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HINTERGRUND
DER ERFINDUNG
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Die
vorliegende Erfindung betrifft allgemein Gaschromatographie und
insbesondere parallele Gaschromatographievorrichtungen, die mit
parallelen Reaktoren zur Hochdurchsatz-(d. h. kombinatorischen)-Katalysatorüberprüfung integriert
oder verwendet werden können.
Die vorliegende Erfindung betrifft auch im Allgemeinen Mikrodetektoren,
und insbesondere mikrogefertigte thermische Leitfähigkeitsdetektoren,
die zur Verwendung in der Gaschromatographie, der Flusserfassung,
der Katalysatorcharakterisierung und für andere Anwendungen geeignet
sind. Die Erfindung betrifft ganz besonders in einer bevorzugten
Ausführungsform
parallele Gaschromatographiesysteme mit einem Mikrodetektorfeld
wie z.B. mikrogefertigte thermische Leitfähigkeitsdetektoren.
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Gaschromatographie
und insbesondere Vielkanalgaschromatographie ist aus dem Stand der Technik
bekannt. Siehe z. B. PCT Patentanmeldung WO 00/23734 (Daniel Industries,
Inc.). Thermische Leitfähigkeitsdetektoren
sind auch im Stand der Technik bekannt und werden routinemäßige zum Nachweis
in Gaschromatographen verwendet – alleine oder in Kombination
mit anderen Detektoren. Siehe z. B. US-Patent-Nr. 4,594,879 von
Maeda et al. und die Patent-Beschreibung GB 1,262,529 aus Großbritannien.
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Kombinatorische
(d. h. Hochdurchsatz) Katalyse ist ebenfalls im Stand der Technik
bekannt. Siehe US-Patent-Nr. 5,985,356 auf Schultz et al., US-Patent
Nr. 6,004,617 auf Schultz et al., US-Patent-Nr. 6,030,917 auf Weinberg
et al., US-Patent-Nr. 5,959,297 auf Weinberg et al., US-Patent-Nr. 6,063,633
auf Willson, US-Patent-Nr. 6,149,882 auf Guan et al., und die PCT-Anmeldungen
WO 99/64160, WO 99/51980, WO 00/09255, WO 00/23921, WO 00/32308
und WO 00/51720, wobei jedes der Patente und Anmeldungen verschiedene Aspekte
der Wissenschaft der kombinatorischen Materialien und kombinatorischen
Katalyse betrifft.
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Trotz
der bemerkenswerten Entwicklung der Technik der Gaschromatographie
bis heute, bleibt die Notwendigkeit für verbesserte Gaschromatographen, um
unter anderen Anwendungen die Hochdurchsatzüberprüfung von Katalysatoren auf
parallele Weise zu erleichtern – mit
gleichzeitiger Injektion, Trennung und/oder Erfassung in multiplen
Analysekanälen.
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Insbesondere
leidet der gegenwärtige
Stand der Technik an der relativ sperrigen Verpackung, an der begrenzten
Austauschbarkeit von Komponententeilen, an der begrenzten Betriebsflexibilität und an
den beträchtlichen
Fertigungskosten. Darüber
hinaus sind existierende Gaschromatographen nicht einfach in Reaktionssystemen
integriert und insbesondere in Reaktoren kleineren Umfangs, wie
Mikroreaktoren zur Katalysatorüberprüfung und/oder
Prozessoptimierung.
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WO
99/12626 beschreibt einen Mikrostrukturgaschromatographen mit einer
rechteckigen Säule und
einem Detektoranschluss (405). Zwei oder mehr Mikrostrukturchromatographen
können
in einem Feld angeordnet werden.
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WO
91/16966 beschreibt eine Mikrofluidstruktur und das Verfahren zu
seiner Herstellung. Dieses Dokument offenbart erste und zweite im
Wesentlichen ebene formstabile Basisschichten und eine dazwischenliegende
Abstandsschicht aus einem elastischen Material, wobei die Abstandsschicht Ausnehmungen
aufweist, um einen Mikrohohlraum oder ein Kanalsystem mit zumindest
einem der ersten und zweiten Basisschicht zu definieren.
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ZUSAMMENFASSUNG
DER ERFINDUNG
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Es
ist deshalb eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, verbesserte
Gaschromatographen und verbesserte Mikrodetektoren für die parallele Gaschromatographie
bereitzustellen, die die Nachteile des Standes der Technik überwinden.
Insbesondere ist es eine Aufgabe der Erfindung, einen Gaschromatographen
bereitzustellen, der räumlich
effizienter ist, bessere Betriebsflexibilität bereitstellt, und ökonomischer
herzustellen ist. Es ist auch eine Aufgabe der Erfindung, einen
Gaschromatographen bereitzustellen, der für Anwendungen mit Hochdurchsatzüberprüfung (z.
B. von Katalysatoren) geeignet ist, einschließlich Überprüfen von Katalysatoren und Verwendung
von parallelen Flussreaktoren oder parallelen Flussmikroreaktoren.
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Es
sind deshalb, kurz gesagt, Felder aus Mikrodetektoren eingeschlossen,
insbesondere thermische Leitfähigkeitsmikrodetektoren,
parallele Gaschromatographen umfassend solche Mikrodetektorfelder
und parallele Katalysatorauswertesysteme umfassend parallele Reaktoren,
die mit solchen parallelen Gaschromatographen integriert sind. Die
vorliegende Erfindung schließt
auch hochparallele Gaschromatographiesysteme (z. B. mit mehr als
un gefähr
8 Kanälen
und vorzugsweise mit mehr als 16 Kanälen) mit verbesserter thermischer
Kontrolle ein. Zusätzlich
sind auch parallele Injektionsblöcke
(zur gleichzeitigen Injektion und gleichzeitigen Verdampfung von
Flüssigproben),
unabhängig
und zusammen mit parallelen Injektionsventilen (zur parallelen Injektion
von gasförmigen
Proben in Gaschromatographiesäulen)
offenbart. Erfinderische Verfahren zur parallelen Gaschromatographie
sind darin ebenfalls eingeschlossen, einschließlich z. B. Verfahren zum Auswerten
von Bibliotheken von Katalysatorkandidaten, die solche Gaschromatographieverfahren
verwenden, Verfahren zum parallelen Erfassen der thermischen Leitfähigkeit
und Verfahren zum Erfassen unpassender Injektionen in die Gaschromatographiesysteme.
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Insbesondere
ist die vorliegende Erfindung auf einen Gaschromatographen mit vier
oder mehr Analysekanälen
zur gleichzeitigen Analyse von vier oder mehr Fluidproben gerichtet.
Der Gaschromatograph umfasst vier oder mehr Gaschromatographiesäulen (die
jeweils einen Einlass zur Aufnahme einer gasförmigen mobilen Phase, die eine
gasförmige Probe
einschließt,
ein Trennmedium, das die Trennung von mindestens einer Komponente
der Probe von den anderen Komponenten bewirkt, und einen Auslass
zum Ablassen einer getrennten Probe umfasst) und ein Mikrodetektorfeld,
das vier oder mehr Mikrodetektoren umfasst, die mit einem Substrat
integriert sind oder auf dem Substrat montiert sind. Die vier oder
mehr Mikrodetektoren haben im Allgemeinen eine Einlassöffnung,
die mit dem Auslass von einem oder mehreren der Gaschromatographiesäulen in
Verbindung steht, um eine abgetrennte Probe aufzunehmen, eine Erfassungskavität zum Erfassen mindestens
einer Komponente der getrennten Probe, und einen Auslassanschluss,
um die Probe abzuleiten.
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Die
Gaschromatographen der vorliegenden Erfindung schließen verschiedene
unterschiedlich charakterisierte Ausführungsformen ein. Die Mikrodetektoren
sind in einer Ausführungsform
vorzugsweise mikrogefertigte Mikrodetektoren, die mit dem Substrat
oder mit einem oder mehreren Mikrochipkörpern, die auf dem Substrat
montiert sind, integral sind. In einer anderen Ausführungsform
sind die Mikrodetektoren thermische Leitfähigkeitsdetektoren, die ein
Dünnfilmerfassungsfilament
in der Erfassungskavität
umfasst, wobei das Erfassungsfilament einen temperaturabhängigen Widerstand
aufweist. In zusätzlichen
Ausführungsformen,
die nachher genau beschrieben werden, sind die Mikrodetektoren auf das
Substrat gebondet, oder sind alternativ lösbar auf dem Substrat montiert,
vorzugsweise als Mikrochipkörper,
der einen oder mehrere Mikrodetektoren umfasst.
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In
einer besonders bevorzugten Ausführungsform
ist der Gaschromatograph ein Sechskanalgaschromatograph zur gleichzeitigen
Analyse von sechs oder mehr Fluidproben. Der Gaschromatograph kann
sechs oder mehr Gaschromatographiesäulen (jede der sechs oder mehr
Gaschromatographiesäulen
umfasst einen Einlass zur Aufnahme einer gasförmigen mobilen Phase, die eine
gasförmige Probe
einschließt,
ein Trennmedium, das die Trennung von mindestens einer Komponente
der Probe von anderen Komponenten bewirkt, und einen Auslass zum
Ablassen der mobilen Phase und der getrennten Probe umfasst) und
ein Mikrodetektorfeld, das sechs oder mehr thermische Leitfähigkeitsdetektoren
zum Prüfen
und einen thermischen Leitfähigkeitsdetektor
als Referenz umfasst, umfassen. Jeder der thermischen Leitfähigkeitsdetektoren
zum Prüfen und
zur Referenz sind integral mit oder montiert auf einem Substrat
mit einer Flächendichte
von mindestens ungefähr
einem thermischen Leitfähigkeitsdetektor
pro 1 cm2, und das Verhältnis der Detektoren zum Prüfen zu den
Referenzdetektoren ist mindestens 2:1. Jeder der sechs oder mehr
thermischen Leitfähigkeitsdetektoren
zum Prüfen
umfasst eine Einlassöffnung,
die in Fluidverbindung mit dem Auslass von einem der Gaschromatographiesäulen steht,
um eine getrennte Probe aufzunehmen, eine Erfassungskavität mit einem
Volumen, das von ungefähr
1 μl bis
ungefähr
500 μl reicht,
um mindestens eine Komponente der getrennten Probe zu erfassen, ein
Dünnfilmerfassungsfilament
in der Erfassungskavität,
wobei das Erfassungsfilament einen temperaturabhängigen Widerstand aufweist,
eine Auslassöffnung
zum Ablassen der Probe, einen ersten Leitfähigkeitspfad zwischen einem
ersten Ende des Erfassungsfilaments und einem ersten elektrischen
Kontakt, und einen zweiten Leitfähigkeitspfad
zwischen einem zweiten Ende des Erfassungsfilaments und einem zweiten
elektrischen Kontakt. Die ersten und zweiten elektrischen Kontakte
sind für
eine elektrische Verbindung mit einem oder mehreren integralen oder
externen Signalverarbeitungsschaltkreisen ausgelegt. Der zumindest
eine thermische Leitfähigkeitsdetektor
als Referenz weist eine Einlassöffnung
auf, die sich in Fluidverbindung mit einer Referenzgasquelle befindet,
um ein Referenzgas aufzunehmen, eine Erfassungskavität, die ein
Dünnfilmerfassungsfilament
in der Erfassungskavität
zur Erfassung des Referenzgases umfasst, und eine Auslassöffnung, um
die erfasste Referenz abzulassen. Die sechs oder mehr thermischen
Leitfähigkeitsdetektoren
zum Prüfen
haben jeweils einen thermischen Widerstandskoeffizienten, der um
weniger als ungefähr
10% zwischen den sechs oder mehr thermischen Leitfähigkeitsdetektoren
variiert.
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Die
Erfindung ist ebenso auf eine integrierte Vorrichtung gerichtet,
die einen Gaschromatographen wie ausgeführt (einschließlich der
Variationen und der spezifischen Kennzeichnen, wie sie im Folgenden
beschrieben oder beansprucht werden), und einen parallelen Flussreaktor
mit vier oder mehr Reaktionsgefäßen umfasst.
Jedes der vier oder mehr Reaktionsgefäße umfasst einen Einlass um
Reaktanten in das Reaktionsgefäß zuzuführen, eine
Reaktionszone, um die chemische Reaktion zu bewirken, und einen
Auslass, um die Reaktionsprodukte und die nicht reagierten Reaktanten,
falls vorhanden, abzulassen. Die Auslässe der vier oder mehr Reaktionsgefäße können zumindest
bei der Probennahme in Fluidverbindung mit den Einlässen der
vier oder mehr Gaschromatographiesäulen sein. Die parallelen Flussreaktoren
können
typischerweise im Labormaßstab
oder kleinem Maßstab,
wie massiv parallele Mikroreaktoren (z. B. wie in WO 00/51720 beschrieben)
oder parallele Flussreaktoren im mittleren Maßstab (z. B. solche wie die
parallelen Festbettreaktoren, wie in dem US-Patent-Nr. 6,149,882
von Guan et al. beschrieben, die kommerziell von Zeton Altamira (Pittsburgh,
PA) und mit einer höheren
Anzahl von Reaktionskanälen
von Symyx Technolgies, Inc. (Santa Clara, CA) erhältlich sind)
sein.
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Die
Erfindung ist weiterhin auf ein Mikrodetektorfeld gerichtet, das
vier oder mehr thermische Leitfähigkeitsdetektoren
umfasst. Die vier oder mehr thermischen Leitfähigkeitsdetektoren sind integral mit
oder montiert auf ein Substrat mit einer Flächendichte von mindestens ungefähr einem
thermischen Leitfähigkeitsdetektor
pro 10 cm2. Jeder der thermischen Leitfähigkeitsdetektoren
umfasst eine Erfassungskavität
mit einem Volumen von nicht mehr als ungefähr 500 μl, eine Einlassöffnung,
um eine Fluidprobe in die Erfassungskavität zu lassen, ein oder mehrere
Dünnfilmerfassungsfilamente
in der Erfassungskavität,
wobei das Erfassungsfilament einen temperaturabhängigen Widerstand aufweist,
eine Auslassöffnung,
um eine Fluidprobe von der Erfassungskavität abzulassen, erste und zweite
elektrische Kontakte zur elektrischen Verbindung mit einem Signalverarbeitungsschaltkreis,
einen ersten Leitfähigkeitspfad
zwischen dem ersten elektrischen Kontakt und einem ersten Ende des
Erfassungsfilaments, und einen zweiten Leitfähigkeitspfad zwischen dem zweiten
elektrischen Kontakt und einem zweiten Ende des Erfassungsfilaments.
In bevorzugten Ausführungsformen
sind die Mikrodetektoren auf dem Substrat montiert, individuell
oder als Module indem sie auf das Substrat gebondet werden, oder
indem sie lösbar
auf das Substrat montiert werden, in beiden Fällen vorzugsweise als Mikrochipkörper umfassend
eine oder mehrere der thermischen Leitfähigkeitsmikrodetektoren.
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Die
Erfindung ist weiterhin auf ein Verfahren zur parallelen Analyse
von vier oder mehr Fluidproben durch Gaschromatographie gerichtet.
Das Verfahren umfasst das Injizieren von vier oder mehr gasförmigen Proben
in entsprechende mobile Phasen von vier oder mehr Gaschromatographiesäulen, Kontaktieren
der vier oder mehr gasförmigen
Proben mit einem Trennmedium in den entsprechenden Gaschromatographiesäulen, um
mindestens eine Komponente der Probe (d. h. ein Analyt) von anderen
Bestandteilen der gasförmigen
Probe zu trennen, und Erfassen der vier oder mehr getrennten Analyten
mit einem Mikrodetektorfeld, das vier oder mehr Mikrodetektoren
umfasst. Das Feld der Mikrodetektoren besteht vorzugsweise aus mikrogefertigten
Mikrodetektoren (z. B. TCD's).
Das Feld umfasst vorzugsweise vier oder mehr thermische Leitfähigkeitsdetektoren
mit einer oder mehreren Dünnfilmerfassungsfilamenten
in der Erfasssungskavität.
In bevorzugten Ausführungsformen
umfasst das Feld Mikrodetektoren, die integral mit oder montiert
auf dem Substrat sind. Die Mikrodetektoren können individuell oder als Module
montiert werden, indem sie auf ein Substrat gebondet werden, oder
indem sie lösbar
auf dem Substrat montiert werden, in jedem Fall vorzugsweise als
Mikrochipkörperausgebildet,
der einen oder mehrere der thermischen Leitfähigkeitsmikrodetektoren umfasst.
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Die
Erfindung ist auch auf einen Gaschromatographen und auf Verfahren
zur Verwendung des selben gerichtet, wobei der Gaschromatograph
eine größere Anzahl
von Analysekanälen
aufweist – insbesondere
auf Systeme mit acht oder mehr und vorzugsweise 16 oder mehr, 24
oder mehr, 48 oder mehr oder 96 oder mehr Gaschromatographiesäulen, die ausgelegt
sind, um gleichzeitig die gleiche Anzahl von Proben zu analysieren
(wie sie z. B. in einem Experiment der kombinatorischen Katalyse
erzeugt werden). Insbesondere umfasst der Gaschromatograph 8 oder
mehr Gaschromatographiesäulen,
die sich in einer geheizten Umgebung befinden, und einem Detektorfeld,
das 8 oder mehr Detektoren umfasst (d. h. mindestens 8 Erfassungskanäle, entweder
in einem einzelnen Instrument wie das bevorzugte Mikrodetektorfeld,
das oben beschrieben wurde, oder in getrennten konventionellen Erfassungsinstrumenten).
Jedes der 8 oder mehr Gaschromatographiesäulen hat einen Einlass zur
Aufnahme einer gasförmigen
mobilen Phase, die eine gasförmige Probe
enthält,
ein Trennmedium, das die Trennung von mindestens einer Komponente
der Probe von dessen anderen Komponenten bewirkt, und einen Auslass,
um die getrennte Probe abzulassen. Die geheizte Umgebung ist ausgelegt,
um für
die acht oder mehr Gaschromatographiesäulen zeitlich im Wesentlichen
das selbe Temperaturprofil bereitzustellen – wie es im Wesentlichen an
der selben räumlichen Stelle
auf jeder Säule
zu einer gegebenen Zeit während
einer Temperaturauslenkung von mindestens ungefähr 10°C gemessen wird. Insbesondere
ist die Temperatur der 8 oder mehr Säulen vorzugsweise im Wesentlichen
die selbe – wie
sie als solche gemessen wird, und variiert vorzugsweise um nicht
mehr als ungefähr
10°C, vorzugsweise
nicht mehr als ungefähr
5°C, 2°C, 1°C, 0,5°C und 0,1°C, wie sie
als solche gemessen werden. Zusätzlich
oder alternativ dazu stellt die geheizte Umgebung eine im Wesentliche
einheitliche zeitliche Änderungsrate
der Temperatur für
jede der 8 oder mehr Gaschromatographiesäulen bereit (z. B. während einer
rampenförmigen Temperaturauslenkung) – wie sie
zu einer gegebenen Zeit während
einer Temperaturauslenkung an den im Wesentlichen gleichen räumlichen
Ort der verglichenen Säulen
gemessen wird. Vorzugsweise variiert die Änderungsrate der Temperatur
um nicht mehr als ungefähr
10%, und vorzugsweise um nicht mehr als ungefähr 5%, 2%, 1% oder 0,5%, wie
sie als solche gemessen wird. In einer besonders bevorzugten Ausführungsform
umfasst die geheizte Umgebung eine Konvektionszone, um einen Fluidfluss
in einer im Wesentlichen einheitlichen Richtung an den 8 oder mehr
Gaschromatographiesäulen
vorbei zu richten. In jedem Fall haben die 8 oder mehr Detektoren
jeweils eine Einlassöffnung,
die in Fluidverbindung mit dem Auslass von einem oder mehreren der Gaschromatographiesäulen steht,
um eine getrennte Probe aufzunehmen, eine Erfassungskavität, um mindestens
eine Komponente der getrennten Probe aufzunehmen, und eine Auslassöffnung um
die Probe abzulassen.
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Die
Erfindung ist zusätzlich
auf Verfahren gerichtet, um die katalytische Leistungsfähigkeit
der Katalysatorkandidaten auszuwerten. Vier oder mehr Katalysatorkandidaten
werden gleichzeitig mit einem oder mehreren Reaktanten in einem
parallelen Reaktor unter Reaktionsbedingungen in Kontakt gebracht, um
mindestens eine Reaktion zu katalysieren, und die sich ergebenden
Reaktionsprodukte oder nicht reagierten Reaktanten werden parallel
mit dem Gaschromatographen, wie hier beschrieben oder beansprucht,
erfasst, um die relative Leistungsfähigkeit der Katalysatorkandidaten
zu bestimmen. Die Katalysatorkandidaten können in den verschiedenen Reaktionskanälen die
selben oder unterschiedlich sein, und die Reaktionsbedingungen (z.
B. Temperatur, Druck, Zuführungsflussrate,
Verweilzeit, Zuführungszusammensetzung)
können
ebenso zwischen den Reaktionskanälen
die selben oder unterschiedlich voneinander sein. Die parallelen
Erfassungssysteme der vorliegenden Erfindung sind von grundsätzlicher Bedeutung
für kombinatorische
Hochdurchsatzkatalyseforschungsprogramme. Parallel überprüfende Reaktoren,
wie Flussreaktoren, wie sie beschrieben werden in US-Anmeldung-Nr.
09/093,870, eingereicht am 9. Juni 1998 von Guan et al. (hier „98-13"), und nun ausgegeben
als US-Patent-Nr. 6,149,882), US-Anmelde-Nr. 09/518,794, eingereicht
am 3. März 2000
von Bergh et al. (hier „99-1"), US-Anmelde-Nr. 60/185,566,
eingereicht am 7. März
2000 von Bergh et al. (hier „00-022"), US-Anmelde-Nr.
09/801,390 mit dem Titel „Parallel
Flow Process Optimization Reactor", eingereicht am 7. März 2001
von Bergh et al., US-Anmelde-Nr. 09/801,389 mit dem Titel „Parallel Flow
Reactor Having Variable Feed Composition" eingereicht am 7. März 2001 von Bergh et al., und US-Anmelde-Nr.
60/274,065 mit dem Titel „Parallel Flow
Reactor Having Improved Thermal Control", eingereicht am 7. März 2001
von Bergh et al., können Reaktionen
in zehn, hunderten oder sogar tausenden von Kanälen gleichzeitig oder im Wesentlichen gleichzeitig
bewirken. Parallele Erfassungssysteme wie Zweikanalgaschromatographiesysteme
wurden vorteilhaft in Verbindung mit einigen parallelen Reaktionssystemen
angewendet, sind aber von Natur aus durch ihre Größe (Masse)
und maßgeblich
durch ihre Kosten pro Kanal beschränkt.
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Die
parallelen Erfassungssysteme, die hier offenbart werden und die
ein Mikrodetektorfeld umfassen überwinden
die beträchtlichen
Kosten und Raumbeschränkungen
von konventionellen Gaschromatographen. Die Gaschromatographen der vorliegenden
Erfindung bieten auch bedeutende Verbesserungen hinsichtlich der
Modularität
und Austauschbarkeit von Komponenten und insbesondere der Detektoren.
Bezeichnenderweise können
die mikrogefertigten Mikrodetektoren durch Verwendung von konventionellen
Mikroherstellungstechniken ökonomisch
hergestellt werden, wenn verbesserte Herstellungsansätze berücksichtigt
werden. Mikroherstellung stellt auch reproduzierbare vorteilhafte
Leistungscharakteristiken bereit, besonders wenn sie in Verbindung
mit der Bildung von Dünnfilmerfassungsfilamenten
angewendet werden. Die Erfassungssysteme, die hier offenbart sind,
stellen auch Verbesserungen bei der Effizienz der Probenhandhabung
bereit und verbessern als solche den Gesamtprobendurchsatz für ein Katalyseforschungsprogramm.
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Die
Vorrichtung und die Verfahren werden hier hauptsächlich im Kontext mit Gaschromatographie
und insbesondere in Verbindung mit kombinatorischen Katalyseforschungsprogrammen
offenbart. Die Erfindungen sind weithin in solchen Programmen nützlich,
einschließlich
z. B. für
die heterogene Katalyse und homogene Katalyse, wie sie in Gebrauchschemikalien,
Feinchemikalien und/oder Spezialchemikalien mit Fluss-, semikontinuierlichen,
und/oder Batchreaktorsystemen angewendet werden.
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Die
Vorrichtung ist jedoch auch in anderen Anwendungen nützlich.
Z. B. betrachtet man andere Anwendungen für das parallele thermische
Leitfähigkeitsfeld,
einschließlich
parallele Flusstaster (z. B. parallele Flussanemometer), und parallele
Katalysatorcharakterisierung (z. B. parallele temperaturprogrammierte
Desorption, parallele temperaturprogrammierte Reduktion, und/oder
parallele temperaturprogrammierte Oxidationsprotokolle). Die parallele Erfassungsvorrichtung
(d. h. Gaschromatographen und/oder Mikrodetektorfelder) und Verfahren
können auch
in Verbindung mit Umweltmessung, Prozessüberwachung, Prozesssteuerung,
Verteidigung, erster Antworter und andere Anwendungen verwendet
werden. In einigen Anwendungen kann der parallele Gaschromatograph
und zugeordnete Verfahren angewendet werden, um Chromatographiemedien
für die
Gaschromatographiesäulen
auszuwerten (z. B. mit verschiedenen Medien in jeder Säule, injizieren der
selben Probe in jede der Säulen
und Vergleichen des gemessenen Trenneffekts). Zusätzliche
Anwendungen werden dem Fachmann offensichtlich.
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Andere
Merkmale, Aufgaben und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden
zum Teil dem Fachmann offenbart und zum Teil im Folgenden ausgeführt. Darüber hinaus,
da die Patent- und
Nichtpatentliteratur die den Gegenstand betrifft, der hier offenbart
und/oder beansprucht wird, umfangreich ist, sind viele relevante
Literaturhinweise dem Fachmann verfügbar, die weitere Anweisungen
hinsichtlich eines solchen Gegenstandes bereitstellen.
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KURZE BESCHREIBUNG
DER ZEICHNUNGEN
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1A bis 1D sind
schematische Diagramme, die verschiedene Vielkanalgaschromatographiesysteme
zeigen.
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2A bis 2F sind
eine Querschnittsendansicht (2A) und
eine perspektivische Ansicht (2B) eines
parallelen Injektionsblocks zum gleichzeitigen Verdampfen von einer
Vielzahl von Flüssigproben,
als auch Querschnittsansichten im Detail (2C, 2D, 2E)
und eine perspektivische Schnittansicht (2F) eines
mechanischen Septums zu Verwendung mit dem Injektionsblock.
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3A bis 3C sind
eine perspektivische Ansicht (3A) und
schematische Ansichten (3B, 3C)
eines parallelen Injektionsventils für Gaschromatographie).
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4 ist
eine perspektivische Ansicht eines integrierten parallelen Verdampfers
und parallelen Injektionsventils.
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5A bis 5M sind
schematische Ansichten (5A, 5B, 5C, 5D, 5J, 5K),
eine Querschnittsansicht (5E), Querschnittsansichten
(5F – Schnitt
durch A-A von 5E, 5G – Schnitt
durch B-B von 5E), Photographien (5H, 5I),
und perspektivische Ansichten (5L, 5M)
eines Erfassungshohlraums, der ein Dünnfilmerfassungsfilament umfasst.
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6A bis 6P sind
schematische Querschnittsansichten, die verschiedene Stufen eines
Mikrofertigungsansatzes zur Bildung einer mikrogefertigten Erfassungskavität mit einem
Dünnfilmerfassungsfilament
zeigt.
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7A bis 7K sind
perspektivische Ansichten (7A, 7B, 7C, 7D, 7G), auseinandergezogene
Perspektivansichten (7E, 7F, 7H, 7I)
und Querschnittsansichten (7J, 7K)
eines Mikrochipkörpers
mit einem oder mehreren integralen thermischen Leitfähigkeitsmikrodetektoren
(7A, 7B, 7C, 7F, 7G),
eines Substrats, auf dem ein Mikrochipkörper montiert werden kann (7D),
und des Substrates und des montierten Mikrochipkörpers, die auf einem Trägerrahmen
angeordnet sind, um Fluidzwischenverbindungen bereitzustellen, zusammen
mit einer gedruckten Schaltungsanordnung für zugeordnete elektrische Verbindungen
(7E, 7H, 7I, 7J, 7K).
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8A und 8B sind
schematische Diagramme für
den elektrischen Schaltkreis, der den parallelen thermischen Leitfähigkeitsdetektoren
der Erfindung zugeordnet ist.
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9 ist
eine Diagramm, das die Detektorreaktion (Y-Achse) gegenüber der
Zeit (X-Achse) als Ergebnisse der gleichzeitigen Analyse einer Flüssigprobe
(1 % Dekan in Benzol) in einem Sechskanalgaschromatographen mit
mikrogefertigten thermischen Leitfähigkeitsdetektor mit einem
Dünnfilmfilament
zeigt.
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10A bis 10E sind
schematische Querschnittsansichten, die verschiedene Stufen eines
Mikroherstellungsansatzes zur Bildung einer mikrogefertigten Erfassungskavität mit einem
Dünnfilmerfassungsfilament
zeigt.
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11A und 11B sind
perspektivische Ansichten einer geheizten Umgebung (z. B. Ofen), die
ausgelegt ist, um einen gerichteten Konvektionsfluss in einer im
Wesentlichen einheitlichen Richtung über die Vielzahl von Gaschromatographiesäulen zu erzwingen.
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12 ist eine Graphik, die die Detektorreaktion
gegenüber
der Zeit für
eine gasförmige
Probe mit CO (5%), CO2 (5%), C2H6 (15%), C2H4 (5%) und N2 (70%)
für einen
einzelnen Kanal unter Verwendung eines thermischen Leitfähigkeitsmikrodetektors und,
zum Vergleich, einem konventionellen thermischen Leitfähigkeitsdetektor
vom Thermistortyp zeigt.
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Weitere
Details der Erfindung werden unten mit Bezug auf die Figuren beschrieben,
in denen die selben Merkmale in den verschiedenen Figuren mit den
selben Bezugszeichen nummeriert sind.
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AUSFÜHRLICHE
BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
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Die
vorliegende Erfindung betrifft die folgenden US-Patentanmeldungen:
US-Anmelde-Nr. 09/093,870, eingereicht am 9. Juni 1998 von Guan
et al. (im Folgenden „98-13"), jetzt ausgegeben
als US-Patent-Nr. 6,149,882; US-Anmelde-Nr. 09/518,794, eingereicht
am 3. März
2000 von Bergh et al. (im Folgenden „99-1 "); US-Anmelde-Nr. 60/185,566, eingereicht
am 5. März
2000 von Bergh et al. (im Folgenden „00-022"); US-Anmelde-Nr. 09/801,390, mit dem
Titel „Parallel
Flow Process Optimization Reactor", eingereicht am 7. März 2001
von Bergh et al.; US-Anmelde-Nr. 09/801,389 mit dem Titel „Parallel
Flow Reactor Having Variable Feed Composition", eingereicht am 7. März 2001
von Bergh et al.; und US-Anmelde-Nr.
60/274,065 mit dem Titel „Parallel
Flow Reactor Having Improved Control", eingereicht am 7. März 2001
von Bergh et al.; US-Anmelde-Nr. 60/274,022 mit dem Titel „Microvalve
Arrays for Gas Chromatograph Injection", eingereicht am 7. März 2001
von Bergh et al.; US-Anmelde-Nr. 99/285,363, eingereicht am 2. April
1999 von Petro et al. (im Folgenden „99-9"); US-Anmelde-Nr. 09/174,856, eingereicht
am 19. Oktober 1998 von Lacy et al. (im Folgenden „98-11 "); US-Anmelde-Nr. 09/156,827,
eingereicht am 18. September 1998 von Giaquinta et al. (im Folgenden „99-21 "); und US-Anmelde-Nr.
09/516,669, eingereicht am 1. März
2000 von Lugmair et al. (im Folgenden „99-66").
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Mit
Bezug auf 1A kann ein Gaschromatograph 1 vier
oder mehr Analysekanäle
zur gleichzeitigen Analyse von vier oder mehr Fluidproben – gasförmige oder
flüssige
Proben 10 – aufweisen.
Der Gaschromatograph 1 umfasst im Allgemeinen einen Satz 300 von
vier oder mehr Gaschromatographiesäulen 310 und ein Mikrodetektorfeld 500,
das vier oder mehr Mikrodetektoren 510 umfasst. Ein Injektionssystem 100 kann
vier oder mehr Fluidproben 10 direkt (im Falle von gasförmigen Proben)
oder nach Verdampfen, um gasförmige
Proben zu erzeugen (im Falle von flüssigen Proben), in eine mobile
Phase injizieren, die durch jeden der vier oder mehr Gaschromatographiesäulen 310 fließt. Mindestens
eine Komponente (d. h. Analyt) der gasförmigen Proben wird von den
anderen Komponenten in den Säulen 310 abgetrennt,
und mindestens eine getrennte Komponente wird in den Mikrodetektoren 510 erfasst.
Nach der Erfassung können
die Proben durch einen oder mehrere individuelle oder gemeinsame
Austrittsröhren 690 abgelassen
werden.
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Im
Betrieb kann der parallele Gaschromatograph vorteilhaft zur gleichzeitigen
gaschromatographischen Erfassung von Analyten in vier oder mehr Gasproben
verwendet werden. Insbesondere umfasst das Verfahren die gleichzeitige
Injektion von vier oder mehr Gasproben in vier oder mehr entsprechende
Gaschromatographiesäulen,
wobei jede der vier oder mehr Gaschromatographiesäulen ein Trennmedium
umfasst, wobei die vier oder mehr gasförmigen Proben gleichzeitig
mit den Trennmedien in den entsprechenden Gaschromatographiesäulen in Kontakt
gebracht werden, um mindestens einen Analyten von den anderen Bestandteilen
der Gasproben zu trennen, und wobei gleichzeitig die vier oder mehr getrennten
Analyten mit einem Mikrodetektorfeld erfasst werden, das vier oder
mehr Mikrodetektoren umfasst.
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GASCHROMATOGRAPH
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Der
Gaschromatograph der Erfindung umfasst im Allgemeinen vier oder
mehr Analysekanäle. Insbesondere
sind die vier oder mehr Gaschromatographiesäulen zur parallelen Analyse
von vier oder mehr gasförmigen
Proben ausgelegt, wobei die Erfassung durch die Verwendung eines
Mikrodetektorfeldes, das vier oder mehr Mikrodetektoren umfasst, bewirkt
wird.
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Die
Gaschromatographiesäulen 310 (1A)
sind nicht kritisch. Generell umfasst jedes der vier oder mehr Gaschromatographiesäulen einen Einlass,
um eine gasförmige
mobile Phase, die eine gasförmige
Probe einschließt,
aufzunehmen, ein Trennmedium, das die Trennung von mindestens einer
Komponente der Probe von den anderen Komponenten bewirkt, und einen
Auslass, um die getrennte Probe abzulassen. Konventionelle Säulen, wie
sie im Stand der Technik bekannt sind, können leicht verwendet werden.
Alternativ können
die Gaschromatographiesäulen
Kapillaren oder Mikrokanäle
mit Abmessungen im Nanomaßstab,
Mikromaßstab
oder Millimaßstab
sein. Die Trennmedien sind nicht kritisch und können zum Beispiel Feststoffe,
Gele oder Flüssigkeiten
einschließen – die in
der Säule
auf irgendeine Weise enthalten sind, einschließlich zum Beispiel als eine
Füllung
oder als eine Oberflächenbeschichtung.
Eine Säule
mit einem Trennmedium stationärer
Phase von [x% Phenyl- (100-x%) Dimethyl] Polysiloxan, Polystyrol-Divinylbenzol
(PLOT Q), Molekularsiebe, und andere Trennmedien sind für viele
Anwendungen geeignet. Das Trennmedium kann das selbe oder unterschiedlich
im Vergleich zwischen den Säulen
sein (z. B. hinsichtlich der Zusammensetzung der Form, des Füllaufbaus
etc.). Die Flussrate der mobilen Phase ist nicht kritisch und kann über die
konventionell bekannten Bereiche variieren. Eine mobile Phase (d.
h. Trägergas)
Flussrate von ungefähr
1 sccm in jedem der Analysekanäle ist
typisch.
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Die
Gaschromatographiesäulen 510 sind vorzugsweise
in einer geheizten Umgebung (z. B. Ofen) eingeschlossen, mit Temperatursteuerungsmöglichkeiten,
die ohne darauf beschränkt
zu sein, von ungefähr –10°C bis ungefähr 400°C reichen,
typischer von ungefähr
Raumtemperatur von ungefähr 400°C und oft
von ungefähr
40°C bis
ungefähr 400°C. Konventionelle Öfen können leicht
mit den meisten Ausführungsformen
der Erfindung verwendet werden. Vorzugsweise ist die geheizte Umgebung
jedoch wie hier beschrieben ausgelegt, um die wesentlich verbesserte
thermische Kontrolle im Vergleich zu konventionellen Ofen für Systeme
mit einer größeren Anzahl
(z. B. 8 oder mehr wie oben beschrieben) von Gaschromatographiesäulen bereitzustellen.
Insbesondere ist die geheizte Umgebung ausgelegt, um ein im Wesentlichen
(zeitlich) einheitliches Temperaturprofil im Vergleich zwischen
den 8 oder mehr Säulen
bereitzustellen. Z. B. variiert vorzugsweise die Temperatur von
jedem der 8 oder mehr Säulen – aufgenommen
an im Wesentlichen den gleichen Stellen in jeder Säule bei
einer gegebenen Zeit während
einer Temperaturabweichung von mindestens ungefähr 10°C – um nicht mehr als ungefähr 5°C, besonders
bevorzugt um nicht mehr als ungefähr 2°C, bevorzugter um nicht mehr
als ungefähr 1°C, noch mehr
bevorzugt um nicht mehr als ungefähr als 0,5°C und ganz besonders bevorzugt
um nicht mehr als ungefähr
0,1°C. Zusätzlich variiert
vorzugsweise in einigen Ausführungsformen
die zeitliche Änderungsrate
der Temperatur der 8 oder mehr Gaschromatographiesäulen – gemes sen
an im Wesentlichen der selben räumlichen
Stelle an jeder Säule
bei einer gegebenen Zeit während
einer Temperaturabweichung von mindestens ungefähr 10°C – um nicht mehr als ungefähr 10% ,
bevorzugt um nicht mehr als ungefähr 5%, besonders bevorzugt
um nicht mehr als ungefähr
2%, noch bevorzugter um nicht mehr als ungefähr 1 % und ganz besonders bevorzugt
um nicht mehr als ungefähr
0,5%. Die thermischen Profile sind vorzugsweise im Wesentlichen konsistent
zwischen den Säulen
(wie oben speziell und unterschiedlich charakterisiert) während einer Temperaturabweichung
von mindestens 20°C
und bevorzugter von mindestens ungefähr 50°C.
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In
einer besonders bevorzugten Ausführungsform
umfasst die geheizte Umgebung eine Zwangskonvektionszone, die durch
einen oder mehrere Konvektionsventilatoren erzeugt wird, und bevorzugt
von zwei oder mehr Konvektionsventilatoren, wobei sich die 8 oder
mehr Säulen
zumindest teilweise und bevorzugt vollständig innerhalb der Zwangskonvektionszone
befinden. Zusätzlich
oder alternativ umfasst die geheizte Umgebung vorzugsweise eine Zwangskonvektionszone
zum gerichteten Fluss eines Fluids in einer im Wesentlichen einheitlichen Richtung
an den 8 oder mehr Gaschromatographiesäulen vorbei (z. B. in Kontakt,
an und/oder um herum). Ein gerichteter Fluss eines Fluids bewegt
sich in im Wesentlichen der selben einheitlichen Richtung, z. B.
wenn die Massenbewegung des Fluids (wobei Rückwirbel, Seitenwirbel und
im Allgemeinen Turbulenz ignoriert wird) in Richtung eines einheitlichen, stromabwärts liegenden
Punktes, gekrümmt
oder eben gerichtet ist. Der Fluss als solcher kann ein laminarer
Fluss sein, ist aber vorzugsweise ein turbulenter Fluss. Mit Bezug
auf die 11A und 11B und
ohne Einschränkung
des allgemeinen Konzepts kann eine geheizte Umgebung 50 durch
die inneren Flächen
der ersten, der zweiten, der dritten und vierten Seite 2002, 2003, 2004, 2005 und
der Unterseite (nicht gezeigt) und der Oberseite 2008 definiert
werden. Eine Zwangskonvektionszone kann durch eine Zone direkt aus
einem im Wesentlichen einheitlich gerichteten turbulenten Fluidfluss
definiert werden, vorzugsweise im Allgemeinen zwischen zwei oder mehr
Konvektionsventilatoren 2010a, 2010b – mindestens
jedoch jeweils einem Ventilator auf zwei gegenüberliegenden Seiten der 8 oder
mehr Gaschromatographiesäulen 310.
Die Ventilatoren 210a, 210b können jeweils durch Trägerplatten 2014a, 2014b gestützt werden,
und können
von einem Motor 2012a (nur gezeigt für den Ventilator 2010a)
für eine
Drehantriebskraft angetrieben werden. In einer bevorzugten Ausführungsform
schließt
die geheizte Umgebung einen Abzug 2030 ein, der ausgelegt
ist, um den Fluidfluss innerhalb des Abzuges von einem oder mehreren
Konvektionsventilatoren auf der ersten Seite der 8 oder mehr Gaschromatographiesäulen zu
einem oder mehreren gegenüberliegenden Konvektionsventilatoren
auf einer gegenüberliegenden
zweiten Seite der 8 oder mehr Gaschromatographiesäulen zu
richten, optional mit einem Rückfluss von
der zweiten Seite zurück
entlang der Außenseite des
Kamins zur ersten Seite. Die Gaschromatographiesäulen können entweder innerhalb des
Abzuges (z. B. in dem gerichteten Fluss) oder außerhalb des Abzuges (z. B.
in einem Rückflusspfad)
angeordnet sein. Die Ventilatoren können auch in der Umgebung der
inneren Wand der geheizten Umgebung angeordnet sein oder können mit
solch einer inneren Wand integriert sein. Die genaue Ausrichtung
ist nicht kritisch – so
dass der Satz sich gegenüberliegender
Ventilatoren zueinander Quer an der Oberseite und Unterseite, an
der linken Seite und rechten Seite, an der Vorderseite und Rückseite,
oder quer diagonal, etc. angeordnet werden kann. Wie in den 11A und 11B veranschaulicht
ist, ist der Fluss von dem ersten Ventilator 2010a (z.
B. ein Axiallüfter),
der ein Fluid radial zuführt,
gerichtet und bläst
das Fluid axial durch einen Abzug 2030 zu einem zweiten
Ventilator 2010b (z. B. ein umlaufender Lüfter). Der
zweite Ventilator 2010b kann das Fluid von innerhalb des
Abzuges aufnehmen und das Fluid radial nach außen um die Rückseite
der Trägerplatte 2014b ablassen
(d. h. durch die Lücke
zwischen der Trägerplatte 2014b und 2002 um
einen Rückflusspfad
zu erzeugen, der entlang des äußeren des
Abzuges 2030 an den Säulen 310 vorbei
und zurück
zu der umlaufenden Aufnahme des ersten Radiallüfters 2010a zu erzeugen.
Ein oder mehrere umlaufende Heizer 2020a, 2020b können auch
von den Platten 2014a, 2014b getragen werden,
um das Fluid zu heizen, das durch den Abzug 2030 gedrückt wird
und extern an den Säulen 310 vorbei
zurückgeführt wird. Eine
Kaltflussdurchführung 2040,
die zur Aufnahme von ungeheizter Luft (typischerweise von der externen
Atmosphäre
zur geheizten Umgebung) ausgelegt ist, kann auch verwendet werden,
im Wesentlichen auf konventionelle Weise.
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Die
Anzahl der Gaschromatographiesäulen 310 kann
die selbe oder unterschiedlich zur Anzahl der Mikrodetektoren 510 sein.
Z. B. kann es mehr als eine Säule
pro Detektor geben (wie es z. B. in der PCT-Anmeldung WO 00/237334
betrachtet wurde). Alternativ dazu könnten mehr als 1 Mikrodetektor 510 jeder
Säule 310 zugeordnet
werden (z. B. zwei Detektoren desselben von unterschiedlichen Typen). Entsprechend
ist die Erfindung nicht auf solche Konfiguration beschränkt, obwohl
die Erfindung hier mit einer 1:1 Zuordnung zwischen Gaschromatographiesäulen 310 und
Detektoren 510 beschrieben wird und vorzugsweise in einigen
Anwendungen angewendet wird, und Fachleute können die Erfindung, wie sie
offenbart ist, leicht auf solche andere Konfigurationen anpassen.
Im Allgemeinen ist die Natur der Erfindungen, die hier beschrieben
und beansprucht wird, besonders vorteilhaft in Hinblick auf einen
Gaschromatographen und Verfahren zur Verwendung desselben, wo der
Gaschromatograph eine große
Anzahl von Analysekanälen
aufweist – insbesondere
auf Systeme mit 8 oder mehr und vorzugsweise 16 oder mehr; 24 oder
mehr; 48 oder mehr oder 96 oder mehr Gaschromatographiesäulen, die
zur gleichzeitigen Analyse einer ähnlichen Anzahl von Proben
ausgelegt ist (z. B. wie sie in einem Experiment der kombinatorischen
Katalyse erzeugt werden).
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Das
Mikrodetektorfeld 500 umfasst im Allgemeinen 4 oder
mehr Detektoren 510 integral mit oder alternativ montiert
auf ein Substrat 600. Die vier oder mehr Mikrodetektoren 510 sind
im Allgemeinen Flussdektoren und umfassen eine Einlassöffnung, die
in Fluidverbindung mit dem Auslass mit einem oder mehreren der Gaschromatographiesäulen zur Aufnahme
einer getrennten Probe steht, eine Erfassungskavität zur Erfassung
von mindestens einer Komponente der abgetrennten Probe und eine
Auslassöffnung
zum Ablassen der Probe. Die Mikrodetektoren können jeder Typ von Detektor
sein, der für Gaschromatographienachweis
geeignet ist. Bevorzugte Detektoren schließen solche ein, die aus der Gruppe
ausgewählt
werden, die aus thermischen Leiffähigkeitsdetektoren, Photoionisationsdetektoren,
optische Emissionsdetektoren, Flammenionisationsdetektoren, Oberflächenwellendetektoren
und Pulsentladungsdetektoren besteht. Thermische Leiffähigkeitsdetektoren
sind besonders bevorzugt in Verbindung mit der vorliegenden Erfindung
(einschließlich
insbesondere mit dieser Ausführungsform der
Erfindung), für
viele Anwendungen angesichts ihrer Universalität (hinsichtlich der Fähigkeit
zur Analyse verschiedener Typen von Proben) und Empfindlichkeit
(hinsichtlich der Fähigkeit,
niedrige Konzentrationen des Analyten zu erfassen). Thermische Leiffähigkeitsdetektoren
sind vorteilhaft z. B. in Hinsicht auf die relative Einfachheit
der Elektronik, fehlen von Hystereseangelegenheiten, etc. Andere
Typen von Detektoren können
jedoch bei bestimmten Anwendungen vorteilhaft sein. Für jeden
Typ von Detektor können
die Detektoren weiterhin andere Komponenten angemessen sein, einschließlich z.
B. einem Erfassungsfilament mit einem temperaturabhängigen Widerstand
für thermischen
Leitfähigkeitsdetektoren, oder
als ein anderes Beispiel Fenster, die für elektromagnetische Energie
einer bestimmten interessierenden Wellenlänge transparent sind (z. B.
ein optisch durchsichtiges Fenster) für Detektortypen, die die Anwendung
von solcher elektromagnetischer Energie erfordert.
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In
einer Ausführungsform
sind die vier oder mehr Mikrodetektoren 510 mikrogefertigte
Detektoren und integral mit (oder äquivalent integral angeordnet
auf) einem Substrat oder mit einem oder mehreren Mikrochipkörpern (d.
h. Mikrochipuntersubstraten), die typischerweise auf oder in dem
Substrat montiert sind. Die Mikrochipkörper können einen oder mehrere mikrogefertigte
Mikrodetektoren umfassen und können
auf dem Substrat (z. B. auf einer Fläche des Substrates) montiert
sein – fest
montiert (z. B. gebondet) oder lösbar
montiert (z. B. mit einem lösbaren
Verschluss). Das Substrat oder die Mikrochipkörper können aus jedem Material sein,
das für Mikrofertigungsprozesse
geeignet ist. Silizium und vorzugsweise Einkristallsilizium ist
ein bevorzugtes Material für
das Substrat oder die Mikrochipkörper
in dieser Ausführungsform.
Andere Materialien können auch
verwendet werden, wie z. B. unten diskutiert wird. Die Mikrodetektoren
können
mikrogefertigt werden (in dem Substrat oder in dem einen oder mehreren
Mikrochipkörpern)
unter Verwendung einer Vielzahl von bekannten oder später entwickelten
Mikrofertigungstechniken, einschließlich z. B. eine oder mehrere
der Techniken, die aus der Gruppe ausgewählt werden, die aus Oxidation,
Maskierung, Ätzen, Dünnfilmabscheidung,
Planarisation und Bonden besteht. Andere Mikrofertigungstechniken,
obwohl hier nicht genau aufgezählt,
können
auch verwendet werden, um die Mikrodetektoren 510 in dem
Substrat oder in dem Mikrochipkörpern
zu bilden. Vorzugsweise ist der Detektor ein thermischer Leitfähigkeitsdetektor,
der ein Erfassungsfilament umfasst mit einem temperaturabhängigen Widerstand.
Das Erfassungsfilament in dieser Ausführungsform kann (ist aber nicht
notwendigerweise) ein Dünnfilmerfassungsfilament.
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In
einer anderen Ausführungsform
umfasst das Mikrodetektorfeld 4 oder mehr thermische Leitfähigkeitsdetektoren,
die integral mit oder montiert auf einem Substrat sind, die jeweils
einen oder mehrere Dünnfilmerfassungsfilamente
umfassen. Insbesondere, mit Bezug auf 5A, umfasst
jedes der vier oder mehr thermischen Leitfähigkeitsmikrodetektoren 510 in
dieser Ausführungsform
eine Einlassöffnung 512,
die in Fluidverbindung mit dem Auslass von einem oder mehreren der
Gaschromatographiesäulen
zur Aufnahme einer getrennten Probe, eine Erfassungskavität 516,
die mindestens ein Dünnfilmerfassungsfilament 520 in
der Erfassungskavität 516 zur
Erfassung von mindestens einer Komponente der getrennten Probe umfasst,
und eine Auslassöffnung 514 zum
Ablassen der Probe aus der Erfassungskavität 516. Wie unten diskutiert
wird, ist das spezielle Design des thermischen Leitfähigkeitsdetektors
nicht besonders kritisch und kann bekannte oder später entwickelte
Designs einschließen.
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Das
Dünnfilmerfassungsfilament
in dieser Ausführungsform
umfasst einen Film aus einem Material mit einem temperaturabhängigen Widerstand, der
auf oder in einem Träger
(z. B. auf einer Trägerbrücke) ausgebildet
ist. Platin oder Mischmetalloxide sind beispielhafte, nicht beschränkende Materialien, die
für das
Dünnfilmerfassungsfilament
geeignet sind. Platin wird für
höhere
Temperaturanwendungen (z. B. bis zu ungefähr 400°C) bevorzugt. Ein Mischmetalloxid ähnlich zu
dem, was typischerweise in konventionellen Detektoren Thermistortyp
verwendet wird, kann vorzugsweise für einige Anwendungen verwendet
werden, die eine höhere
Empfindlichkeit erfordern, jedoch bei niedrigerer Temperatur betrieben
werden (z. B. bis zu ungefähr
100°C).
Die Dicke des Filmmaterials ist nicht kritisch. Typischerweise kann
die Filmdicke von ungefähr
10 Angstrom bis ungefähr
1 mm reichen, vorzugsweise von ungefähr 10 Angstrom bis ungefähr 100 μm, noch bevorzugter von
ungefähr
100 Angstrom bis ungefähr
10 μm, und besonders
bevorzugt von ungefähr
500 Angstrom bis ungefähr
1 μm. Die
Filmdicke kann ganz besonders bevorzugt ungefähr 0,1 μm (d. h. ungefähr 1000
Angstrom) sein. Die Natur des Trägers
(z. B. hinsichtlich des Materials und/oder des Designs) ist ebenfalls nicht
kritisch. Trägermaterial
und Design sollten auf Robustheit in Verbindung mit der Anwendung,
für diese
ausgelegt ist, ausgewählt
werden. Siliziumnitrid ist ein beispielhaftes und bevorzugtes Trägermaterial. Andere
Materialien, wie Polysilizium, Siliziumdioxid und Siliziumkarbid,
können
u. a. auch als Trägermaterial
verwendet werden. Das Trägermaterial
ist im Allgemeinen in der Erfassungskavität aufgehängt, so dass das Dünnfilmerfassungsfilament
mit der gasförmigen
Probe, die erfasst werden soll, in Kontakt gebracht werden kann.
Weitere Designbetrachtungen für
das Erfassungsfilament werden unten diskutiert zusammen mit anderen
allgemeinen Merkmalen der Erfindung. Das Dünnfilmerfassungsfilament ist
vorzugsweise (aber nicht notwendigerweise) ein mikrogefertigtes
Erfassungsfilament.
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Vorteilhaft
können
Dünnfilmerfassungsfilamente
mit einer Vielzahl von Oberflächengeometrien und
einer entsprechenden Vielzahl von zugeordneten Oberflächenbereichen
für den
Kontakt mit einer gasförmigen
Probe entworfen werden. Als nicht einschränkende Beispiele kann das Dünnfilmerfassungsfilament
ein Serpentinendesign, ein Zickzackdesign, oder ein meanderförmiges Design
mit viereckigem Ansatz u. a. auf einem Träger mit dem selben Design oder
auf einem im Wesentlichen ebenen Träger einschließen. Dünnfilmerfassungsfilamente
können
auch mit einer erheblichen Vielzahl von Materialien – Elemente
und Verbindungen oder Verbünde – gemacht
sein, um verschiedene Erfassungsattribute bereitzu stellen, abhängig von
der interessierenden Anwendung. Als solche stellt die beachtliche
Designflexibilität,
die in Verbindung mit Dünnfilmerfassungsfilamenten
geboten sind, einen grundsätzlichen
Vorteil über
konventionelle, thermistorbasierende (z. B. Massendrahttyp) Erfassungsfilamente
bereit. Bedeutsam, dass höhere
Empfindlichkeiten verglichen zu den meisten konventionellen TCD's durch Optimierung
der Wärmeübertragungscharakteristiken
erreicht werden können,
die der Brückenträgerstruktur zugeordnet
werden.
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Außer wo es
ausdrücklich
anders angemerkt wird, gilt jedes der verschiedenen Merkmale der
Erfindung (einschließlich
insbesondere diese, die unten detaillierter beschrieben werden)
allgemein für
jede der vorher genannten Ausführungsformen,
und sollte als solches als Teil der Erfindung in irgendeiner oder allen
möglichen
Permutationen, in denen sie kombiniert werden können, betrachtet werden und
bleibt im Rahmen und dem Kontext der Ausführungsformen, wie es oben allgemein
beschrieben wurde.
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Das
besondere Design des thermischen Leitfähigkeitsdetektors ist nicht
besonders kritisch. Insbesondere kann jedes thermische Leitfähigkeitsdetektordesign,
das für
die Erfassung von gasförmigen
Komponenten geeignet ist, in Verbindung mit der vorliegenden Erfindung
verwendet werden, und die besonderen Designmerkmale, die hier diskutiert
werden, müssen
beispielhaft angesehen werden, außer wenn sie ausdrücklich in
den Ansprüchen
aufgeführt werden.
Mit Bezug auf die 5A bis 5D, kann z.
B. die Orientierung der Einlassöffnung 512 und
der Auslassöffnung 514 zu
der Erfassungskavität 516 variieren.
Die Einlassöffnung 512 und
die Auslassöffnung 514 können jeweils
in Richtung der axialen Dimension und des Fließpfades der Erfassungskavität 516 (5A)
ausgerichtet sein oder können
senkrecht zu dieser Richtung (5B bis 5D)
sein. Ebenso ist die besondere Orientierung des Erfassungsfilaments 520 relativ
zur Erfassungskavität nicht
kritisch für
die Erfindung. Wie gezeigt, kann z. B. das Erfassungsfilament (und
ein entsprechender Träger
für ein
Dünnfilmerfassungsfilament) über das axiale
Maß und
den Fließpfad
der Erfassungskavität unter
einem Winkel (z. B. einem nicht senkrechten Winkel), θ (5A und 5B),
oder einem senkrechten Winkel (5C)) aufgehängt sein.
Das Erfassungsfilament 520 kann auch in der Erfassungskavität 516 aufgehängt sein,
so dass es in Richtung des axialen Maßes und des Fließpfades
der Erfassungskavität
(5D) ausgerichtet ist. Darüber hinaus kann ein thermischer
Leitfähigkeitsdetektor
mehr als ein Erfassungsfilament 520 in der Erfassungskavität 516 einschließen. In
einigen Fällen
können
multiple Erfasssungsfilamente verwendet werden, um die Designcharakteristiken
des thermischen Leitfähigkeitsdetek tors
zu verbessern. In einigen Anwendungen können die multiplen Erfassungsfilamente verwendet
werden, um kombinierte multifunktionale Detektoren, wie z. B. einen
kombinierten thermischen Leitfähigkeitsdetektor
und Anemometer zu verwirklichen. Das Erfassungsfilament kann umfassen
oder bestehen aus im Wesentlichen jedem Material (z. B. Element,
Verbindung (einschließlich
Polymermaterialien) oder Verbünde),
die einen temperaturabhängigen
Widerstand aufweisen. Platin oder Mischmetalloxide, typischerweise Übergangsmetalloxide,
wie Zinnoxid, Galliumoxid, etc., sind bevorzugte Erfassungsfilamentmaterialien.
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Das
besondere Design (z. B. Gestalt, Materialien, Volumen, etc.) der
Erfassungskavität 516 ist ebenfalls
nicht kritisch. Die Erfassungskavität 516 kann von jeder
geeigneten Gestalt oder Größe oder Volumen
sein. Vorzugsweise ist die Erfassungskavität 516 eine im Wesentlichen
langgezogene Kavität und
kann von den inneren Oberflächen,
die in einer Vielzahl von Schichten oder in einem monolitischen Substrat
herausgearbeitet, mikrogefertigt oder auf andere Weise ausgebildet
sind, definiert werden – in jedem
Fall z. B. als eine besonders entworfene dreidimensionale Gestalt,
als eine Öffnung,
als eine Kapillare, ein Mikrokanal oder etwas anderes. Das Volumen
der Erfassungskavität
von jedem der vier oder mehr thermischen Leitfähigkeitsdetektoren kann von ungefähr 1 nl
bis ungefähr
1 ml reichen, vorzugsweise von ungefähr 1 μl bis ungefähr 1 ml, besonders bevorzugt
von ungefähr
10 μl bis
ungefähr
500 μl, noch
bevorzugter von ungefähr
25 μl bis
ungefähr 250 μl, und ganz
besonders bevorzugt von ungefähr 50 μl bis ungefähr 150 μl. Ein Erfassungskavitätsvolumen
kann ungefähr
100 μl sein.
Das Material, in dem die Erfassungskavität ausgebildet ist, kann aus jedem
geeigneten Material für
eine thermische Leitfähigkeitserfassungskavität sein,
und ist vorzugsweise inert bei dessen Betriebsbedingungen. Silizium
ist ein geeignetes Material. Andere Materialien, wie Glas, Quarz,
Quarzglas sind ebenso für
viele Anwendungen geeignet.
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Andere
Variationen der Orientierung und/oder Anzahl der Filamente, als
auch des Erfassungskavitätsdesigns
sind im Stand der Technik bekannt und können von einem Fachmann gewählt werden
zusammen mit den Filamentdesigngeometrien und anderen Faktoren,
um die erforderliche Empfindlichkeit, Universalität und Robustheit,
die bei der interessierenden Anwendung erforderlich ist, zu erreichen.
Obwohl bevorzugte Ausführungsformen
mit einem besonders bevorzugten Design hier beschrieben werden,
ist die Erfindung als solche nicht darauf beschränkt, außer solche Designmerkmale werden besonders
in den Ansprüchen
erwähnt.
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In
einer besonders bevorzugten Ausführungsform
sind die vier oder mehr Mikrodetektoren mikrogefertigte thermische
Leitfähigkeitsdetektoren, die
jeweils ein einzelnes Dünnfilmerfassungsfilament aufweisen.
Insbesondere kann jeder der thermischen Leitfähigkeitsmikrodetektoren, egal
ob die Mikrodetektoren integral mit dem Substrat sind oder alternativ dazu
auf dem Substrat montiert sind (z. B. integral mit einem Mikrochipkörper, der
auf dem Substrat montiert ist), und mit Bezug auf die 5E bis 5G, eine
Einlassöffnung 512 zur
Aufnahme einer gasförmigen
Probe, eine Erfassungskavität 516,
die ein Dünnfilmerfassungsfilament 520 in
der Erfassungskavität 516 umfasst,
umfassen. Das Dünnfilmerfassungsfilament 520 hat
ein erstes Ende 521 und ein zweites Ende 522.
Das Dünnfilmerfassungsfilament umfasst
ein Dünnfilmwiderstandselement
aus Platin oder einem anderen Material mit einem temperaturabhängigen Widerstand
auf einer Siliziumnitridträgerbrücke oder
einer anderen geeigneten Trägerbrücke, und
ist über
die Erfassungskavität 516 unter
einem spitzen Winkel, θ,
von ungefähr
70 Grad relativ zur Richtung des Gasflusses aufgehängt. Der
Winkel kann optimiert werden, um die Empfindlichkeit des Detektors
auf Flussrauschen zu reduzieren, einschließlich bis hinab zu 0 Grad (z.
B. im Wesentlichen orientiert in Richtung des Flusses). Die Größe der Erfassungskavität 516 kann
auf ungefähr
6 mm Länge, ungefähr 1 mm
Breite und ungefähr
500 μm (ungefähr 0,5 mm)
Tiefe eingestellt werden. Der thermische Leitfähigkeitsmikrodetektor umfasst
weiterhin einen ersten elektrischen Kontakt 523 und einen zweiten
elektrischen Kontakt 524 für eine elektrische Verbindung
zwischen dem thermischen Leitfähigkeitsdetektor
und einem oder mehreren integralen oder externen Signalverarbeitungsschaltkreisen. Wenn
der Mikrodetektor integral mit dem Substrat ist, können die
Kontakte 523, 524 an einer freiliegenden Fläche des
Substrats (oder äquivalent
dazu zugänglich
davon) liegen. Wenn der Mikrodetektor integral mit einem Mikrochipkörper ist,
der auf dem Substrat montiert ist, können die Kontakte 523, 524 an
einer freiliegenden Fläche
des Mikrochipkörpers
(oder äquivalent
dazu von ihr zugänglich)
liegen. In jedem Fall stellt ein erster leitfähiger Pfad 525 eine
elektrische Verbindung zwischen dem ersten elektrischen Kontakt 523 und
einem ersten Ende 521 des Erfassungsfilaments 520 bereit,
und ein zweiter leitfähiger Pfad 526 stellt
eine elektrische Verbindung zwischen dem zweiten elektrischen Kontakt 524 und
einem zweiten Ende 522 des Erfassungsfilaments 520 bereit.
Eine Auslassöffnung 514 gewährleistet
den Abfluss der Probe aus der Erfassungskavität 516. Eine Photographie
der vorher beschriebenen bevorzugten Ausführungsform wird in 5H gezeigt
mit einer Detailphotographie in Großaufnahme, die in 5I gezeigt
ist.
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Im
Betrieb ist mit Bezug auf die Ausführungsform, die in dem unmittelbar
vorigen Paragraph beschrieben wurde, das Erfassungsfilament 520 auch ein
Heizfilament, und wird durch Anlegen von elektrischer Leistung über die
ersten und zweiten zirkularen Kontaktanschlüsse 523, 524 außerhalb
der Erfassungskavität 516 geheizt
(worauf hier auch als ein Gaskanal Bezug genommen wird). Die Abmessungen
der Erfassungskavität 516 (d.
h. Gaskanal) und die Filamentabmessungen werden so gewählt, dass die
Wärmeleitung
zu dem Gas als Wärmeübertragung
dominiert. Siehe 5J (analysiert Wärmeübertragung
basierend auf Leitung, Strahlung und Konvektion) und auf 5K (analysiert
konvektive Wärmeübertragung
für das
TCD-Design). In einem Konstantleistungsbetriebsmodus ändert die Änderung
der thermischen Leitfähigkeit
des Gases die Temperatur des Filaments, die gemessen wird unter Verwendung
einer Wheatstone-Brücke.
Alternativ dazu ändert
in einem Konstanttemperaturbetriebsmodus die Änderung der thermischen Leitfähigkeit den
Leistungseintrag in das Filament.
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Das
Substrat kann im Allgemeinen jeder Körper sein, in den ein thermischer
Leitfähigkeitsmikrodetektor
integral ausgebildet werden kann, oder jeder Körper mit einer Oberfläche, auf
der ein thermischer Leitfähigkeitsdetektor
montiert werden kann, direkt (z. B. durch sich selbst) oder innerhalb
eines anderen bestimmten Körpers,
wie einen Mikrochipkörper.
Das Substrat ist vorzugsweise ein im Wesentlichen ebener Körper mit
mindestens zwei im Wesentlichen parallelen gegenüberliegenden Flächen. In
einigen Ausführungsformen
(z. B. wo die Mikrodetektoren integral mit dem Substrat sind) kann
das Substrat ein Plattentypsubstrat, wie z. B. ein Wafer, sein.
In den Ausführungsformen,
in denen das Feld von vier oder mehr thermischen Leitfähigkeitsdetektoren
integral mit dem Substrat sind, ist das Substrat vorzugsweise ein
maschinell bearbeitbares Material und bevorzugter ein Mikromaschinen
bearbeitbares Material (d. h. ein Material, das geeignet ist für Mikrofertigungstechniken) – wie Siliziumeinkristall.
Obwohl andere geeignete Materialien bekannt sind im Stand der Technik zur
integralen Mikrofertigung von thermischen Leitfähigkeitsmikrodetektoren (z.
B. Galliumarsenid, Quartz, Glas) bietet Silizium die Vorteile der
Skalierung, Verfügbarkeit,
gut eingeführte
Herstellungsstätten,
Ausgaben und akzeptable thermische Leitfähigkeit und Dichte, um einen
angemessenen Wärmeübergang
und thermische Masse bereitzustellen. Das Substrat kann vorteilhaft
eine Vielzahl von Schichten umfassen, in die verschiedene Komponenten
der thermischen Leitfähigkeitsmikrodetektoren
eingearbeitet werden können,
bevor die Schichten zusammengefügt
werden, um ein vereinheitlichtes Substrat zu bilden. In anderen
Ausführungsformen,
in denen das Feld von vier oder mehr thermischen Leitfähigkeitsdetektoren
auf dem Substrat montiert wird – entweder
fest montiert (z. B. gebondet) oder lösbar montiert (z. B. mit einer
lösbaren
Naht) – kann
das Substrat aus jedem Material bestehen, das konsistent mit der
erforderlichen mechanischen Stärke,
Betriebsbedingungen (z. B. Temperatur) und Montageansatz ist. Materialien
mit einer relativ hohen thermischen Leitfähigkeit und Dichte sind bevorzugt,
um eine effiziente Wärmeübertragung
und eine große
thermische Masse bereitzustellen. Kupfer, Edelstahl oder andere Metalle
sind beispielhafte geeignete Materialien für diese Ausführungsform
und können
mit einem oder mehreren anderen Materialien beschichtet werden (z.
B. nickelbeschichtetes Kupfer), um zusätzliche gewünschte Eigenschaften (z. B.
chemische Inaktivität)
in Kombination bereitzustellen. Materialien, die zumindest maschinell
fertigbar (auf einer Makroskala) sind, sind auch bevorzugt, um den
Zusammenbau und andere Merkmale zu gewährleisten (z. B. Thermokopplung,
etc., wie unten beschrieben wird). In dieser Ausführungsform
kann das Substrat eine Montagefläche
aufweisen, und bevorzugt eine freiliegende Montagefläche, die
ausgelegt ist, um eine entsprechende Montagefläche der thermischen Leitfähigkeitsdetektoren
oder des Mikrochipkörpers,
der die thermische Leitfähigkeitsdetektoren
umfasst, aufzunehmen.
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In
all diesen Ausführungsformen
(d. h. ob die thermischen Leitfähigkeitsdetektoren
integral mit dem Substrat sind oder darauf montiert sind), kann das
Substrat weiterhin andere Merkmale umfassen. Z. B. kann das Substrat
eine Vielzahl von Durchgängen
zur Bereitstellung von Fluidverbindungen zwischen den thermischen
Leitfähigkeitsmikrodetektoren
und Komponenten (oder zusätzlichen
Komponenten) des Gaschromatographen, die außerhalb des Substrats sind
(z. B. zu den Gaschromatographiesäulen, ob die Säulen integral
mit oder extern zu dem Substrat sind, um gasförmige Proben aufzunehmen; zu
Auslassöffnungen
oder Auslassleitungen zum Ablassen von Proben), umfassen. In einer
bevorzugten Ausführungsform
kann das Substrat z. B. weiterhin vier oder mehr Paare von Durchgängen umfassen,
die in dem Substrat ausgebildet sind, für eine Fluidverbindung mit
entsprechenden vier oder mehr Mikrodetektoren. Jedes Paar von Durchgängen kann
einen ersten Einlassdurchgang zur Fluidverbindung mit der Einlassöffnung von
einem der Mikrodetektoren, und einen zweiten Auslassdurchgang zur Fluidverbindung
mit den Auslassöffnungen
von einem der Mikrodetektoren umfassen. Das Substrat kann auch einen
oder mehrere der e lektrischen Komponenten des thermischen Leitfähigkeitsdetektors zum
Betrieb des Detektors und zum Sammeln von Daten umfassen. In einer
Ausführungsform,
vorzugsweise z. B. wo thermische Leitfähigkeitsdetektoren integral
in dem Substrat ausgebildet sind (jedoch nicht auf solche Fälle beschränkt) kann
das Substrat weiterhin eines oder mehrere des Folgenden umfassen:
erste und zweite elektrische Kontakte zur elektrischen Verbindung
zwischen dem thermischen Leitfähigkeitsdetektor
und einem integralen oder einem externen Signalverarbeitungsschaltkreis;
ein erster Leitfähigkeitspfad
zwischen dem ersten elektrischen Kontakt und einem ersten Ende des
Erfassungsfilaments; und ein zweiter leitfähiger Pfad zwischen dem zweiten
elektrischen Kontakt und einem zweiten Ende des Erfassungfilaments.
Darüber
hinaus kann das Substrat allgemein zusätzliche Komponenten zur Systembetriebskontrolle
umfassen, einschließlich
z. B.: Temperaturmessvorrichtungen (z. B. Thermokoppler, RTD's); Heizblöcke in thermischer
Verbindung mit einer Wärmequelle
(z. B. ein Fluidwärmetauscher
und/oder Widerstandsheizelemente, wie Heizkassetten – insbesondere
wenn das thermische Leitfähigkeitsfeld
extern zu der geheizten Umgebung, in der sich die Gaschromatographiesäulen befinden,
angeordnet ist); und/oder Auslassöffnungen, Auslasssensoren (z.
B. Flusssensoren zur Leckprüfung)
oder eine oder mehrere Auslassleitungen.
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In
einer Ausführungsform,
in der die vier oder mehr thermischen Leitfähigkeitsmitteldetektoren integral
mit dem Substrat sind, umfasst das Substrat vorzugsweise eine Vielzahl
von Schichten, in die verschiedene Komponenten der thermischen Leitfähigkeitsmikrodetektoren
mikrogefertigt werden können, bevor
die Schichten montiert werden, um ein einheitliches Substrat zu
bilden. Mit Bezug auf die 5L und 5M (die
einen einzelnen thermischen Leitfähigkeitsmikrodetektor zur Vereinfachung
der Illustration zeigen) kann z. B. ein thermischer Leitfähigkeitsmikrodetektor 510 z.
B. ein thermischer Leitfähigkeitsmikrodetektor 510 integral
mit dem Substrat 600 mikrogefertigt werden, umfassend eine
erste zentrale Schicht 610 (worauf hier auch als ein „Filamentwafer" Bezug genommen wird),
ein zweiter unterer Wafer 620 (worauf hier auch als ein „Kapillarwafer" Bezug genommen wird),
und ein dritter oberer Wafer 630 (worauf hier auch als
ein „Deckwafer" Bezug genommen wird).
Obwohl relative Orientierung beschrieben werden wie sie gezeichnet
sind (d. h. oben, Mitte und unten), sollen diese Orientierungen
nur als Veranschaulichung angesehen werden, und sollten nicht als
Beschränkung
des Umfanges der Erfindung gelesen werden. Tatsächlich könnte die Orientierung zwischen
oben und unten umgekehrt werden, ohne dessen Prinzip zu ändern. Die
erste mittlere Schicht 610 umfasst eine erste Fläche 611,
eine im Wesentli chen parallele gegenüberliegende zweite Fläche 612 und eine
grabenförmige
Kavität,
die in der ersten Fläche 611 ausgebildet
ist und einen unteren Bereich 516a der Erfassungskavität 516 definiert
(d. h. Gaskanal). Einlassöffnung 512 und
Auslassöffnung 514 liegen an
gegenüberliegenden
Enden des unteren Bereiches 516a der Erfassungskavität 516 und
erstrecken sich von dem Erfassungskavitätsbereich 516a durch die
zentrale Schicht 610 zu der zweiten Fläche 612. In bevorzugten
Ausführungsformen
und wie gezeigt, werden die Einlass- und Auslassöffnungen 512, 514 durch
innere zylindrische Wände
definiert, die sich im Wesentlichen senkrecht zur zweiten Fläche 612 der zentralen
Schicht 610 erstrecken. Die erste zentrale Schicht schließt auch
das Dünnfilmerfassungsfilament 620 und
zugeordnete Kontakte 523, 524 ein. Die zweite
untere Schicht 620 umfasst eine erste Fläche 621,
eine im Wesentlichen parallele gegenüberliegende zweite Fläche 622,
und ein paar von Öffnungen – insbesondere
erste und zweite Öffnungen 512', 514', die in im
wesentlichen zu den Einlass- und Auslassöffnungen 512, 514 der
entsprechenden zentralen Schicht 610 ausgerichtet sind.
Zusammengefügt sind
die ersten und zweiten Öffnungen 512', 514' im Wesentlichen
Erweiterungen der Einlassöffnung
bzw. der Auslassöffnung 512 bzw. 514,
und definieren innere zylindrische Wände, die sich im Wesentlichen senkrecht
zu der freiliegenden äußeren zweiten
Fläche 622 der
unteren Kapillarschicht 620 erstrecken. Für mikrogefertigte
Mikrodetektoren werden die Einlass- und Auslassöffnungen 512, 514 der
Mikrodetektoren vorzugsweise in der äußeren Fläche des Substrats unter Verwendung
eines tiefen reaktiven Ionenätzprozesses
hergestellt. Die dritte obere Schicht 630 umfasst eine
erste Fläche 631,
eine im Wesentlichen parallele gegenüberliegende zweite Fläche 632 und
eine grabenförmige
Kavität,
die in der zweiten Fläche 632 ausgebildet
ist, und die einen oberen Bereich 516b der Erfassungskavität 516 (d.
h. Gaskanal) definiert. Die obere Schicht 630 schließt auch ein
Paar von Kontaktöffnungen
ein – insbesondere erste
und zweite Kontaktöffnungen 633, 634,
so dass die Kontaktflächen 523, 524 der
ersten Fläche 611 der
zentralen Schicht 610 freiliegen und für elektrische Verbindung zugänglich sind
(z. B. mit Pogo-Pins oder anderen geeigneten elektrischen Kontaktvorrichtungen).
Die erste, die zweite und die dritte Schicht 610, 620, 630 kann
mit einem Hochtemperaturkleber (z. B. Expoxy oder Polyimid), über anodisches
Bonden oder über
Schmelzbonden gebondet werden, um ein einheitliches Substrat 600 zu
bilden, das die Mikrodetektoren 510 umfasst. Der obere
und der untere Bereich 516b, 516a kann so dimensioniert werden,
dass er eine Erfassungskavität 516 mit
Abmessungen von ungefähr
6 mm Länge,
ungefähr
1 mm Breite und ungefähr
500 μm (ungefähr 0,5 mm) Tiefe
bildet. Obwohl es nur für
einen einzelnen Mikrodetektor 510 illustriert wird, erkennt
ein Fachmann leicht, dass ein Feld von Mikrode tektoren umfassend vier
oder mehr Mikrodetektoren integral mit einem Substrat gefertigt
werden könnte,
im Wesentlichen wie für
den Fall des einzelnen Mikrodetektors beschrieben.
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Vorteilhaft
sind in einer Ausführungsform
zur Bereitstellung von Fluss von und zu den Mikrodetektoren die
erste und zweite Öffnung 512', 514' der unteren
Schicht 620 dimensioniert, um den Außenabmessungen eines Paares
von Kapillaren zu entsprechen – insbesondere
eine erste Einlasskapillare 642 (z. B. in Fluidverbindung
mit einer Gaschromatographiesäule)
und einer zweiten Auslasskapillare 644. Die Einlasskapillare 642 und
Auslasskapillare kann jeweils an die erste und zweite Öffnung 512', 514' der unteren
Schicht 620 gebondet werden (z. B. mit einem Hochtemperaturklebstoff,
wie Epoxy oder Polyimid, oder anodisches Bonden oder Schmelzbonden), um
einen Flussübergang
von einem Makromaßstab zu
einem Mikromaßstab
zu erzeugen mit einem im Wesentlichen minimalen, falls überhaupt,
Totvolumen. Die untere Schicht 620 dient dazu, die externen Kapillaren 642, 644 zu
stützen
als auch zu den Einlass- und Auslassöffnungen 612 bzw. 614 der
Filamentschicht 610 auszurichten.
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Beispiel
1 zusammen mit den 6A bis 6P stellen
eine ausführlichere
Beschreibung von beispielhaften Mikrofertigungsschritten bereit,
die verwendet werden können,
um die Mikrodetektoren zu bilden, die in Verbindung mit den 5L und 5M in
den unmittelbar vorhergehenden zwei Paragraphen beschrieben wurden.
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In
Ausführungsformen,
in denen die vier oder mehr thermischen Leitfähigkeitsmikrodetektoren des Feldes
auf das Substrat montiert werden, sind die Mikrodetektoren vorzugsweise
integral in einem Mikrochipkörper
ausgebildet, und der Mikrochipkörper
ist auf dem Substrat montiert. Der Mikrochipkörper kann einen einzelnen Mikrodetektor
umfassen. Individuell verpackte Mikrodetektoren stellen vorteilhaft
eine größere Flexibilität hinsichtlich
der Auswahl geeigneter Mikrodetektoren zum Einschluss in ein Feld
von Mikrodetektoren bereit. Z. B. können die Leistungscharakteristiken
(z. B. thermischer Widerstandskoeffizient, elektrischer Widerstand,
Lecktest) für
jeden Mikrodetektor ausgewertet werden, und kann zum Einschluss
in das Feld basierend auf den Ergebnissen der Auswertung ausgewählt werden
(z. B. Einschließen
von nur solchen Mikrodetektoren, die den Leistungsspezifikationen
genügen).
Alternativ dazu kann ein Modul Detektoren mit zwei oder mehr Detektoren
umfassen, die integral mit einem gemeinsamen Mikrochipkörper sind.
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Der
Mikrochipkörper
kann allgemein jeder Körper
sein, in dem ein thermischer Leitfähigkeitsmikrodetektor integral
ausgebildet werden kann, der auf ein Substrat montierbar ist – entweder
fest montiert oder lösbar
montiert. Vorzugsweise hat der Mikrochipkörper mindestens eine Montagefläche zur Montage
auf einem Substrat, wobei die Montagefläche zur Aufnahme einer entsprechenden
Montagefläche
des Substrats angepasst ist. Der Mikrochipkörper ist vorzugsweise ein im
Wesentlichen flacher Körper
mit mindestens zwei im Wesentlichen parallelen gegenüberliegenden
Flächen.
In einigen Ausführungsformen
kann der Mikrochipkörper
ein Plattentypsubstrat, wie ein Wafer, sein. Der Mikrochipkörper ist
vorzugsweise ein mikromaschinell bearbeitbares Material (z. B. ein
Material, das für
Mikrofertigungstechniken geeignet ist) -wie zum Beispiel Siliziumeinkristall.
Das Mikrochipkörpermaterial
sollte im Allgemeinen zur Verwendung unter Bedingungen geeignet
sein, die im Betrieb (z. B. hinsichtlich der Temperatur, etc.) erforderlich
sind. Andere geeignete Materialien, die im Stand der Technik bekannt
sind, zur integralen Mikroherstellung von thermischen Leitfähigkeitsmikrodetektoren
(z. B. Galliumarsenid, Quartz, Glas) können auch verwendet werden.
Der Mikrochipkörper
kann vorteilhaft eine Vielzahl von Schichten umfassen, in die verschiedene
Komponenten der thermischen Leitfähigkeitsmikrodetektoren vor
den Zusammenbau der Schichten eingearbeitet werden können, um
den vereinigten Mikrochipkörper
zu bilden. Die bestimmte Größe des Mikrochipkörpers ist nicht
weiter kritisch und hängt
von Design-Betrachtungen und den Anwendungen ab, einschließlich z. B.
der Anzahl der Mikrodetektoren (z. B. thermische Leitfähigkeitsdetektoren),
die integral in dem Chipkörper
ausgebildet sind, der erforderlich Abstand zwischen den Mikrodetektoren
(wobei der Mikrochipkörper
ein Modul ist, der zwei oder mehr Mikrodetektoren umfasst), etc.
Typischerweise kann die Größe eines
Mikrochipkörpers
von einer Plattentypkonfiguration (z. B. Wafer) und der einen einzelnen
Mikrodetektor integral umfasst, von ungefähr 10 cm2 bis
ungefähr
1 mm2 in der Fläche reichen, und von 1 cm bis ungefähr 100 μm (Dicke).
Bevorzugte Flächen
für solch
einen Mikrochipkörper
können
von ungefähr
5 cm2 bis ungefähr 2 mm2,
und von ungefähr
2 cm2 bis ungefähr 5 mm2,
mit einer am meisten bevorzugten Fläche von ungefähr 1 cm2 reichen. Vorzugsweise kann die Dicke von
ungefähr
7 mm bis ungefähr
200 mm, und von ungefähr
5 mm bis ungefähr
500 μm, mit
einer am meisten bevorzugten Dicke von ungefähr 1 mm oder ungefähr 2 mm
reichen. Typische und bevorzugte Größen des Mikrochipkörpers einer
Plattentypkonfiguration, der auf das Substrat als ein Modul montiert
ist, das zwei oder mehr Mikrodetektoren umfasst, kann die oben wiedergegebenen
Größen multipliziert
mit der Anzahl der Mikrodetektoren sein, unter Berücksichti gung
der erforderlichen Abstände zwischen
den Mikrodetektoren. Bevorzugte räumliche Dichten von Mikrodetektoren
auf dem Mikrochipkörper
wird unten in Verbindung mit dem allgemeinen Fall diskutiert (d,
h. ob integral mit einem Substrat oder mit einem Mikrochipkörper).
-
Der
Mikrochipkörper
kann auch ein oder mehrere andere strukturelle Merkmale zusätzlich zu den
strukturellen Merkmalen des Mikrodetektors einschließen. Zum
Beispiel kann ein thermischer Leitfähigkeitsmikrodetektor, der
integral mit dem Mikrochipkörper
ist (zusätzlich
zu einer Einlassöffnung,
einer Auslassöffnung,
einer Erfassungskavität,
ein Erfassungsfilament und optional, Kontaktflächen und zugeordnete leitfähige Pfade)
eine oder mehrere integrale Temperaturmessvorrichtungen (z. B. Thermokoppler),
aktive Temperatursteuerungsvorrichtungen (z. B. Fluidtypwärmetauscher),
passive Temperatursteuerungsvorrichtungen (z. B. thermische Isolierbereiche – zum Beispiel
zwischen Mikrodetektoren), mikrogefertigte Ventile, mikrogefertigte
Pumpen, mikrogefertigte Flussdetektoren, etc.) einschließen.
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In
einigen Anwendungen bestehen jedoch die Mikrochipkörper der
Erfindung im Wesentlichen aus einem oder mehreren Mikrodetektoren – und weisen
eine besonders beachtliche Abwesenheit von anderen aktiven Mikrokomponenten
auf (können
jedoch passive Mikrokomponenten, wie Fließkanäle, Kapillaren, thermische
Isolierbereich, etc. einschließen).
Solche Mikrochipkörper
mit integralen Mikrodetektoren ermöglichen vorteilhaft eine Einfachheit
des Designs und der Herstellung, reduzierte Herstellungskosten,
größere Modularität und entsprechende Flexibilität beim Betrieb.
Auf dem Substrat können solche
Mikrochipkörper
vorteilhaft zusätzlich
zu einem mechanischen Träger
für den
Mikrochipkörper andere
integrierte Funktionalitäten,
wie Flussverteilung, Temperatursteuerung, Prozessüberwachung, etc.
bereitgestellt werden. Besonders bevorzugte Merkmale werden in Verbindung
mit der allgemeinen Substratbeschreibung (oben) und in Verbindung
mit bevorzugten Ausführungsformen
der Mikrochipkörper
(unten) diskutiert.
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Der
Mikrochipkörper
kann auf dem Substrat mit jeder geeigneten Methode montiert werden – einzeln
oder als ein oder mehrere Module (wobei jedes Modul zwei oder mehr
Mikrodetektoren umfasst). In einigen Ausführungsformen kann der Mikrochipkörper fest
durch Bonden einer freiliegenden Montagefläche des Mikrochipkörpers an
eine freiliegende Montagefläche
montiert werden. Das Bonden kann chemisches Bonden unter Verwendung
von Haftmittel oder Klebstoff, vorzugsweise Hochtemperaturhaftmittel
oder Klebstoffe, wie Epoxy oder Polyimid, sein. Alternativ hierzu
kann das Bonden anodisches Bonden, Diffusionsbonden oder andere
Bondverfahren, die im Stand der Technik bekannt sind oder später entwickelt
wurden, sein. In anderen Ausführungsformen
kann der Mikrochipkörper
lösbar
auf das Substrat montiert werden. Vorzugsweise kann das Mikrodetektorfeld
in solchen Ausführungsformen
weiterhin eine oder mehrere lösbare
Schichten umfassen, die zwischen der Montagefläche des Substrats und der Montagefläche des
Mikrochipkörpers
liegen. Die lösbare
Schicht kann vorteilhaft ein lösbarer
Verschluss sein mit einer doppelten Funktion der Bereitstellung einer
Lösbarkeit
zwischen dem Substrat und dem Mikrochipkörper als auch der Bereitstellung
einer Abdichtung um die Komponentenmerkmale herum, die eine Fluidverbindung
zwischen dem Substrat und dem Mikrochipkörper bereitstellen (z. B. Einlass-
und Auslassfließpfade
mit einer Fluidverbindung dazwischen). Der lösbare Verschluss könnte O-Ringe
um die Flussleitungen oder einen oder mehrere Dichtungen (im Wesentliche
flache, typischerweise flexible Schichten aus Dichtmaterial) einschließen. Die
lösbare
Schicht kann auch andere Merkmale bereitstellen, einschließlich z.
B. Merkmale, die thermisch leitfähige
Pfade oder elektrisch leitfähige
Pfade bewirken, und als solche ein lösbarer thermischer Isolator oder
ein lösbarer
elektrischer Isolator sein können.
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Im
Allgemeinen kann der Mikrochipkörper
einen oder mehrere Mikrodetektoren umfassen, vorzugsweise mikrogefertigte
Mikrodetektoren (z. B. thermische Leitfähigkeitsdetektoren). Mikrochipkörper, die
einen einzelnen Mikrodetektor umfassen, erlauben, dass der Mikrodetektor
einzeln auf das Substrat montiert werden kann. Vorteilhaft erlaubt
ein Feld, das individuell montierte Mikrodetektoren umfasst, bedeutende
Flexibilität
hinsichtlich der Abstimmung des Felde auf die interessierende Anwendung (z.
B. bei der Erreichung eines eng umgrenzten Bereiches von Empfindlichkeiten
wie unten diskutiert wird). Wenn die individuell montierten Mikrodetektoren
lösbar
montiert sind (eher als fest montiert), bietet das Feld den weiteren
Vorteil der Flexibilität
hinsichtlich des Ersetzens eines einzelnen Mikrodetektors. Der Mikrochipkörper kann
jedoch auch ein Modul sein, das zwei oder mehr Mikrodetektoren umfasst, vorzugsweise
mikrogefertigte Mikrodetektoren (z. B. thermische Leitfähigkeitsdetektoren).
Die Module können
vorteilhaft verwendet werden, um z. B. bestimmte Referenzmikrodetektoren
für jeden
der Probenmikrodetektoren einzuschließen.
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Spezieller
mit Bezug auf die 7A bis 7C wird
ein Mikrochipkörper 650 als
ein Modul dargestellt, das 9 thermische Leitfähigkeitsdetektoren 510 umfasst
(die gezeigten gepunkteten Linien grenzen zur Veranschaulichung
Bereiche ab, die individuelle thermische Leitfähigkeitsdetektoren enthalten).
Der Mikrochipkörper 650 ist
ein Plattentypkörper
mit einer im Wesentlichen ebenen ersten Fläche 651 und einer
im Wesentlichen parallelen gegenüberliegenden
im Wesentlichen ebenen zweiten Fläche 652. Jeder thermische
Leitfähigkeitsmikrodetektor 510 umfasst
eine Einlassöffnung 512' und eine Auslassöffnung 514', die in 7B als
Paare von Öffnungen
gezeigt werden, wobei jede eine innere Wand aufweist, die im Wesentlichen
senkrecht zur zweiten äußeren Fläche 652 des
Mikrochipkörpers 650 ist.
Jedes TCD umfasst auch eine Erfassungskavität (innerhalb des Mikrochipkörpers, nicht
gezeigt), ein Erfassungsfilament (innerhalb des Mikrochipkörpers, nicht
gezeigt), ein Paar von ersten und zweiten Kontaktflächen 523, 524 und
einen leitfähigen
Pfad (innerhalb des Mikrochipkörpers,
nicht gezeigt) zwischen dem Erfassungsfilament und den Kontakten 523, 524.
In einer Ausführungsform
kann der Mikrochipkörper 650 mit
den integralen thermischen Leitfähigkeitsdetektoren 510 aus
einer Vielzahl von Schichten, die im Wesentlichen wie in Verbindung
mit den 5M und 5L in
Beispiel 1 beschrieben sind (für
das Substrat mit den integralen thermischen Leitfähigkeitsmikrodetektoren)
mikrogefertigt werden – außer dass
die Schichten, wenn sie einmal zusammengefügt sind, verwendet werden,
um einen vereinigten Mikrochipkörper 650 zu
bilden, eher als ein vereinigtes Substrat 600. Wenn gewünscht, wie
in 7C gezeigt ist, kann eine erste Einlasskapillare 642 und
eine zweite Auslasskapillare 644 an den Mikrochipkörper, wie
beschrieben, gebondet werden, um eine Fluidverbindung mit den Gaschromatographiesäulen bzw.
den Auslassleitungen bereitzustellen.
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Mit
Bezug auf 7D umfasst das Mikrodetektorfeld 500 den
Mikrochipkörper 650 (wie
in 7C gezeigt), der auf einem Substrat 600 montiert ist
(entweder fest oder lösbar),
auf den auch als ein TCD-Feldblock Bezug genommen wird. Eine zweite Montagefläche 652 des
Mikrochipkörpers 650 befindet
sich in Kontakt mit einer Montagefläche (nicht gezeigt, unter den
Mikrochipkörper 650,
wie veranschaulicht), die auf einem ausgenommenen Bereich 604 in
der freiliegenden ersten Fläche 601 des
Substrats 600 ausgebildet ist. Der ausgenommene Bereich 604,
auf den auch als ein TCD-Feld-Schlitz Bezug genommen werden kann,
schließt
einen Zugriftbereich 606 ein, um die Montage und das Lösen des Mikrochipkörpers 650 in
dem ausgenommenen Bereich 604 zu ermöglichen. Der Mikrochipkörper 650 umfasst
neun integrale thermische Leitfähigkeitsmikrodetektoren 510 (die
gezeigten gepunkteten Linien grenzen zur Veranschaulichung Bereiche
ab, die individuelle thermische Leitfähigkeitsdetektoren enthalten),
mit Kontakten 523, 524 an einer freiliegen den
oberen Fläche 651 des
Mikrochipkörpers 650. Wie
gezeigt, erstrecken sich neun Paare von Kapillaren, wobei jedes
Paar eine erste Einlasskapillare 642 und eine zweite Auslasskapillare 644 einschließt, von dem
Mikrochipkörper 650 nach
unten durch neun Paare von Durchgängen (nicht gezeigt), die in
dem Substrat 600 ausgebildet sind. Da jede der Kapillaren 642, 644 direkt
an dem Mikrochipkörper 650 gebondet
sind und dabei eine hydraulische Dichtung bilden (mit einem geringen
Totvolumen wenn überhaupt), kann
der Mikrochipkörper 650 ohne
eine lösbaren Dichtung
zwischen der zweiten Montagefläche 652 des
Mikrochipkörpers 650 und
der Montagefläche des
ausgenommenen Bereiches 604 des Substrates 600 auf
das Substrat 600 montiert werden. Falls es jedoch gewünscht ist,
kann eine lösbare
Schicht dazwischen liegen, um das Abnehmen zu ermöglichen. Alternativ
dazu könnte
in einer Variation dieser Ausführungsform
(in 7D nicht gezeigt) der Mikrochipkörper 650 ohne
die Kapillaren 642, 644 hergestellt werden, und
die Paare von Flussdurchgängen in
dem Substrat 600 könnten
in Fluidverbindung mit den Einlass- und Auslassöffnungen 512', 514' des Mikrochipkörpers abgedichtet
werden unter Verwendung einer lösbaren
Dichtung wie einzelne O-Ringe an jeder Verbindung, oder ein oder
mehrere Dichtungen. Wie gezeigt, umfasst das Substrat 600 auch
ntegral damit zwei Widerstandskassettenheizer 660 (einer
wird gezeigt mit gepunkteten Linien, um die Position intern zu dem
Substrat anzuzeigen) mit Heizdrähten 662,
die sich von dem Substrat 600 erstrecken. Ein Thermokoppelelement
kann in dem Substrat eingeschlossen sein, z. B. über eine Thermokoppleröffnung 663.
Ausrichtungsstifte 670 können verwendet werden, um das
Mikrodetektorfeld 500 in einem Gaschromatographsystem auszurichten,
wie unten beschrieben wird.
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7E zeigt
das Mikrodetektorfeld 500 in einem Trägerrahmen 800, der
eine strukturelle Stütze für fluide
Verbindungskomponenten (allgemein angedeutet bei 640) – um das
Detektorfeld 500 mit konventionellen Gaschromatographiesäulen im
Makromaßstab
(nicht gezeigt) zu verbinden, als auch für elektrische Verbindungskomponenten
(allgemein angedeutet bei 700), um die thermischen Leitfähigkeitsdetektoren 510 mit
einem oder mehreren Erfassungsschaltkreisen zu koppeln. Kurz gesagt,
der Trägerrahmen 800 umfasst
eine Seitewand 802, und eine Endwand 804, die
im Wesentlichen senkrecht zur Seitenwand 802 ist, wobei
jede an einer Plattform 806 gesichert ist. Eine relativ
kurze Vorderwand 808 stellt eine weitere Stütze für die Endwand 804 bereit. Die
Seitenwand 802 und Endwand 804 kann aus jedem
geeigneten Material sein, einschließlich einem isolierenden Material.
Zusätzlich
oder alternativ dazu kann eine Isolierung 820 neben der
Seitenwand 802 und/oder der Endwand 804 bereitgestellt
werden. Das Mikrodetektorfeld 500 und fluidische Verbin dungskomponenten 640 können jeweils
an der Seitenwand 802 befestigt werden. Das Mikrodetektorfeld 500 umfasst
ein Modul mit neun thermischen Leitfähigkeitsdetektoren 510 die
integral mit einem Mikrochipkörper
sind, der auf dem Substrat 600 montiert ist (weitere Details
werden in Verbindung mit 7D oben
beschrieben). Fluid-Verbindungen zu den Gaschromatographie(GC)-Säulen können durch neun
kommerzielle Einheiten 646 (Valveco) mit Null-Totvolumen
bereitgestellt werden, wobei jede Einheit einen oberen Bereich 646a und
einen unteren Bereich 646b aufweist. Edelstahlkapillaren
(nicht gezeigt), die von den GC-Säulen kommen, können in den
unteren Bereich 646b der Einheiten 646 verbunden
werden (vordere Reihe, wie veranschaulicht) und die neuen Quartzglaseinlasskapillaren 642 können zu
den oberen Bereich 646a der Einheiten 646 verbunden
werden. Ebenso können
die neun Auslasskapillaren 644 zu den oberen Bereich 646 der neuen
Einheit 646 (hintere Reihe, wie veranschaulicht) verbunden
werden, wobei die Auslasskapillaren (z. B. Edelstahl) mit dem unteren
Bereich 646b der Einheiten 646 verbunden sind.
Die Paare von Einheiten 646 können unabhängig voneinander positioniert werden
unter Verwendung des Gleiters 810, der beweglich zu Gleiterschlitzen 812 in
der Seitenwand 802 des Trägerrahmens 800 befestigt
ist. Die Fähigkeit,
die Einheiten unabhängig
zu positionieren ist vorteilhaft, weil die Kapülarverbindungen 642, 644 leicht
unterschiedliche Längen
aufweisen können. Jeder
Gleiter 810 hat zwei hexagonale Löcher für das Paar von Null-Totvolumeneinheiten 646 mit
jeweils einem für
die Einlasskapillare 642 und die Auslasskapillaren 644 jedes
TCD's 510.
Jede Einheit 646 in einem einzelnen Gleiter kann auch getrennt
positioniert werden unter Verwendung einer Setzschraube (nicht gezeigt).
Wie oben diskutiert, umfasst das TCD-Feld 500 den Mikrochipkörper 650,
der auf dem geheizten Blocksubstart 600 sitzt, der mit
der Seitenwand 802 verschraubt ist. Die elektrischen Verbindungskomponenten 700 können an
die obere freiliegende Fläche 601 des
Substrats 600 gesichert werden. Insbesondere ist eine gedruckte
Schaltung (PCB) 730, die die erforderliche Elektronik umfasst (d.
h. mit einem oder mehreren externen Signalverarbeitungsschaltkreisen),
elektrisch mit den Kontaktflächen 523, 524 der
thermischen Leitfähigkeitsdetektoren 510 des
TCD-Feldes 500 verbunden unter Verwendung von Pogo-Stifen 720,
die sich durch einen Block 710 mit gedruckten Schaltungen
(PCB-Block) nach unten erstrecken, der eine strukturelle Stütze für die Pogo-Stifte 720 bereitstellt,
als auch als thermische Isolation für die PCB 730. Als
solche ist der PCB-Block 710 vorzugsweise unter Verwendung
eines thermisch und elektrisch isolierenden Materials für hohe Temperaturen
konstruiert.
-
In
einer alternativen Ausführungsform
kann das Mikrodetektorfeld 4 oder mehr Mikrodetektoren in
getrennten Mikrochipkörpern
umfassen, die individuell auf ein Substrat montiert sind. Die getrennten Mikrochipkörper, die
jeweils einen einzelnen integralen Mikrodetektor umfassen, können getrennt
ausgebildet sein, sind aber vorzugsweise kollektiv auf einem gemeinsamen
Wafer unter Verwendung von Batch-Mikrofertigung ausgebildet, und
sind im Wesentlichen in getrennte Mikrochipkörper aufgeteilt, wie es allgemein
in der Mikrofertigung für
Platinenkomponenten und andere mikrogefertigte Vorrichtungen üblich ist.
Deshalb würde
ein Fachmann, obwohl Fertigung hier in Verbindung mit einem einzelnen
Mikrodetektor beschrieben ist, erkennen, dass die Verfahren, die
hier beschrieben sind, angewendet werden könnten, um eine große Anzahl
von Mikrodetektoren auf einem gemeinsamen Wafer zu fertigen.
-
Mit
Bezug auf die 7F und 7G z.
B. (die einen einzelnen thermischen Leitfähigkeitsmikrodetektor zur Vereinfachung
der Darstellung zeigen), kann ein thermischer Leitfähigkeitsmikrodetektor 510 integral
mit einem Mikrochipkörper 650 mikrogefertigt
werden, umfassend eine erste Unterschicht 680 (auf die
hier als ein „Filamentwafer" Bezug genommen wird)
und ein zweiter oberer Wafer 690 (auf den hier auch als
ein „Deckwafer" Bezug genommen wird).
Obwohl die relativen Orientierungen beschrieben werden wie sie gezeichnet
sind (d. h. oben, Mitte und unten), sind diese Orientierungen nur
zu Veranschaulichungszwecken gedacht, und sollten nicht als einschränkend auf
den Umfang der Erfindung angesehen werden. Tatsächlich könnte die Orientierung zwischen
oben und unten umgekehrt werden, ohne dessen Prinzip zu ändern. Die
erste untere Schicht 680 umfasst eine erste Fläche 681,
eine im Wesentlichen parallele gegenüberliegende zweite Fläche 682 und
eine grabenförmige
Kavität,
die in der Fläche 681 ausgebildet
ist und die einen unteren Bereich 516a der Erfassungskavität 516 (d.
h. Gaskanal) definiert. Einlassöffnung 512 und
Auslassöffnung 514 liegen
auf gegenüberliegenden
Enden des unteren Bereichs 516a der Erfassungskavität 516 und
erstrecken sich von dem Erfassungskavitätsbereich 516a durch
die Filamentschicht 680 zu dessen zweiten Fläche 682.
In bevorzugten Ausführungsformen
und wie gezeigt ist, sind die Einlass- und Auslassöffnungen 512, 514 durch
innere zylindrische Wände
definiert, die sich im Wesentlichen senkrecht zur zweiten Fläche 682 der
unteren Schicht 680 erstrecken. Die erste untere Schicht 680 schließt auch
das Dünnfilmerfassungsfilament 520 und
zugeordnete Kontakte 523, 524 ein. Die zweite
obere Schicht 690 umfasst eine erste Fläche 691, eine im Wesentlichen
parallele gegenüberliegende
zweite Fläche 692 und
eine grabenförmige
Kavität,
die in der zweiten Fläche 692 ausgebildet
ist und die einen oberen Bereich 516b der Erfassungskavität 516 (d.
h. Gaskanal) definiert. Die obere Schicht 690 schließt auch
ein Paar von Kontaktöffnungen – insbesondere
erste und zweite Kontaktöffnungen 693, 694 ein,
so dass die Kontaktflächen 523, 524 der
ersten Fläche 681 der
unteren Schicht 680 freiliegen und zugänglich sind für eine elektrische
Verbindung (z. B. mit Pogo-Stiften oder anderen geeigneten elektrischen
Kontaktvorrichtungen). Die erste und zweite Schicht 680, 690 kann
gebondet werden (wie oben beschrieben), um einen einheitlichen Mikrochipkörper 650 zu
bilden, der den Mikrodetektor 510 umfasst.
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Beispiel
2 zusammen mit den 10A bis 10E stellt
eine ausführlichere
Beschreibung der beispielhaften Mikrofertigung der Mikrochipkörper mit integralen
Mikrodetektoren, wie in Verbindung mit den 7F und 7G in
dem unmittelbar vorhergehenden Paragraph beschrieben, bereit.
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Mit
Bezug auf die 7A bis 7K umfasst
ein Mikrodetektorfeld 7 Mikrochipkörper 650 einzeln und
lösbar
auf das Substrat 600 montiert, wobei jeder der 7 Mikrochipkörper einen
integralen thermischen Leitfähigkeitsdetektor
umfasst (z. B, gezeigt als Mikrodetektor 510 in 7F und 7G und
wie in Verbindung damit beschrieben). Jeder der Mikrochipkörper 650 ist
ein Plattentypkörper
mit einer im Wesentlichen ebenen ersten Fläche 651 und einer
im Wesentlichen parallelen gegenüberliegenden
im Wesentlichen ebenen zweiten Fläche 652. Eine zweite Montagefläche 652 von
jedem der Mikrochipkörper 650 ist
in Kontakt mit einer Montagefläche,
die als ein ausgenommener Bereich 604 in der freiliegenden ersten
Fläche 601 des
Substrates 600 ausgebildet ist. Ausrichtstifte 653 können zur
Positionierung der Mikrochipkörper 650 während der
Montage helfen. Wenn zusammengebaut werden die Mikrochipkörper 650 lösbar in
der Montageposition durch Inseln 712 gehalten, die auf
der Bodenfläche
des PCB-Blocks 710 ausgebildet sind. Wie gezeigt wird,
umfassen die Mikrochipkörper 650 Kontakte 523, 524 (7H)
an einer freiliegenden oberen Fläche 751 des
Mikrochipkörpers 650 und
Einlass- und Auslassöffnungen 5612, 514 (7I)
an der unteren Montagefläche 652 des
Mikrochipkörpers.
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Fluidverbindungen
zu den Gaschromatographiesäulen
können
vorteilhaft folgendes bewirken. Die Einlassöffnung 512 (7I)
von jedem der Mikrochipkörper 650 ist
in Fluidverbindung mit einem ersten Einlassdurchgang 642 in
dem Substrat 600. Ähnlich
ist die Auslassöffnung 514 (7I)
von jeden der Mikrochipkörper 650 in
Fluidverbindung mit einem zwei ten Auslassdurchgang 645 in
dem Substrat 600. Das Substrat umfasst 7 Paare von solchen Durchgängen 643, 645,
einen für
jeden der thermischen Leitfähigkeitsmikrodetektoren.
Wie ausführlicher
in 7J gezeigt wird, sind die Paare von Flussdurchgängen 643, 645 in
dem Substrat 600 individuell in Fluidverbindung mit den
Einlass- und Auslassöffnungen 512, 514 der
Mikrochipkörper
abgedichtet unter Verwendung individueller O-Ringe 648 als
lösbare
Dichtung. Die O-Ringe liegen in ausgenommenen O-Ringsitzen 649,
die in der Montagefläche 604 des
Substrates 600 ausgebildet sind. Eine oder mehrere Dichtungen
könnten
alternativ zu den O-Ringdichtungen verwendet werden. In einer bevorzugten
Ausführungsform
erstreckt sich zumindest eine der Einlass- und Auslassdurchgänge 643, 645, und
vorzugsweise der Einlassdurchgang 643 von der ersten Montagefläche 604 des
Substrates 600 nach unten zu einer zweiten Fläche 602 des
Substrats. Die zweite Fläche 602 kann
eine irrreguläre
Fläche
sein mit einigen Bereichen im inneren des Substrates 600, um
ein Anschlussstück 647 anzupassen,
wie ein konventionelles Anschlussstück (z. B. Valveco-Anschlussstück), das
eine Fluidverbindung zwischen dem ersten Einlassdurchgang 643 und
einer Kapillare 641 (z. B. Edelstahlkapillaren, 1/16") von den Gaschromatographiesäulen bereitstellt.
Der Auslassdurchgang 645 kann sich nach unten erstrecken
und dann zur Seite des Substrats 600, wie gezeigt, um eine
Fluidverbindung mit einzelnen Auslassöffnungen 690 bereitzustellen,
optional in Fluidverbindung mit einem gemeinsamen Auslassleitungssystem 695. Wie
dargestellt, kann das Auslassleitungssystem 695 durch eine
umlaufende Ausnehmung 698 definiert sein, die in der Seite
des Substrats 600 ausgebildet ist, zusammen mit einer Auslassdeckplatte 696 mit ausgenommenen
Gräben 694,
die eine gemeinsame Fluidverbindung mit und zwischen jeden der Auslassöffnungen 690 bereitstellt.
Die Deckplatte 696 kann gegen das Substrat unter Verwendung
einer Dichtung (nicht gezeigt) abgedichtet werden. Das Auslassleitungssystem 695 kann
eine gemeinsame Auslassöffnung 697 aufweisen,
die in der Deckplatte 696 (wie gezeigt) oder in dem Substrat
(nicht gezeigt) ausgebildet ist.
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Temperatursteuerung
des Mikrodetektorfeldes 500 kann wie oben beschrieben in
Verbindung mit den 7D und 7E erreicht
werden. Alternativ dazu und vorzugsweise wird die Temperatursteuerung
jedoch unter Verwendung einer thermischen Dämpfungsanordnung bewirkt, in
der die Wärmequelle
von dem Substrat isoliert wird (eher als in direkten Kontakt damit),
so dass Wärme
zu dem Substrat über
Leitung fließt,
mit einer größeren thermischen
Zeitkonstante für
eine gegebene Temperaturstufenänderung.
Wie in den 7A bis 7K gezeigt
wird, kann ein Heizblock 665 einen oder mehrere Widerstandsheizer
umfassen, wie z. B. ein Paar von Kassettenheizern 660,
und einen Thermokoppler 663. Wärme wird von dem Heizblock 665 zu
dem Substrat 600 über
den Leitungsblock 667 geleitet. Verwendet man solche Anordnungen,
wird eine thermische Abweichung, die in Zusammenhang mit einer Stufenänderung
der Wärmequellentemperatur
steht, in dem Substrat 600 im Wesentlichen gedämpft, wodurch
die Leistungsfähigkeit
des Feldes der thermischen Leitfähigkeitsmikrodetektoren 510 verbessert wird.
Trotz des speziellen Temperatursteuerungssystems wird die Temperatur,
wie sie über
dem Feld von Mikrodetektoren (z. B. thermische Leitfähigkeitsdetektoren)
gemessen wird, vorzugsweise so gesteuert, dass sie um nicht mehr
als ungefähr
10°C schwankt.
Vorzugsweise ist die Temperaturschwankung über das Feld nicht größer als
ungefähr
5°C, noch
bevorzugter nicht mehr als ungefähr
2°C, noch bevorzugter
nicht mehr als ungefähr
1°C, und
ganz besonders bevorzugt nicht mehr als ungefähr 0,5°C. Wie oben beschrieben wurde,
werden schnelle thermische Abweichungen (Temperaturveränderungen über die
Zeit) vorzugsweise minimiert, oder zumindest über dem Feld auf nicht weniger
als ungefähr 0,5°C/Minute
gesteuert. Die Heiz- oder Kühlrate über das
Mikrodetektorfeld wird vorzugsweise auf nicht weniger als ungefähr 1°C/Minute
gesteuert, und bevorzugter auf nicht weniger als ungefähr 5°C/Minute. Anders
gesagt, können
die thermischen Abweichungen durch eine Zeitkonstante für das Feld
charakterisiert werden, wie sie durch Messung der Zeit bestimmt
wird, die erforderlich ist, um 90% des Temperaturgleichgewichtes
zu erreichen, die einer Stufenänderung
der Temperatur der Wärmequelle
folgt. Die charakteristische Zeitkonstante, die so gemessen wurde,
ist vorzugsweise nicht kleiner als ungefähr 30 Sekunden, vorzugsweise
nicht kleiner als ungefähr
1 Minute, bevorzugter nicht weniger als ungefähr 2 Minuten, und am meisten
bevorzugt nicht weniger als ungefähr 5 Minuten.
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Die
elektrischen Verbindungskomponenten 700 können an
der oberen freiliegenden Fläche 601 des
Substrates 600 befestigt werden, im Wesentlichen wie in
Verbindung mit 7D beschrieben. Insbesondere
mit allgemeinem Bezug auf die 7H und 7I und
mit besonderem Bezug auf die 7K kann
eine gedruckte Schaltung (PCB) 730 die erforderliche Elektronik
umfassen (d. h. kann eine oder mehrere Signalverarbeitungsschaltkreise
aufweisen) oder kann Verbindungspfade zu solchen externen Signalverarbeitungsschaltkreisen
bereitstellen (z. B. über
Randverbindungen). Um die Empfindlichkeit zu verbessern, umfassen
die Signalverarbeitungsschaltkreise vorzugsweise Komponenten mit geringem
Rauschen und liegen vorzugsweise in der näheren Umgebung des Detektors.
Der gedruckte Schaltkreis 730 kann eine Schaltkreiskarte 732 einschließen, mit
einer ersten oberen Flä che 733 und
einer zweiten unteren Fläche 734 und
die auf einem Kartenträgerblock 735 gelagert
ist. Die zweite untere Fläche 734 der
Schaltkreiskarte kann eine Vielzahl von Kontakten 737 einschließen, um
eine elektrische Verbindung mit den Pogo-Stiften 720 bereitzustellen. Jeder
der Kontakte 737 der gedruckten Schaltkreiskarte 732 ist
elektrisch mit Kontaktflächen 523, 524 der
thermischen Leitfähigkeitsdetektoren 510 des TCD-Feldes 500 verbunden,
unter Verwendung von Pogo-Stiften 720, die sich durch einen
gedruckten Schaltkreisblock 710 (PCB-Block) nach unten
erstrecken, der eine strukturelle Stütze für die Pogo-Stifte 720 als
auch thermische Isolation für
die PCB 730 bereitstellt. Als solcher ist der PCB-Block 710 vorzugsweise
mit einem thermisch und elektrisch isolierendem Material für hohe Temperaturen
konstruiert. Wie angemerkt, umfasst der PCB-Block 710 vorzugsweise
Inseln 712 zur lösbaren
Montage der Mikrochipkörper 650 auf
dem Substrat 600. Die Inseln sind in ihrer Gestalt so ausgelegt,
dass sie der Anordnung des Feldes der Mikrochipkörper (die in den Fig. als ein
lineares Feld gezeigt sind) entsprechen. Jede der Inseln 712 schließt ein Paar
von Öffnungen
ein, so dass die Pogo-Stifte 720 hindurchgehen können, um
auf die Kontaktfläche 523, 524 der
thermischen Leitfähigkeitsmikrodetektoren
zuzugreifen.
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Die
Mikrodetektorfelder der Erfindung umfassen vorzugsweise für jedes
der allgemeinen und speziellen Ausführungsformen, wie sie unterschiedlich
oben charakterisiert wurden, sechs oder mehr Mikrodetektoren (z.
B. thermische Leitfähigkeitsdetektoren),
bevorzugter zehn oder mehr Detektoren, und am meisten bevorzugt
zwanzig oder mehr Detektoren. Höhere
Anzahl an Mikrodetektoren können ausgebildet
werden (in einem gemeinsamen Substrat oder Mikrochipkörper, oder
in getrennten Mikrochipkörpern),
einschließlich
z. B. vierzig oder mehr, sechzig oder mehr, achtzig oder mehr, einhundert oder
mehr, zweihundert oder mehr, vierhundert oder mehr oder eintausend
oder mehr. In einigen Ausführungsformen
kann die Anzahl der Mikrodetektoren (z. B. thermische Leitfähigkeitsdetektoren)
in dem Feld 96×N
sein, wobei N von 1 bis ungefähr
100 reicht, bevorzugter von 1 bis ungefähr 10 und am meisten bevorzugt
von 1 bis ungefähr
5.
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Eine
bestimmte Anordnung der vier oder mehr Mikrodetektoren in dem Feld
ist nicht kritisch. Obwohl sie hier zuerst als linear angeordnete
Felder von Mikrodetektoren beschrieben wurden, kann man auch andere
Anordnungen sowie geradlinige oder radiale zweidimensionale Felder
in Betracht ziehen. Das Feld von Mikrodetektoren kann auch als ein
dreidimensionales Feld angeordnet werden mit verschiedenen Mikrodetektoren
an ver schiedenen x, y, z Koordinaten relativ zueinander. Ohne Rücksicht
auf die besondere Konfiguration kann das Mikrodetektorfeld weiter
hinsichtlich räumlicher
(z. B. ebener) Dichte der Mikrodetektoren, wie sie in dem Feld konfiguriert sind,
charakterisiert werden. Das Feld kann z. B. angeordnet werden, so
dass es vier oder mehr Mikrodetektoren (z. B. thermische Leitfähigkeitsdetektoren) einschließt, die
angeordnet sind, so dass sie eine räumliche (z. B. ebene) Dichte
von ungefähr
einem thermischen Leitfähigkeitsdetektor
pro 10 cm2 aufweisen. Die räumliche
(z. B. ebene) Dichte der vier oder mehr Mikrodetektoren (z. B. thermische
Leitfähigkeitsdetektoren)
ist vorzugsweise mindestens ungefähr 1 TCD/5 cm2,
bevorzugter mindestens ungefähr
1 TCD/2 cm2, noch mehr bevorzugt mindestens ungefähr 1 TCD/1,5
cm2, und noch mehr bevorzugt mindestens
ungefähr
1 TCD/cm2. In einigen Anwendungen sind sogar
noch höhere
räumliche
Dichten vorteilhaft, einschließlich
z. B. 2 TCD's/cm2, 5 TCD's/cm2 oder 10 TCD's/cm2.
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Das
Mikrodetektorfeld kann in jeden der Ausführungsformen (allgemein und
speziell) weiterhin zumindest einen thermischen Leitfähigkeitsdetektor zur
Referenz aufweisen. Der zumindest eine Referenzdetektor kann im
Wesentlichen der gleiche sein, wie der Detektor für die Proben,
außer
dass er eine Auslassöffnung
in Fluidverbindung mit einer Referenzgasquelle zur Aufnahme eines
Referenzgases aufweist. Für
einen thermischen Leitfähigkeitsreferenzdetektor
umfasst der Mikrodetektor auch eine Erfassungskavität, die ein
Dünnfilmerfassungsfilament in
der Erfassungskavität
zur Erfassung des Referenzgases aufweist, und eine Auslassöffnung,
um das erfasste Referenzgas abzulassen. Das Verhältnis der Anzahl der Detektoren
für die
gasförmige
Probe zu der Anzahl der Referenzdetektoren ist vorzugsweise mindestens
2:1. Vorteilhaft kann das Verhältnis zwischen
den Probendetektoren und den Referenzdetektoren höher sein,
einschließlich
z. B. 3:1, 4:1, 5:1, 7:1, 10:1, ungefähr 20:1, ungefähr 40:1,
ungefähr
70:1, ungefähr
100:1, oder höher
abhängig
von der besonderen Anwendung.
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Das
Feld mit den Mikrodetektoren (thermische Leitfähigkeitsdetektoren), wird weiterhin
hinsichtlich der Einheitlichkeit der Leistungsfähigkeitscharakteristiken, wie
sie zwischen den verschiedenen (vier oder mehr) Kanälen des
Feldes verglichen werden, charakterisiert (für alle seine Ausführungsformen).
Im Allgemeinen haben z. B. die vier oder mehr Mikrodetektoren jeweils
eine Empfindlichkeit zur Erfassung einer interessierenden Komponente, wobei
die Empfindlichkeit um weniger als ungefähr 10% zwischen den vier oder
mehr Mikrodetektoren variiert. Für
thermische Leitfähigkeitsdetektoren
insbesondere die vier oder mehr thermischen Leitfähigkeitsdetektoren
hat jeder vorzugsweise einen thermischen Widerstandskoeffizienten,
der um weniger als ungefähr
10% zwischen den vier oder mehr thermischen Leitfähigkeitsdetektoren
variiert. Die Variation des thermischen Widerstandskoeffizienten
zwischen den vier oder mehr thermischen Leitfähigkeitsdetektoren ist vorzugsweise
geringer als ungefähr
5%, bevorzugter weniger als ungefähr 3%, bevorzugter sogar weniger
als ungefähr
2%, noch mehr bevorzugter um weniger als ungefähr 1% und am meisten bevorzugt
um weniger als ungefähr
0,5%. Zusätzlich,
oder alternativ dazu, haben das Erfassungsfilament von jedem der
vier oder mehr thermischen Leitfähigkeitsdetektoren
vorzugsweise einen Widerstand, der um weniger als ungefähr 25% zwischen
den vier oder mehr thermischen Leitfähigkeitsdetektoren variiert. Die
Variation des Widerstandes zwischen den Erfassungsfilamenten der
vier oder mehr thermischen Leitfähigkeitsdetektoren
ist vorzugsweise geringer als ungefähr 20%, bevorzugter weniger
als ungefähr 15%,
noch mehr bevorzugt weniger als ungefähr 10%, noch mehr bevorzugt
weniger als ungefähr
7%, und am meisten bevorzugt weniger als ungefähr 5%.
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Im
Betrieb arbeiten die TCD's
typischerweise in einem Konstantspannungsmodus, können aber auch
in einem Konstantleistungsmodus oder einem anderen Modus betrieben
werden, den der Fachmann auf der Grundlage dieser Offenbarung erkennen
wird. Z. B. präsentieren
die 8A und 8B detaillierte
Schemata der Elektronik für
den elektrischen Messschaltkreis – d. h. von dem Signalverarbeitungsabschnitt – für eine Sechskanalausführungsform.
Wie veranschaulicht, bilden die sechs TCD's 510 die obere Hälfte einer Wheatstone Brücke mit
einer gemeinsamen Referenz TCD 511 (8A). Jedes
Bein der Brücke
hat externe Potentiometer, um die Brücke abzustimmen. Das Brückenausgangssignal
wird verstärkt
unter Verwendung eines Instrumentenverstärkers und gefiltert bevor es
zu einer Datensammeleinheit geschickt wird. Die Elektronik wird auf
einer einzelnen gedruckten Schaltung montiert, deren Schema in 8B gezeigt
wird. Eine externe Gleichspannungsversorgung wird an den Anschluss 3 (CON3)
angelegt. Die Brückenspannung
wird unter Verwendung eines Potentiometers eingestellt. Pogo-Stifte
können
die neun TCD's mit
der Elektronikplatine (Verbindung 10, CON10) verbinden, obwohl andere
Ausführungsformen
verwendet werden können.
Jedes TCD weist typischerweise 2 Potentiometer zum Grob- und Feinabstimmen
der Brücke
auf Null auf. Schalter werden verwendet, um sechs der neun TCD's zur Messung auszuwählen und
um die Referenz TCD auszusuchen. Alternative Betriebsmodi schließen einen
Konstanttemperaturmodus, und einen Konstantleistungsmodus ein, die beide
eine Anpassung der Elektronik erfordert, die jedoch von einem Fachmann
unter Zuhilfenahme dieser Ausführungen
durchgeführt
werden kann.
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Die
Brückenkonfiguration
mit der Referenz TCD reduziert allgemeine Störungen, wie Temperaturdriften
in dem TCD-Heizermodul. Die Störungsunterdrückung ist
besser, wenn das Mess-TCD und die Referenz-TCD im Wesentlichen identisch
hinsichtlich Wärmeübertragungscharakteristiken
und den elektrischen Eigenschaften des Filaments einschließlich des
Temperaturkoeffizienten des Widerstandes und des elektrischen Widerstandes
sind. Variationen über den
Wafer während
des Herstellungsprozesses sollten deshalb minimiert werden. In den
realisierten Vorrichtungen variieren der Temperaturwiderstandskoeffizient
um 10%, jedoch vorzugsweise um weniger als 2%. Der elektrische Widerstand
schwankt um 7,5%, jedoch vorzugsweise weniger als 5%. Die Kontrolle der
Abscheidung des Dünnfilms
auf die Trägerstruktur
um eine einheitlichere Beschichtung zu erreichen, kann die Empfindlichkeit
verbessern.
-
Injektionssystem
-
Besondere
Injektionssysteme, die zur Injektion der vier oder mehr gasförmigen Proben
in die mobile Phase der Gaschromatographiesäule verwendet werden, ist nicht
von kritischer Bedeutung für
die Erfindung. Jedes geeignete Injektionssystem oder Ansatz kann
verwendet werden.
-
Flüssigproben
werden vorzugsweise in den parallelen Gaschromatographen der Erfindung
unter Verwendung eines parallelen Injektionsblockes injiziert. Der
Injektionsblock umfasst zwei oder mehr und vorzugsweise vier oder
mehr Kanäle.
Der parallele Injektionsblock, der hier als ein Vierkanalinjektionsblock
beschrieben wird, umfasst vier oder mehr Einlass – (z. B.
Injektions-) – Öffnungen
zur Aufnahme der Proben, und vier oder mehr Verdampfungskammer,
wobei jede der vier oder mehr Verdampfungskammern in Fluidverbindung
mit einem der vier oder mehr Einlass – (Injektions-) – Öffnungen
steht. Vier oder mehr Verdampfungskammern sind vorzugsweise geheizt,
so dass die Flüssigproben
darin verdampft werden. Die Dampfkammern können optional bei einem reduzierten
Druck unterhalb der Atmosphäre
gehalten werden, so dass Flüssigkeiten
bei niedrigen Temperaturen relativ zur Verdampfungstemperatur bei
atmosphärischen
Druck verdampft werden. Der parallele Injektionsblock umfasst weiterhin
vier oder mehr Auslassöffnungen,
um die verdampften Proben abzulassen, wobei jede der vier oder mehr
Auslassöffnungen
in Fluidverbindung mit einem der vier oder mehr Verdampfungskammern steht.
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Der
parallele Injektionsblock kann optional, aber bevorzugt, weiterhin
vier oder mehr Reinigungsöffnungen
zur Aufnahme eines Reinigungsgases in die Verdampfungskammer umfassen,
um die Kammer zwischen den Proben zu reinigen. Die vier oder mehr
Reinigungsöffnungen
befinden sich jeweils in Fluidverbindung mit einer der Verdampfungskammern.
Im Betreib werden eine oder mehrere Flüssigproben in eine Verdampfungskammer
injiziert, vorzugsweise parallel, um die eine oder mehreren Flüssigproben
zu verdampfen, um eine oder mehrere gasförmige Proben zu bilden. Die
eine oder mehrere gasförmigen
Proben werden in eine mobile Phase (d. h. Trägergasstrom), die durch eine
oder mehrere entsprechende Gaschromatographiesäulen fließen, injiziert. Die Verdampfungskammern
werden mit einem Reinigungsgas gereinigt. Wichtig ist, dass das
Reinigungsgas unterschiedlich zu dem Trägergas sein kann. Zumindest
ein Analyt wird von den anderen Bestandteilen der Gasprobe in der
Chromatographiesäule
getrennt, und der getrennte Analyt wir mit einem Detektor erfasst,
wie z. B. mit einem Detektor des Mikrodetektorfeldes. Nachfolgend
wird das Reinigungsgas mit dem Detektor erfasst. Dieses Verfahren
kann parallel durchgeführt
werden, z. B. mit einem Vierkanalsystem, wie beschrieben. Vorteilhaft erlaubt
einem die Verwendung eines Reinigungsgases, das unterschiedlich
zum Trägergas
ist und das nachweisbar ist, Fehlinjektionen zu identifizieren. Solch
eine Identifikation ist besonders wichtig in Hochdurchsatzüberprüfungssystemen,
einschließlich
in Hochdurchsatzüberprüfungssystemen
für Katalyse.
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Jede
der Einlass/Injektionsöffnungen
des parallelen Injektionsblockes ist vorzugsweise angepasst, um
lösbar
Spritzen aufzunehmen, um die Probe zur Verdampfungskammer zu bringen,
und um beim Entfernen der Spritze wieder abzudichten. In einer bevorzugten
Ausführungsform
umfasst jede der vier oder mehr Einlass/Injektionsöffnungen
ein Septum, um lösbar
eine Spritze aufzunehmen. Das Septum kann ein physikalisches Septum
z. B. ein Polymerschichtmaterial, oder alternativ dazu ein mechanisches
Septum sein. Mechanische Septa umfassen eine Entenschnabelventilanordnung,
wie das MikrosealTM (verfügbar von
Merlin).
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Die
vier oder mehr gasförmigen
Proben, die aus den flüssigen
Proben verdampft wurden und die aus dem parallelen Injektionsblock
abgegeben werden, werden vorzugsweise gleichzeitig in die vier oder
mehr Gaschromatographiesäulen
unter Verwendung eines parallelen Injektors, der ein oder mehrere
Injektionsventile umfasst, injiziert. Die besondere Natur des Parallelinjektors
oder der parallelen Injektionsventile ist nicht kritisch. Verschiedene Variationen
von parallelen Injektionsventilen, die geeignet für Gaschromatographie
sind, werden hier in entsprechenden Anwendungen beschrieben. In
einem bevorzugten Gaschromatographiesystem umfasst der parallele
Injektionsblock die parallelen Verdampfer (wie oben beschrieben)
und einen Parallelinjektor – umfassend
ein oder mehrere Injektionsventile zur gleichzeitigen Injektion
von vier oder mehr gasförmigen
Proben in die mobile Phase von vier oder mehr entsprechenden Chromatographiesäulen. Der
Parallelinjektor kann mit dem Parallelverdampfer integral oder davon
getrennt sein. Der Parallelverdampfer ist vorzugsweise mit einem
Parallelinjektor integriert, der vier oder mehr Injektionsöffnungen
umfasst.
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Ein
paralleles Injektionsventil kann im Allgemeinen vier oder mehr Probeneinlassöffnungen
zur gleichzeitigen Aufnahme von vier oder mehr gasförmigen Proben
umfassen. Jede der vier oder mehr Probeneinlassöffnungen befindet sich in selektiver Fluidverbindung
mit (i) dem Einlass von mindestens einer Probenschleife, wenn das
Injektionsventil in einer ersten Position ist, und mit (ii) einer
Auslassöffnung,
wenn das Injektionsventil in einer zweiten Position ist. Das parallele
Injektionsventil umfasst weiterhin vier oder mehr Trägereinlassöffnungen
zur gleichzeitigen Aufnahme eines Trägergases. Jede der vier oder
mehr Trägereinlassöffnungen
befinet sich in selektiver Fluidverbindung mit (i) einer Gaschromatographiesäule, wenn
das Injektionsventil sich in einer ersten Position befindet, und
mit (ii) dem Einlass von mindestens einer Probenschleife, wenn das
Injektionsventil in der zweiten Position ist. Jedes der vier oder
mehr Probenschleifen umfasst weiterhin einen Auslass, wobei der
Auslass von jeder der vier oder mehr Probenschleifen sich in selektiver
Fluidverbindung mit (i) der Auslassöffnung, wenn das Injektionsventil
in der ersten Position ist, und mit (ii) einer Gaschromatographiesäule, wenn
das Injektionsventil in der zweiten Position ist, befindet. Als
solches umfasst das parallele Injektionsventil vier oder mehr Kanäle und ist
zur gleichzeitigen Injektion von vier oder mehr Proben zu den vier
oder mehr Chromatographiesäulen
ausgelegt. Insbesondere ist das Injektionsprofil so angepasst, dass,
wenn das Ventil in der ersten Position ist (der Probenladeposition),
jede der vier oder mehr Proben durch ihre entsprechenden Probenschleifen
zu den vier oder mehr Auslassöffnungen
fließt,
und das Trägergas
durch vier oder mehr Kanäle
des Ventils zu den entsprechenden vier oder mehr Gaschromatographiesäulen fließt. Das
Injektionsventil ist weiterhin so ange passt, dass, wenn das Ventil
in der zweiten Position ist (der Probeninjektionsposition), Trägergas durch
jede der vier oder mehr Probenschleifen fließt, wodurch die vier oder mehr
Proben durch die Schleifen und zu den entsprechenden vier oder mehr
Gaschromatographiesäulen gedrückt werden.
Jedes Gas, das durch die vier oder mehr Probeneinlassöffnungen
(z. B. Reinigungsgas) kommt, fließt durch einen oder mehrere
Kanäle
des Ventils zum Auslass.
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Die 1B, 1C und 1D sind
schematische Diagramme von Sechskanalgaschromatographiesystemen.
In Kürze,
mit Bezug zuerst auf 1b, können sechs Flüssigproben 10 gleichzeitig von
einer Probenplatte 20 (z. B. Mikrotiterplatte) zu einem
Satz von parallelen Injektionsöffnungen 100 durch
ein automatisiertes Roboterhandhabungsinstrument 30 (z.
B. Cavro Scientific, Sunnyvale, CA), die mit einem Satz von sechs
parallelen Spritzen zusammengefügt
sind, bereitgestellt werden. Die flüssigkeitaufnehmenden Injektionsöffnungen
können
parallele Injektionsöffnungen
sein, die ein mechanisches Septum, wie oben beschrieben, einschließen. Die Flüssigproben 10 werden
verdampft und dann parallel durch ein Injektionsventil 120 zusammen
mit parallelen Strömen
von Trägergas
zu einem Satz von parallelen Gaschromatographiesäulen 310 injiziert. Wenn
die Proben Gasproben sind (z. B. von einem parallelen Gasphasen
Flussreaktor, können
die Vierkanalgasproben direkt zu der Injektionsöffnung 100 oder dem
Injektionsventil 120 (ohne Verdampfung) gekoppelt werden.
Analyte werden in den Gaschromatographiesäulen 310 getrennt,
und werden dann mit einem mikrogefertigten Feld 500 von
Mikrodetektoren 510, sowie einem thermischen Leitfähigkeitsmikrodetektor
(TCD) erfasst. Die Injektionsöffnungen 100,
das mechanische Septum 110, die Injektionsventile 120,
die GC-Säulen 310 und/oder
das Mikrodetektorfeld 500 können alle innerhalb einer gemeinsamen
geheizten Umgebung 15 (z. B. Ofen) eingeschlossen sein.
Alternativ dazu können,
wie in 1C gezeigt ist, die Injektionsöffnungen 100,
das mechanische Septum 110, die Injektionsventile 120 und/oder
das Mikrodetektorfeld 500 extern zu der geheizten Umgebung 50 mit
ihren eigenen unabhängigen
Wärmequellen,
soweit notwendig, sein – wie
bei dem geheizten Injektionsblock 102 für die Flüssiginjektionsöffnungen 100 und
dem zugeordneten Septum 110. Wesentlich ist, dass die Entkopplung
der Injektoren 120 und/oder der Detektoren 500 von
den Säulen 310 (und
der zugeordneten geheizten Umgebung 50) den Betrieb des
Ofens bei zu den anderen Komponenten unterschiedlichen Temperaturen
(einschließlich
verschiedener Rampenprogramme) ermöglicht. Betriebstemperaturen
sind nicht kritisch, sind jedoch vorzugsweise nicht mehr als ungefähr 300°C für den Injektor
und für
den Detektor.
-
Für die Flüssigprobeninjektion
wird ein bestimmter bevorzugter Injektionsblock 102 schematisch
in den 2a (Endansichtsquerschnitt)
und 2b (perspektivisch) gezeigt. Ein Schema für ein bevorzugtes
mechanisches Septum ist in 2C bis 2F gezeigt.
Der Injektionsblock 102 hat sechs Module, wobei jedes eine
Injektionsöffnung 100 mit einem
mechanischen Septum 110, eine Verdampfungskammer 104 und
einen Reinigungseinlass 106 und einen Reinigungsauslass 107 (2A)
aufweist. Die sechse Module sind übereinander gestapelt und werden
unter Verwendung des Kassettenheizers mit Heizdrähten 108 (2B)
geheizt. Der Abstand zwischen den Injektionsöffnungen 100 ist ungefähr 18 mm,
der der Trennung zwischen wechselnden Vertiefungen in einer Standard
Mikrotiterplatte mit 96 Vertiefungen (8×12) entspricht. Sechs Injektionsspritzennadeln
mit einem Abstand von 18 mm ziehen Proben aus wechselnden Vertiefungen
einer Spalte auf und Injizieren sie parallel in die Verdampfungskammer 104 des
Injektionsmodus 102 über
die mechanischen Septa 110. Das expandierende Volumen der verdampften
Probe füllt
die Probenschleife in dem Injektionsventil 120, das mit
der Auslassöffnung 107 des
Injektionsmoduls 102 unter Verwendung einer inerten Röhre verbunden
ist. Die Verdampfungskammer 104 in dem Injektionsmodul 102 hat
eine inerte Hülse,
die im Falle von Verschmutzung oder Verstopfung ersetzt werden kann.
Die Kammer 104 kann auch mit Glaswolle gefüllt werden,
um die Oberfläche für die Verdampfung
zu erhöhen.
Nach der Injektion wird die Verdampfungskammer 104 unter
Verwendung N2 oder jedem anderen inertem
Gas gereinigt, um die Probenreste vor der nächsten Injektion zu entfernen.
Eine Ausführungsform
eines mechanischen Septums (2C) ist
von Merlin Instruments, Half Moon Bay, Californien, erhältlich.
Konventionelle Septa können
auch in dem parallelen GC-Instrument verwendet werden, jedoch liegt
der Vorteil der mechanischen Septa in der überlegenen Abdichtung und in
der erhöhten
Lebensdauer. Das Abdichten in den Septa wird durch einen inerten
Polymerentenschnabel erreicht, der unter Verwendung einer Feder geschlossen
wird. Die Spritzennadel sticht in den Entenschnabel (2E und 2F),
der um die Nadel herum abdichtet. Das Trägergas und Reinigungsgas zu
den sechs Injektionsmodulen wird unter Verwendung von zwei Massenflusskontrollern
gemessen. Der Fluss wird von den individuellen Massenflusskontrollern
gleichmäßig auf
die sechs Module unter Verwendung von Kapillarflussbegrenzern aufgeteilt. Die
Kapillardimensionen werden so gewählt, dass der Druckabfall in
den Kapillaren um einen Faktor von fünf, vorzugsweise zehn, größer ist
als in dem Rest des Systems.
-
Das
Injektionsventil und Variationen davon wird in den 3A, 3B und 3C gezeigt.
Wie in 3A gezeigt ist, umfasst das
Injektionsventil 120 einen Rotor 130 mit Einkerbungen 134,
der innerhalb eines festen Stators 140 gleitet (z. B. Ventilkörper) mit
Einlass- und Auslass- als
auch Bogenschleifenöffnungen 144 (z.
B. mit Gasverbindungsanschlüssen).
Die Einkerbungen 134 auf dem Rotor 130 und die
entsprechenden Öffnungen 144 auf
dem Stator 140 (z. B. Ventilkörper) sind vorzugsweise in drei
Reihen angeordnet, wobei jede Reihe zwölf Einkerbungen 134 /
zwölf Öffnungen 144 für zwei Probeninjektionsschleifen
aufweist. In anderen Ausführungsformen
können
mehr oder weniger Reihen vorhanden sein. Abdichtung zwischen den
Einkerbungen 134 wird erreicht, indem die glatten inerten
Flächen
des Rotors 130 und des Stators 140 mit ausreichender
Kraft zusammengepresst werden. Der Rotor 130 hat zwei Positionen,
Probenschleifen füllen
und Proben injizieren, und wird durch einen Schaft 131 angetrieben,
der mit einem Rotorantrieb 132 verbunden ist. In dem Probenschleifenfüllmodus
ist der Auslass des Injektionsmoduls mit der Probenschleife und dem
Auslass über
die Einkerbungen 134 auf dem Rotor verbunden. Das Trägergas ist
direkt mit der Säule verbunden.
In der Probeninjektionsposition transportiert das Trägergas den
Probenpfropfen von der Probenschleife und injiziert es in eine Säule. Eine
alternative Ausführungsform
ist in 3B gezeigt, die ein zwölf-Port-Injektionsventil 120 mit
zwei Probenschleifen außerhalb
des Injektionsventilkörpers
zeigt. Durch Erhöhen
der Anzahl der Öffnungen
um sechs kann eine weitere externe Probenschleife auf dem selben
Rotor hinzugefügt
werden. Deshalb werden mit 12 Öffnungen,
die auf dem Umfang des Ventils angeordnet sind, zwei Injektionsöffnungen
unterstützt,
während
mit 18 Öffnungen,
drei Injektionsöffnungen
unterstützt
werden, usw. Eine andere alternative Ausführungsform wird in 3c gezeigt,
die ein 8 Portinjektionsventil 120 mit zwei internen Probenschleifen
zeigt. Durch Erhöhung
der Anzahl der Öffnungen
um vier kann eine weitere interne Probenschleife auf dem selben
Rotor hinzugefügt
werden. Deshalb werden mit 8 Öffnungen,
die auf dem Umfang des Ventils angeordnet sind, zwei Injektionsöffnungen
unterstützt,
während
mit 12 Öffnungen
drei Injektionsöffnungen
unterstützt
werden, usw.
-
Eine
perspektivische Ansicht einer integrierten Plattform, die den parallelen
Injektionsblock 102 mit einem integralen parallelen Verdampfer
zusammen mit dem Rotationsinjektionsventil 120 umfasst, wird
in 4 gezeigt. Das Rotationsinjektionsventil 120 ist
ein Zweipositions-, Sechskanal-Einzelschleifenparallelinjektionsventil.
-
Als
ein alternatives Injektionsventil kann ein kommerziell verfügbares Sechsportmembranventil verwendet
werden (z. B. Valveco DV 22-21160). Jedoch erfordert die Verwendung
eines solchen konventionellen Ventils eine große Anzahl von Ventilen (eines
für jeden
Kanal). Darüber
hinaus haben solche Ventile Temperaturbeschränkungen (z. B. ungefähr 200°C), die ihre
Anwendungsuniversalität
für Hochtemperaturanwendungen
einschränkt.
Nichts desto weniger stellt ein solches konventionelles Ventil verbesserte
räumliche
Zwänge
bereit (verglichen mit den Rotationstypventilen, die oben beschrieben
wurden). Als eine weitere Alternative können konventionelle Rotationstypventile
speziell für
höhere
Temperaturen (z. B. ungefähr
350°C) verwendet
werden.
-
Für gasförmige Proben
und insbesondere gasförmige
Proben, die direkt aus einem parallelen Flussreaktor wie zum Beispiel
einem parallelen Flussprozessoptimierungsreaktor (unten diskutiert) analysiert
werden sollen, ist das parallele Injektionsventil vorzugsweise ein
Vielkanalventil, wobei für
jeden Kanal eine Injektion in einen der Kanäle einer Gaschromatographiesäule durch
ein Feld von Mikroventilen, vorzugsweise membranbetätigte Mikroventile,
erreicht wird. Ein besonders bevorzugtes Injektionsventil für solche
Anwendungen ist in der mitanhängigen
US-Patentanmeldung mit der Anmelde-Nr. 60/274,022 mit dem Titel „Gaschromatograph
Injection Valve Having Microvalve Array" offenbart, die am 7. März 2001
von Bergh et al. eingereicht wurde.
-
Hochdurchsatzkatalyseübergrüfung
-
Der
Gaschromatograph der Erfindung wird vorteilhaft für gleichzeitige
Gaschromatographieanalyse von vier oder mehr flüssigen oder gasförmigen Proben
angewendet. In bevorzugten Ausführungsformen
kann der Gaschromatograph angewendet werden, um Katalysatoren in
einem Hochdurchsatz (d. h. kombinatorischen) Forschungsprogramm,
das auf heterogene oder homogene Katalysatoren ausgerichtet ist,
zu überprüfen. Bevorzugte
Aspekte von kombinatorischen Katalysatorforschungsprogrammen werden
z. B. in den vorher erwähnten
betreffenden Anmeldungen beschrieben, einschließlich insbesondere US-Patent-Nr. 6,030,917
auf Weinberg et al, US-Patent-Nr. 6,063,633 auf Willson, US-Patent-Nr. 6,149,882 auf
Guan et al. und PCT-Anmeldung WO 00/51720 durch Bergh et al.
-
Im
Allgemeinen können
Katalysatorkandidaten ausgewertet werden, indem von vier oder mehr Katalysatorkandidaten
gleichzeitig mit einem oder mehreren Reaktanten in einem Parallelreaktor
unter Reaktionsbedingungen in Kontakt gebracht werden, um zumindest
eine Reaktion zu katalysieren, und indem die sich ergebenden Reaktionsprodukte
oder nicht reagierten Reaktanten parallel mit dem Gaschromatographennachgewiesen
werden, um die relative Leistungsfähigkeit des Katalysatorkandidaten zu
bestimmen. Die vier oder mehr Katalysatorkandidaten können unterschiedliche
Zusammensetzung für
Zusammensetzungsuntersuchungen (einschließlich Träger) haben. Zusätzlich oder
alternativ dazu können
die vier oder mehr Katalysatorkandidaten mit dem einen oder mehreren
Reaktanten unter unterschiedlichen Reaktionsbedingungen (z. B. Temperatur,
Druck, Flussrate, Verweilzeit, Zuführungszusammensetzung, etc.)
in Kontakt gebracht werden.
-
Der
Parallelreaktor kann von jedem in Stand der Technik bekannte Typ
sein. Vorzugsweise kann der Reaktor ein Parallelbatchreaktor, ein
paralleler semikontinuierlicher Reaktor, oder ein Parallelflussreaktor
sein. Ein Parallelflussreaktor umfasst vorzugsweise vier oder mehr
Reaktionsgefäße, wobei jedes
der vier oder mehr Reaktionsgefäße einen
Einlass umfasst, um Reaktanten in das Reaktionsgefäß zuzuführen, eine
Reaktionszone, um eine chemische Reaktion zu bewirken, und einen
Auslass, um die Reaktionsprodukte und die unreagierten Reaktanten, falls
vorhanden, abzuleiten, wobei die Auslässe der vier oder mehr Reaktionsgefäße zumindest
in Probenfluidverbindung mit den Einlässen der entsprechenden vier
oder mehr Gaschromatographiesäulen steht.
Zur Untersuchung der Katalysatorzusammensetzung in einem heterogenen
Katalysesystem wird ein paralleler Flussreaktor, wie er in US-Patent-Nr. 6,149,882
auf Guan et al. (paralleler Festbettreaktor), oder wie er in der
PCT-Anmeldung WO 00/51720 durch Bergh et al. (Massivparalleler Mikroreaktor)
beschrieben wird, besonders bevorzugt. Zur Untersuchung von Prozessbedingungen
(einschließlich
Optimierung von Reaktionsbedingungen) in einem heterogenen Katalysesystem
wird ein paralleler Flussreaktor, wie er in den folgenden mitanhängigen Patentanmeldungen
beschrieben wird, besonders bevorzugt: US-Nr. 09/801,390 mit dem
Titel „Parallel
Flow Process Optimazation Reactor" eingereicht am 7. März 2001 von Bergh et al; US-Anmelde-Nr. 09/801,389
mit dem Titel „Parallel
Flow Reactor Having Variable Feed Composition" eingereicht am 7. März 2001 von Berg et al.; und
US-Anmelde-Nr. 60/274,065 mit dem Titel „Parallel Flow Reactor Having
Improved Thermal Control",
eingereicht am 7. März
2001 von Bergh et al.
-
Die
zu analysierenden Proben können
direkt von dem parallelen Reaktor (Batch, semikontinuierlich oder
kontinuierlicher Fluss) bereitgestellt werden oder können alternativ
dazu indirekt bereitgestellt werden. Z. B. können eine oder mehrere Komponenten
eines zu analysierenden Reaktionsgemisches auf einem Sorbtionsmittel
während
oder nach der interessierenden Reaktion adsorbiert werden. (siehe WO
00/51720 von Berg et al.; siehe auch WO 00/14529). Der Analyt kann
danach zur Analyse durch den parallelen Gaschromatographen der Erfindung
desorbiert werden.
-
Hochdurchsatzüberprüfung kann
unter Verwendung der parallelen Systeme, die hier beschrieben werden,
erreicht werden. In einem bevorzugten Ansatz werden die vier oder
mehr Proben gleichzeitig in vier oder mehr Injektionsöffnungen
zu einer ersten Zeit t1 injiziert, die vier
oder mehr Proben werden optional gleichzeitig verdampft, und dann
gleichzeitig in die vier oder mehr entsprechenden Gaschromatographiesäulen injiziert.
Die vier oder mehr Gasproben werden gleichzeitig mit den Trennmedien
in den entsprechenden Gaschromatographiesäulen in Kontakt gebracht, um
zumindest einen Analyt von den anderen Bestandteilen der Gasproben
zu trennen, und die vier oder mehr getrennten Analyste werden dann gleichzeitig
erfasst zu einer zweiten Zeit t2. Der Zeitunterschied
t2-t1 beträgt nicht
mehr als ungefähr
60 Minuten, vorzugsweise nicht mehr als ungefähr 20 Minuten und am meisten
bevorzugt nicht mehr als ungefähr
10 Minuten. Als solcher kann der Gesamtprobendurchsatz von ungefähr 0,5 Minuten
pro Probe bis ungefähr
60 Minuten pro Probe und vorzugsweise von ungefähr 1 Minute pro Probe bis ungefähr 10 Minuten
pro Probe reichen.
-
Das
folgende Beispiel veranschaulicht die Prinzipien und Vorteile der
Erfindung.
-
Beispiel 1: Mikrofertigung
eines integralen thermischen Leitfähigkeitsdetektors
-
Ein
Feld, das mikrogefertigte thermische Leitfähigkeitsdetektoren umfasst,
wurde unter Verwendung von im Wesentlichen bekannten Mikrofertigungstechniken
hergestellt. Kurz gesagt, wurde mit Bezug auf die 6A bis 6P (und
wo angezeigt auch auf 5L und 5M) die
Fertigung wie folgt bewirkt:
- 1. Wafer 1 ( unterer
Kapillarwafer 620 (5L), 400 μm dick),
und Wafer 2 (zentraler Filamentwafer 610 (5L und 5M)
400 μm dick)
wurden bereitgestellt. Sowohl Wafer 1 als auch Wafer 2 waren Einkristallsiliziumwafer
(Si-Wafer): <100> orientiert; 125 mm
Durchmesser; 400 μm
Dicke; und doppelseitig poliert.
- 2. Wafer 1 wurde auf beiden Seiten oxidiert (Ofen bei ungefähr 1000°C, nass,
ungefähr
3,3 μm dick).
- 3. Wafer 1: Aufschleudern von Photolack auf die Vorderseite/einbrennen.
- 4. Wafer 1: Aufschleudern von Photolack auf die Rückseite/einbrennen.
- 5. Wafer 1: doppelseitige Photolithographie (1) auf der
Vorderseite des Wafers (Fluidlöcher
für Einlassöffnung und
Auslassöffnung,
150 μm Durchmesser)
und auf der Rückseite
des Wafers (Löcher
für Kapillaren,
4 μm Durchmesser)
Hartbacken bei 120°.
- 6. Wafer 1: Ätzen
des Oxids auf Vorder- und Rückseite
des Wafers 1 (nasschemisches Ätzen, gepufferte
HF (BHF)).
- 7. Wafer 1: Abziehen des Photolacks auf beiden Seiten, Reinigen
in Caro-Ätze.
An diesen Punkt sind der Kapillarwafer (Wafer 1) und der Filamentwafer
(Wafer 2) wie in 6a dargestellt. Die weitere
Fertigung setzt sich wie folgt fort:
- 8. Der Kapillarwafer 620 (Wafer 1) und der noch unverarbeitete
Filamentwafer 610 (Wafer 2) werden diffusionsgebondet,
wobei die Vorderseite des Wafers 1 mit den kleineren Löchern (für die TCD-Einlass-
und Auslassöffnungen)
zu dem Wafer 2 gerichtet sind und die größeren Löcher (für die Kapillaren) zur Außenseite
gerichtet sind. Die größeren Kapillarlöcher des
Wafers 1 sind nun, wie dargestellt, auf der Unterseite dieses Zweiwaferpacks.
Schmelzboden wurde bei ungefähr 1000°C für vier Stunden
unter Stückstoff
bewirkt. An diesem Punkt sind die gebondeten Wafer (die den Filamentwafer
und den Kapillarwafer umfassen) wie in der 6b gezeigt.
Die weitere Fertigung fährt
wie folgt fort:
- 9. Gebondete Wafer 1/Wafer 2: Abscheiden von SiN (LPCVD, beide
Seiten, 1μm
dick, Dichlorsilanprozess, stressoptimiert für geringen Stress (ungefähr 100 Mpa
Spannung)). An diesem Punkt ist der gebondete Wafer, wie in 6c gezeigt. Die
weitere Fertigung fährt
wie folgt fort:
- 10. Aufschleudern von Photolack auf der exponierten Vorderseite
von Wafer 2 (Filamentwafer 610) (Bildumkehrphotolack).
- 11. Photolithographie (2) auf der Vorderseite, um die
Pt-Kontakte und das Pt-Filament mit einem mäanderförmigen Geometrieentwurf des
Pt-Filaments auf der SiN-Trägerbrücke zu strukturieren (für das darauffolgende
Abheben).
- 12. Abscheiden einer Cr-Haftschicht (Sputtern, 10 nm dick) auf
das SiN auf der Vorderseite.
- 13. Abscheiden von Pt (Sputtern, 100 nm dick) auf die Pt-Haftschicht
auf der Vorderseite. Das mittig abgeschiedene Pt wird zu dem Pt-Filament 520 und
das am Rand abgeschiedene Pt wird zu den Detektorkontakten 523, 524.
- 14. Abheben des Pt (Photolack wird abgezogen).
An diesem
Punkt sind die gebondeten Wafer wie in 6D gezeigt
(zur Vereinfachung werden die abgeschiedenen Cr-Haftschicht und
Pt-Schicht als eine einzelne Schicht gezeigt). Die weitere Fertigung
fährt wie
folgt fort:
- 15. Aufschleudern eines Photolacks auf die Vorderseite von Wafer
2 (Filamentwafer 610).
- 16. Photolithographie (3) auf der Vorderseite, um das
SiN in Vorbereitung zur Bildung des Gaskanals und der Erfassungsfilamentmembran
zu strukturieren.
- 17. Ätzen
von SiN (Trockenätzen
CHf3, RIE in dem AME8100).
- 18. Abstreifen des Photolacks.
An diesem Punkt sind die
gebondeten Wafer wie in 6E gezeigt.
Weitere Fertigung fährt
wie folgt fort:
- 19. Abscheiden von Pyrex (3 μm
dick, durch Sputtern (nur 100 nm/h) oder Aufdampfen) auf die exponierte
Vorderseite des Wafers 2 (Filamentwafer 610). Pyrex wird
verwendet, um das darauffolgende anodische Bonden des Filamentwafers 610 zu einem
Deckwafer 630 zu ermöglichen.
- 20. Planarisieren des Pyrex (mechanisches Polieren, Hr. Dinges),
reinigen.
- 21. Aufschleudern von Photolack auf die Vorderseite von Wafer
2 (Filamentwafer 610) über
die Pyrex-Schicht.
- 22. Photolithographie (4) auf der Vorderseite des Wafers
2 (Filamentwafer 610) um das Pyrex für Bondflächen und Erfassungskanal zu
strukturieren, „Überdimensionieren".
- 23. Ätzen
des strukturierten Pyrex (für
Bondflächen
und Erfassungskanal) nasschemisches Ätzen unter Verwendung von gepufferter
HF).
- 24. Abstreifen des Photolacks (von dem Pyrex).
- 25. Abscheiden einer Chromhaftschicht und einer darauffolgenden
Nickelschicht (Cr/Ni, 9,5 μm
gesamt, zum Schutz des Pyrex während
dem darauftolgenden Ätzschritt).
- 26. Aufschleudern von Photolack auf die vordere exponierte Fläche des
Wafers 2 (Filamentwafer 610).
- 27. Photolithographie (5) auf freiliegender Vorderseite
des Wafers 2, um den Erfassungskanal und die Erfassungsfilamentträgermembran
zu strukturieren.
- 28. Ätzen
der Ni/Cr-Schicht für
den Gaserfasssungskanal (nasschemisches Ätzen).
- 29. Abstreifen des Photolacks.
- 30. KOH-Ätzen
von Si um den Gaserfassungskanal (250 μm, zeitkontrolliert) zu bilden.
An
diesen Punkt sind die gebondeten Wafer, wie in 6F gezeigt
(zur Vereinfachung sind die Pyrex-Schicht und die Ni/Cr-Schicht
nicht gezeigt). Die weitere Fertigung wird wie folgt durchgesetzt:
- 31. Abscheiden einer Aluminium Schicht (~ 1 μm) auf der exponierten Forderseite
des Wafers 2 (Filamentwafer 610), der als Ätz-Stop
für das
nachfolgende ASE Ätzen
auf der Rückseite
des Wafers 1 (Kapillarwafer 620) wirkt.
An diesen
Punkt sind die gebondeten Wafer wie in 6G gezeigt
(zur Vereinfachung sind die Pyrex-Schicht und die Ni/Cr-Schicht
nicht gezeigt). Die weitere Fertigung wird wie folgt fortgesetzt:
- 32. ASE-Ätzen
der Rückseite
von Wafer 1 (Kapillarwafer 620), um das SiN und das freiliegende
Si zu ätzen,
um eine „Zweiebenenstrukturierung" zu erreichen – gleichzeitige
Strukturierung von sich ergebenden größeren Löchern für Kapillaren und kleineren
Fluidlöchern
für Einlass-
und Auslassöffnungen
zu der Erfassungskavität.
An
diesen Punkt sind die gebondeten Wafer wie in 6H gezeigt
(zur Vereinfachung sind die Pyrex-Schicht und die Ni/Cr-Schicht
nicht gezeigt). Die weitere Fertigung wird wie folgt fortgesetzt:
- 33. Ätzen
der AL-Schicht an der Vorderseite des Wafers 2 (Filamentwafer 610 (nasschemisches Ätzen). Sorgfältige Handhabung
ist während
dieses Schritts wichtig.
- 34. Ätzen
der Ni/Cr-Schicht auf der Vorderseite des Wafers 2 (Filamentwafer 610)
(nasschemisches Ätzen),
um Pyrex freizulegen.
An diesen Punkt sind die gebondeten Wafer
wie in 6I gezeigt (zur Vereinfachung
ist die Pyrex-Schicht nicht gezeigt). Als ein optionaler Schritt kann
Al über
den Pt-Kontaktflächen
unter Verwendung eines Schattenmaskenansatzes abgeschieden werden.
An diesem Punkt ist die Fertigung der gebondeten Kapillarwafer/Filamentwaferunterbaugruppe
vollständig.
Der Deckwafer 630 (5L) wird
wie folgt gefertigt:
- 35. Ein einzelner Wafer (oberer Deckwafer 630 (5L),
400 μm dick)
wird bereitgestellt.
Der Wafer ist ein Einkristallsilizium: <100> orientiert; 125 mm
Durchmesser; 400 μm
dick; und doppelseitig poliert.
- 36. Der Wafer wurde thermisch oxidiert, um eine SiO2 Schicht
auf beiden Seiten des Wafers auszubilden. Alternativ dazu kann SiN
auf beiden Seiten des Wafers (z. B. unter Verwendung von LPCVD) abgeschieden
werden.
An diesen Punkt ist der Deckwafer 630 wie
in 6J dargestellt. Die weitere Fertigung setzt sich
wie folgt fort:
- 37. Zweiseitig ausgerichtete Strukturierung des Oxids (oder
der SiN-Schicht, falls SiN verwendet wurde anstatt des Oxids) für Kontaktöffnungen 633, 634 (5L)
auf beiden Seiten und für
den oberen Bereich 516b (5L) der
Erfassungskavität 516 (5L)
auf der Rückseite
(unten) des Wafers wurde dann bewirkt.
An diesen Punkt ist
der Deckwafer 630 wie in 6K dargestellt.
Die weitere Fertigung setzt sich wie folgt fort:
- 38. Das exponierte Si wird dann von beiden Seiten geätzt (ungefähr 250 μm).
An
diesen Punkt ist der Deckwafer 630 wie in 6L dargestellt.
Die weitere Fertigung setzt sich wie folgt fort:
- 39. Das SiO2 (oder SiN, wenn es anstatt
des Oxids verwendet wurde) wird durch Ätzen beider Seiten entfernt.
An
diesen Punkt ist der Deckwafer 630, wie in 6M veranschaulicht,
die Fertigung der Deckwafer 630 Unterbaugruppe ist komplett.
-
Mit
Bezug auf 6N wird der Deckwafer 630 an
die Unterbaugruppe gebondet, die den Kapillarwafer 620 und
den Filamentwafer 610 (zur Vereinfachung wird die Pyrex-Schicht
nicht gezeigt) umfasst. Nach der Ausrichtung wird die exponierte
Vorderseite des Filamentwafers 610 anodisch an die Rückseite
des Deckwafers 630 gebondet, so dass sich das fertige Substrat
mit dem integralen thermischen Leitfähigkeitssensor ergibt, wie
in 6O gezeigt wird. Alternativ dazu kann adhesives
Bonden (z. B. unter Verwendung von Epoxy oder Polyimid-Klebstoff)
bewirkt werden (in welchem Fall die Pyrex-Schicht nicht erforderlich
ist). Kapillaren 642, 644 werden dann mit den
Einlass- und Auslassöffnungen 512', 514' unter Verwendung
von Polyimid-Klebstoff verbunden. Glaslöten kann auch für das Kapillarbonden
an das Substrat 600 verwendet werden. Der abschließende zusammengebaute
thermische Leitfähigkeitsmikrodetektor
wird in 6P dargestellt, wobei die Bezugszeichen
denen von 5L und 5M entsprechen.
-
In
einer alternativen Ausführungsform
des Verfahrens zu der, die oben diskutiert wurde, kann man anstatt
der Verwendung des KOH-Ätzens (Schritt 30)
TMAH-Ätzen
(25% Lösung)
verwenden. TMAH greift jedoch Pyrex an, so dass bei TMAH die Schritte
25 bis 29 und 34 übersprungen
werden (eine Abscheidung, eine Lithographie, zwei mal ätzen).
-
Beispiel 2: Mikrofertigung
eines integralen thermischen Leitfähigkeitsdetektors
-
In
einer alternativen Ausführungsform
wurde ein Feld unter Verwendung von Mikrofertigungstechniken des
Standes der Technik hergestellt, das mikrogefertigte thermische
Leitfähigkeitsdetektoren
umfasst. Kurz gesagt, mit Bezug auf die 10A bis 10E (und wo angedeutet auch auf 7F und 7G)
wurde die Fertigung wie folgt bewirkt:
- 1. Ein
Wafer (Filamentwafer 680 (7F und 7G),
400 μm dick)
wird bereitgestellt. Der Wafer ist Einkristallsilizium: <100> orientiert; 125 mm Durchmesser;
400 μm Dicke;
und doppelseitig poliert.
- 2. Eine SiN-Schicht wird auf beiden Seiten (LPCVD, 1 μm Dicke)
(siehe 10A) bereitgestellt.
- 3. Die obere Seite des Filamentwafers 680 wird nachfolgend
strukturiert, und das Filament 520 und die Kontaktflächen 522, 524 werden
als Cr/Pt-Schichten ausgebildet, aufeinanderfolgend wie in Beispiel
1 beschrieben (siehe 10B).
- 4. Beide Seiten des SiN werden dann strukturiert (unter Verwendung
von Photolithographie und Ätzen)
vorbereitend zur Bildung des unteren Bereiches 516b der
Erfassungskavität
und der Einlass- und Auslassöffnungen 512, 514 (siehe 10C).
- 5. Eine Pyrex-Schicht wird auf der Vorderseite abgeschieden
und planarisiert, im Wesentlichen wie beschrieben in Beispiel 1.
- 6. Das exponierte Silizium auf beiden Seiten des Wafers wird
dann unter Verwendung von KOH geätzt,
im Wesentlichen wie in Beispiel 1 beschrieben, um den unteren Bereich 516b der
Erfassungskavität
und die Einlass- und Auslassöffnungen 512, 514 zu
bilden (siehe 10D, zur Vereinfachung wird
die Pyrex-Schicht nicht gezeigt).
- 7. Ein Deckwafer wird im Wesentlichen, wie in Beispiel 1 beschrieben,
gebildet.
- 8. Der Deckwafer und der Filamentwafer werden anodisch gebondet
im Wesentlichen wie in Beispiel 1 beschrieben.
-
Der
abschließende
zusammengebaute thermische Leitfähigkeitsmikrodetektor
wird in 10E dargestellt, wobei die
Bezugszeichen denen von 7F und 7G entsprechen.
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Beispiel 3: Analyse von
Flüssigproben
-
Ein
Sechskanalgaschromatographieinstrument, das ein Feld von Mikrodetektoren
umfasst, wie es hier offenbart wird, wurde verwendet, um eine 96-Probenmikrotiterplatte
unter Verwendung einer 1%-Dekan in Benzolmischung in jeder Vertiefung
der Platte zu überprüfen. Die
Ergebnisse des Chromatogramms für
6 Kanäle
eines einzelnen Laufes werden in 9 gezeigt.
Die Stickstoffspitze ist das Restreinigungsgas, das in dem Injektionsblock
vorhanden ist und stört
nicht das Chromatogramm. Konventionelle Gaschromatogramme (GC's) verwenden Helium
als Reinigungsgas, das nicht von dem Trägergas unterschieden werden
kann, das auch Helium ist. Dies Stickstoffspitze in der parallelen
GC bietet die Möglichkeit,
Fehlinjektionen zu überwachen.
Die Stickstoffspitze ist typischerweise sehr groß im Falle einer Fehlinjektion
(nicht gezeigt in 9). Die Variation der Spitzenfläche von
einem Lauf zu einem anderen (nach Kalibration) ist weniger als 10%.
Die Gesamtlaufzeit für
die 96 Proben war ungefähr
58 Minuten insgesamt, was weniger als ein Faktor von 6 ist verglichen
mit dem, was erforderlich gewesen wäre, wenn eine Einzelkanal GC-Vorrichtung
verwendet worden wäre,
und wenn die Proben hintereinander durchgelaufen wären. Das
Beispiel demonstriert auch die Kanal zu Kanal Reproduzierbarkeit.
-
Beispiel 4: Vergleichende
Analyse einer gasförmigen Probe
-
Eine
gasförmige
Probe, die CO (5%), CO2 (5%), C2H6 (15%), C2H4 (5%) und N2 (70%)
umfasst, wurde ausgewertet unter Verwendung eines Einkanalgaschromatographen,
der so konfiguriert war, dass er einen thermischen Leitfähigkeitsmikrodetektor
der vorliegenden Erfindung aufweist. Für Vergleichszwecke wurde die
selbe Probe unter Verwendung eines konventionellen thermischen Leitfähigkeitsdetektors erfasst.
Insbesondere wurde eine Probe (120 μl Probenschleife) in einen Trägergasstrom
(2 sccm) injiziert und durch eine Gaschromatographiesäule (PLOT
Q) geschickt. Die Probe wurde analysiert in Reihe unter Verwendung:
(1) den thermischen Leitfähigkeitsmikrodetektor
der vorliegenden Erfindung (TCD Körpertemperatur 25°C; Erfassungstemperatur 280°C) und (2)
eines konventionellen (Thermistortyp) Valco thermischen Leitfähigkeitsdetektor
(TCD Körpertemperatur
25°C; Erfassungstemperatur
400°C).
-
Die
Ergebnisse, die in 12 gezeigt sind, demonstrieren
die Betreibbarkeit der thermischen Leitfähigkeit des Mikrodetektors,
und insbesondere die relativ höhere
Empfindlichkeit desselben relativ zu dem konventionellen thermischen
Leitfähigkeitsdetektor.
-
Im
Lichte der ausführlichen
Beschreibung der Erfindung und der Beispiele, die oben präsentiert werden,
wird einem bewusst, dass die verschiedenen Ziele der Erfindung erreicht
wurden.
-
Die
Erklärungen
und Veranschaulichungen, die hier gegeben werden, sollen andere
Fachleute mit der Erfindung, seinen Prinzipien und seine praktische
Anwendung bekannt machen. Fachleuchte können die Erfindung in einer
Vielzahl von Formen anpassen und anwenden, wie es für die Anforderungen einer
bestimmten Verwendung am besten geeignet ist. Entsprechend sollen
bestimmte Ausführungsformen
der vorliegenden Erfindung wie sie hier beschrieben wurden, nicht
als erschöpfend
oder beschränkend
der Erfindung angesehen werden.