DE4418278C1 - Elektrolytisches Verfahren zur Leiterplattenbehandlung in horizontalen Durchlaufanlagen - Google Patents

Elektrolytisches Verfahren zur Leiterplattenbehandlung in horizontalen Durchlaufanlagen

Info

Publication number
DE4418278C1
DE4418278C1 DE4418278A DE4418278A DE4418278C1 DE 4418278 C1 DE4418278 C1 DE 4418278C1 DE 4418278 A DE4418278 A DE 4418278A DE 4418278 A DE4418278 A DE 4418278A DE 4418278 C1 DE4418278 C1 DE 4418278C1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
electrode
treated
metal
electrodes
electrolytic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE4418278A
Other languages
English (en)
Inventor
Reinhard Schneider
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Atotech Deutschland GmbH and Co KG
Original Assignee
Atotech Deutschland GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Atotech Deutschland GmbH and Co KG filed Critical Atotech Deutschland GmbH and Co KG
Priority to DE4418278A priority Critical patent/DE4418278C1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE4418278C1 publication Critical patent/DE4418278C1/de
Priority to EP95920737A priority patent/EP0760873B1/de
Priority to DE59504424T priority patent/DE59504424D1/de
Priority to JP50016796A priority patent/JP3450333B2/ja
Priority to ES95920737T priority patent/ES2126283T3/es
Priority to AT95920737T priority patent/ATE174074T1/de
Priority to US08/750,314 priority patent/US5804052A/en
Priority to PCT/DE1995/000706 priority patent/WO1995033086A1/de
Priority to CA002191339A priority patent/CA2191339C/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/07Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process being removed electrolytically
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06Wires; Strips; Foils
    • C25D7/0614Strips or foils
    • C25D7/0657Conducting rolls
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25FPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
    • C25F3/00Electrolytic etching or polishing
    • C25F3/02Etching
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25FPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
    • C25F7/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic removal of material from objects; Servicing or operating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/241Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S204/00Chemistry: electrical and wave energy
    • Y10S204/07Current distribution within the bath

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur elektrolytischen Entmetallisierung und Metallisierung von mit Bohrungen versehenen Leiterplatten und Leiterfolien in Anlagen mit horizontalem Durchlauf des Behandlungsgutes.
In diesen bekannten elektrolytischen Anlagen wie z. B. in der DE-PS 36 24 481 beschrieben wird mit einem Anoden-Kathoden­ abstand von ca. 100 mm gearbeitet. Dies hat zur Folge, daß sich die Strukturen des Leiterbildes auf die Qualität der zu bearbeitenden Schichten auswirken. Schmale Leiterzüge wirken in bezug auf benachbarte breite Leiterzüge als Spitze, auf die sich das elektrische Feld in der elektrolytischen Zelle stärker konzentriert. Die Folge ist eine höhere örtliche Stromdichte und somit eine intensivere, das heißt schnellere elektrolytische Ätzung oder Metallabscheidung. Schichtdicken­ unterschiede von 1 : 3 und mehr sind auf den Leiterplatten anzutreffen. Beim Ätzen führen derartig unterschiedliche Feldstärkekonzentrationen zum Angriff der seitlichen Flanken eines Leiterzuges und zu Unterätzungen. Dies wird in der Feinleitertechnik, die Leiterbahnbreiten von 0,1 mm und weniger aufweist, nicht toleriert.
Zur Lösung dieses Qualitätsproblems sind verschiedene Maßnahmen einzeln oder in Kombination möglich. So kann das elektrolytische Behandeln mit einer niedrigen Stromdichte durchgeführt werden. Verbesserungen werden auch mit vergrößertem Anoden-Kathodenabstand erreicht. Umgekehrt läßt sich die Spitzenwirkung auch vermeiden, wenn der Anoden-Kathodenabstand so weit reduziert wird, daß die schmalen Leiterzüge nicht mehr als Spitze, sondern als Fläche wirken. Dies ist dann der Fall, wenn die Elektrode, das heißt die Kathode beim Ätzen und die Anode beim Galvanisieren, im Bereich von einem Millimeter und darunter der Oberfläche des Behandlungsgutes angenähert wird.
In diesem Falle bestimmen die Qualitätsanforderungen der zu bearbeitenden Schichten und die Dicke der Diffusionsschicht, das heißt der Elektrolytaustausch an der Behandlungsstelle, die maximale anwendbare Stromdichte. Sie liegt deutlich über der Stromdichte, die bei Leiterzügen, die als Spitzen wirken, anwendbar ist. Deshalb ist der elektrolytischen Behandlung mit extrem kleinen Anoden-Kathodenabständen der Vorzug zu geben.
Realisierbar sind die kleinen Anoden-Kathodenabstände mit walzenförmigen Elektroden, die auf der Oberfläche des Behandlungsgutes abrollen. Zur Vermeidung von elektrischen Kurzschlüssen der Badspannung muß ein isolierendes Distanzmittel vorgesehen werden. Hierzu eignen sich partielle Beschichtungen der Walzen derart, daß die Stromdurchlässigkeit weitgehend erhalten bleibt. Des weiteren ist es möglich, den auf die Leiterplatte aufgebrach­ ten Resist, der das Leiterbild positiv oder negativ darstellt, als Distanzmittel zu nutzen. Er ist elektrisch isolierend und seine Schichtdicke ist so groß, daß Kurzschlüsse sicher vermieden werden.
Die Walzen wirken als unlösliche Elektroden. Sie müssen wegen der Rotation über Schleifringe und Schleifbürsten mit der Badstromquelle elektrisch leitend verbunden werden. Die Schleifringtechnik erfordert einen technischen Aufwand. In diesem Zusammenhang wird auf den Inhalt der Schriften DE 44 17 550.7 und DE 44 17 551.5 verwiesen. Insbesondere wird auf die Ausführung der walzenförmigen Elektroden und auf die isolierenden Distanzmittel Bezug genommen. Sie werden auch in der hier vorliegenden Erfindung angewendet.
Beim Galvanisieren mit den über Schleifringe kontaktierten walzenförmigen Elektroden ist es nachteilig, daß nur mit unlöslichen Anoden gearbeitet werden kann. Die Anreicherung des Elektrolyten mit dem abzuscheidenden Metall durch Metallsalze und die fortlaufende Ergänzung erfordert einen ständigen Verbrauch von Stoffen. Dieser zieht wieder Abbauprodukte nach sich, die aufwendig entsorgt werden müssen. Die Verwendung von kostengünstigen löslichen Anoden ist nicht möglich, weil sie infolge ihrer Auflösung nicht formstabil sind und deshalb keine gleichbleibend kleine Anoden-Kathodenabstände zulassen.
Beim elektrolytischen Ätzen ist ebenfalls die Schleifringtechnik zum Anschluß der Badstromquelle erforderlich. Hier kommt hinzu, daß sich auf der Elektrode das abgeätzte Metall niederschlägt. Es muß fortlaufend oder zyklisch von der Elektrode entmetallisiert werden. Zum fortlaufenden Abtrag eignet sich eine zweite Badstromquelle, die gemäß Fig. 1 angeschlossen ist und nachfolgend erläutert wird. Das Behandlungsgut 1, die Leiterplatte, wird in Pfeilrichtung 2 horizontal durch die Ätzanlage gefördert. Die walzenförmige Ätzelektrode 3, die mindestens an ihrer Oberfläche elektrisch leitfähig ist, rollt von einem nicht dargestellten isolierenden Distanzmittel distanziert auf der Behandlungsgutober­ fläche ab. Die Ätzstromquelle 4 wird mit ihrem Pluspol, z. B. über Klammern, in bekannter Weise mit dem Behandlungsgut verbunden. Der Minuspol wird über einen Schleifkontakt 5 und über den Schleifring 6 mit der Ätzelektrode 3 verbunden. Auf ihr wird das abgeätzte Metall abgeschieden. Eine zweite elektrolytische Zelle wird von der Badstromquelle 7, der Ätzelektrode 3 und von der Hilfselektrode 8 gebildet. Die Badstromquelle 7 wird mit ihrem Pluspol über den Schleifkontakt 5 und den Schleifring 6 mit der Ätzelektrode 3 verbunden. An der negativ gepolten Hilfselektrode 8 scheidet sich das Metall ab, das von der Ätzelektrode 3 wieder abgelöst wird. Auf den Inhalt der DE-OS 43 24 330.4 wird in diesem Zusammenhang verwiesen. Nachteilig bei diesem Verfahren ist neben der zweiten erforderlichen Badstromquelle die Schleifkontakttechnik.
Der zyklische Abtrag des Metalles von der Ätzelektrode 3 kann zum Beispiel durch Umpolen und Dummyleiterplatten in bekannter Weise erfolgen. Nachteilig ist hier die Unterbrechung des Produktionsprozesses während der Umpolzeit.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein elektrolytisches Verfahren anzugeben, das es erlaubt, mit extrem kleinen Anoden-Kathodenabständen zu arbeiten, und das beim Galvanisieren die Metallanreicherung des Elektrolyten auch durch lösliche zyklische Entmetallisierungsvorgänge der Elektroden unterbrochen werden. Ferner soll der Anschluß der Badstromquelle an die rotierenden walzenförmigen Elektroden über Schleifkontakte vermieden werden.
Gelöst wird die Aufgabe in einer elektrolytischen Zelle mit Elektroden, die gebildet werden aus der metallischen Oberfläche des Behandlungsgutes und einer gegenüberliegenden Platte. An diese Elektroden wird die Badstromquelle angeschlossen. Zwischen dem Behandlungsgut und der plattenförmigen Elektrode befindet sich eine rotierende walzenförmige Elektrode. Sie überbrückt die große, im Elektrolyten befindliche Anoden-Kathodenstrecke weitgehend. Die elektrisch leitfähige walzenförmige Elektrode ist nicht an der Badstromquelle angeschlossen. Sie ist isoliert gelagert und wirkt als Zwischenleiter, der in sehr geringem Abstand auf der Oberfläche des Behandlungsgutes abrollt. Zur Vermeidung einer direkten metallischen Berührung befinden sich zwischen den Oberflächen der walzenförmigen Elektrode und des Behandlungsgutes elektrisch isolierende Distanzmittel. Der andere Abstand der Walze von der plattenförmi­ gen Elektrode ist so groß, daß auch hier eine Berührung sicher vermieden wird. Ein derart isoliert eingebrachter elektrischer Leiter in eine Anoden-Kathoden­ strecke wird auf der der Anode zugewandten Seite metallisiert und auf der der Kathode zugewandten Seite entmetallisiert, das heißt geätzt. Diese Vorgänge nutzt die vorliegende Erfindung, die anhand der Fig. 2 bis 4 weiter erläutert wird.
Fig. 1 zeigt entsprechend dem Stand der Technik eine elektrolytische Zelle mit Schleifkontaktierung der walzenförmigen Elektrode.
Fig. 2 zeigt das erfindungsgemäß angewandte Prinzip des Zwischenleiters.
Fig. 3 zeigt in der Seitenansicht die erfindungsgemäße elektrolytische Zelle zum Ätzen mit walzenförmiger Elektrode als Zwischenleiter.
Fig. 4 zeigt desgleichen eine Zelle zum Galvanisieren.
Aus Gründen der zeichnerischen Darstellung sind die Figuren nicht maßstabs­ gerecht wiedergegeben.
In Fig. 2 befinden sich in einem Badbehälter 9 mit Elektrolyt 10 eine Kathode 11 und eine Anode 12. Eine Badstromquelle 13 kontaktiert die Anode und die Kathode. Wird bei eingeschalteter Badstromquelle 13 in die Anoden-Kathoden­ strecke ein elektrischer Leiter, hier ein Metallteil 14, eingebracht, der keinen Kontakt zur Anode oder Kathode hat, so geschieht folgendes: Im Bereich 15 des Teiles 14 scheidet sich Metall der löslichen Anode 12 ab. Ist das Metallteil 14 selbst löslich, so wird vom Bereich 16 Metall elektrolytisch abgetragen und auf der Kathode 11 abgeschieden. Ist das Metallteil 14 im Elektrolyten unlöslich, so entsteht an diesen Oberflächen Gas. Mit 17 wird eine Achse symbolisiert, um die das Metallteil 14 gedreht werden kann. Bei 180° Drehung in Pfeilrichtung 18 steht das im Bereich 15 abgeschiedene Metall der Kathode 11 gegenüber. Hier wird es wegen seiner Löslichkeit geätzt und auf der Kathode 11 endgültig abgeschieden. Gleichzeitig scheidet sich jetzt geätztes Metall auf den Bereich 16 ab. Dies wiederholt sich bei fortlaufender Rotation des Metallteiles. Der Elektrolysestrom durch das nicht kontaktierte Metallteil kommt wegen der sehr unterschiedlichen elektrischen Leitfähigkeiten des Elektrolyten und des Metallteiles zustande. Das Metallteil dient als Leiter zwischen den Elektroden, das heißt zwischen Anode 12 und Kathode 11. Es wird als Zwischenleiter bezeichnet. Bei der vorliegenden Erfindung ist der Zwischenleiter eine langgestreckte Walze, die in sehr geringem Abstand an der Oberfläche des Behandlungsgutes abrollt. Weil bei einem Zwischenleiter immer metallisiert und entmetallisiert wird, eignet sich dieses Verfahren zum Galvanisieren und zum Ätzen.
Fig. 3 zeigt im Prinzip eine erfindungsgemäße elektrolytische Zelle zum Ätzen. Das Behandlungsgut 19 ist über nicht dargestellte Klammern mit dem Pluspol der Badstromquelle 20 verbunden. Der andere Pol der Badstromquelle ist an einer Ablagerungskathode 21 angeschlossen. Die in der Tiefe der Figur langgestreckte Walze 22 ist zumindest an ihrer Oberfläche elektrisch gut leitfähig. Sie ist mit ihrem Lagerzapfen 23 höhenbeweglich so gelagert, daß Leiterplattendicken selbsttätig ausgeglichen werden. Der Abstand der Oberflächen vom Behand­ lungsgut und Walze wird durch isolierende und vorzugsweise sehr dünne Distanzmittel konstant gehalten. Die Walze 22 rotiert mit einer Umfangs­ geschwindigkeit, die vorzugsweise der Transportgeschwindigkeit des Behand­ lungsgutes entspricht. Der Abstand der Ablagerungskathode 21 von der Walze 22 ist für die Qualität der elektrolytischen Bearbeitung des Behandlungsgutes unkritisch. Durch sporadischen Versatz der Ablagerungskathode in Pfeilrichtung 24 kann die größte Ablagerungsstelle, die sich im Bereich der oberen Mantellinie der Walze 22 befindet, erneuert werden. Dies erlaubt die vollständige Nutzung der verfügbaren Elektrodenfläche zur Ablagerung. Vorteilhaft ist hierbei, daß im Prozeß eine Metallrückgewinnung stattfindet. Zusätzliche chemische Recyclingverfahren sind nicht nötig.
Beim elektrolytischen Ätzen gelangt das Metall zunächst auf die Walze und dann auf die Ablagerungskathode. Hierzu ist erfindungsgemäß nur eine Badstromquel­ le erforderlich. Ferner ist keine elektrische Kontaktierung der Walze 22 nötig. In einer Ätzanlage werden eine Vielzahl von Walzen in Durchlaufrichtung des Behandlungsgutes nacheinander angeordnet. Desgleichen werden sie zur beidseitigen Leiterplattenbehandlung auch auf der Unterseite der Leiterplatten angeordnet.
Fig. 4 zeigt die prinzipielle Situation der Erfindung beim Galvanisieren des Behandlungsgutes 25. Die Badstromquelle 26 ist entsprechend gepolt ange­ schlossen. Die rotierende Walze 22 arbeitet wieder als Zwischenleiter, wie es anhand der Fig. 3 beschrieben wurde. Die Anode 27 kann sowohl als unlösliche wie auch als lösliche Elektrode betrieben werden. In beiden Fällen wird mit exakt gleichen und sehr kleinen Anoden-Kathodenabständen am Behandlungsgut 25 galvanisiert. Unabhängig davon ist die Strecke zwischen der Anode 27 und der Walze 22 für die Qualität der Galvanisierschicht auf dem Behandlungsgut unkritisch. Dies erlaubt es, kostengünstige lösliche Anoden einzusetzen, die in ihrer Geometrie durch das permanente Auflösen nicht konstant sind und daher für den direkten Einsatz mit extrem kleinen Anoden-Kathoden­ strecken ungeeignet wären.
Durch zyklisches Verschieben der löslichen Anoden in Transportrichtung 24 werden nacheinander alle Bereiche der Anoden zum Galvanisieren genutzt. Zur beidseitigen Galvanisierung der Leiterplatten befinden sich auch an der Unterseite die walzenförmigen Elektroden.

Claims (6)

1. Verfahren zur beidseitigen elektrolytischen Entmetallisierung und Metallisierung von Leiterplatten und Leiterfolien in Anlagen mit horizon­ talem Durchlauf des Behandlungsgutes, gekennzeichnet durch elek­ trolytische Zellen jeweils mit der Oberfläche des Behandlungsgutes als erste Elektrode und im Abstand davon mit einer Platte als zweite Elektrode sowie einer Badstromquelle, die an diese Elektroden ange­ schlossen ist, und mit einer weiteren walzenförmigen, elektrisch nicht kontaktierten unlöslichen Elektrode, die zwischen diesen beiden Elek­ troden elektrisch kurzschlußfrei zu den Elektroden der elektrolytischen Zelle und drehbar als Zwischenleiter so angeordnet ist, daß kontinuierlich und mit sehr geringem Anoden-Kathodenabstand, der sich nur um die zu bearbeitende Schichtdicke auf dem Behandlungsgut ändert, das Behand­ lungsgut entmetallisiert oder galvanisiert wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß beim Galvanisie­ ren mit unlöslicher Elektrode (12, 27) die Metallanreicherung des Elektrolyten mit Metallsalzen erfolgt.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß beim Galvanisie­ ren die Metallanreicherung des Elektrolyten mit einer löslichen Elektrode (12, 27) erfolgt.
4. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die walzenförmige Elektrode mit dem Behandlungs­ gut transportsynchron auf der Oberfläche desselben abrollt.
5. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite Elektrode (12, 21, 27) sporadisch in ihrer Lage zur rotierenden Elektrode in Transportrichtung des Behandlungsgutes so verschoben wird, daß die gesamte verfügbare Fläche zum Metallabtrag beim Galvanisieren mit löslicher Anode und zum Metallauftrag beim Ätzen genutzt wird.
6. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß sich zur beidseitigen Bearbeitung entlang des Transportweges des Behandlungsgutes durch die horizontale elektrolytische Anlage an der Ober- und Unterseite elektrolytische Zellen rotierend walzenförmigen Elektroden befinden.
DE4418278A 1994-05-26 1994-05-26 Elektrolytisches Verfahren zur Leiterplattenbehandlung in horizontalen Durchlaufanlagen Expired - Fee Related DE4418278C1 (de)

Priority Applications (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4418278A DE4418278C1 (de) 1994-05-26 1994-05-26 Elektrolytisches Verfahren zur Leiterplattenbehandlung in horizontalen Durchlaufanlagen
CA002191339A CA2191339C (en) 1994-05-26 1995-05-26 Method and device for continuous uniform electrolytic metallising or etching
JP50016796A JP3450333B2 (ja) 1994-05-26 1995-05-26 連続的にむらなく電解金属化乃至エッチングするための方法及び装置
DE59504424T DE59504424D1 (de) 1994-05-26 1995-05-26 Verfahren und vorrichtung zum kontinuierlichen gleichmässigen elektrolytischen metallisieren oder ätzen
EP95920737A EP0760873B1 (de) 1994-05-26 1995-05-26 Verfahren und vorrichtung zum kontinuierlichen gleichmässigen elektrolytischen metallisieren oder ätzen
ES95920737T ES2126283T3 (es) 1994-05-26 1995-05-26 Procedimiento y dispositivo para la metalizacion o el ataque electrolitico uniforme y continuo.
AT95920737T ATE174074T1 (de) 1994-05-26 1995-05-26 Verfahren und vorrichtung zum kontinuierlichen gleichmässigen elektrolytischen metallisieren oder ätzen
US08/750,314 US5804052A (en) 1994-05-26 1995-05-26 Method and device for continuous uniform electrolytic metallizing or etching
PCT/DE1995/000706 WO1995033086A1 (de) 1994-05-26 1995-05-26 Verfahren und vorrichtung zum kontinuierlichen gleichmässigen elektrolytischen metallisieren oder ätzen

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4418278A DE4418278C1 (de) 1994-05-26 1994-05-26 Elektrolytisches Verfahren zur Leiterplattenbehandlung in horizontalen Durchlaufanlagen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE4418278C1 true DE4418278C1 (de) 1995-04-20

Family

ID=6518949

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE4418278A Expired - Fee Related DE4418278C1 (de) 1994-05-26 1994-05-26 Elektrolytisches Verfahren zur Leiterplattenbehandlung in horizontalen Durchlaufanlagen
DE59504424T Expired - Fee Related DE59504424D1 (de) 1994-05-26 1995-05-26 Verfahren und vorrichtung zum kontinuierlichen gleichmässigen elektrolytischen metallisieren oder ätzen

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE59504424T Expired - Fee Related DE59504424D1 (de) 1994-05-26 1995-05-26 Verfahren und vorrichtung zum kontinuierlichen gleichmässigen elektrolytischen metallisieren oder ätzen

Country Status (8)

Country Link
US (1) US5804052A (de)
EP (1) EP0760873B1 (de)
JP (1) JP3450333B2 (de)
AT (1) ATE174074T1 (de)
CA (1) CA2191339C (de)
DE (2) DE4418278C1 (de)
ES (1) ES2126283T3 (de)
WO (1) WO1995033086A1 (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19749832A1 (de) * 1997-07-01 1999-01-07 Thomson Brandt Gmbh Verfahren zum Entfernen und/oder Aufbringen von leitendem Material
US6217787B1 (en) 1997-07-01 2001-04-17 Deutsche Thomson-Brandt Gmbh Method of removing and/or applying conductive material
CN115074814A (zh) * 2022-07-04 2022-09-20 江阴市辉龙电热电器有限公司 大面积电热网格的旋转电解刻蚀方法

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6179983B1 (en) 1997-11-13 2001-01-30 Novellus Systems, Inc. Method and apparatus for treating surface including virtual anode
US6027631A (en) * 1997-11-13 2000-02-22 Novellus Systems, Inc. Electroplating system with shields for varying thickness profile of deposited layer
US6156167A (en) 1997-11-13 2000-12-05 Novellus Systems, Inc. Clamshell apparatus for electrochemically treating semiconductor wafers
US6126798A (en) 1997-11-13 2000-10-03 Novellus Systems, Inc. Electroplating anode including membrane partition system and method of preventing passivation of same
US6159354A (en) * 1997-11-13 2000-12-12 Novellus Systems, Inc. Electric potential shaping method for electroplating
US6106687A (en) * 1998-04-28 2000-08-22 International Business Machines Corporation Process and diffusion baffle to modulate the cross sectional distribution of flow rate and deposition rate
US6121152A (en) * 1998-06-11 2000-09-19 Integrated Process Equipment Corporation Method and apparatus for planarization of metallized semiconductor wafers using a bipolar electrode assembly
US6143155A (en) * 1998-06-11 2000-11-07 Speedfam Ipec Corp. Method for simultaneous non-contact electrochemical plating and planarizing of semiconductor wafers using a bipiolar electrode assembly
US6402923B1 (en) 2000-03-27 2002-06-11 Novellus Systems Inc Method and apparatus for uniform electroplating of integrated circuits using a variable field shaping element
US7070686B2 (en) * 2000-03-27 2006-07-04 Novellus Systems, Inc. Dynamically variable field shaping element
US6514393B1 (en) 2000-04-04 2003-02-04 Novellus Systems, Inc. Adjustable flange for plating and electropolishing thickness profile control
DE19936569B4 (de) * 1999-08-03 2006-04-27 Robert Bosch Gmbh Herstellung von porösem Silicium
US6322684B1 (en) * 1999-09-07 2001-11-27 Lynntech, Inc Apparatus and method for electroplating or electroetching a substrate
US6966976B1 (en) 2003-01-07 2005-11-22 Hutchinson Technology Incorporated Electroplating panel with plating thickness-compensation structures
TWI392773B (zh) * 2009-03-06 2013-04-11 Advanced Semiconductor Eng 移除基板表面過量金屬之電解裝置及應用該裝置以移除過量金屬之方法
IT1406517B1 (it) * 2011-02-11 2014-02-28 Edk S R L Procedimento elettrochimico per la decorazione di superficie in alluminio
JP2012246513A (ja) * 2011-05-25 2012-12-13 Kaneka Corp ステント研磨装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2511336B2 (de) * 1975-03-14 1977-10-06 Freundorfer KG, 8000 München Verfahren und einrichtung zur durchfuehrung eines behandlungs- oder herstellungsvorganges an mindestens einer der oberflaechen eines bandartigen, flexiblen traegermaterials unter verwendung einer behandlungsfluessigkeit, insbesondere zum galvanisieren
EP0264510B1 (de) * 1986-10-20 1989-08-16 Clecim Sa Verfahren und Vorrichtung zur elektrolytischen Behandlung von metallischen Bändern
DE3624481C2 (de) * 1986-07-19 1993-08-19 Schering Ag Berlin Und Bergkamen, 1000 Berlin, De
DE4324330A1 (de) * 1992-08-01 1994-02-03 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von insbesondere flachem Behandlungsgut, sowie Anordnung, insbesondere zur Durchführung des Verfahrens

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2030516A5 (de) * 1969-03-31 1970-11-13 Norton Co
US3699017A (en) * 1971-05-27 1972-10-17 Norton Co Polar activating particles for electrodeposition process
US4043891A (en) * 1976-01-14 1977-08-23 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Electrolytic cell with bipolar electrodes
US5024735A (en) * 1989-02-15 1991-06-18 Kadija Igor V Method and apparatus for manufacturing interconnects with fine lines and spacing
CA2141604C (en) * 1992-08-01 2005-05-24 Reinhard Schneider Process for the electrolytic processing especially of flat items and arrangement for implementing the process
DE4417551C2 (de) * 1994-05-19 1996-04-04 Atotech Deutschland Gmbh Elektrolytisches Verfahren zum präzisen Behandeln von Leiterplatten und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2511336B2 (de) * 1975-03-14 1977-10-06 Freundorfer KG, 8000 München Verfahren und einrichtung zur durchfuehrung eines behandlungs- oder herstellungsvorganges an mindestens einer der oberflaechen eines bandartigen, flexiblen traegermaterials unter verwendung einer behandlungsfluessigkeit, insbesondere zum galvanisieren
DE3624481C2 (de) * 1986-07-19 1993-08-19 Schering Ag Berlin Und Bergkamen, 1000 Berlin, De
EP0264510B1 (de) * 1986-10-20 1989-08-16 Clecim Sa Verfahren und Vorrichtung zur elektrolytischen Behandlung von metallischen Bändern
DE4324330A1 (de) * 1992-08-01 1994-02-03 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von insbesondere flachem Behandlungsgut, sowie Anordnung, insbesondere zur Durchführung des Verfahrens

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19749832A1 (de) * 1997-07-01 1999-01-07 Thomson Brandt Gmbh Verfahren zum Entfernen und/oder Aufbringen von leitendem Material
US6217787B1 (en) 1997-07-01 2001-04-17 Deutsche Thomson-Brandt Gmbh Method of removing and/or applying conductive material
CN115074814A (zh) * 2022-07-04 2022-09-20 江阴市辉龙电热电器有限公司 大面积电热网格的旋转电解刻蚀方法

Also Published As

Publication number Publication date
US5804052A (en) 1998-09-08
JP3450333B2 (ja) 2003-09-22
EP0760873B1 (de) 1998-12-02
EP0760873A1 (de) 1997-03-12
WO1995033086A1 (de) 1995-12-07
CA2191339A1 (en) 1995-12-07
ES2126283T3 (es) 1999-03-16
CA2191339C (en) 2006-01-03
DE59504424D1 (de) 1999-01-14
JPH10500736A (ja) 1998-01-20
ATE174074T1 (de) 1998-12-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE4418278C1 (de) Elektrolytisches Verfahren zur Leiterplattenbehandlung in horizontalen Durchlaufanlagen
EP0874920B1 (de) Verfahren und vorrichtung zum elektrochemischen behandeln von behandlungsgut mit einer behandlungsflüssigkeit
DE10153171B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln von Teilen in Durchlaufanlagen
EP2841628B1 (de) Verfahren und vorrichtung zum elektrolytischen abscheiden eines abscheidemetalls auf einem werkstück
DE19951325C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln von elektrisch gegeneinander isolierten, elektrisch leitfähigen Strukturen auf Oberflächen von elektrisch isolierendem Folienmaterial sowie Anwendungen des Verfahrens
DE19951324C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln von elektrisch leitfähigen Oberflächen von gegeneinander vereinzelten Platten- und Folienmaterialstücken sowie Anwendung des Verfahrens
DE19628784A1 (de) Einrichtung zur Behandlung von Gegenständen, insbesondere Galvanisiereinrichtung für Leiterplatten
DE102007055338B4 (de) Vorrichtung und Verfahren zum elektrischen Kontaktieren von Gut in elektrolytischen Durchlaufanlagen
EP0677599A1 (de) Einrichtung zur Behandlung von Gegenständen, insbesondere Galvanisiereinrichtun g für Leiterplatten
EP0578699B1 (de) Galvanisiereinrichtung für plattenförmige werkstücke, insbesondere leiterplatten
DE4417551C2 (de) Elektrolytisches Verfahren zum präzisen Behandeln von Leiterplatten und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
WO1992018669A1 (de) Galvanisiereinrichtung für plattenförmige werkstücke, insbesondere leiterplatten
DE19633797A1 (de) Vorrichtung zum Galvanisieren von elektronischen Leiterplatten oder dergleichen
DE10209365C1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur elektrolytischen Metallisierung von Lochwänden und Strukturen
WO2010133222A2 (de) Verfahren und vorrichtung zum steuern von elektrochemischen oberflächenprozessen
DE102004025827B3 (de) Vorrichtung zum elektrischen Kontaktieren von ebenem Behandlungsgut in Durchlaufanlagen
DE10215463C1 (de) Durchlaufanlage und Verfahren zum elektrolytischen Metallisieren von Werkstück
DE10043815C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur elektrischen Kontaktierung von zu behandelndem Gut in elektrolytischen Anlagen
DE10207941A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur elektrischen Kontaktierung von flachem Gut in elektrolytischen Anlagen
DE102004030726A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur elektrolytischen Behandlung von dünnen Schichten

Legal Events

Date Code Title Description
8100 Publication of patent without earlier publication of application
D1 Grant (no unexamined application published) patent law 81
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee