DE69633487T2

DE69633487T2 - Vakuumbehandlungsvorrichtung und Halbleiter-Fertigungslinie die diese verwendet

Info

Publication number: DE69633487T2
Application number: DE69633487T
Authority: DE
Inventors: Minoru Kumage-gun Soraoka; Ken Hikari-shi Yoshioka; Yoshinao Kumage-gun Kawasaki
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1995-07-19
Filing date: 1996-07-12
Publication date: 2005-11-17
Anticipated expiration: 2016-07-13
Also published as: KR100440683B1; US20020068982A1; DE69636872T2; US6519504B1; US20020099469A1; US20010025207A1; EP1143488B1; EP1119022A3; TW391987B; US7347656B2; US20090220322A1; DE69633487D1; SG52824A1; US20040197169A1; US6188935B1; EP1143488A2; US6752580B2; DE69636872D1; US5855726A; KR970008334A

Description

Hintergrund der Erfindung
Gebiet der Erfindung
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vakuumbehandlungsvorrichtung und insbesondere eine Vakuumbehandlungsvorrichtung zum Ausführen von Behandlungen wie Ätzen, chemische Gasphasenabscheidung (CVD), Sputtern, Veraschen, Reinigen und dergleichen an einem Halbleitersubstrat wie einem Si-Substrat in einer Halbleiter-Fertigungslinie zum Herstellen von Halbleiterbauteilen.
Beschreibung des Standes der Technik
Allgemein besteht eine Vakuumbehandlungsvorrichtung aus einem Kassettenblock und einem Vakuumbehandlungsblock. Der Kassettenblock weist eine zu dem Arbeitsweg in der Halbleiter-Fertigungslinie weisende Vorderseite, die sich in der Längsrichtung der Halbleiter-Fertigungslinie erstreckt, eine Ausrichteinheit zum Ausrichten der Orientierung einer Kassette für ein Substrat oder der Orientierung eines Substrats und einen unter Atmosphärendruck arbeitenden Zuführroboter auf. Der Vakuumblock weist auf der Ladeseite eine Lade-Schleusenkammer, auf der Entladeseite ein Entlade-Schleusenkammer, eine Behandlungskammer, eine Nachbehandlungskammer, eine Vakuumpumpe und einen in einer Vakuumumgebung arbeitenden Zuführroboter auf.
In der Vakuumbehandlungsvorrichtung wird ein in dem Kassettenblock aus einer Kassette entnommenes Substrat von dem Atmosphären-Überführungsroboter zu der Lade-Schleusenkammer des Vakuumbehandlungsblocks befördert. Das Substrat wird dann vom Atmosphären-Überführungsroboter von der Lade-Schleusenkammer zu der Behandlungskammer weiterbefördert und auf einen Elektrodenkörper aufgesetzt, um eine Behandlung wie eine Plasmabehandlung durchzuführen. Dann wird das Substrat gegebenenfalls zu der Nachbehandlungskammer befördert. Das behandelte Substrat wird dann vom Vakuum-Überführungsroboter und vom Atmosphären-Überführungsroboter zu der Kassette im Kassettenblock befördert.
Vakuumbehandlungsvorrichtungen zum Plasmaätzen eines Substrats sind zum Beispiel in der japanischen Patentveröffentlichung Nr. 61-8153, der japanischen Patent-Offenlegungsschrift Nr. 63-133532, der japanischen Patentveröffentlichung Nr. 6-30369, der japanischen Patent-Offenlegungsschrift Nr. 6-314729, der japanischen Patent-Offenlegungsschrift Nr. 6-314730 und dem USP 5 314 509 beschrieben.
Bei der obigen herkömmlichen Vakuumbehandlungsvorrichtung sind die Behandlungskammern und die Lade-Schleusenkammern konzentrisch oder rechteckförmig angeordnet. Zum Beispiel ist bei der in der USP 5 314 509 beschriebenen Vorrichtung in der Mitte des Vakuumbehandlungsblocks ein Vakuum-Überführungsroboter angeordnet, um den konzentrisch drei Behandlungskammern angeordnet sind, wobei zwischen dem Vaku um-Überführungsroboter und dem Kassettenblock auf der Ladeseite eine Lade-Schleusenkammer und auf der Entladeseite eine Entlade-Schleusenkammer vorgesehen sind. Bei einer solchen Vorrichtung ergibt sich das Problem, daß die erforderliche Installationsfläche für die ganze Vorrichtung groß ist, da die Drehwinkel der Überführungsarme des Atmosphären-Überführungsroboters und des Vakuum-Überführungsroboters groß sind.
Andererseits erfordern die Behandlungskammer im Vakuumbehandlungsblock und die Vakuumpumpe sowie andere Arten von Leitungskomponenten der Vakuumbehandlungsvorrichtung eine gewisse Wartung, wie vorgesehene und unvorhergesehene Inspektionen und Reparaturen. Es sind daher in der Regel am Vakuumbehandlungsblock Türen vorgesehen, so daß durch Öffnen dieser Türen Inspektionen und Reparaturen an der Lade-Schleusenkammer, der Entlade-Schleusenkammer, der Behandlungskammer, am Vakuum-Überführungsroboter und an den verschiedenen Arten von Leitungskomponenten ausgeführt werden können.
Bei der herkömmlichen Vakuumbehandlungsvorrichtung liegt ein Problem darin, daß die Installationsfläche sogar dann groß ist, wenn das zu behandelnde Substrat einen Durchmesser d von weniger als 8 Zoll (1 Zoll = 2,54 cm) (etwa 200 mm) hat und die Außenabmessung C_W der Kassette etwa 250 mm beträgt. Für Substrate mit einem großen Durchmesser d von über 12 Zoll (etwa 300 mm) wird die Größe C_W der Kassette zu etwa 350 mm. Die Breite eines Kassettenblocks mit einer Anzahl von Kassetten wird daher groß. Wenn die Breite des Vakuumbehandlungsblocks auf der Basis der Breite des Kassettenblocks bestimmt wird, erfordert die gesamte Vakuumbehandlungsvorrichtung eine große Installationsfläche. Für einen vier Kassetten zum Beispiel enthaltenden Kassettenblock steigt die Breite des Kassettenblocks um wenigstens 40 cm an, wenn der Durchmesser d eines Substrats von 8 Zoll auf 12 Zoll ansteigt.
Im allgemeinen ist, um eine große Menge von Substraten mit verschiedenen Prozessen behandeln zu können, in einer Halbleiter-Fertigungslinie eine Anzahl von Vakuumbehandlungsvorrichtungen zum Durchführen der gleichen Prozesse in einer Bucht zusammengefaßt, wobei die Beförderung zwischen den Buchten automatisch oder manuell erfolgt. Da bei einer solchen Halbleiter-Fertigungslinie eine hohe Reinheit erforderlich ist, befindet sich die ganze Halbleiter-Fertigungslinie in einem großen Reinraum. Ein Anstieg in der Größe der Vakuumbehandlungsvorrichtung aufgrund einer Vergrößerung des Durchmessers der behandelten Substrate ergibt eine Vergrößerung der Installationsfläche im Reinraum, was zu einer weiteren Erhöhung der Konstruktionskosten für den Reinraum führt, der an sich bereits sehr hohe Konstruktionskosten aufweist. Wenn größere Vakuumbehandlungsvorrichtungen in einem Reinraum mit der gleichen Fläche wie vorher untergebracht werden sollen, muß die Gesamtzahl der Vakuumbehandlungsvorrichtungen verringert werden, oder es muß der Abstand zwischen den Vakuumbehandlungsvorrichtungen verringert werden. Eine Verringerung der Gesamtzahl an Vakuumbehandlungsvorrichtungen im Reinraum verringert die Produktivität der Halbleiter-Fertigungslinie und erhöht die Herstellungskosten für die Halbleiter-Bauteile. Eine Verringerung des Abstandes zwischen den Vakuumbehandlungsvorrichtungen erhöht den Wartungsaufwand für die Vorrichtungen wegen des kleineren Wartungsraums für Inspektionen und Reparaturen.
Zusammenfassung der Erfindung
Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Vakuumbehandlungsvorrichtung zu schaffen, die in der Lage ist, Substrate mit größerem Durchmesser aufzunehmen, wobei die Herstellungskosten minimal gehalten werden.
Eine andere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Vakuumbehandlungsvorrichtung zu schaffen, die in der Lage ist, Substrate mit größerem Durchmesser aufzunehmen, ohne daß die Wartung darunter leidet.
Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Halbleiter-Fertigungslinie für Substrate mit großem Durchmesser zu schaffen, bei der dadurch die Herstellungskosten minimal gehalten werden, daß durch eine ökonomische Ausnutzung des Raumes die Anzahl der Vakuumbehandlungsvorrichtungen beibehalten wird, ohne daß die Wartung darunter leiden muß.
Die vorliegende Erfindung umfaßt die im Patentanspruch 1 genannte Vakuumbehandlungsvorrichtung und die in den Patentansprüchen 6 und 7 genannte Vakuumbehandlungsanlage mit einer Anzahl von solchen Vakuumbehandlungsvorrichtungen. Bei der Vakuumbehandlungsvorrichtung sind der Kassettenblock und der Vakuumbehandlungsblock vorzugsweise in der Aufsicht rechteckförmig oder näherungsweise rechteckförmig, und es ist die Beziehung W₁ – W₂ ≥ C_W erfüllt, wobei W₁ die Breite des Kassettenblocks, W₂ die Breite des Vakuumbehandlungsblocks und C_W die Breite einer Kassette im Kassettenblock ist.
Der Kassettenblock und der Vakuumbehandlungsblock können in der Aufsicht rechteckig sein. Erfindungsgemäß sind der Kassettenblock und der Vakuumbehandlungsblock so ausgestaltet, daß die Beziehung W₁ > W₂ erfüllt ist, wobei W₁ die Breite des Kassettenblocks und W₂ die Breite des Vakuumbehandlungsblocks ist. Die Aufsicht auf die Vakuumbehandlungsvorrichtung als Ganzes zeigt daher eine L-Form oder eine T-Form. Bei der Anordnung von vielen solchen Vakuumbehandlungsvorrichtungen kann daher zwischen den nebeneinanderliegenden Vakuumbehandlungsblöcken auch dann ein ausreichender Raum vorgesehen werden, wenn der Abstand zwischen den benachbarten Vakuumbehandlungsblöcken klein ist. Zum Beispiel kann, wenn W₁ gleich 1,5 m und W₂ gleich 0,8 m ist, ein Wartungsraum von 0,7 m zwischen den nebeneinanderliegenden Vakuumbehandlungsvorrichtungen vorgesehen werden.
Trotz eines größeren Durchmessers der Substrate braucht daher die Anzahl von Vakuumbehandlungsvorrichtungen in einem Reinraum mit gegebener Größe nicht verringert zu werden. Entsprechend nimmt auch die Produktivität der Halbleiter-Fertigungslinie nicht ab. Es ist damit möglich, eine Vakuumbehandlungsvorrichtung für Substrate mit größerem Durchmesser zu schaffen, die keine Erhöhung der Herstellungskosten bewirkt und die besser zu warten ist.
Bei der Verwendung der erfindungsgemäßen Vakuumbehandlungsvorrichtung in einer Halbleiter-Fertigungslinie ist es möglich, eine Halbleiter-Fertigungslinie für Substrate mit großem Durchmesser zu schaffen, bei der die Herstellungskosten dadurch minimal gehalten werden, daß die erforderliche Anzahl von Behandlungsvorrichtungen beibehalten wird, was unter ökonomischer Ausnutzung des zur Verfügung stehenden Raumes und Beibehaltung einer leichten Wartung erfolgt.
Kurzbeschreibung der Zeichnungen
1 ist eine perspektivische Außenansicht einer Ausführungsform einer Vakuumbehandlungsvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung.
2 ist eine vertikale Schnittansicht des Hauptteils der Vorrichtung der 1.
3 ist eine Aufsicht auf den Aufbau der Vakuumbehandlungsvorrichtung in der Ebene der Linie III-III in der 2.
4 ist eine Schnittansicht der Vorrichtung in der Ebene der Linie IV-IV der 2.
5 ist eine Aufsicht auf eine Bucht in einer Halbleiter-Fertigungslinie mit erfindungsgemäßen Vakuumbehandlungsvorrichtungen.
6 ist eine Ansicht des Substratflusses in einem Teil der Halbleiter-Fertigungslinie.
7 ist eine Darstellung der Beziehung zwischen der Größe des Vakuumbehandlungsblocks und der Größe des Kassettenblocks.
8 ist eine Darstellung zur Erläuterung der Wartung eines Vakuumblocks der Vakuumbehandlungsvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung.
9 ist eine Aufsicht, die den Aufbau einer herkömmlichen Vakuumbehandlungsvorrichtung zeigt.
10 ist eine Darstellung der relativen Beziehungen für verschiedene Arten von Elementen in einer erfindungsgemäßen Vakuumbehandlungsvorrichtung.
11 ist eine Aufsicht, die den Aufbau einer weiteren Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Vakuumbehandlungsvorrichtung zeigt.
12 ist eine perspektivische Ansicht der Vakuumbehandlungsvorrichtung der 11.
13 ist eine Aufsicht, die den Aufbau einer anderen Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vakuumbehandlungsvorrichtung zeigt.
14 ist eine Aufsicht, die den Aufbau einer weiteren Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Vakuumbehandlungsvorrichtung zeigt.
15 ist eine Aufsicht, die den Aufbau einer weiteren Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Vakuumbehandlungsvorrichtung zeigt.
16 ist eine Aufsicht auf einen weiteren Buchtbereich.
17 ist eine Aufsicht auf einen weiteren Buchtbereich.
18 ist eine Aufsicht, die den Aufbau einer Halbleiter-Fertigungslinie zeigt.
19 ist eine Aufsicht, die den Aufbau einer Halbleiter-Fertigungslinie zeigt.
20 ist eine Aufsicht, die den Aufbau einer Halbleiter-Fertigungslinie zeigt.
Genaue Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen
Im folgenden wird anhand der 1 bis 4 eine Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Vakuumbehandlungsvorrichtung genauer beschrieben. Wie in der 1 gezeigt, besteht jede der Vakuumbehandlungsvorrichtungen 100 aus einem Kassettenblock 1 mit einer rechteckigen Blockform und einem Vakuumbehandlungsblock 2 mit einer rechteckigen Blockform. In der Aufsicht hat sowohl der Kassettenblock 1 als auch der Vakuumbehandlungsblock 2 eine Rechteckform, und die von beiden gebildete Form ist in der Aufsicht L-förmig. Der Kassettenblock 1 zeigt zum Arbeitsweg einer Halbleiter-Fertigungslinie und erstreckt sich in der Längsrichtung des Arbeitsweges. Auf der Vorderseite des Kassettenblocks befindet sich ein Kassettentisch 16 für die Aufnahme und die Abgabe einer Kassette 12 mit einem Substrat von und zum Arbeitsweg sowie ein Bedienfeld 14. Der an der Rückseite des Kassettenblocks 1 angeordnete Vakuumbehandlungsblock 2 erstreckt sich in der zum Kassettenblock 1 senkrechten Richtung und enthält verschiedene Arten von Vorrichtungen zum Durchführen von Vakuumbehandlungen sowie eine Überführungsvorrichtung.
Wie in den 2 bis 4 gezeigt, ist im Kassettenblock 1 zum Befördern der Substrate und der Kassetten 12 mit Substraten ein Atmosphären-Überführungsroboter 9 vorgesehen. Die Substratkassetten 12 umfassen Produkt-Substratkassetten 12A, 12B, 12C und eine Dummy-Substratkassette 12D. In der Nähe der Kassetten 12 kann gegebenenfalls ein Orientierungsausrichter vorgesehen sein. Die Kassette 12 enthält nur Produktsubstrate oder Produkt- und Dummysubstrate. In der obersten und/oder untersten Stufe der Kassette befinden sich Substrate zum Prüfen auf fremde Substanzen und/oder der Reinigung.
Im Vakuumbehandlungsblock 2 sind eine beladeseitige Lade-Schleusenkammer 4, eine entladeseitige Entlade-Schleusenkammer 5, eine Behandlungskammer 6, eine Nachbehandlungskammer 7, eine Vakuumpumpe 8 und ein Vakuum-Überführungsroboter 10 vorgesehen. Das Bezugszeichen 13 bezeichnet eine Entladungseinrichtung zum Ätzen und das Bezugszeichen 14 eine Entladungseinrichtung zur Nachbehandlung (zum Veraschen).
Der Atmosphären-Überführungsroboter 9 ist beweglich auf Schienen 92 angeordnet, die parallel zum Kassettentisch 16 im Kassettenblock 1 angebracht sind, damit ein Substrat 3 zwischen der Kassette 12 und der Lade-Schleusenkammer 4 auf der Beladeseite und der Entlade-Schleusenkammer 5 auf der Entladeseite befördert werden kann. Der Vakuum-Überführungsroboter 10 befördert das Substrat 3 von der Ladeschleuse 5 auf der Beladeseite zu der Behandlungskammer 6, und er befördert auch das Substrat 3 zwischen der Behandlungskammer 6, der Entlade-Schleusenkammer 5 auf der Entladeseite und der Nachbehandlungskammer 7. Die vorliegende Erfindung basiert auf einer Behandlung von Substraten mit einem großen Durchmesser d von über 12 Zoll (nahezu 300 mm). Wenn der Durchmesser des Substrats 12 Zoll beträgt, beträgt das Außenmaß C_W der Kassette nahezu 350 mm bis 360 mm.
In der Behandlungskammer 6 werden die Substrate 3 einzeln behandelt, es ist zum Beispiel eine Kammer zum Durchführen eines Plasmaätzens, sie befindet sich im Vakuumbehandlungsblock 2 oben links. Die Lade-Schleusenkammer 4 auf der Beladeseite und die Entlade-Schleusenkammer 5 auf der Entladeseite sind auf der gegenüberliegenden Seite der Behandlungskammer 6 mit dem Vakuum-Überführungsroboter 10 dazwischen angeordnet, das heißt diese beiden Kammern befinden sich im unteren Teil des Vakuumbehandlungsblocks 2. Die Nachbehandlungskammer 7 ist eine Kammer zum Durchführen einer Nachbehandlung des bearbeiteten Substrats 3, wobei ein Substrat nach dem anderen behandelt wird, sie befindet sich in der Mitte des Vakuumbehandlungsblocks 2 gegenüber der Entlade-Schleusenkammer 5 auf der Entladeseite.
Der Atmosphären-Überführungsroboter 9 weist einen ausfahrbaren Arm 91 auf, der so konstruiert ist, daß seine Reichweite beim Ausfahren und Einziehen, während sich der Roboter auf den Schienen 92 bewegt, die Kassetten 12 in der Ladestation und die Lade-Schleusenkammer 4 auf der Beladeseite sowie die Entlade-Schleusenkammer 5 auf der Entladeseite umfaßt. Der Vakuum-Überführungsroboter 10 weist einen ausfahrbaren Arm 101 auf, der so konstruiert ist, daß er die Lade-Schleusenkammer 4 auf der Beladeseite und die Behandlungskammer 6 erreichen kann. Der Vakuum-Überführungsroboter 10 befindet sich im Vakuumbehandlungsblock 2. Der ausfahrbare Arm 101 des Vakuum-Überführungsroboters ist somit so angeordnet, daß seine Reichweite die Behandlungskammer 6, die Entlade-Schleusenkammer 5 auf der Entladeseite und die Nachbehandlungskammer 7 umfaßt. Der Anbringungsort der Atmosphären-Überführungsroboters 9 kann sich auf der rechten Seite des Kassettenblocks 1 befinden.
Um jede der Kassetten 12 ist eine Wafer-Sucheinrichtung vorgesehen, die die Substrate in jeder der Kassetten erkennt, wenn die Kassetten 12 geladen sind. In den Lade- und Entlade-Schleusenkammern 4, 5 und in der Behandlungskammer 6 sowie der Nachbehandlungskammer 7 sind Substrathebeeinrichtungen 14A, 14B vorgesehen, so daß das Substrat 3 auf den ausfahrbaren Arm 91 bzw. 101 der Roboter übertragen werden kann. In der Behandlungskammer 6 ist eine Elektrode einer Ätzentladungseinrichtung 13 und ein Substrathalter 14C vorgesehen. Die Substrathebeeinrichtung 14B befindet sich in der Ätzentladungseinrichtung 13. Das Bezugszeichen 15 bezeichnet ein ringförmiges Zugangsventil.
Es wird nun die Behandlung eines Substrats in der Behandlungskammer 100 beschrieben, wobei als Beispiel ein Plamsaätzverfahren genommen wird. Zu Beginn bewegt sich der Atmosphären-Überführungsroboter 9 im Kassettenblock 1 auf den Schienen 92 zum Beispiel in die Nähe der Kassette 12A auf der Beladeseite, und eine (nicht gezeigte) Gabel fährt durch Ausfahren des Arms 91 zu der Kassette 12A hin unter das Substrat 3 in der Kassette und hebt das Substrat 3 an. Dann bewegt sich der Arm 91 des Atmosphären-Überführungsroboters 9 zu der Lade-Schleusenkammer 4 auf der Beladeseite, deren Abdeckung offen gehalten wird, um das Substrat 3 dorthin zu übertragen. Dabei bewegt sich gegebenenfalls der Atmosphären-Überführungsroboter 9 so auf den Schienen 92, daß der ausfahrbare Arm 91 die Lade-Schleusenkammer 4 erreicht.
Dann wird der Substrathebemechanismus 14A betätigt, um das Substrat 3 auf einen Halter in der Lade-Schleusenkammer 4 auf der Beladeseite zu bringen. Nach dem Evakuieren der Lade-Schleusenkammer 4 auf der Beladeseite wird der Halter abgesenkt, und der Substrathebemechanismus 14A wird erneut betätigt, um das Substrat auf den Arm 101 des Vakuum-Überführungsroboters 10 zu bringen, um das Substrat längs des Übertragungsweges in der Behandlungskammer 2 zu befördern, das heißt zu der Behandlungskammer 6 in der Vakuumumgebung. Durch die umgekehrte Operation wird das Substrat zu einer Kassettenposition auf der Entladeseite im Kassettenblock 1 gebracht.
Wenn eine Nachbehandlung erforderlich ist, wird das Substrat unter Verwendung des Arms 101 des Vakuum-Überführungsroboters 10 zu der Nachbehandlungskammer 7 befördert. In der Nachbehandlungskammer 7 wird an dem Substrat, das einen Ätzprozeß durchlaufen hat, eine Plasma-Nachbehandlung wie ein Veraschen durchgeführt.
In der 3 ist der Weg des Arms 101 des Vakuum-Überführungsroboters 10 der folgende, wenn sich jeweils in der Lade-Schleusenkammer 4 auf der Beladeseite, der Behandlungskammer 6 und der Nachbehandlungskammer 7 ein Substrat befindet und sich in der Entlade-Schleusenkammer 5 auf der Entladeseite kein Substrat befindet. Der Arm 101 des Vakuum-Überführungsroboters 10 befördert dann zuerst das eine Substrat 3 in der Nachbehandlungskammer 7 zu der Entlade-Schleusenkammer 5 auf der Entladeseite, woraufhin das Substrat 3 in der Behandlungskammer 6 zu der Nachbehandlungskammer 7 befördert wird. Dann wird das Substrat 3 in der Lade-Schleusenkammer 4 auf der Beladeseite zu der Vakuumkammer 6 befördert. Außerdem wird das Substrat 3 in der Behandlungskammer 6 zu der Nachbehandlungskammer 7 befördert. Der Arm 101 führt die gleichen Bewegungen wiederholt aus.
Da der Vakuum-Überführungsroboter 10 in der Nähe des seitlichen Endes des Vakuumbehandlungsblocks 2 angeordnet ist, kann dieser leicht von einem Arbeiter inspiziert und repariert werden, so daß Wartungsarbeiten einfach auszuführen sind.
Die 5 zeigt die Aufsicht auf eine Bucht 200 in einer Halbleiter-Fertigungslinie mit erfindungsgemäßen Vakuumbehandlungsvorrichtungen 100. Es sind viele L-förmige Vakuumbehandlungsvorrichtungen 100 mit einem Wartungsraum 203 der Größe G1 angeordnet, wobei eine Trennwand 120 den Raum in einen hochreinen Raum 201A und einen weniger reinen Raum 201B aufteilt. Längs der Vorderseite der Kassettenblöcke 1 befindet sich im hochreinen Raum 201A eine automatische Überführungseinrichtung 202. Im weniger reinen Raum 201B sind viele Vakuumbehandlungsblöcke 2 angeordnet, der Abstand zwischen diesen ist der später noch beschriebene Wartungsraum.
Die 6 zeigt teilweise den Fluß der Substrate 3 in der Halbleiter-Fertigungslinie. Am Eingang zu jedem der Buchtbereiche 200 befindet sich eine Inspektionsvorrichtung 206 und ein Buchtbeschicker 208. Der rückwärtige Abschnitt jedes der Buchtbereiche 200 steht mit einem Wartungsweg 210 in Verbindung. Am Eingang zum Wartungsweg 210 befindet sich eine Luftdusche 212. Das von außen dem Buchtbeschicker 208 zugeführte Substrat 3 wird von einer automatischen Buchtüberführungseinrichtung 202 entsprechend dem Herstellungsprozeß einem bestimmten Buchtbereich 200 zugeführt, wobei eine automatische Linienüberführungseinrichtung 204 verwendet wird, wie es durch Pfeile angezeigt wird. Das Substrat 3 wird von der automatischen Buchtüberführungseinrichtung 202 zu dem Kassettenblock der Vakuumbehandlungsvorrichtung 100 befördert. In der Vakuumbehandlungsvorrichtung 100 wird das Substrat 3 mittels des Atmosphären-Überführungsroboters 9 und des Vakuum-Überführungsroboters 10 vom Kassettenblock 1 zum Vakuumbehandlungsblock 2 befördert. Das im Vakuumbehandlungsblock 2 behandelte Substrat 3 wird dann wieder zu der automatischen Buchtüberführungseinrichtung 202 befördert und von dort zur nächsten Bucht 200.
In einer Halbleiter-Fertigungslinie mit einer automatischen Buchtüberführungseinrichtung 202 führt diese dem Kassettenblock 1 für jede der Vakuumbehandlungsvorrichtungen 100 vom Buchtbeschicker 208 in jeder der Buchten 200 die neuen Substrate (unbehandelten Wafer) zu und entnimmt die Kassetten mit den behandelten Substraten aus den Kassettenblöcken 1.
Entsprechend einem von jeder der Vakuumbehandlungsvorrichtungen 100 ausgegebenen Anforderungssignal entnimmt die automatische Buchtüberführungseinrichtung 202 dem Buchtbeschicker 208 der jeweiligen Bucht 200 eine Kassette mit einem neuen Substrat (unbehandelten Wafer) und bewegt sich zu der Kassettenposition und hält dort an, an der sich der Kassettenblock 1 der Vakuumbehandlungsvorrichtung befindet, die das Anforderungssignal ausgegeben hat.
Als Kassettenhandhabungsroboter in der automatischen Buchtüberführungseinrichtung 202 wird ein Roboter mit einer Dreiachsen-Steuerfunktion für eine Drehung (θ-Achse), eine vertikale Bewegung (Z-Achse) und eine Greifoperation (ϕ-Achse) oder mit einer Vierachsen-Steuerfunktion für eine Drehung (θ-Achse), eine vertikale Bewegung (Z-Achse), eine Greifoperation (ϕ-Achse) und eine Hin- und Herbewegung (Y-Achse) verwendet.
Wenn sich an einer bestimmten Stelle im Kassettenblock 1 eine behandelte Kassette 12 befindet, wird entsprechend einer von der Vakuumbehandlungsvorrichtung 100 ausgegebenen Entnahmeanforderung vom Kassettenhandhabungsroboter diese Kassette 12 vom Kassettenblock 1 zu einem leeren Kassettenspeicherplatz in der automatischen Buchtüberführungseinrichtung 202 befördert und dann vom Buchtbeschicker 208 an die durch die Entnahme frei gewordene Stelle eine neue Kassette 12 gebracht.
Nach diesem Vorgang befördert die automatische Buchtüberführungseinrichtung die entnommene Kassette 12 zum Buchtbeschicker 208 und beendet ihren Betrieb und bleibt stehen, bis das nächste Anforderungssignal von einer Vakuumbehandlungsvorrichtung 100 in der Bucht 200 ausgegeben wird.
Wenn innerhalb kurzer Zeit mehrere Anforderungssignale von den Vakuumbehandlungsvorrichtungen 100, 100 in der Bucht 200 ausgegeben werden, hängt es von der Sy stemkonfiguration ab, ob die automatische Buchtüberführungseinrichtung die Substrate gemäß der zeitlichen Reihenfolge der erhaltenen Signale befördert oder gemäß des höheren Beförderungs-Wirkungsgrades des Standpunkts der automatischen Buchtüberführungseinrichtung 202, wobei die Beziehungen zwischen dem Zeitunterschied bei Erhalt der Signale und den Positionen der die Signale ausgebenden Vorrichtungen berücksichtigt werden.
Das Kassettenmanagement erfolgt derart, daß die Informationen über eine erhaltene und abgesendete Kassette die Nummer der Kassette und verschiedene Arten von Informationen zum Verwalten der gesamten Fertigungslinie enthalten. Die Informationen werden zwischen der Vakuumbehandlungsvorrichtung 100 und der automatischen Buchtüberführungseinrichtung 202 über zum Beispiel ein optisches Kommunikationssystem ausgetauscht.
Es wird nun der Prozeßfluß in der Bucht 200 beschrieben, wobei in jeder Kassette ein Substrat näher betrachtet werden soll.
Im Kassettenblock 1 befinden sich drei bis vier Kassetten 11, 12 nebeneinander auf einer Ebene in der gleichen Höhe. In jeder Kassette befindet sich eine gegebene Anzahl von Substraten, in diesem Fall von Halbleiterelementsubstraten (Wafern) mit einem Durchmesser von 300 mm (12'').
In zwei bis drei Kassetten 12 der drei bis vier Kassetten 12 befinden sich Substrate, an denen im Vakuumbehandlungsabschnitt eine bestimmte Vakuumbehandlung durchzuführen ist (unbehandelte Wafer). In der verbleibenden einen Kassette 11 befinden sich Dummy-Wafer.
Der Dummy-Wafer wird zur Überprüfung auf Fremdpartikel im Vakuumbehandlungsabschnitt und/oder des Reinigungsprozesses in der Behandlungskammer in der Vakuumbehandlungszone verwendet.
Die Kassetten 12, die Substrate vor der Behandlung enthalten, seien die Kassetten 12A, 12B, 12C. Der Inhalt an Substraten in zum Beispiel der Kassette 12A wird durch eine Waferprüfeinrichtung (nicht gezeigt) geprüft. Im vorliegenden Fall sind in der Kassette 12A die Substrate einzeln in vertikaler Richtung gestapelt.
Für die Waferprüfeinrichtung gibt es Einrichtungen, bei denen ein Sensor nacheinander zu den ein Substrat enthaltenden Fächern der Kassette 12A bewegt wird, und Einrichtungen, bei denen entsprechend der Fächer der Kassette 12A eine Anzahl von Sensoren vorgesehen ist. In diesem Fall ist es nicht erforderlich, eine Einrichtung zum Bewegen zu den einzelnen Fächern der Kassette 12A vorzusehen. Es ist auch möglich, den einen Sensor einer Waferprüfeinrichtung festzuhalten und statt dessen die Kassette 12A zu bewegen.
Mittels der Waferprüfeinrichtung wird geprüft, an welchen Stellen in vertikaler Richtung der Kassette 12A sich unbehandelte Substrate befinden. Wenn die Waferprüfeinrichtung von dem Typ ist, bei dem sich ein Sensor nacheinander zu den Stellen für die Substratfächer der Kassette 12A bewegt, erfaßt der Sensor das Substratfach der Kassette 12A und das Vorhandensein oder Nichtvorhandensein eines unbehandelten Substrats im Fach, während sich der Sensor zum Beispiel von der unteren Position der Kassette 12A nach oben oder von der oberen Position der Kassette 12A nach unten bewegt.
Das von der Waferprüfeinrichtung ausgegebene Prüfergebnis wird zum Beispiel zum Verwalten der gesamten Vakuumbehandlungsvorrichtungen in einen Host-Computer (nicht gezeigt) für die Steuerung der Halbleiter-Fertigungslinie eingegeben und gespeichert. Das Prüfergebnis kann auch in einen PC in einer Konsole am Kassetteneingabetisch oder in einen Host-Computer zum Steuern der Vorrichtungen über den PC eingegeben werden.
Dann wird der Atmosphären-Überführungsroboter 9 in Betrieb gesetzt. Durch den Betrieb des Atmosphären-Überführungsroboters 9 wird eines der unbehandelten Substrate in der Kassette 12A aus der Kassette 12A genommen.
Der Atmosphären-Überführungsroboter 9 weist eine Aufnahmeeinrichtung zum Aufnehmen und Festhalten eines Substrats an der der zu behandelnden Oberfläche entgegengesetzten Oberfläche (Rückseite) auf. Die verwendete Aufnahmeeinrichtung umfaßt eine Einrichtung zum Anlegen an die Oberfläche und Festhalten der Rückseite des Substrats, eine Einrichtung mit Nuten oder Vertiefungen zum Festhalten des Substrats und eine Einrichtung zum mechanischen Ergreifen des Umfangs des Substrats. Als Einrichtung zum Anlegen an die Oberfläche und Festhalten der Rückseite des Substrats gibt es Einrichtungen mit einer Vakuum-Ansaugfunktion und Einrichtungen mit einer elektrostatischen Anziehung.
Bei der Einrichtung zum Anlegen an die Oberfläche und Festhalten der Rückseite von Substraten mit einem Durchmesser von 300 mm (12'') ist es wichtig, die Anordnung und die Abmessungen des Halteabschnitts so zu wählen, daß sich das Substrat so wenig wie möglich durchbiegt. Zum Beispiel wird der Abstand zwischen den Halteabschnitten zu d/3 bis d/2 gewählt, wobei die Mitte des Substrats als Mittelpunkt genommen wird und d der Durchmesser des Substrats ist.
Das Substrat wird beim Befördern von der Aufnahmeeinrichtung zu einer anderen Beförderungseinrichtung entsprechend dem Ausmaß der Durchbiegung verschoben, was zu Schwierigkeiten bei der Orientierung des Substrats führen kann.
Bei der Einrichtung zum Anlegen an die Oberfläche und Festhalten der Rückseite des Substrats muß die Festhaltekraft ausreichend groß sein, damit sich das Substrat beim Befördern und insbesondere beim Beschleunigen und Anhalten nicht durch die dabei auftretende Trägheitskraft löst. Wenn diese Bedingung nicht erfüllt ist, gibt es Schwierigkeiten durch von der Aufnahmevorrichtung abfallende Substrate und durch Störungen in der Orientierung der Substrate.
Die Aufnahmeeinrichtung wird zu der Position der Rückseite eines nicht behandelten Substrats gebracht, das der Kassette 12A zu entnehmen ist. Beim Einführen der Aufnahmeeinrichtung wird entweder die Kassette 12A etwas abgesenkt oder die Aufnahmeeinrichtung etwas angehoben. Durch das Absenken der Kassette 12A bzw. das Anheben der Aufnahmeeinrichtung wird das unbehandelte Substrat von der Aufnahmeeinrichtung auf genommen und im aufgenommenen Zustand gehalten. Die Aufnahmeeinrichtung nimmt dann unter Beibehaltung dieses Zustands das Substrat aus der Kassette 12A. Der Kassette 12A wird so eines der unbehandelten Substrate entnommen.
Wie oben angegeben, weist der Host-Computer den Atmosphären-Überführungsroboter 9 an, welches unbehandelte Substrat der Kassette 12A zu entnehmen ist, und steuert ihn entsprechend.
Nach jeder Entnahme eines Substrats aus der Kassette 12A werden die Informationen über die Entnahmestelle des Substrats in der Kassette 12A im Host-Computer gespeichert.
Der Atmosphären-Überführungsroboter 9 mit einem unbehandelten Substrat in der Aufnahmeeinrichtung wird dann zu der Stelle bewegt und dort angehalten, an der das Substrat in die Lade-Schleusenkammer 4 eingegeben werden kann.
Die Lade-Schleusenkammer 4 ist von der Vakuumumgebung des Vakuumbehandlungsabschnitts 2 isoliert und befindet sich unter Atmosphärendruck. Das von der Aufnahmeeinrichtung am Atmosphären-Überführungsroboter 9 gehaltene unbehandelte Substrat wird dann von der Aufnahmeeinrichtung in die Lade-Schleusenkammer 4 befördert.
Zur Vorbereitung der nächsten Operation kehrt dann nach der Abgabe des unbehandelten Substrats in die Lade-Schleusenkammer 4 der Atmosphären-Überführungsroboter 9 zu einer vorgegebenen Position zurück.
Die beschriebene Operation wird zum Beispiel vom Host-Computer angewiesen und gesteuert.
Bei jeder Entnahme eines Substrats wird die Information über das Fach in der Kassette 12A, aus dem das unbehandelte Substrat in die Lade-Schleusenkammer 4 geladen wurde, im Host-Computer gespeichert.
Die Lade-Schleusenkammer 4, die das unbehandelte Substrat aufgenommen hat, wird dann von der Atmosphäre isoliert und evakuiert. Die Isolation der Behandlungskammer wird aufgehoben und die Lade-Schleusenkammer 4 mit der Behandlungskammer verbunden, damit das unbehandelte Substrat dorthin befördert werden kann. In der Vakuumbehandlungszone erfolgt dann die vorgegebene Vakuumbehandlung.
Das Substrat, an dem die Vakuumbehandlung ausgeführt wurde (das behandelte Substrat) wird mit dem Vakuum-Überführungsroboter von der Vakuumbehandlungszone in die Entlade-Schleusenkammer 5 befördert.
Der Vakuum-Überführungsroboter weist ähnlich wie der Atmosphären-Überführungsroboter 9 eine Aufnahmeeinrichtung auf. Als Aufnahmeeinrichtungen können ähnliche Aufnahmeeinrichtungen wie bei dem Atmosphären-Überführungsroboter 9 verwendet werden, ausgenommen eine Einrichtung mit einer Vakuumansaugfunktion.
Nach dem Eingeben des behandelten Substrats wird die Entlade-Schleusenkammer 5 vom Vakuumbehandlungsabschnitt 2 isoliert und der Druck in der Entlade-Schleusenkammer 5 auf den Atmosphärendruck gebracht.
Die Entlade-Schleusenkammer 5 mit einem dem Atmosphärendruck entsprechenden Innendruck wird dann geöffnet. Anschließend fährt die Aufnahmeeinrichtung des Atmosphären-Überführungsroboters 9 in die Entlade-Schleusenkammer 5 und nimmt das behandelte Substrat auf.
Die Aufnahmeeinrichtung befördert das aufgenommene Substrat aus der Entlade-Schleusenkammer 5 heraus. Die Entlade-Schleusenkammer 5 wird dann wieder von der Atmosphäre isoliert und evakuiert, um für die Aufnahme des nächsten behandelten Substrats bereit zu sein.
Der Atmosphären-Überführungsroboter 9 mit dem behandelten Substrat in der Aufnahmeeinrichtung bewegt sich zu der Stelle, von der aus das behandelte Substrat wieder in die Kassette 12A zurückgebracht werden kann.
Die Aufnahmeeinrichtung wird mit dem behandelten Substrat in die Kassette 12A eingeführt. Der Host-Computer steuert die Einführposition so, daß das behandelte Substrat an die Stelle zurückkehrt, von der das Substrat ursprünglich entnommen wurde.
Nach dem Einführen der Aufnahmeeinrichtung mit dem behandelten Substrat wird die Kassette 12A angehoben oder die Aufnahmeeinrichtung abgesenkt.
Dadurch kehrt das behandelte Substrat zu der Stelle zurück und verbleibt dort, von der es ursprünglich entnommen wurde.
Die gleiche Operation wird für die übrigen unbehandelten Substrate in der Kassette 12A ausgeführt und auch für die unbehandelten Substrate in den Kassetten 12B, 12C.
Die nacheinander den Kassetten entnommenen unbehandelten Substrate sind zum Beispiel numeriert. Der Host-Computer enthält zum Beispiel Informationen darüber, welches der einem Fach in einer der Kassetten entnommenen Substrate welche Nummer hat.
Auf der Basis solcher Informationen werden die Bewegungen eines Substrats, die Entnahme eines Substrats aus einer Kassette, das Ausführen einer Vakuumbehandlung an einem Substrat und das Zurückgeben eines Substrats in die Kassette nach der Vakuumbehandlung ausgeführt und gesteuert.
Mit anderen Worten erfolgen die Bewegungen eines Substrats von der Entnahme bis zur Rückkehr zu der ursprünglichen Kassette in der folgenden Reihenfolge.

(1) Prüfen einer Position in einer Kassette.
(2) Entnahme eines Substrats aus der Kassette mit einem Atmosphären-Überführungsroboter.
(3) Eingabe des Substrats in eine Lade-Schleusenkammer mit dem Atmosphären-Überführungsroboter.
(4) Befördern des Substrats von der Lade-Schleusenkammer zu einer Vakuumbehandlungszone mit einem Vakuum-Überführungsroboter.
(5) Ausführen einer Vakuumbehandlung in der Vakuumbehandlungszone.
(6) Befördern des Substrats von der Vakuumbehandlungszone zu einer Entlade-Schleusenkammer mit dem Vakuum-Überführungsroboter.
(7) Entnehmen des Substrats aus der Entlade-Schleusenkammer mit dem Atmosphären-Überführungsroboter.
(8) Rückgabe des Substrats in die ursprüngliche Position in der Kassette mit dem Atmosphären-Überführungsroboter.

Bei jeder Bewegung des Substrats in den Schritten (1) bis (8) aktualisiert der Host-Computer die Informationen über die Nummer des Substrats, das sich jeder der Stationen befindet. Der Aktualisierungsprozeß erfolgt für jedes einzelne Substrat. Damit wird jedes der Substrate eigens verwaltet, das heißt es ist immer bekannt, welches Substrat mit welcher Nummer sich in welcher Station befindet.
Der Zustand des Aktualisierungsprozesses des Host-Computers kann zum Beispiel an einem Vakuumbehandlungssystem-Steuer-Bildschirm angezeigt werden. Es kann dabei jede der Stationen angezeigt werden und die Nummer des Substrats, das sich dort befindet.
Wenn eine Einstellung der Orientierung der unbehandelten Substrate erfolgt, wird dieser Schritt zwischen den Schritten (2) und (3) ausgeführt.
Diese Verwaltung und Steuerung der Bewegung der Substrate kann auch in den Fall erfolgen, daß der Vakuumbehandlungsabschnitt 2 eine Anzahl von Vakuumbehandlungszonen aufweist.
Der Vakuumbehandlungsabschnitt 2 weise zum Beispiel zwei Vakuumbehandlungszonen auf. Die Substrate werden in Abhängigkeit von den Prozeßinformationen nacheinander oder parallel behandelt. Eine Nacheinander- oder Serienbehandlung heißt, daß ein Substrat zuerst in einer Vakuumbehandlungszone bearbeitet wird und das so behandelte Substrat dann in der anderen Vakuumbehandlungszone behandelt wird. Eine Parallelbehandlung heißt, daß ein Substrat in einer Vakuumbehandlungszone behandelt wird und ein anderes Substrat in der anderen Vakuumbehandlungszone.
Bei der Serienbehandlung wird das vom Host-Computer mit einer Nummer versehene Substrat in der vorgegebenen Reihenfolge behandelt und das behandelte Substrat an die ursprüngliche Position in der Kassette zurückgebracht.
Auch bei der Parallelbehandlung wird das behandelte Substrat an die ursprüngliche Position in der Kassette zurückgebracht, da der Host-Computer verwaltet und steuert, in welcher Vakuumbehandlungszone welches numerierte Substrat behandelt wird.
Bei der Parallelbehandlung kann der Host-Computer verwalten und steuern, welche Vakuumbehandlungszone in Abhängigkeit vom Entnahmefach für das Substrat in der Kassette und der Nummer des Substrats verwendet wird.
Sogar bei einer Mischung von Serien- und Parallelbehandlung kann das behandelte Substrat an die ursprüngliche Position in der Kassette zurückgebracht werden, da der Host-Computer verwaltet und steuert, in welcher Vakuumbehandlungszone und wie ein numeriertes Substrat behandelt wird.
Beispiele für eine Anzahl von Vakuumbehandlungszonen sind eine Kombination von Zonen mit dem gleichen Plasmaerzeugungsverfahren, eine Kombination von verschiedenen Plasmaätzzonen, eine Kombination einer Plasmaätzzone mit einer Nachbehand lungszone etwa für das Veraschen, eine Kombination einer Ätzzone mit einer Schichtbildungszone und dergleichen.
Das Dummy-Substrat in einer Kassette wird genauso behandelt wie die unbehandelten Substrate, ausgenommen die Vakuumbehandlung für die unbehandelten Substrate.
Jede Kassette, die Aufnahmeeinrichtung für den Atmosphären-Überführungsroboter, die Orientierungseinstellstation, die Station in der Lade-Schleusenkammer, die Aufnahmeeinrichtung des Vakuum-Überführungsroboters, die Station in der Vakuumbehandlungszone und die Station in der Entlade-Schleusenkammer weisen jeweils eine Erfassungseinrichtung zum Erfassen des Vorhandenseins oder Nichtvorhandenseins eines Substrats auf.
Als Substrat-Erfassungseinrichtung kann ein Sensor vom Kontakttyp oder vom Nichtkontakttyp verwendet werden.
Die Kassette, die Aufnahmeeinrichtung und jede der Stationen sind Prüfpunkte für den Bewegungsvorgang der Substrate.
Mit diesem Aufbau können, wenn zum Beispiel das Vorhandensein eines Substrats an der Aufnahmeeinrichtung des Vakuum-Überführungsroboters 10 festgestellt wird und das Nichtvorhandensein eines Substrats an der Station in der Vakuumbehandlungszone, sofort Schwierigkeiten aufgrund irgendeiner Ursache in der Substrat-Überführungseinrichtung zwischen der Aufnahmeeinrichtung des Vakuum-Überführungsroboters und der Station in der Vakuumbehandlungszone festgestellt werden, und den Schwierigkeiten kann sofort geeignet begegnet werden. Dadurch kann verhindert werden, daß der Durchsatz des ganzen Systems sinkt.
Auch wenn keine Substrat-Erfassungseinrichtung an den Aufnahmeeinrichtungen des Überführungsroboters 9 vorgesehen ist, läßt sich, wenn das Vorhandensein eines Substrats in der Station in der Lade-Schleusenkammer und das Nichtvorhandensein eines Substrats in der Station in der Vakuumbehandlungszone festgestellt wird, trotzdem feststellen, daß an der Substrat-Überführungseinrichtung zwischen der Station in der Lade-Schleusenkammer und der Aufnahmeeinrichtung des Vakuum-Überführungsroboters oder am Vakuum-Überführungsroboter oder an der Substrat-Überführungseinrichtung zwischen der Aufnahmeeinrichtung des Vakuum-Überführungsroboters und der Station in der Vakuumbehandlungszone aufgrund irgendeiner Ursache Schwierigkeiten aufgetreten sind, so daß den Schwierigkeiten sofort geeignet begegnet werden kann. Dadurch kann verhindert werden, daß der Durchsatz des ganzen Systems sinkt.
Es ergeben sich folgende Vorteile.

(1) Da festgestellt wird, in welchem Fach in der Kassette sich ein unbehandeltes Substrat befindet, und die Bewegungen des unbehandelten Substrats durch Numerieren des unbehandelten Substrats verfolgt und gesteuert werden, kann das behandelte Substrat sicher an die ursprüngliche Position in der Kassette zurückgebracht werden.
(2) Da auch bei einer Serienbehandlung festgestellt wird, in welchem Fach in der Kassette sich ein unbehandeltes Substrat befindet, und die Bewegungen des unbehandelten Substrats durch Numerieren des unbehandelten Substrats verfolgt und gesteuert werden, kann das behandelte Substrat auch bei einer Serienbehandlung, einer Parallelbehandlung oder einer gemischten Behandlung sicher an die ursprüngliche Position in der Kassette zurückgebracht werden.
(3) Da festgestellt wird, in welchem Fach in der Kassette sich ein unbehandeltes Substrat befindet, und die Bewegungen des unbehandelten Substrats durch Numerieren des unbehandelten Substrats verfolgt und gesteuert werden, kann der Behandlungszustand des im Vakuumbehandlungsabschnitt behandelten Substrats einzeln und genau geprüft und verfolgt werden.

Wenn zum Beispiel ein Fehler bei der Behandlung eines Substrats auftritt, läßt sich der Behandlungszustand durch die Informationen über das Fach in der Kassette mit dem fehlerhaften Substrat identifizieren, da der Behandlungszustand für jedes der Substrate einschließlich der Prozeßbedingungen verfolgt wird. Die Ursache für das Auftreten des Fehlers läßt sich so in kurzer Zeit feststellen und entsprechend die für Gegenmaßnahmen erforderliche Zeit verkürzen.
Die obige Beschreibung beruht darauf, daß der Durchmesser des Substrats 300 mm (12'') beträgt. Die genannten Vorteile sind jedoch nicht auf diesen Durchmesser des Substrats beschränkt.
Im folgenden wird die Wartung beschrieben.
Fast die gesamte Wartung des Kassettenblocks 1 der erfindungsgemäßen Vakuumbehandlungsvorrichtung 100 kann von der Vorderseite des Kassettenblocks her erfolgen, da der Kassettenblock 1 der Linie der automatischen Bucht-Überführungseinrichtung 202 gegenüberliegt.
Bei der Wartung des Vakuumbehandlungsblocks 2 ist es jedoch erforderlich, daß ein Arbeiter den Bereich mit dem Vakuumbehandlungsblock 2 von der Rückseite der Bucht her über den Wartungsweg 203 oder über den Wartungsweg 210 betritt.
Die 7 zeigt die Beziehung zwischen der Größe des Vakuumbehandlungsblocks 2 und der Größe des Kassettenblocks 1. Wenn die längere Seite (Breite) des Vakuumbehandlungsblocks 2 mit W1 bezeichnet wird sowie dessen kürzere Seite mit B1 und die längere Seite (Breite) des Kassettenblocks 1 mit W2 sowie die kürzere Seite davon mit B2, sind die Beziehungen W1 > B1 und W2 > B2 erfüllt. Vorzugsweise ist auch die Beziehung W1 – W2 ≅ d erfüllt, wobei d der Durchmesser des Substrats ist.
Wenn der Abstand zwischen den benachbarten Kassettenblocks der Vakuumbehandlungsvorrichtungen durch G1 beschrieben wird und der zwischen den benachbarten Vakuumbehandlungsblöcken durch G2 (siehe 5), wird angenommen, daß die Beziehung G1 < G2 erfüllt ist. Der Wartungsraum zwischen benachbarten Vakuumbehandlungsvorrichtungen 100 läßt sich durch (W1 + G1) – W2 = MS ausdrücken. MS ist die Abmessung, die für Wartungsarbeiten erforderlich ist. Vorzugsweise ist dabei die Beziehung (W1 + G1) – W2 = d erfüllt. Auch wenn der Wartungsraum 203 ein Eingangsraum für den Arbeiter ist, gibt es Fälle, in denen in Abhängigkeit vom Layout des Buchtberei ches 200 der Raum nicht vorgesehen ist. Auch in einem solchen Fall ist zumindest ein Installationsabstand G1 zwischen den benachbarten Vakuumbehandlungsvorrichtungen erforderlich, der Installationsabstand wird jedoch praktisch zu Null. In diesem Fall wird W1 – W2 = MS zum Wartungsraum.
Die Seitenfläche des Vakuumbehandlungsblocks 2 der erfindungsgemäßen Vakuumbehandlungsvorrichtung 100 ist vom Türöffnungstyp. Das heißt, es sind zwei Paare von mit Scharnieren versehenen Türen 214, 216 in der Seitenfläche bzw. der Rückseite des Vakuumbehandlungsblocks 2 vorgesehen.
Um Wartungsarbeiten ausführen zu können, ist es erforderlich, daß (1) Platz dafür vorhanden ist, daß ein Arbeiter die Einrichtungen und die Leitungen von der Vorderseite und von der Rückseite her prüfen kann, daß (2) Platz dafür vorhanden ist, an den die verschiedenen Arten von Einrichtungen und Leitungen, zum Beispiel die Hauptkammer, gezogen werden können, und daß (3) Raum dafür vorhanden ist, in den die Türen geöffnet werden können. Der Wartungsraum MS beträgt daher vorzugsweise 90 bis 120 cm.
Bei der erfindungsgemäßen Vakuumbehandlungsvorrichtung 100 kann ein Arbeiter leicht zur Seitenfläche und der Rückseite des Vakuumbehandlungsblocks 2 gelangen. Durch Öffnen der Türen 214 können die Entlade-Schleusenkammer 5, die Nachbehandlungskammer 7, der Vakuum-Überführungsroboter 10 und die verschiedenen Arten von Leitungen und Einrichtungen inspiziert und repariert werden. Durch Öffnen der Türen 216 können die Behandlungskammer 6 und die Vakuumpumpe und die verschiedenen Arten von Leitungen und Einrichtungen dort inspiziert und repariert werden.
Aufgrund des Wartungsraums MS zwischen den Vakuumbehandlungsblöcken 2 gibt es kein Hindernis, wenn der Arbeiter die Türen 214 in der Seite für Wartungsarbeiten öffnet. Auch gibt es auf der Rückseite des Vakuumbehandlungsblocks 2 genügend Platz zum Öffnen der Türen 216 und zum Ausführen von Wartungsarbeiten.
In der Aufsicht ist die Vakuumbehandlungsvorrichtung 100 wie erwähnt L-förmig. Bei einer herkömmlichen Vakuumbehandlungsvorrichtung 800 bilden dagegen der Vakuumbehandlungsblock und der Kassettenblock insgesamt ein Rechteck, wie es in der 9 gezeigt ist. Die Form des Rechtecks wird auf der Basis der Form der verschiedenen Arten von Elementen gewählt, die in der Vakuumbehandlungsvorrichtung untergebracht werden, und auf der Basis der gegenseitigen betrieblichen Beziehungen zwischen den verschiedenen Arten von Elementen. Im allgemeinen ist bei der herkömmlichen Vakuumbehandlungsvorrichtung, wenn der Abstand zwischen den benachbarten Kassettenblöcken mit G1 bezeichnet wird und der Abstand zwischen den benachbarten Vakuumbehandlungsblöcken mit G2, die Beziehung dazwischen G1 ≥ G2.
Ein solcher Aufbau kann verwendet werden, da die Substrate bei der herkömmlichen Vakuumbehandlungsvorrichtung 800 einen Durchmesser d von nicht mehr als 8 Zoll haben. Bei einer Vorrichtung, mit der Substrate mit einem Durchmesser d von 12 Zoll behandelt werden, werden die Außenabmessungen der Kassette 12 größer und folglich auch die Breite W1 des Kassettenblocks, der eine Anzahl von Kassetten 12 enthält. Da die Brei te (W2 ≅ W1) des Vakuumbehandlungsblocks von der Breite W1 bestimmt wird, benötigt dann die Vakuumbehandlungsvorrichtung 800 mehr Platz. Bei einer größeren Breite W1, W2 des Kassettenblocks und des Vakuumbehandlungsblocks müssen die Türen 214, 216 größer werden, und es ist ein großer Wartungsraum erforderlich, damit die Türen 214, 216 geöffnet werden können. Wenn zum Beispiel die herkömmliche Vorrichtung für ein Substrat mit 12 Zoll ausgelegt wird, ist W1 = W2 = 150 cm, G1 = G2 = 90 cm, und der Wartungsraum zwischen den benachbarten Vakuumbehandlungsvorrichtungen 100 wird zu MS = 90 cm. Die von der Vakuumbehandlungsvorrichtung 800 in jedem der Buchtbereiche effektiv belegte Fläche erhöht sich damit beträchtlich.
Anhand der 10 wird ein Beispiel für die gegenseitige Beziehung der verschiedenen Arten von Elementen in der erfindungsgemäßen Vakuumbehandlungsvorrichtung beschrieben. Wie dargestellt befindet sich der Rotationsmittelpunkt 01 des Arms des Vakuum-Überführungsroboters 10 auf der rechten oder der linken Seite der Linie L-L, die die Mittelposition der Lade-Schleusenkammer 4 und der Entlade-Schleusenkammer 5 und die Mitte der Behandlungskammer 6 verbindet, das heißt, der Rotationsmittelpunkt 01 ist zum seitlichen Ende des Vakuumbehandlungsabschnitts hin verschoben. Die Nachbehandlungskammer 7 ist auf der anderen Seite der Linie L-L angeordnet. Der Rotationsbereich des Arms des Vakuum-Überführungsroboters 10 ist daher gering, und die Vakuumbehandlungsvorrichtung 100 kann dadurch in der Aufsicht L-förmig gemacht werden, daß der Vakuum-Überführungsroboter 10 in der Nähe des seitlichen Endes des Vakuumbehandlungsabschnitts angeordnet wird. Bei einem solchen Aufbau beträgt der Rotationsbereich des Arms des Vakuum-Überführungsroboters 10 nahezu die Hälfte eines ganzen Kreises. Durch die Beschränkung des Rotationsbereichs des Arms des Vakuum-Überführungsroboters 10 zum Befördern eines Wafers auf etwa einen Halbkreis kann ein Substrat 3 durch eine etwa halbkreisförmige Bewegung des Arms zwischen der Lade-Schleusenkammer 4, der Entlade-Schleusenkammer 5, der Behandlungskammer 6 und der Nachbehandlungskammer 7 hin und her bewegt werden. Wie oben angegeben, ist der Rotationsbereich des Arms des Vakuum-Überführungsroboters 10 auf etwa einen Halbkreis festgelegt, so daß die Breite W2 des Vakuumbehandlungsblocks 2 klein gemacht werden kann.
Bei der erfindungsgemäßen Vakuumbehandlungsvorrichtung 100 wird somit dadurch der genannte Wartungsraum klein gehalten, daß die Breite W2 des Vakuumbehandlungsblocks 2 unter Berücksichtigung der Form der verschiedenen Arten von Elementen in der Vakuumbehandlungsvorrichtung und der gegenseitigen Beziehung der verschiedenen Elemente so klein wie möglich gemacht wird, während die Breite W1 des Kassettenblocks 1 für ein Substrat mit großem Durchmesser ausgelegt ist. Dadurch kann die effektiv belegte Fläche der Vakuumbehandlungsvorrichtung 100 erhöht werden.
Aufgrund des Wartungsraums MS zwischen den Vakuumbehandlungsblöcken 2 gibt es kein Hindernis beim Öffnen der Türen 214 an der Seite zum Ausführen von Wartungsarbeiten. Es gibt auch genügend Platz auf der Rückseite der Vakuumbehandlungsblöcke 2 zum Öffnen der Türen 216 und zum Ausführen von Wartungsarbeiten.
Bei der erfindungsgemäßen Vakuumbehandlungsvorrichtung 100 kann die Positionsbeziehung zwischen dem Vakuumbehandlungsblock 2 und dem Kassettenblock 1 in Längsrichtung des Kassettenblocks geändert werden. Zum Beispiel können, wie in den 11 und 12 gezeigt, der Vakuumbehandlungsblock 2 und der Kassettenblock 1 so angeordnet werden, daß die Mittellinie des Vakuumbehandlungsblocks 2 durch die Mitte des Kassettenblocks 1 in seitlicher Richtung verläuft, der Vakuumbehandlungsblock 2 und der Kassettenblock 1 können mit anderen Worten so angeordnet werden, daß sich in der Aufsicht eine T-Form ergibt. Auch in der T-förmigen Anordnung gibt es den Wartungsraum MS zwischen den Vakuumbehandlungsblöcken 2, so daß die Türen 214 an der Seite für Wartungsarbeiten geöffnet werden können, ohne auf ein Hindernis zu stoßen.
Der Kassettenblock 1 und der Vakuumbehandlungsblock 2 brauchen bei der vorliegenden Erfindung in der Aufsicht nicht exakt rechteckig zu sein, es reicht aus, wenn sie nahezu rechteckig sind, solange die Beziehung (W1 + G1) – W2 = MS praktisch eingehalten wird. Die strukturellen Elemente im Kassettenblock 1 und im Vakuumbehandlungsblock 2 und die Anordnungsbeziehungen der strukturellen Elemente können sich von denen in den beschriebenen Ausführungsformen unterscheiden. Zum Beispiel befindet sich bei der in der 13 gezeigten Ausführungsform der Atmosphären-Überführungsroboter 9 des Kassettenblocks 1 zwischen der Lade-Schleusenkammer 4 und der Entlade-Schleusenkammer 5 des Vakuumbehandlungsblocks. In diesem Fall ist der Kassettenblock 1 in der Aufsicht exakt projektionsförmig und der Vakuumbehandlungsblock 2 in der Aufsicht exakt depressionsförmig, und die Vakuumbehandlungsvorrichtung 100 ist insgesamt eine Kombination aus zwei Blöcken von jeweils nahezu Rechteckform, die eine T-Form bilden. Der ausfahrbare Arm 91 ist dabei so ausgebildet, daß er die Kassette 12 und die Lade-Schleusenkammer 4 auf der Beladeseite und die Entlade-Schleusenkammer 5 auf der Entladeseite erreicht, ohne daß sich der Atmosphären-Überführungsroboter 9 auf Schienen bewegen muß, da der Atmosphären-Überführungsroboter 9 des Kassettenblocks 1 zwischen der Lade-Schleusenkammer 4 und der Entlade-Schleusenkammer 5 des Vakuumbehandlungsblocks angeordnet ist und sich die Kassette 12 auf Schienen 94 bewegen kann. Auch in diesem Fall bleibt der erwähnte Wartungsraum MS zwischen den Vakuumbehandlungsblöcken 2 erhalten.
Die 14 zeigt eine andere Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Vakuumbehandlungsvorrichtung 100. Die Vakuumbehandlungsvorrichtung weist neben dem Kassettenblock 1, dem Atmosphären-Überführungsroboter 9 und der Substratkassette 12 einen Kassettenablagetisch 130 und eine Konsolenbox 132 zum Bewerten und Untersuchen von Substraten auf.
Die 15 zeigt eine weitere Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Vakuumbehandlungsvorrichtung 100. Die Vakuumbehandlungsvorrichtung ist eine T-förmige Vakuumbehandlungsvorrichtung mit einem Kassettenblock 1, einem Atmosphären-Überführungsroboter 9 und einer Substratorientierungs-Ausrichteinheit 11.
Die 16 ist eine Aufsicht auf ein anderes Beispiel für den Buchtbereich 200. Dabei ist jeweils ein Paar von L-förmigen Vakuumbehandlungsvorrichtungen 100A, 100B gegeneinander unter Bildung eines Sets angeordnet, wobei zwischen den Sets immer eine Konsolenbox 132 vorgesehen ist. Den Abstand G1 gibt es zwar nicht, es wird jedoch (W1 + W3) – W2 = MS zum Wartungsraum, wenn die Breite der Konsolenbox 132 gleich W3 ist. Da es keinen Abstand G1 gibt, muß die Zone 201 mit den Vakuumbehandlungsblöcken 2 von der Rückseite des Buchtbereichs 200 über den Wartungsweg 210 betreten werden, wenn die Vakuumbehandlungsblöcke 2 gewartet werden sollen. Wenn die Zugriffszeit kurz sein soll, kann ein Abstand G1 zwischen der Konsolenbox 132 und dem benachbarten Kassettenblock 1 vorgesehen werden. In diesem Fall wird (W1 + W3 + G1) – W2 = MS zum Wartungsraum.
Die 17 ist eine Aufsicht auf einen weiteren Buchtbereich. Die Vakuumbehandlungsvorrichtung 100 ist durchgehend als einteilige Struktur mit Kassettentischen 16A für mehrere Kassettenblöcke 1 versehen, und auf einer gemeinsamen Schiene 95 auf dem durchgehenden Kassettentisch bewegt sich eine Anzahl von Atmosphären-Überführungsrobotern 9. Zwischen dem Buchtbeschicker und den Atmosphären-Überführungsrobotern 9 ist zum Befördern der Substrate zwischen den Vakuumbehandlungsblöcken 2 eine automatische Bucht-Überführungseinrichtung angeordnet. In diesem Fall entspricht der Kassettenblock 1 jedem der Vakuumbehandlungsblöcke 2, was so gesehen werden kann, als wenn eine Anzahl von nahezu rechteckigen Blöcken entsprechend den jeweiligen Vakuumbehandlungsblöcken 2 miteinander verbunden ist.
Die 18 ist eine Aufsicht auf den Aufbau einer Fertigungslinie. Aus der 18 ist ersichtlich, daß die erfindungsgemäßen Vakuumbehandlungsvorrichtung 100 in der Aufsicht L-förmig oder T-förmig ist und zwischen den Vakuumbehandlungsblöcken 2 auch dann ein ausreichender Wartungsraum MS erhalten bleibt, wenn der Abstand zwischen den Vakuumbehandlungsvorrichtungen 100.
Wenn dagegen bei der herkömmlichen rechteckigen Vakuumbehandlungsvorrichtung 800 ein ausreichender Wartungsraum erhalten bleiben soll, muß der Abstand zwischen den Vakuumbehandlungsvorrichtungen vergrößert werden. Im Ergebnis beträgt zum Beispiel die Anzahl von Vakuumbehandlungsvorrichtungen, die innerhalb der gleichen Länge der Linie angeordnet werden können, bei der herkömmlichen rechteckigen Vakuumbehandlungsvorrichtung 800 nur fünf, im Vergleich mit sieben bei der erfindungsgemäßen Vakuumbehandlungsvorrichtung 100, wie es in der 18 gezeigt ist. Der Unterschied von zwei Vakuumbehandlungsvorrichtungen ist groß, wenn die gesamte Halbleiter-Fertigungslinie betrachtet wird, und stellt einen großen Unterschied bei der Anordnung einer erforderlichen Anzahl von Vorrichtungen in einem Reinraum mit gegebenen Abmessungen dar. Hinsichtlich der Beförderung eines Substrats von einer Bucht mit einer automatischen Beförderungseinrichtung zu der Bucht mit dem nächsten Prozeß können mit der erfindungsgemäßen Vakuumbehandlungsvorrichtung sieben Prozesse in einer Bucht aus geführt werden, mit der herkömmlichen Vakuumbehandlungsvorrichtung jedoch nur fünf. Der Unterschied beeinflußt den Durchsatz in einer Halbleiter-Fertigungslinie erheblich.
In manchen Fallen werden zum Teil rechteckige Vakuumbehandlungsvorrichtungen 800 verwendet. Auch in einem solchen Fall kann durch die Anordnung der erfindungsgemäßen L-förmigen oder T-förmigen Vakuumbehandlungsvorrichtung 100 neben einer rechteckigen Vakuumbehandlungsvorrichtung 800 ein geeigneter Wartungsraum MS zwischen den Vakuumbehandlungsblöcken erhalten werden.
Die 19 ist eine Aufsicht auf den Gesamtaufbau einer Halbleiter-Fertigungslinie, in der zum Teil die erfindungsgemäße Vakuumbehandlungsvorrichtung verwendet wird. Diese Halbleiter-Fertigungslinie weist eine automatische Linienüberführungseinrichtung 204 auf und ist von einem automatischen Linientyp, bei dem die Beförderung der Substrate zwischen den einzelnen Buchten 200A bis 200N und der automatischen Linienüberführungseinrichtung 204 durch einen Arbeiter erfolgt. Auch in diesem System lassen sich die gleichen vorteilhaften Auswirkungen wie bei der 18 erhalten.
Die 20 ist eine Aufsicht auf den Gesamtaufbau einer weiteren Halbleiter-Fertigungslinie, in der zum Teil die erfindungsgemäße Vakuumbehandlungsvorrichtung verwendet wird. Diese Halbleiter-Fertigungslinie weist automatische Buchtüberführungseinrichtungen 202 und eine automatische Linienüberführungseinrichtung 204 auf und ist vom vollautomatischen Typ, bei dem die Beförderung der Substrate zwischen den einzelnen Buchten 200A bis 200N und der automatischen Linienüberführungseinrichtung 204 ohne einen Arbeiter erfolgt. Auch in diesem Fall kann durch Anordnen der L-förmigen oder T-förmigen erfindungsgemäßen Vakuumbehandlungsvorrichtung 100 neben der rechteckigen Vakuumbehandlungsvorrichtung 800 ein geeigneter Wartungsraum MS zwischen den Vakuumbehandlungsblöcken erhalten werden.
Bei den genannten Ausführungsformen befindet sich die behandelte Seite der Substrate oben und das Substrat wird in der Kassette, beim Befördern und beim Behandeln in einem horizontalen Zustand gehalten. Eine andere Stellung der Substrate ist jedoch kein Problem.
Wie beschrieben ist es mit der vorliegenden Erfindung möglich, eine Vakuumbehandlungsvorrichtung zu schaffen, mit der es möglich ist, auch Substrate mit großem Durchmesser zu behandeln, ohne daß die Herstellungskosten ansteigen, und die außerdem besser zu warten ist.
Darüberhinaus ist es möglich, eine Halbleiter-Fertigungslinie zu schaffen, die für Substrate mit großem Durchmesser ausgelegt ist, wobei ein Anstieg der Herstellungskosten dadurch vermieden wird, daß die Anzahl der installierbaren Vakuumbehandlungsvorrichtungen erhalten bleibt, wobei durch die Verwendung der erfindungsgemäßen Vakuumbehandlungsvorrichtungen in der Halbleiter-Fertigungslinie die Wartung nicht erschwert wird.

Claims

Vakuumbehandlungsvorrichtung zum Behandeln von Substraten in der Halbleiterfertigung, mit einem Kassettenblock (1) und einem Vakuumbehandlungsblock (2), wobei der Vakuumbehandlungsblock (2) aufweist (i) eine Anzahl von Vakuumbehandlungskammern (6, 7) zum Behandeln der Substrate in einer Weise, in der die Substrate einzeln behandelt werden, (ii) eine Lade-Schleusenkammer (4) zur Überführung der Substrate von Luft in Vakuum und eine Entlade-Schleusenkammer (5) zur Überführung der Substrate aus dem Vakuum in Luft, wobei die Lade-Schleusenkammer (4) und die Entlade-Schleusenkammer (5) jeweils ein Substrat-Halteelement für ein Substrat zur Aufnahme eines einzelnen aus dem Kassettenblock entnommenen bzw. nach der Behandlung in den Kassettenblock zurückzugebenden Substrats umfaßt, und (iii) eine Vakuum-Überführungseinrichtung (10) zum Überführen von Substraten unter Vakuum zwischen der Lade- und der Entlade-Schleusenkammer (4, 5) und den Vakuum-Behandlungskammern (6, 7), wobei sich der Kassettenblock (1) auf Atmosphärendruck befindet und aufweist (iv) einen Kassettentisch (16) für die Aufnahme einer Anzahl von Substratkassetten (12) und eine Atmosphären-Überführungseinrichtung (9) zum Überführen von Substraten bei Atmosphärendruck zwischen den Kassetten (12) auf dem Kassettentisch (16) und den Lade- und Entlade-Schleusenkammern (4, 5), wobei der Kassettenblock (1) sich an der Vorderseite der Vorrichtung befindet, sich in seitlicher Richtung des Geräts erstreckt und in der seitlichen Richtung breiter ist als der Vakuumbehandlungsblock, während sich der Vakuumbehandlungsblock (2) an der Rückseite des Kassettenblocks (1) befindet, derart, daß der Vakuumbehandlungsblock einschließlich den der Vakuum-Überführungseinrichtung (10) und den Lade- und Entlade-Schleusenkammern (4, 5) zugeordneten Vakuumbehandlungskammern zusammen mit dem Kassettenblock in der Aufsicht eine T- oder L-Form bildet.
Vakuumbehandlungsvorrichtung nach Anspruch 1, wobei der Vakuumbehandlungsblock an der Seite Zugangstüren für die Wartung aufweist.
Vakuumbehandlungsvorrichtung nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, wobei der Kassettenblock (1) dafür vorgesehen ist, in einer sich seitlich erstreckenden Reihe vier Substratkassetten (12) aufzunehmen.
Vakuumbehandlungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei sich im Kassettenblock mindestens eine Kassette befindet und in der Aufsicht der Kassettenblock (1) und der Vakuumbehandlungsblock (2) rechtwinklig oder nahezu rechtwinklig sind und die Beziehung W₁ – W₂ ≥ C_W erfüllt ist, wobei W₁ die Breite des Kassettenblocks, W₂ die Breite des Vakuumbehandlungsblocks und C_W die Breite der Kassette ist.
Vakuumbehandlungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei der Vakuumbehandlungsblock eine Ätzbehandlungskammer zum Durchführen einer Ätzbehandlung der Substrate aufweist.
Vakuumbehandlungsanlage mit einer Anzahl von nebeneinander angeordneten Vakuumbehandlungsvorrichtungen nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei jede Vorrichtung einen der Kassettenblöcke (1) und einen der Vakuumbehandlungsblöcke (2) aufweist, die in der Aufsicht rechtwinklig sind, wobei die Beziehungen W₁ > W₂ und G₁ < G₂ erfüllt sind, wobei W₁ die Breite des Kassettenblocks, W₂ die Breite des Vakuumbehandlungsblocks, G₁ der Zwischenraum zwischen benachbarten Kassettenblöcken und G₂ der Zwischenraum zwischen benachbarten Vakuumbehandlungsblöcken ist, und wobei ein Zwischenraum Ms = (W₁ + G₁) – W₂ als Wartungsraum zur Verfügung steht.
Vakuumbehandlungsanlage mit einer Anzahl von nebeneinander angeordneten Vakuumbehandlungsvorrichtungen nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei benachbarte Paare der Vorrichtung über Verbindungswände (120) derart verbunden sind, daß die Anlage einen ersten Raum (201A) mit Zugang zu den Kassettentischen (16) während des Betriebs aufweist, der durch die Wände (120) von einem zweiten Raum (210B) für den Wartungszugang zu den Vakuumbehandlungsblöcken (2) getrennt ist.