DE3219502A1 - Vorrichtung zum automatischen transport scheibenfoermiger objekte - Google Patents

Vorrichtung zum automatischen transport scheibenfoermiger objekte

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Description

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Vorrichtung zum automatischen Transport scheibenförmiger Objekte
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum automatischen Transport scheibenförmiger Objekte aus einer schrittweise höhenverstellbaren Entladekassette heraus über eine Lagejustierstation zu einem Inspektionstisch und weiter in unterschiedliche, ebenfalls schrittweise höhenverstellbare Ablagekassetten hinein.
Vorrichtungen dieser Art werden insbesondere bei der Halbleiterherstellung zur Inspektion von Waferoberflachen zwischen den einzelnen Verfahrensschritten eingesetzt. Die Wafer stehen in genormtenKassetten, die dann in die genannte Vorrichtung so eingebracht werden, daß die Wafer waagerecht liegen. Zur Vermeidung von Kontaminationen der Waferoberfläche ist man bestrebtj während des automatischen Transportvorgangs die Wafercberfläche möglichst nicht zu berühren.
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Patentabteilung
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Als Transportiaechanismen werden allgemein Riemenantriebe und Luftkis senf uhr ungen benutzt. Bei den Riemenantrieben lassen sich sowolil bei der Entnahme aus der Kassette, dann bei den Weichen und beim Zuführen in die Ablagekassetten Verschmutzungen an der Waferunterseite z.B. durch Abrieb von bewegten Antriebsteilen nicht vermeiden. Da die Kassetten nacheinander von unten her entladen und in umgekehrter Reihenfolge beladen werden, können solche Verschmutzungen von der Unterseite eines Wafers auf die Oberseite des darunterliegenden Wafers fallen. Zusätzliche Probleme entstehen an den Weichen, da die ankommende Transportrichtung der Wafer durch Stopper beendet wird, gegen die die Wafer mit ihrer Kante laufen. Dabei besteht die Gefahr, daß z.B. Fotolackteile abspringen und möglicherweise auf der Waferoberfläche liegenbleiben.
Die genannten Verschmutzungsmöglichkeiten bestehen während des gesamten Transportweges. Dabei können die Vor der Waferinspektion entstandenen Verschmutzungen bei der Inspektion mit einer gewissen Wahrscheinlichkeit entdeckt werden, die danach entstehenden bleiben jedoch unerkannt und führen in den nächsten Herstellungsschritten zur Ausschußproduktion.
Bei den Luftkissenführungen entstehen Probleme mit der Luftreinhaltung und der durch das Ausströmen zusätzlich erzeugten Verwirbelung der Außenluft. Auch hier läßt es sich daher nicht vermeiden, daß Schmutz-
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partikel auf die Waferoberseite gelangen. Außerdem
Patentabteilung erfordern die Luftkissen immer eine seitliche mecha
15 nische Führung der Wafers cheiben, so daß sowohl beim
Anstoßen gegen die Weichen als auch gegen die seit
lichen Führungen Lackausbrüche möglich sind, die we
gen der bestehenden Luftverwirbelung die Verr-
5 schmutzungsgefahr weiter erhöhen. Auch führt das ge
20 legentliche Aufschlagen der Wafer auf die Düsenbahn
zu nicht vertretbaren Beschädigungen der Wafer. An
stelle einer Verringerung der Ausschußquote durch
möglichst frühzeitiges Erkennen von Fehlern, besteht
somit die Gefahr, daß durch den Transport zur In
25 spektionsstation zusätzliche Fehler eingeführt wer
den.
Ein beiden genannten Transportmechanismen gemeinsames
Problem besteht darin, daß diese direkt unter die
ι Kassetten gebracht werden müssen, um die Wafer auf
nehmen zu können. Der Tisch, auf dem die Kassetten
schrittweise höhenverstellbar sind, um die Wafer
nacheinander in die Entnahme- bzw. Beladeposition zu
bringen, muß daher entsprechende Aussparungen aufwei
sen. Dabei muß der Riemenantrieb nach der Entnahme
eines Wafers außerdem abgesenkt werden.
Ein weiteres gemeinsames Problem iiagf darin, daß die
Wafer bei der Entnahme und während des Transports Un
definierte Drehungen ausführen, so daß für die In
spektion z.B. unter dem Mikroskop immer ein zusätz
licher Ausrichtvorgang erforderlich ist. Es sind da-
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her auch Geräte bekannt, in denen die Wafer zunächst einer Lagejustiereinheit zugeführt werden. Diese richtet die runden WaferscheiDen oezüglich eines angeschliffenen geraden Abschnitts (Fiat) aus. Für die lageorientierte Überführung des Wafers auf den Inspektionstisch wird dieser zunächst in eine definierte Stellung in Bezug auf die Justiereinheit gebracht. Danach wird der Wafer auf seiner Oberseite angesaugt und entweder durch einen linear verschiebbaren oder einen um eine Drehachse schwenkbaren Arm auf den Inspektionstisch gebracht. Die Abgabe des Wafers vom Inspektionstisch erfolgt wiederum durch einen in den Tisch eingebauten Riemenantrieb oder eine Luftkissenführung, so daß der Tisch auch bezüglich des abführenden Transportweges besonders ausgerichtet werden muß. Die notwendige Zuordnung des Inspektionstisches sowohl zum Wafer zuführenden als auch zum Wafer abführenden Transportsystem bedingt, daß bisher alle Funktionseinheiten in einer Gesamtvorrichtung zusammengefaßt wurden.
Der Erfindung lag daher die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung anzugeben, die vom Beginn der Entnahme eines scheibenförmigen Objektes aus der Kassette bis hin zur Ablage nach der Inspektion die transportbecliiigLeLi Koi.it.aiüinatiorisgefahreti der bekannten Verrichtungen vermeidet und die einen modularen Aufbau voli Funktionseinheiten gestattet, die jeweils nur zu einer einzigen anderen Einheit ausgerichtet werden müssen.
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Diese Aufgabe wird bei einer Vorrichtung der eingangs genannten Art erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß zwischen Entladekassette und Lagejustxerstatxon ein linear hin- und her verschiebbar er. die scheibenförmigen Objekte außermittig greifender Transportarm, daß zwischen Lage ι'-, stier station und Inspektionstisch ein die schei:-_nförmigen Objekte ebenfalls außermit- t tig greifec~ar Schwenkhebel und daß im Arbeitsbereich
\ des Schwenkhebels außerdem ein auf einem Drehteller f. 10 in radialer Richtung hin- und herverschiebbarer, die ;·. scheibenförmigen Objekte ebenfalls außermittig greifender Schlitten vorgesehen ist und daß die Ablage- : kassetten mit ihren Öffnungen am Umfang des Drehtellers angeordnet sind. Dabei wird in einer bevorzugten Aus führungsform die Anordnung so getroffen3 daß die Entladekassette, die Lagejustierstation und der Inspekt ions tisch bei der Übergabe des Objektes miteinander fluchten und daß die Schwenkachse des
Schwenkhebels auf der Fluchtlinie liegt.
Nach der Erfindung wird also z.B. eine Waferscheibe mit dem Transportarm aus der Kassette herausgehoben und auf diesem Transportarm ruhend zu der Lagejustierstation getragen. Da sich der Innenraum der Kassette zur Öffnung hin erweitert, liegt der Rand der Waferscheibe unnjittelber n^ch dsm TransDoriibeginn vollkommen frei im Raum, Da der Transportarm sehr flach ausgebildet werden kann, greift er zwischen die Kassette und die sie tragende Tischfläche. Die Tischkonstruktion ist hier daher unabhängig von den mecha-
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nischen Elementen des Transportsystems.
In der Lagejustierstation wird die Waferscheibe in bekannter Weise auf einem Saugtisch abgelegt und nach der Justierung von dem Schwenkhebel übernommen und in bekannter Welse auf einem Saugblock des Inspektionstisches abgelegt. Derselbe Schwenkhebel trägt die Waferscheibe nach der Inspektion zu einem Schlitten,
( der durch radiales Hin- und Herfahren auf dem in Richtung der vorgesehenen Ablagekassette gedrehten Drehteller den Wafer wieder in eine Kassette einführt, so daß der Wafer bis zum Ende des automatischen Transports frei im Raum getragen wird. Dabei kommt insbesondere der direkten Ablage der Wafer in vorgewählten Kassetten eine besondere Bedeutung zu, da hier keine zusätzlichen Weichen zu passieren sind. Als zentrales Element für die Verteilung der Waferscheiben dient der Schwenkhebel mit seinen drei Aufnahme- bzw. Abgabepositionen. Jeder der drei Funktionsbereiche der
C Vorrichtung, Waferentnahme/Lagejustierung, Inspektion und Ablage kann daher für sich zu'der jeweiligen Position des Schwenkhebels ausgerichtet werden,
Ein wesentlicher Bettrag zur Verminderung der transportbedingten Kontaminationsgefahr ergibt sich dadurch, daß alle Greiforgane gegen die Unterseite der scheibenförmigen Objekte gerichtet sind. Das gilt im Gegensatz zu den bekannten Vorrichtungen insbesondere auch für den Schritt der lageorientierten Weitergabe der Scheiben.
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Pc.nfabt.ilung ^t St/Wi - 21.05.82
Als Greiforgane werden mit Vorteil Saugdüsen vorgesehen. Dabei werden zweckmäßigerweise am Transportarm mehrere Saugdüsen in Verschieberichtung hintereinander angeordnet. Beim Schwenkhebel sollten sie an dessen äußerem Ende in Richtung des Schwenkkreises nebeneinanderliegend angeordnet werden. Beim Schlitten sollten die Saugdüsen an dessen einem Ende senkrecht zu seiner Verschieberichtung nebeneinanderliegend angeordnet werden. Durch diese Maßnahmen wird erreicht, daß die Scheiben ausschließlich einseitig peripher an der Unterseite angegriffen werden. Der zentrale Bereich der Scheibenunterseite bleibt bei dieser Düsenanordnung für die Ablage in der Lagejustierstation und auf dem Inspektionstisch frei und es wird eine Übergabe der Scheiben von einem Tragorgan zum anderen ohne gegenseitige Behinderung möglich.
Eine Beschleunigung des Arbeitsablaufs wird dadurch möglich, daß der Schwenkhebel mit wenigstens zwei gleichlangen Armen ausgestattet wird, so daß z.B.
gleichzeitig eine Scheibe aus der Lagejustierstation und vom Inspektionstisch entnommen werden kann. Eine getrennte Schaltmöglichkeit für die den Enden der Schwenkhebelarme zugeordneten Saugdüsen ermöglicht eine zeitlich unterschiedliche Weitergabe der von den Armen aufgenommenen Scheiben.
Die Gefahr von Lackausbrüchen an den Kanten der Scheiben beim Herausnehmen aus den Kassetten kann noch weiter verringert werden, wenn nach dem Ansaugen der
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Scheii e am Transportarm die Kassette geringfügig weiter abgesenkt wird, so daß keinerlei Berührung zwischen der Scheibe und dem Gefach der Kassette mehr besteht. Dieses Ziel wird dadurch erreicht, daß zur schrittweisen Höhenverstellung der Kassetten ein zweistufiges Steuerorgan mit einem größeren und einem anschließenden sehr kleinen Hub vorgesehen ist. Das Verhältnis der beiden Hübe ist etwa 10 : 1. Dieselbe Maßnahme wird zweckmäßigerweise auch beim Einführen der Scheiben in die Ablagekassetten entsprechend angewendet.
Zur Steuerung des automatisch ablaufenden Transportvorganges ist es notwendig zu erkennen, ob der Transportarm z.B. eine Waferscheibe aus der Kassette entnommen hat oder ob er in ein leeres Gefach gegriffen hat. Dazu wird im Transportweg der scheibenförmigen Objekte zwischen Entladekassette und Lagejustierstation eine Lichtschranke angeordnet, deren optische Achse außerhalb des Verschiebeweges des Transportarms liegt. Auf diese Weise wird sichergestellt, daß nur ein beladener Transportarm ein Signal der Lichtschranke auslöst.
Die bereits erwähnte erleichterte Justierbarkeit der Anordnung macht es möglich, zunächst eine separate Inspektionseinheit mit einem Inspektionstisch vorzusehen. Das kann beispielsweise ein freistehendes Mikroskop sein.
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Eine weitere zweckmäßige Zusammenfassung von Funktionseinheiten besteht darin, in einem ersten Modul die höhenverstellbare Aufnahme für die Entladekassefcte, die Lagejustierstation, den Transportarm und den Schwenkhebel, in einem zweiten Modul den Drehteller mit dem Schlitten und den höbenverstellbaren Aufnahmen für die Ablagekassetten und in einem dritten Modul das Inspektionsgerät mit dem Inspektionstisch zusammenzufassen. Diese Module können auf einer gemeinsamen Grundplatte angeordnet werden, die vorjustierte Auf" nahmen für die Module besitzt.
Ein Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Anordnung ist. in der Zeichnung schematisch dargestellt und wird nachfolgend beschrieben. Im einzelnen zeigen:
Fig. 1 eine Aufsicht auf die Vorrichtung,
Fig. 2 einen Schnitt durch den Transportweg von der Entladekassette bis zum Inspektionstisch (II-II),
Fig. 3 einen Schnitt durch den Transportweg vom Schwenkhebel bis zur Ablagekassette
(III-III),
Fig. 4 eine Detailansicht der Entladekassette beim Entladevorgang (IV-IV).
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In Fige 1 enthält eine Entladekassette 10 eine Wafer- ff
scheibe 11 mit einer willkürlichen Orientierung des j
Flats 12. Ein Transportarm 13 mit auf seiner Obersei- |
te angeordneten Saugdüsen 14 ist an einer Führung 15 linear verschieblich angeordnet.
Die Lage j us tier s tat ion 16 enthält einen Saugtisch 17 >_
Fiit nach oben gerichteten Saugdüsen 18. Weitere Ein- |
zelheiten werden im Zusarmenhang mit der Fig. 2 be- i
schrieben. Der Lagejustierstation 16 zugeordnet sind I
zwei Reflexlichtschrankenanordnungen 19,20, die in ϊ
bekannter Weise zur Lageerkennung des Fiats 12 dienen. | Die Lichtschranken 19 dienen darüber hinaus dazu, ei- 1 ne auf dem Transportarm 14 liegende Waferscheibe zu erkennen. Der Schwenkhebel 21 besitzt zwei Arme 22,23, an deren äußerem Ende mehrere in Schwenkrichtung nebeneinanderliegende, nach oben gerichtete Saugdüsen ^ 24,25 angeordnet sind. Der Schwenkhebel 21 ist um ; eine höhenverstellbare Achse 26 drehbar. Als Inspekuionstisch 27 ist ein in zwei Koordinaten verfahrbarer Kreuztisch 28 eines Mikroskops 29 vorgesehen. Auf dem Kreuztisch 28 ist dazu ein Saugblock 30 mit ebenfalls nach oben gerichteten Saugdüsen 31 angeordnet. Am Mikroskop 29 und dem Kreuztisch 28 sind einander zugeordnete Winkelanschläge 32,33 vorgesehen, die die Waferübergabestellung des Kreuztisches 28 definieren.
Die Entladekassette 10, die LageJustierstation 16 und der Inspektionstisch 27 sind in der Waferüber-
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gabestellung zueinander fluchtend angeordnet. Die Schwenkachse 26 schneidet die Fluchtlinie. Zur Einführung der Waferscheiben 11 in unterschiedliche Ablagekassetten 34,35,36 dient ein Schlitten 37, der an seinem einen Ende wiederum nach oben gerichtete Saugdüsen 38 aufweist und außerdem in einem Drehteller in radialer Richtung in einem Schlitz 40 längsverschieblich ist. In der Waferüber gäbe stellung fluchten hier die Verschieberichtung des Schlittens 37 und die Längsachse des Schwenkhebels 21. Der Schlitten 37 fährt nach der Übernahme der Waferscheibe zunächst auf dem Drehteller 39 zurück, so daß die Waferscheibe 11 nicht mehr über den Rand des Drehtellers 39 hinausragt. Danach dreht sich der Drehteller 39 um seine Achse 41 solange, bis der Schlitz 40 auf die Ablagekassette weist, in die die Waferscheibe eingeführt werden soll. Dazu fährt der Schlitten 37 in seiner Führung 40 wieder vorwärts. Nähere Einzelheiten werden im Zusammenhang mit Fig. 3 gegeben.
Fig. 2 zeigt einen Schnitt längs der Linie II-II in Fig. 1. Die Entladekassette 10 steht auf einem z.B. über eine Kurvensteuerung höhenverstellbaren Tisch 42. Durch schrittweises· Absenken des Tisches 42 werden die in den Gefachen 43 liegenden Wafer Il nach-
ίο e mantle £ jm.i uxc EJin-ncxiiuiepositiGti gccracftt.. üis tefachwände verlaufen leicht konisch, wie aus Fig. 4 ersichtlich ist. Die Ruhestellungen des Tisches 42 sind so einjustiert, daß die Waferunterseite geringfügig oberhalb der Oberseite des Transportarms 13
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liegtj so daß dieser ohne Berührung des Wafers 11 in die Kassette 10 einfahren kann. Danach senkt sich der Tisch 42 weiter geringfügig ab, während der Transportarm 13 die Wafersctueibe ansaugt. Die Waferscheibe ist damit von ihrer Auflage in der Gefachwand abgehoben, ohne an die obere Gefachwand zu stoßen (vgl.
Fig. 4).
Während der Transportarm 13 die Waferscheibe zum
Saugtisch 17 trägt, wird die Entladekassette um einen weiteren Schritt abgesenkt. Der Saugtisch 17 ist
höhenverstellbar und um seine Längsachse drehbar. Er wird ".unächst abgesenkt, bis der Transportarm 13 die Waferscheibe in die Übergabeposition gebracht hat.
Danach wird der 'laugtisch 17 wieder angehoben, bis
er die Waferscheibe berührt und ansaugt. Gleichzeitig wird die Ansauguig des Transportarms 13 gelöst. Nach
der Übernahme des Wafers wird der Saugtisch 17 geringfügig weiter angehoben und der Transportarm 13 in die Eritnahmeposition zur Kassette zurückgefahren.
Sollte die Lichtschranke 19 beim ersten Transportlauf des Transportarms 13 kein Signal abgegeben haben, so wird der Entnahmevorgang sofort wiederholt, solange
bis die Lichtschranke 19 signalisiert, daß eine Waferscheibe in die Übernahmeposition eingefahren ist.
Nach der Übergabe liegt der Wafer Il sowohl nach seiner x-y-Ausrichtung als auch nach seiner Winkellage
in einer zufälligen Position auf dem Saugtisch 17.
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Zur Lagejustierung wird der Saugtisch 17 abgesenkt, wobei seine Ansaugung gelöst wird. Die Waferscheibe wird dabei frei liegend auf einen Ring 43 übergeben, der in einem im oberen Teil 44 trichterförmigen Zylinder 45 ebenfalls absenkbar ist. Der Innendurchmesser des Zylindcii 45 entspricht dem Waferscheibe-ndurchmesser, ~o daß der Wafer beim Absenken automatisch zentriert wird. Danach wird der Saugtisch 17 auf seine höchste Stellung angehoben, wobei er bei Annäherung an die Waferscheibe diese wieder ansaugt.
Zur Definition einer bestimmten Winkellage der Waferscheibe dient die Orientierung des an den Wafer angeschliffenen Fiats 12. Die Reflexlichtschranken 19,20 sind so angeordnet, daß sie den Fiat 12 bei einer Drehung des Saugtisches 17 erkennen können. In dieser Stellung wird der Saugtisch 17 mit dem angesaugten Wafer fixiert. Es ist selbstverständlich auch möglich, weitere, um 90°versetzte Lichtschranken vorzusehen, um auch noch eine andere Orientierung wahlweise erkennen zu können.
Während des Lagejustierungsvorgangs befindet sich der Schwenkhebel 21 in der in Fig. 1 gestrichelt dargestellten Wartestellung. Nach Abschluß der Justie-
be, wobei seine Höhenlage so eingerichtet ist, daß eine Beschädigung des Wafers ausgeschlossen ist. Erst unterhalb des Wafers wird der Schwenkarm 21 soweit angehoben, daß er den Wafer ansaugen kann, wo-
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bei die Ansaugung des Saugtisches 17 gelöst wird. Die Lagejustierung des Wafers bleibt sicher erhalten, werai der Schwenkhebel geringfügig weiter angehoben wird, um den Wafer vom Saugtisch abzuheben. Selbstverständlich kann dazu auch der Saugtisch abgesenkt werden.
Der Kreuztisch 28 befindet sich in der durch die Anschläge 32,33 definierten Stellung und in einer Höhe, bei der die Oberfläche des Saugblocks 30 unterhalb der Schwenkebene des Schwenkhebels 21 liegt. Zur Übergabe des Wafers auf den Kreuztisch 28 dreht sich der Schwenkhebel 21 um 180° um die Achse 26. Die Waferübergabe erfolgt wieder durch gegenseitige relative Höhenverstellung und Umschaltung der Ansaugung. Die Waferscheibe befindet sich danach in definierter Orientierung auf dem Saugblock 30, so daß der Kreuztisch 28 in den Fokus des Objektivs 46 am Mikroskop 29 und der Schwenkarm 21 in seine Wartestellung gebracht werden kann.
Auf dem Kreuztisch 28 kann ein nicht dargestellter motorischer Antrieb zur Feinausrichtung des Saugblbcks 30 angebracht sein, um die zu überprüfenden Strukturen auf der Waferscheibe relativ zu einem vorgegebenen Inspektionsablaufweg weiter einzujustieren« Der Inspektionsablauf kann durch eine manuell bedienbare Kulissensteuerung des Kreuztisches für alle Waferscheiben reproduzierbar gemacht werden. Er kann aber auch durch programmiert gesteuerte Schrittmoto-
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ren erfolgen. Eine Autofokuseinrichtung hält den Wafer automatisch im Fokus des Inspektionsgerätes. Die Auswertung der beobachteten'Strukturen kann visuelle, photometrische oder bildarialytische Methoden benutzen. Das Inspektionsergebnis wird als Steuersignal für den weiteren Transportvorgang in die Prozeßsteuerung eingegeben und bestimmt die Ablagekassette für die Waferscheiben.
Der abschließende Transportvorgang ist in Fig. 3 weiter dargestellt. Der Schwenkhebel 21 übernimmt die Waferscheibe 11 vom Saugblock 30, nachdem der Kreuztisch wieder gegen die Anschläge 32,33 gefahren wurde. Die Übergabeposition des Schwenkhebels 21 zum Schlitten 37 stimmt im dargestellten Beispiel mit seiner bereits erwähnten Wartestellung überein.
Da die Drehachse 41 des Drehtellers 39 nicht höhenverstellbar ist, erfolgt die Waferübergabe auf den Schlitten 37 durch Absenken und anschließendes Anheben des Schwenkhebels 21. Der Schlitten 37 wird z.B. über einen Nocken 47 in dem Schlitz 40 geführt. Der Durchmesser des Drehtellers 39 und die radiale Bewegungsbahn des Schlittens 37 sind so bemessen, daß auch die größten angebotenen Waferscheiben vollständig auf den Drehteller gezogen werden können.
Die Ablagekassetten 34,35,36 sind ebenso wie die Entnahmekassette auf einem Tisch 48 angeordnet. Dieser ist in seiner Höhenlage so einjustiert, daß die durch
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den Schlitten 37 eingeschobenen Waferscheiben mit den Gefachwandungen nicht in Berührung kommen. Erst nachdem die Warerscheibe vollständig eingeschoben ist3 wird der Kassettentisch 48 geringfügig bis zur Auflage der Scheibe auf der Gefachwand angehoben, wobei die Ansaugung am Schlitten 37 gelost wird und dieser auf den Drehteller 39 zurückfährt. Der Tisch 48 fährt in die nächste Aufnahmehöhe weiter und ein Transportzyklus ist abgeschlossen.
Zu beachten ist, daß durch die zweiarmige Ausbildung des Schwenkhebels 2I3 die Entnahme eines geprüften Wafers vom Inspektionstisch und die Zuführung eines neuen Wafers durch Übernahme vom Saugtisch 17 gleichzeitig erfolgen können. Die geprüfte Waferscheibe wird solange festgehalten, bis der Schwenkhebel 21 sich in der Übergabestellung zum Schlitten 37 befindet. Während der Prüfung der neuen Waferscheibe können danü eine weitere Waferscheibe lagejustiert und die geprüfte einer Ablagekassette zugeführt werden.
In einer anderen Betriebsweise können die Waferscheiben auch direkt vom Saugtisch 17 zum Schlitten 37 gebracht werden. Das ist bei Stichprobenprüfungen vorteilhaft.
Die Funktionsweise der Vorrichtung wurde an einem Beispiel aus der Hälbleitertechnologie beschrieben. Es können selbstverständlich aber auch andere schei-
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benförmige Objekte verwendet werden, die serienmäßig überprüft werden sollen, und bei denen eine Berührung der Oberfläche unerwünscht ist. Das können z'.B, auf einem Objektträger liegende biologische-oder andere Präparate sein, die bei einem manuellen Transport Infektionsgefahren enthalten.

Claims (1)

  1. Ansprüche
    Vorrichtung z'un automatischen Transport scheibenförmiger Objekte (11) aus einer schrittweise höhenverstellbaren Entladekassette (10) heraus über eine LageJustierstation (16) zu einem Inspektionstisch (27) und weiter in unterschiedliche, ebenfalls schrittweise hchenverstellbare Ablagekassetten (34,35j 36) hinein,
    dadurch gekennzeichnet, daß zwischen Entladekassette (10) und Lagejustierstation (16) sin linear hin- und herverschiebbarer, die scheibenförmigen Objekte (11) außermittig greifender Transportarm (13),
    daß zwischen Lagejustierstation (16) und Inspektionstisch (27) ein die scheibenförmigen Objekte (11) ebenfalls außermittig greifender Schwenkhebel (2ί>, und
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    ► * · t J 1
    A 2178/B 3033 Pat St/Wi - 21.05.82
    daß im Arbeitsbereich des Schwenkhebels (21) außerdem ein auf einem Drehteller (39) in radialer Richtung (40) hin- und herverschiebbarer3 die scheibenförmigen Objekta (11) ebenfalls außermittig greifender Schlitten (37) .orgesehen ist und daß die Ablagek»sset^a (34335j36) mit ihren Öffnungen am Umfang d^-s Drehtellers (39) angeordnet sind.
    2. Vorrichtung nach Anspruch 1,
    dadurch gekennzeichnet, daß die Entladekassette (10), die Lagejustierstation (16) und der Inspektionstisch (27) bei der Übergabe des Objektes (11) miteinander fluchten und daß die Schwenkachse (26) des Schwenkhebels (21) auf der Fluchtlinie liegt.
    3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß alle Greiforgane gegen die Unterseite der scheibenförmigen Objekte (11) gerichtet sind.
    4. Vorrichtung nach Anspruch 3,
    dadurch gekennzeichnet, daß als Greiforgane Saugdüsen (14;18;24,25;31;38) vorgesehen sind.
    5. Vorrichtung nach Anspruch 4,
    dadurch gekennzeichnet, daß am Transportarm (21) mehrere Saugdüsen (14) angeordnet sind, die in Verschieberichtung hinter-
    Patentabteilung
    - 3 - A 2178/B 3033
    Pat St/Wi - 21.05.82
    einander liegen.
    β. Vorrichtung nach Anspruch 4,
    dadurch gekennzeichnet, daß am äußeren Ende des Schwenkhebels (21) mehrere Saugdüsen (24,25) angeordnet sind, die in Richtung des Schwenkkreises nebeneinander liegen.
    7. Vorrichtung nach Anspruch 4,
    dadurch gekennzeichnet, daß am einen Ende des Schlittens (37) mehrere Saugdüsen (38) angeordnet sind, die senkrecht zu seiner Verschieberichtung nebeneinander liegen.
    8. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Schwenkhebel (21) wenigstens zwei gleichlange Arme (22y23) besitzt und daß die den Enden der Arme zugeordneten Saugdüsen (24,25) / getrennt schaltbar sind,,
    9. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zur schrittweisen Höhenverstellung der Kassetten (10; 34,35,36) ein zweistufiges Steuerorgan mit einem größeren und einem anschliessehr kleinen Hub vorgesehen ist.
    25
    10. Vorrichtung nach Anspruch 99
    dadurch gekennzeichnet.
    Patentabteilung
    · mm
    ■ ·
    A 2178/B 3033 Pat St/Wi - 21.05.82
    daß die beiden Hube im Verhältnis etwa 10 : 1 zueinander stehen.
    11. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche j dadurch gekennzeichnet, daß im Transportweg der scheibenförmigen Objekte (11) zwischen Entladekassette (10) und lagejustierstation (16) mindestens eine Lichtschranke (19;20) angeordnet ist, deien optische Achse außerhalb des Verschiebeweges des Transportarms liegt.
    12. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Inspektionstisch (27) Teil eines separaten Inspektionsgerätes (29) ist.
    13. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch einen modularen Aufbau, bei dein in einem ersten Modul die höhenverstellbare Aufnahme (42) für die Entladekassette (10), die Lagejustierstation (16)s der Transportarm (13) und der Schwenkhebel (21), in einem zweiten Modul der Drehteller (39) mit dem Schlitten (37) und den höhenverstellbaren Aufnahmen (48) für die Ablagekassetten (34,35,36) und in einem dritten Modul das Inspektionsgerät
    (29) mit dem Inspektionstisch (27) zusammengefaßt sind.
    • tt ti» ···«
    ι i
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    "Y
    Patentabteilune - 5 - A 2178/B 3033
    Pat St/Wi - 21.05.82
    14. Vorrichtung nach Anspruch 13?
    dadurch gekennzeichnet, daß eine gemeinsame Grundplatte zur Aufnahme der Module in zueinander justierter Zuordnung vorgesehen ist.
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JP58090153A JPS58216835A (ja) 1982-05-25 1983-05-24 円板状物体の自動搬送装置
US06/688,419 US4695215A (en) 1982-05-25 1985-01-02 Device for automatically transporting disk shaped objects

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DE (1) DE3219502C2 (de)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0219826A2 (de) * 1985-10-24 1987-04-29 Texas Instruments Incorporated System für Vakuumbehandlung
EP0244202A2 (de) * 1986-04-28 1987-11-04 Varian Associates, Inc. Transfersystem für Halbleiterscheiben
FR2598793A1 (fr) * 1986-05-16 1987-11-20 Silicon Valley Group Four de chauffage et/ou de traitement de pastilles et mecanisme de transfert de pastilles equipant ce four ainsi que procede de transfert de pastilles utilise dans ce four
EP0246798A2 (de) * 1986-05-19 1987-11-25 Machine Technology Inc. Modulare Bearbeitungsvorrichtung zum Behandeln von Halbleiterplättchen
NL8801268A (nl) * 1987-05-17 1988-12-16 Leitz Ernst Gmbh Behandelingsautomaat voor plaatvormige voorwerpen.
EP0672595A1 (de) * 1994-03-14 1995-09-20 Leybold Aktiengesellschaft Vorrichtung für den Transport von Substraten
EP1213747A1 (de) * 2000-12-11 2002-06-12 Leica Microsystems Semiconductor GmbH Vorrichtung und Verfahren zum Ergreifen und Transportieren von Wafern

Families Citing this family (111)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4582191A (en) * 1982-06-17 1986-04-15 Weigand Robert E Article handling apparatus and method
US4861222A (en) * 1984-03-09 1989-08-29 Tegal Corporation Cassette elevator for use in a modular article processing machine
US4699556A (en) * 1984-05-17 1987-10-13 Proconics International, Inc. Object handling apparatus
US4597708A (en) * 1984-06-04 1986-07-01 Tencor Instruments Wafer handling apparatus
US4609320A (en) * 1984-06-20 1986-09-02 Rubin Richard H Flexible workpiece transporter and roller assembly therefor
USRE34311E (en) * 1984-08-30 1993-07-13 Texas Instruments Incorporated Semiconductor slice cassette transport unit
US4673076B1 (en) * 1984-09-04 2000-02-01 Kearney & Trecker Corp Rotary shuttle for machine tools
JPH0620922B2 (ja) * 1984-10-19 1994-03-23 株式会社東芝 被検物の搬送装置
JPH0620091B2 (ja) * 1985-01-31 1994-03-16 株式会社ニコン 基板の搬送装置
JPS61188331A (ja) * 1985-02-15 1986-08-22 Nippon Texas Instr Kk 物体取出装置
US4818169A (en) * 1985-05-17 1989-04-04 Schram Richard R Automated wafer inspection system
US4789294A (en) * 1985-08-30 1988-12-06 Canon Kabushiki Kaisha Wafer handling apparatus and method
US4687542A (en) * 1985-10-24 1987-08-18 Texas Instruments Incorporated Vacuum processing system
US4754445A (en) * 1985-10-28 1988-06-28 Litton Industrial Automation Systems, Inc. Optical disc auto-changer
JPH0691150B2 (ja) * 1985-10-29 1994-11-14 キヤノン株式会社 基板処理方法
US4740135A (en) * 1986-01-08 1988-04-26 Scss Instruments Wafer transfer arm mechanism
DE3603534A1 (de) * 1986-02-05 1987-08-06 Fraunhofer Ges Forschung Reinraum mit foerdereinrichtung
US4746256A (en) * 1986-03-13 1988-05-24 Roboptek, Inc. Apparatus for handling sensitive material such as semiconductor wafers
US4915564A (en) * 1986-04-04 1990-04-10 Materials Research Corporation Method and apparatus for handling and processing wafer-like materials
DE3750734T2 (de) * 1986-04-04 1995-03-09 Materials Research Corp Verfahren und Vorrichtung zur Handhabung und Behandlung von scheibenartigen Materialien.
US4909695A (en) * 1986-04-04 1990-03-20 Materials Research Corporation Method and apparatus for handling and processing wafer-like materials
US4836733A (en) * 1986-04-28 1989-06-06 Varian Associates, Inc. Wafer transfer system
US5096364A (en) * 1986-04-28 1992-03-17 Varian Associates, Inc. Wafer arm handler mechanism
US4917556A (en) * 1986-04-28 1990-04-17 Varian Associates, Inc. Modular wafer transport and processing system
DE3745134C2 (de) * 1986-05-16 1999-03-04 Silicon Valley Group Verfahren und Einrichtung zur Übertragung eines Wafers von einer Quelle zu einem Zielort
US4999671A (en) * 1986-07-11 1991-03-12 Canon Kabushiki Kaisha Reticle conveying device
US4808059A (en) * 1986-07-15 1989-02-28 Peak Systems, Inc. Apparatus and method for transferring workpieces
US4728252A (en) * 1986-08-22 1988-03-01 Lam Research Corporation Wafer transport mechanism
DE3632403A1 (de) * 1986-09-24 1988-04-07 Heidelberg Instr Gmbh Verstelleinrichtung
US5292393A (en) * 1986-12-19 1994-03-08 Applied Materials, Inc. Multichamber integrated process system
US4951601A (en) * 1986-12-19 1990-08-28 Applied Materials, Inc. Multi-chamber integrated process system
US5882165A (en) * 1986-12-19 1999-03-16 Applied Materials, Inc. Multiple chamber integrated process system
GB8702618D0 (en) * 1987-02-05 1987-03-11 Dynapert Precima Ltd Suction pick-up apparatus
GB8702617D0 (en) * 1987-02-05 1987-03-11 Dynapert Precima Ltd Handling electrical/electronic components
US4973217A (en) * 1987-02-09 1990-11-27 Svg Lithography Systems, Inc. Wafer handling system
US5085558A (en) * 1987-02-09 1992-02-04 Svg Lithography Systems, Inc. Wafer handling system
US4846626A (en) * 1987-02-09 1989-07-11 The Perkin-Elmer Corporation Wafer handling system
US4984953A (en) * 1987-02-20 1991-01-15 Canon Kabushiki Kaisha Plate-like article conveying system
JPS63208452A (ja) * 1987-02-20 1988-08-29 Canon Inc 基板搬送装置
US4801234A (en) * 1987-05-15 1989-01-31 Daymarc Corporation Vacuum pick and place mechanism for integrated circuit test handler
CA1317897C (en) * 1987-07-14 1993-05-18 Henricus J. J. Bouwens Apparatus for the transport of carriers from and to a positioning device and selection device for use in such an apparatus
JPH0622258B2 (ja) * 1987-07-24 1994-03-23 日立電子エンジニアリング株式会社 ウエハ表面検査装置
DE3827343A1 (de) * 1988-08-12 1990-02-15 Leybold Ag Vorrichtung nach dem karussel-prinzip zum beschichten von substraten
GB2210996A (en) * 1987-10-09 1989-06-21 Plessey Co Plc Contents verification apparatus
US5020475A (en) * 1987-10-15 1991-06-04 Epsilon Technology, Inc. Substrate handling and transporting apparatus
US5435682A (en) * 1987-10-15 1995-07-25 Advanced Semiconductor Materials America, Inc. Chemical vapor desposition system
US4881863A (en) * 1987-12-17 1989-11-21 Primary Systems Corporation Apparatus for inspecting wafers
US4907931A (en) * 1988-05-18 1990-03-13 Prometrix Corporation Apparatus for handling semiconductor wafers
US4900214A (en) * 1988-05-25 1990-02-13 American Telephone And Telegraph Company Method and apparatus for transporting semiconductor wafers
US5024570A (en) * 1988-09-14 1991-06-18 Fujitsu Limited Continuous semiconductor substrate processing system
US5395446A (en) * 1988-11-21 1995-03-07 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor treatment apparatus
JP2683933B2 (ja) * 1989-01-20 1997-12-03 信越半導体株式会社 半導体ウエーハの表裏および方位判定検査装置
US5007784A (en) * 1989-01-20 1991-04-16 Genmark Automation Dual end effector robotic arm
DE3903607A1 (de) * 1989-02-08 1990-08-09 Leybold Ag Vorrichtung zum reinigen, pruefen und einordnen von werkstuecken
US5102280A (en) * 1989-03-07 1992-04-07 Ade Corporation Robot prealigner
US5112205A (en) * 1989-05-15 1992-05-12 Sony Corporation Optical-disk manufacturing apparatus
US5372319A (en) * 1989-10-03 1994-12-13 Globe Products Inc. Apparatus for loading and unloading workpieces
JPH0736417B2 (ja) * 1989-10-24 1995-04-19 株式会社メツクス ウエハーの位置決め装置
DE69113553T2 (de) * 1990-07-23 1996-06-20 Dainippon Screen Mfg Schnittstellenvorrichtung zum Transportieren von Substraten zwischen Verarbeitungsgeräten.
US5191694A (en) * 1991-07-03 1993-03-09 Shape Inc. Cassette assembly line
JP2751975B2 (ja) * 1991-12-20 1998-05-18 株式会社日立製作所 半導体処理装置のロードロック室
JP2867194B2 (ja) * 1992-02-05 1999-03-08 東京エレクトロン株式会社 処理装置及び処理方法
US6473157B2 (en) * 1992-02-07 2002-10-29 Nikon Corporation Method of manufacturing exposure apparatus and method for exposing a pattern on a mask onto a substrate
US5498118A (en) * 1992-02-07 1996-03-12 Nikon Corporation Apparatus for and method of carrying a substrate
DE4304301A1 (de) * 1993-02-12 1994-08-18 Suess Kg Karl Transportsystem und -verfahren für zueinander auszurichtende Objekte
US5344365A (en) * 1993-09-14 1994-09-06 Sematech, Inc. Integrated building and conveying structure for manufacturing under ultraclean conditions
DE4342901A1 (de) * 1993-12-16 1995-06-22 Itt Ind Gmbh Deutsche Saugpinzettenkopf
US5486080A (en) * 1994-06-30 1996-01-23 Diamond Semiconductor Group, Inc. High speed movement of workpieces in vacuum processing
US5677758A (en) * 1995-02-09 1997-10-14 Mrs Technology, Inc. Lithography System using dual substrate stages
DE19510230C2 (de) * 1995-03-24 1999-08-05 Michael Geringer Transfervorrichtung für elektrische Bauelemente, insbesondere Chips
DE19514037C2 (de) * 1995-04-13 1997-09-04 Leybold Ag Transportvorrichtung
US5830272A (en) * 1995-11-07 1998-11-03 Sputtered Films, Inc. System for and method of providing a controlled deposition on wafers
US5789890A (en) * 1996-03-22 1998-08-04 Genmark Automation Robot having multiple degrees of freedom
US6121743A (en) * 1996-03-22 2000-09-19 Genmark Automation, Inc. Dual robotic arm end effectors having independent yaw motion
JPH10112490A (ja) * 1996-10-03 1998-04-28 Nidek Co Ltd 半導体ウェハ搬送装置
US6213708B1 (en) * 1997-03-12 2001-04-10 Advanced Micro Devices, Inc. System for sorting multiple semiconductor wafers
US6354791B1 (en) * 1997-04-11 2002-03-12 Applied Materials, Inc. Water lift mechanism with electrostatic pickup and method for transferring a workpiece
US6114705A (en) * 1997-09-10 2000-09-05 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. System for correcting eccentricity and rotational error of a workpiece
US6878895B1 (en) * 1998-06-30 2005-04-12 Advance Micro Devices, Inc. Reticle sorter
US6324298B1 (en) 1998-07-15 2001-11-27 August Technology Corp. Automated wafer defect inspection system and a process of performing such inspection
US6489741B1 (en) 1998-08-25 2002-12-03 Genmark Automation, Inc. Robot motion compensation system
NL1010317C2 (nl) 1998-10-14 2000-05-01 Asm Int Sorteer/opslaginrichting voor wafers en werkwijze voor het hanteren daarvan.
TW444321B (en) * 1999-01-12 2001-07-01 Tokyo Electron Ltd Vacuum processing apparatus
WO2000058188A1 (en) * 1999-03-25 2000-10-05 N & K Technology, Inc. Wafer handling robot having x-y stage for wafer handling and positioning
US6190103B1 (en) * 1999-03-31 2001-02-20 Gasonics International Corporation Wafer transfer device and method
US6350097B1 (en) * 1999-04-19 2002-02-26 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for processing wafers
US6429139B1 (en) * 1999-12-17 2002-08-06 Eaton Corporation Serial wafer handling mechanism
US6420864B1 (en) 2000-04-13 2002-07-16 Nanophotonics Ag Modular substrate measurement system
US6478136B2 (en) 2001-01-08 2002-11-12 Nikon Corporation Method and apparatus for automatically transporting and precisely positioning work pieces at processing stations
DE10121115A1 (de) * 2001-04-28 2002-10-31 Leica Microsystems Haltevorrichtung für Wafer
EP1523761A1 (de) * 2002-06-21 2005-04-20 Applied Materials, Inc. Übergabekammer für behandlungssystem unter vakuum
US7114903B2 (en) * 2002-07-16 2006-10-03 Semitool, Inc. Apparatuses and method for transferring and/or pre-processing microelectronic workpieces
US6748293B1 (en) 2003-03-24 2004-06-08 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Methods and apparatus for high speed object handling
TWI298895B (en) * 2004-06-02 2008-07-11 Applied Materials Inc Electronic device manufacturing chamber and methods of forming the same
US7784164B2 (en) * 2004-06-02 2010-08-31 Applied Materials, Inc. Electronic device manufacturing chamber method
US20060201074A1 (en) * 2004-06-02 2006-09-14 Shinichi Kurita Electronic device manufacturing chamber and methods of forming the same
JP2006237559A (ja) * 2005-01-28 2006-09-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
US10651063B2 (en) 2005-06-18 2020-05-12 Frederick A. Flitsch Methods of prototyping and manufacturing with cleanspace fabricators
US9457442B2 (en) * 2005-06-18 2016-10-04 Futrfab, Inc. Method and apparatus to support process tool modules in a cleanspace fabricator
US9159592B2 (en) 2005-06-18 2015-10-13 Futrfab, Inc. Method and apparatus for an automated tool handling system for a multilevel cleanspace fabricator
US10627809B2 (en) 2005-06-18 2020-04-21 Frederick A. Flitsch Multilevel fabricators
US9339900B2 (en) 2005-08-18 2016-05-17 Futrfab, Inc. Apparatus to support a cleanspace fabricator
US7513822B2 (en) * 2005-06-18 2009-04-07 Flitsch Frederick A Method and apparatus for a cleanspace fabricator
US8229585B2 (en) 2005-09-18 2012-07-24 Flitsch Frederick A Methods and apparatus for vertically orienting substrate processing tools in a clean space
US11024527B2 (en) 2005-06-18 2021-06-01 Frederick A. Flitsch Methods and apparatus for novel fabricators with Cleanspace
US9059227B2 (en) 2005-06-18 2015-06-16 Futrfab, Inc. Methods and apparatus for vertically orienting substrate processing tools in a clean space
US7467024B2 (en) * 2005-08-26 2008-12-16 Flitsch Frederick A Method and apparatus for an elevator system for a multilevel cleanspace fabricator
JP5563397B2 (ja) * 2010-07-21 2014-07-30 大塚電子株式会社 被搬送物回転装置
KR102075528B1 (ko) * 2013-05-16 2020-03-03 삼성디스플레이 주식회사 증착장치, 유기발광 디스플레이 장치 제조방법 및 유기발광 디스플레이 장치
DE102013018291B4 (de) * 2013-10-31 2021-06-10 Asys Automatic Systems Gmbh & Co. Kg Arbeitseinheit für eine Reinraumanlage, sowie Arbeitsverbund hierzu
CN115180400A (zh) * 2022-08-17 2022-10-14 深圳市诺泰芯装备有限公司 一种高温转盘储料装置及方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2539036A1 (de) * 1974-09-06 1976-03-25 Chemical Reactor Equip As Verfahren und werkzeug zum aufnehmen und transportieren von halbleitersubstratscheiben sowie im zusammenhang mit diesem werkzeug anzuwendendes magazin
US4062463A (en) * 1976-05-11 1977-12-13 Machine Technology, Inc. Automated single cassette load mechanism for scrubber
DE2542047C2 (de) * 1974-09-30 1981-09-24 GCA Corp., Sunnyvale, Calif. Vorrichtung zum Handhaben von Plättchen, insbesondere Masken für die Fertigung von Halbleiterbauelementen

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2711817A (en) * 1954-06-02 1955-06-28 Llewellyn A Hautau Mechanical loader and unloader for production machines
US3466514A (en) * 1967-06-26 1969-09-09 Ibm Method and apparatus for positioning objects in preselected orientations
US3645581A (en) * 1968-11-26 1972-02-29 Ind Modular Systems Corp Apparatus and method for handling and treating articles
US3823836A (en) * 1973-05-22 1974-07-16 Plat General Inc Vacuum apparatus for handling sheets
US3968885A (en) * 1973-06-29 1976-07-13 International Business Machines Corporation Method and apparatus for handling workpieces
JPS5456356A (en) * 1977-10-14 1979-05-07 Hitachi Ltd Dicing device
JPS5485679A (en) * 1977-12-20 1979-07-07 Canon Inc Wafer aligning unit
DE2825206C2 (de) * 1978-06-08 1981-10-01 Maschinenfabrik J. Dieffenbacher Gmbh & Co, 7519 Eppingen Vorrichtung zum Einbringen, Verpressen und Ausbringen eines Schichtpaketes in eine Heißpresse bzw. aus einer Heißpresse
JPS5643158U (de) * 1979-09-11 1981-04-20
US4373840A (en) * 1980-03-28 1983-02-15 Giddings & Lewis, Inc. Pallet transfer system
US4427332A (en) * 1982-02-26 1984-01-24 Nanometrics, Incorporated Integrated circuit wafer transport mechanism

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2539036A1 (de) * 1974-09-06 1976-03-25 Chemical Reactor Equip As Verfahren und werkzeug zum aufnehmen und transportieren von halbleitersubstratscheiben sowie im zusammenhang mit diesem werkzeug anzuwendendes magazin
DE2542047C2 (de) * 1974-09-30 1981-09-24 GCA Corp., Sunnyvale, Calif. Vorrichtung zum Handhaben von Plättchen, insbesondere Masken für die Fertigung von Halbleiterbauelementen
US4062463A (en) * 1976-05-11 1977-12-13 Machine Technology, Inc. Automated single cassette load mechanism for scrubber

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Firmenprospekt "Convac CKA2", "Automatisches Handling-System für optische Kontrollstation" der Convac GmbH *
Produktbeschreibung "Model 350 Inspection Machine" der Plat-General Inc., vom 26.01.73 *

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0219826A2 (de) * 1985-10-24 1987-04-29 Texas Instruments Incorporated System für Vakuumbehandlung
EP0219826A3 (en) * 1985-10-24 1989-07-26 Texas Instruments Incorporated Vacuum processing system
EP0244202A2 (de) * 1986-04-28 1987-11-04 Varian Associates, Inc. Transfersystem für Halbleiterscheiben
EP0244202A3 (en) * 1986-04-28 1990-09-05 Varian Associates, Inc. Wafer transfer system
EP0556865A1 (de) * 1986-04-28 1993-08-25 Varian Associates, Inc. Transfersystem für Halbleiterscheibe
FR2598793A1 (fr) * 1986-05-16 1987-11-20 Silicon Valley Group Four de chauffage et/ou de traitement de pastilles et mecanisme de transfert de pastilles equipant ce four ainsi que procede de transfert de pastilles utilise dans ce four
FR2606499A1 (fr) * 1986-05-16 1988-05-13 Silicon Valley Group Four de chauffage et/ou de traitement de pastilles et mecanisme de transfert de pastilles equipant ce four ainsi que procede de transfert de pastilles utilise dans ce four
EP0246798A2 (de) * 1986-05-19 1987-11-25 Machine Technology Inc. Modulare Bearbeitungsvorrichtung zum Behandeln von Halbleiterplättchen
EP0246798A3 (de) * 1986-05-19 1988-07-27 Machine Technology Inc. Modulare Bearbeitungsvorrichtung zum Behandeln von Halbleiterplättchen
NL8801268A (nl) * 1987-05-17 1988-12-16 Leitz Ernst Gmbh Behandelingsautomaat voor plaatvormige voorwerpen.
EP0672595A1 (de) * 1994-03-14 1995-09-20 Leybold Aktiengesellschaft Vorrichtung für den Transport von Substraten
EP1213747A1 (de) * 2000-12-11 2002-06-12 Leica Microsystems Semiconductor GmbH Vorrichtung und Verfahren zum Ergreifen und Transportieren von Wafern

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0325380B2 (de) 1991-04-05
US4501527A (en) 1985-02-26
JPS58216835A (ja) 1983-12-16
DE3219502C2 (de) 1990-04-19
US4695215A (en) 1987-09-22

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