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Technisches Gebiet
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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren und eine Vorrichtung
zum Aufnehmen eines Halbleiterchips und auf ein Saug- und Abblätterungswerkzeug
zum Aufnehmen eines Halbleiterchips, welches aus einem Wafer ausgeschnitten
und an eine Klebefolie angehaftet ist.
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Stand der Technik
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Halbleiterchips
wurden aufgrund der jüngsten
Miniaturisierung von elektronischen Bauteilen dünner gemacht und Halbleiterchips
mit relativ geringen Dicken von 100 μm oder weniger wurden in der Praxis
umgesetzt. Da solche verdünnte
Halbleiterchips jedoch einfach zu zerbrechen sind, ist es schwierig,
die Halbleiterchips handzuhaben. Es ist insbesondere ziemlich schwierig,
jeweilige Stücke von
Halbleiterchips, die aus einem Wafer herausgeschnitten sind, herauszunehmen.
Bei diesem Herausnehmungsvorgang wird ein derartiger Vorgang wiederholt
durchgeführt,
dass die an eine Klebefolie angehafteten Halbleiterchips einzeln
von der Folie abgeblättert
werden und durch eine Saugdüse
aufgenommen werden. Wenn jedoch das konventionell eingesetzte Halbleiterchip-Abblätterungsverfahren, d.h.
das Verfahren zum Anheben der Halbleiterchips durch eine Nadel von
dem unteren Abschnitt der Folie, eingesetzt wird, tritt ein Problem
auf, dass Bruch oder Risse etc. häufig an den Halbleiterchips
auftreten.
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Um
solch ein Problem zu überwinden,
wurde seit Jüngsten
ein Verfahren eingesetzt, bei dem die Folie an den unteren Oberflächen der
Halbleiterchips durch Vakuumsaugkraft abgeblättert wird, wenn die Halbleiterchips
von der Folie herausgenommen werden.
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Gemäß diesem
Verfahren, da das Anheben der Halbleiterchips durch die Nadel nicht
erforderlich ist, ist es möglich,
das Problem wie beispielsweise Bruch oder Riss der Halbleiterchips
zu vermeiden. Solch ein Verfahren ist beispielsweise in der
JP-A-2001-118862 offenbart.
JP-A-2001-118862 (
US-81-6561743 ) offenbart die in
den Oberbegriffen von Ansprechen 1, 5 und 10 angegebenen Merkmalen.
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Gemäß dem vorherigen
Verfahren ist es jedoch schwierig, die Folie von den Halbleiterchips
lediglich durch Vakuumsaugen der Folie von der unteren Oberfläche davon
abzublättern,
so dass es erforderlich ist, Hilfsmittel zum Beschleunigen des Abblätterungsvorgangs
der Folie gleichzeitig einzusetzen. Es wird beispielsweise verlangt,
dass solch ein Abblätterungsbeschleunigungsverfahren
zusammen eingesetzt wird, so dass die Vakuumsaugfläche auf der unteren
Oberfläche
der Folie entlang der unteren Oberfläche relativ bewegt wird, um
eine Haftkraft zwischen der Folie und dem Chip zu verringern. Hierzu ist
es erforderlich, ein mechanisches System auf eine komplizierte Art
und Weise zu steuern und außerdem ist
aufgrund der Wiederholung eines komplizierten Vorgangs bei jedem
Aufnehmevorgang eine Taktzeit erforderlich, wodurch eine Verzögerungszeit
verursacht wird, so dass es unmöglich
ist, eine hohe Produktivität
zu verwirklichen.
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Offenbarung der Erfindung
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Demzufolge
ist es eine Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren und eine Vorrichtung
zum Aufnehmen eines Halbleiterchips und ein Saug- und Abblätterungswerkzeug
bereit zustellen, die hinsichtlich eines Dünntyp-Halbleiterchips Brüche und
Risse verhindern und eine hohe Produktivität verwirklichen.
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Die
Aufgabe wird gemäß einem
ersten Aspekt der Erfindung durch ein Halbleiterchip-Aufnehmverfahren
wie in Anspruch 1 definiert gelöst.
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Bevorzugte
Ausführungsformen
des erfindungsgemäßen Verfahrens
sind jeweils in den abhängigen
Ansprüchen
2 bis 4 definiert.
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Die
Aufgabe wird gemäß einem
zweiten Aspekt der Erfindung durch eine Halbleiterchip-Aufnehmvorrichtung
wie in Anspruch 5 definiert gelöst.
Bevorzugte Ausführungsformen
davon sind jeweils in den Unteransprüchen 6 bis 9 definiert.
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Die
Aufgabe wird gemäß einem
dritten Aspekt der Erfindung durch ein Saug-Abblätterungswerkzeug
wie in Anspruch 10 definiert gelöst.
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Kurze Beschreibung der Zeichnungen
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1 ist
ein Blockdiagramm, das den Aufbau der Aufnehmvorrichtung für Halbleiterchips
gemäß der Ausführungsform
der Erfindung zeigt.
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2 ist
eine perspektivische Ansicht des Folien-Abblätterungsmechanismus der Aufnehmvorrichtung
für Halbleiterchips
gemäß der Ausführungsform
der Erfindung.
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3 ist
eine Teilschnittansicht des Folien-Abblätterungsmechanismus der Aufnehmvorrichtung
für Halbleiterchips
gemäß der Ausführungsform der
Erfindung.
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4A und 4B sind
Diagramme zum Erläutern
der Form des Saug-Abblätterungswerkzeuges
der Aufnehmvorrichtung für
Halbleiterchips gemäß der Ausführungsform
der Erfindung.
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5A und 5B, 6A bis 6C, 7A und 7B,
und 8A bis 8C sind
Diagramme zum Erläutern
des Folien-Abblätterungsvorgangs
gemäß dem Halbleiterchip-Aufnehmverfahren
gemäß der Ausführungsform
der Erfindung.
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9 ist
eine Draufsicht des Saug-Abblätterungswerkzeuges
der Aufnehmvorrichtung für
Halbleiterchip gemäß der Ausführungsform
der Erfindung.
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Beste Art und Weise zum Ausführen der
Erfindung
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Die
Ausführungsform
der Erfindung wird in Bezug auf die beigefügten Zeichnungen erläutert.
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Der
Aufbau der Aufnehmevorrichtung für Halbleiterchips
wird zuerst in Bezug auf 1 erläutert. In 1 ist
ein Chipzufuhrabschnitt 1 derart eingerichtet, dass ein
Haltetisch 4 auf einer Stütze 3 vorgesehen ist,
die auf einen XY-Tisch 2 errichtet ist. Eine Folie 5,
auf welcher viele Halbleiterchips 6 (nachfolgend lediglich
als Chips 6 bezeichnet), die jeweils eine rechteckige Form
haben, angehaftet sind, wird auf dem Haltetisch 4 gehalten.
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Jede
der Chips 6 ist ein durch den Verdünnungsprozess geformtes dünnes Chip
und hat eine derartige Eigenschaft, dass es eine geringe Steifigkeit
hat und einfach zu biegen ist. Silikonharz (Silikongummi), welches
zum Biegen neigt, wird als das Material der Folie 5 benutzt,
so dass die Folie 5 auf einfache Art und Weise zusammen
mit den Chips 6 in einen Zustand gebogen und umgeformt
werden kann, bei welchem die Chips 6 an der Folie angehaftet
sind. Bei dem nachfolgend beschriebenen Folien-Abblätterungsvorgang,
wird die Folie 5 zusammen mit den Chips 6 durch
Nutzung einer derartigen Eigenschaft der Folie gebogen und verformt,
wodurch die Folie 5 von der unteren Oberfläche der Chips 6 abgeblättert wird.
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Die
glatte Oberfläche
der Folie 5 hat eine Grenzflächenkraft zum Halten einer
festen Oberfläche,
die im Kontakt mit der glatten Oberfläche ausgebildet ist. Wenn der
Chip 6 gegen die glatte Oberfläche gedruckt wird, dann wird
der Chip 6 an die Folie 5 angeheftet und durch
diese in einem Haftzustand durch die Grenzflächenkraft gehalten. Die Folie 5 kann
durch Formen von hochmolekularen Verbindungen, wie beispielsweise
Silikongel, Butylgummi als auch Silikongummi in einer Filmform hergestellt
werden.
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Ein
Folien-Abblätterungsmechanismus 7 ist unterhalb
des Haltetisches 4 angeordnet. Der Folien-Abblätterungsmechanismus 7 ist
mit einer Haftfläche
vorgesehen, welche in Kontakt mit der untere Oberfläche der
Folie 5 ausgebildet ist und diese ansaugt. Bei dem Folien-Abblätterungsvorgang
wird die Folie bei der Haftfläche
durch Vakuumsaugkraft angesaugt und hierdurch wird die Folie 5 zusammen
mit den Chips 6 gebogen und verformt.
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Ein
Aufnehmerkopf 8, der an einem beweglichen Tisch 9 angebracht
ist, ist oberhalb des Chipszufuhrabschnitts 1 vorgesehen,
um frei in die horizontale Richtung beweglich zu sein. Der von der
Folie 5 abgeblätterte
Chip 6 wird durch die Saugdüse 8a des Aufnehmerkopfes 8 durch
Vakuumsaugkraft aufgenommen. Der somit aufgenommene Chip 6 wird auf
einem Arbeitsstück 11,
das auf einem Substrat-Haltetisch 10 angeordnet ist, durch
den Aufnehmerkopf 8 montiert, welcher durch den beweglichen Tisch 9 bewegt
wird.
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Ein
mit einer Kamera 13 versehener fotografierender Abschnitt 12 ist
oberhalb des beweglichen Tisches 4 vorgesehen. Der fotografierende
Abschnitt 12 fotografiert den Chip 6 auf der Folie 5 und überträgt die fotografierten
Bilddaten zu einem Bilderkennungsabschnitt 14. Der Bilderkennungsabschnitt 14 unterwirft
die übertragenen
Bilddaten einer Bildverarbeitung, um die Position des Chips 6 zu
ermitteln. Ein Berechnungsabschnitt 15 ist eine Zentraleinheit,
welche in einem Speicherabschnitt 16 gespeicherte Programme
ausführt,
um unterschiedliche Arbeitsabläufe
und Berechnungen durchzuführen.
D.h., der Berechnungsabschnitt empfängt Erkennungsergebnisse von
dem Bilderkennungsabschnitt 14 und steuert die jeweiligen
Abschnitte wie oben erläutert.
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Der
Speicherabschnitt 16 speichert die für die Betätigung der jeweiligen Abschnitte
erforderlichen Programme und unterschiedliche Datentypen wie beispielsweise
die Größen der
zu erkennenden Chips 6 und Anordnungsdaten der Chips auf
der Folie 5. Ein Mechanismus-Steuerabschnitt 17 steuert den
Aufnehmerkopf 8, den beweglichen Tisch 9 zum Bewegen
des Aufnehmerkopfes, den Folien-Abblätterungsmechanismus 7 und
den XY-Tisch 2. Ein Anzeigeabschnitt 18 zeigt
Bilder der fotografierten Chips 6 an und selektiert zum
Zeitpunkt eines Arbeitsablaufs und eines Eingangsablaufs. Ein Arbeits-/Eingangsabschnitt 19 ist
eine Eingabevorrichtung, wie beispielsweise eine Tastatur zum Eingeben von
Arbeitsinstruktionen und Daten.
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Der
Aufbau des Folien-Abblätterungsmechanismus 7 wird
in Bezug auf 2 und 3 erläutert. Wie
in 2 gezeigt, ist der Folien-Abblätterungsmechanismus 7 durch
einen Mechanismus-Hauptkörperabschnitt 20,
einen durch den Mechanismus-Hauptkörperabschnitt 20 derart
gehaltenen Tragewellenabschnitt 21, dass dieser frei drehbar
ist und Saug-Abblätterungswerkzeuge 22 konfiguriert.
Die Saug-Abblätterungswerkzeuge 22 werden
jeweils einzeln gemäß den Formen
und Größen der
Chips 6 angefertigt. Das Saug-Abblätterungswerkzeug 22 kann
an der oberen Oberfläche
des Tragewellenabschnitts 21 durch Nutzung von Bolzenlöchern 22e (s. 4) und Bolzen 23 angebracht werden,
damit es frei austauschbar ist. Das Saug-Abblätterungswerkzeug 22 ist
demnach einfach auszutauschen.
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Die
obere Oberfläche
des Saug-Abblätterungswerkzeugs 22 dient
als eine Haftfläche 22a, welche
gegen die Folie 5 stößt, um die
untere Oberfläche
der Folie durch Vakuumsaugkraft anzusaugen. Eine Vielzahl von linearen
Saugnuten 22b sind auf der Haftfläche 22a geformt. Sauglöcher 22c,
die an dem Bodenabschnitt von jeder Saugnut 22b geformt sind,
kommunizieren mit dem inneren Loch 21a des Tragewellenabschnitts 21.
Das innere Loch 21a ist mit einer Vakuumsaugquelle 25 verbunden,
wodurch Luft innerhalb der Saugnuten 22b durch Antreiben der
Vakuumsaugquelle 25 abgesaugt wird. Die Vielzahl von Sauglöchern 22c sind
in jeder der Saugnuten 22b vorgesehen und somit kann die
Luft innerhalb der Saugnuten 22b abgesaugt werden, auch wenn
eines der in der Saugnut vorgesehenen Sauglöchern 22c geschlossen
oder verstopft ist.
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Ein
in 3 gezeigter Drehantriebsmechanismus 24 ist
innerhalb des Mechanismus-Hauptkörperabschnitts 20 enthalten.
Das Saug-Abblätterungswerkzeug 22 kann
um eine vertikale Welle durch den Drehantriebsmechanismus 24 gedreht
werden. Der Winkel der Haftfläche 22a des
Saug-Abblätterungswerkzeugs 22 um
die vertikale Welle kann auf einen willkürlichen Winkel festgelegt werden,
so dass, wie nachfolgend beschrieben, der Winkel der Saugnut 22b auf
einen vorbestimmten Winkel festgelegt werden kann, der für den Saug-
und Abblätterungsvorgang
in Bezug zu der einen Seite des abzublätternden rechteckigen Chips 6 optimal
ist. Die Vorrichtung kann derart konstruiert sein, dass der Haltetisch 4 durch
einen Winkel Θ gedreht
wird, anstatt das Saug-Abblätterungswerkzeug 22 zu
drehen. Außerdem
kann die Vorrichtung ohne jeglichen Drehmechanismus wie nachfolgend
beschrieben bereit gestellt werden.
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Als
nächstes
wird die Form der Saugnut 22b, die in der Haftfläche 22a geformt
ist, in Bezug auf 4A und 4B beschrieben.
Wie in 4A und 4B gezeigt,
sind vier Saugnuten 22b auf der Haftfläche 22a geformt, so
dass sie zueinander ausgerichtet sind und jede eine breite B und
eine Länge L
aufweist. Die Saugnuten sind durch Grenzabschnitte 22d voneinander
getrennt. Jede der Saugnuten 22b ist ohne Vorsprung vorgesehen,
damit sie den Biegungs- und Verformungsvorgang der Folie 5 zum Zeitpunkt
des Saugvorgangs nicht beeinflussen.
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Die
Breite B und die Länge
L von jeder Saugnut 22b und die Anzahl der ausgerichtete
Saugnuten sind abhängig
von der Größe des zu
verarbeitenden Chips 6 festgelegt. Außerdem ist die Breite B von
jeder der Saugnuten 22b und die relative Position zwischen
der Haftfläche 22a und
des Chips 6 derart festgelegt, dass die Gesamtfläche entsprechend
des einzelnen Chips 6 durch die Vielzahl von Saugnuten 22b angesaugt
wird und die Endabschnitte des Chips 6 in dem Zustand,
bei welchem die Haftfläche 22a gegen die
untere Oberfläche
der Folie 5 stößt (s. 5A und 5B),
nicht genau oberhalb der Grenzabschnitte 22b positioniert
sind.
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Zum
Zeitpunkt des Durchführens
des Vakuumsaugens durch die Haftfläche 22a stoßen die
oberen Oberflächen
der Vielzahl von Grenzabschnitten 22d, welche die Vielzahl
von Saugnuten 22b unterteilen, gegen die untere Oberfläche der
Folie 5, da die Grenzabschnitte 22d in derselben
Ebene wie die Haftfläche 22a ausgebildet
sind, wodurch die Folie von ihrer Unterseite gestützt wird.
D.h., auch die Chips 6 werden durch die Vielzahl von Grenzabschnitten 22d durch
die Folie 5 auf ähnliche
Art und Weise gestützt
und demnach wird die Positionierung von jedem Chip 6 in
einem horizontalen Zustand bei dem Saugvorgang beibehalten.
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Wenn
der Vakuumsaugvorgang bei diesem Zustand durchgeführt wird,
wie nachfolgend beschrieben, dann werden die an der Folie 5 haftenden Chips 6 zusammen
mit der Folie 5 gebogen und verformt, so dass die Folie 5 von
der unteren Oberfläche der
Chips 6 aufgrund der Biegeverformung abgeblättert wird.
Jede der Grenzabschnitte 22d muss nicht notwendigerweise
derart konfiguriert sein, dass die benachbarten Saugnuten 22b vollständig durch
eine durchgehende Trennebene getrennt sind, sondern können auch
gemäß einer
intermittierenden oder diskontinuierlichen Ebene konfiguriert sein.
Alternativ kann jede der Grenzabschnitte derart konfiguriert sein,
dass säulenförmige Trennabschnitte,
deren oberen Oberflächen
in derselben Ebene wie die Haftfläche 22a positioniert
sind, gemäß der Art
und Weise der punktierten Linien vorgesehen sind.
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Die
Aufnehmevorrichtung für
Halbleiterchips gemäß der Ausführungsform
ist wie oben beschrieben konfiguriert. Nachfolgend wird der Abblätterungsvorgang
der Folie 5 bei dem Aufnehmeverfahren der Chips 6 in
Bezug auf die Zeichnungen erläutert.
Zuerst wird die Folie 5, auf welcher die Chips 6 angehaftet
sind, durch den Haltetisch 4 (s. 1) gehalten.
Als nächstens
wird die Haftfläche 22a des
Folien-Abblätterungsmechanismus 7 gegen
die untere Oberfläche
der Folie 5 gestoßen.
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In
diesem Fall, wie in 5A gezeigt, wird der Drehantriebsmechanismus 24 des
Folien-Abblätterungsmechanismus 7 derart
angetrieben, dass der den Drehwinkel des Saug-Abblätterungswerkzeuges 22 justiert
wird, so dass die Saugnuten 22b auf einen vorbestimmten
Winkel α (45° bei diesem
Beispiel) in Bezug auf die Seiten 6a des abzublätternden
Chips 6 festgelegt werden. Wenn kein Mechanismus zum Drehen
des Werkzeuges vorgesehen ist, dann kann das Saug-Abblätterungswerkzeug 22 derart
entworfen, hergestellt und angeordnet werden, dass die Saugnuten 22b auf
einen vorbestimmten Winkel α (45° bei diesem
Beispiel) in Bezug auf die Seiten 6a des abzublätternden
Chips 6 festgelegt werden. Die relative Position des Folien-Abblätterungsmechanismus 7 in
Bezug auf die Folie 5 wird derart justiert, dass jeder
der Eckabschnitte 6b des Chips 6 nicht oberhalb
des Grenzabschnitts 22d positioniert ist, sondern bei einem
fast mittleren Abschnitt der Saugnut 22b entlang der breiten
Richtung davon positioniert ist. In 5A bis 8C sind
von allen an der Folie 5 gemäß einem Matrixmuster angehafteten Chips 6 nur
der Chip 6 gezeigt, der dem Saug-Abblätterungsvorgang unterworfen
wird und die anderen Chips sind nicht dargestellt.
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Als
nächstes
wird der Saug-Abblätterungsvorgang
durchgeführt.
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Zuerst
wird die Vakuumsaugquelle 25 angetrieben, um die Luft durch
die Sauglöcher 22c vakuum
zu saugen, wodurch der an der Folie 5 haftende Chip 6 gemäß einer
Form gebogen und verformt wird, die wie in 6a gezeigt
in die Saugnuten 22b passt. Der Verformungsvorgang wird
in diesem Fall in Bezug auf 7A, 7B, 8A, 8B und 8C erläutert.
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7A zeigt
Stützposition
und den Verformungsbereich des Chips 6. Bei diesem Beispiel
ist der Chip 6 durch die drei Grenzabschnitte 22d von der
Unterseite davon auf eine derartige symmetrische Art und Weise gestützt, dass
der Grenzabschnitt mit der Diagonallinie des Chips übereinstimmt.
Wenn die Luft während
dieses Zustandes vakuum gesaugt wird, wie in 7B gezeigt,
dann wird eine gleich verteilte Druckkraft an dem Chip 6 von
der oberen Richtung aufgrund eines Druckunterschieds angelegt, der
durch das Vakuumsaugen zwischen den Saugnuten 22b und der
Außenseite
verursacht wird. Aufgrund der Druckkraft wird der Chip 6 nach unten
gemäß einer
konvexen Form zusammen mit der Folie 5 gebogen und verformt.
Eine Druckkraft aufgrund des Druckunterschiedes wird direkt an einer
Folie 5b in einem Bereich entsprechend der Trennrillen
an der Außenseite
der jeweiligen Seiten des Chips 6.
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Wie
durch die Bereiche der schrägen
Linien zwischen den jeweiligen Grenzabschnitten 22d bei der
Draufsicht von 7A gezeigt, biegt und verformt
sich der Chip 6 unter einer fast gleich gebogenen Form
bei einem kontinuierlichen Biegebereich von dem äußeren Umfangsabschnitt der
einen Seite 6a des Chips 6 zu dem äußeren Umfangsabschnitt einer
anderen Seiten 6a. D.h., der Biegebereich wird in eine
Richtung festgelegt, welche einen Winkel α in Bezug zu der Seite 6a des
Chips 6 bildet. Bei solch einer Biegeverformung unterscheidet
sich eine Abweichungsmenge in eine Filmoberflächenrichtung aufgrund des Unterschieds
der mechanischen Beschaffenheit zwischen dem Chip 6 und
der Folie 5. Als ein Ergebnis dessen, tritt relativer Schlupf
an der Haftgrenzfläche 5a zwischen
dem Chip 6 und der Folie 5 ein.
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Wenn
der Saugvorgang durch die Sauglöcher 22c weiter
fortgesetzt wird, erhöht
sich eine Biegemenge D, um dadurch eine große Biegeverformung zu verursachen.
Der Grad an relativem Schlupf an der Haftgrenzfläche 5a wird weiterhin
erhöht,
und hierdurch verringert sich die Adhäsionskraft zwischen dem Chip 6 und
der Folie 5. Mit der Verringerung der Adhäsionskraft,
wie in 8B gezeigt, tritt eine Öffnungsbewegung
(s. eine durch einen Pfeil in der Figur gezeigte Lücke G) an
dem äußeren Umfangsabschnitt
des Chips 6 ein, so dass sich die Haftgrenzfläche 5a teilweise
trennt.
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Solch
eine Öffnungsbewegung
tritt an den Eckabschnitten 6b bemerkenswert ein, die jeweils eine
vorspringende Form unter den äußeren Umfangsabschnitten
des Chips 6 aufweisen. Wenn solch eine Bewegungsöffnung einmal
eintritt, dann wirkt eine Druckkraft entsprechend dem Druckunterschied zwischen
den Innenseiten der Saugnuten 22b und der Außenseite
an dem Abschnitt der Folie 5, bei welchem die Öffnungsbewegung
eintrifft, wodurch die Öffnungsbewegung
weiterhin gefördert
wird. Der Abschnitt nahe zu dem Eckabschnitt 6b, der von
der Folie 5 aufgrund der Öffnungsbewegung getrennt ist, wird
hinsichtlich seiner Biegemenge aufgrund der elastischen Rückstellungskraft
des Chips 6 verringert, welche dann dafür wirkt, um die Öffnungsbewegung
zwischen der Folie 5 und dem Chip 6 zu unterstützen, um
hierdurch die Abblätterung
zu entwickeln. Auf diese Art und Weise wird nur die Folie 5 durch
die Vakuumsaugkraft durch die Sauglöcher 22c nach unten
gedrückt,
wenn die Öffnungsbewegung
gefördert
wird. Wie in 8C gezeigt, wird somit die Folie 5 von
dem Chip 6 entlang der gesamten unteren Oberfläche des
Chips abgeblättert.
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Danach
wird die Folie weiterhin von dem Chip 6 abgeblättert, und
wenn die Folie 5 in einem Zustand angeordnet ist, bei welchem
die Folie angesaugt und an den Sauglöchern 22c innerhalb
der Saugnuten 22b wie in 6B gezeigt
haftet, dann wird die Biegeverformung des Chips 6 aufgrund
der elastischen Rückstellungskraft
davon beseitigt und demzufolge wird das Chip zu einem ebenen Zustand zurückgestellt.
In diesem Fall, da die Vielzahl von Sauglöchern 22c innerhalb
der Saugnut 22b vorgesehen sind, kann der Vakuumsaugvorgang,
auch wenn eines der Sauglöcher 22c durch
die Folie 5 geschlossen oder verstopft ist, durch ein anderes
der Sauglöcher 22c fortgesetzt
werden. Dieser Saug-Abblätterungsvorgang
wird innerhalb einer kurzen Zeitperiode von mehreren zehntel Millisekunden
vervollständigt
und demnach kann die Folie ziemlich effizient abgeblättert werden.
Dann wird die Ansaugdüse 8a wie
in 6C gezeigt im Bezug auf den Chip 6 höhenbewegt,
um dadurch den Chip 6 herauszunehmen, wodurch der Aufnehmevorgang
des Chips 6 vervollständigt
wird.
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Wie
oben erläutert,
wird bei dem Folien-Abblätterungsvorgang
wie in dieser Ausführungsform gezeigt
der Chip 6 weitgehend zusammen mit der Folie 5 auf
solch ein Maß gebogen
und verformt, dass die Adhäsionskraft
an der Haftgrenzfläche
des Chips 6 verringert wird, um die Öffnungsbewegung zwischen der
Folie 5 und dem Chip zu bewirken, wodurch die Abblätterung
des Chips 6 von der Folie 5 auf die Gesamtfläche des
Chips von dem eingetretenen Punkt der Öffnungsbewegung übertragen
wird.
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Im
Vergleich zu dem konventionellen Verfahren, welches Hilfsmittel
zum Beschleunigen des Abblätterungsvorgangs
der Folie erfordert, so dass die Vakuumsaugfläche relativ an der unteren
Oberfläche der
Folie entlang der unteren Oberfläche
bewegt wird, um eine Adhäsionskraft
zwischen der Folie und dem Chip zu verringern, kann die Ausführungsform ein
exzellentes Folien-Abblätterungsverfahren
verwirklichen.
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D.h.,
bei dem Abblätterungsvorgang
ist es lediglich erforderlich, die Haftfläche 22a des Werkzeugs 20 gegen
die Folie 5 zu stoßen,
um das Vakuumsaugen durchzuführen.
Bei der Ausführungsform kann
somit auf die komplizierte Steuerung des mechanischen Systems, welches
bei dem konventionellen Verfahren unerlässlich war, verzichtet werden und
außerdem
tritt die Verzögerung
aufgrund von Taktzeiten verursacht durch Wiederholung der komplizierten
Vorgänge
zu jeden Aufnehmevorgang nicht ein. Demzufolge kann ein Problem,
wie Bruch oder Rissbildung von einem Dünntyp-Halbleiterchip verhindert
werden und es ist möglich,
eine hohe Produktivität
zu verwirklichen.
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Hinsichtlich
der Form und der Anordnung der Saugnuten des Saug-Abblätterungswerkzeuges 22 können statt
die Anordnung der Vielzahl von Saugnuten, die jeweils denselben
Aufbau haben, Saugnuten kombiniert werden, die jeweils unterschiedliche
Formen wie in 9 gezeigt aufweisen. Bei dem
in dieser Figur gezeigten Beispiel sind auf der oberen Oberfläche eines Saug-Abblätterungswerkzeuges 32 drei
Saugnuten 32a, die jeweils eine Breite B1 haben, axial
ausgerichtet und ferner sind zwei Saugnuten 32b, die jeweils
eine Bereite B2 größer als
B1 aufweisen, an den Außenseiten
dieser drei Saugnuten jeweils angeordnet. Jede der Saugnuten 32a, 32b sind mit
Sauglöchern 32c vorgesehen.
Wenn die Breite von jeder der Saugnuten 32b, die an den
Außenseiten
angeordnet sind, auf diese Art und Weise größer gemacht wird, dann kann
der erweiterte Spielraum von jedem der Eckabschnitte 6b des
Chips 6 zuverlässig
auf einen großen
Wert festgelegt werden, wodurch die Öffnungsbewegung voraussichtlich
vorteilhaft ausgeführt
werden kann.
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Gemäß der vorgenannten
Ausführungsform ist
die Diagonalrichtung des Chips 6 mit der Richtung der Saugnut 22b ausgerichtet,
so dass die Seite 6a des Chips 6 festgelegt ist,
um einen Winkel von 45° in
Bezug auf die Saugnut 22b zu bilden. Es ist bewiesen, dass
solch eine Einstellung für
viele Fälle
erwünscht
ist. Die Seite 6a kann jedoch derart festgelegt werden,
dass sie fast mit der Saugnut 22b ausgerichtet ist, abhängig von
der Kombination der Bedingungen, wie beispielsweise die Steifigkeit
des Chips 6 und der Folie 5, der Breite B der
Saugnut 22b und der Vakuumsaugkraft. Kurz gesagt, es ist
nur dann ausreichend wenn solch eine Bedingung verwirklicht wird,
dass der Chip auf ein Grad gebogen und verformt wird, das ausreichend
ist, um die Öffnungsbewegung
an der Haftgrenzfläche
des äußeren Umfangsabschnitts
des Chips 6 aufgrund des Vakuumsaugens zu verursachen.
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Das
Chip 6 kann durch die Ansaugdüse 8a während des
Vorgangs des Folien-Abblätterungsmechanismus
wie in der Ausführungsform
gezeigt, angesaugt werden, indem die Ansaugdüse 8a in Bezug auf
das Chip 6 abgesenkt wird. In diesem Fall wird die Saugkraft
der Ansaugdüse 8a in
Bezug auf das Chip 6 derart festgelegt, dass diese die
Druckkraft, die an dem Chip 6 durch das Vakuumsaugen von
den Sauglöchern 22c verursacht
wird, nicht überschreitet.
Das Chip kann somit auf ein Maß gebogen
und verformt werden, das ausreichend ist, um die Öffnungsbewegung
an der Haftgrenzfläche
des äußeren Umfangabschnitts
des Chips 6 zu bewirken.
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Industrielle Anwendbarkeit
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Wie
oben beschrieben, wird das Vakuumsaugen durch die Saugfläche durchgeführt, da
gemäß der Erfindung
die Saugfläche
gegen die untere Oberfläche
der Folie gestoßen
wird, wodurch das an der Folie angehaftete Halbleiterchip zusammen
mit der Folie gebogen und verformt wird, wodurch die Folie von der
unteren Oberfläche
des Halbleiterchips aufgrund der Biegeverformung abgeblättert wird.
Es ist demnach möglich,
den Aufnehmevorgang mit hoher Produktivität zu bewirken, ohne viele Probleme zu
verursachen, wie beispielsweise Bruch oder Rissbildung.