DE3701652C2 - - Google Patents

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DE3701652C2
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Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur kontinuierlichen Überwachung der Bondkraft und der Ultraschallamplitude bei halb- und vollautomatischen, einen Ultraschallgenerator auf­ weisenden Bondmaschinen, bei welcher die verstärkten Ausgangs­ signale eines ersten Sensors zur Messung der Bondkraft und ei­ nes zweiten Sensors zur Messung der Ultraschallamplitude ein Datenerfassungs- und Auswertegerät beaufschlagen.
Während der Herstellung von integrierten Schaltkreisen werden die Chips auf einen Trägerkörper aufgeklebt und mittels dünner Gold- oder Aluminiumdrähte an den Rahmen kontaktiert. Da für die Überwachung der halb- und vollautomatischen Bondmaschinen bisher keine zufriedenstellend arbeitenden Vorrichtungen zur Verfügung stehen, kommt es öfters im Laufe der Zeit zu mehr oder weniger gravierenden Einstellabweichungen der Bondma­ schine, was eine Beeinträchtigung der Qualität der ausgeführ­ ten Bondverbindungen mit sich bringt.
Aus der US-A-38 27 619 ist eine gattungsgemäße Vorrichtung zur Überwachung der Bondkraft und der Ultraschallamplitude be­ kannt, bei welcher als erster Sensor zur Messung der Bondkraft ein unterhalb des jeweiligen Bausteins angeordneter piezoelek­ trischer Sensor und als zweiter Sensor zur Messung der Ultra­ schallamplitude eine an den Anschlußdraht des Ultraschallgene­ rators angekoppelte Spule vorgesehen sind. Die Ausgangssignale der beiden Sensoren beaufschlagen ein Datenerfassungs- und Auswertegerät, mit welchem die Qualität der Bondverbindungen überwacht wird. Eine ähnlich aufgebaute Vorrichtung, mit wel­ cher die Bondkraft, die Schwingungsamplitude und der Weg des Bondarms gleichzeitig registriert werden, ist aus der DE- Z:DVS-Berichte, Bd. 40, Nov. 1976, S. 122-126 bekannt.
Aus der DE-A-34 35 511 ist es bekannt, an dem Schaft der Elek­ trode einer Widerstandpunktschweißmaschine vier um 90° ver­ setzte und zur Elektrodenachse parallel ausgerichtete Deh­ nungsmeßstreifen anzubringen. Diese Dehnungsmeßstreifen sind mit einer Anzeige- bzw. Auswerteeinrichtung verbunden, so daß die Größe der Axialkraft, der Querkraft und der Absolutkraft berechnet werden kann sowie der Kraftangriffswinkel der Abso­ lutkraft.
Aus der US-A-34 53 540 ist eine Schaltung zur Analyse von vor­ übergehend auftretenden Signalen bekannt, mit welcher die Si­ gnale frequenzmäßig zerlegt und gleichgerichtet werden. Hier­ durch können die zu erfassenden Signalanteile von den für eine Auswertung unerwünschten Signalanteilen getrennt werden.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die Überwachung der Bondkraft und der Ultraschallamplitude während des Bondvorgan­ ges und damit auch die Qualität der ausgeführten Bondverbin­ dungen zu verbessern.
Diese Aufgabe wird bei einer Vorrichtung der eingangs genann­ ten Art erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß
  • - an der Ober- und Unterseite des Bondarms den ersten Sensor bildende Dehnungsmeßstreifen angebracht sind, die die ver­ tikale Verbiegung des Bondarms, die der Bondkraft propor­ tional ist, messen,
  • - seitlich am Bondarm ein den zweiten Sensor bildender pie­ zoelektrischer Sensor angebracht ist,
  • - das verstärkte Ausgangssignal des zweiten Sensors fre­ quenzmäßig in mehrere Anteile zerlegt ist, die ganzzahli­ gen Vielfachen der Grundfrequenz des Ultraschallgenerators entsprechen und daß
  • - die einzelnen frequenzmäßig zerlegten Teile in eine Gleichspannung verwandelt und ihre momentanen Amplituden zum Zeitpunkt des Bondens gespeichert sind.
Der wesentliche Vorteil der Erfindung liegt darin begründet, daß damit der Verlauf der Bondkraft und der Ultraschallampli­ tude über den gesamten Bondprozeß hinweg kontinuierlich aufge­ nommen und analysiert werden kann und damit eine gleichblei­ bende Qualität der Bondverbindung sichergestellt werden kann.
Die Erfindung wird anhand der Figuren erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 einen Bondarm mit Mitteln zur Überwachung der Bondpa­ rameter und
Fig. 2 ein Blockschaltbild der Elektronik für diesen Vorgang.
Mit 1 ist ein Bondarm bezeichnet, durch dessen Bondspitze 2 ein Draht 3, z. B. aus Gold oder Aluminium, verläuft. In fla­ chen Ausfräsungen 4, 5 an der Ober- und Unterseite des Bondar­ mes 1 mit kreisförmigem Querschnitt sind einen ersten Sensor 6 bildende Dehnungsmeßstreifen angebracht, von denen in der Fi­ gur 1 nur der obere sichtbar ist. Bei einem Bondarm 1 mit rechteckigem Querschnitt kann die Notwendigkeit zur Ausfräsung entfallen. Von diesen Dehnungsmeßstreifen führen Verbindungs­ leitungen 7 zu einem nicht dargestellten Verstärker des vom ersten Sensor 6 ermittelten Bondkraftsignals. In einer seitli­ chen Ausfräsung 8 des Bondarms 1 ist ein zweiter Sensor 9 an­ geordnet, der über Leitungen 10 mit einem nicht gezeichneten Verstärker für die Ultraschallsignale verbunden ist. Bei einem Bondarm 1, der von Haus aus eine Flachstelle besitzt, kann die Notwendigkeit zur Ausfräsung entfallen.
Nach der Darstellung in der Fig. 2 umfaßt eine Bondmaschine 11 unter anderem folgende Teile, die Signale abgeben: einen Ultraschallgenerator 12 an einen Trigger 13, den zweiten Sen­ sor 9 am Bondarm 1 (vgl. Fig. 1) an einen Verstärker 14 und den durch die Dehnungsmeßstreifen auf dem Bondarm 1 gebildeten ersten Sensor 6 an einen Verstärker 15, z. B. einen Operati­ onsverstärker. Ausgangsseitig ist der Verstärker 14, der eben­ falls ein Operationsverstärker sein kann, mit einem 60 kHz Hochpaß 16 verbunden, dessen Ausgang zu einer Filterbank 17 führt. Die Filterbank 17 besteht aus Durchlaßfiltern für die Oberschwingungen der Grundfrequenz des Ultraschallgenerators (60 kHz). Durch die fünf dargestellten Pfeile an der Ausgangs­ seite der Filterbank 17 ist symbolisiert, daß beispielsweise die Frequenzen 60, 120, 180, 240 und 300 kHz zur Weiterverar­ beitung gelangen. Zwischenwerte sind damit ausgeschlossen, aber die Auswertung weiterer Vielfacher der Grundfrequenz durchaus möglich.
Die Signale des Verstärkers 15 gelangen in ein Filter 18, an das sich ein Zwischenspeicher (latch) 19 anschließt. An den Ausgang eines AC/DC-Umwandlers 20 ist ein sample and hold Bau­ stein 21 angeschlossen, dessen Werte in das Datenerfassungs­ und Auswertegerät 22 kommen.
Der Bondparameter Bondkraft wird durch die auf dem Bondarm 1 (vgl. Fig. 1) angebrachten, den ersten Sensor 6 bildenden Deh­ nungsmeßstreifen erfaßt. An diesen Stellen mißt der aufge­ klebte Dehnungsmeßstreifen die vertikale Verbiegung des Bond­ armes 1 während des Bondvorganges. Diese Größe ist der Bond­ kraft proportional, so daß ein geeigneter, nachgeschalteter Verstärker eine der kraftproportionalen Spannung abgibt. Diese Spannung wird über das Filter 18, z. B. ein Tiefpaßfilter, und den Zwischenspeicher 19 dem Datenerfassungs- und Auswertegerät 22 zugeführt.
Die Messung und Überwachung des Bondparameters Ultraschall ge­ schieht durch die Messung der Ultraschallamplitude am Bondarm 1 (vgl. Fig. 1) selbst. Dazu wird der Bondarm 1 seitlich flach angefräst und mit dem durch einen piezoelektrischen Sensor ge­ bildeten zweiten Sensor 9 bestückt. Dieser zweite Sensor 9 re­ gistriert während des Bondvorganges das Ultraschallsignal und führt es einem geeigneten Verstärker 14 zu. Nach dieser Ver­ stärkerstufe wird das Signal in dem Hochpaß 16 frequenzmäßig in mehrere Anteile zerlegt, die ganzzahligen Vielfachen der Grundfrequenz von 60 kHz entsprechen (Frequenz des Ultra­ schallgenerators 12). Dadurch wird eine separate Messung der Grundfrequenz von 60 kHz und der Oberschwingungen ermöglicht. Da der Anteil der Oberschwingungen bedingt wird durch die Wechselwirkung des Bondarmes mit dem IC, kann durch diese Art der Messung, nämlich Grundfrequenz und Anteil der Oberschwin­ gungen, diese Einflußgröße auf die Bondverbindung gemessen und kontinuierlich überwacht werden. Die einzelnen, frequenzmäßig zerlegten Anteile des Ultraschallsignales werden per Datenaus­ wertegerät erfaßt und weiterverarbeitet. Dazu werden die Si­ gnale in dem AC-DC-Umwandler 20 in eine Gleichspannung verwan­ delt und ihre momentane Amplitude zum Zeitpunkt des Bondens z. B. mittels des sample and hold-Bausteines 21 festgehalten.
Die gemessenen Parameter, Bondkraft und Ultraschallamplitude, werden zu einem gegebenen Zeitpunkt (Triggerimpuls vom Ultra­ schallgenerator 12) zusammen mit anderen Größen (z. B. Tempe­ ratur des Bausteins) ausgelesen und dem Datenerfassungs- und Auswertegerät 22 zugeführt. Dort werden die gemessenen Werte mit Richtwerten verglichen, wodurch die Möglichkeit der Beur­ teilung der durchgeführten Bondverbindung entsteht. Ferner können die verschiedenen Bondparameter der Bondmaschine über einen Regelvorgang nachgeregelt und somit konstant gehalten werden. Dadurch wird eine gleichbleibende Qualität der Bond­ verbindung sichergestellt.

Claims (5)

1. Vorrichtung zur kontinuierlichen Überwachung der Bondkraft und der Ultraschallamplitude bei halb- und vollautomati­ schen, einen Ultraschallgenerator (12) aufweisenden Bond­ maschinen (11), bei welcher die verstärkten Ausgangssignale eines ersten Sensors (6) zur Messung der Bondkraft und ei­ nes zweiten Sensors (9) zur Messung der Ultraschallampli­ tude ein Datenerfassungs- und Auswertegerät (22) beauf­ schlagen, dadurch gekennzeichnet, daß
  • - an der Ober- und Unterseite des Bondarms (1) den ersten Sensor (6) bildende Dehnungsmeßstreifen angebracht sind, die die vertikale Verbiegung des Bondarms (1), die der Bondkraft proportional ist, messen,
  • - seitlich am Bondarm (1) ein den zweiten Sensor (9) bil­ dender piezoelektrischer Sensor angebracht ist,
  • - das verstärkte Ausgangssignal des zweiten Sensors (9) frequenzmäßig (16) in mehrere Anteile zerlegt ist, die ganzzahligen Vielfachen der Grundfrequenz des Ultra­ schallgenerators (12) entsprechen und daß
  • - die einzelnen frequenzmäßig zerlegten Teile in eine Gleichspannung (20) verwandelt und ihre momentanen Am­ plituden zum Zeitpunkt des Bondens gespeichert (21) sind.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die momentanen Amplituden mittels eines sample and hold-Bausteines (21) festgehalten sind.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß sie die gemessenen und gespeicherten Werte der Bond­ kraft und der Ultraschallamplitude zu einem gegebenen ein­ stellbaren Zeitpunkt ausliest und dem Datenerfassungs- und Auswertegerät (22) zuführt.
4. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß neben der Bondkraft und der Ultraschallamplitude auch die Temperatur des entsprechenden Bausteins als Bondpara­ meter dient.
5. Vorrichtung nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Datenerfassungs- und Auswertegerät (22) einen Soll-Istwertvergleich durchführt und in Abhängigkeit die­ ses Vergleichs die Bondmaschine (11) steuert.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19917372A1 (de) * 1999-04-16 2000-10-19 Busch Dieter & Co Prueftech Oberflächentemperaturmeßgerät und -meßverfahren
DE4131565C2 (de) * 1991-09-18 2002-04-25 Bleich Karl Heinz Verfahren zur Optimierung des Schweißprozesses bei Bondverfahren
DE10314499A1 (de) * 2003-03-27 2004-10-14 Gesellschaft für angewandte Physik mbH Vorrichtung zum Drahtbonden und Verfahren zum Steuern des Bondprozesses
DE102004026826A1 (de) * 2004-05-28 2006-01-05 Schunk Ultraschalltechnik Gmbh Verfahren zum Messen und/oder Regeln der Schwingungsamplitude eines Ultraschallschwingers sowie Ultraschallschweißvorrichtung
DE102005044048B4 (de) * 2004-09-30 2007-05-03 Unaxis International Trading Ltd. Wire Bonder

Families Citing this family (56)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH088271B2 (ja) * 1988-11-01 1996-01-29 株式会社新川 ワイヤボンデイング装置
JP2708222B2 (ja) * 1989-03-31 1998-02-04 株式会社東芝 ボンディング装置
JPH0353137A (ja) * 1989-07-20 1991-03-07 Yakichi Higo 応力測定法
US5065933A (en) * 1990-09-19 1991-11-19 At&T Bell Laboratories Electronic device manipulating apparatus and method
DE59104416D1 (de) * 1991-02-15 1995-03-09 Esec Sa Verfahren und Einrichtung zur Messung der Schwingungsamplitude an einem Energietransducer.
JP2665080B2 (ja) * 1991-08-02 1997-10-22 山形日本電気株式会社 半導体製造装置
JPH0547860A (ja) * 1991-08-08 1993-02-26 Shinkawa Ltd ワイヤボンデイング方法
JP3128702B2 (ja) * 1991-09-11 2001-01-29 株式会社新川 ボンデイング装置のデータ設定モード変更方法及び装置
US5244140A (en) * 1991-09-30 1993-09-14 Texas Instruments Incorporated Ultrasonic bonding process beyond 125 khz
US5201453A (en) * 1991-09-30 1993-04-13 Texas Instruments Incorporated Linear, direct-drive microelectronic bonding apparatus and method
US5201454A (en) * 1991-09-30 1993-04-13 Texas Instruments Incorporated Process for enhanced intermetallic growth in IC interconnections
US5186378A (en) * 1991-09-30 1993-02-16 Texas Instruments Incorporated Method and apparatus for transducer heating in low temperature bonding
ATE147672T1 (de) * 1991-10-30 1997-02-15 F&K Delvotec Bondtechnik Gmbh Steuerungssystem
JP2981948B2 (ja) * 1992-03-12 1999-11-22 株式会社新川 ワイヤクランパ
US5170929A (en) * 1992-05-29 1992-12-15 International Business Machines Corporation Ultrasonic adhesion/dehesion monitoring apparatus with acoustic transducer means
US5230458A (en) * 1992-06-23 1993-07-27 National Semiconductor Corp. Interconnect formation utilizing real-time feedback
JPH06331678A (ja) * 1993-05-13 1994-12-02 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 電子部品のリード接続を検査する方法および装置
DE4335108C1 (de) * 1993-10-14 1995-01-05 Schunk Ultraschalltechnik Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Kompaktieren und anschließenden Schweißen von elektrischen Leitern
US5578888A (en) * 1994-12-05 1996-11-26 Kulicke And Soffa Investments, Inc. Multi resonance unibody ultrasonic transducer
DE4443716A1 (de) * 1994-12-09 1996-06-13 Hottinger Messtechnik Baldwin Kraftmeßvorrichtung zur Messung der Zugspannung von Fäden, Bändern oder dergleichen sowie Federblatt und Verfahren zur Herstellung eines Federblatts
DE4447073C1 (de) * 1994-12-29 1996-07-18 Bosch Gmbh Robert Verfahren zum Prüfen von durch Ultraschalldrahtbonden hergestellten Verbindungen
US5608172A (en) * 1995-03-16 1997-03-04 Texas Instruments Incorporated Die bond touch down detector
US5868300A (en) * 1995-06-29 1999-02-09 Orthodyne Electronics Corporation Articulated wire bonder
US5607096A (en) * 1996-03-11 1997-03-04 National Semiconductor Corporation Apparatus and method for ultrasonic bonding lead frames and bonding wires in semiconductor packaging applications
EP0857535B1 (de) * 1997-02-06 2003-06-25 F &amp; K Delvotec Bondtechnik GmbH Verbindungskopf für eine Drahtverbindungsvorrichtung
DE19753740C1 (de) 1997-12-04 1999-07-15 Herrmann Ultraschalltechnik Vorrichtung zum Bearbeiten einer Materialbahn
US20020117012A1 (en) * 1999-03-29 2002-08-29 Lec Ryszard Marian Torque measuring piezoelectric device and method
US6190497B1 (en) 1999-04-23 2001-02-20 The Hong Kong Polytechnic University Ultrasonic transducer
SG83815A1 (en) * 1999-09-23 2001-10-16 Esec Trading Sa Ultrasonic wire bonder with a sensor for the control of the bond force
US6425514B1 (en) 1999-11-10 2002-07-30 Asm Technology Singapore Pte Ltd Force sensing apparatus
US6827247B1 (en) * 1999-12-08 2004-12-07 Asm Technology Singapore Pte Ltd. Apparatus for detecting the oscillation amplitude of an oscillating object
US6279810B1 (en) * 2000-02-23 2001-08-28 Asm Assembly Automation Ltd Piezoelectric sensor for measuring bonding parameters
US6286747B1 (en) 2000-03-24 2001-09-11 Hong Kong Polytechnic University Ultrasonic transducer
DE10016998C1 (de) * 2000-04-05 2001-09-13 Siemens Ag Bestückvorrichtung mit einer Einrichtung zum Messen der Aufsetzkraft
JP2002368036A (ja) * 2001-06-11 2002-12-20 Nec Kyushu Ltd ワイアボンディング装置
US6644533B2 (en) 2001-07-03 2003-11-11 Asm Technology Singapore Pte. Ltd. Force sensing apparatus
EP1310319B1 (de) * 2001-11-07 2006-09-06 F &amp; K Delvotec Bondtechnik GmbH Prüfverfahren für Bondverbindungen und Drahtbonder
DE10160228A1 (de) * 2001-12-07 2003-06-18 Hesse & Knipps Gmbh Kreuztransducer
KR20030066344A (ko) * 2002-02-01 2003-08-09 에섹 트레이딩 에스에이 와이어본더로 접합시에 최적의 접합 파라미터들을결정하기 위한 방법
JP2004047944A (ja) * 2002-05-22 2004-02-12 Nec Corp 接合装置および接合の良否判別方法を有する接合方法
EP1447204A1 (de) * 2003-02-12 2004-08-18 Telsonic Holding AG Vorrichtung und Verfahren zum Bearbeiten von Bauteilen
DE102004045575A1 (de) 2004-09-17 2006-04-06 Hesse & Knipps Gmbh Ultraschalltransducer mit einem in der Lagerung angeordneten Sensor
US7958790B2 (en) * 2005-09-29 2011-06-14 Cornell Research Foundation, Inc. Biaxial load cell with highly anisotropic force resolutions
US7819013B2 (en) * 2006-07-05 2010-10-26 The Hong Kong Polytechnic University Method and apparatus for measuring oscillation amplitude of an ultrasonic device
JP4679454B2 (ja) * 2006-07-13 2011-04-27 株式会社新川 ワイヤボンディング装置
EP1897648B1 (de) 2006-09-05 2010-06-30 Technische Universität Berlin Verfahren und Vorrichtung zur Regelung der Herstellung von Drahtbondverbindungen
DE102006049624B4 (de) * 2006-10-20 2016-07-14 Hesse Gmbh Ultraschallbonder
US7698926B2 (en) * 2007-04-26 2010-04-20 Honeywell International Inc. Electrical connection of energy harvesting devices
DE102007054626A1 (de) * 2007-11-12 2009-05-14 Hesse & Knipps Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Ultraschallbonden
CH700729B1 (de) * 2008-02-29 2010-10-15 Oerlikon Assembly Equipment Ag Wire Bonder.
KR100967526B1 (ko) * 2008-04-25 2010-07-05 에스티에스반도체통신 주식회사 광폭 리드 프레임을 위한 반도체 패키지 제조 장치 및 이를이용한 반도체 패키지 제조 방법
KR100996264B1 (ko) * 2008-04-25 2010-11-23 에스티에스반도체통신 주식회사 광폭 리드 프레임을 위한 반도체 패키지 제조 장치 및 이를이용한 반도체 패키지 제조 방법
US8056792B2 (en) * 2009-05-05 2011-11-15 Branson Ultrasonics Corporation Scalloped horn
IL247408B (en) 2016-08-21 2018-03-29 Elbit Systems Ltd A system and method for identifying weaknesses in the adhesion between structural elements
DE102017101736A1 (de) 2017-01-30 2018-08-02 F&K Delvotec Bondtechnik Gmbh Verfahren zur Herstellung von Drahtbondverbindungen und Anordnung zur Durchführung des Verfahrens
EP4001913A1 (de) 2020-11-17 2022-05-25 Mobile Locker NV Speichergerät mit integriertem stoffdetektionssystem

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3453540A (en) * 1965-12-23 1969-07-01 Rca Corp Circuit that analyzes transient signals in both the time and frequency domains
JPS4732900Y1 (de) * 1970-05-16 1972-10-04
US3827619A (en) * 1973-01-19 1974-08-06 Us Navy Ultrasonic bond monitor
US3794236A (en) * 1973-05-07 1974-02-26 Raytheon Co Monitoring and control means for evaluating the performance of vibratory-type devices
GB1506164A (en) * 1974-07-09 1978-04-05 Mullard Ltd Ultrasonic bonding apparatus
JPS5381143A (en) * 1976-12-07 1978-07-18 Fujitsu Ltd Fixing method of optical fiber end
SU677852A1 (ru) * 1977-07-05 1979-08-05 Предприятие П/Я Р-6495 Устройство дл контрол качества соединений при ультразвуковой микросварке
JPS5824438Y2 (ja) * 1978-09-20 1983-05-25 日本電気株式会社 ワイヤボンダ
DE2901253A1 (de) * 1979-01-13 1980-07-24 Dieter Spahn Elektronisches system-pruefgeraet fuer die kontaktlose messung von mechanischen schwingungen im infra- und ultraschallbereich
DE2937538A1 (de) * 1979-09-17 1981-03-19 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur steuerung von ultraschall-schweissvorgaengen
JPS57166042A (en) * 1981-04-06 1982-10-13 Toshiba Corp Ultrasonic bonding device
US4373653A (en) * 1981-09-10 1983-02-15 Raytheon Company Method and apparatus for ultrasonic bonding
JPS5950536A (ja) * 1982-09-16 1984-03-23 Toshiba Corp ワイヤボンデイング装置
DD219338A1 (de) * 1983-11-15 1985-02-27 Fz Elektronik Teltow Veb Verfahren zum ultraschallschweissen
US4603802A (en) * 1984-02-27 1986-08-05 Fairchild Camera & Instrument Corporation Variation and control of bond force
DE3435511A1 (de) * 1984-09-27 1986-04-03 Bayerische Motoren Werke AG, 8000 München Elektrode

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4131565C2 (de) * 1991-09-18 2002-04-25 Bleich Karl Heinz Verfahren zur Optimierung des Schweißprozesses bei Bondverfahren
DE19917372A1 (de) * 1999-04-16 2000-10-19 Busch Dieter & Co Prueftech Oberflächentemperaturmeßgerät und -meßverfahren
DE19917372B4 (de) * 1999-04-16 2009-01-02 Prüftechnik Dieter Busch AG Meßgerät zum Erfassen der Temperatur und der Schwingungen einer Oberfläche
DE10314499A1 (de) * 2003-03-27 2004-10-14 Gesellschaft für angewandte Physik mbH Vorrichtung zum Drahtbonden und Verfahren zum Steuern des Bondprozesses
DE10314499B4 (de) * 2003-03-27 2005-03-10 Angewandte Physik Mbh Ges Vorrichtung zum Drahtbonden
DE102004026826A1 (de) * 2004-05-28 2006-01-05 Schunk Ultraschalltechnik Gmbh Verfahren zum Messen und/oder Regeln der Schwingungsamplitude eines Ultraschallschwingers sowie Ultraschallschweißvorrichtung
DE102004026826B4 (de) * 2004-05-28 2010-01-14 Schunk Ultraschalltechnik Gmbh Ultraschallschweißvorrichtung und Konverter einer Ultraschallschweißvorrichtung
DE102005044048B4 (de) * 2004-09-30 2007-05-03 Unaxis International Trading Ltd. Wire Bonder

Also Published As

Publication number Publication date
EP0275877B1 (de) 1994-10-26
DE3851900D1 (de) 1994-12-01
EP0275877A2 (de) 1988-07-27
DE3701652A1 (de) 1988-08-04
US4854494A (en) 1989-08-08
JPH0552064B2 (de) 1993-08-04
EP0275877A3 (de) 1991-03-06
JPS63191927A (ja) 1988-08-09
ATE113225T1 (de) 1994-11-15

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