DE4107069A1 - Verfahren zum lesen von strichkodierungen auf halbleiteroberflaechen - Google Patents
Verfahren zum lesen von strichkodierungen auf halbleiteroberflaechenInfo
- Publication number
- DE4107069A1 DE4107069A1 DE4107069A DE4107069A DE4107069A1 DE 4107069 A1 DE4107069 A1 DE 4107069A1 DE 4107069 A DE4107069 A DE 4107069A DE 4107069 A DE4107069 A DE 4107069A DE 4107069 A1 DE4107069 A1 DE 4107069A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- photodiode
- arrangement according
- diaphragm
- semiconductor surface
- transmitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67294—Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K7/00—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
- G06K7/10—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation
- G06K7/10544—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation by scanning of the records by radiation in the optical part of the electromagnetic spectrum
- G06K7/10554—Moving beam scanning
- G06K7/10594—Beam path
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K7/00—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
- G06K7/10—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation
- G06K7/10544—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation by scanning of the records by radiation in the optical part of the electromagnetic spectrum
- G06K7/10821—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation by scanning of the records by radiation in the optical part of the electromagnetic spectrum further details of bar or optical code scanning devices
- G06K7/10831—Arrangement of optical elements, e.g. lenses, mirrors, prisms
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S235/00—Registers
- Y10S235/901—Bar code reader specialized to read code on a highly reflective surface
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Lesen von Strichkodierungen auf
Halbleiteroberflächen nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
Ein derartiges Verfahren ist aus der US-PS 45 85 931 bekannt. Bei diesem Ver
fahren erfolgt das Lesen von Strichkodierungen auf Halbleiteroberflächen mit
einem optischen Sende-/Empfangssystem, deren optische Achsen zueinander
einen Winkel von 180°-2R einnehmen, wobei der Winkel R zwischen der
Halbleiteroberfläche und der jeweiligen optischen Achse aufgespannt ist. Der
Winkel R soll über einen Bereich von ungefähr 30° bis 60° wählbar sein. Hier
bei strahlt eine nicht näher bezeichnete Lichtquelle ein Lichtbündel unter dem
Winkel R auf die Halbleiteroberfläche. Dieses Lichtbündel wird an der polierten
Oberfläche bzw. im Bereich der Lücken der Strichkodierung unter dem Win
kel R reflektiert und gelangt über eine Linse sowie ein Blendensystem auf
einen Fotodetektor. Mit dem im Fotodetektor generierten Fotostrom wird ein
Verstärker beaufschlagt, dessen Ausgangssignal einem Dekoder zugeführt und
im Anschluß daran das Dekodierungsergebnis mittels Display angezeigt wird.
Durch Rotation der Halbleiterscheibe wird die Strichkodierung unter dem Sen
de-/Empfangssystem vorbeibewegt. Dieses bedeutet, daß zeitweise das Sende
licht an den Mikrorauheiten der Striche gestreut wird.
Nachteilig ist dabei, daß das Blendensystem einschließlich Linse auf der
Empfangsseite nur eine kleine Apertur aufweist. Daher gelangt im Bereich der
Mikrorauheit kein oder nur wenig Licht auf den Fotodetektor. Außerdem strahlt
die Lichtquelle inkohärentes Licht ab, so daß eine optische Filterung des Lichts
zur Kontrastanhebung nicht möglich ist, ferner beeinträchtigen Neigungen der
Halbleiteroberfläche die Intensität des Empfangssignals.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, durch eine optische Filterung des
Lichts eine Kontraststeigerung zu erzielen und sich auf die Intensität des Em
pfangssignals auswirkende Neigungen der Halbleiteroberflächen auszuschließen.
Diese Aufgabe ist erfindungsgemäß durch die kennzeichnenden Merkmale des
Anspruchs 1 gelöst.
Weiterbildungen und zweckmäßige Ausgestaltungen der Erfindung sind in den
Unteransprüchen charakterisiert.
Die Erfindung wird im nachstehenden anhand der Zeichnung erläutert.
Es zeigen: Fig. 1 Beleuchtungs- und Abbildungsstrahlengang in schematischer
Darstellung,
Fig. 2 eine perspektivische Ansicht der Anordnung Strichkodie
rung, Optik, Filterblende, abgebildete und gefilterte Strich
kodierung,
Fig. 3 die veranschaulichte Wirkung der Rechteckblende beim
Lesen der Strichkodierung,
Fig. 4 eine konkrete An- und Zuordnung der im Beleuchtungs- und
Abbildungsstrahlengang befindlichen Bauelemente,
Fig. 5a das Beugungsbild mit Detektionssignal bei idealer Lage der
Halbleiteroberfläche,
Fig. 5b das Beugungsbild mit Detektionssignal bei geneigter Halb
leiteroberfläche,
Fig. 5c die drei Möglichkeiten zur Korrektur des Beugungsbildes
in das Zentrum der Filterblende wie bei Fig. 5a.
In Fig. 1 ist mit (7) eine Laserstrahlquelle in Form einer Laserdiode dargestellt,
die ein kohärentes Lichtbündel divergent abstrahlt. Die Wellenlänge dieser La
serstrahlquelle (7) liegt vorzugsweise in einem Bereich, in denen nicht die Em
pfindlichkeit einer auf die Halbleiteroberfläche (1) aufgebrachten Fotoresist
schicht liegt.
Das Licht der Laserstrahlquelle (7) wird mittels Fokussieroptik (8) und nach
Umlenkung mit Umlenkspiegel (9) in den Brennpunkt (13) der Sende-/Em
pfangsoptik (2) fokussiert, so daß sich hinter der Sende-/Empfangsoptik (2) ein
paralleles Strahlenbündel (12) einstellt, welches als kohärente Wellenfront auf
die Halbleiteroberfläche (1) fällt. Zwischen Brennpunkt (13) und Sende-/Em
pfangsoptik (2) befindet sich der Strahlungsteilerspiegel (3).
Auf der Halbleiteroberfläche (1) ist eine Strichkodierung (14) aufgebracht, die
vorzugsweise durch Laserbeschuß mittels frequenzverdoppeltem Nd-YAG-Laser
erzeugt wird und zwar derart, daß eine Reihe sich überlappender Softmark-
Schmelzpunkte zu einem Strich ausgebildet wird. Die auf die Strichkodie
rung (14) fallende kohärente Wellenfront wird dort reflektiert und erfährt so
wohl eine Phasen- als auch eine Amplitudenmodulation. Dieses in Amplitude
und Phase veränderte Licht wird von der Sende-/Empfangsoptik (2) aufgefan
gen und zur Abbildung gebracht, wobei in der bildseitigen Brennebene (13′) das
Fourierspektrum (15) der beugenden Strichkodierung (14) entsteht.
In dieser Brennebene (13′), die auch als Fourierebene bezeichnet wird, wird
durch den Einbau einer Blende das Ortsfrequenzspektrum (15) und damit das
Bild verhindert. Der Einbau einer kreisförmigen Lochblende (4) zentrisch zur
O.-Beugungsordnung (17) hat die Eigenschaft einer Tiefpaßfilterung. Dieses be
deutet, daß höherfrequente Anteile des Ortsfrequenzspektrums (15) abgeblockt
werden und damit nicht auf die Fotodiode (6) gelangen. Das ortsfrequenzgefil
terte Licht gelangt dann über eine Rechteckblende (5) auf die Fotodiode (6).
Das Ausgangssignal der Fotodiode (6) wird einem nicht dargestellten Verstär
ker (22) zugeführt und anschließend von einer Auswerteeinheit dekodiert.
Fig. 2 zeigt die Funktion und Wirkungsweise der Ortsfrequenzfilterung im Em
pfangsstrahlengang. Auf der Halbleiteroberfläche (1) ist die Strichkodierung (14)
aufgebracht, wobei die Strichrichtung parallel zur Y-Achse verläuft. Das an der
Strichkodierung (14) gebeugte Licht wird mittels Sende-/Empfangsoptik (2)
gesammelt und erscheint in der Brennebene (13′) als Fourier- bzw. Ortsfre
quenzspektrum (15). Im Koordinatenursprung (X′ = 0, Y′ = 0) liegt die O.-Beu
gungsordnung (17) und gleichzeitig das Zentrum der Filterblende (4). Durch den
Lochdurchmesser der Filterblende (4) wird die Grenzfrequenz des noch durch
gelassenen Ortsfrequenzspektrums definiert. Es erscheint daher auf der Recht
eckblende (5) ein gefiltertes Bild mit der abgebildeten Strichkodierung (16).
Durch diese Filtermethode wird eine Kontraststeigerung erreicht.
Die Wirkung der Rechteckblende (5) zeigt Fig. 3. Die Rechteckblende (5) hat
eine Öffnung mit einem Verhältnis Schmal- (19) zur Breitseite (18) von typi
scherweise 1:40 bis 1:80, wobei dieses Verhältnis von der Geometrie der
Strichkodierung (14) und dem Abbildungsmaßstab der Sende-/Empfangsop
tik (2) abhängt. Auf dieser Rechteckblende erscheint die Abbildung (16) der
Strichkodierung (14). Wird nun der Sensor (11) (siehe auch Fig. 1) relativ zur
Halbleiteroberfläche (1) in -X-Richtung bewegt, so wandert die Abbildung (16)
in X′′-Richtung über die Rechteckblende (5). Es erfolgt damit eine integrale De
tektorbewertung mittels Fotodiode (6) und zwar in Strichrichtung. Wie die de
tektierte Lichtleistung (21) als Funktion des Ortes X′′ zeigt, gehen durch diese
integrale Bewertung kleinere Störungen (20, 20′) in der Abbildung (16) nicht in
das Ausgangssignal der Fotodiode (6) ein.
Fig. 4 zeigt die weitere Ausgestaltung der Erfindung und zwar derart, daß
- a) die Neigung der Halbleiteroberfläche (1) in gewissen Grenzen automatisch kompensiert wird,
- b) gleichzeitig mehrere Scanspuren mittels der Fotodioden 6′ bis 6 IV abgetastet werden und
- c) das Ausgangssignal der Fotodiode (6) unabhängig von der Lichtleistung der art nachgeregelt wird, daß das Ausgangssignal auch bei schlecht reflektieren der Halbleiteroberfläche (1) eine ausreichende Amplitude aufweist.
Die in Fig. 4 dargestellte Anordnung entspricht bis auf folgende Einzelheiten
der Anordnung nach Fig. 1. Zu diesen Einzelheiten gehört der in den beiden
Drehachsen α und β beweglich angeordnete Umlenkspiegel (9) wobei die bei
den Drehachsen (α, β) senkrecht aufeinander stehen und der Drehachsenschnitt
punkt in der Bildebene der Sende-/Empfangsoptik (2) liegt. Angetrieben wird
der Umlenkspiegel (9) über den Aktuator (26) für die Drehachse ± α und den
Aktuator (25) für die Drehachse ± β. Den Aktuatoren (25, 26) sind die jeweili
gen Regelelektroniken (27) und (28) zugeordnet.
Als weitere zusätzliche Einzelheit ist in Fig. 4 der Strahlteilerspiegel (3′), die
zweidimensionale positionsempfindliche Fotodiode (10), die beiden
Auswerteverstärker (29) und (30) für αist und βist und der Summationsverstärker (30) dar
gestellt.
Die Funktionsweise dieser beiden Einzelheiten ist folgendermaßen: Bei zu
großer Neigung der Halbleiteroberfläche (1) und α = o, β = 0 erfolgt eine seitli
che Verschiebung des Fourier- bzw. Ortsfrequenzspektrums (15) in der Brenn
ebene (13′). Dieses kann dazu führen, daß die O.-Beugungsordnung (17) (siehe
auch Fig. 5) nicht mehr durch die Öffnung der Filterblende (4) gelangt, was
aber bezüglich des Ausgangssignals der Fotodiode (6) unerwünscht ist. Nun
wird aber diese seitliche Verschiebung nach Auskopplung eines lichtleistungs
mäßigen Bruchteils aus dem Fourierspektrum (15) mittels Strahlungsteilerspie
gels (3′) auf eine zweidimensionale positionsempfindliche Fotodiode (10)
gelenkt. In den beiden nachgeschalteten Auswerteverstärkern (29, 30) wird die
seitliche Verschiebung durch αist und βist ermittelt und als Istgröße auf die je
weilige Regelelektronik (28) und (27) gegeben. Diese Regelelektronik ermittelt
die Differenz zwischen Soll- und Istwert und gibt dann die entsprechende Stell
größe an den jeweiligen Aktuator (26, 25), der dann den Umlenkspiegel (9) so
weit verstellt bis die O.-Beugungsordnung (17) im Zentrum der Öffnung der Fil
terblende (4) liegt.
Die dritte zusätzliche Einzelheit in Fig. 4 ist der Summationsverstärker (31) und
die Regelelektronik (24) zur Ansteuerung der Laserstrahlquelle (7). Hiermit wird
erreicht, daß auch bei beträchtlichen Reflexionsgradschwankungen auf der Halb
leiteroberfläche (1) das Ausgangssignal der Fotodiode (6) nahezu konstant
bleibt. Gelöst ist dieser Vorgang durch die Regelelektronik (24), die eine
mögliche Differenz zwischen Soll- und Istwert ermittelt und dann diese Stell
größe zum Nachregeln der Laserstrahlquelle (7) verwendet.
Die vierte und letzte zusätzliche Einzelheit in Fig. 4 ist die Aufspaltung der
Fotodiode (6) in mehrere Einzeldioden (1 ..n) und zwar sind hier z. B. vier Fo
todioden (6′) bis (6 IV) skizziert, deren Ausgänge jeweils mit den Verstärkern
(22′) bis (22 IV) verbunden sind. Diese Ausgestaltung erlaubt das gleichzeitige
mehrspurige Abtasten der Strichkodierung (14) bei einem Scanvorgang.
Fig. 5 zeigt mögliche Verschiebungen des Fourierspektrums (15) und die Wir
kungsweise bei Korrektur bzw. Zurückschiebung in die "ideale Lage". Bei
Fig. 5a) verläuft das Sendestrahlenbündel (12) parallel zur Flächennormale der
Halbleiteroberfläche (1). Damit ist gewährleistet, daß die O.-Beugungsord
nung (17) im Öffnungsmittelpunkt der Filterblende (4) liegt. Dagegen zeigt
Fig. 5b) die Neigung der Flächennormale gegenüber dem Sendestrahlenbün
del (12) und man sieht deutlich, daß die O.-Beugungsordnung (17) außerhalb
der Öffnung der Filterblende (4) liegt. Dieses bedeutet, daß sich das Detektions
signal (21) am Ausgang der Fotodiode (6) umkehrt, was aber für die nachge
schaltete Auswerteeinheit ungünstig ist.
Fig. 5c zeigt drei Möglichkeiten zur Korrektur der Lage der O.-Beugungsord
nung (17) derart, daß sie im Öffnungsmittelpunkt der Filterblende (4) liegt.
Links in Fig. 5c wird zur Korrektur die Filterblende (4) verschoben, in der Mit
te wird das nach Fig. 4 skizzierte Schwenken des Umlenkspiegels (9) angedeu
tet und rechts wird das Nachführen des vollständigen Sensorgehäuses (11) ge
zeigt.
Claims (14)
1. Verfahren zum Lesen von auf der polierten Oberfläche von Halbleiterschei
ben angebrachten Strichkodierungen mit Hilfe eines Sende-, Empfangs- und
elektronischen Verstärkersystems, wobei das Sendesystem eine Laserstrahl
quelle, eine Kollimatoroptik, einen Umlenkspiegel und einen Strahlungstei
lerspiegel aufweist, das Empfangssystem eine Fotodiode, zwei an verschie
denen Orten positionierte Blenden, den mit dem Sendestrahlengang gemein
sam genutzten Strahlungsteilerspiegel und einen Teil der sendeseitigen Kolli
matoroptik enthält und das Verstärkersystem mit einer regelbaren Analog
elektronik ausgerüstet ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Halbleiterober
fläche (1) mit einem Laserlichtfleck (12) bestrahlt wird, dessen Flächenaus
dehnung wesentlich größer als die schmalste Breite der Strichkodierung (14)
ist und daß innerhalb des Empfangssystems zwei Blenden (4, 5) angeordnet
sind, wobei die erste Blende (4) in der Fourierebene der Sende-/Empfangs
optik (2) und die zweite Blende (5) unmittelbar vor der Fotodiode (6) ange
ordnet ist.
2. Anordnung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1, dadurch ge
kennzeichnet, daß die erste Blende (4) vorzugsweise als kreisförmiges und
achszentrales Loch mit definiertem Durchmesser ausgebildet ist, wobei mit
dieser Blende (4) bestimmte Teile des Ortsfrequenzspektrums (15) ausgefil
tert werden und damit in der Bildebene eine Kontraststeigerung der Strich
kodierung (14) erzielt wird.
3. Anordnung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch l, dadurch ge
kennzeichnet, daß die zweite Blende (5) vorzugsweise eine Rechteckblende
ist, deren Verhältnis von Schmal- (19) zur Breitseite (18) sich typischerwei
se wie 1:40 bis 1:80 verhält, wobei dieses Verhältnis von der Geometrie
der Strichkodierung (14) auf der Halbleiteroberfläche (1) und dem Abbil
dungsmaßstab der Sende-/Empfangsoptik (2) bestimmt wird.
4. Anordnung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Breit
seite (18) der zweiten Blende (5) parallel zur Längsrichtung der Strichkodie
rung (14) auf der Halbleiteroberfläche (1) zeigt.
5. Anordnung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch l, dadurch ge
kennzeichnet, daß der Umlenkspiegel (9) in zwei aufeinander senkrecht ste
henden Drehachsen mit den Drehwinkeln α und β frei beweglich ist, wobei
der Schnittpunkt der beiden Drehachsen in der Bildebene der Sende-/
Empfangsoptik (2) liegt.
6. Anordnung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß der frei bewegli
che Umlenkspiegel (9) über einen elektromagnetischen Antrieb gesteuert
wird, der wiederum mit einer elektrischen Stellgröße beaufschlagt wird, wo
bei diese Stellgröße aus der Abweichung zwischen Soll- und Istposition und
zwar durch die seitliche Verschiebung des Ortsfrequenzspektrums (15) in der
ersten Blende (4) gebildet wird.
7. Anordnung nach den Ansprüchen 5 und 6, dadurch gekennzeichnet, daß die
Istposition des Ortsfrequenzspektrums (15) durch die Ausgangsströme einer
zweidimensionalen positionsempfindlichen Fotodiode (10) gewonnen wird.
8. Anordnung nach den Ansprüchen 5 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die
Flächennormale n der Halbleiteroberfläche (1) in einem Winkelbereich
schwanken darf, der durch die Apertur der Sende-/Empfangsoptik (2) be
stimmt ist.
9. Verfahren und Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da
durch gekennzeichnet, daß das Summensignal aller Ausgangsströme der po
sitionsempfindlichen Fotodiode (10) ein Maß für die momentane Empfangs
leistung darstellt und daß mit dieser Größe die Laserstrahlquelle (7) derart
geregelt wird, daß die Empfangsleistung nahezu konstant bleibt.
10. Verfahren und Anordnung nach den Ansprüchen 1 bis 8, dadurch gekenn
zeichnet, daß das Summensignal aller Ausgangsströme der positionsem
pfindlichen Fotodiode (10) ein Maß für die momentane Empfangsleistung
darstellt und daß mit dieser Größe nach Erreichen der max. möglichen Lei
stung der Laserstrahlquelle (7) das analoge Verstärkersystem (22) hinter der
Fotodiode (6) derart geregelt wird, daß die Ausgangsspannung des Verstär
kersystems nahezu konstant bleibt.
11. Verfahren und Anordnung nach den Ansprüchen 1 bis 10, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Laserstrahlquelle (7) eine Laserdiode ist, die Licht ausrei
chender Kohärenzlänge in einem Wellenlängenbereich abstrahlt, der außer
halb der Empfindlichkeit typischer auf Halbleiteroberflächen (1) aufge
brachter Fotoresistschichten liegt.
12. Verfahren und Anordnung nach den Ansprüchen 1 bis 10, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Fotodiode (6) aus einer großflächigen PN- oder PIN-
Diode auf Silizium-Basis besteht.
13. Verfahren und Anordnung nach den Ansprüchen 1 bis 10, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Fotodiode (6) aus einem Fotodioden- oder CCD-Array be
steht, deren getrennte fotoempfindliche Flächen derart angeordnet sind, daß
die Strichkodierung (14) gleichzeitig auf getrennten Scanspuren detektiert
wird.
14. Verfahren und Anordnung nach einen der vorhergehenden Ansprüche, da
durch gekennzeichnet, daß entweder die Halbleiteroberfläche (1) und/oder
der Sensor (11) zum Lesen der Strichkodierung relativ zueinander bewegt
werden, wobei die Schmalseite (19) der Blende (5) parallel zur Bewegungs
richtung verläuft.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4107069A DE4107069A1 (de) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | Verfahren zum lesen von strichkodierungen auf halbleiteroberflaechen |
EP91117781A EP0502247A1 (de) | 1991-03-06 | 1991-10-18 | Einrichtung zum Lesen von Strichkodierungen auf Halbleiteroberflächen |
US07/847,337 US5298727A (en) | 1991-03-06 | 1992-03-06 | Device for reading bar codes on semiconductor surfaces |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4107069A DE4107069A1 (de) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | Verfahren zum lesen von strichkodierungen auf halbleiteroberflaechen |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4107069A1 true DE4107069A1 (de) | 1992-09-10 |
DE4107069C2 DE4107069C2 (de) | 1993-07-08 |
Family
ID=6426557
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4107069A Granted DE4107069A1 (de) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | Verfahren zum lesen von strichkodierungen auf halbleiteroberflaechen |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5298727A (de) |
EP (1) | EP0502247A1 (de) |
DE (1) | DE4107069A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19733412B4 (de) * | 1997-08-01 | 2005-08-04 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur automatischen Nachbeschriftung von Wafern. |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1994022104A1 (de) * | 1993-03-18 | 1994-09-29 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur aufnahme von strichcodierungen |
US5959286A (en) * | 1994-05-18 | 1999-09-28 | Symbol Technologies, Inc. | Method and apparatus for raster scanning of images |
US6005255A (en) * | 1994-05-18 | 1999-12-21 | Symbol Technologies, Inc. | Timing synchronization for image scanning |
US6166375A (en) | 1996-10-08 | 2000-12-26 | Psc Scanning, Inc. | Offset optical axes for bar code scanner |
US5818018A (en) * | 1997-03-27 | 1998-10-06 | Advanced Micro Devices, Inc. | Reflective/refractive optical bar code scanning through a transparent/translucent apparatus |
US6056198A (en) | 1997-08-07 | 2000-05-02 | Psc Scanning, Inc. | Optical scanning system and method including a collection system for range enhancement |
JP3228197B2 (ja) * | 1997-10-15 | 2001-11-12 | 株式会社デンソー | 光学情報読取装置および記録媒体 |
US6912076B2 (en) * | 2000-03-17 | 2005-06-28 | Accu-Sort Systems, Inc. | Coplanar camera scanning system |
JP3580299B2 (ja) * | 2002-04-04 | 2004-10-20 | アイシン・エンジニアリング株式会社 | コード読取装置 |
US20070125863A1 (en) * | 2005-12-05 | 2007-06-07 | Jakoboski Timothy A | System and method for employing infrared illumination for machine vision |
EP2321766B1 (de) | 2008-07-24 | 2015-02-25 | The Regents of The University of California | Vorrichtung und verfahren für dispersive fourier-transformationsbildgebung |
WO2016007662A1 (en) * | 2014-07-08 | 2016-01-14 | Padloc Inc. | Imaging and peripheral enhancements for mobile devices |
US10861819B1 (en) * | 2019-07-05 | 2020-12-08 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | High-precision bond head positioning method and apparatus |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4585931A (en) * | 1983-11-21 | 1986-04-29 | At&T Technologies, Inc. | Method for automatically identifying semiconductor wafers |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4634880A (en) * | 1982-04-19 | 1987-01-06 | Siscan Systems, Inc. | Confocal optical imaging system with improved signal-to-noise ratio |
US4567361A (en) * | 1983-05-23 | 1986-01-28 | Gca Corporation | Reticle bar code and method and apparatus for reading same |
US4603262A (en) * | 1983-08-22 | 1986-07-29 | Optel Systems Inc. | Optical device for detecting coded symbols |
KR900008384B1 (ko) * | 1986-05-20 | 1990-11-17 | 후지쓰 가부시끼가이샤 | 바아 코우드 패턴을 형성시킨 반도체 웨이퍼의 식별방법 및 반도체 장치의 제조방법 |
US4831275A (en) * | 1986-11-12 | 1989-05-16 | Quential, Inc. | Method and means for self-referencing and self-focusing a bar-code reader |
US4806774A (en) * | 1987-06-08 | 1989-02-21 | Insystems, Inc. | Inspection system for array of microcircuit dies having redundant circuit patterns |
US4794238A (en) * | 1987-10-09 | 1988-12-27 | Ultracision, Inc. | Method and apparatus for reading and marking a small bar code on a surface of an item |
JPH0196920A (ja) * | 1987-10-09 | 1989-04-14 | Fujitsu Ltd | ウエーハの識別方法 |
DE3736288C2 (de) * | 1987-10-27 | 1994-11-24 | Leuze Electronic Gmbh & Co | Verfahren zum Lesen und Dekodieren von auf der polierten Oberfläche von Halbleiterscheiben angebrachten Strichkodierungen |
-
1991
- 1991-03-06 DE DE4107069A patent/DE4107069A1/de active Granted
- 1991-10-18 EP EP91117781A patent/EP0502247A1/de not_active Withdrawn
-
1992
- 1992-03-06 US US07/847,337 patent/US5298727A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4585931A (en) * | 1983-11-21 | 1986-04-29 | At&T Technologies, Inc. | Method for automatically identifying semiconductor wafers |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19733412B4 (de) * | 1997-08-01 | 2005-08-04 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur automatischen Nachbeschriftung von Wafern. |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0502247A1 (de) | 1992-09-09 |
DE4107069C2 (de) | 1993-07-08 |
US5298727A (en) | 1994-03-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2512321C3 (de) | ||
DE4107069A1 (de) | Verfahren zum lesen von strichkodierungen auf halbleiteroberflaechen | |
DE19621138C2 (de) | Mehrstrahlscanvorrichtung | |
DE3538062C2 (de) | Positionserfassungsgerät | |
DE4131737C2 (de) | Autofokus-Anordnung für ein Stereomikroskop | |
DE60031041T2 (de) | Positionsdetektionsvorrichtung | |
EP1101142B1 (de) | Verfahren und anordnung zur lageerfassung einer mit einem laser-scanner abzutastenden ebene | |
DE3613209C2 (de) | ||
CH623147A5 (de) | ||
EP0271646A1 (de) | Vorrichtung zur berührungsfreien Messung eines Abstandes von einer Oberfläche, insbesondere zur Abtastung einer Kontur einer Oberfläche eines Werkstückes länges eines Messweges | |
EP1333304B1 (de) | Autofokusmodul mit Zusatzlichtquellen für mikroskopbasierte Systeme und Zweistrahl-Fokusdetektionsverfahren unter Benutzung des Moduls | |
EP0144732A2 (de) | Einrichtung zum automatischen Fokussieren von optischen Geräten | |
DE2630381A1 (de) | Optischer leser | |
DE102011078833A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Detektieren einer Markierung an einem Objekt | |
EP0128119B1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Fokussieren eines Lichtstrahls, auf ein Objekt | |
DE10056329B4 (de) | Optisches Abstandsmeßverfahren und Abstandssensor | |
DE3824820C2 (de) | ||
EP0098244A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Fokussieren eines Lichtstrahls auf ein Objekt | |
WO2020207662A1 (de) | Vorrichtung und verfahren zum bestimmen einer fokuslage eines laserstrahls | |
EP3652561B1 (de) | Lidar-vorrichtung zum situationsabhängigen abtasten von raumwinkeln | |
DE2910588A1 (de) | Vorrichtung zum empfang einer elektromagnetischen strahlung | |
DE19914984B4 (de) | Vorrichtung zum Feststellen der Lage eines Arbeitsfokus relativ zu einer Oberfläche eines zu bearbeitenden Werkstücks in einer Laserbearbeitungsanlage | |
WO2010049038A1 (de) | Reflexionslichtschranke mit vermessungs- und/oder lokalisierungsfunktion | |
DE19518714A1 (de) | Geber mit diffraktiven optischen Abbildungselementen | |
DE3530062A1 (de) | Vorrichtung zur erfassung der neigung einer flaeche eines gegenstandes |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |