EP2343780A1 - Semiconductor circuit assembly - Google Patents

Semiconductor circuit assembly Download PDF

Info

Publication number
EP2343780A1
EP2343780A1 EP10192530A EP10192530A EP2343780A1 EP 2343780 A1 EP2343780 A1 EP 2343780A1 EP 10192530 A EP10192530 A EP 10192530A EP 10192530 A EP10192530 A EP 10192530A EP 2343780 A1 EP2343780 A1 EP 2343780A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
contact
abutment
semiconductor circuit
circuit arrangement
arrangement according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP10192530A
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Ingo Bogen
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Semikron GmbH and Co KG
Semikron Elektronik GmbH and Co KG
Original Assignee
Semikron GmbH and Co KG
Semikron Elektronik GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Semikron GmbH and Co KG, Semikron Elektronik GmbH and Co KG filed Critical Semikron GmbH and Co KG
Publication of EP2343780A1 publication Critical patent/EP2343780A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/10—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation effected solely by twisting, wrapping, bending, crimping, or other permanent deformation
    • H01R4/18—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation effected solely by twisting, wrapping, bending, crimping, or other permanent deformation by crimping
    • H01R4/182—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation effected solely by twisting, wrapping, bending, crimping, or other permanent deformation by crimping for flat conductive elements, e.g. flat cables
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/592—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connections to contact elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/10—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation effected solely by twisting, wrapping, bending, crimping, or other permanent deformation
    • H01R4/18—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation effected solely by twisting, wrapping, bending, crimping, or other permanent deformation by crimping
    • H01R4/188—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation effected solely by twisting, wrapping, bending, crimping, or other permanent deformation by crimping having an uneven wire-receiving surface to improve the contact

Definitions

  • the invention relates to a semiconductor circuit arrangement according to the preamble of patent claim 1.
  • connection device is used for connecting contact elements provided on a substrate to a connection element for connecting an external load connection. It is a flexible film composite in which on a top and bottom of a plastic-made electrically insulating film conductor tracks are applied. The conductor tracks are connected to the contacts provided on the substrate, for example by means of soldering.
  • connection element In order to produce an electrical contact with the connection element, a terminal contact section of the connection device provided on the end is supported on an abutment provided in the region of a wall of a housing.
  • a bent spring element accommodated in a housing recess forces a second contact section of the connection element against the first contact section.
  • the electrical contact between the first and the second contact portion is not always guaranteed a full-surface contact between the contact sections by design. This can lead to unwanted heating and thus to a disruption of the electrical contact, in particular in the transmission of large currents.
  • the electrical contact is at least temporarily interrupted completely.
  • the object of the invention is to eliminate the disadvantages of the prior art.
  • a semiconductor circuit arrangement is to be specified, which is characterized by a particularly reliable contact between the connection element and a connection device for connection to a circuit.
  • the first contact portion and / or the second contact portion and / or the abutment have a mutually different contact surface, so that upon exercise of the clamping force of at least one of the two superimposed contact portions deformed and under the formation of an electrical contact the shape of the other contact section is adjusted.
  • the proposed semiconductor circuit arrangement is characterized by a particularly reliable, störunan réelleen and long-lasting electrical contact between the connection element and the connecting device.
  • the inventively proposed electrical contact has a high current carrying capacity and can be produced easily and inexpensively. In particular, it is not necessary to produce a relatively expensive soldering, welding or sintering connection between the connection element and the connection device.
  • connection device is understood in particular to mean a film composite in which one or more conductor tracks are applied to a flexible insulating plastic layer or film.
  • the plastic layer may also be provided on its top and bottom with conductor tracks.
  • the composite film may also be formed of a plurality of plastic layers with interposed conductor tracks. The respective layers can have a layer thickness between 10 ⁇ m and 500 ⁇ m.
  • contact section is understood to mean an electrically conductive section of the connection element and / or connection device. In the region of the contact portion, a full-surface metallization is expediently provided.
  • the contact sections are expediently formed corresponding to each other in terms of their size and shape.
  • contact surface is understood to mean that surface of the contact section which is in contact with a further contact surface of the abutment and / or of another contact section. Ie.
  • Each of the contact sections has two "contact surfaces".
  • the two "contact surfaces" of a contact portion may be identical or different.
  • the abutment and / or the abutment can also have a "contact surface”.
  • At least one of the overlying contact surfaces has a different shape or a different profile, so that it comes at the meeting of the contact portions against the abutment to a deformation of one of the two contact portions, in which the contact surfaces form-fitting together. It essentially becomes one full contact between the contact surfaces achieved.
  • the abutment is provided on a lower housing portion.
  • the abutment may be provided in the region of a wall section.
  • An abutment corresponding to the abutment can be provided on an upper housing section.
  • a clamping force can be generated on contact sections inserted therebetween. Ie. the contacting between the contact portions can be carried out in the proposed embodiment simultaneously with the mounting of the housing sections.
  • the clamping force is advantageously caused in this case by pinching the first and the second contact portion between abutment and abutment.
  • the provision of a separate clamping device for generating the clamping force is advantageously unnecessary.
  • the clamping force is generated by an elastic means which forms the counter or the abutment.
  • an elastic means a permanently elastic layer made of an elastic foam, a rubber or the like can be used.
  • At least one of the contact surfaces is curved or has a curved profile. If the contact surface of the abutment is arched, a further contact surface of the abutment is expediently formed corresponding thereto.
  • pinching for example, substantially flat executed Contact sections between the curved contact surfaces of the abutment and the abutment deformation of the contact portions and thus a full-surface contact is achieved.
  • a similar effect can be achieved if, for example, only one of the two contact sections has curved contact surfaces or if one of the contact surfaces of the contact sections is curved and the contact surfaces of the anti-reflection abutment are planar.
  • At least one of the contact surfaces is wave-shaped or has a wave-shaped profile. For example, can be ensured by pinching a contact portion with a substantially flat contact surface between an abutment and an abutment with mutually correspondingly shaped wavy contact surfaces safely and reliably a full-surface contact between the contact portions.
  • At least one of the contact surfaces has at least one cup-like projection.
  • a plurality of such projections are provided.
  • the cup-like projections may be hemispherical, frusto-conical, truncated pyramidal or the like. If such cup-like projections are provided in a corresponding embodiment both on the contact surfaces of the contact portions and on the contact surfaces of the counter and thrust bearing, advantageously a backup of the contact portions with respect to the counter and / or thrust bearing can be achieved. Ie. In this embodiment, the connection element in the attachment state can not be easily moved relative to the abutment.
  • At least one of the contact surfaces has elongated elevations. This may be, for example, provided on the first contact portion traces. Ie. in this embodiment, therefore, the first contact portion is deliberately not metallized over the entire surface. If the contact surface of the second contact portion is formed flat, in the case of exerting a clamping force, the second contact portion is formed on the first contact portion and thus ensures a full-surface electrical contact at least in the region of the conductor tracks.
  • a connection device which is formed from a film composite.
  • the film composite comprises at least one electrically insulating film made of plastic, which is based on at least one side has a metallization.
  • the metallization can be configured for example in the form of conductor tracks. Such a metallization can of course be provided on both sides of the electrically insulating plastic film.
  • a first contact portion of the film composite 1 is designated. In the region of the first contact section, the metallization comes to light, whereas, by the way, it can be covered by a further insulating plastic layer for insulation purposes. How out Fig. 1 it can be seen, the connecting device may also have two first contact portions 2 at its two ends.
  • the first contact section 2 has a first A and an opposite (not visible here) second contact surface B.
  • connection element which is usually made of a metal sheet.
  • the connection element 3 serves to produce a load connection.
  • the reference numeral 4 a second contact portion of the connecting element 3 is designated.
  • a third contact surface C and an opposite fourth contact surface D (not shown here) of the second contact portion 4 are each curved.
  • An abutment 5 may be part of a lower housing section 6, which is only schematically indicated here. It may be provided in particular in the region of a wall of the lower housing section 6.
  • a fifth contact surface of the abutment 5 is designated by the reference symbol E.
  • an abutment is referred to, which may be part of a (not shown in detail here) upper housing portion.
  • a sixth contact surface, which here also curved, is denoted by the reference F.
  • contact surfaces E, F of the abutment 5 and the abutment 7 arched.
  • contact surfaces A, B of the first 2 and the second contact portion 4 are curved.
  • the contact surfaces A, B of the first contact portion 2 are formed in their profiles different from the profiles of the contact surfaces C, D of the second contact portion 4, ie they can, for. B. be slightly planar or curved.
  • the second contact section 4 is first placed on the abutment 5. Then the first contact section 2 is placed on it and the abutment 7 is forced against the abutment 5, for example by means of a screw connection. Due to the clamping force thus generated, at least the first contact portion 2 is adapted or formed in shape to the profile of the contact surfaces C, D of the second contact portion and the profile of the fifth contact surface E of the abutment 5 and the sixth contact surface F of the abutment 7. This results in a secure and full-surface contact between the first 2 and the second contact portion. 4
  • the fifth contact surface E of the abutment 5 and the fourth contact surface D of the second contact portion 3 are flat.
  • the sixth contact surface F of the abutment 7 and the third contact surface C of the second contact portion 4 are configured corrugated.
  • the contact surfaces A, B of the first Contact section 2 may be just designed or provided with a slight curl, so that it is adapted when exerting a clamping force to the shape of the third contact surface C and thus a full-surface contact is made.
  • an electrically insulating film 8 of the connecting device 1 on its upper side a plurality of conductor tracks 9.
  • the conductor tracks 9 rise slightly above the surface of the electrically insulating film 8 and thus form elongated elevations.
  • the abutment 5 and the anvil 7 have here flat contact surfaces E, F.
  • the contact surfaces C, D of the second contact portion 4 are flat.
  • the abutment 5 is expediently made of an elastomer 9a here.
  • the contact surfaces A, C, E of the abutment 5, the first 2 and the second contact portion 4 mutually corresponding cup-shaped projections 10 on.
  • the cup-shaped projections 10 are formed here pyramid and truncated pyramid. They are mounted in congruent positions, so that the first contact portion 2 and the second contact portion 4 are held in a stacked position on the abutment 5 is substantially immovable.
  • a clamping force of an abutment corresponding to its sixth contact surface F (not shown here), in particular, the shape of the first contact portion 2 adapted to the shape of the second contact portion 4 and the shape of the abutment 5 and thus a full-area and reliable electrical contact can be made.

Abstract

The assembly has a connecting device (1) provided with a contact section (2) and formed from a composite film. A connection element (3) is provided with a contact section (4). A housing includes a counter bearing (5) for supporting the contact sections. The contact sections and/or the counter bearing include respective contact areas (A, C, E, F), where the contact areas are different from each other. One of the superimposed arranged contact sections deforms when exercising clamping force, where the section is adapted to shape of the other contact section during an electrical contact.

Description

Die Erfindung betrifft eine Halbleiterschaltungsanordnung nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.The invention relates to a semiconductor circuit arrangement according to the preamble of patent claim 1.

Eine solche Halbleiterschaltungsanordnung ist z. B. aus der DE 10 2006 027 482 B3 bekannt. Bei der bekannten Halbleiterschaltungsanordnung wird zur Verbindung von auf einem Substrat vorgesehenen Kontaktelementen mit einem Anschlusselement zum Anschluss eines externen Lastanschlusses eine Verbindungseinrichtung verwendet. Es handelt sich dabei um einen flexiblen Folienverbund bei dem auf einer Ober- und Unterseite einer aus Kunststoff hergestellten elektrisch isolierenden Folie Leiterbahnen aufgebracht sind. Die Leiterbahnen sind mit den auf dem Substrat vorgesehenen Kontakten beispielsweise mittels Löten verbunden.Such a semiconductor circuit arrangement is z. B. from the DE 10 2006 027 482 B3 known. In the known semiconductor circuit arrangement, a connection device is used for connecting contact elements provided on a substrate to a connection element for connecting an external load connection. It is a flexible film composite in which on a top and bottom of a plastic-made electrically insulating film conductor tracks are applied. The conductor tracks are connected to the contacts provided on the substrate, for example by means of soldering.

Zur Herstellung eines elektrischen Kontakts mit dem Anschlusselement ist ein endständig vorgesehener erster Kontaktabschnitt der Verbindungseinrichtung auf einem im Bereich einer Wand eines Gehäuses vorgesehenen Widerlager abgestützt. Ein in einer Gehäuseausnehmung aufgenommenes gebogenes Federelement zwingt einen zweiten Kontaktabschnitt des Anschlusselements gegen den ersten Kontaktabschnitt.In order to produce an electrical contact with the connection element, a terminal contact section of the connection device provided on the end is supported on an abutment provided in the region of a wall of a housing. A bent spring element accommodated in a housing recess forces a second contact section of the connection element against the first contact section.

Bei der bekannten elektrischen Kontaktierung zwischen dem ersten und dem zweiten Kontaktabschnitt ist konstruktionsbedingt nicht immer ein vollflächiger Kontakt zwischen den Kontaktabschnitten gewährleistet. Das kann insbesondere bei der Übertragung großer Ströme zu einer unerwünschten Erwärmung und dadurch bedingt zu einer Störung des elektrischen Kontakts kommen. Im Falle eines Bruchs des Federelements kann es außerdem nachteiligerweise dazu kommen, dass der elektrische Kontakt zumindest zeitweise vollständig unterbrochen wird.In the known electrical contact between the first and the second contact portion is not always guaranteed a full-surface contact between the contact sections by design. This can lead to unwanted heating and thus to a disruption of the electrical contact, in particular in the transmission of large currents. In case of breakage of the spring element may Moreover, disadvantageously, the electrical contact is at least temporarily interrupted completely.

Aufgabe der Erfindung ist es, die Nachteile nach dem Stand der Technik zu beseitigen. Es soll insbesondere eine Halbleiterschaltungsanordnung angegeben werden, welche sich durch einen besonders zuverlässigen Kontakt zwischen dem Anschlusselement und einer Verbindungseinrichtung zur Verbindung mit einer Schaltung auszeichnet.The object of the invention is to eliminate the disadvantages of the prior art. In particular, a semiconductor circuit arrangement is to be specified, which is characterized by a particularly reliable contact between the connection element and a connection device for connection to a circuit.

Diese Aufgabe wird durch die Merkmale des Anspruchs 1 gelöst. Zweckmäßige Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den Merkmalen der Ansprüche 2 bis 10.This object is solved by the features of claim 1. Advantageous embodiments of the invention will become apparent from the features of claims 2 to 10.

Nach Maßgabe der Erfindung ist vorgesehen, dass der erste Kontaktabschnitt und/oder der zweite Kontaktabschnitt und/oder das Widerlager eine voneinander verschiedene Kontaktfläche aufweisen, so dass bei Ausübung der Klemmkraft zumindest einer der beiden übereinander angeordneten Kontaktabschnitte verformt und unter der Ausbildung eines elektrischen Kontakts an die Form des anderen Kontaktabschnitts angepasst wird. Die vorgeschlagene Halbleiterschaltungsanordnung zeichnet sich durch einen besonders zuverlässigen, störunanfälligen und langlebigen elektrischen Kontakt zwischen dem Anschlusselement und der Verbindungseinrichtung aus. Der erfindungsgemäß vorgeschlagene elektrische Kontakt weist eine hohe Stromtragfähigkeit auf und lässt sich einfach und kostengünstig herstellen. Es ist insbesondere nicht erforderlich, eine relativ kostenaufwendige Löt-, Schweiß- oder Sinterverbindung zwischen dem Anschlusselement und der Verbindungseinrichtung herzustellen.According to the invention it is provided that the first contact portion and / or the second contact portion and / or the abutment have a mutually different contact surface, so that upon exercise of the clamping force of at least one of the two superimposed contact portions deformed and under the formation of an electrical contact the shape of the other contact section is adjusted. The proposed semiconductor circuit arrangement is characterized by a particularly reliable, störunanfälligen and long-lasting electrical contact between the connection element and the connecting device. The inventively proposed electrical contact has a high current carrying capacity and can be produced easily and inexpensively. In particular, it is not necessary to produce a relatively expensive soldering, welding or sintering connection between the connection element and the connection device.

Im Sinne der vorliegenden Erfindung wird unter dem Begriff "Verbindungseinrichtung" insbesondere ein Folienverbund verstanden, bei dem auf einer flexiblen isolierenden Kunststoffschicht bzw. -folie eine oder mehrere Leiterbahnen aufgebracht sind. Die Kunststoffschicht kann auch auf ihrer Ober- und Unterseite mit Leiterbahnen versehen sein. Der Folienverbund kann auch aus mehreren Kunststoffschichten mit dazwischen eingeschalteten Leiterbahnen gebildet sein. Die jeweiligen Schichten können eine Schichtdicke zwischen 10 µm und 500 µm aufweisen.For the purposes of the present invention, the term "connection device" is understood in particular to mean a film composite in which one or more conductor tracks are applied to a flexible insulating plastic layer or film. The plastic layer may also be provided on its top and bottom with conductor tracks. The composite film may also be formed of a plurality of plastic layers with interposed conductor tracks. The respective layers can have a layer thickness between 10 μm and 500 μm.

Unter dem Begriff "Kontaktabschnitt" wird ein elektrisch leitender Abschnitt des Anschlusselements und/oder Verbindungseinrichtung verstanden. Im Bereich des Kontaktabschnitts ist zweckmäßigerweise eine vollflächige Metallisierung vorgesehen. Die Kontaktabschnitte sind zweckmäßigerweise zueinander korrespondierend hinsichtlich ihrer Größe und Form ausgebildet.The term "contact section" is understood to mean an electrically conductive section of the connection element and / or connection device. In the region of the contact portion, a full-surface metallization is expediently provided. The contact sections are expediently formed corresponding to each other in terms of their size and shape.

Unter dem Begriff "Kontaktfläche" wird diejenige Oberfläche des Kontaktabschnitts verstanden, welche sich im Kontakt mit einer weiteren Kontaktfläche des Widerlagers und/oder eines anderen Kontaktabschnitts befindet. D. h. jeder der Kontaktabschnitte weist zwei "Kontaktflächen" auf. Die beiden "Kontaktflächen" eines Kontaktabschnitts können identisch oder auch unterschiedlich ausgeführt sein. Das Widerlager und/oder das Gegenlager können ebenfalls eine "Kontaktfläche" aufweisen. - Zumindest eine der übereinanliegenden Kontaktflächen weist eine verschiedene Form bzw. ein verschiedenes Profil auf, so dass es beim Aufeinandertreffen der Kontaktabschnitte gegen das Widerlager zu einer Verformung einer der beiden Kontaktabschnitte kommt, bei der die Kontaktflächen sich formschlüssig aneinanderlegen. Es wird damit ein im Wesentlichen vollflächiger Kontakt zwischen den Kontaktflächen erreicht.The term "contact surface" is understood to mean that surface of the contact section which is in contact with a further contact surface of the abutment and / or of another contact section. Ie. Each of the contact sections has two "contact surfaces". The two "contact surfaces" of a contact portion may be identical or different. The abutment and / or the abutment can also have a "contact surface". - At least one of the overlying contact surfaces has a different shape or a different profile, so that it comes at the meeting of the contact portions against the abutment to a deformation of one of the two contact portions, in which the contact surfaces form-fitting together. It essentially becomes one full contact between the contact surfaces achieved.

Vorteilhafterweise ist das Widerlager an einem unterem Gehäuseabschnitt vorgesehen. Insbesondere kann das Widerlager im Bereich eines Wandabschnitts vorgesehen sein. An einem oberen Gehäuseabschnitt kann ein zum Widerlager korrespondierendes Gegenlager vorgesehen sein. In diesem Fall kann auf besonders einfache Weise bei einer Montage des oberen Gehäuseabschnitts am unteren Gehäuseabschnitt eine Klemmkraft auf dazwischen eingelegte Kontaktabschnitte erzeugt werden. D. h. die Kontaktierung zwischen den Kontaktabschnitten kann bei der vorgeschlagenen Ausgestaltung gleichzeitig mit der Montage der Gehäuseabschnitte erfolgen. Die Klemmkraft wird in diesem Fall vorteilhafterweise durch Einklemmen des ersten und des zweiten Kontaktabschnitts zwischen Wider- und Gegenlager hervorgerufen. In diesem Fall erübrigt sich vorteilhafterweise das Vorsehen einer gesonderten Klemmeinrichtung zur Erzeugung der Klemmkraft.Advantageously, the abutment is provided on a lower housing portion. In particular, the abutment may be provided in the region of a wall section. An abutment corresponding to the abutment can be provided on an upper housing section. In this case, in a particularly simple manner when mounting the upper housing section on the lower housing section, a clamping force can be generated on contact sections inserted therebetween. Ie. the contacting between the contact portions can be carried out in the proposed embodiment simultaneously with the mounting of the housing sections. The clamping force is advantageously caused in this case by pinching the first and the second contact portion between abutment and abutment. In this case, the provision of a separate clamping device for generating the clamping force is advantageously unnecessary.

Es ist auch möglich, dass die Klemmkraft durch ein elastisches Mittel erzeugt wird, welches das Wider- oder das Gegenlager bildet. Beispielsweise kann als elastisches Mittel eine dauerelastische Schicht verwendet werden, welche aus einem elastischen Schaumstoff, einem Gummi oder dgl. hergestellt ist.It is also possible that the clamping force is generated by an elastic means which forms the counter or the abutment. For example, as the elastic means, a permanently elastic layer made of an elastic foam, a rubber or the like can be used.

Nach einer vorteilhaften Ausgestaltung ist zumindest eine der Kontaktflächen gewölbt ausgebildet bzw. weist ein gewölbtes Profil auf. Falls die Kontaktfläche des Widerlagers gewölbt ausgebildet ist, ist zweckmäßigerweise eine weitere Kontaktfläche des Gegenlagers korrespondierend dazu ausgebildet. Durch ein Einklemmen beispielsweise im Wesentlichen eben ausgeführter Kontaktabschnitte zwischen den gewölbten Kontaktflächen des Widerlagers und Gegenlagers wird eine Verformung der Kontaktabschnitte und damit ein vollflächiger Kontakt erreicht. Ein ähnlicher Effekt kann erreicht werden, wenn beispielsweise nur eine der beiden Kontaktabschnitte gewölbte Kontaktflächen aufweist oder wenn eine der Kontaktflächen der Kontaktabschnitte gewölbt und die Kontaktflächen des Widersowie Gegenlagers eben ausgebildet sind.According to an advantageous embodiment, at least one of the contact surfaces is curved or has a curved profile. If the contact surface of the abutment is arched, a further contact surface of the abutment is expediently formed corresponding thereto. By pinching, for example, substantially flat executed Contact sections between the curved contact surfaces of the abutment and the abutment deformation of the contact portions and thus a full-surface contact is achieved. A similar effect can be achieved if, for example, only one of the two contact sections has curved contact surfaces or if one of the contact surfaces of the contact sections is curved and the contact surfaces of the anti-reflection abutment are planar.

Nach einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung ist zumindest eine der Kontaktflächen wellenförmig ausgebildet bzw. weist ein wellenförmiges Profil auf. Beispielsweise kann durch ein Einklemmen eines Kontaktabschnitts mit einer im Wesentlichen eben ausgebildeten Kontaktfläche zwischen ein Widerlager und ein Gegenlager mit zueinander korrespondierend ausgebildeten wellenförmigen Kontaktflächen sicher und zuverlässig ein vollflächiger Kontakt zwischen den Kontaktabschnitten gewährleistet werden.According to a further advantageous embodiment, at least one of the contact surfaces is wave-shaped or has a wave-shaped profile. For example, can be ensured by pinching a contact portion with a substantially flat contact surface between an abutment and an abutment with mutually correspondingly shaped wavy contact surfaces safely and reliably a full-surface contact between the contact portions.

Nach einer weiteren Ausgestaltung weist zumindest eine der Kontaktflächen zumindest einen napfartigen Vorsprung auf. Zweckmäßigerweise sind eine Vielzahl solcher Vorsprünge vorgesehen. Die napfartigen Vorsprünge können halbkugelartig, kegelstumpfartig, pyramidenstumpfartig oder dgl. ausgestaltet sein. Falls derartige napfartige Vorsprünge in korrespondierender Ausgestaltung sowohl an den Kontaktflächen der Kontaktabschnitte als auch an den Kontaktflächen des Wider- und Gegenlagers vorgesehen sind, kann in vorteilhafterweise eine Sicherung der Kontaktabschnitte bezüglich des Wider- und/oder Gegenlagers erreicht werden. D. h. bei dieser Ausgestaltung kann das Anschlusselement im Befestigungszustand nicht mehr ohne Weiteres relativ zum Widerlager bewegt werden.According to a further embodiment, at least one of the contact surfaces has at least one cup-like projection. Appropriately, a plurality of such projections are provided. The cup-like projections may be hemispherical, frusto-conical, truncated pyramidal or the like. If such cup-like projections are provided in a corresponding embodiment both on the contact surfaces of the contact portions and on the contact surfaces of the counter and thrust bearing, advantageously a backup of the contact portions with respect to the counter and / or thrust bearing can be achieved. Ie. In this embodiment, the connection element in the attachment state can not be easily moved relative to the abutment.

Nach einer weiteren Ausgestaltung weist zumindest eine der Kontaktflächen langgestreckte Erhebungen auf. Dabei kann es sich beispielsweise um auf den ersten Kontaktabschnitt vorgesehene Leiterbahnen handeln. D. h. bei dieser Ausgestaltung ist also der erste Kontaktabschnitt bewusst nicht vollflächig metallisiert. Falls die Kontaktfläche des zweiten Kontaktabschnitts eben ausgebildet ist, wird im Falle der Ausübung einer Klemmkraft der zweite Kontaktabschnitt an den ersten Kontaktabschnitt angeformt und damit zumindest im Bereich der Leiterbahnen ein vollflächiger elektrischer Kontakt gewährleistet.According to a further embodiment, at least one of the contact surfaces has elongated elevations. This may be, for example, provided on the first contact portion traces. Ie. in this embodiment, therefore, the first contact portion is deliberately not metallized over the entire surface. If the contact surface of the second contact portion is formed flat, in the case of exerting a clamping force, the second contact portion is formed on the first contact portion and thus ensures a full-surface electrical contact at least in the region of the conductor tracks.

Nachfolgend werden Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1
eine perspektivische Teilansicht einer ersten Ausgestaltung,
Fig. 2
eine perspektivische Teilansicht einer zweiten Ausgestaltung,
Fig. 3
eine perspektivische Teilansicht einer dritten Ausgestaltung,
Fig. 4
eine perspektivische Teilansicht einer vierten Ausgestaltung und
Fig. 5
eine Detailansicht gemäß Fig. 4.
Embodiments of the invention will be explained in more detail with reference to the drawing. Show it:
Fig. 1
a partial perspective view of a first embodiment,
Fig. 2
a partial perspective view of a second embodiment,
Fig. 3
a partial perspective view of a third embodiment,
Fig. 4
a partial perspective view of a fourth embodiment and
Fig. 5
a detailed view according Fig. 4 ,

In Fig. 1 ist mit dem Bezugszeichen 1 eine Verbindungseinrichtung bezeichnet, welche aus einem Folienverbund gebildet ist. Der Folienverbund umfasst zumindest eine aus Kunststoff hergestellte elektrisch isolierende Folie, welche auf zumindest einer Seite eine Metallisierung aufweist. Die Metallisierung kann beispielsweise in Form von Leiterbahnen ausgestaltet sein. Eine solche Metallisierung kann selbstverständlich auf beiden Seiten der elektrisch isolierenden Kunststofffolie vorgesehen sein. Mit dem Bezugszeichen 2 ist ein erster Kontaktabschnitt des Folienverbunds 1 bezeichnet. Im Bereich des ersten Kontaktabschnitts tritt die Metallisierung zu Tage, wohingegen sie im Übrigen durch eine weitere isolierende Kunststoffschicht zu Isolationszwecken abgedeckt sein kann. Wie aus Fig. 1 ersichtlich ist, kann die Verbindungseinrichtung auch zwei erste Kontaktabschnitte 2 an ihren beiden Enden aufweisen. Der erste Kontaktabschnitt 2 weist eine erste A sowie eine gegenüberliegende (hier nicht sichtbare) zweite Kontaktfläche B auf.In Fig. 1 is denoted by the reference numeral 1, a connection device which is formed from a film composite. The film composite comprises at least one electrically insulating film made of plastic, which is based on at least one side has a metallization. The metallization can be configured for example in the form of conductor tracks. Such a metallization can of course be provided on both sides of the electrically insulating plastic film. By the reference numeral 2, a first contact portion of the film composite 1 is designated. In the region of the first contact section, the metallization comes to light, whereas, by the way, it can be covered by a further insulating plastic layer for insulation purposes. How out Fig. 1 it can be seen, the connecting device may also have two first contact portions 2 at its two ends. The first contact section 2 has a first A and an opposite (not visible here) second contact surface B.

Mit dem Bezugszeichen 3 ist ein Anschlusselement bezeichnet, welches üblicherweise aus einem Blech hergestellt ist. Das Anschlusselement 3 dient der Herstellung eines Lastanschlusses. Mit dem Bezugszeichen 4 ist ein zweiter Kontaktabschnitt des Anschlusselements 3 bezeichnet. Eine dritte Kontaktfläche C und eine gegenüberliegende vierte Kontaktfläche D (hier nicht gezeigt) des zweiten Kontaktabschnitts 4 sind jeweils gewölbt ausgebildet. Ein Widerlager 5 kann Bestandteil eines hier lediglich schematisch angedeuteten unteren Gehäuseabschnitts 6 sein. Es kann insbesondere im Bereich einer Wand des unteren Gehäuseabschnitts 6 vorgesehen sein. Eine fünfte Kontaktfläche des Widerlagers 5 ist mit dem Bezugszeichen E bezeichnet.By the reference numeral 3, a connection element is referred to, which is usually made of a metal sheet. The connection element 3 serves to produce a load connection. The reference numeral 4, a second contact portion of the connecting element 3 is designated. A third contact surface C and an opposite fourth contact surface D (not shown here) of the second contact portion 4 are each curved. An abutment 5 may be part of a lower housing section 6, which is only schematically indicated here. It may be provided in particular in the region of a wall of the lower housing section 6. A fifth contact surface of the abutment 5 is designated by the reference symbol E.

Mit dem Bezugszeichen 7 ist ein Gegenlager bezeichnet, welches Bestandteil eines (hier nicht näher gezeigt) oberen Gehäuseabschnitts sein kann. Eine sechste Kontaktfläche, welcher hier ebenfalls gewölbt ausgebildet ist, ist mit dem Bezugszeichen F bezeichnet.By the reference numeral 7, an abutment is referred to, which may be part of a (not shown in detail here) upper housing portion. A sixth contact surface, which here also curved, is denoted by the reference F.

Bei der in Fig. 1 gezeigten Ausgestaltung sind fünfte und sechste Kontaktflächen E, F des Widerlagers 5 sowie des Gegenlagers 7 gewölbt ausgebildet. Desgleichen sind auch Kontaktflächen A, B des ersten 2 und des zweiten Kontaktabschnitts 4 gewölbt ausgebildet. Die Kontaktflächen A, B des ersten Kontaktabschnitts 2 sind in ihren Profilen verschieden von den Profilen der Kontaktflächen C, D des zweiten Kontaktabschnitts 4 ausgebildet, d. h. sie können z. B. geringfügig ebener oder auch gewölbter ausgebildet sein.At the in Fig. 1 shown embodiment are formed fifth and sixth contact surfaces E, F of the abutment 5 and the abutment 7 arched. Similarly, contact surfaces A, B of the first 2 and the second contact portion 4 are curved. The contact surfaces A, B of the first contact portion 2 are formed in their profiles different from the profiles of the contact surfaces C, D of the second contact portion 4, ie they can, for. B. be slightly planar or curved.

Zur Herstellung eines Kontakts zwischen der Verbindungseinrichtung 1 und dem Anschlusselement 3 wird zunächst der zweite Kontaktabschnitt 4 auf das Widerlager 5 gelegt. Sodann wird darauf der erste Kontaktabschnitt 2 gelegt und das Gegenlager 7 beispielsweise mittels einer Schraubverbindung gegen das Widerlager 5 gezwungen. Durch die damit erzeugte Klemmkraft wird zumindest des ersten Kontaktabschnitts 2 in seiner Form an das Profil der Kontaktflächen C, D des zweiten Kontaktabschnitts und das Profil der fünften Kontaktfläche E des Widerlagers 5 sowie der sechsten Kontaktfläche F des Gegenlagers 7 angepasst bzw. angeformt. Es ergibt sich damit ein sicherer und vollflächiger Kontakt zwischen dem ersten 2 und dem zweiten Kontaktabschnitt 4.To produce a contact between the connecting device 1 and the connecting element 3, the second contact section 4 is first placed on the abutment 5. Then the first contact section 2 is placed on it and the abutment 7 is forced against the abutment 5, for example by means of a screw connection. Due to the clamping force thus generated, at least the first contact portion 2 is adapted or formed in shape to the profile of the contact surfaces C, D of the second contact portion and the profile of the fifth contact surface E of the abutment 5 and the sixth contact surface F of the abutment 7. This results in a secure and full-surface contact between the first 2 and the second contact portion. 4

Bei dem in Fig. 2 gezeigten zweiten Ausführungsbeispiel sind die fünfte Kontaktfläche E des Widerlagers 5 und die vierte Kontaktfläche D des zweiten Kontaktabschnitts 3 eben ausgebildet. Die sechste Kontaktfläche F des Gegenlagers 7 sowie die dritte Kontaktfläche C des zweiten Kontaktabschnitts 4 sind gewellt ausgestaltet. Die Kontaktflächen A, B des ersten Kontaktabschnitts 2 können eben ausgestaltet oder mit einer leichten Wellung versehen sein, so dass er bei Ausübung einer Klemmkraft an die Form der dritten Kontaktfläche C angepasst und damit ein vollflächiger Kontakt hergestellt wird.At the in Fig. 2 shown second embodiment, the fifth contact surface E of the abutment 5 and the fourth contact surface D of the second contact portion 3 are flat. The sixth contact surface F of the abutment 7 and the third contact surface C of the second contact portion 4 are configured corrugated. The contact surfaces A, B of the first Contact section 2 may be just designed or provided with a slight curl, so that it is adapted when exerting a clamping force to the shape of the third contact surface C and thus a full-surface contact is made.

Bei der in Fig. 3 gezeigten dritten Ausgestaltung weist eine elektrisch isolierende Folie 8 der Verbindungseinrichtung 1 an ihrer Oberseite mehrere Leiterbahnen 9 auf. Die Leiterbahnen 9 erheben sich geringfügig über die Oberfläche der elektrisch isolierenden Folie 8 und bilden also langgestreckte Erhebungen. Das Widerlager 5 sowie das Gegenlager 7 weisen hier ebene Kontaktflächen E, F auf. Ebenso sind die Kontaktflächen C, D des zweiten Kontaktabschnitts 4 eben ausgebildet. Das Widerlager 5 ist hier zweckmäßigerweise aus einem Elastomer 9a hergestellt. Bei Ausübung einer Klemmkraft mittels des Gegenlagers 7 wird der zweite Kontaktabschnitt 4 gegen den ersten Kontaktabschnitt (hier nicht sichtbar) gezwungen. Dabei wird der erste Kontaktabschnitt in Zusammenwirken mit dem Elastomer 9a verformt, so dass ein inniger elektrischer Kontakt zwischen dem ersten und dem zweiten Kontaktabschnitt 4 gebildet wird.At the in Fig. 3 shown third embodiment, an electrically insulating film 8 of the connecting device 1 on its upper side a plurality of conductor tracks 9. The conductor tracks 9 rise slightly above the surface of the electrically insulating film 8 and thus form elongated elevations. The abutment 5 and the anvil 7 have here flat contact surfaces E, F. Likewise, the contact surfaces C, D of the second contact portion 4 are flat. The abutment 5 is expediently made of an elastomer 9a here. When a clamping force is exerted by means of the anvil 7, the second contact section 4 is forced against the first contact section (not visible here). In this case, the first contact portion is deformed in cooperation with the elastomer 9a, so that an intimate electrical contact between the first and the second contact portion 4 is formed.

Bei der in den Fig. 4 und 5 gezeigten Ausgestaltung weisen die Kontaktflächen A, C, E des Widerlagers 5, des ersten 2 und des zweiten Kontaktabschnitts 4 zueinander korrespondierende napfförmige Vorsprünge 10 auf. Die napfförmigen Vorsprünge 10 sind hier pyramiden- und pyramidenstumpfartig ausgebildet. Sie sind in deckungsgleichen Positionen angebracht, so dass der erste Kontaktabschnitt 2 und der zweite Kontaktabschnitt 4 in einer übereinander gestapelten Stellung auf dem Widerlager 5 im Wesentlichen unverrückbar gehalten sind. Durch Ausübung einer Klemmkraft eines an seiner sechsten Kontaktfläche F korrespondierend ausgestalteten Gegenlagers (hier nicht gezeigt) kann insbesondere die Form des ersten Kontaktabschnitts 2 an die Form des zweiten Kontaktabschnitts 4 sowie die Form des Widerlagers 5 angepasst und damit ein vollflächiger und zuverlässiger elektrischer Kontakt hergestellt werden.In the in the 4 and 5 As shown embodiment, the contact surfaces A, C, E of the abutment 5, the first 2 and the second contact portion 4 mutually corresponding cup-shaped projections 10 on. The cup-shaped projections 10 are formed here pyramid and truncated pyramid. They are mounted in congruent positions, so that the first contact portion 2 and the second contact portion 4 are held in a stacked position on the abutment 5 is substantially immovable. By exerting a clamping force of an abutment corresponding to its sixth contact surface F (not shown here), in particular, the shape of the first contact portion 2 adapted to the shape of the second contact portion 4 and the shape of the abutment 5 and thus a full-area and reliable electrical contact can be made.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

11
Verbindungseinrichtungconnecting device
22
erster Kontaktabschnittfirst contact section
33
Anschlusselementconnecting element
44
zweiter Kontaktabschnittsecond contact section
55
Widerlagerabutment
66
unterer Gehäuseabschnittlower housing section
77
Gegenlagerthrust bearing
88th
elektrisch isolierende Folieelectrically insulating film
99
Leiterbahnconductor path
9a9a
Elastomerelastomer
1010
napfförmiger Vorsprungcup-shaped projection
A, B, C, D, E, FA, B, C, D, E, F
Kontaktflächecontact area

Claims (10)

Halbleiterschaltungsanordnung, umfassend
eine aus einem Folienverbund gebildete Verbindungseinrichtung (1) mit einem ersten Kontaktabschnitt (2),
ein Anschlusselement (3) mit einem zweiten Kontaktabschnitt (4),
ein Gehäuse mit einem Widerlager (5) zum Abstützen einer der beiden Kontaktabschnitte (2, 4),
und ein Mittel zur Erzeugung einer die übereinanderliegenden Kontaktabschnitte (2, 4) gegeneinander zwingenden Klemmkraft,
dadurch gekennzeichnet, dass
der erste Kontaktabschnitt (2) und/oder der zweiter Kontaktabschnitt (4) und/oder das Widerlager (5) eine voneinander verschiedene Kontaktfläche (A, B, C, D, E, F) aufweist, so dass bei Ausübung der Klemmkraft zumindest einer der beiden übereinander angeordneten Kontaktabschnitte (2, 4) verformt und unter Ausbildung eines elektrischen Kontakts an die Form des anderen Kontaktabschnitts (2, 4) angepasst wird.Semiconductor circuit arrangement, comprising
a connecting device (1) formed from a film composite with a first contact section (2),
a connection element (3) with a second contact section (4),
a housing with an abutment (5) for supporting one of the two contact sections (2, 4),
and a means for producing a clamping force which forces the superposed contact sections (2, 4) against each other,
characterized in that
the first contact portion (2) and / or the second contact portion (4) and / or the abutment (5) has a mutually different contact surface (A, B, C, D, E, F), so that upon exercise of the clamping force of at least one the two superimposed contact portions (2, 4) deformed and adapted to form an electrical contact with the shape of the other contact portion (2, 4). Halbleiterschaltungsanordnung nach Anspruch 1, wobei das Widerlager (5) an einem unteren Gehäuseabschnitt vorgesehen ist.The semiconductor circuit arrangement of claim 1, wherein the abutment (5) is provided on a lower housing portion. Halbleiterschaltungsanordnung nach Anspruch 1 oder 2, wobei an einem oberen Gehäuseabschnitt ein zum Widerlager (5) korrespondierendes Gegenlager (7) vorgesehen ist.Semiconductor circuit arrangement according to Claim 1 or 2, an abutment (7) which corresponds to the abutment (5) being provided on an upper housing section. Halbleiterschaltungsanordnung nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Klemmkraft durch Einklemmen des ersten (2) und zweiten Kontaktabschnitts (4) zwischen Wider- (5) und Gegenlager (7) hervorgerufen wird.Semiconductor circuit arrangement according to claim 1 or 2, wherein the clamping force is caused by clamping the first (2) and second contact portion (4) between the abutment (5) and abutment (7). Halbleiterschaltungsanordnung nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Klemmkraft durch ein elastisches Mittel (9a) erzeugt wird, welches das Wider- (5) oder das Gegenlager (7) bildet.Semiconductor circuit arrangement according to claim 1 or 2, wherein the clamping force is generated by an elastic means (9a) forming the counter (5) or the anvil (7). Halbleiterschaltungsanordnung nach Anspruch 1 oder 2, wobei zumindest eine der Kontaktflächen (A, B, C, D, E, F) gewölbt ausgebildet ist.Semiconductor circuit arrangement according to claim 1 or 2, wherein at least one of the contact surfaces (A, B, C, D, E, F) is curved. Halbleiterschaltungsanordnung nach Anspruch 1 oder 2, wobei zumindest eine der Kontaktflächen (A, B, C, D, E, F) wellenförmig ausgebildet ist.Semiconductor circuit arrangement according to claim 1 or 2, wherein at least one of the contact surfaces (A, B, C, D, E, F) is wave-shaped. Halbleiterschaltungsanordnung nach Anspruch 1 oder 2, wobei zumindest eine der Kontaktflächen (A, B, C, D, E, F) zumindest einen napfartigen Vorsprung (10) aufweist.Semiconductor circuit arrangement according to claim 1 or 2, wherein at least one of the contact surfaces (A, B, C, D, E, F) has at least one cup-like projection (10). Halbleiterschaltungsanordnung nach Anspruch 1 oder 2, wobei zumindest eine der Kontaktflächen (A, B, C, D, E, F) langgestreckte Erhebungen aufweist.Semiconductor circuit arrangement according to claim 1 or 2, wherein at least one of the contact surfaces (A, B, C, D, E, F) has elongated elevations. Halbleiterschaltungsanordnung nach Anspruch 1 oder 2, wobei die langgestreckten Erhebungen auf dem ersten Kontaktabschnitt (2) vorgesehene Leiterbahnen (9) sind.Semiconductor circuit arrangement according to claim 1 or 2, wherein the elongated protrusions on the first contact portion (2) provided conductor tracks (9).
EP10192530A 2010-01-12 2010-11-25 Semiconductor circuit assembly Withdrawn EP2343780A1 (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102010000834 2010-01-12

Publications (1)

Publication Number Publication Date
EP2343780A1 true EP2343780A1 (en) 2011-07-13

Family

ID=43627005

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP10192530A Withdrawn EP2343780A1 (en) 2010-01-12 2010-11-25 Semiconductor circuit assembly

Country Status (2)

Country Link
EP (1) EP2343780A1 (en)
CN (1) CN102157486A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102014114828A1 (en) * 2014-10-13 2016-04-14 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Arrangement with a power semiconductor module, with a DC voltage busbar and with a capacitor device
DE102016104283A1 (en) * 2016-03-09 2017-09-14 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Power semiconductor module with a housing

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015105347B4 (en) * 2015-04-09 2022-03-24 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Arrangement with a power electronic component and with a direct voltage busbar

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0286422A2 (en) * 1987-04-10 1988-10-12 E.I. Du Pont De Nemours And Company Electrical connector terminal for a flexible printed circuit board
DE3937089A1 (en) * 1988-11-08 1990-05-10 Amp Inc Electrical connection with tongues for thin foil conductor - secures low contact resistance by corrugation of base of connector crimped onto portion of foil
EP0393927A1 (en) * 1989-04-21 1990-10-24 The Whitaker Corporation Method of interconnecting flat power cables
US5743747A (en) * 1997-01-13 1998-04-28 Hughes Electronics Dimpled connector
DE19905064A1 (en) * 1998-02-09 1999-08-12 Whitaker Corp Connection mechanism for flexible printed circuits
US6118666A (en) * 1998-01-12 2000-09-12 Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha Flexible printed wiring board and connecting structure thereof
EP1139492A2 (en) * 2000-03-28 2001-10-04 Sumitomo Wiring Systems, Ltd. A method for connecting a terminal fitting and a flat conductor, a terminal connection apparatus and a terminal fitting
DE102006027482B3 (en) 2006-06-14 2007-08-16 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Housed semiconductor circuit arrangement e.g. power semiconductor module, has two conductive layers with contact device to joint surface of semiconductor component, where part of conductive layers is part of another contact device
WO2007131537A1 (en) * 2006-05-16 2007-11-22 Fci Connector of flat conductors

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0286422A2 (en) * 1987-04-10 1988-10-12 E.I. Du Pont De Nemours And Company Electrical connector terminal for a flexible printed circuit board
DE3937089A1 (en) * 1988-11-08 1990-05-10 Amp Inc Electrical connection with tongues for thin foil conductor - secures low contact resistance by corrugation of base of connector crimped onto portion of foil
EP0393927A1 (en) * 1989-04-21 1990-10-24 The Whitaker Corporation Method of interconnecting flat power cables
US5743747A (en) * 1997-01-13 1998-04-28 Hughes Electronics Dimpled connector
US6118666A (en) * 1998-01-12 2000-09-12 Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha Flexible printed wiring board and connecting structure thereof
DE19905064A1 (en) * 1998-02-09 1999-08-12 Whitaker Corp Connection mechanism for flexible printed circuits
EP1139492A2 (en) * 2000-03-28 2001-10-04 Sumitomo Wiring Systems, Ltd. A method for connecting a terminal fitting and a flat conductor, a terminal connection apparatus and a terminal fitting
WO2007131537A1 (en) * 2006-05-16 2007-11-22 Fci Connector of flat conductors
DE102006027482B3 (en) 2006-06-14 2007-08-16 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Housed semiconductor circuit arrangement e.g. power semiconductor module, has two conductive layers with contact device to joint surface of semiconductor component, where part of conductive layers is part of another contact device

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102014114828A1 (en) * 2014-10-13 2016-04-14 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Arrangement with a power semiconductor module, with a DC voltage busbar and with a capacitor device
US9661740B2 (en) 2014-10-13 2017-05-23 Semikron Elektronik Gmbh & Co., Kg Arrangement with a power semiconductor module, having a DC-voltage busbar and a capacitor
DE102014114828B4 (en) * 2014-10-13 2018-02-15 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Arrangement with a power semiconductor module, with a DC voltage busbar and with a capacitor device
DE102016104283A1 (en) * 2016-03-09 2017-09-14 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Power semiconductor module with a housing
DE102016104283B4 (en) 2016-03-09 2019-05-16 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Power semiconductor device with a power semiconductor module with a housing

Also Published As

Publication number Publication date
CN102157486A (en) 2011-08-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2234960C3 (en) Electrical plug
EP1648029B1 (en) Contact device for power semiconductor modules and disc-shaped semiconductor cells
EP1777720B1 (en) Electrical device, particularly relay socket, with spring clip and method of manufacture
DE102009037257B4 (en) Power semiconductor module with circuit carrier and load connection element and manufacturing method thereof
DE102014006360B4 (en) Electrical circuit
DE2704087A1 (en) ELECTRIC BUSBAR SOCKET
EP3232454B1 (en) Busbar with a plurality of film condensators
WO2013064243A1 (en) High-current plug-in connector for motor vehicle applications
EP2343780A1 (en) Semiconductor circuit assembly
WO2012146754A1 (en) Snap connector maintaining stable contact
EP2897230B1 (en) Electrical connection in particular for an electrical heating system of a vehicle
EP3526858B1 (en) Contact device, printed circuit board connection device, and method of manufacturing said contact device.
EP2458647A2 (en) Lightning protection, grounding and potential equalization connection terminal
DE102006058695B4 (en) Power semiconductor module with butt soldered connection element
DE102019208195B4 (en) Busbar connection system for connecting a busbar to a conductive structure on a circuit board and contacting method
DE102012105995B4 (en) Surface mountable electrical device
EP1601239B1 (en) Cooling device for an electric or electronic component and method for mounting the same
DE102018119998A1 (en) Electrical connector for forming a printed circuit board connector on a printed circuit board
EP2482386A1 (en) Device for electrical and mechanical connection of two circuit boards arranged over each other
DE102012011047B4 (en) Connection component and circuit arrangement with the connection component
DE102018216143B3 (en) Contact arrangement and device with a base plate and a contact arrangement arranged thereon
WO2016124190A1 (en) Arrangement for solderless contacting of circuit boards
DE102017109034B4 (en) Plug connection, electrical connector and method for establishing an electrical connection
WO2016037927A1 (en) Electric motor having smd components and associated connection component
DE102015104923B4 (en) Electrical connector

Legal Events

Date Code Title Description
PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

17P Request for examination filed

Effective date: 20110412

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

AX Request for extension of the european patent

Extension state: BA ME

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: THE APPLICATION HAS BEEN WITHDRAWN

18W Application withdrawn

Effective date: 20111224