DE2736000C2 - Verfahren und Vorrichtung zur chemischen Behandlung einer Oberfläche auf einer Seite eines Werkstückes - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zur chemischen Behandlung einer Oberfläche auf einer Seite eines WerkstückesInfo
- Publication number
- DE2736000C2 DE2736000C2 DE2736000A DE2736000A DE2736000C2 DE 2736000 C2 DE2736000 C2 DE 2736000C2 DE 2736000 A DE2736000 A DE 2736000A DE 2736000 A DE2736000 A DE 2736000A DE 2736000 C2 DE2736000 C2 DE 2736000C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- workpiece
- work
- treated
- opening
- chemically active
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D11/00—Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
- C25D11/02—Anodisation
- C25D11/32—Anodisation of semiconducting materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/08—Apparatus, e.g. for photomechanical printing surfaces
Description
Deckplatte auszurichten und den federbelasteten Bügel auf der der zu behandelnden Oberfläche gegenüberliegenden
Fläche des Werkstückes aufzulegen, um das Werkstück in seiner Lage zu fixieren.
Daran anschließend wird die Pumpe in Betrieb gesetzt und der Elektrolyt aus dem Vorratsbehälter über
die Pumpe und die Röhre in die unterhalb der Deckplatte vorgesehene Elektrolysenkammer und durch die öffnung
gegen die zu behandelnde Oberfläche des Werkstückes gedrückt Der überflüssige Elektrolyt bzw.
oberhalb der Deckplatte abfließende Elektrolyt wird über entsprechende Rückflüsse zurück in den Vorratsbehälter
geleitet. Im Anschluß an die Behandlung der betreffenden Oberfläche des Werkstückes wird der Bügel
angehoben, seitlich verschwenkt und das Werkstück von der Deckplatte genommen und anschließend ein
neues Werkstück auf der Deckplatte plaziert.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren und eine Anordnung zur chemische*. Behandlung
einer Oberfläche auf einer Seite eines Werkstückes anzugeben, bei denen das Werkstück während der Behandlung
in der erstrebten Lage relativ zu dem Arbeitstisch allein durch den Strom der chemisch wirksamen
Flüssigkeit zur Behandlung der Oberfläche des Werkstückes gehalten wird.
Diese Aufgabe wird bei dem Verfahren erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die zu behandelnde Oberfläche
des Werkstückes und die horizontale Arbeitsfläche des Arbeitstisches die gleiche Ausdehnung aufweisen und
daß die chemisch wirksame Flüssigkeit mit einem solchen Druck auf die zu behandelnde Oberfläche des
Werkstückes geleitet wird, daß die chemisch wirksame Flüssigkeit das Werkstück anhebt, über die ganze zu
behandelnde Oberfläche des Werkstückes sowie die ganze horizontale Arbeitsfläche strömt und über den
Rand der Arbeitsfläche und der zu behandelnden Oberfläche abläuft.
Zur Ausführung des Verfahrens weist der Arbeitstisch eine ebene, horizontale Arbeitsfläche auf, wobei
die Öffnung in der Mitte der Arbeitsfläche angeordnet ist, die die gleiche Ausdehnung wie die der zu behandelnden
Oberfläche des Werkstückes aufweist.
Die erfindungsgemäße Lösung ermöglicht es, daß das Werkstück während der Behandlung in der erstrebten
Lage relativ zu dem Arbeitstisch allein durch den Flüssigkeitsstrom gehalten wird, so daß es nicht erforderlich
ist, eine zusätzliche Haltevorrichtung am Werkstück während der Oberflächenbehandlung anzubringen.
Anhand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispieles soll der der Erfindung zugrundeliegende
Gedanke näher erläutert werden. Es zeigt
F i g. 1 einen Querschnitt durch einen Arbeitstisch mit einem auf der ebenen Arbeitsfläche des Arbeitstisches
angeordneten Werkstück;
F i g. 2 einen Querschnitt durch eine Anordnung mit mehreren nebeneinander angeordneten Arbeitstischen
zur gleichzeitigen Behandlung mehrerer Werkstücke;
F i g. 3 einen Querschnitt durch einen Arbeitstisch zur Vorbehandlung eines Werkstückes zur nachfolgenden
Weiterbehandlung in einer Vorrichtung gemäß den Fig. 1 und 2;
F i g. 4 eine Draufsicht auf ein in den Vorrichtungen gemäß d?n F i g. 1 bis 3 zu behandelnden Werkstück und
F i g. 5 einen Querschnitt durch das in F i g. 4 dargestellte Werkstück entlang der Linie 5-5.
In F i g. 1 ist ein Werkstück 10 in Form einer Platte
aus Halbleitermaterial dargestellt, das mit der zu behandelnden Oberfläche 14 auf einem Arbeitstisch 16 der
Vorrichtung 18 angeordnet ist und auf deren der zu behandelnden Oberfläche 14 abgewandten Oberfläche
12 eine frei aufgehängte Elektrode 52 aufliegt und dem Werkstück 10 ein positives Potential zuführt Der Arbeitstisch
16 ist als scheibenförmiger, der zu behandelnden Oberfläche 14 des Werkstückes 10 angepaßter
Block ausgebildet, dessen Umfang ungefähr dem üblicherweise kreisförmigen Umfang des Werkstückes 10
entspricht und eine horizontale Arbeitsfläche 20 mit einer zentralen öffnung 22 aufweist Der Arbeitstisch 16
ist auf einer ebenen Platte 24 angeordnet
Der Arbeitstisch 16 wird von Trennwänden 30,32 in eine obere Auffangkammer 26 und eine untere Vorratskammer
28 unterteilt, wobei die untere Vorratskammer 28 mit der öffnung 22 in der Arbeitsfläche 20 durch ein
Rohr 34 verbunden ist, das mit Außengewinde versehen in eine Gewindebohrung 36 in den Arbeitstisch eingeschraubt
ist Wie aus der Zeichnung hervorgeht, ist das untere Ende des Rohres 34 mittels einer flüssigkeitsdichten
Verschraubung mit der Trennwand 30 verbunden, so daß keine Flüssigkeit aus der Auffangkammer in
die Vorratskammer fließen kann. Die Flüssigkeit in der Vorratskammer 28 für die chemische Behandlung der zu
behandelnden Oberfläche 14 des Werkstrickes 10 wird aus der Vorratskammer durch das Rohr 34 und die Öffnung
22 gepumpt und auf diese Weise zwischen die zu behandelnde Oberfläche 14 des Werkstückes 10 und die
Arbeitsfläche 20 des Arbeitstisches 16 eingeführt Nach Ausbreitung über die beiden Flächen 20 und 14 kann die
Flüssigkeit über den Rand des Arbeitstisches abtropfen und nach Passieren der Rückflußöffnungen 40 in der
Platte 24 in der Auffangkammer 24 gesammelt werden. Die erneute Zirkulation der Flüssigkeit und das Hochpumpen
der Flüssigkeit durch das Rohr 34 geschieht über einen Rücklauf 42, an den eine Umlaufpumpe 44
angeschlossen ist, weiche die Flüssigkeit in die Rücklauföffnung 46 der Vorratskammer 28 unter hinreichendem
Druck pumpt so daß Flüssigkeit durch die öffnung 22 im Arbeitstisch 16 aufsteigt und zwischen die Flächen
20 und 14 eingeführt werden kann. Die Druckregulierung der Flüssigkeit beim Austritt aus der Öffnung 22 ist
ohne Beeinträchtigung der Ausrichtung des Werkstücks 10 relativ zur Arbeitsfläche 20 durch ein Druckregulierventil
48 zwischen der Umlaufpumpe 48 und dem Rücklauf 46 möglich. Für die anodische Oxydation ist ferner
eine geeignete Elektrode 50 in der Vorratskammer 28 angeordnet, die die Flüssigkeit mit einem negativen Potential
beaufschlagt.
Mit der Vorrichtung 18 wird ein kontinuierlicher Fluß
Mit der Vorrichtung 18 wird ein kontinuierlicher Fluß
so einer flüssigen Chemikalie, z. B. einer Lösung für anodische Oxydation, erreicht Die grundlegenden physikalischen
Eigenschaften sind nicht vollkommen geklärt, es ist aber eine Kombination aus Schwerkraft, Oberflächenspannung
und dem Bernoulli-Effekt als physikalisehe Grundlage anzunehmen. Falls diese Theorie zutrifft,
wächst die Flüssigkeitsgeschwindigkeit beim Fließen durch den eingeschränkten Durchgang zwischen
dem Werkstück 10 und der Arbeitsfläche 20 an, wodurch ein Druckabfall zwischen den Flächen entsteht,
mit dem Ergebnis, daß infolge der Schwerkraft zusammen mit dem auf dem Werkstück IO lastenden Luftdruck
das Werkstück 10 auf der Arbeitsfläche 20 festgehalten wird, aber aufgrund der Oberflächenspannung
der flüssigkeit längs des Umfangs nicht vom Rand des Arbeitstisches abgleitet, solange die chemischen Substanzen
auf die zu behandelnde Oberfläche 14 einwirken müssen. Die Vorrichtung kann z. B. erfolgreich für
die anodische Oxvdation von Aluminium oder einer üb-
lichen Siliziumplatte mit 76 mm Durchmesser mit einer 2%igen Phosphorsäurelösung als Elektrolyt benutzt
werden, wobei der Flüssigkeitsdurchsatz etwa 1 Liter pro Minute durch die öffnung 22 mit etwa 6 mm Durchmesser
beträgt und die Oberfläche innerhalb einer Abweichung von 3 bis 4° von der Waagerechten sich erstreckt
In F i g. 2 wird die gleichzeitige Bearbeitung mehrerer
Werkstücke durchgeführt, indem einfach zusätzliche Arbeitstische 16 vorgesehen werden. Eine Elektrode 52 ι ο
ist durch den Deckel 54 der Vorrichtung 18 hindurchgeführt und weist mehrere bleistiftartige Spitzen 56 auf,
die über den Werkstücken aufgehängt sind.
In Verbindung mit F i g. 2 ist zu bemerken, daß die Werkstücke nicht einzeln auf jeden Tisch placiert werden
müssen, sondern daß hierzu ein nicht näher dargestellter großer ebener Vakuumdeckel oder -tisch benutzt
wird. Dieser Vakuumtisch trägt eine Einteilung, um jedes Werkstück entsprechend dem Standort des
entsprechenden Tisches in der Vorrichtung 18 zu lokalisieren. Die Werkstücke werden auf den Vakuumtisch
gelegt und dort durch Unterdruck festgehalten, so daß sie mit der Vorderseite nach unten auf den Tisch abgelegt
werden können, wenn der Unterdruck endet
Wie weiter oben schon ausgeführt wurde, hat sich herausgestellt, daß die Flüssigkeit für die chemische Behandlung
der Oberfläche 14 des Werkstückes beim Abfließen über den Rand des Arbeitstisches in manchen
Anwendungsfällen dazu neigt, über die Außenränder des Werkstückes auf die Rückfläche 12 zu fließen, insbesondere
im Randbereich der Rückfläche. Um diesen Fließvorgang zu verhindern, werden in diesen Fällen die
Werkstücke vorbehandelt durch Oxidation der Kanten durch Anodisation in einer Vorrichtung, die in F i g. 3
dargestellt ist F i g. 3 bezeichnet mit gleichen Bezugszeichen gleiche Teile wie in den F i g. 1 und 2 unter
Hinzunahme des Zusatzes a.
In F i g. 3 stehen die untere Vorratskammer 28a und die obere Auffangkammer 26a mit dem Arbeitstisch 16a
über ein Rohr 34a in Verbindung. In diesem Fall besitzt jedoch der Arbeitstisch 16a einen inneren Hohlraum 60
zur Aufnahme einer Unterdruckeinrichtung 62, mit der das Werkstück in seiner Lage relativ zum Arbeitstisch
16a festgehalten wird.
Eine Unterdruckeinrichtung zum Schneiden und Reinigen von Halbleiterplättchen ist aus der US-PS
35 65 306 bekannt, bei der das mit einer Schutzschicht versehene Halbleiterplättchen mittels einer Vakuumvorrichtung
auf einer Auflagefläche festgehalten wird, während eine Schneidvorrichtung das Halbleiterplättchen
zerteilt
Der ir. Fig.3 dargestellte Vakuuir.tisch weist eine
Auflagefläche 64 auf, die etwas höher liegt als die Arbeitsfläche 66 des Arbeitstisches 16a, so daß die flüssige
Chemikalie aus der Vorratskammer 28a über die Arbeitsfläche 66 ausfließen und in die Auffangkammer 26a
zurückfließen kann, wie es in Verbindung mit den F i g. 1 und 2 beschrieben wurde. Diese flüssige Chemikalie aus
der Vorratskammer 28a wirkt auf den äußeren Randbereich 68 des Werkstückes ein, der von dem äußeren
Umfang der Arbeitsfläche 66 und dem äußeren Umfang der Auflagefläche 64 definiert wird. Um den geeigneten
Unterdruck zum Festhalten des Werkstückes auf dem Vakuum-Tisch zu liefern, ist der Vakuum-Tisch mit einer
Anzahl von öffnungen 70 versehen, welche mit einer inneren Leitung 72 zur Unterdruckkammer 74 in
Verbindung stehen, die unter der Auffangkammer 26a und der Vorratskammer 28a liegt und mit einer nicht
gezeigten Vakuumquelle verbunden ist. Man bemerke, daß die in den F i g. 1 und 2 zum Positionieren des Werkstückes
in der Vorrichtung verantwortlichen physikalischen Phänomene in dieser Ausführungsform nicht benutzt
werden, da der Vakuumtisch das Werkstück in seiner Position hält, während die Randbereiche behandelt
werden. Man bemerke ferner, daß die behandelten Ränder zu der abgewandten Oberfläche 12 des Werkstückes
10 in den F i g. 1 und 2 gehören. Das in der Vorrichtung der F i g. 3 vorbehandelte Werkstück ist in
den F i g. 4 und 5 deutlich dargestellt, wobei der Bereich 68 den oxidierten Rand in übertriebener Darstellung
zeigt.
Das anhand der F i g. 1 und 2 erläuterte Verfahren zur Erzeugung z. B. eines anodischen Oxids auf der Oberfläche
είπε Alurniniumplatte läuft im wesentlichen wie
folgt ab:
1. Das Werkstück wird auf den Arbeitstisch mit der zu behandelnden Oberfläche nach unten entweder
von Hand oder mit Hilfe eines Vakuum-Tisches vorgehalten.
2. Elektrische Kontakte werden in Berührung mit der Werkstück-Rückseite gebracht.
3. Die chemische Lösung wird in Umlauf gebracht
und die gewünschte Spannung (5—1000 V) für die gewünschte Zeitdauer (3 Minuten bis 2 Stunden)
angelegt.
4. Das Werkstück wird abgehoben, abgespült und getrocknet.
Falls die Vorbehandlung eines Werkstückes nötig oder wünschenswert ist laufen die Arbeitsschritte wie
folgt ab:
1. Das Werkstück wird mit der zu behandelnden Oberfläche nach unten auf den Vakuum-Deckel des
Arbeitstisches aufgelegt.
2. Unterdruck wird erzeugt so daß das Werkstück festgehalten wird.
3. Die chemische Lösung wird in Umlauf gebracht und Spannung (10 bis 100 V) wird während der gewünschten
Zeitdauer angelegt.
4. Das Werkstück wird entfernt, abgespült und getrocknet
5. Die Schritte 1 bis 4 des oben beschriebenen regulären
Verfahrens schließen sich an.
Hierzu 3 Blatt Zeichnungen
Claims (6)
1. Verfahren zur chemischen Behandlung einer zeichnet, daß die zweite Elektrode (52) frei aufge-Oberfläche auf einer Seite eines Werkstückes, bei s hängt ist und gegenüber einer geringfügigen Aufdem das Werkstück (10) mit der zu behandelnden wälzbewegung des Werkstückes (10) nachgiebig ist.
Oberfläche (14) nach abwärts gerichtet auf eine mit wenn die chemisch wirksame Flüssigkeit zwischen
einer öffnung (22) versehene Arbeitsfläche (20) ei- der zu behandelnden Oberfläche (14) des Werkstüknes Arbeitstisches (16) aufgebracht, eine für die Be- kes (10) und der Arbeitsfläche (20) des Arbeitstisches
handlung chemisch wirksame Flüssigkeit mit Druck io (16) durchläuft
durch die öffnung (22) nach aufwärts auf die zu be- 8. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 7,
handelnde Oberfläche (14) des Werkstückes (10) ge- dadurch gekennzeichnet, daß der Arbeitstisch (16a)
leitet wird, dadurch gekennzeichnet, daß mit einer Unterdruckeinrichtung (62) ausgerüstet ist,
die zu behandelnde Oberfläche (14) des Werkstük- die das Werkstück (10) im Abstand und horizontal
kes (10) und die horizontale Arbeitsfläche (20) des is relativ zur Arbeitsfläche (66) des Arbeitstisches {16a)
Arbeitstisches (16) die gleiche Ausdehnung aufwei- derart hält, daß die chemisch wirksame Flüssigkeit
sen und daß die chemisch wirksame Flüssigkeit mit zwischen der Arbeitsfläche (66) des Arbeitstisches
einem solchen Druck auf die zu behandelnde Ober- (i6a) und dem Randbereich (68) des Werkstückes
fläche (14) des Werkstückes (10) geleitet wird, daß (10) strömt
die chemisch wirksame Flüssigkeit das Werkstück 20
(10) anhebt, über die ganze zu behandelnde Oberflä-
ehe des Werkstückes (10) sowie die ganze horizontale Arbeitsfläche (20) strömt und über den Rand der
Arbeitsfläche (20) und der zu behandelnden Oberflä- Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur che-
che (14) abläuft 25 mischen Behandlung einer Oberfläche auf einer Seite
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekenn- eines Werkstückes, bei dem das Werkstück mit der zu
zeichnet, daß das Werkstück (10) durch Oxidieren behandelnden Oberfläche nach abwärts gerichtet auf
der Randbereiche der der zu behandelnden Oberflä- eine mit einer öffnung versehene Arbeitsfläche eines
ehe abgewandten Oberfläche (12) vorbehandelt Arbeitstisches aufgebracht eine für die Behandlung
wird. 30 chemisch wirksame Flüssigkeit mit Druck durch die öff-
3. Vorrichtung zur chemischen Behandlung einer nung nach aufwärts auf die zu behandelnde Oberfläche
Oberfläche (14) auf einer Seite eines Werkstückes des Werkstückes geleitet wird, sowie auf eine Vorrich-(10), bei der ein Arbeitstisch (16) eine ebene Arbeits- tung zur chemischen Behandlung einer Oberfläche auf
fläche (20) mit einer öffnung (22) aufweist mit der einer Seite eines Werkstückes, bei der ein Arbeitstisch
eine Vorratskammer (28) für eine für die Behandlung 35 eine ebene Arbeitsfläche mit einer öffnung aufweist,
chemisch wirksame Flüssigkeit verbunden ist bei mit der eine Vorratskammer für eine für die Behandlung
der eine Umlaufpumpe (44) die chemisch wirksame chemisch wirksame Flüssigkeit verbunden ist bei der
Flüssigkeit durch die öffnung (22) in der Arbeitsflä- eine Umlaufpumpe die chemisch wirksame Flüssigkeit
ehe (20) auf die zu behandelnde Oberfläche (14) des durch die öffnung in der Arbeitsfläche auf die zu behanmit der zu behandelnden Oberfläche (14) nach unten 40 delnde Oberfläche des mit der zu behandelnden Oberweisend auf der Arbeitsfläche (20) aufgebrachten fläche nach unten weisend auf der Arbeitsfläche aufge-Werkstückes (10) fördert und bei der die chemisch brachten Werkstückes fördert und bei der die chemisch
wirksame Flüssigkeit über einen Rücklauf (42,46) in wirksame Flüssigkeit über einen Rücklauf in die Vordie Vorratskammer (28) geleitet wird, dadurch ge- ratskammer geleitet wird.
kennzeichnet daß zur Ausführung des Verfahrens 45 Ein Verfahren und eine Vorrichtung der genannten
nach dem Anspruch 1 oder 2 der Arbeitstisch (16) Art sind aus der DE-PS 8 13 912 bekannt Die bekannte
eine ebene, horizontale Arbeitsfläche (20) aufweist Vorrichtung weist einen Arbeitstisch mit einer ebenen
und die öffnung (22) in der Mitte der Arbeitsfläche Deckplatte auf, in der eine öffnung vorgesehen ist. Un-
(20) angeordnet ist die die gleiche Ausdehnung wie terhalb der öffnung ist eine Kammer für einen Elektro-
die der zu behandelnden Oberfläche (14) des Werk- 50 lyten vorgesehen, die über eine Röhre mit einer Pumpe
Stückes (10) aufweist. verbunden ist die den Elektrolyten aus einem Vorrats-
4. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekenn- behälter gegen die zu behandelnde Oberfläche des
zeichnet daß die Vorratskammer (28) mit der Öff- Werkstückes, die nach unten weisend auf der Deckplatnung (22) über ein Rohr (34) in Verbindung steht und te angeordnet ist fördert. Ein Teil des gegen die zu
daß eine Auffangkammer (26) zur Aufnahme der von 55 behandelnde Oberfläche des Werkstückes geförderten
der Arbeitsfläche (20) abfließenden chemisch wirk- Elektrolyten fließt unterhalb der Deckplatte zurück in
samen Flüssigkeit vorgesehen ist, deren Auslauf (42) den Vorratsbehälter, während zwischen dem Werkstück
über eine Leitung mit der Umlaufpumpe (44) mit und der Oberseite der Deckplatte austretender Elektrodem Einlauf in die Vorratskammer (28) verbunden lyt über eine Auffangschale und einen Rücklauf zurück
ist 60 in den Vorratsbehälter geleitet wird.
5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekenn- Das Werkstück wird auf der Deckplatte mittels eines
zeichnet, daß der Arbeitstisch (16) auf eine Platte seitlich verschwenkbaren Bügels gehalten, der durch ei-(24) aufgestellt ist, die mit einer öffnung zur Leitung ne öffnung des Arbeitstisches geführt ist und mit einer
der chemisch wirksamen Flüssigkeit zur Arbeitsflä- Druckfeder verbunden ist, so daß der Bügel gegen die
ehe (20) sowie Rückflußöffnungen (40) versehen ist. 65 der zu behandelnden Oberfläche des Werkstückes ge-
6. Vorrichtung nach Anspruch 4 oder 5, dadurch genüberliegende Fläche drückt. Zur Behandlung des
gekennzeichnet, daß eine erste Elektrode (50) für die Werkstückes ist es daher erforderlich, das Werkstück
chemisch wirksame Flüssigkeit und eine zweite auf der Deckplatte in bezug auf die öffnung in der
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US71889776A | 1976-08-30 | 1976-08-30 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2736000A1 DE2736000A1 (de) | 1978-03-02 |
DE2736000C2 true DE2736000C2 (de) | 1985-12-12 |
Family
ID=24888003
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2736000A Expired DE2736000C2 (de) | 1976-08-30 | 1977-08-10 | Verfahren und Vorrichtung zur chemischen Behandlung einer Oberfläche auf einer Seite eines Werkstückes |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4118303A (de) |
JP (1) | JPS5329677A (de) |
DE (1) | DE2736000C2 (de) |
FR (1) | FR2362939A1 (de) |
GB (1) | GB1525850A (de) |
NL (1) | NL185117B (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19859466A1 (de) * | 1998-12-22 | 2000-07-06 | Steag Micro Tech Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Behandeln von Substraten |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4192729A (en) * | 1978-04-03 | 1980-03-11 | Burroughs Corporation | Apparatus for forming an aluminum interconnect structure on an integrated circuit chip |
JPS56102590A (en) * | 1979-08-09 | 1981-08-17 | Koichi Shimamura | Method and device for plating of microarea |
DE3027934A1 (de) * | 1980-07-23 | 1982-02-25 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur einseitigen aetzung von halbleiterscheiben |
JPS58110496A (ja) * | 1981-12-24 | 1983-07-01 | Fujitsu Ltd | シリコン結晶 |
JPS5918198A (ja) * | 1982-07-16 | 1984-01-30 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | デバイス基板用単結晶シリコン |
JPS5973491A (ja) * | 1983-07-11 | 1984-04-25 | Osaka Titanium Seizo Kk | 半導体単結晶の製造方法 |
JPS645884Y2 (de) * | 1984-11-21 | 1989-02-14 | ||
JPH0631199B2 (ja) * | 1988-04-14 | 1994-04-27 | 株式会社東芝 | 化合物半導体の製造方法 |
FR2648187B1 (fr) * | 1989-06-07 | 1994-04-15 | Pechiney Recherche | Dispositif de traitement par anodisation de pistons en alliage d'aluminium utilises dans les moteurs a combustion interne |
US6375741B2 (en) | 1991-03-06 | 2002-04-23 | Timothy J. Reardon | Semiconductor processing spray coating apparatus |
JP3217586B2 (ja) * | 1994-03-17 | 2001-10-09 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 陽極酸化装置及び陽極酸化方法 |
US5750014A (en) * | 1995-02-09 | 1998-05-12 | International Hardcoat, Inc. | Apparatus for selectively coating metal parts |
US6103096A (en) * | 1997-11-12 | 2000-08-15 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for the electrochemical etching of a wafer |
US6322678B1 (en) | 1998-07-11 | 2001-11-27 | Semitool, Inc. | Electroplating reactor including back-side electrical contact apparatus |
US20070084838A1 (en) * | 2004-12-07 | 2007-04-19 | Chih-Ming Hsu | Method and cutting system for cutting a wafer by laser using a vacuum working table |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE813912C (de) * | 1949-11-22 | 1951-09-17 | Eggert Knuth-Winterfeldt | Geraet zum elektrolytischen Polieren und/oder AEtzen |
US2745805A (en) * | 1952-01-16 | 1956-05-15 | Jr Hiram Jones | Adjustable masking shield for electro-polisher |
FR1157209A (fr) * | 1956-08-09 | 1958-05-28 | Procédé et appareil de polissage électrolytique | |
US3317410A (en) * | 1962-12-18 | 1967-05-02 | Ibm | Agitation system for electrodeposition of magnetic alloys |
US3907649A (en) * | 1971-12-02 | 1975-09-23 | Otto Alfred Becker | Electroplating of the cut edges of sheet metal panels |
US3536594A (en) * | 1968-07-05 | 1970-10-27 | Western Electric Co | Method and apparatus for rapid gold plating integrated circuit slices |
CH499783A (de) * | 1968-11-18 | 1970-11-30 | Heberlein & Co Ag | Verfahren für die berührungslose elektromagnetische Drehzahlmessung eines in einem magnetischen Feld rotierenden ferromagnetischen Drehkörpers |
DE2455363B2 (de) * | 1974-11-22 | 1976-09-16 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur herstellung duenner schichten aus halbleitermaterial und vorrichtung zur durchfuehrung dieses verfahrens |
-
1977
- 1977-05-19 US US05/798,384 patent/US4118303A/en not_active Expired - Lifetime
- 1977-06-28 FR FR7719865A patent/FR2362939A1/fr active Granted
- 1977-08-01 GB GB32173/77A patent/GB1525850A/en not_active Expired
- 1977-08-02 NL NLAANVRAGE7708553,A patent/NL185117B/xx not_active IP Right Cessation
- 1977-08-10 DE DE2736000A patent/DE2736000C2/de not_active Expired
- 1977-08-16 JP JP9862377A patent/JPS5329677A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19859466A1 (de) * | 1998-12-22 | 2000-07-06 | Steag Micro Tech Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Behandeln von Substraten |
DE19859466C2 (de) * | 1998-12-22 | 2002-04-25 | Steag Micro Tech Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Behandeln von Substraten |
US6805754B1 (en) | 1998-12-22 | 2004-10-19 | Steag Micro Tech Gmbh | Device and method for processing substrates |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB1525850A (en) | 1978-09-20 |
FR2362939B1 (de) | 1980-04-04 |
DE2736000A1 (de) | 1978-03-02 |
NL7708553A (nl) | 1978-03-02 |
US4118303A (en) | 1978-10-03 |
FR2362939A1 (fr) | 1978-03-24 |
NL185117B (nl) | 1989-08-16 |
JPS5329677A (en) | 1978-03-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2736000C2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur chemischen Behandlung einer Oberfläche auf einer Seite eines Werkstückes | |
DE4324330C2 (de) | Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von insbesondere flachem Behandlungsgut, sowie Anordnung, insbesondere zur Durchführung dieses Verfahrens | |
EP0254962B1 (de) | Galvanisiereinrichtung für plattenförmige Werkstücke, insbesondere Leiterplatten | |
DE4106568A1 (de) | Vorrichtung zur erzeugung von ozon in fluessigkeiten | |
DE3001726A1 (de) | Verwendung einer vorrichtung zum behandeln eines plattenfoermigen gegenstandes mittels einer fluessigkeit | |
EP0841588A2 (de) | Verfahren unr Vorrichtung zur Vorhangbeschichtung eines bewegten Trägers | |
DE2161176A1 (de) | Reinigungsvorrichtung fur chemische oder elektrochemische Oberflachen Behänd lungsanlagen | |
CH688282A5 (de) | Galvanische Metallabscheidungsvorrichtung. | |
DE19600857A1 (de) | Verfahren zur Dosierung von Prozeßbädern | |
DE3230879C2 (de) | ||
DE2619821A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur kontinuierlichen elektrolytischen behandlung eines metallbandes | |
EP0652982B1 (de) | Verfahren zum elektrolytischen behandeln von insbesondere flachem behandlungsgut, sowie anordnung, insbesondere zur durchführung dieses verfahrens | |
DE3929728A1 (de) | Anlage zur herstellung von leiterplatten und verfahren zum betreiben der anlage | |
DE3024564A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum beschichten der aussenflaechen von glasflaschen | |
DE1621626B1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur kontinuierlichen oberflaechenbehandlung der kantenbereiche von metallblech | |
DE3624695A1 (de) | Anordnung zur elektrolytischen behandlung profilierter werkstuecke | |
DE2636413C2 (de) | ||
DE3811068A1 (de) | Verfahren zum einseitigen bearbeiten von flaechenhaft ausgedehnten koerpern, insbesondere von halbleiterscheiben und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens | |
DE1107134B (de) | Verfahren zum Herstellen duenner UEberzuege auf Gegenstaenden | |
DE2711228A1 (de) | Vorrichtung zum kontinuierlichen beschichten einer bewegten werkstoffbahn | |
DE644738C (de) | Vorrichtung zum Bestrahlen von Milch | |
DE1621626C (de) | ||
DE19834759C2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Entfernen von Dendriten | |
DE717484C (de) | Vorrichtung fuer den Elektrolytabfluss bei der elektrolytischen Abscheidung von Metallen | |
DE1258769B (de) | Verfahren und Vorrichtung zum elektrischen UEberziehen von Gegenstaenden mit einem organischen Filmbildner |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8128 | New person/name/address of the agent |
Representative=s name: EISENFUEHR, G., DIPL.-ING. SPEISER, D., DIPL.-ING. |
|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |