DE4309814C2 - Nichtflüchtige Halbleiterspeichervorrichtung - Google Patents
Nichtflüchtige HalbleiterspeichervorrichtungInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine nichtflüchtige
Halbleiterspeichervorrichtung gemäß dem Oberbegriff der
Ansprüche 1 und 8.
Derartige Vorrichtungen sind bekannt aus
DE-Z: Design & Elektronik, Heft 21, 11.10.1988, Seiten 97,
98, 100.
Ein EEPROM (elektrisch löschbarer, programmierbarer Nur-
Lese-Speicher) ist als ein ROM etwa aus dieser Druckschrift
bekannt, bei
welchem einmal gespeicherte Daten gelöscht und darüber
hinaus neue Daten elektrisch erneut eingeschrieben werden
können. Da im Unterschied zu einem EPROM bei diesem
EEPROM keine Ultraviolettstrahlung erforderlich ist, um
gespeicherte Daten zu löschen, ist es möglich, elektrisch
Daten zu löschen und erneut einzuschreiben, unter der
Bedingung, daß die Speichervorrichtung auf einer Platine
angebracht bleibt, so daß eine derartige
Speichervorrichtung leicht als eine von verschiedenen
Steuervorrichtungen verwendbar ist, oder als
Speicherkarte.
Kürzlich wurde insbesondere ein EEPROM des
NAND-Zellentyps als ein EEPROM vorgeschlagen, welches
eine größere Kapazität aufweist. Im einzelnen weist ein
derartiges EEPROM der NAND-Struktur folgende Merkmale
auf: das Einschreiben von Daten und der Löschvorgang
können auf der Grundlage des Tunneleffekts erzielt
werden, ohne heiße Elektronen zu injizieren, was einen
Unterschied gegenüber den konventionellen Speicherzellen
des NOR-Zellentyps darstellt. Daher ist der durch die
Speicherzellen fließende Strom klein, und aus diesem
Grunde können die Daten seitenweise eingeschrieben
werden. Mit anderen Worten ist, da eine große Datenmenge
löschbar und erneut einschreibbar ist, die
Speichervorrichtung nicht nur als Speicherkarte
verwendbar, sondern kann auch eine Hartdisk ersetzen.
Fig. 1 zeigt zwei Speicherzellengruppen MCG der
NAND-Struktur, von denen jede mit 8 erdfreien
("floating") Gates versehen ist. Beim Datenlesevorgang
wird das Auswahlgate (die Wortleitung WL (S))
ausgewählter Speicherzellen MC (1) und MC (2) auf einen
niedrigen Pegel gesetzt (nachstehend als Pegel "L"
bezeichnet), und die Auswahlgates (die Wortleitungen
WS (NS)) der verbleibenden 7 Speicherzellen in den
NAND-Zellengruppen werden auf einen hohen Pegel gesetzt
(nachstehend als Pegel "H" bezeichnet). Weiterhin werden
die Gates (die Auswahlleitung SGD) der
Auswahltransistoren T1 beziehungsweise die Gates (die
Auswahlleitung SGS) der Auswahltransistoren T2 auf den
Pegel "H" gesetzt.
Fig. 2 zeigt eine typische Verteilung der
Schwellenspannung der nichtflüchtigen
Halbleiterspeichervorrichtung der NAND-Struktur. In
Fig. 2 verteilen sich die Schwellenspannungen der
Speicherzellen, in welche Daten "0" eingeschrieben sind,
auf der positiven Seite, und darüber hinaus wird die
Schwellenspannung der Zellen mit den Daten "0" auf einen
Wert eingestellt, der niedriger ist als die Gatespannung
("H") der nicht ausgewählten Transistoren der
NAND-Zellengruppen. Wenn daher die Schwellenspannung der
ausgewählten Speicherzelle MC (1) positiv ist (also Daten
"0 geschrieben werden), so fließt kein Strom zwischen
der Bitleitung BL (1) und der Masse GND, so daß die
Bitleitung BL (1) auf den Pegel "H" eingestellt wird.
Wenn die Schwellenspannung der ausgewählten Speicherzelle
MC (2) negativ ist (also Daten "1" eingeschrieben sind),
so fließt Strom zwischen der Bitleitung BL (2) und der
Masse GND, so daß die Bitleitung BL (2) auf den Pegel "L"
eingestellt wird. Daher ist es möglich, die Daten "0"
oder "1" der Speicherzellen MC (1) oder MC (2) dadurch zu
lesen, daß die Spannungspotentiale der Bitleitungen
BL (1) und BL (2) mit einer Meßverstärkerschaltung
gemessen werden.
Der Schreibvorgang wird nachstehend unter Bezug auf
Fig. 3 erläutert. In der Zeichnung wird eine hohe
Spannung (Vpp) von etwa 20 Volt an das Auswahlgate WL (S)
der ausgewählten Speicherzellen von einem
Zeilendekodierer aus angelegt. Weiterhin wird ein
mittleres Potential (VPI) von etwa 10 Volt den
Auswahlgates WL (NS) der übrigen 7 nicht ausgewählten
Speicherzellen zugeführt. Unter diesen Bedingungen wird
die Gatespannung (SGD) der Auswahltransistoren T1 auf
12 Volt eingestellt, und die Gatespannung der
Auswahltransistoren T2 zwischen der NAND-Zellengruppe MCG
und der Source-Leitung wird auf 0 Volt eingestellt.
Weiterhin wird, obwohl dies nicht gezeigt ist, eine
Spannung von 0 Volt an die Auswahlgates der anderen
NAND-Zellengruppe angelegt. Wenn die Bitleitung BL (1)
auf 0 Volt gesetzt wird, so wird unter diesen Bedingungen
die Spannungspotentialdifferenz zwischen dem Auswahlgate
WL (S) der ausgewählten Speicherzelle MC (1) und dem
Kanal auf 20 Volt eingestellt, so daß Elektronen von
dem Substrat in das erdfreie Gate nur an der ausgewählten
Speicherzelle MC (1) injiziert werden. Zu diesem
Zeitpunkt beträgt in den anderen 7 Speicherzellen
derselben NAND-Zellengruppe MCG (1) die
Spannungspotentialdifferenz zwischen dem Auswahlgate und
dem Kanal 10 Volt, so daß keine Elektronen in deren
erdfreie Gates injiziert werden. Wenn Elektronen nicht in
die ausgewählte Speicherzelle MC (2) injiziert werden,
also das Schreiben von "1" gefordert ist, so wird darüber
hinaus die Spannung von VDPI (10 Volt) der Bitleitung
BL (2) zugeführt. Unter diesen Bedingungen werden keine
Elektronen injiziert. Mit anderen Worten ist es möglich,
selektiv Daten von entweder "0" oder "1" einzuschreiben.
Unter Bezug auf Fig. 4 wird nachstehend der Löschvorgang
beschrieben. Beim Löschvorgang wird das Substrat auf Vpp
(etwa 20 Volt) eingestellt, und das Auswahlgate auf
0 Volt. Unter diesen Bedingungen werden Elektronen an dem
erdfreien Gate in Richtung auf das Substrat
herausgezogen, so daß die Daten gelöscht werden. In
diesem Fall werden die Auswahlleitungen SGD und SGS auf
Vpp (20 Volt) eingestellt, um die Gatebelastung an den
Auswahlgates zu verringern.
Wie voranstehend beschrieben werden bei dem EEPROM der
NAND-Struktur Daten in Abhängigkeit vom Tunnelstrom
eingeschrieben. Daher ist der durch die Speicherzellen
fließende Strom bei Datenschreibvorgängen extrem gering,
so daß es möglich ist, eine große Anzahl von Daten
(einige hundert bis einige tausend) in Speicherzellen zur
selben Zeit einzuschreiben.
Die Datenschreib- und Löschsequenzen des EEPROM des
NAND-Typs werden unter Bezug auf die Fig. 5 und 6
erläutert.
Bei dem in Fig. 5 gezeigten Datenschreibvorgang wird
zuerst ein Dateneingabebefehl "80H" eingegeben (im
Schritt S1), und darüber hinaus werden für eine Seite
einzuschreibende Daten eingegeben (im Schritt S2). Die
Daten werden eingeschrieben, bis sämtliche
Spaltenadressen enden (in den Schritten S2 und S3). Hier
wird ein Programmbefehl "10H" eingegeben (im Schritt S4).
In diesem Zustand wird der Chip in einen automatischen
Programmodus versetzt. Dies bedeutet, daß die Steuerung
das Programm zum Schreiben eines Datums ausführt (im
Schritt S5), und das ausgeführte Programm bestätigt, also
das geschriebene Datum (im Schritt S6). Immer wenn das
Programm normal ausgeführt und darüber hinaus bestätigt
wurde, wird die Anzahl k ausgeführter Programme
inkrementiert (im Schritt S7), und darüber hinaus wird
die inkrementierte Nummer k der Programme mit einer
vorbestimmten Zahl n verglichen (im Schritt S8). Der
voranstehend geschilderte Vorgang wird solange
wiederholt, bis alle Bits ordnungsgemäß eingeschrieben
sind. Die Anzahl n der Wiederholung wird vorher
festgelegt. Auf der Grundlage dieser Wiederholungsanzahl
wird der Chip danach unterschieden, ob er akzeptierbar
ist: oder nicht (nicht defekt bzw. defekt). In dem
Datenschreibvorgang wird ein Signal BUSY von einer
READY/BUSY-Klemme ausgegeben, so daß der Schreibvorgang
von außen her festgestellt werden kann. Nachdem der
Datenschreibvorgang normal geendet hat, wird ein
Markierungslesebefehl "70H" eingegeben (im Schritt S9).
Dann liest die Steuerung die überprüften Ergebnisse, die
in dem internen Register gespeichert sind, und gibt die
gelesenen, überprüften Ergebnisse durch eine I/O-Klemme
aus (im Schritt S10). Kann die Markierung gelesen werden
("bestanden"), so wird der Chip als ein nicht defektes
Produkt erkannt (im Schritt S11). Kann sie nicht gelesen
werden ("durchgefallen"), so wird der Chip als ein
defektes Produkt ermittelt (im Schritt S12).
Bei dem Datenlöschvorgang von Fig. 6 wird zuerst ein
Löschblockeingabebefehl "60H" eingegeben (im Schritt S1),
und weiterhin werden Löschblockadressen eingegeben (im
Schritt S2). Hierbei wird ein Löschbefehl "DOH"
eingegeben (im Schritt S3). In diesem Zustand wird der
Chip in einen automatischen Löschmodus versetzt. Dies
bedeutet, daß die Steuerung den Löschvorgang ausführt (im
Schritt S4), und den ausgeführten Löschvorgang überprüft
(im Schritt S5). Sobald jedesmal der Löschvorgang
ausgeführt und darüber hinaus bestätigt wurde, wird die
Anzahl 1 der Löschvorgange inkrementiert (im Schritt S6),
und darüber hinaus wird die inkrementierte Anzahl 1 der
Löschvorgänge mit einer vorbestimmten Anzahl n (im
Schritt S7) verglichen. Die Anzahl n der Wiederholungen
wird vorher festgelegt. Auf der Grundlage dieser
Wiederholungszahl wird der Chip als akzeptabel oder nicht
beurteilt. In dem Datenlöschvorgang wird ein Signal BUSY
von der READY/BUSY-Klemme ausgegeben, so daß der
Löschvorgang von außen erkannt werden kann. Nachdem der
Löschvorgang normal geendet hat, wird ein
Markierungslesebefehl "70H" eingegeben (im Schritt S8).
Dann liest die Steuerung die überprüften Ergebnisse, die
im internen Register gespeichert sind, und gibt die
gelesenen Ergebnisse durch die I/O-Klemme aus (im Schritt
S10). Wenn die Markierung gelesen werden kann
("bestanden"), so wird der Chip als ein nicht defektes
Produkt beurteilt (im Schritt S11). Kann sie nicht
gelesen werden ("durchgefallen"), so wird der Chip als
ein defektes Produkt beurteilt (im Schritt S12).
Im allgemeinen verschlechtern sich die Eigenschaften des
EEPROM merklich infolge der Verschlechterung der
Oxidfilme, nachdem der Schreib- und Lesevorgang
wiederholt durchgeführt wurde. Fig. 7 zeigt ein Beispiel
der Datenschreib- und Löscheigenschaften. Dieser Graph
zeigt an, daß die Zeit, die erforderlich ist, damit die
Speicherzelle eine vorbestimmte Quellenspannung erreicht,
mit der ansteigenden Anzahl an Datenschreibprogrammen und
Datenlöschungen ansteigt (mit der Anzahl der erneuten
Dateneinschreibungen). Vom Gesichtspunkt der
Verläßlichkeit aus ist es daher nicht sinnvoll, den Chip,
bei welchem die voranstehend erwähnte Zeit bis zum
Erreichen der Schwellenspannung erreicht ist, über eine
sinnvolle Grenze hinaus zu benutzen.
Allerdings besteht in diesem Fall ein Problem in der
Hinsicht, daß es schwierig ist, den Beginn der
Verschlechterung der Chipeigenschaften zu erkennen (den
Zeitpunkt, an welchem die zum Erreichen der
Schwellenspannung erforderliche Zeit anzusteigen
beginnt), soweit die Daten in dem Automatikmodus
geschrieben und gelöscht werden.
Weiterhin ist bei den konventionellen
Speichervorrichtungen die Grenze der Anzahl der
Datenschreib- und Löschvorgänge fest vorgegeben
(beispielsweise 100mal), durch Verwendung einer Maske,
unabhängig von den tatsachlichen Chips. Da sich jedoch je
nach Herstellungscharge die Datenschreib- und
Löscheigenschaften gewöhnlich unterscheiden, tritt in der
Hinsicht ein Problem auf, daß der voranstehend erwähnte
Betriebssicherheitsspielraum (die zulässige Grenze für
Schreib- und Lesevorgänge) entsprechend der Chip-Charge
unterschiedlich ist.
Bei der konventionellen nichtflüchtigen
Halbleiterspeichervorrichtung war es daher, wenn Daten in
dem Automatikmodus wiederholt geschrieben und gelöscht
werden, mit anderen Worten unmöglich, die
Chipverschlechterungszustände von außen zu erkennen.
Da die Anzahl der Datenschreib- und Löschvorgänge durch
Verwendung einer Maske während des
Chipherstellungsverfahrens fest vorgegeben ist,
unabhängig von den tatsächlich hergestellten Chips in
unterschiedlichen Chargen, tritt darüber hinaus in der
Hinsicht ein Problem auf, daß sich der
Betriebssicherheitsspielraum bis zur voranstehend
erwähnten Anzahl der Benutzungen je nach Chip-Charge
unterscheidet.
Aus EP 0 409 672 A1 ist es bekannt, nach jedem Löschvorgang
ein Ausgangssignal bereitzustellen, das die jeweilige
Anzahl der benötigten Löschzyklen innerhalb des
Löschprogramms angibt. Die gesamte Programmierung und das
Löschen sowie die Ausgabe der benötigten Löschzyklen läuft
auf Systemebenem, d. h. durch einen externen Prozessor
gesteuert, ab.
Daher liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe
zugrunde, eine nichtflüchtige
Halbleiterspeichervorrichtung zur Verfügung zu stellen,
bei welcher die Chipverschlechterungsbedingungen von
außerhalb des Chips festgestellt werden können, und
darüber hinaus der Betriebssicherheitsspielraum (die
Grenze) der Anzahl der Datenschreib- und Löschvorgänge
entsprechend der Chip-Charge optimiert werden kann.
Diese Aufgabe wird gelöst wie in den Ansprüchen 1 und 8
gekennzeichnet.
Die nichtflüchtige Halbleiterspeichervorrichtung gemäß der
vorliegenden Erfindung weist auf: mehrere Speicherzellen
zum
elektrischen erneuten Einschreiben von Daten; eine
Programmiereinrichtung zur Ausführung von
Datenschreibprogrammen in die Speicherzellen; eine
Überprüfungseinrichtung, um zu unterscheiden, ob ein
Datum ordnungsgemäß durch die Programmeinrichtung in eine
der Speicherzellen eingeschrieben wurde oder nicht,
jedesmal dann, wenn Daten in die Speicherzellen
eingeschrieben werden; und eine automatische
Steuereinrichtung zum Freischalten der
Programmiereinrichtung, um die Ausführung des
Datenschreibprogramms immer dann erneut durchzuführen,
denn die Überprüfungseinrichtung feststellt, daß ein
Datum nicht ordnungsgemäß in eine der Speicherzellen
eingeschrieben wurde; wobei das Datenschreibprogramm
wiederholt in einer Anzahl von Wiederholungen ausgeführt
wird, die kleiner ist als eine maximale
Programmausführzahl, die extern von außen an die
Speichervorrichtung angelegt wird.
Weiterhin weist zur Lösung der voranstehend erwähnten
Aufgabe die nichtflüchtige Halbleiterspeichervorrichtung
gemäß der vorliegenden Erfindung auf: mehrere
Speicherzellen für das elektrische erneute Einschreiben
von Daten; eine Löscheinrichtung zum Löschen von Daten in
den Speicherzellen; eine Überprüfungseinrichtung zum
Unterscheiden, ob ein Datum in einer der Speicherzellen
durch die Löscheinrichtung ordnungsgemäß gelöscht wurde
oder nicht, immer dann, wenn Daten in den Speicherzellen
gelöscht werden; und eine automatische Steuereinrichtung
zum Freischalten der Löscheinrichtung, um den
Datenlöschvorgang erneut auszuführen, immer dann, wenn
die Überprüfungseinrichtung feststellt, daß ein Datum
nicht ordnungsgemäß in einer der Speicherzellen gelöscht
wurde; wobei der Datenlöschvorgang wiederholt mit einer
Anzahl an Wiederholungen ausgeführt wird, die kleiner als
eine maximale Löschvorgangszahl ist, die extern von
außerhalb der Speichervorrichtung angelegt wird.
Die automatische Steuereinrichtung ist so aufgebaut, daß
sie die von außen angelegte maximale Programmausführzahl
erneut einschreibt und speichert, und weiterhin die
Anzahl an Programmen zählt und speichert, die von der
Programmiereinrichtung ausgeführt werden, und
darüberhinaus die gespeicherte Anzahl ausgeführter
Programme nach außerhalb der Speichervorrichtung ausgibt.
Die Erfindung wird nachstehend anhand zeichnerisch
dargestellter Ausführungsbeispiele erläutert, aus welchen
sich weitere Vorteile und Merkmale ergeben. Es zeigt:
Fig. 1 ein Schaltbild eines Beispiels
einer konventionellen
Speichervorrichtung;
Fig. 2 einen Graph einer
Schwellenwertverteilung der
konventionellen Speicherzellen;
Fig. 3 ein Schaltbild eines Beispiels für
die konventionellen
Speichervorrichtungen sowie einen
entsprechenden teilweisen
Querschnitt, um den
Datenschreibvorgang der
Elektroneninjektion zu erläutern;
Fig. 4 ein Schaltbild eines Beispiels für
die konventionellen
Speichervorrichtungen sowie einen
entsprechenden teilweisen
Querschnitt zur
Erläuterung des Datenlöschvorgangs
der Elektronenextraktion zum
Substrat;
Fig. 5 ein Flußdiagramm zur Erläuterung
des Datenschreibvorgangs der
konventionellen Speichervorrichtung;
Fig. 6 ein Flußdiagramm zur Erläuterung
des Datenlöschvorgangs der
konventionellen Speichervorrichtung;
Fig. 7 einen Graph, der die Beziehung
zwischen der Anzahl der Programm-
und Löschvorgänge und der Zeit
anzeigt, die für die Speicherzelle
erforderlich ist, um eine
vorbestimmte Schwellenspannung zu
erreichen;
Fig. 8 ein Flußdiagramm zur Erläuterung
des Datenschreibvorgangs einer
Ausführungsform einer Speicherzelle
gemäß der vorliegenden Erfindung;
Fig. 9 ein Zeitablaufdiagramm zur
Erläuterung des
Datenschreibvorgangs der
Ausführungsform der Speicherzelle
gemäß der vorliegenden Erfindung;
Fig. 10A, 10B und 10C Schaltbilder der Ausführungsform
der Speichervorrichtung gemäß der
vorliegenden Erfindung;
Fig. 11A, 11B und 11C Zeitablaufdiagramme zur
Beschreibung des Betriebs der
Ausführungsform der Speicherzelle
gemäß der vorliegenden Erfindung;
Fig. 12 ein Schaltbild eines Beispiels
einer Programmanzahlschleifen
Zwischenspeicherschaltung;
Fig. 13 ein Schaltbild eines Beispiels
eines Taktgeber-Binärzählers;
Fig. 14 ein Schaltbild eines weiteren
Beispiels des
Taktgeber-Binärzählers;
Fig. 15 ein Flußdiagramm zur Erläuterung
des Datenlöschvorgangs einer
Ausführungsform der Speicherzelle
gemäß der vorliegenden Erfindung.
Fig. 8 ist ein Flußdiagramm zur Darstellung der
Zeitablaufsequenz des Datenschreibprogramms gemäß der
Ausführungsform. Bei der Ausführungsform ist es möglich,
die Anzahl an Datenschreibschleifen einzugeben (eine
Folge von Instruktionen, die wiederholt entsprechend dem
Programm ausgeführt werden), in dem automatischen
Datenschreibvorgang, und zwar von außerhalb des Chips,
und weiterhin die Anzahl an Datenschreibschleifen nach
außerhalb des Chips auszugeben, nachdem der
Datenschreibvorgang ausgeführt wurde.
Im einzelnen wird zuerst ein
Schreibschleifenanzahl-Eingabebefehl "8FH" über eine
I/O-Klemme eingegeben (im Schritt S1), und weiterhin wird
eine Schreibschleifenzahl als ein Binärcode eingegeben
(in Schritt S2). Die eingegebenen Daten werden durch eine
interne Zwischenspeicherschaltung zwischengespeichert.
Daher ist es möglich, die maximale Anzahl zu ändern, auf
welche die Datenschreibvorgänge für jeden Halbleiterchip
begrenzt sind, entsprechend der Art der Eigenschaften der
Chips. Daraufhin wird über die I/O-Klemme ein serieller
Dateneingabebefehl "80H" eingegeben (im Schritt S3). Dann
werden sämtliche Daten, die durch die
Datenzwischenspeicherschaltung zwischengespeichert sind,
die an die jeweiligen Bitleitungen angeschlossen sind, auf
das Datum "1" eingestellt. Daraufhin werden eine
Seitenadresse und eine Spaltenkopfadresse, welche den
Beginn eines Datenschreibvorgangs angeben, eingegeben,
und daraufhin werden zu schreibende Daten eingegeben (im
Schritt S4). Dieser Vorgang wird solange wiederholt, bis
die letzte Spaltenadresse eingegeben wurde (im Schritt
S5). Nach dem Dateneingabemodus wird ein Programmbefehl
"10H" in dem Befehlseingabemodus eingegeben (im Schritt
S6). Dann beginnt der Chip damit, Daten in die
Speicherzellen einzuschreiben (im Schritt S7). Bei diesem
Datenschreibvorgang werden die Bitleitungen mit einem
Datum "1" des Datenregisters auf ein hohes Potential von
etwa 10 Volt gesetzt, und die Bitleitungen mit einem
Datum "0" werden auf 0 Volt gesetzt. Daher werden
Elektronen in die Speicherzellen injiziert, die an die
Bitleitungen mit einem Datum "0" des Datenregisters
angeschlossen und darüberhinaus durch die Wortleitung
ausgewählt sind, mit dem Ergebnis, daß ein Datum "0" in
diese Speicherzellen eingeschrieben wird. Hierbei
überprüft die Steuerung, ob der Datenschreibvorgang
normal ausgeführt wurde oder nicht (Prüfvorgang) (im
Schritt S8). Wird ein normaler Datenschreibvorgang nicht
bestätigt (NG) (im Schritt S8), so wird das Programm
erneut automatisch in dem Chip ausgeführt. Immer wenn die
Daten eingeschrieben werden, so wird dieser Vorgang durch
einen internen Zähler gezählt und dann inkrementiert (im
Schritt S9). Der inkrementierte Zählerwert wird mit der
Maximalanzahl verglichen (die zu Beginn des
Datenschreibvorgangs eingegeben wurde) (im Schritt S10).
Selbst wenn Daten so häufig eingeschrieben wurden wie es
der maximalen Anzahl entspricht, wird der Chip, in
welchen Daten nicht normal eingeschrieben wurden, als
defekt ermittelt. Wenn der Datenschreibvorgang normal
ausgeführt wird, innerhalb der Anzahl an Schleifen, die
geringer als die maximale Anzahl ist, wird darüberhinaus
die Anzahl der Schleifen in dem internen Register des
Chips gespeichert. Während des Datenschreibvorgangs wird
ein BUSY-Signal über eine READY/BUSY-Klemme ausgegeben.
Am Ende des normalen Datenschreibvorgangs wird
automatisch das READY-Signal ausgegeben. Um zu
überprüfen, ob der Datenschreibvorgang normal endet, wird
ein Markierungslesebefehl "70H" in dem
Befehlseingabemodus eingegeben, um die automatischen
Überprüfungsergebnisse zu lesen, die in dem internen
Register gespeichert sind (im Schritt S11). Daher wird,
wenn die Markierung gelesen werden kann ("bestanden") (im
Schritt S12) der Chip als nicht defekt ermittelt (im
Schritt S13). War ein derartiges Lesen nicht möglich
("durchgefallen") (im Schritt S12), so wird der Chip als
defekt ermittelt (im Schritt S14). Daraufhin wird in den
Befehlseingabemodus ein Schleifenanzahlausgabebefehl
"5FH" eingegeben (im Schritt S15), so daß es möglich ist,
den Zählerwert als binären Code zu lesen und nach
außerhalb des Chips auszugeben (im Schritt S16).
Fig. 9 ist ein Taktdiagramm von Steuersignalen, die
extern von außerhalb eingegeben werden; um die
voranstehend geschilderte Sequenz zu steuern. In der
Zeichnung stellen ALE, NWP, CE, NWE und RE externe
Steuersignale dar, die sämtlich über die Eingangspins
eingegeben werden, um jeweils den Chipbetriebsmodus
festzulegen. Weiterhin gibt das READY/BUSY-Signal an, ob
auf den Chip zugegriffen werden kann oder nicht. Das
externe Signal CLE legt den Befehlseingabemodus fest; das
externe Signal ALE legt den Adresseneingabemodus fest;
das externe Signal CE ist ein Chipauswahlsignal; das
externe Signal NWE dient als Taktsignal zum Zurückholen
der jeweiligen Eingabedaten in dem Befehlseingabemodus,
dem Adresseneingabemodus, bzw. dem Dateneingabemodus.
Weiterhin stellt das Steuersignal RE ein Taktsignal dar,
welches mit Funktionen zum Inkrementieren der Adresse
versehen ist, und zum Freischalten des Ausgangspuffers,
wenn die Adresse kontinuierlich von den in dem
Datenlesevorgang eingegebenen Adressen gelesen wird.
Fig. 10A zeigt eine Maximalschleifenanzahl-
Eingabeschaltung der Halbleiterspeichervorrichtung gemäß
der vorliegenden Erfindung; Fig. 10B ist eine
Maximalschleifenanzahl-Ausgabeschaltung; und Fig. 10C
ist eine Zählerschaltung. In Fig. 10A bezeichnet ein
Symbol NLLAT eine Programmanzahlschleifen-
Zwischenspeicherschaltung, die in Fig. 12 dargestellt
ist; ein Symbol BCA bezeichnet einen
Taktgeber-Binärzähler 1, der in Fig. 13 gezeigt ist; und
ein Symbol BCE bezeichnet einen Taktgeber-Binärzähler 2,
der in Fig. 14 dargestellt ist.
Der Betrieb der in Fig. 10A gezeigten Schaltung wird
nachstehend unter Bezug auf die Zeitablaufdiagramme
beschrieben, die in den Fig. 11A, 11B und 11C
dargestellt sind.
Zuerst wird der Vorgang der Eingabe der
Maximalschleifenanzahl beschrieben. Wird der
Schleifenanzahleingabebefehl "8FH" in den
Befehlseingabemodus eingegeben, so wird das Signal INLF
auf den Pegel "H" gesetzt, und das Signal INLFB auf den
Pegel "L", und beide Signale werden zwischengespeichert
durch eine Flipflopschaltung, die aus zwei NOR-Gates NOR
1 und NOR 2 besteht. Weiterhin sind, wenn das Signal INLF
auf dem Pegel "H" liegt, und das Signal INLFB auf dem
Pegel "L", die NAND-Gates ND 1 bis ND 4 und die NOR-Gates
NOR 2 bis NOR 5 sämtlich aktiviert. Unter diesen
Bedingungen ändert sich das Signal CLSE auf den Pegel
"L"; das Signal CESB ändert sich auf den Pegel "L"; und
das Signal RESB ändert sich auf den Pegel "H". Wenn sich
daher das Signal WESB in der Reihenfolge "H", "L" und "H"
ändert, so wird die zu diesem Zeitpunkt an eine
Dateneingabe/Ausgabeklemme angelegte maximale
Schleifenanzahl in die Schleifenzwischenspeicherschaltung
NLLAT als ein Binärcode eingegeben. Entsprechend den
zwischengespeicherten Daten werden die Knoten N0 bis N6
eingestellt. Die eingestellten Signale N0 bis N6 werden
in die Gates der NAND-Gates ND1 bis ND4 und der NOR-Gates
NOR 2 bis NOR 5 eingegeben, um zu entscheiden, welcher
dem. Transistoren TT1 und TT2 in eine
Übertragungsschaltung TSC, die für jede I/O-Schaltung
vorgesehen ist, eingeschaltet wird. Durch diese
Einstellung ist es möglich zu entscheiden, ob die
Ausgänge PC0 bis PC6 des Binärzählers invertiert sind
oder nicht. Mit diesem Vorgang ist die Einstellung der
Schleifenanzahl beendet.
Nachstehend wird der Vorgang des Zählens der Anzahl an
Programmen in dem Programmbetrieb beschrieben. Wenn in
dem Befehlseingabemodus der automatische Programmbefehl
"10H" eingegeben wird, so wiederholt der Chip die
Operation von "Programm", dann "Überprüfen", und dann
wiederum "Programm", bis ein Datenschreibvorgang für eine
Seite überprüft wurde, oder bis die Anzahl der
Überprüfungen die Anzahl der maximalen Schleifen
erreicht. Wird der Befehl "10H" eingegeben, so ändert ein
Signal APRO seinen Pegel auf den Pegel "H", und das
NOR-Gate NOR 6 wartet auf eine Eingabe. Das Signal PERR
ist ein Fehlerimpulssignal, welches ausgegeben wird, wenn
selbst ein einziges Bit in dem Prüfvorgang innerhalb
einer einzigen Seite nicht normal eingeschrieben wird.
Durch Triggern durch diesen Fehlerimpuls wird der
Binärzähler um 1 inkrementiert; dies bedeutet, daß der
Knoten PC0 auf den Pegel "H" eingestellt wird, wenn er in
Reaktion auf das erste Fehlerimpulssignal PERR getriggert
wird. Unter diesen Bedingungen befinden sich die anderen
PC1 bis PC6 auf dem Pegel "L". Daher liegt der Knoten H
auf dem Pegel "H"; die Knoten von I bis N befinden sich
auf dem Pegel "L"; und der Knoten Q liegt auf dem Pegel
"H" (da der Knoten N6 auf dem Pegel "H" liegt und daher
ein invertiertes Signal des Knotens PC6 ausgegeben wird),
so daß sich das Signal PCEND auf dem Pegel "L" befindet.
Liegt dieses Signal PCEND auf dem Pegel "L", so wird das
Programm erneut ausgeführt, da dies anzeigt, daß die
Anzahl an Programmen nicht die Maximalanzahl an Schleifen
erreicht. Nachdem das Programm ausgeführt wurde, wird das
ausgeführte Programm überprüft. Wird NG erneut sowie das
Triggersignal PERR ausgegeben, so wird der Knoten PC0 auf
der Pegel "H" eingestellt, und die Knoten PC2 bis PC6 auf
dem Pegel "L". Zu diesem Zeitpunkt liegt der Knoten A auf
dem Pegel "L"; der Knoten I liegt auf dem Pegel "H"; die
Knoten J bis N liegen auf dem Pegel "L"; und der Knoten Q
liegt auf dem Pegel "H", so daß das Signal PCEND auf dem
Pegel "L" liegt und daher das Programm weiterhin erneut
ausgeführt wird. Wie voranstehend erläutert werden die
Triggersignale PERR solange ausgegeben, bis die Daten
normal eingeschrieben wurden und die Prüfungsergebnisse
den Wert JA annehmen, so daß der Zähler inkrementiert
wird. Nimmt der Knoten PC6 den Pegel "H" an, da dies
anzeigt, daß Daten 64mal (= 2⁶) eingeschrieben wurden,
so befinden sich die Knoten PC0 bis PC5 auf dem Pegel
"L", und der Knoten PC6 liegt auf dem Pegel "H", so daß
die Knoten H bis O alle ihren Pegel auf den Pegel "L"
ändern, und hierdurch ändert sich der Pegel des Signals
PCEND auf den Pegel "H". Da dies anzeigt, daß Daten so
häufig eingeschrieben wurden, wie es der maximalen
Schleifenanzahl entspricht, hört daher der
Dateneinschreibvorgang auf. Wenn Daten normal geschrieben
werden, bevor die maximale Schleifenanzahl erreicht
wurde, endet der Programmbetrieb, wobei der Zählerwert
festgehalten wird. Bei der vorliegenden Ausführungsform
ist es möglich, die Anzahl an Programmausführungen auf
den Maximalwert von 128 einzustellen. Daraufhin wird die
Anzahl an Schleifen aus dem Chip ausgelesen. Wenn der
Schleifenanzahlausgabebefehl "5FH" in den
Befehlseingabemodus eingegeben wird, so befindet sich das
Signal ILM auf dem Pegel "H", und das Signal ILMB auf dem
Pegel "L", so daß daher Daten an den Knoten PC0 bis PC6
in dem Zähler durch einen Ausgangspuffer als ein
Binärcode nach außerhalb des Chips ausgegeben werden.
Fig. 12 zeigt ein Beispiel für die
Schleifenanzahlzwischenspeicherschaltung. Die
Zwischenspeicherschaltung besteht aus einem getakteten
Inverter. Die Zwischenspeicherschaltung wird durch ein
Signal RST initialisiert. Ein Zwischenspeicherdatum wird
als ein Signal DN angegeben. Wenn ein Signal PLP seinen
Wert in der Reihenfolge der Pegel "H", "L" und "H"
ändert, so werden die eingegebenen Daten durch den
getakteten Inverter zwischengespeichert. Weiterhin können
die zwischengespeicherten Daten als ein Signal DATA
ausgegeben werden.
Die Fig. 13 und 14 zeigen Beispiele üblicher
Zählerschaltungen, auf deren Beschreibung hier verzichtet
wird.
Der Datenschreibvorgang wurde daher erläutert. Der
Datenlöschvorgang verläuft beinahe ebenso, wie in Fig.
15 gezeigt. Im Vergleich zwischen Fig. 8 und Fig. 15
stellen sich folgende Unterschiede heraus: der
Spaltenadressenvergleichsschritt S5 von Fig. 8 ist nicht
erforderlich, und weiterhin wird der
Programmausführungsschritt S7 von Fig. 8 durch den
Löschausführschritt S6 in Fig. 15 ersetzt. Daher wird in
demselben Chip eine andere Schaltungsausbildung
ausgebildet, die beinahe gleich der für den
Datenschreibvorgang ausgebildet ist, um den
Datenlöschvorgang auszuführen.
Wie voranstehend erläutert ist es in der
Speichervorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung
möglich, die zeitliche Verschlechterung infolge
wiederholter Daten-Schreib- und Löschvorgänge zu
überwachen, durch direkte Ausgabe der Anzahl von
Datenschreibvorgängen und der Anzahl von
Datenlöschvorgängen, nach außerhalb des Chips; dies
bedeutet, daß die Verschlechterung von der Seite des
externen Systems aus gelesen werden kann, welches den
Chip verwendet. Anders ausgedrückt besteht in der
Hinsicht ein Vorteil, daß der Benutzer direkt den
Alterungszustand oder die Lebensdauer des Chips ermitteln
kann.
Wenn der Benutzer die Verschlechterung der Speicherzellen
durch Auslesen der Anzahl von Datenschreibwiederholungen
weiß, kann der Benutzer in der Praxis den Block mit den
gealterten Speicherzellen durch einen anderen Block
desselben Chips oder einen anderen Block eines anderen
Chips ersetzen, wodurch die Verläßlichkeit der
Speicherzellen erhöht wird, ohne daß die Dateninhalte
zerstört werden. Wenn mehrere verschlechterte oder sich
verschlechternde Blöcke in einem einzigen Chip enthalten
sind, ist es darüber hinaus selbstverständlich möglich,
den Chip durch einen neuen Chip zu ersetzen. Wenn eine
Speicherkarte, eine Speicherplatine oder eine
Halbleiterdisk aus mehreren Chips besteht, so ist es
darüber hinaus möglich, den Zeitpunkt für das Austauschen
der Speicherkarte, der Speicherplatine oder der
Halbleiterdisk auf der Grundlage des Alterungszustands
der Speicherzellen in dem Chip abzuschätzen.
Zusätzlich ist es ebenfalls möglich, den Block, der viele
nicht gealterte Speicherzellen aufweist, vorwiegend zu
benutzen, durch Lesen der Anzahl der
Datenschreibwiederholungen. Anders ausgedrückt wird der
Block, der zahlreiche nicht gealterte Speicherzellen
enthält, gegenüber einem Block, der zahlreiche gealterte
Speicherzellen enthält, mit Priorität benutzt. In diesem
Fall ist es möglich, die Speicherzellen innerhalb des
Chips gleichmäßig einzusetzen, so daß die Speicherzellen
gleichförmig altern, um die praktische Lebensdauer des
Chips zu verlängern.
Da die maximale Schleifenanzahl chipweise eingestellt
werden kann, ist es darüber hinaus möglich, den
Optimalwert für jeden Chip einzustellen, ohne in
überflüssiger Weise Programm/Löschvorgänge zu
wiederholen.
Voranstehend wurde die Speichervorrichtung in Bezug auf
ihren Einsatz nur bei Flash-EEPROMs des NAND-Typs
beschrieben. Ohne hierauf begrenzt zu sein, kann
selbstverständlich die vorliegende Erfindung bei jedem
elektrisch löschbaren Flash-EEPROM eingesetzt werden,
unabhängig davon, ob dieser ein NAND-Typ, ein NOR-Typ
oder aber ein anderer Typ ist, bei welchem 0 Volt oder
eine negative Spannung an die Gates für den Löschvorgang
angelegt wird.
Gemäß der vorliegenden Erfindung ist es möglich, eine
derartige nichtflüchtige Halbleiterspeichervorrichtung
zur Verfügung zu stellen, daß der Alterungsstatus des
Chips von außerhalb des Chips festgestellt werden kann,
und zusätzlich der Betriebsspielraum (die Grenze) der
Anzahl an Datenschreib- und Löschwiederholungen auf einen
Optimalwert eingestellt werden kann, entsprechend den
Chip-Proben unterschiedlicher Chargen.
Claims (16)
1. Nichtflüchtige Halbleiterspeichervorrichtung, mit
- - mehreren Speicherzellen zum elektrischen erneuten Einschreiben von Daten;
- - einer Programmiereinrichtung (S7) zur Ausführung von Datenschreibprogrammen zu den Speicherzellen:
- - einer Überprüfungseinrichtung (S8) zur Unterscheidung, ob Daten in eine der Speicherzellen ordnungsgemäß durch die Programmiereinrichtung eingeschrieben werden oder nicht, immer dann, wenn Daten in die Speicherzellen geschrieben werden;
- - einer automatischen Steuereinrichtung (S9, S10) zum Freischalten der Programmiereinrichtung, um das Datenschreibprogramm erneut immer dann auszuführen, wenn die Überprüfungseinrichtung feststellt, daß ein Datum nicht ordnungsgemäß in eine der Speicherzellen eingeschrieben wird;
dadurch gekennzeichnet, daß
- - das Datenschreibprogramm wiederholt mit einer Wiederholungsanzahl ausgeführt wird, die kleiner ist als eine maximale Programmausführungsanzahl, die extern von außerhalb der Speichervorrichtung gesteuert wird.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß die automatische
Steuereinrichtung (S9, S10) so ausgebildet ist, daß sie
die Anzahl der von der Programmiereinrichtung ausgeführten
Programme zählt und speichert, und weiterhin die
gespeicherte Anzahl ausgeführter Programme nach außerhalb
der Speichervorrichtung ausgibt.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß die automatische
Steuereinrichtung die maximale Programmausführungsanzahl
von außerhalb eingibt und die Anzahl ausgeführter
Programme nach außerhalb in Reaktion auf eingegebene
Befehle ausgibt.
4. Vorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß das
Datenschreibprogramm für jede Seite ausgeführt wird.
5. Vorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß das
Datenschreibprogramm beginnend von einer Speicherzelle
entsprechend einer Schreibstartkopfadresse jeder Seite
ausgeführt wird.
6. Vorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß ein BUSY-Signal,
welches eine Datenschreibprogrammausführung angibt,
ausgegeben wird, wenn das Datenschreibprogramm ausgeführt
wird.
7. Vorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die automatische
Steuereinrichtung (S9, S10) so ausgebildet ist, daß sie
die extern angelegte maximale Programmausführungsanzahl
erneut einschreibt und speichert.
8. Nichtflüchtige Halbleiterspeichervorrichtung, mit
- - mehreren Speicherzellen zum elektrischen erneuten Einschreiben von Daten;
- - einer Löscheinrichtung (S6) zum Löschen von Daten in den Speicherzellen.
- - einer Überprüfungseinrichtung (S7), um zu unterscheiden, ob Daten in einer der Speicherzellen ordnungsgemäß durch die Löscheinrichtung gelöscht werden oder nicht, immer dann, wenn Daten in den Speicherzellen gelöscht werden; und
- - einer automatischen Steuereinrichtung zum Ereischalten der Löscheinrichtung, um den Datenlöschvorgang erneut auszuführen, immer dann, wenn die Prüfungseinrichtung feststellt, daß ein Datum in einer der Speicherzellen nicht ordnungsgemäß gelöscht wird;
dadurch gekennzeichnet, daß
- - der Datenlöschvorgang wiederholt mit einer Wiederholungsanzahl ausgeführt wird, die kleiner als eine maximale Löschvorgangsanzahl ist, die extern von außerhalb der Speichervorrichtung gesteuert wird.
9. Vorrichtung nach Anspruch 8,
dadurch gekennzeichnet, daß die automatische
Steuereinrichtung (S8, S9) so ausgebildet ist, daß sie die
Anzahl an Löschvorgängen, die von der Löscheinrichtung
ausgeführt werden, zählt und speichert, und weiterhin die
gespeicherte Anzahl ausgeführter Löschvorgänge nach
außerhalb der Speichervorrichtung ausgibt.
10. Vorrichtung nach Anspruch 8 oder 9,
dadurch gekennzeichnet, daß die automatische
Steuereinrichtung die maximale Löschvorgangsanzahl von
außerhalb eingibt, und die Anzahl ausgeführter
Löschvorgänge nach außerhalb in Reaktion auf eingegebene
Befehle ausgibt.
11. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 8 bis 10,
dadurch gekennzeichnet, daß der
Datenlöschvorgang für jede Seite ausgeführt wird.
12. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 8-11,
dadurch gekennzeichnet, daß der
Datenlöschvorgang beginnend von einer Speicherzelle
entsprechend einer Schreibstartkopfadresse jeder Seite
ausgeführt wird.
13. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 8-12,
dadurch gekennzeichnet, daß ein BUSY-Signal,
welches einen Datenlöschvorgang anzeigt, ausgegeben wird,
wenn der Datenlöschvorgang ausgeführt wird.
14. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 8-13,
dadurch gekennzeichnet, daß die automatische
Steuereinrichtung (S8, S9) so ausgebildet ist, daß sie die
extern angelegte maximale Löschvorgangsanzahl erneut
einschreibt und speichert.
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OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
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