DE3028947A1 - Verfahren zur herstellung plattenfoermiger, optisch auslesbarer informationstraeger hoher speicherdichte - Google Patents
Verfahren zur herstellung plattenfoermiger, optisch auslesbarer informationstraeger hoher speicherdichteInfo
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Description
Verfahren zur Herstellung plattenförmiger, optisch auslesbarer Informationsträger hoher Speicherdichte
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung plattenförmiger, optisch auslesbarer Informationsträger
insbesondere hoher Speicherdichte aus transparenten Kunststoffen, beispielsweise Polyvinylchlorid
(PVC), Polymethylmethacrylat(PMMA), Polycabonat (PC), Polysulfon (PS) ect. unter Verwendung einer mit
wenigstens einer Preßmatrize beschickten Formpresse, deren beide im Preßzyklus heiz- und kühlbaren gegeneinander
bewegbaren Formhälften zur Begrenzung des Formhohlraumes einander gegenüberstehende ringförmige, einen Quetschspalt
realisierende Stege aufweisen.
Kunststoff-Preßverfahren zur Herstellung von plattenförmigen Informationsträgern sind beispielsweise durch
die US-PS 3 039 139 bekannt. Die Entwicklung optisch auslesbarer Informationsträger mit sehr hoher Speicherdichte,
wie sie z.B. für Videoaufzeichnungen und neuerdings auch für digitale Audiοaufzeichnungen bekannt geworden
sind, stellen an Herstellungsverfahren durch Pressen hohe Anforderungen bezüglich Planität und optische
Eigenschaften der gefertigten Speicherplatten. Wie sich zeigt, können für das Pressen solcher Informationsträger
thennoplatische Materialien ausreichend niedriger Glastemperatur
herangezogen werden. Jedoch ist z.B. bei Platten aus üblicherweise verwendetem PVC/PVA-Copolymer
die Formbeständigkeit bei höheren Temperaturen nicht mehr gewährleistet. Bei Platten aus dem nur wenig wärme-
Jae 1 Bsi / 24.07.1980
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VPA SO P 9 5 J ί OE
stabileren PMMA ergeben sich zudem Probleme wegen der
übermäßigen Feuchtempfindlichkeit des Materials, die
u.U. eine Sandwich-Konstruktion der VLP-Platte aus zwei informationsseitig aneinandergeklebten Platten
erforderlich machen, was besonders kostennachteilig für kürzere, auf einer Plattenseite unterbringbare Information
sprοgramme ist. Beide Plattenarten erfordern
zur Gewährleistung ihrer Planltät auch nach Lagerung
eine aufwendigigere Verpackung als im Schallplattenbereich üblich.
Bei der Verarbeitung thermoplatischer Materialien hoher
Glastemperatur läßt sich eine bessere Formbeständigkeit erreichen, so daß Sandwichkonstruktion und spezielle
Verpackungsmaßnahmen nicht erforderlich sind.
Jedoch ergeben sich bei der Herstellung solcher Platten Schwierigkeiten im Hinblick auf Unebenheiten und insbesondere
hinsichtlich optischer Doppelbrechungs-Effekte. Solche Doppelbrechungs-Effekte haben beim optischen
Auslesen der in Form von Pits in eine Plattenoberseite eingeprägten Information eine unerwünschte Modulation
der Lichtquelle, in der Regel ein Laser, zur Folge, durch die die einwandfreie Wiedergabe der gespeicherten
Information gestört wird.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, für ein Preßverfahren der einleitend beschriebenen Art eine Lösung
anzugeben, die es gestattet, formbeständige Thermoplaste zur Herstellung optisch auslesbarer Speicherplatten
hoher Informationsdichte herzustellen, die neben der zu fordernden Planität auch frei sind von störenden
Doppelbrechungs-Effekten.
BAD
3028347
-*- VPA 80P 95 ff OE
Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung dadurch gelöst, daß der zu Speicherplatten auszupressende Kunststoff
mit einer die Preßtemperatur der Preßform erheblich überschreitenden Temperatur über eine Mittelöffnung
einer Fonnhälfte kloßbildend in die zu einem Spalt geöffnete Preßform gespritzt wird, daß ferner das
Auspressen des Materialkloßes durch Schließen der Preßform bis auf eine Quetschspaltbreite in der Größenordnung
mehrerer Zehntel der Stärke der fertigen Speicherplatte bereits vor Abschluß des Materialeinspritzvorgangs
und nachfolgend der Kühlvorgang vor Abschluß des Auspreßvorganges gestartet wird und daß der zeitliche Ablauf
des Schließ- und des KühlVorganges in erster Näherung nach einer Exponentialfunktion verläuft.
Der Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, daß die erwähnten Unebenheiten und Doppelbrechungs-Effekte durch
Einwirken von Reibungs- bzw. Scherkräften während des Materialfließvorgangs beim Pressen auf die Molekülstruktur
verursacht werden. Durch die speziellen Maßnahmen nach der Erfindung wird ein zügiger reibungsarmer
Materialfluß des auszupressenden Kunststoffs gewährleistet und damit die erforderliche Qualität hinsichtlich
der Doppelbrechung kleiner 15nm/mm erzielt. .
So wird durch den beschriebenen zeitlichen Verlauf des
Schließ- und KühlVorgangs erreicht, daß der beim Verpressen des in die Mitte der Form eingebrachten Materialkloßes
mit zunehmendem Fließweg zunehmende Scherspannungs- ^ gradient erheblich verringert wird.
Zweckmäßig wird die das zu verpressenden Material plastifizierende
und in die Preßform einspritzende Spritzeinheit zur Erzielung eines möglichst kurzen Material-35
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-Jf- VPA 80 P 9 5 I 1 OE
transportwegs in die Presse integriert. Durch den kurzen
Materialtransportweg werden die Wärmeverluste des im Zuge eines Preßzyklus in die Form einzuspritzenden Materialkloßes
ausreichend klein gehalten, was insbesondere im Hinblick auf die Ausbildung eines kleinen Temperaturgradienten
über die Querschnittfläche des Materialkloßes hinweg wichtig ist.
Unerwünschte Reibungs. bzw. Scherkräfte lassen sich auch
dadurch in vorteilhafter Weise weiter herabsetzen, daß die Dosierung der pro Preßzyklus in die Preßform einzuspritzenden
Materialmenge eine Überschußmasse in der Größenordnung von 5-890 hat. Hierdurch werden nämlich
die Scherspannung erzeugenden Fließvorgänge während des Preßvorgangs verkürzt.
Da auch ProfilSprünge- bzw. sprungartige Vertiefungen,
wie sie gleichsam im Mittelbereich von Schallplatten üblich sind, Anlaß für unerwünschte Reibungs- bzw.
Scherkräfte sind, ist es vorteilhaft, den von den Ringstegen begrenzten Fonnhohlraum profilsprungfrei zu gestalten.
Scherspannungsbedingte Orientierungszustände der Molekülstruktur führen nämlich zu Polarisationseffekten
und damit zu Doppelbrechung in den den ProfilSprüngen benachbarten Bereichen.
Auch der zum Druckaufbau in der Form zwecks Vermeidung von Kondensationseffekten (Blasenbildung) üblicherweise
erforderliche Profilsprung am Außenrand verursacht Spannungszustände, die zu Doppelbrechungs-.Effekten führen.
In Weiterbildung der Erfindung wird dieser Sachverhalt dadurch berücksichtigt, daß der Durchmesser des Formhohlraumes
gegenüber dem Plattensolldurchmesser der zu pressenden Speicherplatte um mehrere %, z.B. 5%, vergrößert
ist. Die Platte wird also um ca. 5% größer gepreßt, und
der entsprechende gestörte Randbereich abgeschnitten. Um die Größe des abzuschneidenden Randbereichs möglichst
klein halten zu können, wird die Breite des Quetschrandes anstatt auf üblicherweise 10-20% der Plattendichte
auf nun ca. 50% durch die Druckringe eingestellt.
Damit der Druck in der Form trotz der 50%-igen Formöffnung
nach dem Auspressen zum Vermeiden der erwähnten Kondensationseffekte erhalten bleibt, wird die Kühlung
erfindungsgemäß vorzeitig gestartet.
Um auch bei der Bearbeitung des Plattenrandes nach dem Entformaader Speicherplatte nicht nachträglich noch
Scherspannungen auf das Material einwirken zu lassen, die in ihrer Folge die genannten Doppelbrechungs-Effekte.
bewirken, ist es sinnvoll, die Reduzierung des Speicherplattendurchmessers
auf den Solldurchmesser mittels einer Scherkräfte weitgehend vermeidenden Schneidvorrichtung,
z.B. eine Laserschneidvorrichtung, vorzunehmen.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen des Verfahrens nach der Erfindung sind in den Ansprüchen 7 bis 10 angegeben.
Anhand der Zeichnung soll die Erfindung im' folgenden
noch näher erläutert werden.
In der Zeichnung bedeuten
Fig. 1 die schematische Darstellung einer vom Verfahren nach der Erfindung Gebrauch machenden Spritzpreßvorrichtung
Fig. 2 eine Schnittzeichnung der geöffneten Preßform zur Beginn eines Preßzyklus der Spritzpreßvorrich.-tung
nach Fig. 1
Fig. 3 ein weiteres Schnittbild der Preßform nach Fig. 2 in geschlossenem Zustand
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Fig. | 5 |
Fig. | 6 |
Fig. | 7 |
Fig. | 8 |
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Fig. 4 ein weiteres Schnittbild der Preßform nach den Figuren 2 und 3 im geöffneten Zustand am Ende
eines Preßvorgangs
die im Zuge eines Preßzyklus hergestellte entformte Speicherplatte
ein Fließspannungsgradientendiagramm ohne Kompensation
durch exponentieilen Verlauf von Formschließung und Kühlung
ein den Preßzyklus näher erläuterndes Zeitdiagramm Fig. 8 die Darstellung des Schließweges der Preßform
über der Zeit
Fig. 9 die Darstellung des Temperaturverlaufs der Preßform über der Zeit während der Kühlphase
Die in Fig. 1 dargestellte Spritzpreßvorrichtung weist einen Ständer SR mit einem Querhaupt QH auf, an dem
das Preßoberteil PO mit dem Formoberteil FO befestigt ist. Das Preßunterteil PU mit dem Formunterteil FU
ist ebenfalls am Ständer SR befestigt und gegen das Preßoberteil PO mit dem Formoberteil FO bewegbar ausgeführt.
Die Spritzeinheit SE mit dem Vorratsraum VR für den Kunststoff ist unmittelbar am Querhaupt QH befestigt
und auf diese Weise in die Spritzpreßvorrichtung integriert. Das zu verpressende Material wird von der Spritzeinheit
SE, in der es auf die nötige Arbeitstemperatur gebracht wird, durch die Materialzuführung MZ in der
Mitte des Formoberteils FO in den Formhohlraum eingespritzt. Weiterhin weist die Spritzpreßvorrichtung eine
Entformungseinheit EE auf, die am Ende eines Preßzyklus die entformten Speicherplatten entgratet bzw. auf ihren
Solldurchmesser reduziert und zur Ablage bringt. ,
Zur Beginn eines Preßzyklus sind das Formoberteil FO und das Formunterteil FU,wie Fig. 2 zeigt, um einen
Spalt von der Breite W auseinandergezogen. In den hierdurch vergrößerten Formhohlraum mit der lichten Höhe LH,
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- f- VPA fiOP 95 1 1
wird nunmehr von der Spritzeinheit durch die Materialzuführung MZ hindurch das zu verpressende Material mit
einer gegenüber der Aufheiztemperatur der Preßform wesentlich höheren Temperatur zu Bildung eines Materialkloßes
MK eingespritzt. Das Heizen der Preßform geschieht durch die im Schnittbild angedeuteten Heiz-Kühlkanäle
H/K. Wie die Fig. 2 und die weiteren Figuren 3 und 4 ferner erkennen lassen, ist der Formhohlraum durch Ringstege
RS begrenzt, die in der in Fig. 3 gezeigten geschlossenen Preßform einen Quetschspalt mit der Breite
QB bilden. Weiterhin weisen das Formoberteil und das Formunterteil auf ihren, einander gegenüberliegenden
Seiten am äußeren Rand jeweils einen Druckring DR auf. Die Druckringe DR bestimmen den gegenseitigen Abstand
zwischen dem Formober- und dem Formunterteil im geschlossenen Zustand der Preßform entsprechend Fig. 3.
Die die Information tragende Matrize M ist am Formunterteil FU befestigt.
Wie die Fig. 3 erkennen läßt, hat die Quetschspaltbreite QB einen Wert, der etwa 5096 der Dicke der zu pressenden
Speicherplatte SP beträgt. Der Quetschspalt ist dazu erforderlich, während des Pressens und im Anschluß
daran während des Kühlens, innerhalb des gepreßten Materials einen ausreichenden Druck aufrechtzuerhalten,
um störende Kondensationseffektea (Blasenbildung) im Materialinneren zu unterdrücken. Dieser Quetschspalt,
der beim üblichen Plattenpressen in der Größenordnung von 1 bis 2 Zehntel der Plattenstärke liegt und sich
im wesentlichen in Abhängigkeit vom Fließwiderstand und vom Preßdruck einstellt, ist gemäß der Erfindung
durch Druckringe DR definiert auf einen, größeren Wert eingestellt, um die Scherspannungen durch Verkürzung
des kritischen Randbereichs sowie eine Verminderung von Rückströmungen in innere Plattenbereiche zu erreichen
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und damit die als Folge hiervon auftretendes. Doppelbrechungseffekte
möglich klein zu halten. Um durch diese Vergrößerung der Quetschspaltbreite den für die
Unterbindung von Kondensationseffekten erforderlichen Druckaufbau im Material während der Preßphase und der
anschließenden Kühlphase trotzdem zu gewährleisten, muß, wie noch erläutert werden wird, dafür gesorgt
werden, daß der nunmehr zu niedrige Fließwiderstandj insbesondere
im Bereich des Quetschspalts, durch rechtzeitige Erhöhung der Masseviskosität kompensiert wird.
Bevor die gepreßte Platte entformt werden kann, muß durch Umschalten von Heizen auf Kühlen die Preßform gekühlt
werden. Anschließend wird die Preßform geöffnet und die Speicherplatte SP entformt. Es versteht sich von selbst,
daß zum Entformen das Formunterteil FU vom Formoberteil FO über die Spaltbreite V hinaus voneinander entfernt
werden kann
Der Formhohlraum der Preßform ist hinsichtlich des Solldurchmessers
SD um ca.5% vergrößert, um, wie bereits ausgeführt worden ist, auf diese Weise unerwünschte Doppelbrechungs-Effekte
im Randbereich aus dem Informationsbereich hinaus nach außen zu verschieben. Die Reduzierung
der gepreßten Speicherplatte SP auf den Solldurchmesser durch Abschneiden des Randteils RT wird zweckmäßig mit
einer Scherkräfte weitgehend vermeidenden Schneidvorrichtung, z.B. mit einem Laserschneidgerät, vorgenommen, um nicht nachträglich
noch durch Scherkräfte die Struktur der Platte am Rand zu verändern und damit im Randbereich als Folge der
Entropie-Elastizität unerwünschte Polarisationserscheinungen hervorzurufen.
Fig. 6 zeigt, das über den Querschnitt der Speicherplatte üblicherweise vorhandene Fließgeschwindigkeitsprofil für
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verschiedene Plattenradien rp. Der die Scherspannung erzeugende Fließgeschwindigkeitsgradient nimmt, wie
aus dem Diagramm ersichtlich, zum Rand hin immer mehr zu. Durch Steuerung der Schließgeschwindigkeit nach einer
Exponentialfunktion wird diese Zunahme weitestgehend kompensiert.
Wie einschlägige der Erfindung zugrundeliegende Untersuchungen bei der Herstellung solcher Speicherplatten
aus vorgetrocknetem PC-Granulat gezeigt haben, ergeben sich günstige Eigenschaften hinsichtlich der Planität
der gepreßten Platten und ausreichend kleinen Doppelbrechungs-Effekten, wenn der Spritz-Preßzyklus in der im
Diagramm der Fig. 7 dargestellten Weise abläuft. Das auf 30O0C erhitzte PC-Granulat wird in die etwa auf 2200C
vorgewärmte Preßform vom Zeitpunkt to bis zum Zeitpunkt t2 etwa innerhalb-^ 3sec in die bis zur Spaltbreite
W geöffnete Preßform eingespritzt (Spritzzeit SZ). Die lichte Höhe (LH) des Formhohlraumes der geöffneten Preßform
(EO/FU hat dabei vorzugsweise den 4-fachen Wert der Dicke
der zu pressenden Speicherplatte SP. Die Auspreßzeit AZ, die bereits im Zeitpunkt ti beginnt, also bereits ca. 25%
vor Abschluß des Spritzvorgangs,dauert etwa 1,5sec bis zum Zeitpunkt t4, Hierdurch werden Wärmeverluste möglichst
gering gehalten-Wegen der thermischen Trägheit beginnt
die Kühlzeit KZ bereits im Zeitpunkt t3,-in dem der Auspreßvorgang
erst zu 2/3 abgelaufen ist. Sie beträgt etwa 20sec bis zum Zeitpunkt t5. Der Beginn der Kühlung in einem
Zeitpunkt, in dem der Auspreßvorgang erst zu 2/3 abgelaufen ist, hat, wie bereits darauf hingewiesen worden
ist, seinen Grund auch darin, daß der zu geringe Fließwiderstand durch eine rechtzeitige Erhöhung der Masseviskosität
wenigstens im Bereich des Quetschspalts zu kompensieren ist.
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-*r- VPA 8OP 95 Il OE
Das in Fig. 8 dargestellte Zeitdiagranun des Schließweges
SW, ausgehend von der Spaltbreite W der geöffneten Prßeform, folgt über der Auspreßzeit AZ in erster Näherung
einer Exponentialfunktion. Mit anderen Worten ist die Schließgeschwindigkeit zunächst ziemlich groß und wird
dann immer langsamer. Auf diese Weise erfolgt eine Anpassung an das während das Pressens abkühlende Material
im Sinne der klein zu haltenden Scherspannungen und Reibungs- bzw. Scherkräften.
Das Zeitdiagramm der Fig. 9 zeigt den Abfall der Temperatur T während der Kuhlzeit KZ. Die Kühlphase setzt,
wie Fig. 9 zeigt, bereits ein, Bevor die Formtemperatur den Maximalwert Tmax erreicht hat. Und verläuft dann bis zur
Entformungstemperatur Te ebenfalls nach einem exponent!eilen
Abfall. Hieraus wird deutlich, daß die Formtemperatur im unmittelbaren Anschluß an die Auspreßzeit bereits sehr schnell
abfällt.
10 Patentansprüche
9 Figuren
9 Figuren
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Leerseite
Claims (10)
- Patentansprüche( 1. !"Verfahren zur Herstellung plattenförmiger, optisch ^SHdTsIesbarer Informationsträger insbesondere hoher Speicherdichte aus transparenten Kunststoffen, "beispielsweise Polyvinylchlarid (PVC), Polymethylmethacrylat (PMMA), Polycarbonat (PC), Polysulfon (PS) ect. unter Verwendung einer mit wenigstens einer Preßmatrize "beschickten Formpresse, deren beiden im Preßzyklus heiz- und kühlbaren gegeneinander .'bewegbaren Formhälften zur Begrenzung des Formhohlraumes einander gegenüberstehende ringförmige, einsiQuetschspalt realisierende Stege aufweisen, dadurch gekennzeichnet, daß zur Gewährleistung eines zügigen reibungsarmen Materialflusses des zu Speicherplatten (SP) auszupressenden Kunststoffes mit einer die Preßtemperatur der Preßform (FO,FU) erheblich überschreitenden Temperatur über eine Mittelöffnung einer Formhälfte kloßbildend in die zu einem Spalt geöffnete Preßform gespritzt wird, daß ferner das Auspressen des Materialkloßes (MK) durch Schließen der Preßform bis auf eine Quetschspaltbreite (QB) in der Größenordnung mehrerer Zehntel der Stärke der fertigen Speicherplatte bereits vor Abschluß des Materialeinspritzvorgangs und nachfolgend der Kühlvorgang vor Abschluß des Auspreßvorgangs gestartet wird und daß der zeltliche Ablauf des Schließ- und des Kühlvorganges in erster Näherung nach.einer Exponentialfunktion verläuft.
- 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die das zu verpressende Material plastifizierende und in die Preßform (FO,FU) einspritzende Spritzeinheit (SE) zur Erzielung eines möglichst kurzen Materialtransportweges in die Presse integriert ist.:- —-;..: 3028347VPA 8OP 95 Π OE
- 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet , daß der von den Ringstegen (RS) begrenzte Formhohlraum profilsprungfrei gestaltet ist.
- 4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Dosierung der pro Preßzyklus in die Preßform (FO,FU) einzuspritzenden Materialmenge eine Überschußmasse in der Größenordnung von 5-8% hat.
- 5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Durchmesser des Formhohlraumes gegenüber dem Plattensolldurchmesser der zu pressenden Speicherplatte (SP) um mehrere %y z.B. 5%, vergrößert ist.
- 6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Speicherplatte (SP) im Anschluß an den Entformungsvorgang in ihrem Plattendurchmesser mittels einer Scherkräfte weitgehend vermeidenden Schneidvorrichtung, z.B. eine Laserschneidvorrichtung, auf den Solldurchmesser reduziert wird.
- 7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß Beginn und Geschwindigkeit der Formkühlung im Zuge eines Preßzyklus so gewählt sind, daß der im Bereich des relativ großen Quetschspaltes für den Druckaufbau im zu pressenden Material zu niedrige Fließwiderstand durch rechtzeitige Erhöhung der Masseviskosität kompensiert wird.
- 8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die lichte Höhe (LH) der geöffneten Preßform das Mehrfache der Dicke der zu pressenden Speicherplatte (SP) beträgt.VPA 80 P 9 5 11 OE
- 9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, unter Verwendung von vorgetrocknetem PC-Granulat, dadurch gekennzeichnet, daß das auf 300°C aufgeheizte PC-Material in eine wärmte Preßform (FO,FU) gebracht wird.300°C aufgeheizte PC-Material in eine auf ca. 220°C er-
- 10. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche unter Verwendung von vorgetrocknetem PC-Granulat, dadurch gekennzeichnet, daß die Ein- spritzzeit (SZ) in den Grenzen zwischen 0,8sec und 3sec, die Auspreßzeit (AZ) 2sec, die Kühlzeit (KZ) 25sec und der Formschließdruck < 1,2 MN betragen und daß die Auspreßzeit bzw. die Kühlzeit 40-20% vor Abschluß der Spritzzeit bzw. der Auspreßzeit beginnen.
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