DE60108264T2 - Vorrichtung zum transport von einem halbleiterwafer-träger - Google Patents

Vorrichtung zum transport von einem halbleiterwafer-träger Download PDF

Info

Publication number
DE60108264T2
DE60108264T2 DE60108264T DE60108264T DE60108264T2 DE 60108264 T2 DE60108264 T2 DE 60108264T2 DE 60108264 T DE60108264 T DE 60108264T DE 60108264 T DE60108264 T DE 60108264T DE 60108264 T2 DE60108264 T2 DE 60108264T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
wafer carrier
vehicle
carrier
arrangement
interbay
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE60108264T
Other languages
English (en)
Other versions
DE60108264D1 (de
Inventor
Martin Peiter
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Infineon Technologies SC300 GmbH and Co KG
Original Assignee
Infineon Technologies SC300 GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Infineon Technologies SC300 GmbH and Co KG filed Critical Infineon Technologies SC300 GmbH and Co KG
Application granted granted Critical
Publication of DE60108264D1 publication Critical patent/DE60108264D1/de
Publication of DE60108264T2 publication Critical patent/DE60108264T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775Docking arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67724Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations by means of a cart or a vehicule
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67727Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations using a general scheme of a conveying path within a factory
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67736Loading to or unloading from a conveyor
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/14Wafer cassette transporting

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Anordnung zur Beförderung eines Halbleiterscheibenträgers.
  • Bei Systemen zur Herstellung von Halbleiterbauelementen, insbesondere bei der Halbleiterscheibenfertigung, bewerkstelligen zunehmend automatische Transportsysteme die Übergaben von Bauelementträgern (wie beispielsweise Halbleiterscheibenmagazinen, auch -träger genannt), welche eine Anzahl von Bauelementen, z. B. Halbleiterscheiben, enthalten, zwischen aufeinander folgenden Schritten des Fertigungsprozesses. Eine allgemein verwendete Struktur ist die Gliederung von Herstellungssystemen in buchtartige (nach engl. bay type) Bereiche innerhalb eines Reinraums. Verarbeitungsmaschinen derselben Art werden in Bays (Buchten) zusammengefasst, um die maschinenspezifische Chemikalien- und Stromversorgung zu kombinieren, sowie dem Bedienungspersonal kurze Entfernungen zum Bedienen der Maschinen zu bieten und insbesondere um Transportsysteme zu vereinfachen, da Lose, welche auf verschiedenen Maschinen derselben Art verarbeitet werden, räumlich zusammenbleiben.
  • Für gewöhnlich umfassen Transportsysteme Interbay-Systeme (Zwischenbuchtsysteme), welche alle Bay-Bereiche des ganzen Fertigungssystems miteinander verbinden, und Intrabay-Systeme (buchtinterne Systeme), welche einen ringförmigen Schienenfahrweg innerhalb des Bay-Bereichs umfassen, mit der Funktionalität, Halbleiterscheibenträger über eine Lagerschrankeinrichtung von Interbay-Fahrzeugen zu übernehmen und Halbleiterscheiben unter Verwendung von Trägerübergabewagen an eine freie Ladestelle irgendeiner unbenutzten Verarbeitungsmaschine zu übergeben und umgekehrt. Die Lagerschrankeinrichtung dient dazu, die Halbleiterscheibenträger zwischen den verschiedenen Systemen zu überbringen, wobei für die Interbay-Schienenfahrwege häufig Fahrzeuge mit Obenbeladung verwendet werden. Die Trägerübergabewagen bewegen sich zu den Verarbeitungsmaschinen, wo einzelne Halbleiterscheibenhandhabungsgeräte die Ladestellen der Verarbeitungsmaschinen beladen oder das Bedienungspersonal diese Aufgabe von Hand erledigt.
  • Mit den abnehmenden Zykluszeiten der Verarbeitungsmaschinen und den zunehmenden Reinraumspezifikationen gewinnen die nicht Wert schöpfenden Kosten auf Grund der Wegzeit und der Stellfläche von Transportgeräten im Reinraumbereich für die Halbleiterscheibenfertigungskosten an Bedeutung. Im Falle von Herstellungssystemen, welche hoch belastet sind, können lange Wartezeiten an der Lagerschrankeinrichtung oder an der Ladestelle der Verarbeitungsmaschinen entstehen. Fahrzeuge, welche mit dem Überbringen ihrer Trägerladung befasst sind, können andere Fahrzeuge behindern, welche die zuvor erwähnte Staustelle, d. h. die Lagerschrankeinrichtung oder die Ladestelle, passieren sollen. Außerdem benötigt die Lagerschrankeinrichtung teure Stellfläche im Reinraumbereich und hat eine hohe Verfügbarkeit zu bieten, was zu erhöhten Wartungskosten führt.
  • In WO 98/58402 wird eine Vorrichtung zur automatischen Magazinhandhabung offenbart, wobei die Vorrichtung die Funktionalität des Aufnehmens von Magazinen oder Trägern von einem Fördermittel bereitstellt. Das Fördermittel erstreckt sich durch einen inneren Abschnitt einer Aufzugskammer der Vorrichtung, von wo es durch einen Aufzug auf eine Position gehoben werden kann, wo ein Halbleiterscheibenhandhabungsgerät die Verarbeitungskammer der angeschlossenen Verarbeitungsmaschine beladen kann. Die Vorrichtung ermöglicht einen Durchgang eines folgenden zweiten Halbleiterscheibenträgers ohne Behinderung durch den ersten Halblei terscheibenträger in Verarbeitung, wodurch die Bildung von Warteschlangen vor der Vorrichtung vermieden wird. Dennoch ist das Transportsystem auf Förderbänder beschränkt, und demnach fehlt ihm die Flexibilität des dynamischen Beladens verschiedener Maschinen mit verfügbaren Übergabemechanismen wie im Fall der Trägerübergabewagen des üblichen Intrabay-Systems.
  • In WO 00/37338 wird ein Intrabay-System mit einer Übergabegruppe zum Heben und Versetzen eines Halbleiterscheibenträgers von einem Intrabay-Fördermittel zu einem Zwischenlager benachbart zum Fördermittel vorgeschlagen. Eine weitere Einheit, ein Zustellroboter kann später – wenn Werkzeugkapazität verfügbar ist – die Halbleiterscheibenträger vom Zwischenlager zu den Ladestellen der Verarbeitungswerkzeuge umverteilen. Der Zustellroboter ist mit einem vertikalen und horizontalen Antrieb versehen, wobei er unabhängig vom Intrabay-System an der Decke befestigt ist und dazu bestimmt ist, jeweils zwei Ladestellen benachbart zum Zwischenlager versorgen.
  • In US 5,980,183 wird ein Intrabay-Zwischenlagerungs- und Zustellsystem bereitgestellt, gemäß dem Lastaufnahmemittel Halbleiterscheibenträger vom Intrabay-System an einem Eingang zum Intrabay-Punkt aufnehmen, wodurch sie als ein Lagerschrank dienen, und sie in Zwischenlagerungsregalen innerhalb der Bay lagern. Bei Bedarf werden die Halbleiterscheibenträger durch die Lastaufnahmemittel, welche mit Greifern ausgestattet sind, an Ladestellenpositionen übergeben. Die Lastaufnahmemittel sind auf Führungsschienen angebracht und sind entlang der Führungsschienenfahrwege innerhalb der Bay verfügbar.
  • Diesen beiden Konfigurationen fehlt ebenfalls Flexibilität, da noch immer mehrere Vorgänge des Beladens/Entladens der Lagerschrankeinrichtung oder des Zwischenlagers notwendig sind.
  • Eine Hauptaufgabe dieser Erfindung ist es, eine Anordnung zur Beförderung eines Halbleiterscheibenträgers in Halbleiterscheibenfertigungsprozessen bereitzustellen, welche die Dauer von Weg- und Belade- oder Entladezeiten zwischen aufeinander folgenden Verarbeitungsschritten verkürzt und bei welcher weniger Transportgeräte notwendig sind, um Halbleiterscheiben zu den Verarbeitungsmaschinen zu befördern.
  • Die Aufgabe wird durch eine Anordnung zur Beförderung eines Halbleiterscheibenträgers gelöst, welche umfasst: eine Interbay-Transportanordnung, die einen Interbay-Schienenfahrweg mit Fahrzeugen, welche sich auf den Fahrwegen bewegen, umfasst, um eine Mehrzahl von Bays zu verbinden, wobei das Fahrzeug zur Übergabe des Halbleiterscheibenträgers zwischen verschiedenen Bays gemäß ihrem Verarbeitungsablauf dient, und eine Intrabay-Transportanordnung, welche einen Intrabay-Schienenfahrweg mit einem Trägerübergabewagen, der entlang des Fahrweges innerhalb des Bay-Bereichs frei verfügbar ist, um den Halbleiterscheibenträger zwischen der Interbay-Transportanordnung und den Verarbeitungsmaschinen zu übergeben, wobei der Interbay-Schienenfahrweg in den Bay-Bereich hinein reicht, wodurch er an jeder Verarbeitungsmaschine und dem Intrabay-Schienenfahrweg, welcher entlang des Interbay-Schienenfahrweges innerhalb des Bay-Bereichs angebracht ist, vorbeiführt, wobei der Trägerübergabewagen einen Hubarm mit einem Mittel zum Hochheben oder Senken des Trägers und zum Ablegen des Halbleiterscheibenträgers auf der Ladestelle einer der Verarbeitungsmaschinen aufweist, wobei der Hubarm so ausgelegt ist, dass er einen freien Trägerladeraum zwischen dem Fahrzeug und dem Hubarm lässt, um zu ermöglichen, dass das Fahrzeug, welches den Halbleiterscheibenträger befördert, und der Trägerübergabewagen auf ihren Fahrwegen ohne gegenseitige Behinderung aneinander vorbeifahren.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung wird eine Anordnung bereitgestellt, welche die Zeit, die benötigt wird, um einen Halbleiterscheibenträger von einer ersten an eine zweite Verarbeitungsmaschine innerhalb einer Intrabay zu übergeben, wesentlich verkürzt. Die Interbay-Schienenfahrwege werden in den Bay-Bereich hinein- und ganz durch ihn hindurchgeführt, um zu ermöglichen, dass die Fahrzeuge der Interbay-Transportanordnung ihre Trägerladung direkt vor die Verarbeitungsmaschine bringen, welche den nächsten Prozessschritt im Halbleiterscheibenfertigungsablauf durchführen soll.
  • An dieser Stelle kann sich das Fahrzeug mit einem Trägerübergabewagen der Intrabay-Transportanordnung treffen, welcher die Aufgabe ausführt, den Halbleiterscheibenträger zu übernehmen und die Ladung zur Ladestelle der Verarbeitungsmaschine zu lenken. Dadurch können der Lagerschrankschritt, d. h. die Übergabe des Halbleiterscheibenträgers zwischen der Interbay- und der Intrabay-Anordnung, und der Ladeschritt der Verarbeitungsmaschine in nur einer Bewegung ausgeführt werden, wodurch Zeit eingespart und die Menge von Staustellen verringert wird.
  • Eine weitere Verbesserung der Leistungsfähigkeit ergibt sich aus der verbesserten Funktionalität, dass zwei oder mehr Fahrzeuge innerhalb eines vergleichsweise geringen Zeitunterschieds in den Bay-Bereich einfahren können, so dass viele Verarbeitungsmaschinen in Abhängigkeit von der Anzahl verwendeter Fahrzeuge parallel geladen werden können. Neben der Verbesserung der Übergabegeschwindigkeit kann zusätzlich Kostenersparnis erreicht werden, da der Großteil der Transportleistung innerhalb des Bay-Bereichs durch die Verwendung von billigeren Interbay-Fahrzeugen erreicht werden kann, wohingegen weniger zahlreiche, aber teure Trägerübergabewagen auf Grund ihrer dynamischen Flexibilität erforderlich sein können.
  • Das Fahrzeug und der Trägerübergabewagen können sich überall im Bay-Bereich treffen, da beide Fahrwege aufeinander angebracht sind und der Trägerübergabewagen sich an jeden Ort entlang des Intrabay-Schienenfahrweges bewegen kann. Selbst in dem Fall, dass alle Ladestellen im gegenwärtigen Bay besetzt sind, kann das Fahrzeug seine Trägerladung an einer Nichtladeposition dem Trägerübergabewagen weitergeben und dann frei sein, um eine andere Übergabeaufgabe zu übernehmen, während nur der Trägerübergabewagen auf eine freie Ladestelle wartet. Somit wird freie Fahrzeugkapazität für die Interbay-Anordnung bewahrt.
  • Der Hubarm, der auf dem Trägerübergabewagen angebracht ist, stellt die Vielseitigkeit bereit, Lade- und Übergabeaufgaben auszuführen, ohne die Interbay-Schienenfahrwegkonstruktion oder das Fahrzeug, welches die Trägerübergabewagenposition passieren kann, zu behindern. Aus dem Grund, dass sich das Fahrzeug mit Ladung und der Trägerübergabewagen gegenseitig nicht behindern können, ist in Abhängigkeit davon, wie viele Fahrzeuge, Trägerübergabewagen und freie Ladestellen im Bay-Bereich verfügbar sind, ausgedehnter Raum für ein Planungs- und Optimierungsverfahren vorhanden, wodurch eine gewünschtes Gleichgewicht zwischen besetzten Fahrzeugen und Trägerübergabewagen gehalten wird. Wenn z. B. Fahrzeuge in anderen Bereichen dringend benötigt werden, können sie ihre Trägerladung an einer Nichtladeposition im Bay-Eingangsbereich schnell Trägerübergabewagen überlassen und ihren Weg zu einem neuen Betriebsbereich fortzusetzen.
  • Die Art des Anschlusses des Intrabay-Schienenfahrweges am Interbay-Schienenfahrweg kann so gewählt werden, dass der Intrabay-Schienenfahrweg getrennt vom Interbay-Schienenfahrweg an der Reinraumhallenstruktur, vorzugsweise an der Decke, angebracht wird. Diese Konstruktion bietet die Möglichkeit einer teilweise unabhängigen Intrabay-Schienenfahrwegführung. Es können z. B. Wartungsbereiche oder Parkpositionen für Trägerübergabewagen bereitgestellt werden.
  • Die Intrabay-Schienenfahrwege können ebenso direkt auf dem Interbay-Schienenfahrweg angebracht werden, was die Menge von ausgedehnten und behindernden Stützkonstruktionen verringert. Folglich wird gewährleistet, dass relative Abstände zwischen beiden Fahrwegsystemen entlang des zusammengebauten Fahrweges konstant sind.
  • Ein weiterer Aspekt berücksichtigt einen ausfahrbaren Hubarm für den Trägerübergabewagen, wodurch eine schnelle Entfernung des Halbleiterscheibenträgers vom Halbleiterscheibenträgerladeraum über dem Fahrzeug erreicht wird. Der Hubarm kann in eine Position ausgefahren werden, in welcher der Halbleiterscheibenträger keine anderen Halbleiterscheibenträger, welche auf der Oberseite eines anderen Fahrzeugs abgelegt sind, das den gegenwärtigen Standort des Trägerübergabewagens passiert, behindern kann. Dieses Merkmal verbessert die Flexibilität der Intrabay-Transportanordnung weiter.
  • In einem weiteren Aspekt ist das Ausfahrmittel des Hubarms so gebaut, dass es eine Position über der Ladestelle der Verarbeitungsmaschine erreicht, von wo der Halbleiterscheibenträger direkt auf die Ladestelle gesenkt werden kann, wodurch spezielle Ladestellengeräte überflüssig gemacht werden.
  • Analog kann der Hubarm als ein Greifarm, der ausgefahren werden kann, ausgelegt sein. Er nimmt den Halbleiterscheibenträger mit dem Greifer, entfernt den Träger vom Laderaum und fährt dann mit der Verbesserung, dass horizontale Bewegungen erreicht werden können, nach unten zur Ladestelle aus. Es können z. B. spezielle Barrieren umgangen werden, oder es können Ladestellen von Verar beitungsmaschinen erreicht werden, welche in Bezug auf die Schienenfahrwege versetzt sind.
  • Ein weiterer Aspekt setzt eine Seilwinde und ein Seil als den Mechanismus ein, um den Halbleiterscheibenträger vom Fahrzeug zu heben und auf der Ladestelle abzulegen und umgekehrt. Diese Konstruktion bietet eine einfache und Kosten sparende Lösung zur Durchführung der Übergabe.
  • Ein weiterer Aspekt stellt die bidirektionale Antriebsfunktionalität sowohl von Fahrzeugen als auch Wagen unabhängig voneinander bereit, wodurch ermöglicht wird, dass abgefertigte Fahrzeuge den kürzesten Weg aus dem Bay-Bereich hinaus finden, um mit einer anderen Aufgabe fortzufahren, wodurch die allgemeine Verfügbarkeit von Interbay-Fahrzeugen erhöht wird.
  • Ein weiterer Aspekt stellt Gabelungen für die Bay bereit, welche jeweils Weichen zum Betreten oder Verlassen des Bay-Bereichs mit jeder Richtungskombination einsetzen. Es wird ein Abschnitt des Interbay-Schienenfahrweges bereitgestellt, der es ermöglicht, dass das Fahrzeug den gegenwärtigen Bay-Bereich auslässt und auf einer Interbay-Strecke weiterfährt. Alternativerweise kann das Fahrzeug über die Weichen in den zweiten Abschnitt der Interbay-Transportanordnung, welcher der Bay-Bereichsabschnitt des Interbay-Schienenfahrweges ist, in den Bay-Bereich einfahren.
  • Vorzugsweise ist eine ringförmige Ausführung der Interbay- und Intrabay-Schienenfahrwege innerhalb der Bay mit zwei Gabelungen innerhalb des Ringes versehen, wobei beide die Schienenfahrwege des Bay-Bereichs mit der externen Interbay-Transportanordnung verbinden. Die Stellen der beiden Gabelungen entsprechen Lagerschrankpositionen des Standes der Technik. Demnach sind eine Eingangs- und ein Ausgangsgabelung impliziert, aber die Bedeutung beider Gabelungen kann auch ausgetauscht werden, da die Fahrzeuge sich auf ihren Fahrwegen und Weichen bidirektional bewegen können. Dies ermöglicht flexibles Abfertigen von Fahrzeugen in und aus dem Bay-Bereich.
  • Falls das Fahrzeug über zwei Gabelungen innerhalb des ringförmigen Rings des Bay-Bereichs in den Intrabay-Bereich einfahren kann, wird das Problem der Halbleiterscheibenträgerausrichtungen auf dem Fahrzeug durch zwei weitere Aspekte gelöst. Der erste Aspekt ist, dass Gabelungen mit Weichen bereitgestellt werden, welche Steuermittel zum Drehen des Halbleiterscheibenträgers auf der Oberseite des Fahrzeugs aufweisen. Wenn das Fahrzeug die Weiche in den Bay-Bereich passiert, kann die Ausrichtung der Halbleiterscheibenträgertüren automatisch erfasst und mit der Information über die Position der Verarbeitungsmaschinen entlang des Fahrweges nach der Weiche innerhalb des Bay-Bereichs verglichen werden. Wenn die Ausrichtung der Halbleiterscheibenträgertür entgegengesetzt zur Ladestelle einer der Verarbeitungsmaschinen ist, können alle Halbleiterscheibenträger auf der Oberseite der Fahrzeuge mit Obenbeladung um 180 Grad gedreht werden. Dieses Merkmal macht die manuelle Bedienung durch Bedienungspersonal beim Laden der Ladestelle der Verarbeitungsmaschine unnötig. Es sind sowohl eine mechanische Verwirklichung als auch eine elektronische Realisierung möglich.
  • Der zweite Aspekt befasst sich anstelle von einzelnen Halbleiterscheibenträgern mit der ganzen Plattform, auf welcher die Halbleiterscheibenträger auf der Oberseite der Fahrzeuge mit Obenbeladung abgelegt sind, wodurch die Komplexität des Drehgeräts verringert wird. Die Halbleiterscheibenträger werden auf der Plattform befestigt, wobei alle dieselbe Halbleiterscheibenträgertürausrichtungen aufweisen. Wenn das Fahrzeug über die Weiche in den Bay-Bereich einfährt, wirkt der automatische Erfassungs- und Drehprozess auf die Plattform als ein Ganzes. Die Mittel zum Drehen des Halbleiterscheibenträgers oder der Plattform gemäß den beiden Aspekten können auf dem Fahrzeug oder extern angebracht werden.
  • In einem weiteren Aspekt kann der Trägerübergabewagen die Weichen des Interbay-Schienenfahrwegsystems überschreiten. Dieses Merkmal führt zu dem Aspekt, dass Trägerübergabewagen entfernte Bereiche erreichen können. Intrabay-Schienenfahrwege können z. B. jenseits der Weichen außerhalb des Bay-Bereichs auf Interbay-Schienenfahrwegen angebracht werden, um zu ermöglichen, dass die Trägerübergabewagen Verarbeitungsmaschinen außerhalb jeglichen Bay-Bereichs oder in anderen Bays versorgen. Dies bietet den Vorteil, dass Trägerübergabewagen im ganzen Fertigungssystem genau dort konzentriert werden können, wo sie gebraucht werden, wodurch die Gesamtzahl von Trägerübergabewagen, welche für das Fertigungssystem benötigt werden, herabgesetzt werden kann.
  • In einem weiteren Aspekt ist der Intrabay-Schienenfahrweg direkt unterhalb des Interbay-Schienenfahrweges angebracht, wobei sich die Trägerübergabewagen auf dem Intrabay-Schienenfahrweg in einer Gleitschienenart auch unterhalb der Fahrzeuge, welche in diesem Aspekt Fahrzeuge mit Obenbeladung genannt werden, bewegen. Die Trägerübergabewagen sind mit Hubarmen versehen, welche um die Führungsschiene zu einer Position über den Fahrzeugen mit Obenbeladung führen, wobei die gesamte Anordnung infolge der seltenen Verwendung von Stützarmen, der kompakten Konstruktion beider Führungsschienen und des Hubarms, welcher sich in die Interbay-Schienenstruktur einfügt, wirksam Platz spart. Außerdem verringert die Höhe über dem Boden der Konstruktion die Stellfläche der Transportanordnung.
  • Eine Ausführungsform der Erfindung wird nun unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben, wobei in den Zeichnungen:
  • 1(a) und (b) eine Seitenansicht eines Trägerübergabewagens gemäß der Erfindung darstellen, wobei ein Hubarm in ein Verbindungselement auf der Oberseite eines Halbleiterscheibenträgers einhakt (a) und ein ausgefahrener Hubarm den Halbleiterscheibenträger auf der Ladestelle einer Verarbeitungsmaschine ablegt (b).
  • 2 eine Draufsicht eines Interbay-Bereichs darstellt, wobei sich Fahrzeuge auf dem Interbay-Schienenfahrweg und Trägerübergabewagen auf dem Intrabay-Schienenfahrweg bewegen.
  • 3(a) und (b) eine Weiche gemäß der Erfindung mit einem verfügbaren Einsatz in einer Geradeaus-Position (a) und in einer Linksabbiegerichtung (b) darstellen.
  • Ein ferngesteuertes Fahrzeug 11 in 1(a) bewegt sich auf einer T-förmigen Führungsschiene, welche den Interbay-Schienenfahrweg 10 darstellt, und befördert dadurch den Halbleiterscheibenträger 1. Der T-förmige Führungsschienenfahrweg ist an zwei Stützarmen 12 angebracht, welche selbst an der Decke 13 befestigt sind. Das ganze System stellt ein Hängetransportsystem dar. Unter dem T-förmigen Führungsschienenfahrweg 10 ist eine andere Führungsschiene horizontal geflanscht, welche den Intrabay-Schienenfahrweg 20 darstellt. Ein Trägerübergabewagen 21 bewegt sich in einer Gleitschienenart unterhalb dieses Führungsschienenfahrweges 20 entlang des Interbay-Schienenfahrweges 10. Ein kranartiger Hubarm 22 ist am Trägerübergabewagen 21 an der gegenüberliegenden Seite der Stützarme 12 angebracht, welche die Schienenfahrwege 10 und 20 halten. Der obere Teil des Hubarms 22 ist mit einer Seilwinden- und Seilstruktur 24 versehen, welche in ein Verbindungselement 3 auf der Oberseite des Halbleiterscheibenträgers 1 einhakt. In der konkreten Situation, welche in 1b abgebildet ist, haben sich der Trägerübergabewagen 21 und das Fahrzeug 11 mit Obenbeladung bereits getroffen, um mit der Übergabe des Halbleiterscheibenträgers zu beginnen. Der kranartige Hubarm 22 ist von der Achse der Schienenfahrwege 10 und 20 versetzt angebracht und führt um die Schienenfahrwege herum zu einer oberen Position unterhalb der Decke 13 in ausreichender Höhe über der Fahrzeugplattform, um ein Fahrzeug, das mit einem Halbleiterscheibenträger 1 beladen ist, durchzulassen.
  • Idealerweise erfolgt die Übergabe vor einer Verarbeitungsmaschine 30 mit einer Ladestelle 31 davor, welche in 1(b) dargestellt ist. Der Hubarm 22 weist einen ausfahrbaren Arm 23 an seinem oberen Teil auf, welcher ausgefahren werden kann, um eine Position über der Ladestelle 31 zu erreichen. Unter Verwendung der Seilwinde und des Seils 24 kann der Halbleiterscheibenträger 1 auf die Ladestelle 31 gesenkt werden, wobei die Halbleiterscheibenträgertür 2 in eine Ladeposition für die Verarbeitungskammer der Verarbeitungsmaschine 30 ausgerichtet ist. Nach diesem Moment, der in Figur dargestellt ist, kann das Fahrzeug 11 seinen Weg bereits wieder fortsetzen, um sich eine andere Aufgabe zu suchen. Außerdem können andere Fahrzeuge die gegenwärtige Position, in welcher der Trägerübergabewagen 21 noch mit dem Ablegen des Halbleiterscheibenträgers 1 beschäftigt ist, passieren.
  • Die beiden Situationen, welche in 1 gegeben sind, sind für dieselbe bevorzugte Ausführungsform in einer Draufsicht in 2 dargestellt. Mehrere Fahrzeuge 11a bis 11c bewegen sich entlang des Interbay-Schienenfahrweges 10 innerhalb des Bay-Bereichs, um ihre Zielladestellen 31 zu erreichen. Die Fahrzeuge 11b und 11c sind bereits in Ladeposition und stellen die Situationen dar, welche in 1(a) für Fahrzeug 11b und 1(b) für Fahrzeug 11c gezeigt werden, wobei die Trägerübergabewagen 21b und 21c die Übergabe erledigen. Das Fahrzeug 11a hat bereits seine Zielposition an einer Ladestelle 31 vor einer Verarbeitungsmaschine 30 gefunden, und der Trägerübergabewagen 21a ist dabei, die Stelle zu erreichen. Das Fahrzeug 11d und der Trägerübergabewagen 21d scheinen ebenfalls dabei zu sein, sich an einer freien Ladestelle 31 zu treffen.
  • Da diese Ausführungsform gemäß dieser Erfindung Raum für ein Planungs- und Optimierungsschema schafft, kann Zeit eingespart werden und können Betriebsmittel verbessert werden, wenn der Trägerübergabewagen 21d das Fahrzeug 11d auslässt und daran vorbeifährt und sich mit dem Fahrzeug 11e trifft, welches gerade an einer anderen Ladestelle, welche die Zielposition des Fahrzeugs 11e ist, in den Bay-Bereich einfährt. Dies kann sich auf Grund der Möglichkeit ergeben, dass der Trägerübergabewagen 21c gerade dabei ist, die Erledigung der Übergabe zwischen dem Fahrzeug 11c und seiner Ladestelle 31 zu beenden. Dann bewegt sich der Trägerübergabewagen 21c zu der benachbarten Position des Fahrzeugs 11d und erledigt diese Übergabe, während das Fahrzeug 11c beginnt, den Bay-Bereich zu verlassen, indem es sich gegen den Uhrzeigersinn durch die Bay bewegt. Wenn es die Position von Fahrzeug 11b erreicht, wird das letztere Fahrzeug vom Trägerübergabewagen 21b, welcher den Halbleiterscheibenträger 1 abgehoben hat, freigegeben und beide Fahrzeuge können sich zur Bay-Ausgangsgabelung 40 begeben. In der Zwischenzeit haben das Fahrzeug 11a und der Trägerübergabewagen 21a die Übergabe durchgeführt, und alle drei Fahrzeuge 11a, 11b und 11c können die Gabelung 40 passieren.
  • Ein Vorteil dieser Ausführungsform gemäß der vorliegenden Erfindung ist, dass zwei Gabelungen 40 und 41 vorhanden sind, welche das Intrabay-System, das die Interbay-Schienenfahrwege 10 und die Intrabay-Schienenfahrwege 20 enthält, mit dem Interbay-System, das aus dem Interbay-Schienenfahrweg 10 besteht, verbinden. Mit der Funktionalität, dass sich alle Wagen und Fahrzeuge bidirektional bewegen, kann Warteschlangebildung durch Verwenden des bestmöglichen Weges in den und aus dem Bay-Bereich vermieden werden.
  • Die Halbleiterscheibenträgerübergabe gemäß dieser Ausführungsform kann durch Anschließen von elektrischen oder mechanischen Mitteln an Weichen 42 der Gabelungen 40 und 41 und die Fahrzeuge 11, welche die Halbleiterscheibenträger 1 auf der Oberseite des Fahrzeugs 11e automatisch drehen, um die Halbleiterscheibenträgertür 2 mit den Ladestellen 31 auszurichten, noch weiter beschleunigt werden. Jedes Mittel der Weichen und der Fahrzeuge umfasst ein Werkzeug, mit dem es die Ausrichtung des Halbleiterscheibenträgers 1 des gegenwärtigen Fahrzeugs 11e ableiten kann. Das Mittel vergleicht diese erfasste Ausrichtung mit örtlich gespeicherter Information darüber, ob die Ladestellen 31 entlang des Schienenfahrweges 10 und 20 jenseits der Weiche 42 links oder rechts vom Schienenfahrweg angebracht sind. Das Werkzeug verfügt dann über die Realisierungsmöglichkeit zu entscheiden, ob der Halbleiterscheibenträger 1 zu drehen ist oder nicht. Gemäß dieser Ausführungsform wird dies durch ein computernetzbasiertes Herstellungsausführungssystem bewerkstelligt.
  • Diese Ausführungsform befasst sich mit Weichen 42, welche Einsätze umfassen, die senkrecht zum Interbay-Schienenfahrweg, welcher in 3 dargestellt ist, angeordnet werden können. In der Position der Weiche 42, welche in 3(a) dargestellt ist, bewegt sich das Fahrzeug 11(f) von 2 geradeaus und lässt den Bay-Bereich aus. Demgemäß biegt das Fahrzeug 11(f) links ab, wenn die Position der Weiche 42 derart ist, wie in 3(b) dargestellt.

Claims (10)

  1. Anordnung zur Beförderung eines Halbleiterscheibenträgers, umfassend: eine Interbay-Transportanordnung, welche einen Interbay-Schienenfahrweg (10) und ein Fahrzeug (11), das sich auf dem Fahrweg bewegt, umfasst, um eine Mehrzahl von Bays zu verbinden, welche jeweils Verarbeitungsmaschinen (30) umfassen, wobei das Fahrzeug (11) zur Übergabe des Halbleiterscheibenträgers (1) zwischen verschiedenen Bays gemäß ihrem Verarbeitungsablauf dient, und eine Intrabay-Transportanordnung, welche einen Intrabay-Schienenfahrweg (20) mit einem Trägerübergabewagen (21), der sich auf dem Fahrweg innerhalb eines Bay-Bereichs bewegt, um den Halbleiterscheibenträger (1) zwischen der Interbay-Transportanordnung und den Verarbeitungsmaschinen (30) zu übergeben, wobei der Trägerübergabewagen (21) entlang des Intrabay-Schienenfahrweges (20) frei verfügbar ist, der Interbay-Schienenfahrweg (10) in den Bay-Bereich hinein reicht, wodurch er an jeder Verarbeitungsmaschine (30) vorbeiführt, der Intrabay-Schienenfahrweg (20) entlang des Interbay-Schienenfahrweges (10) innerhalb des Bay-Bereichs angebracht ist, der Trägerübergabewagen einen Hubarm (22) mit einem Mittel (24) zum Hochheben oder Senken des Halbleiterscheibenträgers (1) und zum Ablegen des Halbleiterscheibenträgers (1) auf einer Ladestelle (31) einer der Verarbeitungsmaschinen (30) aufweist, wobei der Hubarm (22) so ausgelegt ist, dass er einen freien Trägerladeraum zwischen dem Fahrzeug (11) und dem Hubarm (22) lässt, um zu ermöglichen, dass das Fahrzeug (11), welches den Halbleiterscheibenträger (1) übergibt, und der Trägerübergabewagen (21) auf ihren Fahrwegen ohne gegenseitige Behinderung aneinander vorbeifahren.
  2. Anordnung zur Beförderung eines Halbleiterscheibenträgers nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Hubarm (22) ausfahrbar ist, um den hochgehobenen Halbleiterscheibenträger (1) aus dem Trägerladeraum über dem Fahrzeug (11) in eine Position zu bewegen, in welcher das Fahrzeug, das einen zweiten Halbleiterscheibenträger befördert, den Trägerübergabewagen (21) frei passieren kann.
  3. Anordnung zur Beförderung eines Halbleiterscheibenträgers nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der ausfahrbare Hubarm (22) so ausgelegt ist, dass er den Halbleiterscheibenträger (1) auf die Ladestelle (31) der Verarbeitungsmaschine (30) senkt.
  4. Anordnung zur Beförderung eines Halbleiterscheibenträgers nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Hubarm (22) eine Seilwinde und ein Seil (24) zum Heben des Halbleiterscheibenträgers (1) umfasst.
  5. Anordnung zur Beförderung eines Halbleiter-scheibenträgers nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass sich sowohl die Fahrzeuge (11) als auch die Trägerübergabewagen (21) in beiden Richtungen entlang ihrer Schienenfahrwege jeweils unabhängig bewegen können, ohne einander zu behindern.
  6. Anordnung zur Beförderung eines Halbleiterscheibenträgers nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Interbay-Schienenfahrweg (10) einen ersten Abschnitt, welcher die Mehrzahl von Bays verbindet, und einen zweiten Abschnitt, welcher in den Bay-Bereich hinein reicht, umfasst, wobei beide Abschnitte durch eine Gabelung (40) verbunden sind und die Gabelung (40) Weichen (42) aufweist, um zu ermöglichen, dass ein Fahrzeug (11) auf dem ersten Abschnitt in den zweiten Abschnitt abzweigt, wenn es in irgendeiner Richtung fährt, und um zu ermöglichen, dass ein Fahrzeug (11) des zweiten Abschnitts in jeder Richtung in den ersten Abschnitt einfährt.
  7. Anordnung zur Beförderung eines Halbleiter-scheibenträgers nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Fahrzeug (11) ein Mittel zum Drehen des Halbleiterscheibenträgers (1) aufweist und dass die Gabelung (40) ein Steuermittel zum Drehen des Halbleiterscheibenträgers (1), wenn das Fahrzeug (11) die Weiche (42) passiert, aufweist.
  8. Anordnung zur Beförderung eines Halbleiter-scheibenträgers nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Fahrzeug (11) eine drehbare Plattform umfasst, wobei der Halbleiterscheibenträger (1) auf der Plattform befestigt ist, und dass die Gabelung (40) ein Steuermittel zum Drehen der Plattform mit dem Halbleiterscheibenträger (1), wenn das Fahrzeug (11) die Weiche (42) passiert, aufweist.
  9. Anordnung zur Beförderung eines Halbleiter-scheibenträgers nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Intrabay-Schienenfahrwege (20) entlang der Interbay-Schienenfahrwege (10) über den Bay-Bereich hinaus angebracht sind, um zu ermöglichen, dass die Trägerübergabewagen (21) einzelne Verarbeitungsmaschinen (30), welche in anderen Bays oder außerhalb jeglicher Bay positioniert sind, beladen oder entladen, und um Trägerübergabewagen (21) mit anderen Bay-Bereichen auszutauschen, und dass die Weichen (42) Mittel aufweisen, um die Hubarme (22) beim Betreten oder Verlassen des Bay-Bereichs nach unten zu drehen.
  10. Anordnung zur Beförderung eines Halbleiter-scheibenträgers nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass der Intrabay-Schienenfahrweg (20) unterhalb des Interbay-Schienenfahrweges (10) angebracht ist, dass sich das Fahrzeug (11) auf der Oberseite des Interbay-Schienenfahrweges (10) bewegt und dass sich der Trägerübergabewagen (21) unter dem Fahrzeug (11) bewegt, wobei der Trägerübergabewagen (21) einen Hubarm (22) aufweist, welcher sich über das Fahrzeug (11) erstreckt.
DE60108264T 2000-10-25 2001-10-01 Vorrichtung zum transport von einem halbleiterwafer-träger Expired - Fee Related DE60108264T2 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP00123165 2000-10-25
EP00123165A EP1202325A1 (de) 2000-10-25 2000-10-25 Vorrichtung zum Transport von einem Halbleiterwafer-Träger
PCT/EP2001/011355 WO2002035583A1 (en) 2000-10-25 2001-10-01 Arrangement for transporting a semiconductor wafer carrier

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE60108264D1 DE60108264D1 (de) 2005-02-10
DE60108264T2 true DE60108264T2 (de) 2005-12-08

Family

ID=8170195

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE60108264T Expired - Fee Related DE60108264T2 (de) 2000-10-25 2001-10-01 Vorrichtung zum transport von einem halbleiterwafer-träger

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6877944B2 (de)
EP (2) EP1202325A1 (de)
JP (1) JP3890016B2 (de)
KR (1) KR100556221B1 (de)
DE (1) DE60108264T2 (de)
TW (1) TW574121B (de)
WO (1) WO2002035583A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102013218403A1 (de) * 2013-09-13 2015-03-19 Krones Ag Vorrichtung und Verfahren zum Transport von Behältern in einer Behälterbehandlungsanlage

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI256372B (en) * 2001-12-27 2006-06-11 Tokyo Electron Ltd Carrier system of polishing processing body and conveying method of polishing processing body
WO2003105216A1 (ja) * 2002-06-07 2003-12-18 平田機工株式会社 容器搬送システム
US7165927B2 (en) * 2002-06-19 2007-01-23 Brooks Automation, Inc. Automated material handling system for semiconductor manufacturing based on a combination of vertical carousels and overhead hoists
US7487099B2 (en) * 2002-09-10 2009-02-03 International Business Machines Corporation Method, system, and storage medium for resolving transport errors relating to automated material handling system transaction
KR101323337B1 (ko) 2002-10-11 2013-10-30 무라타 기카이 가부시키가이샤 자동 재료 핸들링 시스템
US20040101386A1 (en) * 2002-11-22 2004-05-27 Bellheimer Metallwerk Gmbh Vertical carousel with top and side access stations
US6990721B2 (en) * 2003-03-21 2006-01-31 Brooks Automation, Inc. Growth model automated material handling system
TWI279379B (en) * 2004-07-23 2007-04-21 Au Optronics Corp Automated material handling system
JP2006051886A (ja) * 2004-08-12 2006-02-23 Murata Mach Ltd 天井走行車システム
KR20070054683A (ko) 2004-08-23 2007-05-29 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 승강기 기반의 도구 적재 및 버퍼링 시스템
US7410340B2 (en) * 2005-02-24 2008-08-12 Asyst Technologies, Inc. Direct tool loading
US7577487B2 (en) * 2005-09-14 2009-08-18 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for a band to band transfer module
US20070128010A1 (en) * 2005-12-06 2007-06-07 International Business Machines Corporation An apparatus for pod transportation within a semiconductor fabrication facility
US20070160448A1 (en) * 2006-01-06 2007-07-12 International Business Machines Corporation Receipt and delivery control system for front opening unified and reticle storage pods
US7720564B2 (en) * 2006-02-21 2010-05-18 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Systems and methods for cross-intrabay transport
US7672748B2 (en) * 2006-04-17 2010-03-02 Chartered Semiconductor Manufacturing, Ltd. Automated manufacturing systems and methods
US7896602B2 (en) 2006-06-09 2011-03-01 Lutz Rebstock Workpiece stocker with circular configuration
KR101042655B1 (ko) * 2006-07-27 2011-06-20 가부시키가이샤 아드반테스트 전자부품 이송방법 및 전자부품 핸들링 장치
EP2092556B1 (de) * 2006-11-15 2019-01-09 Dynamic Micro Systems Fächer für ein arbeitsstück-stocker
US20080112787A1 (en) 2006-11-15 2008-05-15 Dynamic Micro Systems Removable compartments for workpiece stocker
US8160736B2 (en) * 2007-01-31 2012-04-17 Globalfoundries Singapore Pte. Ltd. Methods and apparatus for white space reduction in a production facility
JP2009035349A (ja) * 2007-07-31 2009-02-19 Asyst Technologies Japan Inc 搬送システム及び移送装置
DE102007035839B4 (de) * 2007-07-31 2017-06-22 Globalfoundries Dresden Module One Limited Liability Company & Co. Kg Verfahren und System zum lokalen Aufbewahren von Substratbehältern in einem Deckentransportsystem zum Verbessern der Aufnahme/Abgabe-Kapazitäten von Prozessanlagen
US8055533B2 (en) * 2007-09-24 2011-11-08 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for assigning material transport vehicle idle locations
JP2009087138A (ja) * 2007-10-01 2009-04-23 Elpida Memory Inc 搬送システム、搬送車管理装置、および搬送制御方法
US8882433B2 (en) * 2009-05-18 2014-11-11 Brooks Automation, Inc. Integrated systems for interfacing with substrate container storage systems
JP5721701B2 (ja) * 2009-05-18 2015-05-20 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 基板用容器貯蔵システム
TWI496732B (zh) * 2009-07-31 2015-08-21 Murata Machinery Ltd 供工具利用之緩衝儲存和運輸裝置
US10550474B1 (en) 2010-02-26 2020-02-04 Quantum Innovations, Inc. Vapor deposition system
US10808319B1 (en) 2010-02-26 2020-10-20 Quantum Innovations, Inc. System and method for vapor deposition of substrates with circular substrate frame that rotates in a planetary motion and curved lens support arms
JP5429570B2 (ja) * 2010-03-08 2014-02-26 株式会社ダイフク 物品搬送設備
MX2014011333A (es) * 2012-03-20 2015-05-12 Quantum Innovations Inc Sistema y metodo de deposicion en fase de vapor.
CN102826316B (zh) * 2012-08-31 2015-06-17 深圳市华星光电技术有限公司 一种玻璃基板的仓储系统以及玻璃基板仓储方法
TWI508215B (zh) * 2013-04-03 2015-11-11 Utechzone Co Ltd Cartridge laser marking system
TWI549217B (zh) * 2014-01-10 2016-09-11 華亞科技股份有限公司 載具重組系統以及載具重組方法
CA3035963C (en) 2016-09-09 2023-10-24 The Procter & Gamble Company System and method for producing products based upon demand
CN109661366B (zh) * 2016-09-09 2022-01-14 宝洁公司 用于独立地引导载具并且将容器和闭合件递送到单元操作站的系统和方法
JP7052611B2 (ja) * 2018-07-13 2022-04-12 株式会社ダイフク 物品仕分け設備
US11912512B2 (en) * 2021-05-13 2024-02-27 HighRes Biosolutions, Inc. Overhead labware transport system

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5980183A (en) * 1997-04-14 1999-11-09 Asyst Technologies, Inc. Integrated intrabay buffer, delivery, and stocker system
US6280134B1 (en) 1997-06-17 2001-08-28 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for automated cassette handling
US6481558B1 (en) * 1998-12-18 2002-11-19 Asyst Technologies, Inc. Integrated load port-conveyor transfer system
US6364593B1 (en) * 2000-06-06 2002-04-02 Brooks Automation Material transport system
KR100350719B1 (ko) * 2000-11-30 2002-08-29 삼성전자 주식회사 반도체 제조에 사용되는 이송 장치
JP3991852B2 (ja) * 2002-12-09 2007-10-17 村田機械株式会社 天井搬送車システム

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102013218403A1 (de) * 2013-09-13 2015-03-19 Krones Ag Vorrichtung und Verfahren zum Transport von Behältern in einer Behälterbehandlungsanlage
US9809392B2 (en) 2013-09-13 2017-11-07 Krones Ag Device and method for transporting containers in a container treatment system

Also Published As

Publication number Publication date
EP1330835B1 (de) 2005-01-05
KR20030042476A (ko) 2003-05-28
US6877944B2 (en) 2005-04-12
WO2002035583A1 (en) 2002-05-02
JP3890016B2 (ja) 2007-03-07
EP1202325A1 (de) 2002-05-02
TW574121B (en) 2004-02-01
JP2004512692A (ja) 2004-04-22
US20030190223A1 (en) 2003-10-09
DE60108264D1 (de) 2005-02-10
EP1330835A1 (de) 2003-07-30
KR100556221B1 (ko) 2006-03-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60108264T2 (de) Vorrichtung zum transport von einem halbleiterwafer-träger
DE602005002797T2 (de) Tragvorrichtung
DE19900804C2 (de) Fördersystem
DE102010011585B4 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Übergabe eines Gegenstandes
DE3207860A1 (de) Foerdereinrichtung fuer eine lagerhausanlage
DE3725795A1 (de) Fahrerloses foerderfahrzeug
DE4244351A1 (en) Automatic transport system for factory production line - has main loop rail with subsidiary loops connected by points, with controller to switch vehicles between loops
DE112008001754T5 (de) System und Verfahren zur Verbesserung des Durchsatzes und der Vehikelauslastung von Einschienenbahnfabriktransportsystemen
DE102010005591A1 (de) Hochregallager zur Lagerung von Paletten, Regalbediengerät, Tandemshuttle, Übergaberegal sowie Verfahren zur Lagerung von Paletten in dem Hochregallager
DE2406378A1 (de) Lagerhauseinrichtung
EP1539619B1 (de) Verfahren zum be- und entladen
EP1478585B1 (de) Umschlaganlage in einem see- oder binnenhafen
DE112019002939T5 (de) Hochvolumiges autonomes materialtransportsystem zur verbesserung des durchsatzes und der zykluszeit in der ic-fabrik
DE102020203931A1 (de) Transportsystem
EP3057887B1 (de) Lagersystem mit in verschiedenen ebenen verdrehten lagerstrukturen
EP0599841B1 (de) Verfahren und vorrichtung zum umschlagen von containern
DE19718090A1 (de) Handhabungssystem für Werkstücke mit Umstapelzelle für Werkstückträger
DE3631602A1 (de) Regalanordnung
EP0271009B1 (de) Lagersystem mit Hochregallager und Fördereinrichtungen
EP0365829B1 (de) Umsetzer-Anlage für Reiningungs-und Galvanoprozesse
DE19940005A1 (de) Automatische Parkanlage mit einer Vielzahl von Stellplätzen
EP3932569B1 (de) Autonomes flurförderfahrzeug mit mehrfachladungsträger
DE3342849A1 (de) Containertransportsystem
DE3348361C2 (en) Container transport system with travelling gantry
EP4317027A1 (de) Shuttle-system und verfahren zum betreiben eines shuttle-systems mit hilfe einer steuerungseinrichtung

Legal Events

Date Code Title Description
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: INFINEON TECHNOLOGIES SC300 GMBH & CO. OHG, 01099

8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee