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Gebiet der
Erfindung
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Die
Erfindung bezieht sich auf einen Montageaufbau eines Erdungsanschlusses
auf einer Leiterplatte, wobei die Leiterplatte am einem Erdungsleiter
durch den Erdungsanschluss geerdet ist, der an der Oberfläche der
Leiterplatte durch Aufschmelzlöten
montiert ist und den Erdungsleiter kontaktiert und gegen ihn gedrückt wird.
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Hintergrund
der Erfindung
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Ein
herkömmlicher
Montageaufbau eines Erdungsanschlusses an einer Leiterplatte zum
Erden der Leiterplatte, wobei ein Erdungsanschluss an der Oberfläche der
Leiterplatte montiert ist und gegen den Erdungsleiter gedrückt wird,
ist bekannt. Ein Beispiel eines oberflächenmontierten Verbindungsanschlusses
ist in der US-Patentveröffentlichung
US 5453017 offenbart.
5 ist eine Draufsicht eines weiteren
herkömmlichen
Erdungsaufbaus, und
6 ist
eine längliche
Schnittansicht entlang der Linie VI-VI von
5. Wie in
6 gezeigt,
ist der Erdungsanschluss
100 an das leitende Muster
201 auf der
Leiterplatte
200 mit Lötmaterial
202 angelötet. Daraufhin
wird der Erdungsanschluss
100 gegen den Erdungsleiter gedrückt, wodurch
die Leiterplatte
200 geerdet wird. Um den Aufbau auf einfache
Weise zu veranschaulichen, ist der Erdungsleiter
300 in
5 nicht gezeigt.
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Der
Erdungsanschluss 100 wird gebildet, indem man ein streifenartiges
dünnes
Blechglied mit einer Dicke α von
beispielsweise 0,8 mm umbiegt, und hat einen Verbindungsteil 101 mit
einer sich in der Längsrichtung
erstreckenden Länge β von beispielsweise
3,5 mm. Eine Fläche
des Verbindungsteils 101 ist eine Verbindungsfläche 101a,
die an das leitende Muster 201 an der Leiterplatte 200 angelötet ist.
Der Erdungsanschluss hat auch einen Kontaktteil 102, der
an dem Verbindungsteil 101 angrenzt und in die obere Richtung
gebogen ist. Eine äussere
Fläche 102 des
Kontaktteils 102 ist gegen den Erdungsleiter 300 gedrückt. In
Folge der Belastung durch den Erdungsleiter wird der Kontaktteil 102 um
den Biegungsbereich γ elastisch
verformt und wird gegen den Erdungsleiter 300 durch eine
durch die elastische Verformung erzeugte Rückstellkraft gedrückt, wodurch
die Leiterplatte 200 und der Erdungsleiter 300 miteinander
elektrisch richtig verbunden werden.
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Wenn
der zuvor erwähnte
Erdungsanschluss an die Leiterplatte gelötet wird, wird üblicherweise Aufschmelzlöten verwendet.
Das Aufschmelzlöten umfasst
Schritte zum Vorab-Auftragen einer geeigneten Menge an Lötmaterial
an dem zu verbindenden Punkt, zum vorübergehenden Befestigen des
Erdungsanschlusses an dem Punkt und zum Schmelzen des Lötmaterials
unter Verwendung einer externen Wärmequelle, wobei alle diese
Schritte automatisch durchgeführt
werden. Ein Vorteil des Aufschmelzlötens besteht darin, dass durch
das Auftragen einer geeigneten Menge Lötmaterial verhindert wird,
dass Lötmaterial
an falschen Punkten der Leiterplatte aufgetragen wird, wodurch ein
Fehllöten, wie
z. B. eine fehlerhafte Brücke
verhindert wird. Es gibt auch noch einen weiteren Vorteil, dass
für den Fall,
bei dem ein relativ kleines Montageglied wie das zuvor erwähnte montiert
werden soll, eine Selbstausrichtungswirkung zu erwarten ist. Das
heisst, dass selbst dann, wenn das vorübergehend befestigte Glied
von dem leitenden Muster der Leiterplatte geringfügig abweicht,
das Glied durch Oberflächenspannung
des geschmolzenen Lötmaterials
in die richtige Position bewegt wird.
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Es
gibt jedoch beim Aufschmelzlöten
des obigen herkömmlichen
Erdungsanschlusses die folgenden Probleme:
- (1)
der Erdungsanschluss 100 wird durch Selbstausrichtungswirkung
durch die Oberflächenspannung
des geschmolzenen Lötmaterials in
die richtige Position bewegt und wird dann durch Aushärten des
geschmolzenen Lötmaterials
endgültig
positioniert. Während
des Aushärtungsvorgangs
des Lötmaterials
weicht der Erdungsanschluss 100 manchmal von der richtigen Position
auf der Leiterplatte 200 z. B. aufgrund einer Vibration
ab. Dies ergibt sich aus der Tatsache, dass aufgrund der grossen
Menge an Lötmaterial
die Wärmekapazität des Lötmaterials
gross ist und somit für
das Aushärten
des Lötmaterials viel
Zeit benötigt
wird. Wenn der Erdungsanschluss 100 von der richtigen Position
abweicht, kann der Kontaktteil 102 nicht gegen den Erdungsleiter 300 in
einem geeigneten Zustand gedrückt
werden. Darüber
hinaus werden die Anforderungen einer hochpräzisen Montageleistung zur Ermöglichung
einer Montage mit hoher Dichte nicht erfüllt.
- (2) wenn die Temperatur des Erdungsanschlusses 100 den
Schmelzpunkt des Lötmaterials
früher
als denjenigen des leitenden Musters 201 der Leiterplatte 200 erreicht,
tritt das Phänomen
der sogenannten Dochtwirkung auf, wodurch das Lötmaterial 202 entlang
des Biegungsbereichs γ hochgesaugt
wird und die Mitte der elastischen Verformung des in 6 gezeigten Kontaktteils 102 bildet.
Da in diesem Fall das Lötmaterial 202 um
den Biegungsbereich γ herum
anhaftet, wird die elastische Verformbarkeit des Kontaktteils 102 verringert,
wodurch es manchmal unmöglich
wird, eine ausreichende elastische Verformung zu erzielen, um den
Kontaktteil 102 gegen den Erdungsleiter 300 zu
drücken
und elektrischen Strom zu dem Erdungsleiter 300 zu leiten.
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Zusammenfassung
der Erfindung
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Es
ist daher eine Aufgabe der Erfindung, einen Montageaufbau eines
Erdungsanschlusses auf einer Leiterplatte durch Löten zu bilden,
wobei man durch Lösen
der durch Aufschmelzlöten
des Erdungsanschlusses an der Leiterplatte verursachten Probleme
die Leiterplatte an einem Erdungsleiter richtig erdet.
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Eine
weitere Aufgabe der Erfindung besteht darin, einen für den oben
erwähnten
Montageaufbau verwendeten Erdungsanschluss bereitzustellen.
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Um
die obigen Aufgabe zu lösen,
wird ein auf einer Leiterplatte montierter Erdungsanschluss bereitgestellt,
der zur Kontaktierung eines Erdungsleiters geeignet ist, wobei der
Erdungsanschluss aufweist: einen Verbindungsteil mit einer Vielzahl
von Verbindungsflächen,
die mit einem leitenden Muster auf der Leiterplatte zu verlöten sind;
einen Kontaktteil, der sich von dem Verbindungsteil durch einen Biegungsbereich
erstreckt, der entgegengesetzt zu den Verbindungsflächen gebogen
ist, wobei der Kontaktteil in der Lage ist, den Erdungsleiter zu
kontaktieren, und elastisch verformt wird, wenn er mittels des Erdungsleiters
gedrückt
wird; und wobei mindestens eine der Ver bindungsflächen des
Verbindungsteils einen Flächeninhalt
hat, der kleiner als derjenige der anderen Verbindungsflächen ist.
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Ausserdem
wird ein Montageaufbau bereitgestellt, bei dem ein Erdungsanschluss,
der einen Erdungsleiter kontaktieren kann, auf einer Leiterplatte montiert
ist, wobei der Erdungsanschluss aufweist: einen Verbindungsteil
mit einer Vielzahl von Verbindungsflächen, die mit einem leitenden
Muster auf der Leiterplatte zu verlöten sind; einen Kontaktteil,
der sich von dem Verbindungsteil durch einen Biegungsbereich erstreckt,
der entgegengesetzt zu den Verbindungsflächen gebogen ist, wobei der
Kontaktteil in der Lage ist, den Erdungsleiter zu kontaktieren,
und elastisch verformt wird, wenn er mittels des Erdungsleiters
gedrückt
wird; wobei mindestens eine der Verbindungsflächen des Verbindungsteils einen
Flächeninhalt
hat, der kleiner als derjenige der anderen Verbindungsflächen ist;
und wobei der Erdungsanschluss auf der Leiterplatte durch Aufschmelzlöten montiert
wird, wobei eine Menge an Lötmaterial
verwendet wird, die dem Flächeninhalt
jeder Verbindungsfläche
entspricht.
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Kurzbeschreibung
der Zeichnung
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Die
Erfindung wird nun beispielhaft anhand der begleitenden Zeichnung
beschrieben, wobei:
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1 eine Draufsicht ist, die
den Montageaufbau eines Erdungsanschlusses gemäss dem Ausführungsbeispiel der Erfindung
zeigt;
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2 eine Längsschnitt-Ansicht entlang
der Linie II-II von 1 ist;
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3 und 4 jeweils Abwandlungen des Begrenzungsteils
in der Erfindung zeigen;
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5 eine Draufsicht ist, die
einen herkömmlichen
Montageaufbau eines Erdungsanschlusses auf einer Leiterplatte zeigt;
und
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6 eine Längsschnitt-Ansicht entlang
der Linie VI-VI von 5 ist.
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Ausführliche
Beschreibung des bevorzugten Ausführungsbeispiels
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Wie
in 2 gezeigt, wird der
Erdungsaufbau in dem Ausführungsbeispiel
gebildet, indem man einen Erdungsanschluss 10 an eine Leiterplatte 20 anlötet. Der
an die Leiterplatte 20 angelötete Erdungsanschluss 10 wird
an einen Erdungsleiter 30 gedrückt, wodurch die Leiterplatte 20 an
dem Erdungsleiter 30 geerdet wird. Um den Aufbau in einfacher
Weise darzustellen, ist der Erdungsleiter 30 in 1 nicht gezeigt. Der Erdungsleiter 30 kann
ein Chassis oder ein Metall-Abschirmgehäuse sein, welches die Leiterplatte 20 abdeckt.
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Der
Erdungsanschluss 10 in dem Ausführungsbeispiel wird gebildet,
indem man ein streifenartiges dünnes
Blechglied umbiegt. Der sich in Längsrichtung erstreckende mittige
Teil des Metallglieds ist ein Verbindungsteil 11, innerhalb
dem das Metallglied derart gebogen ist, dass der Längsschnitt des
Metallglieds ein Trapez bildet, das heisst in anderen Worten, dass
eine Rille 11b auf einer Seite des Verbindungsteils 11 gebildet
wird. Zwei Flächen,
die gegenüberliegend über der
Rille 11b positioniert sind, sind Verbindungsflächen 11a und 11b.
In diesem Fall wird die Rille 11b in einer vorbestimmten Entfernung
von der Mitte des Verbindungsteils 11 in Längsrichtung
gebildet, so dass die eine Verbindungsfläche 11a kleiner als
die andere Verbindungsfläche 11b ist.
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Das
Metallglied wird an beiden Enden des Verbindungsteils 11 nach
oben gebogen. An einem Ende ist das Metallglied ungefähr senkrecht
zu dem Verbindungsteil 11 gebogen, und der gebogene Teil ist
ausserdem ungefähr
senkrecht gebogen, um einen U-förmigen Längsschnitt
mit dem Verbindungsteil 11 zu bilden. Rechteckförmige plattenartige
Teile 14, die senkrecht in der Richtung des Verbindungsteils 11 gebogen
sind, sind an beiden Seiten des Randes des Metallglieds gebildet.
Es sind auch hervorstehende Teile 15, die von beiden Seiten
des Metallglieds hervorstehen, in einer vorbestimmten Entfernung
von dem Rand gebildet. Die hervorstehenden Teile 15 werden
hergestellt, indem sie von dem benachbarten Glied gleicher Form
getrennt werden, wenn das streifenartige dünne Blechglied aus einem Blechmaterial
herausgestanzt wird.
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Das
andere Ende des Metallglieds wird am Ende des Verbingungsteils 11 gebogen,
um einen V-förmigen
Längsschnitt
zu bilden. Die Spitze des V-förmigen
Teils hat einen geringfügig
gekrümmten Längsschnitt
anstelle eines spitzen Längsschnitts. Ein
Teil, das ebenfalls einen geringfügig gekrümmten Längsschnitt von der Spitze des
V-förmigen
Teils zum Rand des Metallglieds hat, bildet zusammen mit dem V-förmigen Teil
einen Kontaktteil 12. Der Teil am Ende des Kontaktteils 12 zu
dem Rand mit einem geraden Längsschnitt
ist in der Richtung des Verbindungsteils 11 gebogen und
bildet einen Begrenzungsteil bzw. Einschränkungsteil 13.
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Sobald
der Erdungsanschluss 10 an der Leiterplatte angelötet und
befestigt ist, die dann in ein Metall-Abschirmgehäuse oder
dergleichen gebracht wird, kontaktiert der Kontaktteil 12 den
Erdungsleiter 30 und wird gegen ihn gedrückt, der
somit um die Spitze des oben erwähnten
V-förmigen
Teils elastisch verformt wird.
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2 zeigt den Zustand, bei
dem der Kontaktteil 12 elastisch verformt ist, indem gegen
den Erdungsleiter 30 gedrückt wird. Die strichpunktierte
Linie von 2 zeigt den
Zustand, bei dem der Kontaktteil 12 nicht gegen den Erdungsleiter 30 gedrückt ist.
Die Hauptfunktion der plattenartigen Teile 14 besteht darin,
die Bewegung des Kontaktteils 12 derart zu begrenzen bzw.
einzuschränken,
dass die elastische Verformung des Kontaktteils 12 ohne
Fluktuation durchgeführt
wird. Die durch die elastische Verformung verursachte Rückstellkraft
sorgt dafür,
dass der Kontaktteil 12 sicher gegen den Erdungsleiter 30 gedrückt wird,
wodurch die Leiterplatte 20 an dem Erdungsleiter 30 richtig
geerdet wird.
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Der
Montageaufbau der Erfindung wird gebildet durch Anlöten, insbesondere
durch Aufschmelzlöten,
des Erdungsanschlusses 10 mit dem Verbindungsteil 11,
dem Kontaktteil 12 und dem Begrenzungsteil 13 an
die Leiterplatte 20, wie oben erwähnt.
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Spezielle
Schritte des Anlötens
werden weiter unten erklärt.
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An
der Leiterplatte 20 wird ein leitendes Muster 21 gebildet,
das den Verbindungsflächen 11a und 11b entspricht,
die innerhalb des Verbindungsteils 11 des Erdungsanschlusses 10 konfiguriert
sind. Vor dem Löten
wird Lötpaste 22a und 22b unter
Verwendung einer bekannten Metallmaske auf das leitende Muster 21 aufgetragen.
Der Erdungsanschluss 10 wird an einer vorgeschriebenen
Position an der Leiterplatte 20 vorübergehend befestigt, indem
man die Haftung der auf das leitende Muster 21 der Leiterplatte 20 aufgetragenen
Lötpaste
ausnutzt. Anschliessend wird die Leiterplatte 20, auf welcher
der Erdnungsanschluss 10 vorübergehend befestigt ist, in
einem Aufschmelzofen erhitzt, um das Schmelzen der zuvor erwähnten Lötpaste 22 zu
ermöglichen,
woraufhin die Lötschritte
beendet werden. Das obige Aufschmelzlöten wird automatisch durchgeführt mittels
einer gesamten Erhitzung, wie z. B. Infrarot-Erhitzung, latente
Erhitzung der Verdampfung, Heissluft-Zirkulationserhitzung oder
Kochplatten-Erhitzung, und einer örtlichen Erhitzung unter Verwendung
eines Heizwerkzeugs, eines Lichtstrahls, eines Laserstrahls oder
eines Lufterhitzters. Da das Aufschmelzlöten bekannt ist, wird auf dessen
ausführliche
Erklärung
verzichtet.
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Der
zuvor erwähnte
Erdungsaufbau gemäss dem
Ausführungsbeispiel
der Erfindung hat spezielle Vorteile beim Verfahren des Aufschmelzlötens, wie weiter
unten erklärt
wird. Zum besseren Verständnis der
Erklärung
werden zunächst
die Probleme in einem herkömmlichen
Montageaufbau klargestellt.
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Bei
einem in 6 gezeigten
herkömmlichen
Erdungsaufbau treten beim Anlöten
des Erdungsanschlusses 10 an die Leiterplatte 200 durch Aufschmelzlöten die
folgenden Probleme auf.
- (A) Der Erdungsanschluss 100 wird
durch die durch das geschmolzene Lötmaterial verursachte Selbstausrichtungswirkung
in die rechte Position bewegt, und wird dann durch Aushärten des
geschmolzenen Lötmaterials
an der Position befestigt. In diesem Fall kann der Erdungsanschluss 100 während des
Aushär tungsvorgangs
von der rechten Position auf der Leiterplatte 200 aufgrund einer
Vibration und dergleichen abweichen. Für den Fall, dass der Erdungsanschluss
von der rechten Position abweicht, kann der Kontaktteil 102 nicht
richtig gegen den Erdungsleiter 300 gedrückt werden,
und auch die Anforderungen einer hochpräzisen Montagefähigkeit
zur Ermöglichung einer
Montage mit hoher Dichte können
nicht erfüllt
werden.
- (B) Wenn die Temperatur des Erdungsanschlusses 100 den
Schmelzpunkt des Lötmaterials
früher
als das leitende Muster 201 der Leiterplatte 200 erreicht,
tritt ein sogenanntes Dochtwirkung-Phänomen auf. Dochtwirkung-Phänomen bedeutet
hier, dass das Lötmaterial 202 entlang des
Biegungsbereichs γ hochgesaugt
wird, der den Mittelpunkt der elastischen Verformung des in 6 gezeigten Kontaktteils 102 bildet.
Da in diesem Fall das Lötmaterial 202 an
dem Biegungsbereich γ haftet
und um ihn herum aushärtet,
wird die elastische Verformbarkeit des Kontaktteils 102 verringert,
wodurch es manchmal unmöglich
wird, eine ausreichende elastische Verformung zu erzielen, damit
der Kontaktteil 102 gegen den Erdungsleiter 300 gedrückt wird
und elektrischen Strom zu dem Erdungsleiter 300 leitet.
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Im
Gegensatz hierzu sind bei dem Erdungsaufbau gemäss dem Ausführungsbeispiel der Erfindung
zwei Verbindungsflächen 11a und 11b mit
unterschiedlichen Flächeninhalten
innerhalb des Verbindungsteils 11 des Erdungsanschlusses 10 gebildet.
Folglich härtet
die auf die relativ kleine Verbindungsfläche 11a aufgetragene
Lötpaste 22a früher aus
als die auf die relativ grosse Verbindungsfläche 11b aufgetragene
Lötpaste 22b,
wenn die Leiterplatte 20 gekühlt wird, nachdem der Erdungsanschluss 10 in
die rechte Position auf der Leiterplatte 20 durch eine
Selbstausrichtungswirkung bewegt wird, die durch die Oberflächen spannung
der geschmolzenen Lötpaste 22a und 22b bewirkt
wird. Sobald die auf die kleinere Verbindungsfläche aufgetragene Lötpaste 22a aushärtet, weicht
daher der Erdungsanschluss 10 von der rechten Position
auf der Leiterplatte 20 aufgrund einer Vibration und dergleichen
nicht ab. Dies verringert die Möglichkeit
eines Abweichens des Erdungsanschlusses 10 von der rechten
Position auf der Leiterplatte 20 während des Abkühlens der
Leiterplatte 20, wodurch die in (A) erwähnten Probleme gelöst werden.
Es wird nämlich
die Möglichkeit
verringert, dass der Kontaktteil 12 nicht richtig gegen den
Erdungsleiter 30 gedrückt
wird, und es werden auch die Anforderungen einer hochpräzisen Montageleistung
zur Ermöglichung
einer Montage mit hoher Dichte erfüllt.
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Ein
weiterer Vorteil ist der folgende: für den Fall, dass zwei Verbindungsflächen 11a und 11b mit unterschiedlichen
Flächeninhalten
innerhalb des Verbindungsteils 11 des Erdungsanschlusses 10 gebildet
werden, wenn die Leiterplatte 20 mit dem Erdungsanschluss 10 bei
der vorgeschriebenen Position darauf in einem Aufschmelzofen erhitzt
wird, wird das auf die relativ kleine Verbindungfläche 11a aufgetragene
Lötmaterial 22a früher aufgeschmolzen
als das auf die relativ grosse Verbindungsfläche 11b aufgetragene
Lötmaterial 22b.
Dies kann zu einem sogenannten Grabstein-Phänomen (Manhattan-Phänomen) führen, was
in diesem Fall bedeutet, dass der Erdungsanschluss 10 wegen
der Oberflächenspannung
des geschmolzenen Lötmaterials
aufgerichtet wird. In dem Ausführungsbeispiel
der Erfindung wird jedoch die Lötpaste 22a und 22b verwendet,
bei der es sich um ein Pastengemisch eines pulverförmigen Lötmaterials
und eines Trägers
handelt. Folglich ist es sehr wahrscheinlich, dass die Haftung der
Lötpaste
die Kraft zum Lösen
der Verbindungsfläche 11b von
dem leitenden Muster 21 auf der Lei terplatte 20 ausgleicht,
die durch die Oberflächenspannung
des zuvor geschmolzenen Lötmaterials
bewirkt wird. Da die Grösse
der Verbindungsflächen
bei 11a und 11b unterschiedlich ist, ist bei dem
Ausführungsbeispiel
der Erfindung die Haftung der Lötpaste 22b einer
grösseren
Verbindungsfläche 11b grösser als die
Kraft zum Ablösen
der Verbindungsfläche 11b, die
durch die Oberflächenspannung
der geschmolzenen Lötpaste 22a an
der kleineren Verbindungsfläche 11a bewirkt
wird. Somit wird das Grabstein-Phänomen wirkungsvoll verhindert.
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Ein
weiterer Vorteil ist der folgende: in dem Befestigungsaufbau des
Ausführungsbeispiels
der Erfindung ist der Biegungsbereich γ in einer vorbestimmten Entfernung
von der relativ kleinen Verbindungsfläche 11a des Verbindungsteils 11 gebildet. Da
die auf die kleinere Verbindungsfläche 11a aufgetragene
Lötpaste 22a durch
das Dochtwirkung-Phänomen
nicht zu dem Biegungsbereich γ des
Kontaktteils 12 hochgesaugt wird, haftet daher das Lötmaterial 22a nicht
um den Biegungsbereich γ herum.
Dies verhindert eine Verringerung der elastischen Verformbarkeit
des Kontaktteils 12 aufgrund des um den Biegungsbereich γ herum haftenden
Lötmaterials. Somit
wird das zuvor erwähnte
Problem (B) gelöst, und
der Kontaktteil 12 wird in geeigneter Weise an den Erdungsleiter 30 gedrückt.
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Der
Montageaufbau des Ausführungsbeispiels
der Erfindung sichert den folgenden weiteren Vorteil: ein Begrenzungsteil 13 neben
dem Kontakteil 12 des Erdungsanschlusses 10 wird
so gebildet, dass die an dem Kontaktteil 12 durch dessen
elastische Verformung verursachte Spannung die elastische Grenze
nicht überschreitet.
Wenn der Kontaktteil 12 in einem vorbestimmten Ausmass
elastisch verformt wird, begrenzt der Begrenzungsteil 13 die elastische
Verformung durch Kontaktieren und Drücken seines Randes auf eine
Fläche 11c an
der Rückseite
der Verbindungsfläche 11b des
Verbindungsteils 11. Das vorbestimmte Ausmass bedeutet das
Ausmass einer elastischen Verformung, die es nicht gestattet, dass
die an dem Kontaktteil 12 verursachte Spannung die elastische
Grenze überschreitet.
Dies verhindert eine dauerhafte Verformung des Kontaktteils 12 selbst
dann, wenn an ihm eine grosse Last angelegt wird. Obwohl der Begrenzungsteil 13 neben
dem Kontaktteil 12 des Erdungsanschlusses 10 in 2 gebildet ist, kann es
möglich
sein, einen Begrenzungsteil an der Rückseite der Verbindungsflächen 11a und 11b des
Verbindungsteils 11 zu bilden, wie in 3 und 4 gezeigt,
so dass der Verbindungsteil gegen den Kontaktteil 12 gedrückt wird.
In einer in 3 gezeigten
Abwandlung ist ein Glied 16 als Teil des Metallglieds derart
gebildet, dass sich das Glied 16 von einem Seitenende der
oberen Fläche des
oben erwähnten
Trapezteils erstreckt und in die obere Richtung gebogen ist, wodurch
der obere Rand des Glieds 16 als Begrenzungsteil wirkt.
In einer in 4 gezeigten
Abwandlung ist der Trapezteil von 2 derart
umgestaltet, dass er eine beachtliche Höhe hat und der Trapezteil 17 als
Begrenzungsteil wirkt.
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Wie
oben beschrieben, hat der Montageaufbau des Ausführungsbeispiels die Probleme
beim Anlöten
des Erdungsanschlusses 10 an die Leiterplatte 20 durch
Aufschmelzlöten
gelöst,
wodurch gewährleistet
wird, dass die Leiterplatte 20 an dem Erdungsleiter 30 richtig
geerdet ist.
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Die
Erfindung ist nicht auf das Ausführungsbeispiel
beschränkt
und kann in verschiedenen Ausführungsformen
umgesetzt werden, ohne dass man den Schutzumfang der Erfindung verlässt. Z.
B. werden in dem Montageaufbau des Ausführungsbeispiels zwei Verbindungsflächen 11a und 11b mit
jeweils unterschiedlichen Flächeninhalten
innerhalb des Verbindungteils 11 des Erdungsanschlusses 10 gebildet.
Wenn jedoch ein Erdungsanschluss mit einem Verbindungsteil, in welchem
drei oder mehr Flächen
gebildet sind, an eine Leiterplatte gelötet wird, muss nur eine der
Verbindungsflächen
kleiner als die andere sein.
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In
dem Montageaufbau des Ausführungsbeispiels
wird auch die Lötpaste 22a und 22b auf
jede der beiden Verbindungsflächen 11a und 11b aufgetragen,
die innerhalb des Verbindungsteils 11 des Erdungsanschlusses 10 gebildet
sind. Um jedoch das Grabstein-Phänomen
zu vermeiden, muss nur das auf die grössere Verbindungsfläche 11b aufgetragene
Lötmaterial
eine Lötpaste 22b sein.
Anders ausgedrückt
ist es zum Verhindern des Grabstein-Phänomens notwendig, dass die
Haftung an der grösseren
Verbindungsfläche 11b der
Oberflächenspannung
des Lötmaterials
widersteht, welches auf der kleineren Verbindungsfläche 11a zuerst
geschmolzen wird.