DE69831700T2 - Struktur zum Abschirmen einer elektronischen Schaltung vor Funkwellen - Google Patents

Struktur zum Abschirmen einer elektronischen Schaltung vor Funkwellen Download PDF

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Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • GEBIET DER ERFINDUNG
  • Die Erfindung betrifft eine Struktur zum Abschirmen einer elektronischen Schaltung vor Funkwellen und genauer gesagt eine Struktur zum Abschirmen einer Funkfrequenzschaltung, die mit einer Antenne ausgestattet ist.
  • BESCHREIBUNG DES STANDES DER TECHNIK
  • Eine herkömmliche Struktur zum Abschirmen einer Funkfrequenzschaltung besteht aus einem Abschirmgehäuse, das aus Metall besteht, zum Einschließen einer Funkfrequenzschaltung darin, um die Schaltung vor Funkwellen abzuschirmen. Demgemäß ist deshalb, weil eine Antenne außerhalb vom Abschirmgehäuse angeordnet werden muss, die Funkfrequenzschaltung elektrisch über ein Anschlussstück und ein Kabel an die Antenne angeschlossen.
  • Zum Lösen dieses Problems hat die japanische ungeprüfte Gebrauchsmusterveröffentlichung Nr. 64-40910, veröffentlicht am 10. März 1989, ein solches Plastik-Abschirmgehäuse vorgeschlagen, wie es in den 1A und 1B dargestellt ist. 1A ist eine perspektivische Ansicht des vorgeschlagenen Plastik-Abschirmgehäuses und 1B ist eine Querschnittsansicht entlang der Linie IB-IB in 1A.
  • Das Plastik-Abschirmgehäuse ist aus einer oberen Hälfte 2a und einer unteren Hälfte 2b gebildet. Eine Funkfrequenzschaltung (nicht dargestellt) ist auf einer oberen Oberfläche einer Leiterplatte 1 ausgebildet. Die obere und die untere Hälfte 2a und 2b sind auf solche Weise zusammengebaut, dass die Leiterplatte 1 zwischen der oberen und der unteren Hälfte 2a und 2b in Sandwichbauweise angeordnet ist. Jede der oberen und der unteren Hälfte 2a und 2b ist mit zwei Hohlräu men ausgebildet und innere Oberflächen von diesen zwei Hohlräumen sind mit einer elektrisch leitenden Schicht 3, die aus Metall besteht, zur Abschirmung von Funkwellen beschichtet bzw. überzogen. Die elektrisch leitende Schicht 3 erstreckt sich teilweise außerhalb der oberen Hälfte 2a, um dadurch ein Antennenelement 4 zu bilden.
  • Gemäß dem vorgeschlagenen Abschirmgehäuse kann die Funkfrequenzschaltung ohne Anschlussstück und ohne Kabel elektrisch an das Antennenelement 4 angeschlossen sein.
  • Jedoch muss das oben angegebene Plastik-Abschirmgehäuse die zwei Hälften 2a und 2b zum Anordnen der Leiterplatte 1 dazwischen in Sandwichbauweise haben. Der Grund dafür ist folgender. Wenn die Leiterplatte 1 nur in Bezug auf eine obere Oberfläche abgeschirmt wird, auf welcher die elektronische Schaltung angebracht ist, treten externe Funkwellen in die elektronische Schaltung ein und treten interne Funkwellen aus der elektronischen Schaltung aus, und zwar beide durch eine untere Oberfläche der Leiterplatte. Somit ist es absolut notwendig, die Leiterplatte an ihrer oberen und ihrer unteren Oberfläche abzuschirmen.
  • Die Verwendung der oberen und der unteren Hälfte 2a und 2b verursacht ein derartiges Problem, dass die Abschirmstruktur insgesamt schwer, bezüglich des Ausmaßes groß und bezüglich der Herstellungskosten teuer ist.
  • Zusätzlich ist bei dem oben angegebenen Plastik-Abschirmgehäuse das Antennenelement 4 an der oberen Hälfte 2a getrennt von der Leiterplatte 1 ausgebildet, auf welcher eine Funkfrequenzschaltung ausgebildet ist. Somit ist es dann, wenn die Leiterplatte 1 mit der oberen und der unteren Hälfte 2a und 2b abgeschirmt wird, nötig, die Funkfrequenzschaltung elektrisch mit dem Antennenelement 4 zu verbinden.
  • Als Ergebnis würde ein Zusammenbauen des Plastik-Abschirmgehäuses viel Zeit und viel Aufwand erfordern. Zusätzlich muss dann, wenn das Plastik-Abschirmgehäuse auseinander genommen wird, um die Leiterplatte 1 zur Inspektion herauszunehmen, und wieder zusammengebaut wird, eine mühsame Arbeit durchgeführt werden, und insbesondere wird die Funkfrequenzschaltung vom Antennenelement 4 getrennt und wieder mit dem Antennenelement 4 verbunden, in welchem Fall die Funkfrequenzschaltung nicht perfekt elektrisch mit dem Antennenelement 4 verbunden werden kann.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Angesichts der vorangehenden Probleme ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Struktur zum Abschirmen einer elektronischen Schaltung zur Verfügung zu stellen, welche Struktur in einer geringeren Größe, mit einem geringeren Gewicht und niedrigeren Kosten ausgebildet werden kann und welche Struktur schnell zusammengebaut werden kann.
  • Bei der vorliegenden Erfindung, wie sie im Anspruch 1 beansprucht ist, ist eine Struktur zum Abschirmen einer elektronischen Schaltung vor Funkwellen zur Verfügung gestellt, welche Struktur ein Abschirmgehäuse und eine Leiterplatte enthält, dadurch gekennzeichnet, dass das Abschirmgehäuse an einer Seite offen ist und an seiner inneren Oberfläche mit einer ersten elektrisch leitenden Schicht bedeckt ist, und dass die Leiterplatte eine zweite elektrisch leitende Schicht enthält, die mit der ersten elektrisch leitenden Schicht zusammen arbeitet, um einen abgeschirmten Raum zu bilden, in welchem eine elektronische Schaltung anzubringen ist, wenn die Leiterplatte an die offene Seite des Abschirmgehäuses gelegt wird.
  • Gemäß der oben angegebenen Abschirmstruktur arbeiten das Abschirmgehäuse und die Leiterplatte miteinander zusammen, um einen abgeschirmten Raum zu bilden, in welchen eine an einer unteren Oberfläche der Leiterplatte ausgebildete elektronische Schaltung gelegt wird. Zusätzlich wird deshalb, weil die erste elektrisch leitende Schicht einen elektrischen Kontakt mit der zweiten elektrisch leitenden Schicht herstellt, um dadurch einen elektrisch abgeschirmten Raum zu bilden, die elektronische Schaltung auch in den so gebildeten elektrisch abgeschirmten Raum gelegt. Somit ist deshalb, weil die Leiterplatte einen Teil der Abschirmstruktur bildet, nur ein Abschirmgehäuse zum Ausbilden der Abschirmstruktur nötig, was ungleich der herkömmlichen Abschirmstruktur ist, bei welcher zwei Hälften zum Bilden eines Abschirmgehäuses erforderlich sind. Somit kann das Abschirmgehäuse gemäß der vorliegenden Erfindung mit einem geringeren Gewicht, einem geringeren Ausmaß und mit niedrigeren Kosten ausgebildet werden.
  • Es ist vorzuziehen, dass das Abschirmgehäuse an seiner offenen Seite mit einem gestuften Teil ausgebildet ist, an welchen die Hauptplatine der Leiterplatte zu legen ist.
  • Beispielsweise kann die erste elektrisch leitende Schicht aus einem elektrisch leitenden Überzugsfilm bestehen, der beispielsweise aus einem Überzug bzw. einer Beschichtung besteht, der bzw. die darin Metallpulver enthält. Beispielsweise ist das Abschirmgehäuse aus Plastik hergestellt.
  • Beispielsweise kann die zweite elektrisch leitende Schicht aus einer Metallfolie oder aus einem Metallfilm, der auf die Hauptplatine der Leiterplatte aufgedampft ist, bestehen.
  • Gemäß der Erfindung, wie sie im Anspruch 1 definiert ist, enthält die Abschirmstruktur weiterhin eine Antenne, die an einer oberen Oberfläche der Hauptplatine der Leiterplatte auf eine derartige Weise ausgebildet ist, dass die Antenne in elektrischer Verbindung mit der elektronischen Schaltung ist.
  • Gemäß der Erfindung ist es deshalb, weil eine Antenne und eine elektronische Schaltung an entgegengesetzten Seiten des Hauptkörpers ausgebildet sind und die Antenne elektrisch mit der elektronischen Schaltung verbunden ist, nicht mehr nötig, einen Schritt zum elektrischen Verbinden einer Antenne mit einer elektronischen Schaltung auszuführen, was sicherstellt, dass ein nicht perfekter Kontakt zwischen einer Antenne und einer elektronischen Schaltung nicht auftritt.
  • Da die Abschirmstruktur eine Antenne enthält, ist es vorzuziehen, dass die Hauptplatine mit wenigstens einem Durchgangsloch ausgebildet ist, das sich zwischen ihren oberen und unteren Oberflächen erstreckt, und die Antenne und die elektronische Schaltung durch einen Draht, der sich in dem Durchgangsloch erstreckt, eine elektrische Verbindung miteinander herstellen.
  • Die Leiterplatte kann weiterhin eine Vielzahl von Leiterplatten enthalten, in welchem Fall die Hauptplatine und der zweite elektrisch leitende Film in Sandwichbauweise zwischen zwei der Leiterplatten angeordnet sind. Wenn die Leiterplatte zwei Leiterplatten enthält, ist die Hauptplatine zwischen ihnen in Sandwichbauweise angeordnet. Wenn die Leiterplatte weiterhin eine Vielzahl von Leiterplatten enthält, ist es vorzuziehen, dass die Leiterplatte folgendes enthält: (a) eine obere Elektrodenschicht, die an einem Randbereich einer oberen Oberfläche einer obersten Leiterplatte ausgebildet ist, (b) eine untere Elektrodenschicht, die an einem Randbereich einer unteren Oberfläche einer untersten Leiterplatte ausgebildet ist, und (c) eine dritte elektrisch leitende Schicht, die veranlasst, dass die obere und die untere Elektrodenschicht und die zweite elektrisch leitende Schicht eine elektrische Verbindung miteinander herstellen. In diesem Fall ist es vorzuziehen, dass die untere Elektrodenschicht einen Kontakt mit der ersten elektrisch leitenden Schicht herstellt, so dass die erste und die zweite elektrisch leitende Schicht über die dritte elektrisch leitende Schicht einen elektrischen Kontakt miteinander herstellen.
  • Es ist vorzuziehen, dass wenigstens ein Durchgangsloch durch die Leiterplatten, die Hauptplatine und die zweite elektrisch leitende Schicht ausgebildet ist, so dass das Durchgangsloch die obere und die untere Elektrodenschicht erreicht, und weiterhin eine dritte elektrisch leitende Schicht aufweist, die an einer inneren Oberfläche des Durchgangslochs ausgebildet ist.
  • Es ist vorzuziehen, dass die dritte elektrisch leitende Schicht an einer Seitenfläche der Leiterplatte zwischen der oberen und der unteren Elektrodenschicht ausgebildet ist.
  • Gemäß der oben angegebenen Abschirmstruktur wird eine Abschirmung für eine elektronische Schaltung in nur zwei Teilen ausgebildet: einem Abschirmgehäuse und einer Leiterplatte. Somit ist es möglich, eine Abschirmstruktur mit einer geringeren Größe, einem geringerem Gewicht und niedrigeren Kosten auszubilden.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • 1A ist eine perspektivische Ansicht eines herkömmlichen Abschirmgehäuses.
  • 1B ist eine Querschnittsansicht entlang der Linie IB-IB in 1A.
  • 2A ist eine perspektivische Ansicht einer Leiterplatte, die einen Teil einer Abschirmstruktur gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung bildet.
  • 2B ist eine perspektivische Ansicht eines Abschirmgehäuses, das einen Teil einer Abschirmstruktur gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung bildet.
  • 3 ist eine auseinander gezogene perspektivische Ansicht der in 2A dargestellten Leiterplatte.
  • 4 ist eine perspektivisch Ansicht der Leiterplatte an ihrer unteren Oberfläche, wenn sie von einem in 2A gezeigten Pfeil B aus angeschaut wird.
  • 5 ist eine Querschnittsansicht einer Abschirmstruktur gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.
  • 6 ist eine Querschnittsansicht einer Leiterplatte, welche Ansicht eine weitere Struktur des zweiten elektrisch leitenden Films darstellt.
  • BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSBEISPIELE
  • Gemäß den 2A und 2B besteht eine Struktur 100 zum Abschirmen einer elektronischen Schaltung aus einer in 2A dargestellten Leiterplatte 200 und einem in 2B dargestellten Abschirmgehäuse 300.
  • Wie es in 2B dargestellt ist, ist das Abschirmgehäuse 300 bezüglich seiner oberen Seite offen und aus Plastik hergestellt. Das Abschirmgehäuse 300 ist an seiner offenen Seite 310 mit einem gestuften Teil 320 ausgebildet, auf welchen die Leiterplatte 200 eingepasst ist, um dadurch die offene Seite 310 des Abschirmgehäuses 300 zu schließen.
  • Das Abschirmgehäuse 300 ist an seiner gesamten Innenfläche mit einer ersten elektrisch leitenden Schicht 330 ausgebildet, die als Abschirmmaterial wirkt. Beispielsweise kann die elektrisch leitende Schicht 330 aus einem elektrisch leitenden Überzugsfilm bestehen, der durch Sprühen von Farbe, die Metallpulver darin enthält, auf eine Innenfläche des Abschirmgehäuses 300 ausgebildet sein kann.
  • Wie es in 3 dargestellt ist, enthält die Leiterplatte 200 eine Hauptplatine 213 mit einer dreischichtigen Struktur. Spezifisch besteht die Hauptplatine 213 aus ei ner zweiten elektrisch leitenden Schicht 210, die aus einer Metallfolie besteht, einer ersten Leiterplatte 211, die auf der zweiten elektrisch leitenden Schicht 200 ausgebildet ist, und einer zweiten Leiterplatte 212, die unter der zweiten elektrisch leitenden Schicht 200 ausgebildet ist. Die Hauptplatine 213 ist in den gestuften Teil 320 der offenen Seite 310 des Abschirmgehäuses 300 eingepasst.
  • Ein Funkfrequenzschaltungsblock 220 ist auf einer unteren Oberfläche der zweiten Leiterplatte 212 der Hauptplatine 213 ausgebildet, wie es in 4 dargestellt ist. Wie es später angegeben wird, schirmt die zweite elektrisch leitende Schicht oder die Metallfolie 210 den Funkfrequenzschaltungsblock 220 vor Funkwellen ab.
  • Wie es in 3 dargestellt ist, ist die erste Leiterplatte 211 auf ihrer oberen Oberfläche mit zwei Antennen 221 und 222 ausgebildet. Die Antennen 221 und 222 sind beispielsweise durch Schritte zum Ausbilden eines Metallfilms auf einer oberen Oberfläche der ersten Leiterplatte 211 beispielsweise durch Aufdampfen oder Plattieren und zum Ätzen des so ausgebildeten Metallfilms in ein erwünschtes Muster gebildet.
  • Wie es in den 3 und 4 dargestellt ist, gibt es in der näheren Umgebung der Antennen 221 und 222 durch die erste Leiterplatte 211, die Metallfolie 210 und die zweite Leiterplatte 212 ausgebildete Durchgangslöcher 230. Die Antennen 221 und 222, die auf einer oberen Oberfläche der ersten Leiterplatte 211 ausgebildet sind, und der Funkfrequenzschaltungsblock 220, der auf einer unteren Oberfläche der zweiten Leiterplatte 212 ausgebildet ist, sind durch elektrisch leitende Drähte (nicht dargestellt) elektrisch miteinander verbunden, die sich zwischen den Antennen 221, 222 und dem Funkfrequenzschaltungsblock 220 durch die Durchgangslöcher 230 erstrecken.
  • Wie es in 4 dargestellt ist, ist eine untere GND-Elektrodenschicht 224 in der Form eines Streifens an einem Randereich auf einer unteren Oberfläche der zweiten Leiterplatte 212 ausgebildet. Gleichermaßen ist, wie es in 3 dargestellt ist, eine obere GND-Elektrodenschicht 225 in der Form eines Streifens an einem Randbereich auf einer oberen Oberfläche der ersten Leiterplatte 211 ausgebildet. Diese unteren und oberen GND-Elektrodenschichten 224 und 225 können beispielsweise durch Plattieren ausgebildet sein.
  • Wie es am besten in 3 dargestellt ist, ist durch die erste Leiterplatte 211, die zweite elektrisch leitende Schicht 210 und die zweite Leiterplatte 212 eine Vielzahl von Durchgangslöchern 231 so ausgebildet, dass die Durchgangslöcher 231 die unteren und oberen GND-Elektrodenschichten 224 und 225 erreichen.
  • Wie es in 5 dargestellt ist, ist eine dritte elektrisch leitende Schicht 227 auf einer inneren Oberfläche jedes der Durchgangslöcher 231 beispielsweise durch Plattieren ausgebildet. Die dritte elektrisch leitende Schicht 227 stellt sicher, dass die oberen und unteren GND-Elektrodenschichten 225, 224 und die zweite elektrisch leitende Schicht oder Metallfolie 210 eine elektrisch Verbindung miteinander herstellen.
  • Die Abschirmstruktur 100 gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel wird durch Schließen der offenen Seite 310 des Abschirmgehäuses 300 mit der Leiterplatte 200 fertig gestellt. 5 ist eine Querschnittsansicht der Abschirmstruktur, wobei die Leiterplatte 200 an den gestuften Teil 320 des Abschirmgehäuses 300 gelegt ist. Hierin nachfolgend werden Funktionen der Abschirmstruktur 100 gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel unter Bezugnahme auf 5 erklärt.
  • Die Leiterplatte 200 ist auf derartige Weise an den gestuften Teil 320 des Abschirmgehäuses 300 gelegt, dass der Funkfrequenzschaltungsblock 220 im Abschirmgehäuse 300 einschlossen ist. Somit wird der Funkfrequenzschaltungsblock 220 in einem geschlossenen Hohlraum hermetisch abgeschirmt, der durch die Leiterplatte 200 und das Abschirmgehäuse 300 definiert ist.
  • Wenn die Leiterplatte 200 auf bzw. an den gestuften Teil 320 des Abschirmgehäuses 300 gelegt wird, stellt die erste elektrisch leitende Schicht 330, die an einer inneren Oberfläche des Abschirmgehäuses 300 ausgebildet ist, bei dem gestuften Teil 320 her einen elektrischen Kontakt mit der unteren GND-Elektrodenschicht 224. Somit stellt die zweite elektrisch leitende Schicht 210 einen elektrischen Kontakt mit der ersten elektrisch leitenden Schicht 330 durch sowohl die dritte elektrisch leitende Schicht 227 als auch die untere GND-Elektrodenschicht 224 her.
  • Demgemäß wird der auf einer unteren Oberfläche der zweiten Leiterplatte 212 ausgebildete Funkfrequenzschaltungsblock 220 innerhalb eines abgeschirmten Raums eingeschlossen, der durch die zweite elektrisch leitende Schicht 210, die dritte elektrisch leitende Schicht 227, die unteren und oberen GND- Elektrodenschichten 224 und 225 und die erste elektrisch leitende Schicht 330 definiert ist, welche alle elektrisch miteinander verbunden sind. Als Ergebnis wird der Funkfrequenzschaltungsblock 220 vor externen Funkwellen abgeschirmt, und es treten keine Funkwellen zur Außenseite aus.
  • Da die Antennen 221 und 222 auf einer oberen Oberfläche der ersten Leiterplatte 211 ausgebildet sind, werden die Antennen 221 und 222 durch Abdecken des Abschirmgehäuses 300 mit der Leiterplatte 200 mit der Abschirmstruktur 100 integriert. Die Antennen 221 und 222 werden von dem Funkfrequenzschaltungsblock 220 mittels der dazwischen angeordneten ersten elektrisch leitenden Schicht 210 abgeschirmt.
  • Wie es bisher angegeben ist, stellt das vorliegende Ausführungsbeispiel die Abschirmstruktur 100 zur Verfügung, die durch das Plastik-Abschirmgehäuse 300 und die Leiterplatte 200 zum Abschirmen des Funkfrequenzschaltungsblocks 220 definiert ist. Die Abschirmstruktur 100 hat eine Höhe, die nahezu gleich einer Höhe des Abschirmgehäuses 300 ist. Somit kann deshalb, weil die Abschirmstruktur aus einem einzigen Abschirmgehäuse gebildet werden kann, was ungleich dem herkömmlichen Abschirmgehäuse ist, das aus zwei Abschirmgehäusen mit einer in Sandwichbauweise dazwischen angeordneten Leiterplatte besteht, die Abschirmstruktur 100 mit einer geringeren Höhe, einem geringeren Gewicht und geringeren Herstellungskosten gebildet werden.
  • Zusätzlich ist es deshalb, weil die Antennen 221 und 222 integriert mit der Leiterplatte ausgebildet sind, nicht mehr nötig, ein Anschlussstück und ein Kabel zum Verbinden des Funkfrequenzschaltungsblocks 220 und der Antennen 221 und 222 zu verwenden. Dies trägt auch dazu bei, dass die Abschirmstruktur 100 mit einer geringeren Größe, einem geringeren Gewicht und geringeren Kosten ausgebildet wird. Da die Antennen 221, 222 und der Funkfrequenzschaltungsblock 220 elektrisch miteinander verbunden werden, ohne bewegliche Teile zu verwenden, was ungleich der herkömmlichen Abschirmstruktur ist, ist es möglich, einen nicht perfekten Kontakt dazwischen zu vermeiden.
  • Bei dem oben angegebenen Ausführungsbeispiel ist die dritte elektrisch leitende Schicht 227 auf einer inneren Oberfläche der Durchgangslöcher 231 ausgebildet. Jedoch sollte beachtet werden, dass die dritte elektrisch leitende Schicht 227 derart entworfen sein könnte, dass sie andere Formen hat. Beispielsweise kann, wie es in 6 dargestellt ist, die dritte elektrisch leitende Schicht 227 als eine Schicht 226 ausgebildet sein, die sich in vertikaler Richtung auf einer Seitenfläche der Leiterplatte 213 ausdehnt, so dass die dritte elektrisch leitende Schicht 227 eine Brücke zwischen den unteren und oberen GND-Elektrodenschichten 224 und 225 bildet.
  • Als Alternative kann die dritte elektrisch leitende Schicht 226 integriert mit den unteren und oberen GND-Elektrodenschichten 224 und 225 ausgebildet sein, in welchem Fall die dritte elektrisch leitende Schicht 226 nahezu U-förmig ist.
  • Beim oben angegebenen Ausführungsbeispiel besteht die zweite elektrisch leitende Schicht 210 aus Metallfolie. Jedoch kann die zweite elektrisch leitende Schicht 210 aus einem dünnen Metallfilm bestehen, der beispielsweise durch Aufdampfung auf entweder eine obere Oberfläche der zweiten Leiterplatte 211 oder eine untere Oberfläche der ersten Leiterplatte 211 ausgebildet ist. Die erste elektrisch leitende Schicht 330 kann durch Aufdampfen oder Plattieren anstelle eines Verwendens eines elektrisch leitenden Überzugsfilms ausgebildet sein.
  • Obwohl die Hauptplatine 213 beim oben angegebenen Ausführungsbeispiel derart ausgebildet ist, dass sie eine dreischichtige Struktur hat, kann die Hauptplatine 213 derart entworfen sein, dass sie eine Struktur mit vier oder mehreren Schichten hat.
  • Es sollte beachtet werden, dass eine durch die Abschirmstruktur 100 gemäß dem oben angegebenen Ausführungsbeispiel abzuschirmende Schaltung nicht auf die Funkfrequenzschaltung 220 zu beschränken ist.

Claims (13)

  1. Struktur (100) zum Abschirmen einer elektronischen Schaltung (220) vor Funkwellen, mit einem Abschirmgehäuse (300) und einer Leiterplatte (200), wobei das Abschirmgehäuse (300) mit einem Hohlraum darin und bezüglich einer Seite (310) offen ausgebildet ist und der Hohlraum an seiner Innenfläche mit einer ersten elektrisch leitenden Schicht (330) bedeckt ist, die Leiterplatte (200) eine zweite elektrisch leitende Schicht (210) enthält, die mit der ersten elektrisch leitenden Schicht (330) zusammen arbeitet, um einen abgeschirmten Raum zu bilden, in welchem eine elektronische Schaltung (220) anzubringen ist, wenn die Leiterplatte (200) an die offene Seite (310) des Abschirmgehäuses (300) gelegt wird, und die Leiterplatte (200) weiterhin eine Antenne (221, 222) enthält, die an einer oberen Oberfläche von ihr auf eine derartige Weise ausgebildet ist, dass die Antenne (221, 222) in elektrischer Verbindung mit der elektronischen Schaltung (220) ist.
  2. Struktur nach Anspruch 1, wobei die Leiterplatte (200) weiterhin eine Hauptplatine (213) enthält, die den Hohlraum damit als Abdeckung schließt, die elektronische Schaltung (220) an einer unteren Oberfläche der Hauptplatine (213) angebracht ist, und sich die zweite elektrisch leitende Schicht (210) zusammen mit der Hauptplatine (213) ausdehnt und einen elektrischen Kontakt mit der ersten elektrisch leitenden Schicht (330) herstellt, wenn die Leiterplatte (200) an die offene Seite (310) des Abschirmgehäuses (300) gelegt wird.
  3. Struktur nach Anspruch 2, wobei das Abschirmgehäuse (300) an seiner offenen Seite (310) mit einem gestuften Teil (320) ausgebildet ist, an welchen die Hauptplatine (213) der Leiterplatte (200) zu legen ist.
  4. Struktur nach Anspruch 2 oder 3, wobei die erste elektrisch leitende Schicht (330) aus einem elektrisch leitenden Überzugsfilm besteht.
  5. Struktur nach Anspruch 4, wobei der elektrisch leitende Überzugsfilm aus einem Überzug bzw. einer Beschichtung besteht, der bzw. die darin Metallpulver enthält.
  6. Struktur nach Anspruch 2 oder 3, wobei die zweite elektrisch leitende Schicht (210) aus einer Metallfolie besteht.
  7. Struktur nach Anspruch 2 oder 3, wobei die zweite elektrisch leitende Schicht (210) aus einem Metallfilm besteht, der auf die Hauptplatine (213) der Leiterplatte (200) aufgedampft ist.
  8. Struktur nach Anspruch 1, wobei die Hauptplatine (213) mit wenigstens einem Durchgangsloch (230) ausgebildet ist, das sich zwischen ihren oberen und unteren Oberflächen erstreckt, wobei die Antenne (221, 222) und die elektronische Schaltung (220) durch einen Draht, der sich in dem Durchgangsloch (230) erstreckt, eine elektrische Verbindung miteinander herstellen.
  9. Struktur nach Anspruch 2 oder 3, wobei die Leiterplatte (200) weiterhin eine Vielzahl von Leiterplatten (211, 212) enthält, wobei die Hauptplatine (213) und der zweite elektrisch leitende Film (210) zwischen zwei von den Leiterplatten (211, 212) in Sandwichbauweise angeordnet sind.
  10. Struktur nach Anspruch 9, wobei die Leiterplatte (200) folgendes enthält: (a) eine obere Elektrodenschicht (225), die an einem Randbereich einer oberen Oberfläche einer obersten Leiterplatte (211) ausgebildet ist; (b) eine untere Elektrodenschicht (224), die an einem Randbereich einer unteren Oberfläche einer untersten Leiterplatte (212) ausgebildet ist; und (c) eine dritte elektrisch leitende Schicht (227), die veranlasst, dass die obere und die untere Elektrodenschicht (225, 224) und die zweite elektrisch leitende Schicht (210) eine elektrische Verbindung miteinander herstellen.
  11. Struktur nach Anspruch 10, wobei die untere Elektrodenschicht (224) einen Kontakt mit der ersten elektrisch leitenden Schicht (330) herstellt, so dass die erste und die zweite elektrisch leitende Schicht (330, 210) über die dritte elektrisch leitende Schicht (227) einen elektrischen Kontakt miteinander herstellen.
  12. Struktur nach Anspruch 10, wobei wenigstens ein Durchgangsloch (231) durch die Leiterplatten (211, 212), die Hauptplatine (213) und die zweite elektrisch leitende Schicht (210) ausgebildet ist, so dass das Durchgangsloch (231) die obere und die untere Elektrodenschicht (225, 224) erreicht, und sie weiterhin eine dritte elektrisch leitende Schicht (227) aufweist, die an einer Innenfläche des Durchgangslochs (231) ausgebildet ist.
  13. Struktur nach Anspruch 10, wobei die dritte elektrisch leitende Schicht (227) an einer Seitenfläche der Leiterplatte (200) zwischen der oberen und der unteren Elektrodenschicht (225, 224) ausgebildet ist.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102014201550A1 (de) * 2014-01-29 2015-07-30 Siemens Aktiengesellschaft Mehrlagenleiterplatine
DE102016108867A1 (de) * 2016-05-13 2017-11-16 Kathrein Werke Kg Schirmgehäuse für HF-Anwendungen

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL1016549C2 (nl) * 2000-10-06 2002-04-10 Stork Screens Bv Werkwijze voor het vervaardigen van een tegen stoorstraling beschermde kaart met een gedrukte schakeling.
US6420963B1 (en) * 2001-02-16 2002-07-16 Scientific-Atlanta, Inc. Plastic housing including a conductive liner for use with an electronic device
US20050095410A1 (en) * 2001-03-19 2005-05-05 Mazurkiewicz Paul H. Board-level conformal EMI shield having an electrically-conductive polymer coating over a thermally-conductive dielectric coating
US6900383B2 (en) 2001-03-19 2005-05-31 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Board-level EMI shield that adheres to and conforms with printed circuit board component and board surfaces
JP3883847B2 (ja) 2001-11-19 2007-02-21 株式会社日立製作所 車載用信号処理装置
GB2393326A (en) * 2002-09-21 2004-03-24 Hewlett Packard Co Shielding electronic devices from electromagnetic radiation
US6954177B2 (en) * 2002-11-07 2005-10-11 M/A-Com, Inc. Microstrip antenna array with periodic filters for enhanced performance
GB2396748B (en) * 2002-12-24 2006-06-07 Ubinetics Ltd Screening electrical/electronic components
AU2003280902A1 (en) * 2003-10-24 2005-05-11 Proofcap Ab Device with integrated antenna for encapsulation of radio electronics and a method for fabrication of such devices
WO2005062416A1 (ja) * 2003-12-18 2005-07-07 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha 携帯無線機
JP2005268428A (ja) * 2004-03-17 2005-09-29 Mitsubishi Electric Corp 基板の電磁シールド構造
CN1918746B (zh) 2004-11-15 2012-05-23 安立股份有限公司 圆极化天线以及使用该天线的雷达设备
US20070040030A1 (en) * 2005-08-16 2007-02-22 Mastercard International Incorporated Contactless proximity communications apparatus and method
JP4681614B2 (ja) * 2005-11-14 2011-05-11 アンリツ株式会社 直線偏波アンテナ及びそれを用いるレーダ装置
JP5239556B2 (ja) * 2008-07-01 2013-07-17 富士通株式会社 成型品
US8077480B2 (en) 2008-11-26 2011-12-13 Rosemount Aerospace Inc. Faraday cage for camera
US8228255B2 (en) * 2009-01-02 2012-07-24 Sony Computer Entertainment Inc. Printed circuit board (PCB) antenna assembly with radio frequency (RF) shroud
JP5459551B2 (ja) * 2010-05-12 2014-04-02 スズキ株式会社 高電圧部品の保安構造
US8654537B2 (en) 2010-12-01 2014-02-18 Apple Inc. Printed circuit board with integral radio-frequency shields
US8279625B2 (en) * 2010-12-14 2012-10-02 Apple Inc. Printed circuit board radio-frequency shielding structures
JP5602065B2 (ja) * 2011-03-04 2014-10-08 長野日本無線株式会社 非接触電力伝送装置
US9179538B2 (en) 2011-06-09 2015-11-03 Apple Inc. Electromagnetic shielding structures for selectively shielding components on a substrate
US20130196539A1 (en) * 2012-01-12 2013-08-01 John Mezzalingua Associates, Inc. Electronics Packaging Assembly with Dielectric Cover
EP2979527A4 (de) * 2013-03-28 2016-12-28 Hewlett Packard Entpr Dev Lp Abschirmung für eine elektronische vorrichtung
US20150097737A1 (en) * 2013-10-07 2015-04-09 Corning Optical Communications Rf Llc Modular antenna assemblies for wireless systems
WO2017142978A1 (en) * 2016-02-15 2017-08-24 Transsip Inc Emi shielded integrated circuit packages and methods of making the same
JP6888667B2 (ja) * 2017-03-21 2021-06-16 株式会社村田製作所 アンテナモジュール及び通信装置
US9901016B1 (en) * 2017-04-14 2018-02-20 Kinsus Interconnect Technology Corp. Electromagnetic-interference shielding device
WO2020235644A1 (ja) * 2019-05-23 2020-11-26 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント 電子機器
US11056441B2 (en) 2019-12-05 2021-07-06 Apple Inc. Electromagnetic shielding of compact electronic modules
EP4060730A1 (de) * 2021-03-18 2022-09-21 Murata Manufacturing Co., Ltd. Abgeschirmtes elektronisches bauelement

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59158016A (ja) * 1983-02-28 1984-09-07 ティーディーケイ株式会社 電磁シ−ルド材料
GB2150749B (en) * 1983-12-03 1987-09-23 Standard Telephones Cables Ltd Integrated circuits
JPS6440910U (de) 1987-09-07 1989-03-10
JPS6489793A (en) 1987-09-30 1989-04-04 Toshiba Corp Chrominance signal processor
JPH02133284A (ja) 1988-11-14 1990-05-22 Tokai T R W Kk 回転式方向制御弁
US5191174A (en) * 1990-08-01 1993-03-02 International Business Machines Corporation High density circuit board and method of making same
JPH04205612A (ja) 1990-11-30 1992-07-27 Toshiba Corp 小型電子機器
JP2825670B2 (ja) * 1990-12-14 1998-11-18 富士通株式会社 高周波回路装置のシールド構造
US5418685A (en) 1992-02-21 1995-05-23 Robert Bosch Gmbh Housing for a control device having a printed circuit board with an electrically and thermally conducting lining
US5455117A (en) * 1992-10-27 1995-10-03 Kansai Paint Co., Ltd. Electromagnetic wave reflection-preventing material and electromagnetic wave reflection-preventing method
JPH06164265A (ja) 1992-11-16 1994-06-10 Toshiba Corp マイクロ波増幅器
JPH0745982A (ja) * 1993-07-28 1995-02-14 Toshiba Corp シールドケースとプリント配線板との接続構造
JPH0745983A (ja) * 1993-07-28 1995-02-14 Toshiba Corp プリント配線板とシールドケースの接続構造
US5687064A (en) * 1993-08-31 1997-11-11 Wireless Access, Inc. Rigidized outer support structure for an integrated circuit card
US5566055A (en) 1995-03-03 1996-10-15 Parker-Hannifin Corporation Shieled enclosure for electronics
DE29515035U1 (de) 1995-09-20 1996-01-11 Siegfried Schaal Metallveredel Abdeckkappe für elektronische Bauteile
JP3491414B2 (ja) * 1995-11-08 2004-01-26 三菱電機株式会社 回路基板
JP2790122B2 (ja) * 1996-05-31 1998-08-27 日本電気株式会社 積層回路基板

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102014201550A1 (de) * 2014-01-29 2015-07-30 Siemens Aktiengesellschaft Mehrlagenleiterplatine
DE102016108867A1 (de) * 2016-05-13 2017-11-16 Kathrein Werke Kg Schirmgehäuse für HF-Anwendungen
US10658748B2 (en) 2016-05-13 2020-05-19 Kathrein Se Shield housing for HF applications

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Publication number Publication date
EP0888040A2 (de) 1998-12-30
JP2894325B2 (ja) 1999-05-24
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EP0888040A3 (de) 1999-08-11
JPH1117377A (ja) 1999-01-22
NO982940L (no) 1998-12-28
EP0888040B1 (de) 2005-09-28
DE69831700D1 (de) 2005-11-03
US6218610B1 (en) 2001-04-17
NO982940D0 (no) 1998-06-24

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