DE3441639A1

DE3441639A1 - Entkopplungskondensator und verfahren zu seiner herstellung

Info

Publication number: DE3441639A1
Application number: DE19843441639
Authority: DE
Inventors: Donald P. Woodstock Conn. Schilling
Original assignee: Rogers Corp
Current assignee: Mektron Nv Gent Be
Priority date: 1983-11-14
Filing date: 1984-11-14
Publication date: 1985-05-23
Also published as: GB8428763D0; IT8423577A1; BR8405807A; GB2149970A; IT8423577A0; FR2554963A1; IT1177195B; GB2149970B; US4494170A

Description

TEL. Ο89/8ββΤβ4_

DORNER β. HUFNAGEL. PATENTANWÄLTE

München, den lA. November 198^/br

LANDWEHRSTR. 37 0000 MONCHCNa

Anwaltsaktenz.: 194 - Pat. 112

ROGERS CORPORATION^. Main Street, Rogers, Connecticut Ο6263, Vereinigte Staaten von Amerika

Entkopplungskondensator und Verfahren zu seiner Herstellung

Die Erfindung bezieht sich ganz allgemein auf Entkopplungskondensatoren für integrierte Schaltungen und betrifft im einzelnen Entkopplungskondensatoren mit neuartigem und verbessertem Aufbau sowie Herstellungsverfahren für derartige Kondensatoren, die zum automatischen Einsetzen in gedruckte Schaltungsträgerplatten zusammen mit integrierten Schaltungen vom Dual-in-line-Typ oder anderen elektronischen Bauteilen geeignet sind,

In der deutschen Patentanmeldung DE-A-33 23 472 ist bereits ein Entkopplungskondensator für integrierte Schaltungspackungen beschrieben. Danach besteht der Entkopplungskondensator aus einem dünnen rechteckigen Chip aus Keramikmaterial, das auf einander, gegenüberliegenden Seiten metallisiert ist und von den Metallisierungsbelägen auf den gegenüberliegenden Seiten des Chips wegführende Anschlußleiter aufweist, die von zwei Punkten wegführen, die einem Paar einander diagonal ge-

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gegenüberliegender Ecken des rechteckigen Keramikchips benachbart sind. Diese beiden Anschlußleiter sind nach abwärts umgebogen, und die Entkopplungskondensastoranordnung ist in eine Hülle aus Isolierstoffmasse eingeschlossen.

Gemäß der Lehre der älteren Patentanmeldung ist der Entkopplungskondensator so bemessen, daß er in dem Raum zwischen den beiden Reihen von Anschlußleitern Platz findet, mit denen eine integrierte Schaltung des herkömmlichen Dual-in-line-Typs bestückt ist. Die beiden Anschlußleiter des Entkopplungskondensators werden in eine gedruckte Schaltungsträgerplatte eingesteckt, wobei die genannten Anschlußleiter in Bohrungen eingesteckt werden, mit denen die Leiter für die Stromversorgung verbunden sind. Die zugehörige integrierte Schaltung oder ein anderes elektronisches Bauelement wird dann über dem Entkopplungskondensator plaziert und so in die Schaltungsträgerplatte eingesetzt, daß die Stromversorgungsanschlüsse dieses Bauelementes in dieselben Bohrungen hineinreichen, in welche die Anschlußleiter des Entkopplungskondensators eingesteckt worden sind.

Die diagonale Anordnung der Anschlußleiter oder Kontaktstifte des in der genannten Patentanmeldung DE-A-33 23 472 beschriebenen Entkopplungskondensators führt zu Schwierigkeiten, wenn die Entkopplungskondensatoren automatisch in die gedruckte Schaltungsträgerplatte eingesetzt werden sollen. Serienmäßige automatische Montageeinrichtungen für das Einsetzen von integrierten Schaltungen in gedruckte Schaltungsträgerplatten sind bereits verfügbar. Die Montageköpfe dieser Montageeinrichtungen fassen die integrierten Schaltungen an den abgebogenen Anschlußstiften oder Anschluß-

leitern. Da die integrierten Schaltkreiselemente zwei symmetrische Reihen von Anschlußstiften aufweisen, können die automtischen Montageeinrichtungen die integrierten Schaltkreiselemente symmetrisch und in einer für das Einsetzen stabilen Lage fassen. Wenn jedoch mittels derselben automatischen Montageeinrichtung ein Entkopplungskondensator entsprechend der genannten Patentanmeldung DE-A-33 23 472 eingesetzt werden soll, dann kann das zu instabilen Verhältnissen und einer Fehlausrichtung führen, und zwar aufgrund der Tatsache, daß der Entkopplungskondensator statt der beiden symmetrischen Reihen von Anschlußstiften lediglich zwei an diagonal gegenüberliegenden Ecken des rechteckigen Kondensators angebrachte Anschlußstifte aufweist. Aufgrund dieser Tatsache kann der Kondensator im Montagekopf verkanten, so daß die Anschlußstifte nicht mehr auf die entsprechenden Bohrungen der gedruckten Schaltungsträgerplatte ausgerichtet sind.

Da es außerordentlich wünschenswert ist, die Entkopplungskondensatoren automatisch in die gedruckten Schaltungsträgerplatten einsetzen zu können, und da es ebenso wünschenswert ist, dieses automatische Einsetzen mit den vorhandenen automatischen Montageeinrichtungen auszuführen, die für die Montage der integrierten Schaltkreiselemente verwendet werden, ergeben sich beträchtliche Probleme bei der Verwendung von Entkopplungskondensatoren der beschriebenen Bauart, und zwar nicht bezüglich der elektronischen Wirkungsweise und Wirksamkeit, sondern bezüglich der Verwendung für eine Großserienfertigung.

Es wird also ein Entkopplungskondensator benötigt, dessen Aufbau ein sicheres automatisches Einsetzen mit den vorhandenen Montageeinrichtungen ermöglicht. Ein solcher

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Kondensator sollte aber auch hermetisch dicht und für eine Herstellung durch automatische Montageabläufe geeignet sein.

In der älteren deutschen Patentanmeldung DE-A 34 005 ist bereits eine Möglichkeit zur Lösung des vorangehend angesprochenen Problems des automatischen Einsetzens beschrieben. Danach wird die Kondensatoranordnung mit Blind- oder Stabilisierungsstiften ausgerüstet.

Ein weiteres Problem bezüglich des Aufbaus derartiger Entkopplungskondensatoren ergibt sich durch die sehr engen Grenzen für die äußeren Abmessungen, wenn der Kondensator unter einem integrierten Schaltkreiselement auf einer gedruckten Schaltungsträgerplatte verwendet werden soll. Die bisherigen Kondensatoren bestehen üblicherweise aus einem keramischen Kondensatorchip, also einem Keramikkörper mit gegenüberliegenden leitenden Frontflächen, aus einem Paar an den Frontflächen des Chips anliegender Metallplatten mit je einem wegstehenden aktiven Anschlußstift und einer das ganze umhüllenden Schicht aus Isolierstoffmasse. Dabei ist die Gesamtstärke oder Höhe des Schichtaufbaus auf 0,96 mm bis 1 mm begrenzt. Da der Keramikkondensatorchip etwa 0,23 mm bis 0,25 mm stark ist und jede Metallplatte eine Stärke von etwa 0,18 mm aufweist, verbleibt für die umhüllende Isolierschicht lediglich eine Stärke von 0,18 mm bis 0,22 mm auf jeder Seite. Bedingt durch die Fertigungstolerahzen kann die Isolierhülle durchbrochen sein, was Probleme infolge von Verunreinigungen oder von Kurzschlüssen usw. mit sich bringt.

Aufgabe der Erfindung ist es daher, einen Entkopplungskondensator mit neuartigem und verbessertem Aufbau

zu schaffen, der hermetisch dicht ist, automatisch einsetzbar ist und in einem automatisch ablaufenden Fertigungsverfahren hergestellt werden kann, sowie entsprechende Herstellungsverfahren.
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Bezüglich des Entkopplungskondensators gemäß der Erfindung wird diese Aufgabe durch die Merkmale des Patentanspruches 1 gelöst.

Danach werden anstelle durchgehender Metallplatten mit angeformten aktiven Anschlußleitern oder -stiften lediglich Anschlußstifte verwendet, die unmittelbar ohne zusätzliche Zwischen- oder Halteelemente mechanisch fest verbunden werden, z.B. durch Verkleben, so daß der keramische Kondensatorchip lediglich im Bereich der Anschlußstifte eine größere Stärke aufweist und demzufolge im übrigen Bereich die Stärke der Isolierschicht wesentlich erhöht werden kann. Aufgrund dieser stärkeren, die Kondensatoranordnung weitgehend abdeckenden Isolierschicht verringern sich im wesentlichen Maße die Möglichkeiten eines versehentlichen Kontaktes mit leitenden Elementen, und die Zuverlässigkeit des Entkopplungskondensators wird entsprechend gesteigert.

Ausgehend von diesem neuartigen Aufbau des Entkopplungskondensators beziehen sich Weiterbildungen entsprechend den Patentansprüchen 2 bis 6 auf die Ausbildung und Anordnung der das automatische Einsetzen in gedruckte Schaltungsträgerplatten ermöglichenden Stütz- oder Blindanschlußstifte.

Das Verfahren gemäß der Erfindung zur Herstellung derartiger Entkopplungskondensatoren ergibt sich aus den Merkmalen des Patentanspruches 7.
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Danach wird aus den kapazitiven Elementen und den aktiven Anschlußstiften zunächst ein vormontiertes Bauteil erstellt, das dann im Formgebungsverfahren in eine die äußere Gestalt des Entkopplungskondensators ausmachende Isolierstoffmasse eingekapselt wird. Dabei werden in vorteilhafter Weise die Anschlußstifte des vorgefertigten Bauteiles zur Lagefixierung des Bauteiles im Formgebungsverfahren ausgenutzt, so daß trotz eines automatisch ablaufenden Fertigungsprozesses verhältnismäßig enge Toleranzgrenzen .in den äußeren Abmessungen eingehalten werden können.

Eine Weiterbildung dieses Verfahrens gemäß der Erfindung ergibt sich aus Patentanspruch 8, wonach d,as Formgebungsverfahren zweistufig abläuft, wenn als Stützstifte Blindanschlußstifte am Entkopplungskondensator vorgesehen werden.

Einzelheiten der Erfindung seien nachfolgend anhand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispieles näher erläutert, wobei gleiche Elemente in den einzelnen Figuren einheitlich bezeichnet sind. Im einzelnen zeigen

FIG 1 eine perspektivische Ansicht des gemäß der Erfindung vorgefertigten Kondensatorteiles,

FIG 2 eine perspektivische Ansicht des nach der ersten Formgebungsstufe erhaltenen Kondensatorbauteiles gemäß der Erfindung,

FIG 3 eine perspektivische Ansicht des vollständigen Entkopplungskondensators gemäß der Erfindung und

FIG 4 ein Flußdiagramm zur Erläuterung des Herstellungsverfahrens gemäß der Erfindung.

In FIG 1 ist der kapazitive Keramikchip mit IO bezeichnet. Dieser Chip 10 besteht aus einem flachen, in der Regel rechteckigen Täfelchen 12 aus Keramikmaterial, z.B. Bariumtitanat, dessen obere und untere Fläche 14 und 16 mit einem leitenden Material, vorzugsweise Nickel oder einer Nickellegierung, beschichtet ist - man siehe z.B. di-e US-Patentanmeldung 391 967. Die leitenden Frontflächen 14 und 16 und das dazwischengeschichtete Keramikplattchen bilden einen kapazitiven Chip.

Auf den leitenden Frontflächen 14 und 16 sind aktive Anschlußstifte oder -leiter 18 und 20 angeordnet und mit den Frontflächen verbunden, wie es durch den Verfahrensschritt A in FIG 4 angedeutet ist. Das Befestigen der aktiven Anschlußstifte erfolgt in einem Metallverbindungsverfahren, das Formgebungstemperaturen bis in den Bereich von 188 C zuläßt, z.B. durch Ultraschallschweißen, Löten, Verkleben, Verkitten oder andere geeignete Verfahren. Ebenso können leitende Kleber verwendet werden.

Gemäß FIG 2 und entsprechend dem Verfahrensschritt B von FIG 4 dient das vorgefertigte Bauteil von FIG 1 als Gesenkeinsatz, indem das Bauteil in eine Form eingesetzt wird und eine geeignete Isolierstoffmasse, z.B. Epoxyharz, um das Einsatzteil herumgeformt wird. Der so in Epoxyharz eingekapselte Gegenstand ist in FIG 2 mit 22 bezeichnet. Von besonderer Bedeutung in bezug auf das gewählte Ausfuhrungsbeispiel der Erfindung ist, daß der epoxyharzvergossene Gegenstand 22 zwei eingeformte, nach außen offene Ausnehmungen 24 und 26 auf-

weist, in die Blindanschlußstifte eingesetzt werden können. Die Ausnehmnungen 24 und 26 liegen vollständig innerhalb der Isolierstoffmasse., d.h. sie bilden Taschen in der Formmasse, die zu den leitenden Oberflächen 14 und 16 des kapazitiven Chips 10 keine Öffnungen oder Kontaktmoglichkeiten aufweisen. Das gemäß FiG 2 geformte Element dient als Vorform für einen weiteren Formgebungsschritt gemäß der Erfindung.

Gemäß FIG 3 und den Verfahrensschritten C und D von FIG 4 werden in die Ausnehmungen 24 und 26 Blindanschlußstifte 28 und 30, die den aktiven Anschlußstiften 18 und 20 gleichen können, eingesetzt und dadurch das Zwischenformstück vervollständigt. Dieses Zwischenformstück mit den eingesetzten Blindanschlußstiften in den Ausnehmungen wird dann wiederum in eine Form eingesetzt und in einem zweiten Formgebungsschritt erneut mit Epoxyharz umformt, um die Blindanschlußstifte 28 und 30 in ihrer Lage mechanisch fest zu verkleben und um die endgültige äußere Form der Entkopplungskondensatoranordnung 32 von Fig 3 zu erhalten. Bei der so erhaltenen endgültigen Anordnung sind zwei Formschichten miteinander verklebt und sowohl die aktiven Anschlußstifte als auch die Blindanschlußstifte fest fixiert.

Da die Blindanschlußstifte 28 und 30 vollständig in die Isolierstoffmasse eingebettet sind, besteht keine elektrische Verbindung zum Kondensator, obwohl sie mit diesem mechanisch fest verbunden sind. Zusätzlich können auf der Unterseite des Entkopplungskondensators zwei Abstandsrippen 34 und 36 ausgebildet werden, damit zwischen der Oberfläche der gedruckten Schaltungsträgerplatte und dem Entkopplungskondensator ein kleiner Abstand bleibt, wenn dieser auf der Platte befestigt wird.

Im Hinblick auf die Verwendung des Entkopplungskondensators gemäß der Erfindung werden alle vier Anschlußstifte aus der in FIG 3 gezeigten Lage um 90° nach unten abgebogen, so daß der Entkopplungskondensator unter einem integrierten Schaltkreiselement auf einer gedruckten Schaltungsträgerplatte befestigt werden kann. Die aktiven Anschlußstifte 18 und 20 werden dabei in dieselben Bohrungen der Trägerplatte eingesetzt, in die auch die Stromversorgungsanschlüsse des integrierten Schaltkreiselementes eingreifen. Die Blindanschlußstifte 28 und 30 greifen dagegen in andere Bohrungen der Trägerplatte ein, die ebenfalls Anschlußstifte des integrierten Schaltkreiselementes aufnehmen, sie haben aber keine elektrische Wirkung. Die Blindanschlußstifte 28 und 30 dienen vielmehr als Stabilisierungsstifte, um das Einsetzen des Entkopplungskondensators in die Schaltungsträgerplatte durch automatische Montageeinrichtungen, wie sie auch für die Montage der integrierten Schaltkreiselemente verwendet werden, zu erleichtern.

Entkopplungskondensatoren entsprechend der Art, auf die die Erfindung gerichtet ist, unterliegen sehr starken Einschränkungen bezüglich der äußeren Dimensionierung, was durch die Tatsache erzwungen wird, daß sie zwischen einem integrierten Schaltkreiselement und einer Schaltungsträgerplatte, auf der das Schaltkreiselement befestigt wird, Platz finden sollen. Die Stärke oder Höhe des endgültig zusammengesetzten Entkopplungskondensators muß daher auf einen Bereich von etwa 0,96 mm bis 1 mm beschränkt bleiben. Der im Rahmen der Erfindung verwandte kapazitive Chip 10 hat eine Stärke T von etwa 0,23 mm bis o,25 mm, und die aktiven Anschlußleiter 18 und 20, in der Regel Kupfer, haben eine Stärke T-, von etwa 0,18 mm.

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Der Aufbau bekannter Entkopplungskondensatoren, wie er beispielsweise auch der älteren deutschen Patentanmeldung DE-A-34 00 584 zugrundeliegt, geht von Chips 10 mit leitenden Oberflächen 14 und 16 aus, mit denen Metallplatten verklebt sind, die als aktive Leiter oder Anschlußstifte dienende Ansätze aufweisen. Bei einem derartigem Aufbau verbleiben also auf jeder Seite lediglich zwischen 0,18 mm und 0,22 mm für eine schützende Isolierschicht des fertig montierten Entkopplungskondensators. Diese Beschichtungsstärke ist so dünn, daß ein versehentlicher Kontakt mit dem Inneren der Entkopplungskondensatoranordnung möglich ist und daher die Gefahr einer Verunreinigung,eines Kurzschlusses oder dergleichen gegeben ist. Der neue Aufbau des Entkopplungskondensators gemäß der Erfindung verringert dieses Problem durch Verzicht auf die leitenden Metallplatten, an deren Stelle lediglich aktive Anschlußelemente 18 und 20 zur Herstellung einer elektrischen Verbindung mit den leitenden Oberflächen des kapazitiven Chips verwandt werden. Auf diese Weise wird der verfügbare Raum für die Isolierschicht wesentlich vergrößert, so daß deren Stärke auf beiden Seiten auf etwa 0,35 mm bis 0,39 mm anwachsen kann. Ausgenommen sind lediglich die Bereiehe der aktiven Anschlußstifte, wo die Beschichtungsstärke unverändert im Bereich von 0,18 bis 0,22 mm liegt. Im fertigen Zustand weist der Entkopplungskondensator - man siehe FIG 3 - eine durchgehende Stärke T₂ im Bereich zwischen 0,96 mm und 1 mm auf, wobei

der größte Teil der Oberseite 38 und der Unterseite von einer Isolierschicht mit einer Stärke von 0,35 bis 0,39 mm bedeckt ist.

Ein weiterer Vorteil ergibt sich aus dem Ablauf des Herstellungsverfahrens gemäß der Erfindung, und zwar

-M -

aus der Tatsache, daß die aktiven Leiteranschlüsse 18 und 20 vor dem eigentlichen Formgebungsverfahren mit dem Kondensatorchip verbunden werden und daher der Chip während des Formgebungsverfahrens sehr genau in der Form festgelegt werden kann. Die aktiven Anschlußstifte können nämlich in geeignete Öffnungen oder Durchlässe der Form eingreifen und so dazu beitragen, daß bei jedem Formgebungsschritt die geeignete Lage des Chips in der Form gesichert ist. Das führt zu gleichbleibenden Abmessungen der fertigen Kondensatoreinheit und sichert eine ausreichende und gleichmäßige Beschichtung mit Isoliestoffmasse.

Die Erfindung wurde anhand eines Ausführungsbeispieles für einen Entkopplungskondensator erläutert, der axialsymmetrisch aufgebaut ist, und mit zwei diagonal gegenüberliegenden Anschlußstiften sowie mit zwei diagonal gegenüberliegenden Blindanschlußstiften versehen ist. Es handelt sich hierbei jedoch nur um ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel in Verbindung mit integrierten Schaltkreiselementen, die ebenfalls diagonal einander gegenüberliegende Anschlußstifte für die Stromversorgung aufweisen. Die Erfindung ist hierauf nicht beschränkt. Der Entkopplungskondensator kann vielmehr jeweils so gestaltet sein, wie es die Gestaltung und die sonstigen Erfordernisse des integrierten Schaltkreiselementes oder eines anderen elektronischen Bauelementes vorgeben, mit dem der Entkopplungskondensator zusammengepackt werden soll. Wenn also die Stromversorgungsanschlußstifte für das integrierte Schaltkreiselement nicht an diagonal einander gegenüberliegenden Stellen angebracht sind, dann können die Blindanschlußstifte an solchen Stellen vorgesehen werden, die einen Ausgleich zu den Stromversorgungsanschlußstiften sichern. Auch kann die Anzahl der

aktiven Anschlußstifte des Entkopplungskondensators größer als zwei sein, damit Deckungsgleichheit mit einem integrierten Schaltkreiselement erreicht wird, das ebenfalls mehr als zwei Stromversorgungsanschlüsse aufweist. Die Anzahl und die Anordnung der Blindanschlußstifte braucht weiterhin nicht immer symmetrisch zu den aktiven Anschlußstiften zu sein. Maßgebend ist allein, daß die aktiven Anschlüsse und die Blindanschlußstifte in einer Weise verteilt angeordnet sind, daß die Gesamtanordnung stabile Greifstellen oder -flächen für ein stabiles Fassen durch die Greifer der automatischen Montageeinrichtung ergibt.

Claims

-VS-Pat ent anspr liehe

Entkopplungskondensator, bestehend aus einem kapazitiven Element (12) mit zwei sich gegenüberliegenden leitenden Schichten (14, 16) und aus wenigstens zwei aktiven Anschlußstiften (18, 20), die jeweils mit einer der leitenden Schichten (IA bzw. 16) elektrisch leitend verbunden sind, wobei das kapazitive Element (12) und Teile der Anschlußstifte (18, 20) mit einer Isolierstoffumhüllung versehen sind, dadurch gekennzeichnet , daß das kapazitive Element (12) aus einem flach geformten dielektrischen Material mit zwei leitenden Frontflächen (14, 16) besteht, daß die aktiven Anschlußstifte (18, 20) unmittelbar und ohne zusätzliche Zwischen- oder Halteelemente jeweils mit Teilen der Frontflächen (14 bzw. 16) mechanisch fest verbunden sind und von diesen wegstehen und daß das kapazitive Element (12) zusammen mit den verbundenen Anschlußstiften mit Ausnähme der wegstehenden Enden derselben in eine Isolierstoffmasse mit vorgegebener äußerer Form und zusätzlichen Stützstiften eingekapselt ist.
2. Entkopplungskondensator nach Anspruch 1, d a durch gekennzeichnet, daß die Stützstifte aus den aktiven Anschlußstiften (18, 20)' entsprechenden Blindanschlußstiften (28, 30) bestehen, die in nach außen offene Ausnehmungen (24, 26) einer das kapazitive Element (12) umschließenden ersten Schicht der Isolierstiffmasse eingesetzt sind und von einer zweiten umhüllenden Schicht der formgebenden Isolierstoffmasse mechanisch gehalten werden.
3. Entkopplungskondensator nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die

-inaktiven Anschlußstifte (18, 20) und die Blinoanschlußstifte (28, 30) jeweils nach einem vorgegebenen Muster angeordnet sind, wobei beide Anordnungsmuster einander ausgleichend ergänzen.
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4. Entkopplungskondensator nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß beide leitenden Frontflächen (IA, 16) des kapazitiven Elementes (12) mit jeweils einem aktiven Anschlußstift (18 bzw. 20) versehen sind und daß zu jedem aktiven Anschlußstift ein Blindanschlußstift (30 bzw. 28) in jeweils ausgleichener Anordnung dazu vorgesehen ist.
5. Entkopplungskondensator nach Anspruch A, d a durch gekennzeichnet, daß die aktiven Anschlußstifte (18, 20) und die Blindanschlußstifte (28, 30) jeweils diagonal einander gegenüberliegend angeordnet sind.
6. Entkopplungskondensator nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß das kapazitive Element (12) eine Stärke von etwa 0,23 bis 0,25 mm, die aktiven Anschlußstifte (18, 20) jeweils eine Stärke von etwa 0,18 mm und der gesamte Entkopplungskondensator (32) eine durchgehende Stärke von etwa 0,96 bis 1 mm aufweist, so daß die die Frontflachen des kapazitiven Elementes (12) jeweils bedeckende Isolierstoffschicht außer im Bereich der aktiven Anschlußstifte (18, 20) insgesamt eine Stärke von etwa 0,35 bis 0,39 mm aufweist.
7. Verfahren zur Herstellung eines Entkopplungskondensators nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet , daß zunächst die einzelnen aktiven Anschlußstifte (18, 20) in vorgegebener Anord-

nung mit den leitenden Frontflächen (14 bzw. 16) des kapazitiven Elementes (12) mechanisch in elektrisch leitender Weise verbunden werden und daß das so vorgefertigte Bauteil (10) in einem Formgebungsverfahren unter Ausnutzung der abstehenden Anschlußstifte (18, 20) zur Lagefixierung in entsprechenden Öffnungen der verwandten Formschale in einen Formerstoff aus Isolierstoffmasse eingekapselt wird, aus der die abstehenden aktiven Anschlußstifte (18, 20) herausragen.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet , daß das Formgebungsverfahren zweistufig abläuft, daß während des ersten Formgebungsschrittes das vorgefertigte Bauteil (10) mit einer ersten Schicht von Isolierstoffmasse umhüllt wird, wobei mehrere nach außen offene Ausnehmungen (24, 26) in der Isolierstoffmasse gebildet werden, daß in die gebildeten Ausnehmungen (24, 26) die Blindanschlußstifte (28, 30) eingesetzt werden und daß anschließend in einem zweiten Formgebungsschritt das bis dahin vorgeformte Zwischenelement mit einer zweiten Schicht von Isolierstoffmasse umhüllt wird, die die Blindanschlußstifte (28, 30) elektrisch getrennt von dem kapazitiven Element (12) mechanisch festlegt und die vorgegebene äußere Form ergibt.