DE69318252T2 - Verfahren zur Befestigung von Bauelementen auf einem Substrat und Bestückungsmaschine hierfür - Google Patents

Verfahren zur Befestigung von Bauelementen auf einem Substrat und Bestückungsmaschine hierfür

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Families Citing this family (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE508423C2 (sv) * 1994-10-12 1998-10-05 Mydata Automation Ab Metod jämte anordning för avbildning av en rad komponenter varvid bilden förstoras mer i en riktning tvärs komponentraden och användning därav i en komponentmonteringsmaskin
SE515418C2 (sv) * 1994-10-12 2001-07-30 Mydata Automation Ab Metod och anordning att avbilda i en rad fasthållna komponenter för automatisk utvärdering av komponenternas lägen samt användning av en sådan anordning
JP2937785B2 (ja) * 1995-02-02 1999-08-23 ヤマハ発動機株式会社 実装機の部品状態検出装置
JPH09130084A (ja) * 1995-11-06 1997-05-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装装置および部品実装設備
JP3704157B2 (ja) * 1996-02-19 2005-10-05 アセンブレオン ネムローゼ フェンノートシャップ 電子部品検出用散乱前景照明を具える装置、及びそのような検出装置を設けられた部品取り付け機械
WO1997040657A1 (en) * 1996-04-23 1997-10-30 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic component mounting apparatus
JP3893184B2 (ja) * 1997-03-12 2007-03-14 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置
JPH1154993A (ja) * 1997-08-01 1999-02-26 Yamagata Casio Co Ltd 部品搭載装置
KR20000021713A (ko) * 1998-09-30 2000-04-25 윤종용 전자 부품 실장기 및 실장 방법
WO2000026640A1 (en) 1998-11-05 2000-05-11 Cyberoptics Corporation Electronics assembly apparatus with improved imaging system
US6538244B1 (en) 1999-11-03 2003-03-25 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with improved vision system including a linescan sensor
JP2001338935A (ja) * 2000-05-26 2001-12-07 Nidec Copal Corp ダイボンディング装置
US6535291B1 (en) 2000-06-07 2003-03-18 Cyberoptics Corporation Calibration methods for placement machines incorporating on-head linescan sensing
KR20010114161A (ko) * 2000-06-21 2001-12-29 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 부품의 장착 장치 및 장착 방법
DE60142604D1 (de) * 2000-08-29 2010-09-02 Panasonic Corp Verfahren und Einrichtung zur Montage von Bauteilen
US7043820B2 (en) * 2001-07-27 2006-05-16 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Electric-component mounting system
DE10149780B4 (de) * 2001-10-09 2019-09-05 Byk Gardner Gmbh Einrichtung zur Beleuchtung einer Messfläche und Vorrichtung und Verfahren zur Bestimmung der visuellen Eigenschaften von Körpern
US7239399B2 (en) * 2001-11-13 2007-07-03 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with component placement inspection
US7813559B2 (en) 2001-11-13 2010-10-12 Cyberoptics Corporation Image analysis for pick and place machines with in situ component placement inspection
US7555831B2 (en) 2001-11-13 2009-07-07 Cyberoptics Corporation Method of validating component feeder exchanges
JP3973439B2 (ja) * 2002-02-07 2007-09-12 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置及び方法
CN1303860C (zh) * 2002-04-01 2007-03-07 富士机械制造株式会社 对基板作业系统
JP4122187B2 (ja) * 2002-08-08 2008-07-23 松下電器産業株式会社 照明装置、及びこれを備えた認識装置並びに部品実装装置
TW200419640A (en) * 2003-02-25 2004-10-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic component placement machine and electronic component placement method
JP4044017B2 (ja) * 2003-04-22 2008-02-06 松下電器産業株式会社 部品実装装置及びその方法
KR20060073542A (ko) * 2003-07-03 2006-06-28 아셈블레온 엔. 브이. 부품 배치 장치
JP4408682B2 (ja) * 2003-10-31 2010-02-03 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
US7559134B2 (en) 2003-11-04 2009-07-14 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with improved component placement inspection
US20050125993A1 (en) * 2003-11-07 2005-06-16 Madsen David D. Pick and place machine with improved setup and operation procedure
US7706595B2 (en) 2003-11-07 2010-04-27 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with workpiece motion inspection
US20060016066A1 (en) * 2004-07-21 2006-01-26 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with improved inspection
JP4330512B2 (ja) * 2004-10-08 2009-09-16 パナソニック株式会社 部品実装装置
JP4896136B2 (ja) 2005-09-14 2012-03-14 サイバーオプティクス コーポレーション 改善された構成部品ピックイメージ処理を備えたピックアンドプレース機
EP1941536B8 (de) * 2005-10-26 2019-06-19 Kulicke and Soffa (Switzerland) Management GmbH Verfahren und vorrichtung zum ablegen von elektronischen bauteilen, insbesondere halbleiterchips, auf einem substrat
JP4733499B2 (ja) * 2005-10-31 2011-07-27 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JP4811073B2 (ja) * 2006-03-22 2011-11-09 パナソニック株式会社 電子部品実装装置および電子部品実装方法
US20070276867A1 (en) * 2006-05-23 2007-11-29 David Fishbaine Embedded inspection image archival for electronics assembly machines
DE112007002690T5 (de) 2006-11-06 2009-09-10 Panasonic Corp., Kadoma Bewegungsvorrichtung und Bestückungsvorrichtung für elektronische Komponenten
JP4809799B2 (ja) * 2007-03-30 2011-11-09 ヤマハ発動機株式会社 実装機、その実装方法および実装機における基板撮像手段の移動方法
NL1036851C2 (nl) * 2009-04-14 2010-10-18 Assembléon B V Inrichting geschikt voor het plaatsen van een component op een substraat alsmede een dergelijke werkwijze.
JP5584651B2 (ja) * 2011-05-12 2014-09-03 ヤマハ発動機株式会社 吸着状態検査装置、表面実装機及び部品試験装置
US8824166B2 (en) 2011-08-31 2014-09-02 Apple Inc. Magnetic stand for tablet device
JP5816113B2 (ja) * 2012-03-05 2015-11-18 Juki株式会社 部品実装装置
JP7228075B2 (ja) * 2020-02-21 2023-02-22 株式会社Fuji 部品装着機

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3340084C2 (de) * 1983-11-05 1985-10-31 Zevatech AG, Bellach Vorrichtung zur Positionierung von Bauteilen auf einem Werkstück
JP2537770B2 (ja) * 1984-08-31 1996-09-25 松下電器産業株式会社 電子部品の装着方法
JPH0760448B2 (ja) * 1985-08-23 1995-06-28 松下電器産業株式会社 部品装着機における部品位置認識装置
US4797994A (en) * 1986-04-22 1989-01-17 Kulicke & Soffa Industries, Inc. Apparatus for and methods of die bonding
JPH0797019B2 (ja) * 1986-06-12 1995-10-18 松下電器産業株式会社 部品認識用照明方法及びその装置
JPS63168097A (ja) * 1986-12-29 1988-07-12 株式会社東芝 電子部品の実装装置
JPS63283100A (ja) * 1987-05-14 1988-11-18 Seiko Epson Corp 電子部品自動装着装置
JPH0236598A (ja) * 1988-07-27 1990-02-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の実装方法
JPH0380600A (ja) * 1989-08-24 1991-04-05 Toshiba Corp 電子部品検査装置
JPH0810795B2 (ja) * 1989-09-06 1996-01-31 松下電器産業株式会社 電子部品の実装装置及び実装方法
JP2808726B2 (ja) * 1989-09-26 1998-10-08 松下電器産業株式会社 電子部品実装方法
JP2773307B2 (ja) * 1989-10-17 1998-07-09 松下電器産業株式会社 電子部品の実装方法
JPH0824234B2 (ja) * 1990-01-24 1996-03-06 松下電器産業株式会社 電子部品の吸着装置
JPH0446000A (ja) * 1990-06-13 1992-02-14 Kenji Hanabusa 隠し絵等の鑑賞器
JP2889662B2 (ja) * 1990-07-17 1999-05-10 三洋電機株式会社 部品装着装置
JPH0494600A (ja) * 1990-08-11 1992-03-26 Tdk Corp 電子部品装着方法及び装置
US5278634A (en) * 1991-02-22 1994-01-11 Cyberoptics Corporation High precision component alignment sensor system
US5216804A (en) * 1991-05-21 1993-06-08 U.S. Philips Corp. Method and device for placing a component on a printed circuit board
JP2990866B2 (ja) * 1991-07-04 1999-12-13 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置
JP3077722B2 (ja) * 1992-11-10 2000-08-14 ジューキ株式会社 電子部品位置決め装置

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