DE2926336A1 - Schaltungstraegerplatte und verfahren zu ihrer herstellung - Google Patents

Schaltungstraegerplatte und verfahren zu ihrer herstellung

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DE2926336A1
DE2926336A1 DE19792926336 DE2926336A DE2926336A1 DE 2926336 A1 DE2926336 A1 DE 2926336A1 DE 19792926336 DE19792926336 DE 19792926336 DE 2926336 A DE2926336 A DE 2926336A DE 2926336 A1 DE2926336 A1 DE 2926336A1
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conductor
electrically conductive
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Description

DORNER Se HUFNAGEL
LANDWEHR«. Γ«. 37 SOCC MÜHCHSN 2 T.£L. O g Z I 53 &7 84
München, den 28. Juni 1979 /J Anwaltsaktenz.: 19^ - Pat. 22
Rogers Corporation, Main Street, Rogers, Connecticut Vereinigte Staaten von Amerika
Schaltungsträgerplatte und Verfahren zu ihrer Herstellung.
Die Erfindung bezieht sich auf elektrische Schaltungen,insbesondere auf Schaltungsgebilde, bei welchen eine Mehrzahl von Leiterpfaden auf einem nichtleitenden Substrat angeordnet ist. Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zur Herstellung elektrischer Schaltungen unter Verwendung eines Zwischenproduktes, das eine Leiterschicht aufweist, die auf einer Schicht oder einem Blatt eines Isolierwerkstoffes angeordnet ist.
Die Herstellung von gedruckten Schaltungen ist allgemein bekannt, Eine gebräuchliche Herstellungsart ist die Photoresist-Ätztechnik, bei welcher ein Schichtenverband mit einer auf einem nichtleitenden Substrat fest angeordneten Kupferfolie in eine Schaltungsträgerplatte umgeformt wird, welche das gewünschte Leitermuster hat, indem ein kombinierter optischer und chemischer Herstellungsvorgang durchgeführt wird. Die Photoresist-Ätztechnik sieht folgende Verfahrensschritte vor: Zunächst wird die gesamte
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leitende Oberfläche des Schichtenverbandes entweder mit einem negativen oder einem positiven Resistmaterial beschichtet. Dann wird entweder ein negativer oder ein positiver Film in der richtigen Ausrichtung relativ zu der Photoresistschicht bereitgestellt, wonach die Photoresistschicht durch den Film hindurch belichtet wird. Sodann wird die Photoresistschicht in einem mehrstufigen Verfahren entwickelt, so daß diejenigen Bereiche der Kupferfolie, welche entfernt werden müssen, freigelegt werden. Hiernach wird das freigelegte Kupfer chemisch weggeätzt und die noch verbliebenen Reste der Photoresistmaske werden- entfernt. Die Photoresist-Atztechnik, wie sie soeben kurz beschrieben wurde, ermöglicht nur eine geringe Produktionsgeschwindigkeit, nachdem eine große Zahl von Herstellungsschritten erforderlich ist, die Probleme der Ausrichtung bestehen und da verhältnismäßig viel Zeit zur Durchführung bestimmter der Verfahrensschritte erforderlich ist. Schlechte Ergebnisse beruhen manchmal auch auf einer nicht genug sorgfältigen Durchführung des Verfahrensschrittes der Entfernung der verbleibenden Photoresistmaske.
Es kann auch beobachtet werden, daß bei bekannten Techniken, etwa dem zuvor kurz beschriebenen Photoresist-Ätzverfahren, mitunter zusätzliche Beschichtungsvorgänge nach Entfernen des verbliebenen Photoresistraaterials durchgeführt werden müssen. Der Beschichtungsvorgang kann erforderlich sein, um eine Isolationsschicht zu schaffen, welche die Gestalt eines Auftrags oder Harzbelages oder eines überdeckenden Films haben kann, welcher die Leiter der Schaltung überdeckt, wobei die Anbringung der Beschichtung über dem Leitermuster diesen Vorgang zeitaufwendig macht und die Produktion stören kann.
Auch ist es ein Nachteil bei den bekannten Schaltungsträgerplatten, daß das durch Entfernung des verbleibenden Photoresistbelages freigelegte Leitermaterial einer Oxydation und/oder einer Oberflächenverunreinigung durch bestimmte Stoffe, etwa durch öligen Staub, ausgesetzt ist. Diese Oxydation oder'Oberflächen—
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verunreinigung hindert die nachfolgende Verbindung von Schaltungselementen mit der zuvor gebildeten Schaltung und muß daher durch Maßnahmen verhindert werden, welche zeitaufwendig und arbeitsintensiv sind.
Durch die Erfindung soll die Aufgabe gelöst werden, die Anzahl der Arbeitsgänge bei der Herstellung von Schaltungsträgerplatten zu vermindern, zeitraubende Verfahrensschritte zu vermeiden und den Schutz des Leitermusters auf der Schaltungsträgerplatte zu verbessern.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß bei einer Schaltungsträgerplatte mit einem isolierenden Substrat und auf mindestens einer Seite des Substrates mit diesem fest verbundenen Leitern dadurch gelöst,daß ein ausgehärtetes, in Hüze schmelzendes Harz in den Bereichen über den Leitern auf diesen angeordnet ist.
Die Erfindung umfaßt auch ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Schaltungsträgerplatte. Zweckmäßige Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Schaltungsträgerplatte der vorliegenden Art sowie Verfahren zu ihrer Herstellung sind im übrigen Gegenstand der anliegenden Ansprüche, deren Inhalt hierdurch zum Bestandteil der Beschreibung gemacht wird, ohne ihren Wortlaut an dieser Stelle nochmals zu wiederholen.
Das vorliegend angegebene Verfahren zur Herstellung von Schaltungsträgerplatten zeichnet sich durch die Möglichkeit einer hohen Produktionsgeschwindigkeit im Vergleich zu bekannten Verfahren aus. Schaltungsträgerplatten der hier angegebenen Art besitzen die hervorstechende Eigenschaft, daß die auf den Schaltungsträgerplatten vorgesehenen Leiter elektrisch und mechanisch mit anderen Schaltungselementen in einem einfachen und nur einen Schritt aufweisenden Arbeitsgang verbunden werden können.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform wird ein gewünschtes Leitermuster oder Schaltungsmuster auf einem Schichtenverband
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aus einer leitfähigen Folie, die mit einem nichtleitenden Substrat fest verbunden ist, im Siebdruck festgelegt, wobei durch den Siebdruck ein in Hitze schmelzendes Harz auf die freiliegende Oberfläche der leitfähigen Folie aufgebracht wird, so daß das j
: gewünschte Leitermuster entsteht. Das in dieser Weise aufgebrachte Harz wird ausgehärtet und die leitfähige Folie in den
noch freiliegenden Bereichen wird dann durch chemisches Ab-
. ätzen entfernt. Das ausgehärtete Harz bildet eine Isolation und eine Schutzschicht für das Leitermuster, wobei die Harzschicht, falls ein Schaltungselement mit einem der Leiter des Leitermusters verbunden werden soll, im Kontaktbereich dadurch entfernt werden kann, daß lediglich Hitze zur Einwirkung gebracht wird. Soll die Schaltungsträgerplatte mit Schaltungsverbindungen in
Gestalt von Kontaktierungslöchern versehen werden, so kann das Aufdrucken des bei Hitze schmelzenden Harzes durchgeführt werden, während ein Unterdruck auf derjenigen Seite der Schaltungsträgerplatte erzeugt wird, welche dsr den Aufdruck des Leitermusters aufnehmenden Plattenseite gegenüberliegt, so daß das
Harz auch das Leitermaterial an den Innenwänden der Kontaktierungslöcher überzieht.
: Merkmale von Ausführungsbeispielen und Vorteile ergeben sich
aus der nachfolgenden Beschreibung unter Bezugnahme auf die
Zeichnungen, in welchen einander entsprechende Teile mit gleichen Bezugszeichen bezeichnet sind. Es stellen dar:
Fig. 1 eine bereichsweise im Schnitt gezeichnete,
perspektivische Teilansicht eines Halbfertigproduktes zur Herstellung von Schaltungsträgerplatten nach dem ersten Verfahrensschritt zur Herstellung der fertigen gedruckten Schaltung,
Fig. 2 eine ähnliche Ansicht wie Figur 1, welche das
Produkt nach dem zweiten Verfahrensschritt
zeigt,
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Fig. 3 eine Schnittdarstellung des Gegenstandes der Figuren 1 und 2 in vergrößtertem Maßstab nach Durchführung eines wahlweise vorzusehenden, dritten Verfahrensschrittes,
Fig. 4 eine ähnliche Darstellung wie Figur 3> welche den Gegenstand nach einem weiteren, sich an den Verfahrensschritt gemäß Figur 3 anschließenden Verfahrensschritt zeigt,
Fig. 5 schematische Darstellungen verschiedener
Verfahrensschritte an einer Schaltungsträgerplatte mit einer Kontaktierungsbohrung,
Fig. 6 eine ähnliche Darstellung wie Figur 5 in vergrößertem Maßstab, wobei das Ergebnis eines weiteren Verfahrensschrittes wiedergegeben ist, welcher sich an die Folge von Verfahrensschritten gemäß Figur 5 anschließt und
Fig. 7 eine schematische Abbildung einer Einrichtung zur Durchführung des in Figur 5 angegebenen Verfahrens.
In Figur 1 ist das Ausgangsprodukt für eine Schaltungsträgerplatte, nämlich ein nichtleitendes Substrat, mit 1 bezeichnet. Die Schaltungsträgerplatte ist zuvor durch Auflaminieren einer Kupferfolie 2 auf mindestens eine Oberfläche vorbereitet worden. Ein bei Hitze schmelzendes Harz ist, wie bei 3 angedeutet, auf die freiliegende Oberfläche der Kupferfolie 2 entsprechend dem Leitermuster aufgetragen, das auf der Schaltungsträgerplatte hergestellt werden soll. Das Harz 3 wird vorzugsweise im Siebdruck aufgebracht. Gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel wird als bei Hitze schmelzendes Harz Polyurethan verwendet, welches teilweise auch wegen der guten Druckbarkeit gewählt wird. Das aufgebrachte Harz entspricht genau der allgemeinen Gestalt des herzustellenden Schaltungsmusters und kann größenmäßig genau dem Schaltungsmuster entsprechen. In einem praktischen Ausführungsbeispiel wurde das Harz in einer Dicke im Bereich von
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10 Mikron bis 20 Mikron aufgetragen und das Harz wurde nach Aufbringen ausgehärtet, indem für die Dauer einer Stunde eine Temperatur von 150 C zur Einwirkung gebracht wurde.
Wie in Figur 2 angedeutet, wird nach Aushärten des Harzes 3 die Kupferfolie 2 in den freiliegenden Bereichen von der Trägerplatte oder dem Substrat 1 entfernt, was durch herkömmliche Atzverfahren geschehen kann. Nach dem Atzen bleiben, wie in Figur dargestellt, nur die Leiterbahnen 2A, welche das gewünschte Schaltungsmuster bilden und diese Leiterbahnen sind mit einer darüberliegenden Schicht ausgehärteten Harzes 3 versehen. Die Harzüberschichtung 3, welche während des Atzvorganges als Resistmaske wirksam war, bildet nun eine Isolations-Schutzschicht für die Leiterbahnen des Schaltungsmusters des fertigen Produktes, ohne daß zusätzliche Verfahrensschritte vorzusehen sind.
Nachdem das Harz 3 ein bei Hitze schmelzendes Harz ist, ist es nicht erforderlich, die Harzschicht mechanisch oder chemisch zu entfernen, um bestimmte Bauteile mit den Leiterbahnen des Schaltungsmusters zu verbinden. Beim Gebrauch der Schaltungsträgerplatte nach Figur 2 zur Herstellung eines elektrischen oder elektronischen Gerätes ist es also lediglich notwendig, das Harz 3 in Kontaktbereichen der Lotschmelze auszusetzen, wobei das Harz wegschmilzt und eine Lötverbindung zu den Leiterbahnen hergestellt werden kann. Ein weiterer Vorteil der hier vorgeschlagenen Schaltungsträgerplatte bzw. des Verfahrens zu ihrer Herstellung ist es, daß nach den Verfahrensschritten gemäß Figur 1 und Figur 2 und vor dem weiteren Gebrauch die Oberflächen der Leiterbahnen auf der Schaltungsträgerplatte von der Harzüberschichtung 3 geschützt sind, so daß möglicherweise später als Kontaktbereiche zu verwendende Flächenpartien nicht oxydieren oder mit Verunreinigungen, etwa öligem Staub, bedeckt werden, welche die Herstellung einer guten Lötverbindung stören oder verhindern.
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vorgeschlagenen Maßnahmen führen daher zu einer bedeutenden Steigerung der Produktivität. Auch ergibt sich durch das vorliegend beschriebene Verfahren die Möglichkeit der Erzeugung sehr feiner und präziser Leitermuster auf beiden Seiten einer Schaltungsträgerplatte und Verbindung der Leitermuster über Kontaktierungslöcher, da das Leitermaterial in den Kontaktierungslöchern während der Bildung des Leitermusters durch das Harz geschützt wird, welches durch den Unterdruck in die Löcher eingesaugt worden ist. Außerdem wird die Verbindung anderer Schaltungselemente mit den Leiterbahnen der Schaltungsträgerplatte erleichtert und die Möglichkeit schlechter Lötstellen aufgrund einer Oxydation oder einer anderen Verunreinigung der Leiteroberflächen wird im wesentlichen ausgeschaltet, da die Oberflächenabdeckung aus Harz die Leiteroberflächen schützt und durch Berührung mit flüssigem Lot in den betreffenden Kontaktbereichen weggeschmolzen und entfernt werden kann.
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seits übereinstimmt. Dann wird das Verfahren bezüglich des Aufbringens von Harz entsprechend einem gewünschten Leitungsmuster auf der zweiten Oberfläche der Schaltungsträgerplatte 7 wiederholt. In der Darstellung des Verfahrensschrittes (3) nach Figur 5 ist der Harzauftrag auf der zweiten Seite der Schaltungsträgerplatte mit 6b bezeichnet. Nach Aufbringen des bei Hitze schmelzenden Harzes auf beide Seiten der Schaltungsträgerplatte wird der Harzauftrag ausgehärtet und die Schaltungsträgerplatte ! 7 wird in einem einzigen Verfahrensschritt geätzt, um die frei- ί liegenden Bereiche der Kupferfolie zu entfernen. Auf diese Weise entsteht das fertige Erzeugnis gemäß Verfahrensschritt (4) nach Figur 5.
Wie oben erwähnt, liegen die Kanten der Leiterbahnen auf den • einander gegenüberliegenden Seiten der Schaltungsträgerplatte 7 bei dem Erzeugnis aufgrund des Verfahrensschrittes (4) gemäß Figur 5 ebenso frei wie bei dem Erzeugnis gemäß Figur 2. Wenn es notwendig oder wünschenswert sein sollte, die Ränder der Leiterbahnen zu isolieren, so kann dies genauso erfolgen, wie dies unj ter Bezugnahme auf die Figuren 3 und k beschrieben würde. Ver-ίfährt man in dieser Weise, so ergibt sich ein Erzeugnis, wie es !teilweise in Figur 6 gezeigt ist, wobei das Harz die seitlichen Ränder der Leiterbahnen in der bei 6C angedeuteten Weise ein- ; schließt. . ι
iAus obigen Darlegungen erkennt der Fachmann, daß bei dem hier
\vorgeschlagenen Verfahren die Bildung der Resistmaske eine dop- - .
pelte Funktion erfüllt, nämlich einmal die Bestimmung des Schaltungsmusters für den Atzvorgang und zum anderen die Bildung einer Isolation und eines Schutzbelages für die Leiterbahnen auf der fertigen Schaltungsträgerplatte. Weiter geschieht bei dem hier vorgeschlagenen Verfahren die Bildung der Resistmaske ohne die Notwendigkeit komplizierter Ausrichtung, wie dies bei bekannten iHerstellungsverfahren mit Erzeugung eines Negativs des gewünsch- !ten Leitermusters und nachfolgender Belichtung eines Phötoresistimaterials durch das Negativ hindurch erforderlich war. Die hier
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Nach Durchführung der Verfahrensschritte nach den Figuren 1 und 2 bleiben die Seitenflächen der Leiterbahnen 2A unbeschichtet. Sollte es notwendig oder wünschenswert sein, die auf der Schaltungsträgerplatte gebildeten Leiterbahnen vollständig zu isolieren, so kann das Harz 3 in Bändern aufgebracht werden, welche breiter sind als die jeweils gewünschte Breite des Leiterbandes. Nachfolgend kann die Kupferfolie durch Ätzen in der aus Figur 3 ersichtlichen Weise unter der Harzüberschichtung teilweise weggeätzt werden, so daß das Harz, wie in den Figuren 3 bei 4 angedeutet ist, außen über die Ränder der Leiterbahn des Schaltungsmusters übersteht. Nachfolgend wird, wie in Figur 4 angedeutet, die Schaltungsträgerplatte ausreichend hohen Temperaturen ausgesetzt, so daß sich das Harz erweicht und sich, wie bei 4A angedeutet, über die Kanten der Leiterbahnen 2A herabbiegt. Nach Abkühlung schrumpft und erstarrt das Harz und bildet eine vollständige Isolierung der betreffenden Leiterbahn, wie aus Figur 4 zu ersehen ist.
Um die Schaltungsdichte erhöhen zu können, ist es üblich, Schaltungsträgerplatten auf beiden Seiten mit Leitermustern zu versehen. Aus dem in Figur 5 wiedergegebenen Verfahrensschritt (l) ersieht man, daß auf den einander gegenüberliegenden Seiten des Substrates 1 mit diesem fest verbunden Kupferfolien 2 und 3 vorgesehen sind. IAn nun eine elektrische Verbindung zwischen den Leitern auf einander gegenüberliegenden Flächen des Substrates herstellen zu können, ist die Schaltungsträgerplatte oder das Substrat mit einer Anordnung von Durchgangsbohrungen versehen, von welchen eine bei 4 angedeutet ist. Zwar existiert eine größere Zahl von Möglichkeiten zur Herstellung elektrischer Verbindungen zwischen den einander gegenüberliegenden Seiten einer Schaltungsträgerplatte über Durchgangsbohrungen, doch sieht das gebräuchlichste Verfahren vor, daß durch nichtelektrolytische chemische Plattierung ein Metallbelag auf der Innenwand der Durchgangsbohrung 4 abgelagert wird, wie in dem denzweiten Verfahrensschritt versinnbildlichenden Teil von Figur bei 5 angedeutet ist. Es sei nun allgemein auf die Figuren 5
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und 7 Bezug genommen. Das nach Durchführung der Verfahrensschritte (l) und (2) gemäß Figur 5 erhaltene Erzeugnis in Gestalt einer Schaltungsträgerplatte, welche allgemein mit 7 bezeichnet ist, wird auf eine Saugplatte 8 einer Evakuierungseinrichtung gelegt. Die Saugplatte 8 ist mit einer Anordnung von Öffnungen otter Bohrungen versehen, welche der Anordnung von Durchgangsbohrungen 4 der Schaltungsträgerplatte oder des Substrates 1 entspricht. D. h. die Bohrungen der Saugplatte 8 und der Schaltungsträgerplatte 7 fluchten bei entsprechender Auflage. Aus Figur 7 ist zu erkennen, daß die Bohrungen in der Saugplatte 8 größeren Durchmesser besitzen als die Bohrungen der Schaltungsträgerplatte 7· Die Schaltungsträgerplatte kann auf der Saugplatte 8 mittels eines Bandes, welches bei 13 eingezeichnet- ist, festgehalten werden. Die Saugplatte wiederum wird auf einer Grundplatte 10 der Evakuierungseinrichtung durch eine Dichtung 9 abgestützt. Die Grundplatte 10 der Evakuierungseinrichtung besitzt eine große Anzahl kleiner Öffnungen 11. Der während des Betriebes entstehende Luftstrom wird in Figur 7 durch die Pfeile F deutlich gemacht. Die Evakuierungseinrichtung enthält weiter einen Flansch 12, auf welchem sich die Grundplatte 10 abstützt.
Es sei nun weiter auf den Verfahrensschritt (3) gemäß Figur 5 Bezug genommen. Ist die Schaltungsträgerplatte 7 auf die Saugplatte 8 gelegt, wie in Figur 7 dargestellt ist und ist die Vakuumpumpe in Tätigkeit gesetzt, so wird auf die freiliegende Oberfläche der Schaltungsträgerplatte das bei Hitze schmelzende Harz 6 entsprechend dem gewünschten Leitermuster aufgebracht. Wie oben erwähnt, ist das Harz vorzugsweise Polyurethan und wird im Siebdruck aufgetragen. Aufgrund der Wirkung des Unterdruckes fließt das Harz 6 nach abwärts über die Innenflächen der plattierten Bohrungen k, so daß ein Belag 6A an diesen Flächen entsteht. Jetzt wird die Schaltungsträgerplatte 7 umgedreht und entweder eine neue Saugplatte 8 eingesetzt oder auch die Saugplatte 8 wird umgedreht, so daß wieder die Lochanordnung in der Schaltungsträgerplatte einerseits und der Saugplatte anderer-
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Claims (6)

  1. Patentansprüche
    Schaltungsträgerplatte mit einem isolierenden Substrat und auf mindestens einer Seite des Substrates mit diesem fest verbundenen Leitern, dadurch gekennzeichnet, daß ein ausgehärtetes, in Hitze schmelzendes Harz in den Bereichen über den Leitern auf diesen angeordnet ist.
  2. 2. Schaltungsträgerplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das bei Hitze schmelzende Harz Polyurethan zumindest enthält.
  3. 3· Schaltungsträgerplatte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß sich mindestens eine Öffnung oder Bohrung durch das Substrat und einen Leiter erstreckt, daß die Wand der Öffnung oder Bohrung mit elektrisch leitendem Material überzogen ist, das einen Strompfad zwischen dem betreffenden Leiter und derjenigen Seite des Substrates bildet, welche der den Leiter tragenden Seite gegenüberliegt und daß das ausgehärtete, bei Hitze schmelzende Harz das leitende Material auf der Innenwand der Öffnung oder Bohrung überdeckt.
  4. 4. Verfahren zur Herstellung einer Schaltungsträgerplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 3i dadurch gekennzeichnet, daß ein Laminat aus dem isolierenden Substrat und einer elektrisch leitfähigen Schicht bereitgestellt wird, welche auf mindestens einer Seite des Substrates vorgesehen ist, daß auf der die elektrisch leitfähige Schicht tragenden Seite im Siebdruck ein bei Hitze schmelzendes Harz entsprechend dem gewünschten Leitermuster auf die leitfähige Schicht aufgebracht wird, daß das Harz gehärtet wird und daß die leitfähige Schicht in denjenigen Bereichen ent-
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    fernt wird, welche nicht durch das ausgehärtete Harz verdeckt j sind, so daß einzelne Leiterbahnen entstehen.
  5. 5· Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß ein Substrat verwendet wird, welches auf beiden Seiten Schichten aus elektrisch leitfähigem Werkstoff trägt, welche über mindestens eine Kontaktierungsbohrung miteinander verbunden sind, die an ihren Innenwänden elektrisch leitfähigen Werkstoff aufweist, daß das nicht ausgehärtete Harz während des Aufbringens im Siebdruck auf die leitfähige Schicht auf einer Seite des Substrates dazu veranlaßt wird, in die genannte Bohrung zu fließen und das an deren Innenwand vorgesehene elektrisch leitende Material zu überdecken und daß dann das Harz im Siebdruck auf die freiliegende Oberfläche der elektrisch leitenden Schicht auf der anderen Seite des Substrates aufgebracht wird, um das Leitermuster auf der anderen Substratseite festzulegen.
  6. 6. Verfahren nach Anspruch 5i dadurch gekennzeichnet, daß zum Überdecken des elektrisch leitenden Materials an der Innenwand der Kontaktierungsbohrung mit Harz eine Druckdifferenz zwischen den Seiten des Substrates zur Wirkung gebracht wird, um das Harz während des Siebdruckes durch die Kontakt!erungsbohrungen oder Öffnungen einzusaugen«
    7· Verfahren nach einem der Ansprüche 4 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß als Harz Polyurethan verwendet wird, daß ferner der elektrisch leitende Werkstoff durch chemisches Ätzen entfernt wird, daß weiter der Ätzvorgang fortgesetzt wird, bis der Harzauftrag über den Leiterbereichen hinterschnitten ist und daß das Substrat schließlich erhitzt wird, so daß sich das Harz erweicht und neben den Leiterbahnen herabfließt, um die Seitenkanten der Leiterbahnen einzuschließen.
    3. Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 7» dadurch gekennzeichnet, daß das Harz auf beiden elektrisch leitenden Schichten
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    gleichzeitig zur Aushärtung gebracht-wird und daß das freiliegende Leitermaterial auf beiden Seiten des Substrates durch chemisches Ätzen gleichzeitig entfernt wird.
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