DE69728051T2 - Verbinder mit niedrigem profil - Google Patents

Verbinder mit niedrigem profil Download PDF

Info

Publication number
DE69728051T2
DE69728051T2 DE69728051T DE69728051T DE69728051T2 DE 69728051 T2 DE69728051 T2 DE 69728051T2 DE 69728051 T DE69728051 T DE 69728051T DE 69728051 T DE69728051 T DE 69728051T DE 69728051 T2 DE69728051 T2 DE 69728051T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
contact element
connector
passage
contact
area
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE69728051T
Other languages
English (en)
Other versions
DE69728051D1 (de
Inventor
A. Timothy LEMKE
W. Timothy HOUTZ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
FCI SA
Original Assignee
FCI SA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by FCI SA filed Critical FCI SA
Publication of DE69728051D1 publication Critical patent/DE69728051D1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE69728051T2 publication Critical patent/DE69728051T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/71Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/73Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • H01R43/0256Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections for soldering or welding connectors to a printed circuit board
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50Fixed connections
    • H01R12/51Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/52Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/71Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/716Coupling device provided on the PCB
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/20Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/40Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
    • H01R13/405Securing in non-demountable manner, e.g. moulding, riveting
    • H01R13/41Securing in non-demountable manner, e.g. moulding, riveting by frictional grip in grommet, panel or base
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3421Leaded components
    • H05K3/3426Leaded components characterised by the leads
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3478Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10Energy storage using batteries

Description

  • Diese Erfindung betrifft einen elektrischen Steckverbinder nach dem kennzeichnenden Merkmal von Patentanspruch 1 und betrifft insbesondere eine Steckverbinderanordnung mit hoher Eingangs-/Ausgangsdichte (I/O-Dichte) mit geringer Verbindungshöhe. Eine derartige Steckverbinderanordnung ist aus der US 4 140 361 bekannt.
  • Die Verkleinerung von elektronischen Geräten, insbesondere persönlichen tragbaren Vorrichtungen und das Hinzufügen von zusätzlichen Funktionen zu diesen Geräten führte dazu, dass alle Komponenten, insbesondere elektrische Steckverbinder, verkleinert werden sollen. Bemühungen zur Verkleinerung der Steckverbinder haben zu einer Verminderung des Abstands zwischen Kontaktelementen in linearen Steckverbindern mit einer oder zwei Reihen geführt, so dass eine relativ große Anzahl von Eingängen/Ausgängen oder anderen Leitungen mit Steckverbindern verbunden werden können, die in engdefinierte Bereiche auf den Schaltungssubstraten passen, die für die Aufnahme von Steckverbindern zugewiesen wurden. Die Bemühung zur Miniaturisierung wurde ebenso davon begleitet, dass auf Oberflächenbefestigungstechniken übergegangen wurde (SMT), um Komponenten auf Leiterplatten zu befestigen. Das Zusammenspiel der zunehmenden Verwendung von SMT und der notwendige geringe Abstand von Linearsteckverbindern führte dazu, dass die Grenzen von SMT bei großvolumigen billigen Operationen erreicht wurden. Das Vermindern des Abstandes zwischen den Kontaktelementen vergrößert das Risiko der Überbrückung benachbarter Lötflächen oder Kontaktelemente beim Rückfluss der Lötpaste.
  • Um das Bedürfnis nach einer höheren Eingangs-/Ausgangsdichte zu befriedigen, wurden Matrixverbinder vorgeschlagen. Derartige Steckverbinder haben eine zweidimensionale Matrix von Kontaktelementen, die auf einem isolierenden Substrat angeordnet sind und die eine verbesserte Dichte ermöglichen. Jedoch haben diese Steckverbinder gewisse Schwierigkeiten beim Anbringen an Schaltsubstrate durch SMT-Techniken, da die Oberflächenbefestigungsenden der meisten, wenn nicht aller Kontaktelemente unterhalb des Steckverbinderkörpers liegen müssen. Somit müssen die verwendeten Befestigungstechniken sehr zuverlässig sein, da es schwierig ist, die Lötverbindungen visuell zu inspizieren oder diese, falls sie fehlerhaft sind, zu reparieren.
  • Bei der Befestigung einer integrierten Schaltung (IC) auf einem Plastik- oder Keramiksubstrat ist die Verwendung einer Kugelgittermatrixanordnung (ball grid array, BGA) und andere ähnliche Packungen üblich geworden. In einer BGA-Packung werden sphärische Lötkugeln, die an die IC-Packung angebracht sind, auf elektrischen Kontaktflächen eines Schaltungssubstrats angebracht, an das eine Schicht Lötpaste üblicherweise mit Verwendung einer Blende oder einer Maske angebracht wurden. Die Einheit wird dann auf eine Temperatur erhitzt, bei der die Lötpaste oder ein Teil davon oder die gesamte Lötkugel schmilzt und mit einer darunter liegenden leitenden Fläche verschmilzt, die auf dem Schaltungssubstrat gebildet ist. Der IC ist somit mit dem Substrat verbunden, ohne dass externe Anschlüsse auf dem IC benötigt werden.
  • Während die Verwendung von BGA oder ähnlichen Systemen bei der Verbindung eines ICs mit einem Substrat viele Vorteile aufweist, wurde eine entsprechende Einrichtung zur Befestigung eines elektrischen Steckverbinders oder einer ähnlichen Komponente auf einer bedruckten Leiterplatte (printed wiring board, PWB) oder einem ähnlichen Substrat wünschenswert. In den meisten Anwendungen ist es wichtig, dass sie substratberührenden Flächen der Lötkugeln koplanar sind und eine im Wesentlichen ebene Befestigungsfläche bilden, so dass bei der letzten Anwendung die Kugeln zu einem ebenen bedruckten Leiterplattensubstrat zurückfließen und ebenmäßig verlöten. Jegliche größeren Unterschiede in der Lötkoplanarität auf einem gegebenen Substrat kann eine schlechte Lötleistung zur Folge haben, wenn der Steckverbinder auf eine bedruckte Leiterplatte zurückfließt wird. Für eine hohe Lötverlässlichkeit spezifizieren die Anwender sehr geringe Koplanaritätsanforderungen, üblicherweise in der Größenordnung von 0,1016 mm bis 0,2032 mm. Die Koplanarität der Lötkugeln wird durch die Größe der Lötkugel und seine Position auf dem Steckverbinder beeinflusst. Die abschließende Größe der Kugel hängt von dem Gesamtvolumen des Lötmaterials ab, das ursprünglich in der Lötpaste und den Lötkugeln vorhanden ist. Beim Anbringen von Lötkugeln an einem Steckverbinderkontakt bereitet diese Betrachtung besondere Herausforderungen, da Änderungen im Volumen des Steckverbinderkontakts, der in der Lötmasse aufgenommen ist, die mögliche Änderung der Größe der Lötmasse beeinflusst und somit die Koplanarität der Lötkugeln auf dem Steckverbinder entlang der Befestigungsfläche.
  • Ein weiteres Problem, das sich beim Löten von Steckverbindern an ein Substrat ergibt, liegt darin, dass die Steckverbinder oft isolierende Gehäuse mit relativ komplexen Flächen haben, beispielsweise Gehäuse mit zahlreichen Hohlräumen. Bei solchen thermoplastischen Gehäusen können sich bleibende Beanspruchungen aus dem Gussverfahren, von dem Aufbau der Beanspruchung als Ergebnis der Kontakteinführung oder als eine Kombination von beiden ergeben. Ein derartiges Verzerren oder Verkrümmen des Gehäuses kann zu einer Maßfehlpassung zwischen der Steckverbinderanordnung und der PWB führen, was zu einem unzuverlässigen Löten führt, da die Oberflächenbefestigungselemente, wie die Lötkugeln, nicht ausreichend in Kontakt mit der Lötpaste oder vor dem Löten in der Nähe der PWB sind. Die Stammanmeldung und vorher beschriebene damit verbundene Anmeldungen beziehen sich auf Lösungen für diese Designherausforderungen. Der Antrieb zur verminderten Steckverbindergröße betritt nicht nur Größenordnungen der Anschlussflächen, sondern auch die verbundene Verbindungshöhe. Da die elektrische Komponente in der Größe schrumpft, besteht die Notwendigkeit, die Leiterplatten enger zusammen zu stapeln.
  • US 3 865 462 beschreibt einen vorgespannten Kontakt mit einer verriegelbaren Gehäuseanordnung, die in ein PC-Board für Drahtsteckanschlussverbindungen eingeführt werden kann, wobei die gesamte Höhe des Kontakts ziemlich groß ist, da die biegsamen Federelemente lang sind und von langen Pfosten gefolgt werden. Diese Kontakte passen nicht zu einem Steckverbinderkonzept mit hoher Dichte und verminderter Stapelungshöhe.
  • US 5 498 167 beschreibt einen Platte-zu-Platte elektrischen Steckverbinder, der ein Gehäuse aufweist, das an einer Leiterplatte befestigt ist, wobei zwitterartige Profile eines identischen Gehäuseprofils des anderen Steckverbinders der anderen anzuschließenden Leiterplatte ineinander passen.
  • US 4 140 361 zeigt einen flachen Aufnahmekontakt für eine Befestigung mit sehr hoher Dichte, wobei der gesamte Kontakt in dem Steckverbinderkörper aufgenommen ist, der hierfür relativ dick ist. Dieser elektrische Steckverbinder weist ein isolierendes Steckverbindergehäuse, das eine Verbindungsfläche hat, die einen Bereich definiert, um einen Gegenstecker aufzunehmen, und ein Kontaktelement mit einem Befestigungsbereich auf, der in dem Steckverbinderkörper aufgenommen ist, um das Kontaktelement an dem Steckverbinderkörper zu halten. Weiterhin beschreibt US 4 140 361 eine elektrische Steckverbinderanordnung, welche aufweist: einen isolierenden Steckverbinderkörper mit einer Öffnung und einer Verbindungsfläche, die einen Bereich zur Aufnahme eines Gegensteckers definiert, der ein erstes Kontaktelement aufweist, wobei ein zweites Kontaktelement einen Befestigungsbereich aufweist, der in der Öffnung des Steckverbinderkörpers befestigt ist, um das zweite Kontaktelement auf dem Steckverbinderkörper zu befestigen und einen Verbindungsbereich aufweist, der sich von dem Befestigungsbereich und dem Steckverbinderkörper erstreckt und in das erste Kontaktelement des Gegensteckers eingreifen kann; eine erste Aussparung im Bereich des Steckverbinderkörpers neben dem Befestigungsbereich und in Verbindung mit der Öffnung entlang der Verbindungsfläche zur Auf nahme eines distalen Abschnitts des ersten Kontaktelements des Gegensteckers.
  • Aufgabe dieser Erfindung ist die Bereitstellung eines elektrischen Steckverbinders mit hoher Dichte, insbesondere eines Steckverbinders mit niedrigem Profil, um den Abstand zwischen gestapelten Leiterplatten zu vermindern und insbesondere einer elektrischen Steckverbinderanordnung, die BGA-Befestigungstechniken verwendet.
  • Diese Aufgabe wird durch den beanspruchten elektrischen Steckverbinder gelöst. Abhängige Ansprüche richten sich auf bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung.
  • Elektrische Steckverbinder nach der vorliegenden Erfindung ermöglichen eine hohe Eingabe-/Ausgabedichte und eine reduzierte Verbindungshöhe.
  • Die Höhe bei verbundenen Steckverbindern wird durch die Verwendung von Aussparungsbereichen in der Verbindungsfläche eines Steckverbinderkörpers für die Aufnahme des distalen Endes eines Kontaktelements erreicht, der mit dem Gegenstecker verbunden ist. Die verminderte Höhe des verbundenen Steckverbinders wird ebenso durch die Bereitstellung eines Entlastungsbereichs im Steckverbinderkörper erreicht, der das Verbiegen des unteren Abschnitts der Kontaktarme des Kontaktelements ermöglicht.
  • Die gesamte Kontaktlänge wird durch federnde Kontaktarme vermindert, die sich hinter eine Einbuchtung in dem Kontaktelement in Richtung eines Stiftkontakts erstrecken, der eine relativ kurze Befestigungsbasis aufweist. Sowohl die Stift- und Buchsenkontaktelemente werden in einem Durchlass aufgenommen, der ein Befestigungsmerkmal aufweist, das mittig in das Kontaktelement eingreift, wodurch eine maximale Schenkellänge und annehmbare Leistungscharakteristiken erreicht werden. Die Kontaktelementbefestigungsmerkmale können an einem Zwischenstandort entlang der Länge von einem oder mehreren Kontaktarmen liegen.
  • In dem Befestigungsabschnitt des Kontaktelements können thermische Brucheinrichtungen vorgesehen sein. Die Brucheinrichtungen steuern die Lötdochtwirkung entlang des Kontaktelements von einer Befestigungsfläche, wo ein Körper aus schmelzbarem Material auf dem Kontaktelement geformt wird.
  • Die Kontaktelemente können in dem Steckverbinderkörper durch einen Vorsprung oder Vorsprünge in dem Kontaktelementdurchlass gehalten werden, die in den Befestigungsbereich des Kontaktelements eingreifen, oder in eine Öffnung, die in dem Befestigungsbereich des Kontaktelements gebildet ist. Diese Kontaktelementbefestigungsanordnung minimiert die Häufung von Beanspruchungen in dem Steckverbinderkörper, wodurch die Tendenz des gegossenen Steckverbinderkörpers vermindert wird sich zu verbiegen oder einzuhüllen.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • Nachfolgend wird die Steckverbinderanordnung der Erfindung unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen beschrieben, wobei:
  • 1 eine Aufsicht auf den erfindungsgemäßen Steckverbinder zeigt;
  • 2 eine vergrößerte Sicht des Bereichs A des in 1 gezeigten Steckverbinders ist;
  • 3 ein Querschnitt des in 2 gezeigten Bereichs ist, der entlang der Linie 3-3 genommen wurde;
  • 4 eine teilweise freigeschnittene Querschnittsansicht des Stiftkontaktelements zeigt, das in den 13 in Verbindung mit einer Buchse dargestellt ist;
  • 5 eine teilweise freigeschnittene Querschnittsansicht der Auf nahme und des in 4 gezeigten Stifts in einer Orientierung senkrecht zu der in 4 gezeigten darstellt und zwischen gestapelten Leitersubstraten befestigt sind;
  • 6 eine Seitenansicht des in den 4 und 5 gezeigten Buchsenkontaktelements ist;
  • 7 eine Seitenansicht des in 6 gezeigten Buchsenkontaktelements ist;
  • 8 eine Aufsicht von oben des in 6 und 7 gezeigten Buchsenkontaktelements ist;
  • 9 eine Seitenansicht einer zweiten Ausführungsform des Buchsenkontaktelements ist; und
  • 10 eine Querschnittsansicht entlang der Linie C-C von 9 des Befestigungsbereichs des Kontaktelements ist, der in einem Durchlass festgehalten ist.
  • 1 zeigt einen Steckverbinderstift 20 mit einem Steckverbinderkörper oder -gehäuse, das ein im Wesentlichen ebenes Basiselement 22 und eine äußerliche Umfangswand 24 aufweist. Auf jeder Endwand sind Polarisierungs-/Ausrichtungslaschen 26 angeordnet, die von der Wand 24 abstehen, um die richtige Befestigung des Steckverbinderstifts 20 mit dem später beschriebenen Aufnahmensteckverbinder 52 sicherzustellen. Vorzugsweise ist der Steckverbinderkörper einstückig durch Gießen eines isolierenden Polymers gebildet. Vorzugsweise kann das Polymer SMT (Surface Mount Technology)-Rückflusstemperaturen widerstehen, wie beispielsweise ein Flüssigkristallpolymer.
  • Der Steckverbinder 20 weist eine Matrix von Kontaktstiftelementen 28 auf, die in einem gewünschten Muster, beispielsweise in einer zweidimensionalen Matrix auf dem Steckverbinderkörper befestigt sind. Zur Vereinfachung der Zeichnung sind nur ein paar Anschlussstellen gezeigt.
  • Bezug nehmend auf 3 weist jedes Stiftkontaktelement 28 ein im Wesentlichen ebenes Kontaktelement mit einem Verbindungsabschnitt 30 zur Verbindung mit einem später beschriebenen Aufnahmekontaktelement 72 auf. Das Stiftkontaktelement 28 weist ebenso einen Befestigungsbereich 32 auf, der in dem Steckverbinderkörper 22 auf eine später beschriebene Weise befestigt ist. Der Befestigungsbereich 32 weist ein Paar von gegenüberliegenden Schultern 34 auf, an die ein Einführungswerkzeug angelegt wird, um das Kontaktelement 28 in einen Kontaktelementdurchlass 38 einzuführen, der in dem Steckverbinderkörper 22 gebildet ist. An den Schultern 34 können ebenso Grate oder Widerhaken geformt sein, die helfen, das Kontaktelement in dem Durchlass 38 zu halten. Durch eine schlitzförmi ge Öffnung 53 am Boden des Durchlasses 38 erstreckt sich ein Lötstreifen 36 von dem Befestigungsbereich 32, an dem eine lötbare Substratkontaktmasse oder ein Körper, wie beispielsweise eine Lötkugel 35, angelötet werden kann. Vorzugsweise ist die vordere Kante des Lötstreifens auf einer oder beiden Seiten des Kontaktelements zur Spitze hin abgeschrägt, wie durch die Abfasung oder die Schräge 37. Die Lötkugeln 35 werden auf die Stiftkontaktelemente 28 und (später beschriebenen) Buchsenkontaktelemente 72 durch Techniken gelötet, die in den Stammanmeldungen mit den Nr. 08/778,806 und 08/728,194 beschrieben sind.
  • Wie in 3 dargestellt, ist das Kontaktelement 28 in dem Kontaktelementdurchlass 38 festgelegt, der in dem Steckverbinderkörper 22 gebildet ist. Der Durchlass 38 erstreckt sich von einer Verbindungsfläche oder Oberfläche 40 zu einer Befestigungsfläche 42. Eine Aussparung, wie beispielsweise eine Bohrung oder eine Tasche 50, ist in der Befestigungsfläche 42 durch die schlitzförmige Öffnung 53 ausgerichtet und steht mit jedem Durchlass 38 in Verbindung. Der Verbindungskontaktabschnitt 30 erstreckt sich von der Verbindungsfläche 40 und der Lötstreifen 36 ragt in die Tasche 50 hinein. Das Kontaktelement ist im Wesentlichen mit einer Mittelebene MP (2) des Durchlasses 38 ausgerichtet.
  • Die Kontaktelemente 28 sind in dem Körper 22 derart befestigt, dass Belastungen für den gegossenen Plastikkörper bei der Einführung der Kontaktelemente vermieden werden. Dieses Ziel wird in der bevorzugten Ausführungsform durch die Verwendung von gegenüberliegenden Vorsprüngen 48 erreicht. Eine Einführungsfläche 49 ist am oberen Ende jedes Vorsprungs 48 gebildet. Der Abstand zwischen den distalen Enden der Vorsprünge 48 ist geringer als die Dicke des metallischen Kontaktelements 28, wodurch eine Presspassung erzeugt wird. Somit steht der distale Abschnitt jedes Vorsprungs 48 in Eingriff mit dem Kontaktelement und wird durch dieses verformt, wenn das Kontaktelement 28 in den Durchlass 38 und den Schlitz 53 eingeführt wird. Vorzugsweise sind die distalen Positionen der Vorsprünge 28 im gleichen Abstand zur Mittelebene MP angeordnet, so dass jeder Vorsprung im Wesentlichen gleich bei der Einführung des Kontaktelements verformt wird. Folglich sind die Normalkräfte gegen den Kontaktelementbefestigungsbereich 32 im Wesentlichen ausgeglichen, wodurch zur Anordnung entlang der Mittelebene MP beigetragen wird. Das Kontaktelement 28 wird fest in dem Durchlass 38 und dem Schlitz 53 durch die Normalkraft gehalten, die auf das Kontaktelement durch die deformierten Vorsprünge ausgeübt wird. Die Einführungsflächen 49 und die abgeschrägten Spitzen 37 vermindern die Wahrscheinlichkeit, dass die Vorsprünge 48 bei der Einführung abgeschabt werden, wodurch das Entfernen von Material von dem Vorsprung 48 minimiert wird. Der distale Bereich eines jeden Vorsprungs deformiert sich und entwickelt eine Rückhaltekraft, die jedoch lokalisiert ist, so dass die Anhäufung von Belastungen im Gehäuse vermieden wird. Durch ein Paar von gegenüberliegenden, im Wesentlichen identischen Vorsprüngen 48, die im gleichen Abstand zur Mittelebene MP angeordnet sind, kann das Kontaktelement mit geringer Toleranz entlang der Mittelebene MP positioniert werden.
  • Einer der Vorteile der in 3 dargestellten Kontaktelementbefestigungsstruktur und die in den oben beschriebenen Stammanmeldun gen offenbart ist, beruht auf der Tatsache, dass nach dem Rückfluss zur Befestigung der Lötkugel 38 am Kontaktelement 28 dieses im Gehäuse 22 in einem verringerten Zustand mit nahezu null Spiel befestigt ist. Dies folgt aus den folgenden Bedingungen. Das Kontaktelement 28 sitzt in dem Durchlass 38 am Boden auf, indem das Kontaktelement eingeführt wird, bis die Bodenschultern 38 in die Durchlassbodenflächen 39 eingreifen. Dies setzt den Standort des Kontaktelements 28 in einer vertikalen, nach unten gerichteten Position, relativ zur Ansicht von 3, fest. Nach dem Rückfluss zur Befestigung der Lötmasse 35 auf dem Streifen 36 durch Techniken, die beispielsweise in den Stammanmeldungen mit den Seriennummern 08/728,194 und 08/778,806 beschrieben sind, bilden die Lötkugel und/oder das in der Tasche 50 angeordnete Lötmaterial eine Masse, die die Form der Tasche 50 füllt und ihre Form annimmt. Folglich greift die Lötmasse 35 in den Boden 51 der Bohrung 50 ein. Somit hilft die zurückgeflossene Lötmasse 35 dabei, die Bewegung des Kontaktelements 28 nach oben (im Sinn von 3) aus dem Durchlass 38 heraus zu verhindern.
  • Das Kontaktelement 28 ist an den Seiten durch den Eingriff der Seitenkanten 43 des Befestigungsbereichs 32 in die Seitenwände 41 des Durchlasses 38 angeordnet. Die Seitenwände 41 und die Seitenkanten 43 haben bevorzugt eine passende konische Form, wie dargestellt, um die mögliche Positionierung des Kontaktelements 28 zu unterstützen. Bezug nehmend auf 2 wird das Kontaktelement 28 durch die gegenüberliegenden Vorsprünge 48 mittig in dem Durchlass 38 (in der Richtung von links nach rechts in 2) gehalten. Dies führt zur Anordnung des Kontaktelements 28 im Gehäuse 22 unter Toleranzbedingungen, die sich den Toleranzen annähern, die bei Einführung durch Spritzgussverfahren erreicht werden. Die verbesserten gesamten erreichbaren Toleranzbereiche ergeben sich aus der Minimierung des Spiels, das normalerweise vorhanden ist, wenn Metallkontaktelemente nachher in Plastikgehäuse eingeführt werden. Die Positionstoleranzen werden somit verringert, wodurch die Passungstoleranzen (die Toleranzen zwischen zu verbindenden Steckverbindern) zur Haupttoleranz wird, die in den Teilen vorliegen. Der Kontaktabstand bleibt bei der Einführung erhalten, als ob die Kontaktelemente noch auf einem Trägerstreifen befestigt wären. Die geringe Abstandstoleranz, die bei den Kontaktelementausschneidoperationen erreicht wird, wird im Wesentlichen nach der Kontaktelementeinführung durch die Verwendung des oben beschriebenen Kontaktbefestigungssystems beibehalten.
  • Obwohl die in 2 und 3 gezeigte Querschnittsform der Vorsprünge 48 bevorzugt wird, können auch Vorsprünge oder Rippen mit irgendeiner anderen Form oder Größe verwendet werden. Eine Erklärung des Mechanismus dieses Befestigungssystems ist in den Stammanmeldungen mit den Seriennummern 08/728,194 und 08/778,806 beschrieben. Die Verformung der Vorsprünge 48 durch die Kontaktelemente 28 erzeugen Reibungskräfte, die groß genug sind, um die Position der Kontaktelemente in dem Gehäuse vor dem Rückfluss der Lötkugeln 35 zu halten.
  • Neben jedem Durchlass 38 sind eine oder mehrere Spitzenaufnahmeaussparungen 44, 46, die die distalen Enden des Gegenkontaktelements 72 aufnehmen können. Wie gezeigt, sind die Aussparungen 44, 46 so geformt, dass eine Seite in den Durchlass 38 übergeht. In der in 2 und 3 gezeigten Ausführungsform liegen die Aussparungen auf gegenüberliegenden Seiten der Mittelebene MP. Diese Aussparungen sind auch zueinander versetzt angeordnet, was bedeutet, dass sie auf gegenüberliegenden Seiten der Mittelebene C liegen, die senkrecht zur Mittelebene MP liegt. Die 4 und 5 zeigen, wie die distalen Abschnitte der Kontaktarme des Buchsenkontaktelements 72 in den Aussparungen 44, 46 aufgenommen werden.
  • Bezug nehmend auf die 4 und 5 ist ein Buchsensteckverbinder 52 zur Verbindung mit dem Stiftsteckverbinder 20 dargestellt. Der Buchsensteckverbinder 52 weist einen Körper 54 auf, der vorzugsweise aus dem gleichen isolierenden gegossenen Polymer geformt ist wie der Stiftsteckverbinder 20. Den Körper 54 umgibt eine Umrandung 56, die (nicht gezeigte) ausgeschnittene Bereiche aufweist, um die Polarisierungs-/Ausrichtungslaschen 26 des Stiftssteckverbinders aufzunehmen. Die Basis oder das Körperelement 54 weist Buchsendurchlässe 62 zur Aufnahme der Buchsenkontaktelemente 72 auf. Wenn Buchsenkontaktelemente verwendet werden, wie sie in den 6, 7 und 8 dargestellt sind, weisen die Durchlässe 62 vorzugsweise gegenüberliegende Entlastungsbereiche 64 für die Aufnahme des Stiftkontaktelements 28 in den geformten Kontaktarmen 78a, 78b (4 und 5) auf. Die Entlastungsbereiche 64 sind vorzugsweise mit Einführungsflächen 65 geformt, die in den oberen Abschnitten der Vorsprünge 68 liegen und diese beinhalten. Die Durchlässe 62 weisen ebenso Seitenwände 66 auf. Von den Seitenwänden 66 erstrecken sich zu den Basisabschnitten 76 (6 und 7) des Buchsenkontaktelements 72 gegenüberliegende Kontaktelementbefestigungs vorsprünge 68. Die Vorsprünge 68 werden bei der Einführung des Buchsenkontaktelements 72 auf gleiche Weise verformt, wie die Vorsprünge 48 in dem Stiftsteckverbinder 20. Die Schräge 87 der Spitzen 88 und die Einführungsflächen 65 helfen bei der Verformung anstelle der Entfernung der distalen Enden der Vorsprünge 68, wie es in Zusammenhang mit 3 vorher beschrieben wurde.
  • Jeder Buchsendurchlass 62 erstreckt sich von der Verbindungsfläche 58 des Körpers 54 zu einer Bohrung oder Tasche 70, die in der Befestigungsfläche oder Oberfläche 60 gebildet ist. Wie in 4 gezeigt, kann die Tasche 70 eine Substratkontaktmasse, wie beispielsweise Lötkugeln 74, aufnehmen, die an die Kontaktelemente 72 gelötet werden und die die Tasche 70 füllen und im Wesentlichen ihre Form annehmen. So werden die Buchsenkontaktelemente festgesetzt und im Wesentlichen auf gleiche Weise wie die Stiftkontaktelemente 28 angeordnet.
  • Wie in 5 dargestellt, ermöglichen die Konfigurationen der Stift- und Steckverbinderkörper 22 und 54 und die Konfigurationen der Stiftkontaktelemente 28 und der Buchsenkontaktelemente 72 die Minimierung der Höhe der verbundenen Steckverbinder. Dadurch wiederum kann die Stapelhöhe T zwischen gestapelten Schaltungssubstraten S nach dem zweiten Rückfluss der Lötkugeln 35a und 74a minimiert werden.
  • Bezug nehmend auf die 6 bis 8 ist eine bevorzugte Form des Buchsenkontaktelements 72 weiter beschrieben. Jedes Buchsenkontaktelement weist einen Basisabschnitt 76 und ein Paar freitragende Federkontaktarme 78a, 78b auf. Wie in 7 gezeigt, ist der Basisabschnitt 76 im Wesentlichen eben und kann eine sich längs erstreckende Mittelebene P des Kontakts bilden. Wie in 7 gezeigt, läuft jeder Kontaktarm 78a, 78b von der Ebene P im mittleren Bereich der Kontaktarme nach außen, um dazwischen eine Einbuchtung 79 zu bilden, die vom Fuß 86 des Spaltes beabstandet ist, der zwischen den zwei Kontaktarmen angeordnet ist.
  • Die distalen Enden der Kontaktarme 78a, 78b konvergieren dann in Richtung der Ebene P und bilden die Kontaktbereiche 80, die in die Stiftkontaktelemente eingreifen. An den Enden der Arme 78a, 78b sind Einführungsbereiche 82 gebildet, die bei der Verbindung mit dem Stiftkontakt 28 helfen. Eine scharfe Schulter 84 ist zwischen den Enden eines jeden Arms 78a und 78b geformt. Die scharfe Schulter wirkt als Widerhaken und hilft bei der Befestigung des Kontaktelements im Durchlass 62. In diese Schultern als auch in die Schultern 34 des Stiftkontaktelements 28 greifen Werkzeuge sein, um die Metallkontakte in die jeweiligen Plastikkörper einzuführen. Die scharfen Kanten helfen bei der Befestigung der Kontaktelemente in den jeweiligen Durchlässen.
  • Die Verwendung der seitlich versetzten Kontaktarme 78a, 78b führt zu zahlreichen Vorteilen inklusive der Minimierung der Dimension des Kontaktelements von hinten nach vorne, auch wenn es bis zur Position der gestrichelten Linie, wie in 7 gezeigt, verformt ist, wenn das Stiftkontaktelement 28 zwischen die beiden Arme 78a, 78b eintritt. Weiterhin ermöglicht die Verwendung der Kontaktelementbefestigungsvorsprünge 68, wie in 4 und 5 gezeigt, die Maximie rung der Länge der Kontaktarme 78a und 78b, wodurch sich eine passende Verformung entwickeln kann, um geeignete Kontaktnormalkräfte und ein ausreichendes Kontaktabreibung zu erzeugen.
  • Wie in 6 gezeigt, erstreckt sich ein Lötstreifen 88 von dem Basisabschnitt 76. In der bevorzugten Form kann an den Lötstreifen 88 eine Lötkugel angeschmolzen werden. Wie zuvor in Verbindung mit dem Stiftkontaktelement 28 beschrieben, ist die Führungskante des Kontaktelements 72 mit einer geeigneten Einführungsstruktur, wie beispielsweise abgeschrägten Flächen 87, ausgestattet. Der Basisabschnitt kann mit einer thermischen Bruchstruktur versehen sein, um die Lötdochtwirkung von der Tasche 70 auf das Kontaktelement zu minimieren. Wie in 6 gezeigt, kann die thermische Bruchstruktur ein Paar Öffnungen 89 enthalten. Diese Struktur kann in Verbindung mit der Bildung einer passivierten Oberfläche auf dem Basisabschnitt 76 oder der Anwendung von anderen geeigneten Antilötdochtwirkungsbeschichtungen verwendet werden, so wie im Stand der Technik bekannte organische Fluorpolymere. Die thermischen Brucheinrichtungen mit oder ohne Passivieren und/oder Antidochtwirkungsbeschichtungen verzögern den Fluss von Lötzinn entlang des Kontaktes, wenn die Lötpaste in der Tasche 70 zurückgeflossen ist, um die Lötkugel 74 auf dem Lötstreifen 88 zu befestigen. Das Stiftkontaktelement kann ebenso derartige Antilötdochtwirkungsflächen, wie thermische Brucheinrichtungen, Passivierung, Beschichtungen oder eine Kombination davon aufweisen.
  • Bezug nehmend auf die 9 und 10 ist eine alternative Struktur zur Befestigung von Kontaktelementen sowie der Buchsenkontakt elemente 90 in einem Steckverbindergehäuse gezeigt. In dieser Ausführungsform sind die Durchlässe 91 gebildet, um die Kontaktelemente 90 aufzunehmen. In jedem Durchlass 91 sind ein oder mehrere Vorsprünge 94 gebildet, die sich von den Seitenwänden des Durchlasses erstrecken. Jedes Kontaktelement weist eine Öffnung 96 mit einer Größe auf, die derart geformt ist, dass sie zumindest einen Teil von einem oder beiden Vorsprüngen 94 aufnimmt. Idealerweise entspricht die Form der Öffnung 96 der Form der Vorsprünge 94, so dass das Kontaktelement durch die Vorsprünge gegen seitliche und Längs-Bewegungen sowie Vor- und Rückbewegungen festgelegt ist. Die distalen Abschnitte der Vorsprünge 94 sind zueinander beabstandet, wobei der Abstand geringer als die Dicke des Materials ist, aus dem das Kontaktelement 90 gebildet ist, wobei sie vorzugsweise zur Mittelebene MP den gleichen Abstand haben.
  • Bei Einführung des Kontaktelements 90 in den Durchlass 91 werden die Vorsprünge 94 verformt oder leicht durch die Kontaktelementspitze oder den Lötstreifen 98 gespreizt. Die schräge oder konische Fläche 95 vermindert das Abtragen der distalen Enden der Vorsprünge 94 durch den Lötstreifen 98. Wenn die Kontaktelemente in der volleingeführten Position liegen, sind die Vorsprünge 94 mit den Öffnungen 96 ausgerichtet, und seine distalen Enden liegen in der Öffnung 96. Im Ergebnis wird jede Beanspruchung, die auf den Steckverbinderkörper aufgebracht wird, bei den distalen Bereichen der Vorsprünge 94 lokalisiert. Da ein großer Anteil der Beanspruchung entfällt, wenn die Vorsprünge 94 in die Öffnung 96 eintreten, wird ein Auftreten von Beanspruchung verhindert, die das Biegen oder Krümmen des Steckverbinderkörpers verursachen würden. Vorzugs weise ist der Längsquerschnitt des Befestigungsbereichs 92 im Wesentlichen symmetrisch zu einer mittleren Längsebene, so dass sich eine Selbstzentrierung für das Kontaktelement 90 ergibt, wenn die Basis 92 in den Durchlass 91 eingeführt wird. Die Öffnung 96 kann ebenso als thermische Brucheinrichtung oder Verzögerung der Lötdochtwirkung auf ähnliche Weise wie die Öffnungen 89 in der Ausführungsform von 6 arbeiten. Das Kontaktelement 90 kann ebenso Passivierungs- oder Antidochtwirkungsbeschichtungen aufweisen, um zu verhindern, dass Lötzinn in Richtung der Kontaktbereiche fließt.
  • Die beschriebenen Anordnungen können mit anderen Komponenten als Steckverbindern verwendet werden, die ein Gehäuse aufweisen, das aus isolierendem Material gebildet ist, die Elemente tragen, die auf eine bedruckte Leiterplatte oder ein anderes elektrisches Substrat geschmolzen werden.
  • Folglich ist die vorliegende Erfindung nicht auf eine einzige Ausführungsform beschränkt, der Schutzbereich ergibt sich vielmehr aus den beiliegenden Ansprüchen.

Claims (27)

  1. Steckverbinder (20), der aufweist: einen isolierenden Steckverbinderkörper (22) mit einer Verbindungsfläche, die einen Bereich zur Aufnahme eines Gegensteckers definiert; ein Kontaktelement (28), das in einem Kontaktelementdurchlass (38) angeordnet ist und einen Befestigungsbereich (32) aufweist, der in dem Steckverbinderkörper (22) zur Befestigung des Kontaktelements (28) an dem Steckverbinderkörper (22) aufgenommen ist, wobei das Kontaktelement einen Verbindungsbereich (30) aufweist, der sich von dem Befestigungsbereich (32) erstreckt und in Eingriff mit einem verformbaren Gegenkontaktelement (72) des Gegensteckers steht; eine erste Aussparung (44), die in einem Bereich des Steckverbinderkörpers in der Nähe des Befestigungsbereichs (32) seitlich versetzt vom Befestigungsbereich (32) angeordnet ist, um einen distalen Abschnitt des verformbaren Gegenkontaktelements (72) des Gegensteckverbinders aufzunehmen; eine zweite Aussparung (46), die in einem Bereich des Steckverbinderkörpers in der Nähe des Befestigungsbereichs (32) angeordnet ist, wobei die erste Aussparung relativ zum Befestigungsbereich (32) gegenüber der zweiten Aussparung angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass das Kontaktelement (28) ein Kontaktstift ist, der im Wesentli chen eben ist und der im Wesentlichen auf der Mittelebene (MP) des Kontaktelementdurchlass (38) des Kontaktelements (28) ausgerichtet ist.
  2. Steckverbinder nach Anspruch 1, wobei die erste Aussparung seitlich versetzt zur zweiten Aussparung (46) angeordnet ist.
  3. Steckverbinder nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei das Kontaktelement (72) einen Halterungsbereich aufweist, der in dem Kontaktelementdurchlass angeordnet ist, wobei das Kontaktelement eine Basis und zwei federnde Kontaktarme aufweist, die sich von der Basis erstrecken; und wobei der Kontaktelementdurchlass (62) Entlastungsbereiche in dem Körper aufweist, um Bereiche der Kontaktarme (78a, 78b) aufzunehmen.
  4. Elektrischer Steckverbinder nach Anspruch 3, wobei der Steckverbinderkörper eine Verbindungsfläche (58) und eine Halterungsfläche aufweist, wobei die Entlastungsbereiche in der Nähe der Verbindungsfläche angeordnet sind, und die distalen Bereich der Arme (78a, 78b) über die Entlastungsbereiche hinaus stehen.
  5. Steckverbinder nach Anspruch 3, wobei ein erster Entlastungsbereich neben einer Seite des Kontaktelements angeordnet ist, und ein zweiter Entlastungsbereich benachbart auf einer gegenüberliegenden Seite des Kontaktelements angeordnet ist.
  6. Steckverbinder nach Anspruch 5, wobei die Entlastungsbereiche auf gegenüberliegenden Seiten der Mittelebene (MP) des Durchlasses (62) angeordnet sind.
  7. Steckverbinder nach Anspruch 5, wobei die Entlastungsbereiche auf gegenüberliegenden Seiten einer Ebene angeordnet sind, die orthogonal und parallel zur Mittelebene (MP) des Durchlasses (62) ist.
  8. Steckverbinder nach Anspruch 5, wobei die Entlastungsbereiche auf gegenüberliegenden Seiten der Mittelebene (MP) des Durchlasses (62) liegen und auf gegenüberliegenden Seiten einer Ebene, die orthogonal und parallel zur Mittelebene (MP) des Durchlasses (62) ist.
  9. Steckverbinder nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei der Durchlass (38) im Körper (22) ein Kontaktelement entlang einer Mittelebene aufnimmt, wobei sich der Durchlass von der Verbindungsfläche zur Halterungsfläche erstreckt und einen Befestigungsabschnitt zur Aufnahme eines Bereichs des Kontaktelements (72), das in dem Körper gehalten werden soll, und einen Entlastungsbereich neben der Verbindungsfläche aufweist.
  10. Steckverbinder nach Anspruch 9, wobei der Befestigungsbereich ein Kontaktelementeingriffselement aufweist, in das ein Kontaktelement in dem Durchlass (38) eingreifen kann.
  11. Steckverbinder nach Anspruch 10, wobei der Entlastungsbereich auf einer Seite der Mittelebene (MP) des Durchlasses (38) gegenüber dem Kontaktelementeingriffselement angeordnet ist.
  12. Steckverbinder nach Anspruch 9, wobei das Kontakteingriffselement verformbar ist.
  13. Steckverbinder nach Anspruch 9, wobei der Befestigungsbereich des Durchlasses ein Kontaktelementeingriffselement aufweist, das auf jeder Seite der Mittelebene des Durchlasses liegt.
  14. Steckverbinder nach Anspruch 13, wobei jedes der Kontaktelementeingriffselemente durch ein Kontaktelement verformbar ist, das in den Durchlass (38) eingeführt wird.
  15. Steckverbinder nach Anspruch 13, wobei im Durchlass ein erstes Paar von Entlastungsbereichen (64) gebildet ist, wobei die ersten Entlastungsbereiche auf gegenüberliegenden Seiten der Mittelebene (MP) des Durchlasses (38) angeordnet sind.
  16. Kontaktelement nach Anspruch 15, wobei die Kontaktelementeingriffselemente in der Nähe einer Mittelachse des Durchlasses (38) angeordnet sind, und die Entlastungsbereiche auf gegenüberliegenden Seiten einer Ebene orthogonal und parallel zur Mittelebene des Durchlasses angeordnet sind.
  17. Steckverbinder nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das leitende Kontaktelement einen Basisabschnitt aufweist, der in dem Durchlass durch einen Lötstreifen (36) befes tigt ist, der sich zur Halterungsfläche erstreckt, und wobei thermische Brucheinrichtungen in dem Kontaktelement eine Öffnung im Basisabschnitt aufweisen, die den Fluss der Lötflüssigkeit entlang des Kontaktelements verzögern.
  18. Steckverbinder nach Anspruch 17, wobei der Durchlass (38) einen Kontaktelementbefestigungsvorsprung (68) aufweist, der mit dem Basisbereich in Eingriff steht, und die thermische Brucheinrichtung zwei beabstandete Öffnungen im Basisabschnitt aufweist, die den Vorsprung flankieren.
  19. Steckverbinder nach Anspruch 17, wobei eine Größenabmessung der Kontaktelementbasis geringer als eine entsprechende Größenabmessung des Durchlasses ist, wodurch sich ein Raum zwischen dem Kontaktelementbasisabschnitt und dem Durchlass ergibt.
  20. Steckverbinder nach Anspruch 17, wobei der Durchlass (38) in dem Körper (22) zur Aufnahme des Kontaktelements (28) einen Befestigungsabschnitt zur Aufnahme des Befestigungsbereichs des Kontaktelements aufweist, wobei ein erster Befestigungsvorsprung (94) sich nach innen in den Durchlass erstreckt, und eine Vorsprungsaufnahmestruktur in dem Kontaktelement gebildet ist, um zumindest einen Abschnitt des Vorsprungs aufzunehmen.
  21. Steckverbinder nach Anspruch 20, wobei der Vorsprung länglich in einer Richtung verläuft, die im Wesentlichen parallel zu einer Längsachse des Durchlasses ist.
  22. Steckverbinder nach Anspruch 20, wobei die Vorsprungsaufnahmestruktur eine Öffnung (96) aufweist, die sich durch den Befestigungsbereich des Kontaktelements erstreckt.
  23. Steckverbinder nach Anspruch 21, wobei der Durchlass einen zweiten Befestigungsvorsprung (94) aufweist, der sich nach innen im Durchlass in eine Richtung erstreckt, die zur Richtung des ersten Befestigungsvorsprungs (94) entgegengesetzt ist und für den Eingriff in die Öffnung in den Befestigungsbereich des Kontaktelements von einer Seite angeordnet ist, die der Seite, von der der erste Vorsprung in die Öffnung eintritt, gegenüberliegt.
  24. Steckverbinder nach Anspruch 22, wobei die Vorsprünge einander gegenüberliegen und beabstandet zueinander angeordnet sind.
  25. Steckverbinder nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei eine Tasche (50) in dem Körper (22) ungefähr am Ende des Durchlasses neben der Halterungsfläche gebildet ist, wobei ein elektrisch leitendes Kontaktelement, das an dem Körper befestigt ist, einen Verbindungsbereich aufweist, der bei der Verbindungsfläche des Körpers angeordnet ist, wobei ein Befestigungsbereich in dem Durchlass angeordnet ist, und ein Streifenabschnitt (36) vorgesehen ist, der bei der Tasche (50) angeordnet ist, wobei ein Körper aus schmelzbarem Material auf dem Streifenabschnitt (36) befestigt ist und in Eingriff mit der Tasche (50) steht.
  26. Steckverbinder nach Anspruch 25, wobei ein Bereich der Form des Körpers des schmelzbaren Materials in der Nähe des Streifenabschnitts (36) im Wesentlichen der Form der Tasche (50) entspricht.
  27. Steckverbinder nach Anspruch 25, wobei die Tasche eine Bodenwand mit seitlich über den Auslass verlaufenden Abschnitten aufweist, wobei das Schmelzmaterial mit zumindest einem Abschnitt der Bodenwand in Eingriff steht.
DE69728051T 1996-10-10 1997-10-09 Verbinder mit niedrigem profil Expired - Lifetime DE69728051T2 (de)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US854125 1992-03-19
US2761196P 1996-10-10 1996-10-10
US27611P 1996-10-10
US08/854,125 US6042389A (en) 1996-10-10 1997-05-09 Low profile connector
PCT/US1997/018308 WO1998015990A1 (en) 1996-10-10 1997-10-09 Low profile connector

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE69728051D1 DE69728051D1 (de) 2004-04-15
DE69728051T2 true DE69728051T2 (de) 2004-09-02

Family

ID=26702691

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE69728051T Expired - Lifetime DE69728051T2 (de) 1996-10-10 1997-10-09 Verbinder mit niedrigem profil

Country Status (15)

Country Link
US (1) US6042389A (de)
EP (1) EP0931366B1 (de)
JP (5) JP3745381B2 (de)
KR (1) KR100424599B1 (de)
CN (5) CN1233349B (de)
AT (1) ATE261617T1 (de)
AU (1) AU725875B2 (de)
BR (1) BR9712990A (de)
CA (1) CA2267292C (de)
CZ (1) CZ298214B6 (de)
DE (1) DE69728051T2 (de)
HU (1) HU229921B1 (de)
PL (2) PL192534B1 (de)
RU (1) RU2210846C2 (de)
WO (1) WO1998015990A1 (de)

Families Citing this family (80)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0364385A (ja) * 1989-08-02 1991-03-19 Kanzaki Paper Mfg Co Ltd 再剥離性粘着シート
US6093035A (en) * 1996-06-28 2000-07-25 Berg Technology, Inc. Contact for use in an electrical connector
US6024584A (en) 1996-10-10 2000-02-15 Berg Technology, Inc. High density connector
TW406454B (en) * 1996-10-10 2000-09-21 Berg Tech Inc High density connector and method of manufacture
EP1311029B1 (de) * 1996-10-10 2006-09-13 Fci Steckverbinder hoher Kontaktdichte und Herstellungsverfahren
US6139336A (en) * 1996-11-14 2000-10-31 Berg Technology, Inc. High density connector having a ball type of contact surface
JP2000323215A (ja) 1999-04-28 2000-11-24 Berg Technol Inc 電気コネクタ
US6595788B2 (en) * 1999-10-14 2003-07-22 Berg Technology, Inc. Electrical connector with continuous strip contacts
US6353191B1 (en) * 1999-12-13 2002-03-05 Fci Americas Technology, Inc. Column grid array connector
DE10051097C2 (de) * 2000-08-17 2002-11-28 Krone Gmbh Elektrischer Steckverbinder
US6866521B1 (en) * 2000-09-14 2005-03-15 Fci Americas Technology, Inc. High density connector
JP2002231401A (ja) 2001-01-31 2002-08-16 Molex Inc ソケットコネクタ
US6869292B2 (en) * 2001-07-31 2005-03-22 Fci Americas Technology, Inc. Modular mezzanine connector
US6638082B2 (en) 2001-11-20 2003-10-28 Fci Americas Technology, Inc. Pin-grid-array electrical connector
US6666693B2 (en) 2001-11-20 2003-12-23 Fci Americas Technology, Inc. Surface-mounted right-angle electrical connector
JP4000865B2 (ja) * 2002-02-22 2007-10-31 モレックス インコーポレーテッド 電気コネクタ
US6827586B2 (en) * 2002-01-30 2004-12-07 Molex Incorporated Low-profile connector for circuit boards
US6851954B2 (en) 2002-07-30 2005-02-08 Avx Corporation Electrical connectors and electrical components
US6928727B2 (en) * 2002-07-30 2005-08-16 Avx Corporation Apparatus and method for making electrical connectors
US6860741B2 (en) 2002-07-30 2005-03-01 Avx Corporation Apparatus and methods for retaining and placing electrical components
US7270573B2 (en) * 2002-08-30 2007-09-18 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector with load bearing features
US6623284B1 (en) 2003-01-07 2003-09-23 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector
US6769924B1 (en) 2003-05-13 2004-08-03 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector having a releasable cover
US6830457B1 (en) 2003-07-14 2004-12-14 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd Multi-function pick-up cap for electrical connector
WO2005011060A2 (en) * 2003-07-16 2005-02-03 Gryphics, Inc. Electrical interconnect assembly with interlocking contact system
TWM240688U (en) * 2003-07-16 2004-08-11 Molex Taiwan Ltd Conductive terminal
US7297003B2 (en) * 2003-07-16 2007-11-20 Gryphics, Inc. Fine pitch electrical interconnect assembly
US6918776B2 (en) * 2003-07-24 2005-07-19 Fci Americas Technology, Inc. Mezzanine-type electrical connector
US7524209B2 (en) 2003-09-26 2009-04-28 Fci Americas Technology, Inc. Impedance mating interface for electrical connectors
CN1322636C (zh) * 2003-10-01 2007-06-20 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器组合
US6979238B1 (en) 2004-06-28 2005-12-27 Samtec, Inc. Connector having improved contacts with fusible members
US7179108B2 (en) * 2004-09-08 2007-02-20 Advanced Interconnections Corporation Hermaphroditic socket/adapter
US7172438B2 (en) * 2005-03-03 2007-02-06 Samtec, Inc. Electrical contacts having solder stops
US20060196857A1 (en) * 2005-03-03 2006-09-07 Samtec, Inc. Methods of manufacturing electrical contacts having solder stops
US7097465B1 (en) * 2005-10-14 2006-08-29 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. High density connector with enhanced structure
US7819708B2 (en) * 2005-11-21 2010-10-26 Fci Americas Technology, Inc. Receptacle contact for improved mating characteristics
US20070117268A1 (en) * 2005-11-23 2007-05-24 Baker Hughes, Inc. Ball grid attachment
KR101353650B1 (ko) 2006-03-20 2014-02-07 알앤디 소켓, 인코포레이티드 미세 피치 전기 상호접속 조립체용 복합 접촉체
US7226298B1 (en) * 2006-03-29 2007-06-05 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector with segmented housing
US7500871B2 (en) 2006-08-21 2009-03-10 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector system with jogged contact tails
US7713088B2 (en) 2006-10-05 2010-05-11 Fci Broadside-coupled signal pair configurations for electrical connectors
US7708569B2 (en) 2006-10-30 2010-05-04 Fci Americas Technology, Inc. Broadside-coupled signal pair configurations for electrical connectors
JP4862796B2 (ja) * 2007-09-28 2012-01-25 山一電機株式会社 高速伝送用高密度コネクタ
JP5115149B2 (ja) * 2007-11-02 2013-01-09 住友電装株式会社 コネクタ
US7540785B1 (en) * 2007-11-14 2009-06-02 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Ultra fine pitch connector and cable assembly
JP4954050B2 (ja) * 2007-12-20 2012-06-13 モレックス インコーポレイテド 端子及びコネクタ
US8366485B2 (en) 2009-03-19 2013-02-05 Fci Americas Technology Llc Electrical connector having ribbed ground plate
US8052434B2 (en) * 2009-04-20 2011-11-08 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Socket connector with contact terminal having waveform arrangement adjacent to tail portion perfecting solder joint
TWM380606U (en) * 2009-11-12 2010-05-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
US7837522B1 (en) * 2009-11-12 2010-11-23 Samtec, Inc. Electrical contacts with solder members and methods of attaching solder members to electrical contacts
CN102725919B (zh) * 2009-12-30 2015-07-08 Fci公司 具有阻抗调节肋的电连接器
JP5530278B2 (ja) 2010-03-30 2014-06-25 日本航空電子工業株式会社 コネクタ組立体
US9142932B2 (en) 2010-04-20 2015-09-22 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Socket connector with contact terminal having oxidation-retarding preparation adjacent to solder portion perfecting solder joint
US8894422B2 (en) 2010-04-20 2014-11-25 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Socket connector with contact terminal having waveform arrangement adjacent to tail portion perfecting solder joint
US9136634B2 (en) 2010-09-03 2015-09-15 Fci Americas Technology Llc Low-cross-talk electrical connector
TWM449964U (zh) 2011-01-18 2013-04-01 Framatome Connectors Int 光通信系統及光通信模組
EP2624034A1 (de) 2012-01-31 2013-08-07 Fci Abbaubare optische Kupplungsvorrichtung
USD718253S1 (en) 2012-04-13 2014-11-25 Fci Americas Technology Llc Electrical cable connector
US9257778B2 (en) 2012-04-13 2016-02-09 Fci Americas Technology High speed electrical connector
USD727268S1 (en) 2012-04-13 2015-04-21 Fci Americas Technology Llc Vertical electrical connector
US8944831B2 (en) 2012-04-13 2015-02-03 Fci Americas Technology Llc Electrical connector having ribbed ground plate with engagement members
USD727852S1 (en) 2012-04-13 2015-04-28 Fci Americas Technology Llc Ground shield for a right angle electrical connector
USD751507S1 (en) 2012-07-11 2016-03-15 Fci Americas Technology Llc Electrical connector
US9543703B2 (en) * 2012-07-11 2017-01-10 Fci Americas Technology Llc Electrical connector with reduced stack height
USD745852S1 (en) 2013-01-25 2015-12-22 Fci Americas Technology Llc Electrical connector
US8894423B2 (en) * 2013-02-28 2014-11-25 Samtec, Inc. Contact with anti-rotation elements and solder flow abatement
USD720698S1 (en) 2013-03-15 2015-01-06 Fci Americas Technology Llc Electrical cable connector
CN104078780B (zh) * 2013-03-25 2019-07-19 安费诺富加宜(亚洲)私人有限公司 电缆连接器组件和包括电缆连接器组件的电连接器系统
SG11201702107RA (en) 2014-09-16 2017-04-27 Amphenol Fci Asia Pte Ltd Hermetically sealed electrical connector assembly
US10396481B2 (en) * 2014-10-23 2019-08-27 Fci Usa Llc Mezzanine electrical connector
CN106299776B (zh) * 2015-05-25 2018-08-28 町洋企业股份有限公司 连接器模块
US10164358B2 (en) * 2016-09-30 2018-12-25 Western Digital Technologies, Inc. Electrical feed-through and connector configuration
US10404014B2 (en) 2017-02-17 2019-09-03 Fci Usa Llc Stacking electrical connector with reduced crosstalk
WO2018200904A1 (en) 2017-04-28 2018-11-01 Fci Usa Llc High frequency bga connector
WO2018200906A1 (en) 2017-04-28 2018-11-01 Fci Usa Llc High frequency bga connector
JP7004266B2 (ja) * 2017-09-12 2022-02-04 日本圧着端子製造株式会社 コネクタ構造
JP7242012B2 (ja) * 2017-11-29 2023-03-20 日本圧着端子製造株式会社 コネクタ構造
CN109713479A (zh) * 2018-12-10 2019-05-03 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
CN117293575A (zh) * 2020-03-26 2023-12-26 上海莫仕连接器有限公司 电连接装置及端子
JP7452344B2 (ja) * 2020-09-16 2024-03-19 住友電装株式会社 コネクタ

Family Cites Families (89)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2231347A (en) * 1938-01-11 1941-02-11 Scovill Manufacturing Co Method of forming electric plug connectors
US3320658A (en) * 1964-06-26 1967-05-23 Ibm Method of making electrical connectors and connections
US3719981A (en) * 1971-11-24 1973-03-13 Rca Corp Method of joining solder balls to solder bumps
GB1434833A (en) * 1972-06-02 1976-05-05 Siemens Ag Solder carrying electrical connector wires
US3864004A (en) * 1972-11-30 1975-02-04 Du Pont Circuit board socket
US3865462A (en) * 1973-03-07 1975-02-11 Amp Inc Preloaded contact and latchable housing assembly
JPS5535238B2 (de) * 1975-01-24 1980-09-12
US4140361A (en) * 1975-06-06 1979-02-20 Sochor Jerzy R Flat receptacle contact for extremely high density mounting
US4056302A (en) * 1976-06-04 1977-11-01 International Business Machines Corporation Electrical connection structure and method
US4384754A (en) * 1980-11-17 1983-05-24 Amp Incorporated Multi-plane connectors
US4396140A (en) * 1981-01-27 1983-08-02 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Method of bonding electronic components
US4395086A (en) * 1981-04-20 1983-07-26 The Bendix Corporation Electrical contact for electrical connector assembly
EP0082902B1 (de) * 1981-12-29 1985-11-27 International Business Machines Corporation Verfahren zum Anlöten von Stiften an Lötaugen von auf einem keramischen Substrat ausgebildeten Leitern
US4380518A (en) * 1982-01-04 1983-04-19 Western Electric Company, Inc. Method of producing solder spheres
US4482937A (en) * 1982-09-30 1984-11-13 Control Data Corporation Board to board interconnect structure
US4664309A (en) * 1983-06-30 1987-05-12 Raychem Corporation Chip mounting device
US4705205A (en) * 1983-06-30 1987-11-10 Raychem Corporation Chip carrier mounting device
JPS6072663A (ja) * 1983-09-28 1985-04-24 Fujitsu Ltd 低融点金属球接続方法
US4678250A (en) * 1985-01-08 1987-07-07 Methode Electronics, Inc. Multi-pin electrical header
US4641426A (en) * 1985-06-21 1987-02-10 Associated Enterprises, Inc. Surface mount compatible connector system with mechanical integrity
US4884335A (en) * 1985-06-21 1989-12-05 Minnesota Mining And Manufacturing Company Surface mount compatible connector system with solder strip and mounting connector to PCB
JPS6320377A (ja) * 1986-07-14 1988-01-28 Mitsui Toatsu Chem Inc ニトリル樹脂用接着剤
US4767344A (en) * 1986-08-22 1988-08-30 Burndy Corporation Solder mounting of electrical contacts
EP0263222B1 (de) * 1986-10-08 1992-03-25 International Business Machines Corporation Verfahren zum Herstellen von Lötkontakten für ein keramisches Modul ohne Steckerstifte
US4722470A (en) * 1986-12-01 1988-02-02 International Business Machines Corporation Method and transfer plate for applying solder to component leads
US4762507A (en) * 1987-04-24 1988-08-09 Amp Incorporated Electrical contact retention system, and tool for removal and method therefor
JPH0795554B2 (ja) * 1987-09-14 1995-10-11 株式会社日立製作所 はんだ球整列装置
US4904212A (en) * 1988-08-31 1990-02-27 Amp Incorporated Electrical connector assembly
JPH0278893A (ja) * 1988-09-14 1990-03-19 Sanden Corp 熱交換器とその製造方法
US5024372A (en) * 1989-01-03 1991-06-18 Motorola, Inc. Method of making high density solder bumps and a substrate socket for high density solder bumps
US5098311A (en) * 1989-06-12 1992-03-24 Ohio Associated Enterprises, Inc. Hermaphroditic interconnect system
JPH0335825U (de) * 1989-08-10 1991-04-08
DE3936414A1 (de) * 1989-11-02 1991-05-08 Stocko Metallwarenfab Henkels Elektrischer steckverbinder
JP2590450B2 (ja) * 1990-02-05 1997-03-12 株式会社村田製作所 バンプ電極の形成方法
US5060844A (en) * 1990-07-18 1991-10-29 International Business Machines Corporation Interconnection structure and test method
US5111991A (en) * 1990-10-22 1992-05-12 Motorola, Inc. Method of soldering components to printed circuit boards
US5145104A (en) * 1991-03-21 1992-09-08 International Business Machines Corporation Substrate soldering in a reducing atmosphere
US5131871A (en) * 1991-04-16 1992-07-21 Molex Incorporated Universal contact pin electrical connector
US5118027A (en) * 1991-04-24 1992-06-02 International Business Machines Corporation Method of aligning and mounting solder balls to a substrate
US5199885A (en) * 1991-04-26 1993-04-06 Amp Incorporated Electrical connector having terminals which cooperate with an edge of a circuit board
US5120237A (en) * 1991-07-22 1992-06-09 Fussell Don L Snap on cable connector
US5229016A (en) * 1991-08-08 1993-07-20 Microfab Technologies, Inc. Method and apparatus for dispensing spherical-shaped quantities of liquid solder
US5203075A (en) * 1991-08-12 1993-04-20 Inernational Business Machines Method of bonding flexible circuit to cicuitized substrate to provide electrical connection therebetween using different solders
US5261155A (en) * 1991-08-12 1993-11-16 International Business Machines Corporation Method for bonding flexible circuit to circuitized substrate to provide electrical connection therebetween using different solders
US5254017A (en) * 1991-09-13 1993-10-19 Robinson Nugent, Inc. Terminal for low profile edge socket
US5222649A (en) * 1991-09-23 1993-06-29 International Business Machines Apparatus for soldering a semiconductor device to a circuitized substrate
US5207372A (en) * 1991-09-23 1993-05-04 International Business Machines Method for soldering a semiconductor device to a circuitized substrate
US5169320A (en) * 1991-09-27 1992-12-08 Hercules Defense Electronics Systems, Inc. Shielded and wireless connector for electronics
US5255839A (en) * 1992-01-02 1993-10-26 Motorola, Inc. Method for solder application and reflow
US5338208A (en) * 1992-02-04 1994-08-16 International Business Machines Corporation High density electronic connector and method of assembly
US5269453A (en) * 1992-04-02 1993-12-14 Motorola, Inc. Low temperature method for forming solder bump interconnections to a plated circuit trace
GB2269335A (en) * 1992-08-04 1994-02-09 Ibm Solder particle deposition
US5284287A (en) * 1992-08-31 1994-02-08 Motorola, Inc. Method for attaching conductive balls to a substrate
JP3338527B2 (ja) * 1992-10-07 2002-10-28 富士通株式会社 高密度積層形のコネクタ、及び、コネクタの設計方法
US5290181A (en) * 1993-01-29 1994-03-01 Molex Incorporated Low insertion force mating electrical contact structure
US5324569A (en) * 1993-02-26 1994-06-28 Hewlett-Packard Company Composite transversely plastic interconnect for microchip carrier
US5489750A (en) * 1993-03-11 1996-02-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of mounting an electronic part with bumps on a circuit board
US5275330A (en) * 1993-04-12 1994-01-04 International Business Machines Corp. Solder ball connect pad-on-via assembly process
US5355283A (en) * 1993-04-14 1994-10-11 Amkor Electronics, Inc. Ball grid array with via interconnection
US5279028A (en) * 1993-04-30 1994-01-18 The Whitaker Corporation Method of making a pin grid array and terminal for use therein
US5518410A (en) * 1993-05-24 1996-05-21 Enplas Corporation Contact pin device for IC sockets
WO1994028580A1 (fr) * 1993-05-31 1994-12-08 Citizen Watch Co., Ltd. Systeme d'alimentation en billes de soudure
JPH0729648A (ja) * 1993-07-12 1995-01-31 Kel Corp バットジョイントコネクタ
US5358417A (en) * 1993-08-27 1994-10-25 The Whitaker Corporation Surface mountable electrical connector
US5346118A (en) * 1993-09-28 1994-09-13 At&T Bell Laboratories Surface mount solder assembly of leadless integrated circuit packages to substrates
US5442852A (en) * 1993-10-26 1995-08-22 Pacific Microelectronics Corporation Method of fabricating solder ball array
JPH07142489A (ja) * 1993-11-17 1995-06-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd バンプの形成方法
US5403215A (en) * 1993-12-21 1995-04-04 The Whitaker Corporation Electrical connector with improved contact retention
JP3008768B2 (ja) * 1994-01-11 2000-02-14 松下電器産業株式会社 バンプの形成方法
US5495668A (en) * 1994-01-13 1996-03-05 The Furukawa Electric Co., Ltd. Manufacturing method for a supermicro-connector
US5377902A (en) * 1994-01-14 1995-01-03 Microfab Technologies, Inc. Method of making solder interconnection arrays
US5395250A (en) * 1994-01-21 1995-03-07 The Whitaker Corporation Low profile board to board connector
US5435482A (en) * 1994-02-04 1995-07-25 Lsi Logic Corporation Integrated circuit having a coplanar solder ball contact array
US5431332A (en) * 1994-02-07 1995-07-11 Motorola, Inc. Method and apparatus for solder sphere placement using an air knife
US5491303A (en) * 1994-03-21 1996-02-13 Motorola, Inc. Surface mount interposer
US5498167A (en) * 1994-04-13 1996-03-12 Molex Incorporated Board to board electrical connectors
US5516030A (en) * 1994-07-20 1996-05-14 Compaq Computer Corporation Method and apparatus for assembling ball grid array components on printed circuit boards by reflowing before placement
US5539153A (en) * 1994-08-08 1996-07-23 Hewlett-Packard Company Method of bumping substrates by contained paste deposition
US5492266A (en) * 1994-08-31 1996-02-20 International Business Machines Corporation Fine pitch solder deposits on printed circuit board process and product
US5519580A (en) * 1994-09-09 1996-05-21 Intel Corporation Method of controlling solder ball size of BGA IC components
US5499487A (en) * 1994-09-14 1996-03-19 Vanguard Automation, Inc. Method and apparatus for filling a ball grid array
US5542174A (en) * 1994-09-15 1996-08-06 Intel Corporation Method and apparatus for forming solder balls and solder columns
US5462456A (en) * 1994-10-11 1995-10-31 The Whitaker Corporation Contact retention device for an electrical connector
US5477933A (en) * 1994-10-24 1995-12-26 At&T Corp. Electronic device interconnection techniques
US5593322A (en) * 1995-01-17 1997-01-14 Dell Usa, L.P. Leadless high density connector
US5746608A (en) * 1995-11-30 1998-05-05 Taylor; Attalee S. Surface mount socket for an electronic package, and contact for use therewith
US5833498A (en) * 1995-12-28 1998-11-10 Berg Technology, Inc. Electrical connector having improved retention feature and receptacle for use therein
WO1997045896A1 (en) * 1996-05-30 1997-12-04 The Whitaker Corporation Surface mountable electrical connector
US6139336A (en) * 1996-11-14 2000-10-31 Berg Technology, Inc. High density connector having a ball type of contact surface

Also Published As

Publication number Publication date
AU4981197A (en) 1998-05-05
JP3745381B2 (ja) 2006-02-15
CN1551414A (zh) 2004-12-01
DE69728051D1 (de) 2004-04-15
CZ114899A3 (cs) 1999-10-13
EP0931366A4 (de) 1999-12-22
JP4584548B2 (ja) 2010-11-24
PL192605B1 (pl) 2006-11-30
JP2007329136A (ja) 2007-12-20
JP2007294480A (ja) 2007-11-08
HUP0000592A3 (en) 2000-07-28
CA2267292C (en) 2002-12-03
JP4782741B2 (ja) 2011-09-28
ATE261617T1 (de) 2004-03-15
JP2001526821A (ja) 2001-12-18
RU2210846C2 (ru) 2003-08-20
JP4782742B2 (ja) 2011-09-28
CN1306658C (zh) 2007-03-21
CZ298214B6 (cs) 2007-07-25
CN1233349B (zh) 2010-06-02
CN1303726C (zh) 2007-03-07
CN1233349A (zh) 1999-10-27
HU229921B1 (en) 2015-01-28
JP4782740B2 (ja) 2011-09-28
EP0931366A1 (de) 1999-07-28
KR20000049071A (en) 2000-07-25
BR9712990A (pt) 2000-04-18
EP0931366B1 (de) 2004-03-10
CN1314167C (zh) 2007-05-02
CN1551418A (zh) 2004-12-01
PL332639A1 (en) 1999-09-27
PL192534B1 (pl) 2006-11-30
JP2003308906A (ja) 2003-10-31
CN1551415A (zh) 2004-12-01
CN1301572C (zh) 2007-02-21
CA2267292A1 (en) 1998-04-16
US6042389A (en) 2000-03-28
CN1551416A (zh) 2004-12-01
WO1998015990A1 (en) 1998-04-16
JP2007294481A (ja) 2007-11-08
HUP0000592A2 (hu) 2000-06-28
AU725875B2 (en) 2000-10-26
KR100424599B1 (ko) 2004-03-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69728051T2 (de) Verbinder mit niedrigem profil
DE69736720T2 (de) Steckverbinder hoher Kontaktdichte
DE19813458B4 (de) Elektrischer Verbinder
DE69737982T2 (de) Verbinder hoher Packungsdichte mit Kontaktoberflächen vom Kugeltyp
DE102009022094B4 (de) Stapelverbinder
DE102008044349B4 (de) Direktsteckverbinder und Verfahren zum Herstellen eines Direktsteckverbinders
DE102004025709B4 (de) Elektrischer Kartenrandverbinder mit doppelten Kurzschließkontakten
DE60003869T2 (de) Elektrischer Verbinder
DE69631980T2 (de) Elektrischer Verbinder
DE102005021568A1 (de) Leiterplatte mit Einpressanschluss
DE69822426T2 (de) Leiterplatten-Randverbinder hoher Kontaktdichte und dessen Herstellungsverfahren
DE4309781A1 (de) Elektrischer Verbinder
DE112012000473T5 (de) Leiterplatten-Verbindungsanschluss und Halteaufbau für eine Leiterplatte
DE2230337A1 (de) Elektrische verbinderanordnung
DE60118907T2 (de) Modularer elektrischer Verbinder
DE3926802A1 (de) Elektrischer steckverbinder
DE602004009268T2 (de) Verbinder
DE102004041173B4 (de) Lötaufbau zwischen einem Streifen einer Stromschiene und einem bedruckten Substrat
DE112012000997T5 (de) Schaltkreishauptteil und Steckverbinderaufbau
DE10009215C1 (de) Steckverbinder sowie Verfahren zur Herstellung eines Steckverbinders
DE60038259T2 (de) Steckverbinder mit Presssitz-Kontakt
DE602005005652T2 (de) Verbinderteil mit schnellem aufnahmeteil
DE60033619T2 (de) Elektrisches Verbindergehäuse
DE3922072C2 (de)
DE69838664T2 (de) Elektrischer Steckverbinder für Halbleiterbauelemente

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition