DE69936827T2

DE69936827T2 - Baugruppe und verfahren zur herstellung

Info

Publication number: DE69936827T2
Application number: DE69936827T
Authority: DE
Inventors: Akihiko Takaishi-shi IBATA; Michio Kadoma-shi OOBA; Toshihiro Higashiosaka-shi YOSHIZAWA
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 1998-03-13
Filing date: 1999-03-11
Publication date: 2007-12-06
Anticipated expiration: 2019-03-12
Also published as: WO1999046784A1; EP0982742B1; CN1258373A; DE69936827D1; EP0982742A4; US6825748B1; EP0982742A1; CN100378877C

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein zusammengesetztes Bauteil, das für eine Vielzahl von elektronischen Vorrichtungen und Kommunikationsgeräten benutzt wird. Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zur Herstellung des zusammengesetzten Bauteils.
Eine Vielzahl von zusammengesetzten Bauteilen, einschließlich von Spulen, Kondensatoren, Widerständen und dergleichen Bauteile, werden gemeinhin für verschiedene elektronische Vorrichtungen und Kommunikationsgeräte verwendet. In den letzten Jahren ist die Nachfrage für verkleinerte und dünne zusammengesetzte Bauteile gestiegen. Zusätzlich ist eine Rauschminderungsfunktion der zusammengesetzten Bauteile als eine wichtige Funktion betrachtet worden, da es eine Tendenz für die Schaltungen in vielen elektronischen Vorrichtungen in Richtung zu einem Funktionieren bei höherer Frequenz und in digitaler Form gegeben hat.
Es hat zusammengesetzte L/C-Bauteile gegeben, die durch Stapeln einer laminierten Spule und eines laminierten keramischen Kondensators konstruiert wurden, wie diejenigen, die in den geprüften japanischen Patentveröffentlichungen Nr. S59-24534 und S62-28891 als einige Beispiele für ein kleines zusammengesetztes Bauteil des vorherigen Stands der Technik, das eine Rauschminderungsfunktion besitzt, offenbart sind. Des weiteren ist eine Vielzahl von Strukturen für zusammengesetzte L/C-Bauteile in der geprüften japanischen Patentveröffentlichung Nr. S62-28891, der japanischen Patentoffenlegungsschrift Nr. H01-192107 und so weiter offenbart worden, wobei jede Lehre eine Variation der dreidimensionalen Anordnung für eine Spule und einen Kondensator darstellt.
Im allgemeinen enthält ein zusammengesetztes Bauteil für eine Rauschminderung eine Filterschaltung der L-Art, T-Art, n-Art oder dergleichen, die eine Kombination von einer Mehrzahl von Spulen und von einer Mehrzahl von Kondensatoren umfassen. Jedoch sind Strukturen der laminierten zusammengesetzten L/C-Bauteile des vorherigen Stands der Technik so gewesen, dass sie zum Zusammensetzen einer Filter-Schaltung von nur einer Art der oben genannten Schaltungen in der Lage waren. Ein zusammengesetztes L/C-Bauteil, wie es z. B. in der geprüften japanischen Patentveröffentlichung Nr. S62-28891 offenbart ist, hat eine solche Struktur, dass es nur einen Filter der T-Art bilden kann.
Außerdem hatten die herkömmlichen zusammengesetzten Bauteile solche Probleme, wie eine Interferenz zwischen den Spulen, die darin ausgebildet sind, und eine schlechte Kompatibilität zwischen dem Spulenmaterial und dem Kondensatormaterial in einem Sinterverfahren. Das heißt, dass es Unterschiede bezüglich der physikalischen Eigenschaften, wie dem Wärmeausdehnungskoeffizienten, der Sintereigenschaften und so weiter zwischen dem magnetischen Material, das für die Verbesserung einer Eigenschaft der Spulen benutzt wird, und dem dielektrischen Material, das die Kondensatoren bildet, gibt. Infolgedessen trat häufig ein Defekt, wie eine Abblätterung, eine Verziehen und dergleichen während des Sinterverfahrens der laminierten zusammengesetzten Bauteile auf.
Da die Priorität normalerweise auf dem Sicherstellen der Kompatibilität zwischen magnetischem Material und dielektrischem Material lag, um die oben erwähnten Defekte zu vermeiden, ist kein Material in der Lage gewesen, an den maximalen Grenzen eines seiner Eigenschaften effektiv zu arbeiten. Auch hat es eine Begrenzung in der Verkleinerung der herkömmlichen zusammengesetzten L/C-Bauteile gegeben, da sie aus laminierten Spulen und laminierten keramischen Kondensatoren bestehen, indem man diese nacheinander stapelte.
Auf der anderen Seite ist ein zusammengesetztes L/C-Bauteil einer anderen Struktur vorgeschlagen worden, in dem eine überzogene Kupferleitung um einen laminierten Chip-Kondensator herum gewickelt wird. Jedoch hat diese Struktur ein Problem dahingehend, dass sie die Ausbeute in der Produktion der zusammengesetzten Bauteile verringert, da sie in einer großen Streuung in den Eigenschaften der Spulen resultiert. Außerdem hat diese Struktur eine Schwierigkeit darin, Verbindungen zwischen Enden der Kupferleitung der Spule und den Anschlüssen des laminierten Chip-Kondensators herzustellen, wodurch es schwierig wird, das zusammengesetzte L/G-Bauteil zu verkleinern oder das zusammengesetzte L/C-Bauteil in einem Chip-Bauteil auszubilden.
Das Dokument JP 04-014808 offenbart eine Struktur eines Kondensators mit vier Anschlüssen einschließlich einer Spule für die Wärmedissipation. Zu diesem Zweck werden die beiden Enden der Spule mit ein und derselben Elektrode des Kondensators verbun den. Dadurch fließt der Großteil eines elektrische Gleichstroms durch die Spule, und die an den Elektroden des Kondensators erzeugte Wärme wird verringert.
Das Dokument US 5 197 170 offenbart ein Verfahren zur Herstellung eines zusammengesetzten LC-Teils, welches Spulen einschließt, die spiralförmige Achsen senkrecht zu den Kondensatorelektroden aufweist.
Es ist ein Ziel der vorliegenden Erfindung, ein zusammengesetztes Bauteil, das eine neue Struktur hat, die die oben beschriebenen Beeinträchtigungen der herkömmlichen zusammengesetzten Bauteile beseitigt, und ein Verfahren zur Herstellung des zusammengesetzten Bauteils zur Verfügung zu stellen.
Es ist ein anderes Ziel der Erfindung, ein zusammengesetztes Bauteil, das eine Struktur hat, die so entworfen ist, dass das zusammengesetzte Bauteil, das verschiedene Arten von Filter-Schaltungen enthält, leicht und effektiv mit erhöhter Produktivität und ohne eine erhebliche Änderung in den Herstellungsbedingungen vorzunehmen, hergestellt werden kann, und ein Verfahren zur Herstellung des zusammengesetzten Bauteils zur Verfügung zu stellen.
Dieses wird durch die Merkmale, wie sie in den unabhängigen Merkmalen dargelegt sind, erreicht. Weitere vorteilhafte Weiterbildungen der vorliegenden Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen dargelegt.
Ein zusammengesetztes Bauteil umfasst

(1) einen Kondensator bestehend aus mindestens einer Isolierschicht und mindestens zwei Elektrodenschichten; und
(2) einen spiralförmigen Leiterstreifen und eine Mehrzahl von Anschlüssen, die in einem engen Kontakt zu einer externen peripheren Oberfläche des Kondensators oder zu einer externen peripheren Oberfläche eines Teils der Isolierschicht ausgebildet sind, die nicht als der Kondensator dient, wobei die Elektrodenschichten und der spiralförmige Leiterstreifen elektrisch mit der Mehrzahl der Anschlüsse verbunden sind, wobei die spiralförmige Achse des Leiters (2) sich in paralleler Orientierung zu der Ebene des genannten Paars von Elektrodenschichten (5, 5') befindet.

1 ist eine typische externe perspektivische Ansicht, die ein zusammengesetztes Bauteil einer ersten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulicht;
2 ist eine schematische Ansicht, die eine konzeptionelle Struktur des zusammengesetzten Bauteils der ersten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulicht;
3 ist eine typische externe perspektivische Ansicht, die ein anderes zusammengesetztes Bauteil der ersten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulicht;
4A und 4B sind konzeptionelle Draufsichten, die andere Elektrodenmuster eines Kondensators der ersten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulichen;
5A und 5B sind konzeptionelle Draufsichten, die noch ein anderes Elektrodenmuster eines Kondensators der ersten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulichen;
6 ist eine typische externe perspektivische Ansicht, die noch ein anderes zusammengesetztes Bauteil der ersten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulicht;
7 ist eine schematische Ansicht, die eine konzeptionelle Struktur eines zusammengesetzten Bauteils einer zweiten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulicht;
8 ist eine typische externe perspektivische Ansicht, die das zusammengesetzte Bauteil der zweiten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulicht;
9 ist eine schematische Ansicht, die eine konzeptionelle Struktur eines anderen zusammengesetzten Bauteils der zweiten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulicht;
10 ist eine schematische Ansicht, die eine konzeptionelle Struktur von noch einem anderen zusammengesetzten Bauteil der zweiten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulicht;
11 ist eine schematische Ansicht, die eine konzeptionelle Struktur eines zusammengesetzten Bauteils einer dritten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulicht;
12 ist eine typische externe perspektivische Ansicht, die das zusammengesetzte Bauteil der dritten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulicht;
13 ist eine schematische Ansicht, die eine konzeptionelle Struktur eines anderen zusammengesetzten Bauteils der dritten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulicht;
14 ist eine schematische Ansicht, die eine konzeptionelle Struktur von noch einem anderen zusammengesetzten Bauteil der dritten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulicht; und
15 ist eine schematische Ansicht, die eine konzeptionelle Struktur von noch einem anderen zusammengesetzten Bauteil der dritten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulicht.
Beispielhafte Ausführungsformen werden im folgenden unter Bezug auf die beigefügten Abbildungen beschrieben.
Erste beispielhafte Ausführungsform
1 veranschaulicht ein Beispiel eines schematischen äußeren Aussehens eines zusammengesetzten Bauteils einer ersten beispielhaften Ausführungsform der vorliegen den Erfindung. Insbesondere enthält das zusammengesetzte Bauteil, das in 1 gezeigt wird, eine Spule, die aus dem spiralförmigen Leiter 2 konstruiert ist, der nah an einer Oberfläche eines zusammengesetzten Bauteils 1 haftet.
Ein größter Unterschied des zusammengesetzten Bauteils dieser Erfindung zu einem zusammengesetzten Bauteil des vorherigen Stands der Technik, das aus einer überzogenen Kupferleitung konstruiert wird, die um einen Chip-Kondensator gewickelt ist, ist der, dass der spiralförmige Leiter 2 nah zu einem Substrat haftet, da er in einem Herstellungsverfahren des zusammengesetzten Bauteils gebildet wird.
Auch besteht ein anderer größter Unterschied des zusammengesetzten Bauteils dieser Erfindung zu einem gedruckten und laminierten zusammengesetzten Bauteil des vorherigen Stands der Technik, das aus einer laminierten Spule und einem laminierten Kondensator besteht, darin, dass eine spiralförmige Achse des spiralförmigen Leiters 2 so angeordnet ist, dass sie parallel zu einer Ebene einer Elektrode eines Kondensators ist. Diese Struktur stellt eine überlegene Eigenschaft für die Spule zur Verfügung, die das zusammengesetzte Bauteil dieser Erfindung bildet.
Des weiteren wird das zusammengesetzte Bauteil auf seinen seitlichen Oberflächen mit einem Paar Anschlüsse 3 und 3' versehen, die gleichzeitig mit dem spiralförmigen Leiter 2 gebildet werden und mit dem spiralförmigen Leiter 2 verbunden werden. Auch enthält das zusammengesetzte Bauteil im Inneren einen Kondensator, der aus mindestens zwei Elektrodenschichten und mindestens einer dielektrischen Schicht aufgebaut ist. Das zusammengesetzte Bauteil enthält eine Isolierschicht, die auf jeder von der oberen und unteren Fläche des Kondensators, wenn es notwendig ist, gebildet wird.
In anderen Worten zeigt 1 ein zusammengesetztes Bauteil, das eine Filterschaltung hat, in der eine Spule und ein Kondensator parallel geschaltet sind.
2 veranschaulicht eine innere Struktur des zusammengesetzten Bauteils 1, das in 1 gezeigt ist. Das zusammengesetzte Bauteil 1 wird aus einer laminierten Struktur, die einen Kondensator umfasst, der aus einer dielektrischen Schicht 4 und einem Paar Elektrodenschichten 5 und 5' besteht, und einer Isolierungsschicht 6, die auf einem Äußeren des Kondensators ausgebildet ist und als ein Substrat für die Spule dient, gebildet. Die Elektrodenschichten 5 und 5' schließen ihre jeweiligen Elektrodenteile ein, die an zwei gegenüberliegenden Oberflächen des zusammengesetzten Bauteils freigelegt sind. Im übrigen ist, obgleich 2 eine Mehrzahl der Isolierschichten 6 zeigt, die Mehrzahl von ihnen nicht immer notwendig. Jedoch ist mindestens eine der Isolierschichten als eine äußerste Schicht notwendig, um eine Isolation zwischen den Elektrodenschichten 5 und 5' und dem Leiter 2, der die Spule bildet, zu gewährleisten.
Es ist im Allgemeinen nützlich, eine Mehrzahl der Isolierschichten 6 für den Zweck des Veränderns von Eigenschaften oder des Verbesserns der Leistungsfähigkeit der Spule zur Verfügung zu stellen, die auf einer Außenfläche des zusammengesetzten Bauteils 1 ausgebildet ist, neben dem des Sicherstellens der Isolation zwischen der Spule und den Elektrodenschichten 5 und 5' des Kondensators. In anderen Worten kann der Gebrauch von magnetischem Material und/oder nicht-magnetischem Material für die Isolierschichten 6 eine Eigenschaft der Spule, wie eine Erhöhung einer Impedanz derselben, verändern.
Die dielektrische Schicht 4, die den Kondensator bildet, kann von jedem möglichen Material gebildet werden, das unter Isoliermaterial und dielektrischem Material entsprechend einer wünschenswerten Leistung des zusammengesetzten Bauteils ausgewählt wird. Auch wenn die Isolierung 6 aus dem selben Material wie eines gebildet wird, das für die dielektrische Schicht 4 verwendet wird, kann ein gesamter Körper des zusammengesetzten Bauteils 1 aus einem einzelnen Material gebildet werden. Dieses macht es einfacher, das zusammengesetzte Bauteil 1 herzustellen, da es die Defekte, wie Abblätterung, Verziehen und dergleichen, während des Sinterns des zusammengesetzten Bauteils beseitigt.
Dementsprechend stellt die vorangehende Struktur dieser Erfindung eine Herstellung von dünnen zusammengesetzten Bauteilen von überlegenen Eigenschaften zur Verfügung.
3 veranschaulicht eine äußere Form des zusammengesetzten Bauteils von 1, von dem eine Oberfläche, die von den Teilen, die durch die Anschlüsse 3 und 3' besetzt werden, verschieden ist, mit einer äußeren Isolierschicht 7 bedeckt ist. Die äußere Isolierschicht 7 ist nicht immer erforderlich, da sie von der Gebrauchsanwendung des zusammengesetzten Bauteils abhängt. Jedoch ist die äußere Isolierschicht 7 notwendig, um eine genügende Isolierung der Spule sicherzustellen oder, wenn eine Änderung in der Eigenschaft der Spule beabsichtigt wird. Wenn z. B. eine magnetische Substanz dem Material der äußeren Isolierschicht 7 beigemischt wird, verringert die äußere Isolierschicht 7 einen Verlustfluss der Spule und passt eine elektrische Eigenschaft der Spule an.
Außerdem kann die Festigkeit des zusammengesetzten Bauteils durch das Mischen von keramischen Materialien in die äußere Isolierschicht 7 verbessert werden, um das zusammengesetzte Bauteil davor zu schützen, beschädigt zu werden oder während der Montage desselben auf eine Leiterplatte durch eine automatisierte Bestückungsmaschine beschädigt zu werden. Oder es kann das zusammengesetzte Bauteil elektrisch abgeschirmt werden, wenn es mit der leitenden externen Schicht 7 anstelle eines Isoliermaterials bedeckt wird, nachdem man den Spulenteil mit einem anderen Isoliermaterial isoliert hat.
Was in den vorhergehenden Punkten beschrieben worden ist, ist eine Struktur des zusammengesetzten Bauteils, das eine Filterschaltung hat, in der eine Spule und ein Kondensator parallel geschaltet sind. Als nächstes wird ein zusammengesetztes Bauteil beschrieben, das eine Filterschaltung von anderen Arten besitzt, das ebenso mithilfe des Verfahrens dieser beispielhaften Ausführungsform hergestellt wird.
4A und 4B zeigen schematische Muster der Elektrodenschichten, die auf der dielektrischen Schicht 4 gebildet werden. Die Elektrodenschicht 5, die in 2 gezeigt wird, ist in zwei Elektrodenschichten 5 und 5'' unterteilt, und diese Elektrodenschichten werden an ihre jeweiligen Anschlüsse 3 und 3' angeschlossen, wie es in der 4A veranschaulicht ist. Die Struktur dieser beispielhaften Ausführungsform, in der die Elektrodenschicht 5 in zwei verschiedene Schichten 5 und 5'' unterteilt ist, und an die Anschlüsse 3 bzw. 3' angeschlossen ist, kann ein zusammengesetztes Bauteil zur Verfügung stellen, das eine Filterschaltung der n-Art hat.
Des weiteren kann eine Filterschaltung der T-Art konstruiert werden, indem man einen führenden Leiterteil der Elektrodenschichten 5 und 5' an jeder Seite, die zu den Anschlüssen 3 und 3' des zusammengesetzten Bauteils orthogonal ist, freilegt, einen Mittelpunkt des Leiters 2 an den Leitungsdraht der Elektrodenschicht 5 anschließt und einen Anschluss 3'' für das Anschließen des Leitungsdrahts der Elektrodenschicht 5', wie in den 5A, 5B und 6 gezeigt, zur Verfügung stellt.
Ein Verfahren zur Herstellung für das zusammengesetzte Bauteils dieser beispielhaften Ausführungsform und Materialien, die für dieses benutzt werden, werden im folgenden detaillierter mit Bezug auf 2 beschrieben.
Das Verfahren zur Herstellung des zusammengesetzten Bauteils dieser beispielhaften Ausführungsform umfasst einen ersten Schritt der Ausbildung eines Kondensators, einen zweiter Schritt der Ausbildung der Isolierschichten auf den oberen und unteren Seiten des Kondensators, einen dritten Schritt des Abdeckens des zusammengesetzten Bauteils auf seiner ganzen Oberfläche mit einer leitenden Schicht und einen vierten Schritt der Fertigung einiger Anschlüsse und einer Spule aus der leitenden Schicht, die in dem dritten Schritt gebildet wird.
Zuerst werden eine Lage eines dielektrischen Materials und eine Lage eines Isoliermaterials hergestellt, um die dielektrische Schicht 4 und die Isolierschicht 6 zu bilden, die in 2 gezeigt werden. Eine Anzahl von dielektrischen Lagen und Isolierlagen von vorbestimmten Maßen werden aus der Lage des dielektrischen Materials und aus der Lage des Isoliermaterials herausgeschnitten, und es werden Elektrodenschichten 5 und 5' eines vorbestimmten Musters auf den dielektrischen Lagen und den Isolierlagen gebildet.
Ein Kondensatorelement einer Einzelstückstruktur wird sodann durch Laminieren (a) einer der Isolierlagen, (b) einer anderen Isolierlage oder einer dielektrischen Lage, auf der die Elektrodenschicht 5' gebildet ist, (c) einer anderen dielektrischen Lage, auf der die Elektrodenschicht 5 gebildet ist, und (d) noch einer anderen Isolierlage in dieser Reihenfolge hergestellt.
Anschließend wird eine leitende Schicht auf einer gesamten Oberfläche des Kondensatorelements gebildet, und es werden die Anschlüsse 3 und 3' und eine Spule 2 konstruiert, indem man die leitende Schicht mustert.
Ein zusammengesetztes Bauteil dieser Erfindung wird fertig gestellt, wenn eine äußere Isolierschicht 7 auf der Fläche gebildet wird, die nicht durch die Anschlüsse 3 und 3' des zusammengesetzten Bauteils besetzt wird, wenn es erforderlich ist.
Die für das oben genannte Verfahren zu verwendenden Materialien werden im folgenden beschrieben.
Das Material der Isolierschicht 6 kann entweder ein nicht-magnetisches Material oder ein magnetisches Material sein. Einige der nicht-magnetischen Materialien, die für die Isolierschicht 6 verwendbar sind, schließen organisches Isoliermaterial wie eine Epoxydharz- und Glasfiberzusammensetzung, polyimiden Kunstharz und dergleichen, Glasmaterial, eine Glas- und Keramikzusammensetzung und eine Vielzahl von Keramiken ein. Jedes mögliche Material kann für die Isolierschicht 6 benutzt werden, solange es eine elektrische Isoliereigenschaft besitzt. Der Gebrauch von einem nicht-magnetischen Material für die Isolierschicht 6 erhöht eine Selbst-Resonanz-Frequenz der Spule.
Einige Beispiele der magnetischen Substanzen, die für die Isolierschicht 6 verwendbar sind, schließen Ni-Zn-Ferrite, Ni-Zn-Cu-Ferrite und dergleichen ein, die im Allgemeinen dafür bekannt sind, dass sie eine hohe magnetische Permeabilität besitzen. Der Gebrauch von einem magnetischen Material, das eine hohe Permeabilität wie jene Substanzen für die Isolierschicht 6 hat, kann eine Induktivität der Spule erhöhen.
Das Material des Leiters 2 und der Elektrodenschichten 5 und 5' kann jedes mögliche Material sein, solange es ein guter elektrischer Leiter ist. Mit Hinsicht auf die Kosten, etc. sind jedoch Kupfer, Silber, eine Silber-Palladium-Legierung und dergleichen Materialen normalerweise wünschenswert.
Es gibt im wesentlichen zwei Verfahren für das Ausbilden des Leiters 2 und der Anschlüsse 3 und 3'. Eines der Verfahren besteht darin, den Leiter 2 und die Anschlüsse 3 und 3' durch Mustern auszubilden, nachdem man eine Grundschicht, die aus einem Isoliermaterial besteht, über der gesamten Oberfläche des zusammengesetzten Elements ausgebildet hat, das aus einem laminierten Kondensator und den Isolierschichten und einer Schicht aus leitendem Material wie Kupfer gebildet wird.
Mittel für das Mustern schließen ein Verfahren unter Verwendung eines Lasers für das Verdampfen eines nicht notwendigen Teils, ein Verfahren des maschinellen Schneidens, und ein Ätzverfahren, in dem eine Ätzschutzschicht auf dem notwendigen Teil der leitenden Schicht aufgetragen wird, ein.
Einige der Verfahren der Ausbildung einer leitenden Schicht auf der gesamten Oberfläche schließt eine Vielzahl von stromfreien Plattierverfahren, ein Verfahren des Eintauchens in leitfähigen Kunstharz und Vakuumplattierverfahren, wie Sputtering oder ein CVD-Verfahren von verschiedenen Arten ein. Unter den oben genannten Verfahren ist eine Kombination des Sputterings und der Galvanisierung die effizienteste Art, eine leitende Schicht zu bilden.
Andere Verfahren der Ausbildung des Leiters 2 und der Anschlüsse 3 und 3' sind solche, in denen eine leitende Schicht selektiv nur auf einem Teil des Leiters 2 gebildet wird, und freiliegende Teile der Elektrodenschichten 5 und 5' auf der Oberfläche des zusammengesetzten Elements gebildet werden.
Mittel der Ausbildung der leitenden Schicht schließen Beschichten eines leitfähigen Kunstharzes und ein Laser-CVD-Verfahren für das Abscheiden einer leitenden Schicht nur auf einem Teil für den Leiter 2 und die Anschlüsse 3 und 3' ein.
Zusätzlich ist es auch möglich, einen Leiter mit einem vorbestimmten Muster auf der Oberfläche des zusammengesetzten Elements unter Verwendung eines Vakuumplattierverfahrens, wie Sputtering und CVD oder eines nassen Plattierverfahrens auszubilden, nachdem die unerwünschten Teile auf der Oberfläche des zusammengesetzten Elements mit einer Schutzschicht beschichtet worden sind.
Die Anschlüsse 3 und 3' werden im Prinzip aus dem selben Material wie der Leiter 2 ausgebildet. Anders als bei dem Leiter 2 ist es jedoch wünschenswert, die Anschlüsse mit einer Mehrzahl von Schichten unter Verwendung von einem von dem des Leiters 2 unterschiedlichen Material zu konstruieren, wenn sie als Anschlüsse des zusammengesetzten Bauteils benutzt werden. Im Besonderen besteht eine wünschenswerte Struktur der Anschlüsse des zusammengesetzten Bauteils dieser Erfindung aus einer Grundschicht, die aus Kupfer, Silber, einer Silber-Palladium-Legierung oder einem dergleichen Material hergestellt ist, einer Zwischenschicht, die durch Nickelplattierung ausgebildet wird, und einer äußeren Schicht, die aus Zinn oder einer Legierung davon gebildet wird. Jedoch stellt diese Konfiguration nur ein Beispiel dar, und es können andere Metalle oder organisches Material, z. B. leitfähiger Kunstharz und dergleichen, als Teil der zusammensetzenden Materialien der Anschlüsse 3 und 3' gewählt werden.
Wenn die Anschlüsse 3 und 3' mit leitfähigem Kunstharz ausgebildet werden, müssen sie zusätzlich mittels des Galvanisierens oder eines dergleichen Verfahrens mit einer anderen Schicht aus einer metallischen Substanz überlagert werden, die in den vorhergehenden Abschnitten beschrieben worden sind, um die Lötfähigkeit sicherzustellen. Jedoch gibt es Fälle, in denen die zusammengesetzten Bauteile mit leitfähigem Kunstharz zu einem Zweck der bleifreien Herstellung angebracht werden. Wenn zusammengesetzte Bauteile dieser Erfindung in solchen Fällen benutzt werden, ist das oben beschriebene Überziehen mit Metall nicht notwendig.
Als ein anderes Beispiel des Verwendens der zusammengesetzten Bauteile dieser Erfindung gibt es auch Fälle, in denen die zusammengesetzten Bauteile an einem keramischen Substrat, wie Tonerde oder Ferrit angebracht werden, auf denen ein Verdrahtungsmuster unter Verwendung von einer Hochtemperatursinterpaste im Voraus gebildet wird. Wenn dieses der Fall, ist es notwendig, dass das Material der Anschlüsse 3 und 3' dieselbe Hitzebeständigkeit besitzt, um der Sintertemperatur zu widerstehen.
Dielektrisches Material, das aus weithin bekanntem organischem oder anorganischem Material besteht, kann für die dielektrische Schicht 4 benutzt werden. Es ist eine natürliche Konsequenz, dass das Verwenden eines Materials für die dielektrische Schicht 4, das eine große Dielektrizitätszahl besitzt, die Kapazität des Kondensators erhöhen kann. Zusätzlich kann die Kapazität des Kondensators durch das Verändern eines Bereichs der Elektrodenschichten 5 und 5' oder einer Stärke der dielektrischen Schicht 4 geändert werden, die beide den Kondensator bilden, selbst wenn das gleiche dielektrische Material benutzt wird.
Im übrigen stellt eine Struktur, die in 2 gezeigt wird, eine minimale Struktur dar, die für das zusammengesetzte Bauteil der vorliegenden Erfindung notwendig ist. In anderen Worten kann eine Kapazität des Kondensators durch die Erhöhung der laminierten Struktur der Kondensatoren erhöht werden, von denen jeder eine Kombination von der dielektrischen Schicht 4 und den Elektrodenschichten 5 und 5' umfasst. In dem Fall des Bildens einer solchen Struktur werden Elektroden 5, 5', 5'', 5'''... abwechselnd zu zwei Seiten herausgeführt, und sie werden jeweils an den Anschlüssen 3 und 3' angeschlossen. Außerdem können die Isolierschichten 6, die aus magnetischem Material bestehen, auf den oberen und unteren Seiten des Kondensators, wie es beschrieben worden ist, laminiert werden, um eine elektrische Eigenschaft der Spule verbessern.
Eine der wichtigen elektrischen Eigenschaften des zusammengesetzten L/C-Bauteils für eine Rauschverminderung, besonders von einem Filter der T-Art und n-Art, ist eine Grenzfrequenz. Die Grenzfrequenz wird als Frequenz definiert, an der ein festgelegter Wert der Dämpfung erhalten wird, und er wird durch die Induktivität der Spule und die Kapazität des Kondensators bestimmt. Für das zusammengesetzte Bauteil dieser Erfindung können, wie aus dem vorangehenden offensichtlich wird, die Induktivität der Spule und die Kapazität des Kondensators leicht geändert werden. Dementsprechend liefert die Erfindung ein einfaches Herstellungsverfahren für Filter, die einen großen Bereich für eine Grenzfrequenz aufweisen.
Weiterhin kann das zusammengesetzte Bauteil dieser Erfindung, wenn ein zusammengesetztes Bauteil, das eine Filterschaltung hat, hergestellt wird, das eine Mehrzahl von Kondensatoren erfordert, die Mehrzahl der Kondensatorelemente leicht zur Verfügung stellen, die auf einer Oberfläche von einer einzelnen Schicht gebildet werden, wie es in 4 gezeigt ist. Anders als das herkömmliche laminierte zusammengesetzte Bauteil weist das zusammengesetzte Bauteil dieser Erfindung folglich solche Vorteile auf, wie dass es leicht herzustellen ist, und es erfordert nur einige Veränderungen, wie eine Änderung in dem Druckmuster, um L/C-Filter vieler Arten herzustellen.
Obgleich was beschrieben worden ist, das zusammengesetzte Bauteil ist, das eine Struktur eines auf der Oberfläche angebrachten Bauteils aufweist, in dem Anschlüsse direkt auf seitlichen Oberflächen davon gebildet werden, kann es in einem zusammengesetzten Bauteil mit Stift-Anschlüsse oder Bleileitungs-Bauteilen mit Kappen anstelle von den oben beschriebenen Anschlüssen ausgebildet werden.
Wenn der Kondensator aus keramischem Material besteht, ist ein Sinterprozess zusätzlich zu dem Laminierverfahren notwendig. Details eines Herstellungsverfahrens eines zusammengesetzten Bauteils, das einen Kondensator besitzt, der aus einem keramischen Material besteht, werden im folgenden beschrieben.
Die Isolierschicht 6 und die dielektrische Schicht 4 können durch solche Verfahren wie das Green-Sheet-Forming, Drucken, Eintauchen, Pulverausbilden, Spin-Coating und dergleichen gebildet werden. Die Elektrodenschichten 5 und 5' werden normalerweise durch ein Druckverfahren ausgebildet.
Eine Paste oder ein Bindemittel zur Verwendung bei der Ausbildung von jeder der vorangehenden Schichten wird hergestellt, indem man Pulver, das eine geeignete Eigenschaft hat, ein Sinterunterstützungsmittel, anorganisches Bindemittel oder Bindekunstharz und Plastifiziermittel, Dispersionsmittel etc., wie es gebraucht wird, in Lösungsmittel mischt und dispergiert.
Eine Sintertemperatur des Kondensators liegt innerhalb eines Bereiches von 800 °C bis 1300 °C. Die Sintertemperatur legt Materialien fest, die für den Leiter benutzt werden können. Wenn z. B. Silber für das Leitermaterial benutzt wird, ist die Sintertemperatur des zusammengesetzten Bauteils durch eine obere Begrenzung auf ca. 900 °C eingeschränkt. Auf der anderen Seite kann das zusammengesetzte Bauteil bei 950 °C gesintert werden, wenn eine Silberpalladium-Legierung für den Leiter benutzt wird. Wenn es notwendig ist, das zusammengesetzte Bauteil bei einer noch höheren Temperatur zu sintern, muss das Leitermaterial aus Nickel, Palladium oder dergleichen Materialien benutzt werden. Die beispielhaften Ausführungsformen werden genau durch die folgenden beispielhaften Ausführungsformen beschrieben.
Erste beispielhafte Ausführungsform
Beispiel 1
Zuerst wurde ein dielektrisches Bindemittel hergestellt, indem man in einer Tiegelmühle 100 g Titanoxydpulver, 8 g Butyral-Kunstharz, 4 g Benzyl-Butylphthalat, 24 g Methyl-Ethylketon und 24 g Butylazetat mischte und dispergierte.
Als nächstes wurden dielektrische Green-Sheets, die eine Stärke von 0,2 Millimeter hatten, hergestellt, indem man das dielektrische Substanzbindemittel auf PET-Filme mit einer Rakelstreichmaschine auftrug, worauf ein Trocknen folgte.
Elektrodenschichten 5 und 5' wurden durch Siebdrucken von handelsüblicher Silberpaste auf die dielektrischen Green-Sheets hergestellt.
Die dielektrischen Green-Sheets 4 und 6, die darauf mit den Elektrodenschichten 5 und 5' ausgebildet wurden, wurden als eine Alternative zu der Isolierung 6 mit anderen die lektrischen Green-Sheets laminiert, die keine Elektrodenschichten trugen, wie es in 2 gezeigt ist, und sie wurden in einem Einzelstückkörper durch eine Wärmepresse unter einer Bedingung von 100 °C und von 500 kg/cm² ausgebildet.
Ein Kondensatorelement wurde fertig gestellt, nachdem der Einzelstückkörper der dielektrischen Green-Sheets bei 900 °C 2 Stunden lang gesintert wurde. Das Kondensatorelement wurde dann mit stromfreiem Plattieren und Barrel-Plattieren mit Kupfer beschichtet, um einen Kupferfilm über einer gesamten Oberfläche des Kondensatorelements zu bilden.
Ein spiralförmiger Leiter 2 wurde, wie in 1 gezeigt, durch Strahlung eines Laserstrahles auf den Kupferfilm, der auf der Oberfläche des Kondensatorelements gebildet wurde, ausgebildet, um eine Spule mit integrierten Anschlüssen zu bilden. Das zusammengesetzte Bauteil dieser Erfindung wurde nach Ausbildung dieser Spule fertig gestellt.
Das zusammengesetzte Bauteil, das in dem vorangehenden Verfahren hergestellt wurde, zeigte überlegene elektrische Eigenschaften, wenn es einer Messung von verschiedenen elektrischen Eigenschaften mit einem Impedanzanalysator und einem Netzwerkanalysator unterzogen wurde.
Beispiel 2
Ein anderes zusammengesetztes Bauteil wurde mit dem gleichen Verfahren wie dem hergestellt, das in der ersten Ausführungsform beschrieben wurde, außer dass Ferrit-Green-Sheets für die Isolierschichten 6 anstelle von den dielektrischen Green-Sheets, die nicht mit den Elektrodenschichten gebildet wurden, benutzt wurden.
Die Ferrit-Green-Sheets wurden durch ein unten beschriebenes Verfahren hergestellt.
Zuerst wurde Ferritschmiere hergestellt, indem man in einer Tiegelmühle, 100 g Ni-Zn-Cu-Ferritpulver, 8 g Butyral-Kunstharz, 4 g Benzyl-Butylphthalat, 24 g Methyl-Ethylketon und 24 g Butylazetat mischte und dispergierte.
Als nächstes wurden die Ferrit-Green-Sheets, die eine Stärke von 0,2 Millimeter hatten, hergestellt, indem man das Ferritbindemittel auf PET-Filme mit einer Rakelstreichmaschine auftrug, worauf ein Trocknen folgte.
Das zusammengesetzte Bauteil, das in dieser experimentellen Ausführungsform hergestellt wurde, wies keine Defekte, wie eine Abblätterung, einen Sprung, ein Verziehen oder dergleichen, auf. Das hiermit erhaltene zusammengesetzte Bauteil zeigte überlegene elektrische Eigenschaften, wenn es einer Messung von verschiedenen elektrischen Eigenschaften mit einem Impedanzanalysator und einem Netzwerkanalysator unterzogen wurde.
Des weiteren wurde eine Oberfläche des zusammengesetzten Bauteils beschichtet, um eine äußere Isolierschicht 7, wie in 3 gezeigt, zu bilden, so dass nur die Anschlüsse 3 und 3' freigelegt wurden. Zwei Arten von Materialien, ein Thermo-Kunstharz und eine Mischung von einem Thermo-Kunstharz und einem Ferritpulver, wurden für die Isolierschicht 7 verwendet. Die zusammengesetzten Bauteile mit Oberflächen einer ausgezeichneten Isolierung wurden mit beiden Materialien erhalten.
Beispiel 3
In dem zusammengesetzten Bauteil der zweiten Ausführungsform wurde die auf der dielektrischen Schicht 4 auszubildende Elektrodenschicht 5 in zwei verschiedene Formen unterteilt, wie es in 4A gezeigt ist, und eine andere Elektrodenschicht 5' wurde in der Form so abgeändert, dass sie an einem Anschluss 3'' in einer Mitte des zusammengesetzten Bauteils, wie es in 4B gezeigt ist, angeschlossen wurde. Diese Ausführungsform stellte das zusammengesetzte Bauteil, das eine Filterschaltung der n-Art hatte, zur Verfügung.
Beispiel 4
Ein zusammengesetztes Bauteil wurde durch das gleiche Verfahren, wie es in der zweiten Ausführungsform verwendet wurde, hergestellt, außer dass die Elektrodenschichten 5 und 5', die auf den dielektrischen Schichten 4 auszubilden sind, in Formen geändert wurden, die in den 5A und 5B gezeigt sind, und dass ein Anschluss 3'' in einer Mitte des zusammengesetzten Bauteils, wie in 6 gezeigt, hinzugefügt wurde. In der Struk tur dieser experimentellen Ausführungsform wird ein Leiter 2 elektrisch an ein Leitungsteil der Elektrode 5 angeschlossen, die in 5A gezeigt wird, und ein mittlerer Anschluss 3'' wurde an einem Leitungsteil der Elektrode 5', wie 5B gezeigt, angeschlossen. Dieses ergab das zusammengesetzte Bauteil, das eine Filterschaltung der T-Art aufwies.
Zweite beispielhafte Ausführungsform
Eine zweite beispielhafte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird als nächstes mit Bezug auf die begleitenden Abbildungen beschrieben.
7 ist eine schematische Ansicht, die eine konzeptionelle Struktur eines zusammengesetzten Bauteils der zweiten beispielhaften Ausführungsform dieser Erfindung veranschaulicht. Das zusammengesetzte Bauteil, das in 7 gezeigt wird, umfasst eine Spule 8 und einen Kondensator 9, und es werden Leitungselektroden 11, 11' und 11'' für das Anschließen an externe Anschlüsse an beiden Seiten und an einer Mitte des zusammengesetzten Bauteils ausgebildet. Die Spule 8 wird in engem Kontakt zu einer Isolierschicht 10 auf die gleiche Weise wie die der ersten beispielhaften Ausführungsform gebildet. Die Spule 8 kann auf die gleiche Weise wie in dem Fall der ersten beispielhaften Ausführungsform mit Isoliermaterial, das von dem der Teile der Leitungselektroden 11' und 11'' verschieden ist, bedeckt werden.
Auch umfasst der Kondensator 9 die Isolierschichten 10 und Elektrodenschichten 5 und 5', die darauf ausgebildet sind. Eine äußere Fläche der Elektrodenschichten 5 und 5' kann ebenso mit Isoliermaterial in der dergleichen Weise wie die Spule, außer den Teilen, die durch die Leitungselektroden 11 und 11' besetzt werden, bedeckt werden.
Beide Enden eines Leiters 2, der die Spule 8 bildet, werden an die Leitungselektroden 11' und 11'' angeschlossen, und die Elektrodenschichten 5 und 5' des Kondensators 9 werden ebenfalls an die Leitungsdrähte 11 und 11' angeschlossen.
Die Leitungselektroden 11, 11' und 11'' werden jeweils an Anschlüssen 3, 3' und 3'' des zusammengesetzten Bauteils dieser beispielhaften Ausführungsform angeschlossen, das in 8 gezeigt ist. In 8 ist eine gesamte Oberfläche des zusammengesetzten Bauteils, ausgenommen die Anschlüsse 3, 3' und 3'', mit einer äußeren Isolierschicht 7 bedeckt. Alle Materialien und Prozesse, die für das zusammengesetzte Bauteil dieser beispielhaften Ausführungsform verwendet werden, sind dieselben wie diejenigen der ersten beispielhaften Ausführungsform.
Ein Verfahren zur Herstellung des Leiters 2 für das Bilden der Spule 8 und der Anschlüsse 3, 3' und 3'' verbleibt gegenüber dem der ersten beispielhaften Ausführungsform unverändert. Zum Beispiel können der Leiter 2 und die Anschlüsse 3, 3' und 3'' konstruiert werden, indem man eine leitende Schicht auf einer gesamten Oberfläche des zusammengesetzten Elements bildet, in dem der interne Kondensator und die Leitungselektroden zuvor hergestellt worden sind, und ein Mustern der leitenden Schicht erfolgt danach. Es ist wünschenswert, dass Oberflächen der Anschlüsse 3, 3' und 3'' zusätzlich mit einer Zwischenschicht aus Nickel und einer äußersten Schicht aus Zinn oder einer Legierung davon, die beide durch Plattieren ausgebildet werden, bedeckt werden.
Obgleich eine Struktur, wie sie in 7 gezeigt ist, eine Filterschaltung der L-Art bildet, kann die gleiche Struktur eine Filterschaltung der T-Art bilden, indem man einen Leitungsdraht 12 aus der Elektrodenschicht 5 herauszieht, und sie an einen Mittelpunkt des Leiters 2 anschließt, der die Spule 8 bildet, wie es in 9 gezeigt ist. Außerdem kann die Struktur auch eine Filterschaltung der n-Art bilden, indem man einen Leitungsdraht 12 aus der Elektrodenschicht 5 herauszieht, ihn an eine Leitungselektrode 11' anschließt, und eine andere Leitungselektrode 11'' aus der Elektrodenschicht 5', wie in 10 gezeigt, herauszieht.
Wie aus der vorangehenden beispielhaften Ausführungsform offensichtlich ist, können viele Arten von Filterschaltungen hergestellt werden, indem man eine geringfügige Änderung in einem Druckmuster der Elektroden vornimmt. In der beschriebenen beispielhaften Ausführungsform und in den 7, 9 und 10 können der Kondensator und die Spule, obgleich sie in einer Anordnung nebeneinander gezeigt werden, in einer Anordnung in einer Orientierung hintereinander angeordnet werden.
Dritte beispielhafte Ausführungsform
11 ist eine schematische Ansicht, die eine schematische Struktur eines zusammengesetzten Bauteils einer dritten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulicht. Das zusammengesetzte Bauteil dieser beispielhaften Ausfüh rungsform hat eine Struktur, in der eine Spule 8 und ein Kondensator 9 zusammen laminiert werden. Die Spule 8 umfasst eine Mehrzahl von Isolierschichten 6 und einen Leiter 2, der in einem nahen Kontakt zu einer Peripherie der Isolierschichten 6 gebildet wird, und der Kondensator 9 umfasst dielektrische Schichten 4 und Elektrodenschichten 5 und 5'.
Beide Enden des Leiters 2, der die Spule 8 bildet, werden an Leitungselektroden 11 und 11' angeschlossen, und zwei Elektrodenschichten 5 und 5', die den Kondensator bilden, werden an den Leitungselektroden 11'' bzw. 11' angeschlossen.
Die Leitungselektroden 11, 11' und 11'' werden jeweils an Anschlüssen 3, 3' und 3'' des zusammengesetzten Bauteils dieser beispielhaften Ausführungsform angeschlossen, die in 12 gezeigt wird. In 12 kann eine gesamte Oberfläche des zusammengesetzten Bauteils, ausgenommen der Anschlüsse 3, 3' und 3'', durch die äußere Isolierschicht 7 bedeckt werden.
Obgleich 11 eine Mehrzahl der Isolierschichten 6 veranschaulicht, kann die Spule 8 mit einem Einzelstück der Isolierschicht 6 gebildet werden, solange sie die Festigkeit hat, die stark genug ist, einem Prozess der Ausbildung der Spule zu widerstehen ist. Alle Materialien, Verfahren und Außenisolierung, die für das zusammengesetzte Bauteil dieser beispielhaften Ausführungsform benutzt werden, sind die selben, wie die der ersten und zweiten beispielhaften Ausführungsformen.
Ein Verfahren zur Herstellung des Leiters 2 für das Bilden der Spule bleibt gegenüber dem der ersten beispielhaften Ausführungsform unverändert. Das heißt, dass eine Mehrzahl der Isolierschichten 6, die aus magnetischem Material oder isolierendem Material hergestellt sind, zusammen laminiert werden, und eine Spule wird auf einer Peripherie davon auf die gleiche Weise wie in der ersten beispielhaften Ausführungsform gebildet. Danach wird die Herstellung des zusammengesetzten Bauteils fertig gestellt, wenn die Spule über dem separat hergestellten Kondensator 9 laminiert wird.
Die größten Unterschiede des zusammengesetzten Bauteils dieser beispielhaften Ausführungsform von denen des vorherigen Stands der Technik liegen darin, dass diese beispielhafte Ausführungsform die Herstellung einer großen Vielzahl von Spulen und Kondensatoren ermöglicht, die dieselben Design-Richtlinien verwenden, und dass es Spulen mit einem hohen Q ergibt. In anderen Worten unterscheiden sich die Spulen dieser beispielhaften Ausführungsform in der Richtung des magnetischen Flusses um 90 Grad von den gedruckten und laminierten Spulen des vorherigen Stands der Technik. Aus diesem Grund können ein Querschnittsbereich und eine Länge des magnetischen Materials, das für die Spulen benutzt wird verglichen mit den Spulen des vorherigen Stands der Technik einfach erhöht werden, wodurch ein hohes Q erreicht wird.
Während die Struktur, die in 11 gezeigt wird, eine Filterschaltung der L- Art bildet, zeigt 13 auch eine andere Filterschaltung der L-Art. Zusätzlich kann eine Filterschaltung der T-Art hergestellt werden, indem man einen Leitungsdraht 12 aus der Elektrodenschicht 5 herauszieht, und ihn an einen Mittelpunkt des Leiters 2, wie in 14 gezeigt, anschließt.
Des weiteren kann auch eine Filterschaltung der n-Art hergestellt werden, indem man die Elektrodenschicht 5 in zwei Abschnitte unterteilt, und eine Leitungselektrode 11'' aus der Elektrodenschicht 5', wie es in 15 gezeigt ist, herauszieht.
Wie es aus der vorangehenden beispielhaften Ausführungsform offensichtlich ist, können viele Arten der Filterschaltungen hergestellt werden, indem man eine geringfügige Abänderung in einem Druckmuster der Elektroden vornimmt.
INDUSTRIELLE ANWENDBARKEIT
Die vorliegende Erfindung stellt ein zusammengesetztes Bauteil zur Verfügung, das in der Größe dünn ist, in der Leistungsfähigkeit überlegen ist und eine Filterschaltung von verschiedenen Arten enthält. Die vorliegende Erfindung stellt ebenso ein effektives und einfaches Herstellungsverfahren für das zusammengesetzte Bauteil zur Verfügung. Dementsprechend ist die vorliegende Erfindung für die betreffende Industrie extrem wertvoll.

Claims

Zusammengesetztes Bauteil, das umfasst: einen Kondensator, der aus wenigstens einer Isolierschicht (4) und wenigstens einem Paar Elektrodenschichten (5, 5') besteht; eine äußere Isolierschicht (6), die auf einer Außenfläche des Kondensators ausgebildet ist; eine Vielzahl von Anschlüssen (3, 3', 3''), die auf der äußeren Isolierschicht (6) und in engem Kontakt mit ihr ausgebildet sind; und einen spiralförmigen Leiterstreifen (2), der in engem Kontakt mit der äußeren Isolierschicht (6) ausgebildet ist, dadurch gekennzeichnet, dass ein erster Anschluss (3) der Vielzahl von Anschlüssen mit einer des Paars von Elektrodenschichten (5, 5') verbunden ist; ein zweiter Anschluss (3') der Vielzahl von Anschlüssen mit einer anderen des Paars von Elektrodenschichten (5, 5') verbunden ist; ein Ende des spiralförmigen Leiterstreifens (2) mit dem ersten Anschluss (3) verbunden ist, ein anderes Ende des spiralförmigen Leiterstreifens (2) mit dem zweiten Anschluss (3') oder einem dritten Anschluss (3'') der Vielzahl von Anschlüssen verbunden ist; und eine Spiralenachse des spiralförmigen Leiterstreifens (2) parallel zu einer Ebene des Paars von Elektrodenschichten (5, 5') ausgerichtet ist.
Zusammengesetztes Bauteil nach Anspruch 1, wobei der spiralförmige Leiterstreifen (2) und die Vielzahl von Anschlüssen (3, 3', 3'') aus dem gleichen Material aufgebaut sind.
Zusammengesetztes Bauteil nach Anspruch 1, wobei das zusammengesetzte Bauteil eine Vielzahl von Kondensatoren enthält.
Zusammengesetztes Bauteil nach Anspruch 1, wobei der spiralförmige Leiterstreifen an einem anderen Abschnitt als den zwei Enden des spiralförmigen Leiterstreifens elektrisch mit einem Anschluss der Vielzahl von Anschlüssen verbunden ist.
Zusammengesetztes Bauteil nach Anspruch 1, wobei eine gesamte Oberfläche desselben außer Abschnitten, die von der Vielzahl von Anschlüssen (3, 3', 3'') eingenommen werden, mit der äußeren Isolierschicht (6) abgedeckt ist.
Zusammengesetztes Bauteil nach Anspruch 5, wobei die äußere Isolierschicht Magnetmaterial-Pulver und/oder Keramikpulver enthält.
Zusammengesetzes Bauteil nach Anspruch 5, wobei die äußere Isolierschicht des Weiteren mit leitendem Material abgedeckt ist.
Verfahren zum Herstellen eines zusammengesetzten Bauteils, das die folgenden Schritte umfasst: Ausbilden eines Kondensators, der wenigstens eine Isolierschicht (4) und wenigstens ein Paar Elektrodenschichten (5, 5') umfasst; Ausbilden einer äußeren Isolierschicht (6) auf einer Außenfläche des Kondensators; Ausbilden eines spiralförmigen Leiterstreifens (2) auf der äußeren Isolierschicht (6); und Ausbilden einer Vielzahl von Anschlüssen (3, 3', 3'') auf der äußeren Isolierschicht (6); dadurch gekennzeichnet, dass ein erster Anschluss (3) der Vielzahl von Anschlüssen mit einer des Paars von Elektrodenschichten (5, 5') verbunden ist; ein zweiter Anschluss (3') der Vielzahl von Anschlüssen mit einer anderen des Paars von Elektrodenschichten (5, 5') verbunden ist; ein Ende des spiralförmigen Leiterstreifens (2) mit dem ersten Anschluss (3) verbunden ist; ein anderes Ende des spiralförmigen Leiterstreifens (2) mit dem zweiten Anschluss (3') oder einem dritten Anschluss (3'') der Vielzahl von Anschlüssen verbunden ist; und eine Spiralenachse des spiralförmigen Leiterstreifens (2) parallel zu einer Ebene des Paars von Elektrodenschichten (5, 5') ausgerichtet ist.
Verfahren zum Herstellen eines zusammengesetzten Bauteils nach Anspruch 8, wobei die Schritte des Ausbildens des spiralförmigen Leiterstreifens und der Vielzahl von Anschlüssen die folgenden Schritte umfassen: Ausbilden einer leitenden Schicht auf der äußeren Isolierschicht (6), und Laserbearbeitung der leitenden Schicht.
Verfahren zum Herstellen eines zusammengesetzten Bauteils nach Anspruch 8, wobei die Schritte des Ausbildens des spiralförmigen Leiterstreifens und der Vielzahl von Anschlüssen die folgenden Schritte umfassen: Ausbilden einer leitenden Schicht auf der äußeren Isolierschicht (6), und maschinelles Schneiden der leitenden Schicht.
Verfahren zum Herstellen eines zusammengesetzten Bauteils nach Anspruch 8, wobei die Schritte des Ausbildens des spiralförmigen Leiterstreifens und der Vielzahl von Anschlüssen die folgenden Schritte umfassen: Ausbilden einer leitenden Schicht auf der äußeren Isolierschicht (6), und Nassätzen der leitenden Schicht.
Verfahren zum Herstellen eines zusammengesetzten Bauteils nach Anspruch 8, wobei die Schritte des Ausbildens des spiralförmigen Leiterstreifens und der Vielzahl von Anschlüssen die folgenden Schritte umfassen: Abdecken von Oberflächenbereichen der äußeren Isolierschicht (6), wobei die Vielzahl von Anschlüssen und der spiralförmige Leiterstreifen mit Maske ausgebildet werden, und Ausbilden eines Leiters auf den Oberflächenbereichen, die durch die Maske nicht abgedeckt werden.
Verfahren zum Herstellen eines zusammengesetzten Bauteils nach Anspruch 12, wobei der Schritt des Ausbildens eines Leiters mittels eines Vakuumplattierens (vacuum-plating) oder eines Nassplattierens (wet-plating) ausgeführt wird.
Verfahren zum Herstellen eines zusammengesetzten Bauteils nach Anspruch 8, wobei die Schritte des Ausbildens des spiralförmigen Leiterstreifens und der Vielzahl von Anschlüssen die folgenden Schritte umfassen: Ausbilden eines Leiters mit leitender Paste auf Oberflächenbereichen der äußeren Isolierschicht (6), in denen die Vielzahl von Anschlüssen und der spiralförmige Leiterstreifen ausgebildet werden, und Ausbilden einer plattierten Schicht auf dem durch die leitende Paste gebildeten Leiter.
Zusammengesetztes Bauteil nach Anspruch 1, wobei die äußere Isolierschicht (6) auf einem erweiterten Abschnitt der Isolierschicht (4) ausgebildet ist, in dem das Paar Elektroden (5, 5') nicht ausgebildet ist, und der spiralförmige Leiterstreifen auf einer Fläche der äußeren Isolierschicht ausgebildet ist, wo der Kondensator nicht ausgebildet ist.