DE60208796T2 - Kontaktlose chipkarte mit einem antennenträger und einem chipträger aus fasermaterial - Google Patents
Kontaktlose chipkarte mit einem antennenträger und einem chipträger aus fasermaterial Download PDFInfo
- Publication number
- DE60208796T2 DE60208796T2 DE60208796T DE60208796T DE60208796T2 DE 60208796 T2 DE60208796 T2 DE 60208796T2 DE 60208796 T DE60208796 T DE 60208796T DE 60208796 T DE60208796 T DE 60208796T DE 60208796 T2 DE60208796 T2 DE 60208796T2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- antenna
- chip
- carrier
- connection plates
- card
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 title claims description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 22
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 11
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 7
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 5
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 claims description 5
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 4
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 4
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 claims description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- 229920005644 polyethylene terephthalate glycol copolymer Polymers 0.000 claims description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 239000013305 flexible fiber Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/16227—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the bump connector connecting to a bond pad of the item
Description
- Technischer Bereich
- Die vorliegende Erfindung betrifft den Bereich der Chipkarten und insbesondere eine kontaktlose Chipkarte mit einem Papieradapter.
- Stand der Technik
- Der Chipkartensektor ist in voller Expansion begriffen. Diese Werkzeuge, die in der Form von Scheckkarten und Telefonkarten populär sind, haben mit der Entwicklung von neuen Technologien und insbesondere mit dem Durchbruch der Kontaktlosigkeit einen zweiten Aufschwung erfahren. Es sind nämlich neue Anwendungsmöglichkeiten entstanden. So wurde im Transportsektor die kontaktlose Karte als Zahlungsmittel entwickelt, sei es im Bereich der öffentlichen Verkehrsmittel oder auf den Straßenverkehrsachsen. Die elektronische Geldbörse ist eine andere Anwendung der kontaktlosen Chipkarten als Zahlungsmittel. Zahlreiche Firmen haben auch Mittel zur Identifizierung ihres Personals durch kontaktlose Chipkarten entwickelt.
- Der Informationsaustausch zwischen einer kontaktlosen Karte und der zugeordneten Lesevorrichtung findet durch elektromagnetische Fernkopplung zwischen einer in der kontaktlosen Karte untergebrachten Antenne und einer zweiten Antenne statt, die in dem Leser angeordnet ist. Zur Erarbeitung, Speicherung und Verarbeitung der Daten ist die Karte mit einem Chip oder einem kontaktlosen elektronischen Modul versehen, der bzw. das mit der Antenne verbunden ist. Die Antenne und der Chip oder das kontaktlose Modul befinden sich im Allgemeinen auf einem dielektrischen Träger aus Kunststoff (Polyvinylchlorid (PVC), Polyester (PET), Polycarbonat (PC), ...). Die Antenne wird durch chemische Gravur von Kupfer oder Aluminium auf dem Träger oder Wicklung eines Drahts aus leitendem Metall wie Kupfer, erhalten.
- Die Karte ist häufig einstückig. Der Antennenträger ist nämlich zwischen zwei Schichten aus Kunststoff (PVC, PET, PC, Acrylnitril-Butadien-Styrol (ABS), ...) eingesetzt, die den oberen und den unteren Kartenkörper bilden und durch Heißlaminieren unter Druck warmverschweißt sind. Der Chip oder das kontaktlose Modul ist an die Antenne durch einen leitenden Kleber oder gleichwertiges angeschlossen, der die Herstellung des Ohmschen Kontakts gestattet.
- Eine Karte dieses Typs besitzt jedoch mehrere große Nachteile. Der größte Nachteil ist, dass die beim Laminieren vorgenommene plastische Warmverschweißung zu einer einstückigen Karte führt, deren mechanische Eigenschaften hinsichtlich der Abgabe der aufgenommenen Spannungen mittelmäßig sind. Wenn übermäßige Verdrehungs- und/oder Biegespannungen angelegt werden, wird die Gesamtheit der ausgeübten Spannung auf den Chip oder das kontaktlose Modul übertragen, und zwar insbesondere auf die Kleberpunkte, die die Anschlüsse gewährleisten. Das mechanische Verhalten der Kleberverbindungen wird auf eine harte Probe gestellt, und dies kann sich in einem Bruch der Verbindung Chip – Antenne oder kontaktloses Modul – Antenne äußern. Die Antenne kann auch aufgrund dieser mechanischen Spannungen zerschnitten werden.
- Ein anderer Nachteil der herkömmlichen kontaktlosen Chipkarten sind ihre Herstellungskosten. Die Verwendung einer durch chemische Gravur oder Wickeln eines Metalldrahts erhaltenen Antenne führt nämlich zu hohen Herstellungskosten, die mit dem Massenproduktcharakter dieser Art Werkzeug wenig kompatibel sind. Ebenso erhöht die Verwendung eines kontaktlosen elektronischen Moduls diese Herstellungskosten.
- Zur Beseitigung dieser Nachteile besteht ein anderes Herstellungsverfahren, das in dem französischen Patent FR-A-2801708 beschrieben wird, darin, dass ein Träger aus Fasermaterial wie Papier verwendet wird, auf dem die Antenne durch Siebdruck mit leitender Farbe hergestellt ist. Der Antennenträger wird dann einer thermischen Behandlung unterzogen, um die Farbe zu brennen. Die darauf folgenden Schritte bestehen darin, dass der Chip und die Antenne verbunden werden und dass auf jeder Seite des Antennenträgers die Kartenkörper an dem Antennenträger durch Heißpressen angeschweißt werden, wobei dieser letzte Schritt der Laminierungsschritt ist.
- Der Nachteil dieses Verfahrens besteht darin, dass die Starrheit des Chips, dessen Kontaktplättchen an den Kontaktplättchen der Antenne angeklebt sind, um den Anschluss herzustellen, im Laminierungsschritt Risse der die Antenne bildenden leitenden Farbe verursacht. Infolgedessen bricht die Verbindung zwischen dem Chip und der Antenne manchmal, wird auf alle Fälle geschwächt und kann in jedem Moment und insbesondere bei äußeren Belastungen brechen.
- Zusammenfassung der Erfindung
- Ein erstes Ziel der Erfindung besteht deshalb darin, diese Nachteile durch Schaffung einer kontaktlosen Chipkarte zu beseitigen, die für die mit ihrer Verwendung verbundenen mechanischen Belastungen wenig empfindlich ist und deren Herstellungskosten aufgrund der Verwendung von preisgünstigen Materialien niedrig sind.
- Ein zweites Ziel der Erfindung besteht darin, eine kontaktlose Chipkarte zu schaffen, bei der die Verbindungen zwischen der Antenne und dem Chip bei dem Schritt des Laminierens der Karte nicht geschwächt werden.
- Die Erfindung betrifft deshalb eine kontaktlose Chipkarte mit einer Antenne auf einem Antennenträger aus Fasermaterial, wobei die Antenne aus mindestens einer Windung einer leitenden Farbe und aus zwei Anschlussplättchen besteht, die auf den Antennenträger mittels Siebdruck aufgebracht sind, mit zwei Kartenkörpern auf jeder Seite des Antennenträgers, wobei jeder der Kartenkörper aus mindestens einer Schicht aus Kunststoffmaterial besteht, und mit einem Chip, der mit Anschlussplättchen versehen und an die Antenne angeschlossen ist. Diese Karte umfasst ferner einen Chipträger aus Fasermaterial, der zwei Bänder aus polymerisierbarer leitender Farbe besitzt, die mittels Siebdruck auf den Chipträger aufgebracht sind und an die die Anschlussplättchen des Chips angeschlossen sind, wobei der Chipträger derart auf dem Antennenträger positioniert ist, dass die Bänder aus polymerisierbarer leitender Farbe mit den Anschlussplättchen der Antenne in Kontakt kommen und sich an diese anschließen, und derart, dass der Chip in einem Hohlraum positioniert wird, der zu diesem Zweck im Antennenträger ausgebildet ist, damit kein steifes Element des Chips mit den Anschlussplättchen der Antenne oder mit der Antenne in Kontakt ist. Gegenstand der Erfindung ist ferner ein Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte, umfassend die folgenden Schritte:
- – Herstellen einer Antenne, das darin besteht, Windungen einer polymerisierbaren leitenden Farbe und zwei Anschlussplättchen der Antenne mittels Siebdruck auf einen Antennenträger aus Fasermaterial aufzubringen und diesen Antennenträger einer Wärmebehandlung zu unterziehen, um die leitende Farbe einzubrennen und zu polymerisieren,
- – Ausbilden eines Hohlraums im Antennenträger durch Ausschneiden des letzteren,
- – Herstellen eines Chipträgers aus Fasermaterial durch Siebdruck von zwei Bändern einer polymerisierbaren leitenden Farbe auf einen Träger aus Fasermaterial,
- – Anschluss eines mit Anschlussplättchen versehenen Chips an den Chipträger derart, dass die Anschlussplättchen mit den Bändern aus polymerisierbarer leitender Farbe in Kontakt sind,
- – Positionieren des Chipträgers auf dem Antennenträger derart, dass die Bänder aus polymerisierbarer leitender Farbe mit den Anschlussplättchen der Antenne in Kontakt sind, und dass der Chip sich im Hohlraum befindet, und
- – Laminieren von Kartenkörpern auf beiden Seiten des Antennenträgers, das darin besteht, auf jeder Seite des Trägers mindestens eine Schicht aus Kunststoffmaterial durch Warmpressen anzuschweißen.
- Kurze Beschreibung der Figuren
- Die Ziele, Gegenstände und Merkmale ergeben sich besser aus der folgenden Beschreibung, in der auf die beiliegende Zeichnung Bezug genommen wird. In dieser zeigen:
-
1 eine Vorderansicht des Antennenträgers der erfindungsgemäßen Chipkarte, -
2a und2b Seitenansichten des Chipträgers der erfindungsgemäßen Chipkarte, -
3 einen Schnitt nach der Achse A-A des in2 dargestellten Chipträgers, -
4 einen Längsschnitt des den Chipträger tragenden Antennenträgers, -
5 einen Längsschnitt der erfindungsgemäßen Chipkarte. - Ausführliche Beschreibung der Erfindung
- Die erfindungsgemäße Chipkarte umfasst einen Antennenträger
10 , wie er in1 dargestellt ist. Dieser Träger10 besteht aus einem Fasermaterial. Dieses Material ist vorzugsweise Papier. Auf diesem Träger ist mit Hilfe von Siebdruck eine Antenne12 gebildet. Diese Antenne besteht aus vier konzentrischen Windungen. Jedes der Enden der Antenne10 bildet ein Anschlussplättchen14 oder16 der Antenne. Die Windungen und die Anschlussplättchen der Antenne sind aus einer polymerisierbaren leitenden Farbe hergestellt. Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist diese Farbe eine Epoxyfarbe, die mit leitenden Elementen wie Silber, Kupfer oder Kohlenstoff geladen ist. In dem Antennenträger ist durch Ausschneiden dieses Trägers ein Hohlraum18 gebildet. Dieser Hohlraum hat die Aufgabe, den Chip aufzunehmen. - Der Chipträger
20 ist in den2a und2b von vorne dargestellt. Dieser Träger20 besteht aus einem Fasermaterial. Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist dieses Fasermaterial Papier. Auf diesem Träger20 sind durch Siebdruck zwei Bänder22 und24 aus polymerisierbarer leitender Farbe hergestellt. Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist diese Farbe eine Epoxyfarbe, die mit leitenden Elementen wie Silber, Kupfer oder Kohlenstoff geladen ist. Die Fläche22 und24 aus polymerisierbarer Farbe kann auch eine andere Form besitzen, ohne dass dadurch der Rahmen der Erfindung verlassen wird. Beispielsweise können die Flächen22 und24 zwei Trapeze sein, deren große Seiten an die entgegengesetzten Außenränder des Trägers20 angesetzt sind, wie in2b dargestellt ist. Die große Oberfläche dieser Trapezform verringert den Genauigkeitsgrad des Arbeitsgangs, der darin besteht, dass der Chipträger auf den Antennenträger aufgesetzt wird, um die Verbindung herzustellen, was die Geschwindigkeit der Ausführung dieses Arbeitsgangs erhöht und dadurch zu höheren Ausbeuten und niedrigeren Maschinenkosten führt. Auf dem Träger20 ist ein mit zwei Anschlussplättchen versehener Chip26 positioniert. -
3 zeigt einen Längsschnitt des in2 dargestellten Chipträgers20 gemäß der Achse A-A. Man bemerkt, dass der Chip26 an den Träger20 so angeschlossen ist, dass die Anschlussplättchen28 und30 mit den Bändern22 und24 aus polymerisierbarer leitender Farbe in Kontakt sind. Es können mehrere Methoden verwendet werden, um den Chip26 an den Träger20 anzuschließen. - Gemäß einer ersten Ausführungsform wird, wenn der Chip
26 so positioniert ist, dass die Anschlussplättchen28 und30 den Bändern22 und24 aus leitender Farbe gegenüberliegen, auf den Chip ein Druck so ausgeübt, dass seine Kontaktplättchen den Chipträger20 und die Bänder aus polymerisierbarer leitender Farbe unter der Wirkung des Drucks verformen. Der Chipträger20 und die Bänder22 und24 aus polymerisierbarer leitender Farbe behalten dabei ihre Ver formung bei, nachdem der Druck aufgehört hat, ausgeübt zu werden, so dass man eine große Kontaktfläche zwischen den Anschlussplättchen des Chips und den Bändern aus leitender Farbe erhält. - Gemäß einer zweiten Ausführungsform werden die Bänder
22 und24 aus polymerisierbarer leitender Farbe mit einem leitenden Kleber beschichtet. Dann wird der Chip26 auf dem Chipträger20 so positioniert, dass die Anschlussplättchen28 und30 dieses Chips in dem leitenden Kleber baden, und zwar gegenüber den Bändern22 und24 aus polymerisierbarer leitender Farbe. - Der auf diese Weise erhaltene Chipträger
20 wird auf dem Antennenträger10 so positioniert, dass der Chip26 in dem Hohlraum18 enthalten ist, wie in4 dargestellt ist. Die Bänder22 und24 aus polymerisierbarer leitender Farbe treten mit den Kontaktplättchen14 und16 der Antenne in Kontakt. Der Chip26 ist nun an die Antenne12 angeschlossen. Wenn die Herstellung der Karte beendet ist, ist diese ohne leitenden Kleber hergestellte Verbindung endgültig. Die große Länge der Bänder22 und24 aus polymerisierbarer leitender Farbe lässt eine eventuelle Längsbewegung des Chipträgers20 auf dem Antennenträger10 zu, ohne dass die Verbindung zwischen dem Chip und der Antenne beeinträchtigt wird. Dabei ist eine Querbewegung nicht möglich, wenn die Karte einmal hergestellt ist. Dennoch kann zur Perfektionierung und zur Verbesserung des Kontakts und zum Verhindern einer Bewegung des Chipträgers20 eine leitende Kleberschicht zwischen den Bändern22 und24 aus polymerisierbarer leitender Farbe und den Kontaktplättchen14 und16 der Antenne aufgetragen werden. - Die Chipkarte in ihrer endgültigen Konfiguration ist im Längsschnitt in
5 dargestellt. Eine Schicht aus Kunststoff wurde auf jeder Seite des Antennenträgers10 , der den Chipträger20 trägt, auflaminiert, die auf diese Weise die Kartenkörper32 und34 bildet. Diese Laminierung wird vorzugsweise durch Warmpressen vorgenommen. Der Kunststoff der Kartenkörper ist Polyvinylchlorid (PVC), Polyester (PET, PETG), Polycarbonat (PC) oder Acrylnitril-Butadien-Styrol (ABS). Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform bestehen diese Kartenkörper aus PVC. Gemäß einer Ausführungsform besteht jeder Kartenkörper aus einer einzigen Schicht. Jeder Kartenkörper kann jedoch auch aus mehreren Schichten aus gleichem oder verschiedenem Kunststoff bestehen. - Die auf diese Weise erhaltene Chipkarte verfügt über ein hervorragendes mechanisches Verhalten, da der Antennenträger und der Chipträger aus dem gleichen sehr biegsamen Fasermaterial bestehen. Auf diese Weise wird im Gegensatz zu den kontaktlosen Karten, die ein Metallmodul benutzen, keine mechanische Belastung auf den Antennenträger übertragen, die die Gefahr des Auftretens von Antennenbrüchen mit sich bringt. Der einzige bei dieser Karte bestehende Belastungspunkt ist der Chip selbst aufgrund seiner starren Struktur. Da die Oberfläche des Chips jedoch sehr begrenzt ist, sind diese Spannungen ebenfalls begrenzt.
- Da der Chip außerdem auf einem spezifischen Chipträger positioniert ist und in einem in dem Antennenträger vorgesehenen Hohlraum untergebracht ist, ist er mit diesem nicht in direktem Kontakt und ist damit nicht in Kontakt mit dem Kontaktplättchen oder den Windungen der Antenne, was die mechanischen Belastungen und insbesondere die Scherbelastungen entsprechend reduziert, die zum Zeitpunkt des Laminierungsschritts auf die Kontaktplättchen der Antenne oder auf die Antenne selbst ausgeübt werden könnten. Diese Chipkarte besitzt also trotz der Verwendung von preisgünstigen Materialien, und zwar Materialien, die die Herstellung einer Karte unter sehr niedrigen Herstellungskosten gestatten, eine hohe Zuverlässigkeit.
Claims (8)
- Kontaktlose Chipkarte mit einer Antenne (
12 ) auf einem Antennenträger (10 ) aus Fasermaterial, wobei die Antenne aus mindestens einer Windung einer polymerisierbaren leitenden Farbe und aus zwei Anschlussplättchen (14 und16 ) besteht, die auf den Antennenträger mittels Siebdruck aufgebracht sind, mit einem Kartenkörper (32 ,34 ) auf jeder Seite des Antennenträgers, wobei die Kartenkörper aus mindestens einer Schicht aus Kunststoffmaterial bestehen, und mit einem Chip (26 ), der mit Anschlussplättchen (28 und30 ) versehen und an die Antenne angeschlossen ist, wobei die Karte dadurch gekennzeichnet ist, dass sie ebenfalls einen Chipträger (20 ) aus Fasermaterial aufweist, der zwei Bänder aus polymerisierbarer leitender Farbe (22 und24 ) besitzt, die mittels Siebdruck auf den Chipträger (20 ) aufgebracht sind und an die die Anschlussplättchen (28 und30 ) des Chips (26 ) angeschlossen sind, wobei der Chipträger (20 ) derart auf dem Antennenträger (10 ) positioniert ist, dass die Bänder aus polymerisierbarer leitender Farbe (22 und24 ) mit den Anschlussplättchen (14 und16 ) der Antenne in Kontakt kommen und sich an diese anschließen, und derart, dass der Chip (26 ) in einem Hohlraum (18 ) positioniert wird, der zu diesem Zweck im Antennenträger (10 ) ausgebildet ist, damit kein steifes Element des Chips mit den Anschlussplättchen (14 und16 ) der Antenne oder der Antenne (12 ) in Kontakt ist. - Chipkarte nach Anspruch 1, bei der der Anschluss des Chips an die Bänder aus polymerisierbarer leitender Farbe durch Eindrücken der Anschlussplättchen des Chips in die Bänder aus leitender Farbe und in den Chipträger erhalten wird.
- Chipkarte nach Anspruch 1, bei der der Anschluss des Chips an die Bänder aus polymerisierbarer leitender Farbe mittels einer leitenden Klebstoffschicht erhalten wird, die zwischen den Plättchen des Chips und den Bändern aus polymerisierbarer leitender Farbe angeordnet ist.
- Chipkarte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der das Fasermaterial Papier ist.
- Chipkarte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der die Bänder aus polymerisierbarer leitender Farbe mittels einer leitenden Klebstoffschicht an die Anschlussplättchen der Antenne angeschlossen werden.
- Chipkarte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der das die Kartenkörper bildende Kunststoffmaterial Polyvinylchlorid (PVC), Polyester (PET, PETG), Polycarbonat (PC) oder Acrylnitril-Butadien-Styrol (ABS) ist.
- Chipkarte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der die polymerisierbare leitende Farbe eine Epoxy-Farbe ist, die mit leitenden Elementen wie Silber-, Kupfer- oder Kohlenstoffpartikeln angereichert ist.
- Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte nach einem der Ansprüche 1 bis 7, das die folgenden Schritte aufweist: – Herstellen einer Antenne (
12 ), das darin besteht, Windungen einer polymerisierbaren leitenden Farbe und zwei Anschlussplättchen (14 und16 ) der Antenne mittels Siebdruck auf einen Antennenträger (10 ) aus Fasermaterial aufzubringen und diesen Antennenträger einer Wärmebehandlung zu unterziehen, um die leitende Farbe einzubrennen und zu polymerisieren, – Ausbilden eines Hohlraums (18 ) im Antennenträger (10 ) durch Ausschneiden des letzteren, – Herstellen eines Chipträgers aus Fasermaterial durch Siebdruck von zwei Bändern einer polymerisierbaren leitenden Farbe (22 und24 ) auf einen Träger aus Fasermaterial (20 ), – Anschluss eines mit Anschlussplättchen (28 und30 ) versehenen Chips (26 ) an den Chipträger (20 ) derart, dass die Anschlussplättchen (28 und30 ) mit den Bändern aus polymerisierbarer leitender Farbe (22 und24 ) in Kontakt sind, – Positionieren des Chipträgers (20 ) auf dem Antennenträger (10 ) derart, dass die Bänder aus polymerisierbarer leitender Farbe mit den Anschlussplättchen (14 und16 ) der Antenne (12 ) in Kontakt sind, und dass der Chip (26 ) sich im Hohlraum (18 ) befindet, damit kein steifes Element des Chips mit den Anschlussplättchen (14 und16 ) der Antenne oder der Antenne (12 ) in Kontakt ist, und – Laminieren von Kartenkörpern (32 und34 ) auf beiden Seiten des Antennenträgers (10 ), das darin besteht, auf jeder Seite des Trägers mindestens eine Schicht aus Kunststoffmaterial durch Warmpressen anzuschweißen und den Chip (26 ) perfekt an die Antenne (12 ) anzuschließen.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR0107782A FR2826154B1 (fr) | 2001-06-14 | 2001-06-14 | Carte a puce sans contact avec un support d'antenne et un support de puce en materiau fibreux |
FR0107782 | 2001-06-14 | ||
PCT/FR2002/002006 WO2002103628A1 (fr) | 2001-06-14 | 2002-06-12 | Carte a puce sans contact avec un support d'antenne et un support de puce en materiau fibreux |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE60208796D1 DE60208796D1 (de) | 2006-04-06 |
DE60208796T2 true DE60208796T2 (de) | 2006-11-02 |
Family
ID=8864299
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE60208796T Expired - Lifetime DE60208796T2 (de) | 2001-06-14 | 2002-06-12 | Kontaktlose chipkarte mit einem antennenträger und einem chipträger aus fasermaterial |
Country Status (17)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6786419B2 (de) |
EP (1) | EP1399880B1 (de) |
JP (1) | JP4339111B2 (de) |
KR (1) | KR101074439B1 (de) |
CN (1) | CN1284113C (de) |
AT (1) | ATE316272T1 (de) |
BR (1) | BRPI0205607B1 (de) |
CA (1) | CA2418764C (de) |
DE (1) | DE60208796T2 (de) |
DK (1) | DK1399880T3 (de) |
ES (1) | ES2256496T3 (de) |
FR (1) | FR2826154B1 (de) |
HK (1) | HK1061294A1 (de) |
IL (2) | IL154106A0 (de) |
MX (1) | MXPA03001308A (de) |
TW (1) | TWI248585B (de) |
WO (1) | WO2002103628A1 (de) |
Families Citing this family (61)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6951596B2 (en) | 2002-01-18 | 2005-10-04 | Avery Dennison Corporation | RFID label technique |
FR2824939B1 (fr) * | 2001-05-16 | 2003-10-10 | A S K | Procede de fabrication d'une carte a puce sans contact a l'aide de papier transfert et carte a puce obtenue a partir de ce procede |
DE10232568A1 (de) * | 2002-07-18 | 2004-01-29 | Agfa-Gevaert Ag | Identitätskarte |
US6940408B2 (en) * | 2002-12-31 | 2005-09-06 | Avery Dennison Corporation | RFID device and method of forming |
US7224280B2 (en) * | 2002-12-31 | 2007-05-29 | Avery Dennison Corporation | RFID device and method of forming |
JP3739752B2 (ja) | 2003-02-07 | 2006-01-25 | 株式会社 ハリーズ | ランダム周期変速可能な小片移載装置 |
FR2853115B1 (fr) * | 2003-03-28 | 2005-05-06 | A S K | Procede de fabrication d'antenne de carte a puce sur un support thermoplastique et carte a puce obtenue par ledit procede |
FR2853434B1 (fr) * | 2003-04-03 | 2005-07-01 | Oberthur Card Syst Sa | Carte a microcircuit fixee sur un support adaptateur, support de carte et procede de fabrication |
US7209039B2 (en) | 2003-05-08 | 2007-04-24 | Illinois Tool Works Inc. | Decorative surface covering with embedded RF antenna and RF shield and method for making the same |
MY148205A (en) * | 2003-05-13 | 2013-03-15 | Nagraid Sa | Process for assembling an electronic component on a substrate |
US7500178B1 (en) * | 2003-09-11 | 2009-03-03 | Agis Network, Inc. | Techniques for processing electronic forms |
US7783534B2 (en) * | 2003-09-12 | 2010-08-24 | International Business Machines Corporation | Optimal method, system, and storage medium for resolving demand and supply imbalances |
KR101107555B1 (ko) * | 2004-01-22 | 2012-01-31 | 미코 코포레이션 | 모듈러 무선 주파수 식별 태깅 방법 |
EP1738303B1 (de) * | 2004-03-25 | 2008-09-17 | Bauer, Eric | Verfahren zur herstellung eines elektronischen labels |
FR2868987B1 (fr) * | 2004-04-14 | 2007-02-16 | Arjo Wiggins Secutity Sas Soc | Structure comportant un dispositif electronique, notamment pour la fabrication d'un document de securite ou de valeur |
PL1756755T3 (pl) * | 2004-06-16 | 2012-08-31 | Gemalto Sa | Ekranowany bezstykowy dokument elektroniczny |
ATE469403T1 (de) * | 2004-09-02 | 2010-06-15 | Nxp Bv | Identifizierungsdokument mit kontaktlosem rfid- chip |
US7500307B2 (en) | 2004-09-22 | 2009-03-10 | Avery Dennison Corporation | High-speed RFID circuit placement method |
FR2877462B1 (fr) * | 2004-10-29 | 2007-01-26 | Arjowiggins Security Soc Par A | Structure comportant un dispositif electronique pour la fabrication d'un document de securite. |
FR2881252A1 (fr) * | 2005-01-24 | 2006-07-28 | Ask Sa | Dispositif d'idenfication radiofrequence resistant aux milieux et son procede de fabrication |
JP2006271596A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Aruze Corp | ゲーム用カード |
JP2006277178A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Aruze Corp | ゲーム用カード |
US7623034B2 (en) | 2005-04-25 | 2009-11-24 | Avery Dennison Corporation | High-speed RFID circuit placement method and device |
US7224278B2 (en) * | 2005-10-18 | 2007-05-29 | Avery Dennison Corporation | Label with electronic components and method of making same |
US7555826B2 (en) | 2005-12-22 | 2009-07-07 | Avery Dennison Corporation | Method of manufacturing RFID devices |
KR100697844B1 (ko) * | 2006-06-30 | 2007-03-20 | (주) 케이비씨테크 | 한지를 이용한 알에프아이디 카드 및 그 제조방법 |
ATE534970T1 (de) | 2006-10-12 | 2011-12-15 | Hid Global Gmbh | In einen flexiblen mehrschichtigen träger eingebetteter transponder |
US20080114634A1 (en) * | 2006-11-13 | 2008-05-15 | International Business Machines Corporation | Method, system, and computer program product for determining availability and order scheduling of diverse products and services |
US7701352B2 (en) * | 2006-11-22 | 2010-04-20 | Avery Dennison Corporation | RFID label with release liner window, and method of making |
ES2546269T3 (es) * | 2006-12-02 | 2015-09-22 | Hid Global Gmbh | Elemento laminado funcional |
CA2678556C (en) * | 2007-02-23 | 2012-01-31 | Newpage Wisconsin System Inc. | Multifunctional paper identification label |
JP2008246104A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Angel Shoji Kk | Rfidを内蔵したゲームカードおよびその製造方法 |
FR2914460B1 (fr) * | 2007-03-30 | 2009-08-21 | Oberthur Card Syst Sa | Module electronique mince pour carte a microcircuit. |
FR2917534B1 (fr) * | 2007-06-15 | 2009-10-02 | Ask Sa | Procede de connexion d'une puce electronique sur un dispositif d'identification radiofrequence |
EP2014463B1 (de) | 2007-06-22 | 2015-07-29 | Agfa-Gevaert N.V. | Intelligenter Informationsträger und dessen Herstellungsverfahren |
TW200905574A (en) * | 2007-07-03 | 2009-02-01 | Textilma Ag | Rfid transponder chip module with connecting means for an antenna, textile tag with an rfid transponder chip module, and use of an rfid transponder chip module |
US20090033495A1 (en) * | 2007-08-03 | 2009-02-05 | Akash Abraham | Moldable radio frequency identification device |
WO2009035094A1 (ja) * | 2007-09-14 | 2009-03-19 | Toppan Printing Co., Ltd. | アンテナシート、トランスポンダ及び冊子体 |
FR2922342B1 (fr) * | 2007-10-11 | 2010-07-30 | Ask Sa | Support de dispositif d'identification radiofrequence renforce et son procede de fabrication |
MY177316A (en) * | 2008-02-22 | 2020-09-11 | Toppan Printing Co Ltd | Transponder and booklet |
DE102009005570B4 (de) * | 2009-01-21 | 2012-11-29 | Mühlbauer Ag | Verfahren zum Herstellen einer Antenne auf einem Substrat |
US8366009B2 (en) | 2010-08-12 | 2013-02-05 | Féinics Amatech Teoranta | Coupling in and to RFID smart cards |
US8474726B2 (en) | 2010-08-12 | 2013-07-02 | Feinics Amatech Teoranta | RFID antenna modules and increasing coupling |
FR2959581B1 (fr) * | 2010-04-28 | 2012-08-17 | Arjowiggins Security | Insert fibreux constitue en une seule couche et equipe d'un dispositif electronique a communication sans contact. |
JP5702675B2 (ja) | 2010-06-18 | 2015-04-15 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
FR2964219B1 (fr) * | 2010-08-24 | 2012-09-21 | Oberthur Technologies | Carte a microcircuit comprenant une mini-carte |
FR2964487B1 (fr) * | 2010-09-02 | 2013-07-12 | Oberthur Technologies | Carte a microcircuit comprenant un moyen lumineux |
EP2426627B1 (de) * | 2010-09-02 | 2016-10-12 | Oberthur Technologies | Leuchtmodul für Mikroschaltungsvorrichtung |
US20130075476A1 (en) | 2011-09-23 | 2013-03-28 | Hid Global Ireland Teoranta | Secure rfid device and method of production |
US8950681B2 (en) | 2011-11-07 | 2015-02-10 | Blackberry Limited | Universal integrated circuit card apparatus and related methods |
USD691610S1 (en) | 2011-11-07 | 2013-10-15 | Blackberry Limited | Device smart card |
CN103136568A (zh) * | 2011-11-25 | 2013-06-05 | 众睿科技有限公司 | 管件追踪装置及具有该追踪装置的管件 |
PL3491584T3 (pl) * | 2016-07-27 | 2022-11-07 | Composecure Llc | Elektroniczne komponenty do kart transakcyjnych i sposoby ich wytwarzania |
US11618191B2 (en) | 2016-07-27 | 2023-04-04 | Composecure, Llc | DI metal transaction devices and processes for the manufacture thereof |
US10977540B2 (en) | 2016-07-27 | 2021-04-13 | Composecure, Llc | RFID device |
US20180034162A1 (en) * | 2016-08-01 | 2018-02-01 | Honeywell International Inc. | Flexible printed antenna devices, methods, and systems |
CN206301365U (zh) * | 2016-10-18 | 2017-07-04 | 厦门英诺尔信息科技有限公司 | 一种车用rfid标签 |
US11151437B2 (en) | 2017-09-07 | 2021-10-19 | Composecure, Llc | Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting |
FI3679523T3 (fi) | 2017-09-07 | 2023-05-05 | Composecure Llc | Maksukortti upotetuilla elektroniikkakomponenteilla ja menetelmä sen valmistamiseksi |
CA3079539A1 (en) | 2017-10-18 | 2019-04-25 | Composecure, Llc | Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting |
FR3103293B1 (fr) * | 2019-11-19 | 2022-07-08 | Commissariat Energie Atomique | Étiquette de radio-identification |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE9422424U1 (de) * | 1994-02-04 | 2002-02-21 | Giesecke & Devrient Gmbh | Chipkarte mit einem elektronischen Modul |
US5898215A (en) * | 1996-12-16 | 1999-04-27 | Motorola, Inc. | Microelectronic assembly with connection to a buried electrical element, and method for forming same |
FR2764414B1 (fr) * | 1997-06-10 | 1999-08-06 | Gemplus Card Int | Procede de fabrication de carte a puce sans contact |
FR2778308B1 (fr) | 1998-04-30 | 2006-05-26 | Schlumberger Systems & Service | Procede de realisation d'un composant electronique et composant electronique |
FR2778769B1 (fr) * | 1998-05-15 | 2001-11-02 | Gemplus Sca | Carte a circuit integre comportant un bornier d'interface et procede de fabrication d'une telle carte |
DE19929912A1 (de) * | 1999-06-29 | 2001-01-18 | Orga Kartensysteme Gmbh | Trägerelement für einen IC-Baustein |
FR2801707B1 (fr) * | 1999-11-29 | 2002-02-15 | A S K | Procede de fabrication d'une carte a puce hybride contact- sans contact avec un support d'antenne en materiau fibreux |
FR2801709B1 (fr) * | 1999-11-29 | 2002-02-15 | A S K | Carte a puce sans contact ou hybride contact-sans contact permettant de limiter les risques de fraude |
US6522308B1 (en) * | 2000-01-03 | 2003-02-18 | Ask S.A. | Variable capacitance coupling antenna |
-
2001
- 2001-06-14 FR FR0107782A patent/FR2826154B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-06-07 TW TW091112337A patent/TWI248585B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-06-12 DE DE60208796T patent/DE60208796T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-06-12 JP JP2003505873A patent/JP4339111B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2002-06-12 MX MXPA03001308A patent/MXPA03001308A/es active IP Right Grant
- 2002-06-12 IL IL15410602A patent/IL154106A0/xx active IP Right Grant
- 2002-06-12 CN CNB028020715A patent/CN1284113C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2002-06-12 KR KR1020037002054A patent/KR101074439B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2002-06-12 BR BRPI0205607A patent/BRPI0205607B1/pt not_active IP Right Cessation
- 2002-06-12 EP EP02748948A patent/EP1399880B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-06-12 AT AT02748948T patent/ATE316272T1/de active
- 2002-06-12 CA CA2418764A patent/CA2418764C/fr not_active Expired - Fee Related
- 2002-06-12 WO PCT/FR2002/002006 patent/WO2002103628A1/fr active IP Right Grant
- 2002-06-12 DK DK02748948T patent/DK1399880T3/da active
- 2002-06-12 ES ES02748948T patent/ES2256496T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2002-06-14 US US10/170,446 patent/US6786419B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-01-23 IL IL154106A patent/IL154106A/en not_active IP Right Cessation
-
2004
- 2004-06-16 HK HK04104334A patent/HK1061294A1/xx not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1399880A1 (de) | 2004-03-24 |
JP2004521429A (ja) | 2004-07-15 |
FR2826154A1 (fr) | 2002-12-20 |
WO2002103628A1 (fr) | 2002-12-27 |
DK1399880T3 (da) | 2006-05-22 |
CN1463413A (zh) | 2003-12-24 |
CN1284113C (zh) | 2006-11-08 |
US20020190132A1 (en) | 2002-12-19 |
CA2418764C (fr) | 2011-09-27 |
KR20030025287A (ko) | 2003-03-28 |
ES2256496T3 (es) | 2006-07-16 |
DE60208796D1 (de) | 2006-04-06 |
EP1399880B1 (de) | 2006-01-18 |
US6786419B2 (en) | 2004-09-07 |
BR0205607A (pt) | 2003-06-10 |
KR101074439B1 (ko) | 2011-10-18 |
CA2418764A1 (fr) | 2002-12-27 |
TWI248585B (en) | 2006-02-01 |
ATE316272T1 (de) | 2006-02-15 |
BRPI0205607B1 (pt) | 2015-09-08 |
MXPA03001308A (es) | 2003-10-06 |
HK1061294A1 (en) | 2004-09-10 |
FR2826154B1 (fr) | 2004-07-23 |
JP4339111B2 (ja) | 2009-10-07 |
IL154106A (en) | 2007-03-08 |
IL154106A0 (en) | 2003-07-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE60208796T2 (de) | Kontaktlose chipkarte mit einem antennenträger und einem chipträger aus fasermaterial | |
DE69531845T2 (de) | Herstellungsverfahren einer Kombi-Karte | |
EP1271399B1 (de) | Datenträger mit integriertem Schaltkreis | |
EP0796477B1 (de) | Folienausführung für die montage von chipkarten mit spulen | |
DE60213619T2 (de) | Kontaktlose oder kombinierte kontaktlose/kontaktbehaftete chipkarte mit verstärkter montage des chipmoduls | |
DE60036103T2 (de) | Verfahren zur herstellung einer kontaktlosen hybriden chipkarte mit einem antennenträger aus fasermaterial | |
DE69927342T2 (de) | Kontaktlose chipkarte und verfahren zu ihrer herstellung | |
DE69635724T2 (de) | Kontaktlose Chipkarte und Herstellungsverfahren | |
DE60038230T2 (de) | Verfahren zur herstellung einer kontaktlosen chipkarte mit einem antennenträger aus fasermaterial | |
DE60003167T2 (de) | Verfahren zur herstellung einer elektronischen vorrichtung der kontaktlosen karten art | |
DE10016037B4 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Etiketts oder einer Chipkarte | |
DE69535481T2 (de) | Karte mit mindestens einem elektronischen element | |
DE69824679T2 (de) | Kontaktlose elektronische Karte und Verfahren zur Herstellung einer solchen Karte | |
DE102016100898B4 (de) | Chipkarte und Verfahren zum Ausbilden einer Chipkarte | |
DE69929981T2 (de) | Verfahren zum herstellen einer kontaktlosen chipkarte | |
DE3424241A1 (de) | Automatisiertes herstellungsverfahren fuer eine gedruckte schaltung bzw. leiterplatte und deren anwendungsbereich | |
DE19703057A1 (de) | Trägerelement zum Einbau in Kombi-Chipkarten und Kombi-Chipkarte | |
DE60005511T2 (de) | Laminierherstellungsverfahren einer kontaktlosen karte | |
DE19522338B4 (de) | Chipträgeranordnung mit einer Durchkontaktierung | |
EP1028388B1 (de) | Identifizierungselement und Verfahren zur Herstellung eines Identifizierungselements | |
EP1527413B1 (de) | Datenträger mit transponderspule | |
DE602004004647T2 (de) | Verfahren zum zusammenbauen eines elektronischen komponent auf einem substrat | |
CH662206A5 (de) | Elektroblech zur herstellung von lamellierten eisenkernen fuer statische oder dynamische elektrische maschinen. | |
EP0762323B1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Spulenelements für einen Datenträger mit integriertem Schaltkreis und nichtberührender Kopplung | |
DE10200569A1 (de) | Chipkarte und Herstellungsverfahren |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition |