DE4243654A1 - Thin integrated circuit card with integral battery - contains circuit board with battery aperture in resin with aperture, connector holding battery in aperture - Google Patents
Thin integrated circuit card with integral battery - contains circuit board with battery aperture in resin with aperture, connector holding battery in apertureInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine dünne Integrations
schaltungskarte mit einer eingebauten Batterie und insbe
sondere auf eine dünne Karte mit einem Funktionsteil und
einer Batterie, die vollständig in Kunstharz eingebettet
sind.
Fig. 16 ist eine Schnittansicht einer herkömmlichen dünnen
Integrationsschaltungskarte, die nachfolgend auch als IC-
Karte bezeichnet wird. Eine IC-Karte 1 enthält eine Leiter
platte 2, die in einem Kunststoffrahmen 11 eingebaut und in
ihrer Lage festgelegt ist. An der Leiterplatte 2 sind eine
als Funktionsteil dienende integrierte Schaltung 3, eine
Batterie 4 und ein anderes Teil 5 angebracht. Auf die obere
und auf die untere Fläche des Rahmens 11 sind mit einem
(nicht dargestellten) Klebstoff Verkleidungen 60 aus dünnem
Blech aufgeklebt.
Fig. 17 ist eine Schnittansicht einer anderen herkömmlichen
IC-Karte. In dieser IC-Karte 1 sind die Leerräume, die zwi
schen der Leiterplatte 2, an der die Batterie 4 und das an
dere Teil 5 angebracht sind, und der oberen und unteren
Verkleidung 60 gebildet sind, durch Vergießen oder dgl. mit
einem aushärtbaren Kunstharz 12 gefüllt, wodurch eine
Festkörper-IC-Karte gebildet ist. Bei einer kontaktlosen
IC-Karte mit einer eingebauten Übertragungsvorrichtung wie
einer Spule ist die Verwendung von Metallblechen als Ver
kleidungen eingeschränkt. Im Hinblick darauf wurden als
Verkleidungen 60 auf den Oberflächen der Karte Kunststoff
blätter verwendet, wobei zum Erhöhen der Festigkeit der
Karte dicke Verkleidungen 60 verwendet wurden oder wie bei
der in Fig. 17 gezeigten Karte die Zwischenräume zwischen
der Leiterplatte 2 und der oberen und unteren Verkleidung
60 mit dem Kunstharz 12 gefüllt wurden.
Ein Problem bei der in Fig. 16 gezeigten herkömmlichen IC-
Karte besteht darin, daß infolge der Zwischenräume zwischen
den Verkleidungen 60 und der Leiterplatte 2 die Verkleidun
gen verformt oder verbogen werden können, wenn auf die
Oberflächen der Karte eine äußere Kraft einwirkt. Wenn die
IC-Karte als kontaktlose Karte für die Informationsübertra
gung durch elektromagnetische Wellen ausgebildet ist, müs
sen die Verkleidungen aus einem nichtmetallischen Material
hergestellt werden. In diesem Fall werden zum Sicherstellen
der erforderlichen Festigkeit Verkleidungen aus Kunstharz
verwendet, die sehr dick sind, was zur Folge hat, daß die
ganze Karte ziemlich dick ist.
Im Falle der in Fig. 17 dargestellten IC-Karte sind gemäß
den vorstehenden Ausführungen zum Sicherstellen der erfor
derlichen Festigkeit die Innenräume mit Harz gefüllt. Es
ist jedoch schwierig, in die Leerräume eine Menge an Harz
einzubringen, die gerade zum Füllen der Leerräume genügt,
d. h., weder zuviel noch zu wenig Harz einzubringen. Dies
gilt insbesondere im Falle einer Karte, deren Verkleidungen
aus einem thermoplastischen Harzmaterial bestehen. In die
sem Fall ist es schwierig, die Oberflächen der Karte eben
und parallel zu machen. Wenn sich ferner das Harz infolge
des Aushärtens zusammenzieht, kann ein Teil einer jeden der
Kartenoberflächen nach innen gezogen werden. Wegen des
Funktionsteils in der Karte ergibt ein solches Zusammenzie
hen die Entstehung von Unebenheiten an den Kartenoberflä
chen. Ferner besteht ein Problem darin, daß Harz durch die
Verbindungsstellen zwischen den Verkleidungen und dem Rah
men austritt. Davon abgesehen ist eine Anzahl von kompli
zierten Prozessen zum Füllen der Innenräume mit Harz er
forderlich, wie das Verschmelzen und Aushärten. Außerdem
wird dann, wenn die Karte bei hoher Temperatur mit Harz ge
füllt wird, die Batterie der Wärme ausgesetzt, wodurch die
Funktion der Batterie verschlechtert wird.
Zum Lösen der vorstehend angeführten Probleme liegt der Er
findung die Aufgabe zugrunde, eine dünne Integrationsschal
tungskarte mit Planoberflächen sowie ein Verfahren zu deren
Herstellung zu schaffen, die es ermöglichen, die Batterie
auf einfache Weise ohne Beschädigung in die Karte einzu
bauen.
Zur Lösung der Aufgabe hat erfindungsgemäß eine dünne Inte
grationsschaltungskarte mit einer eingebauten Batterie eine
Leiterplatte mit einer vorderen und einer hinteren Haupt
fläche, von denen an einer ein Funktionsteil angebracht
ist, und mit einer Durchgangsöffnung, die einen Rand um
eine Einbauaussparung herum bildet, in der die Batterie un
tergebracht ist, wobei ein Leitermuster zumindest an derje
nigen Hauptfläche der Leiterplatte ausgebildet ist, an der
das Funktionsteil angebracht ist, einen Gießharzteil, der
derart als Karte geformt ist, daß die Leiterplatte und das
Funktionsteil darin eingebettet sind, wobei diejenige
Hauptfläche der Leiterplatte freiliegt, an der das Funkti
onsteil nicht angebracht ist, und in dem Gießharzteil die
Einbauaussparung für die Aufnahme der Batterie derart ge
bildet ist, daß die Durchgangsöffnung der Leiterplatte
einen Einlaß zu der Einbauaussparung bildet, und eine Bat
terieanschlußvorrichtung, die die Batterie in der Einbau
aussparung festhält und die Batterie elektrisch mit dem
Leitermuster auf der Leiterplatte verbindet.
Ein weiteres Merkmal der Erfindung besteht darin, daß die
Batterieanschlußvorrichtung die Batterie elektrisch mit dem
Leitermuster an der Leiterplatte durch eine Ausnehmung oder
einen Ausschnitt hindurch verbindet, die bzw. der auf der
Leiterplatte ausgebildet ist.
Bei einem anderen Ausführungsbeispiel der Erfindung ist der
Raum zwischen der Batterie und der Einbauaussparung mit ei
nem ausdehnbaren Harz gefüllt, das zusammen mit der Leiter
plattenoberfläche eine glatte Fläche bildet.
Bei einem anderen Ausführungsbeispiel der Erfindung ist an
derjenigen Hauptfläche der Leiterplatte, an der das
Funktionsteil nicht angebracht ist, ein Schmuckblatt ange
bracht, wobei der Gießharzteil derart geformt ist, daß die
Leiterplatte, an der das Funktionsteil angebracht ist, und
das Schmuckblatt so eingebettet sind, daß eine Seite des
Schmuckblattes freiliegt, wobei die freiliegende Fläche des
Schmuckblattes und der Gießharzteil eine glatte Fläche bil
den.
Die Erfindung beinhaltet auch ein Verfahren zum Herstellen
einer solchen dünnen IC-Karte.
Bei der erfindungsgemäßen dünnen IC-Karte ist in der Lei
terplatte eine Durchgangsöffnung ausgebildet, die einen
Einlaß für die Batterie-Einbauaussparung bildet, und das
Funktionsteil an der Leiterplatte ist in dem Gießharzteil
eingebettet. Zugleich ist durch die Durchgangsöffnung hin
durch die Batterie-Einbauaussparung gebildet, so daß die
Aussparung entsprechend der Form der Batterie gestaltet
werden kann.
Weiterhin ist am Umfangsrand um die Durchgangsöffnung der
Leiterplatte herum eine Ausnehmung vorgesehen, durch die
hindurch die elektrische Verbindung zwischen dem Leitermu
ster der Leiterplatte und der Batterie hergestellt wird,
wodurch die Kartenoberfläche einschließlich der Batterie-
Einbauaussparung flach gemacht wird.
Die Batterie-Einbauaussparung wird mit ausdehnbarem Kunst
harz gefüllt, wodurch die Batterie fester in der Aussparung
festgelegt wird und die Kartenoberfläche glatter gehalten
werden kann, wobei auf diese Weise ein außerordentlich zu
verlässiger Batterieeinbau erzielt wird.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren zum Herstellen der dün
nen Integrationsschaltungskarte wird die Batterie nach dem
Gießen der Karte an der Karte angebracht und elektrisch mit
der Leiterplatte verbunden, so daß die Batterie auf einfache
Weise und ohne Beschädigung durch die Wärme während des
Eingießens angebracht werden kann.
Die Erfindung wird nachstehend anhand von Ausführungsbei
spielen unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher erläutert.
Fig. 1 ist eine schematische Draufsicht auf eine dünne In
tegrationsschaltungskarte gemäß einem Ausführungsbeispiel
der Erfindung.
Fig. 2 ist eine vergrößerte Schnittansicht entlang einer
Linie II-II in Fig. 1.
Fig. 3 ist eine Schnittansicht einer erfindungsgemäßen dün
nen IC-Karte und zeigt eine Form der Verbindung der Leiter
platte mit der Batterie.
Fig. 4A ist eine Draufsicht auf die in Fig. 3 gezeigte Lei
terplatte und Fig. 4B ist eine Ansicht eines Schnittes ent
lang einer Linie IVB-IVB in Fig. 4A.
Fig. 5 ist eine Schnittansicht einer Gußform zum Herstellen
der in Fig. 3 gezeigten Karte.
Fig. 6 ist eine Schnittansicht einer Gußform zum Herstellen
einer in Fig. 7 gezeigten dünnen IC-Karte.
Fig. 7 ist eine Schnittansicht einer erfindungsgemäßen dün
nen IC-Karte und zeigt eine andere Form der Verbindung der
Leiterplatte mit der Batterie.
Fig. 8A ist eine Draufsicht auf die in Fig. 7 gezeigte Lei
terplatte und Fig. 8B ist eine Ansicht eine Schnittes ent
lang einer Linie VIIIB-VIIIB in Fig. 8A.
Fig. 9 ist eine Seitenansicht einer erfindungsgemäß verwen
deten Batterie.
Fig. 10 ist eine Teilschnittansicht, die zeigt, wie die
Batterie in die in Fig. 7 gezeigte IC-Karte eingebaut ist.
Fig. 11 ist eine Schnittansicht einer erfindungsgemäßen
dünnen IC-Karte und zeigt eine weitere Form der Verbindung
der Leiterplatte mit der Batterie.
Fig. 12 ist eine Draufsicht auf die in Fig. 11 gezeigte
Leiterplatte in einem Zustand vor dem Eingießen mit Kunst
harz.
Fig. 13 ist eine Teilschnittansicht einer dünnen IC-Karte
gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel der Erfindung und
zeigt deren Batterie-Einbauaussparung.
Fig. 14 ist eine Schnittansicht der in Fig. 13 gezeigten
IC-Karte in einem Zustand vor dem Einbetten ihrer Batterie
in ausdehnbarem Kunstharz.
Fig. 15A bis 15D sind Schnittansichten, die die Prozesse
für das Einbetten der Batterie der IC-Karte nach Fig. 13 in
das ausdehnbare Kunstharz veranschaulichen.
Fig. 16 ist eine Schnittansicht einer herkömmlichen dünnen
IC-Karte.
Fig. 17 ist eine Schnittansicht einer anderen herkömmlichen
dünnen IC-Karte.
Die Fig. 1 und 2 sind schematische Darstellungen einer dün
nen Integrationsschaltungskarte bzw. IC-Karte gemäß einem
Ausführungsbeispiel der Erfindung.
Fig. 1 ist eine Draufsicht auf die Karte und Fig. 2 ist
eine vergrößerte Ansicht eines Schnittes entlang einer Li
nie II-II in Fig. 1. Die Komponenten, die die gleichen wie
bei den Beispielen für den Stand der Technik sind oder
hierzu äquivalent sind, sind mit dem gleichen Bezugszei
chen bezeichnet und eine Beschreibung dieser Komponenten
ist weggelassen. Die IC-Karte 10 hat eine vordere und eine
hintere Hauptfläche. An einer dieser Hauptflächen, die
nachfolgend als Einbettungsfläche bezeichnet werden, sind
eine integrierte Schaltungseinheit 3, die als Funktionsteil
dient, und ein anderes Teil 5 angebracht, wobei zumindest
an der Einbettungsfläche ein Leitermuster 2b gebildet ist.
Wenn auch an derjenigen Hauptfläche, an der keine inte
grierte Schaltung oder dgl. angebracht ist und die nachfol
gend als Rückfläche bezeichnet wird, ein Leitermuster aus
gebildet ist, werden die Leitermuster an der vorderen und
hinteren Fläche miteinander durch (nicht gezeigte) Durch
gangsöffnungen oder dgl. hindurch verbunden. Die Leiter
platte 2 hat ferner eine Durchgangsöffnung 2a, die entspre
chend der Form der Batterie 4 ausgebildet ist. Diese Durch
gangsöffnung bildet den Umfangsrand bzw. Einlaß einer Ein
bauaussparung 8 für die Batterie 4. An einem Teil des Um
fangs der Durchgangsöffnung 2a ist ein Paar von Elektroden
20 für den Batterieanschluß ausgebildet.
Die integrierte Schaltungseinheit 3 und das andere Teil 5
werden mit der Leiterplatte 2 zusammengebaut, die durch
Spritzguß unter Verwendung einer in Fig. 5 oder 6 gezeigten
Form in einen Gießharzteil 7 eingebettet wird. Bei diesem
Spritzguß wird die Batterie-Einbauaussparung 8, deren Um
fangsrand durch die Durchgangsöffnung 2a gebildet ist,
durch einen in der Form ausgebildeten Vorsprung 101a oder
102a geformt. Die Einbauausnehmung 8 hat eine Gestaltung,
die derjenigen der darin einzusetzenden Batterie 4 ent
spricht, und eine derartige Tiefe, daß die frei liegende
Oberfläche der eingesetzten Batterie 4 im wesentlichen mit
der Rückfläche der Leiterplatte 2 bündig ist. Wenn die Bat
terie 4 in die Einbauausnehmung 8 eingesetzt ist und An
schlüsse 40 der Batterie 4 mit den Batterieanschlußelektro
den 20 an der Leiterplatte 2 verbunden sind (s. Fig. 4, 9
und 10), wird die Rückseite der Leiterplatte 2 mit einem
Schmuckblatt 6 aus Kunststoff oder Papier mit einem die Art
der Karte usw. angebenden Muster abgedeckt, wodurch die IC-
Karte 10 fertiggestellt ist. Ein Beispiel für das verwen
dete Gießharz ist Flüssigkristall-Polymer.
Die Fig. 3 und 4 zeigen eine erste Ausführungsform der Ge
staltung der elektrischen Verbindung zwischen der Leiter
platte und der Batterie der in Fig. 1 und 2 dargestellten
erfindungsgemäßen IC-Karte. Die Fig. 5 ist eine Schnittan
sicht, die ein Beispiel für die für den Harzguß bei der
Herstellung der Karte gemäß diesem Ausführungsbeispiel ver
wendete Form zeigt.
Die Fig. 3 ist eine Schnittansicht der IC-Karte 10. Gemäß
dieser Figur ist die Leiterplatte 2, an der das Funktions
teil befestigt ist und in der die Durchgangsöffnung ausge
bildet ist, in den Gießharzteil eingebettet, während die
Batterie 4 noch nicht in die Einbauausnehmung 8 eingesetzt
ist. Gemäß Fig. 3 ist an der Rückseite des Gießharzteils 7,
in den die Leiterplatte 2 eingebettet ist, eine Aufnahme
ausnehmung 9 zur Aufnahme des Schmuckblattes 6 ausgebildet.
Die Tiefe der Aufnahmeausnehmung 9 ist im wesentlichen
gleich der Dicke des Schmuckblattes 6, so daß die freilie
gende Fläche des Schmuckblattes 6 nach dem- Einsetzen mit
dem Gießharzteil 7 bündig ist.
Die Fig. 4A und 4B zeigen nur die Leiterplatte der in Fig.
3 gezeigten IC-Karte. Die Fig. 4A ist eine Draufsicht von
der Seite des Gießharzteiles 7 her gesehen. Die Fig. 4B ist
eine Schnittansicht entlang einer Linie IVB-IVB in Fig. 4A.
Die rechte Seite in Fig. 4B entspricht der oberen Seite der
in Fig. 3 gezeigten Karte. Gemäß Fig. 4A ist an einem Teil
des Umfangs der Durchgangsöffnung 2a eine Ausnehmung 2c für
das Löten oder dgl. zur elektrischen und mechanischen Ver
bindung der Batterie 4 mit den Batterieanschlußelektroden
20 der Leiterplatte 2 ausgebildet. Gemäß der Darstellung in
Fig. 3 wird die Ausnehmung 2c an der Seite des Gießharztei
les 7 gebildet, während der vorangehend beschriebene
Spritzguß ausgeführt wird. Gemäß Fig. 4B sind die Batterie
anschlußelektroden 20 in der Ausnehmung 2c freigelassen und
mit dem Leitermuster 2b an der Leiterplatte 2 verbunden.
Gemäß Fig. 9 und 10 werden die Batterieanschlüsse 40 mit den
Batterieanschlußelektroden 20 mittels eines Lotes 41 ver
bunden, das ein leitendes Material ist. Die Batteriean
schlußelektroden 20 und die Batterieanschlüsse 40 sind im
allgemeinen jeweils ein Paar.
Die Fig. 5 zeigt ein Beispiel für die Form zum Herstellen
der IC-Karte gemäß diesem Ausführungsbeispiel. Die Form be
steht aus einer oberen und einer unteren Teilform 100 bzw.
101. Auf der unteren Teilform 101 sind der Vorsprung 101a
zum Formen der Batterie-Einbauaussparung 8 und ein Vor
sprung 101b für das Verformen eines Teils der Leiterplatte
2 zu der Ausnehmung 2c ausgebildet. Diese Teilformen sind
nur schematisch dargestellt und es sind die Vorrichtung zum
Festlegen der Leiterplatte 2 in der Form, der Spritzauslaß
für das Kunstharz usw. weggelassen.
Wenn das Funktionsteil an der Leiterplatte 2 angebracht
wurde und in dieser die Durchgangsöffnung 2a ausgebildet
wurde, wird die Leiterplatte 2 für den Spritzguß in die
Form eingesetzt. Dabei wird der Vorsprung 101a der unteren
Teilform 101 in die Durchgangsöffnung 2a eingepaßt und die
Leiterplatte 2 wird in diesem Zustand in der Form festge
legt. Auf diese Weise ist nach beendetem Spritzguß in dem
Gießharzteil 7 die Einbauaussparung 8 gebildet, deren Um
fangsrand durch die Durchgangsöffnung 2a der Leiterplatte 2
gebildet ist. Zugleich bewirkt der angrenzend an den Vor
sprung 101a der unteren Teilform 101 ausgebildete niedrige
wallförmige Vorsprung 101b, daß ein Teil des Umfangs der
Durchgangsöffnung 2a der Leiterplatte 2 zu der Ausnehmung
2c verformt wird, die an der Stelle liegt, an der die Bat
terieanschlußelektroden 20 ausgebildet sind. Die Formen der
Einbauausparung 8 und der Ausnehmung 2c können auf einfache
Weise durch Ändern der Gestaltung der Vorsprünge 101a und
101 b der unteren Teilform 101 geändert werden.
Die Batterie 4 wird in die Einbauaussparung 8 der als ein
stückige Einheit geformten IC-Karte 10 eingesetzt. Als
nächstes werden die sich von der Batterie 4 weg erstrecken
den Batterieanschlüsse 40 mit dem in Fig. 10 gezeigten Lot
41 oder dgl. elektrisch und mechanisch mit den Batteriean
schlußelektroden 20 verbunden, wodurch die Batterie 4 in
der Einbauaussparung 8 befestigt wird. Die Ausnehmung 2c
muß ausreichend tief zum Aufnehmen der Höhe des Verbin
dungsteils zwischen den Elektroden und den Anschlüssen
sein. In der Praxis muß die Ausnehmung die Tiefe von unge
fähr 0,3 mm haben. Das Gießen wurde experimentell unter
Verwendung einer gedruckten Leiterplatte mit einem Poly
imid-Film mit einer Dicke von 0,2 mm als Leiterplatte 2
ausgeführt. Durch das Verformen der Leiterplatte selbst
konnte auf einfache Weise eine Batterieanschlußausnehmung
mit der gewünschten Tiefe gebildet werden.
Wenn die Leiterplatte 2 schwer zu verformen ist, ist es
zweckdienlich, an jeder Seite desjenigen Abschnitts der
Leiterplatte 2, an dem die Ausnehmung 2c zu formen ist,
einen Schlitz 2d gemäß Fig. 4A und 4B vorzusehen. Das
Schmuckblatt 6, das an die Rückseite der Leiterplatte 2 an
zubringen ist, kann weggelassen werden. In diesem Fall ist
es nicht erforderlich, bei dem Harzguß an dem Gießharzteil
7 die Einsetzausnehmung 9 für das Schmuckblatt zu bilden.
Die Fig. 7 und 8 zeigen ein zweites Ausführungsbeispiel für
die erfindungsgemäße Gestaltung der Verbindung der Leiter
platte und der Batterie der IC-Karte. Die Fig. 6 ist eine
Schnittansicht, die ein Beispiel für eine Gußform zeigt,
welche bei dem Harzguß bei dem Herstellen einer IC-Karte
gemäß diesem Ausführungsbeispiel verwendet wird. Die Fig. 7
ist eine Schnittansicht der IC-Karte 10 in einem Zustand
vor dem Einsetzen der Batterie 4 in die Einbauaussparung
8. Die Fig. 8A und 8B zeigen nur die Leiterplatte 2 der IC-
Karte nach Fig. 7. Die Fig. 8A ist eine Draufsicht auf die
Leiterplatte von der Rückseite her gesehen. Die Fig. 8B ist
eine Schnittansicht entlang einer Linie VIIIB-VIIIB in Fig.
8A. Die rechte Seite der Fig. 8B entspricht der oberen
Seite der in Fig. 7 dargestellten IC-Karte, die eine
Schnittansicht entlang einer Linie VII-VII in Fig. 8A ist.
Bei diesem Ausführungsbeispiel ist an einem Teil des Um
fangs der Durchgangsöffnung 2a der Leiterplatte 2 ein Paar
von Ausschnitten 2e für den Batterieanschluß gebildet. An
der Aufbaufläche der Leiterplatte 2 ist ein Paar von fla
chen Batterieanschlußelektroden 20 aus Kupferfolie derart
angebracht, daß die Bodenteile der Ausschnitte 2e überdeckt
sind. Die Batterieanschlußelektroden 20 sind mit dem Lei
termuster 2b (gemäß Fig. 1) auf der Aufbaufläche der Lei
terplatte 2 verbunden. Die in Fig. 9 und 10 gezeigte Batte
rie 4 wird in die Einbauaussparung 8 eingesetzt und die
Batterieanschlüsse 40 werden mit dem Lot 41 als leitendes
Material mit den Batterieanschlußelektroden 20 verbunden.
Die Fig. 6 zeigt ein Beispiel für die bei dem Herstellen
der IC-Karte gemäß diesem Ausführungsbeispiel verwendete
Gußform. Diese ist aus einer oberen und einer unteren Teil
form 100 bzw. 102 zusammengesetzt. An der unteren Teilform
102 sind ein Vorsprung 102a für das Formen der Einbauaus
sparung 8 und ein Paar von Vorsprüngen 102b ausgebildet,
die bei dem Formen der Karte zu einer einstückigen Einheit
durch den Spritzguß in die Ausschnitte 2e der Leiterplatte
2 greifen. Während des Spritzgusses verhindern die Vor
sprünge 102b das Eindringen von Gießharz in die Ausschnitte
2e, wodurch Ausnehmungen für das elektrische Verbinden der
Leiterplatte 2 mit der Batterie 4 gebildet werden. Die
Elektroden 20 liegen an den Bodenflächen der Ausnehmungen
frei.
Wenn das Funktionsteil an der Leiterplatte 2 angebracht ist
und in dieser die Durchgangsöffnung 2a und die Ausschnitte
2e ausgebildet sind, wird die Leiterplatte 2 zum Vergießen
in die Gußform eingesetzt. Dabei wird der Vorsprung 102a
der unteren Teilform 102 in die Durchgangsöffnung 2a der
Leiterplatte 2 eingepaßt und die Vorsprünge 102b werden in
die Ausschnitte 2e eingeführt, wonach die Leiterplatte 2 in
diesem Zustand in der Gußform festgelegt wird. Auf diese
Weise ist nach beendetem Spritzguß in dem Gießharzteil 7
die Einbauaussparung 8 gebildet, deren Umfang durch die
Durchgangsöffnung 2a der Leiterplatte 2 gebildet ist.
Zugleich verbleiben infolge der Vorsprünge 102b, die an
grenzend an den Vorsprung 102a der unteren Teilform 102 in
einer den Ausschnitten 2e entsprechenden Größe gebildet
sind, die Ausschnitte 2e als Ausnehmungen, an deren Boden
flächen die Batterieanschlußelektroden 20 freiliegen.
Die Batterie 4 wird an die Einbauaussparung 8 der zu einer
einstückigen Einheit geformten IC-Karte 10 eingesetzt. Die
Fig. 9 ist eine Seitenansicht einer münzenförmigen Batterie
4. Die Unterseite der Batterie 4 gemäß dieser Figur ist die
Anode. Von beiden Elektroden der Batterie 4 weg erstrecken
sich die Batterieanschlüsse 40, deren Enden mit den Elek
troden 20 an den Ausschnitten 2e der Leiterplatte 2 verbun
den werden. Die Fig. 10 ist eine Schnittansicht, die den
angeschlossenen Zustand zeigt. Die Batterie 4 ist in die
Einbauaussparung 8 eingesetzt und die Enden der Batterie
anschlüsse 40 sind mit den Batterieanschlußelektroden 20
durch das Lot 41 verbunden, wobei die Verbindung innerhalb
der Ausschnitte 2e hergestellt ist. Wie aus der Fig. 10 er
sichtlich ist, ragen die Batterieanschlußteile und die Bat
terie nicht aus der Rückfläche der Leiterplatte 2 heraus,
so daß die Kartenoberfläche keine Unebenheiten zeigt. Dann
wird ggf. an der Rückseite der Leiterplatte 2 das Schmuck
blatt 6 angebracht.
Wenn die Leiterplatte 2 ausreichende Dicke hat, können ge
maß Fig. 7 die Batterieanschlußelektroden 20 flach sein. Im
allgemeinen ist jedoch die Leiterplatte 2 nur 0,2 mm dick,
wogegen in manchen Fällen die Ausschnitte 2e eine Tiefe von
0,3 mm oder mehr haben müssen, um die Elektrodenverbindun
gen mit den Batterieanschlußelektroden 20, den Anschlüssen
40 und dem Lot 41 aufnehmen zu können. Im Hinblick darauf
ist es zweckdienlich, gemäß Fig. 8B die Batterieanschluß
elektroden 20 kuppelförmig zu gestalten, wodurch die durch
die Ausschnitte 2e bestimmten Batterieanschlußausnehmungen
eine Tiefe von ungefähr 0,4 mm erhalten. Dies kann auf ein
fache Weise z. B. dadurch bewerkstelligt werden, daß die
Höhe der Vorsprünge 102b der unteren Teilform 102 nach Fig.
6 vergrößert wird.
Die Fig. 11 und 12 zeigen ein drittes Ausführungsbeispiel
für die erfindungsgemäße Gestaltung für das elektrische
Verbinden der Leiterplatte und der Batterie der IC-Karte.
Die Fig. 11 ist eine Schnittansicht, die die IC-Karte 10 in
einem Zustand vor dem Einsetzen der Batterie in die Einbau
aussparung 8 zeigt. Die Fig. 12 ist eine Draufsicht, die
nur die Leiterplatte der IC-Karte nach Fig. 11 von der
Rückseite her gesehen zeigt. In Fig. 12 ist die Leiter
platte 2 in einem Zustand vor dem Spritzguß dargestellt.
Bei diesem Ausführungsbeispiel ist ein Teil der Leiter
platte 2 zu zwei Vorsprüngen 2f und 2g geformt, die sich
von dem Umfang der Durchgangsöffnung 2a weg zu deren Mitte
hin erstrecken. Auf den der (nicht gezeigten) Batterie zu
gewandten Flächen der Vorsprünge 2f und 2g sind Batteriean
schlußelektroden 20 gebildet, die sich von der Rückfläche
der Leiterplatte weg erstrecken. Wenn die Leiterplatte 2 in
die Gußform eingesetzt wird und der Spritzguß ausgeführt
wird, werden die Vorsprünge 2f und 2g durch den an der un
teren Teilform gebildeten Vorsprung eingepreßt und gebogen,
so daß sie gemäß Fig. 11 entlang der Innenfläche der Ein
bauaussparung 8 verformt werden. Dadurch ist es möglich,
daß die an den Vorsprüngen 2f und 2g ausgebildeten Batte
rieanschlußelektroden 20 mit den Elektroden der in die Ein
bauaussparung 8 eingesetzten Batterie in Kontakt kommen.
Wenn die Batterie in die Einbauaussparung eingesetzt ist
sind die Batterie und die Batterieanschlußelektroden 20
miteinander elektrisch verbunden. Auf diese Weise ist es
möglich, die Batterie einzubauen, ohne daß sie über die
Rückfläche der Leiterplatte 2 heraussteht.
Die Anode der Batterie kann die obere und die untere Seite
der Batterie sein. Die Form der Einbauaussparung kann ent
sprechend der Form der Batterie durch entsprechendes Ändern
des Vorsprungs der Gußform geändert werden. Ferner ist es
durch Ändern des Vorsprungs der Gußform möglich, an der Ein
bauaussparung gesonderte Ausnehmungen auszubilden, in die
die Batterieanschlußelektroden einzupassen sind.
Ferner ist es erfindungsgemäß auch möglich, gemäß Fig. 13
in die Einbauaussparung 8, in die die Batterie 4 eingesetzt
ist, ein nicht ausgedehntes bzw. aufgeblähtes ausdehnbares
Harz 90 einzubringen. Wenn sich dieses Harz ausdehnt, füllt
es den Zwischenraum zwischen der Einbauausparung 8 und der
Batterie 4. Dies wird unter Bezugnahme auf die Fig. 13 bis
15 beschrieben.
Die Fig. 13 ist eine vergrößerte Schnittansicht der Einbau
aussparung 8, in der die Batterie 4 aufgenommen ist. Der
Zwischenraum zwischen der Einbauaussparung 8 und der Batte
rie 4 ist mit dem ausdehnbaren Harz 90 gefüllt. Auf diese
Weise ist die Batterie 4 in das Harz 90 eingebettet, das
eine mit der Rückfläche der Leiterplatte 2 bündige Fläche
bildet. Ferner ist an der Rückseite der Leiterplatte 2 das
Schmuckblatt 6 angebracht. Dieses Einbetten der Batterie 4
erfolgt an einer in Fig. 14 dargestellten IC-Karte 10, in
der durch Spritzguß die Einbauaussparung 8 ausgebildet ist.
Die Prozeduren zum Einbetten der Batterie werden unter Be
zugnahme auf die Fig. 15A bis 15D beschrieben. Zuerst wird
gemäß Fig. 15A das nicht aufgeblähte ausdehnbare Harz 90 in
die Einbauaussparung 8 eingefüllt, deren Öffnung nach oben
gerichtet ist. Dann wird die Batterie 4 in die Einbauaus
sparung 8 eingesetzt und bspw. entsprechend einem der vor
angehend beschriebenen Ausführungsbeispiele elektrisch mit
den (nicht gezeigten) Batterieanschlußelektroden der Lei
terplatte verbunden. Als nächstes wird gemäß Fig. 15B das
nicht aufgeblähte ausdehnbare Harz 90 auch über die Batte
rie 4 geschüttet und gemäß Fig. 15C die ganze IC-Karte zwi
schen einer oberen und einer unteren Preßplatte 103 bzw.
104 festgelegt. Bei diesem Zustand wird das Harz 90 zur
Ausdehnung gebracht und ausgehärtet. Die Fig. 15D zeigt,
wie das Harz 90 ausgedehnt und ausgehärtet ist, während die
IC-Karte zwischen den Preßplatten gehalten ist. Das Volumen
des über und unter die Batterie 4 geschütteten ausdehnbaren
Harzes 90 wird größer und füllt den Zwischenraum um die
Batterie 4 herum, wobei das Harz in diesem Zustand aushär
tet. Die Preßplatten bewirken, daß die Fläche, unter der
die Batterie 4 eingebettet ist, glatt und mit der Rückflä
che der Leiterplatte bündig wird. Wenn die Ausdehnung bzw.
Aufblähung des Harzes 90 in der Einbauaussparung 8 der IC-
Karte mit der darin eingesetzten Batterie 3 herbeigeführt
wird, füllt das Harz 90 nicht nur die Einbauaussparung 8,
sondern auch die Ausnehmung 2c oder die Ausschnitte 2e, so
daß das Harz 90 auch die Verbindung zwischen der Batterie
und der Leiterplatte schützt.
Bei diesem Ausführungsbeispiel wurde als ausdehnbares Harz
ein bei niedriger Temperatur aushärtendes Dreikomponenten-
Epoxiharz verwendet, das aus einer Hauptkomponente aus ei
nem anorganischen Füllmaterialpulver, einem Härtungsmittel
und einem Blähmittel zusammengesetzt war. Aufgebläht wird
dieses Harz zu einem Schaumkörper mit geschlossenen Zellen
mit Leerräumen von 20 bis 50%. In die Zwischenräumen ober
halb und unterhalb der Batterie 4 wurde eine Menge des
nicht ausgedehnten aufblähbaren Harzes 90 eingebracht, die
60% der berechneten Leerräume entsprach und die ganze Karte
wurde zwischen geschmierten Preßplatten festgehalten. Das
Harz wurde dann bei 50°C aufgebläht und ausgehärtet. Nach
dem das Harz 90 sich ausgedehnt hatte und den Raum um die
Batterie 4 herum gefüllt hatte, war die Ausdehnung des
Harzes durch den Haltedruck der Preßplatten begrenzt. In
diesem Zustand war die Ausdehnung zusammen mit dem Aushär
ten beendet und die Form des Harzes festgelegt.
Auf die Weise kann die Batterie in die Einbauaussparung
eingebettet werden. Ferner kann die Fläche, unter der die
Batterie in der Einbauaussparung eingebettet ist, glatt und
mit der Rückfläche der Leiterplatte bündig gemacht werden,
so daß auf diese Weise eine IC-Karte in vollständig massi
ver Ausführung hergestellt wird, deren Oberfläche noch we
niger Unebenheiten hat. Da ferner die Batterie 4 in dem
Körper der IC-Karte festgelegt ist, d. h., mit der IC-Karte
eine Einheit bildet, hat die elektrische Verbindung zwi
schen der Batterie und der Leiterplatte eine sehr hohe Zu
verlässigkeit in bezug auf Vibrationen der Karte und andere
externe Kräfte.
Da weiterhin die Batterie 4 mit dem ausdehnbaren Harz 90
überdeckt ist, entsteht durch die Aushärteschrumpfung des
Harzes an der Batterie keine Spannungsbelastung, wie es der
Fall ist, wenn die Einbauaussparung mit wärmehärtbarem Harz
oder dgl. gefüllt wird. Da außerdem die Batterie mit dem
Harzschaum mit geschlossenen Zellen derart überdeckt ist,
daß keine Fläche derselben frei bleibt, ist die IC-Karte
gut für die Verwendung selbst unter ungünstigen Umgebungs
bedingungen geeignet.
Obgleich bei diesem Ausführungsbeispiel ein wärmehärtbares
aufblähbares Harz verwendet wurde, kann die gleiche Wirkung
mittels ausdehnbaren Harzen anderer Arten erzielt werden.
Im Hinblick auf den Umstand, daß die IC-Karte eine glatte
Oberfläche ohne Unebenheiten zeigen soll, ist es jedoch an
zustreben, ein Harz zu verwenden, das nach der Ausdehnung
und Aushärtung gegen elastische Verformung widerstandsfähig
ist.
Gemäß der vorstehenden Beschreibung ist erfindungsgemäß in
der Schaltungsplatte bzw. Leiterplatte, an der das Funkti
onsteil angebracht ist, eine Durchgangsöffnung geformt, die
den Rand der Einbauaussparung für die Batterie bildet, und
diese Leiterplatte ist in den Gießharzteil derart eingebet
tet, daß ihre Rückfläche freiliegt. Die Batterie-Einbauaus
sparung ist in dem Gießharzteil entsprechend der Durch
gangsöffnung der Leiterplatte geformt und die elektrische
Verbindung der Leiterplatte mit der Batterie ist in der
Ausnehmung oder in den Ausschnitten der Leiterplatte herge
stellt, wodurch eine dünne Integrationsschaltungskarte mit
einer glatten Oberfläche ohne Unebenheiten hergestellt ist.
Da die Batterie in die Einbauaussparung eingesetzt wird,
nachdem der Gießharzteil geformt wurde, wird die Batterie
nicht durch die Wärme geschädigt, die während des Vergie
ßens mit dem Harz erzeugt wird.
Da ferner die Batterie-Einbauaussparung durch Harzguß ge
formt wird, kann sie in eine gewünschte Form entsprechend
der Form der Batterie gebracht werden.
Außerdem kann durch das Ausfüllen des Zwischenraums zwi
schen der Batterie und der Einbauaussparung mit ausdehn
barem Harz die Oberfläche der Karte noch glatter gemacht
werden. Weiterhin wird dadurch auch die Zuverlässigkeit der
elektrischen Verbindung zwischen der Batterie und der Lei
terplatte verbessert.
Eine dünne Integrationsschaltungsplatte, die das einfache
Anbringen einer Batterie ermöglicht und eine glattere Ober
fläche hat, enthält eine Leiterplatte, an der Funktions
teile und angebracht sind und in der eine Durchgangsöffnung
geformt ist, die einen Rand einer Einbauaussparung für die
Batterie bildet, wobei die Leiterplatte in einen Gießharz
teil derart eingebettet ist, daß die hintere Fläche der
Platte freiliegt, und wobei in dem Gießharzteil entspre
chend der Durchgangsöffnung der Leiterplatte für die Batte
rie die Einbauaussparung geformt ist, in die nach dem Gie
ßen des Harzes die Batterie eingesetzt wird. Die elektri
sche Verbindung zwischen der Leiterplatte und der Batterie
wird in einer Ausnehmung oder einem Ausschnitt der Leiter
platte hergestellt, wobei die Batterie in der Einbauausspa
rung mittels eines ausdehnbaren Harzes derart eingebettet
wird, daß die Kartenoberfläche glatt wird.
Claims (15)
1. Dünne Integrationsschaltungskarte mit einer eingebau
ten Batterie, gekennzeichnet durch
eine Leiterplatte (2), die eine vordere und eine hintere Hauptfläche, von denen an einer ein Funktionsteil (3) ange bracht ist, und eine Durchgangsöffnung (2a) hat, die einen Rand um eine Einbauaussparung (8) herum bildet, in der die Batterie (4) aufgenommen ist, wobei zumindest an derjenigen Hauptfläche der Leiterplatte, an der das Funktionsteil an gebracht ist, ein Leitermuster ausgebildet ist,
einen Gießharzteil (7), der als Karte derart geformt ist, daß die Leiterplatte und das Funktionsteil darin ein gebettet sind, wobei diejenige Hauptfläche der Leiterplatte freiliegt, an der das Funktionsteil nicht angebracht ist, und wobei in dem Gießharzteil die Einbauaussparung für die Aufnahme der Batterie derart geformt ist, daß die Durch gangsöffnung der Leiterplatte einen Einlaß der Einbauaus sparung bildet, und
eine Batterieanschlußvorrichtung (20, 40), die die Bat terie in der Einbauaussparung festhält und die Batterie elektrisch mit dem Leitermuster auf der Leiterplatte ver bindet.
eine Leiterplatte (2), die eine vordere und eine hintere Hauptfläche, von denen an einer ein Funktionsteil (3) ange bracht ist, und eine Durchgangsöffnung (2a) hat, die einen Rand um eine Einbauaussparung (8) herum bildet, in der die Batterie (4) aufgenommen ist, wobei zumindest an derjenigen Hauptfläche der Leiterplatte, an der das Funktionsteil an gebracht ist, ein Leitermuster ausgebildet ist,
einen Gießharzteil (7), der als Karte derart geformt ist, daß die Leiterplatte und das Funktionsteil darin ein gebettet sind, wobei diejenige Hauptfläche der Leiterplatte freiliegt, an der das Funktionsteil nicht angebracht ist, und wobei in dem Gießharzteil die Einbauaussparung für die Aufnahme der Batterie derart geformt ist, daß die Durch gangsöffnung der Leiterplatte einen Einlaß der Einbauaus sparung bildet, und
eine Batterieanschlußvorrichtung (20, 40), die die Bat terie in der Einbauaussparung festhält und die Batterie elektrisch mit dem Leitermuster auf der Leiterplatte ver bindet.
2. Integrationsschaltungskarte nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß die Batterieanschlußvorrichtung eine
Ausnehmung (2c), die an dem Rand der Durchgangsöffnung (2a)
der Leiterplatte (2) geformt ist und die zu dem Gießharz
teil (7) hin eingedrückt ist, mindestens zwei Batteriean
schlußelektroden (20), die in der Ausnehmung angebracht
sind und elektrisch mit dem Leitermuster auf der Leiter
platte verbunden sind, und mindestens zwei Batteriean
schlüsse (40) aufweist, die die Batterie in der Einbauaus
sparung (8) halten und die Batterie elektrisch mit den Bat
terieanschlußelektroden verbinden, wobei die Elektroden und
die Anschlüsse miteinander elektrisch durch ein leitendes
Material (41) in der Ausnehmung verbunden sind.
3. Integrationsschaltungskarte nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß die Batterieanschlußvorrichtung minde
stens zwei Ausschnitte (2e), die an dem Rand der Durch
gangsöffnung (2a) der Leiterplatte (2) ausgebildet sind,
mindestens zwei Batterieanschlußelektroden (20), die elek
trisch mit dem Leitermuster auf der Leiterplatte verbunden
sind und die sich von derjenigen Hauptfläche der Leiter
platte weg, an der das Funktionsteil (3) angebracht ist, in
die Ausschnitte erstrecken, und mindestens zwei Batteriean
schlüsse (40) aufweist, die die Batterie (4) in der Einbau
aussparung (8) halten und sie elektrisch mit den Batterie
anschlußelektroden verbinden, wobei die Elektroden und die
Anschlüsse miteinander elektrisch über ein leitendes Mate
rial (41) in den Ausschnitten verbunden sind.
4. Integrationsschaltungskarte nach Anspruch 3, dadurch
gekennzeichnet, daß die Batterieanschlußelektroden (20) kup
pelförmige Elektroden sind, die zu dem Gießharzteil (7) hin
eingedrückt sind und die sich derart erstrecken, daß sie
die Ausschnitte (2e) an derjenigen Seite überdecken, an der
das Funktionsteil (3) angebracht ist, wobei die Elektroden
und die Batterieanschlüsse miteinander in den Ausschnitten
über ein leitendes Material (41) verbunden sind.
5. Integrationsschaltungskarte nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß die Batterieanschlußvorrichtung minde
stens zwei Vorsprünge (2f, 2g), die einen Teil der Leiter
platte (2) bilden und sich derart in die Einbauaussparung
(8) des Gießharzteiles (7) erstrecken, daß sie mit der Bat
terie (4) in Berührung kommen, und Batterieanschlußelektro
den (20) aufweist, die an der der Batterie zugewandten
Seite der Vorsprünge angebracht sind und mit der Batterie
in Kontakt kommen.
6. Integrationsschaltungskarte nach einem der Ansprüche
1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß ein Zwischenraum zwi
schen der Einbauaussparung (8) und der Batterie (4) mit ei
nem ausdehnbaren Harz (90) derart gefüllt ist, daß das Harz
eine mit der Leiterplatte (2) bündige glatte Oberfläche
zeigt.
7. Integrationsschaltungskarte nach einem der Ansprüche
1 bis 6, gekennzeichnet durch ein Schmuckblatt (6) mit zwei
Hauptflächen, das an derjenigen Hauptfläche der Leiter
platte (2) angebracht ist, an der nicht das Funktionsteil
(3) angebracht ist, wobei die Leiterplatte mit dem daran
angebrachten Funktionsteil und das Schmuckblatt in den
Gießharzteil (7) so eingebettet sind, daß von dem Schmuck
blatt eine Hauptfläche freiliegt, die zusammen mit dem
Gießharzteil eine glatte Oberfläche bildet.
8. Verfahren zum Herstellen einer dünnen Integrations
schaltungskarte mit einer eingebauten Batterie, dadurch ge
kennzeichnet,
daß in einer Leiterplatte, die eine vordere und eine hintere Hauptfläche hat, von denen an einer Fläche ein Funktionsteil angebracht ist und an der zumindest auf die ser Fläche ein Leitermuster ausgebildet ist, eine Durch gangsöffnung geformt wird, die einen Rand einer Batterie- Einbauaussparung bildet,
daß unter Verwendung einer Gußform ein kartenförmiger Gießharzteil gebildet wird, in dem die Leiterplatte und das Funktionsteil derart eingebettet sind, daß diejenige Haupt fläche der Leiterplatte freiliegt, an der das Funktionsteil nicht angebracht ist, wobei durch einen an der Gußform aus gebildeten Vorsprung die Batterie-Einbauaussparung derart geformt wird, daß deren Rand durch die Durchgangsöffnung der Leiterplatte gebildet ist, und
daß die Batterie in die Batterie-Einbauaussparung einge setzt und elektrisch mit der Leiterplatte verbunden wird.
daß in einer Leiterplatte, die eine vordere und eine hintere Hauptfläche hat, von denen an einer Fläche ein Funktionsteil angebracht ist und an der zumindest auf die ser Fläche ein Leitermuster ausgebildet ist, eine Durch gangsöffnung geformt wird, die einen Rand einer Batterie- Einbauaussparung bildet,
daß unter Verwendung einer Gußform ein kartenförmiger Gießharzteil gebildet wird, in dem die Leiterplatte und das Funktionsteil derart eingebettet sind, daß diejenige Haupt fläche der Leiterplatte freiliegt, an der das Funktionsteil nicht angebracht ist, wobei durch einen an der Gußform aus gebildeten Vorsprung die Batterie-Einbauaussparung derart geformt wird, daß deren Rand durch die Durchgangsöffnung der Leiterplatte gebildet ist, und
daß die Batterie in die Batterie-Einbauaussparung einge setzt und elektrisch mit der Leiterplatte verbunden wird.
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet,
daß an dem Rand der Durchgangsöffnung an derjenigen Seite
der Leiterplatte, an der das Funktionsteil nicht angebracht
ist, mindestens zwei Batterieanschlußelektroden ausgebildet
werden, wobei bei dem Harzguß durch einen anderen Vorsprung
der Gußform derjenige Teil der Leiterplatte, an dem die
Batterieanschlußelektroden ausgebildet sind, zu dem Gieß
harzteil hin gedrückt wird und wobei bei dem Einsetzen der
Batterie jeweils ein Ende von Batterieanschlüssen für das
Verbinden der Elektroden mit der Batterie durch ein leiten
des Material mit den Elektroden in der eingedrückten Aus
nehmung verbunden wird.
10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet,
daß bei dem Formen der Durchgangsöffnung ferner ein Schlitz
an jeder Seite des Abschnittes gebildet wird, an welchem an
der Leiterplatte bei dem Harzguß die Ausnehmung geformt
werden soll.
11. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet,
daß bei dem Formen der Durchgangsöffnung an dem Rand der
Durchgangsöffnung der Leiterplatte mindestens zwei Aus
schnitte und ferner mindestens zwei Batterieanschlußelektro
den gebildet werden, die sich von dem Leitermuster auf der
jenigen Fläche der Leiterplatte weg, auf der das Funktions
teil angebracht ist, in der Weise erstrecken, daß sie die
Ausschnitte an der Seite überdecken, an der das Funktions
teil angebracht ist, wobei bei dem Harzguß durch andere
Vorsprünge der Gußform das Eindringen des Gießharzes in die
Ausschnitte verhindert wird und wobei bei dem Einsetzen der
Batterie jeweils ein Ende von Batterieanschlüssen für das
Verbinden der Batterie mit den Elektroden durch ein leiten
des Material mit den Elektroden in den Ausschnitten ver
bunden wird.
12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet,
daß die bei dem Formen der Durchgangsöffnung ausgebildeten
Elektroden kuppelförmig zu dem Gießharzteil hin gedrückt
werden.
13. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet,
daß bei dem Formen der Durchgangsöffnung eine Durchgangs
öffnung ausgebildet wird, die mindestens zwei Vorsprünge
hat, die einen Teil der Leiterplatte bilden und sich zu der
Mitte der Durchgangsöffnung hin erstrecken, wobei die Vor
sprünge Batterieanschlußelektroden haben, die sich derart
erstrecken, daß sie mit der Batterie in Kontakt kommen, und
wobei bei dem Harzguß durch einen an der Gußform für das
Formen der Batterie-Einbauaussparung ausgebildeten Vor
sprung die Vorsprünge mit den Batterieanschlußelektroden
entlang der Innenseite der Batterie-Einbauaussparung gebo
gen werden.
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 13, gekenn
zeichnet durch einen Batterieeinbettungsschritt, bei dem
nach dem Harzguß in die Batterie-Einbauaussparung ein nicht
aufgeblähtes ausdehnbares Harz eingebracht wird und nach
dem Einsetzen der Batterie die Karte mit der eingesetzten
Batterie an beiden Seiten durch Preßplatten festgehalten
und in diesem Zustand die Ausdehnung des nicht aufgeblähten
Harzes hervorgerufen wird, damit das Harz einen Zwischen
raum zwischen der Batterie-Einbauaussparung und der Batte
rie füllt und dadurch die Batterie einbettet, wobei das
Harz eine glatte Oberfläche bildet, die mit der Leiter
platte bündig ist.
15. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 14, dadurch
gekennzeichnet, daß zum Anbringen eines Schmuckblattes an
derjenigen Seite der Leiterplatte, an der das Funktionsteil
nicht angebracht ist, bei dem Harzguß eine Gußform verwen
det wird, die an derjenigen Seite des Gießharzteiles, an
der die Leiterplatte angeordnet ist, mit einer Tiefe, die
gleich der Dicke des Schmuckblattes ist, eine Einsetzaus
nehmung für das Schmuckblatt bildet, in die das Schmuck
blatt eingesetzt wird und in der es befestigt wird.
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