DE4345610B4 - Verfahren zur Herstellung einer Hochfrequenz-Identifikationseinrichtung (HFID) - Google Patents

Verfahren zur Herstellung einer Hochfrequenz-Identifikationseinrichtung (HFID) Download PDF

Info

Publication number
DE4345610B4
DE4345610B4 DE4345610A DE4345610A DE4345610B4 DE 4345610 B4 DE4345610 B4 DE 4345610B4 DE 4345610 A DE4345610 A DE 4345610A DE 4345610 A DE4345610 A DE 4345610A DE 4345610 B4 DE4345610 B4 DE 4345610B4
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
battery
chip
carrier element
integrated circuit
antenna
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE4345610A
Other languages
English (en)
Inventor
Mark E. Tuttle
John R. Tuttle
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Micron Technology Inc
Original Assignee
Micron Technology Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Micron Technology Inc filed Critical Micron Technology Inc
Application granted granted Critical
Publication of DE4345610B4 publication Critical patent/DE4345610B4/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2208—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems
    • H01Q1/2225—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems used in active tags, i.e. provided with its own power source or in passive tags, i.e. deriving power from RF signal
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S13/00—Systems using the reflection or reradiation of radio waves, e.g. radar systems; Analogous systems using reflection or reradiation of waves whose nature or wavelength is irrelevant or unspecified
    • G01S13/74—Systems using reradiation of radio waves, e.g. secondary radar systems; Analogous systems
    • G01S13/75—Systems using reradiation of radio waves, e.g. secondary radar systems; Analogous systems using transponders powered from received waves, e.g. using passive transponders, or using passive reflectors
    • G01S13/751—Systems using reradiation of radio waves, e.g. secondary radar systems; Analogous systems using transponders powered from received waves, e.g. using passive transponders, or using passive reflectors wherein the responder or reflector radiates a coded signal
    • G01S13/758—Systems using reradiation of radio waves, e.g. secondary radar systems; Analogous systems using transponders powered from received waves, e.g. using passive transponders, or using passive reflectors wherein the responder or reflector radiates a coded signal using a signal generator powered by the interrogation signal
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S13/00—Systems using the reflection or reradiation of radio waves, e.g. radar systems; Analogous systems using reflection or reradiation of waves whose nature or wavelength is irrelevant or unspecified
    • G01S13/74—Systems using reradiation of radio waves, e.g. secondary radar systems; Analogous systems
    • G01S13/76—Systems using reradiation of radio waves, e.g. secondary radar systems; Analogous systems wherein pulse-type signals are transmitted
    • G01S13/767—Responders; Transponders
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/0701—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips comprising an arrangement for power management
    • G06K19/0702—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips comprising an arrangement for power management the arrangement including a battery
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/0723—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips the record carrier comprising an arrangement for non-contact communication, e.g. wireless communication circuits on transponder cards, non-contact smart cards or RFIDs
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/073—Special arrangements for circuits, e.g. for protecting identification code in memory
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • G06K19/07786—Antenna details the antenna being of the HF type, such as a dipole
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K7/00—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
    • G06K7/10—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation
    • G06K7/10009—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation sensing by radiation using wavelengths larger than 0.1 mm, e.g. radio-waves or microwaves
    • G06K7/10316—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation sensing by radiation using wavelengths larger than 0.1 mm, e.g. radio-waves or microwaves using at least one antenna particularly designed for interrogating the wireless record carriers
    • G06K7/10346—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation sensing by radiation using wavelengths larger than 0.1 mm, e.g. radio-waves or microwaves using at least one antenna particularly designed for interrogating the wireless record carriers the antenna being of the far field type, e.g. HF types or dipoles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49855—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers for flat-cards, e.g. credit cards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
    • H01L23/5389—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates the chips being integrally enclosed by the interconnect and support structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/23—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
    • H01L24/24—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process of an individual high density interconnect connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/82—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected by forming build-up interconnects at chip-level, e.g. for high density interconnects [HDI]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/16—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole
    • H01Q9/28—Conical, cylindrical, cage, strip, gauze, or like elements having an extended radiating surface; Elements comprising two conical surfaces having collinear axes and adjacent apices and fed by two-conductor transmission lines
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/16—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole
    • H01Q9/28—Conical, cylindrical, cage, strip, gauze, or like elements having an extended radiating surface; Elements comprising two conical surfaces having collinear axes and adjacent apices and fed by two-conductor transmission lines
    • H01Q9/285—Planar dipole
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04L—TRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
    • H04L61/00—Network arrangements, protocols or services for addressing or naming
    • H04L61/35—Network arrangements, protocols or services for addressing or naming involving non-standard use of addresses for implementing network functionalities, e.g. coding subscription information within the address or functional addressing, i.e. assigning an address to a function
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04L—TRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
    • H04L61/00—Network arrangements, protocols or services for addressing or naming
    • H04L61/50—Address allocation
    • H04L61/5038—Address allocation for local use, e.g. in LAN or USB networks, or in a controller area network [CAN]
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04L—TRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
    • H04L61/00—Network arrangements, protocols or services for addressing or naming
    • H04L61/50—Address allocation
    • H04L61/5046—Resolving address allocation conflicts; Testing of addresses
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04L—TRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
    • H04L61/00—Network arrangements, protocols or services for addressing or naming
    • H04L61/50—Address allocation
    • H04L61/5084—Providing for device mobility
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04L—TRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
    • H04L61/00—Network arrangements, protocols or services for addressing or naming
    • H04L61/50—Address allocation
    • H04L61/5092—Address allocation by self-assignment, e.g. picking addresses at random and testing if they are already in use
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/23—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
    • H01L2224/24—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process of an individual high density interconnect connector
    • H01L2224/2401—Structure
    • H01L2224/2402—Laminated, e.g. MCM-L type
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/23—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
    • H01L2224/24—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process of an individual high density interconnect connector
    • H01L2224/2405—Shape
    • H01L2224/24051—Conformal with the semiconductor or solid-state device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/23—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
    • H01L2224/24—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process of an individual high density interconnect connector
    • H01L2224/241—Disposition
    • H01L2224/24151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/24221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/24225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/23—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
    • H01L2224/24—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process of an individual high density interconnect connector
    • H01L2224/241—Disposition
    • H01L2224/24151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/24221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/24225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/24226—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the HDI interconnect connecting to the same level of the item at which the semiconductor or solid-state body is mounted, e.g. the item being planar
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/23—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
    • H01L2224/24—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process of an individual high density interconnect connector
    • H01L2224/2499—Auxiliary members for HDI interconnects, e.g. spacers, alignment aids
    • H01L2224/24996—Auxiliary members for HDI interconnects, e.g. spacers, alignment aids being formed on an item to be connected not being a semiconductor or solid-state body
    • H01L2224/24998—Reinforcing structures, e.g. ramp-like support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73267—Layer and HDI connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/82—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected by forming build-up interconnects at chip-level, e.g. for high density interconnects [HDI]
    • H01L2224/82007—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected by forming build-up interconnects at chip-level, e.g. for high density interconnects [HDI] involving a permanent auxiliary member being left in the finished device, e.g. aids for holding or protecting a build-up interconnect during or after the bonding process
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/91—Methods for connecting semiconductor or solid state bodies including different methods provided for in two or more of groups H01L2224/80 - H01L2224/90
    • H01L2224/92—Specific sequence of method steps
    • H01L2224/922—Connecting different surfaces of the semiconductor or solid-state body with connectors of different types
    • H01L2224/9222—Sequential connecting processes
    • H01L2224/92242—Sequential connecting processes the first connecting process involving a layer connector
    • H01L2224/92244—Sequential connecting processes the first connecting process involving a layer connector the second connecting process involving a build-up interconnect
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01004—Beryllium [Be]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01006—Carbon [C]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01014—Silicon [Si]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01027—Cobalt [Co]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01039—Yttrium [Y]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01072—Hafnium [Hf]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01075—Rhenium [Re]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01082—Lead [Pb]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901—Structure
    • H01L2924/1904—Component type
    • H01L2924/19042—Component type being an inductor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/30105—Capacitance
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/30107—Inductance
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3011—Impedance
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04L—TRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
    • H04L2101/00—Indexing scheme associated with group H04L61/00
    • H04L2101/60—Types of network addresses
    • H04L2101/604—Address structures or formats
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04L—TRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
    • H04L2101/00—Indexing scheme associated with group H04L61/00
    • H04L2101/60—Types of network addresses
    • H04L2101/618—Details of network addresses
    • H04L2101/622—Layer-2 addresses, e.g. medium access control [MAC] addresses

Abstract

Die Erfindung betrifft Verfahren zur Herstellung eines Hochfrequenz-Identifikationsetiketts das einen IC-Chip (32) und benachbart dazu eine HF-Antenne (32, 36) enthält, die auf einem Dünnschichtsubstrat angebracht und von einer Dünnschichtbatterie (38, 40) gespeist werden. Der Chip (32) beinhaltet ein System zum Codieren von Daten (178) bzgl. eines Artikels (oder einer Person) für die Speicherung oder den Transport und zum anschließenden Senden der Daten zu einer fernen Stelle bei Empfang von Abfragesignalen durch den Chip. Eine HF-Empfangsstufe empfängt Daten und gibt sie über eine Steuerlogik in einen Speicher. Eine mit dem Speicher verbundene HF-Empfangsstufe sendet die gespeicherten Daten zu einem Abfrager an einer entfernten Stelle. Zur Vermeidung von Fehlern wird der Chip mit gestreutem Spektrum betrieben. Eine Klebstoffbeschichtung an der Rückseite ermöglicht die Anbringung an einem Artikel. Chip (32), Batterie (38, 40) und HF-Antenne (34, 36) werden sämtlich hermetisch in mehreren Isolierschichten (40, 42) abgedichtet, deren Abmessungen die Größe des HFID-Etiketts bestimmen. Anwendungsgebiete sind Postversand, Fluglinien, Inventurablauf, Fertigungstechnik, Verkauf und dergleichen. Als Antennen kommen Monopol-, Dipol-, Doppeldipol-, kombinierte Dipol-Schleifantennen in Flachbauweise mit der Geometrie einer Dünnschichtbatterie in Betracht.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Hochfrequenz-Identifikationseinrichtung (HFID). Insbesondere betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zur Herstellung von Bauelementen, die sich in einem kleinen Gehäuse unterbringen lassen, das geringe bauliche Abmessungen aufweist, die den Abmessungen einer Briefmarke entsprechen oder noch kleiner sind.
  • Auf dem Gebiet der Hochfrequenz-Identifikation (HFID) wurden gewisse Kommunikationssysteme entwickelt, die in relativ großen Gehäusen untergebracht waren, deren Abmessungen denjenigen einer Zigarettenschachtel oder eines Teils einer Zigarettenschachtel entsprachen. Diese Systeme wurden üblicherweise als Hybrid-Schaltungen ausgebildet. Beispielsweise wurden derartige relativ groß bemessene elektronische Einheiten an Eisenbahnwaggons befestigt, damit sie HF-Signale abstrahlten, die es ermöglichten, die Bewegungen der Waggons zu verfolgen.
  • Andere, kleinere passive HFID-Zellen wurden für Transportzwecke entwickelt, um beispielsweise die Position von Kraftfahrzeugen zu überwachen. Solche Zellen beinhalten reflektierende Systeme derart, wie sie von der Firma Amtech Inc. in Dallas, Texas, hergestellt werden. Derartige reflektierende, passive HFID-Zellen modulieren die Impedanz einer Antenne und sind beim Betrieb ineffizient, weil sie beträchtliche Leistung für ihren Betrieb aufnehmen. Außerdem haben sie nur eine begrenzte Kapazität bei der Verarbeitung der Daten.
  • Auf anderen Gebieten der Lokalisierung und Verfolgung von Gegenständen, beispielsweise im Postbereich oder bei der Handhabung und bei dem Transport von Luftfracht und -gepäck, haben sich Zellen der oben beschriebenen Art als nicht zweckdienlich erwiesen, da sie relativ umfangreich sind, teure HFID-Hybridschaltungen enthalten und insbesondere für Güter mit kleineren Abmessungen wie z. B. Briefe, Schiffsfrachtgüter und Luftfrachtgüter ungeeignet sind. Folglich wurde für solche Zwecke, also die Transportüberwachung, die Inventur von auf Lager gehaltenen Artikeln und dergleichen auf die Strichcode-Identifizierung sowie auf die optische Zeichenerfassung (OCR) zurückgegriffen, wie sie aus dem Stand der Technik bekannt sind.
  • Allerdings sind die Strichcode-Identifizierung und das optische Zeichenlesen (OCR) arbeitsintensiv und machen es erforderlich, dass mehrere Arbeiter den Artikel und/oder die Strichcode-Lesegeräte handhaben, um die Strichcode zu erfassen, bevor der Artikel seinen Bestimmungsort erreicht. Außerdem sind die Kosten von Strichcode-Lesegeräten und optischen Zeichenlesegeräten hoch. Dies beschränkt den Einsatz der verwendeten Lesegeräte. Außerdem sind die Strichcode-Lesegeräte und optischen Zeichenlesegeräte nicht immer zuverlässig.
  • Es gibt andere, technisch nicht-verwandte Bereiche, für die HFID-Etiketten entwickelt wurden, welche eine um einen Ferritkern gewickelte Spule beinhalten, und die von Hughes/IDI/Destron of Irvine entwickelt wurden, um (1) die Bewegungen von Vieh zu verfolgen und (2) einen Pflanzenbestand zu überwachen. Diese passiven HFID-Etiketten haben jedoch nur einen stark begrenzten Größenbereich in der Größenordnung von 9 Zoll, besitzen eine begrenzte Kapazität für die Datenverarbeitung und sind nicht programmierbar. Außerdem sind derartige Anhänger oder Etiketten in ihrer Leistungsfähigkeit begrenzt und arbeiten langsam.
  • DE 4 212 808 A1 offenbart eine Antennenschaltung für eine kontaktlose, tragbare Speichervorrichtung, wobei die Antennenschaltung unter Verwendung einer elektromagnetischen Welle Signale mit einem externen Gerät austauscht und eine Spule mit einer Hauptspule, die ein auf einem Umfangsabschnitt eines Substrats der kontaktlosen, tragbaren Speichervorrichtung ausgebildetes spiralförmiges leitfähiges Muster hat, und mit einer Vielzahl von Anpassungsmustern, von denen jedes einen einer gewünschten Anzahl von Windungen der Hauptspule entsprechenden Bereich des leitfähigen Musters mit einem Ende der Hauptspule elektrisch verbindet, aufweist.
  • US 4 615 959 A offenbart eine Dünnschichtbatterie mit großer Kapazität und hoher Spannungsstabilität.
  • DE 35 17 575 A1 offenbart ein Verfahren zum Herstellen einer Ausweiskarte mit einem einen Kontaktbereich aufweisenden flächigen Träger, an dem ein IC-Baustein befestigt ist, wobei mehrere überwiegend aus einem Thermoplast, wie PVC, bestehende Schichten eines Schichtaufbaus unter Druck und Temperatur miteinander verschweißt werden und wobei der Träger mit dem IC-Baustein von einer Breitseite des Schichtaufbaus in aufeinander gerichtete Ausschnitte in den Schichten eingebracht und festgelegt wird. Der Träger wird mit dem IC-Baustein im kleiner als der Träger ausgebildeten Ausschnitt der obersten Deckschicht positioniert. Beim anschließenden Verschweißen unter Druck und Temperatur wird der Träger mit dem IC-Baustein voran durch den Ausschnitt der obersten Deckschicht hindurch in den Schichtaufbau und bis in einen in einer Inlett-Schicht vorgesehenen Ausschnitt in der Größe des Trägers eingepresst und eingebettet, bis die Kontakte an der Oberfläche des Trägers mit der Oberfläche der obersten Deckschicht abschließen oder geringfügig darunter liegen. Das Verfahren erfordert, eine exakte räumliche Ausrichtung des Trägers, des IC-Bausteins und der Deckschichten und ist daher mit einem hohen Fertigungsaufwand verbunden.
  • Aufgabe der Erfindung ist es, ein einfaches Verfahren zur Herstellung eines Miniatur-Hochfrequenz-Identifikations-Sendempfängers zur Verfügung zu stellen.
  • Ein weiteres Ziel der Erfindung besteht in der Schaffung eines Verfahrens zur Herstellung eines neuen und verbesserten elektronischen Bauelements der oben genannten Art, welches auf umfangreiche Hybridschaltungen ebenso verzichten kann wie auf die oben erwähnten passiven HFID-Etiketten, Strichcodes, Strichcode-Lesegeräte, optische Zeichenlesegeräte oder ”saubere” Betriebsumgebungen.
  • Ein weiteres Ziel der Erfindung ist die Schaffung eines Verfahrens zur Herstellung eines neuen und verbesserten elektronischen Bauelements der oben erläuterte Art, welches mit Hilfe von dem Stand der Technik entsprechenden Verfahren zum Herstellen integrierter Schaltungen und zum Einkapseln solcher Schaltungen hergestellt werden kann.
  • Ein weiteres Ziel der Erfindung ist die Schaffung eines Verfahrens zur Herstellung eines elektronischen Bauelements der oben beschriebenen Art, welches sich zuverlässig und wirtschaftlich mit hoher Bauelement-Ausbeute und gutem Preis/Leistungs-Verhältnis herstellen lässt.
  • Außerdem soll durch die Erfindung ein Fertigungsverfahren angegeben werden, welches sich für die automatische Fertigung bei hoher Fertigungsgeschwindigkeit eignet.
  • Ein weiteres Ziel der Erfindung ist ferner ein verbessertes Herstellungsverfahren für die extrem rasche Produktfertigung, so dass die HFID-Bauelemente dem Kunden entweder in Band- oder Spulenform, in zusammengefalteter Fächer-Form oder in Form von Folien zugesendet werden können.
  • Ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung eines verbesserten HFID-Bauelements der oben beschriebenen Art, welches durch Verwendung einer HF-Spule und eines Kondensators und ohne Verwendung einer Batterie mit Strom versorgt werden kann. Ein solches Bauelement wird hier auch als ”passives” Bauelement bezeichnet. Der Begriff ”passiv” bezieht sich jedoch lediglich auf den Umstand, dass keine Batterie benötigt wird, während die elektrische Schaltung des IC-Chips in Wirklichkeit aktiv ist, wenn sie durch die HF-Spule und den Kondensator mit Strom versorgt wird.
  • Durch die Erfindung wir ein Verfahren zu Herstellung einer verbesserten Hochfrequenz-Identifikationseinrichtung zur Verfügung gestellt. Die Größe einer mit einem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten Einrichtung liegt typischerweise in der Größenordnung von einigen Quadratzentimeter bei einer Dicke von 0,08, was nur geringfügig größer und dicker als eine Briefmarke ist.
  • Die mit einem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellte Einrichtung enthält in Kombination: ein integriertes Schaltungschip, welches in einem etwa 1 Quadratzoll (6–8 cm2) großen Gehäuse untergebracht ist und außerdem in einem biegesteifen Dünnschichtmaterial eingekapselt oder einlaminiert ist. Dieses Material kann außerdem eine rückseitige Klebstoffbeschichtung aufweisen, damit es außen an einem Gegenstand angebracht oder als Etikett an einem Gegenstand angebracht werden kann. Das IC-Chip beinhaltet einen Empfangsabschnitt zum Ansteuern einer Steuerlogik und eines Speichers zum Decodieren und zum Speichern von Eingangsinformation wie z. B. einer Identifikations-Nummer, dem Namen eines Gepäckstück-Besitzers, einem Ursprungsort, einer Gewichts- oder Größenangabe, einer Wegangabe, einer Zieladresse und dergleichen. Ein solcher Speicher enthält beispielsweise, jedoch nicht ausschließlich, PROMs, EPROMs, EEPROMs, SRAMs, DRAMs sowie ferroelektrische Speicherelemente. Das IC-Chip enthält außerdem einen Sendeabschnitt, mit dem diese Information an einen Abfrager als Antwort auf eine von einer Person kommenden Abfrage des IC-Chips gesendet wird. In einer zweckmäßigen geometrischen Anordnung und eingebaut in oder ausgebildet auf dem Dünnschichtmaterial befindet sich eine HF-Antenne in Nachbarschaft zu dem kleinen IC-Chip, wobei die Antenne im wesentlichen eine zweidimensionale Struktur aufweist, was im Hinblick auf die etwa 30 Mikrozoll betragende Dicke des gesamten Aufbaus vernachlässigbar ist.
  • Mit dem IC-Chip ist eine Flachbatterie verbunden, die als Stromversorgung für das IC-Chip dient. Das IC-Chip beinhaltet außerdem eine Schaltung für den Schlummerbetrieb während des Transports und der Speicherung, um Energie zu sparen. Damit lässt sich beim Vorbereiten für den Versand, bei der Ankunft am Bestimmungsort und an Stellen während des Transports durch eine einzelne Bedienungsperson eine Eincodierung von Daten in das IC-Chip oder eine Abfrage des Chips in einfacher Weise dadurch vornehmen, dass dem Chip von einer entfernten Stelle aus Signale zugesendet werden, um das Chip ”aufzuwecken”, ohne dass irgendwelche Handarbeiten erforderlich sind.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform werden mit einem erfindungsgemäßen Verfahren als integrierte Schaltung ausgebildete Empfänger und Sender hergestellt, die in einer Betriebsart mit aufgeweitetem Spektrum und in dem Frequenzbereich von 200 MHz bis 10 GHz betrieben werden, wobei der Bereich von 800 MHz bis 8 GHz die größere Bedeutung hat. Dieser Betrieb hat die Wirkung, dass Fehler oder eine falsche Betätigung aufgrund externer Signalquellen und Störsignalquellen, Mehrwege-Signalverarbeitung und reflektierte Strahlung aus der Umgebung vermieden werden.
  • Die Erfindung schafft außerdem ein neues Zusammenbau-Verfahren für die Fertigung des HFID-Bauelements.
  • Allgemein gesprochen schafft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer HF-Identifikationseinrichtung, welche in Kombination aufweist: ein starres oder flexibles Dünnschicht-Trägerelement mit einem darauf angeordneten Chip einer integrierten Schaltung (IC) und einer in das IC-Chip integrierten oder benachbart zu dem IC-Chip in einem vorbestimmten Bereich des dünnen Trägerelements angeordneten Antenne; eine auf dem IC-Chip befindliche Einrichtung zum Empfangen und Codieren von Daten bezüglich eines zu speichernden oder zu versendenden Artikels; und eine auf dem Chip befindliche Einrichtung zum Lesen der gespeicherten Daten und zum Aussenden dieser Daten zu einer an einer entfernten Stelle befindlichen Bedienungsperson.
  • Gemäß einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens wird ein IC-Chip hergestellt, das in Reihe mit zwei Dünnschicht-Batterien geschaltet ist, wobei das IC-Chip und die Batterien zwischen einem Basiselement und einem Deckelement gelegen sind und von diesen geschützt werden. Das Basiselement und das Deckelement weisen auf ihnen ausgebildete leitende Muster auf, die elektrischen Verbindungen zwischen Batterien und IC-Chip darstellen. Außerdem ist das IC-Chip mit einer Antennenkopplung versehen.
  • In einer speziellen Ausführungsform eines mit einem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten Bauelements ist eine Dünnschicht-Batterie mit dem IC-Chip verbunden, und eine auf dem Chip ausgebildete Schaltung ermöglicht es dem Chip, während des Transports und der Speicherung des Gegenstands in den Schlummerbetrieb und aus dem Schlummerbetrieb heraus umzuschalten, um Energie zu sparen. Außerdem werden der Empfänger- und der Sender-Abschnitt auf dem IC-Chip in einer Betriebsart mit aufgeweitetem Spektrum betrieben, um Fehler oder eine unrichtige Betätigung des Chips durch externe Signalquellen und von der Umgebung reflektierte Strahlung sowie aufgrund anderer Störquellen zu vermelden. Es wird ein Dünnschichtmaterial mit einer rückseitigen Klebstoffbeschichtung auf der Außenfläche geschaffen, damit das Element sicher an zu transportierenden und/oder zu lagernden Gegenständen befestigt werden kann. Auf Wunsch können die Antenne, die Batterie, ein Kondensator und ein Induktivität sämtlich monolithisch auf dem IC-Chip in jeder beliebigen Kombination ausgebildet werden.
  • Gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Verfahrens beinhaltet die Fertigung des Bauelements die Schritte: Einkapseln eines IC-Chips sowie einer oder mehrerer Batterien zwischen einem Basis- und einem Deckelement, auf denen Leitungsmuster ausgebildet sind, um die Batterien und das IC-Chip elektrisch zu verbinden.
  • In einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens wird eine Antenne elektrisch mit dem IC-Chip verbunden, welches in Flip-Chip-Bauart mit einem elektrischen Kontakt auf dem Basiselement verbunden ist, um auf diese Weise einen elektrischen Serien-Pfad durch das IC-Chip zu bilden und das Chip mit Strom zu versorgen.
  • Eine andere Ausführungsform des Fertigungsverfahrens gemäß der Erfindung umfasst die Bereitstellung eines Trägerelements mit einer auf deren Rückseite vorhandenen Klebstoffbeschichtung und das anschließende Anordnen einer Batterie und eines Kondensators auf diesem Trägerelement. Als nächstes werden ein Empfänger und ein Sender (Sende-Empfänger) als integriertes Schaltungs-Chip auf der Kombination aus Batterie und Kondensator angeordnet, woraufhin das IC-Chip, die Batterie und der Kondensator in einer oder mehreren Dünnschichten auf der Basis-Schicht eingekapselt werden. Eine HF-Antenne wird auf einer dieser zusätzlichen Schichten ausgebildet und elektrisch mit dem IC-Chip gekoppelt, wie es weiter unten im einzelnen ausgeführt ist.
  • Im folgenden werden Ausführungsbeispiele anhand der Zeichnung näher erläutert: Es zeigen:
  • 1 ein Flussdiagramm, welches die neuen Hauptverarbeitungsstationen und Fertigungsstufen bei dem bevorzugten Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Fertigung veranschaulicht;
  • 2 eine vergrößerte perspektivische Ansicht einer HFID-Baueinheit, die nach einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung hergestellt ist,
  • 3 eine Draufsicht auf die leitenden Muster auf den Basis- und Deck-Elementen nach 2, wobei gestrichelte Linien die Lage des IC-Chips und der Batterien angeben, welche den Aufbau nach 2 bilden,
  • 4A–4D Querschnittansichten entlang den Linien 4-4 in 3, wobei die vier (4) Hauptverarbeitungsschritte dargestellt sind, die beim Aufbau der HFID-Baueinheit gemäß einer bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens eingesetzt werden,
  • 5A eine vergrößerte perspektivische Ansicht einer alternativen Bauelement-Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, bei der das IC-Chip auf einem Parallelplatten-Kondensator gelagert ist, welcher seinerseits auf einer Batterie angeordnet ist,
  • 5B eine vergrößerte, perspektivische Teildarstellung des Aufbaus von Batterie/Kondensator/IC-Chip nach 5A,
  • 6A–6E Querschnittansichten entlang der Linien 6-6 in 5, wobei die fünf (5) Hauptverarbeitungsschritte dargestellt sind, die für den Aufbau der HFID-Baueinheit nach 5 durchgeführt werden,
  • 7 eine Querschnittansicht einer weiteren alternativen Ausführungsform eines erfindungsgemäß hergestellten Bauelements, bei dem Batterie und Kondensator Seite an Seite auf einem Basiselement angeordnet sind,
  • 8 eine weitere Ausführungsform eines erfindungsgemäß hergestellten Bauelements, wobei in perspektivischer Darstellung mit teilweise weggelassenen Teilen die fliegenförmige Kombination aus Batterie und Antenne dargestellt ist, bei der die Oberflächen der Batterie die Funktion der Antenne übernehmen,
  • 9 eine weitere alternative, passive Ausführungsform der vorliegenden Erfindung mit teilweise weggelassenen Teilen in perspektivischer Darstellung, wobei die Batterie völlig weggelassen ist und außerdem ein Kondensator periodisch von einer externen Quelle in einer unten näher zu beschreibenden Weise aufgeladen wird, um das IC-Chip mit Energie zu versorgen, und
  • 10 ein funktionelles Blockdiagramm der Haupt-Signalverarbeitungsstufen innerhalb des HFID-IC-Chips sowie der Abfrage-Einheit zum Abfragen des Chips.
  • Nach 1 beinhaltet der dargestellte Prozessablauf neun (9) Hauptverarbeitungsstationen oder Fertigungsstufen, die im Rahmen des Gesamtfertigungsverfahrens beim Aufbau der bevorzugten Ausführungsform der Erfindung vorhanden sind, und die im einzelnen unten unter Bezugnahme auf die 2, 3 sowie 4A–4D beschrieben werden. Zu Beginn wird auf einem Trägerelement in der Station 10 ein Schaltungsmuster gebildet, und in einer bevorzugten Ausführungsform handelt es sich bei diesem Trägerelement um ein Polymer, beispielsweise um einen Polyesterfilm, der mit einem Barrierenschichtmaterial aus beispielsweise Polyethylen und/oder Polyvenylidenchlorid (PVDC) behandelt ist. Anschließend wird das Schaltungsmuster ausgehärtet, und in der Station 10 wird ein leitendes Epoxymaterial aufgebracht, bevor auf dem Trägerelement in der Station 14 ein IC-Chip aufgebracht wird. Als nächstes werden zwei (2) Batterien auf das Trägerelement aufgebracht, was in Station 16 geschieht, woraufhin das Epoxy in der Station 18 ausgehärtet wird. Alternativ können die Batterien in der Station 16 entweder vertikal in elektrischer Reihen- oder Parallelschaltung angeordnet werden.
  • Beim nächsten Schritt wird in der Station 20 ein Versteifungsmaterial aufgebracht, bevor Epoxy für die hintere Batterie zugegeben wird und anschließend die Hälfte des Trägerelements umgeklappt wird, um den oberen Deckel zu bilden, wie für die Station 22 angegeben ist. Das Epoxymaterial wird anschließend in der Station 24 ausgehärtet, bevor ein abschließender Dichtungsschritt in der Stufe 26 erfolgt, um die Baueinheit zu vervollständigen, wie es im nachhinein ausführlich erläutert ist.
  • 2 zeigt in perspektivischer Darstellung eine bevorzugte Ausführungsform des erfindungsgemäßen Bauelements. Das HFID-Etikett enthält ein Trägerelement 30, auf dem ein eine integrierte Schaltung beinhaltendes Chip (IC-Chip) 32 am nahen Ende des Elements 30 aufgebracht wird, welche mit einer Dipol-Antenne verbunden wird, welche aus einem Paar leitender Streifen 34 und 36 besteht, die sich seitlich von dem Chip 32 aus erstrecken. Diese leitenden Streifen 34 und 36 werden typischerweise durch Siebdruck auf die Oberseite des Trägerelements 30 aufgebracht. Ein Paar rechteckig geformter Batterien 38 und 40 werden in der dargestellten Weise neben dem IC-Chip 32 angeordnet, und werden außerdem auf der Oberseite des Trägerelements 30 positioniert. Die zwei rechtwinkligen Batterien 38 und 40 sind elektrisch in Reihe geschaltet, um das IC-Chip 32 in einer unten näher erläuterten Weise mit Strom zu versorgen. Das Bauelement oder die Baueinheit nach 2 wird anschließend dadurch vervollständigt, dass ein äußeres oder oberes Deckelement 42 umgeschlagen wird, welches mit den freiliegenden Kanten-Oberflächenabschnitten des Trägerelements 30 abgedichtet wird, um auf diese Weise eine hermetisch abgedichtete und vervollständigte Baueinheit zu bilden. Wenn das Deckelement 42 auf das Trägerelement 30 gefaltet wird, bildet der Kontakt 50, der mit den Batterien 38 und 40 unter Verwendung eines leitenden Epoxyds verbunden wird, eine rückseitige elektrische Serienverbindung für die zwei Batterien 38 und 40. Das IC-Chip 32 beinhaltet Sender-, Speicher-, Steuer-Logik- und Empfänger-Stufen und wird von den beiden Batterien 38 und 40 während des Aussendens und des Empfangs von Daten zu einem bzw. von einem Abfrager mit Strom versorgt, um den Abfrager mit verschiedenen, oben angegebenen Informationen und Identifikations-Parametern bezüglich des Artikels, des Tieres oder der Person zu versorgen, an dem bzw. der das HFID-Etikett angebracht ist.
  • 3 zeigt in Draufsicht die Geometrie des Trägerelements 30 und des Deckelements 42, die während des Anfangstadiums der Fertigung des HFID-Bauelements über eine Schnittlinie 44 miteinander verbunden sind. Die Dipol-Antennen-Streifen 34 und 36 sind gemäß Darstellung auf jeder Seite des IC-Chips 32 gelegen, und die beiden leitenden Streifen 46 und 48 dienen zum Verbinden der Oberseiten der Batterien 38 und 40 mit dem IC-Chip 32. Auf der nach oben weisenden Innenfläche der oberen Abdeckung 42 befindet sich ein leitender Streifen 50, so dass beim Umfalten des Deckels 42 um 180 Grad an der Schnittlinie 44 dessen äußere Umgrenzung mit dem äußeren Rand 54 des Trägerelements 30 abgedichtet werden kann. Gleichzeitig wird der leitende Streifen 50 durch leitendes Epoxy mit den Batterien 38 und 40 verbunden, wodurch die elektrische Serienschaltung vervollständigt wird, welche die beiden Batterien 38 und 40 miteinander in Serie schaltet und außerdem in die Serienschaltung einfügt, die mit dem IC-Chip 32 über die beiden Leiter 46 und 48 gebildet wird.
  • Die 4A–4D sind Querschnittansichten mit in 3 dargestellten Schnittlinien. 4A zeigt im Querschnitt das IC-Chip 32, wie es auf das Trägerelement 30 mit Hilfe eines Flecks leitenden Epoxymaterials 56 aufgebondet ist. Der leitende Streifen 48 ist im Querschnitt auf der Oberseite des Trägerelements 30 dargestellt, wobei diese Figur im allgemeinen den Fertigungsstationen 10, 12 und 14 nach 1 entspricht.
  • Gemäß 4B wird die Batterie 40 ausgerichtet angeordnet, wie es oben in Verbindung mit 2 erläutert wurde. Auf der rechten Seite ist sie mit der Oberseite des leitenden Streifens 48 durch einen Fleck leitenden Epoxys verbunden, welches auf die Oberseite des leitenden Streifens 48 aufgebracht wird, wobei hierfür in der Figur jedoch kein Bezugszeichen vorgesehen ist. 4B entspricht den Stationen 16 und 18 nach 1.
  • Gemäß 4C wird gemäß Darstellung ein Versteifungsmaterial 58 auf die Oberseite und die Seitenflächen des IC-Chips 32 aufgebracht. Bei dem Versteifungsmaterial handelt es sich vorzugsweise um Isolierstoff, beispielsweise um ”globtop”-Epoxy, um einen gewünschten Grad an Steifigkeit für die fertige Baueinheit zu erreichen. 4C entspricht damit der Station 20 in 1.
  • Als nächstes wird ein Fleck leitenden Epoxyds auf jedes Ende des leitenden Streifens 50 aufgebracht, und dann wird das Deckschicht-Material mit dem darauf befindlichen leitenden Epoxy auf die Batterien 38 und 40 und das Trägerelement 30 gefaltet, um eine Aushärtung und eine Heißversiegelung und mithin eine Vervollständigung der Abdichtung der Baueinheit in der in 4D dargestellten Form zu erreichen. Diese Figur entspricht mithin den übrigen Stationen 22, 24 und 26 in 1.
  • 5A und 5B zeigen in perspektivischer Ansicht eine alternative Ausführungsform eines erfindungsgemäß hergestellten Bauelements, bei der das HFID-Bauelement die Kombination aus einer Batterie 60 und einem Kondensator 62 enthält, die unterhalb eines IC-Chips 64 angeordnet sind, wobei der Batteriekörper 60 in direktem Kontakt mit der Oberseite 66 eines Trägerelements 68 steht. Damit befindet sich der aus parallelen Platten gebildete Kondensator 62 unmittelbar an der Oberseite des Batteriekörpers 60 und an der Bodenfläche des IC-Chips 64. Um die Herstellung der elektrischen Kontakte zu dem Kondensator 62 bzw. zu der Batterie 60 zu erleichtern, ist eine freiliegende Kondensator-Bodenplatte 65 auf der linken Seite dieses Aufbaus freigelassen, während auf der rechten Seite des Batterie-Kondensator-Chip-Aufbaus gemäß den 5A und 5B ein freier Platz auf der unteren Batterie-Platte 67 vorgesehen ist. Mehrere Antennenleitungen 70, 72, 74 und 76 bilden Dipol-Antennen, die mit entgegengesetzten Ecken des IC-Chips 64 in einer etwa X-förmigen Form verbunden sind und sich gemäß Darstellung von dem IC-Chip 64 aus zu den vier Ecken der HFID-Baueinheit erstrecken. Zum hermetischen Abdichten sämtlicher vorerwähnten Elemente der Baueinheit zwischen den Trägerelementen 68 und einer oberen Polymer-Abdeckung 77 wird diese gemäß Darstellung dichtend aufgebracht.
  • 6A–6E zeigen Querschnitte gemäß 5A, wobei das Basis-Ausgangsmaterial eine erste oder Basis-Polymerschicht 78 enthält, die z. B. aus Polyester oder Polyethylen besteht, welches mit einem relativ undurchlässigen Material wie PVDC laminiert ist. Die Basisschicht 78 ist an ihrer Unterseite mit einem geeigneten Klebstofffilm überzogen, der bei der Verwendung des Bauelements zum Anbringen an einem Körper dient. Die Batterie-Verbindung und -Anbringung erfolgt auf der Oberseite der Basisschicht 78 unter Verwendung lediglich eines Flecks leitenden Epoxyds 94 (6B) zwischen der Batterie 60 und dem Kondensator 62 und außerdem zwischen dem Kondensator 62 und dem IC-Chip 64.
  • Gemäß 6B wird eine Dünnschichtbatterie aus zwei parallelen Platten 84 und 86 auf der Basisschicht 78 angeordnet. Als nächstes wird ein Kondensator, der aus parallelen Platten 90 und 92 besteht, mit Druck auf die Batterieschicht 84 aufgesetzt, wobei ebenfalls ein leitender Epoxy-Film verwendet wird. Die Bodenplatte 92 des Kondensators 62 ist in ihrer seitlichen Erstreckung etwas größer als die obere Kondensatorplatte 90, um die notwendige elektrische Verbindung der Batterie 60 und des Kondensators 62 mit dem IC-Chip 96, welches dem IC-Chip 64 in den 5A und 5B entspricht, zu erleichtern. Das integrierte Schaltungschip 96 wird dann mit Druck oben auf die Kondensatorplatte 90 unter Verwendung eines leitenden Epoxyds 98 aufgebracht, um auf diese Weise eine elektrische Verbindung zwischen der dünnen leitenden Schicht 98 und dem IC-Chip 96 zu schaffen. Die Bodenfläche des HF-IC-Chips 96 wird metallisiert, um diese letztgenannte Verbindung zu erleichtern. Außerdem wird in diesem Stadium des Fertigungsprozesses möglicherweise ein Erwärmungsschritt zum Aushärten des Epoxyds oder eine Metallisierungs-Warmbehandlung eingefügt, um die Abdichtung zwischen den verschiedenen übereinander gestapelten Schichten zu verbessern.
  • Gemäß 6C wird nun eine zweite, vorgefertigte Isolierschicht 100 über den Stapel aus Batterie/Kondensator/Chip in der dargestellten Geometrie aufgelegt, wobei die Isolierschicht Öffnungen 102, 104, 110 und 112 in sich aufweist, um ein leitendes Polymermaterial aufzunehmen, wie es im folgenden für die nachfolgende Prozessstufe erläutert wird. Die vorgefertigten Löcher 102, 104, 110 und 112 in der zweiten Polymerschicht 100 werden ausgerichtet mit dem Batteriekontakt, dem Kontakt des Kondensators und den Kontakten oben auf dem HF-IC-Chip 96. Die zweite Polymerschicht wird dann unter Verwendung von beispielsweise einem herkömmlichen Erwärmungs- oder Klebeschritt mit der Polymer-Basisschicht 78 versiegelt.
  • Gemäß 6D wird ein leitendes Polymermaterial 108 in die Öffnungen 102 und 104 in den unteren Bereichen der zweiten Polymerschicht 100 eingebracht und bis zu den oberen Öffnungen 110 und 112 der zweiten Polymerschicht 100 hochgezogen, um einen elektrischen Kontakt herzustellen, wie es auf der Oberseite des HF-IC-Chips 96 dargestellt ist. Das geformte leitende Epoxymaterial 108 kann auch unter Verwendung eines Presswerkzeugs oder durch Seiden-Siebdruck hergestellt werden, und es wird gemäß Darstellung auf die Oberseite der zweiten Polymerschicht 100 aufgebracht. Das leitende Epoxymaterial 108 bildet die innerste Zone der Antennenstruktur, die sich von dem IC-Chip 96 aus in Doppel-Dipol-Geometrie erstreckt, wie es zuvor unter Bezugnahme auf die 5A und 5B beschrieben wurde. Allerdings befindet sich diese komplette Antennengeometrie gemäß 5A außerhalb der seitlichen Grenzen der klein bemessenen Querschnittansichten nach den 6A–6E. An dieser Stelle des Fertigungsprozesses kann ein Epoxy-Aushärtungs-Erwärmungsschritt wahlweise eingelegt werden.
  • Gemäß 6E wird eine dritte isolierende Polymerschicht 114 auf die Oberseite der zweiten Polymerschicht 100 aufgebracht, die in der Zeichnung dargestellte Geometrie aufweist und sich weiter über die freiliegenden Oberseiten des leitenden Epoxy-Polymers 108 des HF-Antennenmaterials erstreckt. Diese dritte Polymerschicht 114 wird dann mit der zweiten Polymerschicht 100 unter Anwendung entweder von Wärme oder einer Klebstoffbehandlung versiegelt, wobei diese ober Polymerschicht 114 eine abschließende hermetische Abdichtung für das vollständige Bauelement bildet, welches in 6E im Querschnitt dargestellt ist.
  • Nachdem das in 6E dargestellte Bauelement fertiggestellt ist, wird eine große Anzahl derartiger fertiger Bauelemente auf einer (nicht dargestellten) Aufwickelspule gespeichert, die lange Streife aus drei Polymerfilmen 78, 100 und 114 enthält, die eine entsprechend große Anzahl von Bauelementen gemäß 6E aufnehmen und tragen. In vorteilhafter Weise macht dieses neue Merkmal den vorliegenden Fertigungsprozess nicht nur geeignet für die automatische Hochgeschwindigkeitsfertigung, sondern macht den Fertigungsprozess auch geeignet für die Hochgeschwindigkeits-Produktanwendung, da zahlreiche solcher HFID-Bauelemente in einfacher Weise an den Kunden in Form eines herkömmlichen aufgespulten Bandes ausgeliefert werden können. Zahlreiche solche Bauelemente können auf einer Spule eines durchgehenden Bandes aufgenommen werden, so dass der Anwender lediglich ein Bauelement für die Anbringung an einem Artikel abschneiden muss. Alternativ können die Bauelemente natürlich auch in Form großer Bögen gefertigt und versendet werden, wobei die Bögen kundenspezifisch zugeschnitten sind.
  • Nach 7 gibt es noch eine weitere, zweite alternative Ausführungsform eines erfindungsgemäß hergestellten Bauelements, bei dem die elektrische Verbindung für eine Batterie 118 und einem Kondensator 120 mit dem IC-Chip 96 dadurch vorgesehen wird, dass die Batterie 118 und der Kondensator 120 in der koplanaren Anordnung auf der Oberfläche der Polymer-Basisschicht 78 angeordnet werden. Die Bodenplatte der Batterie 118 wird über eine leitende Epoxyschicht 128 mit der Oberseite des IC-Chips 96 verbunden, während die Bodenplatte des Parallelplatten-Kondensators 120 über eine leitende Epoxyschicht 128 mit der Oberseite des IC-Chips 96 verbunden wird. Gemäß Darstellung ist ein kleiner Raum 126 vorgesehen, um die Batterie 118 elektrisch von dem Kondensator 120 zu isolieren. Außerdem erstreckt sich bei dieser Ausführungsform das leitende Material 128 gemäß Darstellung zwischen der linksseitigen Öffnung 130 innerhalb der Polymer-Zwischenschicht 100 und einer unteren Öffnung 132 innerhalb der Polymer-Zwischenschicht 100. In ähnlicher Weise, wie es oben in bezug auf 6A–6E erläutert wurde, wird dann die dritte, äußere Polymerschicht 114 so aufgebracht, dass sie sich über die Oberseite der Polymer-Zwischenschicht 100 in der dargestellten Geometrie erstreckt. Außerdem verbindet das leitende Polymermaterial 128 die Schaltung mit der kreuzförmigen Antennenstruktur gemäß 7, und die Antenne nach 7 wird innerhalb der Baueinheit gemäß 4 durch die drei Polymerschichten 78, 100 und 114 hermetisch abgedichtet.
  • Gemäß 8, die in perspektivischer Darstellung eine weitere Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt, bei der ein IC-Chip 138 zentral auf der Oberseite eines Trägerelements 140 angeordnet und elektrisch mit zwei dreieckförmig gestalteten Batterien 142 und 144 verbunden ist, die ebenfalls auf der Oberseite des Trägerelements 140 liegen. Die Batterien 142 und 144 sind in Reihe mit dem IC-Chip 138 geschaltet, und über die Oberseiten der beiden Batterien 142 und 144 sowie des IC-Chips 138 ist unter Verwendung der vorerwähnten Verarbeitungsschritte ein schützendes Abdeckelement 146 abdichtend aufgebracht.
  • Bei dieser vierten Ausführungsform eines erfindungsgemäß hergestellten Bauelements dienen die gesamten äußeren Flächen der zwei Batterien 142 und 144 als eine ”Fliegen”-Antennenstruktur für die HFID-Baueinheit. Außerdem sind die Batterien 142 und 144 in Reihe mit dem IC-Chip 138 geschaltet, um in der vorerwähnten Weise eine Versorgungsspannung für das IC-Chip bereitzustellen. Außerdem minimiert die doppelte Verwendung der Batterien als Stromversorgung und als Antennenstruktur die Anzahl von Kontakten, die für das IC-Chip 138 erforderlich sind.
  • Nunmehr bezugnehmend auf eine fünfte Ausführungsform eines erfindungsgemäß hergestellten Bauelements, die perspektivisch in 9 dargestellt ist, wird dieses Bauelement als passives oder batterieloses Bauelement bezeichnet, da es in sich keine Batterie aufnimmt und statt dessen eine Kondensatorstruktur aufweist, die als Komponente 148 bezeichnet ist und sich unterhalb des IC-Chips 150 befindet, um dem Chip 150 nach Neuauflade-Perioden des Kondensators 148 durch (nicht dargestellte) herkömmliche HF-Ladeschaltungen auf dem IC-Chip 150, die von einer entfernten Quelle aus gespeist werden, Betriebsspannung zuzuführen. Das in 9 dargestellte Bauelement enthält eine erste Schleifenantenne 152 zum Empfangen von HF-Ladesignalen für den Kondensator 148, und enthält eine weitere Dipolantenne, die durch leitende Streifen 154 und 156 angedeutet ist, und die zum Empfangen und Senden von Daten zu und von dem IC-Chip 150 dient. Wie bei den vorhergehenden Ausführungsbeispielen, sind der Kondensator 148 und das IC-Chip 150 zwischen einem Basis-Abdeckelement 157 und einem oberen Abdeckelement 158 mit der dargestellten Geometrie aufgenommen und hermetisch abgedichtet.
  • Gemäß 10 definiert der rechtwinklige äußere Umriss 160 dieser Figur den aktiven Bereich des integrierten Schaltungschips (z. B. 138, 150 etc.), innerhalb dessen der neue IC-Sende-Empfänger unter Verwendung von MOS-Planartechnologie gemäß dem Stand der Technik ausgebildet ist. Diese MOS-Planartechnologie ist an sich bekannt und soll hier nicht näher erläutert werden. Innerhalb des aktiven Chipbereichs 160 sind vorgesehen: eine HF-Empfangsstufe 162 und eine HF-Senderstufe 164, die beide über eine gemeinsame Leitung oder Verbindung 166 mit einer außerhalb des Chips befindlichen Antenne 168 praktisch beliebiger Ausgestaltung verbunden sind. Eine Schlummer-Wecker-Schaltung 170 ist ebenfalls über eine Leitung 171 an die Antenne 178 angeschlossen und arbeitet ansprechend auf Signale, die von der Antenne 168 empfangen werden, um die benötigte übrige Schaltung und Schaltungsstufen des IC-Chips 160 zu aktivieren, die unten erläutert werden.
  • Der Empfänger 162 ist über eine Leitung 172 mit einer Steuerlogik-Stufe 174 verbunden, und eine erste Ausgangsleitung 176 von der Steuerlogik-Stufe 164 führt als Eingang zu der Speicherstufe 178. Die zurückkehrende Ausgangsleitung 160 von der Speicherstufe 178 stellt eine Rückverbindung zu der Steuerlogik-Stufe 174 dar, und eine zweite Ausgangsleitung 182 von der Steuerlogik-Stufe 174 dient als zweiter Eingang für den Sender 164, um gespeicherte Daten über die Steuerlogik-Stufe 174 dem Sender 164 zuzuführen. In einem Datencodierbetrieb werden empfangene Daten betreffend eine ID-Zahl, einen Namen, einen Weg, eine Zieladresse, eine Größe, ein Gewicht oder dergleichen, über den Empfänger 162 und über die Steuerlogikstufe 174 verarbeitet und codiert in der Speicherstufe 178 gespeichert.
  • Der Einsatzbereich eines mit einem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten HFID-Bauelements ist äußerst umfassend. Ohne Beschränkung seien hier als Beispiel angegeben: Lufttransportgüter (Gepäck, Fracht und Post); Paketdienst (Postdienst, privater Paketdienst); allgemeiner Postdienst; Fertigungstechnik, Inventurbereich; Personalsicherheit und Personal-Überwachung und dergleichen.

Claims (17)

  1. Verfahren zur Herstellung eines Miniatur-Hochfrequenz-Identifikations-Sendeempfängers, aufweisend die folgenden Schritte: a) Bereitstellen eines ersten Trägerelements (30) und eines Deckelements (42), die entlang einer Schnittlinie (44) miteinander verbunden sind; b) Versehen einer integrierten Schaltung (32) mit einer Hochfrequenz-Identifikations-Sendeempfänger-Schaltung, die direkt auf eine Oberfläche des ersten Trägerelementes (30) montiert wird; c) Montieren einer Hochfrequenzantenne (34, 36) direkt auf die Oberfläche des ersten Trägerelementes (30), wobei die Hochfrequenzantenne (34, 36) durch einen elektrisch leitfähigen Kleber direkt auf der Oberfläche des ersten Trägerelementes (30) befestigt wird; d) Umschlagen des Deckelements (42) entlang der Schnittlinie (44) auf das erste Trägerelement (30) und e) Verbinden des Deckelements (42) direkt mit dem ersten Trägerelement (30) an einer gemeinsamen Umfangslinie, so daß das Deckelement (42) und das erste Trägerelement (30) die integrierte Schaltung (32) versiegelnd einschließen.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei als Deckelement (42) ein zweites Trägerelement verwendet wird.
  3. Verfahren nach Anspruch 1, ferner aufweisend die Schritte: a) Anbringen einer Batterie (38, 40) direkt auf der Oberfläche des ersten Trägerelementes (30), b) wobei die Batterie (38, 40) elektrisch mit der integrierten Schaltung (32) verbunden wird.
  4. Verfahren nach Anspruch 3, wobei als Batterie (38, 40) eine Dünnschichtbatterie verwendet wird,
  5. Verfahren nach Anspruch 3, ferner aufweisend die Schritte: a) Anbringen einer ersten Batterie (38) direkt auf der Oberfläche des ersten Trägerelementes (30), wobei die erste Batterie (38) elektrisch mit der integrierten Schaltung (32) verbunden wird; b) Anordnen einer zweiten Batterie (40) direkt auf der Oberfläche des ersten Trägerelementes, wobei die zweite Batterie elektrisch mit der integrierten Schaltung (32) verbunden wird; und c) Anbringen eines leitfähigen Streifens (50) auf der Oberfläche des zweiten Trägerelementes (42), um sowohl die erste Batterie (38) als auch die zweite Batterie (40) zu kontaktieren, um so die erste und die zweite Batterie in Reihe zu schalten.
  6. Verfahren nach Anspruch 1, 2 oder 3, wobei der Sendeempfänger eine Dicke aufweist, die nicht größer als 0,8 mm ist.
  7. Verfahren nach Anspruch 1, 2, 3 oder 6, wobei als jedes der Trägerelemente (30, 42) ein Polymerfilm verwendet wird.
  8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1, 3, 4, 5 oder 7, wobei das erste Trägerelement (30) mit einem Barrierenschichtmaterial laminiert wird.
  9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1, 2, 7 oder 8, wobei jedes Trägerelement (30, 42) flexibel ist.
  10. Verfahren zur Herstellung eines Miniatur-Hochfrequenz-Identifikations-Sendeempfängers, aufweisend die folgenden Schritte: a) Bereitstellen eines ersten Trägerelements (78, 157) und eines Deckelements (114, 158), die entlang einer Schnittlinie miteinander verbunden sind; b) Anbringen eines Kondensators (120, 148) direkt auf einer Oberfläche (124) des ersten Trägerelementes; c) Anbringen einer integrierten Schaltung (96, 150) direkt auf dem Kondensator, so daß der Kondensator zwischen der integrierten Schaltung und dem ersten Trägerelement ist, wobei die integrierte Schaltung eine Hochfrequenz-Identifikations-Sendeempfangsschaltung aufweist; d) Umschlagen des Deckelements (114) entlang der Schnittlinie auf das erste Trägerelement (78, 157) und e) Verbinden des Deckelements (114, 158) direkt mit dem ersten Trägerelement (78, 157) an einer gemeinsamen Umfangslinie, so daß das Deckelement (114, 158) und das erste Trägerelement (78, 157) den Kondensator (120, 148) und die integrierte Schaltung (96, 150) versiegelnd einschließen.
  11. Verfahren nach Anspruch 10, wobei als Abdeckung ein zweites Trägerelement (158) verwendet wird.
  12. Verfahren nach Anspruch 10, ferner aufweisend den Schritt: Anbringen einer Antenne (70, 76) auf der Oberfläche des ersten Trägerelementes, die elektrisch mit der integrierten Schaltung verbunden wird.
  13. Verfahren zur Herstellung eines Miniatur-Hochfrequenz-Identifikations-Sendeempfängers, aufweisend die Schritte: a) Bereitstellen eines ersten Trägerelements (78) und eines Deckelements (114), die entlang einer Schnittlinie miteinander verbunden sind; b) Anbringen einer Batterie (60) direkt auf der Oberfläche des ersten Trägerelementes; c) Anbringen eines Kondensators (62) direkt auf der Batterie, wobei der Kondensator zwischen der Batterie und dem ersten Trägerelement angeordnet wird; d) Anbringen einer integrierten Schaltung (64) direkt auf dem Kondensator, so daß der Kondensator zwischen der integrierten Schaltung und der Batterie angeordnet ist, wobei die integrierte Schaltung eine Hochfrequenz-Identifikations-Sendeempfängerschaltung aufweist; e) Umschlagen des Deckelements (114) entlang der Schnittlinie auf das erste Trägerelement (78) und f) Verbinden des Deckelements (114) direkt mit dem ersten Trägerelement (78) an einer gemeinsamen Umfangslinie, so daß das Deckelement (114) und das erste Trägerelement (78) den Kondensator und die integrierte Schaltung versiegelnd einschließen.
  14. Verfahren nach Anspruch 13, wobei als Abdeckung ein zweites Trägerelement verwendet wird.
  15. Verfahren nach Anspruch 13 oder 14, ferner aufweisend den Schritt: Anbringen einer Antenne (70–76) auf der Oberfläche des ersten Trägerelementes, die elektrisch mit der integrierten Schaltung verbunden wird.
  16. Verfahren zur Herstellung eines Hochfrequenz-Identifikations-Sendeempfängers, aufweisend die Schritte: a) Bereitstellen eines Trägerelements (140); b) Anbringen einer ersten Batterie (142) und einer zweiten Batterie (144) auf dem Trägerelement, c) wobei jede Batterie annähernd als ein flaches Dreieck geformt ist, d) wobei jedes der beiden Dreiecke einen Scheitelpunkt aufweist, der dem Scheitelpunkt des anderen Dreieckes benachbart ist, so daß die beiden Batterien eine ”Bow-Tie”-Antenne bilden; und e) Anordnen einer HFID-Sendeempfänger-Schaltung (138) auf dem Trägerelement und elektrisches Verbinden der HFID-Sendeempfänger-Schaltung (138) mit jeder der beiden Batterien, so daß die beiden Batterien als eine ”Bow-Tie”-Hochfrequenzantenne für die HFID-Sendeempfänger-Schaltung fungieren.
  17. Verfahren zur Herstellung eines Hochfrequenz-Identifikations-Sendeempfängers, aufweisend die Schritte: a) Bereitstellen eines flachen Substrats (140); b) Befestigen einer HFID-Sendeempfänger-Schaltung (150) auf dem Substrat; c) Befestigen einer Rahmenantenne (152) auf dem Substrat und elektrisches Verbinden der Rahmenantenne (152) mit der HFID-Sendeempfänger-Schaltung, wobei die Rahmenantenne co-planar zu dem Substrat orientiert ist; und d) Befestigen einer Dipol-Antenne (154, 156) auf dem Substrat und elektrisches Verbinden der Dipol-Antenne (154, 156) mit der HFID-Sendeempfänger-Schaltung, wobei die Dipol-Antenne co-planar zum Substrat orientiert ist.
DE4345610A 1992-06-17 1993-06-16 Verfahren zur Herstellung einer Hochfrequenz-Identifikationseinrichtung (HFID) Expired - Lifetime DE4345610B4 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US89977792A 1992-06-17 1992-06-17
US07/899,777 1992-06-17

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE4345610B4 true DE4345610B4 (de) 2013-01-03

Family

ID=25411549

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE4319878A Ceased DE4319878A1 (de) 1992-06-17 1993-06-16 Hochfrequenz-Identifikationseinrichtung (HFID) und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE4345610A Expired - Lifetime DE4345610B4 (de) 1992-06-17 1993-06-16 Verfahren zur Herstellung einer Hochfrequenz-Identifikationseinrichtung (HFID)

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE4319878A Ceased DE4319878A1 (de) 1992-06-17 1993-06-16 Hochfrequenz-Identifikationseinrichtung (HFID) und Verfahren zu ihrer Herstellung

Country Status (3)

Country Link
US (2) US5448110A (de)
JP (1) JP2857029B2 (de)
DE (2) DE4319878A1 (de)

Families Citing this family (369)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5572226A (en) * 1992-05-15 1996-11-05 Micron Technology, Inc. Spherical antenna pattern(s) from antenna(s) arranged in a two-dimensional plane for use in RFID tags and labels
US5497140A (en) * 1992-08-12 1996-03-05 Micron Technology, Inc. Electrically powered postage stamp or mailing or shipping label operative with radio frequency (RF) communication
US6045652A (en) * 1992-06-17 2000-04-04 Micron Communications, Inc. Method of manufacturing an enclosed transceiver
US5776278A (en) 1992-06-17 1998-07-07 Micron Communications, Inc. Method of manufacturing an enclosed transceiver
US5779839A (en) * 1992-06-17 1998-07-14 Micron Communications, Inc. Method of manufacturing an enclosed transceiver
USRE42773E1 (en) 1992-06-17 2011-10-04 Round Rock Research, Llc Method of manufacturing an enclosed transceiver
US5787174A (en) * 1992-06-17 1998-07-28 Micron Technology, Inc. Remote identification of integrated circuit
US7158031B2 (en) 1992-08-12 2007-01-02 Micron Technology, Inc. Thin, flexible, RFID label and system for use
US6058497A (en) * 1992-11-20 2000-05-02 Micron Technology, Inc. Testing and burn-in of IC chips using radio frequency transmission
US5983363A (en) * 1992-11-20 1999-11-09 Micron Communications, Inc. In-sheet transceiver testing
US20050040961A1 (en) * 1995-04-11 2005-02-24 Tuttle John R. RF identification system with restricted range
US6097301A (en) 1996-04-04 2000-08-01 Micron Communications, Inc. RF identification system with restricted range
US5983207A (en) * 1993-02-10 1999-11-09 Turk; James J. Electronic cash eliminating payment risk
JPH0721336A (ja) * 1993-07-05 1995-01-24 Mitsubishi Electric Corp 接触型携帯機器及び非接触型携帯機器
US5790946A (en) * 1993-07-15 1998-08-04 Rotzoll; Robert R. Wake up device for a communications system
DE4431754C1 (de) * 1994-09-06 1995-11-23 Siemens Ag Trägerelement
US5528222A (en) * 1994-09-09 1996-06-18 International Business Machines Corporation Radio frequency circuit and memory in thin flexible package
US5682143A (en) * 1994-09-09 1997-10-28 International Business Machines Corporation Radio frequency identification tag
TW280897B (de) * 1994-10-27 1996-07-11 Ibm
JP2814477B2 (ja) * 1995-04-13 1998-10-22 ソニーケミカル株式会社 非接触式ｉｃカード及びその製造方法
US5761615A (en) * 1995-05-31 1998-06-02 Motorola, Inc. Wide band zero if quadrature demodulator using a intermediate frequency and a single local oscillator
FR2735928B1 (fr) * 1995-06-22 1997-07-18 France Telecom Codeur/decodeur manchester
US7511621B1 (en) 1995-08-31 2009-03-31 Intermec Ip Corp. High-performance mobile power antennas
US6075441A (en) 1996-09-05 2000-06-13 Key-Trak, Inc. Inventoriable-object control and tracking system
JP3378435B2 (ja) * 1995-09-29 2003-02-17 株式会社東芝 超高周波帯無線通信装置
JP3528367B2 (ja) * 1995-09-30 2004-05-17 ソニーケミカル株式会社 リーダ・ライタ用アンテナ
US5817207A (en) 1995-10-17 1998-10-06 Leighton; Keith R. Radio frequency identification card and hot lamination process for the manufacture of radio frequency identification cards
US6036099A (en) 1995-10-17 2000-03-14 Leighton; Keith Hot lamination process for the manufacture of a combination contact/contactless smart card and product resulting therefrom
US6441736B1 (en) * 1999-07-01 2002-08-27 Keith R. Leighton Ultra-thin flexible durable radio frequency identification devices and hot or cold lamination process for the manufacture of ultra-thin flexible durable radio frequency identification devices
US5908135A (en) * 1995-11-21 1999-06-01 Bradford Company Sleeve pack
US6169938B1 (en) 1995-12-08 2001-01-02 Marconi Commerce Systems Inc. Transponder communication of ORVR presence
US5644207A (en) * 1995-12-11 1997-07-01 The Johns Hopkins University Integrated power source
US6608464B1 (en) * 1995-12-11 2003-08-19 The Johns Hopkins University Integrated power source layered with thin film rechargeable batteries, charger, and charge-control
DE19602821C1 (de) * 1996-01-26 1997-06-26 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung einer Datenkarte
GB9601899D0 (en) * 1996-01-31 1996-04-03 Neopost Ltd Mailing system
US5987739A (en) 1996-02-05 1999-11-23 Micron Communications, Inc. Method of making a polymer based circuit
US6215401B1 (en) * 1996-03-25 2001-04-10 Intermec Ip Corp. Non-laminated coating for radio frequency transponder (RF tag)
US5786626A (en) * 1996-03-25 1998-07-28 Ibm Corporation Thin radio frequency transponder with leadframe antenna structure
US5822683A (en) * 1996-04-05 1998-10-13 Ball Aerospace And Technologies Corp. Pseudo-passive transponder device
JP3494800B2 (ja) * 1996-04-15 2004-02-09 和夫 坪内 無線ｉｃカードシステム
CA2260789A1 (en) * 1996-04-16 1997-10-23 The Johns Hopkins University Integrated power source
FR2747812B1 (fr) * 1996-04-23 1998-05-22 Solaic Sa Carte a circuit integre sans contact avec antenne en polymere conducteur
KR100186412B1 (ko) * 1996-05-07 1999-04-15 구자홍 메모리를 내장한 광 디스크
US6941124B1 (en) 1996-05-13 2005-09-06 Micron Technology, Inc. Method of speeding power-up of an amplifier, and amplifier
US6130602A (en) 1996-05-13 2000-10-10 Micron Technology, Inc. Radio frequency data communications device
US6836468B1 (en) 1996-05-13 2004-12-28 Micron Technology, Inc. Radio frequency data communications device
US6774685B2 (en) 1996-05-13 2004-08-10 Micron Technology, Inc. Radio frequency data communications device
US6696879B1 (en) 1996-05-13 2004-02-24 Micron Technology, Inc. Radio frequency data communications device
US5894266A (en) * 1996-05-30 1999-04-13 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for remote monitoring
US6466131B1 (en) * 1996-07-30 2002-10-15 Micron Technology, Inc. Radio frequency data communications device with adjustable receiver sensitivity and method
US6061579A (en) * 1996-09-06 2000-05-09 Advanced Space Communications Research Laboratory Hand-held mobile phone terminal
US5745036A (en) * 1996-09-12 1998-04-28 Checkpoint Systems, Inc. Electronic article security system for store which uses intelligent security tags and transaction data
TW424321B (en) * 1996-10-31 2001-03-01 Sharp Kk Integrated electronic circuit
US5991602A (en) * 1996-12-11 1999-11-23 Labarge, Inc. Method of and system for communication between points along a fluid flow
US6104333A (en) 1996-12-19 2000-08-15 Micron Technology, Inc. Methods of processing wireless communication, methods of processing radio frequency communication, and related systems
DE19653409C2 (de) * 1996-12-20 2001-05-03 Claudia Weber Mobiler, maschinell lesbarer Informationsträger
US6084530A (en) * 1996-12-30 2000-07-04 Lucent Technologies Inc. Modulated backscatter sensor system
US6184841B1 (en) 1996-12-31 2001-02-06 Lucent Technologies Inc. Antenna array in an RFID system
US6046683A (en) * 1996-12-31 2000-04-04 Lucent Technologies Inc. Modulated backscatter location system
US6130623A (en) * 1996-12-31 2000-10-10 Lucent Technologies Inc. Encryption for modulated backscatter systems
US6456668B1 (en) 1996-12-31 2002-09-24 Lucent Technologies Inc. QPSK modulated backscatter system
US6130612A (en) * 1997-01-05 2000-10-10 Intermec Ip Corp. Antenna for RF tag with a magnetoelastic resonant core
US5988510A (en) * 1997-02-13 1999-11-23 Micron Communications, Inc. Tamper resistant smart card and method of protecting data in a smart card
CA2197828C (en) * 1997-02-18 2004-05-04 Normand Dery Thin-film antenna device for use with remote vehicle starting systems
FR2760113B1 (fr) * 1997-02-24 1999-06-04 Gemplus Card Int Procede de fabrication de carte sans contact a antenne bobinee
US5914671A (en) * 1997-02-27 1999-06-22 Micron Communications, Inc. System and method for locating individuals and equipment, airline reservation system, communication system
US7198190B2 (en) * 1997-03-12 2007-04-03 Dodge Juhan Identification device having reusable transponder
US7374081B2 (en) * 1997-03-12 2008-05-20 Precision Dynamics Corporation Identification device having reusable transponder
US6329213B1 (en) 1997-05-01 2001-12-11 Micron Technology, Inc. Methods for forming integrated circuits within substrates
US6230290B1 (en) 1997-07-02 2001-05-08 International Business Machines Corporation Method of self programmed built in self test
US5764655A (en) * 1997-07-02 1998-06-09 International Business Machines Corporation Built in self test with memory
US6108798A (en) * 1997-07-02 2000-08-22 International Business Machines Corporation Self programmed built in self test
US5963134A (en) 1997-07-24 1999-10-05 Checkpoint Systems, Inc. Inventory system using articles with RFID tags
US6025780A (en) * 1997-07-25 2000-02-15 Checkpoint Systems, Inc. RFID tags which are virtually activated and/or deactivated and apparatus and methods of using same in an electronic security system
US5971587A (en) * 1997-08-01 1999-10-26 Kato; Kiroku Package and mail delivery system
US6057779A (en) 1997-08-14 2000-05-02 Micron Technology, Inc. Method of controlling access to a movable container and to a compartment of a vehicle, and a secure cargo transportation system
US6980085B1 (en) 1997-08-18 2005-12-27 Micron Technology, Inc. Wireless communication devices and methods of forming and operating the same
US6339385B1 (en) * 1997-08-20 2002-01-15 Micron Technology, Inc. Electronic communication devices, methods of forming electrical communication devices, and communication methods
US6070156A (en) 1997-09-26 2000-05-30 Gilbarco Inc. Providing transaction estimates in a fueling and retail system
US6073840A (en) 1997-09-26 2000-06-13 Gilbarco Inc. Fuel dispensing and retail system providing for transponder prepayment
US6810304B1 (en) * 1997-09-26 2004-10-26 Gilbarco Inc. Multistage ordering system for a fueling and retail environment
US6037879A (en) 1997-10-02 2000-03-14 Micron Technology, Inc. Wireless identification device, RFID device, and method of manufacturing wireless identification device
US6768415B1 (en) * 1997-10-03 2004-07-27 Micron Technology, Inc. Wireless identification device, RFID device with push-on/push-off switch, method of manufacturing wireless identification device
US7012504B2 (en) * 2002-04-01 2006-03-14 Micron Technology, Inc. Wireless identification device, RFID device with push-on/push off switch, and method of manufacturing wireless identification device
GB2333207B (en) * 1998-01-09 2003-06-11 Peter George Milton Monitoring reels of paper for use on printing presses
US6593845B1 (en) 1998-01-09 2003-07-15 Intermac Ip Corp. Active RF tag with wake-up circuit to prolong battery life
US6119255A (en) 1998-01-21 2000-09-12 Micron Technology, Inc. Testing system for evaluating integrated circuits, a burn-in testing system, and a method for testing an integrated circuit
US6356535B1 (en) * 1998-02-04 2002-03-12 Micron Technology, Inc. Communication systems and methods of communicating
US6030423A (en) * 1998-02-12 2000-02-29 Micron Technology, Inc. Thin profile battery bonding method and method of conductively interconnecting electronic components
US6571151B1 (en) 1998-03-06 2003-05-27 Russel Dean Leatherman Wireless nozzle interface for a fuel dispenser
US6342839B1 (en) * 1998-03-09 2002-01-29 Aginfolink Holdings Inc. Method and apparatus for a livestock data collection and management system
US6320509B1 (en) 1998-03-16 2001-11-20 Intermec Ip Corp. Radio frequency identification transponder having a high gain antenna configuration
US6459726B1 (en) 1998-04-24 2002-10-01 Micron Technology, Inc. Backscatter interrogators, communication systems and backscatter communication methods
FR2778475B1 (fr) * 1998-05-11 2001-11-23 Schlumberger Systems & Service Carte a memoire du type sans contact, et procede de fabrication d'une telle carte
FR2778769B1 (fr) * 1998-05-15 2001-11-02 Gemplus Sca Carte a circuit integre comportant un bornier d'interface et procede de fabrication d'une telle carte
US6154137A (en) 1998-06-08 2000-11-28 3M Innovative Properties Company Identification tag with enhanced security
US6185712B1 (en) 1998-07-02 2001-02-06 International Business Machines Corporation Chip performance optimization with self programmed built in self test
WO2000002236A2 (en) 1998-07-07 2000-01-13 Memc Electronic Materials, Inc. Radio frequency identification system and method for tracking silicon wafers
AU5104399A (en) * 1998-07-20 2000-02-07 William Neil Jones A method of individually tracking and identifying a drug delivery device
US6251211B1 (en) 1998-07-22 2001-06-26 Micron Technology, Inc. Circuitry interconnection method
KR100699755B1 (ko) 1998-08-14 2007-03-27 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 무선 주파수 식별 시스템 애플리케이션
US6424262B2 (en) 1998-08-14 2002-07-23 3M Innovative Properties Company Applications for radio frequency identification systems
EP1862982B1 (de) 1998-08-14 2014-11-19 3M Innovative Properties Company Verfahren zur Abfrage einer Verpackung mit RFID-Etikett
ES2198938T3 (es) 1998-08-14 2004-02-01 3M Innovative Properties Company Aplicacion para un sistema de identificacion de radiofrecuencia.
WO2000016282A1 (en) 1998-09-11 2000-03-23 Key-Trak, Inc. Objet carriers for an object control and tracking system
AU6032699A (en) 1998-09-11 2000-04-03 Key-Trak, Inc. Mobile object tracking system
US6891473B2 (en) * 1998-09-11 2005-05-10 Key-Trak, Inc. Object carriers and lighted tags for an object control and tracking system
EP1112558A4 (de) * 1998-09-11 2002-07-31 Key Trak Inc Objektverfolgungssystem zur detektierung und identifizierung von objekten ohne kontakt
EP1121812A4 (de) 1998-09-11 2003-04-09 Key Trak Inc Objektkontrole- und verfolgungssystem mit bereichsübergangserkennung
WO2000016284A1 (en) * 1998-09-11 2000-03-23 Key-Trak, Inc. Tamper detection and prevention for an object control and tracking system
DE19842366A1 (de) * 1998-09-14 2000-03-16 Bsh Bosch Siemens Hausgeraete Produktpflegekennzeichen für Textilien und Verfahren zu seiner Herstellung
JP4340929B2 (ja) * 1998-10-02 2009-10-07 ソニー株式会社 メモリｉｃタグ装置
US6147604A (en) * 1998-10-15 2000-11-14 Intermec Ip Corporation Wireless memory device
US6366260B1 (en) * 1998-11-02 2002-04-02 Intermec Ip Corp. RFID tag employing hollowed monopole antenna
JP2006085729A (ja) * 1998-11-30 2006-03-30 Hitachi Ltd 電子回路チップの装着方法
MY119951A (en) 1998-12-09 2005-08-30 Shell Int Research Transponder communications system
FR2787260B1 (fr) 1998-12-09 2003-01-24 Gemplus Card Int Dispositif electronique de communication sans contact a source d'energie auxiliaire optionnelle
US6246882B1 (en) 1998-12-22 2001-06-12 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) Wide area item tracking system
US6379835B1 (en) 1999-01-12 2002-04-30 Morgan Adhesives Company Method of making a thin film battery
US6433728B1 (en) 1999-01-22 2002-08-13 Lear Automotive Dearborn, Inc. Integrally molded remote entry transmitter
US6542720B1 (en) 1999-03-01 2003-04-01 Micron Technology, Inc. Microelectronic devices, methods of operating microelectronic devices, and methods of providing microelectronic devices
US8636648B2 (en) 1999-03-01 2014-01-28 West View Research, Llc Endoscopic smart probe
US10973397B2 (en) 1999-03-01 2021-04-13 West View Research, Llc Computerized information collection and processing apparatus
US6468638B2 (en) * 1999-03-16 2002-10-22 Alien Technology Corporation Web process interconnect in electronic assemblies
JP3258972B2 (ja) * 1999-03-18 2002-02-18 三洋電機株式会社 携帯型無線通信機
US6278413B1 (en) 1999-03-29 2001-08-21 Intermec Ip Corporation Antenna structure for wireless communications device, such as RFID tag
US8065155B1 (en) 1999-06-10 2011-11-22 Gazdzinski Robert F Adaptive advertising apparatus and methods
US8585852B2 (en) * 1999-06-16 2013-11-19 Vanguard Identification Systems, Inc. Methods of making printed planar radio frequency identification elements
US6994262B1 (en) * 1999-06-16 2006-02-07 Vanguard Identification Systems, Inc. Printed sheet products with integral, removable, radio frequency identification elements
US8654018B2 (en) * 2005-04-06 2014-02-18 Vanguard Identificaiton Systems, Inc. Printed planar RFID element wristbands and like personal identification devices
US6784789B2 (en) 1999-07-08 2004-08-31 Intermec Ip Corp. Method and apparatus for verifying RFID tags
US6714121B1 (en) 1999-08-09 2004-03-30 Micron Technology, Inc. RFID material tracking method and apparatus
US6273339B1 (en) 1999-08-30 2001-08-14 Micron Technology, Inc. Tamper resistant smart card and method of protecting data in a smart card
US7710273B2 (en) * 1999-09-02 2010-05-04 Round Rock Research, Llc Remote communication devices, radio frequency identification devices, wireless communication systems, wireless communication methods, radio frequency identification device communication methods, and methods of forming a remote communication device
CA2384106C (en) * 1999-09-03 2006-08-22 Greg T. Reel Method and system for procuring, storing and distributing remotely accessed data gathered by logging devices
US6259408B1 (en) 1999-11-19 2001-07-10 Intermec Ip Corp. RFID transponders with paste antennas and flip-chip attachment
US6520544B1 (en) * 2000-01-10 2003-02-18 Moore North America, Inc. Radio frequency labels on reusable containers
US7342496B2 (en) 2000-01-24 2008-03-11 Nextreme Llc RF-enabled pallet
US6943678B2 (en) 2000-01-24 2005-09-13 Nextreme, L.L.C. Thermoformed apparatus having a communications device
US6661339B2 (en) 2000-01-24 2003-12-09 Nextreme, L.L.C. High performance fuel tank
US8077040B2 (en) 2000-01-24 2011-12-13 Nextreme, Llc RF-enabled pallet
US6451154B1 (en) * 2000-02-18 2002-09-17 Moore North America, Inc. RFID manufacturing concepts
US6262662B1 (en) * 2000-02-25 2001-07-17 Xerox Corporation Systems and methods that detect proximity information using electric field sensing devices and a page identification using embedded identification tags
GB0004456D0 (en) * 2000-02-26 2000-04-19 Glaxo Group Ltd Medicament dispenser
DE60126779T2 (de) * 2000-03-24 2007-12-13 Cymbet Corp., Elk River Herstellung bei niedriger temperatur von dünnschicht- energiespeichervorrichtungen
US6369710B1 (en) 2000-03-27 2002-04-09 Lucent Technologies Inc. Wireless security system
DE10015732A1 (de) * 2000-03-29 2001-10-11 Skidata Ag Zugangsberechtigungs-Buchungsverfahren
EP1281146A2 (de) * 2000-04-17 2003-02-05 International Paper Gebührenmarkenechtheitsprüfung und warenkontrolle
US6806812B1 (en) * 2000-04-26 2004-10-19 Micron Technology, Inc. Automated antenna trim for transmitting and receiving semiconductor devices
DE10052517B4 (de) * 2000-04-28 2009-01-02 Multitape Gmbh Transpondermodul, Identifikationsträger und Verfahren zum Herstellen eines Transpondermoduls
US6603400B1 (en) * 2000-05-04 2003-08-05 Telxon Corporation Paper capacitor
GB0012465D0 (en) 2000-05-24 2000-07-12 Glaxo Group Ltd Monitoring method
JP3398126B2 (ja) * 2000-06-05 2003-04-21 株式会社九北エレクトロニクス 物品識別装置
GB0013619D0 (en) * 2000-06-06 2000-07-26 Glaxo Group Ltd Sample container
CA2415297A1 (en) * 2000-07-15 2002-01-24 Glaxo Group Limited Medicament dispenser
US6714136B1 (en) * 2000-08-14 2004-03-30 Computime, Ltd. Alarm clock with remote control function
US6486783B1 (en) 2000-09-19 2002-11-26 Moore North America, Inc. RFID composite for mounting on or adjacent metal objects
US6392544B1 (en) * 2000-09-25 2002-05-21 Motorola, Inc. Method and apparatus for selectively activating radio frequency identification tags that are in close proximity
US6975834B1 (en) * 2000-10-03 2005-12-13 Mineral Lassen Llc Multi-band wireless communication device and method
EP1213877A1 (de) * 2000-12-11 2002-06-12 Siemens Aktiengesellschaft Hochintegrierte elektrische Schaltung und Verfahren zum Datenaustausch in einem abgeschlossenen System
US6562000B2 (en) 2001-02-02 2003-05-13 Medtronic, Inc. Single-use therapeutic substance delivery device with infusion rate control
US6749581B2 (en) 2001-02-02 2004-06-15 Medtronic, Inc. Variable infusion rate catheter
US6894772B2 (en) * 2001-02-12 2005-05-17 Analytical Spectral Devices System and method for grouping reflectance data
US6853447B2 (en) * 2001-02-12 2005-02-08 Analytical Spectral Devices, Inc. System and method for the collection of spectral image data
US7017822B2 (en) * 2001-02-15 2006-03-28 Integral Technologies, Inc. Low cost RFID antenna manufactured from conductive loaded resin-based materials
DE10109221B4 (de) * 2001-02-26 2011-04-14 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Herstellung eines energieautarken, kontaktlosen Datenträgers
WO2002075647A1 (en) * 2001-03-16 2002-09-26 Koninklijke Philips Electronics N.V. Portable electronic device
US20020130817A1 (en) * 2001-03-16 2002-09-19 Forster Ian J. Communicating with stackable objects using an antenna array
US6892441B2 (en) * 2001-04-23 2005-05-17 Appleton Papers Inc. Method for forming electrically conductive pathways
US6779246B2 (en) * 2001-04-23 2004-08-24 Appleton Papers Inc. Method and system for forming RF reflective pathways
US7376234B1 (en) 2001-05-14 2008-05-20 Hand Held Products, Inc. Portable keying device and method
US6606247B2 (en) 2001-05-31 2003-08-12 Alien Technology Corporation Multi-feature-size electronic structures
US20020183009A1 (en) * 2001-06-01 2002-12-05 Cruz-Albrecht Jose M. Radio communication within a computer system
CA2462659A1 (en) * 2001-06-19 2002-12-27 Paxflow Holdings Pte Limited Location, communication and tracking systems
US6707381B1 (en) 2001-06-26 2004-03-16 Key-Trak, Inc. Object tracking method and system with object identification and verification
EP1405259A1 (de) * 2001-06-27 2004-04-07 Koninklijke Philips Electronics N.V. Datenträger mit einer integrierten schaltung zwischen zwei trägerschichten
JP3671881B2 (ja) * 2001-07-18 2005-07-13 ソニー株式会社 通信システムおよび方法、情報処理装置および方法、通信端末および方法、拡張装置、並びにプログラム
DE10139383B4 (de) 2001-08-10 2006-06-01 Infineon Technologies Ag Chipmodul
US6993298B2 (en) * 2001-09-07 2006-01-31 Siemens Energy & Automation, Inc. Programmable controller with RF wireless interface
JP3975069B2 (ja) * 2001-10-25 2007-09-12 株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモ 無線基地局及び無線通信制御方法
US7177601B1 (en) * 2001-11-02 2007-02-13 Raytheon Company Method and apparatus for transceiving data using a bimodal power data link transceiver device
DE10156073B4 (de) * 2001-11-16 2008-08-21 Giesecke & Devrient Gmbh Folienbatterie für tragbare Datenträger mit Antennenfunktion
DE10158195B4 (de) * 2001-11-28 2005-04-28 Orga Kartensysteme Gmbh Chipkarte und ein Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte
US20150127434A1 (en) * 2002-01-04 2015-05-07 Prova Group, Inc. Event display system and method
US7214569B2 (en) * 2002-01-23 2007-05-08 Alien Technology Corporation Apparatus incorporating small-feature-size and large-feature-size components and method for making same
JP2003243922A (ja) * 2002-02-15 2003-08-29 Toyota Central Res & Dev Lab Inc アンテナ装置
GB2388744A (en) * 2002-03-01 2003-11-19 Btg Int Ltd An RFID tag
US6771369B2 (en) * 2002-03-12 2004-08-03 Analytical Spectral Devices, Inc. System and method for pharmacy validation and inspection
DE10214875B4 (de) * 2002-04-04 2005-12-08 Giesecke & Devrient Gmbh Planarer tragbarer Datenträger
WO2003092116A2 (en) 2002-04-24 2003-11-06 Marconi Intellectual Property (Us) Inc Energy source with a slot antenna formed in the body
US20040080299A1 (en) * 2002-04-24 2004-04-29 Forster Ian J. Energy source recharging device and method
AU2003233026A1 (en) * 2002-04-24 2003-11-10 Marconi Intellectual Property (Us) Inc Rechargeable interrogation reader device and method
US20030222755A1 (en) * 2002-05-31 2003-12-04 Kemper Jonathan Thomas Credit card sized remote control transmitter application
US20050043886A1 (en) * 2002-06-06 2005-02-24 John Stevens Delivery system and method for low visibilty conditions
US7009576B2 (en) * 2002-06-11 2006-03-07 Michelin Recherche Et Technique S.A. Radio frequency antenna for a tire and method for same
JP2004056563A (ja) * 2002-07-22 2004-02-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 携帯電話機
US8394522B2 (en) 2002-08-09 2013-03-12 Infinite Power Solutions, Inc. Robust metal film encapsulation
US20070264564A1 (en) 2006-03-16 2007-11-15 Infinite Power Solutions, Inc. Thin film battery on an integrated circuit or circuit board and method thereof
US8404376B2 (en) 2002-08-09 2013-03-26 Infinite Power Solutions, Inc. Metal film encapsulation
US8431264B2 (en) 2002-08-09 2013-04-30 Infinite Power Solutions, Inc. Hybrid thin-film battery
US8445130B2 (en) 2002-08-09 2013-05-21 Infinite Power Solutions, Inc. Hybrid thin-film battery
US9793523B2 (en) 2002-08-09 2017-10-17 Sapurast Research Llc Electrochemical apparatus with barrier layer protected substrate
US8236443B2 (en) 2002-08-09 2012-08-07 Infinite Power Solutions, Inc. Metal film encapsulation
US8021778B2 (en) 2002-08-09 2011-09-20 Infinite Power Solutions, Inc. Electrochemical apparatus with barrier layer protected substrate
US7573370B2 (en) * 2002-09-05 2009-08-11 Honeywell International Inc. Method and device for storing and distributing information in an RFID tag
US6667092B1 (en) 2002-09-26 2003-12-23 International Paper Company RFID enabled corrugated structures
AU2003282909A1 (en) * 2002-10-02 2004-04-23 University Of Florida Single chip radio with integrated antenna
US20040229560A1 (en) * 2002-10-10 2004-11-18 Maloney William C. Methods of tracking and verifying human assets
US20040131760A1 (en) * 2003-01-02 2004-07-08 Stuart Shakespeare Apparatus and method for depositing material onto multiple independently moving substrates in a chamber
US7294209B2 (en) 2003-01-02 2007-11-13 Cymbet Corporation Apparatus and method for depositing material onto a substrate using a roll-to-roll mask
US7603144B2 (en) 2003-01-02 2009-10-13 Cymbet Corporation Active wireless tagging system on peel and stick substrate
US6906436B2 (en) * 2003-01-02 2005-06-14 Cymbet Corporation Solid state activity-activated battery device and method
US7106173B2 (en) * 2003-01-03 2006-09-12 Battelle Memorial Institute Tags, wireless communication systems, tag communication methods, and wireless communications methods
CN1741914B (zh) * 2003-02-19 2010-09-22 米其林技术公司 带有多频天线的轮胎电子组件
US7091841B2 (en) * 2003-02-19 2006-08-15 Michelin Recherche Et Technique, S.A. Tire electronics assembly having a multi-frequency antenna
EP1465279A1 (de) * 2003-03-15 2004-10-06 Orga Kartensysteme GmbH Folienbatterie als Kartenkörper einer Chipkarte
US7253735B2 (en) * 2003-03-24 2007-08-07 Alien Technology Corporation RFID tags and processes for producing RFID tags
US6914562B2 (en) * 2003-04-10 2005-07-05 Avery Dennison Corporation RFID tag using a surface insensitive antenna structure
US7501984B2 (en) * 2003-11-04 2009-03-10 Avery Dennison Corporation RFID tag using a surface insensitive antenna structure
US7652636B2 (en) * 2003-04-10 2010-01-26 Avery Dennison Corporation RFID devices having self-compensating antennas and conductive shields
DE10318052A1 (de) * 2003-04-17 2004-11-04 Giesecke & Devrient Gmbh Tragbarer Datenträger und Verfahren zur Kommunikation mit einem tragbaren Datenträger
EP1618469A4 (de) * 2003-04-21 2007-06-20 Symbol Technologies Inc Verfahren zur optimierung des entwurfs und der implementierung von rfid-etiketten
JP2004328263A (ja) * 2003-04-23 2004-11-18 Mitsubishi Electric Corp Ｄｓｒｃ車載器
US20040238623A1 (en) * 2003-05-09 2004-12-02 Wayne Asp Component handling device having a film insert molded RFID tag
DE10323168A1 (de) * 2003-05-22 2004-12-09 Conti Temic Microelectronic Gmbh Elektronisches Bauteil mit einem Kennzeichnungselement
US8728285B2 (en) 2003-05-23 2014-05-20 Demaray, Llc Transparent conductive oxides
WO2005018366A1 (ja) * 2003-08-22 2005-03-03 Ykk Corporation ファスナー及び同ファスナーを被着した被着体
US7042413B2 (en) * 2003-08-22 2006-05-09 Checkpoint Systems, Inc. Security tag with three dimensional antenna array made from flat stock
US7149482B2 (en) * 2003-09-16 2006-12-12 Andrew Corporation Compensation of filters in radio transmitters
US7230321B2 (en) * 2003-10-13 2007-06-12 Mccain Joseph Integrated circuit package with laminated power cell having coplanar electrode
US7557433B2 (en) 2004-10-25 2009-07-07 Mccain Joseph H Microelectronic device with integrated energy source
US7211351B2 (en) 2003-10-16 2007-05-01 Cymbet Corporation Lithium/air batteries with LiPON as separator and protective barrier and method
US7138955B2 (en) * 2003-10-23 2006-11-21 Michelin Recherche Et Technique S.A. Robust antenna connection for an electronics component assembly in a tire
US7184289B2 (en) * 2003-11-12 2007-02-27 Intel Corporation Parallel electrode memory
US7325180B2 (en) * 2003-11-26 2008-01-29 Carnegie Mellon University System and method to test integrated circuits on a wafer
JP2005229098A (ja) * 2003-12-12 2005-08-25 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置及び半導体装置の作製方法
US7768405B2 (en) 2003-12-12 2010-08-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd Semiconductor device and manufacturing method thereof
US7427024B1 (en) 2003-12-17 2008-09-23 Gazdzinski Mark J Chattel management apparatus and methods
JP2007518246A (ja) 2004-01-06 2007-07-05 シンベット コーポーレーション 境界を有する１若しくはそれ以上の層を備える層状のバリア構造及び該バリア構造の製造方法
US20050176376A1 (en) * 2004-02-11 2005-08-11 Accton Technology Corporation Batch testing system and method for wireless communication devices
US7755484B2 (en) * 2004-02-12 2010-07-13 Avery Dennison Corporation RFID tag and method of manufacturing the same
US7384496B2 (en) * 2004-02-23 2008-06-10 Checkpoint Systems, Inc. Security tag system for fabricating a tag including an integrated surface processing system
US7667589B2 (en) * 2004-03-29 2010-02-23 Impinj, Inc. RFID tag uncoupling one of its antenna ports and methods
US7528728B2 (en) * 2004-03-29 2009-05-05 Impinj Inc. Circuits for RFID tags with multiple non-independently driven RF ports
US7423539B2 (en) * 2004-03-31 2008-09-09 Impinj, Inc. RFID tags combining signals received from multiple RF ports
US7165728B2 (en) * 2004-04-02 2007-01-23 Stratos International, Inc. Radio frequency identification for transfer of component information in fiber optic testing
US7243837B2 (en) * 2004-04-02 2007-07-17 Stratos International, Inc. Media converter RFID security tag
US20050224585A1 (en) * 2004-04-02 2005-10-13 Durrant Richard C E Radio frequency identification of a connector by a patch panel or other similar structure
US7196617B2 (en) * 2004-04-19 2007-03-27 Michelin Recherche Et Technique S.A. Graduated stiffness for electrical connections in tires
US7674117B2 (en) * 2004-04-19 2010-03-09 Michelin Recherche Et Technique S.A. Strain-resistant electrical connection
JP4020096B2 (ja) 2004-05-11 2007-12-12 ソニー株式会社 無線通信システム、無線通信装置及び無線通信方法
DE202004007819U1 (de) * 2004-05-13 2005-07-14 Siemens Ag Mobiler Datenträger bzw. Schreib-Lese-Gerät mit einer Antennenanordnung mit einstellbarer Charakteristik, und dazugehörige Transportvorrichtung
EP1761790A2 (de) * 2004-06-29 2007-03-14 Symbol Technologies, Inc. Systeme und verfahren zum testen von rfid-etiketts
US7501955B2 (en) * 2004-09-13 2009-03-10 Avery Dennison Corporation RFID device with content insensitivity and position insensitivity
US7615479B1 (en) 2004-11-08 2009-11-10 Alien Technology Corporation Assembly comprising functional block deposited therein
US7353598B2 (en) 2004-11-08 2008-04-08 Alien Technology Corporation Assembly comprising functional devices and method of making same
US7551141B1 (en) 2004-11-08 2009-06-23 Alien Technology Corporation RFID strap capacitively coupled and method of making same
KR101038493B1 (ko) * 2004-11-12 2011-06-01 삼성테크윈 주식회사 극초단파용 라디오 주파수 인식태그 제조방법
US7385284B2 (en) * 2004-11-22 2008-06-10 Alien Technology Corporation Transponder incorporated into an electronic device
US20060109118A1 (en) * 2004-11-22 2006-05-25 Sdgi Holdings, Inc. Twist-tie RFID tag
US7688206B2 (en) 2004-11-22 2010-03-30 Alien Technology Corporation Radio frequency identification (RFID) tag for an item having a conductive layer included or attached
US20060122851A1 (en) * 2004-12-03 2006-06-08 Pitney Bowes Incorporated Method and system for communicating delivery information in a mail distribution system
US20060121851A1 (en) * 2004-12-06 2006-06-08 Steve Moore Ultra-wideband security system
TWI331634B (en) 2004-12-08 2010-10-11 Infinite Power Solutions Inc Deposition of licoo2
US7959769B2 (en) 2004-12-08 2011-06-14 Infinite Power Solutions, Inc. Deposition of LiCoO2
US7546137B2 (en) * 2005-02-28 2009-06-09 Sirit Technologies Inc. Power control loop and LO generation method
US7279920B2 (en) * 2005-04-06 2007-10-09 Texas Instruments Incoporated Expeditious and low cost testing of RFID ICs
US7760104B2 (en) * 2005-04-08 2010-07-20 Entegris, Inc. Identification tag for fluid containment drum
DE102005018803A1 (de) * 2005-04-22 2006-10-26 Mühlbauer Ag Transponder mit einer Dipol-Antenne
US7542301B1 (en) 2005-06-22 2009-06-02 Alien Technology Corporation Creating recessed regions in a substrate and assemblies having such recessed regions
GB2427760B (en) * 2005-06-27 2010-01-20 Samsung Electronics Co Ltd Antenna-transceiver system
CA2615479A1 (en) 2005-07-15 2007-01-25 Cymbet Corporation Thin-film batteries with polymer and lipon electrolyte layers and methods
US20070012244A1 (en) * 2005-07-15 2007-01-18 Cymbet Corporation Apparatus and method for making thin-film batteries with soft and hard electrolyte layers
US7776478B2 (en) 2005-07-15 2010-08-17 Cymbet Corporation Thin-film batteries with polymer and LiPON electrolyte layers and method
US20070013487A1 (en) * 2005-07-18 2007-01-18 Jan Scholtz Digital certificate on connectors and other products using RFID tags and/or labels as well as RFID reader/interrogator
US20070018813A1 (en) * 2005-07-22 2007-01-25 Liggitt Richard C Electronic identification tag
US7893813B2 (en) * 2005-07-28 2011-02-22 Intermec Ip Corp. Automatic data collection device, method and article
US20070031992A1 (en) * 2005-08-05 2007-02-08 Schatz Kenneth D Apparatuses and methods facilitating functional block deposition
DE102005042444B4 (de) * 2005-09-06 2007-10-11 Ksw Microtec Ag Anordnung für eine RFID - Transponder - Antenne
US7336883B2 (en) * 2005-09-08 2008-02-26 Stratos International, Inc. Indexing optical fiber adapter
EP1938483B1 (de) 2005-09-21 2015-07-08 Intermec IP Corp. Verfahren und system eines stochastischen kommunikationsprotokolls für etiketten der hochfrequenzidentifikation (rfid) auf der basis einer koalitionsbildung wie etwa für die kommunikation von etikett zu etikett
US8753097B2 (en) 2005-11-21 2014-06-17 Entegris, Inc. Method and system for high viscosity pump
CN101390251B (zh) * 2006-02-24 2013-06-19 Nxp股份有限公司 发射机、接收机、供发射机使用或供接收机使用的天线装置、以及rfid应答器
EP2000958A2 (de) * 2006-03-30 2008-12-10 Oji Paper Company Limited Ic-modul, ic-eingang und ic-montagegehäuse
US7854639B1 (en) * 2006-03-31 2010-12-21 Eloy Leal Flotation assembly with monitoring device
US20070229268A1 (en) * 2006-04-03 2007-10-04 3M Innovative Properties Company Vehicle inspection using radio frequency identification (rfid)
US20070232164A1 (en) * 2006-04-03 2007-10-04 3M Innovative Properties Company Tamper-evident life vest package
US8120461B2 (en) 2006-04-03 2012-02-21 Intermec Ip Corp. Automatic data collection device, method and article
WO2007118036A2 (en) * 2006-04-03 2007-10-18 3M Innovative Properties Company Human floatation device configured for radio frequency identification
KR100843887B1 (ko) * 2006-06-02 2008-07-03 주식회사 하이닉스반도체 집적회로 및 그 정보 기록 방법
US8917178B2 (en) 2006-06-09 2014-12-23 Dominic M. Kotab RFID system and method for storing information related to a vehicle or an owner of the vehicle
US8002173B2 (en) 2006-07-11 2011-08-23 Intermec Ip Corp. Automatic data collection device, method and article
US7724145B2 (en) * 2006-07-20 2010-05-25 Intelleflex Corporation Self-charging RFID tag with long life
US7579955B2 (en) 2006-08-11 2009-08-25 Intermec Ip Corp. Device and method for selective backscattering of wireless communications signals
US8344888B2 (en) * 2006-08-31 2013-01-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
EP2067163A4 (de) 2006-09-29 2009-12-02 Infinite Power Solutions Inc Maskierung von flexiblen substraten und materialbeschränkung zum aufbringen von batterieschichten auf diese
US20080106418A1 (en) * 2006-11-02 2008-05-08 Symbol Technologies, Inc. RFID tag using patch antenna designs and low cost manufacturing techniques
US8197781B2 (en) 2006-11-07 2012-06-12 Infinite Power Solutions, Inc. Sputtering target of Li3PO4 and method for producing same
DE102006059745A1 (de) * 2006-12-18 2008-06-19 Grammer Ag Luftfeder für einen Fahrzeugsitz sowie Fahrzeugsitz mit einer derartigen Luftfeder
CA2616696A1 (en) 2006-12-29 2008-06-29 Vanguard Identification Systems, Inc. Printed planar rfid element wristbands and like personal identification devices
US7616120B1 (en) 2007-02-28 2009-11-10 Impinj, Inc. Multiple RF-port modulator for RFID tag
US20080212303A1 (en) * 2007-03-02 2008-09-04 Warren Farnworth Device for reducing or preventing exchange of information
DE102007019366B4 (de) * 2007-04-23 2016-12-15 Grammer Ag Vorrichtung und Verfahren zur Erfassung von auf eine Person übertragene Schwingungen eines Fahrzeuges
DE102007019365B4 (de) 2007-04-23 2013-04-11 Grammer Aktiengesellschaft Verfahren und Vorrichtung zur Auswertung von auf eine Person wirkenden Schwingungen eines Fahrzeuges
US7825867B2 (en) * 2007-04-26 2010-11-02 Round Rock Research, Llc Methods and systems of changing antenna polarization
US20080274552A1 (en) * 2007-05-04 2008-11-06 Brian Guthrie Dynamic Information Transfer
IL184260A0 (en) * 2007-06-27 2008-03-20 On Track Innovations Ltd Mobile telecommunications device having sim/antenna coil interface
US20090015407A1 (en) * 2007-07-13 2009-01-15 Micron Technology, Inc. Rifid tags and methods of designing rfid tags
DE102007032897B4 (de) * 2007-07-14 2014-05-28 Grammer Aktiengesellschaft Fahrzeugsitz mit einem Grundrahmen und einem gegenüber diesem Grundrahmen realtivbeweglichen Sitzrahmen
US7777630B2 (en) * 2007-07-26 2010-08-17 Round Rock Research, Llc Methods and systems of RFID tags using RFID circuits and antennas having unmatched frequency ranges
US7936268B2 (en) * 2007-08-31 2011-05-03 Round Rock Research, Llc Selectively coupling to feed points of an antenna system
US20090058609A1 (en) * 2007-09-05 2009-03-05 Clayman Henry M Coupon provided with rfid tag and method of using the same
EP2188869B1 (de) 2007-09-06 2018-11-07 DEKA Products Limited Partnership Rfid-system und verfahren
DE102007052673A1 (de) * 2007-11-05 2009-05-07 Kuka Roboter Gmbh Rechensystem und Verfahren zum Verwalten verfügbarer Ressourcen eines insbesondere für eine Steuerung eines Industrieroboters vorgesehenen Rechensystems
US8028923B2 (en) * 2007-11-14 2011-10-04 Smartrac Ip B.V. Electronic inlay structure and method of manufacture thereof
US20090123743A1 (en) * 2007-11-14 2009-05-14 Guy Shafran Method of manufacture of wire imbedded inlay
US20090128300A1 (en) * 2007-11-19 2009-05-21 Keystone Technology Solutions, Llc Wireless device with an rfid interrogator
DE102007056700B4 (de) * 2007-11-24 2012-03-29 Grammer Aktiengesellschaft Vorrichtung mit einem Federungssystem sowie Verfahren zur Einstellung eines Federungssystems
US9425500B2 (en) * 2007-11-26 2016-08-23 Nxp B.V. Antenna or a strap for accommodating an integrated circuit, an antenna on a substrate, a strap for an integrated circuit and a transponder
KR20150128817A (ko) 2007-12-21 2015-11-18 사푸라스트 리써치 엘엘씨 전해질 막을 위한 표적을 스퍼터링하는 방법
US8268488B2 (en) 2007-12-21 2012-09-18 Infinite Power Solutions, Inc. Thin film electrolyte for thin film batteries
JP5705549B2 (ja) 2008-01-11 2015-04-22 インフィニット パワー ソリューションズ， インコーポレイテッド 薄膜電池および他のデバイスのための薄膜カプセル化
JP5301299B2 (ja) * 2008-01-31 2013-09-25 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2009205669A (ja) * 2008-01-31 2009-09-10 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
CN101983469B (zh) 2008-04-02 2014-06-04 无穷动力解决方案股份有限公司 与能量采集关联的储能装置的无源过电压/欠电压控制和保护
DE102008022045B3 (de) * 2008-05-03 2009-07-30 Grammer Ag Fahrzeugsitz mit einer Einrichtung zur Steuerung eines pneumatisch geregelten Federungssystems
US8179232B2 (en) * 2008-05-05 2012-05-15 Round Rock Research, Llc RFID interrogator with adjustable signal characteristics
US7852221B2 (en) * 2008-05-08 2010-12-14 Round Rock Research, Llc RFID devices using RFID circuits and antennas having unmatched frequency ranges
US7864029B2 (en) * 2008-05-19 2011-01-04 Gm Global Technology Operations, Inc. Vehicle-setting-based driver identification system
US8712334B2 (en) 2008-05-20 2014-04-29 Micron Technology, Inc. RFID device using single antenna for multiple resonant frequency ranges
US8115637B2 (en) 2008-06-03 2012-02-14 Micron Technology, Inc. Systems and methods to selectively connect antennas to receive and backscatter radio frequency signals
WO2010019577A1 (en) 2008-08-11 2010-02-18 Infinite Power Solutions, Inc. Energy device with integral collector surface for electromagnetic energy harvesting and method thereof
JP5650646B2 (ja) 2008-09-12 2015-01-07 インフィニット パワー ソリューションズ， インコーポレイテッド 電磁エネルギーを介したデータ通信のための一体型伝導性表面を有するエネルギーデバイスおよび電磁エネルギーを介したデータ通信のための方法
JP4645993B2 (ja) * 2008-09-29 2011-03-09 Ｔｄｋ株式会社 無線送信機
US8228172B2 (en) * 2008-09-30 2012-07-24 Motorola Solutions, Inc. RFID tag device with temperature sensitive antenna
US8508193B2 (en) 2008-10-08 2013-08-13 Infinite Power Solutions, Inc. Environmentally-powered wireless sensor module
US20100090008A1 (en) * 2008-10-13 2010-04-15 Oded Bashan Authentication seal
US8138722B2 (en) * 2008-10-17 2012-03-20 Dell Products L.P. Activating an information handling system battery from a ship mode
DE102008052960B4 (de) * 2008-10-23 2014-02-13 Grammer Aktiengesellschaft Federungsschwingungssystem zur Schwingungsreduzierung
US8644511B2 (en) * 2008-11-05 2014-02-04 Comcast Cable Communications, LLC. System and method for providing digital content
DE102008056200B4 (de) * 2008-11-06 2014-04-03 Grammer Aktiengesellschaft Scherengestell für einen Fahrzeugsitz, Fahrzeugsitz, insbesondere Kraftfahrzeugsitz, und Verfahren zum Herstellen eines Unterbaus eines Fahrzeugsitzes
DE102009005381B4 (de) * 2009-01-21 2013-05-08 Grammer Aktiengesellschaft Vorrichtung zum Federn einer Masse und Verfahren zum Einstellen und/oder Betreiben einer Fluidfeder
US8154255B2 (en) * 2009-01-30 2012-04-10 Dell Products L.P. Systems and methods for waking up a battery system
KR101792287B1 (ko) 2009-09-01 2017-10-31 사푸라스트 리써치 엘엘씨 집적된 박막 배터리를 갖는 인쇄 회로 보드
TWM383785U (en) * 2010-01-15 2010-07-01 Gershin Electronics Co Ltd Keychain drive retractable apparatus
US8684705B2 (en) * 2010-02-26 2014-04-01 Entegris, Inc. Method and system for controlling operation of a pump based on filter information in a filter information tag
US8727744B2 (en) * 2010-02-26 2014-05-20 Entegris, Inc. Method and system for optimizing operation of a pump
JP5370581B2 (ja) * 2010-03-24 2013-12-18 株式会社村田製作所 Ｒｆｉｄシステム
KR101930561B1 (ko) 2010-06-07 2018-12-18 사푸라스트 리써치 엘엘씨 재충전 가능한 고밀도 전기 화학 장치
US8195236B2 (en) 2010-06-16 2012-06-05 On Track Innovations Ltd. Retrofit contactless smart SIM functionality in mobile communicators
CA2807657A1 (en) * 2010-08-09 2012-02-16 Gabriel Cohn Sensor systems wirelessly utilizing power infrastructures and associated systems and methods
TWI563351B (en) 2010-10-20 2016-12-21 Entegris Inc Method and system for pump priming
US8424757B2 (en) 2010-12-06 2013-04-23 On Track Innovations Ltd. Contactless smart SIM functionality retrofit for mobile communication device
CN102833966A (zh) * 2011-06-16 2012-12-19 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置壳体及其制作方法
US20120326863A1 (en) * 2011-06-27 2012-12-27 General Electric Company Wearable portable device and method
US10658705B2 (en) 2018-03-07 2020-05-19 Space Charge, LLC Thin-film solid-state energy storage devices
US11527774B2 (en) 2011-06-29 2022-12-13 Space Charge, LLC Electrochemical energy storage devices
US9853325B2 (en) 2011-06-29 2017-12-26 Space Charge, LLC Rugged, gel-free, lithium-free, high energy density solid-state electrochemical energy storage devices
US10601074B2 (en) 2011-06-29 2020-03-24 Space Charge, LLC Rugged, gel-free, lithium-free, high energy density solid-state electrochemical energy storage devices
US9015513B2 (en) 2011-11-03 2015-04-21 Vocollect, Inc. Receiving application specific individual battery adjusted battery use profile data upon loading of work application for managing remaining power of a mobile device
WO2014078418A2 (en) * 2012-11-13 2014-05-22 Cooper Tire & Rubber Company Product such as a tire with rfid tag with rubber, elastomer, or polymer antenna
JP6373721B2 (ja) * 2014-01-15 2018-08-15 株式会社日立製作所 通信装置及びその製造方法
WO2016024035A1 (en) * 2014-08-13 2016-02-18 Nokia Technologies Oy Apparatus and method for radio communication and energy storage
US9688058B2 (en) 2015-01-30 2017-06-27 R.R. Donnelley & Sons Company Methods and apparatus for supporting radio frequency identification tags
US9878825B1 (en) 2015-06-02 2018-01-30 Ecoenvelopes, Llc Reusable top flap envelope with dual opposing seal flaps
US10354964B2 (en) * 2017-02-24 2019-07-16 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Integrated devices in semiconductor packages and methods of forming same
US10878231B2 (en) 2018-05-10 2020-12-29 International Business Machines Corporation Writing recognition using wearable pressure sensing device
US11588233B2 (en) * 2018-07-25 2023-02-21 Micron Technology, Inc. Tunable integrated millimeter wave antenna using laser ablation and/or fuses
CA3153955C (en) * 2021-03-26 2024-03-19 Fortin Systemes Electroniques System with control device and method for vehicle proximity remote

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4615959A (en) * 1984-05-07 1986-10-07 Sanyo Chemical Industries, Ltd. Secondary battery or cell with improved rechargeability
DE3528686A1 (de) * 1985-08-09 1987-02-12 Oldenbourg Graphik R Verfahren und herstellung einer ausweiskarte und ausweiskarte
DE4212808A1 (de) * 1991-04-22 1992-10-29 Mitsubishi Electric Corp Antennenschaltung fuer eine kontaktlose, tragbare speichervorrichtung sowie verfahren zur herstellung derselben

Family Cites Families (66)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE530614A (de) *
DK134666B (da) * 1970-02-20 1976-12-20 Svejsecentralen Fremgangsmåde til mærkning og senere lokalisering, identifikation og registrering af fysiske objekter samt elektronisk mærkningsoragn til anvendelse ved udøvelse af fremgangsmåden.
US3706094A (en) * 1970-02-26 1972-12-12 Peter Harold Cole Electronic surveillance system
US4049969A (en) * 1970-03-19 1977-09-20 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Passive optical transponder
US3750167A (en) * 1971-07-22 1973-07-31 Gen Dynamics Corp Postal tracking system
US3721990A (en) * 1971-12-27 1973-03-20 Rca Corp Physically small combined loop and dipole all channel television antenna system
US3832530A (en) * 1972-01-04 1974-08-27 Westinghouse Electric Corp Object identifying apparatus
US3849633A (en) * 1972-01-04 1974-11-19 Westinghouse Electric Corp Object identifying apparatus
FR2337381A1 (fr) * 1975-12-31 1977-07-29 Honeywell Bull Soc Ind Carte portative pour systeme de traitement de signaux electriques et procede de fabrication de cette carte
JPS5541028A (en) * 1978-09-14 1980-03-22 Nec Corp Input and output coupling circuit in common use for transmission and reception
AT374596B (de) * 1979-04-20 1984-05-10 Enander Bengt Zum auffinden von lawinenopfern dienender, am koerper zu tragender antwortsender
AU533981B2 (en) * 1980-01-25 1983-12-22 Unisearch Limited Remote temperature reading
DE3009179A1 (de) * 1980-03-11 1981-09-24 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Verfahren und vorrichtung zur erzeugung des antwortsignals einer einrichtung zur automatischen indentifizierung von objekten und/oder lebewesen
US4313119A (en) * 1980-04-18 1982-01-26 Motorola, Inc. Dual mode transceiver antenna
US4756717A (en) * 1981-08-24 1988-07-12 Polaroid Corporation Laminar batteries and methods of making the same
DE3313481C2 (de) * 1983-04-14 1985-02-14 Daimler-Benz Ag, 7000 Stuttgart Einrichtung zur Kennzeichnung und Indentifizierung von Kraftfahrzeugen
US4827395A (en) * 1983-04-21 1989-05-02 Intelli-Tech Corporation Manufacturing monitoring and control systems
US4918631A (en) * 1984-09-07 1990-04-17 Casio Computer Co., Ltd. Compact type electronic information card
NL8501542A (nl) * 1985-05-30 1986-12-16 Philips Nv Ladingsgekoppelde inrichting.
JPS62111821A (ja) * 1985-11-12 1987-05-22 Toshiba Corp 仕分装置
US4783646A (en) * 1986-03-07 1988-11-08 Kabushiki Kaisha Toshiba Stolen article detection tag sheet, and method for manufacturing the same
FR2598036B1 (fr) * 1986-04-23 1988-08-12 France Etat Antenne plaque a doubles polarisations croisees
US4777563A (en) * 1986-05-02 1988-10-11 Toshiba Battery Co., Ltd. Thin type electronic instrument
BG44890A1 (de) * 1986-05-27 1989-03-15 Valentin R Krausp
US4724427A (en) * 1986-07-18 1988-02-09 B. I. Incorporated Transponder device
JPS63149191A (ja) * 1986-12-15 1988-06-21 日立マクセル株式会社 Ｉｃカ−ド
US4854328A (en) * 1987-03-23 1989-08-08 Philip Pollack Animal monitoring telltale and information system
US4827110A (en) * 1987-06-11 1989-05-02 Fluoroware, Inc. Method and apparatus for monitoring the location of wafer disks
JPS63201786U (de) * 1987-06-16 1988-12-26
US4814777A (en) * 1987-07-31 1989-03-21 Raytheon Company Dual-polarization, omni-directional antenna system
US4746618A (en) * 1987-08-31 1988-05-24 Energy Conversion Devices, Inc. Method of continuously forming an array of photovoltaic cells electrically connected in series
JPH01157896A (ja) * 1987-09-28 1989-06-21 Mitsubishi Electric Corp 非接触型ｉｃカード及び非接触型カードリーダライタ
GB2211024B (en) * 1987-10-10 1991-05-15 Gen Electric Co Plc Antenna
US4894663A (en) * 1987-11-16 1990-01-16 Motorola, Inc. Ultra thin radio housing with integral antenna
US4939792A (en) * 1987-11-16 1990-07-03 Motorola, Inc. Moldable/foldable radio housing
US5302954A (en) * 1987-12-04 1994-04-12 Magellan Corporation (Australia) Pty. Ltd. Identification apparatus and methods
JPH01191082A (ja) * 1988-01-27 1989-08-01 Sony Corp 送受信装置
JPH01241927A (ja) * 1988-03-24 1989-09-26 Kokusai Electric Co Ltd 無線呼出用受信機
US4903326A (en) * 1988-04-27 1990-02-20 Motorola, Inc. Detachable battery pack with a built-in broadband antenna
JPH01303910A (ja) * 1988-06-01 1989-12-07 Hitachi Ltd 固体電子素子、その製造方法、及びそれを利用した装置
US5227804A (en) * 1988-07-05 1993-07-13 Nec Corporation Antenna structure used in portable radio device
JP2776836B2 (ja) * 1988-07-27 1998-07-16 富士通株式会社 データ処理装置
JPH0236476U (de) * 1988-08-31 1990-03-09
US5218374A (en) * 1988-09-01 1993-06-08 Apti, Inc. Power beaming system with printer circuit radiating elements having resonating cavities
JPH02179794A (ja) * 1988-12-29 1990-07-12 Sony Corp 情報カード
US4911217A (en) * 1989-03-24 1990-03-27 The Goodyear Tire & Rubber Company Integrated circuit transponder in a pneumatic tire for tire identification
EP0409016A3 (en) * 1989-07-10 1992-07-01 Csir System and method for locating labelled objects
US5075691A (en) * 1989-07-24 1991-12-24 Motorola, Inc. Multi-resonant laminar antenna
AU6188690A (en) * 1989-08-29 1991-04-08 At & E Corporation. Watchband battery powered system
US5023573A (en) * 1989-09-21 1991-06-11 Westinghouse Electric Corp. Compact frequency selective limiter configuration
US5095240A (en) * 1989-11-13 1992-03-10 X-Cyte, Inc. Inductively coupled saw device and method for making the same
US5166502A (en) * 1990-01-05 1992-11-24 Trend Plastics, Inc. Gaming chip with implanted programmable identifier means and process for fabricating same
US5124782A (en) * 1990-01-26 1992-06-23 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Integrated circuit package with molded cell
JPH03224799A (ja) * 1990-01-31 1991-10-03 Sony Corp 情報カード
JPH0454581A (ja) * 1990-06-22 1992-02-21 Mitsubishi Electric Corp 非接触カード
SE9002493L (sv) * 1990-07-24 1991-09-02 Staffan Gunnarsson Anordning vid fordon foer positionsangivning vid automatisk tankning
JPH0496520A (ja) * 1990-08-13 1992-03-27 Sharp Corp データ送信装置
US5376943A (en) * 1990-09-07 1994-12-27 Plessey Semiconductors Limited Moving vehicle transponder
JP3143123B2 (ja) * 1990-11-06 2001-03-07 マイクロン・テクノロジー・インコーポレイテッド デュアルモード電子識別システム
US5340968A (en) * 1991-05-07 1994-08-23 Nippondenso Company, Ltd. Information storage medium with electronic and visual areas
JP2998288B2 (ja) * 1991-06-06 2000-01-11 株式会社デンソー 電子荷札
US5148504A (en) * 1991-10-16 1992-09-15 At&T Bell Laboratories Optical integrated circuit designed to operate by use of photons
US5572226A (en) * 1992-05-15 1996-11-05 Micron Technology, Inc. Spherical antenna pattern(s) from antenna(s) arranged in a two-dimensional plane for use in RFID tags and labels
US5621913A (en) * 1992-05-15 1997-04-15 Micron Technology, Inc. System with chip to chip communication
US5497140A (en) * 1992-08-12 1996-03-05 Micron Technology, Inc. Electrically powered postage stamp or mailing or shipping label operative with radio frequency (RF) communication
US5347263A (en) * 1993-02-05 1994-09-13 Gnuco Technology Corporation Electronic identifier apparatus and method utilizing a single chip microcontroller and an antenna coil

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4615959A (en) * 1984-05-07 1986-10-07 Sanyo Chemical Industries, Ltd. Secondary battery or cell with improved rechargeability
DE3528686A1 (de) * 1985-08-09 1987-02-12 Oldenbourg Graphik R Verfahren und herstellung einer ausweiskarte und ausweiskarte
DE4212808A1 (de) * 1991-04-22 1992-10-29 Mitsubishi Electric Corp Antennenschaltung fuer eine kontaktlose, tragbare speichervorrichtung sowie verfahren zur herstellung derselben

Also Published As

Publication number Publication date
US5448110A (en) 1995-09-05
DE4319878A1 (de) 1993-12-23
JP2857029B2 (ja) 1999-02-10
JPH06123773A (ja) 1994-05-06
US6078791A (en) 2000-06-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE4345610B4 (de) Verfahren zur Herstellung einer Hochfrequenz-Identifikationseinrichtung (HFID)
US7746230B2 (en) Radio frequency identification device and method
DE60016946T2 (de) Vorrichtung zur orientierungsbestimmung und identifikation von gegenständen
US6045652A (en) Method of manufacturing an enclosed transceiver
US5779839A (en) Method of manufacturing an enclosed transceiver
US6220516B1 (en) Method of manufacturing an enclosed transceiver
DE60117995T2 (de) Transporter für dreidimensionale Objekte
DE3143915C2 (de)
DE69738489T2 (de) Funk-datennübertragungsvorrichtung
EP0967568B1 (de) Identifizierungselement
DE69730362T2 (de) Kontaktloser elektronischer Modul für eine Karte oder ein Etikett
DE60310957T2 (de) Rfid-reifengürtelantennensystem und verfahren
US7501947B2 (en) RFID tag with small aperture antenna
DE69934007T2 (de) Radiofrequenzidentifikationsetikett mit gedruckter antenne und verfahren
EP0913711B1 (de) Identifizierungselement und Verfahren zu seiner Herstellung
EP1375131B1 (de) Laminat mit einer als Antennenstruktur ausgebildeten elektrisch leitfähigen Schicht
US20080180255A1 (en) RFID tag
US20080180217A1 (en) RFID tag
EP1756758B1 (de) Sende-/empfangs-einrichtung
DE60004844T2 (de) Verfahren zur herstellung einer kontaktlosen karte
USRE42773E1 (en) Method of manufacturing an enclosed transceiver
DE4327342A1 (de) Mehrfach wiederverwendbarer Transportbehälter für Fördergüter
WO2005002992A1 (de) Transportsack
DE19628803A1 (de) Transponder
DE60224936T2 (de) Armbanduhr mit internem Transponder, Funkuhr und Antenne für Armbanduhr

Legal Events

Date Code Title Description
Q172 Divided out of (supplement):

Ref document number: 4319878

Country of ref document: DE

Kind code of ref document: P

8142 Declaration for partition to be considered as not given as to paragraph 39 or 60
8110 Request for examination paragraph 44
8170 Reinstatement of the former position
R016 Response to examination communication
R016 Response to examination communication
R016 Response to examination communication
R018 Grant decision by examination section/examining division
R071 Expiry of right
R071 Expiry of right
R020 Patent grant now final

Effective date: 20130404