DE60206969T2 - System zur vermittlung von fehlererfassungsdaten - Google Patents

System zur vermittlung von fehlererfassungsdaten Download PDF

Info

Publication number
DE60206969T2
DE60206969T2 DE60206969T DE60206969T DE60206969T2 DE 60206969 T2 DE60206969 T2 DE 60206969T2 DE 60206969 T DE60206969 T DE 60206969T DE 60206969 T DE60206969 T DE 60206969T DE 60206969 T2 DE60206969 T2 DE 60206969T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
data
command
consumer device
plan
manufacturing system
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE60206969T
Other languages
English (en)
Other versions
DE60206969D1 (de
Inventor
Jr. Elfido Coss
H. Sam ALLEN
R. Michael CONBOY
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
GlobalFoundries Inc
Original Assignee
Advanced Micro Devices Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advanced Micro Devices Inc filed Critical Advanced Micro Devices Inc
Application granted granted Critical
Publication of DE60206969D1 publication Critical patent/DE60206969D1/de
Publication of DE60206969T2 publication Critical patent/DE60206969T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B23/00—Testing or monitoring of control systems or parts thereof
    • G05B23/02—Electric testing or monitoring
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B23/00—Testing or monitoring of control systems or parts thereof
    • G05B23/02—Electric testing or monitoring
    • G05B23/0205—Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults
    • G05B23/0208—Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults characterized by the configuration of the monitoring system
    • G05B23/0213—Modular or universal configuration of the monitoring system, e.g. monitoring system having modules that may be combined to build monitoring program; monitoring system that can be applied to legacy systems; adaptable monitoring system; using different communication protocols
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B23/00—Testing or monitoring of control systems or parts thereof
    • G05B23/02—Electric testing or monitoring
    • G05B23/0205—Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults
    • G05B23/0259—Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults characterized by the response to fault detection
    • G05B23/0267—Fault communication, e.g. human machine interface [HMI]
    • G05B23/027—Alarm generation, e.g. communication protocol; Forms of alarm

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Data Exchanges In Wide-Area Networks (AREA)
  • Computer And Data Communications (AREA)
  • Arrangements For Transmission Of Measured Signals (AREA)

Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Gebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung betrifft generell die Herstellung von Halbleitern und insbesondere das Vermitteln von Fehlerdetektionsdaten.
  • Beschreibung des einschlägigen Stands der Technik
  • In WO-A-01/18623 ist eine Rahmenumgebung für die gehobene Prozessführung (APC) mit einem Anwendungs-Interface (AI) beschrieben, das zwischen einer Zuführvorrichtung und einer Verbrauchervorrichtung für Fehlerdetektions- und -klassifikationsdaten geschaltet ist. Das AI bietet die erforderliche Umsetzung zwischen dem von dem Tool eines Dritten verwendeten Kommunikationsprotokoll und dem von der APC-Rahmenumgebung verwendeten COBRA-Protokoll.
  • In WO-A-02/10873 ist in ähnlicher Weise eine Rahmenumgebung für die gehobene Prozessführung (APC) beschrieben, bei der ein im wesentlichen gleiches Anwendungs-Interface (AI) verwendet wird, das die erforderliche Umsetzungsfunktion übernimmt.
  • In WO-A-00/79355 ist ein gehobener Run-to-Run-Controller (ARRC) beschrieben, der den Austausch von Messinformationen zwischen Equipment-Überwachungs-Arbeitsplätzen und Herstellungs-Überwachungs-Arbeitsplätzen ermöglicht. Eine Messdaten-Vermittlervorrichtung und eine CIM-Rahmenumgebung/ein CIM-Interface werden in dem System verwendet.
  • In WO-A-01/52320 ist ebenfalls der einschlägige Stand der Technik beschrieben.
  • Herstellprozesse, insbesondere Halbleiterherstellprozesse, umfassen generell eine große Anzahl von Schritten, die als Prozessschritte bezeichnet werden. Bei diesen Prozessschritten wird eine Anzahl von Eingängen verwendet, die generell feinabgestimmt sind, um eine korrekte Herstellkontrolle aufrechtzuerhalten.
  • Bei der Herstellung von Halbleitervorrichtungen werden diskrete Prozessschritte zum Fertigen einer verpackten Halbleitervorrichtung aus einem Halbleiterrohmaterial angewendet. Die verschiedenen Prozessschritte, vom anfänglichen Wachsenlassen des Halbleitermaterials, dem Schneiden des Halbleiterkristalls in einzelne Wafers, die Herstellphasen (Aufbringen, Ätzen, Ionenimplantation u.dgl.) bis zum Verpacken und der Endkontrolle der fertigen Vorrichtung unterscheiden sich voneinander und sind Spezialschritte, und daher können die Prozessschritte in unterschiedlichen Herstellbereichen oder an unterschiedlichen Herstellorten durchgeführt werden, in/an denen unterschiedliche Steuerkonzepte bestehen.
  • Generell wird ein Satz von Verarbeitungsschritten an einer Gruppe von Halbleiter-Wafers, die manchmal als Los bezeichnet wird, durchgeführt. Beispielsweise kann eine Prozessschicht aus einer Vielzahl von Materialien über einem Wafer ausgebildet werden. Danach kann eine gemusterte Schicht aus Fotoresist über einem Wafer ausgebildet werden. Danach kann unter Anwendung bekannter Fotolithografietechniken eine gemusterte Schicht aus Fotoresist über der Prozessschicht ausgebildet werden. Typischerweise wird dann unter Verwendung der gemusterten Schicht aus Fotoresist als Maske ein Ätzprozess an der Prozessschicht durchgeführt. Dieser Ätzprozess führt zu der Ausbildung unterschiedlicher Merkmale oder Objekte in der Prozessschicht.
  • Diese Merkmale können zu vielerlei Zwecken verwendet werden, z.B. in einer Gate-Elektrodenstruktur für Transistoren.
  • Die Herstell-Tools in einer Halbleiterherstellanlage kommunizieren unter Anwendung einer gemeinsamen Architektur, wie z.B. einer gemeinsamen Objektanfrage-Vermittlervorrichtungsarchitektur (CORBA), typischerweise mit einer Herstell-Rahmenumgebung oder einem Netzwerk aus Verarbeitungsmodulen. Jedes Herstell-Tool ist generell mit einem Equipment-Interface gekoppelt. Das Equipment-Interface ist mit einem Maschinen-Interface gekoppelt, mit dem ein Herstell-Netzwerk gekoppelt ist, wodurch die Kommunikation zwischen dem Herstell-Tool und der Herstell-Rahmenumgebung vereinfacht wird. Das Maschinen-Interface kann Teil eines gehobenen Prozessführungs-(APC-)Systems sein. Das APC-System initiiert ein Steuerskript, bei dem es sich um ein Software-Programm handeln kann, das automatisch die zum Durchführen eines Herstellprozesses benötigten Daten auffindet.
  • Zum Entkoppeln von Anwendungen von Implementierungsdetails definiert die CORBA-Spezifikation ein Objektanforderungsvermittlervorrichtungs(ORB-)Interface, das verschiedene Helferfunktionen bietet, wie z.B. das Konvertieren von Objektreferenzen in Strings und umgekehrt und das Erstellen einer Argumentenliste für über ein dynamisches Aufruf-Interface erfolgende Anforderungen. Der ORB bildet einen Mechanismus zum transparenten Übermitteln von Client-Anfragen zu Zielobjektimplementierungen. Ein ORB ist eine logische Entität, die auf verschiedene Arten implementierbar ist, wie z.B. über einen oder mehrere Prozesse oder einen Satz von Bibliotheken. Der ORB vereinfacht das verteilte Programmieren durch Entkoppeln des Client von den Details der Verfahrens-Aufrufe. Somit scheinen Client-Anforderungen lokale Ablaufabrufe zu sein. Wenn ein Client eine Operation aufruft, ist der ORB für das Finden der Objektimplementierung, das transparente Aktivieren der Implementierung, falls erforderlich, das Liefern der Anforderung an das Objekt und das Rücksenden einer Antwort an den Abrufenden zuständig.
  • Einige Herstell-Tools stimmen möglicherweise nicht mit einer Architektur, wie z.B. CORBA, überein. In solchen Fällen kann es wichtig werden, mit Vorrichtungen zu kommunizieren, die der Architektur entsprechen.
  • ZUSAMMENFASSENDER ÜBERBLICK ÜBER DIE ERFINDUNG
  • Bei einer Ausführungsform betrifft das erfindungsgemäße Verfahren das Vermitteln von Informationen in einem Herstellsystem mit einer zwischen einer Zuführvorrichtung für Informationen und einer Verbrauchervorrichtung für Informationen geschalteten Vermittlervorrichtung. Das Herstellsystem empfängt von der Zuführvorrichtung für Informationen in einem ersten Format und sendet Informationen in einem zweiten Format von der Vermittlervorrichtung zu der Verbrauchervorrichtung.
  • Bei einer weiteren Ausführungsform betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Vermitteln von Fehlerdetektions- und -klassifikationsdaten in einem Herstellsystem, das den Schritt des Bereitstellens einer Vermittlervorrichtung zwischen einer Zuführvorrichtung für Fehlerdetektions- und -klassifikationsdaten und einer Verbrauchervorrichtung für Fehlerdetektions- und -klassifikationsdaten umfasst. Das Herstellsystem empfängt Fehlerdetektions- und -klassifikationsdaten in einem ersten Format von der Zuführvorrichtung und sendet Fehlerdetektions- und -klassifikationsdaten in einem zweiten Format von der Vermittlervorrichtung zu der Verbrauchervorrichtung.
  • Bei einer weiteren Ausführungsform betrifft die Erfindung ein Herstellsystem mit einer Zuführvorrichtung für Fehlerdetektions- und -klassifikationsdaten, einer Verbrauchervorrichtung für Fehlerdetektions- und -klassifikationsdaten und einer Vermittlervorrichtung. Die Vermittlervorrichtung ist zwischen der Zuführvorrichtung und der Verbrauchervorrichtung geschaltet. Die Vermittlervorrichtung weist einen Zuführvorrichtungsteil, der mit der Zuführvorrichtung gekoppelt ist, und einen Verbrauchervorrichtungsteil auf, der mit der Verbrauchervorrichtung gekoppelt ist. Der Zuführvorrichtungsteil empfängt die Fehlerdetektions- und -klassifikationsdaten von der Zuführvorrichtung. Der Verbrauchervorrichtungsteil liefert Alarmmeldungen zu der Verbrauchervorrichtung.
  • KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • Die vorliegende Erfindung und ihre zahlreichen Aufgaben, Merkmale und Vorteile wird für Fachleute auf dem Sachgebiet anhand der beiliegenden Zeichnungen besser verständlich. Das gleiche Bezugszeichen bezeichnet in sämtlichen Figuren das gleiche oder im wesentlichen gleiche Element.
  • 1 zeigt ein Blockschaltbild eines erfindungsgemäßen Halbleiterherstellsystems.
  • 2 zeigt ein Blockschaltbild eines Halbleiterherstellsystems.
  • 3 zeigt ein Ablaufdiagramm der Operation eines Systems unter Verwendung einer Vermittlervorrichtung.
  • 4 zeigt ein Blockschaltbild eines Fehlerdetektions- und -klassifikationssystems mit einer Vermittlervorrichtung.
  • 5 zeigt ein Blockschaltbild eines alternativen Halbleiterherstellsystems mit einer Vermittlervorrichtung.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
  • 1 zeigt ein Blockschaltbild eines Halbleiterherstellsystems 100. Das Halbleiterherstellsystem 100 weist eine Vermittlervorrichtung 104 und eine Verbrauchervorrichtung 106 auf. Die Vermittlervorrichtung 104 bildet das Interface zwischen einer Zuführvorrichtung 102, wie z.B. einer Fehlerdetektions- und -klassifikations-(FDC-)Vermittlervorrichtungsarchitektur und einer Verbrauchervorrichtung 106, wie z.B. einer FDC-Analysemaschine. Die Vermittlervorrichtung 104 weist mindestens eine von mehreren Charakteristiken auf. Insbesondere weist die Vermittlervorrichtung 104 eine Netzwerktransport-Unabhängigkeits-Charakteristik, eine hohe Kapazität, eine Moderat-Latenz-Charakteristik, eine Kommunikationsprotokoll-Unabhängigkeits-Charakteristik und eine Synchron- und Asynchrondatenaustausch-Charakteristik auf.
  • Die Netzwerktransport-Unabhängigkeits-Charakteristik ermöglicht es der Vermittlervorrichtung 104, eine Kommunikationsprotokoll-Unabhängigkeit zu bieten und unterstützt somit mehrere Protokolle. Mehrere von Halbleiterherstellsystemen verwendete Protokolle, wie z.B. CORBA und SOAP, spezifizieren eine Netzwerktransport-Unabhängigkeit in ihren jeweiligen Spezifikationen. Das TCP/IP-Protokoll ist ebenfalls ein wünschenswertes Protokoll, da mehrere das Kommunikationsprotokoll-Interface versorgende Anbietervorrichtungen TCP/IP unterstützen.
  • Die Vermittlervorrichtung 104 unterstützt mehrere Hundert Sensoren mit einer Mindestabtastrate von z.B. 50 ms. Das Halbleiterherstellsystem 100 bietet eine Kommunikationsrate von 600–800 kB/Sek. mit einer Latenz von 5 ms. Entsprechend kann jeder Sensor Daten mit 3–4 kB/Sek. senden.
  • Die Vermittlervorrichtung 104 weist drei Schichten auf, und zwar eine Datenschicht 110, eine Befehlsprotokollschicht 112 und eine Kommunikationsprotokollschicht 114. Die Kommunikationsprotokollschicht kann Protokolle verändern, falls dies gewünscht ist.
  • Die Vermittlervorrichtung 104 konsumiert sowohl Synchron- als auch Asynchron Mitteilungen. Die Verbrauchervorrichtung 106 stimmt sich mit der Vermittlervorrichtung 104 hinsichtlich der Datentypen, die die Verbraucher vorrichtung 106 wünscht, wie z.B. Tool-Source, ab, ist jedoch möglicherweise nicht in der Lage, die Abtastrate zu spezifizieren. Die vorgegebene Abtastrate wird von der Zuführvorrichtung 102 während der Laufzeit festgelegt, und die Zuführvorrichtung 102 hat die Option, Anforderungen hinsichtlich unterschiedlicher Abtastraten zu ignorieren.
  • Bei Asynchrondaten sendet die Zuführvorrichtung 102, wie z.B. ein Equipment-Interface, die Daten derart, wie von der entfernt angeordneten Zuführvorrichtung während der Laufzeit festgelegt. Die Daten werden als Fern-Ablaufabruf an der Verbrauchervorrichtung 106 von der Zuführvorrichtung 102 gesendet (unter Verwendung der Kommunikationsprotokollschicht 114), und die Verbrauchervorrichtung 106 sendet einen eine erfolgreiche Übertragung repräsentierenden Boolesch-Wert zurück. Synchrondaten werden über die Vermittlervorrichtung 104 angefordert. Die Verbrauchervorrichtungen 106 brauchen nichts über die Zuführvorrichtung 102 zu wissen, so dass sämtliche Synchrondaten-Anfragen über die Vermittlervorrichtung 104 gesendet werden. Ferner kann die Verbrauchervorrichtung 106 keine Synchrondaten anfordern, die nicht mit dem vorgesehenen Filter der Verbrauchervorrichtung 106 übereinstimmen. Diese Einschränkung begrenzt somit den Netzwerkverkehr und die Komplexität der Vermittlervorrichtung 104. Wenn beispielsweise eine Verbrauchervorrichtung 106 zum Empfangen von Daten von einem Tool X vorgesehen ist, kann die Verbrauchervorrichtung nicht den Abtastplan für ein Tool Y anfordern.
  • Die Vermittlervorrichtung 104 weist sowohl einen Zuführvorrichtungsteil 130 und einen Verbrauchervorrichtungsteil 132 auf. Der Verbrauchervorrichtungsteil 132 liefert Alarmmeldungen zu Verbrauchervorrichtungen, wie z.B. dem Equipment-Interface (EI). Der Verbrauchervorrichtungsteil 130 empfängt Synchron- und Asynchron-Mitteilungen von einer oder mehreren Zuführvorrichtungen.
  • Die Befehlsprotokollschicht 112 unterstützt mehrere Befehle. Die von der Befehlsprotokollschicht unterstützten Befehle umfassen einen Listenplan-Befehl, einen Exportplan-Befehl, einen Importplan-Befehl, einen Aktivie rungs-/Deaktivierungsplan-Befehl, einen Start/Stopp-Befehl, einen "Liste-verfügbarer-Sensoren"-Befehl, einen Externereignis-Befehl, einen Löschplan-Befehl, einen Plansubskribier-Befehl und/oder einen PING-Befehl.
  • Mit den Listenplan-Befehlen werden sämtliche "Erfassung-verfügbarer-Daten"-Pläne für ein vorgegebenes Tool, ihre Versionen und ihr aktueller Zustand (aktiviert oder deaktiviert, aktiv oder passiv) zurückgesendet. Mit dem Exportplan-Befehl werden die Details des Plan zurückgesendet. Mit dem Importplan-Befehl wird ein von einer Anwendung oder von einem anderen, im wesentlichen gleichen Tool erstellter Plan akzeptiert (das Kopieren von Datenerfassungs-Plänen von Tool zu Tool oder Kammer zu Kammer ermöglicht). Mit dem Aktivierungs-/Deaktivierungsplan-Befehl wird eine Eingabe zum Aktivieren oder Deaktivieren eines Plans akzeptiert; eine Logik, die festlegt, wann ein Plan aufgerufen wird, wird für deaktivierte Pläne nicht ausgewertet. Mit dem Start/Stopp-Befehl können außerhalb des Daten-Server stattfindende Ereignisse zum Auslösen des Startens oder Stoppens eines bestimmten Plans verwendet werden. Es kann erforderlich sein, dass ein Plan derart konfiguriert wird, dass er diese Ereignisse akzeptiert, d.h. die Logik des Plans diese Ereignisse sucht. Mit dem "Liste-verfügbarer-Sensoren"-Befehl wird eine Liste von dem Tool zur Verfügung gestellter Sensoren zurückgesendet. Sensor alias Objekte werden im Gegensatz zu statusvariablen Identifizierern (SVIDs) präsentiert. Somit können dritte Clients ihre eigenen Erfassungspläne definieren. Mit dem Externereignis-Befehl wird ein sich selbst definierendes externes Ereignis akzeptiert, das beispielsweise zum Aktivieren oder Deaktivieren eines Datenerfassungsplans oder zum Modifizieren der Erfassungsratenlogik verwendet wird. Mit dem Löschplan-Befehl wird ein Befehl zum Löschen eines deaktivierten Plans akzeptiert. Mit dem Plansubskribier-Befehl akzeptiert eine Zuführvorrichtung eine Anforderung von einer entfernt angeordneten Verbrauchervorrichtung zum Empfangen von Daten, wenn ein Plan Daten erfasst. Mehrere Verbrauchervorrichtungen sind in der Lage, denselben Plan zu subskribieren. Mit dem PING-Befehl kann eine Zuführvorrichtung feststellen, ob die andere Seite der Verbindung in Ordnung ist (und möglicherweise die Netzwerk-Latenz zwischen den Anwendungen bestimmen).
  • Die Datenschicht 110 enthält ein Datenschema. Das Datenschema der Datenschicht 110 repräsentiert Sensordaten, Ereignisse (wie z.B. Tool-Ereignisse, Tool-Alarmmeldungen, Analysemaschinen-Ereignisse oder Kunden-Ereignisse), Datenerfassungspläne und Konfigurationsinformationen. Das Datenschema und die Befehlsprotokollschicht 112 sind erweiterbar.
  • Datenerfassungspläne werden unter Anwendung eines von zwei Verfahren in die Verbrauchervorrichtung 106 implementiert, und zwar mittels filtrierbarer Header, die während der Abstimmung mit der Vermittlervorrichtung 104 gesetzt werden, und mittels Synchron-Mitteilungen. Mehrere Verbrauchervorrichtungen werden mit mehreren Datenerfassungsplänen abgestimmt. Wenn zu irgendeinem Zeitpunkt ein anderer Datenerfassungsplan für eine Verbrauchervorrichtung 106 verwendet wird, zieht sich die Verbrauchervorrichtung 106 aus dem abgestimmten Zustand zurück, verändert Pläne und stimmt sich dann wieder mit der Vermittlervorrichtung 104 ab. Vorzugsweise übersteigt der Neuabstimmungsprozess nicht die Mindestabtastrate.
  • Ein genannter Datenerfassungsplan umfasst eine Liste zu erfassender Sensoren (die in dem filtrierbaren Header gesendet wird), eine Frequenz, mit der die Sensordaten erfasst werden (die über eine Synchron-Mitteilung gesendet werden), bedingte Regeln, anhand derer die Zuführvorrichtung 102 bestimmen kann, wie Asynchrondaten gesendet werden, und Versionsinformationen für die Entwicklungs- und Veränderungssteuerung.
  • Zum Reduzieren der Komplexität der Zuführvorrichtung werden Erfassungspläne nicht während der Übertragung verändert. Es gibt jedoch mehrere Vorgehensweisen, mit denen der Erfassungsplan verändert werden kann. Beispielsweise kann die Vermittlervorrichtung 104 mehrere Verbrauchervorrichtungen mit unterschiedlichen bedingten Regeln abstimmen. Die Vermittlervorrichtung 104 kann eine Verbrauchervorrichtung aus dem abgestimmten Zustand zurückziehen und dann die Verbrauchervorrichtung mit einem anderen Plan abstimmen. Die Vermittlervorrichtung 104 kann eine Verbrauchervorrichtung mit einem spezifischen Plan erzeugen, dann die Verbrauchervorrichtung abstimmen, wenn die Vermittlervorrichtung den Plan zu aktivieren wünscht, und den Plan aus dem abgestimmten Zustand zurückziehen, wenn dieser nicht mehr benötigt wird.
  • 2 zeigt ein Blockschaltbild eines erfindungsgemäßen Systems 100. Halbleiter-Wafers 220 werden unter Verwendung mehrerer Steuereingangssignale oder Herstellparameter, die über ein Netzwerk 233 geliefert werden, auf Verarbeitungs-Tools 210a, 210b verarbeitet. Die Steuereingangssignale oder Herstellparameter werden von einem Computersystem A30 über Maschinen-Interfaces 215a, 215b zu den Verarbeitungs-Tools 210a, 210b gesendet. Die ersten und zweiten Maschinen-Interfaces 215a, 215b sind außerhalb der Verarbeitungs-Tools 210a, 210b angeordnet. Bei einer alternativen Ausführungsform sind die ersten und zweiten Maschinen-Interfaces 215a, 215b in den Verarbeitungs-Tools 210a, 210b angeordnet. Die Halbleiter-Wafers 220 werden zu mehreren Verarbeitungs-Tools 210 geliefert und von diesen abtransportiert. Die Halbleiter-Wafers 220 können automatisch zu dem Verarbeitungs-Tool 210 geliefert werden (z.B. durch eine Roboterbewegung des Halbleiter-Wafer 220). Bei einer Ausführungsform werden mehrere Halbleiter-Wafers 220 in Losen zu den Verarbeitungs-Tools 210 transportiert (z.B. in Kassetten gestapelt).
  • Der Prozess-Controller 212 sendet Steuereingangssignale oder Herstellparameter auf der Leitung 223 zu den ersten und zweiten Maschinen-Interfaces 215a, 215b. Der Prozess-Controller 212 steuert Verarbeitungsvorgänge. Der Prozess-Controller 212 verwendet ein Herstellmodell zum Erzeugen von Steuereingangssignalen auf der Leitung 223. Das Herstellmodell enthält eine Herstellvorschrift, die mehrere Steuereingangsparameter festlegt, welche auf der Leitung 223 zu den Verarbeitungs-Tools 210a, 210b gesendet werden.
  • Das Herstellmodell definiert ein Prozessskript und eine Eingangssteuerung, die einen speziellen Herstellprozess implementieren. Die Steuereingangssignale (oder Steuereingangsparameter) auf der Leitung 223, die für das Verarbeitungs-Tool "A" 210a bestimmt sind, werden von dem ersten Maschinen-Interface 215a empfangen und verarbeitet. Die Steuereingangssignale auf der Leitung 223, die für das Verarbeitungs-Tool "B" 210b bestimmt sind, werden von dem zweiten Maschinen-Interface 215b empfangen und verarbeitet. Beispiele für die bei Halbleiterherstellprozessen verwendete Verarbeitungs-Tools 210a, 210b sind Stepper, Ätzprozess-Tools, Aufbring-Tools u.dgl.
  • Ein oder mehrere Halbleiter-Wafers 220, die mit den Verarbeitungs-Tools 210a, 210b verarbeitet werden, können auch zu einem Offline-Mess-Tool 250 zum Erfassen von Messdaten gesendet werden. Das Offline-Mess-Tool 250 kann ein optische-Datenerfassung-Tool, ein Überlagerungsfehler-Mess-Tool, ein kritische-Abmessung-Mess-Tool u.dgl. sein. Bei einer Ausführungsform werden ein oder mehrere verarbeitete Halbleiter-Wafers 220 von einem Offline-Mess-Tool 250 untersucht. Ferner können Messdaten auch von einem in den Verarbeitungs-Tools 210a, 210b integrierten Mess-Tool 252 erfasst werden.
  • Daten von dem integrierten Mess-Tool 252 und dem Offline-Mess-Tool 250 können von der Datenanalyseeinheit 260 erfasst werden. Die Messdaten werden einer Vielzahl von physischen oder elektrischen Charakteristiken der auf den Wafers 220 ausgebildeten Vorrichtungen zugeführt. Beispielsweise können Messdaten hinsichtlich Leitungsbreitenmessungen, Grabentiefe, Seitenwandwinkel, Dicke, Widerstand u.dgl. erhalten werden. Wie oben beschrieben, organisiert, analysiert und korreliert die Datenanalyseeinheit 260 von den Mess-Tools 250,252 erfasste Daten mit bestimmten Halbleiter-Wafers 220, die geprüft worden sind.
  • Die Datenanalyseeinheit 260 sendet Daten (einschließlich Inline-Messdaten) und Offline-Messdaten von dem integrierten Mess-Tool 252 bzw. dem Offline-Mess-Tool 250 zu Speicher- und/oder zur Analyse vorgesehenen Zugriffszwecken zu der Datenbank 254. Die Datenbank 254 empfängt Daten, die Offline- und integrierte Daten enthalten, sowie andere Daten, wie z.B. Tool-Zustandsdaten 270 und Prozess-Zustandsdaten 272. Die Datenbank 254 kann die Daten mit entsprechenden Tool-Zustandsdaten und/oder Prozess-Zustandsdaten korrelieren, wodurch die Daten für die Fehlerdetektionsanalyse expandiert und/oder kontrahiert werden. Die Datenbank 254 kann ferner Daten über die Vermittlervorrichtung 104 senden und empfangen.
  • Daten von der Datenbank 254 können zur Durchführung einer Fehlerdetektionsanalyse anhand von Daten aus der Datenbank 254 von einer Datenanalyseeinheit 260 extrahiert werden. Die Fehlerdetektionseinheit 280 liefert Fehlerdetektionsdaten zu dem Prozess-Controller 212, der die Fehlerdetektionsdaten/-analyse zum Verbessern der Durchführung der Herstellprozesse für das Halbleiter-Wafer 220 verwenden kann. Die Datenanalyseeinheit 260 kann eine Software-Funktion, eine Hardware-Schaltung und/oder eine Firmware-Komponente einer Einzeleinheit und von Einzeleinheiten, die in ein Computersystem integriert sind, sein.
  • Gemäß 3 führt die Vermittlervorrichtung 104 bei Systemstart eine Initialisierung mit dem ORB 310 durch, der bei einer Ausführungsform ein ORB vom Typ Orbix ist. Nach der Initialisierung mit dem ORB durch die Vermittlervorrichtung führt die Zuführvorrichtung 102 eine Initialisierung mit dem ORB durch. Nach der Initialisierung mit dem ORB 310 durch die Zuführvorrichtung führt dann der Client (d.h. die Verbrauchervorrichtung) eine Initialisierung mit dem ORB B20 durch.
  • Nach der Initialisierung mit dem ORB durch die Vermittlervorrichtung 104, die Zuführvorrichtung 102 und die Verbrauchervorrichtung 106 stimmt sich dann die Zuführvorrichtung 102 als eine einen RegisterAsSupplier-Abruf verwendende Zuführvorrichtung 102 mit der Vermittlervorrichtung 104 ab. Wenn sich die Zuführvorrichtung 102 mit der Vermittlervorrichtung 104 abstimmt, liefert die Vermittlervorrichtung 104 für jede bestehende passende Verbrauchervorrichtung 106 die Verbrauchervorrichtungs-Informationen über einen addConsumer-Abruf an die Zuführvorrichtung. Der addConsumer-Abruf liefert über einen Idle String (z.B. ObjeRef:string(idl)) ein Attribut. Die Vermittlervorrichtung 104 liefert diese Informationen an die Zuführvorrichtung, da es Verbrauchervorrichtungen 106 geben kann, die bereits mit der Vermittlervorrichtung 104 abgestimmt sind.
  • Nachdem die Vermittlervorrichtung 104 die Verbrauchervorrichtungs-Informationen an die Zuführvorrichtung 102 geliefert hat, stimmt sich die Verbrauchervorrichtung 106 mit der Vermittlervorrichtung 104 als Verbrauchervorrichtung ab. Die Vermittlervorrichtung 104 informiert dann die Zuführvorrichtung 102 über einen addConsumer-Abruf über die neu abgestimmte Verbrauchervorrichtung 106.
  • Nach dem Abstimmungsprozess geben Tools Daten über die Vermittlervorrichtung 104 unter Verwendung eines publishDataToAllConsumers-Befehls mittels eines xml-Daten-String gegenüber der Zuführvorrichtung bekannt. Ferner können die Verbrauchervorrichtungen 106 Daten von den Zuführvorrichtungen 102 über einen publishDataToConsumer-Befehl unter Verwendung eines xml-Daten-String konsumieren.
  • Gemäß 4 verwendet ein FDC-System 400 die Vermittlungsvorrichtung 104 zum Bilden eines Interface zwischen den verschiedenen Daten-Zuführvorrichtungen 102, Daten-Verbrauchervorrichtungen 106 und der Analysemaschine 410. Das FDC-System 400 enthält FDC-Daten-Zuführvorrichtungen 102, FDC-Daten-Verbrauchervorrichtungen 104, einen Datenspeicher 421 und eine Analysemaschine 410 sowie ein Tool 420 und ein Equipment-Interface 422. Das Tool 420 enthält z.B. Sensoren 428 und ein objektbasiertes Equipment-Modell (OBEM) 429. Jeder Teil des FDC-Systems 400 interagiert über die FDC-Daten-Vermittlervorrichtung 104 mit dem Datenspeicher 421 des FDC-Systems 400.
  • Weitere Ausführungsformen
  • Weitere Ausführungsformen sind in den nachfolgenden Patentansprüchen definiert.
  • Beispielsweise zeigt 5 ein Blockschaltbild eines alternativen Systems D00 mit einer Vermittlervorrichtung 504. In einem System 500 entsprechen die Zuführvorrichtung 102a und die Verbrauchervorrichtung 106a einem CORBA-Protokoll und kommunizieren über dieses. Adapter 540a, 540b ermöglichen es der Vermittlervorrichtung 504, ein beliebiges Protokoll aufzunehmen. Diese Adapter 540a, 540b können einer kompilierten oder Laufzeit-Version der Vermittlervorrichtung 504 hinzugefügt werden. Dieses System ermöglicht das Hinzufügen weiterer Protokolle zu der Vermittlervorrichtung 504 nach dem anfänglichen Einsatz der Vermittlervorrichtung 504.
  • Beispiele für bestehende Protokolle, die über einen Adapter 540a, 540b aufgenommen werden können, umfassen das Simple Object Access Protocol (SOAP), das MQ Series Protocol von IBM und das Hyper Text Transport Protocol HTTP-Protokoll. Entsprechend nimmt die Vermittlervorrichtung 504 nicht nur bestehende Protokolle auf, sondern bietet die Möglichkeit zur Aufnahme weiterer Protokolle.
  • Ferner können beispielsweise Zusatz-Tool-Sensoren, wie z.B. chemische-Konzentration- oder Partikel-Sensoren als Zuführvorrichtungen vorgesehen sein.

Claims (9)

  1. Herstellsystem (100) mit einer Zuführvorrichtung (102) für Fehlerdetektions- und -klassifikationsdaten; einer Verbrauchervorrichtung (106) für Fehlerdetektions- und -klassifikationsdaten; einer zwischen der Zuführvorrichtung (102) und der Verbrauchervorrichtung (106) geschalteten Vermittlervorrichtung (104) mit einem mit der Zuführvorrichtung (102) gekoppelten Zuführvorrichtungsteil (130) und einem mit der Verbrauchervorrichtung (106) gekoppelten Verbrauchervorrichtungsteil (132), wobei der Zuführvorrichtungsteil (130) die Fehlerdetektions- und -klassifikationsdaten von dem Zuführteil (102) empfängt, der Verbrauchervorrichtungsteil (132) Alarmmeldungen an die Verbrauchervorrichtung (106) liefert, sich die Verbrauchervorrichtung (106) mit der Vermittlervorrichtung (104) hinsichtlich Arten von Informationen, die die Verbrauchervorrichtung (106) über den Verbrauchervorrichtungsteil (132) empfangen will, abstimmt.
  2. Herstellsystem nach Anspruch 1, bei dem die Vermittlervorrichtung (104) ferner aufweist: eine Datenschicht mit einem Datenschema.
  3. Herstellsystem nach Anspruch 2, bei dem das Datenschema Sensordaten, Ereignisse, Datenerfassungspläne und/oder Konfigurationsinformationen repräsentiert.
  4. Herstellsystem nach Anspruch 3, bei dem die Ereignisse Tool-Ereignisse, Tool-Alarmmeldungen und/oder Kunden-Ereignisse umfassen.
  5. Herstellsystem nach Anspruch 1, bei dem die Vermittlervorrichtung (104) ferner aufweist: eine Befehlsprotokollschicht, die mehrere Befehle unterstützt.
  6. Herstellsystem nach Anspruch 5, bei dem die mehreren Befehle einen Listenplan-Befehl, einen Exportplan-Befehl, einen Importplan-Befehl, einen Aktivierungs-/Deaktivierungsplan-Befehl, einen Start/Stopp-Befehl, einen "Liste-verfügbarer-Sensoren"-Befehl, einen Externereignis-Befehl, einen Löschplan-Befehl, einen Plansubskribier-Befehl und/oder einen PING-Befehl umfassen.
  7. Herstellsystem nach Anspruch 5 oder Anspruch 6, bei dem die Befehlsprotokollschicht erweiterbar ist.
  8. Herstellsystem nach Anspruch 1, bei dem das Herstellsystem (100) Halbleitermaterial herstellt; und ein Prozess zum Herstellen des Halbleitermaterials auf der Basis von Datenübertragungen mit der Vermittlervorrichtung (104) modifiziert wird.
  9. Herstellsystem nach Anspruch 1, bei dem die Vermittlervorrichtung (104) eine Netzwerktransport-Unabhängigkeits-Charakteristik zum Unterstützen mehrerer Kommunikationsprotokolle aufweist.
DE60206969T 2002-03-08 2002-12-18 System zur vermittlung von fehlererfassungsdaten Expired - Lifetime DE60206969T2 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/094,550 US8180587B2 (en) 2002-03-08 2002-03-08 System for brokering fault detection data
US94550 2002-03-08
PCT/US2002/040741 WO2003077049A1 (en) 2002-03-08 2002-12-18 System for brokering fault detection data

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE60206969D1 DE60206969D1 (de) 2005-12-01
DE60206969T2 true DE60206969T2 (de) 2006-07-27

Family

ID=27804259

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE60206969T Expired - Lifetime DE60206969T2 (de) 2002-03-08 2002-12-18 System zur vermittlung von fehlererfassungsdaten

Country Status (9)

Country Link
US (1) US8180587B2 (de)
EP (1) EP1483637B1 (de)
JP (1) JP4474166B2 (de)
KR (1) KR100957602B1 (de)
CN (1) CN1333451C (de)
AU (1) AU2002357922A1 (de)
DE (1) DE60206969T2 (de)
TW (1) TWI298463B (de)
WO (1) WO2003077049A1 (de)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8180587B2 (en) * 2002-03-08 2012-05-15 Globalfoundries Inc. System for brokering fault detection data
AU2003265227A1 (en) * 2002-03-12 2003-12-22 Ils Technology, Inc. Diagnostic system and method for integrated remote tool access, data collection, and control
US8910241B2 (en) 2002-04-25 2014-12-09 Citrix Systems, Inc. Computer security system
US7596803B1 (en) 2004-07-12 2009-09-29 Advanced Micro Devices, Inc. Method and system for generating access policies
JP5061904B2 (ja) * 2005-10-28 2012-10-31 株式会社ニコン デバイス製造処理装置間の接続装置及び接続方法、プログラム、デバイス製造処理システム、露光装置及び露光方法、並びに測定検査装置及び測定検査方法
US8090875B2 (en) * 2005-10-28 2012-01-03 Nikon Corporation Device and method for connecting device manufacturing processing apparatuses, program, device manufacturing processing system, exposure apparatus and method, and measurement and inspection apparatus and method
US20090292388A1 (en) * 2006-12-19 2009-11-26 Tatsushi Iimori Semiconductor manufacturing system
US8516539B2 (en) 2007-11-09 2013-08-20 Citrix Systems, Inc System and method for inferring access policies from access event records
US8990910B2 (en) 2007-11-13 2015-03-24 Citrix Systems, Inc. System and method using globally unique identities
JP4975656B2 (ja) 2008-02-01 2012-07-11 東京エレクトロン株式会社 情報処理装置、情報処理方法、およびプログラム
US9240945B2 (en) 2008-03-19 2016-01-19 Citrix Systems, Inc. Access, priority and bandwidth management based on application identity
US8943575B2 (en) 2008-04-30 2015-01-27 Citrix Systems, Inc. Method and system for policy simulation
US8990573B2 (en) 2008-11-10 2015-03-24 Citrix Systems, Inc. System and method for using variable security tag location in network communications
US9915940B2 (en) * 2011-10-31 2018-03-13 Applied Materials, Llc Bi-directional association and graphical acquisition of time-based equipment sensor data and material-based metrology statistical process control data

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5485759A (en) 1994-04-28 1996-01-23 Advanced Micro Devices, Inc. Boat test apparatus
US5560775A (en) 1994-05-23 1996-10-01 Advanced Micro Devices, Inc. Quartz marking system
US5658123A (en) 1995-09-15 1997-08-19 Advanced Micro Devices, Inc. Container-less transfer of semiconductor wafers through a barrier between fabrication areas
US5751581A (en) 1995-11-13 1998-05-12 Advanced Micro Devices Material movement server
US5904487A (en) 1996-10-08 1999-05-18 Advanced Micro Devices, Inc. Electrode reshaping in a semiconductor etching device
US5859964A (en) * 1996-10-25 1999-01-12 Advanced Micro Devices, Inc. System and method for performing real time data acquisition, process modeling and fault detection of wafer fabrication processes
US5838566A (en) 1996-12-10 1998-11-17 Advanced Micro Devices System and method for managing empty carriers in an automated material handling system
US6213708B1 (en) 1997-03-12 2001-04-10 Advanced Micro Devices, Inc. System for sorting multiple semiconductor wafers
US5818018A (en) 1997-03-27 1998-10-06 Advanced Micro Devices, Inc. Reflective/refractive optical bar code scanning through a transparent/translucent apparatus
US6154043A (en) 1997-05-07 2000-11-28 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for identifying the position of a selected semiconductor die relative to other dice formed from the same semiconductor wafer
US6005281A (en) 1997-05-07 1999-12-21 Advanced Micro Devices, Inc. Apparatus for the non-contact manipulation of a semiconductor die
US5924833A (en) 1997-06-19 1999-07-20 Advanced Micro Devices, Inc. Automated wafer transfer system
US6157866A (en) 1997-06-19 2000-12-05 Advanced Micro Devices, Inc. Automated material handling system for a manufacturing facility divided into separate fabrication areas
US6192287B1 (en) * 1997-09-23 2001-02-20 On-Line Technologies, Inc. Method and apparatus for fault detection and control
US6108585A (en) 1997-12-12 2000-08-22 Advanced Micro Devices, Inc. Probabilistic dispatching method and arrangement
US6035245A (en) 1998-03-24 2000-03-07 Advanced Micro Devices, Inc. Automated material handling system method and arrangement
US5972727A (en) 1998-06-30 1999-10-26 Advanced Micro Devices Reticle sorter
US6411859B1 (en) 1998-08-28 2002-06-25 Advanced Micro Devices, Inc. Flow control in a semiconductor fabrication facility
US6216948B1 (en) 1998-10-20 2001-04-17 Advanced Micro Devices, Inc. Protective rail with integrated workpiece sensors
AU5881700A (en) 1999-06-22 2001-01-09 Brooks Automation, Inc. Run-to-run controller for use in microelectronic fabrication
US6308107B1 (en) 1999-08-31 2001-10-23 Advanced Micro Devices, Inc. Realtime decision making system for reduction of time delays in an automated material handling system
US6338005B1 (en) 1999-08-31 2002-01-08 Advanced Micro Devices, Inc. Managing test material in an automated material handling system
US6556881B1 (en) 1999-09-09 2003-04-29 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for integrating near real-time fault detection in an APC framework
US6560503B1 (en) * 1999-10-05 2003-05-06 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for monitoring controller performance using statistical process control
US6871112B1 (en) 2000-01-07 2005-03-22 Advanced Micro Devices, Inc. Method for requesting trace data reports from FDC semiconductor fabrication processes
US6403905B1 (en) 2000-02-02 2002-06-11 Advanced Micro Devices, Inc. Reticle stocking and sorting management system
US6392403B1 (en) 2000-02-02 2002-05-21 Advanced Micro Devices, Inc. Integrated wafer stocker and sorter apparatus
JP2001306838A (ja) * 2000-04-17 2001-11-02 Nec Corp ネット取引方法、データ処理方法およびシステム、端末装置、情報記憶媒体
JP4573954B2 (ja) * 2000-06-27 2010-11-04 キヤノン株式会社 情報処理装置、電子商取引システム、電子商取引方法、及び記憶媒体
US6725402B1 (en) 2000-07-31 2004-04-20 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for fault detection of a processing tool and control thereof using an advanced process control (APC) framework
US6351684B1 (en) 2000-09-19 2002-02-26 Advanced Micro Devices, Inc. Mask identification database server
US6304999B1 (en) 2000-10-23 2001-10-16 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for embedded process control framework in tool systems
US20020087229A1 (en) * 2001-01-02 2002-07-04 Pasadyn Alexander J. Use of endpoint system to match individual processing stations wirhin a tool
US20020103669A1 (en) * 2001-01-29 2002-08-01 Sullivan Thomas W. Methods and systems for coordinating the flow of data
US6850811B1 (en) * 2002-02-28 2005-02-01 Advanced Micro Devices, Inc. Analyzing error signals based on fault detection
US8180587B2 (en) * 2002-03-08 2012-05-15 Globalfoundries Inc. System for brokering fault detection data

Also Published As

Publication number Publication date
TW200305091A (en) 2003-10-16
US20030171885A1 (en) 2003-09-11
JP4474166B2 (ja) 2010-06-02
CN1623128A (zh) 2005-06-01
EP1483637B1 (de) 2005-10-26
WO2003077049A1 (en) 2003-09-18
DE60206969D1 (de) 2005-12-01
US8180587B2 (en) 2012-05-15
TWI298463B (en) 2008-07-01
EP1483637A1 (de) 2004-12-08
AU2002357922A1 (en) 2003-09-22
KR100957602B1 (ko) 2010-05-13
KR20040093114A (ko) 2004-11-04
JP2005520324A (ja) 2005-07-07
CN1333451C (zh) 2007-08-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60206969T2 (de) System zur vermittlung von fehlererfassungsdaten
DE10012258B4 (de) Selbst-Abstimmung in einer verteilten Prozeß-Regelumgebung
DE60011143T2 (de) Chipsherstellungssteuerung
DE10007972B4 (de) Diagnosevorrichtung und -verfahren in einem Prozeßsteuersystem
DE60104705T2 (de) Verbesserte regelung mit adaptives abtastverfahren zur halbleiterherstellung
DE69933895T2 (de) Funktionsblockvorrichtung zur Datenanzeige in einem Prozessteuersystem
DE102009006887B3 (de) Verfahren und System zur Halbleiterprozesssteuerung und Überwachung unter Anwendung eines Datenqualitätsmaßes
DE112004000271T5 (de) Datenerfassung,-bündelung und -optimierung auf der Basis offener Netze zum Gebrauch in Prozess-Steuersystemen
DE19527032A1 (de) Intelligentes verteiltes Meß- und Steuer-System mit einer flexiblen Architektur
DE102014103185A1 (de) Hintergrunderhebung von Diagnosedaten aus messtechnischen Feldgeräten
DE102013209458A1 (de) Verfahren und System zur kundenspezifischen Zuweisung von Prüfsystemen in einer Produktionsumgebung
DE10214541A1 (de) Webserver mit integrierter Automatisierungsfunktionalität
DE102004009598A1 (de) Hochschneller selbstabstimmender Regelkreis
DE10008020B4 (de) Diagnosevorrichtung in einem Prozeßsteuersystem, das Mehrgrößen-Regeltechniken verwendet
DE60127319T2 (de) Verfahren und vorrichtung zum integrieren mehrerer prozesssteuerungen
DE102006062478A1 (de) Verfahren zum Betreiben eines objektbasierten Konfigurationssystems für Feldgeräte der Automatisierungstechnik
WO2003083651A2 (de) Webserver mit integrierter automatisierungsfunktionalität und zugriff auf ein echtzeit-betriebssystem
DE10297636T5 (de) Automatisiertes Herstellungssystem
DE10394083T5 (de) Vorsteuernde Kompensation von Hochfrequenzrauschen in einem verteilten Prozesssteuerungssystem
DE10203997B4 (de) Verfahren und System zum Erfassen von Produktionsdaten in einer Produktionsanlage
EP1490799B1 (de) Webserver mit integrierter automatisierungsfunktionalität und direktem zugriff auf eine transportschicht
EP1145538B1 (de) Verfahren und kommunikationssystem zur behandlung von zustandsinformationen durch ein mehrere managementebenen aufweisendes managementnetz
EP1490759B1 (de) Webserver mit integrierter automatisierungsfunktionalität und direktem zugriff auf die echtzeit-kommunikationsebene des realtime-ethernets
DE60004161T2 (de) Schnittstelle zu einem Netzwerkverwaltungssystem eines Kommunikationsnetzes
EP2158527B1 (de) Aktionsmodule für zustandsabhängige wartungsarbeiten

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: GLOBALFOUNDRIES INC. MAPLES CORPORATE SERVICES, KY