DE3803411A1 - Vorrichtung zur halterung von werkstuecken - Google Patents

Vorrichtung zur halterung von werkstuecken

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DE3803411A1
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hollow shaft
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Dirk Dr Helms
Werner Dipl Ing Katzschner
Anton Dr Pawlakowitsch
Friedrich Dipl Ing Anderle
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Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Halterung von Werkstücken, vorzugsweise von kreisscheibenförmi­ gen, flachen Substraten in einer Vakuumkammer zum Zwecke einer Oberflächenbehandlung, insbesondere zum reaktiven Ionenätzen oder Beschichten mit Hilfe von Kathodenzerstäubung.
Bei einer bekannten Vorrichtung der in Frage stehenden Art wird das Substrat in einer ersten Phase in einer besonderen Be- und Entladestation, die in der Vakuum­ kammer angeordnet ist, einer Auflageplatte abgelegt, die am freien Ende eines um eine vertikale Achse schwenkbar gelagerten Tragarms angeordnet ist. Der Tragarm befördert dann das Substrat zusammen mit der Auflageplatte in einer zweiten Phase in den Bereich der Ionenquelle oder der Kathode. Nach erfolgter Oberflächenbehandlung wird dann der Tragarm wieder in einer dritten Phase zur Beladestation zurückge­ schwenkt, wo das Substrat mit Hilfe eines Saughebers von der Auflageplatte abgehoben und einer Transport­ vorrichtung zugeführt wird. Diese bekannte Vorrichtung hat den Nachteil, daß sie vergleichsweise viel Platz in der Vakuumkammer beansprucht, daß sie langsam und geräuschvoll arbeitet, daß sie keine ausreichende Kühlung des Substrats ermöglicht und auch nicht in der Lage ist, das Substrat bei der Oberflächenbearbeitung zu drehen und in ihrer Stellung zur Ionenquelle oder zur Kathode zu verändern bzw. anzukippen.
Der vorliegenden Erfindung liegt nun die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung der eingangs genannten Art zu schaffen, die die Nachteile bekannter Vorrichtungen nicht aufweist, die besonders substratschonend und schnell arbeitet, sehr betriebssicher ist und die preiswert herstellbar ist.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe gelöst durch eine mit einer Hohlwelle verbundenen Auflageplatte, einer unterhalb der Auflageplatte angeordneten Bodenplatte, die zusammen mit Abstandstücken und einem Spannring oder sich etwa parallel zur Ebene der Auflageplatte erstreckenden Fingern, einen die Auflageplatte teil­ weise umschließenden, koaxial zur Auflageplatte ge­ haltenen, verschiebbaren Käfig bildet, wobei das über einen in der Seitenwandung des Käfigs zwischen zwei Abstandstücken einführbare Substrat auf der Auflage­ fläche ablegbar ist und dort vom Spannring oder den Fingern nach einer Relativbewegung zwischen der Auf­ lageplatte und dem Käfig arretierbar ist.
Vorzugsweise ist die die Auflageplatte tragende Hohl­ welle mit Kanälen versehen, die einerseits mit Zu- und Ablaufleitungen und andererseits mit Kühlkanälen in der Auflageplatte oder einer Kammer korrespondieren, die zwischen der Auflagefläche und dem Substrat gebildet sind.
Um ein genaues Anlegen des Substrats auf der Auflage­ fläche zu ermöglichen, ist der Käfig über ein oder mehrere Stellglieder, beispielsweise über einen Hydraulik- oder Pneumatikzylinder, oder über mit Spindel-Mutter-Trieben ausgestattete Hubvorrichtungen gegenüber der Auflageplatte verschiebbar.
Hierzu ist außerdem ein Be- und Entladearm vorgesehen, der quer zur Längsachse der Hohlwelle bis in eine Öffnung oder einen Schlitz verfahrbar ist, der von zwei benachbarten Abstandstücken, dem Spannring und der Bodenplatte des Käfigs gebildet ist und dessen der Vorrichtung zugekehrtes Ende mit einer Halterung für das Substrat versehen ist, wobei die Halterung Öff­ nungen oder Aussparungen aufweist, durch die Hubstifte hindurchgreifen, die auf der Bodenplatte des Käfigs angeordnet sind und dabei mit dem Substrat in Kontakt treten und dieses von der Halterung abheben bzw. ab­ legen können.
Zweckmäßigerweise ist die Hohlwelle über einen Zahn- oder Zahnriementrieb von einem Motor antreibbar und hierzu in einem Lager im Gehäusedeckel gehalten, wobei das Gehäuse um eine Achse schwenkbar am Gestell der Vorrichtung gelagert ist, die parallel zur Ebene der Auflagefläche der Auflageplatte verläuft.
Mit Vorteil ist die Bodenplatte auf mindestens einer Hubstange oder einem Stößel abgestützt, wobei Hub­ stange oder Stößel von einem Hubzylinder oder einer mechanisch arbeitenden, über einen Zahnriemen von einem Motor angetriebenen Hubvorrichtung bewegbar sind.
Die Hubstange ist dabei auf einem zweiarmigen Diffe­ rentialhebel abgestützt, deren Enden mit den Kolben­ stangen von Zylindern zusammenwirken, die in einen Druckmittelkreislauf eingeschaltet sind.
Um eine gute Kühlung des Substrats zu bewirken, weist die Hohlwelle mehrere achsparallele Kanäle auf, die in umlaufenden Nuten und/oder eine zentrale Öffnung mün­ den, wobei die Bodenplatte des Käfigs mit Öffnungen oder Durchbrüchen versehen ist, durch die das kronen­ förmig ausgebildete, käfigseitige Ende der Hohlwelle mit seinen Zapfen hindurchgreift, wobei die Enden der Zapfen fest mit der Auflageplatte verbunden sind.
Zweckmäßigerweise münden an der Auflagefläche der Auflageplatte Kanäle ein, über die ein das Substrat kühlendes Gas in den Zwischenraum oder die Kammer, die vom Substrat und der Auflageplatte zumindest zeitweise gebildet sind, einströmen kann.
Die Erfindung läßt die verschiedensten Ausführungsmög­ lichkeiten zu; zwei davon sind in den anliegenden Zeichnungen schematisch dargestellt, und zwar zeigen:
Fig. 1 die Vorrrichtung zum Beschichten von Sub­ straten in einer Vakuumkammer
Fig. 2 den Längsschnitt durch einen Substrattisch mit Substrathalter für eine Vorrichtung, wie in Fig. 1 dargestellt
Fig. 3 den Schnitt nach den Linien C-D gemäß Fig. 2
Fig. 4 eine alternative Ausführungsform für eine Vorrichtung mit Substrattisch und Substrat­ halter im Schnitt.
Die Vorrichtung gemäß Fig. 1 für die Aufnahme von Substraten 8 in einer Vorrichtung zum reaktiven Ionen­ ätzen besteht im wesentlichen aus der Vakuumkammer 1, der Ionenquelle 2, dem Pumpstand 3, dem Substrattisch 4, dem Substrathalter 5, der Schleusentür 6, dem Be­ und Entladearm 7 und dem Substrat 8 (z. B. Silizium­ scheibe). Der Substrathalter 5 ist um die Achse 79 drehbar im Substrattisch 4 gelagert, der über einen Haltearm 10, schwenkbar um die Achse 38, an der Wand der Vakuumkammer 1 gelagert ist. Mit der kontinuier­ lichen Drehung des Substrathalters 5 um die Achse 79 werden die nachteiligen Auswirkungen der Inhomogeni­ täten der Ionenstrahlen 12 auf den Ätzprozeß verrin­ gert. Die Achse 38 ermöglicht die Wahl eines für den Prozeß günstigen Anstellwinkels zwischen der Auflage­ fläche 62 und den Ionenstrahlen 12.
Gemäß Fig. 2 ist der Probenhalter 5 am Gehäusedeckel 86 des Substrattisches 4 gehalten und geführt. Eine oben erweiterte und in drei Segmente übergehende Hohlwelle 13 trägt die Auflageplatte 14, wobei das obere Ende der Hohlwelle 13 kronenförmig ausgebildet ist und die einzelnen Zapfen 93, 93′, 93′′ der Hohl­ welle 13 durch Öffnungen 92, 92′, 92′′ in der Boden­ platte 60 des Käfigs 17 hindurchgeführt sind. Die Auflageplatte 14 wird über zwei Kühlwasserkanäle 15, von denen nur einer dargestellt ist, mit einer Flüs­ sigkeit gekühlt. Die Kühlflüssigkeit wird dabei über zwei Bohrungen in der Wandung der Hohlwelle 13 zu­ bzw. abgeleitet. Ein dritter Kanal 15′′ in der Hohl­ welle 13 führt ein Kühlgas, z. B. Helium, zu, das in der Mitte der Auflageplatte 14 unterhalb des Substrats 8 austritt und dieses durch die Wärmeableitung auf die Auflageplatte 14 kühlt.
In der Hohlwelle 13 befindet sich die Hubstange 16, an deren oberem Ende der Käfig 17 befestigt ist. Dieser umgreift die Auflageplatte 14. Er besteht aus einem sternförmigen Unterteil oder einer Bodenplatte 60 mit drei Armen 17′, 17′′, 17′′′, die jeweils einen Hubstift 18, 18′, 18′′ und ein Abstandstück 19, 19′, 19′′ tragen.
Die Hubstange 16 wird durch zwei Gleitlager 20, 20′ geführt und durch den Balg 21 gegen Verdrehung gesi­ chert. Außerdem dichtet der Balg 21 das Innere der Hohlwelle 13 gegen die Vakuumkammer 1 ab. Zwischen der Bodenplatte 60 und dem kronenförmig ausgebildeten, käfigseitigen Ende der Hohlwelle 13 kann auch ein Hubzylinder 77 angeordnet sein, der an eine geeignete Steuerhydraulik angeschlossen ist (nicht näher darge­ stellt). Die Hubstange 16 kann drei Stellungen - hoch, mittel, tief - einnehmen. In der Mittelstellung ist der Käfig 17 so weit gegenüber der Auflageplatte 14 angehoben, daß ein schmaler Be- und Entladearm 7 das scheibenförmige Substrat 8 durch den Schlitz 95 in den Käfig 17 schieben und mittig über der Aufnahmeplatte 14 positionieren kann. Die Hubstange 16 geht dann in die Stellung "hoch", wobei durch die Hubstifte 18, 18′, 18′′ das Substrat 8 vom Arm 7 angehoben wird. Nachdem der Arm 7 in Pfeilrichtung F zurückgezogen wurde, senkt sich die Hubstange 16 in die untere Posi­ tion und läßt dabei über die als Führungshilfe ange­ schrägten Innenkanten 22 der Aufnahmeplatte 14 das Substrat 8 in die Aufnahmelage gleiten. Durch den Spannring 35 wird das Substrat 8 schließlich fest auf die Auflagefläche 36 gedrückt.
Zum Entnehmen des Substrats 8 nach Durchführung des Ätzprozesses fährt die Hubstange 16 in die obere Posi­ tion; der Arm 7 schiebt sich darunter, worauf durch Absenken der Hubstange 16 in die mittlere Position das Substrat 8 auf den Auflagenoppen 34, 34′, 34′′ des Armes 7 abgelegt und anschließend seitlich herausge­ zogen wird.
Die Hohlwelle 13 ist im Substrattisch 4 mit Hilfe der Lager 23, 23′ gelagert. Die Abdichtung gegen das Vakuum erfolgt durch einen Dichtring 24, wobei eine ferrofluidische Dichtung bevorzugt wird. Die Hin- und Rückführung des Kühlwassers durch die Leitungen 15, 15′ bzw. den Wasserzulauf 68 und den Wasserablauf 67 und die Einleitung des Kühlgases über den Gaszulauf 66 in die Hohlwelle 13 erfolgen über eine Drehdurchfüh­ rung 25. Angetrieben wird die Hohlwelle 13 über ein Zahnradpaar 26, 27 von einer Motorgetriebeeinheit 28. In letzterer ist ein Drehgeber 29 integriert, so daß die Stellung der Hohlwelle 13 gemessen werden kann. Damit ist es möglich den Käfig 17 für die Be- und Entladevorgänge genügend genau auf den Arm 7 auszu­ richten. Die drei Stellungen der Hubstange 16 werden mit Hilfe zweier pneumatischer Zylinder 30, 31 er­ reicht, deren Kolbenstangen die Schaltstellungen S 1, S 2 bzw. S 3, S 4 einnehmen können. Die Zylinder 30, 31 können dabei mechanisch in Reihe angeordnet oder, wie in Fig. 2 gezeigt, über einen Differentialhebel 32 gekoppelt sein. In diesem Fall wird die obere Position der Hubstange 16 durch die Schaltstellung S 2, S 4, die mittlere durch S 1, S 4 oder S 2, S 3 und die untere durch S 1, S 3 erzeugt. Die Krafteinleitung auf die Hubstange 16 erfolgt dabei über ein Drehlager 33, z. B. über ein Rillenkugellager, das eine freie Drehung der Hub­ stange 16 erlaubt, aber axiale Kräfte überträgt.
Die Fig. 3 verdeutlicht in einer Ansicht von oben, wie der Einlegearm 7 im Käfig 17 bei Ablage oder Auf­ nahme des Substrats 8 positioniert ist.
Der Vorteil der Automatisierung des Substrattisches liegt zum einen darin, daß damit die Automatisierung der gesamten Vorrichtung ermöglicht wird, was eine Grundforderung an eine Produktionsanlage darstellt, und zum anderen, daß das Risiko der Partikelkontami­ nation wesentlich reduziert wird. Insbesondere hat die erfindungsgemäße Vorrichtung den Vorteil, daß bei den Dreh- oder Hubbewegungen keine mechanische Reibung auftritt und damit keine Partikel erzeugt werden. Außerdem ist das Problem der Kühlung der Auflageplatte 14 und der Probe 8 in geeigneter Weise gelöst.
In Fig. 4 ist eine weitere Ausführungsform der Erfin­ dung schematisch dargestellt. Der Substrattisch 52 ist, schwenkbar um die Achse 38, auf einen Flansch 39 aufgebaut. Der Substrattisch 52 beinhaltet 3 Hubvor­ richtungen 40, 40′, 40′′, die durch einen Elektromotor 41 über einen Zahnriemen 42 angetrieben werden, eine Drehdurchführung 43 inklusive Lager und Dichtungssät­ zen, dem Substrathalter 53, rotierbar um die Achse 49, und einem Elektromotore 84 zur Rotation des Substrat­ halters über Zahnriemen 81. Der Substrathalter 53 besteht aus der wassergekühlten Auflageplatte 44, der Bodenplatte 61, der Hohlwelle 45 und dem Käfig 46 mit Hub- und Führungsstiften 47, 47′, 47′′. In Ruhestellung sind die Stößel 51, 51′, 51′′ der Hubvorrichtungen 40, 40′, 40′′ in den Probentisch 52 eingefahren. Der Käfig 46 wird durch die Blattfeder 54 nach unten gepreßt und klemmt mit seinem oberen Ring 48 das Substrat 8 auf die Auflageplatte 44. In der Platte 44 sind Dichtringe 55, 56 entlang des Umfangs der Auflageplatte 44 und um die Öffnungen 37 für die Hubstifte 47 angebracht. Sie haben die Aufgabe, im angedrückten Zustand des Sub­ strats 8 eine Dichtung zwischen Substratrückseite und Auflagefläche 62 herzustellen. In den so abge­ schlossenen Raum 57 wird während der Bearbeitung des Substrats 8 Helium oder ein anderes geeignetes Gas zur Erhöhung der Wärmeleitfähigkeit zwischen Substrat 8 und Auflageplatte 44 eingeblasen. Zum Be- und Entladen des Substrats 8 wird der Käfig 46 durch Ausfahren der drei Hubvorrichtungen 40 in die Position "oben" gefah­ ren. Die Hubvorrichtungen 40 werden dabei über einen Zahnriemen 42 angetrieben. In der Position "oben" des Käfigs 46 ragen die drei Hubstifte 47 aus der Platte 44 heraus und tragen das Substrat 8. Zum Be- bzw. Ent­ laden fährt eine geeignete Gabel oder ein Be- und Ent­ ladearm 7 durch einen Schlitz 58 zwischen den Abstand­ stücken 59, 59′ des Käfigs 46 - in der Zeichnung nicht dargestellt - in den Zwischenraum zwischen Substrat­ rückseite und Auflageplatte 44. Nach Einfahren des Be-/Entladearms 7 wird der Käfig 46 in die Position "mittel" abgesenkt. Dies geschieht durch Herunter­ fahren der drei Hubvorrichtungen 40. In dieser Posi­ tion sind die Hubstifte 47 schon so weit abgesenkt, daß das Substrat 8 frei auf dem Be-/Entladearm 7 liegt. Durch Herausfahren des Be-/Entladearms 7 samt daraufliegendem Substrat 8 wird die Vorrichtung ent­ laden. Die Beladung erfolgt in umgekehrter Reihen­ folge.
Es sei noch erwähnt, daß die Stößel 51 vom Spindel- Mutter-Trieb 78 bewegt werden, der über das Zahnrad 87 antreibbar ist. Auf der Hohlwelle 45 ist das Zahnrad 83 aufgepreßt, das mit dem Zahnriemen 81 zusammen­ wirkt. Die Kühlmittelkanäle 63, 64, 65 im Inneren der Hohlwelle 45 sind mit Hilfe von dünnwandigen Rohren 90, 91 voneinander getrennt und einerseits über Ring­ kanäle mit den Rohrleitungen 69, 70, 71 und anderer­ seits mit den Kühlkanälen 73, 74, 75 verbunden. Mit 96 ist ein Flanschteil bezeichnet, das Teil der Hohlwelle 45 ist.
Auflistung der Einzelteile
 1 Vakuumkammer
 2 Ionenquelle
 3 Pumpstand
 4 Substrattisch
 5 Substrathalter
 6 Schleusentür
 7 Be- und Entladearm
 8 Probe, Substrat
10 Haltearm
12 Ionenstrahl
13 Hohlwelle
14 Auflageplatte
15, 15′, 15′′ Kühlwasserkanal
16 Hubstange
17 Käfig
18, 18′, 18′′ Hubstift
19, 19′, 19′′ Abstandsstück
20, 20′ Gleitlager
21 Balg
22 Innenkante
23, 23′ Lager
24 Dichtung
25 Drehdurchführung
26 Zahnrad
27 Zahnrad
28 Motor-Getriebeeinheit
29 Drehgeber
30 pneumatischer Zylinder
31 pneumatischer Zylinder
32 Differentialhebel
33 Drehlager
34, 34′; 34′′ Auflagenoppen
35 Spannring
36 Auflagefläche
37 Öffnung
38 Schwenkachse
39 Flansch
40, 40′, 40′′ Hubvorrichtung
41 Elektromotor
42 Zahnriemen
43 Durchführung
44 Auflageplatte
45 Hohlwelle
46 Käfig
47, 47′, 47′′ Hubstift
48 Ring, Spannring
49 Drehachse
50 
51 Stößel
52 Substrattisch
53 Substrathalter
54 Blattfeder
55 Dichtung
56 Dichtung
57 Raum
58 Schlitz, Öffnung für Be- und Entladearm
59, 59′ Abstandsstück
60 Bodenplatte
61 Bodenplatte
62 Auflagefläche
63 Kanal
64 Kanal
65 Kanal
66 Gaszulauf
67 Wasserablauf
68 Wasserzulauf
69 Wasserablauf
70 Wasserzulauf
71 Gaszulauf
72 Kühlkanal
73 Kühlkanal
74 Kühlkanal
75 Kühlkanal
76 Raum
77 Pneumatikzylinder
78 Spindel-Mutter-Trieb
79 Drehachse, Längsachse
80 Substrathalterung
81 Zahnriemen
82 Zahnrad
83 Zahnrad
84 Motor
85, 85′ Lager
86 Gehäusedeckel
87 Zahnrad
88 Kolbenstange
89 Kolbenstange
90 Rohr
91 Rohr
92, 92′, 92′′ Durchbruch
93, 93′, 93′′ Zapfen
94 Zahnrad
95 Schlitz, Öffnung für Be- und Entladearm
96 Flanschteil

Claims (11)

1. Vorrichtung zur Halterung von Werkstücken, vor­ zugsweise von kreisscheibenförmigen, flachen Substraten (8) in einer Vakuumkammer (1) zum Zwecke der Oberflächenbehandlung, insbesondere zum reaktiven Ionenätzen oder zum Beschichten mit Hilfe von Kathodenzerstäubung, gekennzeichnet durch eine mit einer Hohlwelle (13, 45) verbun­ denen Auflageplatte (14, 44), einer unterhalb der Auflageplatte (14, 44) angeordneten Bodenplatte (60, 61), die zusammen mit Abstandstücken (19, 19′, 19′′; 59, 59′) und einem Spannring (35, 48) oder sich etwa parallel zur Ebene der Auflage­ platte erstreckenden Fingern, einen die Auflage­ platte (14, 44) teilweise umschließenden, koaxial zur Auflageplatte (14, 44) gehaltenen, verschieb­ baren Käfig (17, 46) bildet, wobei das über einen in der Seitenwandung des Käfigs (17, 46) zwischen zwei Abstandstücken (19, 19′, 19′′; 59, 59′) ein­ führbare Substrat (8) auf der Auflagefläche (36, 62) ablegbar ist und dort vom Spannring (35, 48) oder den Fingern nach einer Relativbewegung zwischen der Auflageplatte (14, 44) und dem Käfig (17; 46) arretierbar ist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich­ net, daß die die Auflageplatte (14; 44) tragende Hohlwelle (13; 45) mit Kanälen (15, 15′; 63, 64, 65) versehen ist, die einerseits mit Zu- und Ablaufleitungen (66 bis 71) und andererseits mit Kühlkanälen (72 bis 75) in der Auflageplatte (14; 44) oder einem Raum (57; 76) korrespondieren, der zwischen der Auflagefläche (36; 62) und dem Substrat (8) gebildet ist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich­ net, daß der Käfig (17; 61) über ein oder mehrere Stellglieder, beispielsweise über einen Hydrau­ lik- oder Pneumatikzylinder (77) oder über mit Spindel-Mutter-Trieben (78) ausgestattete Hubvor­ richtungen (40) gegenüber der Auflageplatte (14; 44), verschiebbar ist.
4. Vorrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 3, gekenn­ zeichnet durch einen Be- und Entladearm (7), der quer zur Längsachse (49, 79) der Hohlwelle (13; 45) bis in eine Öffnung oder einen Schlitz (58, 95) verfahrbar ist, der von zwei benachbarten Ab­ standsstücken (19′, 19′′ bzw. 59′), dem Spannring (35; 48) und der Bodenplatte (60; 61) des Käfigs (17; 46) gebildet ist und dessen der Vorrichtung zugekehrtes Ende mit einer Halterung (80) für das Substrat (8) versehen ist, wobei die Halterung (80) Öffnungen oder Aussparungen oder eine Kon­ figuration aufweist, durch die Hubstifte (18, 18′, 18′′ bzw. 47) hindurchgreifen, die auf der Bodenplatte (60; 61) des Käfigs (17; 46) ange­ ordnet sind und dabei mit dem Substrat (8) in Kontakt treten und dieses von der Halterung (80) abheben bzw. auf diese ablegen.
5. Vorrichtung nach einem oder mehreren der vorher­ gehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Hohlwelle (13; 45) über einen Zahn- oder Zahnriementrieb (26, 27 bzw. 81, 82, 83) von einem Motor (28; 84) antreibbar ist und hierzu in einem Lager (23, 23′ bzw. 85, 85′) im Gehäuse­ deckel (86) gehalten ist.
6. Vorrichtung nach einem oder mehreren der vorher­ gehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse (4) um eine Achse (38) schwenkbar am Gestell der Vorrichtung gelagert ist, die nahe oder in der Ebene der Auflagefläche (36; 62) der Auflageplatte (14; 44) verläuft.
7. Vorrichtung nach einem oder mehreren der vorher­ gehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Käfig (17 bzw. 46) mit seiner Bodenplatte (60 bzw. 61) auf mindestens einer Hubstange (16) oder einem Stößel (51) abgestützt ist, wobei Hubstange (16) oder Stößel (51) von einem Hubzylinder (77) oder einer mechanisch arbeitenden, über einen Zahnriemen (42) von einem Motor (41) angetriebe­ nen Hubvorrichtung (40) bewegbar sind.
8. Vorrichtung nach einem oder mehreren der vorher­ gehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Hubstange (16) auf einem zweiarmigen Diffe­ rentialhebel (32) abgestützt ist, dessen Enden mit den Kolbenstangen (88, 89) von Zylindern (30, 31) zusammenwirken, die in einen Druckmittel­ kreislauf eingeschaltet und an Ansteuerventile angeschlossen sind.
9. Vorrichtung nach einem oder mehreren der vorher­ gehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Hohlwelle (45) mehrere konzentrische Kanäle (63, 64, 65) aufweist, die durch mehrere dünn­ wandige, konzentrisch zueinander angeordnete Rohre (90, 91) voneinander getrennt sind und die in umlaufende Nuten und/oder in einen zentralen Ausgang münden.
10. Vorrichtung nach einem oder mehreren der vorher­ gehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Bodenplatte (60) des Käfigs (17) Öffnungen oder Durchbrüche (92, 92′, 92′′) aufweist, durch die das kronenförmig ausgebildete, käfigseitige Ende der Hohlwelle (13) mit seinen Zapfen (93, 93′, 93′′) hindurchgreift, wobei die Enden der Zapfen (93, 93′, 93′′) fest mit der Auflageplatte (14) in Wirkverbindung stehen.
11. Vorrichtung nach einem oder mehreren der vorher­ gehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß an der der Auflagefläche (36; 62) der Auflage­ platte (14; 44) Kanäle (15′; 65) einmünden, über die ein das Substrat (8) kühlendes Gas in den Zwischenraum oder die Kammer (76; 57), die vom Substrat (8) und der Auflageplatte (14; 44) zumindest zeitweise begrenzt wird, einströmt.
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JP1025960A JPH01252770A (ja) 1988-02-05 1989-02-06 工作物を保持する装置

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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0389820A1 (de) * 1989-03-30 1990-10-03 Leybold Aktiengesellschaft Vorrichtung zum Ein- und Ausschleusen eines Werkstücks in eine Vakuumkammer
DE9307263U1 (de) * 1993-05-13 1993-07-22 Leybold Ag, 63450 Hanau, De
US5259942A (en) * 1989-03-30 1993-11-09 Leybold Aktiengesellschaft Device for transferring a workpiece into and out from a vacuum chamber
DE4201211C2 (de) * 1992-01-18 2001-04-26 Leybold Ag Beschichtungsanlage
US6264804B1 (en) 2000-04-12 2001-07-24 Ske Technology Corp. System and method for handling and masking a substrate in a sputter deposition system
DE10224019A1 (de) * 2002-05-24 2003-12-04 Leibniz Inst Fuer Festkoerper Probenträgeraufnahme für Manipulatoren
DE19900807B4 (de) * 1999-01-12 2004-03-04 Infineon Technologies Ag Schaftlager
DE10313577A1 (de) * 2003-03-26 2004-10-14 Witron Logistik + Informatik Gmbh Automatisiertes System und Verfahren zum Lagern und Kommissionieren von Artikeln
DE10316730A1 (de) * 2003-04-07 2004-10-28 Freie Universität Berlin Vakuum-Drehdurchführung

Families Citing this family (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4975586A (en) * 1989-02-28 1990-12-04 Eaton Corporation Ion implanter end station
DE4009603A1 (de) * 1989-03-30 1990-10-04 Leybold Ag Vorrichtung zum ein- und ausschleusen eines werkstuecks in eine vakuumkammer
JPH03145130A (ja) * 1989-10-17 1991-06-20 Applied Materials Inc 物体表面から汚染粒子を除去する装置及び方法
US5002010A (en) * 1989-10-18 1991-03-26 Varian Associates, Inc. Vacuum vessel
JPH0419081A (ja) * 1990-05-15 1992-01-23 Seiko Instr Inc 真空内搬送ロボット
GB9010833D0 (en) * 1990-05-15 1990-07-04 Electrotech Research Limited Workpiece support
JPH04358071A (ja) * 1991-06-05 1992-12-11 Mitsubishi Electric Corp 真空処理装置
DE4128340C2 (de) * 1991-08-27 1999-09-23 Leybold Ag Zerstäubungskathodenanordnung nach dem Magnetron-Prinzip für die Beschichtung einer kreisringförmigen Beschichtungsfläche
JP3333605B2 (ja) * 1992-11-12 2002-10-15 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 低熱膨張クランプ機構
US6123864A (en) 1993-06-02 2000-09-26 Applied Materials, Inc. Etch chamber
US5791895A (en) * 1994-02-17 1998-08-11 Novellus Systems, Inc. Apparatus for thermal treatment of thin film wafer
US5472592A (en) * 1994-07-19 1995-12-05 American Plating Systems Electrolytic plating apparatus and method
JPH09505356A (ja) * 1994-09-03 1997-05-27 バリアン・アソシエイツ・インコーポレイテッド 薄膜形成装置
US5673922A (en) * 1995-03-13 1997-10-07 Applied Materials, Inc. Apparatus for centering substrates on support members
TW331652B (en) * 1995-06-16 1998-05-11 Ebara Corp Thin film vapor deposition apparatus
US6019564A (en) * 1995-10-27 2000-02-01 Advantest Corporation Semiconductor device transporting and handling apparatus
KR100207451B1 (ko) * 1995-12-14 1999-07-15 윤종용 반도체 웨이퍼 고정장치
US5891348A (en) * 1996-01-26 1999-04-06 Applied Materials, Inc. Process gas focusing apparatus and method
US5879128A (en) * 1996-07-24 1999-03-09 Applied Materials, Inc. Lift pin and support pin apparatus for a processing chamber
US5942039A (en) * 1997-05-01 1999-08-24 Applied Materials, Inc. Self-cleaning focus ring
US5900064A (en) * 1997-05-01 1999-05-04 Applied Materials, Inc. Plasma process chamber
US6080272A (en) * 1998-05-08 2000-06-27 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for plasma etching a wafer
JP2000057986A (ja) * 1998-08-10 2000-02-25 Hitachi Ltd イオンビーム加工装置
US6178361B1 (en) * 1998-11-20 2001-01-23 Karl Suss America, Inc. Automatic modular wafer substrate handling device
US6537011B1 (en) * 2000-03-10 2003-03-25 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for transferring and supporting a substrate
US6413381B1 (en) 2000-04-12 2002-07-02 Steag Hamatech Ag Horizontal sputtering system
JP3910821B2 (ja) * 2000-10-26 2007-04-25 東京エレクトロン株式会社 基板の処理装置
US6689221B2 (en) * 2000-12-04 2004-02-10 Applied Materials, Inc. Cooling gas delivery system for a rotatable semiconductor substrate support assembly
EP1217647B1 (de) * 2000-12-21 2006-03-08 Oxford Instruments Plasma Technology Limited Substrateneinschleusenvorrichtung
WO2002059933A2 (en) * 2001-01-22 2002-08-01 Tokyo Electron Limited Vertically translatable chuck assembly and method for a plasma reactor system
US7128806B2 (en) * 2003-10-21 2006-10-31 Applied Materials, Inc. Mask etch processing apparatus
DE10355678B4 (de) * 2003-11-28 2009-03-26 Singulus Technologies Ag Vakuumsystem, Verfahren zum Transport eines Objekts im Vakuum mittels des Vakuumsystems und Verwendung des Vakuumsystems
DE10355682B4 (de) * 2003-11-28 2008-10-30 Singulus Technologies Ag Trägeranordnung
US20050133158A1 (en) * 2003-12-19 2005-06-23 Applied Materials, Inc. Mask handler apparatus
US20050133166A1 (en) * 2003-12-19 2005-06-23 Applied Materials, Inc. Tuned potential pedestal for mask etch processing apparatus
US20060096857A1 (en) * 2004-11-08 2006-05-11 Ilya Lavitsky Physical vapor deposition chamber having a rotatable substrate pedestal
US20090238985A1 (en) * 2008-03-24 2009-09-24 Chau Hugh D Systems and methods for deposition
CN101351076B (zh) * 2008-09-16 2011-08-17 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 等离子体处理设备
RU2401953C1 (ru) * 2009-06-25 2010-10-20 Андрей Михаилович Чумохвалов Опорное устройство
JP5882918B2 (ja) * 2010-02-24 2016-03-09 ビーコ・インストゥルメンツ・インコーポレイテッド 温度分配制御装置を用いる処理方法および処理装置
US9948214B2 (en) * 2012-04-26 2018-04-17 Applied Materials, Inc. High temperature electrostatic chuck with real-time heat zone regulating capability
DE102012106546A1 (de) * 2012-07-19 2014-01-23 Schmid Vacuum Technology Gmbh Schwenkwelle für eine Vakuumkammer
US9273413B2 (en) 2013-03-14 2016-03-01 Veeco Instruments Inc. Wafer carrier with temperature distribution control
JP6465442B2 (ja) * 2014-03-14 2019-02-06 国立研究開発法人産業技術総合研究所 プラズマ処理装置
US10573549B2 (en) 2016-12-01 2020-02-25 Lam Research Corporation Pad raising mechanism in wafer positioning pedestal for semiconductor processing
US9960068B1 (en) 2016-12-02 2018-05-01 Lam Research Corporation Moment cancelling pad raising mechanism in wafer positioning pedestal for semiconductor processing
KR102461066B1 (ko) * 2016-10-12 2022-10-28 램 리써치 코포레이션 반도체 프로세싱용 웨이퍼 포지셔닝 페데스탈의 패드 상승 메커니즘
US9892956B1 (en) * 2016-10-12 2018-02-13 Lam Research Corporation Wafer positioning pedestal for semiconductor processing
JP7149786B2 (ja) * 2018-09-20 2022-10-07 東京エレクトロン株式会社 載置ユニット及び処理装置
JP2022521258A (ja) * 2019-02-20 2022-04-06 エリコン・サーフェス・ソリューションズ・アクチェンゲゼルシャフト，プフェフィコーン モジュラーコーティング設備における基板の搬送および移動のための最適化されたシステムおよび方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2851255A1 (de) * 1977-11-29 1979-05-31 Christopher David Dobson Werkstuecktraeger fuer eine vakuum- beschichtungskammer
DE3411536A1 (de) * 1983-07-06 1985-01-17 Leybold-Heraeus GmbH, 5000 Köln Magnetronkatode fuer katodenzerstaeubungsanlagen
DD241090A1 (de) * 1985-09-19 1986-11-26 Hochvakuum Dresden Veb Substrathalter zum trockenaetzen und/oder beschichten im vakuum

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3889632A (en) * 1974-05-31 1975-06-17 Ibm Variable incidence drive for deposition tooling
JPS58153535A (ja) * 1982-03-05 1983-09-12 Hitachi Ltd 試料回転装置
US4439261A (en) * 1983-08-26 1984-03-27 International Business Machines Corporation Composite pallet
US4523985A (en) * 1983-12-22 1985-06-18 Sputtered Films, Inc. Wafer processing machine
US4654106A (en) * 1984-10-22 1987-03-31 Texas Instruments Incorporated Automated plasma reactor
JPS61227165A (ja) * 1985-03-29 1986-10-09 Mitsubishi Electric Corp 蒸着装置
DD245207A1 (de) * 1985-12-24 1987-04-29 Hochvakuum Dresden Veb Substrathalterung fuer die allseitige beschichtung von koerpern
US4701251A (en) * 1986-02-03 1987-10-20 Bvt Limited Apparatus for sputter coating discs

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2851255A1 (de) * 1977-11-29 1979-05-31 Christopher David Dobson Werkstuecktraeger fuer eine vakuum- beschichtungskammer
DE3411536A1 (de) * 1983-07-06 1985-01-17 Leybold-Heraeus GmbH, 5000 Köln Magnetronkatode fuer katodenzerstaeubungsanlagen
DD241090A1 (de) * 1985-09-19 1986-11-26 Hochvakuum Dresden Veb Substrathalter zum trockenaetzen und/oder beschichten im vakuum

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5259942A (en) * 1989-03-30 1993-11-09 Leybold Aktiengesellschaft Device for transferring a workpiece into and out from a vacuum chamber
EP0389820A1 (de) * 1989-03-30 1990-10-03 Leybold Aktiengesellschaft Vorrichtung zum Ein- und Ausschleusen eines Werkstücks in eine Vakuumkammer
DE4201211C2 (de) * 1992-01-18 2001-04-26 Leybold Ag Beschichtungsanlage
DE9307263U1 (de) * 1993-05-13 1993-07-22 Leybold Ag, 63450 Hanau, De
DE19900807B4 (de) * 1999-01-12 2004-03-04 Infineon Technologies Ag Schaftlager
US6264804B1 (en) 2000-04-12 2001-07-24 Ske Technology Corp. System and method for handling and masking a substrate in a sputter deposition system
US6406598B2 (en) 2000-04-12 2002-06-18 Steag Hamatech Ag System and method for transporting and sputter coating a substrate in a sputter deposition system
DE10224019A1 (de) * 2002-05-24 2003-12-04 Leibniz Inst Fuer Festkoerper Probenträgeraufnahme für Manipulatoren
DE10224019B4 (de) * 2002-05-24 2006-02-23 Leibniz-Institut für Festkörper- und Werkstoffforschung e.V. Drehbare Probenträgeraufnahmevorrichtung
DE10313577A1 (de) * 2003-03-26 2004-10-14 Witron Logistik + Informatik Gmbh Automatisiertes System und Verfahren zum Lagern und Kommissionieren von Artikeln
US7097045B2 (en) 2003-03-26 2006-08-29 Witron Logistik & Informatik Gmbh Automated system and method of storing and picking articles
DE10313577B4 (de) * 2003-03-26 2009-01-08 Witron Logistik + Informatik Gmbh Automatisiertes System und Verfahren zum Lagern und Kommissionieren von Artikeln
DE10316730A1 (de) * 2003-04-07 2004-10-28 Freie Universität Berlin Vakuum-Drehdurchführung

Also Published As

Publication number Publication date
JPH01252770A (ja) 1989-10-09
US4869801A (en) 1989-09-26
EP0326838B1 (de) 1992-05-20
KR890013214A (ko) 1989-09-22
DE58901438D1 (de) 1992-06-25
EP0326838A1 (de) 1989-08-09

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