DE4311115A1 - Festkörper-Elektrolyt-Kondensator - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft einen Festkörper-Elektrolyt-Kondensa­ tor nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1, wie einen Festkör­ per-Tantal- oder Aluminiumkondensator. Insbesondere betrifft die Erfindung einen Festkörper-Elektrolyt-Kondensator, der eine eingebaute Sicherungen zur Erhöhung der Sicherheit des Kondensators aufweist.

Ein Festkörper-Elektrolyt-Kondensator mit einer eingebauten Sicherung ist beispielsweise in "NEC Technical Report", Vol. 44, Nr. 10/1991, Seiten 116-120 oder in der JP-OS 2-105513 offenbart. Ein derartiger Kondensator ist auch in den Fig. 12 bis 14 der beiliegenden Zeichnungen dargestellt.

Wie in den Fig. 12 bis 14 gezeigt ist, umfaßt ein Festkörper- Elektrolyt-Kondensator nach dem Stand der Technik ein Konden­ satorelement 101, das einen Chipkörper 101a (gesinterte Masse aus Metallpartikeln) und einen Anodendraht 101b aufweist, der aus dem Chipkörper vorspringt. Der Kondensator umfaßt weiter eine Anodenleitung 102, die elektrisch mit dem Anodendraht 101b beispielsweise durch Schweißen verbunden ist, und eine Kathodenleitung 103, die elektrisch mit dem Chipkörper 101a über einen Sicherungsdraht 104 verbunden ist. Der Sicherungs­ draht 104 kann im Falle einer Temperatursicherung bei Über­ hitzen oder im Falle einer Überstromsicherung beim Durchgang eines Überstroms brechen.

Der Sicherungsdraht 104 ist teilweise in einem relativ wei­ chen Bogenlöschelement 106 eingehüllt, das aus Silikonharz hergestellt sein kann. Das Kondensatorelement 101 ist zusam­ men mit dem Sicherungsdraht 104 und einem Teil der entspre­ chenden Leitungen 102, 103 in einer Schutzpackung 105 einge­ schlossen, die aus einem relativ harten Kunstharz wie Epoxid hergestellt sein kann. Die vorspringenden Teile der entspre­ chenden Leitungen 102, 103 sind gebogen, so daß sie mit der Unterseite der Packung 105 in Eingriff treten.

Bei einem derartigen Kondensator nach dem Stand der Technik ist ein Ende (erstes Ende) 104a des Sicherungsdrahtes 104 mit der Kathodenleitung 103 dadurch verbunden, daß ein Bondwerk­ zeug 107 das erste Ende 104a anpreßt, wie am besten in Fig. 14 dargestellt ist. Somit ist das erste Ende 104a zum Bonden an die Kathodenleitung 103 mit einer ausreichenden Befesti­ gungsfläche abgeplattet.

Jedoch ist die oben genannte Weise des Bondens aus den nach­ folgenden Gründen nachteilhaft.

• 1) Da das erste Ende 104a des Sicherungsdrahtes 104 in­ folge des Abplattens querschnittsmäßig vermindert ist, neigt der Sicherungsdraht 104 dazu, im Bereich des abgeplatteten ersten Endes 104a sehr schwach zu werden. Somit kann beim Formen der Kunstharzpackung 105 der Sicherungsdraht 104 leicht an dem abgeplatteten ersten Ende 104a unter dem Ein­ fluß eines Kunstharzspritzdruckes brechen.
• 2) Die Bruchtemperatur und/oder der Bruchstrom des Si­ cherungsdrahtes 104 sind durch den querschnittsmäßig klein­ sten Teil des Sicherungsdrahtes bestimmt, der nahe dem abge­ platteten ersten Ende 104a angeordnet ist. Da der Abplat­ tungsgrad bei verschiedenen Sicherungsdrähten nicht genau gleich gehalten werden kann, ist es unvermeidlich, daß die Bruchcharakteristiken der verschiedenen Produkte unter­ schiedlich sind.
• 3) Das abgeplattete erste Ende 104a des Sicherungsdrah­ tes 104 muß eine ausreichende Länge H (siehe Fig. 12) zur Schaffung einer ausreichenden Bondstärke aufweisen. Somit muß der Bondteil der Kathodenleitung 103 entsprechend verlängert werden, so daß sich eine Zunahme der Länge L1 des Kondensa­ tors ergibt, wodurch eine Größen- und Gewichtsreduktion des Produktes verhindert wird.

Andererseits ist es auch möglich, das erste Ende 104a des Si­ cherungsdrahtes 104 mit der Kathodenleitung 103 durch Löten zu verbinden, ohne daß die oben beschriebenen Probleme (1) und (2) auftreten. Jedoch ist das Lötverfahren relativ zeit­ aufwendig und die Notwendigkeit eines separat verwendeten Lötmittels erhöht die Produktionskosten. Des weiteren kann das oben genannte Problem (3) nicht vollständig durch den Einsatz von Lötmittel gelöst werden.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, einen Festkörper- Elektrolyt-Kondensator, insbesondere einen Tantal-Kondensator zu schaffen, der mit geringem Bauaufwand elektrisch zuverläs­ sig herstellbar ist, insbesondere einen solchen, bei dem ein Sicherungsdraht elektrisch mit einem Kathodenanschluß verbun­ den werden kann, wobei eine ausreichende mechanische Stärke erreicht wird, ohne daß die Bondlänge des Sicherungsdrahtes und eine querschnittsmäßige Einschnürung des Sicherungsdrah­ tes nahe seinem Bondende in Kauf genommen werden muß.

Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist es, einen Festkörper- Elektrolyt-Kondensator zu schaffen, bei dem der Sicherungs­ draht elektrisch mit einem Kondensator-Chipkörper verbunden werden kann, ohne daß er beschädigt wird.

Gemäß der vorliegenden Erfindung umfaßt der Festkörper-Elek­ trolyt-Kondensator zumindest ein Kondensatorelement, das ei­ nen Chipkörper und einen Anodendraht aufweist, der aus dem Chipkörper vorsteht; eine Anodenleitung, die elektrisch mit dem Anodendraht verbunden ist; eine Kathodenleitung, die mit der Anodenleitung gepaart ist; einen Sicherungsdraht mit ei­ nem ersten Ende, das elektrisch mit der Kathodenleitung ver­ bunden ist, und einem zweiten Ende, das elektrisch mit dem Chipkörper verbunden ist; und eine Kunstharzpackung, die das Kondensatorelement, einen Teil der Anodenleitung, einen Teil der Kathodenleitung und den Sicherungsdraht umschließt; wobei das erste Ende des Sicherungsdrahtes eine Nagelkopfform zum Bonden an die Kathodenleitung aufweist.

Vorzugsweise kann ein Teil des Sicherungsdrahtes, der direkt an das erste Ende mit Nagelkopf anschließt, so hergestellt sein, daß er sich im wesentlichen senkrecht zur Kathodenlei­ tung erstreckt, wodurch eine maximale Größenreduktion er­ reicht wird.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist das zweite Ende des Sicherungsdrahtes abgeplattet, insbesondere in eine im allgemeinen scheibenförmige Form, zum Bonden an den Chipkör­ per, ohne daß eine querschnittsmäßige Einschnürung des Siche­ rungsdrahtes nahe dem abgeplatteten zweiten Ende in Kauf ge­ nommen werden muß. In diesem Fall kann das scheibenförmige zweite Ende des Sicherungsdrahtes durch Abplatten eines Ball­ endes des Sicherungsdrahtes beim Bonden an den Chipkörper er­ reicht werden. Alternativ kann das scheibenförmige zweite En­ de des Sicherungsdrahtes durch Abplatten eines Ballendes des Sicherungsdrahtes vor dem Bonden an den Chipkörper erreicht werden.

Andere Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung wer­ den aus der nachfolgenden genauen Beschreibung mit Bezug auf die beiliegenden Zeichnungen deutlich. Hierbei zeigt

Fig. 1 eine vertikale Schnittansicht, die einen Festkörper- Elektrolyt-Kondensator gemäß der vorliegenden Erfin­ dung zeigt;

Fig. 2 eine Querschnittsansicht des gleichen Kondensators entlang den Linien II-II;

Fig. 3 eine perspektivische Ansicht desselben Kondensators;

Fig. 4 eine perspektivische Ansicht, die ein Verfahren zur Herstellung desselben Kondensators zeigt;

Fig. 5 eine Vertikalschnittansicht, die einen weiteren Festkörper-Elektrolyt-Kondensator gemäß der vorlie­ genden Erfindung zeigt;

Fig. 6 eine Schnittansicht entlang den Linien VI-VI in Fig. 5;

Fig. 7 und 8 Ansichten, die ein Verfahren zur Herstellung des in Fig. 5 dargestellten Kondensators zei­ gen;

Fig. 9 und 10 Ansichten, die ein weiteres Verfahren zum Her­ stellen des in Fig. 5 dargestellten Kondensa­ tors zeigen;

Fig. 11 eine perspektivische Ansicht, die einen mehrfach- Festkörper-Elektrolyt-Kondensator gemäß der vorlie­ genden Erfindung zeigt;

Fig. 12 eine vertikale Schnittansicht, die einen Festkörper- Elektrolyt-Kondensator nach dem Stand der Technik zeigt;

Fig. 13 eine Schnittansicht entlang den Linien XIII-XIII in Fig. 12; und

Fig. 14 eine perspektivische Ansicht des gleichen Kondensa­ tors nach dem Stand der Technik.

Die Fig. 1 bis 3 der beiliegenden Zeichnungen zeigen einen Festkörper-Elektrolyt-Kondensator gemäß einer ersten Ausfüh­ rungsform der vorliegenden Erfindung. Der Kondensator umfaßt ein Kondensatorelement 1, das einen Chipkörper 1a (gesinterte Masse aus Metallpartikeln) und einen Anodendraht 1b aufweist, der aus dem Chipkörper vorsteht. Der Kondensator umfaßt wei­ ter eine Anodenleitung 2, die elektrisch mit dem Anodendraht 1b beispielsweise durch Schweißen verbunden ist, und eine Ka­ thodenleitung 3, die mit dem Chipkörper 1a über einen Siche­ rungsdraht 4 elektrisch verbunden ist. Der Sicherungsdraht 4 ist teilweise in einem relativ weichen Bogenlöschelement 6 eingeschlossen, das aus Silikonharz bestehen kann.

Das Kondensatorelement 1 ist zusammen mit dem Sicherungsdraht 4 und einem Teil der entsprechenden Leitungen 2, 3 in einer Schutzpackung 5 eingeschlossen, die aus einem relativ harten Kunstharz wie Epoxid besteht. Die vorstehenden Teile der ent­ sprechenden Leitungen 2, 3 sind gebogen, so daß sie mit der Unterseite der Packung in Eingriff stehen.

Bei der ersten Ausführungsform besteht der Sicherungsdraht 4 aus einem Lötmittel, wobei der Anteil an Blei (Pb) und Zinn (Sn) so gewählt ist, daß der Schmelzpunkt bei ungefähr 300°C liegt. Dieser Schmelzpunkt ist so gewählt, daß der Siche­ rungsdraht 4 bei einer gefährlich hohen Temperatur von über 300°C brechen wird (durch Schmelzen), während ein Bruch bei der Hitze, die bei dem Löten des Kondensators an einen ge­ eigneten Teil einer Leiterplatte (nicht dargestellt) zum "Die-Bonden" entsteht, vermieden wird.

Der Durchmesser des Sicherungsdrahtes 4 kann in einem Bereich von ungefähr 50 bis 120 Mikrometern gewählt werden, abhängig von der benötigten Bruchcharakteristik. Wenn beispielsweise der Sicherungsdraht 4 einen Durchmesser von 80 Mikrometern aufweist, wird er bei einem Stromdurchfluß von 1 bis 2 A über ungefähr 10 Sek. brechen. Wenn andererseits der Sicherungs­ draht 4 einen Durchmesser von 120 Mikrometern aufweist, wird er bei einem Stromdurchfluß von 5 A über ungefähr 5 Sek. bre­ chen.

Gemäß der ersten Ausführungsform ist ein Ende (erstes Ende) 4a des Lötsicherungsdrahtes 4 elektrisch mit der Kathodenlei­ tung 3 verbunden, wobei zuerst ein Ball an dem ersten Ende 4a gebildet wird und nachfolgend das Ballende gegen die Ka­ thodenleitung 3 - im allgemeinen senkrecht dazu, aber lon-gi­ tudinal zum Sicherungsdraht 4 - unter Anwendung von Ultra­ schallschwingungen und/oder Hitze gepreßt wird. Nach dem Ver­ binden der Kathodenleitung 3 ist das erste Ende 4a des Drah­ tes 4 so deformiert, daß eine Nagelkopfform gebildet ist.

Das andere Ende (zweite Ende) 4b des Lötsicherungsdrahtes 4 kann elektrisch mit dem Chipkörper 1a verbunden werden, wobei das zweite Ende 4b gegen den Chipkörper 1a unter Anwendung von Ultraschallschwingungen und/oder Hitze gepreßt wird. Al­ ternativ kann das zweite Ende 4b des Drahtes 4 mit dem Chip­ körper 1a durch Löten oder Verwenden einer elektrisch lei­ tenden Paste verbunden werden.

Der Festkörper-Kondensator mit der oben beschriebenen Konfi­ guration kann in der nachfolgenden Weise hergestellt werden.

Wie in Fig. 4 gezeigt, wird ein Leitungsrahmen 10 verwendet, der einstückig eine Vielzahl von Anodenleitungen 2 und eine Vielzahl von Kathodenleitungen 3, die mit den entsprechenden Anodenleitungen gepaart sind, aufweist. Während der Längsver­ schiebung des Leitungsrahmens 10 (angedeutet durch einen Pfeil in Fig. 4) wird eine Vielzahl von Kondensatorelementen 1 an dem Leitungsrahmen durch Verbinden ihrer entsprechenden Anodendrähte 1b mit den entsprechenden Anodenleitungen 2 be­ festigt.

Dann wird ein vertikal bewegbares Kapillarwerkzeug 11 zum Zu­ führen eines Löt-Sicherungsdrahtes 4 direkt über einer ausge­ wählten Kathodenleitung 3 angeordnet, wie im rechten Teil in Fig. 4 gezeigt ist. Das untere Ende 4a des Sicherungsdrahtes 4 weist einen Ball auf, der durch thermisches Schmelzen ge­ bildet ist. Das Ballende 4a wird durch Absenken des Kapillar­ werkzeuges 11 gegen die Kathodenleitung 3 unter Anwendung von Ultraschallschwingungen und/oder Hitze angepreßt, wobei es mit dieser verbunden wird.

Dann wird das Kapillarwerkzeug 11 angehoben, während der Si­ cherungsdraht 4 nachgeführt wird. Wenn das Kapillarwerkzeug um eine vorbestimmte Höhe angehoben ist, wird der Sicherungs­ draht 4 an einer geeigneten Stelle abgeschnitten, um ein nicht verbundenes oberes Ende 4b zu schaffen, und ein neuer Ball (nicht dargestellt) wird thermisch an dem unteren Ende des Sicherungsdrahtes 4 gebildet, der an dem Kapillarwerkzeug 11 verblieben ist.

Dann wird das obere Ende 4b des Sicherungsdrahtes 4 in Rich­ tung des Chipkörpers 1a des Kondensatorelements 1 durch Annä­ herung eines Biegewerkzeugs 12 gebogen, das frei horizontal vor und zurück bewegbar ist.

Dann wird das obere Ende 4b des Sicherungsdrahtes 4 gegen den Chipkörper 1a des Kondensatorelements 1 unter Anwendung von Ultraschallschwingungen und/oder Hitze durch Absenken eines vertikal bewegbaren Bondwerkzeuges 13 gepreßt, wie auf der linken Seite in Fig. 4 gezeigt ist. Somit wird das obere Ende 4b des Sicherungsdrahtes elektrisch an den Kondensator-Chip­ körper 1a gebondet.

Schließlich werden das Bogenlöschelement 6 (Fig. 1) und die Kunstharzpackung 5 (auch Fig. 1) gebildet, und das Produkt wird erhalten durch Abtrennen der entsprechenden Leitungen 2, 3 vom Leitungsrahmen 10.

Der vorgenannt beschriebene Festkörper-Elektrolyt-Kondensator weist die folgenden Vorteile auf.

Erstens: Da das erste Ende 4a des Sicherungsdrahtes 4 eine Nagelkopfform aufweist, so daß die Befestigungsfläche relativ zur Kathodenleitung 3 ohne Erhöhung der Länge des ersten En­ des 4a selbst vergrößert ist, wird es möglich, die Länge der Kathodenleitung 3 zu vermindern, wodurch eine Reduktion der Länge L (Fig. 1) des Kondensators als Ganzes ermöglicht wird. Offensichtlich trägt eine derartige Größenreduktion auch zu einer Gewichts- und Kostenreduktion des Kondensators bei.

Zweitens: Der Sicherungsdraht 4 weist infolge der Bildung des Nagelkopfendes 4a keinen querschnittsmäßig verminderten Teil auf, der beim Bilden der Kunstharzpackung 5 leicht brechen und in Streuungen der Bruchcharakteristik resultieren könnte. Somit ist es möglich, den Produktionsausstoß zu erhöhen und die Bruchcharakteristiken von Produkt zu Produkt gleich zu halten.

Drittens: Da sich der Sicherungsdraht 4 senkrecht zur Katho­ denleitung 3 an einer Stelle benachbart des Nagelkopfendes 4a erstreckt, kann die Kathodenleitung 3 so nahe wie möglich an dem Chipkörper 1a angeordnet werden. Eine derartige Anordnung trägt auch zur Verminderung der Länge L des Kondensators bei.

Die Fig. 5 und 6 zeigen einen Festkörper-Elektrolyt-Kondensa­ tor gemäß einer zweiten Ausführung der vorliegenden Erfin­ dung. Der Kondensator der zweiten Ausführungsform ist ähnlich demjenigen der ersten Ausführungsform, unterscheidet sich je­ doch nur dadurch, daß der Sicherungsdraht 4 ein vergrößertes, im allgemeinen scheibenförmiges Ende (zweites Ende) 4b′ zum elektrischen Verbinden mit dem Kondensator-Chipkörper 1a zu­ sätzlich zu dem vergrößerten Nagelkopfende (erstes Ende) 4a zum elektrischen Verbinden mit der Kathodenleitung 3 auf­ weist.

Das Bonden des Sicherungsdrahtes 4 kann vorzugsweise in der folgenden Weise durchgeführt werden.

Wie in den Fig. 7 und 8 gezeigt, wird eine Kombination eines Aufheizblocks 14 und einer Abdeckplatte 15 zum Bonden des Si­ cherungsdrahtes 4 an eine ausgewählte Kathodenleitung 3 eines Leitungsrahmens 10 und an einen entsprechenden Kondensator- Chipkörper 1a verwendet. Der Aufheizblock 14 weist einen Tun­ nel 16 auf, in dem das an dem Leitungsrahmen 10 befestigte Kondensatorelement 1 angeordnet ist. Die Abdeckplatte 15 weist eine Öffnung 17 auf, die mit dem Tunnel 16 in Verbin­ dung steht. Oberhalb der Öffnung 17 sind ein Kapillarwerkzeug 11 zum kontinuierlichen Zuführen eines Löt-Sicherungsdrahtes 4, ein Biegewerkzeug 12, ein Bondwerkzeug 13 und eine Flamme 18 vorgesehen.

Während des Bondbetriebes wird ein reduzierendes Gas (das beispielsweise Stickstoffgas enthält, das mit ungefähr 4 bis 5% Wasserstoffgas vermischt ist) oder ein inertes Gas (bei­ spielsweise nur Stickstoffgas enthaltend) dem Tunnel 16 des Aufheizblocks 14 von unterhalb zum Ablassen über die Öffnung 17 der Abdeckplatte 15 zugeführt, so daß eine reduzierende oder inerte Atmosphäre direkt oberhalb der Öffnung 17 erzeugt wird. Unter dieser Bedingung wird das untere Ende 4a des Si­ cherungsdrahtes 4, das vorhergehend in einen Ball geformt worden ist, an die Kathodenleitung 3 durch Absenken des Ka­ pillarwerkzeuges 11 zum Anpressen des Ballendes 4a an die Ka­ thodenleitung 3 unter Anwendung von Hitze (geliefert durch den Aufheizblock 14) und/oder Ultraschallschwingungen gebon­ det.

Dann wird das Kapillarwerkzeug 11 angehoben, während der Si­ cherungsdraht 4 nachgeführt wird. Wenn das Kapillarwerkzeug um eine vorbestimmte Höhe angehoben ist, wird die Flamme 18 zur thermalen Trennung näher an den Sicherungsdraht 4 ge­ bracht. Damit wird der kürzere Teil des Sicherungsdrahtes 4, der mit der Kathodenleitung 3 verbunden ist, in ein oberes Ballende 4b′ geformt, wogegen der andere Teil des noch im Ka­ pillarwerkzeug 11 verbleibenden Sicherungsdrahtes 4 in ein unteres, neues Ballende 4a geformt wird. Es ist leicht er­ sichtlich, daß das neue Ballende 4a zum Bonden an die nächste Kathodenleitung (nicht dargestellt) verwendet werden kann.

Dann wird das obere Ballende 4b′ des kürzeren Sicherungsdrah­ tes 4 in Richtung des Chipkörpers 1a des Kondensatorelements 1 durch im wesentlichen horizontales Annähern des Biegewerk­ zeugs 12 gebogen, wie durch die gestrichelten Linien in Fig. 7 dargestellt ist.

Dann wird das obere Ballende 4b′ des kürzeren Sicherungs­ drahtes 4 gegen den Chipkörper 1a des Kondensatorelements 1 unter Anwendung von Hitze und/oder Ultraschallschwingungen durch das vertikal bewegbare Bondwerkzeug 13 gepreßt. Damit wird das obere Ballende 4b′ des kürzeren Sicherungsdrahtes 4 in eine im wesentlichen scheibenartige Form zum elektrischen Bonden an den Kondensator-Chipkörper 1a (siehe Fig. 6) abge­ plattet.

Anstatt eines sofortigen Andrückens gegen die Kathodenleitung 3 kann das obere Ballende 4b′ des Sicherungsdrahtes 4 zuerst in eine scheibenartige Form durch Pressung zwischen zwei Klammerelementen 19a, 19b, wie in Fig. 9 gezeigt ist, abge­ plattet werden. Nachfolgend wird das abgeplattete scheiben­ förmige Ende 4b′ in Richtung des Kondensator-Chipkörpers 1a durch Annähern des Biegewerkzeugs 12 (Fig. 7) gebracht und gegen diesen Chipkörper 1a zum Bonden durch Absenken des Bondwerkzeugs 13 (auch Fig. 7) gepreßt, wie es in Fig. 10 dargestellt ist.

Bei jedem der zwei Bondverfahren, die in den Fig. 7 bis 10 dargestellt sind, wird das scheibenförmige Ende 4b′ des Si­ cherungsdrahtes 4 zum Bonden an den Kondensator-Chipkörper 1a durch Abplatten des oberen Ballendes des Drahtes gebildet. Wie dies leicht ersichtlich ist, weist das scheibenförmige Drahtende 4b′ eine vergrößerte Befestigungsfläche auf, die zum Gewährleisten einer ausreichenden Bondstärke notwendig ist. Zusätzlich ist es nicht notwendig, ein Lötmittel oder eine Leitpaste zur elektrischen Verbindung zu verwenden, wo­ durch das Bondverfahren vereinfacht und die Produktionskosten reduziert werden.

Weiter kann trotz des Abplattens zur Vergrößerung der Befe­ stigungsfläche die Dicke D1 (siehe Fig. 10) des scheiben­ förmigen Drahtendes 4b′ im allgemeinen gleich dem Durchmesser des Sicherungsdrahtes 4 infolge der Verwendung des Ballendes gehalten werden. Somit wird der Sicherungsdraht 4a nahe dem scheibenförmigen Ende 4b′ keinen querschnittsmäßig verminder­ ten Teil aufweisen, der beim Formen der Kunstharzpackung 5 (Fig. 5) leicht brechen könnte und der streuende Bruchcha­ rakteristiken ergeben könnte.

Bei dem in den Fig. 9 und 10 dargestellten Bondverfahren wird das obere Ballende 4b′ des Sicherungsdrahtes 4 vor dem Bonden an den Kondensator-Chipkörper 1a abgeplattet. Somit kann das nachfolgende Bonden des so abgeplatteten scheibenförmigen En­ des 4b′ des Sicherungsdrahtes 4′ relativ zum Kondensator- Chipkörper 1a mit einer kleineren Bondkraft durchgeführt wer­ den, als sie bei gleichzeitigem Bonden an den Chipkörper zum Abplatten des Drahtballendes benötigt werden würde. Somit ist es weniger wahrscheinlich, daß der Chipkörper 1a, der aus ei­ ner gesinterten Masse von Metallpartikeln besteht, beim Bon­ den des Sicherungsdrahtes 4 beschädigt wird (z. B. Materialab­ brechen oder Rißbildung).

Die vorliegende Erfindung kann auf einen mehrfach-Festkörper- Elektrolyt-Kondensator, wie in Fig. 11 dargestellt, angewen­ det werden. Insbesondere umfaßt der mehrfach-Kondensator eine Vielzahl von Kondensatorelementen 1′, die parallel zueinander und in einer gemeinsamen Kunstharzpackung 5′ eingehüllt ange­ ordnet sind. Die entsprechenden Kondensatorelemente 1′ können verschiedene Kapazitäten aufweisen. Alternativ können alle Kondensatorelemente gleiche Kapazität aufweisen.

Der mehrfach-Kondensator nach Fig. 11 ist mit separaten An­ odenleitungen 2′ für die entsprechenden Kondensatorelemente 1′, jedoch mit einer gemeinsamen Kathodenleitung 3′ für die elektrische Verbindung mit den entsprechenden Kondensatorele­ menten über separate Sicherungsdrähte 4′ dargestellt. Alter­ nativ kann eine gemeinsame Anodenleitung für alle Kondensa­ torelemente 1′ und separate Kathodenleitungen für die ent­ sprechenden Kondensatorelemente verwendet werden.

Die vorliegende Erfindung kann, wie leicht ersichtlich, auf viele Weisen abgeändert werden. Beispielsweise kann der Si­ cherungsdraht 4 (oder 4′) aus Gold, Kupfer oder Aluminium an­ statt eines Lötmittels hergestellt werden.

Claims (10)

1. Festkörper-Elektrolyt-Kondensator mit zumindest einem Kon­ densatorelement (1, 1′), umfassend einen Chipkörper (1a) und einen Anodendraht (1b), der aus dem Chipkörper vor­ springt; einer Anodenleitung (2, 2′), die elektrisch mit dem Anodendraht (1b) verbunden ist; einer Kathodenleitung (3, 3′), die mit der Anodenleitung (2, 2′) gepaart ist; einem Sicherungsdraht (4, 4′) mit einem ersten Ende (4a), das elektrisch mit der Kathodenleitung (3, 3′) verbunden ist, und einem zweiten Ende (4b, 4b′), das elektrisch mit dem Chipkörper (1a) verbunden ist; und mit einer Kunst­ harzpackung (5, 5′), die das Kondensatorelement (1, 1′), einen Teil der Anodenleitung (2, 2′), einen Teil der Ka­ thodenleitung (3, 3′) und den Sicherungsdraht (4, 4′) ein­ hüllt; dadurch gekennzeichnet, daß das erste Ende (4a) des Sicherungsdrahtes (4, 4′) eine Nagelkopfform zum Bonden an die Kathodenleitung (1a) aufweist.

2. Kondensator nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sich ein Teil des Sicherungsdrahtes (4, 4′), der sich an das erste Ende (4a) mit dem Nagelkopf unmittelbar an­ schließt, im wesentlichen senkrecht zu der Kathodenleitung (3, 3′) erstreckt.

3. Kondensator nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das zweite Ende (4b′) des Sicherungs­ drahtes (4) zum Bonden an den Chipkörper (1a) abgeplattet ist, ohne daß der Sicherungsdraht (4) nahe des abgeplatte­ ten zweiten Endes (4b′) querschnittsmäßig eingeschnürt ist.

4. Kondensator nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß das abgeplattete zweite Ende (4b′) des Sicherungsdrahtes eine im wesentlichen scheibenartige Form aufweist.

5. Kondensator nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das scheibenförmige zweite Ende (4b′) des Sicherungsdrah­ tes (4) eine Dicke aufweist, die im wesentlichen gleich dem Durchmesser des Sicherungsdrahtes (4) selbst ent­ spricht.

6. Kondensator nach einem der Ansprüche 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß das scheibenförmige zweite Ende (4b′) des Sicherungsdrahtes (4) durch Abplatten eines Ballendes des Sicherungsdrahtes beim Bonden an den Chipkörper (1a) erhalten ist.

7. Kondensator gemäß einem der Ansprüche 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß das scheibenförmige zweite Ende (4b′) des Sicherungsdrahtes (4) durch Abplatten eines Ballendes des Sicherungsdrahtes vor dem Bonden an den Chipkörper (1a) erhalten ist.

8. Kondensator nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch ge­ kennzeichnet, daß der Sicherungsdraht (4, 4′) aus einem Lötmittel besteht.

9. Kondensator nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Kunstharzpackung (5, 5′) wenigstens ein weiteres Kondensatorelement (1′) umschließt.

10. Kondensator nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß eine der Anoden- oder Kathodenleitungen (2′, 3′) für alle Kondensatorelemente (1′) gemeinsam vorgesehen ist.