DE29724773U1 - Lichtemittierende Vorrichtung - Google Patents

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Abstract

Lichtemittierende Vorrichtung, umfassend ein lichtemittierendes Bauteil mit einer aktiven Schicht aus einem Halbleiter und einen Leuchtstoff, der einen Teil des vom lichtemittierenden Bauteil ausgesandten Lichts absorbieren und Licht einer anderen Wellenlänge als der des absorbierten Lichts aussenden kann,
wobei das lichtemittierende Bauteil eine LED ist, die eine aktive, einen Indiumhaltigen Halbleiter auf Galliumnitrid-Basis umfassende Schicht aufweist und in der Lage ist, blaues Licht zu emittieren, dessen Spektrum einen Wellenlängen-Peak im Bereich von 420 bis 490 nm hat,
wobei der Leuchtstoff ein mit Cerium-aktiviertes Granat-fluoreszenzmaterial ist, das einen Teil des blauen Lichts absorbieren und dadurch Licht eines breiten Emissionsspektrums aussenden kann, das einen Wellenlängen-Peak im Bereich von 510 bis 600 nm hat und im Bereich von 700 bis 750 nm ausläuft, und
wobei das Emissionsspektrum des mit Cerium aktivierten Granatfluoreszenzmaterial und ein Spektrum von nichtabsorbiertem LED Licht, das das Granat-fluoreszenzmaterial durchdringt, einander so überlappen können, dass sie ein kontinuierliches kombiniertes Spektrum bilden.

Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • (Fachgebiet der Erfindung)
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine lichtemittierende Diode, die in LED-Displays, Lichtquellen für die Hintergrundbeleuchtung, Verkehrszeichen, Eisenbahnsignalen, beleuchteten Schaltern, Anzeigeelementen usw. benutzt wird. Insbesondere betrifft sie eine lichtemittierende Vorrichtung (LEV), die einen Leuchtstoff enthält, der die Wellenlänge des Lichts, das von einem lichtemittierenden Bauteil bez. einer lichtemittierenden Komponente ausgesendet wird, umwandelt und Licht aussendet, und eine Anzeigevorrichtung, die die lichtaussendende Vorrichtung verwendet.
  • (Beschreibung des Standes der Technik)
  • Eine lichtemittierende Diode ist kompakt und sendet Licht einer klaren Farbe mit einem hohen Wirkungsgrad aus. Sie brennt auch nicht durch und hat gute Anschwingungseigenschaften, eine hohe Rüttelfestigkeit und Beständigkeit gegen wiederholtes Ein- und Ausschalten, weil es sich um ein Halbleiterbauelement handelt. Daher wird sie im großen Umfang in solchen Anwendungsfällen wie verschiedenartigen Anzeigeelementen und verschiedenartigen Lichtquellen genutzt. In jüngster Zeit sind lichtemittierende Dioden für die RGB-Farben (rot, grün und blau) mit einer äußerst hohen Leuchtdichte und hohem Wirkungsgrad entwickelt worden, und großflächige LED-Displays, die diese lichtemittierenden Dioden benutzen, sind in Betrieb genommen worden. Das LED-Display kann mit geringerer Leistung betrieben werden und zeichnet sich durch gute Eigenschaften wie geringes Gewicht und lange Lebensdauer aus, und daher erwartet man, daß es in der Zukunft eine immer breitere Anwendung finden wird.
  • In jüngster Zeit sind verschiedene Versuche unternommen worden, Quellen weißen Lichtes unter Verwendung von lichtemittierenden Dioden herzustellen. Da die lichtemittierende Diode ein günstiges Emissionsspektrum zur Erzeugung monochromatischen Lichts aufweist, erfordert die Herstellung einer Lichtquelle für weißes Licht, daß drei lichtemittierende R-, G- und B-Komponenten dicht nebeneinander angeordnet werden und das von diesen ausgesendete Licht gestreut und gemischt wird. Wenn mit einer derartigen Anordnung weißes Licht erzeugt wurde, dann trat dabei das Problem auf, daß auf Grund von Änderungen des Farbtons, der Leuchtdichte und anderer Faktoren der lichtemittierenden Komponente weißes Licht des gewünschten Tons nicht erzeugt werden konnte. Wenn die lichtemittierenden Komponenten aus unterschiedlichen Materialien bestehen, ist auch die für das Betreiben erforderliche elektrische Leistung von einer lichtemittierenden Diode zur anderen unterschiedlich, was erfordert, daß an die verschiedenen lichtemittierenden Komponenten unterschiedliche Spannungen angelegt werden müssen, was zu komplexen Stromkreisen für die Ansteuerung führt. Da die lichtemittierenden Komponenten lichtemittierende Halbleiterbauelemente sind, ist außerdem der Farbton Änderungen unterworfen, die auf unterschiedliches Temperaturverhalten, auf das Zeitverhalten und die Betriebsumgebung zurückzuführen sind, oder die Farbungleichmäßigkeit kann auch durch Fehler beim gleichförmigen Mischen des von den lichtemittierenden Komponenten ausgesendeten Lichtes verursacht sein. Daher sind lichtemittierende Dioden als lichtemittierende Vorrichtungen zur Erzeugung von individuellen Farben effektiv, auch wenn eine zufriedenstellende Lichtquelle, die imstande ist, durch Benutzung von lichtemittierenden Komponenten weißes Licht auszusenden, bislang nicht erhalten worden ist.
  • Um diese Probleme zu lösen, hat der Anmelder der vorliegenden Erfindung bereits früher lichtemittierende Dioden entwickelt, die die Farbe des Lichts, das von lichtemittierenden Komponenten ausgesendet wird, mittels eines Fluoreszenzmaterials gemäß den japanischen Patenten JP-A-5-152609, JP-A-7-99345, JP-A-7-176794 und JP-A- 8-8614 umwandeln. Die lichtemittierenden Dioden, die in diesen Veröffentlichungen beschrieben werden, sind dergestalt, daß sie unter Benutzung der lichtemittierenden Komponenten einer gewissen Art imstande sind, weißes oder anders farbiges Licht zu erzeugen und wie folgt aufgebaut sind.
  • Die lichtemittierenden Dioden gemäß der oben erwähnten Veröffentlichungen werden hergestellt, indem man eine lichtemittierende Komponente mit einer hochenergetischen Bandlücke der lichtemittierenden Schicht in einer Kugelschale anbringt, die sich an der Spitze eines Leitrahmens befindet und ein Fluoreszenzmaterial enthält, das das von der lichtemittierenden Komponente ausgesendete Licht absorbiert und Licht mit einer von der Wellenlänge des absorbierten Lichts abweichenden Wellenlänge (Wellenlängenwandlung) aussendet und sich in einer Harzschmelze befindet, die die lichtemittierende Komponente bedeckt.
  • Die vorstehend beschriebene lichtemittierende Diode, die in der Lage ist, durch Mischen des Lichts aus einer Anzahl von Quellen weißes Licht auszusenden, kann dadurch hergestellt werden, daß man eine lichtemittierende Komponente benutzt, die in der Lage ist, blaues Licht auszusenden, und die lichtemittierende Komponente mit einem Harz verschmilzt, das ein Fluoreszenzmaterial enthält, welches das von der blaues Licht emittierenden Diode ausgesandte Licht absorbiert und gelbliches Licht aussendet.
  • Jedoch haben konventionelle lichtemittierende Dioden Probleme, wie die Zustandsverschlechterung des Fluoreszenzmaterials, was zu einer Farbtonabweichung und zu einem Nachdunkeln des Fluoreszenzmaterials führt, wodurch es zu einer niedrigeren Ausbeute an abgegebenem Licht kommt. Dieses Nachdunkeln bezieht sich hier im Falle der Verwendung eines anorganischen Fluoreszenzmaterials wie beispielsweise (Cd, Zn)S darauf, daß die Metallelemente, die das Fluoreszenzmaterial bilden, zum Teil ausgefällt werden oder sich ihre Eigenschaften ändern, was zur Verfärbung führt, oder im Fall der Verwendung eines organischen Fluoreszenzmaterials zu einer Verfärbung aufgrund des Aufbrechens einer Doppelbindung im Molekül führt. Besonders dann, wenn eine lichtemittierende Komponente aus einem Halbleiter mit einer hochenergetischen Bandlücke verwendet wird, um den Wandlungswirkungsgrad des Fluoreszenzmaterials zu erhöhen (d. h. die Energie des von dem Halbleiter emittierten Lichts wird erhöht, und die Anzahl der Photonen mit Energiewerten oberhalb eines Schwellenwerts, die von dem fluoreszenten Material absorbiert werden können, steigt, was dazu führt, daß mehr Licht absorbiert wird), oder der Verbrauch an Fluoreszenzmaterial herabgesetzt wird (d. h. das Fluoreszenzmaterial wird mit relativ höherer Energie bestrahlt), nimmt die vom Fluoreszenzmaterial absorbierte Lichtenergie unweigerlich zu, was zu einem stärkeren Abbau des Fluoreszenzmaterials führt. Die Verwendung der lichtemittierenden Komponente mit höherer Lichtemisssions-Intensität über einen ausgedehnten Zeitraum verursacht auch einen stärkeren Abbau des Fluoreszenzmaterials.
  • Auch das Fluoreszenzmaterial, das sich in der Nähe der lichtemittierende Komponente befindet, kann einer hohen Temperatur ausgesetzt sein wie dem Temperaturanstieg der lichtemittierenden Komponente und der Wärme, die von der äußeren Umgebung übertragen wird (wie beispielsweise Sonnenlicht wenn die Vorrichtung im Freien benutzt wird).
  • Außerdem unterliegen einige Fluoreszenzmaterialien einem beschleunigten Abbau durch das Zusammenwirken von Feuchtigkeit, die von außen hineingelangt oder während des Herstellungsvorgangs hineingeraten ist, und dem Licht und der Wärme, die von der lichtemittierenden Komponente übertragen werden.
  • Wenn ein organischer Farbstoff mit ionischen Eigenschaften beteiligt ist, kann das elektrische Gleichstrom-Feld in der Nähe des Chips Elektrophorese verursachen, die zu einer Veränderung des Farbtones führt.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Ein Gegenstand der vorliegenden Erfindung besteht folglich darin, die oben beschriebenen Probleme zu lösen und eine lichtemittierende Vorrichtung vorzustellen, die nur einen äußerst geringen Grad der Abnahme der Intensität, des Wirkungsgrades und der Farbverschiebung des emittierten Lichts über einen langen Zeitraum der Benutzung mit hoher Leuchtdichte aufweist.
  • Der Anmelder der vorliegenden Erfindung ergänzte die vorliegende Erfindung durch Forschungsergebnisse auf der Grundlage der Voraussetzung, daß eine lichtaussendende Vorrichtung mit einer lichtemittierenden Komponente und einem Fluoreszenzmaterial die folgenden Anforderungen erfüllen muß, wenn das obengenannte Ziel erreicht werden soll.
    • (1) Die lichtemittierende Komponente muß imstande sein, Licht hoher Leuchtdichte und mit Kenngrößen der Lichtemission auszusenden, die über eine lange Zeit des Einsatzes stabil sind.
    • (2) Das Fluoreszenzmaterial in der Nähe der lichtemittierenden Komponente mit hoher Leuchtdichte muß eine ausgezeichnete Beständigkeit gegen Licht und Wärme haben, so daß sich seine Eigenschaften nicht ändern, auch wenn es über einen ausgedehnten Zeitraum benutzt und Licht hoher Intensität ausgesetzt wird, das von der lichtemittierenden Komponente ausgesendet wird (insbesondere das Fluoreszenzmaterial in der Nähe der lichtemittierenden Komponente wird Licht einer Strahlungsintensität ausgesetzt, die unserer Schätzung nach etwa das 30- bis 40fache der des Sonnenlichts beträgt, und es ist erforderlich, daß seine Lichtbeständigkeit um so größer ist, je höher die Leuchtdichte der verwendeten lichtemittierenden Komponente ist).
    • (3) Hinsichtlich der Beziehung zur lichtemittierenden Komponente muß das Fluoreszenzmaterial imstande sein, mit einem hohen Wirkungsgrad das stark monochromatische Licht, das von der lichtemittierenden Komponente ausgesendet wird, zu absorbieren und Licht mit einer Wellenlänge auszusenden, die von der des Lichtes abweicht, das von der lichtemittierenden Komponente ausgesendet wird.
  • Somit stellt die vorliegende Erfindung eine lichtemittierende Vorrichtung zur Verfügung, die eine lichtemittierende Komponente und einen Leuchtstoff umfasst, der in der Lage ist, einen Teil des von der lichtemittierenden Komponente emittierten Lichts zu absorbieren und Licht einer vom absorbierten Licht verschiedenen Wellenlänge zu emittieren.
  • wobei die lichtemittierende Komponente einen Halbleiter aus einer Nitridverbindung der Formel IniGajAlkN mit 0 ≤ i, 0 ≤ j, 0 ≤ k und i + j + k = 1 umfasst und der Leuchtstoff ein fluoreszentes Granatmaterial umfasst, das mindestens ein Element ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Y, Lu, Sc, La, Gd und Sm, und mindestens ein Element ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Al, Ga und In, enthält und mit Cerium aktiviert ist.
  • Der vorstehend erwähnte Halbleiter aus einer Nitridverbindung (allgemein dargestellt durch die chemische Formel IniGajAlkN mit 0 ≤ i, 0 ≤ j, 0 ≤ k und i + j + k = 1) enthält verschiedene Materialien, darunter InGaN und GaN, die mit verschiedenen Fremdstoffen dotiert sind.
  • Der oben erwähnte Leuchtstoff enthält verschiedene Materialien, die weiter oben beschrieben sind, darunter Y3Al5O12:Ce und Gd3In5O12:Ce.
  • Da die erfindungsgemäße lichtaussendende Vorrichtung die lichtemittierende Komponente aus einem Nitridverbindungshalbleiter benutzt, der imstande ist, Licht hoher Leuchtdichte auszusenden, ist auch die lichtaussendende Vorrichtung imstande, Licht hoher Leuchtdichte auszusenden. Auch hat der Leuchtstoff, der in der lichtaussendenden Vorrichtung benutzt wird, ausgezeichnete Lichtbeständigkeit, so daß seine Fluoreszenzeigenschaften einer geringeren Veränderung unterliegen, selbst wenn er über eine ausgedehnte Zeitspanne benutzt und dabei Licht hoher Intensität ausgesetzt wird. Dadurch läßt sich eine Verschlechterung der Kenndaten während der Langzeitbenutzung vermindern und die Zustandsverschlechterung durch Licht hoher Intensität, das von der lichtemittierenden Komponente ausgesendet wird, und auch durch Fremdlicht (Sonnenlicht einschließlich ultravioletten Lichtes usw.) bei Einsatz im Freien herabsetzen, wodurch sich eine lichtaussendende Vorrichtung erhalten läßt, die eine äußerst geringe Farbverschiebung und geringe Abnahme der Leuchtdichte aufweist. Die lichtaussendende Vorrichtung der vorliegenden Erfindung kann auch in solchen Anwendungsfällen benutzt werden, die Ansprechzeiten von 120 ns erfordern, beispielsweise weil der darin benutzte Leuchtstoff nur über eine kurze Zeitspanne ein Nachglühen zulässt.
  • Der in der erfindungsgemäßen lichtemittierenden Diode verwendete Leuchtstoff enthält vorzugsweise ein Yttrium-Aluminium-Granat-Fluoreszenzmaterial, das Y und Al enthält, wodurch er in der Lage ist, die Leuchtdichte der lichtemittierenden Vorrichtung zu steigern.
  • In der erfindungsgemäßen lichtemittierenden Vorrichtung kann der Leuchtstoff ein Fluoreszenzmaterial der allgemeinen Formel (Re1-rSmr)3(Al1-s Gas)5O12:Ce sein, mit 0 ≤ r < 1 und 0 ≤ s ≤ 1, wobei Re mindestens ein Material ausgewählt aus Y und Gd ist, wobei gute Charakteristika ähnlich wie bei der Verwendung von Yttrium-Aluminium-Granat-Fluoreszenzmaterial erhalten werden können.
  • Bei der lichtemittierenden Vorrichtung der vorliegenden Erfindung ist es ferner bevorzugt, zur Verringerung der Temperaturabhängigkeit der Lichtemissions-Charakteristika (Wellenlänge des emittierten Lichts, Intensität der Lichtemission etc.), ein Fluoreszenzmaterial der allgemeinen Formel (Y1-p-q-rGdpCeqSmr)3(Al1-s Gas)5O12 als Leuchtstoff zu verwenden, wobei 0 ≤ p ≤ 0,8, 0,003 ≤ q ≤ 0,2, 0,0003 ≤ r ≤ 0,08 und 0 ≤ s ≤ 1.
  • Ferner kann bei der lichtemittierenden Vorrichtung der vorliegenden Erfindung der Leuchtstoff zwei oder mehr mit Cerium aktivierte Yttrium-Aluminium-Granat Fluoreszenzmaterialien unterschiedlicher Zusammensetzungen, darunter Y und Al, enthalten. Bei dieser Konfiguration kann Licht der gewünschten Farbe durch Steuerung des Emissionsspektrums des Leuchtstoffs gemäß der Eigenschaft (Wellenlänge des emittierten Lichts) der lichtemittierenden Komponente emittiert werden.
  • Damit ferner die erfindungsgemäße lichtemittierende Vorrichtung Licht einer spezifiziellen Wellenlänge aussendet, enthält ihr Leuchtstoff vorzugsweise ferner zwei oder mehr Fluoreszenzmaterialien unterschiedlicher Zusammensetzung der allgemeinen Formel (Re1-rSmr)3(Al1-s Gas)5O12:Ce, wobei 0 ≤ r < 1 und 0 ≤ s ≤ 1 und Re mindestens ein Material ausgewählt aus Y und Gd ist.
  • Zur Steuerung der Wellenlänge des emittierten Lichts kann ein Leuchtstoff in der erfindungsgemäßen lichtemittierenden Vorrichtung verwendet werden, der ein erstes Fluoreszenzmaterial der allgemeinen Formel Y3(Al1-s Gas)5O12:Ce und ein zweites Fluoreszenzmaterial der allgemeinen Formel Re3Al5O12:Ce enthält, wobei 0 ≤ s ≤ 1 und Re mindestens ein Material ausgewählt aus Y, Gd und La ist.
  • Zur Steuerung der Wellenlänge des emittierten Lichts kann als Leuchtstoff in der erfindungsgemäßen lichtemittierenden Vorrichtung auch ein Yttrium-Aluminium-Granat Fluoreszenzmaterial verwendet werden, das ein erstes Fluoreszenzmaterial und ein zweites Fluoreszenzmaterial enthält, deren Yttrium mit Gadolinium in unterschiedlichen Teilen substituiert ist.
  • Ferner liegt in der erfindungsgemäßen lichtaussendenden Vorrichtung der Hauptemissions-Peak der lichtemittierenden Komponente vorzugsweise im Bereich von 400 nm bis 530 nm, und die Hauptemissionswellenlänge des Leuchtstoffs ist so eingestellt, dass sie länger als der Hauptemissions-Peak der lichtemittierenden Komponente ist. Dadurch läßt sich weißes Licht mit hohem Wirkungsgrad aussenden.
  • Ferner enthält bei der erfindungsgemäßen lichtemittierenden Vorrichtung die lichtemittierende Schicht der lichtemittierenden Komponente vorzugsweise einen Galliumnitrid-Halbleiter, der In enthält, und der Leuchtstoff ist ein Yttrium-Aluminium-Granat Fluoreszenzmaterial, wobei ein Teil von Al in diesem Yttrium-Aluminium-Granat Fluoreszenzmaterial mit Ga substituiert ist, so dass das Verhältnis von Ga:Al im Bereich von 1:1 bis 4:6 liegt, und ein Teil von Y in dem Yttrium-Aluminium-Granat Fluoreszenzmaterial mit Gd substituiert ist, so dass das Verhältnis von Y:Gd im Bereich von 4:1 bis 2:3 liegt. Das Absorptionsspektrum des Leuchtstoffs, das wie vorstehend beschrieben gesteuert wird, zeigt gute Übereinstimmung mit dem Spektrum des Lichts, das von der lichtemittierenden Komponente ausgesandt wird, die einen Galliumnitrid-Halbleiter und In als lichtemittierende Schicht enthält, und ist in der Lage, die Konversionseffizienz (Lichtemissionseffizienz) zu verbessern. Ferner ist das Licht, das durch Mischung von blauem Licht, welches von der lichtemittierenden Komponente ausgesandt wird, mit fluoreszentem Licht des Fluoreszenzmaterials, ein weißes Licht guter Farbwiedergabe, und es kann eine in dieser Hinsicht ausgezeichnete lichtemittierende Vorrichtung zur Verfügung gestellt werden.
  • Die lichtemittierende Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung umfasst eine im wesentlichen rechtwinklige Lichtleitplatte, die mit der lichtemittierenden Komponente versehen ist, welche auf einer ihrer Seitenflächen mittels des Leuchtstoffes aufgebracht ist und deren Oberflächen bis auf eine Hauptfläche im wesentlichen mit einem reflektierenden Material bedeckt sind, wobei von der lichtemittierenden Komponente emittiertes Licht durch den Leuchtstoff und die Lichtleitplatte in planares Licht umgewandelt wird, das dann aus der Hauptfläche der Lichtleitplatte austritt.
  • Die lichtemittierende Vorrichtung gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung umfasst eine im wesentlichen rechtwinklige Lichtleitplatte, die mit der lichtemittierenden Komponente versehen ist, welche auf einer ihrer Seitenflächen aufgebracht ist, wobei der Leuchtstoff auf einer Hauptfläche ihrer Oberflächen aufgebracht ist und wobei die Lichtleitplatte bis auf die Hauptfläche im wesentlichen mit einem reflektierenden Material bedeckt ist, wobei von der lichtemittierenden Komponente emittiertes Licht durch die Lichtleitplatte und den Leuchtstoff in planares Licht umgewandelt wird, das dann aus der Hauptfläche der Lichtleitplatte austritt.
  • Die erfindungsgemäße LED-Anzeigevorrichtung hat eine LED-Anzeigevorrichtung, die die lichtaussendenden Vorrichtungen der vorliegenden Erfindung enthält, die in einer Matrixform angeordnet sind, und einen Steuerkreis, der die LED-Anzeigevorrichtung entsprechend der Anzeigedaten, die ihm eingegeben werden, ansteuert. Diese Konfiguration ermöglicht es, eine relativ preisgünstige LED-Anzeigevorrichtung bereitzustellen, die imstande ist, eine Anzeige hoher Auflösung bei geringerer Farbungleichheit aufgrund des Sichtwinkels zu liefern.
  • Die lichtemittierende Diode gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung umfasst
    • einen äußeren Anschluss, der eine Kugelschale und einen inneren Anschluss aufweist
    • einen in der Kugelschale des äußeren Anschlusses aufgebrachten LED-Chip, wobei
    • eine der Elektroden mit dem äußeren Anschluss elektrisch verbunden ist;
    • ein transparentes Überzugsmaterial, mit dem die Kugelschale befüllt ist, so dass der LED-Chip bedeckt ist; und
    • eine lichtemittierende Diode mit einem Gussmaterial, das den mit dem Überzugsmaterial bedeckten LED-Chip einschließlich der Kugelschale des äußeren Anschlusses, des inneren Anschlusses und einer weiteren Elektrode des LED-Chips bedeckt, wobei
    • der LED-Chip ein Halbleiter aus einer Nitridverbindung ist und das Überzugsmaterial mindestens ein Element ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Y, Lu, Sc, La, Gd und Sm, mindestens ein Element ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Al, Ga und In und einen aus mit Cerium aktivierten Granat-Fluoreszenzmaterial hergestellten Leuchtstoff enthält.
  • Der in der erfindungsgemäßen lichtemittierenden Diode verwendete Leuchtstoff enthält vorzugsweise ein Yttrium-Aluminium-Granat-Fluoreszenzmaterial, das Y und Al enthält.
  • Bei der lichtemittierenden Diode der vorliegenden Erfindung kann der Leuchtstoff ein Fluoreszenzmaterial der allgemeinen Formel (Re1-rSmr)3(Al1-SGas)5O12:Ce sein, wobei 0 ≤ r < 1 und 0 ≤ s ≤ 1 und Re mindestens ein Material ausgewählt aus Y und Gd ist.
  • Bei der lichtemittierenden Vorrichtung der vorliegenden Erfindung kann auch ein Fluoreszenzmaterial der allgemeinen Formel (Y1-p-qGdpCeqSmr)3(Al1-s Gas)5O12 als Leuchtstoff verwendet werden, wobei 0 ≤ p≤ 0,8, 0,003 ≤ q ≤ 0,2, 0,0003 ≤ r ≤ 0,08 und 0 ≤ s ≤ 1.
  • Zur Einstellung des emittierten Lichts auf eine gewünschte Wellenlänge wird bei der lichtemittierenden Diode der vorliegenden Erfindung ein Leuchtstoff verwendet, der vorzugsweise zwei oder mehr mit Cerium aktivierte Yttrium-Aluminium-Granat Fluoreszenzmaterialien unterschiedlicher Zusammensetzung, darunter Y und Al, aufweist.
  • Ähnlich können bei der lichtemittierenden Diode der vorliegenden Erfindung zwei oder mehr Fluoreszenzmaterialien unterschiedlicher Zusammensetzung der allgemeinen Formel (Re1-rSmr)3(Al1-sGas)5O12:Ce, wobei 0 ≤ r < 1 und 0 ≤ s ≤ 1 und Re mindestens ein Material ausgewählt aus Y und Gd ist, als Leuchtstoff zur Einstellung des emittierten Lichts auf eine gewünschte Wellenlänge verwendet werden.
  • Ähnlich kann bei der lichtemittierenden Diode der vorliegenden Erfindung zur Einstellung des emittierten Lichts auf eine gewünschte Wellenlänge ein erstes Fluoreszenzmaterial der allgemeinen Formel Y3(Al1-sGas)5O12:Ce und ein zweites Fluoreszenzmaterial der allgemeinen Formel Re3Al5O12:Ce als Leuchtstoff verwendet werden, wobei 0 ≤ s ≤ 1 und Re mindestens ein Material ausgewählt aus Y, Gd und La ist.
  • Ähnlich kann bei der lichtemittierenden Diode der vorliegenden Erfindung zur Einstellung des emittierten Lichts auf eine gewünschte Wellenlänge ein Yttrium-Aluminium-Granatfluoreszenzmaterial, das ein erstes Fluoreszenzmaterial und ein zweites Fluoreszenzmaterial enthält, als Leuchtstoff verwendet werden, wobei ein Teil des Yttriums in dem ersten und zweiten Fluoreszenzmaterial mit Gadolinium in unterschiedlichen Substitutionsgraden substituiert ist.
  • Ganz allgemein hat ein Fluoreszenzmaterial, das Licht einer kurzen Wellenlänge absorbiert und Licht einer langen Wellenlänge aussendet, einen höheren Wirkungsgrad als ein Fluoreszenzmaterial, das Licht einer langen Wellenlänge absorbiert und Licht einer kurzen Wellenlänge aussendet. Die Verwendung einer lichtemittierenden Komponente, die sichtbares Licht aussendet, ist daher der einer lichtemittierenden Komponente, die ultraviolettes Licht aussendet, vorzuziehen, welches das Harz (Gießmaterial, Überzugsmaterial etc.) zerstört. Daher wird für die erfindungsgemäße lichtemittierende Diode zum Zwecke der Verbesserung des Lichtemissionswirkungsgrads und der Gewährleistung einer hohen Lebensdauer der Hauptemissions-Peak der lichtemittierenden Komponente in einen Bereich relativ kurzer Wellenlänge von 400 nm bis 530 nm im Bereich des sichtbaren Lichts gelegt, und die Hauptemissionswellenlänge des Leuchtstoffs wird so gelegt, daß sie größer als die Wellenlänge des Hauptemissions-Peaks der lichtemittierenden Komponente ist. Weil das Licht, das durch das Fluoreszenzmaterial umgewandelt wird, eine längere Wellenlänge hat als das von der lichtemittierenden Komponente ausgesendete Licht, wird es in dieser Anordnung nicht von der lichtemittierenden Komponente absorbiert, selbst wenn die lichtemittierende Komponente mit Licht bestrahlt wird, das reflektiert und vom Fluoreszenzmaterial umgewandelt wird (da die Energie des umgewandelten Lichtes unter der Energiebandlücke liegt). Daher wird das Licht, das vom Fluoreszenzmaterial oder dergleichen reflektiert worden ist, von der Kugelschale reflektiert, in die die lichtemittierende Komponente eingebaut ist, wodurch ein höherer Emissionswirkungsgrad ermöglicht wird.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • 1 ist ein schematischer Querschnitt einer lichtemittierenden Diode vom Anschlußleitungstyp gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • 2 ist ein schematischer Querschnitt einer lichtemittierenden Diode vom Bauteiltyp gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • 3A ist eine graphische Darstellung des Anregungsspektrums des mit Cerium aktivierten fluoreszenten Granatmaterials, das in der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung verwendet wird.
  • 3B ist eine graphische Darstellung des Emissionsspektrums des mit Cerium aktivierten fluoreszenten Granatmaterials, das in der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung verwendet wird.
  • 4 ist eine graphische Darstellung des Emissionsspektrums der lichtemittierenden Diode der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • 5A ist eine graphische Darstellung des Anregungsspektrums des mit Cerium aktivierten fluoreszenten Yttrium-Aluminium-Granat-Materials, das in der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung verwendet wird.
  • 5B ist eine graphische Darstellung des Emissionsspektrums des mit Cerium aktivierten fluoreszenten Yttrium-Aluminium-Granat-Materials, das in der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung verwendet wird.
  • 6 zeigt das Farbtondiagramm des Lichtes, das von der lichtemittierenden Diode der zweiten Ausführungsform ausgesendet wird, in dem die Punkte A und B die Farben des von der lichtemittierenden Komponente ausgesendeten Lichtes und die Punkte C und D die Farben des von zwei Leuchtstoffarten ausgesendeten Lichtes angeben.
  • 7 ist ein schematischer Querschnitt der planaren Lichtquelle gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • 8 ist ein schematischer Querschnitt einer anderen planaren Lichtquelle, die sich von der der 7 unterscheidet.
  • 9 ist ein schematischer Querschnitt einer weiteren planaren Lichtquelle, die sich von denen der 7 und 8 unterscheidet.
  • 10 ist ein Blockdiagramm 10 einer Anzeigevorrichtung, die eine Anwendung der vorliegenden Erfindung darstellt.
  • 11 ist eine Draufsicht einer LED-Anzeigeeinheit der Anzeigevorrichtung nach
  • 10.
  • 12 ist eine Draufsicht der LED-Anzeigevorrichtung, bei der ein Pixel aus vier lichtemittierenden Dioden gebildet wird, welche die lichtemittierende Diode der vorliegenden Erfindung und diejenigen, die RGB-Farben aussenden, umfassen.
  • 13A zeigt die Ergebnisse eines Lebensdauerversuchs der lichtemittierenden Dioden des Beispiels 1 und eines Vergleichsbeispiels 1, wo die Ergebnisse bei 25°C dargestellt sind, und 13B zeigt die Ergebnisse von Lebensdauerversuchen der lichtemittierenden Dioden von Beispiel 1 und Vergleichsbeispiel 1 bei 60°C und 90 relativer Luftfeuchtigkeit.
  • 14A zeigt die Ergebnisse von Witterungsversuchen für Beispiel 9 und Vergleichsbeispiel 2, worin die Veränderung des Beständigkeitsverhältnisses der Leuchtdichte über die Zeit dargestellt wird. 14B zeigt die Ergebnisse von Witterungsversuchen von Beispiel 9 und Vergleichsbeispiel 2 mit dem Farbton vor und nach dem Versuch.
  • 15A zeigt die Ergebnisse des Zuverlässigkeitstests von Beispiel 9 und Vergleichsbeispiel 2, wo die Beziehung zwischen dem Beständigkeitsverhältnis der Leuchtdichte und der Zeit dargestellt ist. 15B ist eine graphische Darstellung, die die Beziehung zwischen dem Farbton und der Zeit angibt.
  • 16 ist ein Farbtondiagramm, das den Bereich der Farbtöne angibt, die mit einer lichtemittierende Diode erhalten werden können, die die Fluoreszenzmaterialien, die in Tabelle 1 angegeben sind, mit einer blauen LED, die eine Peak-Wellenlänge bei 465 nm hat, kombiniert.
  • 17 ist ein Farbtondiagramm, das die Änderung im Farbton angibt, wenn die Konzentration des Fluoreszenzmaterials in der lichtemittierenden Diode verändert wird, die die in Tabelle 1 angegebenen Fluoreszenzmaterialien mit einer blauen LED, die eine Peak-Wellenlänge bei 465 nm hat, kombiniert.
  • 18A zeigt das Emissionsspektrum des Leuchtstoffs (Y0,6Gd0,4)3Al5O12:Ce des Beispiels 2.
  • 18B zeigt das Emissionsspektrum der lichtemittierenden Komponente von Beispiel 2 mit der Wellenlänge des Emissions-Peaks von 460 nm.
  • 18C zeigt das Emissionsspektrum der lichtemittierenden Diode von Beispiel 2.
  • 19A zeigt das Emissionsspektrum des Leuchtstoffs (Y0,2Gd0,8)3Al5O12:Ce des Beispiels 5.
  • 19B zeigt das Emissionsspektrum der lichtemittierenden Komponente von Beispiel 5 mit der Wellenlänge des Emissions-Peaks von 450 nm.
  • 19C zeigt das Emissionsspektrum der lichtemittierenden Diode von Beispiel 5.
  • 20A zeigt das Emissionsspektrum des Leuchtstoffs Y3Al5O12:Ce des Beispiels 6.
  • 20B zeigt das Emissionsspektrum der lichtemittierenden Komponente von Beispiel 6 mit der Wellenlänge des Emissions-Peaks von 450 nm.
  • 20C zeigt das Emissionsspektrum der lichtemittierenden Diode von Beispiel 6.
  • 21A zeigt das Emissionsspektrum des Leuchtstoffs Y3(Al0,5Ga0,5)5O12:Ce der siebenten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • 21B zeigt das Emissionsspektrum der lichtemittierenden Komponente von Beispiel 7 mit der Wellenlänge des Emissions-Peaks von 450 nm.
  • 21C zeigt das Emissionsspektrum der lichtemittierenden Diode von Beispiel 7.
  • 22A zeigt das Emissionsspektrum des Leuchtstoffs (Y0,8Gd0,2)3Al5O12:Ce des Beispiels 11
  • 22B zeigt das Emissionsspektrum des Leuchtstoffs (Y0,4Gd0,6)3Al5O12:Ce des Beispiels 11
  • 22C zeigt das Emissionsspektrum der lichtemittierenden Komponente von Beispiel 11 mit der Wellenlänge des Emissions-Peaks von 470 nm.
  • 23 zeigt das Emissionsspektrum der lichtemittierenden Diode von Beispiel 11.
  • AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
  • Unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen werden nachfolgend die bevorzugten Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung beschrieben.
  • Eine lichtemittierende Diode 100 von 1 ist eine lichtemittierende Diode vom Anschlußleitungstyp, die einen Befestigungsanschluß 105 und einen inneren Anschluß 106 hat und in der eine lichtemittierende Komponente 102 auf einer Kugelschale 105a des Befestigungsanschlusses 105 installiert ist und die Kugelschale 105a mit einem einen spezifischen Leuchtstoff enthaltenden Überzugsharz 101 gefüllt ist, um die lichtemittierende Komponente 102 zu bedecken, und in Harz eingeschmolzen ist. Eine n-Elektrode und eine p-Elektrode der lichtemittierenden Komponente 102 sind an den Befestigungsanschluß 105 bzw. inneren Anschluß 106 über Drähte 103 angeschlossen.
  • In der lichtemittierenden Diode, die wie oben beschrieben zusammengesetzt ist, regt ein Teil des von der lichtemittierenden Komponente (LED-Chip) 102 ausgesendeten Lichts (nachfolgend mit LED-Licht bezeichnet) den im Überzugsharz 101 enthaltenen Leuchtstoff an, Fluoreszenzlicht zu erzeugen, das eine Wellenlänge hat, die von der des LED-Lichts verschieden ist, so daß das Fluoreszenzlicht, das von dem Leuchtstoff ausgesendet wird, und das LED-Licht, das ohne einen Beitrag zur Anregung des Leuchtstoffs abgegeben wird, gemischt und abgestrahlt wird. Als Ergebnis gibt die lichtemittierende Diode 100 auch Licht ab, das eine Wellenlänge hat, die von der des LED-Lichts, das von der lichtemittierenden Komponente 102 ausgesendet wird, verschieden ist.
  • 2 zeigt eine lichtemittierende Diode vom Chip-Typ, in der die lichtemittierende Diode (der LED-Chip) 202 in eine Vertiefung eines Gehäuses 204 eingebaut ist, das zur Bildung eines Überzugs 201 mit einem Überzugsmaterial gefüllt ist, welches einen speziellen Leuchtstoff enthält. Die lichtemittierende Komponente 202 ist mittels eines Epoxyharzes oder dergleichen befestigt, das beispielsweise Ag enthält, und eine n-Elektrode und eine p-Elektrode der lichtemittierenden Komponente 202 sind mit Metallklemmen 205, die auf dem Gehäuse 204 angebracht sind, über leitende Drähte 203 verbunden. Bei der lichtemittierenden Diode vom Chip-Typ, die wie oben beschrieben aufgebaut ist, werden ähnlich wie bei der lichtemittierenden Diode vom Anschlussleitungstyp gemäß 1 das vom Leuchtstoff ausgesendete Fluoreszenzlicht und das LED-Licht, das übertragen wird, ohne vom Leuchtstoff absorbiert zu werden, gemischt und abgestrahlt, so daß die lichtemittierende Diode 200 auch Licht aussendet, das eine Wellenlänge hat, die von der des LED-Lichts verschieden ist, das von der lichtemittierenden Komponente 202 ausgesendet wird.
  • Die lichtemittierende Diode, die wie oben beschrieben den Leuchtstoff enthält, weist die folgenden Merkmale auf.
    • 1. Das von einer lichtemittierenden Komponente (LED) ausgesendete Licht wird gewöhnlich durch eine Elektrode ausgesendet, die die lichtemittierende Komponente mit elektrischer Leistung versorgt. Das emittierte Licht wird teilweise durch die auf der lichtemittierenden Komponente ausgebildete Elektrode zurückgehalten, was zu einem besonderen Emissionsmuster führt, und wird daher nicht gleichförmig in jede Richtung ausgesendet. Die lichtemittierende Diode, die das Fluoreszenzmaterial enthält, kann jedoch Licht gleichförmig über einen weiten Bereich aussenden, ohne daß ein unerwünschtes Emissionsmuster gebildet wird, weil das Licht ausgesendet wird, nachdem es durch das Fluoreszenzmaterial gestreut worden ist.
    • 2. Auch wenn das von der lichtemittierenden Komponente (LED) ausgesendete Licht einen monochromatischen Peak aufweist, ist dieser Peak breit und hat ein hohes Farbwiedergabevermögen. Diese charakteristische Eigenschaft stellt einen unerläßlichen Vorteil für Anwendungsfälle dar, in denen Wellenlängen von relativ großem Bereich benötigt werden. Beispielsweise wünscht man von einer Lichtquelle für einen optischen Bild-Scanner, daß sie einen breiteren Emissions-Peak aufweist.
  • Die lichtemittierenden Dioden der ersten und der zweiten Ausführungsform, die nachfolgend beschrieben werden, haben die in den 1 und 2 gezeigte Konfiguration, bei der eine lichtemittierende Komponente, in der man eine Nitridverbindung als Halbleiter mit einer relativ hohen Energie im sichtbaren Bereich benutzt, und ein besonderer Leuchtstoff kombiniert werden, und haben derartig günstige Eigenschaften, daß sie imstande sind, Licht hoher Leuchtdichte und geringer Abnahme des Lichtemissionswirkungsgrads und geringer Farbverschiebung über eine ausgedehnte Benutzungsdauer auszusenden.
  • Im allgemeinen hat ein Fluoreszenzmaterial, das Licht kurzer Wellenlänge absorbiert und Licht mit einer langen Wellenlänge aussendet, einen höheren Wirkungsgrad als ein Fluoreszenzmaterial, das Licht langer Wellenlänge absorbiert und solches kurzer Wellenlänge aussendet, und daher ist es vorzuziehen, eine lichtemittierende Komponente mit Nitridverbindungshalbleiter zu benutzen, die imstande ist, blaues Licht kurzer Wellenlänge auszusenden. Es muß nicht erwähnt werden, daß die Verwendung einer lichtemittierenden Komponente hoher Leuchtdichte vorzuziehen ist.
  • Ein Leuchtstoff, der in Verbindung mit der lichtemittierenden Komponente mit Nitridverbindungshalbleiter benutzt werden soll, muß die folgenden Anforderungen erfüllen:
    • 1. Er muß ausgezeichnete Lichtbeständigkeit besitzen, um Licht hoher Intensität über einen langen Zeitraum standzuhalten, weil das Fluoreszenzmaterial in der Nähe der lichtemittierenden Komponenten 102 und 202 untergebracht ist und daher Licht einer Intensität ausgesetzt ist, die etwa das 30- bis 40fache der Intensität des Sonnenlichts beträgt.
    • 2. Er muß die Fähigkeit zur effizienten Emission von Licht im blauen Bereich zur Anregung mittels der lichtemittierenden Komponenten 102, 202 besitzen. Wenn eine Farbmischung verwendet wird, dann sollte blaues Licht – und keine ultraviolette Strahlung – mit hohem Wirkungsgrad ausgesendet werden.
    • 3. Er muß die Fähigkeit zur Emission von Licht vom grünen zum roten Bereich zum Zwecke des Mischens mit blauem Licht, um weißes Licht zu erzeugen, besitzen.
    • 4. Er muß gute Temperaturkenndaten aufweisen, so dass er für die Unterbringung in der Nähe der lichtemittierenden Komponenten 102, 202 und den sich daraus ergebenden Einfluß des Temperaturunterschieds infolge der Wärme, die durch den Chip bei dessen Leuchten erzeugt wird, geeignet ist.
    • 5. Er muß die Fähigkeit einer kontinuierlichen Veränderung des Farbtons je nach dem Anteil der Zusammensetzung oder dem Mischungsverhältnis einer Vielzahl von Fluoreszenzmaterialien besitzen.
    • 6. Er muß Witterungsbeständigkeit gegen die Einsatzumgebung der lichtemittierenden Diode besitzen.
  • AUSFÜHRUNGSFORM 1
  • Die lichtemittierende Diode der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung benutzt als Halbleiterelement eine Gallium-Nitrid-Verbindung, die eine hochenergetische Bandlücke in der lichtemittierenden Schicht hat und imstande ist, blaues Licht auszusenden, zusammen mit einem mit Cerium aktivierten Granat-Leuchtstoff. Bei dieser Konfiguration kann die lichtemittierende Diode der ersten Ausführungsform weißes Licht aussenden, indem blaues Licht, das von den lichtemittierenden Komponenten 102, 202 ausgesendet wird, und gelbes Licht, das von dem durch das blaue Licht angeregten Leuchtstoff ausgesendet wird, gemischt werden.
  • Weil der mit Cerium aktivierte Granat-Leuchtstoff, der bei der lichtemittierenden Diode der ersten Ausführungsform benutzt wird, licht- und witterungsbeständig ist, kann er Licht mit einem äußerst niedrigen Grad an Farbverschiebung und Abnahme der Leuchtdichte des emittierten Lichts aussenden, selbst wenn er über einen langen Zeitraum durch das sehr intensives Licht bestrahlt wird, das die in der Nähe angeordneten lichtemittierenden Komponenten 102, 202 aussenden.
  • Komponenten der lichtemittierenden Diode der ersten Ausführungsform werden nachfolgend ausführlich beschrieben.
  • (Leuchtstoff)
  • Der in der lichtemittierenden Diode der ersten Ausführungsform benutzte Leuchtstoff ist ein Leuchtstoff, der, wenn er durch sichtbares Licht oder durch ultraviolette Strahlen, die von der lichtemittierenden Halbleiterschicht ausgesendet werden, bestrahlt wird, Licht einer Wellenlänge aussendet, die von der des anregenden Lichts verschieden ist. Der Leuchtstoff ist insbesondere ein durch Cerium aktiviertes fluoreszentes Granat-Material, das mindestens ein Element aus der Gruppe Y, Lu, Sc, La, Gd und Sm und mindestens ein Element aus der Gruppe Al, Ga und In enthält. Gemäß der vorliegenden Erfindung ist das Fluoreszenzmaterial vorzugsweise ein mit Cerium aktiviertes Yttrium-Aluminium-Granat-Fluoreszenzmaterial (YAG-Leuchtstoff) oder ein Fluoreszenzmaterial, das durch die allgemeine Formel (Re1-rSmr)3(Al1-SGas)5O12:Ce dargestellt wird, wobei 0 ≤ r < 1 und 0 ≤ s < 1 sind und Re mindestens ein Material aus der Gruppe Y und Gd ist. Falls das LED-Licht, das von der lichtemittierenden Komponente unter Benutzung des Halbleiters mit Gallium-Nitrid-Verbindung ausgestrahlt wird, und das Fluoreszenzlicht, das von dem Leuchtstoff mit gelber Körperfarbe ausgestrahlt wird, Komplementärfarben sind, kann Licht weißer Farbe abgegeben werden, indem man das LED-Licht und das Fluoreszenzlicht mischt.
  • Weil der Leuchtstoff durch Mischen mit einem Harz benutzt wird, das das Überzugsharz 101 und das Überzugsmaterial 201 (später ausführlich dargestellt) ausmacht, kann in der ersten Ausführungsform der Farbton der lichtemittierenden Diode auf Weiß und den Ton einer Glühlampe durch Steuerung des Mischungsanteils mit dem Harz oder der Füllung der Kugelschale 105a oder der Vertiefung des Gehäuses 204 in Übereinstimmung mit der Wellenlänge des Lichtes eingestellt werden, das von der lichtemittierenden Galliumnitrid-Komponente ausgesendet wird.
  • Die Verteilung der Leuchtstoff-Konzentration hat auch Einfluß auf das Mischen für den Farbton und die Beständigkeit. Das heißt, wenn die Leuchtstoff- Konzentration von der Oberfläche des Überzugs oder der Formmasse, worin sich der Leuchtstoff befindet, zur lichtemittierenden Komponente hin zunimmt, wird es weniger wahrscheinlich, daß er von Fremdfeuchtigkeit beeinflußt wird, was es leichter macht, die auf die Feuchtigkeit zurückzuführende Verschlechterung zu unterdrücken. Andererseits, wenn die Konzentration des Leuchtstoffs von der lichtemittierenden Komponente aus in Richtung auf die Oberfläche der Schmelze zunimmt, wird es um so wahrscheinlicher, daß er von Fremdfeuchtigkeit beeinflußt wird, aber weniger wahrscheinlich, daß er durch Wärme und Strahlung von der lichtemittierenden Komponente beeinflußt wird, was es ermöglicht, die Verschlechterung des Leuchtstoffs zu unterdrücken. Solche Verteilungen der Konzentration an Leuchtstoff kann man durch Auswahl bzw. Steuern des leuchtstoffhaltigen Materials, der Gießtemperatur und Viskosität sowie der Konfiguration und Teilchenverteilung des Leuchtstoffs erreichen.
  • Unter Verwendung des Leuchtstoffs der ersten Ausführungsform kann eine lichtemittierende Diode mit ausgezeichneten Emissionskenndaten hergestellt werden, weil das Fluoreszenzmaterial eine ausreichende Lichtbeständigkeit für einen hocheffizienten Betrieb auch dann hat, wenn es an die lichtemittierenden Komponenten 102, 202 angrenzend oder in deren Nähe angebracht ist, deren Strahlungsintensität (Ee) im Bereich von 3 Wcm-2 bis 10 Wcm-2 liegt.
  • Der in der ersten Ausführungsform benutzte Leuchtstoff ist wegen der Granatstruktur gegen Wärme, Licht und Feuchtigkeit beständig und daher imstande, Anregungslicht mit einem Peak bei einer Wellenlänge in der Nähe von 450 nm zu absorbieren, wie dies in 3A gezeigt ist. Er sendet auch Licht mit einem breiten Spektrum aus, das einen Peak in der Nähe von 580 nm aufweist und bei 700 nm ausläuft, wie in 3B gezeigt wird. Außerdem kann der Wirkungsgrad der stimulierten Lichtemission in einem Wellenlängenbereich um 460 nm und höher dadurch erhöht werden, daß man Gd in den Kristall des Leuchtstoffs der ersten Ausführungsform einbringt. Wenn man den Gd-Gehalt erhöht, verschiebt sich der Emissions-Peak zu größeren Wellenlängen hin, und das gesamte Emissionsspektrum verschiebt sich in Richtung zu den größeren Wellenlängen. Das bedeutet, daß, wenn die Emission eines mehr rötlichen Lichts verlangt wird, dies erreicht werden kann, indem man den Grad der Substitution mit Gd erhöht. Wenn man den Gd-Gehalt erhöht, neigt die Leuchtdichte des durch Photolumineszenz unter blauem Licht ausgesendeten Lichts dazu, abzunehmen.
  • Besonders wenn man in der Zusammensetzung des YAG-Fluoreszenzmaterials mit Granatstruktur einen Teil des Al durch Ga ersetzt, verschiebt sich die Wellenlänge des ausgesendeten Lichts in Richtung auf kürzere Wellenlängen, und wenn man einen Teil des Y durch Gd substituiert, verschiebt sich die Wellenlänge des ausgesendeten Lichts zu größeren Wellenlängen hin.
  • Tabelle 1 zeigt die Zusammensetzung und die Lichtemissionskenndaten von YAG-Fluoreszenzmaterial, das durch die allgemeine Formel (Y1-aGda)3(Al1-bGab)5O12:Ce dargestellt wird.
  • Tabelle 1
    Figure 00230001
  • Die in Tabelle 1 dargestellten Werte wurden gemessen, indem man das Fluoreszenzmaterial mit blauem Licht von 460 nm anregte. Die Leuchtdichte und der Wirkungsgrad in Tabelle 1 sind in Relativwerten bezüglich der Werte für das Material Nr. 1, die gleich 100 gesetzt wurden, angegeben.
  • Wenn man Al durch Ga ersetzt, liegt der Anteil vorzugsweise im Bereich von Ga:Al = 1:1 bis 4:6, wenn man den Emissionswirkungsgrad und die Wellenlänge der Emission in Betracht zieht. Ähnlich ist es, wenn man Y durch Gd ersetzt. Dann liegt der Anteil vorzugsweise im Bereich von Y:Gd = 9:1 bis 1:9, insbesondere aber von 4:1 bis 2:3. Ein Grad der Substitution durch Gd unter 20 % führt zu einer Farbe mit einer stärkeren Grünkomponente und schwächeren Rotkomponente, und ein Gd-Substitutionsgrad über 60 führt zu einer stärkeren Rotkomponente, aber zu einer schnellen Abnahme der Leuchtdichte. Wenn das Verhältnis Y:Gd zwischen Y und Gd im YAG-Fluoreszenzmaterial insbesondere auf den Bereich von 4:1 bis 2:3 eingestellt wird, kann eine lichtemittierende Diode, die imstande ist, weißes Licht im wesentlichen längs des Ortes der Schwarzkörperstrahlung auszusenden, dadurch hergestellt werden, daß man eine Art von Yttrium-Aluminium-Granat-Fluroreszenzmaterial benutzt, was von der Emissionswellenlänge der lichtemittierenden Komponente abhängt. Wenn das Verhältnis Y:Gd zwischen Y und Gd im YAG-Fluoreszenzmaterial innerhalb des Bereichs von 2:3 bis 1:4 eingestellt wird, kann eine lichtemittierende Diode hergestellt werden, die imstande ist, Licht der Glühlampe auszusenden, auch wenn die Leuchtdichte niedrig ist. Wenn der Gehalt (Substitutionsgrad) an Ce innerhalb des Bereichs von 0,003 bis 0,2 eingestellt wird, kann eine relative Leuchtintensität der lichtemittierenden Diode von nicht weniger als 70 % erreicht werden. Wenn der Gehalt kleiner als 0,003 ist, nimmt die Leuchtdichte ab, weil die Anzahl der angeregten Emissionszentren der Photolumineszenz infolge des Ce abnimmt, und wenn der Gehalt größer als 0,2 ist, erfolgt Dichtesättigung.
  • Somit kann man die Wellenlänge des emittierten Lichts zu einer kürzeren Wellenlänge hin verschieben, indem man einen Teil des in der Zusammensetzung enthaltenen Al durch Ga ersetzt, und die Wellenlänge des emittierten Lichts kann man zu einer größeren Wellenlänge hin verschieben, indem man einen Teil des in der Zusammensetzung vorhandenen Y durch Gd ersetzt. Auf diese Weise kann man die Lichtfarbe der Emission durch Verändern der Zusammensetzung kontinuierlich ändern. Das Fluoreszenzmaterial wird auch durch Hg-Emissionslinien kaum angeregt, die Wellenlängen von 254 nm und 365 nm haben, wohl aber mit höherem Wirkungsgrad durch LED-Licht, das durch eine blaues Licht emittierende Komponente mit einer Wellenlänge um 450 nm ausgesendet wird. Folglich hat das Fluoreszenzmaterial ideale Kennwerte für die Umwandlung von blauem Licht von lichtemittierenden Komponenten mit Nitridhalbleiter in weißes Licht, insbesondere durch seine Eigenschaft, die Peak-Wellenlänge durch Verändern des Anteils an Gd kontinuierlich zu ändern.
  • Gemäß der ersten Ausführungsform kann der Wirkungsgrad der Lichtemission der lichtemittierenden Diode weiter dadurch verbessert werden, daß man die lichtemittierende Komponente, bei der ein Gallium-Nitrid-Halbleiter benutzt wird, mit einem Leuchtstoff kombiniert, der dadurch hergestellt wird, daß man das Seltene-Erden-Element Samarium (Sm) den mit Cerium aktivierten Yttrium-Aluminium-Granat-Fluoreszenzmaterialien (YAG) zufügt.
  • Das Material zur Herstellung eines solchen Leuchtstoffes wird dadurch hergestellt, daß man Oxide von Y, Gd, Ce, Sm, Al und Ga oder Verbindungen benutzt, die bei hoher Temperatur leicht in diese Oxide umgewandelt werden können, und diese Materialien in stöchiometrischen Anteilen hinreichend vermischt. Dieses Gemisch wird mit einer ausreichenden Menge eines Fluorids wie Ammoniumfluorid als Flußmittel gemischt und in einem Schmelztiegel bei einer Temperatur von 1350 bis 1450 °C in Luft für die Dauer von 2 bis 5 Stunden gebrannt. Dann wird das gebrannte Material in einer Kugelmühle in Wasser gemahlen, gewaschen, abgeschieden, getrocknet und gesiebt, um das gewünschte Material zu erhalten.
  • Bei dem oben beschriebenen Herstellungsvorgang kann man das gemischte Material auch dadurch erhalten, daß man die Seltene-Erden-Elemente Y, Gd, Ce und Sm in ihren stöchiometrischen Anteilen in einer Säure löst, die Lösung mit Oxalsäure mitfällt und den Mitfällniederschlag brennt, um ein Oxid des Mitfällniederschlags zu erhalten, das dann mit Aluminiumoxid und Galliumoxid gemischt wird.
  • Der Leuchtstoff, der durch die allgemeine Formel (Y1-p-q-rGdpCeqSmr)3Al5O12 dargestellt wird, kann auf Anregung hin Licht der Wellenlänge 460 nm und länger mit einem höheren Wirkungsgrad aussenden, weil im Kristall Gd enthalten ist. Wenn man den Gehalt an Gadolinium erhöht, verschiebt sich die Peak-Wellenlänge der Emission von 530 nm zu einer größeren Wellenlänge bis zu 570 nm, während das ganze Emissionsspektrum sich auch nach größeren Wellenlängen verlagert. Wenn man Licht von stärkerem Rot benötigt, kann man das dadurch erreichen, daß man den für die Substitution zugefügten Anteil an Gd erhöht. Wenn man den Gd-Gehalt erhöht, nimmt die Leuchtdichte der Photolumineszenz bei blauem Licht allmählich ab. Daher ist der Wert von p vorzugsweise 0,8 oder niedriger, günstiger ist 0,7 oder darunter, noch günstiger allerdings 0,6 oder darunter.
  • Den durch die allgemeine Formel (Y1-p-q-rGdpCeqSmr)3Al5O12 dargestellten Leuchtstoff, der Sm enthält, kann man so herstellen, daß er ungeachtet des erhöhten Gd-Gehalts eine geringere Temperaturabhängigkeit aufweist. Das heißt, der Leuchtstoff, wenn er Sm enthält, hat bei höheren Temperaturen eine stark verbesserte Emissionsleuchtdichte. Das Ausmaß der Verbesserung nimmt mit dem Gd-Gehalt zu. Die Temperaturkenngröße kann stark verbessert werden insbesondere durch Zugabe von Sm im Fall von Fluoreszenzmaterial mit einer solchen Zusammensetzung, daß der Rotanteil durch Steigerung des Gd-Gehalts verstärkt wird, weil es eine schlechte Temperaturkenngröße hat. Die hier erwähnte Temperaturkenngröße wird über das Verhältnis (%) der Emissionsleuchtdichte des Fluoreszenzmaterials bei einer hohen Temperatur (200 °C) zur Emissionsleuchtdichte des anregenden blauen Lichts mit einer Wellenlänge von 450 nm bei Normaltemperatur (25 °C) gemessen.
  • Der Anteil von Sm liegt vorzugsweise im Bereich von 0,0003 ≤ r ≤ 0,08, um eine Temperaturkenngröße von 60 % oder höher zu ergeben. Ein Wert von r unterhalb dieses Bereichs führt zu einer geringeren Wirkung der Verbesserung der Temperaturkenngröße. Wenn der r-Wert oberhalb dieses Bereichs liegt, wird dagegen die Temperaturkenngröße schlechter. Der Bereich von 0,0007 ≤ r ≤ 0,02 für den Anteil an Sm, wo die Temperaturkenngröße 80 % oder darüber erreicht, ist wünschenswerter.
  • Der Anteil q an Ce liegt vorzugsweise in einem Bereich von 0,003 ≤ q ≤ 0,2, was eine relative Emissionsleuchtdichte von 70 % oder möglicherweise noch höher ergibt. Die relative Emissionsleuchtdichte bezieht sich auf die Emissionsleuchtdichte in Prozent zur Emissinsleuchtdichte eines Fluoreszenzmaterials mit q = 0,03.
  • Wenn der Cer-Anteil q 0,003 beträgt oder darunter liegt, nimmt die Leuchtdichte ab, weil die Anzahl der angeregten Emissionszentren der Photolumineszenz infolge des Ce abnimmt, und wenn q größer als 0,2 ist, erfolgt Dichtesättigung. Die Dichtesättigung bezieht sich auf die Abnahme der Emissionsintensität, die auftritt, wenn man die Konzentration eines Aktivierungsmittels, das zur Erhöhung der Leuchtdichte des Fluoreszenzmaterial zugesetzt wird, über ein Optimum hinaus erhöht.
  • Für die lichtemittierende Diode der vorliegenden Erfindung kann auch ein Gemisch aus zwei oder mehr Arten von Leuchtstoffen der Zusammensetzung (Y1-p-q-r GdpCeqSmr)3Al5O12 mit unterschiedlichen Gehalten an Al, Ga, Y und Gs oder Sm benutzt werden. Dies erhöht die RGB-Komponenten und ermöglicht die Anwendung beispielsweise für eine Vollfarben-Flüssigkristall-Anzeigevorrichtung durch Benutzung eines Farbfilters.
  • (Lichtemittierende Komponenten 102, 202)
  • Die lichtemittierende Komponente wird vorzugsweise in eine Formmasse eingegossen, wie das in 1 und 2 dargestellt ist. Die lichtemittierende Komponente, die in der erfindungsgemäßen lichtemittierenden Diode benutzt wird, ist ein Halbleiter mit Gallium-Nitrid-Verbindung, der imstande ist, die mit Cerium aktivierten fluoreszenten Granatmaterialien mit hohem Wirkungsgrad anzuregen. Die lichtemittierenden Komponenten 102, 202, die einen Halbleiter mit Gallium-Nitrid-Verbindung benutzen, fertigt man durch Ausbilden einer lichtemittierenden Schicht aus einem Galliumnitrid-Halbleitermaterial wie InGaN auf einem Substrat nach dem MOCVD-Verfahren. Die Struktur der lichtemittierenden Komponente kann eine Homostruktur, eine Heterostruktur oder eine doppelte Heterostruktur sein, die einen MIS-Übergang, einen PIN-Übergang oder einen PN-Übergang aufweisen. Je nach dem Material der Halbleiterschicht und seiner Kristallinität kann man verschiedene Wellenlängen der Emission auswählen. Sie kann auch in der Struktur eines Einquantentopfes oder eines Mehrquantentopfes ausgeführt sein, wo eine Halbleiteraktivierungsschicht so dünn ausgebildet wird, daß der Quanteneffekt eintreten kann. Gemäß der vorliegenden Erfindung kann man eine lichtemittierende Diode, die imstande ist, mit einer höheren Leuchtdichte ohne Beeinträchtigung des Leuchtstoffs zu emittieren, dadurch fertigen, daß man die Aktivierungsschicht der lichtemittierenden Komponente in der Struktur eines Einquantentopfes des InGaN ausführt.
  • Wenn man einen Halbleiter mit Galliumnitrid-Verbindung benutzt, wobei Saphir, Spinell, SiC, Si, ZnO oder dergleichen als das Halbleitersubstrat benutzt werden können, ist die Benutzung von Saphirsubstrat vorzuziehen, damit Galliumnitrid guter Kristallinität gebildet wird. Auf dem Saphirsubstrat wird eine Galliumnitrid-Halbleiterschicht gebildet, um einen PN-Übergang über eine Pufferschicht aus GaN, AIN usw. zu bilden. Der Galliumnitrid-Halbleiter hat unter der Bedingung, daß er nicht mit irgendeinem Fremdatom dotiert ist, eine Leitfähigkeit vom n-Typ, auch wenn es vorzuziehen ist, daß er, um einen Galliumnitrid-Halbleiter vom n-Typ mit den gewünschten Eigenschaften (Trägerkonzentration usw.) wie erhöhter Wirkungsgrad der Lichtemission zu erhalten mit einem Dotierstoff vom n-Typ wie Si, Ge, Se, Te und C dotiert wird. Um andererseits einen Galliumnitrid-Halbleiter vom p-Typ herzustellen, ist es vorzuziehen, dass dieser mit einem Dotiermittel vom p-Typ wie Zn, Mg, Be, Ca, Sr und Ba dotiert wird. Weil es schwierig ist, einen Halbleiter mit Galliumnitrid-Verbindung in einen p-Typ einfach durch Dotieren mit einem Dotiermittel vom p-Typ umzuwandeln, behandelt man vorzugsweise den Halbleiter mit Galliumnitrid-Verbindung, der mit einem Dotiermittel vom p-Typ dotiert ist, in Verfahren wie Erhitzen in einem Ofen, Bestrahlung mit langsamen Elektronen und Plasmabestrahlung, um ihn dadurch in einen p-Typ umzuwandeln. Nach dem Freilegen der Oberflächen von Galliumnitrid-Halbleitern vom p- und vom n-Typ durch Ätzen oder ein anderes Verfahren werden auf den Halbleiterschichten Elektroden der gewünschten Gestalt durch Sputtern oder Bedampfen gebildet.
  • Dann wird der so entstandene Halbleiter-Wafer mit Hilfe einer Substratsäge in Teile gesägt oder durch eine äußere Kraft nach dem Schneiden von Kerben (Halbschnitt) mit einer Breite, die größer ist als die Breite der Blattkante, zerteilt. Oder aber der Wafer wird in Chips zerschnitten, indem man ein Gittermuster aus äußerst feinen Linien auf den Halbleiter-Wafer mittels eines Anreißers einritzt, der eine Diamantspitze trägt, die eine gerade Pendelbewegung ausführt. Auf diese Weise kann die lichtemittierende Komponente eines Halbleiters mit Galliumnitridverbindung hergestellt werden.
  • Damit bei der lichtemittierenden Diode der ersten Ausführungsform weißes Licht ausgesendet wird, liegt die Wellenlänge des von der lichtemittierenden Komponente ausgesendeten Lichts vorzugsweise im Bereich von 400 bis einschließlich 530 nm unter Berücksichtigung der Komplementärfarbenbeziehung beim Leuchtstoff und der Zustandsverschlechterung des Harzes, bevorzugter ist jedoch der Bereich von 420 bis einschließlich 490 nm. Noch bevorzugter ist zur Verbesserung des Emissionswirkungsgrades der lichtemittierenden Komponente und des Leuchtstoffs eine Wellenlänge von 450 bis 475 nm. Das Emissionsspektrum der weißes Licht aussendenden Diode der ersten Ausführungsform ist in 4 dargestellt. Die hier gezeigte lichtemittierende Komponente ist vom Anschlußleitungstyp, wie er in 1 dargestellt ist, wo man die lichtemittierende Komponente und den Leuchtstoff der ersten Ausführungsform, die später noch beschrieben werden, benutzt. In 4 ist die Emission mit einem Peak bei 450 nm das Licht, das von der lichtemittierenden Komponente ausgesendet wird, und die Emission mit einem Peak um 570 nm ist die photolumineszente Emission, die durch die lichtemittierende Komponente angeregt wird.
  • 16 zeigt die Farben, die durch die weißes Licht aussendende Diode dargestellt werden können, welche dadurch hergestellt worden ist, daß man das in Tabelle 1 dargestellte Fluoreszenzmaterial mit der blauen LED (lichtemittierende Komponente) mit einem Wellenlängen-Peak von 465 nm kombinierte. Die Farbe des Lichts, das von dieser weißes Licht aussendenden Diode ausgesendet wird, entspricht einem Punkt auf einer Geraden, die einen Punkt auf der Farbtonskala, der durch die blaue LED erzeugt wird, und einen Punkt auf der Farbtonskala, der durch das Fluoreszenzmaterial erzeugt wird, verbindet, und daher kann der breite Bereich weißer Farbe (gestrichelter Teil in 16) im mittleren Teil des Farbtondiagramms voll abgedeckt werden, indem man die Fluoreszenzmaterialien 1 bis 7 in Tabelle 1 benutzt. 17 zeigt die Veränderung in der Emissionsfarbe, wenn man den Gehalt an Fluoreszenzmaterialien in der weißes Licht aussendenden Diode verändert. Der Gehalt an Fluoreszenzmaterialien wird in Gewichtsprozent bezüglich des im Überzugsmaterial benutzten Harzes angegeben. Wie aus 17 ersichtlich ist, nähert sich die Farbe des Lichtes der des Fluoreszenzmaterials, wenn man den Gehalt an Fluoreszenzmaterial erhöht, und nähert sich der des blauen LED-Lichts, wenn man den Gehalt an Fluoreszenzmaterial verringert.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung kann eine lichtemittierende Komponente, die das Fluoreszenzmaterial nicht anregt, zusammen mit der lichtemittierenden Komponente benutzt werden, die Licht aussendet, das das Fluoreszenzmaterial anregt. Im speziellen Fall wird zusätzlich zur lichtemittierenden Komponente, die ein Nitridverbindungshalbleiter ist, der das Fluoreszenzmaterial anzuregen vermag, eine lichtemittierende Komponente mit einer lichtemittierenden Schicht aus Galliumphosphat, Galliumaluminiumarsenid, Galliumarsenphosphat oder Indiumaluminiumphosphat gemeinsam angeordnet. Mit dieser Konfiguration wird Licht, das von der lichtemittierenden Komponente ausgesendet wird und das das Fluoreszenzmaterial nicht anregt, nach außen abgestrahlt, ohne vom Fluoreszenzmaterial absorbiert zu werden, wodurch eine lichtemittierende Diode entsteht, die rotes/weißes Licht aussenden kann.
  • Weitere Komponenten der lichtemittierenden Dioden der 1 und 2 werden nachstehend beschrieben.
  • (Anschlußdrähte 103, 203)
  • Die Anschlußdrähte 103, 203 sollen eine hohe elektrische Leitfähigkeit, eine gute Wärmeleitfähigkeit und eine gute mechanische Verbindung mit den Elektroden der lichtemittierenden Komponenten 102, 202 aufweisen. Die Wärmeleitfähigkeit soll vorzugsweise 0,042 J [0,01 cal)/(s)(cm2)(°C/cm2)] betragen oder darüber liegen, insbesondere aber 2,09 J [0,5 cal)/(s)(cm2)(°C/cm2)] oder mehr betragen. Für die Verarbeitbarkeit soll der Durchmesser des Anschlußdrahtes vorzugsweise 10 bis einschließlich 45 μm betragen. Selbst wenn man sowohl für den Überzug einschließlich des Fluoreszenzmaterials als auch für die Formmasse dasselbe Material benutzt, wird wegen des Unterschieds im Wärmeausdehnungskoeffizienten, der auf das in jedem der beiden Materialien enthaltene Fluoreszenzmaterial zurückzuführen ist, der Anschlußdraht vermutlich an der Grenzfläche brechen. Aus diesem Grund soll der Durchmesser des Anschlußdrahtes vorzugsweise nicht kleiner als 25 μm sein, und wegen der lichtemittierenden Fläche und der Leichtigkeit der Handhabung bei 35 μm liegen. Der Anschlußdraht kann aus einem Metall wie Gold, Kupfer, Platin und Aluminium oder einer Legierung davon bestehen. Wenn man einen Anschlußdraht aus solchem Material und mit solcher Konfiguration benutzt, dann kann er leicht an die Elektroden der lichtemittierenden Komponenten, den inneren Anschluß und den Befestigungsanschluß mittels einer Drahtbondingvorrichtung angeschlossen werden.
  • (Befestigungsanschluß 105)
  • Der Befestigungsanschluß 105 enthält eine Kugelschale 105a und eine Anschlußleitung 105b, und es genügt, wenn er groß genug ist, daß die lichtemittierende Komponente 102 mit der Drahtbondingvorrichtung in der Kugelschale 105a angebracht werden kann. Falls mehrere lichtemittierende Komponenten in der Kugelschale installiert werden und der Befestigungsanschluß als gemeinsame Elektrode für die lichtemittierende Komponente benutzt wird, ist, weil unterschiedliche Elektrodenmaterialien benutzt werden können, eine ausreichende elektrische Leitfähigkeit und eine gute Leitfähigkeit mit dem Bondingdraht etc. erforderlich. Wenn die lichtemittierende Komponente in der Kugelschale des Befestigungsanschlusses installiert und die Kugelschale mit dem Fluoreszenzmaterial gefüllt ist, wird das Licht, das von dem Fluoreszenzmaterial ausgesendet wird, selbst wenn es isotrop ist, von der Kugelschale in einer gewünschten Richtung reflektiert, und daher kann eine unbeabsichtigte Beleuchtung durch Licht von einer anderen lichtemittierenden Diode, die in der Nähe angeordnet ist, vermieden werden. Eine unbeabsichtigte Beleuchtung bezieht sich hier auf eine solche Erscheinung, daß eine andere lichtemittierende Diode, die in der Nähe montiert ist, so erscheint, als ob sie leuchte, obwohl sie nicht mit Leistung versorgt wird.
  • Das Bonden der lichtemittierenden Komponente 102 und des Befestigungsanschlusses 105 mit der Kugelschale 105a kann mittels eines thermoplastischen Harzes wie Epoxyharz, Akrylharz und Imidharz erzielt werden. Wenn man eine mit der Vorderseite nach unten gerichtete lichtemittierende Komponente (ein solcher Typ einer lichtemittierenden Komponente, bei der das emittierte Licht aus der Substratseite austritt und die Konfiguration dergestalt ist, daß die Elektroden so angebracht sind, daß sie der Kugelschale 105a gegenüber liegen) benutzt, können Ag-Paste, Kohlenstoffpaste, Metallanschlüsse oder dergleichen für das Bonden und den elektrischen Anschluß der lichtemittierenden Komponente und den Befestigungsanschluß gleichzeitig benutzt werden. Um den Wirkungsgrad der Lichtnutzung der lichtemittierenden Diode zu verbessern, kann außerdem die Oberfläche der Kugelschale des Befestigungsanschlusses, auf der die lichtemittierende Komponente untergebracht ist, spiegelpoliert werden, um die Oberfläche in einen reflektierenden Zustand zu versetzen. In diesem Fall soll die Oberflächenrauhigkeit vorzugsweise zwischen 0,1 S (Japanische Einheit gemäß ISO 468 von 1982) und einschließlich 0,8 S liegen. Der elektrische Widerstand des Befestigungsanschlusses soll vorzugsweise unter 300 μΩ.cm, besser noch unter 3 μΩ.cm liegen. Wenn eine größere Stückzahl von lichtemittierenden Komponenten auf dem Befestigungsanschluß angebracht wird, erzeugen die lichtemittierenden Komponenten eine beträchtliche Wärmemenge, und daher ist eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich. Insbesondere soll die Wärmeleitfähigkeit vorzugsweise den Wert 0,042 J [0,01 cal)/ (s)(cm2)(°C/cm2)] oder darüber, besser jedoch 2,09 J [0,5 cal)/(s)(cm2)(°C/cm2)] oder darüber, haben. Zu den Materialien, die diese Anforderungen erfüllen, gehören Stahl, Kupfer, kupferbeschichteter Stahl, kupferbeschichtetes Zinn, und metallbedampfte Keramiken.
  • (Innerer Anschluß 106)
  • Der innere Anschluß 106 ist mit einer der Elektroden der lichtemittierenden Komponente 102, die auf dem Befestigungsanschluß 105 sitzt, über einen leitenden Draht oder dergleichen verbunden. Im Fall einer lichtemittierenden Diode, bei der eine größere Anzahl von lichtemittierenden Komponenten auf dem Befestigungsanschluß installiert ist, ist es erforderlich, eine Vielzahl von inneren Anschlüssen 106 in solch einer Weise anzuordnen, daß die leitenden Drähte einander nicht berühren. Beispielsweise kann der Kontakt von leitenden Drähten untereinander dadurch verhindert werden, daß man die Fläche der Stirnseite vergrößert, wo der innere Leiter mit dem Draht gebondet ist, so daß der Abstand vom Befestigungsanschluß zunimmt und dadurch der Abstand zwischen den leitenden Drähten gesichert ist. Die Oberflächenrauhigkeit der Endfläche des inneren Anschlusses, die mit dem leitenden Draht verbunden ist, soll unter Berücksichtigung eines geschlossenen Kontakts vorzugsweise zwischen 1,6 S und einschließlich 10 S (Japanische Einheit gemäß ISO 468 von 1982) betragen.
  • Um den inneren Anschluß in einer gewünschten Form zu gestalten, kann er mittels eines Stanzwerkzeugs gestanzt werden. Ferner kann er durch Stanzen hergestellt werden, um den inneren Anschluß dann auf die Endfläche durch Druck aufzubringen, wobei man die Fläche und die Höhe der Endfläche steuern kann.
  • Der innere Anschluß soll eine gute Verbindbarkeit zu den Bondingdrähten aufweisen, die leitende Drähte sind und eine gute elektrische Leitfähigkeit haben sollen. Insbesondere soll der elektrische Widerstand vorzugsweise unter 300 μΩ.cm, besser noch unter 3 μΩ.cm, liegen. Zu den Materialien, die diese Anforderungen erfüllen, gehören Eisen, Kupfer, eisenhaltiges Kupfer, zinnhaltiges Kupfer und die kupfer-, gold- oder silberplattierten Metalle Aluminium, Eisen und Kupfer.
  • (Überzugsmaterial 101)
  • Das Überzugsmaterial 101 ist in der Kugelschale des Befestigungsanschlusses neben der Formmasse 104 vorhanden, und in der ersten Ausführungsform enthält es den Leuchtstoff, der das von der lichtemittierenden Komponente ausgesendete Licht umwandelt. Das Überzugsmaterial kann ein transparentes Material sein, das eine gute Witterungsbeständigkeit aufweist wie Epoxyharz, Harnstoffharz und Silikonharz oder Glas. Zusammen mit dem Leuchtstoff kann ein Dispergiermittel benutzt werden. Als Dispergiermittel werden vorzugsweise Bariumtitanat, Titanoxid, Aluminiumoxid, Siliziumdioxid und dergleichen benutzt. Wenn das Fluoreszenzmaterial durch Sputtern gebildet wird, kann das Überzugsmaterial entfallen. In diesem Fall kann eine lichtemittierende Diode, die zur Farbmischung imstande ist, durch Steuerung der Filmstärke oder durch das Vorsehen einer Öffnung in der Schicht aus Fluoreszenzmaterial gesteuert werden.
  • (Formmasse 104)
  • Die Formmasse 104 hat die Aufgabe, die lichtemittierende Komponente 102, den leitenden Draht 103 und das Überzugsmaterial 101, das den Leuchtstoff enthält, vor äußeren Einwirkungen zu schützen. Gemäß der ersten Ausführungsform enthält die Formmasse 104 außerdem vorzugsweise ein Dispergiermittel, das die Richtfähigkeit des Lichts von der lichtemittierenden Komponente 102 unschärfer machen kann, was zu einem vergrößerten Sichtwinkel führt. Die Formmasse 104 hat die Funktion einer Linse, um das von der lichtemittierenden Komponente ausgesendete Licht zu fokusieren oder zu streuen. Daher kann die Formmasse 104 in der Konfiguration einer Sammel- oder Zerstreuungslinse ausgeführt werden und kann eine elliptische Form haben, wenn der Blick in Richtung der optischen Achse erfolgt, oder kann eine Kombination von diesen Varianten darstellen. Auch kann die Formmasse 104 die Struktur vieler Schichten aus unterschiedlichen Materialien, die laminiert sind, aufweisen. Als Formmasse 104 können transparente Materialien mit einer hohen Witterungsbeständigkeit wie Epoxyharz, Harnstoffharz, Silikonharz oder Glas vorzugsweise benutzt werden. Als Dispergiermittel können Bariumtitanat, Titanoxid, Aluminiumoxid, Siliziumdioxid und dergleichen benutzt werden. Zusätzlich zum Dispergiermittel kann die Formmasse auch Leuchtstoff enthalten. Gemäß der vorliegenden Erfindung kann der Leuchtstoff nämlich entweder in der Formmasse oder im Überzugsmaterial enthalten sein. Wenn der Leuchtstoff in der Formmasse enthalten ist, kann der Sichtwinkel weiter vergrößert werden. Der Leuchtstoff kann auch in beiden, dem Überzugsmaterial und der Formmasse, enthalten sein. Außerdem kann ein Harz, das den Leuchtstoff einschließt, als Überzugsmaterial benutzt werden, während man Glas, das sich vom Überzugsmaterial unterscheidet, als Formmasse benutzt. Dies ermöglicht es, eine lichtemittierende Diode, die dem Einfluß von Feuchtigkeit weniger stark unterliegt, mit hoher Produktivität zu fertigen. Das Überzugsmaterial und die Formmasse können auch aus demselben Material bestehen, um denselben Brechungsindex zu haben, was aber vom Anwendungsfall abhängt. Gemäß der vorliegenden Erfindung hat die Zugabe des Dispergiermittels und/oder eines Färbemittels zur Formmasse die Auswirkung, daß die Farbe des Fluoreszenzmaterials abgedunkelt und die Farbmischleistung erhöht wird. Das heißt, daß das Fluoreszenzmaterial die blaue Komponente von Fremdlicht absorbiert und damit Licht aussendet, das den Anschein hat, als sei es gelb gefärbt. Das in der Formmasse enthaltene Dispergiermittel verleiht jedoch der Formmasse eine milchig weiße Farbe, und das Färbemittel bringt eine gewünschte Farbe hervor. Daher wird die Farbe des Fluoreszenzmaterials vom Beobachter nicht erkannt. Wenn die lichtemittierende Komponente Licht aussendet, das eine Hauptwellenlänge von 430 nm oder darüber hat, ist vorzugsweise ein Ultraviolett-Absorber, der als Lichtstabilisator dient, enthalten.
  • AUSFÜHRUNGSFORM 2
  • Die lichtemittierende Diode der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird in der Weise hergestellt, daß man als lichtemittierende Komponente ein Element benutzt, das einen Halbleiter mit Galliumnitrid-Verbindung, der eine hochenergetische Bandlücke in der lichtemittierenden Schicht aufweist, und als Leuchtstoff ein Fluoreszenzmaterial, das zwei oder mehrere Arten von Leuchtstoffen unterschiedlicher Zusammensetzung enthält, oder vorzugsweise mit Cerium aktivierte Yttrium-Aluminium-Granat-Fluoreszenzmaterialien, nimmt. Mit dieser Konfiguration kann eine lichtemittierende Diode hergestellt werden, die es erlaubt, einen gewünschten Farbton zu liefern, indem man den Gehalt der zwei oder mehr Fluoreszenzmaterialien steuert, selbst wenn die Wellenlänge des LED-Lichts, das von der lichtemittierenden Komponente ausgesendet wird, von dem gewünschten Wert infolge von Variationen im Produktionsprozeß abweicht. In diesem Fall kann unter Benutzung eines Fluoreszenzmaterials mit einer relativ kurzen Emissionswellenlänge für eine lichtemittierende Komponente relativ kurzer Emissionswellenlänge und Benutzung eines Fluoreszenzmaterials mit einer relativ großen Emissionswellenlänge für eine lichtemittierende Komponente relativ großer Emissionswellenlänge die Emissionsfarbe der lichtemittierenden Komponente konstant gehalten werden.
  • Was das Fluoreszenzmaterial betrifft, kann als Leuchtstoff auch ein Fluoreszenzmaterial benutzt werden, das durch die allgemeine Formel (Re1-rSmr)3(Al1-s Gas)5O 12 :Ce dargestellt wird. Hier sind 0 ≤ r < 1 und 0 ≤ s < 1, und Re ist mindestens ein Material aus der Gruppe Y, Gd und La. Diese Konfiguration ermöglicht es, die Denaturierung des Fluoreszenzmaterials zu minimieren, selbst wenn das Fluoreszenzmaterial über einen langen Zeitraum einem hochenergetischen sichtbaren Licht hoher Intensität ausgesetzt wird, das von der lichtemittierenden Komponente ausgesendet wird, oder wenn es unter verschiedenartigen Umgebungsbedingungen benutzt wird. Daher kann eine lichtemittierende Diode hergestellt werden, die eine äußerst unbedeutende Farbverschiebung und Abnahme der Emissionsleuchtdichte zeigt und die gewünschte Emissionskomponente mit hoher Leuchtdichte aufweist.
  • (Leuchtstoff der zweiten Ausführungsform)
  • Nun soll der Leuchtstoff, der in der lichtemittierenden Komponente der zweiten Ausführungsform benutzt wird, ausführlich beschrieben werden. Diese Ausführungsform ist der ersten Ausführungsform ähnlich bis auf das Merkmal, daß als Leuchtstoff zwei oder mehr Arten von mit Cerium aktivierten Leuchtstoffen unterschiedlicher Zusammensetzung, wie vorstehend beschrieben, benutzt werden. Die Methode der Anwendung des Fluoreszenzmaterials ist im Grunde dieselbe.
  • Ähnlich wie im Fall der ersten Ausführungsform kann der lichtemittierenden Diode eine hohe Witterungsbeständigkeit dadurch vermittelt werden, daß man die Verteilung des Leuchtstoffs steuert (wie beispielsweise durch spitzes Zulaufen der Konzentration mit dem Abstand von der lichtemittierenden Komponente). Eine solche Verteilung der Leuchtstoffkonzentration kann dadurch erreicht werden, daß man das Material, das den Leuchtstoff enthält, die Gießtemperatur und die Viskosität sowie die Konfiguration und die Teilchenverteilung des Leuchtstoffs aussucht oder steuert. Somit wird gemäß der zweiten Ausführungsform die Verteilung der Konzentration des Fluoreszenzmaterials je nach den Betriebsbedingungen festgelegt. Auch kann gemäß dieser Ausführungsform der Wirkungsgrad der Lichtemission dadurch erhöht werden, daß man die Anordnung der zwei oder mehr Arten von Fluoreszenzmaterialien je nach dem Licht, das von der lichtemittierenden Komponente erzeugt wird, konstruiert (indem man sie beispielsweise in der Reihenfolge der Nähe zur lichtemittierenden Komponente anordnet).
  • Ähnlich wie bei der ersten Ausführungsform hat mit der Konfiguration der zweiten Ausführungsform die lichtemittierende Diode einen hohen Wirkungsgrad und eine genügende Lichtbeständigkeit, selbst wenn sie neben oder in der Nähe einer lichtemittierenden Komponente mit relativ hoher Leistung und mit einer Strahlungsintensität (Ed) im Bereich von 3 Wcm2 bis 10 Wcm2 angeordnet ist.
  • Das mit Cerium aktivierte Yttrium-Aluminium-Granat-Fluoreszenzmaterial (YAG-Fluoreszenzmaterial), das in der zweiten Ausführungsform benutzt wird, hat eine Granatstruktur ähnlich dem Fall in der ersten Ausführungsform und ist daher gegen Wärme, Licht und Feuchtigkeit beständig. Der Wellenlängen-Peak der Anregung des Yttrium-Aluminium-Granat-Fluoreszenzmaterials der zweiten Ausführungsform kann auf etwa 450 nm gelegt werden, wie durch die nicht unterbrochene Linie in 5A angegeben ist, und der Wellenlängen-Peak der Emission kann auf etwa 510 nm gelegt werden, wie die nicht unterbrochene Linie in 5B zeigt, wobei man das Emissionsspektrum so breit macht, indem man es bei 700 nm auslaufen läßt. Das ermöglicht es, grünes Licht auszusenden. Der Wellenlängen-Peak der Anregung eines anderen mit Cerium aktivierten Yttrium-Aluminium-Granat-Fluoreszenzmaterials der zweiten Ausführungsform kann auf nahe 450 nm gelegt werden, wie dies durch die gestrichelte Linie in 5A angegeben wird, und der Wellenlängen-Peak der Emission kann auf etwa 600 nm gelegt werden, wie die gestrichelte Linie in 5B zeigt, wobei man das Emissionsspektrum so breit macht, daß es bei 750 nm ausläuft. Dies ermöglicht es, rotes Licht auszusenden.
  • Die Wellenlänge des ausgesendeten Lichtes wird nach kürzeren Wellenlängen verschoben, wenn man einen Teil des Al unter den Bestandteilen des YAG-Fluoreszenzmaterials mit Granatstruktur durch Ga ersetzt, und die Wellenlänge des ausgesendeten Lichtes wird nach größeren Wellenlängen verschoben, wenn man einen Teil des Y durch Gd und/oder La ersetzt. Der Anteil der Al-Substitution durch Ga liegt vorzugsweise bei einem Verhältnis Ga:Al von 1 : 1 bis 4 : 6, wenn man den Wirkungsgrad der Lichtemission und die Wellenlänge der Emission in Betracht zieht. In ähnlicher Weise soll der Anteil der Substitution von Y durch Gd und/oder La vorzugsweise Y:Gd und/oder La 9 1 bis 1 : 9 betragen, günstiger allerdings Y:Gd und/oder La 4 : 1 bis 2 : 3 betragen. Eine Substitution von weniger als 20 % führt zu einer Zunahme der grünen und einer Abnahme der roten Komponente. Eine Substitution von 80 % oder mehr erhöht andererseits die rote Komponente, verringert aber die Leuchtdichte stark.
  • Materialien für die Herstellung eines derartigen Leuchtstoffs erhält man durch Verwendung von Oxiden von Y, Gd, Ce, La, Al, Sm und Ga oder Verbindungen, die bei hoher Temperatur leicht in diese Oxide überführt werden können, und durch ausreichendes Mischen dieser Materialien in den stöchiometrischen Anteilen. Oder aber das Mischungsmaterial wird erhalten, indem man die Seltene-Erden-Materialien Y, Gd, Ce, La und Sm in den stöchiometrischen Anteilen in Säure löst, die Lösung mit Oxalsäure mitausfällt und den Mitfällniederschlag brennt, um ein Oxid des Mitfällniederschlags zu erhalten, das dann mit Aluminiumoxid und Galliumoxid gemischt wird. Dieses Gemisch wird mit einer entsprechenden Menge eines Fluorids wie Ammoniumflurid als Flußmittel gemischt und in einem Schmelztiegel bei einer Temperatur von 1350 bis 1450 °C in Luft 2 bis 5 Stunden gebrannt. Dann wird das gebrannte Material in einer Kugelmühle mit Wasser gemahlen, gewaschen, abgeschieden, getrocknet und gesiebt, um das gewünschte Material zu erhalten.
  • Bei der zweiten Ausführungsform können die zwei oder mehr Arten von mit Cerium aktivierten Yttrium-Aluminium-Granat-Fluoreszenzmaterialien unterschiedlicher Zusammensetzung entweder durch Mischen oder in einer voneinander unabhängigen Anordnung (beispielsweise laminiert) benutzt werden. Wenn die zwei oder mehr Arten von Fluoreszenzmaterialien gemischt werden, kann der farbwandelnde Anteil relativ leicht und in einer für die Massenproduktion geeigneten Art gebildet werden. Wenn die zwei oder mehr Arten von Fluoreszenzmaterialien unabhängig voneinander angeordnet werden, kann die Farbe nach der Formgebung durch Laminieren der Schichten eingestellt werden, bis eine gewünschte Farbe erhalten wird. Auch wenn man die zwei oder mehr Arten von Fluoreszenzmaterialien unabhängig voneinander anordnet, ist es vorzuziehen, ein Fluoreszenzmaterial, das Licht von der lichtemittierenden Komponente einer kürzeren Wellenlänge absorbiert, in der Nähe des LED-Elements anzubringen, und ein Fluoreszenzmaterial, das Licht größerer Wellenlänge absorbiert, vom LED-Element entfernt anzubringen. Diese Anordnung ermöglicht eine wirksame Absorption und Emission von Licht.
  • Die lichtemittierende Diode der zweiten Ausführungsform wird hergestellt, indem man als Fluoreszenzmaterialien die zwei oder mehr Arten von Yttrium-Aluminium-Granat-Fluoreszenzmaterialien unterschiedlicher Zusammensetzung benutzt, wie vorstehend beschrieben ist. Dies ermöglicht es, eine lichtemittierende Diode herzustellen, die imstande ist, Licht einer gewünschten Farbe mit hohem Wirkungsgrad auszusenden. Das heißt, wenn die Wellenlänge des von der lichtemittierenden Halbleiterkomponente ausgesendeten Lichtes einem Punkt auf der Geraden entspricht, die den Punkt A und den Punkt B auf dem Farbtondiagramm von 6 verbindet, dann kann Licht beliebiger Farbe in dem von den Punkten A, B, C und D eingeschlossenen schraffierten Bereich in 6, wobei die Farbtonpunkte (Punkte C und D) den zwei oder mehr Arten von Yttrium-Aluminium-Granat-Fluoreszenzmaterialien unterschiedlicher Zusammensetzung entsprechen, ausgesendet werden. Gemäß dieser Ausführungsform kann die Farbe durch Verändern der Zusammensetzungen oder der Mengen der LED-Elemente und der Fluoreszenzmaterialien eingestellt werden. Insbesondere kann eine lichtemittierende Diode mit geringerer Veränderung in der Emissionswellenlänge dadurch hergestellt werden, daß man das Fluoreszenzmaterial gemäß der Emissionswellenlänge des LED-Elements auswählt, wobei die Änderung der Emissionswellenlänge des LED-Elements kompensiert wird. Es kann auch eine lichtemittierende Diode, die die RGB-Komponenten umfaßt, mit hoher Leuchtdichte dadurch hergestellt werden, daß man die Emissionswellenlänge der Fluoreszenzmaterialien auswählt.
  • Da das Yttrium-Aluminium-Granat-Fluoreszenzmaterial (YAG), das in dieser Ausführungsform benutzt wird, eine Granatstruktur aufweist, kann außerdem die lichtemittierende Diode dieser Ausführungsform Licht von hoher Leuchtdichte über einen langen Zeitraum aussenden. Auch die lichtemittierenden Dioden der ersten Ausführungsform und dieser Ausführungsform sind mit lichtemittierenden Komponenten ausgestattet, die über das Fluoreszenzmaterial installiert sind. Auch weil das umgewandelte Licht eine größere Wellenlänge hat als das von der lichtemittierenden Komponente ausgesendete Licht, ist die Energie des umgewandelten Lichts niedriger als die Bandlücke des Nitrid-Halbleiters, und es ist weniger wahrscheinlich, daß es von der Nitrid-Halbleiterschicht absorbiert wird. Obgleich das vom Fluoreszenzmaterial ausgesendete Licht infolge der Isotropie der Ausstrahlung auch auf das LED-Element gerichtet wird, wird daher das vom Fluoreszenzmaterial ausgesendete Licht niemals vom LED-Element absorbiert, und daher wird der Emissionswirkungsgrad der lichtemittierenden Diode nicht herabgesetzt.
  • (Planare Lichtquelle)
  • Eine planare Lichtquelle, die eine weitere Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt, ist in 7 gezeigt.
  • Bei der in 7 dargestellten planaren Lichtquelle befindet sich der in der ersten oder zweiten Ausführungsform benutzte Leuchtstoff in einem Überzugsmaterial 701. Mit dieser Konfiguration wird das vom Galliumnitrid-Halbleiter ausgesendete blaue Licht farbgewandelt und im planaren Zustand über eine Lichtleitplatte 704 und eine Streulichtscheibe 706 abgegeben.
  • Insbesondere wird eine lichtemittierende Komponente 702 der planaren Lichtquelle der 7 in einem Metallsubstrat 703 in der Form eines umgedrehten C gehalten, worauf eine Isolierschicht und ein Leitungsmuster (nicht dargestellt) gebildet werden. Nach dem elektrischen Anschließen der Elektrode der lichtemittierenden Komponente und des Leitungsmusters wird der Leuchtstoff mit Epoxyharz gemischt und in das Metallstubstrat 703 mit der umgekehrten C-Form gebracht, worauf die lichtemittierende Komponente 702 gesetzt wird. Die so gehalterte lichtemittierende Komponente wird mittels eines Epoxyharzes an einer Stirnseite einer Lichtleitplatte 704 aus Akryl befestigt. Ein Reflektorfilm 707, der ein weißes Diffusionsmittel enthält, wird auf einer der Hauptebenen der Lichtleitplatte 704 angeordnet, wo zur Verhinderung von Fluoreszenz die Streulichtscheibe 706 nicht ausgebildet wird.
  • In ähnlicher Weise wird ein Reflektor 705 auf der ganzen Fläche auf der Rückseite der Lichtleitplatte 704 und auf einer Stirnfläche vorgesehen, auf der die lichtemittierende Komponente nicht vorhanden ist, um den Wirkungsgrad der Lichtemission zu erhöhen. Mit dieser Konfiguration können lichtemittierende Dioden für Planare Lichtemission hergestellt werden, die genügend Leuchtdichte für die Hintergrundbeleuchtung von LCD erzeugen.
  • Die Anwendung der lichtemittierenden Diode für planare Lichtemission bei einer Flüssigkristallanzeige kann dadurch erfolgen, daß man eine Polarisierplatte auf einer Hauptebene der Lichtleitplatte 704 über einen Flüssigkristall anordnet, der zwischen Glassubstrate (nicht dargestellt) injiziert wurde, worauf ein lichtdurchlässiges Leitungsmuster geformt wird.
  • Mit Bezug auf 8 und 9 wird eine planare Lichtquelle gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung nachfolgend beschrieben. Die in 8 dargestellte lichtaussendende Vorrichtung ist in einer solchen Konfiguration hergestellt worden, daß blaues Licht, das von der lichtemittierenden Diode 702 ausgesendet wird, in weißes Licht durch einen leuchtstoffhaltigen Farbwandler 701 umgewandelt und im planaren Zustand über eine Lichtleitplatte 704 abgegeben wird.
  • Die in 9 dargestellte lichtaussendende Vorrichtung ist in einer solchen Konfiguration hergestellt, daß das blaue Licht, das von der lichtemittierenden Komponente 702 ausgesendet wird, in einen planaren Zustand durch die Lichtleiterplatte 704 überführt und dann in weißes Licht durch eine Streulichtplatte 706 umgewandelt wird, die den Leuchtstoff enthält, der auf einer der Hauptebenen der Lichtleiterplatte 704 ausgebildet ist, wodurch weißes Licht im planaren Zustand abgegeben wird. Der Leuchtstoff kann entweder in der Streulichtplatte 706 enthalten sein, oder er kann in einer Platte durch Ausbreiten zusammen mit einem Binderharz über die Streulichtplatte 706 gebildet werden. Außerdem kann der Binder einschließlich des Leuchtstoffs punktförmig und nicht als Schicht direkt auf der Lichtleiterplatte 704 ausgebildet werden.
  • ( Anwendung)
  • (Anzeigevorrichtung)
  • Nun soll eine Anzeigevorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung nachfolgend beschrieben werden. 10 ist ein Blockschaltbild, das die Konfiguration der erfindungsgemäßen Anzeigevorrichtung zeigt. Wie in 10 dargestellt, enthält die Anzeigevorrichtung eine LED-Anzeigeeinheit 601 und einen Ansteuerkreis 610, welcher einen Treiber 602, einen Videodatenspeicher 603 und eine Farbton-Steuervorrichtung 604 umfaßt. Die LED-Anzeigevorrichtung 601, die die in 1 oder 2 dargestellten und in Matrixkonfiguration in einem Gehäuse 504 angeordneten weißes Licht emittierenden Dioden 501 enthält wie dies in 11 dargestellt ist, wird als eine monochromatische LED-Anzeigevorrichtung verwendet. Das Gehäuse 504 ist mit einem lichtundurchlässigen Material 505 versehen, das rundum angeordnet ist.
  • Der Ansteuerkreis 610 enthält einen Videodatenspeicher (RAM) 603 zum zeitweiligen Speichern der eingegebenen Anzeigedaten, eine Farbtonsteuerung 604, die die Farbtonsignale zur Steuerung der einzelnen lichtemittierenden Dioden der LED- Anzeigevorrichtung 601 berechnen und ausgeben, damit diese entsprechend der spezifizierten Helligkeit gemäß den Daten vom RAM 603 leuchten, und den Treiber 602, der durch Signale geschaltet wird, die von der Farbtonsteuerung 604 bereitgestellt werden, um die lichtemittierenden Dioden zum Leuchten zu bringen. Der Farbton-Steuerkreis 604 erhält Daten vom RAM 603 und berechnet die Leuchtdauer der lichtemittierenden Dioden der LED-Anzeigevorrichtung 601, dann gibt er Signalimpulse an die LED-Anzeigevorrichtung 601 zum Ein- und Ausschalten der lichtemittierenden Dioden. In der Anzeigevorrichtung, die den oben beschriebenen Aufbau hat, ist die LED-Anzeigevorrichtung 601 in der Lage, Bilder gemäß den Signalimpulsen darzustellen, die vom Treiberkreis eingegeben werden, und hat daher die folgenden Vorteile.
  • Die LED-Anzeigevorrichtung, deren Anzeige unter Benutzung von lichtemittierenden Dioden der drei Farben RGB mit weißem Licht erfolgt, ist für die Anzeige erforderlich, da sie die Ausgangsleistung der Lichtemission der R, G und B lichtemittierenden Dioden steuert und muß dementsprechend die lichtemittierenden Dioden unter Berücksichtigung der Emissionsintensität, die Temperaturkenndaten und weiterer Faktoren der lichtemittierenden Dioden steuern, was zu einer komplizierten Konfiguration des Ansteuerkreises führt, der die LED-Anzeigevorrichtung ansteuert. Weil die LED-Anzeigevorrichtung 601 dadurch gebildet wird, daß lichtemittierende Dioden 501 der vorliegenden Erfindung verwendet werden, die weißes Licht ohne die Benutzung von drei Arten von lichtemittierenden Dioden, nämlich RGB, auszusenden vermögen, ist es bei der erfindungsgemäßen Anzeigevorrichtung jedoch nicht erforderlich, daß der Ansteuerkreis individuell die R, G und B lichtemittierenden Dioden ansteuert, wodurch es möglich wird, die Konfiguration des Ansteuerkreises einfacher zu gestalten und die Anzeigevorrichtung zu niedrigen Kosten herzustellen.
  • Bei einer LED-Anzeigevorrichtung, die unter Verwendung von lichtemittierenden Dioden dreierlei Art, nämlich RGB, mit weißem Licht anzeigt, müssen die drei lichtemittierenden Dioden gleichzeitig beleuchtet werden, und das Licht von den lichtemittierenden Dioden muß gemischt werden, um durch Kombination der drei lichtemittierenden Dioden RGB für jedes Bildelement weißes Licht zur Anzeige zu bringen, was zu einer großen Anzeigefläche für jedes Bildelement führt und es unmöglich macht, mit hoher Bildauflösung anzuzeigen. Die LED-Anzeigevorrichtung der erfindungsgemäßen Anzeigevorrichtung kann dagegen mit weißem Licht anzeigen unter Benutzung einer einzelnen lichtemittierenden Diode und ist daher imstande, mit weißem Licht und hoher Bildauflösung anzuzeigen. Außerdem kann bei der LED-Anzeigevorrichtung, die durch Mischen der Farben der drei lichtemittierenden Dioden anzeigt, der Fall eintreten, daß sich die Anzeigefarbe ändert durch Verdecken einer oder mehrerer lichtemittierender Dioden RGB je nach dem Sichtwinkel, während bei der erfindungsgemäßen LED-Anzeigevorrichtung dieses Problem nicht besteht.
  • Wie oben beschrieben ist die mit der LED-Anzeigevorrichtung ausgestattete Anzeigevorrichtung, welche die erfindungsgemäße lichtemittierende Diode benutzt, die weißes Licht auszusenden vermag, in der Lage, stabiles weißes Licht mit einer höherer Bildauflösung auszusenden, und hat den Vorteil einer geringeren Farbungleichheit. Die erfindungsgemäße LED-Anzeigevorrichtung, die imstande ist, mit weißem Licht anzuzeigen, verursacht auch eine geringere Reizung des Auges im Vergleich zur herkömmlichen LED-Anzeigevorrichtung, bei der nur die Farben Rot und Grün benutzt werden, und ist daher für den Einsatz über einen langen Zeitraum geeignet.
  • (Ausführungsform einer weiteren Anzeigevorrichtung unter Benutzung der erfindungsgemäßen lichtemittierende Diode)
  • Die erfindungsgemäße lichtemittierende Diode kann dazu benutzt werden, eine LED-Anzeigevorrichtung zu bilden, bei der ein Bildelement aus drei lichtemittierenden Dioden RGB und einer erfindungsgemäßen lichtemittierenden Diode gebildet wird, wie in 12 dargestellt ist. Durch Verbinden der LED-Anzeigevorrichtung und eines speziellen Ansteuerkreises kann eine Anzeigevorrichtung hergestellt werden, die imstande ist, verschiedene Bilder darzustellen. Der Ansteuerkreis dieser Anzeigevorrichtung hat – ähnlich dem Fall einer einfarbigen Anzeigevorrichtung – einen Videodatenspeicher (RAM) für das zeitweilige Speichern der eingegebenen Anzeigedaten, einen Farbton-Steuerkreis, der die im RAM gespeicherten Daten zur Berechnung von Farbtonsignalen für das Leuchten der lichtemittierenden Dioden mit einer speziellen Helligkeit aufbereitet, und einen Treiber, der durch das Ausgangssignal des Farbton-Steuerkreises geschaltet wird, um die lichtemittierenden Dioden zum Leuchten zu bringen. Der Ansteuerkreis wird ausschließlich für jede der lichtemittierenden Dioden RGB und die weißes Licht emittierende Diode benötigt. Der Farbton-Steuerkreis berechnet die Dauer des Leuchtens der lichtemittierenden Dioden auf Grund der im RAM gespeicherten Daten und gibt Signalimpulse zum Ein- und Ausschalten der lichtemittierenden Dioden ab. Wenn die Anzeige mit weißem Licht erfolgt, wird die Breite der Signalimpulse für das Leuchten der RGB Licht emittierenden Dioden verkürzt, oder der Spitzenwert des Signalimpulses wird verringert, oder es wird gar kein Signalimpuls abgegeben. Andererseits wird als Ausgleich ein Signalimpuls an die weißes Licht emittierende Diode gegeben. Dieser bewirkt, daß die LED-Anzeigevorrichtung mit weißem Licht anzeigt.
  • Wie weiter oben beschrieben wurde, kann die Helligkeit der Anzeige dadurch verbessert werden, daß man die weißes Licht emittierende Diode zu den RGB Licht emittierenden Dioden hinzufügt. Wenn die RGB Licht emittierenden Dioden kombiniert werden, um weißes Licht anzuzeigen, können eine oder zwei der RGB-Farben verstärkt in Erscheinung treten, was zu einem Fehler in der Anzeige rein weißer Farbe führt, was vom Sichtwinkel abhängt. Ein solches Problem wird gelöst, indem man bei dieser Anzeigevorrichtung die weißes Licht emittierende Diode zufügt.
  • Für den Ansteuerkreis einer solchen Anzeigevorrichtung, wie sie oben beschrieben wurde, wird vorzugsweise ein CPU gesondert als Farbton-Steuerkreis vorgesehen, der den Signalimpuls berechnet, damit die weißes Licht emittierende Diode mit einer bestimmten Helligkeit leuchtet. Der Signalimpuls, der von dem Farbton-Steuerkreis abgegeben wird, gelangt auf den Treiber für die weißes Licht emittierende Diode, wodurch der Treiber geschaltet wird. Die weißes Licht emittierende Diode leuchtet, wenn der Treiber eingeschaltet ist, und erlischt, wenn der Treiber ausgeschaltet wird.
  • (Verkehrssignal)
  • Wenn die erfindungsgemäße lichtemittierende Diode als Verkehrssignal benutzt wird, das eine Art von Anzeigevorrichtung ist, dann kann man solche Vorteile wie stabiles Leuchten über einen großen Zeitraum und keine Farbungleichmäßigkeit, selbst wenn einige der lichtemittierenden Dioden erlöschen, erzielen. Das Verkehrssignal, das die erfindungsgemäße lichtemittierende Diode benutzt, hat eine solche Konfiguration, daß weißes Licht emittierende Dioden auf einem Substrat angeordnet sind, auf dem ein Leitungsmuster ausgebildet ist. Ein Stromkreis aus lichtemittierenden Dioden, bei dem solche lichtemittierenden Dioden in Reihe oder parallel geschaltet sind, wird als ganzer Satz von lichtemittierenden Dioden benutzt. Zwei oder mehr Sätze von lichtemittierenden Dioden werden benutzt, wobei bei jedem die lichtemittierenden Dioden spiralförmig angeordnet sind. Wenn man alle lichtemittierenden Dioden anordnet, dann erfolgt das kreisförmig über die Gesamtfläche. Nach dem Anschluß der Stromanschlußleitungen durch Löten für den Anschluß der lichtemittierenden Dioden und des Substrats an die externe Stromversorgung erfolgt die Halterung in einem Gehäuse eines Eisenbahn-Signals. Die LED-Anzeigevorrichtung wird in ein Aluguß-Gehäuse gebracht, das mit einem lichtundurchlässigen Teil ausgestattet und an der Oberfläche mit einem Silikongummi-Füllstoff abgedichtet ist. Das Gehäuse ist auf seiner Anzeigeebene mit einer Linse weißer Farbe versehen. Zur Abdichtung des Inneren des Gehäuses nach außen werden die elektrischen Anschlüsse der LED-Anzeigevorrichtung durch eine Gummidichtung auf der Rückseite des Gehäuses hindurchgeführt, wobei das Innere des Gehäuses geschlossen bleibt. Auf diese Weise wird ein Signal aus weißem Licht erzeugt. Ein Signal höherer Zuverlässigkeit kann dadurch hergestellt werden, daß man die erfindungsgemäßen lichtemittierenden Dioden in eine Vielzahl von Gruppen aufteilt und sie in Spiralform von einem Mittelpunkt nach außen hin anordnet, wobei sie parallel geschaltet werden. Die Konfiguration vom Mittelpunkt nach außen kann entweder kontinuierlich oder intermittierend sein. Daher kann eine gewünschte Anzahl von lichtemittierenden Dioden und eine gewünschte Anzahl von Sätzen von lichtemittierenden Dioden je nach der Anzeigefläche der LED-Anzeigevorrichtung gewählt werden. Selbst wenn einer der Sätze der lichtemittierenden Dioden oder ein Teil der lichtemittierenden Dioden durch irgendwelche Störungen ausfallen, ist dieses Signal dank der funktionstüchtig verbliebenen lichtemittierenden Dioden oder Sätze von lichtemittierenden Dioden imstande, gleichförmig in einer Kreiskonfiguration ohne Farbverschiebung zu leuchten. Weil die lichtemittierenden Dioden in Spiralform angeordnet sind, können sie in der Nähe des Mittelpunktes dichter angeordnet und so betrieben werden, daß kein anderer Eindruck entsteht als der eines mit Glühlampen betriebenen Signals.
  • (Beispiele)
  • Die folgenden Beispiele sollen die vorliegende Erfindung ausführlich veranschaulichen, ohne ihren Umfang einzugrenzen.
  • (Beispiel 1)
  • Beispiel 1 stellt eine lichtemittierende Komponente mit einem Emissions-Peak bei 450 nm und einer Halbwertbreite von 30 nm bei Benutzung eines GaInN-Halbleiters bereit. Die erfindungsgemäße lichtemittierende Komponente wird gefertigt, indem man gasförmiges TMG (Trimethylgallium), gasförmiges TMI (Trimethylindium), Stickstoff und Dotiergas zusammen mit einem Trägergas auf ein gesäubertes Saphirsubstrat leitet und in einem MOCVD-Prozeß eine Halbleiterschicht aus einer Galliumnitridverbindung erzeugt. Ein Galliumnitrid-Halbleiter mit einer Leitfähigkeit vom n-Typ und ein Galliumnitrid-Halbleiter mit einer Leitfähigkeit vom p-Typ werden dadurch erzeugt, daß man zwischen SiH4 und Cp2Mg (bis(Zyclopentadienyl)Magnesium) als Dotiergas umschaltet. Das LED-Element des Beispiels 1 hat eine Kontaktschicht, die ein Galliumnitrid-Halbleiter mit einer Leitfähigkeit vom n-Typ ist, eine Hüllschicht, die ein Galliumnitrid-Aluminium-Halbleiter mit einer Leitfähigkeit vom p-Typ ist, und eine Kontaktschicht, die ein Galliumnitrid-Halbleiter mit einer Leitfähigkeit vom p-Typ ist, und zwischen der Kontaktschicht mit der n-Leitfähigkeit und der Hüllschicht mit der p-Leitfähigkeit ist eine undotierte InGaN-Aktivierschicht, die eine Stärke von etwa 3 nm hat, ausgebildet, um die Struktur eines Einquantentopfes zu erzeugen. Das Saphirsubstrat hat eine Galliumnitrid-Halbleiterschicht, die darauf bei niedriger Temperatur ausgebildet wurde, um eine Pufferschicht zu erzeugen. Der p-Halbleiter wird nach der Ausbildung des Films bei einer Temperatur von 400 °C oder darüber geglüht.
  • Nach dem Freilegen der Oberflächen der Halbleiterschichten vom p-Typ und vom n-Typ durch Ätzen werden die n- und die p-Elektroden durch Sputtern ausgebildet. Nach dem Anreißen des Halbleiter-Wafers, der wie oben beschrieben hergestellt wurde, fertigt man die lichtemittierenden Komponenten durch Teilen des Wafers durch äußere Kräfte.
  • Die nach dem oben beschriebenen Verfahren hergestellte lichtemittierende Komponente wird in eine Kugelschale eines aus silberplattiertem Stahl gefertigten Befestigungsanschlusses durch Press-Bonden mit Epoxyharz befestigt. Dann werden die Elektroden der lichtemittierenden Komponente, des Befestigungsanschlusses und des inneren Anschlusses durch Draht-Bonden mit Golddrähten von 30 μm Durchmesser elektrisch angeschlossen, um eine lichtemittierende Diode vom Anschlußleitertyp herzustellen.
  • Ein Leuchtstoff wird durch Lösen von den Seltenen Erden Y, Gd und Ce in stöchiometrischen Anteilen in einer Säure und durch Mitfällen der Lösung mit Oxalsäure hergestellt. Die durch Glühen dieses Materials erhaltenen Oxide des Mitfällniederschlags werden mit Aluminiumoxid gemischt, um dadurch das Materialgemisch zu erhalten. Das Gemisch wurde dann mit Ammoniumfluorid, das als Flußmittel benutzt wird, gemischt und 3 Stunden lang in einem Schmelztiegel bei 1400 °C in Luft gebrannt. Dann wird das gebrannte Material in einer Kugelmühle mit Wasser gemahlen, gewaschen, abgeschieden, getrocknet und gesiebt, wodurch man das gewünschte Material erhält. Der wie oben beschrieben hergestellte Leuchtstoff ist ein Yttrium-Aluminium-Granat-Fluoreszenzmaterial, das durch die allgemeine Formel (Y0,8Gd0,2)3Al5O12:Ce dargestellt wird, wobei etwa 20 % des Yttrium durch Gd substituiert ist und das Substitutionsverhältnis von Ce 0,03 beträgt.
  • 80 Gewichtsteile des Fluoreszenzmaterials mit der Zusammensetzung (Y0,8Gd0,2)3Al5O12:Ce, das nach dem obigen Verfahren hergestellt wurde, und 100 Gewichtsteile Epoxyharz werden ausreichend gemischt, so daß sich eine Aufschlämmung ergibt. Die Aufschlämmung wird in die Kugelschale auf dem Befestigungsanschluß gegossen, auf dem die lichtemittierende Komponente montiert ist. Nach dem Vergießen läßt man die Aufschlämmung eine Stunde lang bei 130 °C aushärten. Dadurch wird ein Überzug, der den Leuchtstoff enthält, mit einer Stärke von 120 μm auf der lichtemittierenden Komponente gebildet. Im Beispiel 1 wird der Überzug so ausgebildet, daß er den Leuchtstoff in einer zur lichtemittierenden Komponente hin allmählich zunehmenden Konzentration enthält. Die Bestrahlungsintensität beträgt etwa 3,5 W/cm2. Die lichtemittierende Komponente und der Leuchtstoff werden zum Schutz gegen äußere Beanspruchung, Feuchtigkeit und Staub mit lichtdurchlässigem Epoxyharz vergossen. Darauf bringt man einen Leitrahmen mit der Überzugsschicht aus dem Leuchtstoff in eine patronenförmige Form ein, und mischt lichtdurchlässiges Epoxyharz zu. Darauf folgt eine 5 stündige Aushärtung bei 150 °C.
  • Bei der visuellen Betrachtung der nach obiger Beschreibung hergestellten lichtemittierenden Diode in der zur lichtemittierenden Ebene normalen Richtung fand man, daß der mittlere Teil in einer gelblichen Farbe erschien, was auf die Körperfarbe des Leuchtstoffs zurückzuführen war.
  • Messungen des Farbwertpunktes, der Farbtemperatur und der Farbwiedergabezahl der lichtemittierenden Diode, die nach obiger Beschreibung hergestellt worden war und weißes Licht auszusenden vermag, ergaben Werte (0,302; 0,280) für den Farbwertpunkt (x; y), eine Farbtemperatur von 8080 K und 87,5 für die Farbwiedergabezahl (Ra), Werte also, die den Kenndaten einer Leuchtstofflampe in Dreiwellenform nahekommen. Der Lichtemissionswirkungsgrad betrug 9,5 Im/W, ein Wert, der auch mit dem einer Glühlampe vergleichbar ist. Außerdem wurde in Lebensdauerversuchen unter einer Erregung mit 60 mA bei 25 °C, 20 mA bei 25 °C und 20 mA bei 60 °C bei 90 % relativer Luftfeuchtigkeit keine Änderung beobachtet, die auf das Fluoreszenzmaterial zurückzuführen wäre, was zeigt, daß die lichtemittierende Diode keine Abweichung in der Betriebslebensdauer von der herkömmlichen blaues Licht emittierenden Diode zeigte.
  • (Vergleichsbeispiel 1)
  • Die Herstellung einer lichtemittierenden Diode und die Lebensdauerversuche mit ihr wurden in derselben Art und Weise wie beim Beispiel 1 durchgeführt, allerdings wurde der Leuchtstoff (Y0,8Gd0,2)3Al5O12:Ce gegen (ZnCd)S:Cu, Al ausgetauscht. Die damit gebildete lichtemittierende Diode zeigte unmittelbar nach der Erregung Emission von weißem Licht, allerdings mit geringer Leuchtdichte. In einem Lebensdauerversuch sank die Leistungsabgabe innerhalb von etwa 100 Stunden auf Null. Die Analyse der Ursache für die Abnahme der Leistungsdaten ergab, daß das Fluoreszenzmaterial schwarz geworden war.
  • Diese Störung ist vermutlich dadurch verursacht worden, daß das von der lichtemittierenden Komponente ausgesendete Licht und Feuchtigkeit, die das Fluoreszenzmaterial aufgenommen hat oder die von außen eingedrungen ist, zur Photolyse führten, wodurch sich kolloides Zink auf der Oberfläche des Fluoreszenzmaterials abgeschieden hat, was zu der geschwärzten Oberfläche führte. Die Ergebnisse von Lebensdauerversuchen mit einer Erregung von 20 mA bei 25 °C und 20 mA bei 60 °C und bei einer relativen Luftfeuchtigkeit von 90 % sind zusammen mit den Ergebnissen von Beispiel 1 in 13 dargestellt. Die Leuchtdichte ist als Relativwert mit Bezug auf den Anfangswert dargestellt. Eine durchgehende Linie bezieht sich auf das Beispiel 1, während die gestrichelte Linie für das Vergleichsbeispiel 1 in 13 gilt.
  • (Beispiel 2)
  • In Beispiel 2 wurde eine lichtemittierende Komponente in derselben Art und Weise wie in Beispiel 1 hergestellt, allerdings mit dem Unterschied, daß der Gehalt an In im Nitridverbindungshalbleiter der lichtemittierenden Komponente erhöht wurde, so daß der Emissions-Peak bei 460 nm zu liegen kam, und daß man den Gehalt an Gd im Leuchtstoff gegenüber dem im Beispiel 1 erhöhte, so daß er die Zusammensetzung (Y0,6Gd0,4)3Al5O12:Ce bekam.
  • Messungen des Farbwertpunktes, der Farbtemperatur und der Farbwiedergabezahl der lichtemittierenden Diode, die nach obiger Beschreibung hergestellt worden war und weißes Licht auszusenden vermag, ergaben Werte von (0,375; 0,370) für den Farbwertpunkt (x; y), eine Farbtemperatur von 4400 K und 86,0 für die Farbwiedergabezahl (Ra). 18A, 18B und 18C zeigen die Emissionsspektren des Leuchtstoffs, der lichtemittierenden Komponente bzw. der lichtemittierenden Diode des Beispiels 2.
  • 100 Stück der lichtemittierenden Dioden von Beispiel 2 wurden gefertigt, und von diesen wurde die durchschnittliche Leuchtkraft nach einer Leuchtzeit von 1000 Stunden ermittelt. Bezogen auf den Wert der Leuchtkraft, der vor dem Lebensdauerversuch gemessen wurde, betrug die durchschnittliche Leuchtkraft nach dem Lebensdauerversuch 98,8 %, was beweist, daß in den Kenndaten keine Änderung vorliegt.
  • (Beispiel 3)
  • 100 lichtemittierende Dioden wurden in derselben Art und Weise wie in Beispiel 1 gefertigt, allerdings mit dem Unterschied, daß man Sm zusätzlich zu den Seltenen Erden Y, Gd und Ce im Leuchtstoff zufügte, um ein Fluoreszenzmaterial mit der Zusammensetzung (Y0,39Gd0,57Ce0,03Sm0,01)3Al5O12 zu erhalten. Als man die lichtemittierenden Dioden bei einer hohen Temperatur von 130°C leuchten ließ, wurden um etwa 8 % bessere Durchschnitts-Temperaturkenndaten als in Beispiel 1 erhalten.
  • (Beispiel 4)
  • Die LED-Anzeigevorrichtung des Beispiels 4 besteht aus den lichtemittierenden Dioden des Beispiels 1, die in einer 16x16-Matrix auf einem Keramik-Substrat angeordnet sind, auf dem ein Kupfermuster gebildet wurde, wie dies in 11 dargestellt ist. Bei der LED-Anzeigevorrichtung vom Beispiel 4 befindet sich das Substrat, auf dem die lichtemittierenden Dioden angeordnet sind, in einem Gehäuse 504, das aus Phenolharz besteht und mit einem lichtundurchlässigen Bauteil 505, das einen integralen Bestandteil darstellt, versehen ist. Das Gehäuse, die lichtemittierenden Dioden, das Substrat und ein Teil des lichtundurchlässigen Bauteils – mit Ausnahme der Spitzen der lichtemittierenden Dioden - sind mit Silikongummi 506, der mit einem Farbstoff schwarz eingefärbt ist, bedeckt. Das Substrat und die lichtemittierenden Dioden werden mit Hilfe einer automatischen Lötvorrichtung angelötet.
  • Die in der oben beschriebenen Konfiguration hergestellte LED-Anzeigevorrichtung, ein die eingegebenen Anzeigedaten zeitweilig speichernder RAM, ein Farbton-Steuerkreis, der die im RAM gespeicherten Daten aufbereitet und die Farbtonsignale berechnet, damit die lichtemittierenden Dioden mit einer bestimmten Helligkeit leuchten, und Treibervorrichtungen, die durch das Ausgangssignal des Farbton- Steuerkreises geschaltet werden, damit die lichtemittierenden Dioden leuchten, werden elektrisch zu einer LED-Anzeigevorrichtung verschaltet. Durch das Ansteuern der LED-Anzeigevorrichtungen wurde nachgewiesen, daß die Apparatur als eine Schwarz-Weiß-LED-Anzeigevorrichtung benutzt werden kann.
  • (Beispiel 5)
  • Die lichtemittierende Diode von Beispiel 5 wurde auf dieselbe Art und Weise wie in Beispiel 1 gefertigt, allerdings mit dem Unterschied, daß man einen Leuchtstoff benutzte, der durch die allgemeine Formel (Y0,2Gd0,8)3Al5O12:Ce dargestellt wird. 100 Stück der lichtemittierenden Diode des Beispiels 5 wurden hergestellt und hinsichtlich der verschiedenen Kenndaten ausgemessen.
  • Die Messung des Farbwertpunktes ergab die durchschnittlichen Werte (0,450; 0,420) für den Farbwertpunkt (x; y), und es wurde Licht der Farbe einer Glühlampe ausgesendet. 19A, 19B und 19C zeigen die Emissionsspektren des Leuchtstoffs, der lichtemittierenden Komponente bzw. der lichtemittierenden Diode des Beispiels 5. Obgleich die lichtemittierenden Dioden von Beispiel 5 eine um etwa 40 niedrigere Leuchtdichte zeigten als die lichtemittierenden Dioden von Beispiel 1, wiesen sie im Lebensdauerversuch eine gute Witterungsbeständigkeit auf, die mit der des Beispiels 1 vergleichbar ist.
  • (Beispiel 6)
  • Die lichtemittierende Diode von Beispiel 6 wurde auf dieselbe Art und Weise wie in Beispiel 1 gefertigt, allerdings mit dem Unterschied, daß man einen Leuchtstoff benutzte, der durch die allgemeine Formel Y3Al5O12:Ce dargestellt wird. 100 Stück der lichtemittierenden Diode des Beispiels 6 wurden hergestellt und hinsichtlich der verschiedenen Kenndaten ausgemessen.
  • Gemäß der Messung des Farbwertpunktes wurde im Vergleich zu Beispiel 1 weißes Licht mit leicht gelb-grünem Einschlag ausgesendet. Die lichtemittierende Diode des Beispiels 6 zeigte im Lebensdauerversuch eine gute Witterungsbeständigkeit ähnlich der des Beispiels 1. 20A, 20B und 20C zeigen die Emissionsspektren des Leuchtstoffs, der lichtemittierenden Komponente bzw. der lichtemittierenden Diode des Beispiels 6.
  • (Beispiel 7)
  • Die lichtemittierende Diode des Beispiels 7 wurde auf dieselbe Art und Weise wie in Beispiel 1 gefertigt, allerdings mit dem Unterschied, daß man einen Leuchtstoff benutzte, der durch die allgemeine Formel Y3(Al0,5Ga0,5)O12:Ce dargestellt wird. 100 Stück der lichtemittierenden Diode des Beispiels 7 wurden hergestellt und hinsichtlich der verschiedenen Kenndaten ausgemessen.
  • Obwohl die lichtemittierenden Dioden von Beispiel 7 eine geringe Leuchtdichte aufwiesen und ein grünlich-weißes Licht aussendeten, zeigten sie im Lebensdauerversuch eine gute Witterungsbeständigkeit ähnlich der vom Beispiel 1. Die 21A, 21B und 21C zeigen die Emissionsspektren des Leuchtstoffs, der lichtemittierenden Komponente bzw. der lichtemittierenden Diode des Beispiels 7.
  • (Beispiel 8)
  • Die lichtemittierende Diode des Beispiels 8 wurde auf dieselbe Art und Weise wie in Beispiel 1 gefertigt, allerdings mit dem Unterschied, daß man einen Leuchtstoff benutzte, der durch die allgemeine Formel Gd3(Al0,5Ga0,5)O12:Ce dargestellt wird, in welchem kein Y enthalten ist. 100 Stück der lichtemittierenden Diode des Beispiels 8 wurden hergestellt und hinsichtlich der verschiedenen Kenndaten ausgemessen.
  • Obwohl die lichtemittierenden Dioden von Beispiel 8 eine geringe Leuchtdichte aufwiesen, zeigten sie im Lebensdauerversuch eine gute Witterungsbeständigkeit ähnlich der vom Beispiel 1.
  • (Beispiel 9)
  • Die lichtemittierende Diode des Beispiels 9 ist eine planare lichtemittierende Vorrichtung mit der in 7 dargestellten Konfiguration.
  • Als lichtemittierende Komponente wird ein In0,05Ga0,95N-Halbleiter mit einem Emissions-Peak bei 450 nm benutzt. Die lichtemittierenden Komponenten werden dadurch hergestellt, daß man gasförmiges TMG (Trimethylgallium), gasförmiges TMI (Trimethylindium), Stickstoff und Dotiergas zusammen mit einem Trägergas auf ein gesäubertes Saphirsubstrat leitet und in einem MOCVD-Prozeß eine Halbleiterschicht aus einer Galliumnitridverbindung erzeugt. Eine Galliumnitrid-Halbleiterschicht mit einer Leitfähigkeit vom n-Typ und eine Galliumnitrid-Halbleiterschicht mit einer Leitfähigkeit vom p-Typ werden dadurch erzeugt, daß man zwischen SiH4 und Cp2Mg (bis(Zyclopentadienyl)Magnesium) als Dotiergas umschaltet und dabei einen pn-Übergang erzeugt. Für die lichtemittierende Halbleiterkomponente werden eine Kontaktschicht, die ein Galliumnitrid-Halbleiter mit einer Leitfähigkeit vom n-Typ ist, eine Hüllschicht, die ein Galliumnitrid-Aluminium-Halbleiter mit einer Leitfähigkeit vom n-Typ ist, eine Hüllschicht, die ein Galliumnitrid-Aluminium-Halbleiter mit einer Leitfähigkeit vom p-Typ ist, und eine Kontaktschicht, die ein Galliumnitrid-Halbleiter mit einer Leitfähigkeit vom p-Typ ist, gebildet. Eine Aktivierungsschicht aus Zn-dotiertem InGaN, die einen doppelt heterogenen Übergang schafft, wird zwischen der Hüllschicht mit der n-Leitfähigkeit und der Hüllschicht mit der p-Leitfähigkeit gebildet. Auf dem Saphirsubstrat wird eine Pufferschicht vorgesehen, indem eine Galliumnitrid-Halbleiterschicht bei niedriger Temperatur erzeugt wird. Die Nitrid-Halbleiterschicht vom p-Typ wird nach der Ausbildung des Films bei einer Temperatur von 400 °C oder höher geglüht.
  • Nach der Ausbildung der Halbleiterschichten und dem Freilegen der Oberflächen der Halbleiterschichten vom p-Typ und vom n-Typ durch Ätzen werden die Elektroden durch Sputtern ausgebildet. Nach dem Anreißen des wie oben beschrieben hergestellten Halbleiter-Wafers erfolgt die Fertigung der lichtemittierenden Komponenten durch Teilen des Wafers durch äußere Kräfte.
  • Die lichtemittierende Komponente wird auf einem Befestigungsanschluß, der eine Kugelschale an der Spitze eines aus silberplattiertem Kupfer bestehenden Leitrahmens aufweist, durch Press-Bonding mit Epoxyharz angebracht. Die Elektroden der lichtemittierenden Komponente, der Befestigungsanschluß und der innere Anschluß werden durch Draht-Bonding mit Golddrähten von 30 μm Durchmesser elektrisch angeschlossen.
  • Der Leitungsrahmen mit der darauf angebrachten lichtemittierenden Komponente wird in eine patronenförmige Form eingebracht und mit lichtdurchlässigem Epoxyharz zum Gießen versiegelt. Danach folgt eine 5 stündige Aushärtungszeit bei 150 °C um eine blaues Licht aussendende Diode zu erhalten. Die blaues Licht aussendende Diode wird mit einer Stirnfläche einer an allen Stirnflächen polierten Akryl-Lichtleiterplatte verbunden. Auf eine Oberfläche und eine Seitenfläche der Akrylplatte bringt man im Siebdruckverfahren Bariumtitanat auf, das in einem Akrylbindemittel als Reflektor weißer Farbe dispergiert ist, und läßt es aushärten.
  • Leuchtstoffe der Farben Grün und Rot werden durch Lösen von den Seltenen Erden Y, Gd, Ce und La in stöchiometrischen Anteilen in einer Säure und durch Mitfällen der Lösung mit Oxalsäure hergestellt. Die durch Glühen dieses Material erhaltenen Oxide des Mitfällniederschlags werden mit Aluminiumoxid und Galliumoxid gemischt, wobei die jeweiligen Materialgemische erhalten werden. Das Gemisch wird dann mit Ammoniumfluorid, das als Flußmittel benutzt wird, gemischt und in einem Schmelztiegel bei 1400 °C in Luft 3 Stunden lang gebrannt. Dann wird das gebrannte Material in einer Kugelmühle mit Wasser gemahlen, gewaschen, abgeschieden, getrocknet und gesiebt, um dadurch das gewünschte Material zu erhalten.
  • 120 Gewichtsteile des ersten Fluoreszenzmaterials, das die Zusammensetzung Y3(Al0,6Ga0,4)5O12:Ce hat, grünes Licht auszusenden vermag und nach dem obigen Verfahren hergestellt wurde, und 100 Gewichtsteile des zweiten Fluoreszenzmaterials, das die Zusammensetzung (Y0,4Gd0,6)3Al5O12:Ce hat, rotes Licht auszusenden vermag und nach einem Verfahren hergestellt wurde, das dem für das erste Fluoreszenzmaterial ähnlich ist, werden mit 100 Gewichtsanteilen Epoxyharz ausreichend gemischt, so daß sich eine Aufschlämmung ergibt. Die Aufschlämmung wird mittels einer Mehrschicht-Auftragvorrichtung auf eine Akrylschicht mit einer Stärke von 0,5 mm gebracht und trocknen gelassen, damit eine Schicht aus Fluoreszenzmaterial entsteht, die als Farbwandlermaterial mit einer Stärke von etwa 30 μm benutzt werden kann. Die Schicht aus Fluoreszenzmaterial wird gleich groß geschnitten wie die lichtemittierende Hauptebene der Lichtleitplatte und auf der Lichtleitplatte angeordnet, um damit die planare lichtemittierende Vorrichtung zu bilden. Messungen des Farbwertpunktes und der Farbwiedergabezahl der lichtemittierenden Vorrichtung ergaben Werte von (0,29; 0,34) für den Farbwertpunkt (x; y) und 92,0 für die Farbwiedergabezahl (Ra), Werte also, die den Eigenschaften einer Leuchtstofflampe in Dreiwellenform nahekommen. Es wurde ein Lichtemissionswirkungsgrad von 12 Im/W, der mit dem einer Glühlampe vergleichbar ist, erhalten. Außerdem wurde in Versuchen auf Witterungsbeständigkeit bei einer Anregung mit einem Strom von 60 mA bei Zimmertemperatur, 20 mA bei Zimmertemperatur und 20 mA bei 60 °C und bei 90 relativer Luftfeuchtigkeit keine Änderung beobachtet, die auf das Fluoreszenzmaterial zurückzuführen gewesen wäre.
  • (Vergleichsbeispiel 2)
  • Eine lichtemittierende Diode wurde in derselben Art und Weise hergestellt und auf ihre Witterungsbeständigkeit untersucht wie in Beispiel 9, allerdings mit dem Unterschied, daß man an Stelle des ersten Fluoreszenzmaterials, das durch die allgemeine Formel Y3(Al0,6Ga0,4)5O12:Ce dargestellt wird und grünes Licht auszusenden vermag, und des zweiten Fluoreszenzmaterials, das durch die allgemeine Formel (Y0,4Gd0,6)3Al5O12:Ce dargestellt wird und rotes Licht aussenden kann, dieselben Mengen eines grünen organischen fluoreszenten Farbstoffs (FA-001 von Synleuch Chemisch) und eines roten organischen fluoreszenten Farbstoffs (FA-005 von Synleuch Chemisch), bei denen es sich um Perylen-Derivate handelt, mischte. Die Farbwertkoordinaten der gemäß Vergleichsbeispiel 1 erzeugten lichtemittierenden Diode ergaben (x; y) = (0,34; 0,35). Die Prüfung auf Witterungsbeständigkeit erfolgte durch Bestrahlung mit durch einen Kohlelichtbogen erzeugtem ultravioletten Licht über einen Zeitraum von 200 Stunden, was der Bestrahlung mit Sonnenlicht über einen Zeitraum von einem Jahr äquivalent ist. Dabei maß man das Verhältnis von Lumineszenzbeständigkeit und Farbton zu verschiedenen Zeiten des Versuchszeitraums. In einer Zuverlässigkeitsprüfung wurde die lichtemittierende Komponente erregt, um Licht bei einer konstanten Temperatur von 70 °C auszusenden, wobei die Leuchtdichte und der Farbton zu verschiedenen Zeiten gemessen wurden. Die Ergebnisse sind in 14 und 15 zusammen mit denen von Beispiel 9 dargestellt. Wie aus den 14 und 15 ersichtlich ist, liegt bei der lichtemittierenden Komponente des Beispiels 9 eine geringere Verschlechterung als beim Vergleichsbeispiel 2 vor.
  • (Beispiel 10)
  • Die lichtemittierende Diode des Beispiels 10 ist eine lichtemittierende Diode vom Anschlußtyp.
  • Bei der lichtemittierenden Diode des Beispiels 10 wird die lichtemittierende Komponente verwendet, die eine lichtemittierende Schicht aus In0,05Ga0,95N mit einem Emissions-Peak bei 450 nm aufweist und die man in derselben Weise hergestellt hat, wie die des Beispiels 9. Die lichtemittierende Komponente wird in der Kugelschale, die sich an der Spitze eines Befestigungsanschlusses aus silberplattiertem Kupfer befindet, durch Press-Bonden mit Epoxyharz angebracht. Die Elektroden der lichtemittierenden Komponente, der Befestigungsanschluß und der innere Anschluß wurden durch Draht-Bonden über Golddrähte elektrisch angeschlossen.
  • Den Leuchtstoff erzeugt man durch Mischen eines ersten Fluoreszenzmaterials, das durch die allgemeine Formel Y3(Al0,5Ga0,5)5O12:Ce dargestellt wird und grünes Licht auszusenden vermag, und eines zweiten Fluoreszenzmaterials, das durch die allgemeine Formel (Y0,2Gd0,8)3Al5O12:Ce dargestellt wird und rotes Licht aussenden kann, die wie folgt hergestellt werden. Man löst die Seltenen Erden Y, Gd und Ce in ihren stöchiometrischen Anteilen in Säure und verwendet Oxalsäure zum Mitfällen der Lösung. Die Oxide des erhaltenen Mitfällniederschlags, die man durch das Glühen erhält, werden mit Aluminiumoxid und Galliumoxid gemischt, um dadurch die entsprechenden Mischungsmaterialien zu erhalten. Das Gemisch mischt man mit Ammoniumfluorid als Flußmittel und brennt es in einem Schmelztiegel 3 Stunden lang bei einer Temperatur von 1400 °C in Luft. Dann wird das gebrannte Material in einer Kugelmühle mit Wasser gemahlen, gewaschen, abgeschieden, getrocknet und gesiebt, um dadurch das erste und zweite Fluoreszenzmaterial mit der spezifischen Teilchenverteilung zu erhalten.
  • 40 Gewichtsteile des ersten Fluoreszenzmaterials, 40 Gewichtsteile des zweiten Fluoreszenzmaterials und 100 Gewichtsteile Epoxyharz werden ausreichend gemischt, so daß sich eine Aufschlämmung ergibt. Die Aufschlämmung gießt man in die auf dem Befestigungsanschluß angebrachte Kugelschale, in der sich die lichtemittierende Komponente befindet. Dann läßt man das Harz einschließlich des Leuchtstoffs eine Stunde lang bei 130 °C aushärten. Dadurch wird auf der lichtemittierenden Komponente eine den Leuchtstoff enthaltende Überzugsschicht mit einer Stärke von 120 μm gebildet. Die Konzentration des Leuchtstoffs in der Überzugsschicht erhöht man allmählich in Richtung auf die lichtemittierende Komponente. Außerdem werden die lichtemittierende Komponente und der Leuchtstoff durch Vergießen mit lichtdurchlässigem Epoxyharz versiegelt, um sie gegen äußere Belastung, Feuchtigkeit und Staub zu schützen. Ein Leiterrahmen mit einer darauf gebildeten Überzugsschicht aus Leuchtstoff wird in eine patronenförmige Form eingebracht und mit lichtdurchlässigem Epoxyharz gemischt und dann einer 5-stündigen Aushärtung bei 150 °C überlassen. Bei visueller Beobachtung der wie oben beschrieben erzeugten lichtemittierenden Diode in normaler Richtung zur lichtemittierenden Ebene zeigte sich, daß der mittlere Teil eine gelbliche Farbe annahm, die auf die Körperfarbe des Leuchtstoffs zurückzuführen ist.
  • Messungen des Farbwertpunktes, der Farbtemperatur und der Farbwiedergabezahl der lichtemittierenden Diode des Beispiels 10, die wie oben beschrieben hergestellt wurde, ergaben Werte von (0,32; 0,34) für den Farbwertpunkt (x; y) und 89,0 für die Farbwiedergabezahl (Ra) und einen Lichtemissionswirkungsgrad von 10 Im/W. Außerdem wurde in Prüfungen auf Witterungsbeständigkeit bei einer Erregung mit einem Strom von 60 mA bei Zimmertemperatur, 20 mA bei Zimmertemperatur und 20 mA bei 60 °C bei 90 % relativer Luftfeuchtigkeit keine Änderung beobachtet, die auf den Leuchtstoff zurückzuführen wäre, was zeigt, daß kein Unterschied zu einer gewöhnlichen blaues Licht emittierende Diode im Verhalten während der Betriebslebensdauer besteht.
  • (Beispiel 11)
  • Ein In0,4Ga0,6N-Halbleiter mit einem Emissions-Peak bei 470 nm wird als LED-Element benutzt. Die lichtemittierenden Komponenten werden gefertigt, indem man gasförmiges TMG (Trimethylgallium), gasförmiges TMI (Trimethylindium), Stickstoff und Dotiergas zusammen mit einem Trägergas auf ein gesäubertes Saphirsubstrat leitet, um dadurch in einem MOCVD-Verfahren eine Halbleiterschicht aus einer Galliumnitridverbindung zu erzeugen. Eine Galliumnitrid-Halbleiterschicht mit einer Leitfähigkeit vom n-Typ und eine Galliumnitrid-Halbleiterschicht mit einer Leitfähigkeit vom p-Typ wurde dadurch erzeugt, daß man zwischen SiH4 und Cp2Mg (bis(Zyclopentadienyl)Magnesium) als Dotiergas umschaltete, wodurch ein pn-Übergang erzeugt wurde. Für das LED-Element wurde eine Kontaktschicht, die ein Galliumnitrid-Halbleiter mit einer Leitfähigkeit vom n-Typ ist, eine Hüllschicht, die ein Galliumnitrid-Aluminium-Halbleiter mit einer Leitfähigkeit vom p-Typ ist, und eine Kontaktschicht, die ein Galliumnitrid-Halbleiter mit einer Leitfähigkeit vom p-Typ ist, gebildet. Zwischen der Kontaktschicht mit der n-Leitfähigkeit und der Hüllschicht mit der p-Leitfähigkeit wird eine undotierte InGaN-Aktivierschicht einer Stärke von etwa 3 nm ausgebildet, um die Struktur eines Einquantentopfes zu erzeugen. Auf dem Saphirsubstrat wird eine Pufferschicht erzeugt, indem man eine Galliumnitrid-Halbleiterschicht bei niedriger Temperatur bildet.
  • Nach dem Bilden der Schichten und dem Freilegen der Oberflächen der Halbleiterschichten vom p-Typ und vom n-Typ durch Ätzen werden die Elektroden durch Sputtern ausgebildet. Nach dem Anreißen des Halbleiter-Wafers, der wie oben beschrieben hergestellt wurde, erfolgt die Herstellung der lichtemittierenden Komponenten durch Teilen des Wafers durch äußere Kräfte.
  • Die lichtemittierende Komponente wird in einer Kugelschale an der Spitze eines Befestigungsanschlusses aus silberplattiertem Kupfer durch Press-Bonding mit Epoxyharz angebracht. Die Elektroden der lichtemittierenden Komponente, der Befestigungsanschluß und der innere Anschluß werden durch Draht-Bonding über Golddrähte mit einem Durchmesser von 30 μm elektrisch angeschlossen.
  • Der Leiterrahmen mit der darauf angebrachten lichtemittierenden Komponente wird in eine patronenförmige Form eingebracht und mit lichtdurchlässigem Epoxyharz zum Vergießen versiegelt und dann einer 5 stündigen Aushärtung bei 150 °C überlassen, um eine blaues Licht emittierende Diode zu ergeben. Die blaues Licht aussendende Diode wird mit einer Stirnfläche einer an allen Stirnflächen polierten Lichtleiterplatte aus Akryl verbunden. Auf einer Oberfläche und einer Seitenfläche der Akrylplatte bringt man im Siebdruckverfahren Bariumtitanat auf, das in einem Akrylbindemittel als Reflektor weißer Farbe dispergiert ist, und läßt es aushärten.
  • Den Leuchtstoff erzeugt man durch Mischen eines Fluoreszenzmaterials, das durch die allgemeine Formel (Y0,8Gd0,2)3Al5O12:Ce dargestellt wird und gelbes Licht relativ kurzer Wellenlänge auszusenden vermag, und eines Fluoreszenzmaterials, das durch die allgemeine Formel (Y0,4Gd0,6)3Al5O12:Ce dargestellt wird und gelbes Licht relativ großer Wellenlänge aussenden kann, die wie folgt hergestellt werden. Man löst die Seltenen Erden Y, Gd und Ce in ihren stöchiometrischen Anteilen in Säure und benutzt Oxalsäure zum Mitfällen der Lösung. Die Oxide des erhaltenen Mitfällniederschlags, die man durch das Glühen erhält, werden mit Aluminiumoxid gemischt, um dadurch das entsprechende Mischungsmaterial zu erhalten. Das Gemisch mischt man mit Ammoniumfluorid als Flußmittel und brennt es in einem Schmelztiegel 3 Stunden lang bei einer Temperatur von 140 °C in Luft. Dann wird das gebrannte Material in einer Kugelmühle mit Wasser gemahlen, gewaschen, abgeschieden, getrocknet und gesiebt.
  • 100 Gewichtsteile des gelben Fluoreszenzmaterials mit der relativ kurzen Wellenlänge und 100 Gewichtsteile des gelben Fluoreszenzmaterials mit der relativ großen Wellenlänge, die man wie oben beschrieben herstellt, werden mit 1000 Gewichtsteilen Akrylharz ausreichend gemischt und stranggepresst, so daß sich ein Film aus Fluoreszenzmaterial ergibt, den man als Farbwandlermaterial von etwa 180 μm Stärke benutzen kann. Der Film aus Fluoreszenzmaterial wird gleich groß wie die Hauptemissionsebene der Lichtleiterplatte geschnitten und auf der Lichtleiterplatte angebracht, um dadurch eine lichtaussendende Vorrichtung zu erzeugen. Messungen des Farbwertpunktes und der Farbwiedergabezahl der lichtaussendenden Vorrichtung des Beispiels 3, die wie oben beschrieben hergestellt wurde, ergaben Werte (0,33; 0,34) für den Farbwertpunkt (x; y), 88,0 für die Farbwiedergabezahl (Ra) und einen Lichtemissionswirkungsgrad von 10 Im/W. 22A, 22B und 22C zeigen die Emissionsspektren des Fluoreszenzmaterials, das durch (Y0,8Gd0,2)3Al5O12:Ce dargestellt wird, und eines Fluoreszenzmaterials, das durch die allgemeine Formel (Y0,4Gd0,6)3Al5O12:Ce dargestellt wird, die im Beispiel 11 benutzt werden. 23 zeigt das Emissionsspektrum der lichtemittierenden Diode von Beispiel 11. Außerdem wurde bei Lebensdauerversuchen mit einer Erregung mit einem Strom von 60 mA bei Zimmertemperatur, 20 mA bei Zimmertemperatur und 20 mA bei 60 °C bei 90 % relativer Luftfeuchtigkeit keine Änderung beobachtet, die auf das Fluoreszenzmaterial zurückzuführen wäre. In ähnlicher Weise kann der gewünschte Farbwert beibehalten werden, selbst wenn sich die Wellenlänge der lichtemittierenden Komponente durch Verändern des Gehalts an Fluoreszenzmaterial verändert.
  • (Beispiel 12)
  • Die lichtemittierende Diode des Beispiels 12 wurde in derselben Weise hergestellt wie die im Beispiel 1, jedoch mit dem Unterschied, daß man einen Leuchtstoff benutzte, der durch die allgemeine Formel Y3In5O12:Ce dargestellt wird. 100 Stück der lichtemittierenden Diode von Beispiel 12 wurden hergestellt. Auch wenn die lichtemittierende Diode von Beispiel 12 eine niedrigere Leuchtdichte zeigte als die der lichtemittierenden Dioden von Beispiel 1, so wies sie doch im Lebensdauerversuch eine gute Witterungsbeständigkeit auf, die mit der des Beispiels 1 vergleichbar war.
  • Wie weiter oben beschrieben, kann die erfindungsgemäße lichtemittierende Diode Licht einer beliebigen Farbe aussenden und unterliegt einer geringeren Abnahme des Emissionswirkungsgrads und zeigt eine gute Witterungsbeständigkeit, selbst wenn sie über einen großen Zeitraum mit hoher Leuchtdichte verwendet wird. Daher ist die Anwendung der lichtemittierenden Diode nicht auf elektronische Geräte beschränkt, sondern kann neue Anwendungsgebiete eröffnen einschließlich der Anzeigen für Automobile, Flugzeuge, Bojen in Häfen und auf Flugplätzen sowie für den Außeneinsatz z.B. als Verkehrszeichen und als Beleuchtung für Schnellstraßen.

Claims (4)

  1. Lichtemittierende Vorrichtung, umfassend ein lichtemittierendes Bauteil mit einer aktiven Schicht aus einem Halbleiter und einen Leuchtstoff, der einen Teil des vom lichtemittierenden Bauteil ausgesandten Lichts absorbieren und Licht einer anderen Wellenlänge als der des absorbierten Lichts aussenden kann, wobei das lichtemittierende Bauteil eine LED ist, die eine aktive, einen Indiumhaltigen Halbleiter auf Galliumnitrid-Basis umfassende Schicht aufweist und in der Lage ist, blaues Licht zu emittieren, dessen Spektrum einen Wellenlängen-Peak im Bereich von 420 bis 490 nm hat, wobei der Leuchtstoff ein mit Cerium-aktiviertes Granat-fluoreszenzmaterial ist, das einen Teil des blauen Lichts absorbieren und dadurch Licht eines breiten Emissionsspektrums aussenden kann, das einen Wellenlängen-Peak im Bereich von 510 bis 600 nm hat und im Bereich von 700 bis 750 nm ausläuft, und wobei das Emissionsspektrum des mit Cerium aktivierten Granatfluoreszenzmaterial und ein Spektrum von nichtabsorbiertem LED Licht, das das Granat-fluoreszenzmaterial durchdringt, einander so überlappen können, dass sie ein kontinuierliches kombiniertes Spektrum bilden.
  2. Lichtemittierende Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei das Licht des kombinierten Spektrums weiß ist.
  3. Lichtemittierende Vorrichtung nach Anspruch 2, wobei der Farbtonpunkt des weißen Lichts entlang des im Farbtondiagramm gezeigten Schwarzkörperstrahlungsorts liegt.
  4. Lichtemittierende Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei der Leuchtstoff zwei oder mehr Arten des mit Cerium aktivierten Granat-fluoreszenzmaterials umfasst.
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Families Citing this family (1458)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3404064B2 (ja) * 1993-03-09 2003-05-06 株式会社日立製作所 半導体装置及びその製造方法
US6013199A (en) 1997-03-04 2000-01-11 Symyx Technologies Phosphor materials
US6153971A (en) * 1995-09-21 2000-11-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Light source with only two major light emitting bands
US6041345A (en) * 1996-03-08 2000-03-21 Microsoft Corporation Active stream format for holding multiple media streams
US6600175B1 (en) 1996-03-26 2003-07-29 Advanced Technology Materials, Inc. Solid state white light emitter and display using same
US20040239243A1 (en) * 1996-06-13 2004-12-02 Roberts John K. Light emitting assembly
DE19638667C2 (de) 1996-09-20 2001-05-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Mischfarbiges Licht abstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement
KR20040111701A (ko) * 1996-06-26 2004-12-31 지멘스 악티엔게젤샤프트 발광 변환 소자를 포함하는 발광 반도체 소자
TW383508B (en) 1996-07-29 2000-03-01 Nichia Kagaku Kogyo Kk Light emitting device and display
US6613247B1 (en) 1996-09-20 2003-09-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Wavelength-converting casting composition and white light-emitting semiconductor component
DE19655445B3 (de) * 1996-09-20 2016-09-22 Osram Gmbh Weißes Licht abstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionsschicht und Verwendung solcher Halbleiterbauelemente
DE19655185B9 (de) * 1996-09-20 2012-03-01 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Mischfarbiges Licht abstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement
JP3378465B2 (ja) * 1997-05-16 2003-02-17 株式会社東芝 発光装置
US6623670B2 (en) 1997-07-07 2003-09-23 Asahi Rubber Inc. Method of molding a transparent coating member for light-emitting diodes
US6319425B1 (en) * 1997-07-07 2001-11-20 Asahi Rubber Inc. Transparent coating member for light-emitting diodes and a fluorescent color light source
US5847507A (en) * 1997-07-14 1998-12-08 Hewlett-Packard Company Fluorescent dye added to epoxy of light emitting diode lens
EP1014455B1 (de) 1997-07-25 2006-07-12 Nichia Corporation Halbleitervorrichtung aus einer nitridverbindung
US20030133292A1 (en) 1999-11-18 2003-07-17 Mueller George G. Methods and apparatus for generating and modulating white light illumination conditions
US7161313B2 (en) * 1997-08-26 2007-01-09 Color Kinetics Incorporated Light emitting diode based products
US7014336B1 (en) 1999-11-18 2006-03-21 Color Kinetics Incorporated Systems and methods for generating and modulating illumination conditions
US6806659B1 (en) * 1997-08-26 2004-10-19 Color Kinetics, Incorporated Multicolored LED lighting method and apparatus
US6340824B1 (en) * 1997-09-01 2002-01-22 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor light emitting device including a fluorescent material
JPH11135838A (ja) * 1997-10-20 1999-05-21 Ind Technol Res Inst 白色発光ダイオード及びその製造方法
WO1999033934A1 (fr) * 1997-12-24 1999-07-08 Hitachi Medical Corporation Luminophores et detecteurs de rayonnement et unites de tomodensitometrie formes a partir de ces luminophores
US6469322B1 (en) 1998-02-06 2002-10-22 General Electric Company Green emitting phosphor for use in UV light emitting diodes
US6252254B1 (en) 1998-02-06 2001-06-26 General Electric Company Light emitting device with phosphor composition
US6294800B1 (en) 1998-02-06 2001-09-25 General Electric Company Phosphors for white light generation from UV emitting diodes
JP3541709B2 (ja) * 1998-02-17 2004-07-14 日亜化学工業株式会社 発光ダイオードの形成方法
JP3900144B2 (ja) * 1998-02-17 2007-04-04 日亜化学工業株式会社 発光ダイオードの形成方法
FR2775250B1 (fr) * 1998-02-24 2000-05-05 Wilco International Sarl Moyen d'eclairage pour aeronef compatible avec un systeme de vision nocturne
US20080042554A1 (en) * 1998-05-18 2008-02-21 Kabushiki Kaisha Toshiba Image display device and light emission device
JP3645422B2 (ja) * 1998-07-14 2005-05-11 東芝電子エンジニアリング株式会社 発光装置
JP2000081848A (ja) * 1998-09-03 2000-03-21 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 液晶表示装置を搭載した電子機器
US6335548B1 (en) * 1999-03-15 2002-01-01 Gentex Corporation Semiconductor radiation emitter package
ES2299260T5 (es) 1998-09-28 2011-12-20 Koninklijke Philips Electronics N.V. Sistema de iluminación.
US6404125B1 (en) * 1998-10-21 2002-06-11 Sarnoff Corporation Method and apparatus for performing wavelength-conversion using phosphors with light emitting diodes
US6366018B1 (en) * 1998-10-21 2002-04-02 Sarnoff Corporation Apparatus for performing wavelength-conversion using phosphors with light emitting diodes
US6429583B1 (en) 1998-11-30 2002-08-06 General Electric Company Light emitting device with ba2mgsi2o7:eu2+, ba2sio4:eu2+, or (srxcay ba1-x-y)(a1zga1-z)2sr:eu2+phosphors
US6299338B1 (en) 1998-11-30 2001-10-09 General Electric Company Decorative lighting apparatus with light source and luminescent material
JP2000208822A (ja) * 1999-01-11 2000-07-28 Matsushita Electronics Industry Corp 半導体発光装置
DE19902750A1 (de) * 1999-01-25 2000-08-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh Halbleiterbauelement zur Erzeugung von mischfarbiger elektromagnetischer Strahlung
JP4296644B2 (ja) * 1999-01-29 2009-07-15 豊田合成株式会社 発光ダイオード
JP3770014B2 (ja) 1999-02-09 2006-04-26 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体素子
US6351069B1 (en) 1999-02-18 2002-02-26 Lumileds Lighting, U.S., Llc Red-deficiency-compensating phosphor LED
US6680569B2 (en) 1999-02-18 2004-01-20 Lumileds Lighting U.S. Llc Red-deficiency compensating phosphor light emitting device
US6140669A (en) 1999-02-20 2000-10-31 Ohio University Gallium nitride doped with rare earth ions and method and structure for achieving visible light emission
KR100683877B1 (ko) 1999-03-04 2007-02-15 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 질화물 반도체 레이저소자
JP3937644B2 (ja) * 1999-03-25 2007-06-27 セイコーエプソン株式会社 光源及び照明装置並びにその照明装置を用いた液晶装置
WO2000079605A1 (en) 1999-06-23 2000-12-28 Citizen Electronics Co., Ltd. Light emitting diode
JP3825318B2 (ja) 1999-07-23 2006-09-27 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 発光物質装置、波長変換注入成形材および光源
JP2003505582A (ja) 1999-07-23 2003-02-12 パテント−トロイハント−ゲゼルシヤフト フユール エレクトリツシエ グリユーラムペン ミツト ベシユレンクテル ハフツング 光源用発光物質および発光物質を有する光源
US6515421B2 (en) * 1999-09-02 2003-02-04 General Electric Company Control of leachable mercury in fluorescent lamps
JP2001144331A (ja) 1999-09-02 2001-05-25 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置
US6630691B1 (en) * 1999-09-27 2003-10-07 Lumileds Lighting U.S., Llc Light emitting diode device comprising a luminescent substrate that performs phosphor conversion
US6696703B2 (en) 1999-09-27 2004-02-24 Lumileds Lighting U.S., Llc Thin film phosphor-converted light emitting diode device
KR100683364B1 (ko) 1999-09-27 2007-02-15 필립스 루미리즈 라이팅 캄파니 엘엘씨 완전한 형광 물질 변환에 의해 백색광을 생성하는 발광다이오드 소자
US6686691B1 (en) * 1999-09-27 2004-02-03 Lumileds Lighting, U.S., Llc Tri-color, white light LED lamps
US6299498B1 (en) * 1999-10-27 2001-10-09 Shin Lung Liu White-light emitting diode structure and manufacturing method
JP4197814B2 (ja) * 1999-11-12 2008-12-17 シャープ株式会社 Led駆動方法およびled装置と表示装置
US20020176259A1 (en) 1999-11-18 2002-11-28 Ducharme Alfred D. Systems and methods for converting illumination
WO2001036864A2 (en) 1999-11-18 2001-05-25 Color Kinetics Systems and methods for generating and modulating illumination conditions
EP1610593B2 (de) 1999-11-18 2020-02-19 Signify North America Corporation Erzeugung von weissem Licht mit LED mit verschiedenen Spektrum
TW500962B (en) * 1999-11-26 2002-09-01 Sanyo Electric Co Surface light source and method for adjusting its hue
US6357889B1 (en) 1999-12-01 2002-03-19 General Electric Company Color tunable light source
US6513949B1 (en) * 1999-12-02 2003-02-04 Koninklijke Philips Electronics N.V. LED/phosphor-LED hybrid lighting systems
US6350041B1 (en) * 1999-12-03 2002-02-26 Cree Lighting Company High output radial dispersing lamp using a solid state light source
US6666567B1 (en) 1999-12-28 2003-12-23 Honeywell International Inc. Methods and apparatus for a light source with a raised LED structure
JP2001177145A (ja) * 1999-12-21 2001-06-29 Toshiba Electronic Engineering Corp 半導体発光素子およびその製造方法
US7576496B2 (en) * 1999-12-22 2009-08-18 General Electric Company AC powered OLED device
US6566808B1 (en) 1999-12-22 2003-05-20 General Electric Company Luminescent display and method of making
TW480879B (en) * 2000-01-06 2002-03-21 Dynascan Technology Corp Method to compensate for the color no uniformity of color display
KR20010080796A (ko) * 2000-01-07 2001-08-25 허영덕 백색광용 형광체 및 그 제조방법, 그리고 이를 이용한백색광 발생방법
US6700322B1 (en) * 2000-01-27 2004-03-02 General Electric Company Light source with organic layer and photoluminescent layer
US7049761B2 (en) 2000-02-11 2006-05-23 Altair Engineering, Inc. Light tube and power supply circuit
US6522065B1 (en) 2000-03-27 2003-02-18 General Electric Company Single phosphor for creating white light with high luminosity and high CRI in a UV led device
US6538371B1 (en) * 2000-03-27 2003-03-25 The General Electric Company White light illumination system with improved color output
US6409938B1 (en) 2000-03-27 2002-06-25 The General Electric Company Aluminum fluoride flux synthesis method for producing cerium doped YAG
WO2001075359A1 (en) * 2000-04-03 2001-10-11 Getinge/Castle, Inc. High power led source and optical delivery system
US6653765B1 (en) 2000-04-17 2003-11-25 General Electric Company Uniform angular light distribution from LEDs
US6603258B1 (en) * 2000-04-24 2003-08-05 Lumileds Lighting, U.S. Llc Light emitting diode device that emits white light
DE10020465A1 (de) * 2000-04-26 2001-11-08 Osram Opto Semiconductors Gmbh Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement
JP4521929B2 (ja) * 2000-04-26 2010-08-11 株式会社日立メディコ 蛍光体及びそれを用いた放射線検出器及びx線ct装置
US7304325B2 (en) * 2000-05-01 2007-12-04 Toyoda Gosei Co., Ltd. Group III nitride compound semiconductor light-emitting device
US6604971B1 (en) 2000-05-02 2003-08-12 General Electric Company Fabrication of LED lamps by controlled deposition of a suspension media
US6501100B1 (en) 2000-05-15 2002-12-31 General Electric Company White light emitting phosphor blend for LED devices
US6466135B1 (en) 2000-05-15 2002-10-15 General Electric Company Phosphors for down converting ultraviolet light of LEDs to blue-green light
US6621211B1 (en) 2000-05-15 2003-09-16 General Electric Company White light emitting phosphor blends for LED devices
US6555958B1 (en) 2000-05-15 2003-04-29 General Electric Company Phosphor for down converting ultraviolet light of LEDs to blue-green light
JP2001332765A (ja) * 2000-05-22 2001-11-30 Iwasaki Electric Co Ltd Led表示灯
JP4695819B2 (ja) 2000-05-29 2011-06-08 パテント−トロイハント−ゲゼルシヤフト フユール エレクトリツシエ グリユーラムペン ミツト ベシユレンクテル ハフツング Ledをベースとする白色発光照明ユニット
DE10026435A1 (de) * 2000-05-29 2002-04-18 Osram Opto Semiconductors Gmbh Kalzium-Magnesium-Chlorosilikat-Leuchtstoff und seine Anwendung bei Lumineszenz-Konversions-LED
JP2002057376A (ja) * 2000-05-31 2002-02-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ledランプ
US6577073B2 (en) 2000-05-31 2003-06-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Led lamp
JP4386693B2 (ja) * 2000-05-31 2009-12-16 パナソニック株式会社 Ledランプおよびランプユニット
US7320632B2 (en) * 2000-06-15 2008-01-22 Lednium Pty Limited Method of producing a lamp
AUPQ818100A0 (en) * 2000-06-15 2000-07-06 Arlec Australia Limited Led lamp
JP2002190622A (ja) * 2000-12-22 2002-07-05 Sanken Electric Co Ltd 発光ダイオード用透光性蛍光カバー
JP4926337B2 (ja) * 2000-06-28 2012-05-09 アバゴ・テクノロジーズ・ジェネラル・アイピー(シンガポール)プライベート・リミテッド 光源
US6883926B2 (en) 2000-07-25 2005-04-26 General Electric Company Light emitting semi-conductor device apparatus for display illumination
DE10036940A1 (de) * 2000-07-28 2002-02-07 Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh Lumineszenz-Konversions-LED
JP2002050797A (ja) 2000-07-31 2002-02-15 Toshiba Corp 半導体励起蛍光体発光装置およびその製造方法
US6747406B1 (en) * 2000-08-07 2004-06-08 General Electric Company LED cross-linkable phospor coating
DE10041328B4 (de) * 2000-08-23 2018-04-05 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verpackungseinheit für Halbleiterchips
JP2002076434A (ja) * 2000-08-28 2002-03-15 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置
KR100406856B1 (ko) * 2000-08-30 2003-11-21 가부시키가이샤 시티즌 덴시 표면 실장형 발광 다이오드 및 그 제조방법
US6614103B1 (en) 2000-09-01 2003-09-02 General Electric Company Plastic packaging of LED arrays
JP2002084002A (ja) * 2000-09-06 2002-03-22 Nippon Leiz Co Ltd 光源装置
US6255129B1 (en) * 2000-09-07 2001-07-03 Highlink Technology Corporation Light-emitting diode device and method of manufacturing the same
US6525464B1 (en) * 2000-09-08 2003-02-25 Unity Opto Technology Co., Ltd. Stacked light-mixing LED
JP2002141556A (ja) 2000-09-12 2002-05-17 Lumileds Lighting Us Llc 改良された光抽出効果を有する発光ダイオード
US6635987B1 (en) * 2000-09-26 2003-10-21 General Electric Company High power white LED lamp structure using unique phosphor application for LED lighting products
US7378982B2 (en) * 2000-09-28 2008-05-27 Abdulahi Mohamed Electronic display with multiple pre-programmed messages
JP3609709B2 (ja) * 2000-09-29 2005-01-12 株式会社シチズン電子 発光ダイオード
JP2002111072A (ja) * 2000-09-29 2002-04-12 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置
US6998281B2 (en) * 2000-10-12 2006-02-14 General Electric Company Solid state lighting device with reduced form factor including LED with directional emission and package with microoptics
US6650044B1 (en) 2000-10-13 2003-11-18 Lumileds Lighting U.S., Llc Stenciling phosphor layers on light emitting diodes
JP2002133925A (ja) * 2000-10-25 2002-05-10 Sanken Electric Co Ltd 蛍光カバー及び半導体発光装置
US6476549B2 (en) * 2000-10-26 2002-11-05 Mu-Chin Yu Light emitting diode with improved heat dissipation
JP2002141559A (ja) * 2000-10-31 2002-05-17 Sanken Electric Co Ltd 発光半導体チップ組立体及び発光半導体リードフレーム
FI109632B (fi) 2000-11-06 2002-09-13 Nokia Corp Valkoinen valaisu
US6365922B1 (en) * 2000-11-16 2002-04-02 Harvatek Corp. Focusing cup for surface mount optoelectronic diode package
US6518600B1 (en) 2000-11-17 2003-02-11 General Electric Company Dual encapsulation for an LED
JP4683719B2 (ja) * 2000-12-21 2011-05-18 株式会社日立メディコ 酸化物蛍光体及びそれを用いた放射線検出器、並びにx線ct装置
AT410266B (de) * 2000-12-28 2003-03-25 Tridonic Optoelectronics Gmbh Lichtquelle mit einem lichtemittierenden element
KR100367854B1 (ko) * 2000-12-28 2003-01-10 대주정밀화학 주식회사 툴리움을 포함하는 백색 발광다이오드용 알루미늄산이트륨황색 형광체 및 그 제조방법
US20020084745A1 (en) * 2000-12-29 2002-07-04 Airma Optoelectronics Corporation Light emitting diode with light conversion by dielectric phosphor powder
JP3819713B2 (ja) * 2001-01-09 2006-09-13 日本碍子株式会社 半導体発光素子
JP2002280607A (ja) * 2001-01-10 2002-09-27 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置
JP2002217459A (ja) * 2001-01-16 2002-08-02 Stanley Electric Co Ltd 発光ダイオード及び該発光ダイオードを光源として用いた液晶表示器のバックライト装置
US6930737B2 (en) * 2001-01-16 2005-08-16 Visteon Global Technologies, Inc. LED backlighting system
US6703780B2 (en) * 2001-01-16 2004-03-09 General Electric Company Organic electroluminescent device with a ceramic output coupler and method of making the same
MY145695A (en) 2001-01-24 2012-03-30 Nichia Corp Light emitting diode, optical semiconductor device, epoxy resin composition suited for optical semiconductor device, and method for manufacturing the same
EP1244152A3 (de) * 2001-01-26 2008-12-03 Toyoda Gosei Co., Ltd. Reflektierende lichtemittierende Diode, reflektierende optische Vorrichtung und Herstellungsverfahren
JP2002232013A (ja) * 2001-02-02 2002-08-16 Rohm Co Ltd 半導体発光素子
DE10105800B4 (de) * 2001-02-07 2017-08-31 Osram Gmbh Hocheffizienter Leuchtstoff und dessen Verwendung
JP4724924B2 (ja) * 2001-02-08 2011-07-13 ソニー株式会社 表示装置の製造方法
US6541800B2 (en) 2001-02-22 2003-04-01 Weldon Technologies, Inc. High power LED
JP4116260B2 (ja) 2001-02-23 2008-07-09 株式会社東芝 半導体発光装置
US6611000B2 (en) 2001-03-14 2003-08-26 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Lighting device
JP2002270899A (ja) * 2001-03-14 2002-09-20 Mitsubishi Electric Lighting Corp 色温度可変led光源モジュール
US6630786B2 (en) * 2001-03-30 2003-10-07 Candescent Technologies Corporation Light-emitting device having light-reflective layer formed with, or/and adjacent to, material that enhances device performance
US6844903B2 (en) * 2001-04-04 2005-01-18 Lumileds Lighting U.S., Llc Blue backlight and phosphor layer for a color LCD
JP2002314143A (ja) * 2001-04-09 2002-10-25 Toshiba Corp 発光装置
JP4101468B2 (ja) * 2001-04-09 2008-06-18 豊田合成株式会社 発光装置の製造方法
JP2002314138A (ja) 2001-04-09 2002-10-25 Toshiba Corp 発光装置
JP2004526290A (ja) * 2001-04-10 2004-08-26 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 照明系およびディスプレイデバイス
JP2002309247A (ja) * 2001-04-16 2002-10-23 Nichia Chem Ind Ltd 窒化ガリウム蛍光体及びその製造方法
WO2002086978A1 (fr) * 2001-04-20 2002-10-31 Nichia Corporation Dispositif photoemetteur
US6685852B2 (en) 2001-04-27 2004-02-03 General Electric Company Phosphor blends for generating white light from near-UV/blue light-emitting devices
US6686676B2 (en) 2001-04-30 2004-02-03 General Electric Company UV reflectors and UV-based light sources having reduced UV radiation leakage incorporating the same
US6658373B2 (en) * 2001-05-11 2003-12-02 Field Diagnostic Services, Inc. Apparatus and method for detecting faults and providing diagnostics in vapor compression cycle equipment
US6616862B2 (en) * 2001-05-21 2003-09-09 General Electric Company Yellow light-emitting halophosphate phosphors and light sources incorporating the same
KR100419611B1 (ko) 2001-05-24 2004-02-25 삼성전기주식회사 발광다이오드 및 이를 이용한 발광장치와 그 제조방법
US6596195B2 (en) 2001-06-01 2003-07-22 General Electric Company Broad-spectrum terbium-containing garnet phosphors and white-light sources incorporating the same
US7012588B2 (en) * 2001-06-05 2006-03-14 Eastman Kodak Company Method for saving power in an organic electroluminescent display using white light emitting elements
US6642652B2 (en) * 2001-06-11 2003-11-04 Lumileds Lighting U.S., Llc Phosphor-converted light emitting device
JP4114331B2 (ja) * 2001-06-15 2008-07-09 豊田合成株式会社 発光装置
US6798136B2 (en) * 2001-06-19 2004-09-28 Gelcore Llc Phosphor embedded die epoxy and lead frame modifications
US6758587B2 (en) 2001-06-25 2004-07-06 Grote Industries, Inc. Light emitting diode license lamp with reflector
TWI287569B (en) * 2001-06-27 2007-10-01 Nantex Industry Co Ltd Yttrium aluminium garnet fluorescent powder comprising at least two optical active center, its preparation and uses
DE10133352A1 (de) * 2001-07-16 2003-02-06 Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh Beleuchtungseinheit mit mindestens einer LED als Lichtquelle
JP2003027057A (ja) * 2001-07-17 2003-01-29 Hitachi Ltd 光源およびそれを用いた画像表示装置
JP2003031856A (ja) * 2001-07-18 2003-01-31 Okaya Electric Ind Co Ltd 発光素子及びその製造方法
US20030015708A1 (en) 2001-07-23 2003-01-23 Primit Parikh Gallium nitride based diodes with low forward voltage and low reverse current operation
TW552726B (en) 2001-07-26 2003-09-11 Matsushita Electric Works Ltd Light emitting device in use of LED
KR100923804B1 (ko) 2001-09-03 2009-10-27 파나소닉 주식회사 반도체발광소자, 발광장치 및 반도체발광소자의 제조방법
US6791283B2 (en) * 2001-09-07 2004-09-14 Opalec Dual mode regulated light-emitting diode module for flashlights
DE10146719A1 (de) * 2001-09-20 2003-04-17 Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh Beleuchtungseinheit mit mindestens einer LED als Lichtquelle
DE10147040A1 (de) * 2001-09-25 2003-04-24 Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh Beleuchtungseinheit mit mindestens einer LED als Lichtquelle
DE20115914U1 (de) * 2001-09-27 2003-02-13 Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh Beleuchtungseinheit mit mindestens einer LED als Lichtquelle
CN100386888C (zh) * 2001-10-01 2008-05-07 松下电器产业株式会社 发光元件及使用它的发光装置
KR100624403B1 (ko) * 2001-10-06 2006-09-15 삼성전자주식회사 인체의 신경계 기반 정서 합성 장치 및 방법
JP2003124521A (ja) * 2001-10-09 2003-04-25 Rohm Co Ltd ケース付半導体発光装置
JP3948650B2 (ja) * 2001-10-09 2007-07-25 アバゴ・テクノロジーズ・イーシービーユー・アイピー(シンガポール)プライベート・リミテッド 発光ダイオード及びその製造方法
US7011421B2 (en) * 2001-10-18 2006-03-14 Ilight Technologies, Inc. Illumination device for simulating neon lighting through use of fluorescent dyes
DE10153259A1 (de) * 2001-10-31 2003-05-22 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement
JP2003147351A (ja) * 2001-11-09 2003-05-21 Taiwan Lite On Electronics Inc 白色光光源の製作方法
DE10241989A1 (de) * 2001-11-30 2003-06-18 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement
US20030117794A1 (en) * 2001-12-20 2003-06-26 Tien-Rong Lu Flat color-shift medium
TW518773B (en) * 2001-12-31 2003-01-21 Solidlite Corp Manufacturing method of white LED
KR100497339B1 (ko) * 2002-01-08 2005-06-23 주식회사 이츠웰 발광 다이오드 장치 및 이를 이용한 조명 기구, 표시 장치그리고 백라이트 장치
KR20030060281A (ko) * 2002-01-08 2003-07-16 주식회사 이츠웰 발광 다이오드 장치 및 이를 이용한 디스플레이
WO2003062775A1 (en) * 2002-01-17 2003-07-31 Hutchinson Technology Inc. Spectroscopy light source
JP3973082B2 (ja) * 2002-01-31 2007-09-05 シチズン電子株式会社 両面発光ledパッケージ
JP2003243700A (ja) * 2002-02-12 2003-08-29 Toyoda Gosei Co Ltd Iii族窒化物系化合物半導体発光素子
CN101420004B (zh) * 2002-02-15 2012-07-04 三菱化学株式会社 光发射器件及使用其的照明器
US6881983B2 (en) * 2002-02-25 2005-04-19 Kopin Corporation Efficient light emitting diodes and lasers
JP4113017B2 (ja) * 2002-03-27 2008-07-02 シチズンホールディングス株式会社 光源装置および表示装置
TW558065U (en) * 2002-03-28 2003-10-11 Solidlite Corp Purplish pink light emitting diode
US6762432B2 (en) * 2002-04-01 2004-07-13 Micrel, Inc. Electrical field alignment vernier
JP4172196B2 (ja) * 2002-04-05 2008-10-29 豊田合成株式会社 発光ダイオード
US6911079B2 (en) * 2002-04-19 2005-06-28 Kopin Corporation Method for reducing the resistivity of p-type II-VI and III-V semiconductors
JP3956972B2 (ja) * 2002-04-25 2007-08-08 日亜化学工業株式会社 蛍光物質を用いた発光装置
CA2427559A1 (en) * 2002-05-15 2003-11-15 Sumitomo Electric Industries, Ltd. White color light emitting device
US8232725B1 (en) * 2002-05-21 2012-07-31 Imaging Systems Technology Plasma-tube gas discharge device
KR100449503B1 (ko) * 2002-05-29 2004-09-22 서울반도체 주식회사 백색 칩 발광 다이오드 및 그 제조 방법
KR100449502B1 (ko) * 2002-05-29 2004-09-22 서울반도체 주식회사 백색 발광 다이오드 및 그 제작 방법
KR100632659B1 (ko) * 2002-05-31 2006-10-11 서울반도체 주식회사 백색 발광 다이오드
KR20050004298A (ko) * 2002-06-11 2005-01-12 아끼덴끼 가부시끼가이샤 자전거의 전조등 및 전조등 전기 회로
US20030230977A1 (en) * 2002-06-12 2003-12-18 Epstein Howard C. Semiconductor light emitting device with fluoropolymer lens
CA2489237A1 (en) * 2002-06-13 2003-12-24 Cree, Inc. Semiconductor emitter comprising a saturated phosphor
US6972516B2 (en) * 2002-06-14 2005-12-06 University Of Cincinnati Photopump-enhanced electroluminescent devices
KR20080064904A (ko) * 2002-06-14 2008-07-09 레드니엄 테크놀로지 피티와이 리미티드 Led 패키징 방법 및 패키징된 led
US6734091B2 (en) 2002-06-28 2004-05-11 Kopin Corporation Electrode for p-type gallium nitride-based semiconductors
US7002180B2 (en) 2002-06-28 2006-02-21 Kopin Corporation Bonding pad for gallium nitride-based light-emitting device
WO2003107442A2 (en) 2002-06-17 2003-12-24 Kopin Corporation Electrode for p-type gallium nitride-based semiconductors
US6841802B2 (en) 2002-06-26 2005-01-11 Oriol, Inc. Thin film light emitting diode
TW558775B (en) * 2002-06-27 2003-10-21 Solidlite Corp Package of compound type LED
US6955985B2 (en) 2002-06-28 2005-10-18 Kopin Corporation Domain epitaxy for thin film growth
US6809471B2 (en) 2002-06-28 2004-10-26 General Electric Company Phosphors containing oxides of alkaline-earth and Group-IIIB metals and light sources incorporating the same
EP1535299B1 (de) * 2002-07-16 2009-11-18 odelo GmbH Weiss-led-scheinwerfer
JP4118742B2 (ja) * 2002-07-17 2008-07-16 シャープ株式会社 発光ダイオードランプおよび発光ダイオード表示装置
WO2004010472A2 (en) * 2002-07-19 2004-01-29 Microsemi Corporation Process for fabricating, and light emitting device resulting from, a homogenously mixed powder/pelletized compound
JP3923867B2 (ja) * 2002-07-26 2007-06-06 株式会社アドバンスト・ディスプレイ 面状光源装置及びそれを用いた液晶表示装置
EP2290715B1 (de) * 2002-08-01 2019-01-23 Nichia Corporation Lichtemittierendes Halbleiterbauelement, Verfahren zu seiner Herstellung und Lichtemissionsvorrichtung damit
JP2004071807A (ja) * 2002-08-06 2004-03-04 Sharp Corp 照明装置、カメラ装置及び携帯機器
US20040032728A1 (en) * 2002-08-19 2004-02-19 Robert Galli Optical assembly for LED chip package
AU2002368183A1 (en) * 2002-08-21 2004-03-11 Seoul Semiconductor Co., Ltd. White light emitting device
US10340424B2 (en) 2002-08-30 2019-07-02 GE Lighting Solutions, LLC Light emitting diode component
KR100499129B1 (ko) 2002-09-02 2005-07-04 삼성전기주식회사 발광 다이오드 및 그 제조방법
US7264378B2 (en) * 2002-09-04 2007-09-04 Cree, Inc. Power surface mount light emitting die package
US7775685B2 (en) 2003-05-27 2010-08-17 Cree, Inc. Power surface mount light emitting die package
US7244965B2 (en) 2002-09-04 2007-07-17 Cree Inc, Power surface mount light emitting die package
CN1318540C (zh) * 2002-09-13 2007-05-30 北京有色金属研究总院<Del/> 一种蓝光激发的白色led用荧光粉及其制造方法
WO2004027884A1 (en) 2002-09-19 2004-04-01 Cree, Inc. Phosphor-coated light emitting diodes including tapered sidewalls, and fabrication methods therefor
US7460196B2 (en) * 2002-09-25 2008-12-02 Lg Displays Co., Ltd. Backlight device for liquid crystal display and method of fabricating the same
JP4263453B2 (ja) * 2002-09-25 2009-05-13 パナソニック株式会社 無機酸化物及びこれを用いた発光装置
US6815241B2 (en) * 2002-09-25 2004-11-09 Cao Group, Inc. GaN structures having low dislocation density and methods of manufacture
JP4201167B2 (ja) * 2002-09-26 2008-12-24 シチズン電子株式会社 白色発光装置の製造方法
CN1233046C (zh) * 2002-09-29 2005-12-21 光宝科技股份有限公司 一种制作白光发光二极管光源的方法
JP2004127988A (ja) * 2002-09-30 2004-04-22 Toyoda Gosei Co Ltd 白色発光装置
JP2004131567A (ja) * 2002-10-09 2004-04-30 Hamamatsu Photonics Kk 発光体と、これを用いた電子線検出器、走査型電子顕微鏡及び質量分析装置
US7009199B2 (en) * 2002-10-22 2006-03-07 Cree, Inc. Electronic devices having a header and antiparallel connected light emitting diodes for producing light from AC current
US7554258B2 (en) 2002-10-22 2009-06-30 Osram Opto Semiconductors Gmbh Light source having an LED and a luminescence conversion body and method for producing the luminescence conversion body
RU2219622C1 (ru) 2002-10-25 2003-12-20 Закрытое акционерное общество "Светлана-Оптоэлектроника" Полупроводниковый источник белого света
TW586246B (en) * 2002-10-28 2004-05-01 Super Nova Optoelectronics Cor Manufacturing method of white light LED and the light-emitting device thereof
JP4040955B2 (ja) * 2002-11-06 2008-01-30 株式会社小糸製作所 車両用前照灯及びその製造方法
JP5138145B2 (ja) * 2002-11-12 2013-02-06 日亜化学工業株式会社 蛍光体積層構造及びそれを用いる光源
KR20040044701A (ko) * 2002-11-21 2004-05-31 삼성전기주식회사 발광소자 패키지 및 그 제조방법
US7595113B2 (en) * 2002-11-29 2009-09-29 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. LED devices and silicone resin composition therefor
JP2004186168A (ja) * 2002-11-29 2004-07-02 Shin Etsu Chem Co Ltd 発光ダイオード素子用シリコーン樹脂組成物
JP4072632B2 (ja) * 2002-11-29 2008-04-09 豊田合成株式会社 発光装置及び発光方法
TW559627B (en) * 2002-12-03 2003-11-01 Lite On Technology Corp Method for producing bright white light diode with fluorescent powder
US6897486B2 (en) * 2002-12-06 2005-05-24 Ban P. Loh LED package die having a small footprint
US7692206B2 (en) * 2002-12-06 2010-04-06 Cree, Inc. Composite leadframe LED package and method of making the same
US6744196B1 (en) * 2002-12-11 2004-06-01 Oriol, Inc. Thin film LED
US6975369B1 (en) * 2002-12-12 2005-12-13 Gelcore, Llc Liquid crystal display with color backlighting employing light emitting diodes
AU2003283731A1 (en) * 2002-12-13 2004-07-09 Koninklijke Philips Electronics N.V. Illumination system comprising a radiation source and a fluorescent material
DE10259945A1 (de) * 2002-12-20 2004-07-01 Tews, Walter, Dipl.-Chem. Dr.rer.nat.habil. Leuchtstoffe mit verlängerter Fluoreszenzlebensdauer
TW591811B (en) * 2003-01-02 2004-06-11 Epitech Technology Corp Ltd Color mixing light emitting diode
TWI351548B (en) * 2003-01-15 2011-11-01 Semiconductor Energy Lab Manufacturing method of liquid crystal display dev
KR100639647B1 (ko) * 2003-01-20 2006-11-01 우베 고산 가부시키가이샤 광 변환용 세라믹스 복합 재료 및 그 용도
DE102004003135A1 (de) * 2003-02-20 2004-09-02 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Beschichteter Leuchtstoff und lichtemittierende Vorrichtung mit derartigem Leuchtstoff
DE10307282A1 (de) * 2003-02-20 2004-09-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Beschichteter Leuchtstoff, lichtemittierende Vorrichtung mit derartigem Leuchtstoff und Verfahren zu seiner Herstellung
KR20050113200A (ko) * 2003-02-26 2005-12-01 크리, 인코포레이티드 복합 백색 광원 및 그 제조 방법
TWI289937B (en) * 2003-03-04 2007-11-11 Topco Scient Co Ltd White light LED
US20040173807A1 (en) * 2003-03-04 2004-09-09 Yongchi Tian Garnet phosphors, method of making the same, and application to semiconductor LED chips for manufacturing lighting devices
TWI246780B (en) * 2003-03-10 2006-01-01 Toyoda Gosei Kk Solid-state component device and manufacturing method thereof
TW200507226A (en) * 2003-03-12 2005-02-16 Lednium Pty Ltd A lamp and a process for producing a lamp
CN100509994C (zh) * 2003-03-13 2009-07-08 日亚化学工业株式会社 发光膜、发光装置、发光膜的制造方法以及发光装置的制造方法
WO2004081140A1 (ja) * 2003-03-13 2004-09-23 Nichia Corporation 発光膜、発光装置、発光膜の製造方法および発光装置の製造方法
US7038370B2 (en) * 2003-03-17 2006-05-02 Lumileds Lighting, U.S., Llc Phosphor converted light emitting device
US7276025B2 (en) * 2003-03-20 2007-10-02 Welch Allyn, Inc. Electrical adapter for medical diagnostic instruments using LEDs as illumination sources
KR20050118210A (ko) * 2003-03-28 2005-12-15 오스람 옵토 세미컨덕터스 게엠베하 입자 또는 물질의 표면 상에 코팅을 형성시키는 방법 및이에 의한 생성물
US20040196318A1 (en) * 2003-04-01 2004-10-07 Su Massharudin Bin Method of depositing phosphor on light emitting diode
US20040252488A1 (en) * 2003-04-01 2004-12-16 Innovalight Light-emitting ceiling tile
US7279832B2 (en) * 2003-04-01 2007-10-09 Innovalight, Inc. Phosphor materials and illumination devices made therefrom
US7278766B2 (en) * 2003-04-04 2007-10-09 Honeywell International Inc. LED based light guide for dual mode aircraft formation lighting
JP2004311822A (ja) * 2003-04-09 2004-11-04 Solidlite Corp 赤紫色発光ダイオード
DE10316769A1 (de) * 2003-04-10 2004-10-28 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Leuchtstoffbassierte LED und zugehöriger Leuchtstoff
US6903380B2 (en) * 2003-04-11 2005-06-07 Weldon Technologies, Inc. High power light emitting diode
US20040207311A1 (en) * 2003-04-18 2004-10-21 Jung-Pin Cheng White light emitting device
KR20040090667A (ko) * 2003-04-18 2004-10-26 삼성전기주식회사 디스플레이용 라이트 유닛
US7368179B2 (en) * 2003-04-21 2008-05-06 Sarnoff Corporation Methods and devices using high efficiency alkaline earth metal thiogallate-based phosphors
US7125501B2 (en) * 2003-04-21 2006-10-24 Sarnoff Corporation High efficiency alkaline earth metal thiogallate-based phosphors
KR20040092512A (ko) * 2003-04-24 2004-11-04 (주)그래픽테크노재팬 방열 기능을 갖는 반사판이 구비된 반도체 발광장치
EP2270887B1 (de) 2003-04-30 2020-01-22 Cree, Inc. Hochleistungs-lichtemitter-verkapselungen mit kompakter optik
KR100691143B1 (ko) * 2003-04-30 2007-03-09 삼성전기주식회사 다층 형광층을 가진 발광 다이오드 소자
US7005679B2 (en) 2003-05-01 2006-02-28 Cree, Inc. Multiple component solid state white light
US7528421B2 (en) 2003-05-05 2009-05-05 Lamina Lighting, Inc. Surface mountable light emitting diode assemblies packaged for high temperature operation
US7777235B2 (en) 2003-05-05 2010-08-17 Lighting Science Group Corporation Light emitting diodes with improved light collimation
US7157745B2 (en) 2004-04-09 2007-01-02 Blonder Greg E Illumination devices comprising white light emitting diodes and diode arrays and method and apparatus for making them
US7633093B2 (en) * 2003-05-05 2009-12-15 Lighting Science Group Corporation Method of making optical light engines with elevated LEDs and resulting product
US7108386B2 (en) 2003-05-12 2006-09-19 Illumitech Inc. High-brightness LED-phosphor coupling
US7176501B2 (en) 2003-05-12 2007-02-13 Luxpia Co, Ltd Tb,B-based yellow phosphor, its preparation method, and white semiconductor light emitting device incorporating the same
US6982045B2 (en) * 2003-05-17 2006-01-03 Phosphortech Corporation Light emitting device having silicate fluorescent phosphor
JP2004352928A (ja) * 2003-05-30 2004-12-16 Mitsubishi Chemicals Corp 発光装置及び照明装置
JP3977774B2 (ja) * 2003-06-03 2007-09-19 ローム株式会社 光半導体装置
US7122841B2 (en) 2003-06-04 2006-10-17 Kopin Corporation Bonding pad for gallium nitride-based light-emitting devices
US7521667B2 (en) 2003-06-23 2009-04-21 Advanced Optical Technologies, Llc Intelligent solid state lighting
US7145125B2 (en) 2003-06-23 2006-12-05 Advanced Optical Technologies, Llc Integrating chamber cone light using LED sources
US7075225B2 (en) * 2003-06-27 2006-07-11 Tajul Arosh Baroky White light emitting device
US7462983B2 (en) * 2003-06-27 2008-12-09 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. White light emitting device
JP2005026688A (ja) * 2003-06-30 2005-01-27 Osram Opto Semiconductors Gmbh 放射放出半導体チップ、該半導体チップの作製方法および該半導体チップの明るさの調整設定方法
US7088038B2 (en) * 2003-07-02 2006-08-08 Gelcore Llc Green phosphor for general illumination applications
US7663597B2 (en) 2003-07-16 2010-02-16 Honeywood Technologies, Llc LCD plateau power conservation
US7583260B2 (en) * 2003-07-16 2009-09-01 Honeywood Technologies, Llc Color preservation for spatially varying power conservation
US7580033B2 (en) * 2003-07-16 2009-08-25 Honeywood Technologies, Llc Spatial-based power savings
US7714831B2 (en) * 2003-07-16 2010-05-11 Honeywood Technologies, Llc Background plateau manipulation for display device power conservation
US7602388B2 (en) * 2003-07-16 2009-10-13 Honeywood Technologies, Llc Edge preservation for spatially varying power conservation
US7786988B2 (en) * 2003-07-16 2010-08-31 Honeywood Technologies, Llc Window information preservation for spatially varying power conservation
US6987353B2 (en) * 2003-08-02 2006-01-17 Phosphortech Corporation Light emitting device having sulfoselenide fluorescent phosphor
US7112921B2 (en) * 2003-08-02 2006-09-26 Phosphortech Inc. Light emitting device having selenium-based fluorescent phosphor
US7109648B2 (en) * 2003-08-02 2006-09-19 Phosphortech Inc. Light emitting device having thio-selenide fluorescent phosphor
KR20050016804A (ko) * 2003-08-04 2005-02-21 서울반도체 주식회사 발광 소자용 고휘도 형광체 구조 및 이를 사용하는 발광소자
US7026755B2 (en) * 2003-08-07 2006-04-11 General Electric Company Deep red phosphor for general illumination applications
CN100379041C (zh) * 2003-08-07 2008-04-02 松下电器产业株式会社 Led照明光源及其制造方法
US20050104072A1 (en) 2003-08-14 2005-05-19 Slater David B.Jr. Localized annealing of metal-silicon carbide ohmic contacts and devices so formed
TWI233697B (en) * 2003-08-28 2005-06-01 Genesis Photonics Inc AlInGaN light-emitting diode with wide spectrum and solid-state white light device
EP1659335A4 (de) * 2003-08-28 2010-05-05 Mitsubishi Chem Corp Lichtabgabevorrichtung und -phosphor
JP2007504644A (ja) * 2003-08-29 2007-03-01 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 色混合照明システム
US7029935B2 (en) * 2003-09-09 2006-04-18 Cree, Inc. Transmissive optical elements including transparent plastic shell having a phosphor dispersed therein, and methods of fabricating same
US7183587B2 (en) * 2003-09-09 2007-02-27 Cree, Inc. Solid metal block mounting substrates for semiconductor light emitting devices
US7502392B2 (en) 2003-09-12 2009-03-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser oscillator
JP3813144B2 (ja) * 2003-09-12 2006-08-23 ローム株式会社 発光制御回路
US7204607B2 (en) * 2003-09-16 2007-04-17 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. LED lamp
TW200512949A (en) * 2003-09-17 2005-04-01 Nanya Plastics Corp A method to provide emission of white color light by the principle of secondary excitation and its product
US7915085B2 (en) 2003-09-18 2011-03-29 Cree, Inc. Molded chip fabrication method
JP2005089671A (ja) * 2003-09-19 2005-04-07 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性シリコーン樹脂組成物
JP4378242B2 (ja) * 2003-09-25 2009-12-02 株式会社小糸製作所 車両用灯具
KR100808705B1 (ko) * 2003-09-30 2008-02-29 가부시끼가이샤 도시바 발광장치
US7135129B2 (en) 2003-10-22 2006-11-14 Yano Tech (Shanghai) Limited Inorganic fluorescent material used for solid-state light source
US7252787B2 (en) * 2003-10-29 2007-08-07 General Electric Company Garnet phosphor materials having enhanced spectral characteristics
US7442326B2 (en) 2003-10-29 2008-10-28 Lumination Llc Red garnet phosphors for use in LEDs
US7094362B2 (en) * 2003-10-29 2006-08-22 General Electric Company Garnet phosphor materials having enhanced spectral characteristics
KR100558446B1 (ko) * 2003-11-19 2006-03-10 삼성전기주식회사 파장변환용 몰딩 화합물 수지 태블릿 제조방법과 이를이용한 백색 발광다이오드 제조방법
JP3837588B2 (ja) 2003-11-26 2006-10-25 独立行政法人物質・材料研究機構 蛍光体と蛍光体を用いた発光器具
JP4654670B2 (ja) * 2003-12-16 2011-03-23 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法
US7066623B2 (en) * 2003-12-19 2006-06-27 Soo Ghee Lee Method and apparatus for producing untainted white light using off-white light emitting diodes
TWI229462B (en) * 2003-12-22 2005-03-11 Solidlite Corp Improved method of white light LED
DE10360546A1 (de) * 2003-12-22 2005-07-14 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Leuchtstoff und Lichtquelle mit derartigem Leuchtstoff
KR100610249B1 (ko) * 2003-12-23 2006-08-09 럭스피아 주식회사 황색 발광 형광체 및 그것을 채용한 백색 반도체 발광장치
JP4231418B2 (ja) * 2004-01-07 2009-02-25 株式会社小糸製作所 発光モジュール及び車両用灯具
CN100470855C (zh) * 2004-01-07 2009-03-18 松下电器产业株式会社 Led照明光源
US7183588B2 (en) * 2004-01-08 2007-02-27 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. Light emission device
JP2005209794A (ja) * 2004-01-21 2005-08-04 Koito Mfg Co Ltd 発光モジュール及び灯具
WO2005073621A1 (ja) * 2004-01-29 2005-08-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Led照明光源
TWI250664B (en) * 2004-01-30 2006-03-01 South Epitaxy Corp White light LED
US20050179046A1 (en) * 2004-02-13 2005-08-18 Kopin Corporation P-type electrodes in gallium nitride-based light-emitting devices
US20050179042A1 (en) * 2004-02-13 2005-08-18 Kopin Corporation Monolithic integration and enhanced light extraction in gallium nitride-based light-emitting devices
CN100530707C (zh) * 2004-02-20 2009-08-19 皇家飞利浦电子股份有限公司 包含辐射源和荧光材料的照明系统
US7250715B2 (en) * 2004-02-23 2007-07-31 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Wavelength converted semiconductor light emitting devices
EP1566426B1 (de) 2004-02-23 2015-12-02 Philips Lumileds Lighting Company LLC Lichtemittierende vorrichtung, enthaltend einen wellenlängenkonvertierenden leuchtstoff
US10575376B2 (en) 2004-02-25 2020-02-25 Lynk Labs, Inc. AC light emitting diode and AC LED drive methods and apparatus
US10499465B2 (en) 2004-02-25 2019-12-03 Lynk Labs, Inc. High frequency multi-voltage and multi-brightness LED lighting devices and systems and methods of using same
WO2011143510A1 (en) 2010-05-12 2011-11-17 Lynk Labs, Inc. Led lighting system
CN100391020C (zh) * 2004-02-26 2008-05-28 松下电器产业株式会社 Led光源
TWI262609B (en) * 2004-02-27 2006-09-21 Dowa Mining Co Phosphor and manufacturing method thereof, and light source, LED using said phosphor
DE102004029412A1 (de) * 2004-02-27 2005-10-13 Osram Opto Semiconductors Gmbh Strahlungsemittierender Halbleiterchip und Verfahren zur Herstellung eines solchen Halbleiterchips
TWI229465B (en) 2004-03-02 2005-03-11 Genesis Photonics Inc Single chip white light component
US7592192B2 (en) 2004-03-05 2009-09-22 Konica Minolta Holdings, Inc. White light emitting diode (white LED) and method of manufacturing white LED
US7573072B2 (en) * 2004-03-10 2009-08-11 Lumination Llc Phosphor and blends thereof for use in LEDs
DE102004012028A1 (de) * 2004-03-11 2005-10-06 Lite-On Technology Co. Phosphoreszierendes Material, sowie dieses verwendende, weißes Licht emittierende Vorrichtung
AU2005225984A1 (en) * 2004-03-12 2005-10-06 Avery Dennison Corporation Emergency information sign
CN100410703C (zh) * 2004-03-12 2008-08-13 艾利丹尼森公司 具有被动磷光光源的照明系统
US20050201078A1 (en) * 2004-03-12 2005-09-15 Hannington Michael E. Lighting system with a passive phosphorescent light source
DE602005023713D1 (de) * 2004-03-12 2010-11-04 Avery Dennison Corp Notinformations-beleuchtungssystem
US6924233B1 (en) * 2004-03-19 2005-08-02 Agilent Technologies, Inc. Phosphor deposition methods
US20050205874A1 (en) * 2004-03-19 2005-09-22 Ru-Shi Liu Phosphor material and white light-emitting device using the same
JP2005272697A (ja) * 2004-03-25 2005-10-06 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性シリコーン樹脂組成物、光半導体用封止材および光半導体装置
US20070194693A1 (en) * 2004-03-26 2007-08-23 Hajime Saito Light-Emitting Device
JP2005310756A (ja) * 2004-03-26 2005-11-04 Koito Mfg Co Ltd 光源モジュールおよび車両用前照灯
US7355284B2 (en) 2004-03-29 2008-04-08 Cree, Inc. Semiconductor light emitting devices including flexible film having therein an optical element
DE102004015570A1 (de) * 2004-03-30 2005-11-10 J.S. Technology Co., Ltd. Weiß-Licht-LED-Anordnung
WO2005097938A1 (ja) * 2004-03-31 2005-10-20 Nippon Electric Glass Co., Ltd. 蛍光体及び発光ダイオード
US7514867B2 (en) 2004-04-19 2009-04-07 Panasonic Corporation LED lamp provided with optical diffusion layer having increased thickness and method of manufacturing thereof
US7462086B2 (en) * 2004-04-21 2008-12-09 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Phosphor for phosphor-converted semiconductor light emitting device
KR100900372B1 (ko) * 2004-04-27 2009-06-02 파나소닉 주식회사 형광체 조성물과 그 제조 방법, 및 그 형광체 조성물을이용한 발광 장치
CN100401516C (zh) * 2004-04-28 2008-07-09 宏齐科技股份有限公司 白光发光二极管组件的制作方法
TWI228841B (en) * 2004-04-29 2005-03-01 Lite On Technology Corp Luminescence method and apparatus for color temperature adjustable white light
US7819549B2 (en) 2004-05-05 2010-10-26 Rensselaer Polytechnic Institute High efficiency light source using solid-state emitter and down-conversion material
US7837348B2 (en) 2004-05-05 2010-11-23 Rensselaer Polytechnic Institute Lighting system using multiple colored light emitting sources and diffuser element
KR100655894B1 (ko) * 2004-05-06 2006-12-08 서울옵토디바이스주식회사 색온도 및 연색성이 우수한 파장변환 발광장치
US7315119B2 (en) * 2004-05-07 2008-01-01 Avago Technologies Ip (Singapore) Pte Ltd Light-emitting device having a phosphor particle layer with specific thickness
US11158768B2 (en) 2004-05-07 2021-10-26 Bruce H. Baretz Vacuum light emitting diode
KR100658700B1 (ko) 2004-05-13 2006-12-15 서울옵토디바이스주식회사 Rgb 발광소자와 형광체를 조합한 발광장치
US7077978B2 (en) * 2004-05-14 2006-07-18 General Electric Company Phosphors containing oxides of alkaline-earth and group-IIIB metals and white-light sources incorporating same
TWI241034B (en) * 2004-05-20 2005-10-01 Lighthouse Technology Co Ltd Light emitting diode package
US7339332B2 (en) * 2004-05-24 2008-03-04 Honeywell International, Inc. Chroma compensated backlit display
CN101163775B (zh) * 2004-05-27 2011-12-28 皇家飞利浦电子股份有限公司 包括一个辐射源和一种荧光材料的照明系统
US7456499B2 (en) * 2004-06-04 2008-11-25 Cree, Inc. Power light emitting die package with reflecting lens and the method of making the same
US7280288B2 (en) * 2004-06-04 2007-10-09 Cree, Inc. Composite optical lens with an integrated reflector
KR100665299B1 (ko) * 2004-06-10 2007-01-04 서울반도체 주식회사 발광물질
US8318044B2 (en) * 2004-06-10 2012-11-27 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting device
KR100665298B1 (ko) 2004-06-10 2007-01-04 서울반도체 주식회사 발광장치
JP4583076B2 (ja) 2004-06-11 2010-11-17 スタンレー電気株式会社 発光素子
US7065534B2 (en) * 2004-06-23 2006-06-20 Microsoft Corporation Anomaly detection in data perspectives
KR100800207B1 (ko) 2004-06-24 2008-02-01 우베 고산 가부시키가이샤 백색 발광 다이오드 장치
KR20060000313A (ko) * 2004-06-28 2006-01-06 루미마이크로 주식회사 대입경 형광 분말을 포함하는 색변환 발광 장치 그의 제조방법 및 그에 사용되는 수지 조성물
DE102004064150B4 (de) * 2004-06-29 2010-04-29 Osram Opto Semiconductors Gmbh Elektronisches Bauteil mit Gehäuse mit leitfähiger Beschichtung zum ESD-Schutz
WO2006005062A2 (en) * 2004-06-30 2006-01-12 Cree, Inc. Chip-scale methods for packaging light emitting devices and chip-scale packaged light emitting devices
WO2006008935A1 (ja) 2004-06-30 2006-01-26 Mitsubishi Chemical Corporation 蛍光体、及び、それを用いた発光素子、並びに、画像表示装置、照明装置
US7255469B2 (en) * 2004-06-30 2007-08-14 3M Innovative Properties Company Phosphor based illumination system having a light guide and an interference reflector
US7534633B2 (en) 2004-07-02 2009-05-19 Cree, Inc. LED with substrate modifications for enhanced light extraction and method of making same
US20060006366A1 (en) * 2004-07-06 2006-01-12 Vladimir Abramov Wave length shifting compositions for white emitting diode systems
KR101209488B1 (ko) 2004-07-06 2012-12-07 라이트스케이프 머티어리얼스, 인코포레이티드 효율적인, 녹색 발광 인광체 및 적색 발광 인광체와의 조합
US8508119B2 (en) * 2004-07-13 2013-08-13 Fujikura Ltd. Phosphor and an incandescent lamp color light emitting diode lamp using the same
US8417215B2 (en) * 2004-07-28 2013-04-09 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method for positioning of wireless medical devices with short-range radio frequency technology
JP4422653B2 (ja) * 2004-07-28 2010-02-24 Dowaエレクトロニクス株式会社 蛍光体およびその製造方法、並びに光源
US7267787B2 (en) * 2004-08-04 2007-09-11 Intematix Corporation Phosphor systems for a white light emitting diode (LED)
US7311858B2 (en) * 2004-08-04 2007-12-25 Intematix Corporation Silicate-based yellow-green phosphors
US8017035B2 (en) * 2004-08-04 2011-09-13 Intematix Corporation Silicate-based yellow-green phosphors
FR2874021B1 (fr) 2004-08-09 2006-09-29 Saint Gobain Cristaux Detecteu Materiau scintillateur dense et rapide a faible luminescence retardee
US7750352B2 (en) 2004-08-10 2010-07-06 Pinion Technologies, Inc. Light strips for lighting and backlighting applications
US7259401B2 (en) * 2004-08-23 2007-08-21 Lite-On Technology Corporation Reflection-type optoelectronic semiconductor device
US20060044806A1 (en) * 2004-08-25 2006-03-02 Abramov Vladimir S Light emitting diode system packages
DE102005042778A1 (de) * 2004-09-09 2006-04-13 Toyoda Gosei Co., Ltd., Nishikasugai Optische Festkörpervorrichtung
CA2579196C (en) * 2004-09-10 2010-06-22 Color Kinetics Incorporated Lighting zone control methods and apparatus
JP4667803B2 (ja) 2004-09-14 2011-04-13 日亜化学工業株式会社 発光装置
US7217583B2 (en) * 2004-09-21 2007-05-15 Cree, Inc. Methods of coating semiconductor light emitting elements by evaporating solvent from a suspension
DE102004045950A1 (de) * 2004-09-22 2006-03-30 Osram Opto Semiconductors Gmbh Gehäuse für ein optoelektronisches Bauelement, optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements
US7372198B2 (en) 2004-09-23 2008-05-13 Cree, Inc. Semiconductor light emitting devices including patternable films comprising transparent silicone and phosphor
TWI256149B (en) * 2004-09-27 2006-06-01 Advanced Optoelectronic Tech Light apparatus having adjustable color light and manufacturing method thereof
US20060067073A1 (en) * 2004-09-30 2006-03-30 Chu-Chi Ting White led device
JP4060841B2 (ja) * 2004-10-06 2008-03-12 住友ゴム工業株式会社 生タイヤビード部成型方法、及びそれに用いる生タイヤビード部成型装置
KR100485673B1 (ko) 2004-10-11 2005-04-27 씨엠에스테크놀로지(주) 백색 발광장치
KR101267284B1 (ko) * 2004-10-15 2013-08-07 미쓰비시 가가꾸 가부시키가이샤 형광체, 및 그것을 사용한 발광 장치, 그리고 화상 표시장치, 조명 장치
US7733002B2 (en) 2004-10-19 2010-06-08 Nichia Corporation Semiconductor light emitting device provided with an alkaline earth metal boric halide phosphor for luminescence conversion
KR100899584B1 (ko) * 2004-10-21 2009-05-27 우베 고산 가부시키가이샤 발광 다이오드 소자, 발광 다이오드용 기판 및 발광다이오드 소자의 제조 방법
US20060097385A1 (en) 2004-10-25 2006-05-11 Negley Gerald H Solid metal block semiconductor light emitting device mounting substrates and packages including cavities and heat sinks, and methods of packaging same
DE102005028748A1 (de) * 2004-10-25 2006-05-04 Osram Opto Semiconductors Gmbh Elektromagnetische Strahlung emittierendes Halbleiterbauelement und Bauelementgehäuse
US8134292B2 (en) * 2004-10-29 2012-03-13 Ledengin, Inc. Light emitting device with a thermal insulating and refractive index matching material
US8816369B2 (en) 2004-10-29 2014-08-26 Led Engin, Inc. LED packages with mushroom shaped lenses and methods of manufacturing LED light-emitting devices
US7772609B2 (en) * 2004-10-29 2010-08-10 Ledengin, Inc. (Cayman) LED package with structure and materials for high heat dissipation
US9929326B2 (en) 2004-10-29 2018-03-27 Ledengin, Inc. LED package having mushroom-shaped lens with volume diffuser
US7670872B2 (en) * 2004-10-29 2010-03-02 LED Engin, Inc. (Cayman) Method of manufacturing ceramic LED packages
US8324641B2 (en) * 2007-06-29 2012-12-04 Ledengin, Inc. Matrix material including an embedded dispersion of beads for a light-emitting device
US7473933B2 (en) * 2004-10-29 2009-01-06 Ledengin, Inc. (Cayman) High power LED package with universal bonding pads and interconnect arrangement
JP4757477B2 (ja) * 2004-11-04 2011-08-24 株式会社 日立ディスプレイズ 光源ユニット、それを用いた照明装置及びそれを用いた表示装置
US7462317B2 (en) 2004-11-10 2008-12-09 Enpirion, Inc. Method of manufacturing an encapsulated package for a magnetic device
US7426780B2 (en) 2004-11-10 2008-09-23 Enpirion, Inc. Method of manufacturing a power module
US7481562B2 (en) 2004-11-18 2009-01-27 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. Device and method for providing illuminating light using quantum dots
US7866853B2 (en) * 2004-11-19 2011-01-11 Fujikura Ltd. Light-emitting element mounting substrate and manufacturing method thereof, light-emitting element module and manufacturing method thereof, display device, lighting device, and traffic light
WO2006061747A2 (en) 2004-12-07 2006-06-15 Philips Intellectual Property & Standards Gmbh Illumination system comprising a radiation source and a luminescent material
US7402831B2 (en) * 2004-12-09 2008-07-22 3M Innovative Properties Company Adapting short-wavelength LED's for polychromatic, broadband, or “white” emission
US7745814B2 (en) 2004-12-09 2010-06-29 3M Innovative Properties Company Polychromatic LED's and related semiconductor devices
US7719015B2 (en) * 2004-12-09 2010-05-18 3M Innovative Properties Company Type II broadband or polychromatic LED's
US20060125716A1 (en) * 2004-12-10 2006-06-15 Wong Lye Y Light-emitting diode display with compartment
JP4582095B2 (ja) 2004-12-17 2010-11-17 宇部興産株式会社 光変換構造体およびそれを利用した発光装置
JP4591071B2 (ja) * 2004-12-20 2010-12-01 日亜化学工業株式会社 半導体装置
US7322732B2 (en) 2004-12-23 2008-01-29 Cree, Inc. Light emitting diode arrays for direct backlighting of liquid crystal displays
US8277686B2 (en) 2004-12-27 2012-10-02 Ube Industries, Ltd. Sialon phosphor particles and production method thereof
JP2006209076A (ja) * 2004-12-27 2006-08-10 Nichia Chem Ind Ltd 導光体およびそれを用いた面発光装置
TWI245440B (en) * 2004-12-30 2005-12-11 Ind Tech Res Inst Light emitting diode
US8125137B2 (en) 2005-01-10 2012-02-28 Cree, Inc. Multi-chip light emitting device lamps for providing high-CRI warm white light and light fixtures including the same
US7564180B2 (en) 2005-01-10 2009-07-21 Cree, Inc. Light emission device and method utilizing multiple emitters and multiple phosphors
CN101103088A (zh) * 2005-01-10 2008-01-09 皇家飞利浦电子股份有限公司 包含陶瓷发光转换器的照明系统
US9070850B2 (en) 2007-10-31 2015-06-30 Cree, Inc. Light emitting diode package and method for fabricating same
US7646033B2 (en) * 2005-01-11 2010-01-12 Semileds Corporation Systems and methods for producing white-light light emitting diodes
US8680534B2 (en) 2005-01-11 2014-03-25 Semileds Corporation Vertical light emitting diodes (LED) having metal substrate and spin coated phosphor layer for producing white light
US8012774B2 (en) * 2005-01-11 2011-09-06 SemiLEDs Optoelectronics Co., Ltd. Coating process for a light-emitting diode (LED)
US7195944B2 (en) * 2005-01-11 2007-03-27 Semileds Corporation Systems and methods for producing white-light emitting diodes
TWI249861B (en) * 2005-01-12 2006-02-21 Lighthouse Technology Co Ltd Wavelength converting substance and light emitting device and encapsulating material comprising the same
US7304694B2 (en) 2005-01-12 2007-12-04 Cree, Inc. Solid colloidal dispersions for backlighting of liquid crystal displays
US7777247B2 (en) * 2005-01-14 2010-08-17 Cree, Inc. Semiconductor light emitting device mounting substrates including a conductive lead extending therein
KR100588209B1 (ko) 2005-01-19 2006-06-08 엘지전자 주식회사 백색 발광 소자 및 그의 제조 방법
US7602116B2 (en) * 2005-01-27 2009-10-13 Advanced Optoelectronic Technology, Inc. Light apparatus capable of emitting light of multiple wavelengths using nanometer fluorescent material, light device and manufacturing method thereof
EP1686630A3 (de) 2005-01-31 2009-03-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Leuchtdiode mit diffus reflektierender Oberfläche
EP1845146B1 (de) * 2005-01-31 2015-03-04 Ube Industries, Ltd. Rot emittierender nitrid-leuchtstoff und herstellungsverfahren dafür
KR101139891B1 (ko) * 2005-01-31 2012-04-27 렌슬러 폴리테크닉 인스티튜트 확산 반사면을 구비한 발광 다이오드 소자
KR20060088228A (ko) * 2005-02-01 2006-08-04 어드밴스드 옵토일렉트로닉 테크놀로지 인코포레이티드 나노미터 형광 물질을 이용하여 다수 파장의 빛을 방출할수 있는 발광 장치, 발광 소자 및 그의 제조 방법
US7358542B2 (en) * 2005-02-02 2008-04-15 Lumination Llc Red emitting phosphor materials for use in LED and LCD applications
US20070114562A1 (en) * 2005-11-22 2007-05-24 Gelcore, Llc Red and yellow phosphor-converted LEDs for signal applications
US7497973B2 (en) 2005-02-02 2009-03-03 Lumination Llc Red line emitting phosphor materials for use in LED applications
US7648649B2 (en) * 2005-02-02 2010-01-19 Lumination Llc Red line emitting phosphors for use in led applications
DE102005008834A1 (de) * 2005-02-16 2006-08-24 Aspre Ag Display zur Erstellung von durch auffallendes Licht erkennbaren farbigen Bildern und Texten
TW201403859A (zh) 2005-02-18 2014-01-16 Nichia Corp 具備控制配光特性用之透鏡之發光裝置
JP4669713B2 (ja) * 2005-02-18 2011-04-13 株式会社リコー 画像読取装置及び画像形成装置
CN101124293A (zh) * 2005-02-21 2008-02-13 皇家飞利浦电子股份有限公司 包含辐射源和发光材料的照明系统
CN1684279A (zh) * 2005-02-25 2005-10-19 炬鑫科技股份有限公司 发光元件
US20060193131A1 (en) * 2005-02-28 2006-08-31 Mcgrath William R Circuit devices which include light emitting diodes, assemblies which include such circuit devices, and methods for directly replacing fluorescent tubes
EP1854863A4 (de) * 2005-02-28 2012-02-22 Mitsubishi Chem Corp Leuchtstoff und sein herstellungsverfahren und seine verwendung
US7439668B2 (en) * 2005-03-01 2008-10-21 Lumination Llc Oxynitride phosphors for use in lighting applications having improved color quality
JP4866558B2 (ja) * 2005-03-10 2012-02-01 シチズン電子株式会社 画像撮影用照明装置
CN100454590C (zh) * 2005-03-11 2009-01-21 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 发光二极管、发光二极管模组及背光系统
US7274045B2 (en) * 2005-03-17 2007-09-25 Lumination Llc Borate phosphor materials for use in lighting applications
JP5652426B2 (ja) * 2005-03-18 2015-01-14 三菱化学株式会社 蛍光体混合物、発光装置、画像表示装置、及び照明装置
JP5286639B2 (ja) * 2005-03-18 2013-09-11 三菱化学株式会社 蛍光体混合物、発光装置、画像表示装置、及び照明装置
US8269410B2 (en) 2005-03-18 2012-09-18 Mitsubishi Chemical Corporation Light-emitting device, white light-emitting device, illuminator, and image display
TWI249867B (en) 2005-03-24 2006-02-21 Lighthouse Technology Co Ltd Light-emitting diode package, cold cathode fluorescence lamp and photoluminescence material thereof
US7276183B2 (en) 2005-03-25 2007-10-02 Sarnoff Corporation Metal silicate-silica-based polymorphous phosphors and lighting devices
US7316497B2 (en) * 2005-03-29 2008-01-08 3M Innovative Properties Company Fluorescent volume light source
JP2006278980A (ja) * 2005-03-30 2006-10-12 Sanyo Electric Co Ltd 半導体発光装置
KR20080009198A (ko) * 2005-03-31 2008-01-25 도와 일렉트로닉스 가부시키가이샤 형광체, 형광체 시트 및 그 제조 방법, 및 상기 형광체를이용한 발광 장치
KR101142519B1 (ko) * 2005-03-31 2012-05-08 서울반도체 주식회사 적색 형광체 및 녹색 형광체를 갖는 백색 발광다이오드를채택한 백라이트 패널
US7791561B2 (en) 2005-04-01 2010-09-07 Prysm, Inc. Display systems having screens with optical fluorescent materials
US7474286B2 (en) 2005-04-01 2009-01-06 Spudnik, Inc. Laser displays using UV-excitable phosphors emitting visible colored light
US20060221022A1 (en) * 2005-04-01 2006-10-05 Roger Hajjar Laser vector scanner systems with display screens having optical fluorescent materials
US7733310B2 (en) 2005-04-01 2010-06-08 Prysm, Inc. Display screens having optical fluorescent materials
EP1872625A4 (de) * 2005-04-06 2014-05-07 Koninkl Philips Nv Weisslicht-beleuchtungsvorrichtung mit justierbarer korrelierter farbtemperatur
DE102006016548B9 (de) 2005-04-15 2021-12-16 Osram Gmbh Blau bis Gelb-Orange emittierender Leuchtstoff und Lichtquelle mit derartigem Leuchtstoff
US7489073B2 (en) * 2005-04-15 2009-02-10 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Blue to yellow-orange emitting phosphor, and light source having such a phosphor
JP4972957B2 (ja) * 2005-04-18 2012-07-11 三菱化学株式会社 蛍光体、及びそれを用いた発光装置、並びに画像表示装置、照明装置
US20060255712A1 (en) * 2005-04-19 2006-11-16 Masatsugu Masuda Light emitting apparatus, liquid crystal display apparatus and lighting apparatus
US7329371B2 (en) * 2005-04-19 2008-02-12 Lumination Llc Red phosphor for LED based lighting
JP4843990B2 (ja) * 2005-04-22 2011-12-21 日亜化学工業株式会社 蛍光体およびそれを用いた発光装置
GB2425449B (en) * 2005-04-26 2007-05-23 City Greening Engineering Comp Irrigation system
US8000005B2 (en) 2006-03-31 2011-08-16 Prysm, Inc. Multilayered fluorescent screens for scanning beam display systems
US7994702B2 (en) 2005-04-27 2011-08-09 Prysm, Inc. Scanning beams displays based on light-emitting screens having phosphors
US8089425B2 (en) 2006-03-03 2012-01-03 Prysm, Inc. Optical designs for scanning beam display systems using fluorescent screens
JP4535928B2 (ja) * 2005-04-28 2010-09-01 シャープ株式会社 半導体発光装置
US7690167B2 (en) * 2005-04-28 2010-04-06 Antonic James P Structural support framing assembly
KR100704492B1 (ko) * 2005-05-02 2007-04-09 한국화학연구원 형광체를 이용한 백색 발광 다이오드의 제조 방법
JP4738049B2 (ja) * 2005-05-02 2011-08-03 ユニ・チャーム株式会社 吸収性物品
US7602408B2 (en) 2005-05-04 2009-10-13 Honeywood Technologies, Llc Luminance suppression power conservation
US7760210B2 (en) * 2005-05-04 2010-07-20 Honeywood Technologies, Llc White-based power savings
TWI260799B (en) * 2005-05-06 2006-08-21 Harvatek Corp Multi-wavelength white light light-emitting diode
DE102005023134A1 (de) * 2005-05-19 2006-11-23 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Lumineszenzkonversions-LED
EP1888711B1 (de) 2005-05-24 2012-11-14 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Lichtemittierende vorrichtung und phosphor aus erdalkalisulfid dafür
TWI475093B (zh) 2005-05-24 2015-03-01 Mitsubishi Chem Corp 螢光體及其應用
US7632000B2 (en) * 2005-05-25 2009-12-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Backlight assembly and liquid crystal display device having the same
TW200704283A (en) 2005-05-27 2007-01-16 Lamina Ceramics Inc Solid state LED bridge rectifier light engine
JP2007049114A (ja) * 2005-05-30 2007-02-22 Sharp Corp 発光装置とその製造方法
US7753553B2 (en) * 2005-06-02 2010-07-13 Koniklijke Philips Electronics N.V. Illumination system comprising color deficiency compensating luminescent material
US8718437B2 (en) 2006-03-07 2014-05-06 Qd Vision, Inc. Compositions, optical component, system including an optical component, devices, and other products
US8215815B2 (en) 2005-06-07 2012-07-10 Oree, Inc. Illumination apparatus and methods of forming the same
KR101017917B1 (ko) * 2005-06-07 2011-03-04 가부시키가이샤후지쿠라 발광소자 실장용 기판, 발광소자 모듈, 조명장치, 표시장치및 교통 신호기
US8272758B2 (en) 2005-06-07 2012-09-25 Oree, Inc. Illumination apparatus and methods of forming the same
WO2006131924A2 (en) 2005-06-07 2006-12-14 Oree, Advanced Illumination Solutions Inc. Illumination apparatus
JP2006343500A (ja) * 2005-06-08 2006-12-21 Olympus Corp 光源装置及び投影光学装置
US9412926B2 (en) 2005-06-10 2016-08-09 Cree, Inc. High power solid-state lamp
JP5124978B2 (ja) * 2005-06-13 2013-01-23 日亜化学工業株式会社 発光装置
US20060290133A1 (en) * 2005-06-13 2006-12-28 Westrim, Inc. Postbound album
US7980743B2 (en) 2005-06-14 2011-07-19 Cree, Inc. LED backlighting for displays
KR101201266B1 (ko) * 2005-06-14 2012-11-14 덴끼 가가꾸 고교 가부시키가이샤 형광체 함유 수지 조성물 및 시트, 그것들을 사용한 발광소자
JP2006351773A (ja) * 2005-06-15 2006-12-28 Rohm Co Ltd 半導体発光装置
KR100638868B1 (ko) * 2005-06-20 2006-10-27 삼성전기주식회사 금속 반사 층을 형성한 엘이디 패키지 및 그 제조 방법
KR101266130B1 (ko) 2005-06-23 2013-05-27 렌슬러 폴리테크닉 인스티튜트 단파장 led들 및 다운-컨버젼 물질들로 백색광을생성하기 위한 패키지 설계
JP5426160B2 (ja) 2005-06-28 2014-02-26 ソウル バイオシス カンパニー リミテッド 交流用発光素子
US8896216B2 (en) 2005-06-28 2014-11-25 Seoul Viosys Co., Ltd. Illumination system
TWI422044B (zh) * 2005-06-30 2014-01-01 Cree Inc 封裝發光裝置之晶片尺度方法及經晶片尺度封裝之發光裝置
DE102005038698A1 (de) * 2005-07-08 2007-01-18 Tridonic Optoelectronics Gmbh Optoelektronische Bauelemente mit Haftvermittler
JP2007027431A (ja) * 2005-07-15 2007-02-01 Toshiba Corp 発光装置
KR100649679B1 (ko) * 2005-07-19 2006-11-27 삼성전기주식회사 측면 발광형 엘이디 패키지 및 이를 이용한 백 라이트 유닛
US20070025106A1 (en) * 2005-07-29 2007-02-01 Korry Electronics Co. Night vision compatible area light fixture
TW200717866A (en) * 2005-07-29 2007-05-01 Toshiba Kk Semiconductor light emitting device
WO2007015732A2 (en) * 2005-08-01 2007-02-08 Intex Recreation Corp. A method of varying the color of light emitted by a light-emitting device
KR100533922B1 (ko) * 2005-08-05 2005-12-06 알티전자 주식회사 황색 형광체 및 이를 이용한 백색 발광 장치
CN101238595B (zh) * 2005-08-10 2012-07-04 宇部兴产株式会社 发光二极管用基板以及发光二极管
KR20080037707A (ko) * 2005-08-11 2008-04-30 메르크 파텐트 게엠베하 규칙적으로 배열된 공동을 가진 광자 재료
US7329907B2 (en) 2005-08-12 2008-02-12 Avago Technologies, Ecbu Ip Pte Ltd Phosphor-converted LED devices having improved light distribution uniformity
US20070045641A1 (en) * 2005-08-23 2007-03-01 Yin Chua Janet B Light source with UV LED and UV reflector
KR100691273B1 (ko) * 2005-08-23 2007-03-12 삼성전기주식회사 복합 형광체 분말, 이를 이용한 발광 장치 및 복합 형광체분말의 제조 방법
KR20080037734A (ko) 2005-08-23 2008-04-30 가부시끼가이샤 도시바 발광 장치와 그를 이용한 백 라이트 및 액정 표시 장치
US7847302B2 (en) * 2005-08-26 2010-12-07 Koninklijke Philips Electronics, N.V. Blue LED with phosphor layer for producing white light and different phosphor in outer lens for reducing color temperature
US20070052342A1 (en) * 2005-09-01 2007-03-08 Sharp Kabushiki Kaisha Light-emitting device
JP2007067326A (ja) * 2005-09-02 2007-03-15 Shinko Electric Ind Co Ltd 発光ダイオード及びその製造方法
JP2007110090A (ja) * 2005-09-13 2007-04-26 Sony Corp GaN系半導体発光素子、発光装置、画像表示装置、面状光源装置、及び、液晶表示装置組立体
EP1925037A4 (de) * 2005-09-13 2011-10-26 Showa Denko Kk Lichtemittierende einrichtung
JP4966530B2 (ja) 2005-09-15 2012-07-04 国立大学法人 新潟大学 蛍光体
DE102005045649A1 (de) * 2005-09-23 2007-03-29 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Lichtmodul und Lichtsystem
WO2007037339A1 (ja) * 2005-09-29 2007-04-05 Kabushiki Kaisha Toshiba 白色発光装置とその製造方法、およびそれを用いたバックライト並びに液晶表示装置
CN101278416B (zh) * 2005-09-30 2011-01-12 日亚化学工业株式会社 发光装置以及使用该发光装置的背光光源单元
KR100724591B1 (ko) 2005-09-30 2007-06-04 서울반도체 주식회사 발광 소자 및 이를 포함한 led 백라이트
WO2007041563A2 (en) * 2005-09-30 2007-04-12 The Regents Of The University Of California Cerium based phosphor materials for solid-state lighting applications
US7688172B2 (en) 2005-10-05 2010-03-30 Enpirion, Inc. Magnetic device having a conductive clip
US8701272B2 (en) 2005-10-05 2014-04-22 Enpirion, Inc. Method of forming a power module with a magnetic device having a conductive clip
US8139362B2 (en) * 2005-10-05 2012-03-20 Enpirion, Inc. Power module with a magnetic device having a conductive clip
US8631560B2 (en) 2005-10-05 2014-01-21 Enpirion, Inc. Method of forming a magnetic device having a conductive clip
KR100693463B1 (ko) * 2005-10-21 2007-03-12 한국광기술원 2 이상의 물질을 포함하는 봉지층을 구비한 광 확산 발광다이오드
US7479660B2 (en) * 2005-10-21 2009-01-20 Perkinelmer Elcos Gmbh Multichip on-board LED illumination device
US7360934B2 (en) * 2005-10-24 2008-04-22 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Light supply unit, illumination unit, and illumination system
KR100571882B1 (ko) * 2005-10-27 2006-04-17 알티전자 주식회사 황색 형광체 및 이를 포함하는 백색 발광 장치
KR100771779B1 (ko) * 2005-11-04 2007-10-30 삼성전기주식회사 황색 형광체 및 이를 이용한 백색 발광 장치
TWI291247B (en) * 2005-11-11 2007-12-11 Univ Nat Chiao Tung Nanoparticle structure and manufacturing process of multi-wavelength light emitting devices
KR101258397B1 (ko) * 2005-11-11 2013-04-30 서울반도체 주식회사 구리 알칼리토 실리케이트 혼성 결정 형광체
US20070114561A1 (en) * 2005-11-22 2007-05-24 Comanzo Holly A High efficiency phosphor for use in LEDs
WO2007060573A1 (en) * 2005-11-24 2007-05-31 Koninklijke Philips Electronics N.V. Display device with solid state fluorescent material
US8116181B2 (en) * 2005-11-28 2012-02-14 Koninklijke Philips Electronics N.V. Apparatus for and method for recording data on a rewritable optical record carrier
US20070125984A1 (en) * 2005-12-01 2007-06-07 Sarnoff Corporation Phosphors protected against moisture and LED lighting devices
US20070128745A1 (en) * 2005-12-01 2007-06-07 Brukilacchio Thomas J Phosphor deposition method and apparatus for making light emitting diodes
US8906262B2 (en) 2005-12-02 2014-12-09 Lightscape Materials, Inc. Metal silicate halide phosphors and LED lighting devices using the same
CN100334185C (zh) * 2005-12-09 2007-08-29 天津理工大学 稀土钇铝石榴石发光材料及气相制备法
JP5097713B2 (ja) * 2005-12-14 2012-12-12 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 照明装置及び照明装置の製造方法
KR101055772B1 (ko) 2005-12-15 2011-08-11 서울반도체 주식회사 발광장치
JP2007165728A (ja) * 2005-12-15 2007-06-28 Toshiba Discrete Technology Kk 発光装置及び可視光通信用照明装置
JP2007165811A (ja) 2005-12-16 2007-06-28 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置
US7768192B2 (en) 2005-12-21 2010-08-03 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting device and lighting method
DE102005061204A1 (de) * 2005-12-21 2007-07-05 Perkinelmer Elcos Gmbh Beleuchtungsvorrichtung, Beleuchtungssteuergerät und Beleuchtungssystem
EP1964104A4 (de) * 2005-12-21 2012-01-11 Cree Inc Schild und beleuchtungsverfahren
CN101460779A (zh) 2005-12-21 2009-06-17 科锐Led照明技术公司 照明装置
US20070158660A1 (en) * 2005-12-22 2007-07-12 Acol Technologies S.A. Optically active compositions and combinations of same with InGaN semiconductors
US7614759B2 (en) 2005-12-22 2009-11-10 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting device
CN1988188A (zh) * 2005-12-23 2007-06-27 香港应用科技研究院有限公司 具有荧光层结构的发光二极管晶粒及其制造方法
US7659544B2 (en) * 2005-12-23 2010-02-09 Hong Kong Applied Science And Technology Research Institute Co., Ltd. Light emitting device with at least two alternately driven light emitting diodes
US7474287B2 (en) * 2005-12-23 2009-01-06 Hong Kong Applied Science And Technology Light emitting device
US7914197B2 (en) 2005-12-27 2011-03-29 Showa Denko K.K. Light guide member, flat light source device, and display device
US9351355B2 (en) 2005-12-30 2016-05-24 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Illumination system having color temperature control and method for controlling the same
KR100728134B1 (ko) * 2005-12-30 2007-06-13 김재조 발광 장치
JP2009530798A (ja) 2006-01-05 2009-08-27 イルミテックス, インコーポレイテッド Ledから光を導くための独立した光学デバイス
DE102006001195A1 (de) 2006-01-10 2007-07-12 Sms Demag Ag Verfahren zum Gieß-Walzen mit erhöhter Gießgeschwindigkeit und daran anschließendem Warmwalzen von relativ dünnen Metall-,insbesondere Stahlwerkstoff-Strängen,und Gieß-Walz-Einrichtung
CN100464233C (zh) * 2006-01-17 2009-02-25 群康科技(深圳)有限公司 背光模块
KR100821684B1 (ko) * 2006-01-17 2008-04-11 주식회사 에스티앤아이 백색 발광 다이오드 소자
WO2007083828A1 (ja) 2006-01-19 2007-07-26 Ube Industries, Ltd. セラミックス複合体光変換部材およびそれを用いた発光装置
US8264138B2 (en) * 2006-01-20 2012-09-11 Cree, Inc. Shifting spectral content in solid state light emitters by spatially separating lumiphor films
US8441179B2 (en) 2006-01-20 2013-05-14 Cree, Inc. Lighting devices having remote lumiphors that are excited by lumiphor-converted semiconductor excitation sources
US8044412B2 (en) 2006-01-20 2011-10-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd Package for a light emitting element
JP2007226190A (ja) * 2006-01-30 2007-09-06 Konica Minolta Holdings Inc 映像表示装置およびヘッドマウントディスプレイ
DE102006005042A1 (de) 2006-02-03 2007-08-09 Tridonic Optoelectronics Gmbh Licht emittierende Vorrichtung mit nicht-aktiviertem Leuchtstoff
RU2315135C2 (ru) * 2006-02-06 2008-01-20 Владимир Семенович Абрамов Метод выращивания неполярных эпитаксиальных гетероструктур на основе нитридов элементов iii группы
TWI317756B (en) * 2006-02-07 2009-12-01 Coretronic Corp Phosphor, fluorescent gel, and light emitting diode device
WO2007095173A2 (en) 2006-02-14 2007-08-23 Massachusetts Institute Of Technology White light emitting devices
US7884816B2 (en) 2006-02-15 2011-02-08 Prysm, Inc. Correcting pyramidal error of polygon scanner in scanning beam display systems
US8451195B2 (en) 2006-02-15 2013-05-28 Prysm, Inc. Servo-assisted scanning beam display systems using fluorescent screens
US20080000467A1 (en) * 2006-02-16 2008-01-03 Design Annex Disposable charcoal lighting apparatus
US20070194684A1 (en) * 2006-02-21 2007-08-23 Chen Yi-Yi Light emitting diode structure
KR100735453B1 (ko) * 2006-02-22 2007-07-04 삼성전기주식회사 백색 발광 장치
JP5027427B2 (ja) * 2006-02-23 2012-09-19 パナソニック株式会社 発光ダイオードを用いた白色照明装置
JP4992250B2 (ja) * 2006-03-01 2012-08-08 日亜化学工業株式会社 発光装置
US7737634B2 (en) 2006-03-06 2010-06-15 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. LED devices having improved containment for liquid encapsulant
US9874674B2 (en) 2006-03-07 2018-01-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Compositions, optical component, system including an optical component, devices, and other products
JP2007250629A (ja) * 2006-03-14 2007-09-27 Toshiba Corp 発光装置及びその製造方法、並びに蛍光パターン形成物
KR100746749B1 (ko) * 2006-03-15 2007-08-09 (주)케이디티 광 여기 시트
US7795600B2 (en) * 2006-03-24 2010-09-14 Goldeneye, Inc. Wavelength conversion chip for use with light emitting diodes and method for making same
JP5032043B2 (ja) * 2006-03-27 2012-09-26 豊田合成株式会社 フェラスメタルアルカリ土類金属ケイ酸塩混合結晶蛍光体およびこれを用いた発光装置
JP4980640B2 (ja) * 2006-03-31 2012-07-18 三洋電機株式会社 照明装置
KR100875443B1 (ko) 2006-03-31 2008-12-23 서울반도체 주식회사 발광 장치
US8969908B2 (en) 2006-04-04 2015-03-03 Cree, Inc. Uniform emission LED package
JP5068472B2 (ja) * 2006-04-12 2012-11-07 昭和電工株式会社 発光装置の製造方法
EP2052589A4 (de) 2006-04-18 2012-09-19 Cree Inc Beleuchtungsvorrichtung und beleuchtungsverfahren
US9084328B2 (en) 2006-12-01 2015-07-14 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
US7821194B2 (en) 2006-04-18 2010-10-26 Cree, Inc. Solid state lighting devices including light mixtures
US8513875B2 (en) 2006-04-18 2013-08-20 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
US7997745B2 (en) 2006-04-20 2011-08-16 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
JP2009534866A (ja) 2006-04-24 2009-09-24 クリー, インコーポレイティッド 横向き平面実装白色led
FR2900382B1 (fr) * 2006-04-26 2009-02-27 Benotec Soc Par Actions Simpli Chariot de manutention a au moins trois roues directrices
US7888868B2 (en) * 2006-04-28 2011-02-15 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. LED light source with light-directing structures
WO2007130536A2 (en) 2006-05-05 2007-11-15 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting device
EP2549330B1 (de) 2006-05-05 2017-08-30 Prysm, Inc. Phosphorzusammensetzungen und andere Leuchtstoffmaterialien für Anzeigesysteme und -vorrichtungen
US20070262288A1 (en) * 2006-05-09 2007-11-15 Soshchin Naum Inorganic fluorescent powder as a solid light source
TWI357435B (en) 2006-05-12 2012-02-01 Lextar Electronics Corp Light emitting diode and wavelength converting mat
WO2007135707A1 (ja) 2006-05-18 2007-11-29 Nichia Corporation 樹脂成形体及び表面実装型発光装置並びにそれらの製造方法
JP4188404B2 (ja) 2006-05-19 2008-11-26 三井金属鉱業株式会社 白色蛍光体および白色発光素子乃至装置
US7846391B2 (en) 2006-05-22 2010-12-07 Lumencor, Inc. Bioanalytical instrumentation using a light source subsystem
JP2009538531A (ja) * 2006-05-23 2009-11-05 クリー エル イー ディー ライティング ソリューションズ インコーポレイテッド 照明装置、および、製造方法
US8033692B2 (en) 2006-05-23 2011-10-11 Cree, Inc. Lighting device
US20070274093A1 (en) * 2006-05-25 2007-11-29 Honeywell International, Inc. LED backlight system for LCD displays
CN101077973B (zh) 2006-05-26 2010-09-29 大连路明发光科技股份有限公司 硅酸盐荧光材料及其制造方法以及使用其的发光装置
WO2007139894A2 (en) 2006-05-26 2007-12-06 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Solid state light emitting device and method of making same
CN100467170C (zh) * 2006-05-28 2009-03-11 揭朝奎 可焊性粉末冶金轴承及生产工艺
US8596819B2 (en) 2006-05-31 2013-12-03 Cree, Inc. Lighting device and method of lighting
KR101044812B1 (ko) * 2006-05-31 2011-06-27 가부시키가이샤후지쿠라 발광소자 실장용 기판과 그 제조방법, 발광소자 모듈과 그 제조방법, 표시장치, 조명장치 및 교통 신호기
US20070279914A1 (en) * 2006-06-02 2007-12-06 3M Innovative Properties Company Fluorescent volume light source with reflector
US20070280622A1 (en) * 2006-06-02 2007-12-06 3M Innovative Properties Company Fluorescent light source having light recycling means
JP4899651B2 (ja) * 2006-06-07 2012-03-21 ソニー株式会社 発光ダイオード点灯回路、照明装置及び液晶表示装置
US7863634B2 (en) * 2006-06-12 2011-01-04 3M Innovative Properties Company LED device with re-emitting semiconductor construction and reflector
US7952110B2 (en) 2006-06-12 2011-05-31 3M Innovative Properties Company LED device with re-emitting semiconductor construction and converging optical element
US20070284565A1 (en) * 2006-06-12 2007-12-13 3M Innovative Properties Company Led device with re-emitting semiconductor construction and optical element
KR20090018631A (ko) * 2006-06-12 2009-02-20 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 재발광 반도체 구성 및 수렴 광학 요소를 갖는 led 소자
US7902542B2 (en) 2006-06-14 2011-03-08 3M Innovative Properties Company Adapted LED device with re-emitting semiconductor construction
JP5088320B2 (ja) * 2006-06-21 2012-12-05 株式会社村田製作所 透光性セラミック、ならびに光学部品および光学装置
JP4282693B2 (ja) * 2006-07-04 2009-06-24 株式会社東芝 半導体発光素子及びその製造方法
JP4520437B2 (ja) * 2006-07-26 2010-08-04 信越化学工業株式会社 Led用蛍光物質入り硬化性シリコーン組成物およびその組成物を使用するled発光装置。
CN100590172C (zh) 2006-07-26 2010-02-17 北京有色金属研究总院 一种含硅的led荧光粉及其制造方法和所制成的发光器件
US7943952B2 (en) 2006-07-31 2011-05-17 Cree, Inc. Method of uniform phosphor chip coating and LED package fabricated using method
US7804147B2 (en) 2006-07-31 2010-09-28 Cree, Inc. Light emitting diode package element with internal meniscus for bubble free lens placement
JP4957110B2 (ja) * 2006-08-03 2012-06-20 日亜化学工業株式会社 発光装置
US20080029720A1 (en) * 2006-08-03 2008-02-07 Intematix Corporation LED lighting arrangement including light emitting phosphor
US20080029774A1 (en) * 2006-08-04 2008-02-07 Acol Technologies S.A. Semiconductor light source packages with broadband and angular uniformity support
WO2008022552A1 (fr) 2006-08-15 2008-02-28 Luming Science And Technology Group Co., Ltd. Matériau luminescent à base de silicate avec pic multi-émission, son procédé de fabrication et son utilisation dans un dispositif d'éclairage
TWI317562B (en) * 2006-08-16 2009-11-21 Ind Tech Res Inst Light-emitting device
US20080113877A1 (en) * 2006-08-16 2008-05-15 Intematix Corporation Liquid solution deposition of composition gradient materials
US7763478B2 (en) * 2006-08-21 2010-07-27 Cree, Inc. Methods of forming semiconductor light emitting device packages by liquid injection molding
WO2008024761A2 (en) 2006-08-21 2008-02-28 Innotec Corporation Electrical device having boardless electrical component mounting arrangement
JP5100059B2 (ja) * 2006-08-24 2012-12-19 スタンレー電気株式会社 蛍光体、その製造方法およびそれを用いた発光装置
KR101258227B1 (ko) 2006-08-29 2013-04-25 서울반도체 주식회사 발광 소자
US7703942B2 (en) 2006-08-31 2010-04-27 Rensselaer Polytechnic Institute High-efficient light engines using light emitting diodes
US7910938B2 (en) 2006-09-01 2011-03-22 Cree, Inc. Encapsulant profile for light emitting diodes
US8425271B2 (en) 2006-09-01 2013-04-23 Cree, Inc. Phosphor position in light emitting diodes
JP5157909B2 (ja) 2006-09-25 2013-03-06 宇部興産株式会社 光変換用セラミックス複合体およびそれを用いた発光装置
WO2008042703A1 (en) * 2006-09-29 2008-04-10 3M Innovative Properties Company Fluorescent volume light source having multiple fluorescent species
WO2008042351A2 (en) 2006-10-02 2008-04-10 Illumitex, Inc. Led system and method
US20090275157A1 (en) * 2006-10-02 2009-11-05 Illumitex, Inc. Optical device shaping
KR101497104B1 (ko) * 2006-10-03 2015-02-27 라이트스케이프 머티어리얼스, 인코포레이티드 금속 실리케이트 할라이드 형광체 및 이를 이용한 led 조명 디바이스
GB2442505A (en) * 2006-10-04 2008-04-09 Sharp Kk A display with a primary light source for illuminating a nanophosphor re-emission material
WO2008043519A1 (en) * 2006-10-10 2008-04-17 Lexedis Lighting Gmbh Phosphor-converted light emitting diode
TW200825571A (en) * 2006-10-18 2008-06-16 Koninkl Philips Electronics Nv Illumination system and display device
US9120975B2 (en) 2006-10-20 2015-09-01 Intematix Corporation Yellow-green to yellow-emitting phosphors based on terbium-containing aluminates
US8133461B2 (en) * 2006-10-20 2012-03-13 Intematix Corporation Nano-YAG:Ce phosphor compositions and their methods of preparation
US8529791B2 (en) 2006-10-20 2013-09-10 Intematix Corporation Green-emitting, garnet-based phosphors in general and backlighting applications
US8475683B2 (en) 2006-10-20 2013-07-02 Intematix Corporation Yellow-green to yellow-emitting phosphors based on halogenated-aluminates
KR20090082449A (ko) * 2006-10-31 2009-07-30 티아이알 테크놀로지 엘피 광원
US8029155B2 (en) 2006-11-07 2011-10-04 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
US10295147B2 (en) * 2006-11-09 2019-05-21 Cree, Inc. LED array and method for fabricating same
CN101182416B (zh) * 2006-11-13 2010-09-22 北京有色金属研究总院 含二价金属元素的铝酸盐荧光粉及制造方法和发光器件
TWI496315B (zh) * 2006-11-13 2015-08-11 Cree Inc 照明裝置、被照明的殼體及照明方法
US7769066B2 (en) 2006-11-15 2010-08-03 Cree, Inc. Laser diode and method for fabricating same
US8045595B2 (en) 2006-11-15 2011-10-25 Cree, Inc. Self aligned diode fabrication method and self aligned laser diode
US7813400B2 (en) 2006-11-15 2010-10-12 Cree, Inc. Group-III nitride based laser diode and method for fabricating same
US7889421B2 (en) 2006-11-17 2011-02-15 Rensselaer Polytechnic Institute High-power white LEDs and manufacturing method thereof
US7521862B2 (en) * 2006-11-20 2009-04-21 Philips Lumileds Lighting Co., Llc Light emitting device including luminescent ceramic and light-scattering material
WO2008063657A2 (en) * 2006-11-21 2008-05-29 Qd Vision, Inc. Light emitting devices and displays with improved performance
US7692263B2 (en) 2006-11-21 2010-04-06 Cree, Inc. High voltage GaN transistors
JP5367218B2 (ja) 2006-11-24 2013-12-11 シャープ株式会社 蛍光体の製造方法および発光装置の製造方法
US9441793B2 (en) 2006-12-01 2016-09-13 Cree, Inc. High efficiency lighting device including one or more solid state light emitters, and method of lighting
EP2095011A1 (de) 2006-12-04 2009-09-02 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Beleuchtungsanordnung und beleuchtungsverfahren
CN101622493A (zh) 2006-12-04 2010-01-06 科锐Led照明科技公司 照明装置和照明方法
WO2008073794A1 (en) 2006-12-07 2008-06-19 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting device and lighting method
WO2008073400A1 (en) 2006-12-11 2008-06-19 The Regents Of The University Of California Transparent light emitting diodes
JP5028562B2 (ja) * 2006-12-11 2012-09-19 株式会社ジャパンディスプレイイースト 照明装置及びこの照明装置を用いた表示装置
US8013506B2 (en) 2006-12-12 2011-09-06 Prysm, Inc. Organic compounds for adjusting phosphor chromaticity
ES2346569T3 (es) * 2006-12-12 2010-10-18 Inverto Nv Iluminacion con led que tiene temperatura de color (ct) continua y ajustable, mientras se mantiene un cri elevado.
TWI359857B (en) * 2006-12-25 2012-03-11 Ind Tech Res Inst White light illumination device
KR100788556B1 (ko) * 2007-01-03 2007-12-26 삼성에스디아이 주식회사 광흡수층을 갖는 액정 표시 장치용 연성 회로 기판
KR100788557B1 (ko) * 2007-01-03 2007-12-26 삼성에스디아이 주식회사 광흡수층을 갖는 액정 표시 장치용 연성 회로 기판
JP4660507B2 (ja) * 2007-01-03 2011-03-30 三星モバイルディスプレイ株式會社 フレキシブル回路基板及びこれを有する液晶表示装置
JP2008186802A (ja) * 2007-01-04 2008-08-14 Toshiba Corp バックライト装置、液晶表示装置
US8836212B2 (en) 2007-01-11 2014-09-16 Qd Vision, Inc. Light emissive printed article printed with quantum dot ink
US7800304B2 (en) * 2007-01-12 2010-09-21 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. Multi-chip packaged LED light source
US7834367B2 (en) 2007-01-19 2010-11-16 Cree, Inc. Low voltage diode with reduced parasitic resistance and method for fabricating
TWI325186B (en) * 2007-01-19 2010-05-21 Harvatek Corp Led chip package structure using ceramic material as a substrate
US9024349B2 (en) 2007-01-22 2015-05-05 Cree, Inc. Wafer level phosphor coating method and devices fabricated utilizing method
US8232564B2 (en) 2007-01-22 2012-07-31 Cree, Inc. Wafer level phosphor coating technique for warm light emitting diodes
US9159888B2 (en) 2007-01-22 2015-10-13 Cree, Inc. Wafer level phosphor coating method and devices fabricated utilizing method
CN101250408B (zh) * 2007-01-22 2011-03-23 罗维鸿 暖白色发光二极管及其带橙黄辐射的荧光粉
US7781783B2 (en) * 2007-02-07 2010-08-24 SemiLEDs Optoelectronics Co., Ltd. White light LED device
US9061450B2 (en) 2007-02-12 2015-06-23 Cree, Inc. Methods of forming packaged semiconductor light emitting devices having front contacts by compression molding
US7709853B2 (en) * 2007-02-12 2010-05-04 Cree, Inc. Packaged semiconductor light emitting devices having multiple optical elements
US20080192458A1 (en) * 2007-02-12 2008-08-14 Intematix Corporation Light emitting diode lighting system
US20080197369A1 (en) * 2007-02-20 2008-08-21 Cree, Inc. Double flip semiconductor device and method for fabrication
KR101499269B1 (ko) * 2007-02-22 2015-03-09 크리, 인코포레이티드 발광 장치, 발광 방법, 광 필터 및 광 필터링 방법
DE102007009820A1 (de) * 2007-02-28 2008-09-04 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optische Anordnung und optisches Verfahren
US20080218998A1 (en) * 2007-03-08 2008-09-11 Quest William J Device having multiple light sources and methods of use
TWI390748B (zh) * 2007-03-09 2013-03-21 Light energy of the battery efficiency film
KR100818518B1 (ko) * 2007-03-14 2008-03-31 삼성전기주식회사 Led 패키지
US7712933B2 (en) 2007-03-19 2010-05-11 Interlum, Llc Light for vehicles
US8408773B2 (en) 2007-03-19 2013-04-02 Innotec Corporation Light for vehicles
US7687816B2 (en) * 2007-03-20 2010-03-30 International Business Machines Corporation Light emitting diode
CN101682709B (zh) * 2007-03-20 2013-11-06 Prysm公司 将广告或其它应用数据传送到显示系统并进行显示
TWI338957B (en) 2007-03-23 2011-03-11 Lite On Technology Corp Light-emitting device with open-loop control and manufacturing method thereof
KR100848872B1 (ko) * 2007-03-29 2008-07-29 서울반도체 주식회사 Rgb를 이용한 발광장치
TWI378138B (en) * 2007-04-02 2012-12-01 Univ Nat Chiao Tung Green-emitting phosphors and process for producing the same
DE102008017039A1 (de) 2007-04-05 2008-10-09 Koito Manufacturing Co., Ltd. Leuchtstoff
US7697183B2 (en) 2007-04-06 2010-04-13 Prysm, Inc. Post-objective scanning beam systems
US8169454B1 (en) 2007-04-06 2012-05-01 Prysm, Inc. Patterning a surface using pre-objective and post-objective raster scanning systems
US7964888B2 (en) 2007-04-18 2011-06-21 Cree, Inc. Semiconductor light emitting device packages and methods
WO2008134056A1 (en) * 2007-04-26 2008-11-06 Deak-Lam Inc. Photon energy coversion structure
WO2008135072A1 (de) * 2007-05-04 2008-11-13 Noctron Soparfi S.A. Beleuchtungsvorrichtung sowie flüssigkristall-bildschirm mit einer solchen beleuchtungsvorrichtung
DE102007026795A1 (de) * 2007-05-04 2008-11-06 Noctron Holding S.A. Beleuchtungsvorrichtung sowie Flüssigkristall-Bildschirm mit einer solchen Beleuchtungsvorrichtung
US7910944B2 (en) 2007-05-04 2011-03-22 Cree, Inc. Side mountable semiconductor light emitting device packages and panels
DE102007025573A1 (de) * 2007-05-31 2008-12-04 Noctron Holding S.A. Flüssigkristall-Anzeigefeld
WO2008137977A1 (en) 2007-05-08 2008-11-13 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting device and lighting method
US7781779B2 (en) * 2007-05-08 2010-08-24 Luminus Devices, Inc. Light emitting devices including wavelength converting material
TWI422785B (zh) 2007-05-08 2014-01-11 Cree Inc 照明裝置及照明方法
WO2008137983A1 (en) 2007-05-08 2008-11-13 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting device and lighting method
CN101711325B (zh) * 2007-05-08 2013-07-10 科锐公司 照明装置和照明方法
WO2008137974A1 (en) 2007-05-08 2008-11-13 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting device and lighting method
TWI349694B (en) * 2007-05-14 2011-10-01 Univ Nat Chiao Tung A novel phosphor for white light-emitting diodes and fabrication of the same
US8038822B2 (en) 2007-05-17 2011-10-18 Prysm, Inc. Multilayered screens with light-emitting stripes for scanning beam display systems
US20090001397A1 (en) * 2007-05-29 2009-01-01 Oree, Advanced Illumiation Solutions Inc. Method and device for providing circumferential illumination
KR100886785B1 (ko) * 2007-06-04 2009-03-04 박기운 발광 장치 및 그 제조방법 및 백색계 발광 다이오드
US7999283B2 (en) 2007-06-14 2011-08-16 Cree, Inc. Encapsulant with scatterer to tailor spatial emission pattern and color uniformity in light emitting diodes
US8767215B2 (en) 2007-06-18 2014-07-01 Leddartech Inc. Method for detecting objects with light
CA2635155C (en) * 2007-06-18 2015-11-24 Institut National D'optique Method for detecting objects with visible light
US7942556B2 (en) * 2007-06-18 2011-05-17 Xicato, Inc. Solid state illumination device
DE102007028120A1 (de) 2007-06-19 2008-12-24 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren zur Herstellung eines Chlorosilikat-Leuchtstoffs und damit hergestellter Leuchtstoff
JP4925119B2 (ja) * 2007-06-21 2012-04-25 シャープ株式会社 酸化物蛍光体および発光装置
US8556430B2 (en) 2007-06-27 2013-10-15 Prysm, Inc. Servo feedback control based on designated scanning servo beam in scanning beam display systems with light-emitting screens
US7878657B2 (en) 2007-06-27 2011-02-01 Prysm, Inc. Servo feedback control based on invisible scanning servo beam in scanning beam display systems with light-emitting screens
TWI365546B (en) * 2007-06-29 2012-06-01 Ind Tech Res Inst Light emitting diode device and fabrication method thereof
CN101688115B (zh) 2007-07-09 2013-03-27 夏普株式会社 荧光体粒子组以及使用其的发光装置
US7924478B2 (en) * 2007-07-11 2011-04-12 Samsung Electronics Co., Ltd. Scanner module and image scanning apparatus employing the same
KR101279034B1 (ko) * 2007-07-11 2013-07-02 삼성전자주식회사 스캐너 모듈 및 이를 채용한 화상독취장치
US7852523B2 (en) * 2007-07-11 2010-12-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Scanner module and image scanning apparatus employing the same
US10505083B2 (en) * 2007-07-11 2019-12-10 Cree, Inc. Coating method utilizing phosphor containment structure and devices fabricated using same
EP2015614B1 (de) 2007-07-12 2010-12-15 Koito Manufacturing Co., Ltd. Lichtemittierende Vorrichtung
US7847309B2 (en) * 2007-07-16 2010-12-07 GE Lighting Solutions, LLC Red line emitting complex fluoride phosphors activated with Mn4+
CN101743488B (zh) 2007-07-17 2014-02-26 科锐公司 具有内部光学特性结构的光学元件及其制造方法
WO2009014707A2 (en) 2007-07-23 2009-01-29 Qd Vision, Inc. Quantum dot light enhancement substrate and lighting device including same
TWI384052B (zh) * 2007-07-25 2013-02-01 Univ Nat Chiao Tung 新穎螢光體與其製造方法
TWI363085B (en) * 2007-07-26 2012-05-01 Univ Nat Chiao Tung A novel phosphor and fabrication of the same
DE102007036226A1 (de) * 2007-08-02 2009-02-05 Perkinelmer Elcos Gmbh Anbringungsstruktur für LEDs, LED-Baugruppe, LED-Baugruppensockel, Verfahren zum Ausbilden einer Anbringungsstruktur
US8098375B2 (en) 2007-08-06 2012-01-17 Lumencor, Inc. Light emitting diode illumination system
US7863635B2 (en) * 2007-08-07 2011-01-04 Cree, Inc. Semiconductor light emitting devices with applied wavelength conversion materials
US7652301B2 (en) * 2007-08-16 2010-01-26 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Optical element coupled to low profile side emitting LED
WO2009025469A2 (en) 2007-08-22 2009-02-26 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Non stoichiometric tetragonal copper alkaline earth silicate phosphors and method of preparing the same
US8704265B2 (en) * 2007-08-27 2014-04-22 Lg Electronics Inc. Light emitting device package and lighting apparatus using the same
US8128249B2 (en) 2007-08-28 2012-03-06 Qd Vision, Inc. Apparatus for selectively backlighting a material
KR101055769B1 (ko) 2007-08-28 2011-08-11 서울반도체 주식회사 비화학양론적 정방정계 알칼리 토류 실리케이트 형광체를채택한 발광 장치
US7791093B2 (en) * 2007-09-04 2010-09-07 Koninklijke Philips Electronics N.V. LED with particles in encapsulant for increased light extraction and non-yellow off-state color
US8866185B2 (en) * 2007-09-06 2014-10-21 SemiLEDs Optoelectronics Co., Ltd. White light LED with multiple encapsulation layers
US7851990B2 (en) * 2007-09-06 2010-12-14 He Shan Lide Electronic Enterprise Company Ltd. Method for generating low color temperature light and light emitting device adopting the same
US8133529B2 (en) 2007-09-10 2012-03-13 Enpirion, Inc. Method of forming a micromagnetic device
US7955868B2 (en) 2007-09-10 2011-06-07 Enpirion, Inc. Method of forming a micromagnetic device
US8018315B2 (en) 2007-09-10 2011-09-13 Enpirion, Inc. Power converter employing a micromagnetic device
US7920042B2 (en) 2007-09-10 2011-04-05 Enpirion, Inc. Micromagnetic device and method of forming the same
DE102007049005A1 (de) * 2007-09-11 2009-03-12 Osram Opto Semiconductors Gmbh Strahlungsemittierende Vorrichtung
DE202007019100U1 (de) * 2007-09-12 2010-09-02 Lumitech Produktion Und Entwicklung Gmbh LED-Modul, LED-Leuchtmittel und LED-Leuchte für die energieeffiziente Wiedergabe von weißem Licht
US8519437B2 (en) 2007-09-14 2013-08-27 Cree, Inc. Polarization doping in nitride based diodes
DE102007053286A1 (de) 2007-09-20 2009-04-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements
JP5075552B2 (ja) * 2007-09-25 2012-11-21 株式会社東芝 蛍光体およびそれを用いたledランプ
JP2009081379A (ja) 2007-09-27 2009-04-16 Showa Denko Kk Iii族窒化物半導体発光素子
KR100891020B1 (ko) * 2007-09-28 2009-03-31 한국과학기술원 새로운 조성의 황색 발광 Ce3+부활 칼슘 실리케이트 황색형광체 및 그 제조방법
US20090117672A1 (en) 2007-10-01 2009-05-07 Intematix Corporation Light emitting devices with phosphor wavelength conversion and methods of fabrication thereof
US8883528B2 (en) * 2007-10-01 2014-11-11 Intematix Corporation Methods of producing light emitting device with phosphor wavelength conversion
US11317495B2 (en) 2007-10-06 2022-04-26 Lynk Labs, Inc. LED circuits and assemblies
US11297705B2 (en) 2007-10-06 2022-04-05 Lynk Labs, Inc. Multi-voltage and multi-brightness LED lighting devices and methods of using same
WO2009049019A1 (en) * 2007-10-10 2009-04-16 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting device and method of making
US9012937B2 (en) * 2007-10-10 2015-04-21 Cree, Inc. Multiple conversion material light emitting diode package and method of fabricating same
CN100546058C (zh) * 2007-10-15 2009-09-30 佛山市国星光电股份有限公司 功率发光二极管封装结构
US7984999B2 (en) * 2007-10-17 2011-07-26 Xicato, Inc. Illumination device with light emitting diodes and moveable light adjustment member
US9086213B2 (en) 2007-10-17 2015-07-21 Xicato, Inc. Illumination device with light emitting diodes
US7915627B2 (en) * 2007-10-17 2011-03-29 Intematix Corporation Light emitting device with phosphor wavelength conversion
KR101294849B1 (ko) * 2007-10-23 2013-08-08 엘지디스플레이 주식회사 백라이트 어셈블리
US8866169B2 (en) 2007-10-31 2014-10-21 Cree, Inc. LED package with increased feature sizes
US10256385B2 (en) 2007-10-31 2019-04-09 Cree, Inc. Light emitting die (LED) packages and related methods
US8018139B2 (en) * 2007-11-05 2011-09-13 Enertron, Inc. Light source and method of controlling light spectrum of an LED light engine
US8119028B2 (en) * 2007-11-14 2012-02-21 Cree, Inc. Cerium and europium doped single crystal phosphors
TWI334047B (en) * 2007-11-22 2010-12-01 Au Optronics Corp Liquid crystal display
DE102007056562A1 (de) 2007-11-23 2009-05-28 Oerlikon Textile Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zur optischen Detektion von Verunreinigungen in längsbewegtem Garn
JP5558665B2 (ja) * 2007-11-27 2014-07-23 パナソニック株式会社 発光装置
JP2009130301A (ja) * 2007-11-27 2009-06-11 Sharp Corp 発光素子および発光素子の製造方法
KR100998233B1 (ko) * 2007-12-03 2010-12-07 서울반도체 주식회사 슬림형 led 패키지
CN101453804B (zh) * 2007-12-05 2010-04-07 亿镫光电科技股份有限公司 白光发光装置
TWI336015B (en) * 2007-12-06 2011-01-11 Au Optronics Corp Liquid crystal display
JP5330263B2 (ja) 2007-12-07 2013-10-30 株式会社東芝 蛍光体およびそれを用いたled発光装置
US8230575B2 (en) 2007-12-12 2012-07-31 Innotec Corporation Overmolded circuit board and method
US8167674B2 (en) 2007-12-14 2012-05-01 Cree, Inc. Phosphor distribution in LED lamps using centrifugal force
US9431589B2 (en) * 2007-12-14 2016-08-30 Cree, Inc. Textured encapsulant surface in LED packages
US9041285B2 (en) 2007-12-14 2015-05-26 Cree, Inc. Phosphor distribution in LED lamps using centrifugal force
US8172447B2 (en) 2007-12-19 2012-05-08 Oree, Inc. Discrete lighting elements and planar assembly thereof
US20090159915A1 (en) * 2007-12-19 2009-06-25 Shaul Branchevsky Led insert module and multi-layer lens
US8182128B2 (en) * 2007-12-19 2012-05-22 Oree, Inc. Planar white illumination apparatus
US8118447B2 (en) 2007-12-20 2012-02-21 Altair Engineering, Inc. LED lighting apparatus with swivel connection
JP5003464B2 (ja) * 2007-12-21 2012-08-15 三菱電機株式会社 光伝送モジュール
JP2009153712A (ja) 2007-12-26 2009-07-16 Olympus Corp 光源装置およびそれを備えた内視鏡装置
US7815339B2 (en) 2008-01-09 2010-10-19 Innotec Corporation Light module
US8878219B2 (en) 2008-01-11 2014-11-04 Cree, Inc. Flip-chip phosphor coating method and devices fabricated utilizing method
CN101482247A (zh) * 2008-01-11 2009-07-15 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 照明装置
US8940561B2 (en) * 2008-01-15 2015-01-27 Cree, Inc. Systems and methods for application of optical materials to optical elements
US8058088B2 (en) * 2008-01-15 2011-11-15 Cree, Inc. Phosphor coating systems and methods for light emitting structures and packaged light emitting diodes including phosphor coating
US20090309114A1 (en) * 2008-01-16 2009-12-17 Luminus Devices, Inc. Wavelength converting light-emitting devices and methods of making the same
US8337029B2 (en) * 2008-01-17 2012-12-25 Intematix Corporation Light emitting device with phosphor wavelength conversion
US20090185113A1 (en) * 2008-01-22 2009-07-23 Industrial Technology Research Institute Color Filter Module and Device of Having the Same
CN101493216B (zh) * 2008-01-24 2011-11-09 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 发光二极管光源模组
US9151884B2 (en) * 2008-02-01 2015-10-06 3M Innovative Properties Company Fluorescent volume light source with active chromphore
WO2009100358A1 (en) 2008-02-08 2009-08-13 Illumitex, Inc. System and method for emitter layer shaping
US8299487B2 (en) 2008-02-18 2012-10-30 Koito Manufacturing Co., Ltd. White light emitting device and vehicle lamp using the same
EP2247891B1 (de) * 2008-02-21 2019-06-05 Signify Holding B.V. Glühlampenähnliche led-lichtquelle
CN101953230B (zh) 2008-02-21 2013-03-27 日东电工株式会社 具有半透明陶瓷板的发光装置
CN101514801A (zh) * 2008-02-22 2009-08-26 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 照明装置
US8163203B2 (en) 2008-02-27 2012-04-24 The Regents Of The University Of California Yellow emitting phosphors based on Ce3+-doped aluminate and via solid solution for solid-state lighting applications
JP2009206459A (ja) * 2008-02-29 2009-09-10 Sharp Corp 色変換部材およびそれを用いた発光装置
EP2260341A2 (de) * 2008-03-05 2010-12-15 Oree, Advanced Illumination Solutions INC. Beleuchtungsvorrichtung und verfahren zu ihrer bildung
US8637883B2 (en) 2008-03-19 2014-01-28 Cree, Inc. Low index spacer layer in LED devices
KR101995369B1 (ko) 2008-04-03 2019-07-02 삼성 리서치 아메리카 인코포레이티드 양자점들을 포함하는 발광 소자
TWI521266B (zh) * 2008-04-03 2016-02-11 友達光電股份有限公司 液晶顯示器
US9525148B2 (en) 2008-04-03 2016-12-20 Qd Vision, Inc. Device including quantum dots
US8692532B2 (en) 2008-04-16 2014-04-08 Enpirion, Inc. Power converter with controller operable in selected modes of operation
US9246390B2 (en) 2008-04-16 2016-01-26 Enpirion, Inc. Power converter with controller operable in selected modes of operation
US8541991B2 (en) 2008-04-16 2013-09-24 Enpirion, Inc. Power converter with controller operable in selected modes of operation
US8686698B2 (en) 2008-04-16 2014-04-01 Enpirion, Inc. Power converter with controller operable in selected modes of operation
JP2011519159A (ja) * 2008-04-23 2011-06-30 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 発光装置
DE102009018603B9 (de) 2008-04-25 2021-01-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Leuchtvorrichtung und Herstellungsverfahren derselben
US20090268461A1 (en) * 2008-04-28 2009-10-29 Deak David G Photon energy conversion structure
DE102008021438A1 (de) 2008-04-29 2009-12-31 Schott Ag Konversionsmaterial insbesondere für eine, eine Halbleiterlichtquelle umfassende weiße oder farbige Lichtquelle, Verfahren zu dessen Herstellung sowie dieses Konversionsmaterial umfassende Lichtquelle
DE202008005987U1 (de) * 2008-04-30 2009-09-03 Ledon Lighting Jennersdorf Gmbh LED-Modul mit kalottenförmiger Farbkonversionsschicht
DE102008021658A1 (de) 2008-04-30 2009-11-05 Ledon Lighting Jennersdorf Gmbh Lichtemittierende Vorrichtung mit Volumenstrukturierung
US9287469B2 (en) 2008-05-02 2016-03-15 Cree, Inc. Encapsulation for phosphor-converted white light emitting diode
WO2009137053A1 (en) 2008-05-06 2009-11-12 Qd Vision, Inc. Optical components, systems including an optical component, and devices
US9207385B2 (en) 2008-05-06 2015-12-08 Qd Vision, Inc. Lighting systems and devices including same
JP2011524064A (ja) 2008-05-06 2011-08-25 キユーデイー・ビジヨン・インコーポレーテツド 量子閉じ込め半導体ナノ粒子を含有する固体照明装置
DE102008022888A1 (de) * 2008-05-08 2009-11-19 Lok-F Gmbh Leuchtvorrichtung
TWI362769B (en) 2008-05-09 2012-04-21 Univ Nat Chiao Tung Light emitting device and fabrication method therefor
JP2009277887A (ja) * 2008-05-15 2009-11-26 Shin Etsu Chem Co Ltd 発光装置
WO2009143283A1 (en) * 2008-05-20 2009-11-26 Lightscape Materials, Inc. Silicate-based phosphors and led lighting devices using the same
JP2010526425A (ja) * 2008-05-20 2010-07-29 パナソニック株式会社 半導体発光装置、並びに、これを用いた光源装置及び照明システム
US8360599B2 (en) 2008-05-23 2013-01-29 Ilumisys, Inc. Electric shock resistant L.E.D. based light
US8461613B2 (en) 2008-05-27 2013-06-11 Interlight Optotech Corporation Light emitting device
DE102008025318A1 (de) * 2008-05-27 2009-12-10 Setrinx S.A.R.L. Leuchtchip und Leuchtvorrichtung mit einem solchen
US7868340B2 (en) 2008-05-30 2011-01-11 Bridgelux, Inc. Method and apparatus for generating white light from solid state light emitting devices
US8097081B2 (en) 2008-06-05 2012-01-17 Soraa, Inc. High pressure apparatus and method for nitride crystal growth
US8871024B2 (en) * 2008-06-05 2014-10-28 Soraa, Inc. High pressure apparatus and method for nitride crystal growth
US20090301388A1 (en) * 2008-06-05 2009-12-10 Soraa Inc. Capsule for high pressure processing and method of use for supercritical fluids
US9157167B1 (en) 2008-06-05 2015-10-13 Soraa, Inc. High pressure apparatus and method for nitride crystal growth
US7906766B2 (en) * 2008-06-16 2011-03-15 Northrop Grumman Systems Corporation Systems and methods for simulating a vehicle exhaust plume
KR101448153B1 (ko) * 2008-06-25 2014-10-08 삼성전자주식회사 발광 다이오드용 멀티칩 패키지 및 멀티칩 패키지 방식의발광 다이오드 소자
US20090321758A1 (en) * 2008-06-25 2009-12-31 Wen-Huang Liu Led with improved external light extraction efficiency
US8240875B2 (en) 2008-06-25 2012-08-14 Cree, Inc. Solid state linear array modules for general illumination
US20090320745A1 (en) * 2008-06-25 2009-12-31 Soraa, Inc. Heater device and method for high pressure processing of crystalline materials
EP2304312A4 (de) * 2008-06-25 2015-03-25 Mario W Cardullo Uv-lichtquelle zur erzeugung von sichtbarem licht
WO2010005914A1 (en) * 2008-07-07 2010-01-14 Soraa, Inc. High quality large area bulk non-polar or semipolar gallium based substrates and methods
US9404197B2 (en) 2008-07-07 2016-08-02 Soraa, Inc. Large area, low-defect gallium-containing nitride crystals, method of making, and method of use
US8301002B2 (en) 2008-07-10 2012-10-30 Oree, Inc. Slim waveguide coupling apparatus and method
US8297786B2 (en) 2008-07-10 2012-10-30 Oree, Inc. Slim waveguide coupling apparatus and method
JP2010027704A (ja) * 2008-07-16 2010-02-04 Stanley Electric Co Ltd 蛍光体セラミック板を用いた発光装置の製造方法
TW201005075A (en) * 2008-07-24 2010-02-01 Univ Nat Chiao Tung White-emitting phosphors and lighting apparatus thereof
US7869112B2 (en) * 2008-07-25 2011-01-11 Prysm, Inc. Beam scanning based on two-dimensional polygon scanner for display and other applications
US7946729B2 (en) 2008-07-31 2011-05-24 Altair Engineering, Inc. Fluorescent tube replacement having longitudinally oriented LEDs
US8979999B2 (en) * 2008-08-07 2015-03-17 Soraa, Inc. Process for large-scale ammonothermal manufacturing of gallium nitride boules
US8430958B2 (en) * 2008-08-07 2013-04-30 Soraa, Inc. Apparatus and method for seed crystal utilization in large-scale manufacturing of gallium nitride
US10036099B2 (en) 2008-08-07 2018-07-31 Slt Technologies, Inc. Process for large-scale ammonothermal manufacturing of gallium nitride boules
US20100033077A1 (en) * 2008-08-08 2010-02-11 Glory Science Co., Ltd. Light emitting device and method of manufacturing the light emitting device
DE102008038249A1 (de) * 2008-08-18 2010-02-25 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung alpha-Sialon-Leuchtstoff
CN101577301B (zh) * 2008-09-05 2011-12-21 佛山市国星光电股份有限公司 白光led的封装方法及使用该方法制作的led器件
US20120181919A1 (en) * 2008-08-27 2012-07-19 Osram Sylvania Inc. Luminescent Ceramic Composite Converter and Method of Making the Same
US8164710B2 (en) * 2008-09-04 2012-04-24 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Backlight assembly and liquid crystal display apparatus having the same
US20100058837A1 (en) * 2008-09-05 2010-03-11 Quest William J Device having multiple light sources and methods of use
US20100060198A1 (en) * 2008-09-05 2010-03-11 Lite-On It Corporation LED Lamp and Method for Producing a LED Lamp
US8143769B2 (en) * 2008-09-08 2012-03-27 Intematix Corporation Light emitting diode (LED) lighting device
GB0816557D0 (en) 2008-09-10 2008-10-15 Merck Patent Gmbh Electro-optical switching element and electro-optical display
US8256924B2 (en) 2008-09-15 2012-09-04 Ilumisys, Inc. LED-based light having rapidly oscillating LEDs
EP2163593A1 (de) 2008-09-15 2010-03-17 Max-Planck-Gesellschaft zur Förderung der Wissenschaften e.V. Herstellung von nitridbasiertem Phosphor
US8342712B2 (en) 2008-09-30 2013-01-01 Disney Enterprises, Inc. Kinetic flame device
US9054086B2 (en) 2008-10-02 2015-06-09 Enpirion, Inc. Module having a stacked passive element and method of forming the same
US8153473B2 (en) 2008-10-02 2012-04-10 Empirion, Inc. Module having a stacked passive element and method of forming the same
US8266793B2 (en) 2008-10-02 2012-09-18 Enpirion, Inc. Module having a stacked magnetic device and semiconductor device and method of forming the same
US8339802B2 (en) 2008-10-02 2012-12-25 Enpirion, Inc. Module having a stacked magnetic device and semiconductor device and method of forming the same
DE102008051256B4 (de) * 2008-10-10 2018-05-24 Ivoclar Vivadent Ag Halbleiter-Strahlungsquelle
US8075165B2 (en) 2008-10-14 2011-12-13 Ledengin, Inc. Total internal reflection lens and mechanical retention and locating device
US20100098377A1 (en) * 2008-10-16 2010-04-22 Noam Meir Light confinement using diffusers
JPWO2010044239A1 (ja) 2008-10-17 2012-03-15 株式会社小糸製作所 発光モジュール、発光モジュールの製造方法、および灯具ユニット
US8444292B2 (en) 2008-10-24 2013-05-21 Ilumisys, Inc. End cap substitute for LED-based tube replacement light
US8901823B2 (en) 2008-10-24 2014-12-02 Ilumisys, Inc. Light and light sensor
US7938562B2 (en) 2008-10-24 2011-05-10 Altair Engineering, Inc. Lighting including integral communication apparatus
US8324817B2 (en) 2008-10-24 2012-12-04 Ilumisys, Inc. Light and light sensor
US8653984B2 (en) 2008-10-24 2014-02-18 Ilumisys, Inc. Integration of LED lighting control with emergency notification systems
US8214084B2 (en) 2008-10-24 2012-07-03 Ilumisys, Inc. Integration of LED lighting with building controls
US8022631B2 (en) * 2008-11-03 2011-09-20 General Electric Company Color control of light sources employing phosphors
US20100109025A1 (en) * 2008-11-05 2010-05-06 Koninklijke Philips Electronics N.V. Over the mold phosphor lens for an led
US20100117106A1 (en) * 2008-11-07 2010-05-13 Ledengin, Inc. Led with light-conversion layer
JP4868427B2 (ja) * 2008-11-13 2012-02-01 国立大学法人名古屋大学 半導体発光装置
JP2010116522A (ja) * 2008-11-14 2010-05-27 Mitsubishi Plastics Inc 蓄光フィルム及び発光装置
TWI384591B (zh) * 2008-11-17 2013-02-01 Everlight Electronics Co Ltd 發光二極體電路板
US9052416B2 (en) 2008-11-18 2015-06-09 Cree, Inc. Ultra-high efficacy semiconductor light emitting devices
US8853712B2 (en) 2008-11-18 2014-10-07 Cree, Inc. High efficacy semiconductor light emitting devices employing remote phosphor configurations
US8004172B2 (en) 2008-11-18 2011-08-23 Cree, Inc. Semiconductor light emitting apparatus including elongated hollow wavelength conversion tubes and methods of assembling same
US8220971B2 (en) 2008-11-21 2012-07-17 Xicato, Inc. Light emitting diode module with three part color matching
US8456082B2 (en) 2008-12-01 2013-06-04 Ifire Ip Corporation Surface-emission light source with uniform illumination
TW201034256A (en) 2008-12-11 2010-09-16 Illumitex Inc Systems and methods for packaging light-emitting diode devices
US8987156B2 (en) 2008-12-12 2015-03-24 Soraa, Inc. Polycrystalline group III metal nitride with getter and method of making
US9589792B2 (en) 2012-11-26 2017-03-07 Soraa, Inc. High quality group-III metal nitride crystals, methods of making, and methods of use
US8878230B2 (en) * 2010-03-11 2014-11-04 Soraa, Inc. Semi-insulating group III metal nitride and method of manufacture
US9543392B1 (en) 2008-12-12 2017-01-10 Soraa, Inc. Transparent group III metal nitride and method of manufacture
US20100147210A1 (en) * 2008-12-12 2010-06-17 Soraa, Inc. high pressure apparatus and method for nitride crystal growth
USRE47114E1 (en) 2008-12-12 2018-11-06 Slt Technologies, Inc. Polycrystalline group III metal nitride with getter and method of making
US7834372B2 (en) * 2008-12-16 2010-11-16 Jinhui Zhai High luminous flux warm white solid state lighting device
US8507300B2 (en) * 2008-12-24 2013-08-13 Ledengin, Inc. Light-emitting diode with light-conversion layer
JP2010171379A (ja) * 2008-12-25 2010-08-05 Seiko Instruments Inc 発光デバイス
KR101493708B1 (ko) * 2008-12-26 2015-02-16 삼성전자주식회사 백색 발광 장치
US8698463B2 (en) 2008-12-29 2014-04-15 Enpirion, Inc. Power converter with a dynamically configurable controller based on a power conversion mode
US9548714B2 (en) 2008-12-29 2017-01-17 Altera Corporation Power converter with a dynamically configurable controller and output filter
US8390193B2 (en) 2008-12-31 2013-03-05 Intematix Corporation Light emitting device with phosphor wavelength conversion
US8556452B2 (en) 2009-01-15 2013-10-15 Ilumisys, Inc. LED lens
US8362710B2 (en) 2009-01-21 2013-01-29 Ilumisys, Inc. Direct AC-to-DC converter for passive component minimization and universal operation of LED arrays
US8664880B2 (en) 2009-01-21 2014-03-04 Ilumisys, Inc. Ballast/line detection circuit for fluorescent replacement lamps
US20100181582A1 (en) * 2009-01-22 2010-07-22 Intematix Corporation Light emitting devices with phosphor wavelength conversion and methods of manufacture thereof
TWI449996B (zh) * 2009-01-23 2014-08-21 Au Optronics Corp 高色彩飽合度之顯示裝置及其使用之色彩調整方法
US8242462B2 (en) 2009-01-23 2012-08-14 Lumencor, Inc. Lighting design of high quality biomedical devices
JP2010171342A (ja) * 2009-01-26 2010-08-05 Sony Corp 色変換部材およびその製造方法、発光装置、表示装置
US20110100291A1 (en) * 2009-01-29 2011-05-05 Soraa, Inc. Plant and method for large-scale ammonothermal manufacturing of gallium nitride boules
JP2010177620A (ja) * 2009-02-02 2010-08-12 Showa Denko Kk 発光装置の製造方法
WO2010088658A1 (en) * 2009-02-02 2010-08-05 Ringdale, Inc. Phosphor composite coated diffuser device and method
US20100208470A1 (en) * 2009-02-10 2010-08-19 Yosi Shani Overlapping illumination surfaces with reduced linear artifacts
KR101077264B1 (ko) * 2009-02-17 2011-10-27 (주)포인트엔지니어링 광소자용 기판, 이를 갖는 광소자 패키지 및 이의 제조 방법
US8123981B2 (en) * 2009-02-19 2012-02-28 Nitto Denko Corporation Method of fabricating translucent phosphor ceramics
US8137587B2 (en) 2009-02-19 2012-03-20 Nitto Denko Corporation Method of manufacturing phosphor translucent ceramics and light emitting devices
JP2012518698A (ja) * 2009-02-25 2012-08-16 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ Uv光を発する放電ランプ
US8686455B2 (en) 2009-03-03 2014-04-01 Ube Industries, Ltd. Composite substrate for formation of light-emitting device, light-emitting diode device and manufacturing method thereof
US8541931B2 (en) * 2009-03-17 2013-09-24 Intematix Corporation LED based lamp including reflective hood to reduce variation in illuminance
TWM374153U (en) * 2009-03-19 2010-02-11 Intematix Technology Ct Corp Light emitting device applied to AC drive
TWI405838B (zh) * 2009-03-27 2013-08-21 Chunghwa Picture Tubes Ltd 紅光螢光材料及其製造方法、及白光發光裝置
US8624527B1 (en) 2009-03-27 2014-01-07 Oree, Inc. Independently controllable illumination device
KR100984126B1 (ko) 2009-03-30 2010-09-28 서울대학교산학협력단 발광소자 코팅 방법, 광커플러 및 광커플러 제조 방법
TW201037059A (en) * 2009-04-01 2010-10-16 Chunghwa Picture Tubes Ltd Red light fluorescent material and manufacturing method thereof, and white light luminescent device
US9000664B2 (en) * 2009-04-06 2015-04-07 Sharp Kabushiki Kaisha Phosphor particle group, light emitting apparatus using the same, and liquid crystal display television
US8598793B2 (en) 2011-05-12 2013-12-03 Ledengin, Inc. Tuning of emitter with multiple LEDs to a single color bin
US7985000B2 (en) * 2009-04-08 2011-07-26 Ledengin, Inc. Lighting apparatus having multiple light-emitting diodes with individual light-conversion layers
US8384097B2 (en) 2009-04-08 2013-02-26 Ledengin, Inc. Package for multiple light emitting diodes
CN102414850B (zh) * 2009-04-21 2014-07-09 皇家飞利浦电子股份有限公司 具有磷光体的照明装置
US8192048B2 (en) * 2009-04-22 2012-06-05 3M Innovative Properties Company Lighting assemblies and systems
KR101004713B1 (ko) * 2009-04-22 2011-01-04 주식회사 에피밸리 디스플레이의 디밍 제어방법
KR101753740B1 (ko) 2009-04-28 2017-07-04 삼성전자주식회사 광학 재료, 광학 부품 및 방법
DE102009020569B4 (de) 2009-05-08 2019-02-21 Schott Ag Leuchtstoffe auf Basis Eu2+-(co-) dotierter Yttrium-Aluminium-Granat-Kristalle und deren Verwendung
WO2010132517A2 (en) * 2009-05-12 2010-11-18 David Gershaw Led retrofit for miniature bulbs
US8328406B2 (en) 2009-05-13 2012-12-11 Oree, Inc. Low-profile illumination device
US8330381B2 (en) 2009-05-14 2012-12-11 Ilumisys, Inc. Electronic circuit for DC conversion of fluorescent lighting ballast
US8227276B2 (en) * 2009-05-19 2012-07-24 Intematix Corporation Manufacture of light emitting devices with phosphor wavelength conversion
US8227269B2 (en) * 2009-05-19 2012-07-24 Intematix Corporation Manufacture of light emitting devices with phosphor wavelength conversion
US8597963B2 (en) * 2009-05-19 2013-12-03 Intematix Corporation Manufacture of light emitting devices with phosphor wavelength conversion
US8440500B2 (en) * 2009-05-20 2013-05-14 Interlight Optotech Corporation Light emitting device
US9250044B1 (en) 2009-05-29 2016-02-02 Soraa Laser Diode, Inc. Gallium and nitrogen containing laser diode dazzling devices and methods of use
US8509275B1 (en) 2009-05-29 2013-08-13 Soraa, Inc. Gallium nitride based laser dazzling device and method
US9800017B1 (en) 2009-05-29 2017-10-24 Soraa Laser Diode, Inc. Laser device and method for a vehicle
KR101800345B1 (ko) * 2009-06-01 2017-11-22 닛토덴코 가부시키가이샤 발광 세라믹 및 이를 이용한 발광 디바이스
WO2010141235A1 (en) * 2009-06-01 2010-12-09 Nitto Denko Corporation Light-emitting divice comprising a dome-shaped ceramic phosphor
US8299695B2 (en) 2009-06-02 2012-10-30 Ilumisys, Inc. Screw-in LED bulb comprising a base having outwardly projecting nodes
US8921876B2 (en) 2009-06-02 2014-12-30 Cree, Inc. Lighting devices with discrete lumiphor-bearing regions within or on a surface of remote elements
WO2010148109A1 (en) 2009-06-16 2010-12-23 The Regents Of The University Of California Oxyfluoride phosphors and white light emitting diodes including the oxyfluoride phosphor for solid-state lighting applications
US8651692B2 (en) * 2009-06-18 2014-02-18 Intematix Corporation LED based lamp and light emitting signage
US8426871B2 (en) * 2009-06-19 2013-04-23 Honeywell International Inc. Phosphor converting IR LEDs
EP2446715A4 (de) 2009-06-23 2013-09-11 Ilumisys Inc Beleuchtungsvorrichtung mit leds und schaltstromsteuerungssystem
US8727597B2 (en) 2009-06-24 2014-05-20 Oree, Inc. Illumination apparatus with high conversion efficiency and methods of forming the same
DE102009030205A1 (de) * 2009-06-24 2010-12-30 Litec-Lp Gmbh Leuchtstoffe mit Eu(II)-dotierten silikatischen Luminophore
KR101055762B1 (ko) * 2009-09-01 2011-08-11 서울반도체 주식회사 옥시오소실리케이트 발광체를 갖는 발광 물질을 채택한 발광 장치
WO2010151600A1 (en) 2009-06-27 2010-12-29 Michael Tischler High efficiency leds and led lamps
US8415692B2 (en) 2009-07-06 2013-04-09 Cree, Inc. LED packages with scattering particle regions
CN102473803B (zh) 2009-07-28 2014-09-10 A·V·维什尼科夫 用于固体白光源的无机发光材料
JP5444919B2 (ja) * 2009-07-29 2014-03-19 ソニー株式会社 照明装置、及び液晶表示装置
DE102009035100A1 (de) * 2009-07-29 2011-02-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leuchtdiode und Konversionselement für eine Leuchtdiode
JP2009260390A (ja) * 2009-08-05 2009-11-05 Osram-Melco Ltd 可変色発光ダイオード素子
KR101172143B1 (ko) * 2009-08-10 2012-08-07 엘지이노텍 주식회사 백색 발광다이오드 소자용 시온계 산화질화물 형광체, 그의 제조방법 및 그를 이용한 백색 led 소자
DE102009037186A1 (de) * 2009-08-12 2011-02-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Strahlungsemittierendes Halbleiterbauteil
US8197105B2 (en) * 2009-08-13 2012-06-12 Intematix Corporation LED-based lamps
WO2011020098A1 (en) 2009-08-14 2011-02-17 Qd Vision, Inc. Lighting devices, an optical component for a lighting device, and methods
US8449128B2 (en) 2009-08-20 2013-05-28 Illumitex, Inc. System and method for a lens and phosphor layer
US8585253B2 (en) 2009-08-20 2013-11-19 Illumitex, Inc. System and method for color mixing lens array
JP5406639B2 (ja) * 2009-08-31 2014-02-05 カシオ計算機株式会社 光源装置及びプロジェクタ
JP5406638B2 (ja) * 2009-08-31 2014-02-05 カシオ計算機株式会社 光源装置及びプロジェクタ
US9909058B2 (en) * 2009-09-02 2018-03-06 Lg Innotek Co., Ltd. Phosphor, phosphor manufacturing method, and white light emitting device
KR101163902B1 (ko) 2010-08-10 2012-07-09 엘지이노텍 주식회사 발광 소자
TWI385782B (zh) * 2009-09-10 2013-02-11 Lextar Electronics Corp 白光發光元件
WO2011037877A1 (en) 2009-09-25 2011-03-31 Cree, Inc. Lighting device with low glare and high light level uniformity
US7977641B2 (en) * 2009-09-29 2011-07-12 General Electric Company Scintillator, associated detecting device and method
US8593040B2 (en) 2009-10-02 2013-11-26 Ge Lighting Solutions Llc LED lamp with surface area enhancing fins
US9175418B2 (en) 2009-10-09 2015-11-03 Soraa, Inc. Method for synthesis of high quality large area bulk gallium based crystals
DE102009049056A1 (de) 2009-10-12 2011-04-14 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren zur Beschichtung eines Silikat-Leuchtstoffs
TWI403005B (zh) * 2009-10-12 2013-07-21 Intematix Technology Ct Corp 發光二極體及其製作方法
US8089086B2 (en) * 2009-10-19 2012-01-03 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. Light source
US20110090669A1 (en) * 2009-10-20 2011-04-21 Tsung-Ting Sun Led lighting device and light source module for the same
US8440104B2 (en) * 2009-10-21 2013-05-14 General Electric Company Kimzeyite garnet phosphors
US9435493B2 (en) 2009-10-27 2016-09-06 Cree, Inc. Hybrid reflector system for lighting device
CN101760197B (zh) * 2009-10-27 2013-08-07 上海祥羚光电科技发展有限公司 一种白光led用黄色荧光粉及其制备方法
US8535565B2 (en) 2009-10-30 2013-09-17 The Regents Of The University Of California Solid solution phosphors based on oxyfluoride and white light emitting diodes including the phosphors for solid state white lighting applications
KR101924080B1 (ko) * 2009-11-11 2018-11-30 삼성 리서치 아메리카 인코포레이티드 양자점을 포함하는 디바이스
KR101020998B1 (ko) * 2009-11-12 2011-03-09 엘지이노텍 주식회사 발광소자 및 그 제조방법
JP4888853B2 (ja) 2009-11-12 2012-02-29 学校法人慶應義塾 液晶表示装置の視認性改善方法、及びそれを用いた液晶表示装置
TWI531088B (zh) * 2009-11-13 2016-04-21 首爾偉傲世有限公司 具有分散式布拉格反射器的發光二極體晶片
US8963178B2 (en) 2009-11-13 2015-02-24 Seoul Viosys Co., Ltd. Light emitting diode chip having distributed bragg reflector and method of fabricating the same
US8779685B2 (en) 2009-11-19 2014-07-15 Intematix Corporation High CRI white light emitting devices and drive circuitry
JP5565793B2 (ja) * 2009-12-08 2014-08-06 学校法人立命館 深紫外発光素子及びその製造方法
EP2511590A4 (de) * 2009-12-08 2014-03-26 Sharp Kk Beleuchtungsvorrichtung, anzeigevorrichtung sowie fernsehempfangsvorrichtung
US8466611B2 (en) 2009-12-14 2013-06-18 Cree, Inc. Lighting device with shaped remote phosphor
US8536615B1 (en) 2009-12-16 2013-09-17 Cree, Inc. Semiconductor device structures with modulated and delta doping and related methods
US8604461B2 (en) 2009-12-16 2013-12-10 Cree, Inc. Semiconductor device structures with modulated doping and related methods
US8303141B2 (en) * 2009-12-17 2012-11-06 Ledengin, Inc. Total internal reflection lens with integrated lamp cover
JP5707697B2 (ja) 2009-12-17 2015-04-30 日亜化学工業株式会社 発光装置
CN101847680A (zh) * 2009-12-21 2010-09-29 深圳市成光兴实业发展有限公司 采用丝网印刷工艺的白光led荧光粉膜层及制作方法
KR101646255B1 (ko) * 2009-12-22 2016-08-05 엘지이노텍 주식회사 발광 소자, 발광 소자 패키지 및 발광 소자 제조방법
KR20110076447A (ko) * 2009-12-29 2011-07-06 삼성전자주식회사 발광 장치 및 이를 포함하는 표시 장치
CN101760196B (zh) * 2009-12-29 2012-11-21 四川大学 一种白光led用黄色荧光粉的合成方法
CN101797698B (zh) * 2009-12-30 2012-01-18 马勒三环气门驱动(湖北)有限公司 气门轴向尺寸的控制方法
US9480133B2 (en) 2010-01-04 2016-10-25 Cooledge Lighting Inc. Light-emitting element repair in array-based lighting devices
US8653539B2 (en) 2010-01-04 2014-02-18 Cooledge Lighting, Inc. Failure mitigation in arrays of light-emitting devices
EP2468836A4 (de) 2010-01-08 2014-07-30 Sharp Kk Phosphor, lichtemittierende vorrichtung und flüssigkristallanzeigevorrichtung damit
KR101768010B1 (ko) * 2010-02-04 2017-08-14 닛토덴코 가부시키가이샤 발광 세라믹 적층체 및 이를 제조하는 방법
US9631782B2 (en) * 2010-02-04 2017-04-25 Xicato, Inc. LED-based rectangular illumination device
US20120305973A1 (en) * 2010-02-08 2012-12-06 Yoshihiko Chosa Light-emitting device and surface light source device using the same
KR20110094996A (ko) * 2010-02-18 2011-08-24 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지, 그 제조방법 및 조명시스템
WO2011105666A1 (ko) * 2010-02-24 2011-09-01 Shim Hyun-Seop 엘이디 색변환용 유브이 코팅 조성물
GB2478287A (en) 2010-03-01 2011-09-07 Merck Patent Gmbh Electro-optical switching element and electro-optical display
US8716038B2 (en) * 2010-03-02 2014-05-06 Micron Technology, Inc. Microelectronic workpiece processing systems and associated methods of color correction
US9275979B2 (en) 2010-03-03 2016-03-01 Cree, Inc. Enhanced color rendering index emitter through phosphor separation
US8632196B2 (en) 2010-03-03 2014-01-21 Cree, Inc. LED lamp incorporating remote phosphor and diffuser with heat dissipation features
JP5769290B2 (ja) * 2010-03-03 2015-08-26 国立研究開発法人産業技術総合研究所 照明装置
US8562161B2 (en) 2010-03-03 2013-10-22 Cree, Inc. LED based pedestal-type lighting structure
US8104908B2 (en) * 2010-03-04 2012-01-31 Xicato, Inc. Efficient LED-based illumination module with high color rendering index
US20110220920A1 (en) * 2010-03-09 2011-09-15 Brian Thomas Collins Methods of forming warm white light emitting devices having high color rendering index values and related light emitting devices
EP2548235B1 (de) * 2010-03-16 2019-05-08 Signify Holding B.V. Beleuchtungsvorrichtung
US8324798B2 (en) * 2010-03-19 2012-12-04 Nitto Denko Corporation Light emitting device using orange-red phosphor with co-dopants
JP5749327B2 (ja) 2010-03-19 2015-07-15 日東電工株式会社 発光装置用ガーネット系蛍光体セラミックシート
KR101666442B1 (ko) * 2010-03-25 2016-10-17 엘지이노텍 주식회사 발광 다이오드 및 이를 포함하는 발광 소자 패키지
WO2011119958A1 (en) 2010-03-26 2011-09-29 Altair Engineering, Inc. Inside-out led bulb
US9057493B2 (en) 2010-03-26 2015-06-16 Ilumisys, Inc. LED light tube with dual sided light distribution
US8541958B2 (en) 2010-03-26 2013-09-24 Ilumisys, Inc. LED light with thermoelectric generator
WO2011122655A1 (ja) * 2010-03-30 2011-10-06 三菱化学株式会社 発光装置
WO2011125422A1 (ja) 2010-03-31 2011-10-13 宇部興産株式会社 光変換用セラミック複合体、その製造方法、及びそれを備えた発光装置
US8322884B2 (en) 2010-03-31 2012-12-04 Abl Ip Holding Llc Solid state lighting with selective matching of index of refraction
WO2011123538A2 (en) 2010-03-31 2011-10-06 Osram Sylvania Inc. Phosphor and leds containing same
US8858022B2 (en) 2011-05-05 2014-10-14 Ledengin, Inc. Spot TIR lens system for small high-power emitter
US9345095B2 (en) 2010-04-08 2016-05-17 Ledengin, Inc. Tunable multi-LED emitter module
US9080729B2 (en) 2010-04-08 2015-07-14 Ledengin, Inc. Multiple-LED emitter for A-19 lamps
US8395312B2 (en) * 2010-04-19 2013-03-12 Bridgelux, Inc. Phosphor converted light source having an additional LED to provide long wavelength light
TWI394827B (zh) * 2010-04-20 2013-05-01 China Glaze Co Ltd 螢光材料與白光發光裝置
TWI374179B (en) * 2010-05-07 2012-10-11 Chi Mei Corp Fluorescent substance and light-emitting device
JP4809508B1 (ja) 2010-05-14 2011-11-09 パナソニック株式会社 Ledモジュール、ledランプおよび照明装置
JP2011242536A (ja) * 2010-05-17 2011-12-01 Canon Inc 表示装置
WO2011143792A1 (zh) * 2010-05-20 2011-11-24 大连路明发光科技股份有限公司 可剥离型光转换发光膜
US8684559B2 (en) 2010-06-04 2014-04-01 Cree, Inc. Solid state light source emitting warm light with high CRI
US8596821B2 (en) 2010-06-08 2013-12-03 Cree, Inc. LED light bulbs
JP5323131B2 (ja) 2010-06-09 2013-10-23 信越化学工業株式会社 蛍光粒子及び発光ダイオード並びにこれらを用いた照明装置及び液晶パネル用バックライト装置
CN102277164B (zh) * 2010-06-10 2013-11-06 奇美实业股份有限公司 荧光粉体及发光装置
US8807799B2 (en) 2010-06-11 2014-08-19 Intematix Corporation LED-based lamps
US8888318B2 (en) 2010-06-11 2014-11-18 Intematix Corporation LED spotlight
US9564320B2 (en) 2010-06-18 2017-02-07 Soraa, Inc. Large area nitride crystal and method for making it
JP4962661B2 (ja) 2010-06-22 2012-06-27 東洋紡績株式会社 液晶表示装置、偏光板および偏光子保護フィルム
US9142715B2 (en) 2010-06-24 2015-09-22 Seoul Viosys Co., Ltd. Light emitting diode
US9371973B2 (en) 2010-06-28 2016-06-21 Shenzhen Liown Electronics Company Ltd. Electronic lighting device and method for manufacturing same
KR101372084B1 (ko) 2010-06-29 2014-03-07 쿨레지 라이팅 인크. 항복형 기판을 갖는 전자 장치
US8454193B2 (en) 2010-07-08 2013-06-04 Ilumisys, Inc. Independent modules for LED fluorescent light tube replacement
JP2012019062A (ja) * 2010-07-08 2012-01-26 Shin Etsu Chem Co Ltd 発光半導体装置、実装基板及びそれらの製造方法
US8207663B2 (en) 2010-07-09 2012-06-26 Nitto Denko Corporation Phosphor composition and light emitting device using the same
EP2593714A2 (de) 2010-07-12 2013-05-22 iLumisys, Inc. Leiterplattenhalterung für eine led-lichtröhre
CN102782082A (zh) * 2010-07-14 2012-11-14 日本电气硝子株式会社 荧光体复合部件、led器件和荧光体复合部件的制造方法
US8941135B2 (en) 2010-07-15 2015-01-27 Nitto Denko Corporation Light emissive ceramic laminate and method of making same
DE102010031755A1 (de) * 2010-07-21 2012-02-09 Merck Patent Gmbh Aluminat-Leuchtstoffe
US10546846B2 (en) 2010-07-23 2020-01-28 Cree, Inc. Light transmission control for masking appearance of solid state light sources
CN102339936B (zh) * 2010-07-27 2015-04-29 展晶科技(深圳)有限公司 发光装置封装结构及其制造方法
WO2012015153A2 (en) 2010-07-28 2012-02-02 Seoul Opto Device Co., Ltd. Light emitting diode having distributed bragg reflector
US10451251B2 (en) 2010-08-02 2019-10-22 Ideal Industries Lighting, LLC Solid state lamp with light directing optics and diffuser
EP2610217A4 (de) 2010-08-04 2016-02-24 Ube Industries Siliciumnitridpulver für siliciumnitridphosphor, caalsin3-phosphor damit, sr2si5n8-phosphor damit, (sr,ca-)alsin3-phosphor damit, la3si6n11-phosphor damit und verfahren zur herstellung dieser phosphore
CN102376860A (zh) 2010-08-05 2012-03-14 夏普株式会社 发光装置及其制造方法
US8946998B2 (en) 2010-08-09 2015-02-03 Intematix Corporation LED-based light emitting systems and devices with color compensation
US8852455B2 (en) 2010-08-17 2014-10-07 Intematix Corporation Europium-activated, beta-SiAlON based green phosphors
EP2606275A2 (de) 2010-08-20 2013-06-26 Research Triangle Institute, International Farbabstimmbare beleuchtungsvorrichtungen und verfahren zur abstimmung der farbausgabe von beleuchtungsvorrichtungen
US9441811B2 (en) 2010-08-20 2016-09-13 Research Triangle Institute Lighting devices utilizing optical waveguides and remote light converters, and related methods
US9101036B2 (en) 2010-08-20 2015-08-04 Research Triangle Institute Photoluminescent nanofiber composites, methods for fabrication, and related lighting devices
US20120051045A1 (en) 2010-08-27 2012-03-01 Xicato, Inc. Led Based Illumination Module Color Matched To An Arbitrary Light Source
EP2426186B1 (de) 2010-09-03 2016-03-23 Stcube, Inc. Harzzusammensetzung zur umwandlung von led-licht und led-element damit
TWI486254B (zh) 2010-09-20 2015-06-01 Nitto Denko Corp 發光陶瓷層板及其製造方法
DE102010041236A1 (de) 2010-09-23 2012-03-29 Osram Ag Optoelektronisches Halbleiterbauelement
US8354784B2 (en) 2010-09-28 2013-01-15 Intematix Corporation Solid-state light emitting devices with photoluminescence wavelength conversion
US8614539B2 (en) 2010-10-05 2013-12-24 Intematix Corporation Wavelength conversion component with scattering particles
US8957585B2 (en) 2010-10-05 2015-02-17 Intermatix Corporation Solid-state light emitting devices with photoluminescence wavelength conversion
JP6069205B2 (ja) 2010-10-05 2017-02-01 インテマティックス・コーポレーションIntematix Corporation フォトルミネッセンス波長変換を備える発光装置及び波長変換コンポーネント
US8604678B2 (en) 2010-10-05 2013-12-10 Intematix Corporation Wavelength conversion component with a diffusing layer
US9546765B2 (en) 2010-10-05 2017-01-17 Intematix Corporation Diffuser component having scattering particles
US8610341B2 (en) 2010-10-05 2013-12-17 Intematix Corporation Wavelength conversion component
DE102010042217A1 (de) 2010-10-08 2012-04-12 Osram Ag Optoelektronisches Halbleiterbauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
US8729559B2 (en) 2010-10-13 2014-05-20 Soraa, Inc. Method of making bulk InGaN substrates and devices thereon
US8846172B2 (en) 2010-10-18 2014-09-30 Nitto Denko Corporation Light emissive ceramic laminate and method of making same
WO2012053924A1 (ru) 2010-10-22 2012-04-26 Vishnyakov Anatoly Vasilyevich Люминесцирующий материал для твердотельных источников белого света
JP6369774B2 (ja) * 2010-10-29 2018-08-08 株式会社光波 発光装置
WO2012058556A2 (en) 2010-10-29 2012-05-03 Altair Engineering, Inc. Mechanisms for reducing risk of shock during installation of light tube
JP5545866B2 (ja) * 2010-11-01 2014-07-09 シチズン電子株式会社 半導体発光装置
US8329484B2 (en) * 2010-11-02 2012-12-11 Tsmc Solid State Lighting Ltd. Phosphor with Ce3+/Ce3+, Li+ doped luminescent materials
CN102456294A (zh) * 2010-11-02 2012-05-16 展晶科技(深圳)有限公司 Led显示装置
DE102010050832A1 (de) * 2010-11-09 2012-05-10 Osram Opto Semiconductors Gmbh Lumineszenzkonversionselement, Verfahren zu dessen Herstellung und optoelektronisches Bauteil mit Lumineszenzkonversionselement
US8651681B2 (en) 2010-11-10 2014-02-18 Osram Sylvania Inc. Luminescent ceramic converter and LED containing same
US20150188002A1 (en) * 2010-11-11 2015-07-02 Auterra, Inc. Light emitting devices having rare earth and transition metal activated phosphors and applications thereof
WO2012066425A2 (en) 2010-11-16 2012-05-24 Saint-Gobain Cristaux Et Detecteurs Scintillation compound including a rare earth element and a process of forming the same
CN102097571A (zh) * 2010-11-16 2011-06-15 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 一种黄绿光二极管、背光源、手机及照明指示装置
KR20130122937A (ko) 2010-11-18 2013-11-11 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 파장 변환 소자 및 그것을 구비하는 광원
KR20120054484A (ko) * 2010-11-19 2012-05-30 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 패키지 및 이의 제조방법
TWI460892B (zh) * 2010-11-19 2014-11-11 Advanced Optoelectronic Tech 發光二極體封裝結構
US8343785B2 (en) * 2010-11-30 2013-01-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Nitridosilicate phosphor tunable light-emitting diodes by using UV and blue chips
CN103097488B (zh) 2010-11-30 2014-09-03 松下电器产业株式会社 荧光体及发光装置
KR101843760B1 (ko) 2010-12-01 2018-05-14 닛토 덴코 가부시키가이샤 도펀트 농도 구배를 갖는 방사성 세라믹 재료들 및 그것을 제조하고 사용하는 방법들
US20120138874A1 (en) 2010-12-02 2012-06-07 Intematix Corporation Solid-state light emitting devices and signage with photoluminescence wavelength conversion and photoluminescent compositions therefor
US8556469B2 (en) 2010-12-06 2013-10-15 Cree, Inc. High efficiency total internal reflection optic for solid state lighting luminaires
US8870415B2 (en) 2010-12-09 2014-10-28 Ilumisys, Inc. LED fluorescent tube replacement light with reduced shock hazard
US9074126B2 (en) 2010-12-16 2015-07-07 Ube Industries, Ltd. Ceramic composite for light conversion
US8867295B2 (en) 2010-12-17 2014-10-21 Enpirion, Inc. Power converter for a memory module
US8772817B2 (en) 2010-12-22 2014-07-08 Cree, Inc. Electronic device submounts including substrates with thermally conductive vias
EP2655961A4 (de) 2010-12-23 2014-09-03 Qd Vision Inc Optisches element mit quantenpunkten
KR101340552B1 (ko) * 2010-12-31 2013-12-11 제일모직주식회사 모바일 폰의 모듈 조립 방법
CN102140690B (zh) * 2010-12-31 2013-05-01 陈哲艮 光致发光晶片及其制备方法和应用
US8865022B2 (en) 2011-01-06 2014-10-21 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Phosphor particles and making method
US9617469B2 (en) 2011-01-06 2017-04-11 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Phosphor particles, making method, and light-emitting diode
US8354684B2 (en) 2011-01-09 2013-01-15 Bridgelux, Inc. Packaging photon building blocks having only top side connections in an interconnect structure
JP5445473B2 (ja) 2011-01-14 2014-03-19 信越化学工業株式会社 光学材料形成用シリコーン樹脂組成物及び光学材料
US8389957B2 (en) 2011-01-14 2013-03-05 Lumencor, Inc. System and method for metered dosage illumination in a bioanalysis or other system
US8466436B2 (en) 2011-01-14 2013-06-18 Lumencor, Inc. System and method for metered dosage illumination in a bioanalysis or other system
KR101210066B1 (ko) 2011-01-31 2012-12-07 엘지이노텍 주식회사 광 변환 부재 및 이를 포함하는 표시장치
US9508904B2 (en) 2011-01-31 2016-11-29 Cree, Inc. Structures and substrates for mounting optical elements and methods and devices for providing the same background
US9166126B2 (en) 2011-01-31 2015-10-20 Cree, Inc. Conformally coated light emitting devices and methods for providing the same
US9234655B2 (en) 2011-02-07 2016-01-12 Cree, Inc. Lamp with remote LED light source and heat dissipating elements
US9068701B2 (en) 2012-01-26 2015-06-30 Cree, Inc. Lamp structure with remote LED light source
US11251164B2 (en) 2011-02-16 2022-02-15 Creeled, Inc. Multi-layer conversion material for down conversion in solid state lighting
JP5654378B2 (ja) * 2011-02-18 2015-01-14 パナソニックIpマネジメント株式会社 発光装置
TWI431813B (zh) * 2011-02-24 2014-03-21 Genesis Photonics Inc Light emitting diode components
JP6133791B2 (ja) * 2011-02-24 2017-05-24 日東電工株式会社 蛍光体成分を有する発光複合材
TWM407494U (en) * 2011-02-25 2011-07-11 Unity Opto Technology Co Ltd LED package structure
JP5631509B2 (ja) * 2011-03-01 2014-11-26 オスラム ゲーエムベーハーOSRAM GmbH 蛍光体エレメントを有する照明装置
US8278806B1 (en) 2011-03-02 2012-10-02 Osram Sylvania Inc. LED reflector lamp
JP2012182376A (ja) * 2011-03-02 2012-09-20 Stanley Electric Co Ltd 波長変換部材および光源装置
WO2012125585A1 (en) 2011-03-11 2012-09-20 Intematix Corporation Millisecond decay phosphors for ac led lighting applications
EP3176838B1 (de) 2011-03-15 2019-01-30 Kabushiki Kaisha Toshiba Weisslichtquelle
US9004705B2 (en) 2011-04-13 2015-04-14 Intematix Corporation LED-based light sources for light emitting devices and lighting arrangements with photoluminescence wavelength conversion
KR101337999B1 (ko) * 2011-04-20 2013-12-06 조성매 단일상 형광체를 포함하는 백색 발광 다이오드
CN102563543B (zh) 2011-05-09 2015-01-07 深圳市绎立锐光科技开发有限公司 基于光波长转换产生高亮度单色光的方法及光源
WO2013019299A2 (en) 2011-05-11 2013-02-07 Qd Vision, Inc. Method for processing devices including quantum dots and devices
US8513900B2 (en) 2011-05-12 2013-08-20 Ledengin, Inc. Apparatus for tuning of emitter with multiple LEDs to a single color bin
CN102305370B (zh) * 2011-05-18 2013-04-17 福建华映显示科技有限公司 背光模块及选取暨配置背光模块的发光组件的方法
WO2012157663A1 (ja) * 2011-05-18 2012-11-22 東洋紡株式会社 液晶表示装置、偏光板および偏光子保護フィルム
WO2012157662A1 (ja) * 2011-05-18 2012-11-22 東洋紡株式会社 三次元画像表示対応液晶表示装置に適した偏光板及び液晶表示装置
US8860056B2 (en) 2011-12-01 2014-10-14 Tsmc Solid State Lighting Ltd. Structure and method for LED with phosphor coating
US8747697B2 (en) * 2011-06-07 2014-06-10 Cree, Inc. Gallium-substituted yttrium aluminum garnet phosphor and light emitting devices including the same
TWI467808B (zh) * 2011-06-27 2015-01-01 Delta Electronics Inc 發光二極體元件、其製作方法以及發光裝置
US8663501B2 (en) 2011-06-29 2014-03-04 General Electric Company Green emitting phosphor
JP5588520B2 (ja) 2011-07-04 2014-09-10 パナソニック株式会社 プラズマディスプレイパネル
EP2730637B1 (de) 2011-07-05 2017-06-14 Panasonic Corporation Fluoreszierende seltenerd-aluminium-granatsubstanz und daraus hergestellte lichtemittierende vorrichtung
US8492185B1 (en) 2011-07-14 2013-07-23 Soraa, Inc. Large area nonpolar or semipolar gallium and nitrogen containing substrate and resulting devices
KR20130009020A (ko) 2011-07-14 2013-01-23 엘지이노텍 주식회사 광학 부재, 이를 포함하는 표시장치 및 이의 제조방법
KR101305696B1 (ko) 2011-07-14 2013-09-09 엘지이노텍 주식회사 표시장치 및 광학 부재
KR101893494B1 (ko) 2011-07-18 2018-08-30 엘지이노텍 주식회사 광학 부재 및 이를 포함하는 표시장치
KR101262520B1 (ko) 2011-07-18 2013-05-08 엘지이노텍 주식회사 광학 부재 및 이를 포함하는 표시장치
KR101241549B1 (ko) 2011-07-18 2013-03-11 엘지이노텍 주식회사 광학 부재, 이를 포함하는 표시장치 및 이의 제조방법
KR101294415B1 (ko) 2011-07-20 2013-08-08 엘지이노텍 주식회사 광학 부재 및 이를 포함하는 표시장치
JP5396439B2 (ja) * 2011-07-22 2014-01-22 学校法人慶應義塾 液晶表示装置の視認性改善方法、及びそれを用いた液晶表示装置
JP5559108B2 (ja) * 2011-08-05 2014-07-23 株式会社東芝 半導体発光装置
US20140168965A1 (en) * 2011-08-16 2014-06-19 Samsung Electronics Co., Ltd. Led device having adjustable color temperature
US9072171B2 (en) 2011-08-24 2015-06-30 Ilumisys, Inc. Circuit board mount for LED light
JP5899485B2 (ja) * 2011-08-29 2016-04-06 パナソニックIpマネジメント株式会社 樹脂塗布装置および樹脂塗布方法
KR101823930B1 (ko) 2011-08-29 2018-01-31 삼성전자주식회사 발광소자 패키지 어레이 및 발광소자 패키지 제조 방법
CN105357796B (zh) 2011-09-02 2019-02-15 西铁城电子株式会社 照明方法和发光装置
JP5252107B2 (ja) 2011-09-02 2013-07-31 三菱化学株式会社 照明方法及び発光装置
WO2013036062A2 (en) * 2011-09-08 2013-03-14 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting module
US8912021B2 (en) 2011-09-12 2014-12-16 SemiLEDs Optoelectronics Co., Ltd. System and method for fabricating light emitting diode (LED) dice with wavelength conversion layers
US8410508B1 (en) 2011-09-12 2013-04-02 SemiLEDs Optoelectronics Co., Ltd. Light emitting diode (LED) package having wavelength conversion member and wafer level fabrication method
US8492746B2 (en) 2011-09-12 2013-07-23 SemiLEDs Optoelectronics Co., Ltd. Light emitting diode (LED) dice having wavelength conversion layers
US8841146B2 (en) 2011-09-12 2014-09-23 SemiLEDs Optoelectronics Co., Ltd. Method and system for fabricating light emitting diode (LED) dice with wavelength conversion layers having controlled color characteristics
DE102011113802A1 (de) 2011-09-20 2013-03-21 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Halbleiterbauelement und Modul mit einer Mehrzahl von derartigen Bauelementen
US10688527B2 (en) 2011-09-22 2020-06-23 Delta Electronics, Inc. Phosphor device comprising plural phosphor agents for converting waveband light into plural color lights with different wavelength peaks
TWI448806B (zh) 2011-09-22 2014-08-11 Delta Electronics Inc 螢光劑裝置及其所適用之光源系統及投影設備
US10310363B2 (en) 2011-09-22 2019-06-04 Delta Electronics, Inc. Phosphor device with spectrum of converted light comprising at least a color light
JP5690696B2 (ja) 2011-09-28 2015-03-25 富士フイルム株式会社 平版印刷版の製版方法
US20130088848A1 (en) 2011-10-06 2013-04-11 Intematix Corporation Solid-state lamps with improved radial emission and thermal performance
US8992051B2 (en) 2011-10-06 2015-03-31 Intematix Corporation Solid-state lamps with improved radial emission and thermal performance
US9115868B2 (en) 2011-10-13 2015-08-25 Intematix Corporation Wavelength conversion component with improved protective characteristics for remote wavelength conversion
JP6312596B2 (ja) 2011-10-13 2018-04-18 インテマティックス・コーポレーションIntematix Corporation 固体発光デバイス及びランプのためのフォトルミネセンス波長変換コンポーネント
US9365766B2 (en) 2011-10-13 2016-06-14 Intematix Corporation Wavelength conversion component having photo-luminescence material embedded into a hermetic material for remote wavelength conversion
US9694158B2 (en) 2011-10-21 2017-07-04 Ahmad Mohamad Slim Torque for incrementally advancing a catheter during right heart catheterization
US10029955B1 (en) 2011-10-24 2018-07-24 Slt Technologies, Inc. Capsule for high pressure, high temperature processing of materials and methods of use
CN102495495B (zh) 2011-10-28 2015-03-11 友达光电股份有限公司 具可透视性的显示装置及其使用的影像显示方法
KR101251815B1 (ko) * 2011-11-07 2013-04-09 엘지이노텍 주식회사 광학 시트 및 이를 포함하는 표시장치
US8591072B2 (en) 2011-11-16 2013-11-26 Oree, Inc. Illumination apparatus confining light by total internal reflection and methods of forming the same
US9864121B2 (en) 2011-11-22 2018-01-09 Samsung Electronics Co., Ltd. Stress-resistant component for use with quantum dots
US9247597B2 (en) 2011-12-02 2016-01-26 Lynk Labs, Inc. Color temperature controlled and low THD LED lighting devices and systems and methods of driving the same
EP2607449B1 (de) * 2011-12-22 2014-04-02 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Herstellung von Yttrium-Cer-Aluminium-Granatphosphor
JP5712916B2 (ja) * 2011-12-22 2015-05-07 信越化学工業株式会社 イットリウムセリウムアルミニウムガーネット蛍光体及び発光装置
CN103173217B (zh) * 2011-12-23 2017-03-01 李建立 耐温氮化物荧光材料及含有其的发光装置
US8482104B2 (en) 2012-01-09 2013-07-09 Soraa, Inc. Method for growth of indium-containing nitride films
US9103528B2 (en) 2012-01-20 2015-08-11 Lumencor, Inc Solid state continuous white light source
WO2013112542A1 (en) 2012-01-25 2013-08-01 Intematix Corporation Long decay phosphors for lighting applications
CN104106150A (zh) 2012-02-08 2014-10-15 松下电器产业株式会社 发光装置
KR101419664B1 (ko) 2012-02-08 2014-07-15 파나소닉 주식회사 이트륨알루미늄가넷 타입의 형광체
JP5893429B2 (ja) * 2012-02-21 2016-03-23 スタンレー電気株式会社 メタンガスセンサ用蛍光体、メタンガスセンサ用光源及びメタンガスセンサ
DE102012202927B4 (de) 2012-02-27 2021-06-10 Osram Gmbh Lichtquelle mit led-chip und leuchtstoffschicht
WO2013131002A1 (en) 2012-03-02 2013-09-06 Ilumisys, Inc. Electrical connector header for an led-based light
US11032884B2 (en) 2012-03-02 2021-06-08 Ledengin, Inc. Method for making tunable multi-led emitter module
CN104508082A (zh) 2012-03-06 2015-04-08 日东电工株式会社 用于发光装置的陶瓷体
US9581311B2 (en) * 2012-03-12 2017-02-28 L-3 Communications Corporation Backlight display using photoluminescent material tuned to improve NVIS compatibility
US9068717B2 (en) * 2012-03-12 2015-06-30 L-3 Communications Corporation Backlight display using photoluminescent material tuned to improve NVIS compatibility
US9488359B2 (en) 2012-03-26 2016-11-08 Cree, Inc. Passive phase change radiators for LED lamps and fixtures
US9897284B2 (en) 2012-03-28 2018-02-20 Ledengin, Inc. LED-based MR16 replacement lamp
EP2832816B1 (de) 2012-03-30 2016-01-20 Ube Industries, Ltd. Keramikkomplex zur lichtumwandlung und lichtemittierende vorrichtung damit
US9800016B1 (en) 2012-04-05 2017-10-24 Soraa Laser Diode, Inc. Facet on a gallium and nitrogen containing laser diode
US10559939B1 (en) 2012-04-05 2020-02-11 Soraa Laser Diode, Inc. Facet on a gallium and nitrogen containing laser diode
JP2015121569A (ja) * 2012-04-16 2015-07-02 シャープ株式会社 表示装置
WO2013156112A1 (en) 2012-04-20 2013-10-24 Merck Patent Gmbh Electro-optical switching element and electro-optical display
CN104247058B (zh) 2012-04-26 2017-10-03 英特曼帝克司公司 用于在远程波长转换中实施色彩一致性的方法及设备
US8907809B2 (en) 2012-05-03 2014-12-09 Abl Ip Holding Llc Visual perception and acuity disruption techniques and systems
US9500355B2 (en) 2012-05-04 2016-11-22 GE Lighting Solutions, LLC Lamp with light emitting elements surrounding active cooling device
CN104364346A (zh) 2012-05-07 2015-02-18 帕夫莱·拉多万诺维奇 发光材料及其生产方法
CN103534824B (zh) 2012-05-16 2016-05-25 松下知识产权经营株式会社 波长变换元件及其制造方法和使用波长变换元件的led元件及半导体激光发光装置
WO2013175773A1 (ja) 2012-05-22 2013-11-28 パナソニック株式会社 波長変換素子およびその製造方法ならびに波長変換素子を用いたled素子および半導体レーザ発光装置
JP5304939B1 (ja) * 2012-05-31 2013-10-02 大日本印刷株式会社 光学積層体、偏光板、偏光板の製造方法、画像表示装置、画像表示装置の製造方法及び画像表示装置の視認性改善方法
EP2822045B1 (de) * 2012-05-31 2018-04-11 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Led-modul, beleuchtungsvorrichtung und lampe
US10145026B2 (en) 2012-06-04 2018-12-04 Slt Technologies, Inc. Process for large-scale ammonothermal manufacturing of semipolar gallium nitride boules
US8877561B2 (en) 2012-06-07 2014-11-04 Cooledge Lighting Inc. Methods of fabricating wafer-level flip chip device packages
JP5789564B2 (ja) * 2012-06-11 2015-10-07 学校法人慶應義塾 液晶表示装置の視認性改善方法、及びそれを用いた液晶表示装置
DE112013002944T5 (de) 2012-06-13 2015-02-19 Innotec, Corp. Flexibler Hohllichtleiter
KR20130140462A (ko) 2012-06-14 2013-12-24 삼성디스플레이 주식회사 포토루미네슨스 표시 장치
US9217561B2 (en) 2012-06-15 2015-12-22 Lumencor, Inc. Solid state light source for photocuring
WO2014006501A1 (en) 2012-07-03 2014-01-09 Yosi Shani Planar remote phosphor illumination apparatus
WO2014008463A1 (en) 2012-07-06 2014-01-09 Ilumisys, Inc. Power supply assembly for led-based light tube
US9271367B2 (en) 2012-07-09 2016-02-23 Ilumisys, Inc. System and method for controlling operation of an LED-based light
US8994056B2 (en) 2012-07-13 2015-03-31 Intematix Corporation LED-based large area display
JP2014130998A (ja) * 2012-07-20 2014-07-10 Mitsubishi Chemicals Corp 発光装置、波長変換部材、蛍光体組成物、及び蛍光体混合物
JP2014170895A (ja) * 2013-03-05 2014-09-18 Mitsubishi Chemicals Corp 波長変換部材及びこれを用いた発光装置
WO2014014079A1 (ja) * 2012-07-20 2014-01-23 三菱化学株式会社 発光装置、波長変換部材、蛍光体組成物、及び蛍光体混合物
JP2014019860A (ja) 2012-07-24 2014-02-03 Shin Etsu Chem Co Ltd 蛍光体前駆体の製造方法、蛍光体の製造方法及び波長変換部品
US9275912B1 (en) 2012-08-30 2016-03-01 Soraa, Inc. Method for quantification of extended defects in gallium-containing nitride crystals
JP6126103B2 (ja) 2012-08-31 2017-05-10 シチズン電子株式会社 照明方法及び発光装置
US9299555B1 (en) 2012-09-28 2016-03-29 Soraa, Inc. Ultrapure mineralizers and methods for nitride crystal growth
CN104662069B (zh) 2012-09-28 2016-01-27 夏普株式会社 含荧光体密封材料的制造方法、含荧光体密封材料、发光装置的制造方法以及分配器
RU2533709C2 (ru) * 2012-10-05 2014-11-20 Общество с ограниченной ответственностью "Минерал" Монокристаллический люминофорный материал для светодиодов белого света
EP2733190B1 (de) * 2012-11-16 2020-01-01 LG Innotek Co., Ltd. Phosphorzusammensetzung und lichtemittierende Vorrichtung damit
DE102012220980A1 (de) 2012-11-16 2014-05-22 Osram Gmbh Optoelektronisches halbleiterbauelement
JP6140730B2 (ja) * 2012-12-10 2017-05-31 株式会社エルム 蛍光体層の作成方法
TWM450828U (zh) * 2012-12-14 2013-04-11 Litup Technology Co Ltd 熱電分離的發光二極體模組和相關的散熱載板
US9437788B2 (en) * 2012-12-19 2016-09-06 Cree, Inc. Light emitting diode (LED) component comprising a phosphor with improved excitation properties
CN104918892B (zh) 2012-12-20 2017-03-22 松下知识产权经营株式会社 稀土类铝石榴石型无机氧化物、荧光体以及使用了该荧光体的发光装置
JP6089686B2 (ja) * 2012-12-25 2017-03-08 日亜化学工業株式会社 発光装置
US20140185269A1 (en) 2012-12-28 2014-07-03 Intermatix Corporation Solid-state lamps utilizing photoluminescence wavelength conversion components
US9474116B2 (en) 2013-01-03 2016-10-18 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Minimized color shift lighting arrangement during dimming
TW201429009A (zh) * 2013-01-11 2014-07-16 Ecocera Optronics Co Ltd 發光二極體裝置及散熱基板的製造方法
TW201428087A (zh) 2013-01-11 2014-07-16 kai-xiong Cai 發光裝置及其耐溫碳化物螢光材料
CN103943759B (zh) 2013-01-21 2018-04-27 圣戈本陶瓷及塑料股份有限公司 包括发光含钆材料的物件及其形成工艺
US9217543B2 (en) 2013-01-28 2015-12-22 Intematix Corporation Solid-state lamps with omnidirectional emission patterns
DE102013100888A1 (de) * 2013-01-29 2014-07-31 Schott Ag Licht-Konzentrator oder -Verteiler
US8754435B1 (en) 2013-02-19 2014-06-17 Cooledge Lighting Inc. Engineered-phosphor LED package and related methods
US8933478B2 (en) 2013-02-19 2015-01-13 Cooledge Lighting Inc. Engineered-phosphor LED packages and related methods
CN106937446B (zh) 2013-03-04 2020-01-07 西铁城电子株式会社 发光装置、照明方法、设计方法、驱动方法、制造方法
CN104968763B (zh) 2013-03-08 2016-12-21 松下知识产权经营株式会社 稀土类铝石榴石型无机氧化物、荧光体以及使用了该荧光体的发光装置
US9754807B2 (en) * 2013-03-12 2017-09-05 Applied Materials, Inc. High density solid state light source array
US9285084B2 (en) 2013-03-14 2016-03-15 Ilumisys, Inc. Diffusers for LED-based lights
US9295855B2 (en) 2013-03-15 2016-03-29 Gary W. Jones Ambient spectrum light conversion device
US9234801B2 (en) 2013-03-15 2016-01-12 Ledengin, Inc. Manufacturing method for LED emitter with high color consistency
WO2014151263A1 (en) * 2013-03-15 2014-09-25 Intematix Corporation Photoluminescence wavelength conversion components
JP5698779B2 (ja) * 2013-03-18 2015-04-08 オリンパス株式会社 光源装置を有する内視鏡装置
JP5698780B2 (ja) * 2013-03-18 2015-04-08 オリンパス株式会社 光源装置およびそれを備えた内視鏡装置
JP5718398B2 (ja) * 2013-03-18 2015-05-13 オリンパス株式会社 内視鏡装置
CZ2013301A3 (cs) 2013-04-22 2014-07-16 Crytur Spol. S R. O. Dioda emitující bílé světlo s monokrystalickým luminoforem a způsob výroby
JP6286026B2 (ja) * 2013-04-25 2018-02-28 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. 発光ダイオードコンポーネント
JP6102763B2 (ja) 2013-04-26 2017-03-29 日亜化学工業株式会社 蛍光体及びそれを用いた発光装置並びに蛍光体の製造方法
JP6167913B2 (ja) 2013-04-26 2017-07-26 日亜化学工業株式会社 蛍光体及びそれを用いた発光装置
US8941295B2 (en) 2013-04-29 2015-01-27 Kai-Shon Tsai Fluorescent material and illumination device
US9231168B2 (en) 2013-05-02 2016-01-05 Industrial Technology Research Institute Light emitting diode package structure
JP2013179335A (ja) * 2013-05-08 2013-09-09 Mitsubishi Chemicals Corp 白色発光素子
JPWO2014188847A1 (ja) * 2013-05-21 2017-02-23 セントラル硝子株式会社 広帯域発光材料及び白色光発光材料
WO2014192449A1 (ja) 2013-05-28 2014-12-04 シャープ株式会社 発光装置の製造方法
CN104241262B (zh) 2013-06-14 2020-11-06 惠州科锐半导体照明有限公司 发光装置以及显示装置
WO2014203841A1 (ja) * 2013-06-18 2014-12-24 シャープ株式会社 発光装置
KR102098589B1 (ko) 2013-07-04 2020-04-09 삼성전자주식회사 파장변환부재 및 그 제조방법과, 이를 구비한 반도체 발광장치
CN104332539B (zh) 2013-07-22 2017-10-24 中国科学院福建物质结构研究所 GaN基LED外延结构及其制造方法
TW201508207A (zh) * 2013-08-27 2015-03-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 車燈模組
US9863595B2 (en) 2013-08-28 2018-01-09 Sharp Kabushiki Kaisha Light-emitting unit with optical plate reflecting excitation light and transmitting fluorescent light, and light-emitting device, illumination device, and vehicle headlight including the unit
JP6139334B2 (ja) * 2013-08-28 2017-05-31 東芝マテリアル株式会社 蛍光体およびその製造方法、並びにその蛍光体を用いたledランプ
KR102106143B1 (ko) 2013-09-02 2020-05-04 대주전자재료 주식회사 적색 형광체 및 이를 이용한 백색 발광 장치
EP3053987A4 (de) 2013-09-30 2016-11-30 Panasonic Ip Man Co Ltd Phosphor, lichtemittierende vorrichtung damit, beleuchtungslichtquelle sowie beleuchtungsvorrichtung damit
RU2672747C2 (ru) 2013-10-08 2018-11-19 Осрам Опто Семикондакторз Гмбх Люминофор, способ получения люминофора и применение люминофора
US9267650B2 (en) 2013-10-09 2016-02-23 Ilumisys, Inc. Lens for an LED-based light
JP6384893B2 (ja) * 2013-10-23 2018-09-05 株式会社光波 単結晶蛍光体及び発光装置
JP5620562B1 (ja) 2013-10-23 2014-11-05 株式会社光波 単結晶蛍光体及び発光装置
FR3012677B1 (fr) * 2013-10-25 2015-12-25 Commissariat Energie Atomique Dispositif emissif lumineux, dispositif et procede d'ajustement d'une emission lumineuse d'une diode electroluminescente a phosphore
US10069046B2 (en) 2013-11-13 2018-09-04 Lg Innotek Co., Ltd. Bluish green phosphor and light emitting device package including the same
WO2015077357A1 (en) 2013-11-22 2015-05-28 Nitto Denko Corporation Light extraction element
US9551468B2 (en) 2013-12-10 2017-01-24 Gary W. Jones Inverse visible spectrum light and broad spectrum light source for enhanced vision
US10288233B2 (en) 2013-12-10 2019-05-14 Gary W. Jones Inverse visible spectrum light and broad spectrum light source for enhanced vision
JP6222452B2 (ja) 2013-12-17 2017-11-01 日本電気硝子株式会社 波長変換部材及び発光デバイス
WO2015099115A1 (ja) 2013-12-27 2015-07-02 三菱化学株式会社 発光装置及び発光装置の設計方法
CN105849920B (zh) 2013-12-27 2020-11-06 西铁城电子株式会社 发光装置和发光装置的设计方法
JP2017504166A (ja) 2014-01-22 2017-02-02 イルミシス, インコーポレイテッドiLumisys, Inc. アドレス指定されたledを有するledベース電灯
US9406654B2 (en) 2014-01-27 2016-08-02 Ledengin, Inc. Package for high-power LED devices
JP6528418B2 (ja) 2014-01-29 2019-06-12 日亜化学工業株式会社 蛍光体及びこれを用いた発光装置
CN103779488A (zh) * 2014-01-31 2014-05-07 芜湖市神龙新能源科技有限公司 一种白色led灯光电玻璃
JP6038824B2 (ja) 2014-02-07 2016-12-07 信越化学工業株式会社 硬化性組成物、半導体装置、及びエステル結合含有有機ケイ素化合物
KR101501020B1 (ko) * 2014-02-17 2015-03-13 주식회사 루멘스 발광 소자 패키지, 백라이트 유닛, 조명 장치 및 발광 소자 패키지의 제조 방법
US9360188B2 (en) 2014-02-20 2016-06-07 Cree, Inc. Remote phosphor element filled with transparent material and method for forming multisection optical elements
KR102219263B1 (ko) 2014-02-28 2021-02-24 대주전자재료 주식회사 산질화물계 적색 형광체 및 이를 이용한 백색 발광 장치
US9442245B2 (en) * 2014-03-13 2016-09-13 Norman Napaul Pepin Light scaffold electric arc sound effect
US9680067B2 (en) 2014-03-18 2017-06-13 GE Lighting Solutions, LLC Heavily phosphor loaded LED packages having higher stability
US9590148B2 (en) * 2014-03-18 2017-03-07 GE Lighting Solutions, LLC Encapsulant modification in heavily phosphor loaded LED packages for improved stability
JP2015199640A (ja) 2014-04-01 2015-11-12 日本電気硝子株式会社 波長変換部材及びそれを用いてなる発光デバイス
KR102213650B1 (ko) 2014-04-18 2021-02-08 대주전자재료 주식회사 산질화물계 형광체 및 이를 이용한 백색 발광 장치
US9593812B2 (en) 2014-04-23 2017-03-14 Cree, Inc. High CRI solid state lighting devices with enhanced vividness
US9241384B2 (en) 2014-04-23 2016-01-19 Cree, Inc. Solid state lighting devices with adjustable color point
US9510400B2 (en) 2014-05-13 2016-11-29 Ilumisys, Inc. User input systems for an LED-based light
US9215761B2 (en) 2014-05-15 2015-12-15 Cree, Inc. Solid state lighting devices with color point non-coincident with blackbody locus
JP2016027613A (ja) 2014-05-21 2016-02-18 日本電気硝子株式会社 波長変換部材及びそれを用いた発光装置
CN103980902A (zh) * 2014-05-21 2014-08-13 烟台建塬光电技术有限公司 掺杂Ga、Bi的铝酸盐绿色荧光粉及其制备方法
US9318670B2 (en) 2014-05-21 2016-04-19 Intematix Corporation Materials for photoluminescence wavelength converted solid-state light emitting devices and arrangements
DE102014107321B4 (de) 2014-05-23 2019-06-27 Tailorlux Gmbh Infrarot LED
KR101476217B1 (ko) 2014-05-28 2014-12-24 엘지전자 주식회사 황색 발광 형광체 및 이를 이용한 발광 소자 패키지
US9515056B2 (en) 2014-06-06 2016-12-06 Cree, Inc. Solid state lighting device including narrow spectrum emitter
US9192013B1 (en) 2014-06-06 2015-11-17 Cree, Inc. Lighting devices with variable gamut
JP6406109B2 (ja) 2014-07-08 2018-10-17 日亜化学工業株式会社 蛍光体およびそれを用いた発光装置ならびに蛍光体の製造方法
KR101467808B1 (ko) 2014-07-14 2014-12-03 엘지전자 주식회사 황색 발광 형광체 및 이를 이용한 발광 소자 패키지
US20160064630A1 (en) * 2014-08-26 2016-03-03 Texas Instruments Incorporated Flip chip led package
KR102275147B1 (ko) 2014-09-12 2021-07-09 대주전자재료 주식회사 산질화물계 형광체 및 이를 이용한 발광 장치
US9528876B2 (en) 2014-09-29 2016-12-27 Innovative Science Tools, Inc. Solid state broad band near-infrared light source
RU2684998C2 (ru) * 2014-09-30 2019-04-16 ФОРД ГЛОУБАЛ ТЕКНОЛОДЖИЗ, ЭлЭлСи Устройство подсветки и система освещения для транспортного средства (варианты)
CN105567236B (zh) * 2014-10-15 2018-07-20 有研稀土新材料股份有限公司 石榴石型荧光粉和制备方法及包含该荧光粉的装置
EP3224874B1 (de) 2014-11-26 2019-04-24 LedEngin, Inc. Kompakter emitter für eine wärmedimmbare und farbeinstellbare lampe
US9701411B2 (en) * 2014-12-10 2017-07-11 Airbus Operations Gmbh Evacuation slide with a guidance marking
JP6486099B2 (ja) * 2014-12-19 2019-03-20 シチズン電子株式会社 Led発光モジュール
JP6514510B2 (ja) * 2015-01-14 2019-05-15 株式会社小糸製作所 車両用灯具
US9530944B2 (en) 2015-01-27 2016-12-27 Cree, Inc. High color-saturation lighting devices with enhanced long wavelength illumination
US9702524B2 (en) 2015-01-27 2017-07-11 Cree, Inc. High color-saturation lighting devices
US10274616B2 (en) 2015-02-26 2019-04-30 Saint-Gobain Cristaux & Detecteurs Scintillation crystal including a co-doped rare earth silicate, a radiation detection apparatus including the scintillation crystal, and a process of forming the same
US9530943B2 (en) 2015-02-27 2016-12-27 Ledengin, Inc. LED emitter packages with high CRI
US9681510B2 (en) 2015-03-26 2017-06-13 Cree, Inc. Lighting device with operation responsive to geospatial position
EP4273944A3 (de) * 2015-04-02 2024-02-07 Nichia Corporation Lichtemittierende vorrichtung und verfahren zur seiner herstellung
US9509217B2 (en) 2015-04-20 2016-11-29 Altera Corporation Asymmetric power flow controller for a power converter and method of operating the same
US9974138B2 (en) 2015-04-21 2018-05-15 GE Lighting Solutions, LLC Multi-channel lamp system and method with mixed spectrum
US9943042B2 (en) 2015-05-18 2018-04-17 Biological Innovation & Optimization Systems, LLC Grow light embodying power delivery and data communications features
US10161568B2 (en) 2015-06-01 2018-12-25 Ilumisys, Inc. LED-based light with canted outer walls
US9900957B2 (en) 2015-06-11 2018-02-20 Cree, Inc. Lighting device including solid state emitters with adjustable control
WO2016199406A1 (ja) 2015-06-12 2016-12-15 株式会社 東芝 蛍光体およびその製造方法、ならびにledランプ
JP6544082B2 (ja) * 2015-06-30 2019-07-17 日亜化学工業株式会社 発光装置
CN106328008B (zh) * 2015-06-30 2019-03-22 光宝光电(常州)有限公司 胶体填充至壳体的制法、发光二极管的数字显示器及制法
DE112016003272T5 (de) * 2015-07-22 2018-04-05 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Granatverbindung und Verfahren zu deren Herstellung, lichtemittierende Vorrichtung und Dekorgegenstand, bei denen die Granatverbindung verwendet wird, und Verfahren zur Verwendung der Granatverbindung
CN106501994B (zh) * 2015-09-08 2021-10-29 青岛海信电器股份有限公司 一种量子点发光器件、背光模组及显示装置
US9844116B2 (en) 2015-09-15 2017-12-12 Biological Innovation & Optimization Systems, LLC Systems and methods for controlling the spectral content of LED lighting devices
US9788387B2 (en) 2015-09-15 2017-10-10 Biological Innovation & Optimization Systems, LLC Systems and methods for controlling the spectral content of LED lighting devices
EP3875839A1 (de) 2015-09-29 2021-09-08 Cabatech, LLC Leuchten für gartenbau
JP2017107071A (ja) 2015-12-10 2017-06-15 日本電気硝子株式会社 波長変換部材及び波長変換素子、並びにそれらを用いた発光装置
JP6681581B2 (ja) * 2015-12-21 2020-04-15 パナソニックIpマネジメント株式会社 発光装置、及び、照明装置
US10354938B2 (en) 2016-01-12 2019-07-16 Greentech LED Lighting device using short thermal path cooling technology and other device cooling by placing selected openings on heat sinks
US11021610B2 (en) 2016-01-14 2021-06-01 Basf Se Perylene bisimides with rigid 2,2′-biphenoxy bridges
US11050005B2 (en) 2016-03-08 2021-06-29 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Phosphor and light emitting device
JP7030057B2 (ja) * 2016-03-10 2022-03-04 ルミレッズ ホールディング ベーフェー Ledモジュール
US10355175B2 (en) 2016-03-10 2019-07-16 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Light emitting device
US10054485B2 (en) 2016-03-17 2018-08-21 Raytheon Company UV LED-phosphor based hyperspectral calibrator
CN109155347B (zh) 2016-05-20 2021-05-07 株式会社东芝 白色光源
JP2018003006A (ja) 2016-06-24 2018-01-11 パナソニック株式会社 蛍光体およびその製造方法、ならびに発光装置
JP6906277B2 (ja) 2016-06-27 2021-07-21 日本電気硝子株式会社 波長変換部材及びそれを用いてなる発光デバイス
JP6880528B2 (ja) 2016-06-27 2021-06-02 日本電気硝子株式会社 波長変換部材及びそれを用いてなる発光デバイス
WO2018042949A1 (ja) 2016-08-29 2018-03-08 パナソニックIpマネジメント株式会社 蛍光体及び発光装置
US10595376B2 (en) 2016-09-13 2020-03-17 Biological Innovation & Optimization Systems, LLC Systems and methods for controlling the spectral content of LED lighting devices
EP3513401A4 (de) * 2016-09-14 2020-05-27 Lutron Ketra, LLC Beleuchtungsvorrichtung und verfahren zur einstellung periodischer änderungen der emulationsleistung
JP2018058383A (ja) * 2016-09-30 2018-04-12 トヨタ自動車株式会社 車両下部構造
CN109803969B (zh) 2016-10-06 2022-08-05 巴斯夫欧洲公司 2-苯基苯氧基取代的苝双酰亚胺化合物及其用途
US10219345B2 (en) 2016-11-10 2019-02-26 Ledengin, Inc. Tunable LED emitter with continuous spectrum
KR101961030B1 (ko) * 2016-11-18 2019-03-22 효성화학 주식회사 휘도 향상 필름과 그 제조방법
EP3545043A1 (de) 2016-11-28 2019-10-02 Merck Patent GmbH Zusammensetzung mit einem nanoskaligen lichtemittierenden material
US10800967B2 (en) 2016-12-07 2020-10-13 Konoshima Chemical Co., Ltd. Ceramic composition
TW201828505A (zh) * 2017-01-20 2018-08-01 聯京光電股份有限公司 光電封裝體及其製造方法
US10465869B2 (en) 2017-01-30 2019-11-05 Ideal Industries Lighting Llc Skylight fixture
US10451229B2 (en) 2017-01-30 2019-10-22 Ideal Industries Lighting Llc Skylight fixture
US10174438B2 (en) 2017-03-30 2019-01-08 Slt Technologies, Inc. Apparatus for high pressure reaction
DE102017108136B4 (de) 2017-04-13 2019-03-14 X-Fab Semiconductor Foundries Ag Geometrisch geformte Bauelemente in einer Anordnung für einen Überführungsdruck (Transfer Print) und zugehörige Verfahren
JP6917179B2 (ja) * 2017-04-18 2021-08-11 スタンレー電気株式会社 白色発光装置
CN108805169B (zh) * 2017-05-04 2021-06-01 宏达国际电子股份有限公司 影像处理方法、非暂态电脑可读取媒体以及影像处理系统
JP6863071B2 (ja) * 2017-05-19 2021-04-21 日亜化学工業株式会社 希土類アルミニウム・ガリウム酸塩の組成を有する蛍光体及び発光装置
DE102017116936A1 (de) * 2017-07-26 2019-01-31 Ledvance Gmbh Verbindung eines elektrischen Leitelements mit einer Leiterplatte eines Leuchtmittels
US11079077B2 (en) 2017-08-31 2021-08-03 Lynk Labs, Inc. LED lighting system and installation methods
CN111149432B (zh) * 2017-09-20 2023-05-12 美题隆精密光学(上海)有限公司 具有无机粘结剂的荧光轮
JP7022367B2 (ja) 2017-09-27 2022-02-18 日本電気硝子株式会社 波長変換材料に用いられるガラス、波長変換材料、波長変換部材及び発光デバイス
JP7002275B2 (ja) * 2017-10-03 2022-02-21 株式会社小糸製作所 車両用灯具
KR102428755B1 (ko) * 2017-11-24 2022-08-02 엘지디스플레이 주식회사 파장 변환이 가능한 광섬유 및 이를 사용하는 백라이트 유닛
JP7268315B2 (ja) 2017-12-12 2023-05-08 日本電気硝子株式会社 波長変換部材及びその製造方法、並びに発光装置
KR20200100702A (ko) 2017-12-19 2020-08-26 바스프 에스이 시아노아릴 치환된 벤즈(오티)오크산텐 화합물
CN108264234A (zh) * 2018-01-11 2018-07-10 武汉理工大学 一种嵌有GYAGG:Ce微晶相的闪烁微晶玻璃及其制备方法
US20190219874A1 (en) * 2018-01-16 2019-07-18 Huizhou China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Backlight module and display device
US11072555B2 (en) 2018-03-02 2021-07-27 Coorstek Kk Glass member
US10575374B2 (en) 2018-03-09 2020-02-25 Ledengin, Inc. Package for flip-chip LEDs with close spacing of LED chips
WO2019179981A1 (en) 2018-03-20 2019-09-26 Basf Se Yellow light emitting device
US20210118855A1 (en) * 2018-05-17 2021-04-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
EP3588187A1 (de) 2018-06-22 2020-01-01 Sunland Optics Srl Ein bild-projektions-system
IT201900009681A1 (it) 2019-06-20 2020-12-20 Tlpicoglass Srl Sistema di proiezione di immagini
WO2020012923A1 (ja) 2018-07-12 2020-01-16 パナソニックIpマネジメント株式会社 光源装置、プロジェクタ及び車両
JP6975863B2 (ja) * 2018-08-07 2021-12-01 三井金属鉱業株式会社 光拡散部材、並びにこれを用いた光拡散構造体及び発光構造体
DE102018213377A1 (de) * 2018-08-09 2020-02-13 Robert Bosch Gmbh Spektrometer und Verfahren zur Kalibrierung des Spektrometers
DE112019004568T5 (de) 2018-09-12 2021-05-27 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Wellenlängenumwandlungselement, lichtquellenvorrichtung, bei der dieses verwendet wird, projektor und fahrzeug
DE102018217889B4 (de) 2018-10-18 2023-09-21 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Gelber Leuchtstoff und Konversions-LED
RU192820U1 (ru) * 2018-11-13 2019-10-02 Василий Сергеевич Евтеев Свето-информационное устройство
MX2021005768A (es) * 2018-11-15 2021-10-13 Dean Levin Dispositivo de decantación de fluidos con emisión de luz y método de ratamiento de un fluido con luz.
CN111286330A (zh) 2018-12-06 2020-06-16 松下知识产权经营株式会社 荧光体及使用了它的半导体发光装置
US11421843B2 (en) 2018-12-21 2022-08-23 Kyocera Sld Laser, Inc. Fiber-delivered laser-induced dynamic light system
US11239637B2 (en) 2018-12-21 2022-02-01 Kyocera Sld Laser, Inc. Fiber delivered laser induced white light system
JP2020106831A (ja) 2018-12-27 2020-07-09 日本電気硝子株式会社 波長変換部材及び発光装置
US11466384B2 (en) 2019-01-08 2022-10-11 Slt Technologies, Inc. Method of forming a high quality group-III metal nitride boule or wafer using a patterned substrate
US11884202B2 (en) 2019-01-18 2024-01-30 Kyocera Sld Laser, Inc. Laser-based fiber-coupled white light system
JP7145096B2 (ja) 2019-02-12 2022-09-30 信越化学工業株式会社 微小構造体移載装置、スタンプヘッドユニット、微小構造体移載用スタンプ部品及び微小構造体集積部品の移載方法
CN113544236A (zh) 2019-04-18 2021-10-22 日本电气硝子株式会社 波长转换部件及其制造方法、以及发光装置
JPWO2020213456A1 (de) 2019-04-18 2020-10-22
US11313671B2 (en) 2019-05-28 2022-04-26 Mitutoyo Corporation Chromatic confocal range sensing system with enhanced spectrum light source configuration
RU2720046C1 (ru) * 2019-07-17 2020-04-23 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники" Светодиодная гетероструктура с квантовыми ямами комбинированного профиля
KR102230355B1 (ko) 2019-09-27 2021-03-22 강원대학교산학협력단 백색 발광 소재의 제조방법
RU195810U1 (ru) * 2019-09-27 2020-02-05 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники" (ТУСУР) Светоизлучающий диод
US11561338B2 (en) 2019-09-30 2023-01-24 Nichia Corporation Light-emitting module
US11112555B2 (en) 2019-09-30 2021-09-07 Nichia Corporation Light-emitting module with a plurality of light guide plates and a gap therein
JP2021059686A (ja) 2019-10-09 2021-04-15 パナソニックIpマネジメント株式会社 蛍光体およびそれを使用した半導体発光装置
US11721549B2 (en) 2020-02-11 2023-08-08 Slt Technologies, Inc. Large area group III nitride crystals and substrates, methods of making, and methods of use
EP4104201A1 (de) 2020-02-11 2022-12-21 SLT Technologies, Inc. Verbessertes gruppe-iii-nitrid-substrat, verfahren zu seiner herstellung und verwendungsverfahren
US11592166B2 (en) 2020-05-12 2023-02-28 Feit Electric Company, Inc. Light emitting device having improved illumination and manufacturing flexibility
US11876042B2 (en) 2020-08-03 2024-01-16 Feit Electric Company, Inc. Omnidirectional flexible light emitting device
CN111944350B (zh) * 2020-08-27 2022-01-25 兰州大学 基于YAG Ce的暖白色荧光汽车涂漆及其制备方法
JP2023539329A (ja) * 2020-09-01 2023-09-13 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 暗視機器に適合するデバイス
US11444225B2 (en) 2020-09-08 2022-09-13 Dominant Opto Technologies Sdn Bhd Light emitting diode package having a protective coating
US11329206B2 (en) 2020-09-28 2022-05-10 Dominant Opto Technologies Sdn Bhd Lead frame and housing sub-assembly for use in a light emitting diode package and method for manufacturing the same
KR20230104135A (ko) 2020-11-19 2023-07-07 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 파장 변환 부재 및 그 제조 방법
US20240060624A1 (en) 2021-01-26 2024-02-22 Solutia Inc. Light systems having a diffusive pvb interlayer
JP2022158107A (ja) 2021-04-01 2022-10-17 日本電気硝子株式会社 波長変換部材及び発光デバイス
CN117716521A (zh) 2021-07-29 2024-03-15 松下知识产权经营株式会社 发光装置及电子设备

Family Cites Families (258)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US215074A (en) * 1879-05-06 Improvement in stamp-mills
US362048A (en) * 1887-04-26 watkins
US5816677A (en) 1905-03-01 1998-10-06 Canon Kabushiki Kaisha Backlight device for display apparatus
US2557049A (en) * 1946-05-03 1951-06-12 Turner Of Indiana Power-driven posthole digger
US2924732A (en) * 1957-07-05 1960-02-09 Westinghouse Electric Corp Area-type light source
BE624851A (de) 1961-05-08
NL135101C (de) 1964-05-14
GB1112992A (en) * 1964-08-18 1968-05-08 Texas Instruments Inc Three-dimensional integrated circuits and methods of making same
US3342308A (en) * 1966-08-09 1967-09-19 Sperry Rand Corp Corn processing machine elevator unit structure
US3560649A (en) 1967-05-23 1971-02-02 Tektronix Inc Cathode ray tube with projection means
US3560849A (en) 1967-08-15 1971-02-02 Aai Corp Liquid temperature controlled test chamber and transport apparatus for electrical circuit assemblies
US3554776A (en) * 1967-11-24 1971-01-12 Allied Chem Novel perylenetetracarboxylic diimide compositions
US3623857A (en) * 1968-03-22 1971-11-30 Johns Manville Glass melting pot
US3510732A (en) * 1968-04-22 1970-05-05 Gen Electric Solid state lamp having a lens with rhodamine or fluorescent material dispersed therein
SE364160B (de) * 1969-05-26 1974-02-11 Western Electric Co
US3699478A (en) * 1969-05-26 1972-10-17 Bell Telephone Labor Inc Display system
BE757125A (fr) 1969-10-06 1971-03-16 Rca Corp Procede photographique pour former l'ecran luminescent d'un tube a rayons cathodiques
US3691482A (en) * 1970-01-19 1972-09-12 Bell Telephone Labor Inc Display system
US3652956A (en) * 1970-01-23 1972-03-28 Bell Telephone Labor Inc Color visual display
US3699476A (en) * 1971-03-05 1972-10-17 Rca Corp Crystal controlled digital logic gate oscillator
JPS4717684U (de) 1971-03-27 1972-10-30
JPS4839866U (de) 1971-09-13 1973-05-18
DE2244397C3 (de) 1971-09-21 1974-07-18 Tovarna Motornih Vozil Tomos, Koper (Jugoslawien) Schalteinrichtung für ein mehrstufiges Keilriemenwechselgetriebe
JPS48102585A (de) * 1972-04-04 1973-12-22
JPS491221A (de) 1972-04-17 1974-01-08
JPS5240959B2 (de) 1972-08-07 1977-10-15
JPS4979379A (de) 1972-12-06 1974-07-31
JPS4985068U (de) * 1972-11-10 1974-07-23
FR2248663B1 (de) 1972-12-13 1978-08-11 Radiotechnique Compelec
JPS5531825Y2 (de) 1972-12-27 1980-07-29
JPS49106283A (de) 1973-02-09 1974-10-08
JPS49112577A (de) 1973-02-23 1974-10-26
US3819974A (en) * 1973-03-12 1974-06-25 D Stevenson Gallium nitride metal-semiconductor junction light emitting diode
JPS5640994B2 (de) 1973-03-22 1981-09-25
US3842306A (en) 1973-06-21 1974-10-15 Gen Electric Alumina coatings for an electric lamp
JPS5043913A (de) * 1973-08-20 1975-04-21
JPS5079379A (de) 1973-11-13 1975-06-27
JPS5079379U (de) * 1973-11-24 1975-07-09
US3882502A (en) 1974-01-17 1975-05-06 Us Navy Crt multiple-scan display apparatus and method providing target discrimination
JPS5713156B2 (de) * 1974-02-28 1982-03-15
US4123161A (en) * 1974-06-18 1978-10-31 Pappas George J Apparatus for and method of examining light
JPS5240959A (en) 1975-09-29 1977-03-30 Toshiba Corp Color picture tube
JPS5245181A (en) 1975-10-07 1977-04-09 Matsushita Electric Works Ltd Chain
US4001628A (en) 1976-02-25 1977-01-04 Westinghouse Electric Corporation Low-pressure fluorescent discharge device which utilizes both inorganic and organic phosphors
US4143297A (en) * 1976-03-08 1979-03-06 Brown, Boveri & Cie Aktiengesellschaft Information display panel with zinc sulfide powder electroluminescent layers
JPS537153U (de) 1976-07-05 1978-01-21
JPS537153A (en) 1976-07-09 1978-01-23 Fujitsu Ltd Program loop detection-recording system
GB1589964A (en) 1976-09-03 1981-05-20 Johnson Matthey Co Ltd Luminescent materials
NL7707008A (nl) * 1977-06-24 1978-12-28 Philips Nv Luminescentiescherm.
JPS5441660A (en) 1977-09-09 1979-04-03 Matsushita Electric Works Ltd Timer
JPS5332545Y2 (de) 1977-09-13 1978-08-11
FR2407588A1 (fr) 1977-10-28 1979-05-25 Cit Alcatel Procede de realisation de barres d'alimentation
NL7806828A (nl) * 1978-06-26 1979-12-28 Philips Nv Luminescentiescherm.
JPS555533U (de) * 1978-06-26 1980-01-14
JPS583420B2 (ja) 1978-06-27 1983-01-21 株式会社リコー マトリクス駆動回路
JPS556687A (en) * 1978-06-29 1980-01-18 Handotai Kenkyu Shinkokai Traffic use display
US4271408A (en) * 1978-10-17 1981-06-02 Stanley Electric Co., Ltd. Colored-light emitting display
DE3117571A1 (de) * 1981-05-04 1982-11-18 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Lumineszenz-halbleiterbauelement
CA1192919A (en) 1981-12-21 1985-09-03 Bernard J. Finn Vehicle wheel suspension
JPS5930107U (ja) 1982-08-19 1984-02-24 スタンレー電気株式会社 カラ−フイルタ−付導光板
NL8203543A (nl) 1982-09-13 1984-04-02 Oce Nederland Bv Kopieerapparaat.
JPS5950445A (ja) 1982-09-16 1984-03-23 インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション 電子写真材料
JPS5950455U (ja) * 1982-09-24 1984-04-03 三洋電機株式会社 発光ダイオ−ド装置
JPS5967673A (ja) * 1982-10-12 1984-04-17 Toyo Commun Equip Co Ltd 面照明用発光ダイオ−ド
NL8205044A (nl) * 1982-12-30 1984-07-16 Philips Nv Lagedrukkwikdampontladingslamp.
JPS6073580A (ja) * 1983-09-29 1985-04-25 東芝ライテック株式会社 表示装置
JPS6081878A (ja) 1983-10-11 1985-05-09 Shinyoushiya:Kk 複合形発光ダイオ−ドの発光光色制御方法
US4550256A (en) 1983-10-17 1985-10-29 At&T Bell Laboratories Visual display system utilizing high luminosity single crystal garnet material
JPS60185457A (ja) 1984-03-05 1985-09-20 Canon Inc フアクシミリ装置
US4857228A (en) * 1984-04-24 1989-08-15 Sunstone Inc. Phosphors and methods of preparing the same
JPS60185457U (ja) * 1984-05-19 1985-12-09 セイレイ工業株式会社 枝打機のエンジンストツプセンサ−配置構造
JPS61158606A (ja) 1984-12-28 1986-07-18 株式会社小糸製作所 照明装置
NL8502025A (nl) * 1985-07-15 1987-02-02 Philips Nv Lagedrukkwikdampontladingslamp.
JPS6220237U (de) * 1985-07-23 1987-02-06
JPS62109185U (de) * 1985-12-27 1987-07-11
NL8600023A (nl) * 1986-01-08 1987-08-03 Philips Nv Lagedrukkwikdampontladingslamp.
JPS62167398A (ja) 1986-01-17 1987-07-23 花王株式会社 高密度粒状洗剤組成物
JPS62189770A (ja) 1986-02-15 1987-08-19 Fumio Inaba 接合型半導体発光素子
JPS62232827A (ja) 1986-03-31 1987-10-13 松下電器産業株式会社 照光素子付操作パネル駆動回路
DE3856230T2 (de) 1987-04-20 1998-12-10 Fuji Photo Film Co Ltd Kassette, Vorrichtung und Wischverfahren für ein stimulierbares Phosphorblatt
JPH079998B2 (ja) * 1988-01-07 1995-02-01 科学技術庁無機材質研究所長 立方晶窒化ほう素のP−n接合型発光素子
JPS63291980A (ja) 1987-05-25 1988-11-29 Canon Inc 強誘電性液晶素子
JPS63299186A (ja) * 1987-05-29 1988-12-06 Hitachi Ltd 発光素子
US4929965A (en) * 1987-09-02 1990-05-29 Alps Electric Co. Optical writing head
JPH01189695A (ja) * 1988-01-25 1989-07-28 Yokogawa Electric Corp Led表示装置
DE3804293A1 (de) * 1988-02-12 1989-08-24 Philips Patentverwaltung Anordnung mit einer elektrolumineszenz- oder laserdiode
JP2594609B2 (ja) 1988-04-08 1997-03-26 富士通株式会社 表示パネルのバック照明構造
JPH01260707A (ja) 1988-04-11 1989-10-18 Idec Izumi Corp 白色発光装置
JPH0218973A (ja) * 1988-07-07 1990-01-23 Shibasoku Co Ltd 発光ダイオード試験装置
US5043716A (en) * 1988-07-14 1991-08-27 Adaptive Micro Systems, Inc. Electronic display with lens matrix
JPH0291980A (ja) 1988-09-29 1990-03-30 Toshiba Lighting & Technol Corp 固体発光素子
JP2770350B2 (ja) 1988-10-20 1998-07-02 富士通株式会社 液晶表示装置
US5034965A (en) 1988-11-11 1991-07-23 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Efficient coding method and its decoding method
JPH02202073A (ja) * 1989-01-31 1990-08-10 Hitachi Chem Co Ltd 電子部品
JP2704181B2 (ja) * 1989-02-13 1998-01-26 日本電信電話株式会社 化合物半導体単結晶薄膜の成長方法
JPH02271304A (ja) * 1989-04-12 1990-11-06 Seiko Epson Corp 表示体用照明装置
US4992704A (en) * 1989-04-17 1991-02-12 Basic Electronics, Inc. Variable color light emitting diode
JPH0324692A (ja) 1989-06-21 1991-02-01 Fuji Electric Co Ltd 自動貸出機の制御装置
JPH0324692U (de) 1989-07-18 1991-03-14
US5221984A (en) 1989-09-18 1993-06-22 Kabushiki Kaisha Toshiba Optical data transmission device with parallel channel paths for arrayed optical elements
JPH03152898A (ja) 1989-11-09 1991-06-28 Hitachi Maxell Ltd 分散型el素子
US5118985A (en) * 1989-12-29 1992-06-02 Gte Products Corporation Fluorescent incandescent lamp
JP2995664B2 (ja) * 1990-05-17 1999-12-27 小糸工業株式会社 情報表示装置
NL9001193A (nl) * 1990-05-23 1991-12-16 Koninkl Philips Electronics Nv Straling-emitterende halfgeleiderinrichting en werkwijze ter vervaardiging van een dergelijke halfgeleiderinrichting.
US5368673A (en) 1990-06-28 1994-11-29 Daihen Corporation Joining method for joining electrically ceramic bodies and a joining apparatus and joining agent for use in the joining method
JP2506223B2 (ja) 1990-06-28 1996-06-12 トリニティ工業株式会社 自動塗装装置
JPH0463162A (ja) 1990-06-29 1992-02-28 Suzuki Motor Corp 塗装装置
US5257049A (en) 1990-07-03 1993-10-26 Agfa-Gevaert N.V. LED exposure head with overlapping electric circuits
JPH0480286A (ja) 1990-07-23 1992-03-13 Matsushita Electron Corp 蛍光高圧水銀灯
JP2924125B2 (ja) 1990-07-30 1999-07-26 東レ株式会社 不織布用ポリエステル繊維
DE9013615U1 (de) * 1990-09-28 1990-12-06 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt, De
JPH0463162U (de) * 1990-10-02 1992-05-29
JPH0463163U (de) 1990-10-04 1992-05-29
KR940002570B1 (ko) * 1990-11-02 1994-03-25 삼성전관 주식회사 백색발광 형광체
JPH04175265A (ja) * 1990-11-07 1992-06-23 Sumitomo Electric Ind Ltd 着色透光性yag焼結体及びその製造方法
JP2593960B2 (ja) * 1990-11-29 1997-03-26 シャープ株式会社 化合物半導体発光素子とその製造方法
JP3160914B2 (ja) 1990-12-26 2001-04-25 豊田合成株式会社 窒化ガリウム系化合物半導体レーザダイオード
JPH04234481A (ja) * 1990-12-28 1992-08-24 Matsushita Electron Corp 蛍光高圧水銀灯
FR2677139B1 (fr) * 1991-05-31 1994-03-18 Hughes Aircraft Cy Substance luminescence emettant dans le rouge lointain, pour tubes cathodiques.
US5202777A (en) * 1991-05-31 1993-04-13 Hughes Aircraft Company Liquid crystal light value in combination with cathode ray tube containing a far-red emitting phosphor
JPH0543913A (ja) 1991-08-08 1993-02-23 Mitsubishi Materials Corp 相手攻撃性のきわめて低いFe基焼結合金製バルブシ−ト
JPH0563068A (ja) 1991-08-30 1993-03-12 Shin Etsu Handotai Co Ltd ウエーハバスケツト
JPH0579379A (ja) 1991-09-19 1993-03-30 Hitachi Ltd 制御方法
JP2666228B2 (ja) * 1991-10-30 1997-10-22 豊田合成株式会社 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子
US5306662A (en) * 1991-11-08 1994-04-26 Nichia Chemical Industries, Ltd. Method of manufacturing P-type compound semiconductor
JP2540791B2 (ja) 1991-11-08 1996-10-09 日亜化学工業株式会社 p型窒化ガリウム系化合物半導体の製造方法。
JPH05152609A (ja) * 1991-11-25 1993-06-18 Nichia Chem Ind Ltd 発光ダイオード
JPH05142424A (ja) 1991-11-26 1993-06-11 Nec Kansai Ltd 平面発光板
US5208462A (en) 1991-12-19 1993-05-04 Allied-Signal Inc. Wide bandwidth solid state optical source
DE69218387T2 (de) * 1992-01-07 1997-09-18 Philips Electronics Nv Niederdruckquecksilberentladungslampe
JPH0560368U (ja) * 1992-01-27 1993-08-10 恵助 山下
JPH0563068U (ja) 1992-01-31 1993-08-20 シャープ株式会社 樹脂封止型発光体
JPH05226676A (ja) 1992-02-14 1993-09-03 Sharp Corp 半導体装置
JP3047600B2 (ja) 1992-03-04 2000-05-29 株式会社イナックス 濾過装置付き気泡浴槽装置の制御方法
JPH0613659A (ja) * 1992-04-30 1994-01-21 Takiron Co Ltd 発光ダイオードの輝度調整装置
JPH05331584A (ja) 1992-06-02 1993-12-14 Toyota Motor Corp 高弾性・高強度アルミニウム合金
JP3365787B2 (ja) * 1992-06-18 2003-01-14 シャープ株式会社 Ledチップ実装部品
JP2917742B2 (ja) 1992-07-07 1999-07-12 日亜化学工業株式会社 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子とその製造方法
JPH0629576A (ja) * 1992-07-09 1994-02-04 Sharp Corp 発光表示素子
JPH0627327A (ja) 1992-07-13 1994-02-04 Seiko Epson Corp 照明装置
EP1313153A3 (de) 1992-07-23 2005-05-04 Toyoda Gosei Co., Ltd. Lichtemittierende Vorrichtung aus einer Verbindung der Galliumnitridgruppe
WO1994003931A1 (fr) * 1992-08-07 1994-02-17 Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha Dispositif semi-conducteur a base de nitrure et fabrication
JPH0669546A (ja) * 1992-08-21 1994-03-11 Asahi Chem Ind Co Ltd 発光ダイオード
US5334855A (en) * 1992-08-24 1994-08-02 Motorola, Inc. Diamond/phosphor polycrystalline led and display
JPH0682633A (ja) 1992-09-03 1994-03-25 Chuo Musen Kk 面光源
JP2842739B2 (ja) * 1992-09-14 1999-01-06 富士通株式会社 面光源ユニット及び液晶表示装置
DE69322607T2 (de) * 1992-09-23 1999-06-17 Koninkl Philips Electronics Nv Quecksilberniederdruckentladungslampe
JPH06139973A (ja) 1992-10-26 1994-05-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 平板型画像表示装置
JP3284208B2 (ja) 1992-11-17 2002-05-20 東ソー株式会社 バックライト
JP2560963B2 (ja) 1993-03-05 1996-12-04 日亜化学工業株式会社 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子
US5578839A (en) * 1992-11-20 1996-11-26 Nichia Chemical Industries, Ltd. Light-emitting gallium nitride-based compound semiconductor device
US5317348A (en) * 1992-12-01 1994-05-31 Knize Randall J Full color solid state laser projector system
JP2711205B2 (ja) 1993-01-20 1998-02-10 鐘紡株式会社 複合発泡ポリエステルシート
JP3467788B2 (ja) 1993-02-09 2003-11-17 東ソー株式会社 バックライト
JP2932467B2 (ja) 1993-03-12 1999-08-09 日亜化学工業株式会社 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子
JPH07321407A (ja) 1993-04-05 1995-12-08 Fuji Electric Co Ltd 樹脂封止形レーザーダイオード装置
JPH06296043A (ja) * 1993-04-08 1994-10-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 発光ダイオード
JPH06314826A (ja) * 1993-04-28 1994-11-08 Victor Co Of Japan Ltd 発光ダイオードアレイ
JPH0742152A (ja) 1993-07-29 1995-02-10 Hitachi Constr Mach Co Ltd パイルハンマ
US5514179A (en) * 1993-08-10 1996-05-07 Brennan; H. George Modular facial implant system
JP2584562Y2 (ja) 1993-09-01 1998-11-05 ダイハツ工業株式会社 ラックアンドピニオン式ステアリングのラックガイド
JPH0799345A (ja) 1993-09-28 1995-04-11 Nichia Chem Ind Ltd 発光ダイオード
JPH07114904A (ja) 1993-10-18 1995-05-02 Hitachi Ltd バックライト光源用蛍光放電灯
JPH07120754A (ja) * 1993-10-26 1995-05-12 Fujikura Ltd 照光モジュール
JPH0732638U (ja) 1993-11-15 1995-06-16 ミネベア株式会社 面状光源装置
JPH07176794A (ja) * 1993-12-17 1995-07-14 Nichia Chem Ind Ltd 面状光源
JP3190774B2 (ja) * 1993-12-24 2001-07-23 株式会社東芝 Ledランプ用リードフレーム及びled表示装置
JP2606025Y2 (ja) * 1993-12-24 2000-09-11 日亜化学工業株式会社 発光ダイオード素子
JPH07193281A (ja) 1993-12-27 1995-07-28 Mitsubishi Materials Corp 指向性の少ない赤外可視変換発光ダイオード
US6784511B1 (en) * 1994-01-20 2004-08-31 Fuji Electric Co., Ltd. Resin-sealed laser diode device
US5505986A (en) 1994-02-14 1996-04-09 Planar Systems, Inc. Multi-source reactive deposition process for the preparation of blue light emitting phosphor layers for AC TFEL devices
JPH07225378A (ja) * 1994-02-15 1995-08-22 Asahi Optical Co Ltd Lcd照明装置
JPH07235207A (ja) 1994-02-21 1995-09-05 Copal Co Ltd バックライト
JPH07248495A (ja) 1994-03-14 1995-09-26 Hitachi Ltd 液晶表示装置
JPH07253594A (ja) * 1994-03-15 1995-10-03 Fujitsu Ltd 表示装置
JPH07263748A (ja) 1994-03-22 1995-10-13 Toyoda Gosei Co Ltd 3族窒化物半導体発光素子及びその製造方法
US5640216A (en) * 1994-04-13 1997-06-17 Hitachi, Ltd. Liquid crystal display device having video signal driving circuit mounted on one side and housing
JP3329573B2 (ja) 1994-04-18 2002-09-30 日亜化学工業株式会社 Ledディスプレイ
JPH07307491A (ja) * 1994-05-11 1995-11-21 Mitsubishi Cable Ind Ltd Led集合体モジュールおよびその作製方法
JP2979961B2 (ja) 1994-06-14 1999-11-22 日亜化学工業株式会社 フルカラーledディスプレイ
JP3116727B2 (ja) 1994-06-17 2000-12-11 日亜化学工業株式会社 面状光源
JP3227059B2 (ja) * 1994-06-21 2001-11-12 株式会社小糸製作所 車輌用灯具
JPH0863119A (ja) 1994-08-01 1996-03-08 Motorola Inc 単色ledを用いた全色画像表示装置
JPH0854839A (ja) * 1994-08-09 1996-02-27 Sony Corp カラー画像表示装置
JPH0864860A (ja) * 1994-08-17 1996-03-08 Mitsubishi Materials Corp 色純度の高い赤外可視変換青色発光ダイオード
JP3309939B2 (ja) 1994-09-09 2002-07-29 日亜化学工業株式会社 発光ダイオード
JPH08130329A (ja) * 1994-10-31 1996-05-21 Nichia Chem Ind Ltd Led照明
US5777350A (en) * 1994-12-02 1998-07-07 Nichia Chemical Industries, Ltd. Nitride semiconductor light-emitting device
JP3127195B2 (ja) * 1994-12-06 2001-01-22 シャープ株式会社 発光デバイスおよびその製造方法
US5710628A (en) * 1994-12-12 1998-01-20 Visible Genetics Inc. Automated electrophoresis and fluorescence detection apparatus and method
JPH08170077A (ja) 1994-12-19 1996-07-02 Hitachi Ltd 蛍光体、その製造方法、発光スクリーン及びそれを用いた陰極線管
JP2735057B2 (ja) 1994-12-22 1998-04-02 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体発光素子
WO1996024156A1 (en) * 1995-01-30 1996-08-08 Philips Electronics N.V. Lighting unit
JP3542677B2 (ja) 1995-02-27 2004-07-14 セイコーエプソン株式会社 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
JPH08321918A (ja) * 1995-03-22 1996-12-03 Canon Inc 導光体、該導光体を有する照明装置及び該照明装置を有する情報処理装置
US5623181A (en) * 1995-03-23 1997-04-22 Iwasaki Electric Co., Ltd. Multi-layer type light emitting device
JPH08293825A (ja) * 1995-04-21 1996-11-05 Fujitsu Ltd スペースダイバーシティ受信装置
US5630741A (en) * 1995-05-08 1997-05-20 Advanced Vision Technologies, Inc. Fabrication process for a field emission display cell structure
US5594751A (en) 1995-06-26 1997-01-14 Optical Concepts, Inc. Current-apertured vertical cavity laser
US5825113A (en) * 1995-07-05 1998-10-20 Electric Power Research Institute, Inc. Doubly salient permanent magnet machine with field weakening (or boosting) capability
JPH0927642A (ja) * 1995-07-13 1997-01-28 Clarion Co Ltd 照明装置
JP3120703B2 (ja) * 1995-08-07 2000-12-25 株式会社村田製作所 導電性ペースト及び積層セラミック電子部品
JPH0964325A (ja) * 1995-08-23 1997-03-07 Sony Corp 固体撮像素子とその製造方法
US5798537A (en) * 1995-08-31 1998-08-25 Kabushiki Kaisha Toshiba Blue light-emitting device
US5949751A (en) * 1995-09-07 1999-09-07 Pioneer Electronic Corporation Optical recording medium and a method for reproducing information recorded from same
JPH09116225A (ja) * 1995-10-20 1997-05-02 Hitachi Ltd 半導体発光素子
JP3612693B2 (ja) * 1995-10-31 2005-01-19 岩崎電気株式会社 発光ダイオード配列体及び発光ダイオード
JPH09130546A (ja) * 1995-11-01 1997-05-16 Iwasaki Electric Co Ltd 線状光源用発光ダイオード
JP3476611B2 (ja) * 1995-12-14 2003-12-10 日亜化学工業株式会社 多色発光素子及びそれを用いた表示装置
US5870797A (en) * 1996-02-23 1999-02-16 Anderson; Kent George Vacuum cleaning system
US6600175B1 (en) * 1996-03-26 2003-07-29 Advanced Technology Materials, Inc. Solid state white light emitter and display using same
US5949182A (en) * 1996-06-03 1999-09-07 Cornell Research Foundation, Inc. Light-emitting, nanometer scale, micromachined silicon tips
KR20040111701A (ko) 1996-06-26 2004-12-31 지멘스 악티엔게젤샤프트 발광 변환 소자를 포함하는 발광 반도체 소자
DE19638667C2 (de) * 1996-09-20 2001-05-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Mischfarbiges Licht abstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement
US5684309A (en) * 1996-07-11 1997-11-04 North Carolina State University Stacked quantum well aluminum indium gallium nitride light emitting diodes
JPH1036835A (ja) 1996-07-29 1998-02-10 Nichia Chem Ind Ltd フォトルミネセンス蛍光体
TW383508B (en) 1996-07-29 2000-03-01 Nichia Kagaku Kogyo Kk Light emitting device and display
US6608332B2 (en) 1996-07-29 2003-08-19 Nichia Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Light emitting device and display
IE820328L (en) * 1996-08-15 1983-08-16 Eaton Corp Illumination system
US6004001A (en) * 1996-09-12 1999-12-21 Vdo Adolf Schindling Ag Illumination for a display
US5781363A (en) * 1996-10-15 1998-07-14 International Business Machines Corporation Servo-free velocity estimator for coil driven actuator arm in a data storage drive
US5966393A (en) 1996-12-13 1999-10-12 The Regents Of The University Of California Hybrid light-emitting sources for efficient and cost effective white lighting and for full-color applications
JP4271747B2 (ja) * 1997-07-07 2009-06-03 株式会社朝日ラバー 発光ダイオード用透光性被覆材及び蛍光カラー光源
US5847507A (en) * 1997-07-14 1998-12-08 Hewlett-Packard Company Fluorescent dye added to epoxy of light emitting diode lens
JPH1139917A (ja) * 1997-07-22 1999-02-12 Hewlett Packard Co <Hp> 高演色性光源
US6340824B1 (en) * 1997-09-01 2002-01-22 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor light emitting device including a fluorescent material
JP3541709B2 (ja) 1998-02-17 2004-07-14 日亜化学工業株式会社 発光ダイオードの形成方法
US6501091B1 (en) * 1998-04-01 2002-12-31 Massachusetts Institute Of Technology Quantum dot white and colored light emitting diodes
US6105200A (en) * 1998-04-21 2000-08-22 Cooper; Byron W. Can top cleaning device
US5959316A (en) * 1998-09-01 1999-09-28 Hewlett-Packard Company Multiple encapsulation of phosphor-LED devices
US6798537B1 (en) * 1999-01-27 2004-09-28 The University Of Delaware Digital color halftoning with generalized error diffusion vector green-noise masks
US6575930B1 (en) * 1999-03-12 2003-06-10 Medrad, Inc. Agitation devices and dispensing systems incorporating such agitation devices
US6513949B1 (en) * 1999-12-02 2003-02-04 Koninklijke Philips Electronics N.V. LED/phosphor-LED hybrid lighting systems
US6538371B1 (en) 2000-03-27 2003-03-25 The General Electric Company White light illumination system with improved color output
AU1142001A (en) * 2000-10-19 2002-04-29 Dsm N.V. Protein hydrolysates
JP2002270020A (ja) * 2001-03-08 2002-09-20 Casio Comput Co Ltd 光源装置
US6536371B2 (en) * 2001-08-01 2003-03-25 One World Technologies, Inc. Rotary direction indicator
WO2004049155A2 (en) 2002-11-27 2004-06-10 Sap Aktiengesellschaft Avoiding data loss when refreshing a data warehouse
EP1681728B1 (de) * 2003-10-15 2018-11-21 Nichia Corporation Lichtemittierende vorrichtung
US7318651B2 (en) * 2003-12-18 2008-01-15 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. Flash module with quantum dot light conversion
US7083302B2 (en) * 2004-03-24 2006-08-01 J. S. Technology Co., Ltd. White light LED assembly
KR100655894B1 (ko) * 2004-05-06 2006-12-08 서울옵토디바이스주식회사 색온도 및 연색성이 우수한 파장변환 발광장치
US7546032B2 (en) 2004-09-30 2009-06-09 Casio Computer Co., Ltd. Electronic camera having light-emitting unit
JP4679183B2 (ja) * 2005-03-07 2011-04-27 シチズン電子株式会社 発光装置及び照明装置
JP5240959B2 (ja) 2005-11-16 2013-07-17 国立大学法人 香川大学 薬剤とその製造方法
JP4839866B2 (ja) 2006-02-02 2011-12-21 トヨタ自動車株式会社 車両側部構造
EP2000173A2 (de) 2006-03-29 2008-12-10 Tti Ellebeau, Inc. Iontophoresevorrichtung
JP4717684B2 (ja) 2006-03-30 2011-07-06 富士通テレコムネットワークス株式会社 コンデンサ充電装置
US20080144821A1 (en) 2006-10-26 2008-06-19 Marvell International Ltd. Secure video distribution
KR100930171B1 (ko) 2006-12-05 2009-12-07 삼성전기주식회사 백색 발광장치 및 이를 이용한 백색 광원 모듈
JP5079379B2 (ja) 2007-04-16 2012-11-21 長谷川香料株式会社 二次沈殿が抑制された精製クロロゲン酸類の製法
WO2008143315A1 (ja) 2007-05-22 2008-11-27 Nec San-Ei Instruments, Ltd. データ記録再生装置
US8119028B2 (en) 2007-11-14 2012-02-21 Cree, Inc. Cerium and europium doped single crystal phosphors
WO2010023840A1 (en) * 2008-08-28 2010-03-04 Panasonic Corporation Semiconductor light emitting device and backlight source, backlight source system, display device, and electronic device using the same
JP5331584B2 (ja) 2009-06-12 2013-10-30 株式会社フジクラ 圧力センサアレイ、圧力センサアレイパッケージ、並びに圧力センサモジュール及び電子部品
JP5441660B2 (ja) 2009-12-15 2014-03-12 日本特殊陶業株式会社 キャパシタの製造方法及びキャパシタ内蔵配線基板
JP5343885B2 (ja) 2010-02-16 2013-11-13 住友電装株式会社 防水機能付き端子金具及び防水コネクタ
WO2012070118A1 (ja) 2010-11-24 2012-05-31 トヨタ自動車株式会社 車両用動力伝達装置

Also Published As

Publication number Publication date
BR9715362B1 (pt) 2012-12-11
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US5998925A (en) 1999-12-07
JP2005317985A (ja) 2005-11-10
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EP2276080B1 (de) 2015-07-08
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US7531960B2 (en) 2009-05-12
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JP5821154B2 (ja) 2015-11-24
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US20110053299A1 (en) 2011-03-03
DE69702929D1 (de) 2000-09-28
EP1429398B1 (de) 2015-09-23
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DE29724764U1 (de) 2004-01-08
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CN1893133A (zh) 2007-01-10
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DK2197053T3 (en) 2015-09-14
US7968866B2 (en) 2011-06-28
EP2197055A3 (de) 2013-01-16
KR20030097609A (ko) 2003-12-31
SG115349A1 (en) 2005-10-28
EP2197055A2 (de) 2010-06-16
JP2002198573A (ja) 2002-07-12
US20050280357A1 (en) 2005-12-22
KR20030097578A (ko) 2003-12-31
EP2197053A3 (de) 2013-01-16
JP5692445B2 (ja) 2015-04-01
HK1144978A1 (zh) 2011-03-18
EP2197053B1 (de) 2015-07-01
US20040000868A1 (en) 2004-01-01
CN1249822C (zh) 2006-04-05
CN1495918A (zh) 2004-05-12
CN1893131A (zh) 2007-01-10
PT2276080E (pt) 2015-10-12
US9130130B2 (en) 2015-09-08
EP1017111A2 (de) 2000-07-05
EP2197057B1 (de) 2016-03-30
EP2276080A3 (de) 2013-01-09
ES2148997T5 (es) 2008-03-01
EP2197056A2 (de) 2010-06-16
JP5725045B2 (ja) 2015-05-27
US6069440A (en) 2000-05-30
US20110062864A1 (en) 2011-03-17
US20090315014A1 (en) 2009-12-24
JP5177317B2 (ja) 2013-04-03
GR3034493T3 (en) 2000-12-29
EP1429398A3 (de) 2010-09-22
KR100559346B1 (ko) 2006-03-15
EP1045458A3 (de) 2004-03-31
EP2276080B2 (de) 2022-06-29
US20100019224A1 (en) 2010-01-28
SG182857A1 (en) 2012-08-30
DE69702929T3 (de) 2008-03-13
CN1253949C (zh) 2006-04-26
JP5177199B2 (ja) 2013-04-03
CN1249823C (zh) 2006-04-05
JP2014209656A (ja) 2014-11-06
BRPI9715363B1 (pt) 2016-12-06
EP1429397B1 (de) 2017-01-25
CN1240144C (zh) 2006-02-01
EP2197055B1 (de) 2016-03-30
HK1027668A1 (en) 2001-01-19
EP2197057A2 (de) 2010-06-16
DK1429398T3 (en) 2015-11-30
BR9710792B1 (pt) 2011-06-28
HK1144979A1 (en) 2011-03-18
KR100549902B1 (ko) 2006-02-06
US20100019270A1 (en) 2010-01-28
CN1495921A (zh) 2004-05-12
US8754428B2 (en) 2014-06-17
KR20050044817A (ko) 2005-05-12
DE29724642U1 (de) 2002-08-08
US20100264841A1 (en) 2010-10-21
US7943941B2 (en) 2011-05-17
JP2016178320A (ja) 2016-10-06
CN1495920A (zh) 2004-05-12
BR9710792A (pt) 2000-01-11
HK1066095A1 (en) 2005-03-11
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