DE4302387C2 - Kontaktlose Chipkarte - Google Patents
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Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine kontaktlose Chipkarte
nach dem Oberbegriff des Patentanspruches 1.
In den letzten Jahren sind kontaktlose Chipkarten, die mit externen Geräten
oder Vorrichtungen Signale mit Hilfe von elektromagnetischen
Wellen austauschen, auf den verschiedensten Gebieten zur
Anwendung gekommen. Eine kontaktlose Chipkarte umfaßt
eine Leiterplatte, an welcher eine eine integrierte Halb
leiterschaltung od. dgl. enthaltende Funktionsschaltung
und ein Antennenkreis zum Austausch von Signalen mit einer
externen Vorrichtung ausgebildet sind, wobei die Leiter
platte in einen kartenförmigen Körper oder Behälter einge
hüllt ist.
Die beigefügte Fig. 7 zeigt schematisch in einem Blockbild
die funktionelle Anordnung einer kontaktlosen Chipkarte
der oben beschriebenen Art. Diese Karte umfaßt eine Zen
traleinheit CPU zur Datenverarbeitung und Steuerung
innerhalb der Chip-Karte, wobei die CPU 1
über einen Datenbus 8 mit einem ROM 2 sowie einem RAM 3,
die zusammen einen Speicherabschnitt bilden, und einem
Eingabe-Ausgabe-Steuerkreis E/A-Steuerung 4 verbunden
ist. Diese E/A-Steuerung 4 steuert die in die Karte einzu
gebenden oder von dieser auszugebenden Daten und ist mit
einem Antennenkreis 6 durch einen Modulator-Demodulator
kreis MODEM 5 verbunden. Eine Batterie 7 ist dazu vor
gesehen, den oben genannten Bauteilen Energie zuzuführen.
Der Antennenkreis 6 führt einen Signalaustausch mit einer
(nicht dargestellten) externen Vorrichtung mit Hilfe von
elektromagnetischen Wellen 6a aus.
Die Fig. 8 zeigt eine perspektivische Draufsicht, um die
tatsächliche innere Struktur einer herkömmlichen Chip
karte zu erläutern, während die Fig. 9 einen
Längsschnitt durch die Karte längs der Linie IX-IX in der
Fig. 8 zeigt. Die Karte ist in Fig. 8 in einem Zustand dar
gestellt, wobei ein Preßharz 13, das eine Leiter
platte 11 und verschiedene Bauelemente an dieser
dicht abschließt, entfernt ist. Die kontaktlose Chipkarte
10 enthält eine Leiterplatte 11 und in deren Mitte
eine integrierte Schaltung 9, weitere Schaltungselemente
9a, eine Batterie 7 usw., die zusammen eine Funktionsschal
tung bilden, wobei diese Bauteile untereinander durch ein
Schaltungsschema 11a verbunden sind, das auf der Leiterplat
te 11 ausgestaltet ist. Die Schaltungselemente 9a schließen
eine Kapazität, eine Induktivität, einen Widerstand u. dgl.
ein. Die den mit den Bezugszahlen 1-5 und 8 in Fig. 7
bezeichneten Elementen entsprechenden Bauelemente sind in
nerhalb der integrierten Schaltung 9 vorgesehen.
Die kontaktlose Chipkarte 10 enthält auch einen Antennen
kreis 6 mit einer am Außenumfangsbereich der Leiterplatte
11 ausgebildeten Spiralwicklung 61 und einen Kondensator 63.
Die Spiralwicklung 61 und der Kondensator 63 sind miteinan
der parallel derart verbunden, daß sie einen LC-Parallel
resonanzkreis bilden, der empfangsfähig ist, indem eine
in dem Kreis durch eine elektromagnetische Welle in der
Nähe der Resonanzfrequenz induzierte Spannung erfaßt wird.
Die Spiralwicklung 61 umfaßt ein Paar von spiralförmigen
Leiterstrukturen 61a und 61b, von denen jeweils eine an
einer ersten sowie zweiten Hauptfläche der Leiterplatte 11
ausgebildet ist. Die Leiterstruktur 61a verläuft in spira
liger Gestalt von einem (in Fig. 8 gezeigten) Punkt A an
der Frontfläche der Leiterplatte 11
und ist, indem sie durch ein Durchgangsloch 12a hindurch
geht, mit der anderen Leiterstruktur 61b an der
Rückfläche der Leiterplatte 11 verbunden.
Die Rückflächen-Leiterstruktur 61b verläuft spiralförmig
vom Durchgangsloch 12a zu einer innenliegenden Stelle, wo
bei ihr inneres Ende durch ein weiteres Durchgangsloch 12b
geht, um beispielsweise mit dem Massepol der Batterie 7 an
der Frontfläche verbunden zu werden.
Die Spiralwicklung 61 bildet eine Induktivität L und ist
zum Kondensator 63, der eine Kapazität darstellt, parallel
geschaltet. Die Leiterplatte 11 mit der oben geschilderten
Konstruktion wird in ein Preßharz 13 einge
formt, das ein elektrisch nichtleitendes Harz ist, um einen
Kartenkörper zu bilden, bei dem der externe Einfluß auf
die Übertragung von elektromagnetischen Feldern minimiert
ist. Ein anderes Beispiel eines Kartenkörpers ist ein hohler
Mantel oder eine hohle Hülle, der bzw. die ein Rahmenteil
und ein Paar von Platten oder Tafeln besitzt.
Eine herkömmliche Chipkarte mit der oben geschilderten
Konstruktion ist mit dem folgenden Problem behaftet. Wenn
die Karte eine relativ große Dicke hat, dann ist es möglich,
die notwendige mechanische Festigkeit in bezug auf ein Bie
gen oder Verwinden allein durch Anwenden einer geeigneten
Harzzusammensetzung zu gewährleisten. Wenn jedoch die
Dicke der Karte vermindert werden soll, beispielsweise auf
eine Dicke in der Größenordnung von 1 mm, so wird es schwie
rig, die notwendige mechanische Festigkeit allein durch An
passen oder Festsetzen der Harzzusammensetzung sicherzu
stellen. Ein Verfahren, das zur Anwendung kommen kann, um
die notwendige mechanische Festigkeit zu gewährleisten,
besteht darin, eine Abdeckung aus einem elektrisch leit
fähigen Metallblech vorzusehen. Eine solche Abdeckung kann
jedoch selbstverständlich einen großen Einfluß auf die Ober
tragung von elektromagnetischen Feldern haben, und deshalb
ist dieses Verfahren nicht praktikabel.
Die DE 36 26 604 A1 lehrt, zur Verbesserung der mechanischen
Festigkeit einer Chipkarte einen elektrisch nicht leitenden
Rahmen entlang der Chipkarte vorzusehen.
Aus der DE 37 21 822 C1 ist eine kontaktlose Chipkarte be
kannt, bei der durch einen Antennenkreis mit einem externen
Gerät über elektromagnetische Wellen Signale ausgetauscht
werden können. Auf einer Leiterplatte ist eine Funktions
schaltung zum Durchführen einer Datenverarbeitung angeordnet,
die mit dem Antennenkreis verbunden ist. Die Leiterplatte und
die darauf angeordnete Funktionsschaltung ist von einer Hülle
aus elektrisch nicht leitendem Material umgeben.
Nachteilig ist jedoch bei einer derartigen kontaktlosen Chip
karte, daß aufgrund der direkt auf dem Chip angebrachten An
tennenspule nur eine geringe Induktivität und damit nur eine
geringe Empfindlichkeit der Empfangsschaltung erreicht werden
können.
Darüber hinaus ist wie bereits vorstehend erwähnt die mecha
nische Festigkeit einer derartigen herkömmlichen, kontakt
losen Chipkarte in bezug auf ein Biegen oder Verwinden nicht
ausreichend hoch.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine kontakt
lose Chipkarte gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1
derart weiterzubilden, daß eine ausreichende mechanische Fe
stigkeit der Chipkarte in bezug auf ein Biegen und Verwinden
gewährleistet und zugleich die Empfindlichkeit der Funktions
schaltung verbessert ist.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe gemäß dem kennzeichnenden
Teil des Patentanspruchs 1 dadurch gelöst, daß längs der Pe
ripherie eines äußeren Randbereichs der Leiterplatte ein
elektrisch leitender Versteifungsrahmen verläuft, der an ei
ner Stelle eine Lücke aufweist und einen Teil eines Antennen
kreises bildet, wobei der Antennenkreis einen Resonanzkreis
bildet, der aus einem Kondensator und einer Spule besteht,
die aus einer im äußeren Randbereich der Leiterplatte ange
ordneten Spiralwicklung und dem hierzu in Reihe geschalteten
Versteifungsrahmen zusammengesetzt ist.
Insbesondere durch die Verwendung eines elektrisch leitenden
Versteifungsrahmens, der seriell mit der im äußeren Randbe
reich der Leiterplatte angeordneten Spiralwicklung verbunden
ist, läßt sich eine maximale Induktivität für den Antennen
kreis erzeugen, der aufgrund seiner Anordnung entlang des
Randbereichs der Chipkarte eine optimale Empfindlichkeit für
die zu empfangenden elektromagnetischen Wellen aufweist. Die
somit zur Verfügung stehende hohe Induktivität des Antennen
kreises sowie die räumlich optimale Ausnutzung der Chipkarte
verbessern darüber hinaus auch das Sendeverhalten der Chip
karte zu einem externen Gerät. Somit ist eine kontaktlose
Chipkarte geschaffen, die nicht nur eine besonders hohe me
chanische Festigkeit, sondern darüber hinaus auch eine ver
besserte Empfindlichkeit aufweist.
In den Unteransprüchen 2 bis 5 sind vorteilhafte Ausgestal
tungen der Erfindung gekennzeichnet.
Die Erfindung wird im folgenden unter Bezugnahme auf die
Zeichnungen anhand verschiedener bevorzugter Ausführungs
formen erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine perspektivische Draufsicht auf einen inneren
Aufbau einer kontaktlosen Chipkarte in einer ersten
erfindungsgemäßen Ausführungsform;
Fig. 2 den Schnitt nach der Linie II-II in der Fig. 1;
Fig. 3 eine Schrägansicht eines U-förmigen Verstärkungs
rahmens der kontaktlosen Chipkarte von Fig. 1;
Fig. 4 eine Schnittdarstellung einer kontaktlosen Chipkarte
in einer zweiten erfindungsgemäßen Ausführungsform;
Fig. 5 eine Seitenansicht einer Leiterplatte und zugeord
neter Bauteile der kontaktlosen Chipkarte von Fig. 4;
Fig. 6 eine Schnittdarstellung einer kontaktlosen Chipkarte
in einer dritten erfindungsgemäßen Ausführungsform;
Fig. 7 ein Blockbild zur funktionellen Anordnung einer Chipkarte
der einschlägigen Art;
Fig. 8 eine perspektivische Draufsicht auf einen inneren
Aufbau einer Chipkarte nach dem Stand der Technik;
Fig. 9 den Schnitt nach der Linie IX-IX in der Fig. 8.
In der folgenden Beschreibung und in den Zeichnungen werden
zu der herkömmlichen Vorrichtung gleiche oder entsprechende
Bauteile mit den bereits verwendeten Bezugszeichen be
zeichnet.
Eine erfindungsgemäße kontaktlose Chipkarte
10 besitzt einen U-förmigen Versteifungsrahmen 14, der elektrisch
leitend ist, sich längs der Peripherie eines äußeren Randabschnitts
einer Leiterplatte 11 erstreckt und in Fig. 3 perspektivisch gezeigt ist.
Der U-förmige Versteifungsrahmen 14 hat eine
Kehle 14a, die sich zum Innenraum des Rahmens hin öff
net und in der Längsrichtung dieses Rahmens verläuft. Der
U-förmige Versteifungsrahmen 14 erstreckt sich längs der
Peripherie eines äußeren Rand
bereichs der Leiterplatte 11, wobei dieser äußere
Randbereich in die Kehle 14a eingepaßt ist und dadurch der
Rahmen 14 in seiner Position festgelegt wird. Dieser Rah
men 14 dient dazu, die mechanische Festigkeit der Karte in
bezug auf ein Biegen oder Verwinden zu erhöhen, und auch
dazu, ein Teil des Wicklungsabschnitts des Antennenkreises
6 zu bilden. Zu diesem Zweck wird der elektrisch leitende
Versteifungsrahmen 14 aus einem hochfesten, sehr steifen
und stabilen Material, das elektrisch leitend ist, wie
rostfreiem Stahl oder Dur
aluminium, gefertigt. Wie der Fig. 3 zu entnehmen ist,
besitzt der U-förmige Versteifungsrahmen 14 eine in einem
Teil von diesem ausgebildete Lücke 130. Während des Anbrin
gens des Versteifungsrahmens 14 an der Leiterplatte 11 wird
die Lücke mit einem isolierenden Klebharz 121 gefüllt, wie
in Fig. 1 dargestellt ist, wodurch die beiden Enden des
Versteifungsrahmens 14, die sich über die Lücke
130 hinweg gegenüberliegen, elektrisch voneinander
isoliert werden und der Rahmen 14 gleichzeitig an der Lei
terplatte 11 befestigt wird.
Der Versteifungsrahmen 14 weist auch zwei elektrisch leiten
de Anschlußelemente 122 und 123 an den beiden Enden auf je
der Seite der Lücke 130 auf. Während des Anbringens des Ver
stärkungsrahmens 14 an der Leiterplatte 11 werden die An
schlußelemente 122 und 123 durch ein Lötverfahren od. dgl.
mit den spiralförmigen Leiterstrukturen in einer bestimmten
Weise verbunden. Beispielsweise wird das Anschlußelement
122 mit dem äußeren Ende einer Leiterstruktur 61a an einer
Frontfläche der Leiterplatte 11, an
welcher eine Funktionsschaltung angebracht ist, verbunden,
während das Anschlußelement 123 mit dem äußeren Ende einer
anderen Leiterstruktur 61b an einer
Rückfläche der Leiterplatte 11 verbunden wird. Eine der
artige Verbindung oder Schaltung ermöglicht die Ausbildung
einer Wicklungskonstruktion, bei welcher die Frontfläche-
Leiterstruktur 61a, das Anschlußelement 122, der Verstei
fungsrahmen 14, das andere Anschlußelement 123 und die
Rückfläche-Leiterstruktur 61b hintereinander in Reihe ge
schaltet sind, wobei diese Konstruktion eine Induktivität
L eines Antennenkreises 6 bildet. Da der Versteifungsrahmen
14 als ein Mittel dient, um das Paar von Leiterstrukturen
61a und 61b an der Frontfläche und der Rückfläche der Leiterplatte
11 zu verbinden, ist es nicht nötig, ein Durchgangsloch 12a
die in Fig. 8 gezeigt ist, vorzusehen, das an einer äuße
ren, peripheren Position der Leiterplatte einer herkömmli
chen Karte ausgebildet ist, um die Leiterstrukturen an der
Front- und Rückfläche der Leiterplatte untereinander zu ver
binden.
Eine kontaktlose Chipkarte in einer zweiten Ausführungs
form dieser Erfindung ist in Fig. 4 im Längsschnitt gezeigt.
Diese Ausführungsform umfaßt einen elektrisch leitenden Ver
steifungsrahmen, der aus einem Paar von stabförmigen Versteifungs
rahmenelementen 15a und 15b
besteht, die sich längs der Peripherie eines Paares von
äußeren Randbereichen der Frontfläche und der
Rückfläche einer Leiterplatte 11 derart erstrecken, daß
diese Leiterplatte 11 zwischen den front- und rückseitigen
Verstärkungsrahmenelementen 15a und 15b gehalten ist. Die
Verstärkungsrahmenelemente 15a und 15b sind aus einem hoch
festen, elektrisch leitenden Material gefertigt, so daß sie
sowohl der Erhöhung der mechanischen Festigkeit der Karte
dienen als auch die Wicklungssektion eines Antennenkreises
6 bilden.
Die Fig. 5 zeigt eine vergrößerte Seitenansicht eines seitli
chen Teils der Leiterplatte 11, an welchem die Verstärkungs
rahmenelemente 15a und 15b der front- sowie rückseitigen
Flächen der Leiterplatte 11 miteinander verbunden sind.
In den Verstärkungsrahmenelementen 15a und 15b sind Lücken
ausgebildet, die mit einem isolierenden Klebharz 121 gefüllt
sind. Ferner verbindet ein elektrisch leitendes Verbindungs
element 124 das eine Ende des Verstärkungsrahmenelements 15a
mit dem einen Ende des anderen Verstärkungsrahmenelements
15b, so daß eine Verbindung eines Windungsteils, das vom
Verstärkungsrahmenelement 15a gebildet ist, und eines an
deren Windungsteils, das vom anderen Verstärkungsrahmenele
ment 15b gebildet ist, hergestellt wird. Darüber hinaus
verbinden die elektrisch leitenden Anschlußelemente 122
und 123 mittels eines Lötverfahrens od. dgl. die anderen
Enden der Verstärkungsrahmenelemente 15a und 15b mit spi
ralförmigen Leiterstrukturen 61a und 61b in der folgenden
Weise: das Anschlußelement 122 verbindet das andere Ende
des Verstärkungsrahmenelements 15a mit dem äußeren Ende
der Frontfläche-Leiterstruktur 61a; das Anschlußelement 123
verbindet das andere Ende des Verstärkungsrahmenelements 15b
mit dem äußeren Ende der Rückfläche-Leiterstruktur 61b.
Diese Verbindung ermöglicht die Ausbildung
einer Wicklungskonstruktion, wobei die Front
fläche-Leiterstruktur 61a, das Anschlußelement 122, das
Frontfläche-Verstärkungsrahmenelement 15a, das Verbindungs
element 124, das Rückfläche-Verstärkungselement 15b, das
Anschlußelement 123 und die Rückfläche-Leiterstruktur 61b
miteinander in Reihe geschaltet sind, und die eine Indukti
vität L eines Antennenkreises 6 darstellt. Die Konstruktion
gemäß der zweiten Ausführungsform bietet gleichartige Wir
kungen wie diejenige der ersten Ausführungsform. Die Ver
stärkungsrahmenelemente 15a und 15b können untereinander
verbunden werden, indem ein Durchgangsloch in der Leiter
platte 11 ausgebildet und nicht das Verbindungselement 124
verwendet wird.
Die Fig. 6 zeigt in einem Längsschnitt eine kontaktlose Chipkarte
einer dritten erfindungsgemäßen Ausführungsform.
Diese Ausführungsform umfaßt einen elektrisch leitenden
Verstärkungsrahmen aus einem ersten Paar von stabförmigen
Verstärkungsrahmenelementen 15a sowie 15b, die an einer
außerhalb einer Leiterstruktur 61a und 61b an der Frontfläche und
der Rückfläche einer Leiterplatte 11 befindlichen
Stelle vorgesehen sind, und ein zweites Paar von stabför
migen Verstärkungselementen 15c sowie 15d, die an einer
innerhalb der Leiterstrukturen 61a und 61b befindlichen
Stelle vorhanden sind. Die Versteifungsrahmenele
mente 15a-15d erstrecken sich längs der Peripherie der jeweils
zugehörigen äußeren Randabschnitte der Leiterplatte 11 der
art, daß diese Platte zwischen den frontseitigen Verstär
kungsrahmenelementen 15a sowie 15c und den rückseitigen Ver
stärkungsrahmenelementen 15b sowie 15d gehalten ist. Die
Verstärkungsrahmenelemente 15a-15d werden aus einem hoch
festen, elektrisch leitenden Material gefertigt, so daß sie
sowohl die mechanische Festigkeit der Karte erhöhen als auch
in den Windungsteil eines Antennenkreises 6 einbezogen sind.
Mit dieser Konstruktion ist es möglich, eine Wicklungs
struktur zu bilden, in der das frontseitige innere Ver
stärkungsrahmenelement 15c, die Leiterstruktur 61a, das
frontseitige äußere Verstärkungsrahmenelement 15a, das
rückseitige äußere Verstärkungsrahmenelement 15b, die
andere Leiterstruktur 61b und das rückseitige innere Ver
stärkungsrahmenelement 15d hintereinandergeschaltet sind
und zusammen eine Induktivität L eines Antennenkreises 6
bilden. Bei dieser Ausführungsform wird die Verbindung zwi
schen den Verstärkungsrahmenelementen sowie den zugeordne
ten Leiterstrukturen und die Verbindung zwischen den front
seitigen sowie den rückseitigen Verstärkungsrahmenelementen
durch Verwendung von elektrisch leitenden Verbindungsele
menten sowie einem Durchgangsloch in zur obigen Ausführungs
form gleichartiger Weise bewerkstelligt. Die Konstruktion
gemäß der dritten Ausführungsform bietet zu den vorhergehen
den Ausführungsformen gleichartige Wirkungen und Vorteile.
Selbst wenn lediglich die inneren Verstärkungsrahmenelemente
15c und 15d vorgesehen werden, können vorteilhafte Wirkun
gen erzielt werden.
Obgleich bei den beschriebenen Ausführungsformen der U-för
mige Versteifungsrahmen 14 oder die stabförmigen Verstär
kungsrahmenelemente 15a-15d über den im wesentlichen
gänzlichen Umfang der Leiterplatte hinweg verlaufen,
können sich der Rahmen 14 oder die Verstärkungsrahmenele
mente 15a-15d alternativ beispielsweise auf drei Seiten
aus den vier Seiten der Leiterplatte erstrecken, wobei die
se Konstruktion ähnliche Wirkungen hervorbringt. Wenngleich
bei jeder der beschriebenen Ausführungsformen
ein Mantel, um die Leiterplatte und die zugehörigen
Bauelemente einzuschließen, aus einem Preßharz 13 gebildet
sind, so kann der Mantel alternativ beispielsweise eine
hohle Hülle aus einem Harz umfassen, die ein Rahmenteil
und Platten für die Front- und Rückseite besitzt.
Da, wie beschrieben wurde, eine kontaktlose Chipkarte, die
elektromagnetische Wellen nutzt, erfindungsgemäß einen hoch
festen, elektrisch leitenden Verstärkungsrahmen an einem
äußeren Randabschnitt einer Leiterplatte aufweist, ist es
möglich, die mechanische Festigkeit der Vorrichtung in be
zug auf ein Biegen und Verwinden zu erhöhen. Ferner ist der
elektrisch leitende Versteifungsrahmen in einer solchen
Weise elektrisch geschaltet, daß er ein Teil der Induktivi
tät eines Antennenkreises bildet. Die Erfindung bietet so
mit die Möglichkeit, eine kontaktlose Chipkarte auszu
bilden, die, wenngleich sie dünn ausgestaltet ist, eine
hohe mechanische Festigkeit hat und bei der die Befesti
gungsfläche einer Leiterplatte wirksam genutzt wird.
Claims (5)
1. Kontaktlose Chipkarte mit
einem Antennenkreis zum Signalaustausch mit einem exter nen Gerät über elektromagnetische Wellen,
einer Leiterplatte, auf der eine Funktionsschaltung zur Durchführung einer Datenverarbeitung angeordnet und mit dem Antennenkreis verbunden ist, und
einer Hülle aus elektrisch nicht leitendem Material, die die Leiterplatte und die darauf angeordnete Funktionsschal tung umgibt,
dadurch gekennzeichnet, daß
längs der Peripherie eines äußeren Randbereichs der Lei terplatte (11) ein elektrisch leitender Versteifungsrahmen (14) verläuft, der an einer Stelle eine Lücke (130) aufweist und einen Teil des Antennenkreises (6) bildet,
wobei der Antennenkreis (6) einen Resonanzkreis bildet, der aus einem Kondensator (63) und einer Spule besteht, die aus einer im äußeren Randbereich der Leiterplatte (11) ange ordneten Spiralwicklung (61) und dem hierzu in Reihe geschal teten Versteifungsrahmen (14) zusammengesetzt ist.
einem Antennenkreis zum Signalaustausch mit einem exter nen Gerät über elektromagnetische Wellen,
einer Leiterplatte, auf der eine Funktionsschaltung zur Durchführung einer Datenverarbeitung angeordnet und mit dem Antennenkreis verbunden ist, und
einer Hülle aus elektrisch nicht leitendem Material, die die Leiterplatte und die darauf angeordnete Funktionsschal tung umgibt,
dadurch gekennzeichnet, daß
längs der Peripherie eines äußeren Randbereichs der Lei terplatte (11) ein elektrisch leitender Versteifungsrahmen (14) verläuft, der an einer Stelle eine Lücke (130) aufweist und einen Teil des Antennenkreises (6) bildet,
wobei der Antennenkreis (6) einen Resonanzkreis bildet, der aus einem Kondensator (63) und einer Spule besteht, die aus einer im äußeren Randbereich der Leiterplatte (11) ange ordneten Spiralwicklung (61) und dem hierzu in Reihe geschal teten Versteifungsrahmen (14) zusammengesetzt ist.
2. Kontaktlose Chipkarte nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Leiterplatte (11) eine erste und eine zweite Haupt fläche enthält, die einander entgegengesetzt sind,
die Funktionsschaltung (7, 9, 9a) an zumindest einer dieser Hauptflächen der Leiterplatte (11) ausgebildet ist und
die Spiralwicklung (61) des Antennenkreises (6) ein Paar von an den jeweiligen peripheren Außenbereichen der ersten sowie zweiten Hauptfläche der Leiterplatte (11) ausgestalte ten Leiterstrukturen (61a, 61b) einschließt.
die Leiterplatte (11) eine erste und eine zweite Haupt fläche enthält, die einander entgegengesetzt sind,
die Funktionsschaltung (7, 9, 9a) an zumindest einer dieser Hauptflächen der Leiterplatte (11) ausgebildet ist und
die Spiralwicklung (61) des Antennenkreises (6) ein Paar von an den jeweiligen peripheren Außenbereichen der ersten sowie zweiten Hauptfläche der Leiterplatte (11) ausgestalte ten Leiterstrukturen (61a, 61b) einschließt.
3. Kontaktlose Chipkarte nach Anspruch 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß der elektrisch leitende Versteifungsrahmen (14) U-
förmig ausgestaltet, und in demselben eine längs laufende
Kehle (14a) gebildet ist, in welche der äußere Randbe
reich der Leiterplatte (11) eingesetzt ist.
4. Kontaktlose Chipkarte nach Anspruch 2,
dadurch gekennzeichnet, daß
der elektrisch leitende Versteifungsrahmen (14) stab förmige Versteifungsrahmenelemente (15a, 15b, 15c, 15d) ent hält, die sich längs der Peripherie des äußeren Randbereichs der Leiterplatte (11) erstrecken, und
die stabförmigen Versteifungsrahmenelemente (15a, 15b, 15c, 15d) derart ausgestaltet sind, daß sie zwischen sich die Leiterplatte (11) an deren beiden Hauptflächen aufnehmen, sowie an zumindest einer Stelle auswärts und an einer Stelle einwärts von den Leiterstrukturen (61a, 61b) an den beiden Hauptflächen der Leiterplatte (11) angeordnet sind.
der elektrisch leitende Versteifungsrahmen (14) stab förmige Versteifungsrahmenelemente (15a, 15b, 15c, 15d) ent hält, die sich längs der Peripherie des äußeren Randbereichs der Leiterplatte (11) erstrecken, und
die stabförmigen Versteifungsrahmenelemente (15a, 15b, 15c, 15d) derart ausgestaltet sind, daß sie zwischen sich die Leiterplatte (11) an deren beiden Hauptflächen aufnehmen, sowie an zumindest einer Stelle auswärts und an einer Stelle einwärts von den Leiterstrukturen (61a, 61b) an den beiden Hauptflächen der Leiterplatte (11) angeordnet sind.
5. Kontaktlose Chipkarte nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet, daß
der elektrisch leitende Versteifungsrahmen (14) aus
einem hochfesten, steifen Material hergestellt ist, das ent
weder auf rostfreiem Stahl oder Duraluminium basiert.
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