DE3539933A1 - Vorrichtung zum aufloeten elektronischer bauelemente auf eine schaltungsplatine - Google Patents

Vorrichtung zum aufloeten elektronischer bauelemente auf eine schaltungsplatine

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DE3539933A1 DE19853539933 DE3539933A DE3539933A1 DE 3539933 A1 DE3539933 A1 DE 3539933A1 DE 19853539933 DE19853539933 DE 19853539933 DE 3539933 A DE3539933 A DE 3539933A DE 3539933 A1 DE3539933 A1 DE 3539933A1
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Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Auflöten elektronischer Bauelemente auf eine Schaltungsplatine gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Das Auflöten von elektronischen Bauelementen auf Schal­ tungsplatinen mit Hilfe eines Laserstrahles hat den Vor­ teil, daß durch den scharf fokussierten Laserstrahl nur die Lötstelle erwärmt wird, so daß eine globale Erwär­ mung der Schaltungsplatine und/oder der einzelnen elek­ tronischen Bauelemente und damit eine potentielle Ge­ fährdung derselben durch Überhitzung vermieden werden kann. Aus diesen Gründen wäre das Laserlötverfahren ins­ besondere geeignet für die Befestigung von elektronischen Bauelementen nach der SMD (Surface Mounted Device)-Technik. Ferner besteht die Möglichkeit, mit dem scharf fokussier­ ten Laserstrahl auch an schwer zugängliche Lötstellen zu gelangen. Bei den bisher bekannten Laserlötverfahren, bei denen die Lötstellen nacheinander von einem Laserstrahl abgefahren werden, nimmt die Bestückung von Schal­ tungsplatinen mit Bauelementen, die eine Vielzahl von Beinchen aufweisen, eine erhebliche Zeit in Anspruch. Man hat bereits versucht, diesem Nachteil dadurch abzuhelfen, daß mit mehreren Laserstrahlen oder Lötstrahlen gleich­ zeitig gearbeitet wird. Dabei wird der aus einem Laser austretende Strahl durch Strahlteiler in eine Vielzahl von Einzelstrahlen aufgeteilt. Es hat sich jedoch in der Praxis gezeigt, daß es fast unmöglich ist, eine auch nur annähernd genaue Gleichverteilung der Energie auf die verschiedenen Teilstrahlen zu erreichen. Die Lötstrahlen müssen jedoch gleiche Intensität besitzen, da sonst unter dem einen Lötstrahl die Bauteile oder die Platine ver­ brennen, während die Intensität des anderen Lötstrahles unter Umständen nicht ausreicht, um eine befriedigende Lötverbindung zu erreichen. Für jeden Lötstrahl einen eigenen Laser zu verwenden, wäre jedoch zu aufwendig. Zum anderen sind die Einzelstrahlen fest ausgerichtet, so daß die Vorrichtung beim Übergang zu Bauteilen anderer Größe oder mit anderen Beinchenabständen neu justiert werden muß. Diese Vorrichtung ist somit für den prak­ tischen Gebrauch nicht flexibel genug.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrich­ tung der eingangs genannten Art anzugeben, bei der mit vergleichsweise geringem Aufwand eine derartige Leistungs­ steigerung erzielt wird, daß das Laserlötverfahren auch zur Massenbestückung von Schaltungsplatinen mit elek­ tronischen Bauelementen verwendet werden kann.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die im kenn­ zeichnenden Teil des Anspruchs 1 wiedergegebenen Merkmale gelöst.
Bei der erfindungsgemäßen Lösung werden auf einfache Weise mit einem einzigen Laser zwei Teilstrahlen gleicher Intensität erzeugt, mit denen gleichzeitig gelötet werden kann. Dadurch können nun elektronische Bauelemente, die häufig mindestens zwei parallele Reihen von Beinchen auf­ weisen, in der Hälfte der bisher üblichen Zeit aufgelötet werden, wenn man die gleiche Intensität des Lötstrahles wie bei den herkömmlichen Vorrichtungen voraussetzt.
Vorzugsweise sind die Ablenkvorrichtungen beidseits der Werkstückauflage einander diametral gegenüberliegend derart angeordnet, daß die Lötstrahlen in ihrer Ruhe­ stellung schräg zur Werkstückauflage und unter einem Winkel gegeneinander gerichtet sind. Diese Anordnung ermöglicht auch das Auflöten von Bauelementen nach der SMD-Technik, bei denen die Beinchen praktisch nicht über die Grundfläche des Bauelementes vorstehen und die Löt­ stellen bei einer senkrechten Ausrichtung des Lötstrahles relativ zur Werkstückauflagefläche gar nicht erreicht werden können.
Mit der fortschreitenden Miniaturisierung der inte­ grierten Schaltungen gibt es immer mehr Bauelemente, die nicht nur an zwei einander gegenüberliegenden Seiten sondern auch an allen vier Seiten mit Kontaktbeinchen versehen sind. Um auch in diesem Falle mit nur zwei Lötstrahlen rasch und rationell arbeiten zu können, sind gemäß einer besonders bevorzugten Ausführungsform der Erfindung die Ablenkvorrichtungen derart angeordnet, daß die beiden Lötstrahlen in ihrer jeweiligen Ruhelage je­ weils in einer senkrecht zur Werkstückauflagefläche und schräg zur Werkstückvorschubrichtung gerichteten Ebene liegen. Das hat zur Folge, daß die üblicherweise quader­ förmigen und mit ihren Kanten parallel zu den Kanten der Schaltungsplatinen ausgerichteten Bauelemente annähernd diagonal zwischen den beiden Lötstrahlen zu liegen kommen. Werden die Lötstrahlen in ihrer jeweiligen Ruhe­ lage jeweils annähernd auf eine Ecke des betreffenden Bauelementes gerichtet, so kann jeder Lötstrahl ausgehend von dieser Ruhelage die beiden in der betreffenden Ecke zusammentreffenden rechtwinklig zueinander gerichteten Reihen von Beinchen überstreichen, ohne daß eine Ver­ stellung des Werkstückes oder der Ablenkvorrichtungen erforderlich wäre. Eine derartige Verstellung würde eine erhebliche Zeit benötigen.
Eine weitere Verkürzung der Lötzeit und damit eine Produktionssteigerung kann durch eine Steigerung der Leistung des Lötstrahles erreicht werden. Dies ist jedoch nicht ohne weiteres möglich, da sonst die Gefahr besteht, daß der Lötstrahl die Anschlüsse des Bauelementes oder die Platine verbrennt. Zur Beseitigung dieser Schwierig­ keit wird erfindungsgemäß vorgeschlagen, daß die Spiegel derart gesteuert werden, daß der Auftreffpunkt des Laser­ strahles auf dem Werkstück innerhalb des Bereiches einer Lötstelle bzw. bei seiner Bewegung entlang einer vorgege­ benen Bahn eine gegenüber seiner Verweilzeit im Bereich einer Lötstelle bzw. gegenüber seiner Bewegungsgeschwin­ digkeit entlang der Bahn rasche Pendelbewegung ausführt. Dadurch kann die Leistung des Lötstrahles erheblich er­ höht werden, ohne daß die Gefahr einer Verbrennung der Anschlüsse oder der Platine besteht. Dies läßt eine deut­ liche Steigerung der Lötgeschwindigkeit zu. Die Steuerung der Spiegel in der Weise, daß der Lötstrahl die gewünschte Pendelbewegung ausführt, läßt sich dabei auf verschiedene Weise erreichen. Beispielsweise kann das Steuerprogramm, das die Bewegung der Spiegel bestimmt, entsprechend ge­ staltet werden.
Um das Laserlötverfahren für die Massenbestückung von Platinen mit Bauelementen einsetzen zu können, ist ein automatischer und exakter Vorschub des Werkstückes durch die Löteinrichtung erforderlich. Während des Anlötens eines Bauelementes bleibt bei der erfindungsgemäßen Lösung das Werkstück in Ruhe, da die Lötstrahlen durch die Ablenkspiegel an der jeweiligen Beinchenreihe des Bauelementes entlang geführt werden, wobei der Lötstrahl beim Übergang von einem Beinchen zum nächsten Beinchen nicht abgeschaltet wird. Ein Vorschub des Werkstückes er­ folgt jedoch beim Übergang von einem Bauelement zum nächsten Bauelement, wobei der Lötstrahl während dieser Verstellung unterbrochen wird. Zum Vorschub des Werk­ stückes ist dabei die Werkstückauflage in an sich be­ kannter Weise mittels eines Stellantriebes parallel zu ihrer Werkstückauflagefläche verstellbar. Die Positio­ nierung der Bauelemente in ihrer jeweiligen Lötstellung und die Ablenkung der Lötstrahlen erfolgt dabei über eine Steuereinrichtung mit Hilfe eines Steuerprogrammes, wobei die für die Positionierung der Bauelemente und die Ablen­ kung der Lötstrahlen erforderlichen Koordinaten erfindungs­ gemäß in der Weise gewonnen werden, daß durch Verstellen der Schaltungsplatine jedes Bauelement in seine Lötstellung gebracht und die dieser Stellung entsprechenden Koordinaten ermittelt und gespeichert werden und daß die einzelnen Löt­ stellen des jeweiligen Bauelementes in seiner Lötstellung mittels des abgeschwächten Laserstrahles abge­ tastet und die Koordinaten der der jeweiligen Lage des Laserstrahles an jeder Lötstelle entsprechenden Spiegel­ stellung ermittelt und gespeichert werden. Soll eine große Anzahl gleichartiger Schaltungsplatinen verarbeitet werden, so werden an einer Musterplatine in der vorstehend be­ schriebenen Weise die Koordinaten der Bauelemente und ihrer Lötstellen ermittelt. Da die Bestückung der Schal­ tungsplatine mit den Bauelementen und ihre Positionierung relativ zu den Ablenkvorrichtungen der Löteinrichtung mit hinreichend großer Genauigkeit und Reproduzierbarkeit er­ folgen kann, kann anschließend die Bearbeitung der weiteren Schaltungsplatinen nach den nunmehr vorliegenden Koordina­ ten selbsttätig erfolgen. Auf diese Weise kann jede belie­ bige Anordnung von Bauelementen auf einer Schaltungsplatine exakt gespeichert werden. Dieses Verfahren zum Ermitteln und Speichern von Koordinaten für die Bearbeitung eines Werkstückes mittels eines ablenkbaren Laserstrahles ist nicht auf die Verwendung in Verbindung mit dem vorstehend beschriebenen Lötverfahren beschränkt sondern univer­ seller verwendbar.
Die empfindlichsten Elemente der beschriebenen Laserlöt­ einrichtung sind die verwendeten Spiegelgalvanometer zur Ablenkung der Lötstrahlen. Auch gleichartige Galvanometer sind von Ausführung zu Ausführung geringfügig verschieden und erleiden darüber hinaus beim Aus- und Einschalten unter Umständen eine Nullpunktsverschiebung. Daher ist es zweckmäßig, wenn eine Möglichkeit zur Justierung und ge­ gebenenfalls auch zur Ermittlung eines Skalenfaktors besteht. Erfindungsgemäß wird hierzu vorgeschlagen, daß in einer vorgegebenen Position der Schaltungsplatine auf dieser mit dem abgeschwächten Lötstrahl mindestens eine Referenz­ marke abgetastet, die dem Auftreffen des Lötstrahles auf der Referenzmarke entsprechende Ist-Stellung der Spiegel mit einer Soll-Stellung derselben verglichen und bei Ab­ weichungen zwischen Ist- und Soll-Stellung diese einge­ stellt wird. Beim Abtasten mehrerer Referenzmarken ist es möglich, auch gegebenenfalls einen Skalenfaktor zu er­ mitteln. Das gibt die Möglichkeit nicht nur auf einfache Weise die Galvanometer nach einer Betriebsunterbrechung an demselben Gerät nachzujustieren, sondern auch mit dem­ selben Betriebsprogramm auf verschiedenen Lötvorrichtungen zu arbeiten, deren Galvanometer sich geringfügig vonein­ ander unterscheiden.
Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der folgenden Beschreibung, welche in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen die Erfindung anhand eines Ausführungsbeispieles erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine schematische Draufsicht auf eine erfin­ dungsgemäße Lötvorrichtung,
Fig. 2 eine schematische Seitenansicht der Werkstück­ auflage mit den Ablenkvorrichtungen in Richtung des Pfeiles A in Fig. 1 und
Fig. 3 eine schematische Skizze zur Erläuterung der Funktionsweise der Ablenkvorrichtungen.
In Fig. 1 ist mit 10 ein Laser bezeichnet, bei dem es sich beispielsweise um einen YAG-Laser handeln kann. Der Resonator des Lasers 10 ist an beiden Enden durch schematisch angedeutete teildurchlässige Spiegel 12 ab­ geschlossen, die jeweils etwa zehn Prozent der Energie austreten lassen. Innerhalb des Resonators vor jedem Spiegel 12 ist ein Fallverschluß 14 vorgesehen, der sich bei einer Störung automatisch in den Strahlengang schiebt und damit das Austreten von Energie aus dem Laser verhin­ dert. Ebenfalls innerhalb der Resonatorstrecke befindet sich ein mechanischer Schalter 16, mit dem der Aufbau der Laserenergie unterbrochen, d.h. der Laser vollständig abgeschaltet werden kann.
Außerhalb der Resonatorstrecke schließt sich an jeden Spiegel 12 ein Schalter 18 an, mit dem der jeweilige Teilstrahl oder Lötstrahl 20 für sich unterbrochen werden kann. Dieser Schalter 18 ist jeweils so ausgelegt, daß er die aus dem Spiegel 12 austretende Energie auffangen kann. Die beiden Teilstrahlen 20 werden dann über Spiegel 22 und 24 bzw. 22 und 26 zu Ablenkvorrichtungen 28 gelenkt, wobei die genaue Anzahl und Anordnung der Spiegel von der Geometrie der Gesamtanordnung abhängt. In dem Strah­ lengang ist ferner jeweils eine durch eine Linse 30 an­ gedeutete Optik zur gegebenenfalls erforderlichen Fokus­ anpassung und zur Einstellung der Tiefenschärfe ange­ ordnet. Im Strahlengang des in der Fig. 1 links darge­ stellten Teilstrahles 20 ist ferner ein Strahlregler 32 angeordnet, um die beiden Teilstrahlen 20 hinsichtlich ihrer Intensität exakt aufeinander abstimmen zu können.
Die jeweilige Ablenkvorrichtung 28 umfaßt gemäß Fig. 3 in an sich bekannter Weise zwei Galvanometer 34 und 36, mit deren Spiegeln 38 bzw. 40 der Teilstrahl in einer beliebigen Richtung abgelenkt werden kann. Das Feld, das der Strahl dabei auf der Oberfläche 42 eines Werkstück­ auflagetisches 44 überstreicht, hängt unter anderem auch von dem gewählten Objektiv 46 am Ausgang der Ablenkvor­ richtung 28 ab.
Die Galvanometer 34 und 36 werden von einer Steuervor­ richtung 48 gesteuert, um Richtung und Länge der Aus­ lenkung des Lötstrahles 20 auf der Werkstückoberfläche zu bestimmen. Die Steuerung erfolgt dabei beispielsweise mit einem geeigneten Steuerprogramm in der Weise, daß der jeweilige Lötstrahl eine schnelle vorzugsweise irreguläre Pendel­ bewegung geringer Amplitude ausführt. Infolgedessen be­ wegt sich der Auftreffpunkt des Lötstrahles auf einer Schaltungsplatine 50 innerhalb des Bereiches einer Löt­ stelle bzw. der von Lötstelle zu Lötstelle führenden Bewegungsbahn nach einem bestimmten oder zufälligen Be­ wegungsmuster. Dadurch kann die Leistung des Lötstrahles erhöht werden, ohne daß ein Verbrennen der Beinchen 52 eines Bauelementes 54 oder der Schaltungsplatine 50 zu befürchten ist. Die Steuervorrichtung steuert ferner die Antriebe 56 und 58 des Werkstückauflagetisches 44 zu dessen Verstellung in x-Richtung bzw. y-Richtung sowie die Schalter 18, mit denen die einzelnen Lötstrahlen 20 abgeschaltet werden können. Mit Hilfe derAblenkvorrich­ tungen 28 können somit die beiden Teil- oder Lötstrahlen an den Beinchen 52 eines Bauelementes 54 entlang geführt werden, das sich auf einer auf dem Werkstückauflagetisch 44 liegenden Schaltungsplatine 50 befindet. Der jeweilige Lötstrahl 20 wird dabei beim Übergang von einem Beinchen 52 zum nächsten nicht abgeschaltet, sondern erst am Ende der Reihe.
Wie man in Fig. 2 erkennt, sind die Ablenkvorrichtungen 28 relativ zum Werkstückauflagetisch 44 derart angeordnet, daß die Lötstrahlen 20 schräg zur Oberfläche 42 des Werk­ stückauflagetisches 44 und unter einem Winkel gegenein­ ander gerichtet sind. Dadurch bietet sich die Möglichkeit, auch Bauelemente auf Schaltungsplatinen aufzulöten, deren Beinchen wie in dem in er Fig. 2 dargestellten Fall nicht über die Grundfläche des Bauelementes hinausragen.
In der Fig. 1 ist eine Anordnung dargestellt, bei der die Ablenkvorrichtungen 28 relativ zu dem anzulötenden Bauelement 54 so angeordnet sind, daß die Lötstrahlen 20 in ihrer Ruhestellung in einer senkrecht zur Oberfläche 42 des Werkstückauflagetisches 44 gerichteten und dia­ gonal durch das Bauelement 54 verlaufenden Ebene liegen. Dies bietet die Möglichkeit, bei einem Bauelement, das wie in dem in Fig. 1 dargestellten Fall an allen vier Seiten jeweils eine Reihe von Beinchen aufweist, mit einem Lötstrahl 20 ausgehend von einer Ecke des Bauelemen­ tes 54 zwei orthogonal zueinander verlaufende Reihen von Beinchen 52 zu überstreichen und damit anzulöten. Eine Verstellung desselben Bauelementes 54 relativ zu den Ab­ lenkvorrichtungen 28 ist dabei nicht erforderlich. Eine Verstellung der Schaltplatine 50 relativ zu den Ablenk­ vorrichtungen 28 erfolgt erst beim Übergang von einem Bauelement zum nächsten.
Zur Automatisierung des Lötvorgangs ist es erforderlich, der Steuervorrichtung die entsprechenden Koordinaten der Bauelemente relativ zu den Ablenkvorrichtungen und die Steuergrößen für die Spiegel einzugeben, um die Lötstrah­ len an dem jeweiligen Bauelement von Lötstelle zu Löt­ stelle zu führen. Dies erfolgt in der Weise, daß nach einer Positionierung der Schaltungsplatine 50 auf dem Werkstückauflagetisch 44 dieser mit Hilfe seiner Antriebe 56 und 58 so verstellt wird, daß das jeweilige Bauelement in einer geeigneten Lötstellung relativ zu den Ablenk­ vorrichtungen 28 steht. Die dieser Stellung des Bauele­ mentes entsprechenden Koordinaten des Werkstückauflage­ tisches werden mittels eines Bedienungsgerätes 60 der Steuervorrichtung 48 eingegeben und in dieser gespeichert. Bei ruhendem Bauelement werden nun die zu dem Bauelement gehörenden Lötstellen mit Hilfe des abgeschwächten Laser­ strahles abgetastet. Auch wenn der Laserstrahl für das Auge nicht sichtbar ist, kann er doch mit Hilfe einer ge­ eigneten Kamera sichtbar gemacht werden. Die dem Auftreffen des abgeschwächten Laserstrahls auf der jeweiligen Lötstel­ le entsprechende Stellung der Galvanometerspiegel 38 und 40 wird ebenfalls in der Steuervorrichtung 48 gespeichert. Wenn somit sämtliche Koordinaten und Steuergrößen für eine bestimmte Schaltungsplatine bestimmt sind, kann das Auf­ löten der Bauelemente auf der Schaltungsplatine automatisch erfolgen.
Da die Galvanometer 34 und 36 trotz gleichen Aufbaues sich nicht vollständig identisch verhalten und da auch beim Einschalten nach einer längeren Betriebsunterbrechung der Nullpunkt der Galvanometer verstellt sein kann, ist es vorteilhaft, wenn eine Möglichkeit besteht, die Galvanometer bezüglich der vorgegebenen Ausgangsstellung der Schaltungsplatine auf dem Werkstückauflagetisch nachzujustieren und gegebenenfalls auch den Skalenfaktor zu ermitteln, so daß dasselbe Steuerprogramm mit denselben Werten der Koordinaten und Steuergrößen auch auf unter­ schiedlichen Löteinrichtungen verwendet werden kann. Hierzu wird der abgeschwächte Lötstrahl auf eine erste Referenzmarke 62 gerichtet, die sich an einer bestimmten Stelle der in einer bestimmten Lage auf dem Werkstück­ auflagetisch 44 positionierten Platine befindet. Es kann dabei vorgesehen sein, daß der Lötstrahl selbsttätig die Referenzmarke 62 sucht. Das Auftreffen des Lötstrahles auf der Referenzmarke 62 wird von einem Empfänger 64 registriert. Die entsprechende Ist-Stellung der Galvano­ meterspiegel 38 und 40 wird mit ihrer der Position der Referenzmarke 62 entsprechenden Soll-Stellung verglichen. Bei einer Abweichung kann die Stellung der Galvanometer 34 und 36 entsprechend korrigiert werden. Eine Er­ mittlung eines geeigneten Skalenfaktors kann durch das Abtasten weiterer Referenzmarken 66 und 68 in der gleichen Weise erfolgen.
Die vorstehend beschriebene Vorrichtung bzw. die zuge­ hörigen Verfahrensschritte wurden im Zusammenhang mit dem Auflöten von elektronischen Bauteilen auf einer Schaltungs­ platine beschrieben. Dieselben Verfahrensschritte und die­ selbe Vorrichtung sind auch in anderen Fällen anwendbar, in denen eine Bearbeitung von Werkstücken mit Hilfe eines ab­ lenkbaren Laserstrahles erfolgen soll.

Claims (6)

1. Vorrichtung zum Auflöten elektronischer Bauelemente auf eine Schaltungsplatine, umfassend eine Werkstück­ auflage, einen Laser zur Erzeugung eines Lötstrahles, eine Fokussierungsoptik zur Fokussierung des Löt­ strahles auf eine auf der Werkstückauflage liegende Schaltungsplatine und eine Ablenkvorrichtung mit zwei durch eine Steuervorrichtung unabhängig voneinander verstellbaren Spiegeln zur Ablenkung des Lötstrahles, so daß mit diesem ein bestimmter Flächenbereich der Werkstückauflagefläche lückenlos überstreichbar ist, dadurch gekennzeichnet, daß der Resonator des Lasers (10) an seinen beiden Längs­ enden mit je einem teildurchlässigen Spiegel (12) zur Erzeugung zweier Lötstrahlen (20) mindestens an­ nähernd gleicher Intensität abgeschlossen ist und daß beiden Lötstrahlen (20) jeweils eine Fokussierungs­ optik (30) und eine Ablenkvorrichtung (28) zugeordnet ist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Ablenkvorrichtungen (28) beidseitig der Werkstückauflage (44) einander diame­ tral gegenüberliegend derart angeordnet sind, daß die Lötstrahlen (20) in ihrer Ruhestellung schräg zur Werkstückauflageebene (42) und unter einem Winkel ge­ geneinander gerichtet sind.
3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Ablenkvorrichtungen (28) derart angeordnet sind, daß die beiden Lötstrahlen (20) in ihrer jeweiligen Ruhelage jeweils in einer senkrecht zur Werkstückauflageebene (42) und schräg zur Werkstückvorschubrichtung gerichteten Ebene liegen.
4. Verfahren zum Auflöten von elektronischen Bauelementen auf eine Schaltungsplatine mittels eines Laserstrahles, wobei dieser durch Spiegel betriebsmäßig auslenkbar ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Spiegel (38, 40) derart gesteuert werden, daß der Auftreffpunkt des Laserstrahles auf dem Werkstück (50) innerhalb des Bereiches einer Lötstelle bzw. innerhalb einer vorgegebenen Bewegungsbahn eine gegenüber seiner Verweilzeit im Bereich einer Lötstelle bzw. gegenüber seiner Bewegungsgeschwindigkeit entlang der Bewegungs­ bahn rasche Pendelbewegung ausführt.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekenn­ zeichnet, daß durch Verstellen der Schaltungs­ platine (50) jedes Bauelement (54) in seine Lötstellung gebracht und die dieser Stellung entsprechenden Koor­ dinaten ermittelt und gespeichert werden und daß die einzelnen Lötstellen des jeweiligen Bauelementes (54) in seiner Lötstellung mittels des abgeschwächten Laserstrahles abgetastet und die Koordinaten der der jeweiligen Lage des Laserstrahles an jeder Lötstelle entsprechenden Spiegelstellung ermittelt und gespeichert werden.
6. Verfahren nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekenn­ zeichnet, daß in einer vorgegebenen Position der Schaltungsplatine auf dieser mit dem abgeschwächten Laserstrahl mindestens eine Referenzmarke (63) abge­ tastet, die dem Auftreffen des Laserstrahles auf die Referenzmarke (63) entsprechende Ist-Stellung der Spiegel (38, 40) mit einer Soll-Stellung verglichen und bei einer Abweichung zwischen Ist- und Soll-Stel­ lung die Spiegel (38, 40) auf ihre Soll-Stellung nach­ justiert werden.
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