DE3405621C2 - - Google Patents
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- G11C29/78—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices
- G11C29/781—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices combined in a redundant decoder
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine
Halbleiter-Speichereinrichtung nach dem Oberbegriff des
Patentanspruchs.
Fig. 1A und 1B zeigen jeweils einen Leitungsdecoder und
einen Hilfsleitungsdecoder einer konventionellen
Halbleiter-Speichereinrichtung. Eine Speichereinrichtung
dieser Art ist aus IEEE Transactions on Electrondevices,
Vol. ED-26, Nr. 6, Juni 1976, S. 853-860, "A Fault-Tolerant
64K Dynamic Random-Access Memory" bekannt und wird im
folgenden detailliert beschrieben.
In der den Leitungsdecoder zeigenden Fig. 1A stellen Q₁ bis
Q₅ isolierte Feldeffekt-Transistoren vom Gate-Typ (MOS-Transistoren)
dar, deren Drain-Elektroden gemeinsam mit einem Knotenpunkt
N₁ verbunden sind, deren Source-Elektroden mit einem Masseanschluß
mit Massepotential V ss verbunden sind, und deren
Gate-Elektroden jeweils Adressensignale (RA₂, ₂) bis (RA₆,
₆) erhalten, Q₆ einem MOS-Transistor, dessen Drain-Elektrode
mit einem Stromversorgungsanschluß mit einer Versorgungsspannung
V cc verbunden ist, dessen Source-Elektrode mit dem Knotenpunkt
N₁ verbunden ist, und dessen Gate-Elektrode mit einem
Vorladungssignal PRD versorgt wird, Q₇ bis Q₁₀ MOS-Transistoren,
an deren Gate-Elektroden ein Trennsignal CRDI angelegt
wird, Q₁₁ bis Q₁₄ MOS-Transistoren, deren Gate-Elektroden mit
Source-Elektroden der MOS-Transistoren Q₇ bis Q₁₀ verbunden
sind, und deren Drain-Elektroden Wortleitungs-Treibersignale
CR₀ bis CR₃ erhalten, L₁ bis L₄ Schmelzeinsätze, die mit den
Source-Elektroden der entsprechenden der MOS-Transistoren Q₁₁
und Q₁₄ verbunden sind und die mit einem Laser verschmolzen
(leitfähig gemacht) werden können, und WL n bis WL n +3
Wortleitungen, die mit den anderen Enden der jeweiligen der Verbindungen
L₁ bis L₄ verbunden sind.
Die MOS-Transistoren Q₁ bis Q₁₀ für den Leitungsdecoder und
die MOS-Transistoren Q₁₁ bis Q₁₄ bilden einen Subdecoder und
einen Wortleitungs-Treiber-Schaltkreis. Die Wortleitungs-
Treibersignale sind jene Signale, die von Adressensignalen (RA₀,
₀) und (RA₁, ₁) (nicht gezeigt) decodiert werden. Das
Vorladungssignal PRD wird benutzt zum Vorladen des Leitungsdecoders.
Das Trennsignal CRDI wird benutzt zum Trennen des Knotenpunkts
N₁, der der Ausgangsanschluß des Leitungsdecoders ist,
von den Gattern der MOS-Transistoren Q₁₁ bis Q₁₄.
In der den Hilfsleitungsdecoder zeigenden Fig. 1B stellen Q₂₁
bis Q₂₆ MOS-Transistoren dar, deren Drain-Elektroden gemeinsam
mit dem Masseanschluß auf Massepotential V ss verbunden sind
und deren Gate-Elektroden mit den jeweiligen der Adressensignale
₀, ₁, . . . und ₅ versorgt werden, Q₂₇ bis Q₃₂ MOS-Transistoren,
deren Source-Elektroden mit dem Masseanschluß des
Massepotentials V ss verbunden sind und deren Gate-Elektroden
mit den jeweiligen der Adressensignale RA₀, RA₁, . . . und RA₅
verbunden sind, Q₃₃ einen MOS-Transistor, dessen Drain-Elektrode
mit einem Knotenpunkt N₂ verbunden ist, dessen Source-Elektrode
mit dem Masseanschluß auf dem Massepotential V ss verbunden
ist und dessen Gate-Elektrode mit dem Adressensignal RA₆
versorgt wird, Q₃₄ einen MOS-Transistor, dessen Drain-Elektrode
mit dem Stromversorgungsanschluß auf dem Versorgungspotential
V cc verbunden ist, dessen Source-Elektrode mit dem Knotenpunkt
N₂ verbunden ist und dessen Gate-Elektrode mit dem Vorladungssignal
PRD verbunden ist.
Weiter in Fig. 1B stellt Q₃₅ einen MOS-Transistor dar, dessen
Source-Elektrode mit dem Knotenpunkt N₂ verbunden ist und dessen
Gate-Elektrode mit dem Trennsignal CRDI versorgt wird; Q₃₆
einen MOS-Transistor, dessen Drain-Elektrode mit einem Wortleitungs-
Treibersignal versorgt wird und dessen Gate-Elektrode mit
der Drain-Elektrode des MOS-Transistors Q₃₅ verbunden ist; L₁₁
bis L₁₆ Schmelzeinsätze, deren erste Enden gemeinsam mit dem
Knotenpunkt N₂ verbunden sind, und deren zweite Enden mit den
Source-Anschlüssen der MOS-Transistoren Q₂₁ bis Q₂₆ verbunden
sind, und die selektiv durch einen Laser verschmolzen werden
können, L₁₇ bis L₂₂ Schmelzeinsätze, deren erste Enden mit den
Drain-Elektroden der MOS-Transistoren Q₂₇ bis Q₃₂ jeweils verbunden
sind und deren zweite Enden gemeinsam mit dem Knotenpunkt
N₂ verbunden sind, und die mit einem Laser verschmolzen
werden können, und L₂₃ einen Schmelzeinsatz, der ein Ende hat,
das mit der Source-Elektrode des MOS-Transistors Q₃₆ verbunden
ist, und dessen anderes Ende mit einer Hilfswortleitung SWL
verbunden ist, und welcher durch einen Laser verschmolzen werden
kann. Die MOS-Transistoren Q₂₁ bis Q₃₅ bilden einen Hilfswortleitungs-
Treiber-Schaltkreis. Der Knotenpunkt N₂ wirkt als
Ausgangsknotenpunkt des Hilfsleitungsdecoders.
Der Betrieb der so konstruierten Halbleiter-Speichereinrichtung
wird nun beschrieben. Zuerst wird der Fall beschrieben, wo keine
defekten Bits vorhanden sind. In diesem Fall sind die
Schmelzeinsätze L₁ bis L₄ nicht verschmolzen. Demzufolge, wenn
die Adressensignale (RA, ₂), . . . (RA₆, ₆), die zum Halten
der Gate-Elektroden der MOS-Transistoren Q₁ bis Q₅ auf Null
Volt benutzt werden, angelegt werden, sind die MOS-Transistoren
Q₁ bis Q₅ nicht leitend, und der Knotenpunkt N₁, welcher
der Ausgangsanschluß des Leitungsdecoders ist, wird auf hohem
Potential gehalten. Andererseits wird ein mit einem anderen
(nicht gezeigten) Leitungsdecoder verbundener Knoten auf Massepotential
gehalten aufgrund eines Entladebetriebs. Wenn das
Hochpegel-Trennsignal CRDI an die Gate-Elektroden der MOS-Transistoren
Q₇ bis Q₁₀ angelegt wird, werden die letzteren leitfähig
gesteuert; deshalb wird das hohe Potential des Knotenpunktes
N₁ angelegt durch die MOS-Transistoren Q₇ bis Q₁₀, die
dadurch leitfähig werden, an die jeweiligen Gate-Elektroden
der MOS-Transistoren Q₁₁ bis Q₁₄. Wenn das Trennsignal CRDI
auf niedrigen Pegel geht, werden die hohen Gate-Potentiale der
MOS-Transistoren Q₁₁ bis Q₁₄ auf ihren jeweiligen Gate-Elektroden
erhalten. Wenn eines der Wortleitungs-Treibersignale CR₀
bis CR₃, zum Beispiel das Signal CR₁, auf hohem Potential ist,
wird der MOS-Transistor Q₁₂ leitfähig, so daß das hohe Gate-
Potential durch den MOS-Transistor Q₁₂ und den Schmelzeinsatz
L₂ zur Wortleitung WL n +1 übermittelt wird. Als Ergebnis werden
Daten aus einer (nicht gezeigten) Speicherzelle ausgelesen oder
in sie eingeschrieben.
Wenn beispielsweise eine (nicht gezeigte) Speicherzelle, die
mit der Wortleitung WL n +1 verbunden ist, ein defektes Bit aufweist,
wird der mit der Wortleitung WL n +1 verbundene Schmelzeinsatz
L₂ geöffnet (durchgebrannt) von einem Laser, so daß
das Wortleitungs-Treibersignal CR₁ nicht an die Wortleitung
WL n +1 gelegt wird. Das heißt, Daten von dem defekten Bit werden
nicht gelesen oder eingeschrieben. In diesem Fall wird einer
der Schmelzeinsätze, die jedes der Einsatzpaare L₁₁ und L₁₇,
L₁₂ und L₁₈, . . . und L₁₆ und L₂₂ bilden, mit einem Laser
verschmolzen, so daß die MOS-Transistoren Q₂₁, . . . und Q₃₅ des
Hilfsdecoders aktiviert werden mit Kombinationen von Signalen
zum Auswählen des in Fig. 1A angedeuteten regulären Leitungsdecoders.
Deshalb kann die mit dem defekten Bit assoziierte
Wortleitung WL n +1 durch eine normale Hilfswortleitung ersetzt
werden. In dem Fall, bei dem kein defektes Bit betroffen ist,
wird die Hilfswortleitung SWL nicht ausgewählt, falls die
Schaltung so geplant ist, daß mindestens einer der MOS-Transistoren
Q₂₁ bis Q₃₅ leitfähig durch das Signal am Knotenpunkt
N₂, der der Ausgangsanschluß der MOS-Transistoren Q₂₁ bis Q₃₅
ist, wird.
Falls der reguläre Decoder der konventionellen Halbleiter-Speichereinrichtung
defekt ist, zum Beispiel, wenn der MOS-Transistor
Q₃ beschädigt ist, können die vier Wortleitungen WL n bis WL n +3
nicht getrieben werden, und infolgedessen können keine Daten
in die mit diesen Wortleitungen gekoppelten Speicherzellen eingeschrieben
oder aus ihnen ausgelesen werden. Falls
demzufolge die Fläche, die der Decoder aus der gesamten
Fläche des Speicherelements belegt, relativ groß ist und
der erwartete defekte Bit-Prozentsatz groß ist, ist es
unmöglich, den Fehlerkorrektur-Prozentsatz signifikant zu
erhöhen. In diesem Punkt ist die konventionelle
Halbleiter-Speichereinrichtung von Nachteil.
Aus Electronics 28. 7. 1981, Seite 131 bis 134 ist
ebenfalls eine Halbleiter-Speichereinrichtung bekannt, mit
der mit Hilfe eines Laserstrahls unbrauchbare
Speicherzellen durch redundant vorgesehene Speicherzellen
ersetzt werden. Im redundanten Decoder der zusätzlichen
Speicherzellen sind doppelt so viele Transistoren zum
Decodieren der Adreßleitungen vorgesehen, wie im
normalen Decoder der Speicherzellen. Jeweils eine
Speicherzelle kann durch Verschmelzen von Sicherungen
durch eine redundante Zelle ersetzt werden. Die Anzahl der
zusätzlichen Speicherzellen und Decoder entspricht daher
stets dem zu erwartenden Fehleranteil und erfordert in
dieser Form einen erheblichen Flächenanteil auf dem
Halbleiter. Dennoch ist nur die Speicherzelle einer
Wortleitung durch entsprechende Programmierung eines
redundanten Decoders zu ersetzen.
Es ist daher die Aufgabe der Erfindung, eine
Halbleiter-Speichereinrichtung nach dem Oberbegriff des
Patentanspruchs zu schaffen, bei der der
Fehlerkorrektur-Prozentsatz der gesamten
Speichereinrichtung bei geringem Flächenaufwand gesteigert
ist, insbesondere dann, wenn Fehler in Dekodern und/oder
Speicherzellen zu erwarten sind.
Die Aufgabe wird gelöst durch eine
Halbleiter-Speichereinrichtung mit den Merkmalen des
Patentanspruchs.
Die Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der
Beschreibung eines Ausführungsbeispiels unter Bezugnahme
auf die Figuren. Von den Figuren zeigen:
Fig. 1A und 1B Schaltungsdiagramme mit einem
Leitungsdecoder und einem
Hilfsleitungsdecoder in einer
konventionellen
Halbleiter-Speichereinrichtung; und
Fig. 2A und 2B Schaltungsdiagramme mit einem Beispiel
einer erfindungsgemäßen
Halbleiter-Speichereinrichtung.
Fig. 2A und 2B sind Schaltungsdiagramme mit einem Beispiel einer
erfindungsgemäß konstruierten Halbleiter-Speichereinrichtung.
In dieser Ausführungsform wird ein Subdecoder beispielsweise
durch zwei Wortleitungs-Treibersignale CR₀ und CR₁
ausgewählt.
In der einen Leitungsdecoder zeigenden Fig. 2A bedeutet Q₁₅
einen MOS-Transistor, dessen Drain-Elektrode mit einem Knotenpunkt
N₁ verbunden ist, dessen Source-Elektrode mit dem Masseanschluß
an der Spannung V ss verbunden ist, und dessen Gate-Elektrode
mit den Adressensignalen RA₁ bzw. ₁ versorgt wird.
Der MOS-Transistor Q₁₅ und die MOS-Transistoren Q₁ bis Q₈ bilden
einen regulären Leitungsdecoder. Die MOS-Transistoren Q₁₁
und Q₁₂ bilden einen Wortleitungs-Treiber-Schaltkreis zum Anlegen
der durch die Adressensignale RA₀ und ₀ ausgewählten
Wortleitungssignale CR₀ und CR₁ an die Wortleitungen WL n und
WL n +1.
In der einen Hilfsleitungsdecoder zeigenden Fig. 2B stellt Q₃₇
einen MOS-Transistor dar, dessen Source-Elektrode mit einem
Knotenpunkt N₂ verbunden ist, und dessen Gate-Elektrode mit
dem Trennsignal CRDI versorgt wird; Q₃₈ einen MOS-Transistor, dessen
Drain-Elektrode mit dem Wortleitungs-Treibersignal CR₁ versorgt
wird, und dessen Gate-Elektrode mit der Drain-Elektrode des
MOS-Transistors Q₃₇ verbunden ist; L₂₄ einen Schmelzeinsatz,
von dem ein Ende mit der Drain-Elektrode des MOS-Transistors
Q₃₈ verbunden ist, und dessen anderes Ende mit einer Wortleitung SWL₂ verbunden ist.
Im folgenden wird der Betrieb der so konstruierten Halbleitereinrichtung
beschrieben. Zuerst wird der Fall beschrieben, bei
dem kein defektes Bit auftritt. In diesem Fall werden die
Schmelzeinsätze L₁ und L₂ nicht zerstört. Die MOS-Transistoren
Q₁ bis Q₅ und Q₁₅ sind nicht leitend, und deshalb wird der
Knotenpunkt N₁, der der Ausgangsanschluß des Leitungsdecoders ist,
auf hohem Potential gehalten. Andererseits ist ein Knoten, der
mit dem Ausgangsanschluß eines anderen (nicht gezeigten) Leitungs
decoders verbunden ist, auf Massepotential V ss infolge
des Entladens. Wenn das Hochpegel-Trennsignal CRDI an die MOS-Transistoren
Q₇ und Q₈ angelegt wird, werden die MOS-Transistoren
Q₇ und Q₈ leitfähig gesteuert. Deshalb wird das hohe Potential
des Knotenpunktes N₁ durch die leitenden MOS-Transistoren
Q₇ und Q₈ an die Gate-Elektroden der MOS-Transistoren Q₁₁ und
Q₁₂ gelegt. Wenn das Trennsignal CRDI auf niedrigen Pegel geht,
wird das hohe Gate-Potential der MOS-Transistoren Q₁₁ und Q₁₂
von den Gate-Elektroden aufrechterhalten. Wenn eines der Wortleitungs-
Treibersignale CR₀ und CR₁, beispielsweise das Wortleitungs-
Treibersignal CR₁, das hohe Potential erreicht, wird
der MOS-Transistor Q₁₂ leitfähig gesteuert. Deshalb wird das
hohe Gate-Potential durch den leitenden MOS-Transistor Q₁₂ und
den Schmelzeinsatz L₂ zur Wortleitung WL n +1 übertragen, so daß
Daten aus der entsprechenden (nicht gezeigten) Speicherzelle
ausgelesen oder in sie eingeschrieben werden.
Falls zum Beispiel die mit der Wortleitung WL n verbundene Speicherzelle
ein defektes Bit aufweist oder, falls beispielsweise
der MOS-Transistor Q₃ beschädigt ist, werden die mit den Wortleitungen
WL n und WL n +1 verbundenen Schmelzeinsätze L₁ und L₂
zerstört, so daß die Wortleitungs-Treibersignale CR₀ und CR₁
nicht an die Wortleitungen WL n und WL n +1 angelegt werden und
Daten nicht aus dem defekten Bit ausgelesen werden und darin
eingeschrieben werden und der defekte Leitungsdecoder nicht
ausgewählt wird. Dann wird in diesem Fall einer der Schmelzeinsätze,
die jeweils die Schmelzeinsatzpaare L₁₁ und L₁₇, L₁₂ und
L₁₈, . . . und L₁₆ und L₂₂ bilden, mit einem Laser verschmolzen
und die MOS-Transistoren Q₂₁ bis Q₃₂, Q₃₄ und Q₃₅ und Q₃₇
des Hilfsdecoders werden mit Signalkombinationen zum Auswählen
der regulären Leitungsdecoder wie in Fig. 2A gezeigt, beaufschlagt.
Deshalb werden die Wortleitungen WL n und WL n +1 durch
die normalen Hilfswortleitungen SWL₁ und SWL₂ ersetzt. In dem
Fall, bei dem kein defektes Bit auftritt, werden die Hilfswortleitungen
SWL₁ und SWL₂ nicht ausgewählt, falls die Schaltung
so ausgelegt ist, daß wenigstens einer der MOS-Transistoren Q₂₁
bis Q₃₂ leitend gesteuert wird, und deshalb der Knotenpunkt N₂
der der Ausgangsanschluß dieser MOS-Transistoren Q₂₁ bis Q₃₂
ist, auf Massepotential V ss ist.
Bei der oben beschriebenen Ausführungsform wird der Subdecoder
von zwei Wortleitungs-Treibersignalen CR₀ und CR₁ ausgewählt.
Jedoch kann er auf ähnliche Weise durch eine gewünschte Anzahl
von Wortleitungs-Treibersignalen ausgewählt werden, wie zum
Beispiel vier Wortleitungs-Treibersignalen. Weiter wurde in
der oben beschriebenen Ausführungsform Fehlerkorrektur des Leitungsdecoders
und der Wortleitung beschrieben, aber das technische
Konzept der Erfindung kann genauso angewandt werden auf
Fehlerkorrektur in einem Spaltendecoder und einer Bit-Leitung.
Weiter ist es ganz selbstverständlich, daß das technische Konzept
der Erfindung auf ähnliche Weise angewandt werden kann auf
einen Speicher mit Subdecodersignalen, wie ein statischer MOS-Speicher
oder ein bipolarer Speicher.
Wie aus der obigen Beschreibung hervorgeht, kann die erfindungsgemäße
Halbleiter-Speichereinrichtung nicht nur defekte
Bits der Wortleitungen ersetzen, sonder auch einen defekten
Mehrfachdecoder oder Spaltendecoder. Auf diese Weise ist die
erfindungsgemäße Einrichtung vorteilhaft insofern, als sie einen
hohen Defektkorrektur-Prozentsatz wegen Redundanz hat.
Claims (2)
- Halbleiter-Speichereinrichtung mit wenigstens einem Leitungsdekoder, wobei der Leitungsdekoder aufweist
- - eine Mehrzahl von ersten MOS-Transistoren, deren Source-Elektroden mit einer Masseleitung und deren Drain-Elektroden mit einem ersten Knotenpunkt verbunden sind, und deren Gate-Elektroden jeweils Adressensignale empfangen,
- - einen zweiten MOS-Transistor, dessen Source-Elektrode mit dem ersten Knotenpunkt und dessen Drain-Elektrode mit einem Stromversorgungsanschluß gekoppelt sind und dessen Gate-Elektrode ein Vorladungssignal empfängt,
- - eine Mehrzahl von dritten MOS-Transistoren, deren Drain-Elektroden mit dem ersten Knotenpunkt verbunden sind und deren Gate-Elektroden ein Trennungssignal empfangen,
- - eine Mehrzahl von vierten MOS-Transistoren in gleicher Anzahl wie die Anzahl der dritten Transistoren, deren Gate-Elektroden mit den Source-Elektroden der entsprechenden der dritten Transistoren verbunden sind, deren Drain-Elektroden entsprechende Leitungstreibersignale empfangen und deren Source-Elektroden durch entsprechende Schmelzeinsätze mit entsprechenden Leitungen verbunden sind, mit wenigstens einem Hilfsleitungsdekoder, der aufweist
- - eine Mehrzahl von fünften MOS-Transistoren, deren Source-Elektroden mit der Masseleitung verbunden sind und deren Drain-Elektroden über zugeordnete Schmelzeinsätze mit einem zweiten Knotenpunkt verbunden sind, wobei die fünften Transistoren paarweise vorgesehen sind und die zwei Transistoren jedes Paares jeweils invertierte und nicht-invertierte Adressensignale empfangen,
- - einen sechsten MOS-Transistor, dessen Source-Elektrode mit dem zweiten Knotenpunkt und dessen Drain-Elektrode mit dem Stromversorgungsanschluß verbunden ist und dessen Gate-Elektrode das Vorladungssignal empfängt,
- - einen siebten MOS-Transistor, dessen Drain-Elektrode mit dem zweiten Knotenpunkt verbunden ist und dessen Gate-Elektrode das Trennsignal empfängt,
- - einen achten MOS-Transistor, dessen Gate-Elektrode mit der Source-Elektrode des siebten Transistors verbunden ist, dessen Drain-Elektrode ein Leitungstreibersignal empfängt und dessen Source-Elektrode durch einen Schmelzeinsatz mit einer Hilfsleitung verbunden ist,
- dadurch gekennzeichnet, daß in den Hilfsleitungsdekodern
- - mehrere siebte (Q₃₅, Q₃₇) und mehrere achte (Q₃₆, Q₃₈) MOS-Transistoren mit jeweils einem eigenen Schmelzeinsatz (L₂₃, L₂₄) und einer eigenen Hilfsleitung (SWL₁, SWL₂) vorgesehen sind, und
- - die achten MOS-Transistoren (Q₃₆, Q₃₈) die entsprechenden Leitungstreibersignale (CR₀, CR₁) des Leitungsdekoders empfangen.
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