DE4130899A1 - Halbleitervorrichtung - Google Patents

Halbleitervorrichtung

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Description

Die Erfindung betrifft eine Halbleitervorrichtung wie zum Beispiel ein Transistormodul, in welcher eine innere An­ schlußklemme, die durch ein Isolierteil gehalten wird, wel­ ches eine obere Behälterabdeckung bildet, auf eine Schal­ tungsverdrahtung, die mit einem Halbleiterelement auf einer Leiterplatte verbunden ist, hartgelötet wird, wenn das auf der Schaltungsplatte befestigte Halbleiterelement mit der in­ neren Anschlußklemme verbunden wird.
Die Fig. 7 und 8 zeigen einen herkömmlichen Aufbau einer Halbleitervorrichtung nach dem Stand der Technik. Wie in den Fig. 7, 8 gezeigt, umfaßt die Halbleitervorrichtung nach dem Stand der Technik eine Leiterplatte 1, Halbleiterelemente 3, eine Herausführklemme (leading-out terminal) 15a, welche vor dem Herausführen auf ein Schaltungsverdrahtungsmuster 2 gelötet wird, das an die Schaltungsplatte 1 angeklebt ist, eine Metall-Strahlungsplatte 11, einen Behälter 5, der die Strahlungsplatte 11, eine obere Abdeckung 5a und Seitenwände 5b aus Harz kombiniert, eine gelatineartige Silikonharz­ schicht 16, eine Epoxidharzschicht 17.
Ein in L-Form gebogener Lötfuß 15c und ein gekrümmtes Dämp­ fungsteil 15b zum Freisetzen thermischer Spannung sind an dem Hinterende bzw. dem Mittelabschnitt der Herausführklemme 15a ausgebildet. Das obere Ende dieser Klemme 15a geht durch die obere Abdeckung 5a durch und ist aus dieser nach außen ge­ führt.
Die herkömmliche Halbleitervorrichtung wird folgendermaßen zusammengesetzt. Zuerst wird das Halbleiterelement 3 mit der Leiterplatte 1 durch Chipbonden verbunden, wobei die Strah­ lungsplatte 11 vorher durch einen gesonderten Prozeß an der Unterseite der Leiterplatte befestigt wird. Dann wird die Herausführklemme 15a, die durch die obere Abdeckung 5a des Behälters 5 hindurchgeführt und daran befestigt ist, an der Leiterplatte 1 angebracht. In diesem Zustand wird der Fuß 15c der Klemme 15a anschließend mit der Schaltungsverdrahtung 2 durch Aufschmelzlöten verbunden. Obwohl in Fig. 7 nur eine Klemme 15a gezeigt ist, wird in einer tatsächlichen Halblei­ tervorrichtung eine Mehrzahl von Herausführklemmen an der oberen Abdeckung 5a des Behälters 5 befestigt. Diese Heraus­ führklemmen ragen von der Leiterplatte 1 aufrecht vor. Nach­ dem das Aufschmelzlöten fertiggestellt ist, werden Seiten­ wände 5b des Behälters 5 an der Metall-Strahlungsplatte 11 befestigt, und dann wird ein leerer Raum in dem Behälter 5 durch den Spalt zwischen der oberen Abdeckung 5a und den Sei­ tenwänden 5b mit Silikonharz 16 gefüllt. Ferner wird Epoxid­ harz 17 in den verbleibenden Raum auf der oberen Schichtseite eingespritzt und gehärtet, um den Behälter 5 mit Harz zu ver­ siegeln.
Die beschriebene herkömmliche Halbleitervorrichtung, insbe­ sondere der Aufbau der Herausführklemmen, bringt die folgen­ den Probleme mit sich im Hinblick auf die Montagegenauigkeit, die Teilehandhabung und dergleichen. Da die Herausführklemme 15a durch Pressen einer Metallplatte hergestellt ist, kann sie durch äußere Kraft deformiert werden, wenn sie gelagert oder gehandhabt wird. Wenn die Klemme auch nur wenig defor­ miert wird, ist es andererseits schwierig, die Flachheit und Positionsgenauigkeit des Klemmenfußes 15c durch Löten während der Montage, wie oben beschrieben, sicherzustellen. Dies bil­ det den entscheidenden Grund für mangelhafte Lötung bezüglich der Leiterplatte 1. In dem Fall einer Halbleitervorrichtung, in welcher die Position der auf die Schaltungsverdrahtung 2 der Halbleiterplatte 1 aufgesetzte und aufgelötete Klemme 15a und die Position der Herausführung der an der oberen Abdec­ kung 5a des Behälters 5 angeordneten äußeren Klemme getrennt sind, aus einer horizontalen Ebene betrachtet, werden einzeln konstruierte und in der Abmessung und Form unterschiedliche Herausführklemmen in Verbindung mit der Schaltungsverdrahtung 2 benötigt.
Wenn der herkömmliche Klemmenaufbau unversehrt gelassen wird, ist es schwierig, nicht nur die Konfigurationen und Abmessun­ gen von Klemmenteilen zu standardisieren zur Verwendung in Halbleitervorrichtungen mit mehr als einer Art von Schal­ tungsverdrahtungen 2, die im Verdrahtungsmuster verschieden sind, sondern auch, einen hohen Grad von Dimensionstoleranz während der Montage zu erhalten, und dies verursacht eine Kostenerhöhung.
Die Erfindung ist in Anbetracht der obigen Umstände vorgenom­ men worden und hat das Ziel, eine Halbleitervorrichtung zu schaffen, in welcher ein besserer Anschluß für eine innere Schaltung an eine oder mehrere äußere Klemmen gebildet wird, so daß eine höhere Vorrichtungszuverlässigkeit, größere Mon­ tagetoleranz und eine weitgehende Standardisierung für unter­ schiedliche Arten von Schaltungsverdrahtungsmustern erreicht wird.
Weitere Ziele und Vorteile der Erfindung werden teilweise in der folgenden Beschreibung auseinandergesetzt und sind teil­ weise aus der Beschreibung offensichtlich oder können durch Praktizieren der Erfindung gelernt werden. Die Ziele und Vor­ teile der Erfindung können realisiert und erhalten werden mittels der Gerätetechnik und der Kombinationen, die in den Ansprüchen besonders herausgestellt sind.
Um die Ziele gemäß dem Zweck der Erfindung, wie verkörpert und hier allgemein beschrieben, zu erreichen, umfaßt die Halbleitervorrichtung der Erfindung eine Leiterplatte mit einem Schaltungsverdrahtungsmuster für darauf angebrachte Halbleiterelemente, eine Behältereinrichtung, die eine Strah­ lungsplatte zum Tragen der Halbleiterelemente aufweist und ferner Seitenwände und eine obere Abdeckung mit einem darin vorgesehenen Klemmenhaltesitz aufweist, wenigstens eine Her­ ausführklemmeneinrichtung, die eine von der Leiterplatte auf­ wärts verlaufende innere Klemme aufweist, und deren eines Ende an einer vorbestimmten Stelle auf der Leiterplatte an die Schaltungsverdrahtung angelötet ist, wobei die Heraus­ führeinrichtung ferner eine äußere Klemme aufweist, die sich durch die obere Abdeckung erstreckt und daran befestigt ist, und wobei das andere Ende der inneren Klemme in dem Klemmen­ haltesitz an der Innenseite der oberen Abdeckung gelagert ist, sowie einen flexiblen Draht, der die innere und die äußere Klemme verbindet.
Die begleitenden Figuren, welche in diese Beschreibung inkor­ poriert sind und einen Bestandteil dieser Beschreibung bil­ den, stellen Ausführungsformen der Erfindung dar und dienen zusammen mit der Beschreibung dazu, die Ziele, Vorteile und Prinzipien der Erfindung zu erläutern.
In der Zeichnung zeigen:
Fig. 1 eine Schnittansicht einer Ausführungsform der Er­ findung;
Fig. 2a) eine Schnittansicht des Aufbaus der Klemme gemäß der Erfindung;
Fig. 2b) einen Schnitt entlang der Linie A-A in Fig. 2a);
Fig. 3 eine vergrößerte Teilansicht von Fig. 2;
Fig. 4 einen anderen Aufbau der inneren Anschlußklemme ge­ mäß der Erfindung;
Fig. 5 noch einen anderen Aufbau der inneren Anschluß­ klemme gemäß der Erfindung;
Fig. 6 eine vergrößerte Teilansicht von Fig. 5;
Fig. 7 eine Schnittansicht einer herkömmlichen Halbleiter­ vorrichtung; und
Fig. 8 eine perspektivische Ansicht des inneren Aufbaus der herkömmlichen Halbleitervorrichtung.
Die Erfindung ist in Anbetracht der vorgenannten Probleme des Standes der Technik unternommen worden, und also ist eines ihrer Ziele die Schaffung einer Halbleitervorrichtung, die so aufgebaut ist, daß sie sich mit verschiedenen Arten von Schaltungsverdrahtungsmustern befaßt, indem sie eine Klemmen­ platte anwendet, die in der Gestalt und Abmessung standardi­ siert ist, und gleichzeitig die Sicherstellung eines hohen Maßes an Montagetoleranz, und welche insbesondere gekenn­ zeichnet ist durch eine einzigartige Herausführklemmenkon­ struktion.
Erfindungsgemäß ist eine Halbleitervorrichtung mit Halbleite­ relementen, einer die Halbleiterelemente tragenden Leiter­ platte, einer Herausführklemme, die mit einem Schaltungsver­ drahtungsmuster auf der Leiterplatte verbunden ist und von dieser herausgeführt ist, und dergleichen in einem Behälter, der eine Metall-Strahlungsplatte, Seitenwände und eine obere Abdeckung miteinander vereinigt, dadurch gekennzeichnet, daß die Herausführklemme unterteilt ist in eine innere Klemme, die aufrecht auf die Leiterplatte aufgelötet ist, und eine äußere Klemme, die durch die obere Behälterabdeckung durchge­ führt und daran befestigt ist, daß das Vorderende der inneren Klemme an einem Klemmenhaltesitz gehalten wird, der an der Innenseite nach der Art einer Steckverbindung ausgebildet ist, und daß die innere und die äußere Klemme mit einem fle­ xiblen Zuführdraht verbunden sind.
Außerdem ist das andere Ende der inneren Klemme lose in einen Schlitz eingesetzt, welcher in einer zu der Leiterplatte senkrechten Richtung tief wird und in dem Klemmenhaltesitz gebildet ist, der an der Innenseite der Behälterabdeckung ausgebildet ist, und ein an einer Seite der inneren Klemme ausgebildeter Ansatz ist lose eingesetzt in ein Fenster, das quer in den Klemmenhaltesitz geöffnet ist und mit dem Schlitz in Verbindung steht.
Ferner kann der Ansatz an der inneren Klemme ausgebildet sein durch Hohlprägen einer plattenförmigen Klemme zu einer halb­ kreisförmigen.
Außerdem kann der Ansatz an der inneren Klemme ausgebildet sein durch Anheben einer Kerbe, die in einer plattenförmigen Klemme gemacht wird.
Ferner ist eine Halbleitervorrichtung mit Halbleiterelemen­ ten, einer Leiterplatte, die Halbleiterelemente trägt, einer Herausführklemme, die mit einem Schaltungsverdrahtungsmuster auf der Leiterplatte verbunden ist und von dieser herausge­ führt ist, und dergleichen in einem Behälter, der eine Me­ tall-Strahlungsplatte, Seitenwände und eine obere Abdeckung miteinander vereinigt, dadurch gekennzeichnet, daß die Her­ ausführklemme unterteilt ist in eine innere Klemme, die auf­ recht auf die Leiterplatte aufgelötet ist, und eine äußere Klemme, die durch die obere Abdeckung des Behälters durchge­ führt und daran befestigt ist, daß das andere Ende der inne­ ren Klemme an einem Klemmenhaltesitz gehalten wird, der an der Innenseite der oberen Abdeckung nach der Art des Steckens gehalten wird, daß die innere und die äußere Klemme mit einem flexiblen Zuführdraht verbunden sind, und daß jede Stelle auf halbem Wege an dem flexiblen Zuführdraht herunter an einem Zuführdrahthaltesitz gehalten werden kann, der an der Innen­ seite der oberen Abdeckung ausgebildet ist.
In der oben beschriebenen Anordnung sind die innere und die äußere Klemme so standardisiert, daß sie klein in der Abmes­ sung und einfach im Aufbau sind. Es besteht nahezu keine Ge­ fahr, daß diese Teile deformiert werden hinsichtlich Abmes­ sung, Gestalt, Flachheit und dergleichen, während sie gelagert und gehandhabt werden. Wenn die innere Klemme von der äußeren getrennt und direkt über einer Position ange­ bracht ist, die zu dem Schaltungsverdrahtungsmuster auf der Plattenseite hinweist, kann ein hohes Maß an Toleranz bezüg­ lich der Platte sichergestellt werden.
Da die innere und die äußere Klemme mit dem flexiblen Zuführ­ draht verbunden sind, tritt außerdem keine Störung auf, ob­ wohl die auf das Schaltungsverdrahtungsmuster auf der Platte eingestellte Lötposition gegen die Ziehposition der Klemme unterhalb der oberen Behälterabdeckung versetzt ist.
Ferner wird dadurch, daß der Klemmenhaltesitz der oberen Be­ hälterabdeckung dazu gebracht wird, irgendeine Stelle des flexiblen Zuführdrahtes auf halbem Wege nach unten zu halten, der Zuführdraht daran gehindert, sich unerwartet zu biegen und aus der Verdrahtungsposition zu verschieben in dem Aus­ maß, daß er sich näher zu einem anderen Zuführdraht, einer Klemme oder einem Schaltungsteil bewegt oder damit in Berüh­ rung kommt, obwohl der Behälter mit Harz gefüllt ist. Eine daraus resultierende Behinderungsstörung kann auf diese Weise verhindert werden.
Mehr im einzelnen umfaßt ein Leistungstransistormodul (Fig. 4a) und 4b)) gemäß der Erfindung eine Mehrzahl von Halbleiterelementen (Chips), die an einer Leiterplatte in einer Behältereinrichtung befestigt sind, und diese Elemente sind mittels eines Schaltungsverdrahtungsmusters auf der Platte verbunden. Eine verbesserte Herausführklemmeneinrich­ tung sorgt für die äußere Verbindung. Die Herausführklemmen­ einrichtung umfaßt vorzugsweise eine innere Klemme, die mit der Verdrahtung verbunden ist und an eine äußere Klemme ange­ schlossen ist. Ein erläuterndes Beispiel für eine innere An­ schlußklemme als Bestandteil einer solchen Halbleitervorrich­ tung wird gezeigt. Fig. 4a) zeigt den prinzipiellen Teil der Halbleitervorrichtung, in welcher ein Halbleiterchip 3 ferner befestigt ist an einer Leiterplatte 1 mit auf ihre beiden Seiten aufgeklebten Schaltungsverdrahtung 2, wobei die Schaltungsverdrahtung mit Kupferfolie gebildet ist, um eine gewünschte Schaltung zu bilden, und eine Elektrode an der Un­ terseite des Halbleiterchips 3 direkt auf die Verdrahtung 2 hartgelötet ist. Eine Elektrode an der Oberfläche ist durch (nicht gezeigtes) Dünndrahtbonden verbunden mit dem Schal­ tungsverdrahtungsmuster 2, die eine von der oben beschriebe­ nen hartgelöteten Verdrahtung 2 verschiedene Lage aufweist. Das hintere Ende der aus Kupfer bestehenden inneren Klemme 4 ist an die Verdrahtung 2 angelötet, wogegen ihr oberer Ab­ schnitt an einer aus Harz bestehenden oberen Behälterabdec­ kung 5 gehalten wird.
Das Halten der Klemme 4 an der oberen Abdeckung 5 wird, wie in Fig. 4b) gezeigt, vorgenommen durch Bilden eines An­ satzes 41 in dem oberen Teil der Klemme 4, durch Vorsehen eines Klemmenhaltesitzes 51 unter der oberen Abdeckung 5, wo­ bei der Klemmenhaltesitz nach unten vorragt, und durch Hin­ einzwängen der Klemme 4 in einen Schlitz 6, der in den Klem­ menhaltesitz 51 eingeschnitten ist, wobei der Ansatz 41 ein wenig verformt wird, der eine etwas größere Breite als der Schlitz aufweist. Die innere Klemme 4 ist mit der (nicht ge­ zeigten) äußeren Klemme verbunden unter Verwendung eines Zu­ führdrahtes 7 in der Weise, daß das Vorderende des Zuführ­ drahtes in die Brücke 42 der inneren Klemme hineingepreßt wird.
In einem anderen Beispiel, das in den Fig. 5a), 5b) ge­ zeigt ist, sind anstelle des in Fig. 4 gezeigten Ansatzes angehobene Abschnitte 43, 44 an der inneren Klemme 4 ausge­ bildet, um die innere Klemme 4 in den Schlitz 6 hineinzudrük­ ken und den Zuführdraht 7 mit der inneren Klemme 4 zu verbin­ den.
Fig. 1 zeigt eine andere Halbleitervorrichtung, welche die Erfindung verkörpert, und gleiche Bezugszeichen bezeichnen in den nachfolgenden Figuren gleiche und entsprechende Teile.
Der Behälter der Halbleitervorrichtung besteht aus einer Bo­ denplatte 11 als einer Strahlungsplatte aus Kupfer, Seiten­ wänden 12 und einer oberen Abdeckung 5, welche aus Harz be­ stehen. Die Bodenplatte ist zur Verwendung an einer Strah­ lungskühlrippe 14 mit Montageschrauben 13 befestigt. Eine Leiterplatte 1 ist an der Bodenplatte 11 des Behälters befe­ stigt, und ein Ende einer inneren Anschlußklemme 4 ist an eine Schaltungsverdrahtung 2 angelötet, die aus Kupferfolie besteht und an die Leiterplatte 1 angeklebt ist. Die innere Klemme 4 und eine äußere Klemme 15, die durch die obere Ab­ deckung 5 hindurchgeht, sind mittels eines Zuführdrahtes 7 verbunden. Ein Raum in dem Behälter ist mit einem Silikongel 16 und Epoxidharz 17 gefüllt.
Die Fig. 2a) und 2b) zeigen einen Aufbau zum Halten der in der Halbleitervorrichtung verwendeten inneren Anschluß­ klemme 4. Da die Breite eines Schlitzes 6, der in einem von der Behälterabdeckung 5 vorragenden Klemmenhaltesitz 51 angebracht ist, größer ist als die Dicke der Klemme 4, wird die Klemme 4 nicht in den Schlitz 6 hineingepreßt, sondern nur lose darin eingesetzt. Ein in den Schlitz eingesetzter Abschnitt der inneren Klemme 4 ist so gepreßt, daß er einen halbkreisförmigen Ansatz 81 bildet, und der Kopf des Ansatzes 81 ist, wie in einer vergrößerten Ansicht in Fig. 3 gezeigt, in einem kreisförmigen Fenster 9 gelegen, das mit dem Schlitz in Verbindung steht und in den Klemmenhaltesitz 51 als Harz­ teil der oberen Abdeckung 5 geöffnet ist.
Obwohl die Höhe des Ansatzes 81 größer eingestellt ist als die Breite des Schlitzes 6, wird die innere Klemme 4 von der unteren Öffnung des Schlitzes 6 eingesetzt, wobei der Ansatz 81 den Schlitz zwingt, sich zu expandieren. Da das Fenster 9 in dem Klemmenhaltesitz 51 der oberen Abdeckung 5 aus Harz offen ist, ist der Ansatz elastisch deformierbar, so daß die innere Klemme 4 leicht eingefügt werden kann. Nachdem die in­ nere Klemme eingefügt ist, kehrt der Ansatz aufgrund seiner elastischen Wiederherstellkraft in die ursprüngliche Abmes­ sung zurück, und die untere Kante des Ansatzes 81 wird durch die untere Kante des Fensters 9 gefaßt. Die innere Klemme wird also daran gehindert, während der Montage der Halblei­ tervorrichtung wegzurutschen. Folglich wird die innere Klemme 4 aufrecht in dem Schlitz 6 gehalten, und da das hintere Ende der inneren Klemme 4 so ausgeführt ist, daß es flach an der Oberfläche des Schaltungsverdrahtungsmusters 2 aus Kupferfo­ lie auf der Leiterplatte 1 klebt, ist es mit Lötmittel leicht daran zu befestigen.
Ferner läßt das mit dem Silikongel 16 gefüllte Fenster 9 zu, daß sich die an der Leiterplatte 1 befestigte innere Klemme 4 frei verschiebt, wie durch einen Pfeil 10 in Fig. 3a) ge­ zeigt. Es ist daher möglich, eine relative Positionsfluktua­ tion von etwa 300 µm zwischen der inneren Klemme 4 und der oberen Abdeckung 5 zu absorbieren, wobei die Positionsfluk­ tuation herrührt von Expansion aufgrund von Erwärmung bis auf etwa 150°C während des Betriebs der Halbleitervorrichtung und ihrer Abkühlungskontraktion. Anders ausgedrückt, kann die Funktionsstabilität aufrechterhalten werden, da keine Bean­ spruchung auf das Lötmittel ausgeübt wird.
Die Fig. 6a), 6b) zeigen einen anderen Aufbau zum Halten der inneren Anschlußklemme einer Halbleitervorrichtung gemäß der Erfindung. In diesem Fall ist ein zungenförmiger Ansatz 82 von der inneren Klemme 4 aufgerichtet und ist in einem quadratischen Fenster 9 plaziert, das in dem Klemmenhaltesitz 51 der oberen Abdeckung ausgebildet ist und mit dem Schlitz 6 in Verbindung steht, um auf diese Weise die Rolle zu überneh­ men, die innere Klemme am Weggleiten zu hindern. Da dieser zungenförmige Ansatz 82 so deformierbar ist, daß seine Höhe vermindert wird, wenn die Klemme 4 in den Schlitz 6 eingefügt wird, wird die Klemme leicht eingefügt.
Wie in den Fig. 2, 3 und 6 gezeigt, sind ein Paar Fenster 9 quer angeordnet, wodurch die Klemme 4 in den Schlitz 6 ein­ gefügt werden kann mit einer Seite, welche die Ansätze 81, 82 umgekehrt aufweist, gemäß dem Muster der Schaltungsverdrah­ tung 2.
Die gemäß obiger Beschreibung aufgebaute Halbleitervorrich­ tung weist die folgenden Effekte auf. Und zwar ist die Her­ ausführklemme, wie in Anspruch 1 beansprucht, unterteilt in die innere Klemme mit einem aufrecht auf die Leiterplatte gelöteten Ende und die äußere Klemme, die durch die obere Ab­ deckung des Behälters hindurchgeht. Das vordere Ende der in­ neren Klemme wird an dem Klemmenhaltesitz gehalten, der an der Innenseite der oberen Abdeckung nach der Art eines Stec­ kers ausgebildet ist. Zusätzlich sind die innere und die äußere Klemme untereinander verbunden mit dem flexiblen Zu­ führdraht.
  • 1) Jedes der Klemmenstücke ist kleiner in der Abmessung, einfacher in der äußeren Erscheinung als die herkömmliche einteilige Klemme und freier von Deformation, so daß es leicht ist, ihre Lagerung und Handhabung zu steuern. Außerdem kann ein stabiler Lötvorgang ausgeführt werden, da eine fla­ che Lötfläche gesichert ist.
  • 2) Selbst wenn die auf das Schaltungsverdrahtungsmuster der Leiterplatte aufgesetzt Lötstelle und die Klemmenherausführ­ position, die an der oberen Behälterabdeckung angeordnet ist, voneinander entfernt angeordnet sind, von der horizontalen Ebene aus betrachtet, können die innere und die äußere Klemme mit standardisierten Abmessungen und Formen zur Lösung dieses Problems verwendet werden durch Variieren der Verdrahtungs­ länge des Zuführdrahtes. Daher werden Beschränkungen hin­ sichtlich des Schaltungsverdrahtungsmusters auf der Platte, der Anordnung der Klemme, die an der oberen Behälterabdeckung anzubringen ist und aus dieser herauszuführen ist, und der­ gleichen gelockert. Infolgedessen trägt eine vergrößerte Freiheit des Konstruierens zusammen mit der Verwendung sol­ cher standardisierter Klemmenstücke bei zur Erzielung einer Kostenverminderung.
Ferner ist die innere Anschlußklemme lose in den Schlitz ein­ gesetzt, der in dem Klemmenhaltesitz der oberen Behälterab­ deckung ausgebildet und zu der Bodenplatte gerichtet ist, während der an der inneren Klemme ausgebildete Ansatz frei (lose) in das Fenster eingesetzt ist, welches sich in den Klemmenhaltesitz öffnet, um die innere Klemme in der Tiefen­ richtung des Schlitzes verschiebbar zu machen. Infolgedessen werden ungünstig beeinträchtigende Dimensionsschwankungen ab­ sorbierbar, die herrühren von Temperaturschwankungen aufgrund der in der Halbleitervorrichtung erzeugten Wärme. Da der An­ satz durch die Kante des Fensters gefangen ist, wird außerdem die Klemme am Weggleiten gehindert. Der Ansatz kann leicht ausgebildet werden durch örtliches Prägen oder Aufrichten einer plattenförmigen inneren Klemme. Das mit Gelmaterial ge­ füllte Fenster ermöglicht es der Klemme, sich zu verschieben, während es das Halbleiterelement schützt.
Die obige Beschreibung bevorzugter Ausführungsformen der Er­ findung ist zum Zweck der Erläuterung und Beschreibung vorge­ legt worden. Sie soll nicht erschöpfend sein oder die Erfin­ dung genau auf die offenbarte Form beschränken, und Modifika­ tionen und Varianten sind möglich im Licht der obigen Lehren oder können aus der Praxis der Erfindung erworben werden. Die Ausführungsformen wurden gewählt und beschrieben, um die Prinzipien der Erfindung und ihre praktische Anwendung zu er­ läutern und damit einen Fachmann in die Lage zu versetzen, die Erfindung in verschiedenen Ausführungsformen und mit ver­ schiedenen Abwandlungen zu nutzen, die für die besondere in Erwägung gezogene Verwendung geeignet sind. Der Rahmen der Erfindung soll durch die Ansprüche und ihre Äquivalente defi­ niert werden.

Claims (7)

1. Halbleitervorrichtung, gekennzeichnet durch:
eine Leiterplatte (1) mit einem Schaltungsverdrahtungsmu­ ster (2) für darauf angebrachte Halbleiterelemente (3),
eine Behältereinrichtung, die eine Strahlungsplatte (11) zum Tragen der Halbleiterelemente (3) aufweist und ferner Seitenwände und eine obere Abdeckung (5) mit einem darin vor­ gesehenen Klemmenhaltesitz (51) aufweist,
wenigstens eine Herausführklemmeneinrichtung, die eine von der Leiterplatte (1) aufwärts verlaufende innere Klemme (4) aufweist, und deren eines Ende an einer vorbestimmten Stelle auf der Leiterplatte (1) an die Schaltungsverdrahtung (2) an­ gelötet ist,
wobei die Herausführeinrichtung ferner eine äußere Klemme aufweist, die sich durch die obere Abdeckung (5) erstreckt und daran befestigt ist, und wobei das andere Ende der inne­ ren Klemme (4) in dem Klemmenhaltesitz (51) an der Innenseite der oberen Abdeckung (5) gelagert ist,
sowie einen flexiblen Draht (7), der die innere (4) und die äußere Klemme verbindet.
2. Halbleitervorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, daß ein Schlitz (6) in dem Klemmenhaltesitz (51) ausgebildet ist und das andere Ende der inneren Klemme (4) in dem Schlitz (6) so angeordnet ist, daß es sich darin aufwärts erstreckt in einer zu der Leiterplatte (1) senkrechten Rich­ tung, und daß ein Fenster (9) sich quer in den Klemmenhalte­ sitz (51) öffnet, derart, daß es mit dem Schlitz (6) in Ver­ bindung steht, wobei die innere Klemme (4) einen Ansatz (81, 82) aufweist, der in das Fenster eingesetzt ist.
3. Halbleitervorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die innere Klemme (4) ein plattenförmiges Teil mit einem geprägten halbkreisförmigen Ansatz (81) ist.
4. Halbleitervorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die innere Klemme (4) ein plattenförmiges Teil mit einer angehobenen Ausklinkung (82) ist, welche den Ansatz bildet.
5. Halbleitervorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, daß eine Einrichtung an der Innenseite der Abdek­ kung (5) vorgesehen ist zum Stützen eines Mittelabschnitts des flexiblen Zuführdrahtes (7).
6. Halbleitervorrichtung nach Anspruch 1 oder 2 oder 5, da­ durch gekennzeichnet, daß der Zuführdraht (7) ein Draht mit einem Isolierüberzug ist.
7. Halbleitervorrichtung nach Anspruch 1 oder 2 oder 5, da­ durch gekennzeichnet, daß jedes Halbleiterelement wenigstens ein Dioden-, ein Thyristor- oder ein Transistor-Element ist.
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