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HINTERGRUND
DER ERFINDUNG
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GEBIET DER
ERFINDUNG
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Die
Erfindung betrifft eine Struktur zum Abschirmen einer elektronischen
Schaltung vor Funkwellen und genauer gesagt eine Struktur zum Abschirmen
einer Funkfrequenzschaltung, die mit einer Antenne ausgestattet
ist.
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BESCHREIBUNG
DES STANDES DER TECHNIK
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Eine
herkömmliche
Struktur zum Abschirmen einer Funkfrequenzschaltung besteht aus
einem Abschirmgehäuse,
das aus Metall besteht, zum Einschließen einer Funkfrequenzschaltung
darin, um die Schaltung vor Funkwellen abzuschirmen. Demgemäß ist deshalb,
weil eine Antenne außerhalb
vom Abschirmgehäuse
angeordnet werden muss, die Funkfrequenzschaltung elektrisch über ein
Anschlussstück
und ein Kabel an die Antenne angeschlossen.
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Zum
Lösen dieses
Problems hat die japanische ungeprüfte Gebrauchsmusterveröffentlichung Nr.
64-40910, veröffentlicht
am 10. März
1989, ein solches Plastik-Abschirmgehäuse vorgeschlagen, wie
es in den 1A und 1B dargestellt
ist. 1A ist eine perspektivische Ansicht des vorgeschlagenen
Plastik-Abschirmgehäuses und 1B ist
eine Querschnittsansicht entlang der Linie IB-IB in 1A.
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Das
Plastik-Abschirmgehäuse
ist aus einer oberen Hälfte 2a und
einer unteren Hälfte 2b gebildet.
Eine Funkfrequenzschaltung (nicht dargestellt) ist auf einer oberen
Oberfläche
einer Leiterplatte 1 ausgebildet. Die obere und die untere
Hälfte 2a und 2b sind
auf solche Weise zusammengebaut, dass die Leiterplatte 1 zwischen
der oberen und der unteren Hälfte 2a und 2b in
Sandwichbauweise angeordnet ist. Jede der oberen und der unteren
Hälfte 2a und 2b ist
mit zwei Hohlräu men
ausgebildet und innere Oberflächen
von diesen zwei Hohlräumen
sind mit einer elektrisch leitenden Schicht 3, die aus
Metall besteht, zur Abschirmung von Funkwellen beschichtet bzw. überzogen.
Die elektrisch leitende Schicht 3 erstreckt sich teilweise
außerhalb
der oberen Hälfte 2a, um
dadurch ein Antennenelement 4 zu bilden.
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Gemäß dem vorgeschlagenen
Abschirmgehäuse
kann die Funkfrequenzschaltung ohne Anschlussstück und ohne Kabel elektrisch
an das Antennenelement 4 angeschlossen sein.
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Jedoch
muss das oben angegebene Plastik-Abschirmgehäuse die zwei Hälften 2a und 2b zum Anordnen
der Leiterplatte 1 dazwischen in Sandwichbauweise haben.
Der Grund dafür
ist folgender. Wenn die Leiterplatte 1 nur in Bezug auf
eine obere Oberfläche
abgeschirmt wird, auf welcher die elektronische Schaltung angebracht
ist, treten externe Funkwellen in die elektronische Schaltung ein
und treten interne Funkwellen aus der elektronischen Schaltung aus,
und zwar beide durch eine untere Oberfläche der Leiterplatte. Somit
ist es absolut notwendig, die Leiterplatte an ihrer oberen und ihrer
unteren Oberfläche
abzuschirmen.
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Die
Verwendung der oberen und der unteren Hälfte 2a und 2b verursacht
ein derartiges Problem, dass die Abschirmstruktur insgesamt schwer,
bezüglich
des Ausmaßes
groß und
bezüglich
der Herstellungskosten teuer ist.
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Zusätzlich ist
bei dem oben angegebenen Plastik-Abschirmgehäuse das Antennenelement 4 an der
oberen Hälfte 2a getrennt
von der Leiterplatte 1 ausgebildet, auf welcher eine Funkfrequenzschaltung
ausgebildet ist. Somit ist es dann, wenn die Leiterplatte 1 mit
der oberen und der unteren Hälfte 2a und 2b abgeschirmt
wird, nötig,
die Funkfrequenzschaltung elektrisch mit dem Antennenelement 4 zu verbinden.
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Als
Ergebnis würde
ein Zusammenbauen des Plastik-Abschirmgehäuses viel Zeit und viel Aufwand
erfordern. Zusätzlich
muss dann, wenn das Plastik-Abschirmgehäuse auseinander
genommen wird, um die Leiterplatte 1 zur Inspektion herauszunehmen,
und wieder zusammengebaut wird, eine mühsame Arbeit durchgeführt werden,
und insbesondere wird die Funkfrequenzschaltung vom Antennenelement 4 getrennt
und wieder mit dem Antennenelement 4 verbunden, in welchem
Fall die Funkfrequenzschaltung nicht perfekt elektrisch mit dem
Antennenelement 4 verbunden werden kann.
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ZUSAMMENFASSUNG
DER ERFINDUNG
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Angesichts
der vorangehenden Probleme ist es eine Aufgabe der vorliegenden
Erfindung, eine Struktur zum Abschirmen einer elektronischen Schaltung
zur Verfügung
zu stellen, welche Struktur in einer geringeren Größe, mit
einem geringeren Gewicht und niedrigeren Kosten ausgebildet werden
kann und welche Struktur schnell zusammengebaut werden kann.
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Bei
der vorliegenden Erfindung, wie sie im Anspruch 1 beansprucht ist,
ist eine Struktur zum Abschirmen einer elektronischen Schaltung
vor Funkwellen zur Verfügung
gestellt, welche Struktur ein Abschirmgehäuse und eine Leiterplatte enthält, dadurch gekennzeichnet,
dass das Abschirmgehäuse
an einer Seite offen ist und an seiner inneren Oberfläche mit
einer ersten elektrisch leitenden Schicht bedeckt ist, und dass
die Leiterplatte eine zweite elektrisch leitende Schicht enthält, die
mit der ersten elektrisch leitenden Schicht zusammen arbeitet, um
einen abgeschirmten Raum zu bilden, in welchem eine elektronische
Schaltung anzubringen ist, wenn die Leiterplatte an die offene Seite
des Abschirmgehäuses
gelegt wird.
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Gemäß der oben
angegebenen Abschirmstruktur arbeiten das Abschirmgehäuse und
die Leiterplatte miteinander zusammen, um einen abgeschirmten Raum
zu bilden, in welchen eine an einer unteren Oberfläche der
Leiterplatte ausgebildete elektronische Schaltung gelegt wird. Zusätzlich wird deshalb,
weil die erste elektrisch leitende Schicht einen elektrischen Kontakt
mit der zweiten elektrisch leitenden Schicht herstellt, um dadurch
einen elektrisch abgeschirmten Raum zu bilden, die elektronische
Schaltung auch in den so gebildeten elektrisch abgeschirmten Raum
gelegt. Somit ist deshalb, weil die Leiterplatte einen Teil der
Abschirmstruktur bildet, nur ein Abschirmgehäuse zum Ausbilden der Abschirmstruktur
nötig,
was ungleich der herkömmlichen
Abschirmstruktur ist, bei welcher zwei Hälften zum Bilden eines Abschirmgehäuses erforderlich sind.
Somit kann das Abschirmgehäuse
gemäß der vorliegenden
Erfindung mit einem geringeren Gewicht, einem geringeren Ausmaß und mit
niedrigeren Kosten ausgebildet werden.
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Es
ist vorzuziehen, dass das Abschirmgehäuse an seiner offenen Seite
mit einem gestuften Teil ausgebildet ist, an welchen die Hauptplatine
der Leiterplatte zu legen ist.
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Beispielsweise
kann die erste elektrisch leitende Schicht aus einem elektrisch
leitenden Überzugsfilm
bestehen, der beispielsweise aus einem Überzug bzw. einer Beschichtung
besteht, der bzw. die darin Metallpulver enthält. Beispielsweise ist das Abschirmgehäuse aus
Plastik hergestellt.
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Beispielsweise
kann die zweite elektrisch leitende Schicht aus einer Metallfolie
oder aus einem Metallfilm, der auf die Hauptplatine der Leiterplatte aufgedampft
ist, bestehen.
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Gemäß der Erfindung,
wie sie im Anspruch 1 definiert ist, enthält die Abschirmstruktur weiterhin eine
Antenne, die an einer oberen Oberfläche der Hauptplatine der Leiterplatte
auf eine derartige Weise ausgebildet ist, dass die Antenne in elektrischer
Verbindung mit der elektronischen Schaltung ist.
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Gemäß der Erfindung
ist es deshalb, weil eine Antenne und eine elektronische Schaltung
an entgegengesetzten Seiten des Hauptkörpers ausgebildet sind und
die Antenne elektrisch mit der elektronischen Schaltung verbunden
ist, nicht mehr nötig, einen
Schritt zum elektrischen Verbinden einer Antenne mit einer elektronischen
Schaltung auszuführen,
was sicherstellt, dass ein nicht perfekter Kontakt zwischen einer
Antenne und einer elektronischen Schaltung nicht auftritt.
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Da
die Abschirmstruktur eine Antenne enthält, ist es vorzuziehen, dass
die Hauptplatine mit wenigstens einem Durchgangsloch ausgebildet
ist, das sich zwischen ihren oberen und unteren Oberflächen erstreckt,
und die Antenne und die elektronische Schaltung durch einen Draht,
der sich in dem Durchgangsloch erstreckt, eine elektrische Verbindung
miteinander herstellen.
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Die
Leiterplatte kann weiterhin eine Vielzahl von Leiterplatten enthalten,
in welchem Fall die Hauptplatine und der zweite elektrisch leitende
Film in Sandwichbauweise zwischen zwei der Leiterplatten angeordnet
sind. Wenn die Leiterplatte zwei Leiterplatten enthält, ist
die Hauptplatine zwischen ihnen in Sandwichbauweise angeordnet.
Wenn die Leiterplatte weiterhin eine Vielzahl von Leiterplatten
enthält,
ist es vorzuziehen, dass die Leiterplatte folgendes enthält: (a)
eine obere Elektrodenschicht, die an einem Randbereich einer oberen
Oberfläche
einer obersten Leiterplatte ausgebildet ist, (b) eine untere Elektrodenschicht,
die an einem Randbereich einer unteren Oberfläche einer untersten Leiterplatte
ausgebildet ist, und (c) eine dritte elektrisch leitende Schicht,
die veranlasst, dass die obere und die untere Elektrodenschicht
und die zweite elektrisch leitende Schicht eine elektrische Verbindung
miteinander herstellen. In diesem Fall ist es vorzuziehen, dass
die untere Elektrodenschicht einen Kontakt mit der ersten elektrisch
leitenden Schicht herstellt, so dass die erste und die zweite elektrisch
leitende Schicht über die
dritte elektrisch leitende Schicht einen elektrischen Kontakt miteinander
herstellen.
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Es
ist vorzuziehen, dass wenigstens ein Durchgangsloch durch die Leiterplatten,
die Hauptplatine und die zweite elektrisch leitende Schicht ausgebildet
ist, so dass das Durchgangsloch die obere und die untere Elektrodenschicht
erreicht, und weiterhin eine dritte elektrisch leitende Schicht
aufweist, die an einer inneren Oberfläche des Durchgangslochs ausgebildet
ist.
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Es
ist vorzuziehen, dass die dritte elektrisch leitende Schicht an
einer Seitenfläche
der Leiterplatte zwischen der oberen und der unteren Elektrodenschicht
ausgebildet ist.
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Gemäß der oben
angegebenen Abschirmstruktur wird eine Abschirmung für eine elektronische Schaltung
in nur zwei Teilen ausgebildet: einem Abschirmgehäuse und
einer Leiterplatte. Somit ist es möglich, eine Abschirmstruktur
mit einer geringeren Größe, einem
geringerem Gewicht und niedrigeren Kosten auszubilden.
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KURZE BESCHREIBUNG
DER ZEICHNUNGEN
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1A ist
eine perspektivische Ansicht eines herkömmlichen Abschirmgehäuses.
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1B ist
eine Querschnittsansicht entlang der Linie IB-IB in 1A.
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2A ist
eine perspektivische Ansicht einer Leiterplatte, die einen Teil
einer Abschirmstruktur gemäß dem ersten
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung bildet.
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2B ist
eine perspektivische Ansicht eines Abschirmgehäuses, das einen Teil einer
Abschirmstruktur gemäß dem ersten
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung bildet.
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3 ist
eine auseinander gezogene perspektivische Ansicht der in 2A dargestellten
Leiterplatte.
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4 ist
eine perspektivisch Ansicht der Leiterplatte an ihrer unteren Oberfläche, wenn
sie von einem in 2A gezeigten Pfeil B aus angeschaut wird.
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5 ist
eine Querschnittsansicht einer Abschirmstruktur gemäß einem
bevorzugten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung.
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6 ist
eine Querschnittsansicht einer Leiterplatte, welche Ansicht eine
weitere Struktur des zweiten elektrisch leitenden Films darstellt.
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BESCHREIBUNG
DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSBEISPIELE
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Gemäß den 2A und 2B besteht eine
Struktur 100 zum Abschirmen einer elektronischen Schaltung
aus einer in 2A dargestellten Leiterplatte 200 und
einem in 2B dargestellten Abschirmgehäuse 300.
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Wie
es in 2B dargestellt ist, ist das
Abschirmgehäuse 300 bezüglich seiner
oberen Seite offen und aus Plastik hergestellt. Das Abschirmgehäuse 300 ist
an seiner offenen Seite 310 mit einem gestuften Teil 320 ausgebildet,
auf welchen die Leiterplatte 200 eingepasst ist, um dadurch
die offene Seite 310 des Abschirmgehäuses 300 zu schließen.
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Das
Abschirmgehäuse 300 ist
an seiner gesamten Innenfläche
mit einer ersten elektrisch leitenden Schicht 330 ausgebildet,
die als Abschirmmaterial wirkt. Beispielsweise kann die elektrisch
leitende Schicht 330 aus einem elektrisch leitenden Überzugsfilm
bestehen, der durch Sprühen
von Farbe, die Metallpulver darin enthält, auf eine Innenfläche des Abschirmgehäuses 300 ausgebildet
sein kann.
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Wie
es in 3 dargestellt ist, enthält die Leiterplatte 200 eine
Hauptplatine 213 mit einer dreischichtigen Struktur. Spezifisch
besteht die Hauptplatine 213 aus ei ner zweiten elektrisch
leitenden Schicht 210, die aus einer Metallfolie besteht,
einer ersten Leiterplatte 211, die auf der zweiten elektrisch leitenden
Schicht 200 ausgebildet ist, und einer zweiten Leiterplatte 212,
die unter der zweiten elektrisch leitenden Schicht 200 ausgebildet
ist. Die Hauptplatine 213 ist in den gestuften Teil 320 der
offenen Seite 310 des Abschirmgehäuses 300 eingepasst.
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Ein
Funkfrequenzschaltungsblock 220 ist auf einer unteren Oberfläche der
zweiten Leiterplatte 212 der Hauptplatine 213 ausgebildet,
wie es in 4 dargestellt ist. Wie es später angegeben
wird, schirmt die zweite elektrisch leitende Schicht oder die Metallfolie 210 den
Funkfrequenzschaltungsblock 220 vor Funkwellen ab.
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Wie
es in 3 dargestellt ist, ist die erste Leiterplatte 211 auf
ihrer oberen Oberfläche
mit zwei Antennen 221 und 222 ausgebildet. Die
Antennen 221 und 222 sind beispielsweise durch
Schritte zum Ausbilden eines Metallfilms auf einer oberen Oberfläche der
ersten Leiterplatte 211 beispielsweise durch Aufdampfen
oder Plattieren und zum Ätzen
des so ausgebildeten Metallfilms in ein erwünschtes Muster gebildet.
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Wie
es in den 3 und 4 dargestellt ist,
gibt es in der näheren
Umgebung der Antennen 221 und 222 durch die erste
Leiterplatte 211, die Metallfolie 210 und die
zweite Leiterplatte 212 ausgebildete Durchgangslöcher 230.
Die Antennen 221 und 222, die auf einer oberen
Oberfläche
der ersten Leiterplatte 211 ausgebildet sind, und der Funkfrequenzschaltungsblock 220,
der auf einer unteren Oberfläche
der zweiten Leiterplatte 212 ausgebildet ist, sind durch
elektrisch leitende Drähte
(nicht dargestellt) elektrisch miteinander verbunden, die sich zwischen
den Antennen 221, 222 und dem Funkfrequenzschaltungsblock 220 durch
die Durchgangslöcher 230 erstrecken.
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Wie
es in 4 dargestellt ist, ist eine untere GND-Elektrodenschicht 224 in
der Form eines Streifens an einem Randereich auf einer unteren Oberfläche der
zweiten Leiterplatte 212 ausgebildet. Gleichermaßen ist,
wie es in 3 dargestellt ist, eine obere
GND-Elektrodenschicht 225 in der Form eines Streifens an
einem Randbereich auf einer oberen Oberfläche der ersten Leiterplatte 211 ausgebildet. Diese
unteren und oberen GND-Elektrodenschichten 224 und 225 können beispielsweise
durch Plattieren ausgebildet sein.
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Wie
es am besten in 3 dargestellt ist, ist durch
die erste Leiterplatte 211, die zweite elektrisch leitende
Schicht 210 und die zweite Leiterplatte 212 eine
Vielzahl von Durchgangslöchern 231 so
ausgebildet, dass die Durchgangslöcher 231 die unteren und
oberen GND-Elektrodenschichten 224 und 225 erreichen.
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Wie
es in 5 dargestellt ist, ist eine dritte elektrisch
leitende Schicht 227 auf einer inneren Oberfläche jedes
der Durchgangslöcher 231 beispielsweise
durch Plattieren ausgebildet. Die dritte elektrisch leitende Schicht 227 stellt
sicher, dass die oberen und unteren GND-Elektrodenschichten 225, 224 und
die zweite elektrisch leitende Schicht oder Metallfolie 210 eine
elektrisch Verbindung miteinander herstellen.
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Die
Abschirmstruktur 100 gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel
wird durch Schließen der
offenen Seite 310 des Abschirmgehäuses 300 mit der Leiterplatte 200 fertig
gestellt. 5 ist eine Querschnittsansicht
der Abschirmstruktur, wobei die Leiterplatte 200 an den
gestuften Teil 320 des Abschirmgehäuses 300 gelegt ist.
Hierin nachfolgend werden Funktionen der Abschirmstruktur 100 gemäß dem vorliegenden
Ausführungsbeispiel
unter Bezugnahme auf 5 erklärt.
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Die
Leiterplatte 200 ist auf derartige Weise an den gestuften
Teil 320 des Abschirmgehäuses 300 gelegt, dass
der Funkfrequenzschaltungsblock 220 im Abschirmgehäuse 300 einschlossen
ist. Somit wird der Funkfrequenzschaltungsblock 220 in
einem geschlossenen Hohlraum hermetisch abgeschirmt, der durch die
Leiterplatte 200 und das Abschirmgehäuse 300 definiert
ist.
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Wenn
die Leiterplatte 200 auf bzw. an den gestuften Teil 320 des
Abschirmgehäuses 300 gelegt wird,
stellt die erste elektrisch leitende Schicht 330, die an
einer inneren Oberfläche
des Abschirmgehäuses 300 ausgebildet
ist, bei dem gestuften Teil 320 her einen elektrischen
Kontakt mit der unteren GND-Elektrodenschicht 224. Somit
stellt die zweite elektrisch leitende Schicht 210 einen
elektrischen Kontakt mit der ersten elektrisch leitenden Schicht 330 durch
sowohl die dritte elektrisch leitende Schicht 227 als auch
die untere GND-Elektrodenschicht 224 her.
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Demgemäß wird der
auf einer unteren Oberfläche
der zweiten Leiterplatte 212 ausgebildete Funkfrequenzschaltungsblock 220 innerhalb
eines abgeschirmten Raums eingeschlossen, der durch die zweite elektrisch
leitende Schicht 210, die dritte elektrisch leitende Schicht 227,
die unteren und oberen GND- Elektrodenschichten 224 und 225 und
die erste elektrisch leitende Schicht 330 definiert ist,
welche alle elektrisch miteinander verbunden sind. Als Ergebnis
wird der Funkfrequenzschaltungsblock 220 vor externen Funkwellen
abgeschirmt, und es treten keine Funkwellen zur Außenseite
aus.
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Da
die Antennen 221 und 222 auf einer oberen Oberfläche der
ersten Leiterplatte 211 ausgebildet sind, werden die Antennen 221 und 222 durch Abdecken
des Abschirmgehäuses 300 mit
der Leiterplatte 200 mit der Abschirmstruktur 100 integriert.
Die Antennen 221 und 222 werden von dem Funkfrequenzschaltungsblock 220 mittels
der dazwischen angeordneten ersten elektrisch leitenden Schicht 210 abgeschirmt.
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Wie
es bisher angegeben ist, stellt das vorliegende Ausführungsbeispiel
die Abschirmstruktur 100 zur Verfügung, die durch das Plastik-Abschirmgehäuse 300 und
die Leiterplatte 200 zum Abschirmen des Funkfrequenzschaltungsblocks 220 definiert
ist. Die Abschirmstruktur 100 hat eine Höhe, die
nahezu gleich einer Höhe
des Abschirmgehäuses 300 ist. Somit
kann deshalb, weil die Abschirmstruktur aus einem einzigen Abschirmgehäuse gebildet
werden kann, was ungleich dem herkömmlichen Abschirmgehäuse ist,
das aus zwei Abschirmgehäusen
mit einer in Sandwichbauweise dazwischen angeordneten Leiterplatte
besteht, die Abschirmstruktur 100 mit einer geringeren
Höhe, einem
geringeren Gewicht und geringeren Herstellungskosten gebildet werden.
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Zusätzlich ist
es deshalb, weil die Antennen 221 und 222 integriert
mit der Leiterplatte ausgebildet sind, nicht mehr nötig, ein
Anschlussstück
und ein Kabel zum Verbinden des Funkfrequenzschaltungsblocks 220 und
der Antennen 221 und 222 zu verwenden. Dies trägt auch
dazu bei, dass die Abschirmstruktur 100 mit einer geringeren
Größe, einem
geringeren Gewicht und geringeren Kosten ausgebildet wird. Da die
Antennen 221, 222 und der Funkfrequenzschaltungsblock 220 elektrisch
miteinander verbunden werden, ohne bewegliche Teile zu verwenden,
was ungleich der herkömmlichen
Abschirmstruktur ist, ist es möglich,
einen nicht perfekten Kontakt dazwischen zu vermeiden.
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Bei
dem oben angegebenen Ausführungsbeispiel
ist die dritte elektrisch leitende Schicht 227 auf einer
inneren Oberfläche
der Durchgangslöcher 231 ausgebildet.
Jedoch sollte beachtet werden, dass die dritte elektrisch leitende
Schicht 227 derart entworfen sein könnte, dass sie andere Formen
hat. Beispielsweise kann, wie es in 6 dargestellt
ist, die dritte elektrisch leitende Schicht 227 als eine Schicht 226 ausgebildet
sein, die sich in vertikaler Richtung auf einer Seitenfläche der
Leiterplatte 213 ausdehnt, so dass die dritte elektrisch
leitende Schicht 227 eine Brücke zwischen den unteren und oberen
GND-Elektrodenschichten 224 und 225 bildet.
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Als
Alternative kann die dritte elektrisch leitende Schicht 226 integriert
mit den unteren und oberen GND-Elektrodenschichten 224 und 225 ausgebildet
sein, in welchem Fall die dritte elektrisch leitende Schicht 226 nahezu
U-förmig
ist.
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Beim
oben angegebenen Ausführungsbeispiel
besteht die zweite elektrisch leitende Schicht 210 aus
Metallfolie. Jedoch kann die zweite elektrisch leitende Schicht 210 aus
einem dünnen
Metallfilm bestehen, der beispielsweise durch Aufdampfung auf entweder
eine obere Oberfläche
der zweiten Leiterplatte 211 oder eine untere Oberfläche der
ersten Leiterplatte 211 ausgebildet ist. Die erste elektrisch
leitende Schicht 330 kann durch Aufdampfen oder Plattieren
anstelle eines Verwendens eines elektrisch leitenden Überzugsfilms
ausgebildet sein.
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Obwohl
die Hauptplatine 213 beim oben angegebenen Ausführungsbeispiel
derart ausgebildet ist, dass sie eine dreischichtige Struktur hat,
kann die Hauptplatine 213 derart entworfen sein, dass sie
eine Struktur mit vier oder mehreren Schichten hat.
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Es
sollte beachtet werden, dass eine durch die Abschirmstruktur 100 gemäß dem oben
angegebenen Ausführungsbeispiel
abzuschirmende Schaltung nicht auf die Funkfrequenzschaltung 220 zu
beschränken
ist.