DE3038665C2 - Prüfeinrichtung zum Überprüfen von mit Leiterbahnen versehenen Leiterplatten - Google Patents

Prüfeinrichtung zum Überprüfen von mit Leiterbahnen versehenen Leiterplatten

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    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2805—Bare printed circuit boards

Description

Die Windung betrifft eine Prüfeinrichtung /um Überprüfen von mit Leiterbahnen versehenen Leiterplatten, mit einer Trägerplatte und darin entsprechend den zu kontakticrendcn Leiterbahnenden angeordneten Kontaktnadeln und mit einer Grundplatte, die Anschlüsse für mit einer elektrischen Meßeinrichtung verbundene Leitungen aufweist.
Man kennt bereits derartige Prüfeinrichtungen, die beispielsweise 2000 bis 2Q 000 Kontaktstellen zum Adaptieren von Leiterplatten-Prüflingen aufweisen können.
Bei einer bekannten Prüfeinrichtung gemäß der DE-OS 20 51 052 ist das Nadelfeld prüflingsbezogen und in einem genormten Raster mit Kontaktstiften an den entsprechenden Positionen bestückt. Entsprechend der Anordnung der Kontaktstifte ist eine als Leiterplatte ausgebildete Adaptionsplatte vorgesehen, deren Leitungszüge einerseits mit den Kontaktstiften kontaktieren und andererseits über Stecker mit einem Meßautomaten verbunden sind. Diese Prüfeinrichtung kann jedoch in nachteiliger Weise mit ihrer Adaptionsplatte nur speziell für die jeweils vorgesehene Leiterplattenserie verwendet werden, was insbesondere bei kleinen Serien relativ hohe Kosten verursacht Außerdem ist der Aufwand beim Umrüsten auf andere Leiterplatten erheblich, da hierbei unter anderem eine entsprechend abgeänderte Adaptionsplatte mit der Vielzahl von Leitungen und den daran angeschlossenen Steckern hergestellt werden muß. Schließlich eignet sich diese Prüfeinrichtung nur zum Adaptieren von Leiterplatten vr>'-} im Raster liegenden Prüfpunkten, da die Kontaktstifte in einem Raster angeordnet sind.
Es ist weiterhin aus der DE-OS 27 07 900 eine Prüfeinrichtung bekannt, bei der ebenfalls eine der vorerwähnten Adaptionsplatte etwa entsprechende Anschlußkontakteinheit vorhanden ist. An dieser sind jeweils eine den Prüfpunkten einer Leiterplatte entsprechende Anzahl Leitungen angeschlossen, die über Stekker mit einem Prüfgerät verbindbar sind. Nachteilig ist auch hier, daß die Anschlußkontakteinheit jeweils speziell für die zu prüfenden Leiterplatten ausgebildet sein müssen, so daß beim Umstellen noch erhebliche Verdrahtungsarbeiten erforderlich sind. Bei dieser Prüfeinrichtung ist außerdem nachteilig, daß durch die vorgesehene Gesamtbestückung mit Kontaktstiften ein hoher Montage- und Kostenaufwand vorhanden ist. Schließlich sind auch hier die Kontaktstifte in einem Raster angeordnet, to daß nur Leiterplatten mit ebenfalls in diesem Raster liegenden Prüfpunkten überprüft werden können.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es. eine Prüfeinrichtung zu schaffen, die bei vergleichsweise geringem Gesamtaufwand für verschiedene Prüflinge leicht, insbesondere auch mit geringem Zehjufwand. umrüstbar ist. Dabei sollen die zur Meßeinrichtung führenden Leitungen unverändert bleiben. Außerdem sollet1 mit dieser Prüfeinrichtung auch Prüfpunkte der zu überprüfenden Leiterplatte kontaLtiert werden können, die außerhalb eines Rasters neben Rasterpunkten und/oder außerhalb des Anschlußrasterfeldes liegen.
Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, daß zwischen der Trägerplatte und der Grundplatte mindestens eine auswechselbare Zwischenplatte angeordnet ist, die auf der der Trägerplatte zugewandten Seite den Kontaktnadeln zugeordnete Kontaktflächen und auf der der Grundplatte zugewandten Seite mit den Kontaktflächen verbundene, den Anschlüssen in der Grundplatte zugeordnete Steckkontakte aufweist.
Durch die Verwendung der Zwischenplatte sind für die Anschlußstellen der Nadeln gegenüber einer herkömmlichen Verdrahtung, schnell umrüstbare, variable Verbindungsmöglichkeiten gegeben, so daß einerseits die insbesondere durch die Anzahl von Zuführleitungen von der elektrischen Meßeinrichtung recht komplizierte Verdrahtung von einem V'mrüstvorgang auf einen anderen Prüfling unberührt bleibt: andererseits kann durch Auswechseln der Zwischenplatte(n) ein Anpassen an verschiedene Leiterplatten vorgenommen werden. Schließlich ist durch die Auswechselbarkeit der Zwischenplatte auch bei Verschleiß ein kostengünstiger Ersatz dieses Einzelelementes der Prüfeinrichtung möglich.
Zweckmäßigerweise sind die Anschlüsse der elektrischen Leitungen in der Grundplatte in einem Grundrasterfeld in einer Ebene festgelegt, wobei zur Verbindung der Leitungen mit den Kontaktflächen der Zwischenplatte(n) Steckverbindungen mit an der Zwischenplatte vorgesehenen Steckkontakten sowie jeweils an eine Leitung angeschlossenen Buchsen in der Grundplatte dienen. Die Zwischenpiatte(n) lassen sich durch diese Steckverbindungen leicht auswechseln. Andererseits bilden diese Steckverbindungen gleichzeitig auch noch die Halterung für die Zwischenplatte(n).
Eine vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, daß die Zwischenplane aus mehreren, unabhängig voneinander einsetzbaren und entnebr*baren Teil-Zwischenplatten zusammensetzbar ist. Je räch Lage der zu kontaktierenden Leiterbahnenden der Prüflings-Leiterplatte, können dadurch an diesen Stellen passende Teil-Zwischenplatten in die Grundplatte eingesetzt werden. Auch können einzelne Teil-Zwischenplatten bei Verschleiß ausgewechselt werden.
Nach einer Weiterbildung weist die Zwischenplatte(n) ausgehend von einer oder mehreren Kontaktflächen od. dgL Verbindungen, vorzugsweise Leiterbahnen zu außerhalb des Grundrasterfeldes liegenden Kontaktflächen auf. Dadurch ist eine Verbindung von innerhalb des Grundrasterfeldes liegenden Kontaktstellen mit außerhalb dieses Grundrasterfeldes liegenden Nadein zum Kontaktieren von entsprechend außerhalb angeordneten Leiterbahnenden möglich. Auch die Trägerplatte ist dabei zweckmäßigerweise mit ihrem Nadelfeld zumindest an einer Seite über das zugehörige Grundrasterfeld der Grundplatte überstehend ausgebildet.
Vorteilhafterweise sind die Nadeln gegen einen unteren Anschlag lose, nach oben entnehmbar in Aufnahmelöch-τη der Trägerplatte gelagert. Die Trägerplatte kann dadurch entsprechend den Positionen der zu kontaktierenden Leiterbahnenden mit Nadele bestückt werden.
Eine abgewandelte Ausführungsform zum Kontaktieren von Leiterbahnenden, die außerhalb des Grundrasters liegen, sieht vor. daß die Trägerplatte dort entsprechend vergrößert ist und in diesem Bereich kurze Nadein zum Kontaktieren dieser Leiterbahnenden aufweist, die innerhalb der Trägerplatte elektrisch mit weiteren kurzen Nadeln verbunden sind, die entgegengesetzt weisend, innerhalb des Grundrasterfeldes liegende Kontakflächen der Zwischenplatte(n) kontaktierten, während die innerhalb des Grundrasterfeldes angeordneten Nadeln in der Trägerplatte als durchgehende Nadeln mit in Kontaktierrichtung fluchtenden Kontaktenden ausgebildet sind. Bei dieser Ausführung findet also die seitliche Herausführung der Kontaktstellen aus dem Grundrasierfeld inr.jrhalb der Trägerplatte statt.
Für zu kontaktierende Leiterbahnenden, die zwar innerhalb des Rasterfeldes, dort aber neben Rasterpunkten liegen, sind die Kontaktflächen der Zw ischenplatte in ihrer Größe zweckmäßigerweise auf einen solchen Seitenversatz von Nadeln bemessen. Dadurch können in gewissen Grenzen e-twas außerhalb der Rasterpunkte liegende Kontaktierstellen ohne Änderungen der Prüfeinrichtung erfaßt werden.
Gegebenenfalls kann es jedoch vorkommen, daß zu kontaktierende Leiierbahnenden so weit außerhalb eines Rasterpunktes bzw. gerade mittig zwischen zwei Rasterpunkten liegt, so daß eine dort positionierte Nadel mit ihren anderen Enden zwischen zwei Kontaktflächen der Zwischenplatte zu liegen kommen würde. Für diesen Fall ist es nach einer Weiterbildung der Erfindung vorgesehen, daß die Nadel-Trägerplatte in ihrer Plattenebene relativ zu der Zwischenplatte oder Grundplatte verschiebbar bzw. justierbar ist. Dadurch ergibt sich zwar eine Verschiebung sämtlicher Nadeln relativ zu ihren Kontaktflächen, jedoch nur innerhalb dieser Kontaktflächen, wobei dann aber der eine oder auch mehrere sonst in Zwischenräumen zwischen Kontaktflächen liegenden Nadeln in eine Kontaktposition mit ihren zugehörigen Kontaktflächen gebracht werden.
Zusätzliche Ausgestaltungen der Erfindung sind in den weiteren Unteransprüchen aufgeführt. Nachstehend ist die Erfindung in Ausführungsbeispielen anhand uci Zeichnung noch näher sriäuicrt. Es zeigt zum Te·! stärker schematisiert
F i g. 1 eine perspektivische Ansicht einer Prüfeinrichtung in auseinandergezogener Darsiellung.
Fig. 2 eine perspektivische Seitenansicht einer Grundplatte mit verschiedenen eingesteckten Zwischenplatten.
F i g. 3 einen Teilquerschnitt einer Nadel-Trägerplatte mit darunter angeordnetem Zwischenplattenabschnitt.
F i g. 4 eine perspektivische Teiiansicht einer auf eine Grundplatte aufgesteckten Zwischenplatte sowie Nadeln, und
F i g. 5 eine Aufsicht einer Nadel-Trägerplatte mit einer Lagejustiereinrichtung.
Eine im ganzen mit 1 bezeichnete Prüfeinrichtung dient zum Überprüfen von mit Leiterbahnen 2 versehenen Leiterplatten 3. deren Leiterbahnenden 4 mit dem einen Ende nade'formiger Kontaktstifte bzw. Nadeln 5 kontaktiert werden. In F i g. 1 ist die gesamte Prüfeinrichtung 1 auseinandergezogen dargestellt, wobei auch die Leiterplatte 3 mit Abstand zu der die Nadeln 5 haltenden Trägerplatte 6 eingezeichnet ist. Die Prüfeinrichtung 1 weist weiterhin eine Grundplatte 7 sowie eine Zwischenplatte 8 auf.
Für den Prüfvorgang werden die Leiterbahnenden 4 über elektrische Leitungen 9 mit einer elektrischen Meßeinrichtung 50 verbunden, mittels der dann die Leiterbahnen auf Isolation bzw. Durchgang überprüft werden. Die elektrischen Leitungen 9 sind an Steckverbindungen innerhalb der Grundplatte 7 angeschlossen, wie dies zum Teil in F i g. 1 angedeutet ist. Im Ausführungsbeispiel sind für dk Steckverbindung Buchsen 11 in der Grundplatte 7 und als Gegenstücke Steckkontakte 12 an der Zwischenplatte 8 vorgesehen und dort mit zugehörigen Kontaktflächen 13 auf der anderen Seite der Zwischenplatte 8 verbunden.
Sowohl die Buchsen 11 der Grundplatte 7 als auch die Kontaktflächen 13 mit den zugehörigen Steckkontakten 12 sind innerhalb eines Grundrasterfeldes angeordnet. Dieses Grundrasterfeld hat beispielsweise Rasterabstände von 234 mm (Vm Zoll). F i g. 1 und insbesondere Fig.4 lassen erkennen, daß die Steckkontakte 12 die Zwischenpiatte 8 durchsetzen und auf der anderen Seite etwa zentral mit der zugehörigen Kontaktfläche 13 verbunden sind.
In Funktionsstellung ist die Zwischenplatte 8 durch die in die Buchsen 11 der Grundplatte 7 eingesteckten Steckkontakte 12 verbunden und liegt etwa flach auf dieser auf (F i g. 2). Auch die Trägerplatte 6 für die Nadeln 5 ist dann parallel zu der Zwischenplatte 8, vorzugsweise mit ihrem Außenrahmen auf dieser aufliegend, angeordnet, so daß die Nadeln S mit ihren fest mit dem Nadelkörper 14 verbundenen Kontaktstiften 15 auf den Kontaktflächen 13 der Zwischenplatte 8 aufliegen (F ig- 3).
F i g. 3 läßt auch gut erkennen, daß die Nadel-Trägerplatte 6 zwei zueinander parallel angeordnet, in einem
ίο gemeinsamen Rahmen 16 gehaltene Platten 6a bzw. 6b aus Isolierwerkstoff aufweist. Die Nadeln 5 sind dabei in der Trägerplatte etwas axial verschiebbar gelagert. Bei abgenommener Trägerplatte 6 liegen die Nadeln 5 durch ihren Absatz zwischen den Kontaktstiften 15 sowie dem Nadelkörper 14 an der unteren Platte 66 als Anschlag an. Sie sind lose eingesetzt, nach oben heraus entnehmbar und liegen nach dem Aufsetzen auf die Zwischenplatte 8 etwas von ihrer Anschlagstellung abgehoben auf. Dies ist durch ihre schwimmende Lagerung möglich. Die Trägerplatte 6 dien', zur Führung und Seitenhalterung der Nadeln 5, die sich beim Kontaktieren mit Leiterbahnenden 2 auf den Kontaktflächen 13 bzw. der Zwischenplatte 8 abstützen. Die Nadeln 5 weisen einen gegen eine Federkraft in den Nadelkörper 14 einschiebbaren Federkolben 17 auf. der an seinem Ende jeweils mit einer Kontaktspitze 18 versehen ist.
Durch die Zwischenplatte 8 kann beim Umrüsten auf andere zu prüfende Leiterplatten 3 die elektrische Meßeinrichtu ^ 10 mit ihren elektrischen Leitungen 9 bei dem Grundrasterfeld 19, insbesondere den Buchsen 11 angeschlossen bleiben. In Anbetracht der Vielzahl von Leitungen, z. B. 1000 bis 20 000, stallt dies eine erhebliche Vereinfachung dar.
Je nach Anordnung und Anzahl der zu kontaktierenden Leiterbahnenden 4 auf der Leiterplatte 3 kann auch eine entsprechende Zwischenplatte 8 vorgesehen werden. A"dererseits besteht aber auch die Möglichkeit, eine voll mit Kontaktflächen 13 bestückte Zwischenplatte vorzusehen und dann die Trägerplatte 6 nur mit den tatsächlich benötigten Nadeln 5 zu bestücken. Dies kann in der Praxis durch einen Nadelbestiickungsautomaten oder aber auch mittels Schablone durchgeführt werden. Ein weiterer Vorteil besteht noch darin, daß die Zwischenplatte mit Abnützung einfach ausgewechselt werden kann, wobei ebenfalls wesentlich ist, daß die Anschlüsse der elektrischen Leitungen unberührt bleiben.
Durch die Zwischenplatte 8 können auch bei gegebenem Grundrasterfeld seitlich dazu versetzte Leiterbahnenden kontaktiert werden, indem die Zwischenplatte 8 ausgehend von einer oder mehreren Kontaktflächen innerhalb des Grundrasterfeldes. Verbinduirgen 20 (vgl. F i g. 1 und 2), vorzugsweise Leiterbahnen zu außerhalb des Grundrasterfeldes 19 liegenden Kontaktflächen 13a aufweist.
Da in der Regel nicht jeder Rasterpunkt des Grundrasterfeldes 19 mit einem Leiterbahnende 4 verbunden ist, ergibt sich dadurch auch die Möglichkeit, mit einem vergleichsweise kleinen Grundrasterfeld größerformatige Leiterplatten zu prüfen, wobei dann die seitlich außerhalb des Grundrasterfeldes 19 liegenden Leiterbahnenden 4 über die elektrischen Verbindungsleiterbahnen in das Grundrasterfeld hineingeführt werden. Zum Kontaktieren von außerhalb des Grundrasterfeldes 19 liegenden Leiterbahnenden sind auch entsprechend positionierte Nadeln 5a (F i g. 1) in einem über das Grundrasterfeld seitlich überstehenden Teil der Trägerplatte 6 angeordnet.
F.rwähnt sei noch, daß das Grundrasierfcld 19 der Grundplatte 7 eine etwa der maximalen Anzahl v»m Meßkontaktstellen bei der Leiterplatte 3 entsprechende Anzahl von Anschlußstellen aufweist, wobei jedoch die Anzahl der Kontaktflächen der Zwischenplatte 8 und insbesondere die Anzahl der Nadeln 5 bzw. 5a der Tragerplatte 6 auf die jeweils zu prüfende Leiterplatte 3 abgestimmt sind.
Das v>:?beschriebene Herausführen von Kontaktflächen zu außerhalb des Grundrasterfeldes 19 liegenden Kontaktierstellen kann auch innerhalb der Trägerplatte 6 vorgesehen sein, wenn zunächst wie berets vorbeschrieben, die Trägerplatte 8 entsprechend seitlich vergrößert ist und in diesem Bereich kurze Nadeln zum Kontaktieren der außenliegenden Leiterbahnenden aufweist, die dann innerhalb der Trägerplatte 6 elektrisch mit weiteren kurzen Nadeln verbunden sind, die entgegengesetzt weisend, innerhalb des Grundrasterfeldes liegende Kontaktflächen 13 der Zwischenplatie kontaktieren. Die Nadeln sind somit nicht durchgehend durch die Trägerplatte 6 ausgebildet, sondern haben jeweils nur einen nach unten bzw. nach oben aus der Trägerplatte 6 vorstehenden Federkolben 17 mit jeweils einer Kontaktspitze 18. Die elektrische Verbindung zwischen diesen »Halb«-Nadeln kann entweder über elektrische Leitungen, gegebenenfalls aber auch über eine Leiterplatte mit Verbindungsbahnen erfolgen.
Für diese Ausführungsform kann die Zwischenplatte 8 mit ihren Kontaktflächen 13 eine etwa dem Grundrasterfeld 19 entsprechende Größe haben.
Zum Kontaktieren von Leiterbahnenden, die außerhalb df- Grundrasterfeldes liegen, kann entweder die Zwischenplatte 8 dort wo die entsprechenden Leiterbahnenden 4a der Leiterplatte 3 außerhalb dieses Grundrasterfeldes liegen, über das Grundrasterfeld überstehend ausgebildet sein und mittels durchgehender Nadeln 5a werden die herausgezogenen Kontaktflächen 13a mit den Leiterbahnenden 4a verbunden.
Andererseits kann die Zwischenplatte 8 von ihrem Umfang her innerhalb des Grundrasterfeldes 19 bleiben, wobei dann die seitlich nach außen vorgesehene Übertragung auf Leiterbahnenden 4a innerhalb der Trägerplatte 6 vorgenommen wird.
Diese beiden Maßnahmen sind zwar in erster Linie zum Erfassen von einigen außerhalb des Grundrasterfeldes liegenden Leiterbahnenden 4a vorgesehen, jedoch können durch dieses Prinzip auch mit einem gegebenen Grundrasterfeld insgesamt größerformatige Leiterplatten, die beispielsweise auch an allen Seiten über das Grundrasterfeld hinausstehen können, geprüft werden.
Bei dem Ausführungsbeispiel gemäß F i g. 2 besteht die Zwischenplatte 8 aus mehreren, unabhängig voneinander einsetzbaren bzw. entnehmbaren Teil-Zwischenplatten 8a, die sich je nach Bedarf zusammensetzen oder aber auch einzeln verwenden lassen. Dadurch besteht die Möglichkeit, nur dort Teil-Zwischenplatten 8a in das Grundrasterfeld einzusetzen, wo auch Leiterplattenmeßpunkte vorhanden sind. Die gesamte Prüfeinrichtung läßt sich somit baukastenmäßig je nach den zu prüfenden Leiterplatten zusammenstellen. Dabei ist sowohl die Anzahl und Lage der Kontaktflächen 13 der Zwischenplatte(n) als auch die Position und die Anzahl der Nadeln 5, 5a innerhalb der Trägerplatte 6 variabel und wehgehend beliebig veränderbar. Durch dieses System können bei einer durch das Grundrasterfeld 19 vorgegebenen Anzahl von Meßpunkten praktisch beliebige Leiterplatten mit höchstens dem Grundrasterfeld entsprechender Anzahl von MeUpunktcii überprüft weiden. Die Grundpiaitc 7 mil den elektrischen I ei ttingsaiischlüssen bleibt bei der Anpassung an unterschiedliche Leiterplatten unverändert. Das Grundrasierfeld 19 kann beispielsweise einen Rasterabstand von 2,54 mm haben, wobei der Zwischenabstand zwischen den Kontaktflächen 13, 13;; der Zwischenplatte(n) 8 vorzugsweise etwa 0.1 mm bis 0.2 mm beträgt. Durch die bei gegebenem Rasterabstand vc-rgleichsweise großflächig ausgebildeten Kontaktflächen werden auch Nadeln 5 noch kontaktiert, die etwas außerhalb von Rasterpunkten liegen. Bedingt durch konstruktive Anordnungen der Bauteile auf der Leiterplatte 3 kann es nämlich vorkommen, daß einzelne Leiteibahnenden 4,4a etwas außerhalb des Rasters liegen und durch entsprechend positionierte Nadeln kontaktiert werden müssen. Durch die Ausbildung der Kontaktflächen 13, 13a als insbesondere quadratische Flecken mit geringem Abstand voneinander kann eine solche Seitenverschiebung der Nadeln 5 aus dem Raster überbrückt werden. Fig.4 zeigt in einem Teilausschnitt Kontaktflächen 13. bei denen eine Nadel 5 mit ihrem Kontaktstift 15 die zugehörige Kontaktfläche 13 mittig und die andere Nadel 5 die ihr zugehörige Kontaktfläehe 13 etwas seitlich versetzt kontaktiert. Gut zu erkennen ist in dieser Figur auch ein mit einer Kontaktfläche 13 verbundener Steckkontakt 12, der die Zwischenplatte 8 durchsetzt und mit der in der Grundplatte 7 eingesetzten Buchse 11 eine Steckverbindung bildet.
Falls die Seitenabweichung eines Leiterbahnendes 4 so weit aus dem Raster abweicht, daß eine zugeordnete Nadel 5 zwischen zwei Kontaktflächen 13 zu liegen kommt, kann die Nadel-Trägerplatte 6 in ihrer Plattenebene relativ zu der Zwischenplatte 8 bzw. auch Grund- platte 7 verschoben bzw. justiert werden (Fig. 5). Dadurch können sämtliche Kontaktflächen relativ zu den Nadeln 5 seitenverschoben werden, so daß sonst zwischen den Kontaktflächen liegende Nadeln wieder auf den ihnen zugeordneten Kontaktflächen zu liegen kommen. Die dazu notwendige Seitenverschiebung ergibt bei den übrigen Kontaktflächen bzw. den zugehörigen Nadeln zwar auch eine Seitenverschiebung, jedoch kontaktieren diese dann durch die vergleichsweise großflächigen Kontaktflächen immer noch ihre zugeordneten Kontaktflächen 13.
Für diese Seitenjustierung ist die Trägerplatte 6 innerhalb einer insgesamt mit 21 bezeichneten Lagejustiereinrichtung gelagert, die vorzugsweise einen die Trägerplatte 6 umfassenden Außenrahmen 22 sowie dazwischen befindliche Lagejustierelemente, z. B. Stellschrauben 23 sowie Federn 24 als Rückstellelemente aufweist.
Zi.r lagerichtigen Zuordnung insbesondere der Trägerplatte 6 sowie der Grundplatte 7. gegebenenfalls auch der Zwischenplatte 8 sind Paßstifte 25 bzw. entsprechende Führungsbohrungen 26 vorgesehen. In Funktionslage wird die Zwischenplatte 8 mit den Steckkontakten 12 in die zugehörigen Buchsen 11 der Grundplatte eingesteckt, wodurch die Zwischenplatte 8 in der Regel auch mechanisch fest genug mit dieser Grundplatte verbunden ist. Erwähnt sei hierbei noch, daß das »Parzellieren« der Zwischenplatte in Teil-Zwischenplatten 8a auch beim Entfernen dieser Platten Vorteile hat. da die Auszugskräfte dann noch nicht so groß sind.
daß Beschädigungen auftreten.
Die Trägerplatte 6 wird auf die mit der Grundplatte 7 verbundene Zwischenplatte 8 aufgesetzt, wobei die Paßstifte 25 sowie die Führungsbohrungen 26 für eine
.;'); lagerichtige Positionierung in Seitenrichtung sorgen.
·'; Die einzelnen Platten 7, 8, 6 liegen in Funktionslage
i; praktisch flach aufeinander. Erwähnt sei noch, daß die
>f gesamte Prüfeinrichtung in einem stabilen Gestell gcla-
ifl gen ist. insbesondere auch in Anbetracht der hohen
5 Anpreßkräfte, die bei entsprechender Nadelanzahl z. B.
!^j 300 kp betragen können, wenn z. B. 3000 Nadeln jeweils
|i! eine Anpreßkraft von 100 ρ benötigen.
Hierzu 3 Blatt Zeichnungen
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Claims (16)

Patentansprüche:
1. Prüfeinrichtung zum Überprüfen von mit Leiterbahnen versehenen Leiterplatten, mit einer Trägerpiatte und darin entsprechend den zu kontaktierenden Leiterbahnenden angeordneten Kontaktnadeln und mit einer Grundplatte, die Anschlüsse für mit einer elektrischen Meßeinrichtung verbundenen Leitungen aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen der Trägerplatte (6) und der Grundplatte (7) mindestens eine auswechselbare Zwischenplatte (8) angeordnet ist, die auf der der Trägerplatte (6) zugewandten Seite den Kontaktnadeln (5,5a^ zugeordnete Kontaktflächen (13) und auf der der Grundplatte (7) zugewandten Seite mit den Kontaktflächen (13) verbundene, den Anschlüssen in der Grundplatte (7) zugeordnete Steckkontakte (12) aufweist.
2. Prüfeinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichne »,daß die Anschlüsse in der Grundplatte (7j in einem Grundrasterfeld (59) in einer Ebene festgelegt sind, und daß zur Verbindung der Leitungen (9) mit den Kontaktflächen (13) der Zwischenplatte (8) Steckverbindungen mit an der Zwischenplatte (8) befestigten Steckkontakten (12) sowie jeweils an eine Leitung (9) angeschlossenen Buchsen (11) in der Grundplatte (7) dienen.
3. Prüfeinrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Grundrasterfeld (19) der Grundplatte (7) eine etwa der maximalen Anzahl von Meß-Kouaktstellen entsprechende Anzahl von Anschlußstellen aufweist, und daß die Anzahl der Kontaktflächen (13) der Zwischenplatte (8) sowie die Anzahl der Nadeln (5,5a,;der Trägerplatte (6) auf die jeweils zu prüfende Leiterplatte v3) abgestimmt ist.
4. Prüfeinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis
3. dadurch gekennzeichnet, daß die Zwischenplaite (8) aus mehreren, unabhängig voneinander einsetzbaren und entnehmbaren Teil-Zwischenplatten zusammensetzbarist.
5. Prüfeinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis
4. dadurch gekennzeichnet, daß die Zwischenplatte oder Zwischenplatten (8, Sa) ausgehend von einer oder mehreren Kontaktflächen (13) innerhalb des Grundrasterfeldes (19), Verbindungen (20). vorzugsweise Leiterbahnen, zu außerhalb des Grundrasterfeldes (19) liegenden Kontaktflächen (13a,) aufweist.
6. Prüfeinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis
5. dadurch gekennzeichnet, daß die Nadeln (5) in einer Trägerplatte (5) etwa axial verschiebbar gelagert sind und jeweils einen in den Nadelkörper (14) teleskopartig einschiebbaren, federbelasteten Kolben (17) mit Kontaktspitze (18) sowie einen am anderen Ende über den Nadelkörper (14) vorstehenden, mit diesem fest verbundenen Kontaktstift (15) aufweisen.
7. Prüfeinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis
6. dadurch gekennzeichnet, daß die Trägerplatte (6) mit ihrem Nadelfeld zumindest an einer Seite über das zugehörige Grundrasterfeld (19) der Grundplatte (7) überstehend ausgebildet ist.
8. Prüfeinrichtung nach einem der Ansprüche I bis
7. dadurch gekennzeichnet, daß die Nadeln (5) gegen einen unteren Anschlag lose, nach oben entnehmbar, f, in Aufnahmelöchern der Trägerplatte (6) gelagert sind.
9. Prüfeinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis
8, dadurch gekennzeichnet, daß zumindest innerhalb des Grundrasterfeldes (19) angeordnete Nadeln (5) in der Trägerplatte (6) als durchgehende Nadeln mit in Kontaktierrichtung fluchtenden Kontaktenden ausgebildet sind, und daß für außerhalb dieses Grundrasterfeldes liegende, zu kontaktierende Leiterbaiinenden (14a^ die Trägerplatte dort entsprechend vergrößert ist und in diesem Bereich kurze Nadeln zum Kontaktieren dieser Leiterbahnenden (4a; aufweist, die innerhalb der Trägerplatte elektrisch mit weiteren kurzen Nadeln verbunden sind, die entgegengesetzt weisend, innerhalb des Grundrasterfeldes liegende Kontaktflächen (13) der Zwischenplatte oder Zwischenplattcn (8, Za) kontaktieren.
10. Prüfeinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlüsse der Grandplatte (7) einen Rasterabstand von z. B. Vio Zoll bzw. 2,5 mm haben und daß der Zwischenabstand zwischen den Kontaktflächen (13) der Zwischenplatte (8) etwa 0,1 mm bis 0,4 mm, vorzugsweise 0.2 mm beträgt
11. Prüfeinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 10. dadurch gekennzeichnet, daß die Grundplatte (7) sowie die Nadel-Trägerplatte (6), gegebenenfalls auch die Zwischenplatte (8), Führungen, insbesondere Paßstifte (25) und Bohrungen (26) aufweisen, zur Lagezuordnung vier einzelnen Platten beim Aufeinanderlegen in Funktionsstellung.
12. Prüfeinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 11. dadurch gekennzeichnet, daß einzelne Nadeln (5) innerhalb der Trägerplatte (6), insbesondere innerhalb des Gesamtrasterfeldes (19), außerhalb eines Rasterpunktes liegen, und daß die Kontaktflächen (13) der Zwischenplatte (8) in ihrer Größe auf eine solche Seitenverschiebung von Nadeln (5) bemessen sind.
13. Prüfeinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 12. dadurch gekennzeichnet, daß die Nadel-Trägerplatte (6) in ihrer Plattenebep*: relativ zu der Zwischenplatte (8) oder Grundplatte (7) verschiebbar bzw. justierbar ist.
14. Prüfeinrichtung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Trägerplatte (6) innerhalb einer Lagejustiereinrichtung (21) gelagert ist, die einen die Trägerplatte (6) umfassenden Außenrahmen (22) sowie dazwischen befindliche Lagejustierelemente, z. B. Stellschrauben (23) aufweist.
15. Prüfeinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 14. dadurch gekennzeichnet, daß die Nadel-Trägerplatte (6) zwei parallel zueinander angeordnete, in einem gemeinsamen Rahmen (16) gehaltene Platten (6a. 6b)aus Isolierwerkstoff aufweist.
16. Prüfeinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 15. dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktflächen (13) großflächig sind, so daß auch außerhalb des Rasters liegende Nadeln (5) kontaktierbar sind.
DE3038665A 1980-10-13 1980-10-13 Prüfeinrichtung zum Überprüfen von mit Leiterbahnen versehenen Leiterplatten Expired DE3038665C2 (de)

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