DE4302897A1 - - Google Patents

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Description

Die Erfindung betrifft ein Substrat mit einem Array licht­ emittierender Elemente, wie es z. B. als Bildsensor oder als Hintergrundbeleuchtung eines LCD und dergleichen verwendet wird, und sie betrifft auch Einrichtungen unter Verwendung eines solchen Substrats.
Wie in Fig. 6 dargestellt, weist ein LED-Array-Substrat (das als Beispiel für ein Substrat mit einem Array lichtemittie­ render Elemente verwendet wird), das gemäß dem Stand der Technik aufgebaut ist und zum Aussenden von Licht in Bild­ sensoren und dergleichen verwendet wird, eine Grundplatte 1 und mehrere auf dieser entlang einer Linie angeordnete LED- Chips 2 auf. Eine Gruppe derselben LED-Chips 2 (vier in die­ ser Figur) sind miteinander und mit einem stromeinstellenden Widerstand 3 in Reihe geschaltet, um die in Fig. 7 darge­ stellte Reihenschaltung zu bilden. Mehrere solcher Reihen­ schaltungen sind zueinander parallel geschaltet. Bei dieser Anordnung wird das gesamte LED-Array somit von einer Quell­ spannung V versorgt, daß es Licht emittiert.
Die Charakteristik der Lichtemission des LED-Array-Substrats 5 dieses Typs ist in Fig. 8 dargestellt. Da die LED-Chips 2 äquidistant angeordnet sind, wird eine ebene, zu bestrahlen­ de Oberfläche 4 zwischen jedem Paar benachbarter LED-Chips 2 weniger als direkt über jedem der LED-Chips 2 beleuchtet. Mit Ausnahme der LED-Chips 2 an den entgegengesetzten Enden des LED-Array-Substrats 5 kann jedoch ein LED-Chip 2 durch die benachbarten LED-Chips 2 vervollständigt werden. Die Oberfläche 4 kann insgesamt im wesentlichen gleichförmig be­ leuchtet werden.
Die entgegengesetzten Enden des LED-Array-Substrats 5 werden dunkler als dessen mittlerer Teil, da die LED-Chips nicht ganz durch benachbarte LED-Chips 2 vervollständigt werden können.
Wenn ein solches LED-Array-Substrat 5 in einem Bildsensor verwendet wird, wird ein Dokument an seinen entgegengesetz­ ten Enden vom Bildsensor nicht genau gelesen. Wenn ein sol­ ches LED-Array-Substrat 5 in einem LCD verwendet wird, sind die entgegengesetzten Enden des Displays dunkel und schwie­ rig erkennbar.
Um solche Schwierigkeiten an der Seite einer Einrichtung mit einem LED-Array-Substrat des vorgenannten Typs zu überwin­ den, wurde es vorgeschlagen, lichtreflektierende Platten um einen optischen Pfad des LED-Arrays herum zur zu beleuchten­ den Oberfläche hin anzuordnen, wie dies in den japanischen Patentanmeldungen Nr. Hei 3-2 50 093 und Hei 4-20 offenbart ist. Licht vom LED-Array wird mehrere Male innerhalb des optischen Pfades reflektiert, um nivelliertes Licht zu bil­ den, das die Oberfläche gleichförmig beleuchtet.
Um dieselbe Schwierigkeit hinsichtlich des LED-Array-Sub­ strats selbst zu überwinden, wurden verschiedene Vorschläge gemacht, zu denen es gehört, den Abstand zwischen dem äußer­ sten LED und dem benachbarten an jedem Ende des LED-Array- Substrats zu verkleinern, die Helligkeit nur der LED-Chips an den entgegengesetzten Enden zu erhöhen und nur die LED- Chips an den entgegengesetzten Enden mit mehr Strom zu ver­ sorgen. So kann die Oberfläche vom LED-Array-Substrat als Ganzes gleichförmig beleuchtet werden.
Jedoch weisen diese Vorschläge die folgenden Nachteile auf: Wenn die Vorrichtung mit dem LED-Array-Substrat verändert wird, um die vorgenannten Schwierigkeiten zu überwinden, kommt es zu einer Erhöhung der Herstellkosten und einer räumlichen Beschränkung wegen der erhöhten Anzahl von Tei­ len. Wenn dagegen das LED-Array-Substrat selbst modifiziert wird, um die Schwierigkeiten zu überwinden, dadurch, daß der Abstand zwischen einem jeweiligen äußersten LED-Chip und dem benachbarten Chip verkleinert wird, wird der Entwurf er­ schwert. Das Erhöhen der LED-Chips nur an den entgegenge­ setzten Enden des LED-Array-Substrats erfordert Zeit zum Auswählen derartiger Chips unter vielen LED-Chips, was die Herstellkosten erhöht. Wenn nur die LED-Chips an den Enden mit mehr Strom versorgt werden, werden die Lebensdauern die­ ser LED-Chips selektiv verkleinert.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Substrat mit einem Array lichtemittierender Elemente anzugeben, das im wesentlichen gleichförmige Lichtmengenverteilung aufweist und billig hergestellt werden kann. Der Erfindung liegt wei­ terhin die Aufgabe zugrunde, Einrichtungen unter Verwendung solcher Substrate anzugeben.
Die Erfindung ist für das Substrat durch die Merkmale von Anspruch 1 und für Einrichtungen, die ein solches Substrat verwenden, durch die Merkmale der Ansprüche 6 bzw. 7 gege­ ben.
Ein erfindungsgemäßes Substrat weist mehrere lichtemittie­ rende Elemente auf, wobei lichtreflektierende Einrichtungen auf dem Substrat um Teile der lichtemittierenden Elemente herum ausgebildet sind. Die lichtreflektierenden Einrichtun­ gen können an einer gewünschten Stelle auf dem Substrat aus­ gebildet sein, d. h. an einer Stelle, an der die Beleuchtung durch Licht ohne solche Einrichtungen teilweise verringert ist, insbesondere in Endbereichen eines solchen Substrats. Selbst wenn eine Fläche über den entgegengesetzten Enden eines langgestreckten Substrats weniger Licht als der mitt­ lere Teil empfängt, wird Licht von Teilen um die zu beleuch­ tende Fläche herum zum Substrat zurückgestrahlt und durch die lichtreflektierenden Einrichtungen erneut zur Oberfläche hin reflektiert. Infolgedessen ergibt sich das die Fläche erreichende Licht als Kombination des von den lichtemittie­ renden Elementen selbst ausgestrahlten Lichts und des re­ flektierten Lichts. So kann die Lichtmenge erhöht werden, um die Fläche gleichförmiger zu beleuchten.
Diese Verringerung der Dispersion der Menge an Licht, die die Fläche erreicht, kann mit geringen Kosten erzielt wer­ den. Insbesondere dann, wenn ein Buchstabe oder Buchstaben auf dem Substrat mit Hilfe von Siebdruck aufzudrucken sind, können die lichtreflektierenden Einrichtungen gleichzeitig durch Aufdrucken eines thermoplastischen Harzes oder der­ gleichen hergestellt werden. Daher kann das erfindungsgemäße Substrat billig hergestellt werden. Selbst wenn Druckbonden oder Drahtbonden auszuführen ist, ist kein besonderer Ablauf erforderlich, so daß keine Gefahr einer Kostenerhöhung be­ steht.
Die Erfindung wird im folgenden anhand von durch Figuren veranschaulichten Ausführungsbeispielen näher beschrieben.
Fig. 1 ist eine Draufsicht auf ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Substrats eines Arrays lichtemittierender Elemente.
Fig. 2 ist eine Seitenansicht des Substrats von Fig. 1.
Fig. 3 ist ein Diagramm, das die Strahlungseigenschaften eines erfindungsgemäßen und eines bekannten Substrats veran­ schaulicht.
Fig. 4 ist ein Querschnitt durch ein elektronisches Instru­ ment mit einem erfindungsgemäßen Substrat.
Fig. 5 ist eine perspektivische Explosionsdarstellung eines LCD mit Hintergrundbeleuchtung in Form eines erfindungsgemä­ ßen Substrats.
Fig. 6 ist eine Draufsicht auf ein Substrat mit einem Array lichtemittierender Elemente gemäß dem Stand der Technik.
Fig. 7 ist ein Schaltbild, das Verbindungen zwischen den lichtemittierenden Elementen im bekannten Substrat zeigt.
Fig. 8 ist eine schematische Seitenansicht, die Emissionsbe­ reiche der lichtemittierenden Elemente im bekannten Substrat zeigt.
Unter Bezugnahme auf die Fig. 1 und 2 wird nun ein Ausfüh­ rungsbeispiel eines LED-Array-Substrats gemäß der Erfindung beschrieben.
Wie in Fig. 2 dargestellt, weist das LED-Array-Substrat 10 eine Grundplatte 11 und ein auf dessen Oberseite ausgebilde­ tes Kupfermuster 12 auf. Das letztere ist mit Gold plat­ tiert. Mehrere LED-Chips 13 sind auf dem goldplattierten Kupfermuster 12 durch z. B. Druckbonden oder Drahtbonden aufgebracht. Eine Substratschutzschicht 14 aus wärmehärten­ dem Harz ist um die LED-Chips 13 z. B. durch Aufdrucken eines grün eingefärbten Resists auf das Substrat ausgebil­ det. Nur an den entgegengesetzten Enden des LED-Array-Sub­ strats 10 sind lichtreflektierende Teile 15 auf der Sub­ stratschutzschicht (grün eingefärbte Resistschicht) 14 aus­ gebildet. Die lichtreflektierenden Teile 15 können aus weiß eingefärbtem Resist bestehen, der durch Siebdruck aufge­ bracht ist. Es ist wünschenswert, daß die Größe (Fläche) je­ des lichtreflektierenden Teils 15 so ausgewählt ist, daß die Beleuchtung am jeweiligen Ende des LED-Array-Substrats 10 derjenigen in dessen mittlerem Teil entspricht.
Wenn die Beleuchtung des sich ergebenden LED-Array-Substrats 10 gemessen wurde, stellte sich heraus, daß dessen Licht­ menge bei Vorhandensein der lichtreflektierenden Teile (weiß eingefärbter Resist) 15 an seinen entgegengesetzten Enden nicht abnimmt, wie dies in Fig. 3 durch die ausgezogene Li­ nie dargestellt ist. Wenn dagegen, wie beim Stand der Tech­ nik, nur die grün eingefärbte Resistschicht 14 auf dem LED- Array-Substrat ausgebildet ist, nimmt die Lichtmenge dessel­ ben an seinen Enden ab, wie dies in Fig. 3 durch die ge­ strichelte Linie dargestellt ist.
Dies rührt davon her, daß das durch Teile um die zu beleuch­ tende Oberfläche zum LED-Array-Substrat 10 zurückreflektier­ te Licht von den lichtreflektierenden Teilen 15 auf die Oberfläche zurückgeworfen wird. Wenn ein LED-Chip an jedem Ende des LED-Array-Substrats 10 nur durch ein einziges be­ nachbartes LED-Chip ergänzt werden kann, kann die Strahlung desselben durch das reflektierte Licht ergänzt werden. Daher kann die Lichtmenge über die ganze Oberfläche ausnivelliert werden. Das erfindungsgemäße LED-Array-Substrat kann in einem Bildsensor verwendet werden, der ein LED-Array-Sub­ strat mit verringerter Dispersion der Lichtmenge erfordert.
Das Ausführungsbeispiel wurde dahingehend beschrieben, daß die auf der Grundplatte 11 angebrachten LED-Chips 13 durch Druckbonden oder Drahtbonden befestigt sind, jedoch kann auch ein Verlöten mit eingegossenen LED-Elektroden auf der Grundplatte 11 erfolgen.
Das Ausführungsbeispiel wurde dahingehend beschrieben, daß ein weiß eingefärbter Resist (15) an den entgegengesetzten Enden der Substratgrundplatte 11 ausgebildet ist. Jedoch kann der weiß eingefärbte Resist durch lichtreflektierende Teile mit Aluminiumfilmen ersetzt werden, die durch Abschei­ den von Aluminium oder Aufbringen von Aluminiumband auf die Substratgrundplatte 11 an deren entgegengesetzten Enden aus­ gebildet sind, wenn es erforderlich ist, die Lichtmenge zu erhöhen.
Es ist auch wünschenswert, daß die lichtreflektierenden Tei­ le 15 eine Farbe und eine Helligkeit aufweisen, die dazu dienen, bevorzugt das Licht einer Wellenlänge zu reflektie­ ren, die stärker verwendet wird als Licht anderer Wellenlän­ gen der lichtemittierenden Elemente.
Fig. 4 zeigt ein elektronisches Element M mit einem Bildsen­ sor mit einem LED-Array-Substrat, bei dem die lichtreflek­ tierenden Elemente gemäß der Erfindung ausgebildet sind. Der Bildsensor weist einen Rahmen 21 aus Aluminium, ein im unte­ ren Bereich des Rahmens 21 angebrachtes Substrat 22 und eine Glasabdeckung 23 auf, die als lichtdurchlässige Abdeckung im oberen Bereich des Rahmens 21 angebracht ist. Das Substrat 22 weist einen lichtemittierenden Abschnitt 24 mit licht­ emittierenden Teilen gemäß der Erfindung sowie LED-Chips und einen lichtempfangenden Abschnitt 25 aus Photodiodenchips und anderen Bauelementen auf, die am Ort des Substrats 22 angebracht sind. Das Substrat 22 beinhaltet auch ein belie­ biges geeignetes Verdrahtungsmuster, das an seiner Oberseite ausgebildet ist. Eine Kondensorlinse (Gradientenindexlinse) 26 wird durch einen am Rahmen 21 befestigten Linsenhalter 27 gegen die Innenwand des Rahmens 21 gedrückt und dort festge­ halten.
Bei einer solchen Anordnung fällt vom lichtemittierenden Ab­ schnitt 24 emittiertes Licht auf ein auf die Glasabdeckung 23 aufgelegtes Dokument W in einer Richtung im wesentlichen rechtwinklig zur Ebene desselben. Das Licht wird durch das Dokument W schräg zur Glasabdeckung 23 reflektiert und tritt dann durch die Kondensorlinse 26 im Reflexionspfad hindurch. Nachdem es durch die Kondensorlinse 26 gelaufen ist, wird es vom Lichtempfangsabschnitt 25 empfangen, wo es in ein elek­ trisches Signal umgewandelt wird.
Sowohl der lichtemittierende Abschnitt 24, der Lichtem­ pfangsabschnitt 25 und die Kondensorlinse 26 sind in einer Richtung rechtwinklig zur Zeichnungsebene langgestreckt. Da­ durch werden elektrische Signale gleichzeitig entlang einer Linie erzeugt. Wenn das Dokument W nach rechts oder links, bezogen auf Fig. 4, bewegt wird, können Daten in der näch­ sten Zeile des Dokumentes W vom Bildsensor ausgelesen wer­ den.
Wenn das erfindungsgemäße LED-Array-Substrat verwendet wird und das Bild eines Dokumentes W zu lesen ist, kann die Be­ leuchtung durch das LED-Array-Substrat auch für die entge­ gengesetzten Enden hinsichtlich des mittleren Bereichs des Substrats ausnivelliert werden. Daher kann das Bild des Do­ kuments W vom Bildsensor genau gelesen werden. Ferner sind die Kosten für Teile und den Zusammenbau nicht erhöht, da das Ausnivellieren der Beleuchtung ohne jede besondere Kom­ ponente (nichtreflektierende Teile, die den optischen Weg, ausgehend vom lichtemittierenden Abschnitt zum Dokument um­ geben, oder LED-Elemente mit erhöhter Lichtmenge, die an be­ sonderen Stellen verwendet werden), einer Lichtkompensa­ tionsschaltung und dergleichen erzielt werden.
Fig. 5 zeigt ein LCD, das eine Hintergrundbeleuchtung mit einem erfindungsgemäßen LED-Array-Substrat verwendet.
Da das LCD selbst kein Licht emittieren kann, ist es erfor­ derlich, daß es von seiner Rückseite her von einer Hinter­ grundbeleuchtung beleuchtet wird.
Mehrere LED-Array-Substrate 32 sind im Inneren einer Abdec­ kung 33 angeordnet, um eine Hintergrundbeleuchtung 34 zu er­ geben, die dazu dient, ein LCD-Paneel 30 zu beleuchten. Sie werden über einen Verbinder 31 mit Leistung versorgt. Die Hintergrundbeleuchtung 34 ist zwischen das LCD-Paneel 30 und ein Substrat 35 zur energetischen Versorgung des Display­ paneels 30 eingebettet, so daß das erstere von seiner Rück­ seite von der Hintergrundbeleuchtung 34 beleuchtet wird. Das LCD-Paneel 30 ist über elektrisch leitende Teile 36 mit dem Substrat 35 verbunden. Ein äußeres Paneel 37 mit L-förmigen Haken wird dazu verwendet, das LCD-Paneel 30, die Hinter­ grundbeleuchtung 34 und die leitfähigen Teile 36 mit dem Substrat 35 zu verbinden.
Wenn das erfindungsgemäße LED-Array-Substrat im LCD-Paneel als Hintergrundbeleuchtung 34 verwendet wird, kann ein LCD geschaffen werden, das über seine gesamte Fläche gleichför­ mig Licht emittiert, weswegen es einfacher abgelesen werden kann, ohne daß die Anzahl von Teilen oder die Zusammenbau­ kosten erhöht werden, da keine besonderen Komponenten, eine Lichtkompensationsschaltung und dergleichen erforderlich sind.

Claims (7)

1. Substrat (10) mit einem Array lichtemittierender Ele­ mente (13), die auf einer Grundplatte (11) angebracht sind, und mit einer lichtreflektierenden Einrichtung (15), die ebenfalls auf der Grundplatte um solche lichtemittierenden Elemente herum angeordnet ist, bei denen die Beleuchtungs­ menge kleiner ist als in anderen Bereichen des Substrats, wobei die lichtreflektierende Einrichtung so ausgebildet ist, daß sie Licht erneut reflektiert, das von den licht­ emittierenden Elementen ausgesandt und dann von umgebenden Teilen reflektiert wird, so daß das erneut reflektierte Licht die Menge an Licht dort ergänzt, wo die Beleuchtung zunächst geringer ist als in den anderen Bereichen, wodurch die gesamte Beleuchtung durch das Substrat ausnivelliert wird.
2. Substrat nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die lichtreflektierende Einrichtung (15) auf der Grundplatte (11) um die lichtemittierenden Elemente (13) an jedem Ende des Arrays ausgebildet ist.
3. Substrat nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die lichtreflektierende Einrichtung (15) aus einem wärmehärtenden Harz gebildet ist und eine Farbe und eine Helligkeit aufweist, die dazu ausgewählt sind, das Licht einer Wellenlänge der lichtemittierenden Elemente (13) gut zu reflektieren, das mehr verwendet wird als Licht ande­ rer Wellenlängen.
4. Substrat nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die lichtreflektierende Einrichtung aus einem Aluminiumfilm gebildet ist.
5. Substrat nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die lichtreflektierende Einrichtung (15) eine Größe aufweist, die dazu ausreicht, den Beleuchtungs­ pegel aller lichtemittierenden Elemente (13) auszunivellie­ ren.
6. Elektronische Einrichtung, dadurch gekennzeichnet, daß sie ein Substrat mit einem Array lichtemittierender Elemente gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5 aufweist.
7. Elektronische Einrichtung mit einem Bildsensor zum Ab­ strahlen von Licht auf einen abzutastenden Gegenstand und zum Empfangen des reflektierten Lichts, um das Bild des Ge­ genstandes in elektrische Signale umzuwandeln, gekennzeich­ net durch:
  • a) eine lichtdurchlässige Abdeckung (23), auf die der Ge­ genstand (W) aufgelegt wird;
  • b) ein Substrat mit einem Array lichtemittierender Elemente gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5;
  • c) eine Kondensorlinse (26) zum Empfangen und Sammeln des vom Gegenstand durch die lichtdurchlässige Abdeckung hin­ durch reflektierten Lichts;
  • d) einen Lichtempfangsabschnitt (25) zum Empfangen des Lichts von der Kondensorlinse und zum Umwandeln desselben in elektrische Signale; und
  • e) einen Hauptrahmen (21), an dessen Oberseite die licht­ durchlässige Abdeckung angebracht ist und der den lichtemit­ tierenden Abschnitt, die Kondensorlinse und den Lichtem­ pfangsabschnitt umschließt.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1260196A2 (de) 2001-05-23 2002-11-27 Firma Ivoclar Vivadent AG Beleuchtungsvorrichtung
US7001057B2 (en) 2001-05-23 2006-02-21 Ivoclar Vivadent A.G. Lighting apparatus for guiding light onto a light polymerizable piece to effect hardening thereof
DE102005009798A1 (de) * 2005-03-03 2006-09-07 Siemens Ag Elektrisches Gerät

Families Citing this family (112)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6590502B1 (en) * 1992-10-12 2003-07-08 911Ep, Inc. Led warning signal light and movable support
KR970006788B1 (ko) * 1992-11-04 1997-04-30 캐논 가부시끼가이샤 밀착형 이미지 센서
US5902993A (en) * 1992-12-28 1999-05-11 Kyocera Corporation Image scanner for image inputting in computers, facsimiles word processor, and the like
KR200148417Y1 (ko) * 1995-07-24 1999-06-15 손욱 액정 표시장치용 백라이트
US5625498A (en) * 1995-08-22 1997-04-29 Taiwan Liton Electronic Co Ltd Lens assembly for optical scanners
US6600175B1 (en) 1996-03-26 2003-07-29 Advanced Technology Materials, Inc. Solid state white light emitter and display using same
BR9709026A (pt) * 1996-05-23 1999-08-03 Siemens Ag Dispositivo de iluminação para emiss o de sinais em áreas de tráfego de aeroportos assim como para a sua identificação e marcação
JPH1012915A (ja) * 1996-06-26 1998-01-16 Oki Electric Ind Co Ltd 光学式パターン読取りセンサ
GB2329756A (en) 1997-09-25 1999-03-31 Univ Bristol Assemblies of light emitting diodes
GB2330679B (en) 1997-10-21 2002-04-24 911 Emergency Products Inc Warning signal light
US6200134B1 (en) 1998-01-20 2001-03-13 Kerr Corporation Apparatus and method for curing materials with radiation
US5982957A (en) * 1998-03-31 1999-11-09 Eastman Kodak Company Scanner illumination
GB2339318A (en) * 1998-07-06 2000-01-19 Lite On Electronics Inc Lateral type backlight using light emitting diodes
CN1167249C (zh) * 1999-01-26 2004-09-15 罗姆股份有限公司 线状光源及备有此光源的图象读取装置
US6462669B1 (en) 1999-04-06 2002-10-08 E. P . Survivors Llc Replaceable LED modules
US6380865B1 (en) 1999-04-06 2002-04-30 911 Emergency Products, Inc. Replacement led lamp assembly and modulated power intensity for light source
US6614359B2 (en) 1999-04-06 2003-09-02 911 Emergency Products, Inc. Replacement led lamp assembly and modulated power intensity for light source
WO2000074973A1 (en) 1999-06-08 2000-12-14 911 Emergency Products, Inc. Rotational led reflector
US6700502B1 (en) 1999-06-08 2004-03-02 911Ep, Inc. Strip LED light assembly for motor vehicle
US6705745B1 (en) * 1999-06-08 2004-03-16 911Ep, Inc. Rotational led reflector
US20050047167A1 (en) * 1999-08-04 2005-03-03 Pederson John C. Warning signal light bar
US20050057941A1 (en) * 1999-08-04 2005-03-17 911Ep, Inc. 360 Degree pod warning light signal
US6547410B1 (en) 2000-07-28 2003-04-15 911 Emergency Products, Inc. LED alley/take-down light
US6367949B1 (en) 1999-08-04 2002-04-09 911 Emergency Products, Inc. Par 36 LED utility lamp
US6623151B2 (en) 1999-08-04 2003-09-23 911Ep, Inc. LED double light bar and warning light signal
US7320593B2 (en) 2000-03-08 2008-01-22 Tir Systems Ltd. Light emitting diode light source for curing dental composites
DE10016714C2 (de) * 2000-04-04 2003-03-27 Vishay Semiconductor Gmbh Strahlungsemittierende Vorrichtung
WO2001095673A1 (en) 2000-06-06 2001-12-13 911 Emergency Products, Inc. Led compensation circuit
KR100383920B1 (ko) * 2000-09-01 2003-05-14 엘지.필립스 엘시디 주식회사 박막트랜지스터형 광센서
US7439847B2 (en) 2002-08-23 2008-10-21 John C. Pederson Intelligent observation and identification database system
WO2002041276A2 (en) * 2000-11-15 2002-05-23 Snowy Village, Inc. Led warning light and communication system
US8188878B2 (en) 2000-11-15 2012-05-29 Federal Law Enforcement Development Services, Inc. LED light communication system
EP1551329A4 (de) 2002-07-25 2006-08-16 Jonathan S Dahm Verfahren und vorrichtung zur verwendung von leuchtdioden zum aushärten
US7182597B2 (en) * 2002-08-08 2007-02-27 Kerr Corporation Curing light instrument
WO2004038759A2 (en) * 2002-08-23 2004-05-06 Dahm Jonathan S Method and apparatus for using light emitting diodes
JP4080843B2 (ja) * 2002-10-30 2008-04-23 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置
JP4754850B2 (ja) * 2004-03-26 2011-08-24 パナソニック株式会社 Led実装用モジュールの製造方法及びledモジュールの製造方法
US7540634B2 (en) * 2004-06-15 2009-06-02 Henkel Corporation High power LED electro-optic assembly
WO2006049703A1 (en) * 2004-10-28 2006-05-11 Henkel Corporation Led assembly with led-reflector interconnect
JP2006208769A (ja) * 2005-01-28 2006-08-10 Shinya Ishida 表示システムの構成方式
US8113830B2 (en) * 2005-05-27 2012-02-14 Kerr Corporation Curing light instrument
TWI297784B (en) * 2005-09-22 2008-06-11 Lite On Technology Corp Optical module having a lens formed without contacting a reflector and method of manufacturing the same
WO2007046516A1 (en) * 2005-10-20 2007-04-26 Showa Denko K.K. Luminous device mounting substrate, luminous device mounting package, and planar light source device
JP4843324B2 (ja) * 2006-01-31 2011-12-21 京セラ株式会社 発光素子アレイおよび光プリントヘッドならびに画像形成装置
US7806574B2 (en) * 2006-04-16 2010-10-05 Albeo Technologies, Inc. Thermal management of LED-based lighting systems
US20080074583A1 (en) * 2006-07-06 2008-03-27 Intematix Corporation Photo-luminescence color liquid crystal display
US8947619B2 (en) 2006-07-06 2015-02-03 Intematix Corporation Photoluminescence color display comprising quantum dots material and a wavelength selective filter that allows passage of excitation radiation and prevents passage of light generated by photoluminescence materials
US20080029720A1 (en) * 2006-08-03 2008-02-07 Intematix Corporation LED lighting arrangement including light emitting phosphor
US8047686B2 (en) 2006-09-01 2011-11-01 Dahm Jonathan S Multiple light-emitting element heat pipe assembly
JP5114915B2 (ja) * 2006-10-05 2013-01-09 パナソニック株式会社 冷蔵庫
US20080192458A1 (en) * 2007-02-12 2008-08-14 Intematix Corporation Light emitting diode lighting system
US7972030B2 (en) 2007-03-05 2011-07-05 Intematix Corporation Light emitting diode (LED) based lighting systems
US8203260B2 (en) * 2007-04-13 2012-06-19 Intematix Corporation Color temperature tunable white light source
US7703943B2 (en) * 2007-05-07 2010-04-27 Intematix Corporation Color tunable light source
US9414458B2 (en) 2007-05-24 2016-08-09 Federal Law Enforcement Development Services, Inc. LED light control assembly and system
US20090129782A1 (en) 2007-05-24 2009-05-21 Federal Law Enforcement Development Service, Inc. Building illumination apparatus with integrated communications, security and energy management
US9455783B2 (en) 2013-05-06 2016-09-27 Federal Law Enforcement Development Services, Inc. Network security and variable pulse wave form with continuous communication
US11265082B2 (en) 2007-05-24 2022-03-01 Federal Law Enforcement Development Services, Inc. LED light control assembly and system
US9100124B2 (en) 2007-05-24 2015-08-04 Federal Law Enforcement Development Services, Inc. LED Light Fixture
US9258864B2 (en) 2007-05-24 2016-02-09 Federal Law Enforcement Development Services, Inc. LED light control and management system
US9294198B2 (en) 2007-05-24 2016-03-22 Federal Law Enforcement Development Services, Inc. Pulsed light communication key
US8783887B2 (en) 2007-10-01 2014-07-22 Intematix Corporation Color tunable light emitting device
US7915627B2 (en) 2007-10-17 2011-03-29 Intematix Corporation Light emitting device with phosphor wavelength conversion
KR101469476B1 (ko) * 2007-12-31 2014-12-08 엘지디스플레이 주식회사 백라이트 유닛
US8740400B2 (en) 2008-03-07 2014-06-03 Intematix Corporation White light illumination system with narrow band green phosphor and multiple-wavelength excitation
US8567973B2 (en) * 2008-03-07 2013-10-29 Intematix Corporation Multiple-chip excitation systems for white light emitting diodes (LEDs)
JP2009260174A (ja) * 2008-04-21 2009-11-05 Sharp Corp 発光装置、バックライト装置および液晶表示装置
US20100027293A1 (en) * 2008-07-30 2010-02-04 Intematix Corporation Light Emitting Panel
US9076951B2 (en) 2008-08-26 2015-07-07 Albeo Technologies, Inc. Methods of integrating LED chips with heat sinks, and LED-based lighting assemblies made thereby
US8981629B2 (en) 2008-08-26 2015-03-17 Albeo Technologies, Inc. Methods of integrating LED chips with heat sinks, and LED-based lighting assemblies made thereby
US8058659B2 (en) 2008-08-26 2011-11-15 Albeo Technologies, Inc. LED chip-based lighting products and methods of building
US8822954B2 (en) * 2008-10-23 2014-09-02 Intematix Corporation Phosphor based authentication system
US8390193B2 (en) * 2008-12-31 2013-03-05 Intematix Corporation Light emitting device with phosphor wavelength conversion
US8890773B1 (en) 2009-04-01 2014-11-18 Federal Law Enforcement Development Services, Inc. Visible light transceiver glasses
US9072572B2 (en) 2009-04-02 2015-07-07 Kerr Corporation Dental light device
US9066777B2 (en) 2009-04-02 2015-06-30 Kerr Corporation Curing light device
JP4931959B2 (ja) 2009-05-15 2012-05-16 シャープ株式会社 光源装置、該光源装置を備えた光照射装置、該光照射装置を備えた画像読取装置、及び、該画像読取装置を備えた画像形成装置
US8651692B2 (en) * 2009-06-18 2014-02-18 Intematix Corporation LED based lamp and light emitting signage
US20110110095A1 (en) * 2009-10-09 2011-05-12 Intematix Corporation Solid-state lamps with passive cooling
US8779685B2 (en) * 2009-11-19 2014-07-15 Intematix Corporation High CRI white light emitting devices and drive circuitry
US20110149548A1 (en) * 2009-12-22 2011-06-23 Intematix Corporation Light emitting diode based linear lamps
US8888318B2 (en) 2010-06-11 2014-11-18 Intematix Corporation LED spotlight
US8807799B2 (en) 2010-06-11 2014-08-19 Intematix Corporation LED-based lamps
US8946998B2 (en) 2010-08-09 2015-02-03 Intematix Corporation LED-based light emitting systems and devices with color compensation
JP5940775B2 (ja) * 2010-08-27 2016-06-29 ローム株式会社 液晶表示装置バックライト用led光源装置および液晶表示装置
US8610341B2 (en) 2010-10-05 2013-12-17 Intematix Corporation Wavelength conversion component
US9546765B2 (en) 2010-10-05 2017-01-17 Intematix Corporation Diffuser component having scattering particles
US8957585B2 (en) 2010-10-05 2015-02-17 Intermatix Corporation Solid-state light emitting devices with photoluminescence wavelength conversion
US8614539B2 (en) 2010-10-05 2013-12-24 Intematix Corporation Wavelength conversion component with scattering particles
US8604678B2 (en) 2010-10-05 2013-12-10 Intematix Corporation Wavelength conversion component with a diffusing layer
JP6069205B2 (ja) 2010-10-05 2017-02-01 インテマティックス・コーポレーションIntematix Corporation フォトルミネッセンス波長変換を備える発光装置及び波長変換コンポーネント
US20120101342A1 (en) * 2010-10-21 2012-04-26 Duffy Thomas P Pediatric tissue illuminator
JP5573602B2 (ja) * 2010-10-29 2014-08-20 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP5677806B2 (ja) * 2010-11-02 2015-02-25 ローム株式会社 Led電球
EP2663969B1 (de) 2011-01-14 2020-04-15 Federal Law Enforcement Development Services, Inc. Verfahren zur bereitstellung von lumen und zur verfolgung eines lumenverbrauchs
US9004705B2 (en) 2011-04-13 2015-04-14 Intematix Corporation LED-based light sources for light emitting devices and lighting arrangements with photoluminescence wavelength conversion
JP5731303B2 (ja) 2011-07-14 2015-06-10 株式会社小糸製作所 発光モジュール
US8992051B2 (en) 2011-10-06 2015-03-31 Intematix Corporation Solid-state lamps with improved radial emission and thermal performance
US20130088848A1 (en) 2011-10-06 2013-04-11 Intematix Corporation Solid-state lamps with improved radial emission and thermal performance
US9365766B2 (en) 2011-10-13 2016-06-14 Intematix Corporation Wavelength conversion component having photo-luminescence material embedded into a hermetic material for remote wavelength conversion
US9115868B2 (en) 2011-10-13 2015-08-25 Intematix Corporation Wavelength conversion component with improved protective characteristics for remote wavelength conversion
CN104247058B (zh) 2012-04-26 2017-10-03 英特曼帝克司公司 用于在远程波长转换中实施色彩一致性的方法及设备
US8994056B2 (en) 2012-07-13 2015-03-31 Intematix Corporation LED-based large area display
US20140168961A1 (en) * 2012-12-18 2014-06-19 Jack Guy Dubord Retrofit kit for fluorescent lamp fixtures
US20140185269A1 (en) 2012-12-28 2014-07-03 Intermatix Corporation Solid-state lamps utilizing photoluminescence wavelength conversion components
US9217543B2 (en) 2013-01-28 2015-12-22 Intematix Corporation Solid-state lamps with omnidirectional emission patterns
WO2014160096A1 (en) 2013-03-13 2014-10-02 Federal Law Enforcement Development Services, Inc. Led light control and management system
WO2014151263A1 (en) 2013-03-15 2014-09-25 Intematix Corporation Photoluminescence wavelength conversion components
US20150198941A1 (en) 2014-01-15 2015-07-16 John C. Pederson Cyber Life Electronic Networking and Commerce Operating Exchange
US9318670B2 (en) 2014-05-21 2016-04-19 Intematix Corporation Materials for photoluminescence wavelength converted solid-state light emitting devices and arrangements
WO2016154214A1 (en) 2015-03-23 2016-09-29 Intematix Corporation Photoluminescence color display
US20170046950A1 (en) 2015-08-11 2017-02-16 Federal Law Enforcement Development Services, Inc. Function disabler device and system

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3404875A1 (de) * 1984-02-11 1985-08-14 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Halbleiteranordnung
DE3520231A1 (de) * 1984-06-11 1985-12-12 Harison Electric Co. Ltd., Imabari, Ehime Lichtaussendende dioden-anordnung
US4814667A (en) * 1986-04-17 1989-03-21 Kabushiki Kaisha Toshiba Light emitting diode array having uniform illuminance distribution
US4956684A (en) * 1987-09-24 1990-09-11 Fuji Xerox Co., Ltd. Printer head with light emitting element array
US4982204A (en) * 1985-09-05 1991-01-01 Agfa-Gevaert, N.V. Method of adjusting the light-emission of a light emitting diode at a given driving current
US5055893A (en) * 1990-04-23 1991-10-08 Eastman Kodak Company Light-emitting diode array with reflective layer

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57136379A (en) * 1981-02-17 1982-08-23 Ricoh Co Ltd Light emitting diode
JPS57168256U (de) * 1981-04-16 1982-10-23
JPS6359356U (de) * 1986-10-06 1988-04-20
JP2703232B2 (ja) * 1986-11-13 1998-01-26 三洋電機株式会社 発光ダイオードアレイ及びその製造法
JPH01116528A (ja) * 1987-10-29 1989-05-09 Seiko Epson Corp 液晶表示装置のバックライト構造
US5196950A (en) * 1988-08-04 1993-03-23 Ricoh Company, Ltd. Optical reader and light source used for the same
JP2744307B2 (ja) * 1989-11-21 1998-04-28 キヤノン株式会社 光電変換装置
DE69025273T2 (de) * 1989-11-22 1996-07-11 Daido Steel Co Ltd Lichtemittierende Diode mit lichtreflektierender Schicht
JPH0470053A (ja) * 1990-07-09 1992-03-05 Mitsubishi Electric Corp 密着型イメージセンサ
US5130761A (en) * 1990-07-17 1992-07-14 Kabushiki Kaisha Toshiba Led array with reflector and printed circuit board

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3404875A1 (de) * 1984-02-11 1985-08-14 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Halbleiteranordnung
DE3520231A1 (de) * 1984-06-11 1985-12-12 Harison Electric Co. Ltd., Imabari, Ehime Lichtaussendende dioden-anordnung
US4982204A (en) * 1985-09-05 1991-01-01 Agfa-Gevaert, N.V. Method of adjusting the light-emission of a light emitting diode at a given driving current
US4814667A (en) * 1986-04-17 1989-03-21 Kabushiki Kaisha Toshiba Light emitting diode array having uniform illuminance distribution
US4956684A (en) * 1987-09-24 1990-09-11 Fuji Xerox Co., Ltd. Printer head with light emitting element array
US5055893A (en) * 1990-04-23 1991-10-08 Eastman Kodak Company Light-emitting diode array with reflective layer

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1260196A2 (de) 2001-05-23 2002-11-27 Firma Ivoclar Vivadent AG Beleuchtungsvorrichtung
EP1260196A3 (de) * 2001-05-23 2003-05-21 Firma Ivoclar Vivadent AG Beleuchtungsvorrichtung
US7001057B2 (en) 2001-05-23 2006-02-21 Ivoclar Vivadent A.G. Lighting apparatus for guiding light onto a light polymerizable piece to effect hardening thereof
DE102005009798A1 (de) * 2005-03-03 2006-09-07 Siemens Ag Elektrisches Gerät

Also Published As

Publication number Publication date
DE4302897C2 (de) 1998-09-24
JPH05304318A (ja) 1993-11-16
US5283425A (en) 1994-02-01
GB9301824D0 (en) 1993-03-17
GB2264002A (en) 1993-08-11
GB2264002B (en) 1995-08-30
KR100286829B1 (ko) 2001-04-16
KR930018760A (ko) 1993-09-22

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