DE4340425A1 - Hochimpedanz-Leitungskabel mit abstreifbarer Isolierung - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft generell Leitungskabel und ins­ besondere Bandkabel mit mehreren parallelen, in einer einzigen Ebene verlaufenden Leitern, und vorzugsweise abgeschirmte Bandkabel, die zwecks Erhöhung der Impe­ danz eine beträchtlich verstärkte Isolierung aufweisen.

Sogenannte "Band"-Kabel sind derzeit populär und werden generell zum Leiten einer Vielzahl von elektrischen Signalen verwendet. Bandkabel bestehen gewöhnlich aus einer großen Anzahl von Leitern, die massiv sind oder aus mehreren dünneren Leitern bestehen (Litze) und die parallel und mit gleichem Abstand zueinander in einer einzigen Ebene verlaufen. Diese Leiter sind von einer polymeren Isolierung bedeckt, die in Form von die Lei­ ter umgebenden Zylindern ausgebildet ist. Jeder Isolie­ rungszylinder ist zwischen einander benachbarten Lei­ tern mit dem ihm benachbarten Zylinder derart verbun­ den, daß auf jeder Seite des Kabels eine profilierte Hauptfläche entsteht. Diese Hauptflächen sind durch mit den Leitern ausgerichtete bogenförmige Anhebungen und durch Nuten definiert, die den Zwischenraum zwischen den Leitern schneiden.

Diese Kabel werden gewöhnlich zusammen mit Konnektoren verwendet, die U-förmige Kontakte aufweisen, welche derart ausgebildet sind, daß sie sich durch die Iso­ lierschicht schneiden und den darunterliegenden Leiter kontaktieren. Die profilierte Gestalt der Hauptflächen des Kabels erlaubt eine problemlose und präzise Aus­ richtung des Kabels mit den Konnektorkontakten vor dem "massenweisen" Herstellen der Verbindung zwischen dem Kabel und dem Konnektor, die dadurch erfolgt, daß die Leiter des Kabels mit einer Druckvorrichtung in die U- förmigen Kontakte gedrückt und somit sämtliche Leiter­ verbindungen gleichzeitig hergestellt werden.

Ein Nachteil dieser massenweisen anschließbaren Band­ kabel, insbesondere wenn diese als abgeschirmte Kabel mit entsprechend großen Abmessungen vorliegen, besteht darin, daß die Isolierungsschicht notwendigerweise ziemlich dünn sein muß, um eine Profilierung der Iso­ lierung und das Durchstoßen des Kontaktes durch die Isolierung noch ermöglichen zu können. Eine dünne Iso­ lierung macht das Kabel ungeeignet für eine mit hoher Impedanz und optimaler Qualität erfolgende Signalüber­ tragung. Bekannterweise können die Impedanz des Kabels und somit seine Fähigkeit, Signale ohne das Einbringen von Verzerrung zu übertragen, erhöht werden, indem die Dicke der die Leiter umgebenden Isolierung verstärkt wird. Es sind Versuche unternommen worden, die Vorteile herkömmlicher abgeschirmter Bandkabel bei gleichzeiti­ ger Erhöhung der Impedanz beizubehalten, indem gemäß Fig. 1 und 2 beide Hauptflächen des Bandkabels mit Isolierschichten bedeckt werden. Diese Schichten können entweder lose angeordnet (Fig. 1) oder durch eine Metallabschirmung gehalten sein, die um die Schichten gewickelt oder z. B. mittels eines Adhäsivmaterials mit dem Bandkabel verbunden ist (Fig. 2).

Obwohl durch diese Lösungsansätze die Impedanz erhöht wird, kann bei dem ersten Ansatz unerwünschterweise der Abstand zwischen der Abschirmung und dem Leiter variie­ ren, was Schwankungen der Impedanz, erhöhtes Überspre­ chen sowie Schwankungen der Signalausbreitungsgeschwin­ digkeit verursacht. Bei dem zweiten Ansatz erweist sich die Hinzufügung des Adhäsivmaterials als unvorteilhaft, weil das Adhäsivmaterial typischerweise eine höhere dielektrische Konstante und einen höheren Verlustfaktor aufweist als die Primärisolierung, was zu einem erhöh­ ten Signalverlust und niedrigen Signalausbreitungsge­ schwindigkeiten führt. Zudem läßt sich das Adhäsivmate­ rial nicht sauber zusammen mit dem dielektrischen Ab­ standhalter abnehmen, wenn das Kabel zur Anschlußher­ stellung vorbereitet wird. Bei einer dauerhaften An­ bringung der zusätzlichen Isolierung an dem Bandkabel bereitet zudem das "massenweise" Anschließen des Band­ kabels Schwierigkeiten, da die Gesamt-Kabeldicke zu groß für isolierungsverdrängende Konnektoren (mehr­ polige Stecker- oder Kupplungsteile) wird.

Es ist Aufgabe der Erfindung, ein Leitungskabel zu schaffen, dessen Isoliereigenschaften hinreichend sind und dessen Isolierung ein massenweises Anschließen des Leitungskabels an Konnektoren exakt und problemlos er­ laubt.

Zur Lösung der Aufgabe wird ein Leitungskabel nach An­ spruch 1 vorgeschlagen; vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen aufgeführt.

Die Erfindung schafft ein Hochimpedanz-Kabel mit ab­ streifbarer Isolierung, das zum massenweisen Anschluß verwendbar ist. Insbesondere handelt es sich bei diesem Kabel um ein Bandkabel mit einer Gruppe von beabstande­ ten, parallelen und in einer einzigen Ebene angeordne­ ten Leitern, die von einer ersten Isolierschicht be­ deckt und zusammengehalten sind, und mit einer zweiten Isolierschicht, die auf der ersten Isolierschicht auf­ liegt und diese berührt, wobei die zweite Isolier­ schicht von der ersten Isolierschicht getrennt werden kann, ohne die erste Isolierschicht zu beschädigen. Die zweite Isolierschicht kann über die erste Isolier­ schicht extrudiert werden oder in Form von zwei oder mehr separaten Teilen ausgebildet sein, die entweder mit der ersten Isolierschicht verbondet sind oder mit dieser durch eine die zweite Isolierschicht umgebende Metallabschirmung in Berührung gehalten werden. Bei jeder der Anordnungen ist das Kabel vorzugsweise mit einer Metallabschirmung versehen, die adhäsiv mit der zweiten Isolierschicht verbunden ist.

Nach einem weiteren Aspekt der Erfindung können ein oder mehrere Leiter wie oben erläutert von einer ersten und einer zweiten Isolierschicht bedeckt sein, wobei die beiden Isolierschichten aus identischem Material bestehen. Diese Anordnung ist vorzugsweise von einer Metallabschirmung bedeckt, die mit der zweiten Isolier­ schicht adhäsiv verbunden ist.

Das erfindungsgemäße Kabel erlaubt wegen seiner aus­ reichend dicken Gesamtisolation eine Signalübertragung mit hoher Impedanz und eine wirksame Beeinflussung der Impedanz, der Kapazität und der Signalausbreitungsge­ schwindigkeit.

Zusammengefaßt stellt sich die Erfindung also wie folgt dar:

Ein Hochimpedanz-Leitungskabel weist einer erste Iso­ lierschicht, die eine Gruppe von Leitern wie bei einem Bandkabel umgibt, sowie eine zweite Isolierschicht auf, die zur ersten Isolierschicht komplementär ist. Die erste Isolationsschicht weist eine Oberflächenstruktur oder -profilierung auf, die insbesondere aus längsver­ lauf enden parallelen Vertiefungen und Erhebungen be­ steht. Die zweite Isolierschicht ist mit einer zu die­ ser Strukturierung oder Profilierung komplementären Oberflächenstruktur versehen. Diese Profilierung der ersten Isolierschicht dient der leichteren Lakolisier­ barkeit der einzelnen Leiter der ersten Isolations­ schicht beim Anschluß des Kabels an einen mehrpoligen Konnektor (Stecker oder Kupplung. Die zweite Isolier­ schicht wird mit der ersten Isolierschicht derart in Berührung gehalten, daß keine Luft zwischen den beiden Isolierschichten vorhanden ist, die zweite Isolier­ schicht jedoch von dem Bandkabel abgestreift werden kann, um die erste Isolationsschicht zwecks Anschluß des Bandkabels an einen Konnektor durchzuführen.

Im folgenden werden bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung im Zusammenhang mit den Figuren näher er­ läutert.

Es zeigen:

Fig. 1 einen Querschnitt durch eine herkömmliche Ka­ belkonstruktion,

Fig. 2 einen Querschnitt durch eine weitere herkömm­ liche Kabelkonstruktion und

Fig. 3 einen Querschnitt durch das Kabel gemäß der Erfindung.

Fig. 1 zeigt einen herkömmlichen Aufbau eines generell mit 10 bezeichneten Hochimpedanz-Bandkabels. Dieses Kabel 10 weist eine Bandkabelanordnung 12 mit einer Gruppe von elektrischen Leitern 14 auf, welche parallel und mit gegenseitigem Abstand in einer einzigen Ebene angeordnet sind. Die Leiter 14 sind von einer elek­ trischen Isolierung 16 in Form einzelner nebeneinander­ liegender (Hohl-)Zylinder umgeben, die die Leiter 14 umgeben. Die einzelnen zylindrischen Bereiche der Iso­ lierung 16 sind jeweils zwischen benachbarten Leitern 14 miteinander verbunden, um ein Bandkabel 12 zu bil­ den, das einen einheitlichen Aufbau aufweist und Leiter 14 in jeder beliebigen Anzahl aufnehmen kann.

Da dieses herkömmliche Bandkabel 12 aus einer Anzahl zylindrischer Segmente besteht, weisen die einander entgegengesetzten Hauptflächen des Kabels 12 anstei­ gende Bereiche oder Erhebungen 18, die in Blickrichtung der Querschnittsansicht jeweils der Position der Leiter 14 entsprechen, und Nuten 20 auf, deren Nutengrund oder Tiefpunkt etwa auf der Hälfte des Zwischenraums zwischen benachbarten Leitern 14 liegt. Die Erhebungen 18 und die Nuten 20 bilden profilierte Hauptflächen des Bandkabels 12, die zur exakten Lokalisation der Posi­ tion jedes Leiters 14 verwendbar sind.

Ein derartiges herkömmliches Bandkabel 12 wird derzeit typischerweise zusammen mit einem (nicht gezeigten) Konnektor verwendet, der eine Anzahl U-förmiger Kon­ takte aufweist, die derart ausgebildet sind, daß sie sich, wenn das Bandkabel 12 abwärts in die Kontakte des Konnektors hineingedrückt wird, durch die Isolierung 16 schneiden und die Leiter 14 kontaktieren. Auf diese Weise können sämtliche Leiter 14 des Bandkabels 12 gleichzeitig und schnell mit einem Konnektor verbunden werden. Aus diesem Grund wird ein derartiges Bandkabel als "massenweise anschließbar" bezeichnet und kann z. B. in der Elektronikindustrie schnell und effizient zum Anschluß von Geräten verwendet werden, die eine große Anzahl von Signalen erzeugen oder empfangen. Nachteili­ gerweise muß die Isolation 16 des Bandkabels 12 dünn sein, damit sich die zur Positionierung (des Konnek­ tors) erforderlichen Erhebungen 18 und Nuten 20 bilden, und somit hat das Kabel 12 nicht die erforderliche hohe Impedanz, um elektrische Signale mit hoher Qualität übertragen zu können.

In Fig. 1 ist ferner ein bekannter Versuch zur Erhöhung der Impedanz eines Bandkabels 12 gezeigt, bei dem zwei Platten 22 und 24 aus dielektrischem Material, bei welchem es sich um das gleiche Material wie das der Isolierung 16 oder um ein dazu unterschiedliches Mater­ ial handeln kann als das der Isolierung 16, an jeder Seite des Bandkabels angeordnet sind. Die Platten 22 und 24 werden durch eine die Anordnung umgebende metal­ lische Abschirmung 26 und in den meisten Fällen durch eine (nicht gezeigte) als Schutzhülle dienende weitere Isolierschicht an dem Bandkabel 12 gehalten. Diese Kon­ struktion hat sich als wirksam zur Erhöhung der Impe­ danz des Kabels 10 erwiesen, ohne jedoch problemfrei zu sein. Die lose Verbindung zwischen den dielektrischen Platten 22, 24 und dem Bandkabel 12 sowie zwischen der Abschirmung 26 und den dielektrischen Platten 22, 24 verursacht Veränderungen des Abstandes zwischen den Leitern 14 und der Abschirmung, die zu Impedanz- und Kapazitätsschwankungen und somit zu einer Verschlechte­ rung der übermittelten Signale führen. Es sind bereits Versuche unternommen worden, die in Fig. 1 gezeigte Hochimpedanz-Kabelanordnung zu verbessern.

Ein Beispiel für eine bekannte Verbesserung des in Fig. 1 gezeigten Kabels ist in Fig. 2 gezeigt, bei der ein generell mit 30 bezeichnetes Hochimpedanz-Kabel dielek­ trische Platten 32 und 34 aufweist, deren Enden derart geformt sind, daß die Platten 32, 34 das Bandkabel 12 zwischen sich halten. Die Platten 32, 34 sind durch ein Adhäsiv- oder Klebermaterial 35 an den Hauptflächen des Bandkabels 12 befestigt. Auch diese herkömmlichen Plat­ ten 32, 34 sind von einer Abschirmung 36 umgeben, die sich besser an das Äußere des Kabels 30 anpassen und ferner mit einem (nicht gezeigten) Adhäsivmaterial mit den dielektrischen Platten 32, 34 verbunden werden kann. Das Kabel 30 gemäß Fig. 2 bietet im Vergleich mit dem Kabel 10 von Fig. 1 eine bessere Signalübertragungs­ qualität, da der Abstand zwischen den Leitern 14 und der Abschirmung 36 fixiert ist, so daß sich die Impe­ danz, die Ausbreitungsgeschwindigkeit und die Kapazität sehr präzise eingestellt werden können. Aufgrund der Hinzufügung des Adhäsivmaterials zwischen den dielek­ trischen Platten 32, 34 und insbesondere in den Taschen 38 werden jedoch die Impedanz und die Ausbreitungsge­ schwindigkeit reduziert sowie die Kapazität erhöht, da das Adhäsivmaterial zu einer insgesamt erhöhten dielek­ trischen Konstante führt. Ferner läßt sich beim Abneh­ men der dielektrischen Platten 32, 34 das Adhäsiv­ material nicht sauber von der inneren Kabelfläche ent­ fernen.

Fig. 3 zeigt ein generell mit 50 bezeichnetes Kabel nach der Erfindung. Bei diesem Kabel 50 ergibt sich eine erhöhte Impedanz des Bandkabels 12; die Taschen der herkömmlichen Kabelkonstruktionen (V-förmige, sich verjüngende Vertiefungen zwischen zwei benachbarten Leitern) entfallen, und die Veränderungsanfälligkeit des Abstandes zwischen Leitern und Abschirmung, die bei herkömmlichen Kabeln zu Schwankungen von Impedanz, Kapazität und Ausbreitungsgeschwindigkeit führte, ist beseitigt. Das Kabel 50 weist zwei dielektrische Plat­ ten 52 und 54 auf, deren den Haupt-(ober-)flächen der Bandkabelanordnung 12 gegenüberliegenden Flächen eine zu den Erhebungen 18 und den Nuten 20 des Bandkabels 12 komplementäre Gestalt aufweisen, so daß die bei herköm­ mlichen Anordnungen vorhandenen Taschen entfallen. Die dielektrischen Platten 52, 54 können als separate Teile ausgebildet und dabei adhäsiv mit dem Bandkabel 12 verbunden oder, wie in Fig. 3 gezeigt, durch eine Abschirmung 56 bei in ihren die Kabelanordnung 12 bzw. deren Isolation 16 berührenden Zustand festgelegt wer­ den, oder vorzugsweise können die Platten 52, 54 extru­ diert und laminiert werden, während sie entweder ein­ zeln oder gleichzeitig an entgegengesetzten Seiten des Kabels 12 angegossen werden, wobei die die beiden di­ elektrischen Platten 52, 54 und das Bandkabel 12 tren­ nenden Linien nicht sichtbar sind. Im Falle von Extru­ sion bewirken die Temperatur und der Druck, die beim Extrudieren und Laminieren auftreten, daß die dielek­ trischen Platten 52, 54 mit dem Bandkabel 12 verbunden werden.

Bei der Herstellung des in Fig. 3 gezeigten Kabels 50 werden eine Anzahl von Leitern 14 parallel und mit ge­ genseitigem Abstand in einer einzigen Ebene angeordnet und mit einer ersten Schicht 16 aus dielektrischem oder isolierendem Material bedeckt, was vorzugsweise durch Extrudieren oder gleichzeitiges Extrudieren oder Lami­ nieren erfolgt. Durch diesen Extrusionsvorgang erhält man ein herkömmliches Bandkabel 12, das weitgehend den bereits beschriebenen herkömmlichen Kabeln 10 und 30 entspricht. In einem zweiten Schritt können die beiden Platten 52, 54 adhäsiv mit dem Bandkabel 12 verbunden oder durch die Abschirmung 56 bei Berührung mit dem Bandkabel 12 festgelegt werden, oder vorzugsweise kön­ nen die Platten 52, 54 durch einen Extrusionsvorgang gebildet werden, wodurch sich eine zweite Isolierungs­ schicht ergibt, die eine Außenumfangsfläche in Form der beiden dielektrischen Platten 52, 54 aufweist. Vorzugs­ weise wird in einem letzten Schritt die metallische Abschirmung 56 hinzugefügt, wobei diese bevorzugt mit der Außenfläche der die dielektrischen Platten 52, 54 bildenden zweiten Isolierschicht verbunden wird.

Wenn die zweite Isolierschicht 52, 54 aus separaten Tei­ len gebildet werden soll, kann ein Adhäsivmaterial ver­ wendet werden, um den Einschluß von Luft zwischen dem Bandkabel 12 und den dielektrischen Platten 52, 54 zu verhindern, sofern das Adhäsivmaterial selbst keine Verschlechterung des. Signalausbreitung verursacht. Falls kein geeignetes Adhäsivmaterial zur Verfügung steht, führt bereits die Tatsache, daß die zweite Iso­ lierschicht 52, 54 der Außenfläche des Bandkabels 12 konform ist, zu verbesserten Betriebseigenschaften des gesamten Kabels 50. Wenn die zweite Isolierschicht 52, 54 nicht durch ein Adhäsivmaterial in Position gehalten ist, muß eine Abschirmung 56 derart vorgesehen sein, daß sie die Isolierung 52, 54 in Berührung mit dem Band­ kabel 12 hält.

Als Materialien für die erste Isolierschicht 16 und die zweite Isolierschicht 52, 54 sind herkömmlicherweise verwendete Materialien geeignet, beispielsweise Poly­ ethylen, Polypropylen, Polyurethan, Polyamid, Tetra­ fluorethylen, thermoplastische Elastomere, fluoriertes Ethylenpropylen, EPDM-Kautschuk, Urethan-Schaum, und Vinyl- oder Polyvinylchlorid. Diese Materialien stellen lediglich Beispiele dar; an ihrer Stelle kann jedes derzeitige oder zukünftige Kabelisolationsmaterial ver­ wendet werden, sofern es in effektiver Weise wie vor­ stehend beschrieben adhäsiv verbunden oder extrudiert werden kann. Das die Isolierung 16 des Bandkabels 12 bildende Material ist vorzugsweise identisch mit dem Material, das die zweite Isolierschicht 52, 54 bildet; diese Schichten können jedoch auch aus unterschied­ lichen Isoliermaterialien bestehen. Das bevorzugte Material für beide Isolierschichten 16 und 52, 54 ist erhältlich unter der Handelsbezeichnung Telcar 3050, vertrieben von der Teknor Apex Corporation in Pawtucket, Rhode Island, USA. Bei diesem Material han­ delt es sich um ein thermoplastisches Kunststoffelas­ tomer.

Zur Bildung des Kabels 50 wird das obengenannte bevor­ zugte Material vorzugsweise in zwei Schichten extru­ diert, wobei die erste Schicht in der profilierten Form eines herkömmlichen Bandkabels 12 um eine Gruppe von Leitern 14 herum extrudiert wird und anschließend in einem zweistufigen Vorgang die zweite Schicht 52, 54 über das Bandkabel 12 extrudiert wird. Es hat sich er­ wiesen, daß die Verbindung zwischen der ersten Isolier­ schicht 16 und der zweiten Isolierschicht 52, 54 erzeugt werden kann, indem das Äußere des Bandkabels 12 - z. B. mittels Infrarot-Heizeinheiten - erwärmt wird, die zweite Isolierschicht 52, 54 bei einer Temperatur zwi­ schen ungefähr 176°C (350°F) und 193°C (380°F) extru­ diert wird und die zweite Isolierschicht 52, 54 unter Druck gegen das Äußere des Bandkabels 12 gepreßt wird, um zu bewirken, daß die zweite Isolierschicht 52, 54 in das Profil des Bandkabels 12 fließt und die V-förmigen Vertiefungen ausfüllt. Die zweite Isolierschicht 52, 54 wird vorzugsweise in einem zweistufigen Vorgang in einer Laminiermaschine mit konstantem Spalt auf getra­ gen, wobei die zweite Schicht 52, 54 zuerst auf eine Seite und dann auf die andere Seite des Kabels 12 auf­ gebracht wird.

Es sind viele Variationen der Extrusionsparameter mög­ lich bzw. je nach den verwendeten Materialien erforder­ lich. Die Verbindung zwischen der ersten Isolierschicht 16 und der zweiten Isolierschicht 52, 54 muß jedoch einerseits ausreichend sein, um eine aufgrund mechani­ scher Biegung erfolgende Materialtrennung zu verhin­ dern, und andererseits schwach genug sein, um beim An­ schluß des Bandkabels 12 eine problemlose Trennung der Schichten zu erlauben. Die vorstehend beschriebene An­ ordnung bildet einen ersten wichtigen Aspekt der Erfin­ dung, gemäß dem die Impedanz erhöht wird, indem die Dicke der die Leiter umgebenden Isolierung erhöht wird, wobei keine Adhäsivmaterialien verwendet werden und sich die Impedanz vorzüglich steuern läßt.

Ein zweiter wichtiger Aspekt der Erfindung - und der Grund dafür, daß das Auftragen der Isolierung auf die Leiter 14 in einem zweistufigen Vorgang erfolgt - liegt in der Möglichkeit, die zweite Isolierschicht 52, 54 von der ersten Isolierschicht 16 abzustreifen, um ein effi­ zientes massenweises Anschließen des Kabels 50 zu er­ lauben. Wie erwähnt, existieren bereits Verfahren und Vorrichtungen, mittels derer ein Kabel, das die Konfi­ guration des Bandkabels 12 von Fig. 1-3 aufweist, ef­ fizient und schnell angeschlossen werden kann. Es existieren jedoch keine derartigen Verfahren für ein Kabel 50, bei dem die Isolation eine beträchtlich ver­ größerte Dicke aufweist. Dies ist deshalb der Fall, weil sich die Position von Leitern 14 innerhalb eines verhältnismäßig großen und dicken Isolierungskörpers nur unter Schwierigkeiten exakt feststellen läßt und es ferner schwierig ist, selbstschneidende Kontakte durch eine dicke Isolationsschicht hindurchzudrücken. Aus diesen Gründen ist das Kabel 50 derart ausgebildet, daß die zweite Isolierschicht 52, 54 problemlos abgestreift oder abgezogen werden und somit die erste Isolier­ schicht 16, die das Äußere des Bandkabels 12 bildet, freigelegt werden kann. Sobald das Bandkabel 12 freige­ legt ist, kann es mittels herkömmlicher Verfahren ange­ schlossen werden.

Erwiesenermaßen erlaubt die adhäsive Verbindung separat ausgebildeter zweiter Isolierschichten 52, 54 mit dem Bandkabel 12 ein späteres Trennen der ersten Isolier­ schicht 16 und der zweiten Isolierschicht 52, 54, sofern das Adhäsivmaterial derart ausgewählt wird, daß es die beiden Hauptzwecke der Erfindung erfüllt, d. h. erstens die wirksame Beherrschung Steuerung der Impedanz, der Kapazität und der Signalausbreitungsgeschwindigkeit und zweitens die Möglichkeit, bei Bedarf die zweite Iso­ lierschicht 52, 54 zu entfernen. Obwohl die Verwendung eines Adhäsivmaterials möglich ist, ist dies nicht un­ bedingt bevorzugt, da möglicherweise Adhäsivreste an der Außenfläche des Bandkabels 12 zurückbleiben und den Anschlußvorgang behindern können.

Die Ausbildung der zweiten Isolierschicht 52, 54 erfolgt vorzugsweise durch Extrusion, und wenn die Extrusion des genannten bevorzugten Materials mit den erwähnten Parametern durchgeführt wird, erhält man eine zweite Isolierschicht 52, 54, die hinreichend fest verbunden und leicht abgestreift werden kann, womit die Zwecke der Erfindung erfüllt sind.

Ein Kabel 50 mit der in Fig. 3 gezeigten Konfiguration bietet den zusätzlichen Vorteil einer nahezu vollstän­ digen Einhaltung der elektrischen Eigenschaften in der Praxis, die sich aufgrund mathematischer Überlegungen theoretisch ergeben.

Die Erfindung ist lediglich anhand einer begrenzten Anzahl von Ausführungsformen beschrieben worden, umfaßt jedoch viele weiteren Variationen. Beispielsweise han­ delt es sich bei der äußeren Gestalt des Bandkabels 12 sowie bei derjenigen des gesamten Kabels 50 jeweils um die derzeit von der Industrie bevorzugte Gestalt, je­ doch können das Bandkabel 12 und das gesamte Kabel 50 auch jede andere zweckmäßige Gestalt aufweisen. Ferner können, wenn die zweite Isolierschicht 52, 54 über dem Bandkabel 12 aus separaten Teilen gebildet werden soll, auch mehr als zwei separate Teile für diese Schicht 52, 54 vorgesehen sein. Ferner kann die zweite Isolier­ schicht 52, 54 auch als ein einziges Hohlelement ausge­ bildet sein, das zwecks Einführung und/oder Einlegen des Bandkabels geschlitzt ist.

Claims (9)

1. Hochimpedanz-Leitungskabel mit abziehbarer Isolie­ rung, mit

• - einer Gruppe gegenseitig beabstandeter, paral­ leler Leiter (14), die im wesentlichen in einer Ebene angeordnet sind,
• - einer ersten Isolierschicht (16), die sämtliche Leiter (14) voneinander trennt und isoliert und die zwei im wesentlichen parallel zu der Ebene der Leiter (14) verlaufende Hauptflächen hat, wobei mindestens eine Hauptfläche profiliert ist,
• - einer zweiten Isolierschicht (52, 54), die der ersten Isolierschicht (16) überliegt und mit dieser in Berührung gehalten ist,
• - wobei die zweite Isolierschicht (52, 54) im wesentlichen komplementär zur Flächenprofilie­ rung der Hauptflächen der ersten Isolierschicht (16) ist und die Profilierung der ersten Iso­ lierschicht (16) im wesentlichen ausfüllt.

2. Kabel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite Isolierschicht (52, 54) mittels einer die zweite Isolierschicht (52, 54) umgebenden metallischen Abschirmung mit der ersten Isolier­ schicht (16) in Berührung gehalten ist.

3. Kabel nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeich­ net, daß die zweite Isolierschicht (52, 54) mit der ersten Isolierschicht (16) in Berührung gehalten ist, indem sie mit der ersten Isolierschicht (16) verbunden ist, wobei diese Verbindung hinreichend stark ist, um eine aufgrund mechanischer Biegung des Kabels (12) erfolgende Trennung der ersten (16) von der zweiten Isolierschicht (52, 54) zu verhindern, und andererseits schwach genug ist, um eine manuelle Trennung der ersten (16) von der zweiten Isolierschicht (52, 54) zu erlauben, ohne daß die erste Isolierschicht wesentlich beschädigt wird.

4. Kabel nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite Isolierschicht (52, 54) mit der ersten Isolierschicht (16) durch ein Adhäsivmaterial ver­ bunden ist.

5. Kabel nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite Isolierschicht (52, 54) von einer metallischen Abschirmung umgeben ist.

6. Kabel nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite Isolierschicht (52, 54) über die erste Isolierschicht (16) extru­ diert ist.

7. Kabel nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite Isolierschicht aus mindestens zwei Teilen (52, 54) gebildet ist, die in Berührung mit der ersten Isolierschicht (16) gehalten sind.

8. Kabel nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite Isolierschicht (52, 54) in einer rechtwinklig zur Länge der Leiter (14) verlaufenden Ebene betrachtet, eine im wesentlichen rechteckige Kontur aufweist, wobei die vier Außenseiten dieser Rechteck-Kontur je­ weils im wesentlichen eben sind.

9. Kabel nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die mindestens eine Haupt­ fläche der ersten Isolierschicht (16) mindestens einen gerippten Bereich aufweist, der durch parallel zu den Leitern (14) und jeweils zwischen zwei benachbarten Leitern (14) angeordnete Nuten (20) in der Hauptfläche gebildet ist und zum Aus­ richten sämtlicher Leiter (14) in bezug auf die erste Isolierschicht (16) verwendbar ist, und daß die zweite Isolierschicht (52, 54) im wesentlichen komplementär zur Flächenprofilierung der Haupt­ flächen der ersten Isolierschicht (16) ist und die Nuten (20) der ersten Isolierschicht (16) im wesentlichen ausfüllt.