WO1995034954A1 - Circuit de reception de signaux et systeme de traitement numerique de signaux - Google Patents

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WO1995034954A1
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mosfet
amplification
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Nobuaki Kanazawa
Masao Mizukami
Kunihiro Ito
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Hitachi, Ltd.
Hitachi Communication Systems, Inc.
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Definitions

  • the present invention relates to a signal receiving circuit and a digital signal processing system, and relates to a technology effective when used for transmitting signals between semiconductor integrated circuit devices having different operating voltages and internal logic circuit types. . Background art
  • GTL Global Transceiver Logic
  • VCC Power supply voltage
  • the present invention provides a signal receiving circuit adaptable to various types of low-amplitude interfaces, and provides a novel digital signal processing system in which various low-amplitude interfaces can be mixed. The purpose is.
  • a P-channel type first amplifying MOSFET and an N-channel type first amplifying MOSFET in which a positive-phase signal input through a pair of signal transmission lines is supplied to the gate;
  • a P-channel type second amplification MOSFET and an N-channel type second amplification MOSFET whose gates are supplied with anti-phase signals input through a pair of signal transmission lines, the P-channel type first amplification MOSFET
  • a first output signal is formed in which the combined signal amplitude is concentrated almost at the middle of the operating voltage, and the P-channel is formed.
  • the second output signal is formed by adjusting the respective gains of the second amplification MOSFET and the first amplification MOSFET of the N-channel type so that the synthesized signal amplitude is concentrated almost at the middle of the operating voltage.
  • complementary digital output signals at different levels are transmitted to the pair of first and second signal transmission lines, and the respective positive and negative signal transmission lines are transmitted.
  • the first (third) output signal is formed by adjusting the respective gains of the SFET so that the combined signal amplitude is concentrated almost at the middle of the operating voltage, and the second P-channel type signal is formed.
  • the second (the fourth) is such that the signal amplitudes synthesized by adjusting the respective gains of the (fourth) amplifying MOSFET and the N-channel type first (third) amplifying MOSFET are concentrated almost in the middle of the operating voltage. 4) Different low-amplitude interface semiconductors are received by the first (second) receiver circuit that forms the output signal.
  • a new optimal system can be constructed by combining the integrated circuit devices.
  • FIG. 1 is a circuit diagram showing one embodiment of a preferred level shift circuit used in the signal receiving circuit according to the present invention
  • FIG. 2 is a preferred level shift circuit used in the signal receiving circuit according to the present invention
  • FIG. 3 is a circuit diagram showing another embodiment of the present invention
  • FIG. 3 is an input / output characteristic diagram for explaining a level shift circuit according to the present invention
  • FIG. FIG. 5 is a level setting diagram for explaining an example of a low-amplitude level interface.
  • FIG. 5 is a partial block diagram showing one embodiment of a preferred digital signal processing device according to the present invention.
  • FIG. 7 is a waveform diagram for explaining an example of the operation of the embodiment circuit shown in FIG. 5, and FIG.
  • FIG. 7 is a schematic block diagram showing an embodiment of a preferred digital signal information processing system according to the present invention.
  • Figure 8 It is preferred used in the signal receiving circuit according to the present invention
  • FIG. 10 is a circuit diagram showing another embodiment of a new sense amplifier. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • FIG. 1 is a circuit diagram showing one embodiment of a level shift circuit used in a signal receiving circuit according to the present invention.
  • Each circuit element in the figure is formed on a single semiconductor substrate such as falcon crystal silicon together with other circuits constituting the digital signal processing device by a known semiconductor integrated circuit manufacturing technique.
  • MOSFET is used for the meaning of insulated gate field effect transistor (IGFET), and P-channel MOSFET is distinguished from N-channel MOSFET by adding a mark to its gate. .
  • Complementary digitized signals consisting of a low-amplitude positive-phase signal and a negative-phase signal are input to the input terminals I N1 and I N2.
  • One input terminal IN 1 is connected to the gates of the P-channel amplification MOSFET Q 1 and the N-channel amplification MOSFET Q 5.
  • the other input terminal IN2 is connected to the gates of the P-channel type amplified MOSFET Q2 and the N-channel type amplified MOSFET Q6.
  • the P-channel amplification MOSFETs Q1 and Q2 have a common source and a differential configuration, and have drains provided with N-channel load MOSFETs Q3 and Q4.
  • load MOSFETs Q3 and Q4 act as resistance elements when the power supply voltage VDD is constantly applied to their gates.
  • the drains of the N-channel amplification M 0 SFETs Q5 and Q6 are connected to the sources of the P-channel amplification MOSFETs Q1 and Q2, and the sources are provided with P-channel loads MO SFETs Q7 and Q8.
  • These loads MO S The FETs Q7 and Q8 act as resistive elements when their gates are constantly supplied with the circuit ground potential VSS.
  • the P-channel type amplification MOSFETs Q1, Q2 and the N-channel type load MOSFETs Q3, Q4 constitute a differential amplification circuit, and invert and amplify an input signal.
  • the N-channel type MOSF ETQ5, Q6 and the P-channel type load MOSFETs Q7, Q8 form a source follower amplifier circuit. Therefore, the source of the N-channel type amplifier MO SF ETQ 5 that forms an in-phase output signal with respect to the positive-phase input signal IN 1 is a P-channel type amplifier OS Inverting the opposite-phase input signal IN 2. To form an output signal S2.
  • the source of the N-channel amplifier MOSFET Q6, which forms an output signal in phase with the opposite-phase input signal IN2, is common to the drain of the P-channel amplifier MOSFETQ1, which inverts and amplifies the positive-phase input signal IN1. To form an output signal S1.
  • the ground potential VSS of the circuit is constantly supplied to the gate.
  • a P-channel MOSFET Q9 that operates as a current source is provided.
  • the power supply voltage VDD is supplied to the gate, so that the current source
  • An N-channel MOSFET Q10 that operates as a power supply is provided.
  • the sizes of the MOSFETs Q1 to Q10 are set as follows.
  • the channel length L is equal to 0, and the channels are relatively large, such as 20 n for P-channel type MOSFETs Q 1 and Q 2, and the corresponding N-channel type load MOSFETs Q 3 and Q 2 4 is relatively small, such as 5 n.
  • N-channel amplifiers Q5 and Q6 are relatively large, such as 15n, and the corresponding P-channel loads, MOSFETs Q7 and Q8, are relatively small, such as 10n. .
  • the P-channel MOSFET Q9 as a current source is formed as shown by 30, and the N-channel MOSFET Q10 is formed as shown by 20 /.
  • both MOSFETs Q9 and Q10 are formed so that the same current flows, and the P-channel MOSFET is approximately 1.5 times larger than the N-channel MOSFET. .
  • the two amplifier circuits described above are placed in parallel with each other for one output signal S1 and S2.
  • the input signals INI and IN2 are wide-ranging low-amplitude signals from the circuit ground potential VSS to the power supply voltage VDD such as about 5 V
  • the output signals are S1 and S2 of 1 V to 2.5. It can be integrated into a narrow range of V for level cyst.
  • the combined output signals S 1 and S 2 are aggregated in the narrow fixed voltage range as described above.
  • the reasons are as follows.
  • the input signals IN 1 and IN 2 are in the low range such as the ground potential of the circuit and in the voltage range, the N-channel amplification M 0 SFETs Q 5 and Q 6 cannot operate, or even if they operate, the gates Since the voltage and source-to-source voltage are extremely small, the dynamic conductance of the amplification MOSFET is small. At this time, the largest voltage is supplied between the gate and the source of the P-channel type MOS MOSFETs Q1 and Q2, and the dynamic conductance is large.
  • the inverting amplifier circuit composed of the P-channel type MOSFETs Q1 and Q2 predominantly operates to output the signal. Is shifted near the intermediate voltage such as about 2.5 V.
  • the P-channel type MOSFETs Q 1 and Q 2 cannot operate, or even if they operate, the gate voltage and the source-to-source voltage There very small because the dynamic conductance of the amplification MOSFET is small les, 0 in this case, N channel-type amplification MOSFET Q 1 of the gate, between the source is a state in which the greatest voltage are subjected supply its dynamic conductance Is big.
  • the source follower amplifying circuit including the N-channel type amplifying MOSFETs Q5 and Q6 acts dominantly, and the output signal S Load 1 and S 2 MOSFETQ 6 And a level shift near the intermediate voltage, such as about 2.5 V, corresponding to the conductance ratio with Q8.
  • the two amplifier circuits complement each other to form the combined output signals S 1 and S 2, so that the lowest voltage range near the midpoint voltage
  • the output level is as follows.
  • the level shift circuit according to the present embodiment can perform the above-described steps from IV to 2 even if the low-amplitude input signals IN 1 and IN 2 are in a wide range from near the ground potential of the circuit to near the power supply voltage. It has a new level shift function of converging into a narrow range of about 5 V. As shown in Fig.
  • a pseudo-level with a high level of 4.2 V and a low level of 3.4 V with reference to a power supply voltage VDD such as +5 V is used.
  • the ECL signal signal, the GTL signal whose high level is 1.2 V and the mouth level is 0.4 V, or the high level previously proposed by the present inventors is 4.2 V and the low level is
  • ALTS signal such as 3.9 V
  • the output signals S 1 and S 2 can be collected in a constant voltage range. This means that signals can be received using the sense amplifier consisting of the fixed circuits used. That is, there is no need to design a signal receiving circuit corresponding to the signal amplitude in the system in which it is mounted, and a circuit that receives various input signals only on the condition that the input signals are complementary signals is integrated into a semiconductor integrated circuit. It can be provided in a circuit device.
  • FIG. 2 shows the level shift used in the signal receiving circuit according to the present invention.
  • the current source of the amplification circuit is formed by a current mirror circuit.
  • a constant voltage VR is supplied between the gate and source of the MOSFET Q11 to form a constant current, which flows through the P-channel MOSFETQ12 in the form of a diode, and the gate and source of the MOSFETQ12 and MOSFETQ9.
  • a constant current VR is supplied between the gate and source of the MOSFET Q11 to form a constant current, which flows through the P-channel MOSFETQ12 in the form of a diode, and the gate and source of the MOSFETQ12 and MOSFETQ9.
  • the above-mentioned constant current flows through the MOSFET Q9.
  • the MOSFET Q 12 is provided with a MOSF ETQ 13 in the form of a current mirror, which flows through an N-channel MOSFET Q 14 in the form of a diode.
  • the gate and source of the MOSFET Q 14 and the MOSFET Q 10 are commonly connected.
  • a current mirror circuit is formed to allow the above-mentioned constant current to flow through the MOSFETQ10.
  • the other configuration is the same as that of the embodiment of FIG. 1 described above, and a description thereof will be omitted.
  • the operating current of the amplifier circuit is formed by the constant current formed based on the constant voltage VR, the current flowing through the amplifier circuit is stabilized to stabilize the desired level shift operation. It can be done on a regular basis.
  • FIG. 5 is a partial block diagram of an embodiment of a preferred digital signal processing apparatus according to the present invention.
  • the digital signal processing device of this embodiment is included in an integrated digital communication network, that is, an ATM (Asynchronous Trasfar Mode) switch of an Integrated Services Digital Network System (ISDN).
  • the digital signal processing device includes, but is not limited to, a large number of electronic circuit packages mounted on one or more frames, and a plurality of semiconductor integrated circuit devices (LSIs) mounted on these electronic circuit packages. ) Are connected to each other via a transmission line.
  • the circuit symbols attached to the MOS FETs constituting the signal receiving circuit UBR are the same as those shown in FIG. 1 and FIG. It should be understood that each of the forces partially overlapping with those in Fig. 2 has a separate circuit function.
  • the electronic circuit package constituting the digital signal processing device is not particularly limited, but is configured according to the required functions based on a CMOS or bipolar CMOS circuit or a pseudo ECL circuit. .
  • circuits that do not require operating speed use CMOS circuits to achieve high integration and low power consumption, while medium-speed circuits use non-polar CMOS circuits and require high-speed operation.
  • a pseudo ECL circuit is used.
  • one of the two large-scale integrated circuit devices VLS I11 and VLS I 12 in the electronic circuit package constituting the digital signal processing device has one transmitting circuit UBD and one receiving circuit I BR Are exemplarily shown as representatives.
  • the large-scale integrated circuit device VLS I11 one unit transmission circuit UBD in the signal transmission circuit BD mounted thereon is shown, and in the large-scale integrated circuit device VLS I12, the signal mounted therein is One unit receiving circuit UBR in the receiving circuit BR is shown.
  • the large-scale integrated circuit device VLS I 11 receives a signal supplied from a signal transmission circuit BD including a plurality of unit transmission circuits UBD, a signal processing circuit (not shown), and other large-scale integrated circuit devices as necessary.
  • the large-scale integrated circuit device VLS I 12 sends a signal to a signal receiving circuit BR including a plurality of unit receiving circuits UBR, a signal processing circuit (not shown), and other large-scale integrated circuit devices as required. And a signal transmission circuit as described above.
  • the unit transmission circuit UBD provided in the large-scale integrated circuit device LSI 11 It is composed of a transmission buffer BUF that receives the signal d00 formed by the internal circuit.
  • the internal signal do 0 is formed by a logic circuit such as a CMOS or bipolar CMOS circuit or a pseudo ECL circuit, and has a signal level corresponding to each circuit.
  • the transmission buffer BUF causes an output signal corresponding to the internal signal do0 to be transmitted from the output node n1, and a signal having a phase opposite to that of the output signal to be transmitted from the output node n2.
  • the pair of signals consisting of the output nodes n1 and n2 are transmitted to the input nodes n3 and n4 of the large-scale integrated circuit device LSI 12 through the corresponding pair of signal transmission lines.
  • the unit transmitting circuit UBD is composed of an open-drain output MOSFET that switches complementarily in response to the signal d00 when it is activated.
  • a terminating resistor matched to the impedance of the transmission line is provided between the terminating voltage and the terminating voltage.
  • a pseudo ECL level signal is transmitted.
  • the signal level transmitted through the signal transmission line is a low-amplitude signal as illustrated in FIG. 4 in order to increase the speed and reduce the power consumption.
  • the unit receiving circuit UBR provided in the large-scale integrated circuit device LSI 12 uses a level shift circuit LS as shown in FIG. 1 and a differential amplifier circuit receiving the level shift outputs n5 and n6. Consists of a sense amplifier SA.
  • the level shift circuit LS has been described in detail with reference to FIG. 1 and the like, and will not be described repeatedly. However, as described above, a wide range of low amplitude input signal Automatically aggregates into a narrow voltage range such as V.
  • the sense amplifier SA has the voltage range of the level shift outputs n5 and n6 as described above, and is integrated into the range of about 1 V to 2.5 V as described above.
  • the N-channel type differential MOSFETs Q10 and Q11, and the P-type load MOSFETs Q12 and Q13 in the form of a current mirror and the N-channel type differential MOSFET The size of the current source MOSFET Q14 provided in the common source of SFET Q10 and Q11 is selected.
  • the sense amplifier SA amplifies the level-shifted input signal, and outputs a high-level and low-level output signal substantially corresponding to the operating voltage from the output node n7. Since a differential signal is input, not only the reference voltage is not required, but also the process variation of the differential pair elements formed in the integrated circuit occurs in the same way, making it less susceptible to process variation and canceling common mode noise. Therefore, a sufficient operation margin can be secured.
  • An output signal of the sense amplifier SA is taken into an internal circuit (not shown) as a reception signal di 0 having a CMOS level or the like through an output buffer B 1.
  • a power switch MOSFET is provided in the level shift circuit LS in order to prevent useless DC current from flowing when the signal reception mode is not set, and control is performed together with the current source MOSFET Q14 of the sense amplifier SA. Switch control is performed by the signal ⁇ pr. That is, by setting the signal ⁇ pr to a low level, the power switch MOSFET of the level shift circuit LS and the current source MOSFET Q14 of the self-sense amplifier are turned off, and current does not constantly flow through these circuits. It is to do so.
  • a P-channel MOSF is connected between the output node n7 of the sense amplifier SA and the power supply voltage VDD in order to prevent the output signal from going to an undefined level when the sense amplifier is inactive.
  • An ETQ 15 is provided to supply the control signal ⁇ pr to the gate. to this
  • the P-channel MOSFET Q15 is turned on to forcibly fix the level of the output node n7 of the sense amplifier SA to a high level.
  • the output buffer B1 is provided with a level conversion function for converting the output buffer B1 to a pseudo ECL level.
  • it may be converted to a CMOS level by a CMOS inverter circuit and then converted to a pseudo ECL level.
  • the output signal of the sense amplifier SA is level-converted so as to be adapted to the logical form of the internal circuit of the semiconductor integrated circuit device on which it is mounted.
  • FIG. 6 is a waveform chart for explaining an example of the operation of the circuit of the embodiment in FIG.
  • the output nodes n1 and n2 are low-amplitude signals that change complementarily according to the high level and low level of the internal signal do0.
  • the signal is transmitted to the power supply voltage VDD side at a varying low amplitude level.
  • the control signal 0pr is at a high level, and the level shift circuit LS and the sense amplifier SA are in an operating state.
  • a low-amplitude level such as ALTS that is biased toward the power supply voltage VDD as described above is level-shifted to near a midpoint voltage such as VDD / 2, and the VDD / 2 is substantially centered. Then the low amplitude level shift like +0. IV and -0.1.
  • the sense amplifier SA amplifies the level-shifted low-amplitude signal, and outputs a high level such as the power supply voltage VDD and a port such as the circuit ground potential VSS through the output buffer B1.
  • the received signal di 0 at the CMOS level is formed.
  • the control signal pr is set to low level.
  • the operating currents of the level shift circuit LS and the sense amplifier SA are cut off, and the output signal is fixed to the low level and the high level when the P-channel type M0 SFET provided at the output of the sense amplifier SA is turned on.
  • the output signal di0 of the output buffer B1 is also set to the high level.
  • FIG. 7 is a schematic block diagram showing one embodiment of the digital information processing system according to the present invention.
  • three large-scale integrated circuits LSI1 to LSI3 are shown as representatives.
  • the large-scale integrated circuit LSI 1 performs digital signal processing using a pseudo ECL circuit. Therefore, as the output signal formed by the large-scale integrated circuit LSI1, a pseudo ECL level signal is transmitted to the large-scale integrated circuit LSI3 as a transmission signal.
  • the large-scale integrated circuit LSI 3 performs digital signal processing using a CMOS circuit. Therefore, signal reception and conversion to the CMOS level are performed by the bias-free reception circuit using the signal reception circuit according to the present invention.
  • the large-scale integrated circuit LSI 2 performs digital signal processing by a CMOS circuit.
  • the GTL circuit is used for the signal output transmitted to the large-scale integrated circuit LSI1. Therefore, the reception circuit of the large-scale integrated circuit LSI1 uses the above-described bias-free circuit, and is provided with a level conversion circuit in the output section to convert the signal into a pseudo ECL level.
  • the GTL signal from the large-scale integrated circuit LSI 1 is transmitted to the large-scale integrated circuit LSI 3.
  • the large-scale integrated circuit LSI 3 performs digital signal processing using the same CMOS circuit as the large-scale integrated circuit LSI 2 as described above, but has different output channels such as GTL and ALTS. . Therefore, in order to exchange signals between the large-scale integrated circuits LSI2 and LSI3, transmission and reception at different signal levels are performed using the bias-free circuit as described above.
  • the digital signal processing is configured by the same CMOS circuit or polar ⁇ CMOS circuit as described above, it is desirable to integrate them as GTL or ALTSS. Therefore, it is necessary to design large-scale integrated circuits for each interface.
  • the above-described bias-free circuit is mounted on the receiving circuit, signals can be transmitted / received to / from a large-scale integrated circuit having any signal level as described above. For this reason, a newly developed integrated circuit can be set arbitrarily according to its function, and a digital signal processing system can be constructed by directly combining existing semiconductor integrated circuits with specific low-amplitude interfaces. Can be. As a result, the mass productivity of semiconductor integrated circuit devices having various low-amplitude interfaces can be increased, and a reasonable digital signal processing system can be formed.
  • FIG. 8 is a circuit diagram showing another embodiment of the sense amplifier used in the signal receiving circuit according to the present invention.
  • a double-balanced differential sense amplifier is used to increase the gain for a low-amplitude input signal such as ALTSS.
  • two single-ended differential sense amplifiers as shown in Fig. 5 are used, and input signals IN1 and IN2 are supplied so that their output signals are out of phase with each other.
  • the complementary output signal of the differential sense amplifier is supplied to the differential amplifier circuit of the output stage.
  • the current source MO SFET that forms the operating current of each differential circuit is turned off by the control signal 0 pr. So that this In order to prevent the output signal from going to an undefined level,
  • a P-channel MOSFET is provided, which performs switch control by the control signal 0pr to fix the output node to a high level.
  • a positive-phase signal input through a pair of signal transmission lines is supplied to the gate, and the P-channel type first amplification MOSFET and the N-channel type first amplification MOSFET are input through the pair of signal transmission lines.
  • the P-channel type second amplification M0SFET and the N-channel type second amplification MOSFET in which the inverted phase signal is supplied to the gate the above-mentioned P-channel type first amplification M0SFET and N
  • the first output signal is formed by adjusting the respective gains of the channel type second amplification MOSFET so that the synthesized signal amplitude is concentrated at almost the middle of the operating voltage, and the P channel type is formed.
  • the second output signal in which the synthesized signal amplitude is concentrated at almost the center of the operating voltage, is obtained.
  • Widespread by forming The Sensua amplifier having only fixed operating range low-amplitude signal s may be the signal received using.
  • Complementary digitized output signals at different levels are transmitted to the pair of first and second signal transmission lines, respectively, and the respective positive-phase signals are supplied to the gate.
  • 1 (third) amplification MOSFET and N-channel type first (third) amplification MOSFET P-channel type second (fourth) amplification MOSFET and N-channel type Using the second (fourth) amplifying MOSFET, the P-channel type first (third) amplifying MOSFET and the N-channel type second (fourth) amplifying MOSFET are adjusted in their respective gains and combined.
  • the signal is received by the first (second) receiver circuit that forms the second (fourth) output signal that is concentrated at almost the middle part, so that new semiconductor integrated circuit devices with different low-amplitude interfaces can be combined.
  • the optimal system can be constructed.
  • the signal receiving circuit as an input circuit of a digital integrated circuit, a semiconductor integrated circuit device that can be adapted to various low-amplitude interfaces can be formed, and its mass productivity can be improved.
  • the low-amplitude interface described above can adopt various embodiments.
  • the signal receiving circuit may be mounted on one large-scale integrated circuit, or may be itself configured by one semiconductor integrated circuit device.
  • the operating voltage of CMOS integrated circuits has been reduced to about 3V.
  • existing CMOS circuits and pseudo ECL circuits use a power supply voltage such as 5 V. Therefore, it is necessary to use a relatively large voltage such as 5 V in the receiving circuit. Therefore, the signal receiving circuit is formed in a semiconductor integrated circuit device operating at 5 V, and the signal receiving circuit is used as a reference for the semiconductor integrated circuit device operating at a low voltage such as 3 V as described above. You may make it supply.
  • an internal step-down circuit is provided to raise the voltage of the internal CMOS circuit to 3 V.
  • Voltage as low as 5 V from outside May be supplied.
  • two power supply voltages such as 5 V and about 3 V may be supplied from external terminals.
  • the output element of the GTL interface may be a bipolar transistor.
  • the load M 0 SFET used in the level shift circuit may be replaced with a resistance element.
  • a configuration in which a signal transmission circuit and a signal reception circuit are provided in a large-scale integrated circuit may be employed. That is, one large-scale integrated circuit may be divided into different functional blocks, and the signal receiving circuit according to the present invention may be used for transferring signals between the blocks.
  • the signal receiving circuit and the digital signal processing system according to the present invention can be widely used for various signal receiving circuits and digital signal processing systems such as digital switching systems and high-speed computers.

Description

明 細 書 信号受信回路とディジタル信号処理システム 技術分野
この発明は、 信号受信回路とディジタル信号処理システムに関し、 動 作電圧や内部論理回路の回路形式が異なる半導体集積回路装置の間で信 号伝送を行うものに利用して有効な技術に関するものである。 背景技術
ディジタル集積回路において、 信号伝送線路での伝送速度の高速化や 低消費電力化等のために G T L (Gunning Transceiver Logic)や、 + 5 Vのような電源電圧 V C Cを基準にした E C Lレベルのように小振幅信 号を伝送させるようにしたものがある。 上記の G T Lに関しては、 1992 年 2月 19日付 『アイ 'エス 'エス 'シー ·シー』 論文頁 5 8〜頁 5 9 ( ISSCC; International Solid State Circuit Conferencel992 2/19 pp.5 8-59) がある。 発明の開示
上記のように低振幅インタ一フェイスは種々あり、 それぞれが特徴を もっているので 1つの低振幅ィン夕一フェイスに統一されることはあり 得ないし、 これから新たな振幅ィンタ一フェイスが開発されることも十 分に予測される。 このように種々の形式の低振幅ィン夕一フェイスが混 在するとき、 それぞれのィンターフェイスに合わせて半導体集積回路装 置の受信回路を設計する必要がある。 そこで、 本願発明者にあっては、 これら種々のインターフェイスを持つ半導体集積回路装置を混在させて 最適システムを構築できるよう、 種々の形式の低振幅ィンターフェイ に適合可能な信号受信回路を考えた。
したがって、 この発明は、 種々の形式の低振幅インターフェイスに適 合可能な信号受信回路を提供すること、 及び種々の低振幅ィンターフェ イスが混在可能とされる新規なディジタル信号処理システムを提供する ことを目的としている。
また、 この発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、 本明 細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明 すれば、 下記の通りである。 すなわち、 一対からなる信号電送線路を通 して入力された正相信号がゲ一トに供給された Pチヤンネル型の第 1増 幅 MO S F E T及び Nチヤンネル型の第 1増幅 MO S F E Tと、 上記一 対からなる信号電送線路を通して入力された逆相信号がゲートに供給さ れた Pチャンネル型の第 2増幅 M OSFET及び Nチャンネル型の第 2 増幅 MOSFETを用い、 上記 Pチャンネル型の第 1増幅 MOSFET と Nチヤンネル型の第 2増幅 MO SFE Tのそれぞれの利得を調整して 合成された信号振幅が動作電圧のほぼ中間部に集約されるようにした第 1の出力信号を形成し、 上記 Pチャンネル型の第 2増幅 MO S F E Tと Nチヤンネル型の第 1増幅 MOSFETのそれぞれの利得を調整して合 成された信号振幅が動作電圧のほぼ中間部に集約されるようにした第 2 出力信号を形成することにより、 上記 2つの増幅 MO SFETと負荷 M OSFETとによるレベルシフト作用によつて固定的な動作範囲しか持 たないセンスアンプを用いても広範囲にわたる種々の低振幅レベル信号 を受信することができる。
また、 一対からなる第 1と第 2の信号伝送線路に対してそれぞれ異な るレベルとされた相補のディジタル出力信号を送出させ、 それぞれの正 相信号がゲートに供給された Pチャンネル型の第 1 (第 3)増幅 MOS FET及び Nチャンネル型の第 1 (第 3)増幅 MOSFETと、 逆相信 号がゲートに供給された Pチャンネル型の第 2 (第 4)増幅 MOSFE T及び Nチャンネル型の第 2 (第 4)増幅 MOSFETを用い、 上記 P チャンネル型の第 1 (第 3)増幅 MOSFETと Nチャンネル型の第 2 (第 4 ) 増幅 MO SFE Tのそれぞれの利得を調整して合成された信号 振幅が動作電圧のほぼ中間部に集約されるようにした第 1 (第 3) の出 力信号を形成し、 上記 Pチャンネル型の第 2 (第 4)増幅 MOSFET と Nチャンネル型の第 1 (第 3)増幅 MOSFETのそれぞれの利得を 調整して合成された信号振幅が動作電圧のほぼ中間部に集約されるよう にした第 2 (第 4) 出力信号を形成する第 1 (第 2)受信回路で受信す ることにより、 異なる低振幅ィン夕ーフェイスの半導体集積回路装置を 組み合わせて新規な最適システムを構築できる。 図面の簡単な説明
第 1図は、 この発明に係る信号受信回路に用いられる好ましいレベルシ フト回路の一実施例を示す回路図であり、 第 2図は、 この発明に係る信 号受信回路に用いられる好ましいレベルシフト回路の他の一実施例を示 す回路図であり、 第 3図は、 この発明に係るレベルシフト回路を説明す るための入出力特性図であり、 第 4図は、 この発明が適用可能な低振幅 レベルィンタ一フェイスの一例を説明するためのレベル設定図であり、 第 5図は、 この発明に係る好ましいディジタル信号処理装置の一実施例 を示す部分的なブロック図であり、 第 6図は、 第 5図に示した実施例回 路の動作の一例を説明するための波形図であり、 第 7図は、 この発明に 係る好ましいディジ夕ル情報処理システムの一実施例を示す概略プロッ ク図であり、 第 8図は、 この発明に係る信号受信回路に用いられる好ま しいセンスアンプの他の一実施例を示す回路図である。 発明を実施するための最良の形態
この発明をより詳細に説述するために、 添付の図面に従ってこれを説 明する。
第 1図には、 この発明に係る信号受信回路に用いられるレベルシフト 回路の一実施例の回路図が示されている。 同図の各回路素子は、 デイジ タル信号処理装置を構成する他の回路とともに、 公知の半導体集積回路 の製造技術により、 隼結晶シリコンのような 1個の半導体基板上におい て形成される。 同図において、 MOSFETは絶縁ゲート電界効果トラ ンジス夕 (IGFET)の意味で用いるものであり、 Pチャンネル型 M OSFETはそのゲー卜に〇を付することにより、 Nチャンネル型 MO SFETと区別される。
入力端子 I N 1と I N 2には、 低振幅にされた正相信号と逆相信号か らなる相補のディジ夕ル信号が入力される。 一方の入力端子 I N 1は、 Pチャンネル型増幅 MOSFETQ 1と Nチャンネル型増幅 MOSFE TQ 5のゲートに接続される。 他方の入力端子 IN2は、 Pチャンネル 型増幅 MO SFETQ2と Nチャンネル型増幅 MO SFETQ6のゲー 卜に接続される。 上記 Pチャンネル型増幅 MOSFETQ 1と Q2は、 そのソースが共通化されて差動形態にされ、 ドレインには Nチャンネル 型の負荷 MO SFETQ3と Q4が設けられる。
これらの負荷 MOSFETQ3と Q4は、 そのゲートに定常的に電源 電圧 V D Dが印加されることにより抵抗素子として作用する。 Nチャン ネル型増幅 M 0 S F E T Q 5と Q 6のドレインは、 上記 Pチャンネル型 増幅 MOSFETQ 1, Q2のソースに接続され、 ソースに Pチャンネ ル型の負荷 MO SFETQ7と Q8が設けられる。 これらの負荷 MO S FETQ7と Q8は、 そのゲートに定常的に回路の接地電位 VSSが与 えられることにより抵抗素子として作用する。
上記 Pチャンネル型増幅 MOSFETQ 1, Q2と、 Nチャンネル型 負荷 M OSFETQ3, Q4とは差動増幅回路を構成するものであり、 入力信号を反転増幅する。 これに対して、 Nチャンネル型増幅 MOSF ETQ5, Q6と、 Pチャンネル型負荷 MOSFETQ7, Q8とはソ —スフォロヮ増幅回路を構成する。 それ故、 正相の入力信号 I N 1に対 して同相の出力信号を形成する Nチヤンネル型増幅 MO S F ETQ 5の ソースは、 逆相の入力信号 I N 2を反転増幅する Pチャンネル型増幅 M OSFETQ2のドレインと共通化されて出力信号 S 2を形成するよう にされる。 逆に、 逆相の入力信号 IN2に対して同相の出力信号を形成 する Nチャンネル型増幅 MOSFETQ 6のソースは、 正相の入力信号 I N 1を反転増幅する Pチャンネル型増幅 M OSFETQ1のドレイン と共通化されて出力信号 S 1を形成するようにされる。
上記 Pチャンネル型増幅 MOSFETQ 1, Q2と、 Nチャンネル型 増幅 MOSFETQ6, Q 5の共通化されたソースとドレインの接続点 には、 そのゲートに定常的に回路の接地電位 VSSが供給されることに より、 電流源とし動作する Pチャンネル型 MOSFETQ 9が設けられ る。 同様に上記 Nチャンネル型負荷 MOSFETQ3, Q4、 Pチャン ネル型負荷 MOSFETQ8, Q 7の共通化されたソースとドレインの 接続点には、 そのゲートに電源電圧 VDDが供給されることにより、 電 流源として動作する Nチャンネル型 MOSFETQ 10が設けられる。 上記 MOSFETQ 1〜Q 10のサイズは、 次のように設定される。 チャンネル長 Lは、 いずれも等しく 0, とされ、 チャンネルお が Pチャンネル型増幅 MOSFETQ 1と Q 2は 20 nのように相対 的に大きく、 それに対応した Nチャンネル型負荷 MO SFETQ3と Q 4は 5 nのように相対的に小さくされる。 同様に、 Nチャンネル型増 幅 MOSFETQ 5と Q 6は 15 nのように相対的に大きくされ、 そ れに対応した Pチャンネル型負荷 M OSFETQ7と Q8は 10 nの ように相対的に小さくされる。
ここで、 周知のように同じサイズなら、 Nチャンネル型 MOSFET のコンダク夕ンスが大きくされるので、 上記 Nチャンネル型増幅 MO S FETQ5, Q6と Pチャンネル型負荷 MOSFETQ7, Q 8とのサ ィズ比は小され、 Pチャンネル型増幅 MOSFETQ 1, Q2と Nチヤ ンネル型負荷 MOSFETQ 3, Q 5のサイズ比は大きくされる力、 :、 増 幅 MOSFETと負荷 MO SFETとのコンダクタンス比でみると両者 は、 ほぼ同じにされる。
電流源としての Pチャンネル型 MOSFETQ 9は 30 のように形 成され、 Nチャンネル型 MOSFETQ 10は 20 /のように形成され る。 つまり、 両 MOSFETQ 9と Q 10は同じ電流を流すように形成 されるものであり、 Nチャンネル型 MOSFETを基準にすると、 Pチ ャンネル型 MO S F E Tは約 1. 5倍の大きさに形成される。
上記正相入力 I N 1に対応された上記 Pチャンネル型増幅 M〇 SFE TQ 1と Nチャンネル型負荷 MOSFETQ3のサイズ比は上記のよう に 20 : 5であるが、 コンダクタンス比に換算すると約 20 : 7. 5 = 1 : 0. 375のようにされる。 Nチャンネル型増幅 MOSFETQ6 と Pチャンネル型負荷 M OSFETQ8のサイズ比は、 上記のように 1 5 : 10であるが、 コンダクタンス比に換算すると 22. 5 : 10 = 0 . 4444のようにほぼ同じにされる。 このことは、 逆相入力 IN2に 対応された他方の増幅回路においても同様である。
1つの出力信号 S 1と S 2に対して、 上記のような 2つの増幅回路が それぞれ並列形態にされることにより、 第 3図の入出力特性図に示すよ うに、 入力信号 INIと IN2が回路の接地電位 VSSから約 5 Vのよ うな電源電圧 VD Dまでの広範囲にわたる低振幅の信号としても、 出力 信号を S 1と S 2を 1 Vないし 2. 5 Vの狭い範囲に集約させてレベル シストさせることができる。
上記のように入力信号 IN 1と IN2に対してそれぞれ 2つの増幅回 路を組み合わせたときに、 その合成された出力信号 S 1と S 2が上記の ように狭い一定の電圧範囲に集約される理由は、 次の通りである。 入力 信号 I N 1と I N 2が回路の接地電位のような低レ、電圧領域にあるとき には Nチャンネル型増幅 M 0 S F E T Q 5と Q 6が動作できなレ、か、 動 作してもゲート電圧, ソース間電圧が極く小さいので増幅 MOSFET の動的なコンダクタンスは小さい。 このとき、 Pチャンネル型増幅 MO SFETQ 1と Q 2のゲート, ソース間には最も大きな電圧が供給され る状態でありその動的なコンダクタンスが大きい。 そのため、 回路の接 地電位のような低い電圧領域での低振幅信号に対しては、 上記 Pチャン ネル型増幅 MOSFETQ 1, Q 2からなる反転増幅回路が支配的に作 用して、 出力信号を約 2. 5 Vのような中間電圧付近にレベルシフトさ せる。
他方、 入力信号 I N 1と I N 2が電源電圧 V D Dのような高レ、電圧領 域にあるときには Pチャンネル型増幅 MOSFETQ 1と Q2が動作で きないか、 動作してもゲート電圧, ソース間電圧が極く小さいので増幅 MOSFETの動的なコンダクタンスは小さレ、0 このとき、 Nチャンネ ル型増幅 MOSFETQ 1のゲート, ソース間には最も大きな電圧が供 給される状態でありその動的なコンダクタンスが大きい。 そのため、 電 源電圧 V D Dのような高レ、電圧領域での低振幅信号に対しては、 上記 N チャンネル型増幅 MOSFETQ5, Q 6からなるソースフォロワ増幅 回路が支配的に作用して、 出力信号 S 1と S 2を負荷 MOSFETQ 6 及び Q 8とのコンダクタンス比に対応して約 2. 5 Vのような中間電圧 付近にレベルシフトさせる。
そして、 入力信号 I N 1と I N 2がほぼ中間電圧付近にあるときには 2つの増幅回路とが互いに補って合成された出力信号 S 1と S 2を形成 するので、 中点電圧付近でもっとも低い電圧範囲となるような出カレべ ルになるものである。 このように、 この実施例のレベルシフト回路は、 低振幅の入力信号 I N 1と I N 2が回路の接地電位付近から電源電圧付 近に至る広い範囲にあっても、 上記のように I Vから 2. 5 V程度の狭 レ、範囲に集約させるという新規なレベルシフト機能を持つものである。 第 4図に示すように、 従来の回路の接地電位 0 Vに代えて + 5 Vのよ うな電源電圧 VDDを基準にしてハイレベルが 4. 2 Vでロウレベルが 3. 4 Vのような擬似 E C L信号信号、 ハイレベルが 1 . 2 Vで口ウレ ベルが 0. 4 Vとなるような GTL信号、 あるいは本願発明者等におい て先に提案されているハイレベルが 4. 2 Vでロウレベルが 3. 9 Vの ような AL T S信号に対して、 それを前記のような 2 V付近に集約して レベルシフトさせることができる。 この他、 LVTT Lのような信号に ついても同様である。
上記のようにインターフェイスに対応して入力信号 I N 1と I N 2の レベルが区々であっても、 その出力信号 S 1と S 2力一定の電圧範囲に 集約できるということは、 半導体メモリ等に使用されている固定回路か らなるセンスアンプを用いて、 信号受信を行うことができることを意味 する。 すなわち、 それが搭載されるシステムにおける信号振幅に逐一対 応させて信号受信回路を設計する必要がなく、 入力信号が相補信号であ るという条件だけで種々の入力信号を受信する回路を半導体集積回路装 置に設けることができるものとなる。
第 2図には、 この発明に係る信号受信回路に用いられるレベルシフト 回路の他の一実施例の回路図が示されている。 この実施例では、 増幅回 路の電流源が電流ミラ一回路により形成される。 つまり、 定電圧 VRを MOSFETQ 1 1のゲート, ソース間に供給して定電流を形成し、 そ れをダイオード形態にされた Pチャンネル型 MOSFETQ 12に流し 、 この MOSFETQ 12と MOSFETQ 9のゲート及びソースを共 通接続して電流ミラ一回路を構成し、 MOSFETQ9に上記定電流を 流すようにするものである。
また、 上記 MOSFETQ 12には電流ミラ一形態にされた MOSF ETQ 13を設け、 これをダイオード形態にされた Nチャンネル型 MO SFETQ 14に流し、 この MOSFETQ 14と MOSFETQ 10 のゲート及びソースを共通接続して電流ミラ一回路を構成し、 MOSF ETQ 10に上記定電流を流すようにするものである。 他の構成は、 前 記図 1の実施例と同様であるので、 その説明を省略する。
この実施例では、 定電圧 VRに基づいて形成された定電流により増幅 回路の動作電流を形成するものであるので、 増幅回路に流れる電流の安 定化が図られて所望のレベルシフト動作を安定的に行うようにすること ができる。
第 5図には、 この発明に係る好ましいディジタル信号処理装置の一実 施例の部分的なプロック図が示されている。 この実施例のディジタル信 号処理装置は、 総合ディジタル通信網、 つまり I SDN ( Integrated Services Digital Network System)の ATM(Asynchronous Trasfar Mo de)交換機に含まれる。 ディジタル信号処理装置は、 特に制限されない が、 1又は複数の架体に搭載される多数の電子回路パッケージを含み、 これらの電子回路ノ、'ッケージに実装される複数の半導体集積回路装置( LS I) は、 伝送線路を介して互いに接続される。 また、 信号受信回路 U B Rを構成する MO S F E Tに付された回路記号が、 前記第 1図や第 2図のものと一部重複している力 それぞれは別個の回路機能を持つも のであると理解されたい。
この実施例において、 ディジタル信号処理装置を構成する電子回路パ ッケージは、 特に制限されないが、 CMOS又はバイポーラ · CMOS 回路、 あるいは擬似 EC L回路を基本としてそれぞれの要求される機能 に応じて構成される。 つまり、 動作速度が要求されない回路は CMOS 回路を用レ、て高集積化と低消費電力化を実現し、 中速回路ではノ <ィポ一 ラ · CMOS回路が用いられ、 高速動作が要求される回路では擬似 EC L回路が用いられる。 このような個々の回路機能に合わせて種々の半導 体集積回路装置を組み合わせることにより、 ディジタル信号処理装置全 体としての実質的な高速化と高集積化及び低消費電力化が図られる。 同図においては、 ディジタル信号処理装置を構成する電子回路パッケ ージの中の 2個の大規模集積回路装置 VLS I 11と VLS I 12の中 の 1つの送信回路 UBDと 1つの受信回路 I BRが代表として例示的に 示されている。 つまり、 大規模集積回路装置 VLS I 11においては、 それに搭載される信号送信回路 BDの中の 1つの単位送信回路 UBDが 示され、 大規模集積回路装置 VLS I 12においては、 それに搭載され る信号受信回路 BRの中の 1つの単位受信回路 UBRが示されている。 大規模集積回路装置 VLS I 1 1は、 複数の単位送信回路 UBDから なる信号送信回路 BDと図示しない信号処理回路及び必要に応じて他の 大規模集積回路装置等から供給される信号を受ける次のような信号受信 回路を備えるものである。 大規模集積回路装置 VLS I 12は、 複数の 単位受信回路 U B Rからなる信号受信回路 B Rと図示しない信号処理回 路及び必要に応じて他の大規模集積回路装置等に対して信号送出を行う 上記のような信号送信回路を備えるものである。
大規模集積回路装置 LS I 11に設けられる単位送信回路 UBDは、 内部回路で形成された信号 d 00を受ける送信バッファ BUFから構成 される。 上記内部信号 do 0は、 CMOS又はバイポーラ · CMOS回 路あるいは擬似 E C L回路等のような論理回路により形成されるもので あり、 それぞれの回路に応じた信号レベルにされる。 送信バッファ BU Fは、 上記内部信号 do 0に対応された出力信号を出力ノード n 1から 送出させ、 それと逆相にされた信号を出力ノード n 2から送出させる。 上記出カノ一ド n 1と n 2からなる一対の信号がそれに対応して一対 とされた信号伝送線路を通して大規模集積回路装置 LS I 12の入カノ 一ド n 3と n 4に伝えられる。 前記のような GTLインターフェイスで は、 単位送信回路 U B Dは、 それが活性化されたときに上記信号 d 00 に対応して相補的にスイッチングするオープンドレインの出力 MOSF ETから構成される。 そして、 信号伝送線路の両終端には終端電圧との 間に伝送線路のインピーダンスに整合された終端抵抗が設けられる。 上 記出力インターフェイスが擬似 E C L回路では、 擬似 E C Lレベルの信 号が送出される。 このように、 信号伝送線路を通して伝送される信号レ ベルは、 高速化や低消費電力化等のために前記第 4図に例示的に示され ているような低振幅の信号とされる。
大規模集積回路装置 LS I 12に設けられる単位受信回路 UBRは、 前記第 1図に示したようなレベルシフト回路 LSと、 そのレベルシフト 出力 n 5と n 6を受ける差動増幅回路を利用したセンスアンプ SAから 構成される。 レベルシフト回路 LSについては、 前記第 1図等により詳 細に説明したので重複して説明するのを省略するが、 前記のように広範 囲にわたる低振幅の入力信号信号を約 1V〜 2. 5 Vのような狭い電圧 範囲に自動的に集約させる。
センスアンプ SAは、 上記のようにレベルシフト出力 n 5と n 6の電 圧範囲力、 '上記のように約 1 V〜 2. 5 Vの範囲に集約されるものである ので、 このような電圧範囲で感度が最大になるように Nチヤンネル型差 動 MOSFETQ 10, Q 1 1、 及び電流ミラ一形態の Pチャンネル型 負荷 MOSFETQ 12, Q 13及び Nチャンネル型差動 M〇 S F ET Q 10, Q 1 1の共通ソースに設けられた電流源 MOSFETQ 14の サイズが選ばれる。
センスアンプ S Aは、 上記レベルシフトされた入力信号を増幅して、 動作電圧にほぼ対応したハイレベルとロウレベルの出力信号を出力ノ一 ド n 7から送出させる。 差動信号が入力されるので基準電圧が不要とな るばかりか、 集積回路に形成される差動ペア素子のプロセスバラツキが 同様に生じるのでプロセスバラツキの影響を受けにくく、 コモンモード のノイズをキャンセルすることができるから十分な動作マ一ジンを確保 することができる。 センスアンプ SAの出力信号は、 出力バッファ B 1 を通して CMOSレベル等からなる受信信号 d i 0として図示しない内 部回路に取り込まれる。
この実施例では、 信号受信モードでないきに無駄な直流電流が流れな いようにするために、 レベルシフト回路 LSにパワースィツチ MOSF ETを設け、 上記センスアンプ SAの電流源 MOSFETQ 14ととも に制御信号 ø p rによりスィツチ制御する。 すなわち、 上記信号 ø p r をロウレベルにすることにより、 上記レベルシフト回路 LSのパワース イッチ MOSFETと上言己センスアンプの電流源 MOSFETQ 14を オフ状態にして、 これらの回路に定常的に電流が流れないようにするも のである。
センスアンプ S Aにおいては、 それが非動作状態に置かれるときに、 出力信号か不定レベルになってしまうのを防ぐために、 センスァンプ S Aの出力ノード n 7と電源電圧 VDDとの間に Pチャンネル型 MOSF ETQ 15を設けそのゲ一トに上記制御信号 ø p rを供給する。 これに より、 センスアンプ SAが非動作状態にされるときに、 Pチャンネル型 MOSFETQ 15をオン状態にしてセンスアンプ SAの出力ノード n 7のレベルを強制的にハイレベルに固定するものである。 これにより、 センスアンプ S Aが非動作状態に置かれるときには、 た出力バッファ B 1を通して出力される受信信号 d i 0もハイレベルも固定される。 半導体集積回路装置 LS I 12の内部回路が擬似 EC L回路により構 成されるときには、 出力バッファ B 1は擬似 EC Lレベルに変換させる レベル変換機能が設けられる。 あるいは、 CMOSインバー夕回路によ り CMO Sレベルに変換した後にそれを擬似 E C Lレベルに変換するも のであってもよい。 このようにセンスアンプ S Aの出力信号は、 それが 搭載された半導体集積回路装置の内部回路の論理形式に適合されるよう レベル変換される。
第 6図には、 第 5図の実施例回路の動作の一例を説明するための波形 図が示されている。 送信側においては、 内部信号 do 0のハイレベルと ロウレベルに応じて出力ノード n 1と n 2が相補的に変化する低振幅信 号とされる。 例えば、 前記第 4図に示したような擬似 EC Lレベル又は ALTSレベルのように電源電圧 V D D側におレ、て変化する低振幅レべ ルで伝えられる。
受信側においては、 制御信号 0p rがハイレベルにされており、 レべ ルシフト回路 LS及びセンスアンプ S Aが動作状態にされている。 レべ ルシフト回路 LSでは、 例えば上記ような電源電圧 VDD側に偏倚した A L T Sのような低振幅レベルが、 VDD/2のような中点電圧付近に レベルシフトされて、 かかる VDD/2をほぼ中心にして +0. IVと —0. 1のような低振幅レベルシフトされる。 センスアンプ SAは、 こ のレベルシフトされた低振幅信号を増幅し、 出力バッファ B 1を通して 電源電圧 V D Dのようなハイレベルと回路の接地電位 V S Sのような口 ウレベルからなる CMOSレベルの受信信号 d i 0が形成される。 受信側において、 受信動作が終了すると制御信号 ø p rがロウレベル にされる。 これにより、 レベルシフト回路 LS及びセンスアンプ SAの 動作電流が遮断されるとともに、 センスァンプ S Aの出力部に設けられ た Pチャンネル型 M 0 S F E Tがオン状態とつて出力信号をノ、ィレベル に固定するので、 出力バッファ B 1の出力信号 d i 0もハイレベルにさ れる。
第 7図には、 この発明に係るディジタル情報処理システムの一実施例 の概略ブロック図力示されている。 この実施例では、 3つの大規模集積 回路 LS I 1〜LS I 3が代表として例示的に示されている。
大規模集積回路 LS I 1は、 擬似 EC L回路によりディジタル信号処 理を行う。 それ故、 この大規模集積回路 LS I 1により形成される出力 信号は、 擬似 E C Lレベルの信号が送信信号として大規模集積回路 L S I 3に伝えられる。 大規模集積回路 LS I 3は、 CMOS回路によりデ イジタル信号処理を行う。 それ故、 この発明にかかる信号受信回路を用 いたバイアスフリ一受信回路により、 信号受信と CMOSレベルへの変 換を行う。
大規模集積回路 LS I 2は、 CMOS回路によりディジタル信号処理 を行う。 ただし、 大規模集積回路 LS I 1に伝えられる信号出力は GT L回路が用いられる。 それ故、 かかる大規模集積回路 LS I 1の受信回 路は、 前記のようなバイアスフリー回路が用いられ、 出力部にレベル変 換回路が設けられて擬似 EC Lレベルに変換される。 また、 上記大規模 集積回路 LS I 1による GTL信号は、 大規模集積回路 LS I 3にも伝 えられる。 大規模集積回路 LS I 3は、 前記のように大規模集積回路 L S I 2と同じ CMOS回路によりディジタル信号処理を行うが、 出カイ ン夕一フェイスが GTLと ALTSのように異なるようにされている。 それ故、 かかる大規模集積回路 L S I 2と L S I 3との間で相互に信号 授受を行うために、 前記のようなバイアスフリ一回路を用いて異なる信 号レベルでの送信と受信が行われる。
上記のようにディジ夕ル信号処理を同じ C M 0 S回路又は ポーラ · CMO S回路により構成される場合、 GT L又は AL T Sのように統 一するのが望ましい。 し力、し、 そのためにはそれぞれのインターフェイ スに合わせて大規模集積回路の設計を行う必要がある。 本願発明では、 受信回路に上記のようなバイアスフリ一回路を搭載しておけば、 上記の ようにどのような信号レベルを持つ大規模集積回路とも信号の授受がで きる。 このため、 新たに開発設計する集積回路としては、 その機能にあ わせて任意に設定でき、 特定の低振幅ィンターフヱイスを持つ既存の半 導体集積回路をそのまま組み合わせてディジタル信号処理システムを構 築することができる。 これにより、 結果として各種の低振幅インターフ エイスを持つ半導体集積回路装置の量産性を高くし、 合理的なディジタ ル信号処理システムを形成することができるものとなる。
第 8図には、 この発明に係る信号受信回路に用いられるセンスァンプ の他の一実施例の回路図が示されている。 この実施例では、 AL T Sの ような低振幅の入力信号に対する利得を大きくするために、 ダブルバラ ンス型の差動センスアンプが用いられる。 つまり、 前記第 5図に示した ようなシングルエンドの差動センスアンプを 2個用い、 それぞれの出力 信号が互いに逆相になるように入力信号を I N 1と I N 2を供給し、 2 つのシングルェンドの差動センスアンプの相補の出力信号を出力段の差 動増幅回路に供給するものである。
前記のように信号受信モ一ドでないときに、 センスアンプに直流電流 が流れてましうのを防ぐために、 各差動回路の動作電流を形成する電流 源 MO S F E Tを制御信号 0 p rにオフ状態にさせるようにする。 この ときに、 出力信号が不定レベルになるのを防止するために、 出力部には
Pチャンネル型 MOSFETが設けられて、 上記制御信号 0p rにより スィッチ制御して出力ノードをハイレベルに固定するものである。 上記の実施例から得られる作用効果は、 下記の通りである。
一対からなる信号電送線路を通して入力された正相信号がゲートに供 給された Pチャンネル型の第 1増幅 M OSFET及び Nチャンネル型の 第 1増幅 MO S F E Tと、 上記一対からなる信号電送線路を通して入力 された逆相信号がゲ一トに供給された Pチャンネル型の第 2増幅 M 0 S F E T及び Nチャンネル型の第 2増幅 M OSFETを用い、 上記 Pチヤ ンネル型の第 1増幅 M 0 S F E Tと Nチャンネル型の第 2増幅 M OSF ETのそれぞれの利得を調整して合成された信号振幅が動作電圧のほぼ 中間部に集約されるようにした第 1の出力信号を形成し、 上記 Pチャン ネル型の第 2増幅 MO S F E Tと Nチヤンネル型の第 1増幅 MO SFE Tのそれぞれの利得を調整して合成された信号振幅が動作電圧のほぼ中 間部に集約されるようにした第 2出力信号を形成することにより、 広範 囲にわたる種々の低振幅信号を固定的な動作範囲しか持たないセンスァ ンプを用いて信号受信することができる。
一対からなる第 1と第 2の信号伝送線路に対してそれぞれ異なるレべ ルとされた相補のディジ夕ル出力信号を送出させ、 それぞれの正相信号 がゲートに供給された Pチャンネル型の第 1 (第 3)増幅 MOSFET 及び Nチャンネル型の第 1 (第 3)増幅 MOSFETと、 逆相信号がゲ —卜に供給された Pチャンネル型の第 2 (第 4)増幅 MOSFET及び Nチャンネル型の第 2 (第 4)増幅 MOSFETを用い、 上記 Pチャン ネル型の第 1 (第 3)増幅 MOSFETと Nチャンネル型の第 2 (第 4 )増幅 MOS F ETのそれぞれの利得を調整して合成された信号振幅が 動作電圧のほぼ中間部に集約されるようにした第 1 (第 3) の出力信号 を形成し、 上記 Pチャンネル型の第 2 (第 4 ) 増幅 MO S F E Tと Nチ ヤンネル型の第 1 (第 3 ) 増幅 MO S F E Tのそれぞれの利得を調整し て合成された信号振幅が動作電圧のほぼ中間部に集約されるようにした 第 2 (第 4 ) 出力信号を形成する第 1 (第 2 ) 受信回路で受信すること により、 異なる低振幅インターフェイスの半導体集積回路装置を組み合 わせて新規な最適システムを構築できる。
上記信号受信回路の第 1出力信号と第 2出力信号を差動のセンスァン ブに供給してディジ夕ル信号に変換することにより、 基準電圧が不要で しかもコモンモードのノイズをキャンセルさせることができるから十分 な動作マージンを確保することができる。
上記信号受信回路は、 ディジタル集積回路の入力回路に用いることに より、 各種の低振幅ィンターフェイスに適合可能な半導体集積回路装置 を形成することができ、 その量産性の向上を図ることができる。
上記の低振幅ィンタ一フェイスは、 種々の実施形態を採ることができ るものである。 信号受信回路は、 1つの大規模集積回路に搭載されるも の他、 それ自体が 1つの半導体集積回路装置により構成されてもよい。 例えば、 CMO S集積回路では、 約 3 Vのような動作電圧の低電圧化が 進められている。 これに対して、 既存の CMO S回路や擬似 E C L回路 では 5 Vのような電源電圧を用いるものである。 それ故、 受信回路では 5 Vのような比較的大きな電圧を用いることが必要とされる。 したがつ て、 信号受信回路を 5 Vで動作させる半導体集積回路装置に形成し、 そ れをノ ッファとして出力信号を上記のような 3 Vのような低電圧で動作 する半導体集積回路装置に供給するようにしてもよい。
大規模集積回路に受信回路が搭載される場合、 内部回路が 3 Vのよう な低電圧で動作させる必要があるときには、 内部に降圧回路を設けて内 部の C MO S回路の電圧を 3 V程度の低電圧にし、 外部からは 5 Vだけ を供給するようにしてもよい。 あるいは、 外部端子から 5 Vと約 3 Vの ような 2つの電源電圧供給する構成としてもよい。 バイポーラ · CMO S構成の集積回路では、 G T Lインターフェイスの出力素子をバイポー ラ型トランジスタにしてもよい。 レベルシフト回路に用いられる負荷 M 0 S F E Tは、 抵抗素子に置き換えるものであってもよい。
大規模集積回路内に信号送信回路と信号受信回路を設ける構成として もよい。 すなわち、 1つの大規模集積回路を異なる機能ブロック毎に分 けて構成し、 各ブロック間の信号転送にこの発明に係る信号受信回路を 利用するものであってもよい。 産業上の利用可能性
以上のように、 この発明に係る信号受信回路とディジタル信号処理シ ステムは、 ディジタル交換システムや高速コンピュータ等のような各種 信号受信回路やディジタル信号処理システムに広く利用することができ る。

Claims

請 求 の 範 囲
1. 一対からなる信号電送線路を通して入力された正相信号がゲートに 供給された Pチャンネル型の第 1増幅 M〇S F ET及び Nチヤンネル型 の第 1増幅 MOSFETと、
上記一対からなる信号電送線路を通して入力された逆相信号がゲー トに供給された Pチャンネル型の第 2増幅 M 0 S F E T及び Nチャンネ ル型の第 2増幅 MO SFETとを含み、
上記 Pチャンネル型の第 1増幅 MO S F ETと Nチャンネル型の第 2増幅 MO SFE Tの出力を共通化するとともにそれぞれ利得を調整し て合成された信号振幅が動作電圧のほぼ中間部に集約される第 1の出力 信号を形成し、
上記 Pチャンネル型の第 2増幅 M OSFETと Nチャンネル型の第 1増幅 MO SFE Tの出力を共通化するとともにそれぞれの利得を調整 して合成された信号振幅が動作電圧のほぼ中間部に集約される第 2出力 信号を形成することを特徵とする信号受信回路。
2. 上記信号受信回路の第 1出力信号と第 2出力信号は、
差動のセンスアンプに供給されてディジタル信号に変換されるもの であることを特徴とする請求項 1の信号受信回路。
3. 上記信号受信回路は、
ディジ夕ル集積回路の入力回路に用いられるものであることを特徴 とする請求の範囲第 1項記載の信号受信回路。
4. 上記信号受信回路は、
ディジタル集積回路の入力回路に用いられるものであることを特徴 とする請求の範囲第 2項記載の信号受信回路。
5. —対からなる第 1と第 2の信号伝送線路に対してそれぞれ異なるレ ベルとされた相補のディジ夕ル出力信号を送出させる信号送信回路を含 む第 1と第 2の半導体集積回路装置と、
上記一対からなる第 1の信号電送線路を通して入力された正相信号 がゲートに供給された Pチャンネル型の第 1増幅 MO S F E T及び Nチ ヤンネル型の第 1増幅 M〇 S F E Tと、
上記一対からなる第 1の信号電送線路を通して入力された逆相信号 がゲートに供給された Pチャンネル型の第 2増幅 M 0 S F E T及び Nチ ヤンネル型の第 2増幅 M 0 S F E Tとを含み、
上記 Pチャンネル型の第 1増幅 M 0 S F E Tと Nチャンネル型の第 2増幅 M〇 S F E Tの出力を共通化するとともにそれぞれ利得を調整し て合成された信号振幅が動作電圧のほぼ中間部に集約される第 1の出力 信号を形成し、
上記 Pチャンネル型の第 2増幅 M 0 S F E Tと Nチャンネル型の第 1増幅 MO S F E Tの出力を共通化するとともにそれぞれの利得を調整 して合成された信号振幅が動作電圧のほぼ中間部に集約される第 2出力 信号を形成する第 1の信号受信回路と、
かかる信号受信回路の出力信号を受けてディジ夕ル信号に変換する 差動の第 1のセンスァンプと、
上記一対からなる第 2の信号電送線路を通して入力された正相信号 がゲ一トに供給された Pチャンネル型の第 3増幅 M O S F E T及び Nチ ャンネル型の第 3増幅 MO S F E Tと、
上記一対からなる第 2の信号電送線路を通して入力された逆相信号 がゲートに供給された Pチャンネル型の第 4増幅 MO S F E T及び Nチ ャンネル型の第 4増幅 MO S F E Tとを含み、
上記 Pチャンネル型の第 3増幅 M 0 S F E Tと Nチャンネル型の第
4増幅 MO S F E Tの出力を共通化するとともにそれぞれ利得を調整し て合成された信号振幅が動作電圧のほぼ中間部に集約される第 3の出力 信号を形成し、
上記 Pチャンネル型の第 4増幅 M O S F E Tと Nチャンネル型の第 3増幅 MO S F E Tの出力を共通化するとともにそれぞれの利得を調整 して合成された信号振幅が動作電圧のほぼ中間部に集約される第 4出力 信号を形成する第 2の信号受信回路と、
かかる信号受信回路の出力信号を受けてディジタル信号に変換する 差動の第 2のセンスアンプとを具備する第 3の半導体集積回路装置とを 含むことを特徴とするディジタル信号処理システム。
6 . 上記第 1と第 2の半導体集積回路装置は、
それぞれの内部論理回路の回路形式が異なるものであることを特徴 とする請求の範囲第 5項記載のディジタル信号処理システム。
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