DE3427981C2 - - Google Patents
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- DE3427981C2 DE3427981C2 DE3427981A DE3427981A DE3427981C2 DE 3427981 C2 DE3427981 C2 DE 3427981C2 DE 3427981 A DE3427981 A DE 3427981A DE 3427981 A DE3427981 A DE 3427981A DE 3427981 C2 DE3427981 C2 DE 3427981C2
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- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
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- G06T7/0004—Industrial image inspection
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- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
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- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
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- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30108—Industrial image inspection
- G06T2207/30141—Printed circuit board [PCB]
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Fehlererkennung
an definierten Strukturen auf Oberflächen von elektrischen
Bauelementen oder der zur Herstellung dieser Bauelemente
erforderlichen Hilfsmittel, bei dem die jeweils vorhandene
Ist-Struktur mit einem Prüfstrahl oder mit einem die Farbzerlegung
ermöglichenden Video-System abgetastet wird.
Beispielsweise bei der Herstellung von Halbleiterbauelemen
ten sind sowohl die erforderlichen Maskensätze als auch
die einzelnen Halbleiterscheiben bzw. Halbleiterelemente
während der Herstellungsprozesse optisch auf Fehler in den
gewünschten Strukturen zu prüfen. Da im Zuge der Technolo
gieentwicklung die Bauelementestrukturen immer kleiner und
die Komplexität von integrierten Schaltungen immer größer
wird, gestaltet sich auch die notwendige Strukturprüfung
zunehmend schwieriger und technisch aufwendiger. Bei der
großen Komplexität und den damit verbundenen hohen Entwick
lungs- und Fertigungskosten Integrierter Schaltungen wird
die Erkennung von Strukturfehlern oder Strukturabweichun
gen in einem möglichst frühen Stadium der Entwicklung und
der Fertigung immer bedeutungsvoller. Eine augenoptische
Prüfung der hoch integrierten Schaltungen und der zu ihrer
Herstellung erforderlichen Masken läßt sich unter einem
Mikroskop nicht mehr sinnvoll durchführen.
Zur maschinellen Überprüfung und Kontrolle von Strukturen
auf Halbleiterscheiben oder -masken sind inzwischen mehrere
Verfahren vorgeschlagen worden. Bei einem Verfahren wird
eine Ist-Struktur mit einer zweiten Ist-Struktur mittels
gesplitterter, optischer Strahlengänge verglichen. Die bei
den Bilder können auch in Form eines Videobildes zur Dec
kung gebracht werden, wobei dann das zusammengesetzte Bild
ausgewertet wird (DE-OS 25 08 992).
Bei einem anderen bekannten Verfahren wird die zu überprü
fende Struktur mit Hilfe eines Prüfstrahls rasterförmig in
Teilbildern abgetastet und in Bildpunkte zerlegt. Das so
digitalisierte Gesamtbild wird auf eine Datenverarbeitungs
anlage gegeben, in der die abgetastete Struktur mit in ei
nem Speicher enthaltenen Sollbildern, Sollstrukturen oder
Strukturregeln verglichen wird. Ein derartiges Verfahren
wird beispielsweise in der DE-OS
27 00 252 beschrieben.
Bei dem zuerst beschriebenen Verfahren werden Strukturfeh
ler aus einer fehlenden Deckung der beiden zusammengesetzten
Bilder ermittelt, während bei dem zweiten erwähnten Verfahren
eine Fehlererkennung erst nach einem umfangreichen Datenver
arbeitungsprozeß möglich ist. Beide bekannten Verfahren er
fordern einen enormen optischen und elektronischen Aufwand.
Bei einem aus der DE-OS 29 53 303 bekannten Verfahren wird
eine Struktur mit Hilfe eines Laserstrahls in verschiedenen
Richtungen abgetastet, wobei jeweils die Kantenverläufe der Strukturen
festgelegt werden müssen. Das abgetastete Bild aller fünf er
forderlichen Auswerteinrichtungen wird in einem Speicher
festgehalten. Auch dieses Prüfverfahren benötigt einen enor
men optischen und elektronischen Aufwand.
Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde,
ein einfaches Prüf- und Kontrollverfahren für Strukturen
auf elektronischen Bauelementen, insbesondere auf Halbleiter
scheiben und Halbleitermasken, anzugeben, bei dem weder ein
optischer Vergleich zwischen zwei Ist-Strukturen erforder
lich ist, noch komplette Bilder der zu prüfenden Struktur
abgetastet und in Rechenanlagen verarbeitet werden müssen.
Das erfindungsgemäße Verfahren soll mit einem möglichst
geringen schaltungstechnischen Aufwand auskommen und in der
Lage sein, zumindest einen Großteil der vorkommenden Fehler
möglichkeiten permanent während des Abtastvorgangs aufzu
zeigen.
Diese Aufgabe wird durch die Merkmale des Anspruches 1 ge
löst.
Das erfindungsgemäße Verfahren geht davon aus, daß Struktur
fehler ihre eigene Gesetzmäßigkeit haben und demgemäß nur
diese Gesetzmäßigkeit zu prüfen ist, um die Strukturfehler
zu erkennen. Solche Gesetzmäßigkeiten von Strukturfehlern
sind im wesentlichen durch Form, Farbe und Material des Feh
lers gegeben.
Bei der ordinatenmäßigen Betrachtung von Strukturen wurde
festgestellt, daß im Falle von Kreuzkoordinatenmessungen
die festgestellten Defekte zu mehr als 80% Maße aufweisen,
durch die die vorgegebenen Abmessungen der Strukturen unter-
oder überschritten wurden. Bei der erfindungsgemäßen auto
matischen Kontrolle kann daher ein Maßfenster benutzt wer
den, bei dem beispeilsweise eine geometrische Struktur un
terhalb oder oberhalb der gegebenen Strukturmaße vermessen
wird. Durch diese Maßfenster werden dann nur solche Struk
turelemente erkannt, die innerhalb des vorgegebenen Maß
fensters liegen und nicht mit den definierten Strukturmaßen
übereinstimmen.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren können die Strukturen
beispielsweise mit einem Laserstrahl, einem Elektronenstrahl
oder einem Lichtstrahl abgetastet werden, wobei die Abtastung
im Durchlicht oder Auflicht erfolgen kann. Das Abtastsignal
wird in Bildpunkte in der für die gewünschte Auflösung erfor
derlichen Zahl zerlegt. Die beschriebene Ordinantenabtastung
erfolgt vorzugsweise achsenparallel zu den Randflächen der
Bauelemente oder der Masken, wobei im on-line-Betrieb eine
definierte und begrenzte Anzahl aufeinanderfolgender Bild
punkte erfaßt wird und
elektronische Mittel vorgesehen sind, durch die bei einem
Strukturübergang oder bei einer Strukturkante die zuvor
erfaßten Bildpunkte einer Bewertung unterworfen werden,
aus der sich dann evtl. vorhandene Strukturfehler oder
Strukturabweichungen ergeben. Für die Erfassung einer
Gesamtstruktur können dabei unterschiedliche Bewertungs
mittel bzw. Bewertungseinheiten vorgesehen sein, deren
Zuordnung zu den jeweils erfaßten Bildpunkten mit dem
Abtastvorgang synchronisiert wird. Dadurch ist sicherge
stellt, daß im Zuge des Abtastvorganges die bereits er
wähnten Maßfenster variiert werden können.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen
Verfahrens sowie der für die Auswertung erforderlichen
Elektronik ergeben sich aus den Unteransprüchen.
Die Erfindung soll nachstehend noch anhand von Ausführungs
beispielen näher erläutert werden.
Fig. 1 zeigt einen Teilausschnitt einer Struktur mit ver
schiedenen möglichen Strukturfehlern.
Fig. 2a zeigt eine Leitbahn mit einem Einschluß. Die
Fig. 2b und 2c zeigen die datenmäßige Erfassung
bei der Ordinatenabtastung in einem fehlerfreien Leit
bahnbereich. Die
Fig. 2d zeigt nochmals die Struktur gemäß Fig. 2a
bei einer Ordinatenabtastung im fehlerhaften Bereich. Die
Fig. 2e, 2f und 2g zeigen die datenmäßige Erfassung
und Registrierung des Strukturfehlers. Die
Fig. 2h und 2i zeigen Leitbahnunterbrechungen und
die Art der Erkennung des Fehlers.
Fig. 3 zeigt ein Ausführungsbeispiel für den Aufbau der
Datenerfassungsanlage, mit der Strukturfehler über eine
Logik erkannt werden.
Fig. 4a und 4b zeigt eine Leitbahnstruktur mit einer
fehlerhaften Einbuchtung und die Art der Fehlerregistrie
rung.
Fig. 4c zeigt die Elektronik für die Erkennung des Fehlers
gemäß den Fig. 4a und 4b. Die
Fig. 5a und 5b zeigen gleichfalls Leitbahnstruk
turen mit fehlerhaften Einbuchtungen, jedoch mit einer
anderen Art der Fehlerdarstellung. In
Fig. 5c ist die zugehörige Datenerfassung für die
Fehlererkennung gemäß den Fig. 5a und 5b dargestellt.
In der Fig. 1 ist ein Teilausschnitt aus einer Struktur
dargestellt, wie sie beispielsweise in der Leitbahnebene
einer integrierten Halbleiterschaltung vorkommt. Diese
Struktur enthält einige typische Strukturdefekte. Bei der
Struktur handelt es sich beispielsweise um zwei parallel
verlaufende, hell dargestellte Aluminiumleitbahnen 2, die
über eine Leitbahnbrücke 7 miteinander verbunden sind.
Die Leitbahn weist Einschnürungen 6 und Ausbuchtungen 8
auf. Ferner ist eine Leitbahnunterbrechung 3 vorhanden.
An einer Stelle weist die Leitbahn ein Loch 4 auf; an
einer anderen Stelle befindet sich ein unerwünschter
Leitbahnfleck 5.
Zur Fehlererkennung wird nun bei der Ordinatenabtastung
der Struktur ein Maßfenster definiert, das beispielsweise
der Sollbreite der Leitbahn 2 entspricht. Dieses Maßfenster,
das bei der Strukturabtastung im übertragenen Sinne mit
dem Abtastvorgang über die Struktur wandert, hat beispiels
weise eine Breite von 2-3 µm bei entsprechender Breite
der Leitbahnen 2. Bei der On-Line-Abtastung werden nun Fehler,
die durch ein Loch 4, eine Einschnürung 6′ eine Leitbahn
unterbrechung 3 oder einen Leitbahnrest 5 entstanden sind,
einwandfrei festgestellt.
In der Fig. 2a ist eine Leitbahnstruktur dargestellt, die
einen fehlerhaften Einschluß 4 a enthält. Die Leitbahnstruk
tur wird beispielsweise mit einem Laserstrahl, einem Elektro
nenstrahl oder einem Lichtstrahl entlang der Ordinatenlinien
abgetastet, wobei das abgetastete Bild in einzelne Bildpunkte
zerlegt wird. Bei einer Abtastung entlang der Ordinatenlinie
T 1 handelt es sich noch um eine fehlerfreie Struktur, so
daß bei der Auswertung keine Fehlererkennung erfolgen darf.
Die Zahl der über das bereits erwähnte Maßfenster erfaßten
und einer Bewertung unterworfenen Bildpunkte entspricht
beispielsweise der Soll-Breite oder der Soll-Länge der vor
kommenden Strukturen, im Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 2a
beispielsweise der Breite der Testbahn 2. Dieser Soll-Ab
stand entspricht in einem Ausführungsbeispiel 10 Bild
punkten. Während der Abtastung werden die Bildpunkte
fortlaufend in ein Register eingeschrieben, das nur die
für die On-Line-Erfassung vorgesehene Zahl von Bildpunk
ten bewertet, also im Ausführungsbeispiel 10 Bildpunkte.
Ferner ist eine Logik 11 gemäß Fig. 2b vorgesehen, die
eine Strukturkante oder den Strukturübergang erfaßt.
Durch geeignete elektronische Mittel wird beim Struktur
übergang der Inhalt des Registers mit dem eines Vergleichs
registers verglichen, wobei sich aus der Zahl der Über
einstimmungen der im Register und im Vergleichsregister
enthaltenen Informationen das Vorhandensein oder das
Nichtvorhandensein eines Strukturfehlers ergibt.
Gemäß den Fig. 2b und 2c kann eine Fehlerüberprüfung
sowohl beim Übergang von dunklen Strukturbereichen
zu hellen Strukturbereichen als auch beim Übergang
von hellen Strukturbereichen zu dunklen Strukturberei
chen erfolgen. Ein dunkler Bildpunkt wird mit einer
logischen "0" und ein weißer Bildpunkt mit einer logischen
"1" bewertet. Bei der Struktur der Fig. 2a ergibt sich
ein schwarz/weiß Übergang beim Punkt P 1. Da bei einer ein
wandfreien Struktur die dem Punkt P 1 vorangehenden 10
Bildpunkte dunkel waren, enthält das Schieberegister SR
10 "0"-Informationen gemäß der Fig. 2b. Der nachfolgende
erste Bildpunkt im hellen Bereich, der auf den Eingang E 2
des Und-Gatters 11 gegeben wird, ist dagegen eine "1".
Im Vergleichsregister VR stehen entsprechend der Defini
tion des Maßfensters gleichfalls 10 "0"-Bildpunkte. In
einem Korrelator wird nun der Inhalt des Schieberegisters
SR mit dem Inhalt des Vergleichsregisters VR verglichen,
wobei im Ausführungsbeispiel durch die Einheit EN der
Vergleich in allen 10 Bildpunkten ermöglicht wird. Im
Korrelator können Mittel vorgesehen sein, durch die be
stimmte Bildpunkte im Register bei der Auswertung unbe
rücksichtigt bleiben. In diesem Fall können durch die
Einheit EN (enable) Gatterschaltungen im Korrelator, die
den Vergleich zwischen einzelnen Bildpunkten im Register
und im Vergleichsregister herbeiführen, extern zwangs
gesetzt werden. Bildpunkte, die über zwangsgesetzte
Gatter ausgelesen werden, bleiben somit bei der Bewertung
unberücksichtigt.
Bei der Abtastung am Punkt P 1 gemäß Fig. 2b wird der
letzte Bildpunkt im Schieberegister SR über einen Inverter
12 auf den Eingang E 3 des Und-Gatters 11 gegeben. Ent
sprechend gelangt der neu ankommende Bildpunkt, der einer
"1" entspricht, auf den Eingang E 2 des Und-Gatters 11.
Das Signal, das der Korrelatorauswertung entspricht,
wird auf den Eingang E 1 des Und-Gatters gegeben. Bei einer
Übereinstimmung in 10 Bildpunkten erscheint am Korrela
torausgang eine "0", so daß das Ausgangssignal A des
Und-Gatters gleichfalls eine "0" ist, was der Definition
einer fehlerfreien Struktur entspricht.
Eine entsprechende Prüfung kann beim Übergang vom hellen
Strukturbereich in den dunklen Strukturbereich am Punkt P 2
der Ordinatenabtastung T 1 erfolgen. Gemäß Fig. 2c sind
weiße Bildpunkte wieder als "1" und schwarze Bildpunkte als
"0" definiert. Am Punkt P 2 enthält das Schieberegister SR
folglich nur 10 Bildpunkte mit dem logischen Wert "1",
da der Abstand zwischen den Punkten P 1 und P 2 exakt 10 Bild
punkten entspricht und in diesem Bereich keine dunklen
Strukturbereiche auftreten. Auch das Vergleichsregister ent
hält bei der weiß/schwarz Prüfung nur logische "1"-Werte.
Die Enableeinheit EN im Korrelator sorgt beim Ausführungs
beispiel dafür, daß alle 10 Bildpunkte im Schieberegister SR
und im Vergleichsregister VR miteinander verglichen werden.
Am Und-Gatter 11 wird der letzte Bildpunkt im Schiebe
register auf den Eingang E 3 gegeben. Der erste ankommen
de Bildpunkt im dunklen Bereich wird invertiert und ge
langt über den Eingang E 2 gleichfalls auf das Und-Gatter 11.
Der Korrelator stellt wiederum eine Übereinstimmung
in 10 Bildpunkten fest, so daß auf den Eingang E 1 eine
"0" gelangt und das Ausgangssignal A des Und-Gatters 11
"0" ist, was einer fehlerfreien Struktur entspricht.
In der Fig. 2d ist nochmals die Struktur der Fig. 2a dar
gestellt; nunmehr erfolgt jedoch die Ordinatenabtastung
im Bereich der Linie T 2 und damit in einem Bereich, in
dem eine fehlerhafte Stelle 4 a auftritt. Der schwarz/weiß
Übergang am Punkt P 3 entspricht dem Übergang am Punkt P 1
(Fig. 2a), so daß am Punkt P 3 keine Fehlermeldung erfolgt.
Am Punkt P 4 tritt der abtastende Strahl in den dunklen Be
reich der fehlerhaften Struktur 4 a ein. Gemäß Fig. 2e
folgt somit auf eine logische "1" eine logische "0", so
daß beide Eingänge E 2 und E 3 des Und-Gatters 11 auf "1"
gesetzt werden. Im Schieberegister SR befinden sich zu
diesem Zeitpunkt nur 4 "1"-Werte, die dem Abstand zwischen
den Punkten P 3 und P 4 entsprechen. Alle übrigen Speicher
plätze im Schieberegister SR sind dagegen auf "0" ge
setzt, wobei diese "0"-Werte noch vom dunklen Bereich
außerhalb der Leitbahn 2 herrühren. Bei einer weiß/schwarz
Prüfung sind jedoch alle Speicherplätze im Vergleichsre
gister VR auf "1" gesetzt. Beim Vergleich im Korrelator
wird daher nur eine Übereinstimmung in 4 Bildpunkten
festgestellt. Der Korrelator ist so ausgelegt, daß bei
einer Übereinstimmung in 9 oder weniger Bildpunkten eine
logische "1" ausgegeben wird. In diesem Fall erhält somit
auch der Eingang E 1 des Und-Gatters 11 eine "1", so daß
auch der Ausgang A auf "1" gesetzt wird, was einer
fehlerhaften Struktur entspricht.
Auf dem Bildschirm erscheint dann ein weißer Punkt auf
schwarzem Grund, was einer fehlerhaften Stelle ent
spricht. Bei der Gesamtbildabtastung erscheint somit auf
dem Bildschirm eine weiße Linie 10 a, die der linken Hüll
kurvenlinie der fehlerhaften Struktur 4 a entspricht.
Ein weiterer weiß/schwarz Übergang erfolgt am Punkt P 6.
In diesem Fall enthält das Schieberegister, ausgehend vom
Punkt P 6 3 "1"-Werte, die dem Abstand zwischen P 6 und P 5
entsprechen, 3 "0"-Werte, die dem Abstand zwischen den
Punkten P 4 und P 5 entsprechen und 4 "1"-Werte, die dem
Abstand zwischen den Punkten P 4 und P 3 entsprechen. Im
Korrelator wird somit eine Übereinstimmung mit nur 7 Bild
punkten festgestellt, was wiederum ein Korrelatoraus
gangssignal "1" gibt, so daß das Ausgangssignal A am Und-
Gatter 11 auf "1" gesetzt wird, was einem Fehler ent
spricht. Bei der Gesamtabtastung entsteht somit eine
helle Linie 10 c auf dunklem Grund bei der Bildschirmwie
dergabe.
Einen schwarz/weiß Übergang gab es beim Punkt P 5, dessen
datentechnische Erfassung im Bild 2g wiedergegeben ist.
Am Punkt P 5 ist der Schieberegisterinhalt, ausgehend vom
Punkt P 5 3mal "0", was der Breite der fehlerhaften
Struktur entspricht, 4mal "1", was dem Abstand zwischen
den Punkten P 4 und P 3 entspricht und 3mal "0", was dunk
len Bildpunkten links von der Leitbahn 2 entspricht. Die
Eingänge E 2 und E 3 des Und-Gatters 3 werden am Übergangs
punkt P 5 auf "1" gesetzt. Der Korrelator stellt eine Über
einstimmung in 6 Bildpunkten fest, so daß auch der Ein
gang E 1 und damit der Ausgang A auf "1" gesetzt wird,
was wiederum einen Fehler aufzeigt. Bei der schwarz/weiß
Abtastung der Gesamtstruktur entsteht somit die Linie 10 b,
die der rechten Hüllkurvenhälfte der fehlerhaften Struk
tur 4 a entspricht.
In der Fig. 2h ist eine Leitbahnunterbrechung einer
dunkel erscheinenden Leitbahn dargestellt, die so
ausgebildet ist, daß bei einem weiß/schwarz Übergang,
zumindest in einem bestimmten Bereich, beide Leit
bahnteile erfaßt werden. Die Linie 10 f zeigt daher bei
der weiß/schwarz Prüfung eine fehlerhafte Struktur an.
Die Linien 10 d und 10 e entstehen dagegen bei der Über
prüfung der schwarz/weiß Übergänge, da in diesen Be
reichen nicht genügend schwarz entsprechende Bildpunkte
im Schieberegister SR enthalten sind.
Bei der Struktur gemäß Fig. 2i handelt es sich um eine
Leitbahnunterbrechung, wobei die Leitbahnenden jedoch
so weit voneinander entfernt sind, daß bei der Ordina
tenabtastung kein fehlerhafter weiß/schwarz Übergang
mehr registriert wird. Der Fehler wird trotzdem erkannt,
da bei der Prüfung auf schwarz/weiß Übergänge festge
stellt wird und mit den Linien 10 d und 10 e registriert
wird, daß über einen bestimmten Bereich der Ordinaten
abtastung im Schieberegister nicht genügend schwarz ent
sprechende Bildpunkte enthalten waren. Die Leitbahnunter
brechungen sind in den Fig. 2h und 2i mit 3 a bzw. 3 b
bezeichnet.
In der Fig. 3 ist ein Korrelator KO dargestellt, wie er
für die Auswertung und Registrierung fehlerhafter Struk
turen verwendet werden kann. Der Korrelator enthält ein
Schieberegister SR, das beispielsweise die Bildpunkte R 1
bis R 10 in digitaler Form aufnehmen kann. Das Vergleichsre
gister VR enthält an entsprechenden Speicherplätzen Digi
talinformationen V 1-V 10, die dem Soll-Bild einer Struktur
entsprechen. Der Inhalt dieses Vergleichsregisters wird
vorgegeben. Über Logikgatterschaltungen G wird nun festge
stellt, ob der Registerinhalt zugeordneter Zellen im Schie
beregister SR und im Vergleichsregister VR übereinstimmt.
Im Ausführungsbeispiel erfolgt der Vergleich beispiels
weise mit Hilfe von 10 Exclusiv-ODER-Gattern G. Über den
Steuereingang EN können die Gatter auf Übereinstimmung
zwangsgesetzt werden, wenn bestimmte Bildpunkte innerhalb
des 10 Bit umfassenden Maßfensters bei der Bewertung unbe
rücksichtigt bleiben sollen. Ein Coder C faßt die Aus
gangssignale der Gatterschaltungen G zusammen und wandelt
die Anzahl der Übereinstimmungen in eine Binärzahl um,
die beispielsweise auf einen Binärvergleicher BV 1 gegeben
wird, dem eine bestimmte Vergleichszahl vorgegeben ist.
Der Ausgang des Binärvergleichers BV 1 wird dem Eingang
E 1 des Und-Gatters 11 zugeführt. Dem Binärvergleicher
kann beispielsweise als Vergleichszahl die Ziffer 9 vor
geben werden, was bedeutet, daß bei einer Übereinstim
mung von 9 oder weniger Zellinhalten im Korrelator am
Binärvergleicher BV 1 eine logische "1" ausgegeben wird.
Bei 10 Übereinstimmungen wird dagegen am Eingang E 1 des
Und-Gatters 11 eine logische "0" erscheinen. Das Ausmaß
an Übereinstimmung kann durch die Vorgabe der Vergleichs
zahl frei gewählt werden.
Bei einer Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen,
daß bei der Registrierung eines Strukturfehlers an einer
Strukturkante oder einem Strukturübergang ein Sekundär-
Signal B erzeugt wird, das bei fortschreitender Struktur
abtastung erst dann beendet wird, wenn die Zahl der Über
einstimmungen im Korrelator einen vorgegebenen Wert unter
schreitet. Dieses Verfahren, bei dem die fehlerhaften
Strukturen deutlicher wiedergegeben werden, soll anhand
der Fig. 4a bis 4c erläutert werden. In Fig. 4a ist
eine Leitbahn 2 dargestellt, die eine Einbuchtung 6 an
der linken Kante aufweist. In der Fig. 4b handelt es sich
um eine fehlerhafte Einbuchtung 6 an der rechten Kante
der Leitbahn 2.
Gemäß Fig. 4c gelangen die Bildpunkte nacheinander auf
den Eingang E 3 des Und-Gatters G 1, wobei das digitali
sierte Bild zugleich auf das Verzögerungs- und Umkehrglied
V gegeben wird. Der invertierte Ausgang dieses Verzöge
rungsgliedes V, das beispielsweise aus einer Kippstufe be
steht, wird auf den Eingang E 2 des Und-Gatters 11 gegeben.
Die Verzögerung erfolgt um einen Bildpunkt, so daß bei
einem schwarz/weiß Übergang sowohl am Eingang E 2 als auch
Eingang E 3 des Und-Gatters 11 eine logische "1" ansteht.
Der Binärvergleicher BV 1 gibt das aus der Korrelatoraus
wertung gewonnene Signal auf den Eingang E 1 des Und-Gatters.
Bei einer Ordinatenabtastung gemäß Fig. 4a wird somit am
Ausgang A des Und-Gatters ein Fehlersignal dann auftreten,
wenn der Abtaststrahl den Bereich der Einbuchtung über
fährt. Durch das Ausgangssignal A, das bei den gewählten
Definitionen einer "1" entspricht, wird eine Kippstufe FF 1,
gesetzt die ein Sekundärsignal B abgibt. Diese Kippstufe FF 1
wird erst bei Unterschreitung einer definierten Anzahl von
Übereinstimmungen im Korrelator wieder zur Beendung des
Signales B zurückgesetzt. Die Zahl der Übereinstimmungen
kann wiederum vom Coder C gewonnen werden, dessen Binär
zahl auf einen zweiten Binärvergleicher BV 2 gegeben wird,
der die Rücksetzung der Kippstufe FF 1 veranlaßt, wenn
die dem Binärvergleicher BV 2 vorgegebene Vergleichszahl
unterschritten wird. Eine Rücksetzung des Speicher Flip-
Flops FF 1 kann beispielsweise dann erfolgen, wenn im Schie
beregister SR kein schwarz entsprechender Bildpunkt "0"
mehr enthalten ist. Das Ausgangssignal B zeichnet dann
die Linie X′ gemäß Fig. 4a auf, die der Breite X der
Leitbahnstruktur entspricht. Auf diese Weise wird der
Fehler als gespiegelte Struktur 13 a gemäß Fig. 4a ge
speichert und wiedergegeben.
In gleicher Weise wird der Fehler bei der Struktur gemäß
der Fig. 4b wiedergegeben, so daß aus der linken Rand
linie der Struktur 13 a bzw. 13 b abgelesen werden kann,
ob es sich um eine Einbuchtung am linken oder am rechten
Rand der Leitbahnstruktur handelt. Bei einer Einbuchtung
am linken Rand der Leitbahnstruktur erhält man eine gerade
linke Randfläche der den Fehler aufzeigenden Struktur 13 a,
während bei einer Einbuchtung am rechten Rand der Leit
bahnstruktur der linke Rand der Anzeigestruktur 13 b dem
Verlauf der Einbuchtung entspricht.
Zur Anzeige des Ausmaßes einer fehlenden Struktur beim
Auftreten einer Strukturkante oder eines Strukturübergangs
kann auch in einer vorteilhaften Weiterbildung der Er
findung die Zahl der Übereinstimmungen im Korrelator vom
Soll-Wert der Übereinstimmungen abgezogen werden. Die da
raus sich ergebende Binärzahl wird einem Zähler Z 1 zuge
führt, der durch diese Zahl voreingestellt wird. Der
Zähler löst ein Sekundärsignal aus, das erst dann endet,
wenn der Zähler mit der Bildpunktfrequenz von der Vor
einstellzahl auf den Wert "0" oder einen anderen vorge
gebenen Wert heruntergezählt hat. Dies soll anhand der
Fig. 5a bis 5c erläutert werden.
Die Fig. 5a zeigt wiederum eine Leitbahnstruktur mit einer
Einbuchtung 6 am linken Rand, während in der Fig. 5b eine
Leitbahn 2 mit einer Einbuchtung 6 am rechten Rand darge
stellt ist. Gemäß Fig. 5c wird nun ein Addierer AD ver
wandt, dem vom Korrelator KO die invertierte Zahl von Über
einstimmungen zwischen Schieberegisterinhalt und Ver
gleichsregisterinhalt zugeführt wird. Zur Invertierung der
Korrelatorausgangssignale dienen die Inverterstufen Inv.
Andererseits wird dem Addierer die geforderte Mindestbreite
für die Leitbahn 2, also beispielsweise 9mal die digitale
"0", zugeführt, die der Soll-Breite einer dunklen Leitbahn
2 entspricht. Im Addierer AD wird somit von der Soll-Zahl
der Übereinstimmungen die tatsächliche Zahl der Überein
stimmungen subtrahiert. Das Ergebnis dieses Rechenvorgangs
wird als Binärzahl auf den Zähler Z 1 gegeben, der durch
diese Binärzahl voreingestellt wird und nunmehr mit der
Taktfrequenz der Bildpunktabtastung bis zum Wert "0"
heruntergezählt wird. Bei der Voreinstellung des Zählers
Z 1 entsteht ein Sekundärsignal B am Ausgang des Zählers
Z 1 durch den die Kippstufe FF 1 gesetzt wird. Die Zu
rücksetzung der Kippstufe FF 1 erfolgt dann, wenn der Zähler
Z 1 beispielsweise auf den Wert 0 heruntergezählt hat.
Das Ausgangssignal an der Kippstufe FF 1 zeichnet somit
die fehlerhafte Struktur 14 a bzw. 14 b gemäß den Fig.
5a und 5b auf. Beispielsweise in der Mitte der Einschnü
rung 6 in Fig. 5a beträgt die Differenz zwischen Soll-Wert
an Übereinstimmungen und der tatsächlichen Übereinstimmungen
im Korrelator den Wert von 3 Bildpunkten. In diesem Fall
wird der Zähler Z 1 auf 3 gesetzt und beim Herunterzählen
auf den Wert "0" wieder zurückgesetzt. Auf diese Weise ent
steht eine 3 Bildpunkte entsprechend breite Linie, die der
Scheitellinie der Struktur 14 a entspricht. Auf diese Weise
wird eine getreue Wiedergabe der fehlerhaften Strukturen
durch die Darstellung der Bereiche 14 a und 14 b erreicht.
Das erfindungsgemäße Verfahren kann dadurch erweitert
werden, daß die Strukturen auch vertikal in einem wei
teren Testdurchlauf oder parallel abgetastet werden und
jeweils während des On-Line-Betriebs in vertikaler Richtung
Bewertungen von Bildpunktefolgen definierter Länge erfol
gen. Hierbei werden Fehler erkannt, die durch die horizon
tale Ordinatenerfassung beispielsweise unerkannt blieben,
so daß die Fehlererkennungsquote erhöht wird.
Strukturkanten oder Strukturübergänge können auch durch
Farbänderungen oder durch Materialänderungen des abge
tasteten Bildes definiert sein. Bei Farbänderungen können
zur Abtastung Videosysteme verwendet werden, die eine
Farbzerlegung des abgetasteten Signals ermöglichen.
Andererseits können auch selektive Erkennungsverfahren
eingesetzt werden, die eine Erkennung von Material
unterschieden oder Farbunterschieden zulassen. Hier
für sind beispielsweise Farbfilter oder bei der Er
kennung unterschiedlicher Materialien der Einsatz von
Fluoreszenzhilfsmittel geeignet. Bei der Fluoreszenz
wird beispielsweise der auf der Oberfläche einer Halb
leiterscheibe angeordnete Photolack mit Licht so lange
angeregt, bis er Lichtquanten emittiert. Eine Kamera
nimmt nur die emittierten Bandspektren auf, so daß der
Photolack, der sich möglicherweise vom Rest der Halb
leiteroberfläche farblich nicht unterscheidet, sichtbar wird.
So können Materialunterschiede oder auch nur geringe
Farbunterschiede jeweils in echte hell/dunkel Übergänge
umgewandelt werden. Die elektronischen Erkennungsmittel
sind dann so ausgebildet, daß die Bewertung des Register
inhaltes sowohl beim Übergang vom hellen in den dunklen
Bereich als auch vom dunklen in den hellen Bereich er
folgen kann. Das Verfahren ergibt nur dann weiße Flächen
auf schwarzem Grund, wenn Fehler vorliegen.
Die schnelle Fehlersuche kann sich zunächst nur darauf
beschränken, auf erscheinende weiße Bildpunkte (log "1")
zu reagieren und dann gegebenenfalls eine weitere Unter
suchung (z. B. nach Form oder Flächengröße) einzuleiten,
welche zeitintensiver sein kann. Die ermittelten Fehler
bilder, die nur noch die mit dem erfindungsgemäßen Ver
fahren ermittelten Strukturfehler oder Strukturabwei
chungen enthalten, können direkt über einen Bildschirm
wiedergegeben werden, oder sie werden in vorteilhafter
Weise in Form wiedergebbarer Bilder abgespeichert. Die
Fehlerbilder können beispielsweise auf Videobänder
überspielt werden.
Claims (18)
1. Verfahren zur Fehlererkennung an definierten Strukturen
auf Oberflächen von elektrischen Bauelementen oder der zur
Herstellung dieser Bauelemente erforderlichen Hilfsmittel,
bei dem die jeweils vorhandene Ist-Struktur mit einem Prüf
strahl oder mit einem die Farbzerlegung ermöglichenden Video-
System abgetastet wird, dadurch gekennzeichnet,
- a) daß Folgen von Bildpunkten im Rahmen einer on-line Ordinatenabtastung fortlaufend und unmittelbar in ein Schiebe register (SR) eingeschrieben werden, das nur die für die on-line-Erfassung vorgesehene Bildpunktfolge definierter und begrenzter Länge aufnehmen kann, wobei diese Länge einem durch Strukturmaße vorgegebenen Maßfenster entspricht, daß eine Logik (11, 12) vor gesehen ist, die eine Strukturkante oder einen Strukturüber gang erfaßt,
- b) daß Mittel (KO, C BV 1) vorgesehen sind, durch die beim Strukturübergang der zuvor erfaßte Inhalt des Schieberegi sters (SR) mit einem Vergleichsregister (VR) verglichen wird, dessen Speicherplätze sämtlich gleich gesetzt sind,
- c) daß in Abhängigkeit von der Zahl der Übereinstimmungen der im Schieberegister und im Vergleichsregister enthalte nen Informationen das Vorhandensein oder das Nichtvorhanden sein eines Strukturfehlers angezeigt wird,
- d) daß nur die ermittelten fehlerhaften Strukturveränderungen in Form von Daten oder in Form von wiedergebbaren Bildern abgespeichert werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Strukturen mit einem Laserstrahl, Elektronenstrahl oder
einem Lichtstrahl abgetastet werden und daß das Abtastsi
gnal in Bildpunkte in der für die Auflösung erforderlichen
Zahl zerlegt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die
Abtastung im Durchlicht oder Auflicht erfolgt.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
selektive Erkennungsverfahren, wie Fluoreszenzeffekte oder
Farbfilter eingesetzt werden, die eine Erkennung von Materialien
und/oder Farben zulassen.
5. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß die Strukturen achsenparallel zu den Rand
flächen der Bauelemente oder der Hilfsmittel abgetastet wer
den.
6. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß für
eine Strukturabtastung unterschiedliche Bewertungsmittel bzw.
Bewertungseinheiten vorgesehen sind, deren Zuordnung zu den
jeweils erfaßten Bildpunkten mit dem Abtastvorgang synchroni
siert ist.
7. Verfahren nach Anspruch 1 oder 6, dadurch gekennzeichnet,
daß die Zahl der erfaßten und einer Bewertung unterworfenen
Bildpunkte der Sollbreite einer Struktur entspricht.
8. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
der Inhalt des Schieberegisters (SR) in einem
Korrelator (KO) mit dem Vergleichsregister (VR) verglichen wird,
daß die Anzahl der Übereinstimmungen festgestellt und diese
Anzahl mit einer vorgegebenen Vergleichszahl verglichen wird,
bei deren Unterschreitung an die Logik (11) ein Signal der
art abgegeben wird, daß an der Strukturkante oder beim Struk
turübergang das Ausgangssignal der Logik einem Strukturfeh
ler entspricht.
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die
Anzahl der Übereinstimmungen im Korrelator in einem Coder (C)
in eine Binärzahl umgewandelt wird, die auf einen Binärver
gleicher (BV 1) gegeben wird, dem die Vergleichszahl vorgege
ben ist.
10. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß bei der Registrierung eines Strukturfeh
lers an einer Strukturkante oder einem Strukturübergang ein
Sekundärsignal (B) erzeugt wird, das bei fortschreitender Struk
turabtastung erst dann beendet wird, wenn die Zahl der Überein
stimmungen im Korrelator (KO) einen vorgegebenen Wert unter
schreitet.
11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß
das Sekundärsignal (B) durch Setzung einer Kippstufe (FF 1) er
zeugt wird, die bei Unterschreitung der definierten Anzahl
von Übereinstimmungen im Korrelator wieder zur Signalbeendung
zurückgesetzt wird.
12. Verfahren nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeich
net, daß das Sekundärsignal (B) dann endet, wenn die Zahl der
Übereinstimmungen zwischen Registerinhalt und Vergleichsre
gister null wird.
13. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß zur Anzeige des Ausmaßes einer fehlenden
Struktur beim Auftreten einer Strukturkante oder eines Struk
turübergangs die Zahl der Übereinstimmungen im Korrelator vom
Sollwert der Übereinstimmungen abgezogen wird, daß mit der
sich daraus ergebenden Binärzahl ein Zähler (Z 1) voreingestellt
wird, der ein Sekundärsignal (B) auslöst, das dann endet, wenn
der Zähler (Z 1) mit der Bildpunktfrequenz von der Voreinstell
zahl auf den Wert Null heruntergezählt hat.
14. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß
der Zähler (Z 1) mit dem Erscheinen der Voreinstellzahl eine
Kippstufe (FF 1) setzt, die beim Erreichen des Wertes Null durch
den Zähler zurückgesetzt wird.
15. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß
zur Subtrahierung der Übereinstimmungen im Korrelator vom Soll
wert der Übereinstimmungen ein "Adder" (AD) verwendet wird, dem
die Korrelatorausgangssignale invertiert zugeführt werden.
16. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß Strukturkanten oder Strukturübergänge durch
Farbänderungen der abgetasteten Bildpunkte definiert sind und
daß Mittel vorgesehen sind, durch die Bewertungen des Register
inhalts bei Farbübergängen beider möglichen Arten erfolgen kön
nen.
17. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß Mittel (EN) vorgesehen sind, durch die be
stimmte Bildpunkte im Register bei der Auswertung unberücksich
tigt bleiben.
18. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß
im Korrelator (KO) Gatterschaltungen (G) enthalten sind, die den Vergleich zwi
schen Registerinhalt und Vergleichsregister herbeiführen, welche
extern zwangsversetzt werden können, so daß Bildpunkte, die
über zwangsgesetzte Gatter ausgelesen werden, bei der Be
wertung unberücksichtigt bleiben.
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---|---|---|---|---|
JPH0623999B2 (ja) * | 1986-07-28 | 1994-03-30 | 株式会社日立製作所 | パタ−ン欠陥検出方法 |
US5093797A (en) * | 1987-01-13 | 1992-03-03 | Omron Tateisi Electronics Co. | Apparatus for inspecting packaged electronic device |
US4949390A (en) * | 1987-04-16 | 1990-08-14 | Applied Vision Systems, Inc. | Interconnect verification using serial neighborhood processors |
JPH0341347A (ja) * | 1989-04-13 | 1991-02-21 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 欠陥検査方法およびその装置 |
US5263095A (en) * | 1990-09-26 | 1993-11-16 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Method of and apparatus for processing linework image |
US5448650A (en) * | 1992-04-30 | 1995-09-05 | International Business Machines Corporation | Thin-film latent open optical detection with template-based feature extraction |
DE4410603C1 (de) * | 1994-03-26 | 1995-06-14 | Jenoptik Technologie Gmbh | Verfahren zur Erkennung von Fehlern bei der Inspektion von strukturierten Oberflächen |
DE4434475C2 (de) * | 1994-09-27 | 1998-05-28 | Basler Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Qualitätskontrolle eines Gegenstandes, insbesondere einer Compact-Disc |
JPH09312318A (ja) * | 1996-05-21 | 1997-12-02 | Hitachi Ltd | パタ−ン欠陥検査装置 |
US6373053B1 (en) * | 2000-01-31 | 2002-04-16 | Advanced Micro Devices, Inc. | Analysis of CD-SEM signal to detect scummed/closed contact holes and lines |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE837468C (de) * | 1949-10-28 | 1952-04-28 | Johannes Perthen Dr Ing | Profilschnellschreiber |
DE1956180C3 (de) * | 1969-11-07 | 1974-07-11 | Ishikawajima-Harima Jukogyo K.K., Tokio | Vorrichtung zum Regeln der Planität von flachem Walzgut |
US3916439A (en) * | 1974-03-08 | 1975-10-28 | Westinghouse Electric Corp | Inspection system employing differential imaging |
US4242702A (en) * | 1976-12-01 | 1980-12-30 | Hitachi, Ltd. | Apparatus for automatically checking external appearance of object |
JPS5371563A (en) * | 1976-12-08 | 1978-06-26 | Hitachi Ltd | Automatic inspection correcting method for mask |
DE2700252C2 (de) * | 1977-01-05 | 1985-03-14 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | Verfahren zum Prüfen definierter Strukturen |
DE2700593A1 (de) * | 1977-01-08 | 1978-07-20 | Theo Dipl Ing Dr Ing Huettner | Anordnung zur projektion elektrotechnischer und elektronischer oder physikalischer schaltungen oder versuchsanordnungen fuer lehr- und anschauungszwecke |
US4152723A (en) * | 1977-12-19 | 1979-05-01 | Sperry Rand Corporation | Method of inspecting circuit boards and apparatus therefor |
SE412966B (sv) * | 1978-01-20 | 1980-03-24 | Danielsson Per Erik | Anordning for kontroll av avstand mellan objekt i en tvadimensionell diskretiserad bild |
JPS5915381B2 (ja) * | 1978-10-16 | 1984-04-09 | 日本電信電話株式会社 | パタ−ン検査法 |
WO1980001002A1 (en) * | 1978-10-30 | 1980-05-15 | Fujitsu Ltd | Pattern inspection system |
DE2929846A1 (de) * | 1979-07-23 | 1981-03-12 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Opto-elektronisches pruefsystem zur automatischen beschaffenheitspruefung von leiterplatten, deren zwischenprodukte und druckwerkzeuge |
US4288782A (en) * | 1979-08-24 | 1981-09-08 | Compression Labs, Inc. | High speed character matcher and method |
JPS5677704A (en) * | 1979-11-30 | 1981-06-26 | Hitachi Ltd | Inspection system for surface defect of substance |
US4479145A (en) * | 1981-07-29 | 1984-10-23 | Nippon Kogaku K.K. | Apparatus for detecting the defect of pattern |
US4481616A (en) * | 1981-09-30 | 1984-11-06 | Rca Corporation | Scanning capacitance microscope |
DD206722A3 (de) * | 1981-11-02 | 1984-02-01 | Rainer Plontke | Verfahren und anordnung zur strukturkantenbestimmung in elektronenstrahlgeraeten |
US4442542A (en) * | 1982-01-29 | 1984-04-10 | Sperry Corporation | Preprocessing circuitry apparatus for digital data |
JPS5951536A (ja) * | 1982-09-14 | 1984-03-26 | Fujitsu Ltd | パタ−ン認識方法及びその装置 |
GB2129547B (en) * | 1982-11-02 | 1986-05-21 | Cambridge Instr Ltd | Reticle inspection |
-
1984
- 1984-07-28 DE DE19843427981 patent/DE3427981A1/de active Granted
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3427981A1 (de) | 1986-02-06 |
US4741044A (en) | 1988-04-26 |
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