DE3607242A1

DE3607242A1 - Verfahren zum anbringen von elektronischen bauteilen an vorgegebenen stellen einer gedruckten schaltungsplatte

Info

Publication number: DE3607242A1
Application number: DE19863607242
Authority: DE
Inventors: Shigeru Kubota; Shoji Kanou; Masahiro Kubo
Original assignee: Nitto Kogyo Co Ltd
Current assignee: Nitto Kogyo Co Ltd
Priority date: 1986-03-17
Filing date: 1986-03-05
Publication date: 1987-09-10
Also published as: FR2595899B1; US4670981A; FR2595899A1

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Anbringen von elektronischen Bauteilen an vorgegebenen Stellen einer gedruckten Schaltungsplatte und insbesondere auf ein Verfahren zum Ausrichten der Mitten der in einer Aufnahmevorrichtung untergebrachten elektronischen Bauteile mit den Mitten einer Ansaugröhre eines automatischen Chipbefestigungsgerätes.

Bisher wurden verschiedene Arten von automatischen Chipbefestigungsgeräten verwendet, um automatisch miniaturisierte elektronische Bauteile von zylindrischer Form, plattenartiger Form, scheibenartiger Form oder ähnlicher Form, wie beispielsweise Widerstände, Kondensatoren oder dergl. (nachfolgend als "Chip" bezeichnet), auf einer gedruckten Schaltungsplatte zu positionieren und die Chips auf dieser fest anzubringen.

Im Allgemeinen enthält ein automatisches Chipbefestigungsgerät eine Aufnahmevorrichtung, die eine Mehrzahl von Vertiefungen aufweist, in denen die Chips aufgenommen werden. Die Vertiefungen sind in Zuordnung zu den Positionen auf der gedruckten Schaltungsplatte angeordnet, auf der die Chips befestigt werden müssen. Die Chips werden in die Vertiefungen der Aufnahmevorrichtung durch geeignete Vorrichtungen eingeführt. Die Aufnahmevorrichtung, in die die Chips eingesetzt sind, wird zu einer vorgegebenen Position verschoben, wo die Chips aus den Vertiefungen von einer Mehrzahl von Ansaugröhren angesaugt werden, die an Ansaugköpfen des Chipbefestigungsgerätes vorgesehen sind und die in Zuordnung zu den Vertiefungen der Aufnahmevorrichtung angeordnet sind. Die von den Ansaugröhren angesaugten Chips werden zu der gedruckten Schaltungsplatte übertragen, wo das Ansaugen beendet wird, so daß die Chips entsprechend der Anordnung der Chips in den Vertiefungen genau positioniert auf die gedruckte Schaltungsplatte fallen können und an dieser mittels eines zuvor auf die gedruckte Schaltungsplatte aufgebrachten Klebemittels sicher festgeklebt werden können. Dann wird das Klebemittel einem Trocknungsvorgang unterworfen und die gedruckte Schaltungsplatte mit den daran angebrachten Chips wird einer Lötstation zugeführt, so daß die Chips auf der Platte befestigt werden können.

Jedoch ist es bei dem oben beschriebenen Befestigungsvorgang der Chips auf der gedruckten Schaltungsplatte äußerst schwierig, die Chips an vorgegebenen Stellen der Platte genau anzuordnen. Es besteht die Gefahr, daß die Chips in Bezug auf die gedruckte Schaltungsplatte in einem Bereich von etwa 0,3 mm in Längsrichtung (y-Achsenrichtung) und/oder in seitlicher Richtung (x-Achsenrichtung) in der Ebene der gedruckten Schaltungsplatte fehlerhaft angeordnet sind.

Die fehlerhafte Anordnung wird durch die Ungenauigkeit der Abmessungen der einzelnen Chips verursacht. Ein Chip weist beträchtliche Abweichungen in seinen Abmessungen auf und zwar infolge von verschiedenen Faktoren, die während des Herstellungsprozesses auftreten, wie beispielsweise Fehler der Abmessungen des Chips bei seiner Endbearbeitung, eine Abweichung in den Abmessungen des Chips infolge der Bearbeitung des Chips wie beispielsweise des Versehens des Chips mit einem Überzug und ähnlichem. Beispielsweise weist ein Chip mit einer Grundabmessung von 1,25 mm × 2,00 mm im allgemeinen einen Abmessungsfehler von etwa 0,25 mm in jeder Richtung auf. Um einen derartigen Abmessungsfehler des Chips zu kompensieren, müssen die Vertiefungen in der Aufnahmevorrichtung jeweils so ausgebildet sein, daß sie eine genügende Größe aufweisen, um darin einen Chip aufzunehmen, der einen maximalen Abmessungsfehler von beispielsweise 0,25 mm und einen Zwischenraum von beispielsweise 0,25 mm aufweist, der um den darin eingesetzten Chip herum festgelegt ist. In diesem Beispiel muß die Vertiefung eine Größe von etwa 1,7 bis 2,4 mm × 2,4 bis 2,5 mm aufweisen.

Somit erzeugt das Einsetzen eines Chips mit Grundabmessungen von beispielsweise 1,25 mm × 2,00 mm in der Vertiefung einen Zwischenraum von etwa 0,25 mm um den Chip herum. Wenn der Chip einen Abmessungsfehler aufweist, wird selbstverständlich der Zwischenraum verändert. Dies hat keine Schwierigkeiten zur Folge, wenn der Chip genau in der Mitte der Vertiefung positioniert ist, jedoch ist die Ansaugstellung des Chip maximal um 0,75 mm versetzt, wenn von der genauen Position in der Vertiefung abgewichen wird.

Andererseits können die Ansaugröhren des Ansaugkopfes und die zugeordneten Vertiefungen der Aufnahmevorrichtung mechanisch mit großer Genauigkeit bis zu einem Grad hergestellt werden, der ausreicht, um die Mitte jedes Ansaugrohrs mit derjenigen der entsprechenden Vertiefung auf derselben Mittellinie auszurichten und das Anbringen der Chips in einer Weise durchzuführen, die es ermöglicht, das Ansaugrohr abzusenken, um die in den Vertiefungen eingesetzten Chips anzusaugen, anzuheben, und dabei die Chips daran festzuhalten und dann die Chips an den vorgegebenen Positionen der gedruckten Schaltungsplatte zu befestigen.

Demgemäß wird, wenn der Chip von dem Ansaugrohr in einer Position angesaugt wird, die von der vorgegebenen oder genauen Ansaugposition abweicht, der Chip an einer Position der gedruckten Schaltungsplatte befestigt, die von der vorgegebenen Befestigungsposition infolge der Abweichung des Chips in der Vertiefung verschieden ist.

Diese fehlerhafte Anordnung des Chips kann bei einem automatischen Chipbefestigungsgerät für eine Einzelbestückung verhältnismäßig leicht korrigiert werden, das derart ausgebildet ist, daß es das Ansaugen und das Anbringen der Chips auf der gedruckten Schaltungsplatte einzeln auszuführen, da die Korrektur der fehlerhaften Ausrichtung einzeln ausgeführt werden kann. Jedoch wird bei einem automatischen Chipbefestigungsgerät für eine Mehrfachbestückung, auf das die vorliegende Erfindung gerichtet ist, die Korrektur der fehlerhaften Ausrichtung so gut wie unmöglich während des Anbringungsvorgangs, da es derart aufgebaut ist, daß eine Mehrzahl von an dem Ansaugkopf vorgesehenen Ansaugröhren, wie beispielsweise Vakuumröhren gleichzeitig eine Mehrzahl von Chips, beispielsweise mehrere 10 oder 100 Chips aus einer Mehrzahl von in der Aufnahmevorrichtung vorgesehenen Vertiefungen ansaugen müssen und sie an vorgegebenen verschiedenen Stellen der gedruckten Schaltungsplatte befestigen müssen.

Somit kann durch ein herkömmliches automatisches Chipbefestigungsgerät für eine Mehrfachbestückung die fehlerhafte Anordnung des Chips nicht beseitig werden. Demgemäß wurde versucht, die fehlerhafte Anordnung durch Verbessern der Genauigkeit der Abmessungen der einzelnen Chips zu vermindern, um auf diese Weise die Zwischenräume in jeder Vertiefung möglichst zu verkleinern. Jedoch hat dies bei miniaturisierten Chips nicht die gewünschte Wirkung.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Befestigen eines Chips an einer vorgegebenen Stelle einer gedruckten Schaltungsplatte unter Verwendung eines automatischen Chipbefestigungsgeräts anzugeben. Insbesondere soll ein Verfahren zum Korrigieren der Ansaugposition eines Chips in einer Aufnahmevorrichtung und eines Ansaugrohres eines automatischen Chipbefestigungsgeräts angegeben werden, das geeignet ist, gleichzeit die fehlerhafte Anordnung einer Mehrzahl von Chips zu korrigieren und gleichzeitig auf einfache Weise und mit großer Genauigkeit die Chips auf einer gedruckten Schaltungsplatte zu positionieren und anzubringen.

Diese Aufgabe wird durch die im kennzeichnenden Teil des Patentanspruchs 1 angegebenen Schritte gelöst.

Die Erfindung wurde im Hinblick auf die erwähnten Nachteile bei dem Stand der Technik gemacht, wobei die Tatsache berücksichtigt wurde, daß eine Möglichkeit der Korrektur einer fehlerhaften Anordnung des Chips nur möglich ist, während einer Zeitdauer, während der der Chip in der Vertiefung der Aufnahmevorrichtung enthalten ist. Gemäß der vorliegenden Erfindung wird die fehlerhafte Anordnung der einzelnen Chips bezüglich der Ansaugröhren des Ansaugkopfs zu einem Zeitpunkt korrigiert, der unmittelbar nach dem Zeitpunkt liegt, zu dem die Ansaugröhren die Chips in den Vertiefungen der Aufnahmevorrichtung angesaugt haben, um dadurch jede der Ansaugröhren an der vorgegebenen oder genauen Ansaugposition des Chips anzuordnen oder die Mitte des Chips mit derjenigen der entsprechenden Ansaugröhre auszurichten.

Gemäß der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zum Anbringen eines Chips an einer vorgegebenen Stelle einer gedruckten Schaltungsplatte vorgesehen, das gekennzeichnet ist durch folgende Schritte: Einsetzen der Chips in die jeweiligen Vertiefungen einer Aufnahmevorrichtung, in einem automatischen Chipbefestigungsgerät die Chips in den Vertiefungen mittels Ansaugröhren des Ansaugkopfs anzusaugen, den Ansaugkopf aufwärts zu bewegen, während die Chips an den Ansaugröhren gehalten werden, in auf die gedruckte Schaltungsplatte abzusenken und die Chips von den Ansaugröhren freizugeben, so daß sie an vorgegebenen Positionen der gedruckten Schaltungsplatte angebracht werden.

Bei der vorliegenden Erfindung haben die Vertiefungen jeweils eine Abmessung Lx 1 in x-Achsenrichtung und eine Abmessung Ly 1 in y-Achsenrichtung und die Chips haben jeweils eine Abmessung Lx 2 in x-Achsenrichtung und eine Abmessung Ly 2 in y-Achsenrichtung. Dadurch erzeugen sie positive und negative Zwischenräume lx in der x-Achsenrichtung jeweils zwischen den Vertiefungen und den Chips und positive und negative Zwischenräume ly in der y-Achsenrichtung jeweils zwischen den Vertiefungen und den Chips. Die Ansaugröhren werden derart abgesenkt, daß sie in die Vertiefungen eingeführt werden und sie saugen die Chips an und sie werden dann um einen vorgegebenen Abstand innerhalb der Vertiefungen aufwärts bewegt. Dann werden die Ansaugröhren um einen Abstand lx sowohl in der positiven als auch in der negativen x-Achsenrichtung bewegt und zu der Mitte der Vertiefungen zurückbewegt. Anschließend werden die Ansaugröhren um einen Abstand ly sowohl in der positiven als auch in der negativen y-Achsenrichtung bewegt und dann zu der Mitte der Vertiefungen zurückbewegt. Dabei wird ermöglicht, daß der Rand jedes Chips an der Innenwand der Vertiefung in der positiven und negativen x- und y-Achsenrichtung anstößt und die Mitte des Ansaugrohres, des Chips und der Vertiefung infolge der Relativbewegung der Ansaugröhre bezüglich der Chips zueinander ausgerichtet werden. Die Ansaugröhren, die jeweils an einen in der genauen Ansaugposition angesaugten Chip aufweisen, werden zu einer gedruckten Schaltungsplatte bewegt und die Chips werden dann von den Ansaugröhren freigegeben, so daß die Chips an vorgegebenen Stellen der gedruckten Schaltungsplatte mit großer Genauigkeit befestigt werden.

Diese und andere Gesichtspunkte und viele Vorteile der vorliegenden Erfindung werden deutlich und besser verstanden unter Bezugnahme auf die nachfolgende detaillierte Beschreibung, wenn diese in Verbindung mit den zugehörigen Zeichnungen betrachtet wird, in denen die gleichen Bezugszeichen gleiche Teile bezeichnen. Es zeigen:

Fig. 1a eine schematische Schnittansicht, die Ansaugröhren eines Ansaugkopfs zeigen, die in Vertiefungen einer Aufnahmevorrichtung eingelegte Chips angesaugt haben und die um einen vorgegebenen Abstand angehoben wurden;

Fig. 1b eine schematische Draufsicht, die die Größenverhältnisse zwischen einer Vertiefung einer Aufnahmevorrichtung und einem in die Vertiefung eingelegten Chip zeigen;

Fig. 2a bis 2d schematische Draufsichten, die die Aufeinanderfolge der Bewegung und Korrektur eines Chips mit der positiven und negativen x-Achsenrichtung zeigen, und

Fig. 2e bis 2g schematische Draufsichten, die die Aufeinanderfolge der Bewegung und Korrektur eines Chips in der positiven und negativen y-Achsenrichtung zeigen.

Nun wird ein Verfahren zum Korrigieren der Ansaugposition eines Chips in einer Aufnahmevorrichtung und eines Ansaugrohrs eines automatischen Chipbefestigungsgerätes gemäß der vorliegenden Erfindung im folgenden unter Bezugnahme auf die zugehörigen Zeichnungen beschrieben.

Zunächst wird ein Ansaugpositionkorrekturverfahren gemäß der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die Fig. 1(a) und 1(b) beschrieben. Kurz zusammengefaßt enthält das Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung die Schritte, die Chips C in Vertiefungen 1 einer Aufnahmevorrichtung A einzulegen, die Chips mittels Ansaugröhren 3 eines Ansaugkopfs 2 anzusaugen, den Ansaugkopf 2 aufwärts zu bewegen, während der die Chips C daran festhält, ihn auf eine gedruckte Schaltungsplatte abzusenken und die Chips C von den Ansaugröhren freizugeben, so daß die Chips an vorgegebenen Stellen der gedruckten Schaltungsplatte befestigt werden können.

Wie es in Fig. 1 (b) dargestellt ist, haben die die Chips aufnehmenden Vertiefungen 1 jeweils eine Abmessung Lx 1 in x-Achsenrichtung und eine Abmessung Ly 1 in y- Achsenrichtung, die Chips C jeweils eine Abmessung Lx 2 in x- Achsenrichtung und eine Abmessung Ly 2 in y-Achsenrichtung. Demgemäß sind die oberen und unteren Zwischenräume oder die positiven und negativen Zwischenräume lx in der x-Achsenrichtung zwischen der den Chip aufnehmenden Vertiefung 1 und dem Chip C jeweils durch lx gekennzeichnet, die gleich sind (Lx 1 - Lx 2)/2 und die rechten und linken Zwischenräume oder positiven und negativen Zwischenräume ly in der y-Achsenrichtung dazwischen sind jeweils mit ly bezeichnet, welche gleich sind (Ly 1 - Ly 2)/2.

Bei dem Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung werden die Ansaugröhren 3 abwärts bewegt, um sie in die entsprechenden Vertiefungen 1 einzuführen und dabei die Chips aus diesen anzusaugen und dann um einen vorgegebenen Abstand innerhalb der Vertiefungen 1 aufwärts bewegt, um jeden Chip in eine vorgegebene Stellung in jeder Vertiefung 1 anzuordnen, während er daran festgehalten wird. Diese Vorgänge werden in Bezug auf alle Ansaugröhren 3 gleichzeitig durchgeführt.

Dann werden alle Ansaugröhren 3 einer Bewegung in x- und y- Achsenrichtung horizontal zu der Aufnahmevorrichtung gemäß den folgenden aufeinanderfolgenden Schritten durch die Betätigung des Ansaugkopfs 2 unterworfen.

a) Zuerst werden die Ansaugröhren 3 um einen Abstand lx in der positiven x-Achsenrichtung oder nach rechts gerichtet in Fig. 1b bewegt.
b) Dann werden die Ansaugröhren um einen Abstand 2 lx in der negativen x-Achsenrichtung oder nach links gerichtet in Fig. 1b von der oben (a) beschriebenen Position bewegt.
c) Die Ansaugröhren werden dann um eine Entfernung lx in der positiven x-Achsenrichtung von der Position (b) bewegt.
d) Dann werden die Ansaugröhren 3 um einen Abstand ly in der positiven y-Achsenrichtung von der Position (c) bewegt.
e) Nachfolgend werden die Ansaugröhren 3 um einen Abstand 2 ly in der x-Achsenrichtung von der Position (d) bewegt; und
f) danach werden die Ansaugröhren 3 um einen Abstand ly in der positiven y-Achsenrichtung von der Position (e) aus bewegt und dann angehalten.

Mit anderen Worten werden alle Ansaugröhren 3, die jeweils ihre Mitten in der Mittellinie der entsprechenden Vertiefung 1 positioniert haben, um einen Abstand lx jeweils in der positiven und negativen x-Achsenrichtung bewegt und dann zu der Ausgangsposition zurückbewegt. Weiterhin werden die Ansaugröhren 3 um einen Abstand ly jeweils in der positiven und negativen y-Achsenrichtung bewegt und dann zu der Ausgangsposition zurückbewegt. Die Bewegung der Ansaugröhren 3 sowohl in der x-Achsen als auch der y-Achsenrichtung um einen Abstand, der jweils den Zwischenräumen entspricht, bewirkt, daß der Rand jedes Chips mit der Innenwand der Vertiefung 1 zusammenstößt, um damit die Ansaugposition des Chips infolge der Relativbewegung der Ansaugröhre 3 in Bezug auf den Chip C zu verschieben und die Mitte der Ansaugröhren 3, der Chips C und der Vertiefungen 1 zueinander auszurichten. Dann werden die Ansaugröhren 3, die jeweils den Chip C in der genauen Ansaugposition festhalten, zu einer gedruckten Schaltungsplatte bewegt und dann werden die Chips C von den Ansaugröhren 3 freigegeben und an den vorgegebenen Positionen der gedruckten Schaltungsplatte befestigt.

Das oben beschriebene Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung kann ausreichende Ergebnisse liefern, wenn die folgenden Voraussetzungen erfüllt werden.

(1) Die Vertiefungen 1 sind derart ausgebildet, daß sie dieselben Abmessungen bezüglich jedes in die Vertiefungen einzusetzenden Chips aufweisen. Dies kann ohne weiteres durch die Verwendung von herkömmlichen Präzisionsmaschinenbautechniken erreicht werden.
(2) Die Mitte jeder Ansaugröhre 3 wird mit derjenigen der entsprechenden Vertiefung 1 und den vorgegebenen Positionen auf der gedruckten Schaltungsplatte ausgerichtet, auf der der Chip befestigt werden soll.
(3) Die Zwischenräume lx und ly werden aufgrund der Grundabmessungen des Chips C festgelegt und der zulässige Abmessungsfehler in positiver und negativer Richtung jedes Chips wird vernachlässigt.

Wenn demgemäß ein Abmessungsfehler bei dem Chip auftritt, kann die Mitte der Ansaugröhre nicht genau mit der Mitte des Chips in Übereinstimmung gebracht und ausgerichtet werden und die Ausrichtung zwischen der Ansaugröhre und dem Chip ist eine "Scheinausrichtung". Nichts destoweniger ist die fehlerhafte Anordnung des Chips infolge der Scheinausrichtung um ein Zehntel oder ein Hundertstel kleiner als diejenige bei dem Stand der Technik.

Nun wird das Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung im einzelnen in Verbindung mit einem Beispiel beschrieben, das in den Fig. 2 (a) bis 2 (b) gezeigt ist.

Bei dem in Fig. 2 gezeigten Beispiel wird der Chip C derart festgelegt, daß er die Abmessungen 1,25 × 2,00 mm aufweist und die Vertiefung 1 hat die Abmessungen 1,75 mm × 2,50 mm. Demgemäß sind die positiven und negativen Zwischenräume sowohl in der x- als auch in der y-Achsenrichtung 0,25 mm, wenn der Chip in der Mitte der Vertiefung positioniert ist. Bei dem in Fig. 2 gezeigten Beispiel wird der Chip in die Vertiefung 1 derart eingelegt, daß er von der Mitte zu der unteren Ecke an der linken Seite der Ausnehmung verschoben ist, wie es in Fig. 2 (a) gezeigt ist. Das Verfahren der Ausrichtung der Mitte der Ansaugröhre mit derjenigen des Chips wird folgendermaßen ausgeführt.

a) Zuerst wird die Ansaugröhre 3 um einen Abstand von 0,25 mm (lx) in der positiven x-Achsenrichtung bewegt, wie es in Fig. 2 (b) gezeigt ist. In diesem Fall stößt der Chip C nicht mit der Innenwand der Vertiefung zusammen, da der Zwischenraum in dieser Richtung größer als 0,25 mm ist.
b) Dann wird die Ansaugröhre 3 um einen Abstand von 0,5 mm (2lx) in der negativen x-Achsenrichtung von der oben beschriebenen Position a oder der in Fig. 2b gezeigten Position bewegt. Dies bewirkt, daß der Chip C mit der Innenwand der Vertiefung zusammenstößt, wenn der Chip C um einen Abstand von 0,25 mm bewegt wird und die Bewegung des Chips C wird angehalten und nur die Ansaugröhre 3 wird zwangsweise um einen Abstand von 0,5 mm bewegt. Demgemäß wird die Ansaugposition der Ansaugröhre 3 in Bezug auf den Chip C infolge der Relativbewegung verschoben, so daß auf diese Weise die Mitte des Chips C auf dessen x- Achse mit derjenigen der Ansaugröhre 3 übereinstimmt oder ausgerichtet ist, wie dies in Fig. 2 (c) gezeigt ist.
c) Wenn die Ansaugröhre 3 um 0,25 mm (lx) in der positiven x-Achsenrichtung von der Position (b) bewegt oder zurückbewegt wird, bewirkt dies, daß die Mitte in x-Achsenrichtung der Ansaugröhre 3, des Chips C und der den Chip aufnehmenden Ausnehmung 1 in Übereinstimmung zueinander gebracht sind oder zueinander ausgerichtet sind, wie dies in Fig. 2d gezeigt ist.
d) Dann wird die Ansaugröhre 3 um einen Abstand von 0,25 mm (ly) in der positiven y-Achsenrichtung von der Position (c) oder der in Fig. 2d gezeigten bewegt. Diese Bewegung bewirkt keinen Zusammenstoß zwischen dem Chip C und der Innenwand der Vertiefung 1, wie es in Fig. 2 (e) gezeigt ist, da der Zwischenraum in dieser Richtung größer als 0,25 mm ist.
e) Anschließend wird die Ansaugröhre 3 um 0,5 mm (2ly) in der negativen y-Achsenrichtung von der Position (d) aus bewegt. Dies bewirkt, daß der Chip C mit der Innenwand der Vertiefung 1 zusammenstößt, wenn der Chip C um einen Abstand von 0,25 mm bewegt wird und die Bewegung des Chips C wird beendet und nur die Ansaugröhre 3 wird zwangsweise um den Abstand von 0,5 mm bewegt. Demgemäß wird die Ansaugposition der Ansaugröhre 3 bezüglich des Chips C infolge der Relativbewegung verschoben, so daß die Mitte des Chips C auf der y-Achse mit der der Ansaugröhre 3 übereinstimmt oder ausgerichtet ist, wie dies in Fig. 2 (f) gezeigt ist.
f) Danach wird die Ansaugröhre 3 um einen Abstand von 0,25 mm in der positiven y-Achsenrichtung von der Position (e) oder der in Fig. 2f gezeigten zurückbewegt. Dies hat zur Folge, daß die Mitte der Ansaugröhre 3, des Chips C und der Vertiefung 1 zueinander in der y-Achsenrichtung ausgerichtet sind, wie dies in Fig. 2g gezeigt ist.

Es wird somit festgestellt, daß die oben beschriebenen Vorgänge (a bis f) bewirken, daß die Mitte der Ansaugröhre 3, des Chips C und der Vertiefung 1 in der x- und der y-Achsenrichtung genau miteinander zusammenfallen oder zueinander ausgerichtet sind und die fehlerhafte Ausrichtung des Chips C, der gegenüber der vorgegebenene oder genauen Ansaugposition verschoben war, wird in eine genaue Position korrigiert.

Die oben erwähnten Vorgänge werden im Hinblick auf alle Ansaugröhren, die den Vertiefungen der Aufnahmevorrichtung entsprechen, gleichzeitig ausgeführt. Insbesondere werden bei dem Verfahren der vorliegenden Erfindung alle Bewegungen der der positiven und negativen x- und y- Achsenrichtung gleichzeitig im Hinblick auf alle Ansaugröhren durchgeführt und ein Zyklus des Vorgangs ermöglicht es, daß alle angesaugten Chips hinsichtlich ihrer Ansaugpositionen gleichzeitig korrigiert werden und an den vorgegebenen Befestigungspositionen auf der gedruckten Schaltungsplatte mit großer Präzision befestigt werden.

Das Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung besteht darin, in Vertiefungen der Aufnahmevorrichtung eingelegte Chips mittels Ansaugröhren anzusaugen, die Ansaugröhren zu der gedruckten Schaltungsplatte zu bewegen, während sie die Chips daran festhalten und die Chips auf der gedruckten Schaltungsplatte anzubringen. Demgemäß kann jede geeignete Vorrichtung zum einzelnen Zuführen der Chips in die Vertiefungen verwendet werden, wie beispielsweise eine Chipzuführungseinrichtung zum Zuführen der Chips durch ein Chipzuführungsrohr, ein Chipzuführungsmagazin, ein Chipzuführungsband oder ähnliches.

Claims

1. Verfahren zum Anbringen von elektronischen Bauteilen an vorgegebenen Stellen einer gedruckten Schaltungsplatte, gekennzeichnet durch folgende Schritte:
Einsetzen der elektronischen Bauteile (C) in Vertiefungen (1) einer Aufnahmevorrichtung (A) in einem automatischen Chipbefestigungsgerät, wobei jede Vertiefung (1) eine Abmessung Lx 1 in x-Achsenrichtung und eine Abmessung Ly 1 in y-Achsenrichtung aufweist, wobei die elektrischen Bauteile (C) jeweils eine Abmessung Lx 2 in x-Achsenrichtung und eine Abmessung Ly 2 in y-Achsenrichtung aufweisen und dadurch einen ersten und zweiten Zwischenraum lx in x-Achsenrichtung jeweils zwischen den Vertiefungen (1) und den elektronischen Bauteilen (C) und einen ersten und zweiten Zwischenraum ly in y- Achsenrichtung jeweils zwischen den Vertiefungen (1) und den elektronischen Bauteilen (C) erzeugen;
Ansaugen der elektronischen Bauteile (C) in den Vertiefungen (1) mittels Ansaugröhren (3) in dem automatischen Chipbefestigungsgerät;
Aufwärtsbewegen der Ansaugröhren (3) innerhalb der Vertiefungen (1) während die elektronischen Bauteile (C) an den Ansaugröhren (3) gehalten werden;
Bewegen der Ansaugröhren (3) in einer ersten und zweiten x-Achsenrichtung;
Zurückbewegen der Ansaugröhren (3) in die Mitte der Vertiefungen (1) durch Bewegen der Ansaugröhren (3) der x- Achsenrichtung;
Bewegen der Ansaugröhren (3) in einer ersten und zweiten y-Achsenrichtung;
Zurückbewegen der Ansaugröhren (3) zu der Mitte der Vertiefungen (1) durch Bewegen der Ansaugröhren (3) in der y-Achsenrichtung, wobei es ermöglicht wird, daß jedes elektronische Bauteil (C) an der Innenwand der Vertiefung (1) in der ersten und zweiten x- und y-Achsenrichtung anstößt und es ermöglicht wird, daß die Mitte des Ansaugrohrs (3), des elektronischen Bauteils (C) und der Vertiefung (1) sich infolge der Relativbewegung des Ansaugrohres (3) bezüglich der elektronischen Bauteile (C) gegenseitig ausrichten;
Bewegen der Ansaugröhren (3), die die elektronischen Bauteile (C) jeweils derart angesaugt haben, daß die Mitten der elektronischen Bauteile (C) zu den Mitten der Vertiefungen (1) ausgerichtet sind, zu der gedruckten Schaltungsplatte und
Freigeben der elektronischen Bauteile (C) von den Ansaugröhren (3), um erstere an vorgegebenen Stellen der gedruckten Schaltungsplatte zu befestigen.

2. Verfahren zum Anbringen von elektronischen Bauteilen an vorgegebenen Stellen einer gedruckten Schaltungsplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die ersten und zweiten Zwischenräume in der x-Achsenrichtung durch den Ausdruck (Lx 1 - Lx 2)/2 dargestellt werden.

3. Verfahren zum Anbringen von elektronischen Bauteilen an vorgegebenen Stellen einer gedruckten Schaltungsplatte nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die ersten und zweiten Zwischenräume in der y-Achsenrichtung durch den Ausdruck (Ly 1 - Ly 2)/2 dargestellt werden.

4. Verfahren zum Anbringen von elektronischen Bauteilen an vorgegebenen Stellen einer gedruckten Schaltungsplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Ansaugröhren (3) um einen Abstand bewegt werden, der dem Zwischenraum lx in der ersten x-Achsenrichtung entspricht und dann um einen Abstand bewegt werden, der dem Zweifachen des Zwischenraums lx in der zweiten x-Achsenrichtung entspricht.

5. Verfahren zum Anbringen von elektronischen Bauteilen an vorgegebenen Stellen einer gedruckten Schaltungsplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Ansaugröhren (3) um einen Abstand bewegt werden, der dem Zwischenraum ly in der ersten y-Achsenrichtung entspricht und dann um einen Abstand bewegt werden, der dem Zweifachen des Zwischenraums ly in der zweiten y-Achsenrichtung entspricht.