DE60205159T2

DE60205159T2 - Lötverfahren zur Verbindung von Kunststoff-Flexleiterplatten mit einem Diodelaser

Info

Publication number: DE60205159T2
Application number: DE60205159T
Authority: DE
Inventors: Peter J. Canton Sinkunas; Zhong-You Ann Arbor Shi; Lawrence L. Bullock
Original assignee: Visteon Global Technologies Inc
Current assignee: Visteon Global Technologies Inc
Priority date: 2001-03-28
Filing date: 2002-03-23
Publication date: 2006-04-20
Anticipated expiration: 2022-03-24
Also published as: EP1256408B1; US6833526B2; US20030019846A1; EP1256408A1; DE60205159D1

Description

Die Erfindung betrifft allgemein das Gebiet der Lötverfahren. Insbesondere betrifft diese Erfindung ein Verfahren, um gemäß dem Oberbegriff von Anspruch 1 (siehe zum Beispiel US-A-4 562 637) flexible Kunststoff-Leiterplatten mit einem Diodenlaser zu löten.
Um die Zuverlässigkeit zu erhöhen, die Zahl der Teile in Kabelbäumen zu reduzieren, und die Fertigungskosten zu senken, ersetzen viele Autohersteller Runddrähte durch flexible Flachdraht-Kunststoff-Leiterplatten. Diese flexiblen Kunststoff-Leiterplatten sind normalerweise aus flexiblem Kunststoff aufgebaut, mit Flachdrähten, die darin eingebettet sind oder auf die Oberfläche laminiert sind.
Flexible Kunststoff-Leiterplatten haben traditionellen Runddraht-Kabelbaumverbindungen gegenüber viele Vorteile aufzuweisen. Sie sind weniger komplex als ihre Runddraht-Gegenstücke, sie weisen aufgrund ihrer größeren Fläche eine bessere Wärmeableitung auf, und sie sind billiger und einfacher herzustellen. Flexible Leiterplatten weisen auch den Vorteil auf, daß sie in der Lage sind, als signal- und stromleitende Mittel zu wirken, sowie eigentlicher Bestandteil der Schaltungen selbst zu sein.
In der Praxis kann es sein, daß verschiedene flexible Leiterplatten und Busse so zusammengelötet werden müssen, daß ein flexibler Hauptbus mehrere flexible Zweigleitungen und Ableitungen aufweist. Dies erlaubt dem Designer, die Anordnung und Form jeder einzelnen flexiblen Leiterplatte zu handhaben. Um diese Verbindungen zwischen verschiedenen flexiblen Leiterplatten zu erreichen, besteht die bevorzugte Methode darin, sie mit einem konventionellen Fließlötverfahren zusammenzulöten. In diesem Verfahren wird eine Schicht Lötpaste, die aus Lötmittelkugeln in einem vaselinartigen Flußmittel besteht, zwischen den Kupferleitern von zwei separaten flexiblen Leiterplatten angeordnet. Die flexiblen Teile werden dann einem Reflow-Lötofen zugeführt, der die Teile erwärmt, die Lötpaste zum Schmelzen bringt, die dann härtet und die Kupferleiter miteinander verbindet. Da aber die Spitzentemperatur beim Fließlöten gewöhnlich bis zu 210°C erreicht, ist dieses Verfahren nur dann gut anwendbar, wenn die flexiblen Materialien aus Polymeren mit hoher Glasübergangstemperatur (Tg) wie z.B. Polyamid oder Nylon bestehen. Wenn flexible Materialien mit niedrigerer Tg benutzt werden, werden sie durch die hohen Temperaturen des Reflow-Lötofens stark verformt und verlieren ihre Funktionalität.
Leider sind flexible Materialien mit hoher Tg sehr viel teurer als flexible Materialien mit niedriger Tg. Ein flexibles Material mit niedriger Tg wie z.B. PET, das eine Tg von nur 80°C aufweist, kann die gewünschten Funktionen eines flexiblen Materials zu viel geringeren Kosten erfüllen. Diese flexiblen PET-Materialien können den Wärmebedingungen dort standhalten, wo sie normalerweise untergebracht sind, wie z.B. im Armaturenbrett eines Kraftfahrzeugs, doch sie können nicht dem Lötvorgang standhalten. Es ist wünschenswert, flexible Leiterplatten mit niedriger Tg zu löten, ohne sie zu verformen, wodurch die Kosten dieser Leiterplatten gesenkt werden können.
Das Laserlöten ist in der Vergangenheit in Lötprozessen erprobt worden. Ein Verfahren verwendet einen stationären Laser mit einer 18 Zoll-Optik, um viele Kupferbahnen gleichzeitig zusammenzulöten. Doch aufgrund der Größe dieses Lasers ist die Leistung viel geringer als bei einem kleinen, fokussierten Laser. Um in einer typischen Anwendung die Lötpaste zu schmelzen, kann ein Laser dieser Größe und mit angemessener Leistung bis zu 30 Sekunden oder mehr Anwendungszeit erfordern. Dies ist äußerst unrationell und kann zur Beschädigung der flexiblen Kunststoff-Leiterplatten führen, da die Kupferbahnen eine längere Zeitperiode lang erwärmt bleiben.
US 4 562 637 offenbart eine Technik, mit welcher eine Solarbatterie aus einer Vielzahl von Solarbatterieelementen aufgebaut werden kann, wobei benachbarte Batterieelemente durch Laserschweißen miteinander verbunden werden. EP 964 608 offenbart ein Verfahren zum Bonden von Anschlußpunkten elektronischer Komponenten an Montageunterlagen und das Verwenden von Laserenergie zum Löten der Anschlußpunkte an ihre jeweilige Montageunterlage.
KURZE ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
Nach einem Aspekt der Erfindung wird ein Verfahren zum Löten von flexiblen Kunststoff-Leiterplatten durch Diodenlaser bereitgestellt, wobei dieses Verfahren die Schritte umfaßt des: (a) Vorsehens einer ersten flexiblen Leiterplatte und einer zweiten flexiblen Leiterplatte, wobei die flexiblen Leiterplatten je ein flexibles Polymersubstrat umfassen, das eine Ober- und eine Unterseite aufweist, und eine Vielzahl von parallelen Kontaktbahnen, die darin eingebettet sind; (b) Freilegens eines Bereichs der Vielzahl von Kontaktbahnen bei der ersten flexiblen Leiterplatte und der zweiten flexiblen Leiterplatte; (c) Vorsehens eines Lötmittelbereichs auf den freiliegenden Kontaktbereichen bei der ersten flexiblen Leiterplatte oder der zweiten flexiblen Leiterplatte; (d) Anordnens der ersten flexiblen Leiterplatte und der zweiten flexiblen Leiterplatte derart, daß die Vielzahl von Kontaktbahnen im wesentlichen ausgerichtet sind; und (e) Führens mindestens eines Laserstrahls durch die flexiblen Leiterplatten, um die Vielzahl von Kontaktbahnen zu erwärmen und das Lötmittel zu schmelzen und die Kontakte zu verschmelzen, wobei i) das Erwärmen der Bahnen das Schmelzen des Lötmittels bewirkt und ii) die Bahn der ersten flexiblen Leiterplatte und die Bahn der zweiten flexiblen Leiterplatte durch das Lötmittel nach dem Schmelzen zusammengeschmolzen sind, wobei das Verfahren dadurch gekennzeichnet ist, daß Schritt (c) außerdem das Vorsehen einer durchgehenden Lötmittellinie umfaßt, die alle freiliegenden Kontaktbereiche bei der ersten flexiblen Leiterplatte oder der zweiten flexiblen Leiterplatte überquert.
1 ist eine Ansicht von zwei flexiblen Teilen einer Ausführungsform der Erfindung mit einer Lötpastenlinie, die vor dem Löten aufgetragen wird;
2 ist eine Ansicht der zwei flexiblen Teile von 1, die vor dem Anlegen des Lasers miteinander in Kontakt sind;
3 ist ein Querschnitt entlang der Linie 3-3 von 2;
4 ist eine Ansicht von zwei flexiblen Teilen, die Lötpaste nur auf den Kupferbahnen zeigt, die nicht Bestandteil der vorliegenden Erfindung ist;
5 ist eine Ansicht der Ausführungsform von 1, die den Weg des Lasers während des Lötvorgangs zeigt;
6 ist eine Seitenansicht einer Ausführungsform der Erfindung nach dem Löten;
7 ist ein Querschnitt entlang Linie 7-7 von 6;
8 ist eine Ansicht einer anderen Ausführungsform der Erfindung, die einen Lötmittelüberzug auf den Kupferbahnen zeigt;
9 ist eine Seitenansicht der Ausführungsform von 8;
10 ist eine Seitenansicht der Ausführungsform von 8, mit den flexiblen Teilen, die vor dem Löten in Kontakt sind;
11 ist ein Querschnitt entlang Linie 11-11 von 10;
12 ist eine Ansicht einer anderen Ausführungsform der Erfindung, die den Laser in einer angewinkelten Position zeigt; und
13 ist eine Ansicht einer anderen Ausführungsform der Erfindung, die zwei angewinkelte Laser verwendet.
Bezug nehmend auf 1–3 zusammengenommen, schließt das Verfahren in einer Ausführungsform der Erfindung den Schritt des Vorsehens einer ersten 10 und einer zweiten 12 flexiblen Kunststoff-Leiterplatte ein. Die flexiblen Leiterplatten 10, 12 bestehen bevorzugt aus einem Material mit niedriger Glasübergangstemperatur (Tg) wie z.B. ein PET-Substrat 14. Das PET-Substrat 14 weist für Nah-Infrarot-Strahlung bevorzugt eine sehr geringe Absorption auf. Dieses Merkmal des PET-Substrats 14 erlaubt seine Durchlässigkeit für Nah-Infrarot-Strahlung. Wenn dieser Strahlungstyp mit dem PET-Substrat 14 in Kontakt kommt, durchdringt die Strahlung daher das PET-Substrat 14, ohne die Schwingungsenergie des PET-Substrats 14 zu erhöhen und einen Temperaturanstieg des Substrats 14 zu bewirken.
Wie in 1 gezeigt, ist die erste flexible Leiterplatte 10 die obere flexible Leiterplatte, und die zweite flexible Leiterplatte 12 ist die untere flexible Leiterplatte. Jede flexible Leiterplatte 10, 12 weist bevorzugt mindestens eine freiliegende Kontaktbahn 16 auf, die auf ihrer Oberfläche angeordnet ist. Die Kontaktbahnen 16 sind bevorzugt aus Kupfer geformt. Die Kupferbahnen 16 können auf die flexiblen Leiterplatten 10, 12 laminiert sein oder in den flexiblen Leiterplatten 10, 12 eingebettet sein. Auch ein Klebstoff kann verwendet werden, um die Kupferbahnen 16 mit den flexible Leiterplatten 10, 12 zu verbinden. Eine Lötmittelmaske 18 ist bevorzugt in einer Schicht über einem Abschnitt 20 der Kupferbahnen 16 auf den flexiblen Leiterplatten 10, 12 angeordnet. In den Zeichnungen wird die Lötmittelmaske 18 auf der Oberseite der zweiten flexiblen Leiterplatte 12 gezeigt. Die Lötmittelmaske 18 ist bevorzugt auf der Unterseite der ersten flexible Leiterplatte 10 angeordnet. Die Lötmittelmaske 18 ist bevorzugt ein epoxid- oder acrylartiges Material und hindert Luft und Feuchtigkeit daran, mit den Kupferbahnen 16 in Kontakt zu kommen, um deren Oxidation zu verhindern. Der Abschnitt 22 der Kupferbahnen 16, der nicht mit der Lötmittelmaske 18 bedeckt ist, ist der Ausrichtungsbereich 22, wo die zwei flexiblen Leiterplatten 10 und 12 miteinander in Kontakt sind.
Das erfindungsgemäße Verfahren umfaßt den Schritt des Auftragens eines durchgehenden Lötpastenwulstes 24 entweder auf die Kupferbahnen 16 der ersten 10 oder der zweiten 12 flexiblen Leiterplatte am Ausrichtungsbereich 22. Die Lötpaste 24 kann auch auf die Kupferbahnen 16 der zweiten flexiblen Leiterplatte 12 aufgetragen werden. Bevorzugt werden nach dem Auftrag der Lötpaste 24 die Ausrichtungsbereiche 22 der ersten 10 und der zweiten 12 flexiblen Leiterplatte so ausgerichtet, daß die Kupferbahnen 16 der ersten 10 und der zweiten 12 flexiblen Leiterplatte im wesentlichen ausgerichtet sind und die freiliegenden Kupferbahnen 16 einander gegenüberliegen. Im erfindungsgemäßen Verfahren wird Druck auf die flexiblen Leiterplatten 10, 12 ausgeübt, wodurch die Lötpaste 24 zwischen den Kupferbahnen 16 und der flexiblen Leiterplatten 10, 12 angeordnet wird. 2 zeigt die flexiblen Leiterplatten 10, 12 in ihrer bevorzugten Aufrichtung vor dem Löten, und 3 zeigt eine Seitenansicht der Lötpaste 24, die zwischen den Kupferbahnen 16 angeordnet ist. In der gezeigten Ausführungsform füllt die Lötpaste 24 vor dem Löten den gesamten Raum zwischen dem Ausrichtungsbereich 22 der flexiblen Leiterplatten aus, wie in 3 gezeigt.
Bezug nehmend auf 5, umfaßt die bevorzugte Ausführungsform des Verfahrens den Schritt des Anordnens eines Diodenlasers (nicht gezeigt) etwa im Nah-Infrarotspektrum an eine Position 26. In 5 wird der Spot 28 des Laserstrahls der Klarheit halber gezeigt. Der Laserspot 28 ist bevorzugt rechteckig und so ausgerichtet, daß die Kupferbahnen 16 innerhalb Brennpunkts des Laserspots 28 liegen. In einer bevorzugten Ausführungsform des Verfahrens wird der rechteckige Laserspot 28 so angeordnet, daß er zu den Kupferbahnen 16 parallel liegt. Der nächste bevorzugte Schritt des Verfahrens besteht darin, den Laserspot 28 von der ersten Position 26 durch den Ausrichtungsbereich 22 zu einer zweiten Position 30 zu führen. Ein Pfeil 32 zeigt die Fortbewegung des Laserspots 28 durch den Ausrichtungsbereich 22 an.
Wenn der Laserspot 28 sich durch den Ausrichtungsbereich 22 bewegt, erwärmt er jede Kupferbahn 16 und bewegt sich weiter, wodurch die Erwärmung jeder Kupferbahn 16 aufhört. Bevorzugt erwärmt der Laserspot 28 jede Kupferbahn 16 weniger als eine Sekunde lang. Da das PET-Substrat 14 das Nah-Infrarot-Licht des Laserspots 28 nicht absorbiert, durchdringt der Spot 28 das PET-Substrat 14 und kommt mit der Kupferbahn 16 in Kontakt. Die Kupferbahn 16 absorbiert bevorzugt die Energie vom Laserspot 28 und erwärmt sich schnell, wodurch sie die Lötpaste 24, die mit der Kupferbahn 16 in Kontakt ist, zum Schmelzen bringt. Wenn der Laserspot 28 aus dem Kontakt mit der Kupferbahn 16 austritt, kühlt die Kupferbahn 16 ab und die Lötpaste 24 härtet, wodurch die Kupferbahnen 16 der ersten 10 flexiblen Leiterplatte und der zweiten 12 flexiblen Leiterplatte verschmolzen werden. Der Laserspot 28 bewegt sich bevorzugt mit konstanter Geschwindigkeit durch jede der Kupferbahnen 16.
Nachdem das bevorzugte Verfahren auf die flexiblen Leiterplatten 10, 12 angewandt wurde, sind die Kupferbahnen 16 der flexiblen Leiterplatten 10, 12 zusammengeschmolzen. Wenn der Laserspot 28 die Kupferbahnen 16 erwärmt und die Lötpaste 24 schmilzt oder fließlötet, bewirkt die Oberflächenspannung der Lötpaste 24, daß sie zu den Kupferbahnen 16 hin abgezogen wird und hindert die Lötpaste 24 daran, zwei benachbarte Kupferbahnen 16 zu überbrücken. 6 zeigt eine Seitenansicht der flexiblen Leiterplatten 10, 12, nachdem die Lötpaste 24 wieder gehärtet ist, und 7 zeigt eine Querschnittsansicht der flexiblen Leiterplatten 10, 12 nach dem Löten.
Eine andere Ausführungsform des Verfahrens wird in 8–11 gezeigt. Auch in dieser Ausführungsform sind zwei flexible Leiterplatten 10, 12 mit Kupferbahnen 16 vorgesehen, die auf deren Oberflächen angebracht sind. Eine Lötmittelmaskenschicht 18 wird bevorzugt auf die gleiche Weise wie in der ersten Ausführungsform aufgetragen und erfüllt dieselbe Schutzfunktion.
Bevorzugt wird eine Schicht Flußmittel 36 auf das Lötmittel 34 aufgetragen. Dieses Flußmittel 36 wirkt als ein Isolator vor dem Löten. Das Flußmittel 36 ist bevorzugt Harz oder auf Harzbasis, enthält eine Säure und einen hohen Anteil an organischen Feststoffen. Diese Zusammensetzung erlaubt dem Flußmittel 36, die Kupferbahnen 16 während des Lötvorgangs zu reinigen. Bevorzugt werden nach dem Auftrag des Flußmittels 36 auf den Lötmittelüberzug 34 die flexiblen Leiterplatten 10, 12 so ausgerichtet, daß die Kupferbahn 16 miteinander ausgerichtet sind, wodurch der Ausrichtungsbereich 22 geformt wird. 10 zeigt eine Seitenansicht der flexiblen Leiterplatten 10, 12, die miteinander ausgerichtet und in Kontakt sind, und das Flußmittel 36, das zwischen dem Lötmittelüberzug 34 auf den Kupferbahnen 16 angeordnet ist. 11 zeigt eine Querschnittsansicht derselben Anordnung. Es ist auch möglich, das erfindungsgemäße Verfahren ohne Verwendung des Flußmittels 36 durchzuführen, auch wenn die geformte Lötverbindung dann nicht so stark ist wie eine Verbindung, die mit einer Flußmittelschicht 36 geformt wird.
Diese Ausführungsform des Verfahrens umfaßt außerdem den Schritt des Ausrichtens eines Diodenlasers derart, daß der Spot 28 wie zuvor beschrieben ausgerichtet ist. Der Spot 28 bewegt sich auf gleiche Weise wie zuvor beschrieben und in 5 dargestellt. Die Energie vom Spot 28 erwärmt die Kupferbahnen 16, die wiederum den Lötmittelüberzug 34 zum Schmelzen bringt. Der Lötmittelüberzug 34 vermischt sich mit dem Flußmittel 36 und härtet, nachdem der Spot 28 aus dem Kontakt mit den Kupferbahnen 16 austritt. 6 und 7 zeigen die fertiggestellte Lötverbindung.
In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung wird der Laserspot 28 in Bezug auf die Kupferbahnen 16 angepaßt. In dieser Ausführungsform kann entweder der Lötmittelüberzug 34 oder die Lötpaste 24 verwendet werden. 12 zeigt diese Ausführungsform mit Verwendung der Lötpastenlinie 24, wie in 1. In dieser Ausführungsform wird der Laserspot 28 in Bezug auf die Kupferbahnen 16 angewinkelt, bevor er über die Bahnen 16 geführt wird. Ein Pfeil 38 zeigt die Anpassungsrichtung des Laserspots 28 an, der aber auch in jede andere Richtung angepaßt werden kann. Indem der Laserspot 28 auf diese Weise angewinkelt wird, ist der Laserspot 28 in der Lage, während seiner Fortbewegung durch den Ausrichtungsbereich 22 mit mehr als einer Kupferbahn 16 auf einmal in Kontakt zu kommen. Dies hat eine erhöhte Rationalisierung zur Folge. Ein anderer Vorteil des Anwinkelns des Laserspots 28 ist, daß sie die Verwendung dieses Verfahren zum Löten von Kupferbahnen 16 mit extrem dünnen Breiten zwischen 0,1 mm und 0,4 mm erlaubt.
In einer anderen Ausführungsform der Erfindung, die in 13 gezeigt wird, wird mehr als ein Diodenlaser verwendet, was zwei oder mehr Laserspots 28 zur Folge hat. Diese Spots 28 können horizontal ausgerichtet oder angewinkelt sein, wie oben beschrieben. Das Verwenden von mehr als einem Diodenlaser erlaubt mehr Kontrolle über die Geschwindigkeit und die Steuerung des Lötvorgangs. Durch Anwinkeln des Laserspots 28 oder Verwenden von mehr als einem Laserspot 28 reduziert das Verfahren das Problem der Lötmittelaufkugelung und der Lötmittelüberbrückung zur benachbarten Kupferbahn 16. In allen Ausführungsformen stellt dieses Verfahren eine rationelle Weise bereit, um flexible Leiterplaten zusammenzulöten, ohne sie zu beschädigen. In diesem Verfahren kann Kunststoff mit niedriger Tg verwendet werden, und dies senkt die Kosten der Leiterplatten. Das Verfahren ist auch schnell und erlaubt das gleichzeitige Löten von vielen Kupferbahnen und flexiblen Teilen.
Es ist anzumerken, daß eine große Vielfalt von Änderungen an der vorliegenden Erfindung vorgenommen werden können, ohne von ihrem Umfang abzuweichen, wie er in den beiliegenden Ansprüchen definiert wird. Für das Kunststoffsubstrat der flexiblen Leiterplatten können andere Materialien verwendet werden. Auch Materialien mit hoher Tg können verwendet werden. Jede Zahl von Diodenlasern kann verwendet werden, und die Laser können in jeder Richtung durch den Ausrichtungsbereich 22 geführt werden. Es ist auch möglich, das Verfahren ohne die Anordnung der Lötmittelmaske 18 durchzuführen, falls erwünscht. Da der Laserstrahl von einer Seite der flexiblen Leiterplatten in den Lötbereich eintritt, braucht nur ein Kunststoffsubstrat für den Infrarotstrahl durchlässig zu sein. Die Gegenseite kann aus Material wie FR-4 Leiterplatten oder keramischen Leiterplatten geformt sein, und braucht den Infrarotstrahl nicht durchzulassen. Andere leitende Materialien als Kupfer können für die Bahnen 16 verwendet werden. Deshalb ist die obige ausführliche Beschreibung eher als veranschaulichend als einschränkend zu betrachten, und es versteht sich, daß der Umfang der Erfindung allein durch die nachstehenden Ansprüche einschließlich aller Äquivalente definiert wird.

Claims

Verfahren zum Löten von flexiblen Kunststoff-Leiterplatten durch Diodenlaser, wobei dieses Verfahren die Schritte umfaßt des: (a) Vorsehens einer ersten flexiblen Leiterplatte (10) und einer zweiten flexiblen Leiterplatte (12), wobei die flexiblen Leiterplatten (10, 12) je ein flexibles Polymersubstrat (14) umfassen, das eine Ober- und eine Unterseite aufweist, und eine Vielzahl von parallelen Kontaktbahnen (16), die darin eingebettet sind; (b) Freilegens eines Bereichs (22) der Vielzahl von Kontaktbahnen (16) bei der ersten flexiblen Leiterplatte und der zweiten flexiblen Leiterplatte; (c) Vorsehens eines Lötmittelbereichs (24) auf den freiliegenden Kontaktbereichen bei der ersten flexiblen Leiterplatte oder der zweiten flexiblen Leiterplatte; (d) Anordnens der ersten flexiblen Leiterplatte und der zweiten flexiblen Leiterplatte derart, daß die Vielzahl von Kontaktbahnen im wesentlichen ausgerichtet sind; und (e) Führens mindestens eines Laserstrahls (28) durch die flexiblen Leiterplatten, um die Vielzahl von Kontaktbahnen zu erwärmen und das Lötmittel zu schmelzen und die Kontakte zu verschmelzen, wobei i) das Erwärmen der Bahnen (16) das Lötmittel (24) zum Schmelzen bringt und ii) die Bahn (16) der ersten flexiblen Leiterplatte (10) und die Bahn der zweiten flexiblen Leiterplatte (12) durch das Lötmittel nach dem Schmelzen zusammengeschmolzen werden, wobei das Verfahren dadurch gekennzeichnet ist, daß Schritt (c) umfaßt das Vorsehen einer durchgehenden Lötmittellinie, die alle freiliegenden Kontaktbereiche bei der ersten flexiblen Leiterplatte oder der zweiten flexiblen Leiterplatte überquert.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Kontaktbahnen (16) Kupferbahnen sind.
Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, wobei das Lötmittel (24) in der Form einer Lötpaste vorliegt.
Verfahren nach jedem der Ansprüche 1 bis 3, wobei der Laserstrahl (28) eine Wellenlänge etwa im Nah-Infrarotspektrum aufweist.
Verfahren nach Anspruch 4, wobei der Laserstrahl eine im wesentlichen rechteckige Form aufweist.
Verfahren nach jedem der obigen Ansprüche, wobei das flexible Polymersubstrat (14) mindestens einer der ersten und der zweiten flexiblen Leiterplatten für Licht im Nah-Infrarotspektrum im wesentlichen durchlässig ist.
Verfahren nach jedem der obigen Ansprüche, außerdem umfassend eine Lötmittelmaske (18), die einen Abschnitt der mindestens einen Bahn auf der Unterseite der ersten flexiblen Leiterplatte bedeckt und einen Abschnitt der mindestens einen Bahn auf der Oberseite der zweiten flexiblen Leiterplatte bedeckt.
Verfahren nach Anspruch 7, wobei der Bereich des Lötmittels (24) nicht von der Lötmittelmaske (18) bedeckt ist.
Verfahren nach jedem der obigen Ansprüche, wobei der Strahl die mindestens eine Bahn (16) an einem Punkt innerhalb des Brennpunkts dieses Strahl erwärmt.