DE69533338T2

DE69533338T2 - Multimikrorechnerkuehlsystem, das ein geblaese und einen kuehlkoerper mit im gegenueberliegenden verbund liegenden kuehlrippen zur luftfuehrung verwendet

Info

Publication number: DE69533338T2
Application number: DE69533338T
Authority: DE
Inventors: J. Daryl NELSON
Original assignee: Intel Corp
Current assignee: Intel Corp
Priority date: 1994-06-30
Filing date: 1995-05-25
Publication date: 2005-09-08
Anticipated expiration: 2015-05-26
Also published as: AU2605595A; US5912802A; DE69533338D1; EP0803173B1; HK1004184A1; EP0803173A1; BR9508153A; WO1996001035A1; JPH10502217A; CN1095318C; CN1155370A; EP0803173A4; TW265430B

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG
Gebiet der Erfindung
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Kühlkörper-Kühlsystem für ein Gehäuse einer integrierten Schaltung in einem in einem Gehäuse eingeschlossenen Computersystem.
Beschreibung verwandter Technik
Integrierte Schaltungen (ICs) sind üblicherweise in einem Kunststoff- oder Keramikgehäuse eingebaut. Die Gehäuse haben Anschlüsse oder Oberflächen-Pads, die an eine gedruckte Schaltungsplatine gelötet sind. Die Schaltungsplatine und das Gehäuse sind oft in einem Computer-Chassis angeordnet, das einen Ventilator enthält, der die von dem IC erzeugte wärme ableitet.
Es ist wünschenswert, daß viel Wärme von dem IC-Gehäuse abgeleitet wird, damit die Sperrschichttemperaturen der integrierten Schaltung die sicheren Betriebsgrenzen nicht überschreiten. Zu hohe IC-Sperrschichttemperaturen können die Leistung der Schaltung beeinflussen und zu einer dauerhaften Funktionsminderung des IC führen. Kühlkörper werden manchmal an der Oberseite des Gehäuses montiert, um die Kühlleistung des Gehäuses zu erhöhen. Konventionelle Kühlkörper haben üblicherweise mehrere Rippen, die sich von einem unteren Bodenteil erstrecken. Die Rippen vergrößern die Oberfläche des Kühlkörpers und die Wärmeübertragungsrate des Gehäuses.
Mikroprozessoren gehören zu den ICs, die oft einen Kühlkörper benötigen. Für Hochleistungs-Mikroprozessoren, die in einem in einem Gehäuse eingeschlossenen Computersystem verwendet werden, ist eine hohe Wärmeübertragungsrate besonders wichtig, weil die Temperatur der Betriebsumgebung im Innenraum von typischen Computern 10°C–25°C über der Temperatur der Luft außerhalb des in einem Gehäuse eingeschlossenen Computersystems liegt.
Mehrere Verfahren sind zum Kühlen solcher Hochleistungs-Mikroprozessoren verwendet worden. Ein übliches Verfahren zum Kühlen eines solchen Mikroprozessors ist die Verwendung eines Ventilator-Kühlkörpers, in dem ein Axialventilator an dem Kühlkörper auf dem Mikroprozessor befestigt ist, um Luft über den Kühlkörper zu blasen, damit die von dem Mikroprozessor erzeugte Wärme abgeleitet wird. Bisher ist der thermische Wirkungsgrad der besten Ventilator-Kühlkörper nicht ausreichend, um die neuen Mikroprozessoren mit höherer Leistung kühlen können.
Zur Erhöhung des Wirkungsgrads des Ventilator-Kühlkörpers bzw. zur Reduzierung seines Wärmewiderstands kann die Drehgeschwindigkeit des Lüfterrades erhöht werden, wodurch mehr Luft durch den Kühlkörper gedrängt wird. Das Problem bei diesem Verfahren ist, daß der Ventilator bei höheren Drehgeschwindigkeiten mehr Energie verbraucht, wodurch die Motorlager des Ventilators noch wärmer werden. Die Zuverlässigkeit der Ventilator-Kühlkörper ist ein Schlüsselproblem bei diesen Hochleistungs-Mikroprozessoren. Ein Fehlermechanismus bei diesen kleinen Ventilatoren ist das Versagen der in den Lagern verwendeten Schmierung, was zu höheren Betriebstemperaturen führt. Ventilator-Kühlkörper haben den Nachteil, daß sie oft einen Systemventilator benötigen, um die von dem Ventilator-Kühlkörper abgeleitete erwärmte Luft zu entfernen und um zu verhindern, daß die erwärmte Luft zu dem Ventilator-Kühlkörper zurückgeführt wird.
Darüber hinaus haben Ventilator-Kühlkörper den Nachteil, daß sie in dem in einem Gehäuse eingeschlossenen Computersystem in einer Umgebung mit hohen Temperaturen arbeiten müssen. Infolgedessen kann der Betrieb bei den erhöhten Temperaturen zu Zuverlässigkeitsproblemen mit den Ventilator-Kühlkörpern führen. Bei Ventilator-Kühlkörpern gibt es außerdem Montageprobleme, da sowohl ein Kühlkörper als auch ein Ventilator an jeden Mikroprozessor befestigt werden müssen.
Eine weitere Lösung ist die Verwendung von passiven Kühlkörpern zusammen mit einem axialen Systemventilator, aber da der Oberflächenbereich groß sein muß, werden Kühlkörpervolumen benötigt, die für das übliche Design von Computer-Chassis zu groß sind.
Bei einer weiteren Lösung wird eine Kühlflüssigkeit zum Entfernen der abgeleiteten Wärme von dem Mikroprozessor verwendet. Flüssigkeitskühlung ist jedoch die am wenigsten gewünschte und teuerste Lösung.
Es wäre daher vorteilhaft, ein zuverlässiges Kühlkörper-Kühlsystemdesign bereitzustellen. Es wäre ferner vorteilhaft, ein Kühlkörperdesign bereitzustellen, das die Luftbewegungseinrichtung (Ventilator) physikalisch von dem Kühlkörper entkoppelt.
Es wäre außerdem vorteilhaft, einen kostengünstigen, einfach aufgebauten Kühlkörper bereitzustellen, um die von den Mikroprozessoren erzeugte Wärme effektiv abzuleiten.
ZUSAMMENFASSENDE DARSTELLUNG DER ERFINDUNG
Eine Einrichtung zum Kühlen eines elektrischen Bauelements eines Computersystems wird beschrieben. Die Einrichtung ist insbesondere zum Kühlen von Hochleistungs-Mikroprozessoren geeignet, die mehr als 300 W wärme ableiten können.
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein Kühlsystem zum Kühlen eines elektrischen Bauelements eines Computersystems bereitgestellt, aufweisend:

(1) ein Gebläse;
(2) einen ersten gegenüberliegend verbundenen Kühlkörper, der mit dem elektrischen Bauelement gekoppelt ist, wobei der erste gegenüberliegend verbundene Kühlkörper aufweist:
(A) einen ersten extrudierten Kühlkörper mit einem ersten Bodenabschnitt und einer ersten Mehrzahl von Rippen, die quer zu dem ersten Bodenabschnitt vorspringen; und
(B) einen zweiten extrudierten Kühlkörper mit einem zweiten Bodenabschnitt und einer zweiten Mehrzahl von Rippen, die quer zu dem zweiten Bodenabschnitt vorspringen, wobei der zweite extrudierte Kühlkörper derart mit dem ersten extrudierten Kühlkörper verbunden ist, daß die erste und die zweite Mehrzahl von Rippen ineinandergreifen, so daß sie einen oder mehrere Kanäle bilden, die durch den ersten gegenüberliegend verbundenen Kühlkörper hindurchlaufen, wobei eine den einen oder die mehreren Kanäle enthaltende Kühlkörperstirnfläche einen Kühlkörperoberflächenbereich definiert; und
(3) einen ersten Luftkanal, der das Gebläse mit dem einen oder den mehreren Kanälen des ersten gegenüberliegend verbundenen Kühlkörpers koppelt, wobei der erste Luftkanal einen Luftströmungspfad enthält, wobei der erste Luftkanal eine Querschnittsfläche quer zu dem Luftströmungspfad aufweist, wobei die Querschnittsfläche im wesentlichen über den ersten Luftkanal hinweg konstant ist und wobei die Querschnittsfläche im wesentlichen gleich dem Kühlkörperoberflächenbereich ist.

Bei der beschriebenen Ausführungsform werden die Kühlkörper mit Hilfe von wärmeleitendem Epoxidharz befestigt. Weitere Befestigungsverfahren sind Löten, Schweißen oder einfach Reibungskontakt. Das Kühlsystem kann verwendet werden, um zusätzlich zu den Mikroprozessoren modulare einsteckbare Karten, Motherboards oder andere elektronische Bauelemente zu kühlen.
KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
1 ist eine Blockdarstellung des Kühlkörper-Kühlsystems 100 mit einen Kanal bildenden einander gegenüberliegend verbundenen Rippen.
2 ist eine alternative Blockdarstellung des Kühlkörper-Kühlsystems 100 mit einen Kanal bildenden einander gegenüberliegend verbundenen Rippen.
3A ist eine Darstellung eines Kühlkörpers 300 mit einen Kanal bildenden einander gegenüberliegend verbundenen Rippen vor der Befestigung.
3B ist eine Darstellung eines Kühlkörpers 300 mit einen Kanal bildenden einander gegenüberliegend verbundenen Rippen nach der Befestigung.
4 ist eine Darstellung eines Kühldesigns zum Leiten von Luft durch einen Kanal zu zwei Mikroprozessoren sowie zu weiteren elektronischen Bauelementen.
5 ist eine Darstellung, die zeigt, wie der in 4 gezeigte Luftkanal mit einem Gebläse 510 gekoppelt werden kann.
DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
1–5 der Zeichnungen offenbaren zu Erläuterungszwecken mehrere Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung. Für einen Fachmann ist es anhand der nachstehenden Erläuterung jedoch klar, daß alternative Ausführungsformen der hierin veranschaulichten Strukturen und Verfahren verwendet werden können, ohne daß von den Prinzipien der Erfindung abgewichen wird. Die nachfolgende Beschreibung kann spezielle, mit der hierin beschriebenen Einrichtung und den hierin beschriebenen Verfahren verbundene Zahlen und Mengen enthalten. Es sei jedoch für einen Fachmann klar, daß die in dieser Beschreibung verwendeten Zahlen und Mengen nur zu Erläuterungszwecken verwendet werden.
1 zeigt eine Blockdarstellung des Kühlkörper-Kühlsystems 100 mit einen Kanal bildenden einander gegenüberliegend verbundenen Rippen. Das Kühlsystem 100 enthält drei Hauptbauelemente: Ein Gebläse 110, einen ersten Luftkanal 120 und einen ersten einen Kanal bildenden Kühlkörper 130. Das Gebläse 110 hat einen Lufteinlaß 135, durch den das Gebläse Luft von einer Quelle außerhalb des Computer-Chassis 180 aufnehmen kann. Das Gebläse 110 ist mit dem ersten Luftkanal 120 gekoppelt. Der erste Luftkanal 120 ist mit dem ersten einen Kanal bildenden Kühlkörper 130 gekoppelt. Das Kühlsystem kann ferner einen zweiten Luftkanal 140 und einen zweiten einen Kanal bildenden Kühlkörper 150 enthalten. Der zweite Luftkanal 140 verbindet den ersten einen Kanal bildenden Kühlkörper 130 mit dem zweiten einen Kanal bildenden Kühlkörper 150.
Der erste einen Kanal bildende Kühlkörper 130 ist an einem ersten Mikroprozessor 160 befestigt. Der erste einen Kanal bildende Kühlkörper 130 leitet die Wärme vom ersten Mikroprozessor 160 ab. Der zweite einen Kanal bildende Kühlkörper 150 ist in ähnlicher Weise an einem zweiten Mikroprozessor 170 befestigt. Der zweite einen Kanal bildende Kühlkörper 150 leitet die Wärme vom zweiten Mikroprozessor 170 ab.
Bei der beschriebenen Ausführungsform ist das Gebläse 110 im Innenraum des Computer-Chassis 180 angeordnet. Luft von der Außenseite des Computer-Chassis 180 kann durch eine Öffnung 190 in das Gebläse 110 eingeführt werden. Alternativ kann gemäß 2 ein Einlaßluftkanal 205 verwendet werden, um den Lufteinlaß 135 des Gebläses 110 mit einer Luftquelle außerhalb des Computer-Chassis 180 zu verbinden. Das Gebläse 110 könnte auch außerhalb des Computer-Chassis 180 angeordnet werden, aber aus Geräusch- und Sicherheitsgründen ist dies nicht so wünschenswert.
Das Gebläse 110 kann auf jeden Fall Luft von der Außenseite des Computer-Chassis 180 aufnehmen und erzeugt einen Luftstrom, der durch den ersten Luftkanal 120, durch den ersten einen Kanal bildenden Kühlkörper 130, durch den zweiten Luftkanal 140 und durch den zweiten einen Kanal bildenden Kühlkörper 150 strömt.
Es sei angemerkt, daß das Gebläse 110, der erste Luftkanal 120, der erste einen Kanal bildende Kühlkörper 130, der zweite Luftkanal 140 und der zweite einen Kanal bildende Kühlkörper 150 gegebenenfalls ausbaubar sein können, damit Montage- und Herstellungsanforderungen erfüllt werden können sowie normale Änderungen des Computersystems durch den Benutzer ermöglicht werden.
Es sei ferner angemerkt, daß das Kühlsystem so konstruiert sein muß, daß der zweite Mikroprozessor 170 angemessen gekühlt wird, da der Luftstrom, der verwendet wird, um die vom zweiten Mikroprozessor 170 erzeugte Wärme abzuleiten, von der vom ersten Mikroprozessor 160 abgeleiteten Wärme geringfügig vorgewärmt worden ist.
Bei der beschriebenen Ausführungsform liefert das Gebläse 110 den statischen Luftdruck, der benötigt wird, um Luft von der Außenseite des Systems durch den Lufteinlaßkanal und schließlich durch die Kanäle bildenden Kühlkörper 130 und 150 auf den zwei in Reihe gekühlten Mikroprozessoren 160 und 170 zu drängen. Der vom Gebläse 110 erzeugte statische Druck ist ca. dreimal so stark wie der von Axialventilatoren erzeugte. Das Gebläse 110 produziert genügend statischen Druck, um hohe Luftgeschwindigkeiten in den engen Kühlkörperkanälen zu erzeugen. Das dadurch entstehende Kühlsystem ist sehr leistungsfähig. Das Luftströmungsvolumen von dem Gebläse 110 wird so eingeschränkt, daß die gesamte Luft von dem Gebläse 110 durch die Kanäle bildenden Kühlkörper 130 und 150 gedrängt wird.
Axialventilatoren können nicht den zum Erzeugen solcher hohen Luftströmungsvolumen erforderlichen statischen Druck aufbauen. In den heutigen Kühlsystemen mit Axialventilatoren geht nur eine kleine Menge der Luft von dem Systemventilator durch die Kühlkörper des Mikroprozessors. Dies ist sogar auch der Fall, wenn die Mikroprozessoren direkt vor dem Axialventilator in der Nähe des Motors angeordnet sind. Bei der Lösung mit einem Axialventilator geht daher tatsächlich nur eine kleine Menge der Luft durch die Kühlkörper des Mikroprozessors im Gegensatz zu der Lösung mit einem einen Kanal bildenden Kühlkörper, wobei ein Gebläse 110 verwendet wird und die gesamte Luft von dem Gebläse 110 durch die Kanäle bildenden Kühlkörper 130 und 150 gedrängt wird.
Darüber hinaus kann das Gebläse 110 wärmegesteuert sein, um die Luftströmung zu erhöhen, wenn mehr gekühlt werden muß, bzw. um die Luftströmung zu reduzieren, wenn weniger gekühlt werden muß.
Es wird jetzt auf 3A Bezug genommen, die eine Darstellung eines Kühlkörpers 300 mit einen Kanal bildenden einander gegenüberliegend verbundenen Rippen ist. Der Kühlkörper 300 mit einander gegenüberliegend verbundenen Rippen besteht aus zwei identischen extrudierten Kühlkörpern 305 und 310. Jeder der extrudierten Kühlkörper 305 und 310 besteht aus einem Bodenteil 312 und mehreren Rippen 314, die quer zu dem Bodenteil 312 vorspringen.
Der extrudierte Kühlkörper 305 ist invertiert und um 180° gegenüber dem extrudierten Kühlkörper 310 gedreht. Die zwei extrudierten Kühlkörper 305 und 310 werden daraufhin mit einem wärmeleitenden Epoxidharz zusammengeklebt. Wegen der in jedem der extrudierten Kühlkörper 305 und 310 vorhandenen Rillen 315 können die Rippen des gegenüberliegenden extrudierten Kühlkörpers positioniert werden. 3B zeigt die extrudierten Kühlkörper 305 und 310, nachdem sie miteinander verbunden worden sind.
Kühlkörper benötigen üblicherweise einen großen Oberflächenbereich, um die Wärme von einem Mikroprozessor abzuleiten. Um eine hohe Effizienz zu erreichen, müssen die Luftspalte zwischen den Rippen sehr hoch und schmal sein, gesehen vom Ende des Kühlkörpers. Ein Aspektverhältnis ist das Verhältnis der Höhe des Luftspalts zu der Breite des Luftspalts für einen bestimmten Kühlkörperkanal. Das maximale Aspektverhältnis für einen extrudierten Kühlkörper beträgt üblicherweise 4 zu 1. Bei Kühlkörpern, die Wärme von Hochleistungs-Mikroprozessoren ableiten sollen, muß das Verhältnis ungefähr 10 zu 1 sein. Wenn zwei extrudierte Kühlkörper 305 und 310 angeschlossen werden, wie es oben beschrieben ist, wird ein effektives Aspektverhältnis des gegenüberliegend verbundenen Kühlkörpers 300 von ca. 10 zu 1 erzeugt.
Der gegenüberliegend verbundene Kühlkörper 300 hat den Vorteil, daß er im Vergleich zu anderen Kühlkörpern mit einem vergleichbaren Aspektverhältnis kostengünstig und einfach herzustellen ist. Um unter Verwendung konventioneller Kühlkörper-Designs dieses Aspektverhältnis zu erreichen, müßten Rippenplatten in das Bodenteil gearbeitet oder individuell geklebt werden, was pro Kühlkörper das Zwei- bis Dreifache kosten würde. Darüber hinaus würden diese komplexen Kühlkörper weiterhin eine Haube über dem Oberteil benötigen, damit die Luftströmung durch den Kühlkörper geleitet werden kann. Der gegenüberliegend verbundene Kühlkörper 300 hat dagegen den Vorteil, daß er automatisch einen Kanal (oder eine Reihe von Kanälen) bildet, so daß der Luftstrom von dem Gebläse 110 durch den gegenüberliegend verbundenen Kühlkörper 300 strömt. Ein zusätzlicher Vorteil des gegenüberliegend verbundenen Kühlkörpers 300 ist, daß die Oberseite zur Kennzeichnung verwendet werden kann.
Es wird jetzt auf 4 Bezug genommen, die eine Darstellung eines Kühldesigns zum Leiten von Luft durch einen Kanal zu zwei Mikroprozessoren 415 und 420 sowie zu weiteren elektronischen Bauelementen zeigt. Das oben beschriebene Kühlsystem kann verwendet werden, um zusätzlich zu den Mikroprozessoren modulare einsteckbare Karten, Motherboards oder andere elektronische Bauelemente zu kühlen.
Je nach dem Design des Systems und der Anordnung des Mikroprozessors können die Längen der verbindenden Kanäle, die Querschnittsfläche und die Einzelheiten der Implementierung variieren. Viele Varianten dieser Erfindung können durch einfaches Modifizieren und Neuausrichten der Luftkanäle verwirklicht werden. In einigen Fällen kann der Axialventilator des Systems beispielsweise durch das Gebläse ersetzt werden, wodurch die Kosten für das Kühlsystem minimiert werden.
4 zeigt die Bildung eines Luftkanals unter Verwendung einer Kunststoffabdeckung 410. Diese Kunststoffabdeckung 410 schließt zwei Mikroprozessoren 415 und 420 sowie zwei Kanäle bildende Kühlkörper 425 und 430 und weitere elektronische Bauelemente ein.
5 ist eine Darstellung, die zeigt, wie der in 4 gezeigte Luftkanal mit einem Gebläse 510 gekoppelt werden kann, um die beiden Mikroprozessoren 415 und 420 sowie die übrigen Bauelemente unter der Kunststoffabdeckung 410 zu kühlen.
Aus der obigen Beschreibung ist es klar, daß die hierin offenbarte Erfindung ein neues und vorteilhaftes Kühlkörper-Kühlsystem bereitstellt. Die obige Erläuterung offenbart und beschreibt beispielhafte Verfahren und Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung. Es ist für einen Fachmann klar, daß die Erfindung in weiteren spezifischen Formen ausgeführt werden kann, ohne daß von ihrem Charakter oder ihren Hauptmerkmalen abgewichen wird, und daß die beschriebene Ausführungsform daher den Schutzbereich der Erfindung nicht einschränkt. Die nachfolgenden Ansprüche geben den Schutzbereich der Erfindung an. Alle Varianten, die dieselbe Bedeutung haben und im Äquivalenzbereich der Ansprüche liegen, sollen in deren Schutzbereich enthalten sein.

Claims

Ein Kühlsystem (100) zum Kühlen eines elektrischen Bauelements (160) eines Computersystems, aufweisend: (1) ein Gebläse (110); (2) einen ersten gegenüberliegend verbundenen Kühlkörper (130), der mit dem elektrischen Bauelement gekoppelt ist, wobei der erste gegenüberliegend verbundene Kühlkörper aufweist: (A) einen ersten extrudierten Kühlkörper (305) mit einem ersten Bodenabschnitt (312) und einer ersten Mehrzahl von Lamellen, die quer zu dem ersten Bodenabschnitt vorspringen; und (B) einen zweiten extrudierten Kühlkörper (310) mit einem zweiten Bodenabschnitt (312) und einer zweiten Mehrzahl von Lamellen (314), die quer zu dem zweiten Bodenabschnitt vorspringen, wobei der zweite extrudierte Kühlkörper derart mit dem ersten extrudierten Kühlkörper verbunden ist, daß die erste und die zweite Mehrzahl von Lamellen ineinandergreifen, so daß sie einen oder mehrere Kanäle bilden, die durch den ersten gegenüberliegend verbundenen Kühlkörper hindurchlaufen, wobei eine den einen oder die mehreren Kanäle enthaltende Kühlkörperstirnfläche einen Kühlkörperoberflächenbereich definiert; und (3) einen ersten Luftkanal (120), der das Gebläse mit dem einen oder den mehreren Kanälen des ersten gegenüberliegend verbundenen Kühlkörpers koppelt, wobei der erste Luftkanal einen Luftströmungspfad enthält, wobei der erste Luftkanal eine Querschnittsfläche quer zu dem Luftströmungspfad aufweist, wobei die Querschnittsfläche im wesentlichen über den ersten Luftkanal hinweg konstant ist und wobei die Querschnittsfläche im wesentlichen gleich dem Kühlkörperoberflächenbereich ist.
Das Kühlsystem nach Anspruch 1, wobei das elektrische Bauelement ein Prozessor ist.
Das Kühlsystem nach Anspruch 1, wobei das elektrische Bauelement eine integrierte Schaltung ist.
Das Kühlsystem nach Anspruch 1, ferner aufweisend: einen Einlaßluftkanal, der einen Lufteinlaß des Gebläses mit der nächsten Umgebung des Computersystems verbindet.
Das Kühlsystem nach Anspruch 1, ferner aufweisend: einen Einlaßluftkanal (135), der einen Lufteinlaß des Gebläses mit der Umgebung des Computersystems verbindet, wobei der Einlaßluftkanal mit der Umgebung des Computersystems an einer Grundfläche des Computersystems verbunden ist.
Das Kühlsystem nach Anspruch 1, wobei das Gebläse derart angekoppelt ist, daß es eine Luftströmung in einer Richtung senkrecht zu dem einen oder den mehreren Kanälen in dem ersten gegenüberliegend verbundenen Kühlkörper zur Verfügung stellt, und wobei das Gebläse, der erste Luftkanal und der erste gegenüberliegend verbundene Kühlkörper in einer L-förmigen Konfiguration miteinander gekoppelt sind.
Das Kühlsystem nach Anspruch 1, ferner aufweisend: (4) einen zweiten gegenüberliegend verbundenen Kühlkörper (150), der mit einem zweiten Prozessor (170) verbunden ist, wobei der zweite gegenüberliegend verbundene Kühlkörper aufweist: (A) einen dritten extrudierten Kühlkörper (305) mit einem dritten Bodenabschnitt (312) und einer dritten Mehrzahl von Lamellen (314), die quer zu dem dritten Bodenabschnitt vorspringen; (B) einen vierten extrudierten Kühlkörper (310) mit einem vierten Bodenabschnitt (312) und einer vierten Mehrzahl von Lamellen (314), die quer zu dem vierten Bodenabschnitt vorspringen, wobei der vierte extrudierte Kühlkörper mit dem dritten extrudierten Kühlkörper derart verbunden ist, daß die dritte und die vierte Mehrzahl von Lamellen ineinandergreifen, so daß sie eine zweite Mehrzahl von Kanälen bilden, die durch den zweiten gegenüberliegend verbundenen Kühlkörper laufen; und (5) einen zweiten Luftkanal (140), der den ersten gegenüberliegend verbundenen Kühlkörper mit dem zweiten gegenüberliegend Kühlkörper verbindet.