WO1996019013A1 - Procede et support de connexion d'un circuit integre a un autre support par l'intermediaire de boules - Google Patents

Procede et support de connexion d'un circuit integre a un autre support par l'intermediaire de boules Download PDF

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WO1996019013A1
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conductors
connection
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Gérard Dehaine
Yves Stricot
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Bull S.A.
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Definitions

  • the invention relates to a method and a support for connecting an integrated circuit to another support by means of balls. More particularly, it relates to an integrated circuit connection support, comprising an insulating film, one side of which carries conductors and the other side of which carries balls connected to the respective conductors by means of bushings made in the film.
  • the invention also relates to an integrated circuit package.
  • the invention advantageously applies to the technology of connection by networked balls commonly called BGA technology (Bail Grid Array) and more particularly that known as ribbon or TBGA (Tape BGA).
  • connection support ordinarily used until now, the bushings formed in the film are metallized and each have a metallized crown on the face of the film which is opposite to that carrying the conductors.
  • a connection ball On the crown is fixed a connection ball.
  • the crossing In order for the ball to rest properly on the crown, the crossing has a section which is significantly smaller than that of the ball.
  • the disadvantage of this connection is that it requires metallization of the bushings, which requires several operations and significantly increases the cost of manufacturing the support.
  • the small cross section of the metallized bushings has a relatively high self-induction for the signals and a non-negligible resistance to the passage of the supply currents.
  • the face which carries the balls of a conventional support often carries a conductive metal sheet serving as a ground plate.
  • This sheet is connected to the metallized edges of the bushings intended for the ground conductors carried by the other face of the support.
  • the sheet is pierced with holes surrounding the metallized edges of the other crossings so as to be electrically isolated from them and from the respective balls.
  • Such an extension would create a short circuit that is difficult to repair, which would therefore make it necessary to eliminate the very costly support or even the housing.
  • the balls are made of a material which does not re-melt during their mounting on the film and which does not re-melt during mounting on the card. Because of this, the balls keep substantially their dimensions after welding. There are other reasons why non-rejectionable balls are commonly used.
  • non-rejectionable balls has other drawbacks. Indeed, these balls serve to fix the connection support of the integrated circuit to another connection support, such as a printed circuit board for the interconnection of several integrated circuits.
  • the balls are therefore connected to connection pads arranged coplanarly on one face of the card, according to a so-called surface mounting and commonly called CMS (surface mounted components) or SMT (Surface Mount Technology).
  • CMS surface mounted components
  • SMT Surface Mount Technology
  • the balls must have very precise dimensions and they are mounted on the film which does not normally have good flatness. It follows that the vertices of the balls hardly enter the flatness margins required for an efficient and reliable connection of the balls to the card. This has the consequence of significantly reducing the efficiency of mounting the support on the card.
  • One of the aims of the invention is to avoid metallization of the bushings of the insulating film of the connection support.
  • Another aim is to avoid the use of non-refusable balls.
  • Another aim is also to minimize the problems of flatness between the support and the connection card.
  • Yet another object is to lower the cost of manufacturing a connection support.
  • the subject of the invention is an integrated circuit connection support, comprising an insulating film, one side of which carries conductors and the other side of which carries balls connected to the respective conductors by means of bushings, characterized in that the balls are directly fixed in said bushings, the bottom of which is formed by the respective conductors.
  • the corollary object of the invention is an integrated circuit box, characterized in that the integrated circuit is fixed to the connection support defined above.
  • the invention also relates to a method of connection between two connection supports by means of balls, one of the supports comprising a film one side of which is provided with conductors and the other side is provided with bushings for connection balls to the conductors, characterized in that it consists in fixing the balls directly to the conductors in the bushings by reflowing the balls.
  • connection support such as a printed circuit board, having a face carrying connection pads on which are fixed balls of material which can be rejected for the implementation of the method.
  • Figure 1 is an axial schematic sectional view limited to the central axis of an integrated circuit box attached to a connection support, illustrating the connection method
  • FIG. 2 is a partial sectional view similar to that of Figure 1, illustrating a first alternative embodiment of a housing connection support;
  • Figure 3 is a schematic partial sectional view similar to that of Figure 3, illustrating a second alternative embodiment of a connection support
  • Figure 4 is a schematic partial sectional view similar to that of Figure 1, illustrating an alternative embodiment of the connection support of the housing as well as a variant of the connection method between two connection supports by means of balls .
  • FIG. 1 is illustrated a box 10 for an integrated circuit 11.
  • the dimensions of the integrated circuit of the elements of the box have been deliberately modified in order to clearly highlight them.
  • the integrated circuit 11 is mounted on a connection support 12.
  • the support 12 illustrated is of the support or ribbon type
  • TAB Tepe-Automated Bonding
  • An insulating film 13 in polyimide for example, one side of which carries a set of conductors 14 and the other side of which carries balls 15.
  • the conductors 14 form a beam converging towards the central axis A indicated in the figure.
  • the balls 15 are directly fixed in bushings 16 formed in the film 13, the bottom of which is formed by the respective conductors 14.
  • the support 13 is of the three-layer type, namely a layer constituting the film 13 of polyimide ordinarily having a thickness of between 75 and 125 ⁇ m, a conductive layer composed of the conductors 14 having a thickness commonly of the order of 20 to 35 ⁇ m, and an adhesive layer 17 of the order of 25 ⁇ m in thickness .
  • the support 13 was of the conventional two-layer type, avoiding the use of the adhesive layer 17 and allowing the use of a thinner film 13, typically of the order of 50 ⁇ m.
  • the balls 15 commonly have a diameter of the order of 600 to 700 ⁇ m and therefore have a ratio of approximately 10 times greater than the thickness of the film 13.
  • the balls can be made of a non-rejectable material, requiring a contribution of low melting point solder (for example of the solder) for their attachment to the conductors 14.
  • they are made of a material allowing reflow soldering.
  • the balls 15 were made of rejectable tin-lead.
  • the bushings 16 may have a cross section smaller than the diameter of the balls.
  • they can have an almost similar dimension because the reflow "slightly" crushes the balls in the bushings. This fact ensures good contact of the solder over practically the entire surface of the conductors 14 shaped to plug the bushings 16.
  • balls can be connected to a conductive plane 18, of mass for example, fixed to the film 13 on its face carrying the balls, as indicated.
  • the weld and / or the ball itself can come into contact with the edge of the plane 18 at the crossing 16.
  • the edges of the plane which must be connected to the balls could be slightly extended inside the corresponding bushings.
  • the support according to the invention can also be easily accommodated to various types of film and to any insulating material for its constitution.
  • the bushings 16 would even offer the advantage of serving as a guide for the placement of the balls in the bushings and would thus have a role of autoplaceme ⁇ t. This role would also be beneficial for the placement and welding of non-rejectable balls.
  • the conductors 14 are fixed to the input-output terminals 19 of the integrated circuit 11.
  • the illustrated terminals 19 are arranged at the periphery of the integrated circuit, one could also use the connection mode known as "flip-chip" using terminals 19 distributed over the entire face of the integrated circuit and connected directly to the conductors 14.
  • Other techniques can of course be implemented by the invention.
  • the fixing of the conductors 14 to the terminals 19 can be done by means of connecting wires according to the technique well known under the name of "wire bonding".
  • the opposite face of the integrated circuit 11 is brought into thermal contact with a thermal diffusion plate 20 supported by an insulating frame 21 surrounding the integrated circuit 11.
  • the frame 21 is fixed by bonding to the film 13 by its face supporting the wires 14.
  • the housing 10 is fixed to a connection card 22 by means of the balls 15. These balls are welded to the respective connection pads 23 of a face of the card 22.
  • rejectionable balls the reflow of the balls offers a better tolerance of flatness of the tops of the balls and significantly increases, under the weight of the housing, the card mounting efficiency.
  • connection support 12 for an integrated circuit 11 comprising an insulating film 13, one face of which carries conductors 14 and the other face carries balls 15 directly fixed in bushings 16 of the film 13, the bottom of which is formed by the respective conductors, that is to say the conductors themselves or their extensions or enlargements.
  • the conductors can partially close the respective bushings.
  • these balls may be non-rejectable, they are preferably made of a material allowing welding by ion refusal.
  • the reflow makes it possible to fix them to the conductors as well as to the connection pads of a card and to accommodate all commercial cards.
  • the balls are fixed by welding to the conductors.
  • they could be fixed by an adhesive substance to the conductors 14 or to the support 12.
  • Figures 2 and 3 illustrate two examples of fixing by gluing, where the elements common with those of Figure 1 are designated by the same reference numerals. In FIG.
  • each bushing 16 is provided with an adhesive substance 24 in the form of a layer or a drop.
  • Each ball is then placed to be fixed to the adhesive 24.
  • the adhesive 24 will in this case be a weldable conductive adhesive.
  • the balls could also be fixed as indicated in FIG. 3, which is a variant of FIG. 2.
  • each ball 15 is first placed in the bushings 16, then fixed by an adhesive 24 deposited on the external face of the support 12. Since FIGS.
  • the support 12 illustrated does not have a conductive plane 18. However, it is clear that it could be added to it without problem. If the balls are close to each other, the adhesive 24 must be insulating. However, it could be conductive if they are far enough apart not to create a short-circuit or if we want to interconnect some of them or connect them to a conductive piano 18. In short, in the examples shown in Figures 2 and 3, the balls are made of a material allowing reflow soldering and are fixed by an adhesive substance. In Figure 2, the balls are attached to the conductors while in Figure 3 they are attached to the other side of the support.
  • the balls 15 are firstly fixed by welding or by glue on the pads 23 of the card 22.
  • the support 12 is only provided with bushings 16 with or without the conducting plane 18
  • the invention therefore also relates to a method of connection between two connection supports 12, 22 by means of balls 15, one of the supports comprising a film, one face of which is provided with conductors. and the other face is provided with bushings for the connection of the balls to the conductors, the method consisting in directly fixing the balls to the conductors in the bushings by remelting the balls.
  • the balls are first fixed on connection pads of the other support 22.
  • connection support 22 such as a printed circuit board, having a face carrying connection pads 23 on which are fixed balls of material which can be rejected for the implementation of the method.
  • the fixing of the balls to the pads 23 can be made by an adhesive substance 24 as indicated in FIG. 2 or 3. This case would allow the delivery of connection cards 22 provided with the balls 15, the reflow of the balls being made later during the assembly of the support 12 or housing 10.
  • the balls are first fixed on the support 12 defined above.
  • the balls can be made of a non-rejectable material.
  • the invention therefore also has as a corollary object a support forming an integrated circuit box and having input-output terminals output in the form of balls directly fixed in bushings of a film, the bottom of the bushings being formed by respective conductors. of the housing.

Abstract

Dans le boîtier (10), le support de connexion (12) de circuit intégré (11) comprend un film isolant (13), dont une face porte des conducteurs (14) et l'autre face porte des boules (15) reliées aux conducteurs respectifs par l'intermédiaire de traversées (16) et directement fixées dans lesdites traversées, dont le fond est formé par les conducteurs respectifs. Les boules sont de préférence faites en un matériau refusionnable tel que l'étain-plomb et la fixation peut d'abord être faite par une substance adhésive. Le procédé de connexion entre deux supports de connexion (12, 22) par l'intermédiaire de boules (15), l'un des supports comprenant un film (13) dont une face est pourvue de conducteurs (14) et l'autre face est pourvue de traversées (16), consiste à fixer directement les boules aux conducteurs dans les traversées par refusion des boules. Les boules peuvent être soudées ou au préalable fixées par une substance adhésive aux plages de connexion (23) de la carte (22).

Description

Procédé et support de connexion d'un circuit intégré à un autre support par l'intermédiaire de boules.
Domaine technique L'invention se rapporte à un procédé et un support de connexion d'un circuit intégré à un autre support par l'intermédiaire de boules. Elle a plus particulièrement pour objet un support de connexion de circuit intégré, comprenant un film isolant dont une face porte des conducteurs et l'autre face porte des boules reliées aux conducteurs respectifs par l'intermédiaire de traversées ménagées dans le film. L'invention a aussi pour objet un boîtier de circuit intégré. L'invention s'applique avantageusement à la technologie de connexion par boules en réseau appelée communément technologie BGA (Bail Grid Array) et plus particulièrement celle dite à ruban ou TBGA (Tape BGA). L'art antérieur Dans le support de connexion utilisé ordinairement jusqu'à présent, les traversées ménagées dans le film sont métallisées et présentent chacune une couronne métallisée sur la face du film qui est opposée à celle portant les conducteurs. Sur la couronne est fixée une boule de connexion. Afin que la boule prenne bien appui sur la couronne, la traversée a une section sensiblement plus petite que celle de la boule. Cette liaison a pour inconvénient de nécessiter la métallisation des traversées, qui requiert plusieurs opérations et grève notablement le coût de fabrication du support. D'autre part, la faible section des traversées métallisées présente une self-induction relativement élevée pour les signaux et une résistance non négligeable au passage des courants d'alimentation.
D'autre part, la face qui porte les boules d'un support classique porte souvent une feuille métallique conductrice servant de plaque masse. Cette feuille est connectée aux bords métallisés des traversées destinées aux conducteurs de masse portés par l'autre face du support. Bien sûr, la feuille est percée de trous entourant les bords métallisés des autres traversées de façon à être électriquement isolées d'elles et des boules respectives. Cependant, il faut éviter que la soudure de ces boules s'étende, en coulant par exemple, jusqu'aux bords des trous de la feuille de masse. Une telle extension créerait un court- circuit difficilement réparable, qui obligerait donc à éliminer le support, voire même le boîtier très coûteux. En outre, il faut même éviter que la soudure s'étende près des bords des trous de la feuille de façon à éliminer tout risque de court-circuit. Pour satisfaire à ces contraintes, les boules sont faites en un matériau qui ne refusionne pas lors de leur montage sur le film et qui ne refusionne pas lors du montage sur la carte. De ce fait, les boules gardent sensiblement leurs dimensions après soudure. D'autres raisons font encore que les boules non refusionnables sont couramment employées.
Cependant, l'emploi de boules non refusionnables entraîne d'autres inconvénients. En effet, ces boules servent à fixer le support de connexion du circuit intégré à un autre support de connexion, tel qu'une carte de circuits imprimés pour l'interconnexion de plusieurs circuits intégrés. Les boules sont donc connectées à des plages de connexion disposées coplanairement sur une face de la carte, selon un montage dit de surface et appelé communément CMS (composants montés en surface) ou SMT (Surface Mount Technology). L'emploi de boules non refusionnables requiert donc que les plages de connexion soient pratiquement toutes dans un même plan pour assurer un contact efficace et fiable avec les boules respectives. En d'autres termes, l'emploi de boules non refusionnables nécessite l'utilisation de cartes ayant des marges de tolérance en planéité très contraignantes. A cette limitation de l'application des supports classiques à de telles cartes s'ajoute l'inconvénient du coût nettement supérieur de ces cartes. De surcroît, les boules doivent avoir des dimensions très précises et elles sont montées sur le film qui n'a pas normalement une bonne planéité. Il s'ensuit que les sommets des boules entrent difficilement dans les marges de planéité requise pour une connexion efficace et fiable des boules à la carte. Ceci a pour conséquence de diminuer sensiblement le rendement du montage du support sur la carte.
L'invention
Un des buts de l'invention est d'éviter la métallisation des traversées du film isolant du support de connexion.
Un autre but est d'éviter l'emploi de boules non refusionnables.
Un autre but aussi est de minimiser les problèmes de planéité entre le support et la carte de connexion.
Un autre but encore est d'abaisser le coût de fabrication d'un support de connexion.
Un autre but enfin est d'assouplir le procédé de connexion entre deux supports par l'intermédiaire de boules, en offrant un choix entre plusieurs variantes de réalisation permettant une bonne adaptation du procédé à chaque cas. L'invention a pour objet un support de connexion de circuit intégré, comprenant un film isolant dont une face porte des conducteurs et l'autre face porte des boules reliées aux conducteurs respectifs par l'intermédiaire de traversées, caractérisé en ce que les boules sont directement fixées dans lesdites traversées, dont le fond est formé par les conducteurs respectifs.
L'invention a pour objet corollaire un boîtier de circuit intégré, caractérisé en ce que le circuit intégré est fixé au support de connexion défini précédemment.
L'invention a aussi pour objet un procédé de connexion entre deux supports de connexion par l'intermédiaire de boules, l'un des supports comprenant un film dont une face est pourvue de conducteurs et l'autre face est pourvue de traversées pour la connexion des boules aux conducteurs, caractérisé en ce qu'il consiste à fixer directement les boules aux conducteurs dans les traversées par refusion des boules.
L'invention a donc encore pour objet corollaire un support de connexion, tel qu'une carte de circuits imprimés, ayant une face portant des plages de connexion sur lesquelles sont fixées des boules en matériau refusionnable pour la mise en oeuvre du procédé.
Les caractéristiques et avantages de l'invention ressorteπt de la description qui suit, donnée à titre d'exemple et faite en référence aux dessins annexés.
Dans les dessins - la figure 1 est une vue en coupe schématique axiale limitée à l'axe central d'un boîtier de circuit intégré fixé à un support de connexion, illustrant le procédé de connexion ;
- la figure 2 est une vue en coupe partielle similaire à celle de la figure 1 , illustrant une première variante de réalisation d'un support de connexion du boîtier ;
- la figure 3 est une vue en coupe partielle schématique similaire à celle de la figure 3, illustrant une seconde variante de réalisation d'un support de connexion ; et
- la figure 4 est une vue en coupe partielle schématique similaire à celle de la figure 1, illustrant une variante de réalisation du support de connexion du boîtier ainsi qu'une variante du procédé de connexion entre deux supports de connexion par l'intermédiaire de boules.
Dans la figure 1 est illustré un boîtier 10 pour un circuit intégré 11. Les dimensions du circuit intégré des éléments du boîtier ont été volontairement modifiées afin de bien les mettre en relief. Le circuit intégré 11 est monté sur un support de connexion 12. Le support 12 illustré est du type support ou ruban
TAB (Tape-Automated Bonding) classique et comprend un film isolant 13, en polyimide par exemple, dont une face porte un ensemble de conducteurs 14 et l'autre face porte des boules 15. Les conducteurs 14 forment un faisceau convergeant vers l'axe central A indiqué sur la figure. Les boules 15 sont directement fixées dans des traversées 16 ménagées dans le film 13, dont le fond est formé par les conducteurs respectifs 14. Dans l'exemple illustré, le support 13 est du type à trois couches, à savoir une couche constituant le film 13 de polyimide ayant ordinairement une épaisseur comprise entre 75 et 125 μm, une couche conductrice composée des conducteurs 14 ayant une épaisseur couramment de l'ordre de 20 à 35 μm, et une couche adhesive 17 de l'ordre de 25 μm d'épaisseur. Cependant, dans l'exemple réalisé par les inventeurs le support 13 était du type classique à deux couches, évitant l'emploi de la couche adhesive 17 et permettant l'emploi d'un film 13 plus mince, typiquement de l'ordre de 50 μm. Les boules 15 ont couramment un diamètre de l'ordre de 600 à 700 μm et présentent donc un rapport d'environ 10 fois supérieur à l'épaisseur du film 13. Les boules peuvent être faites en un matériau non refusionnable, nécessitant un apport de soudure à plus bas point de fusion (de la brasure par exemple) pour leur fixation aux conducteurs 14. De préférence, elles sont faites en un matériau permettant le soudage par refusion. En pratique, dans l'exemple illustré, les boules 15 étaient faites en étain-plomb refusionnable. Compte tenu du rapport dimensionnel entre les boules et le film, les traversées 16 peuvent avoir une section inférieure au diamètre des boules. Cependant, si elles sont faites en un matériau refusionnable, elles peuvent avoir une dimension à peu près semblable car la refusion "écrase" légèrement les boules dans les traversées. Ce fait assure un bon contact de la soudure sur pratiquement toute la surface des conducteurs 14 conformés pour boucher les traversées 16. En plus de cet avantage, des boules peuvent être connectées à un plan conducteur 18, de masse par exemple, fixé au film 13 sur sa face portant les boules, comme indiqué. La soudure et/ou la boule elle-même peut venir en contact avec le bord du plan 18 au niveau de la traversée 16. Cependant, afin de limiter l'extension de soudure sur le plan conducteur 18, on peut par exemple déposer sur le plan conducteur 18 un masque 25 résistant à la soudure. Le dépôt de ce masque peut se faire par sérigraphie, qui ne constitue pas une opération coûteuse. Optionnellement, surtout si les boules sont faites en un matériau non refusionnable, les bords du plan qui doivent être connectés aux boules pourraient être légèrement prolongés à l'intérieur des traversées correspondantes. Afin d'éviter que des boules 15 viennent en contact avec le plan conducteur 18, il suffit donc d'écarter légèrement les bords du plan 18 autour de ces boules. Le support conforme à l'invention peut aussi s'accommoder facilement à divers types de film et à tout matériau isolant pour sa constitution. Par exemple, en utilisant un film 13 plus épais, de 200 μm par exemple, les traversées 16 offriraient même l'avantage de servir de guide pour le placement des boules dans les traversées et auraient ainsi un rôle d'autoplacemeπt. Ce rôle serait aussi profitable pour le placement et la soudure de boules 15 non refusionnables.
Dans le boîtier 10, les conducteurs 14 sont fixés aux bornes d'entrée- sortie 19 du circuit intégré 11. Bien que les bornes illustrées 19 soient disposées à la périphérie du circuit intégré, on pourrait aussi utiliser le mode de connexion connu sous le nom de "flip-chip" utilisant des bornes 19 réparties sur toute la face du circuit intégré et connectées directement aux conducteurs 14. D'autres techniques peuvent bien sûr être mis en oeuvre par l'invention. Par exemple, la fixation des conducteurs 14 aux bornes 19 peut être faite par l'intermédiaire de fils de liaison selon la technique bien connue sous le nom de "wire bonding". Dans le boîtier 10 illustré, la face opposée du circuit intégré 11 est mise en contact thermique avec une plaque de diffusion thermique 20 soutenue par un cadre isolant 21 entourant le circuit intégré 11. Dans l'exemple illustré, le cadre 21 est fixé par collage au film 13 par sa face supportant les fils 14. Dans la figure 1, le boîtier 10 est fixé à une carte de connexion 22 par l'intermédiaire des boules 15. Ces boules sont soudées aux plages de connexion respectives 23 d'une face de la carte 22. En utilisant des boules refusionnables, la refusion des boules offre une meilleure tolérance de planéité des sommets des boules et augmente nettement, sous le poids du boîtier, le rendement de montage sur carte.
D'une manière générale, l'invention a donc pour objet un support de connexion 12 de circuit intégré 11, comprenant un film isolant 13 dont une face porte des conducteurs 14 et l'autre face porte des boules 15 directement fixées dans des traversées 16 du film 13 dont le fond est formé par les conducteurs respectifs, c'est-à-dire les conducteurs en eux-mêmes ou leurs extensions ou élargissements. Les conducteurs peuvent fermer partiellement les traversées respectives.
Bien que ces boules puissent être non refusionnables, elles sont de préférence faites en un matériau permettant la soudure par refus ion. Par exemple, en utilisant des boules d'étain-plomb de composition proche de l'eutectique, la refusion permet de les fixer aux conducteurs ainsi qu'aux plages de connexion d'une carte et de s'accommoder à toutes les cartes du commerce. Selon l'exemple illustré dans la figure 1, les boules sont fixées par soudure aux conducteurs. Cependant, elles pourraient être fixées par une substance adhesive aux conducteurs 14 ou au support 12. Les figures 2 et 3 illustrent deux exemples de fixation par collage, où les éléments communs avec ceux de la figure 1 sont désignés par les mêmes chiffres de référence. Dans la figure 2, le conducteur du fond de chaque traversée 16 est pourvu d'une substance adhesive 24 sous forme de couche ou de goutte. Chaque boule est ensuite placée pour être fixée à l'adhésif 24. Lorsque les boules sont placées sur les plages 23 de la carte 22, la refusion des boules a lieu de chaque côté des boules et permet la fixation par soudure des boules aux conducteurs 14 du support 12 et aux plages 23 de la carte 22. L'adhésif 24 sera dans ce cas un adhésif conducteur soudable. Mais les boules pourraient être aussi fixées comme indiqué à la figure 3, qui est une variante de la figure 2. Dans la figure 3, chaque boule 15 est d'abord placée dans les traversées 16, puis fixée par un adhésif 24 déposé sur la face extérieure du support 12. Puisque les figures 2 et 3 ne sont données qu'à titre indicatif, le support 12 illustré n'a pas de plan conducteur 18. Cependant, il est clair qu'il pourrait y être ajouté sans problème. Si les boules sont rapprochées les unes des autres, l'adhésif 24 devra être isolant. Cependant, il pourrait être conducteur si elles sont suffisamment éloignées pour ne pas créer de court-circuit ou si on veut interconnecter certaines d'entre elles ou les connecter à un pian conducteur 18. En bref, dans les exemples représentés sur les figures 2 et 3, les boules sont faites en un matériau permettant le soudage par refusion et sont fixées par une substance adhesive. Dans la figure 2, les boules sont fixées aux conducteurs tandis que dans la figure 3 elles sont fixées à l'autre face du support.
Selon un autre exemple représenté sur la figure 4, les boules 15 sont d'abord fixées par soudure ou par de la colle sur les plages 23 de la carte 22. Le support 12 est seulement pourvu des traversées 16 avec ou sans le plan conducteur 18. Pour la connexion du support de connexion 12 à la carte de connexion 22 par l'intermédiaire des boules 15, il suffit de positionner les boules refusionnables 15 dans les traversées respectives et de refusionner les boules pour leur fixation aux conducteurs 14 et aux plages 23.
D'une manière plus générale, l'invention a donc aussi pour objet un procédé de connexion entre deux supports de connexion 12, 22 par l'intermédiaire de boules 15, l'un des supports comprenant un film dont une face est pourvue de conducteurs et l'autre face est pourvue de traversées pour la connexion des boules aux conducteurs, le procédé consistant à fixer directement les boules aux conducteurs dans les traversées par refusion des boules. Dans la figure 4, les boules sont d'abord fixées sur des plages de connexion de l'autre support 22.
L'invention a donc pour objet corollaire un support de connexion 22 tel qu'une carte de circuits imprimés, ayant une face portant des plages de connexion 23 sur lesquelles sont fixées des boules en matériau refusionnable pour la mise en oeuvre du procédé. La fixation des boules aux plages 23 peut être faite par une substance adhesive 24 comme indiqué à la figure 2 ou 3. Ce cas permettrait la livraison de cartes de connexion 22 pourvues des boules 15, la refusion des boules étant faite ultérieurement lors du montage du support 12 ou du boîtier 10.
Dans les figures 1 à 3, les boules sont d'abord fixées sur le support 12 défini précédemment. On a vu que dans le cas de la figure 1 , les boules peuvent être faites en un matériau non refusionnable. L'invention a donc encore pour objet corollaire un support formant boîtier de circuit intégré et présentant des bornes d'entrée-sortie sortie sous forme de boules directement fixées dans des traversées d'un film, le fond des traversées étant formé par des conducteurs respectifs du boîtier.

Claims

Revendications :
1. Support de connexion (12) de circuit intégré (11), comprenant un film isolant (13) dont une face porte des conducteurs (14) et l'autre face porte des boules (15) reliées aux conducteurs respectifs par l'intermédiaire de traversées (16), caractérisé en ce que les boules sont directement fixées dans lesdites traversées, dont le fond est formé par les conducteurs respectifs.
2. Support selon la revendication 1 , caractérisé en ce que les boules sont fixées par soudage aux conducteurs.
3. Support selon la revendication 2, caractérisé en ce que les boules sont faites en un matériau permettant le soudage par refusion.
4. Support selon la revendication 1 , caractérisé en ce que les boules sont faites en un matériau permettant le soudage par refusion et sont fixées par une substance adhesive.
5. Support selon la revendication 4, caractérisé en ce que les boules sont fixées à ladite autre face du support.
6. Support selon l'une des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que ladite autre face porte un plan conducteur (18) connecté à au moins l'une des boules.
7. Boîtier de circuit intégré, caractérisé en ce que le circuit intégré est fixé à un support de connexion tel que défini par l'une des revendications précédentes.
8. Procédé de connexion entre deux supports de connexion (12, 22) par l'intermédiaire de boules (15), l'un des supports comprenant un film (13) dont une face est pourvue de conducteurs (14) et l'autre face est pourvue de traversées (16) pour la connexion des boules aux conducteurs, caractérisé en ce qu'il consiste à fixer directement les boules aux conducteurs dans les traversées par refusion des boules.
9. Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce que les boules sont d'abord fixées sur des plages de connexion de l'autre support.
10. Support de connexion (22) ayant une face portant des plages de connexion (23) sur lesquelles sont fixées des boules en matériau refusionnable pour la mise en oeuvre du procédé selon la revendication 9.
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KR1019960703927A KR100242486B1 (ko) 1994-12-16 1995-12-14 집적 회로를 볼들에 의해 다른 기판에 접속하는 기판 및 그 방법
JP8518378A JP3057647B2 (ja) 1994-12-16 1995-12-14 ボールを介して集積回路を別の支持体（ｓｕｐｐｏｒｔ）に接続する方法および支持体

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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08236654A (ja) * 1995-02-23 1996-09-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップキャリアとその製造方法
US5789271A (en) * 1996-03-18 1998-08-04 Micron Technology, Inc. Method for fabricating microbump interconnect for bare semiconductor dice
US5929521A (en) * 1997-03-26 1999-07-27 Micron Technology, Inc. Projected contact structure for bumped semiconductor device and resulting articles and assemblies
AU8502798A (en) * 1997-07-21 1999-02-10 Aguila Technologies, Inc. Semiconductor flip-chip package and method for the fabrication thereof
US6335571B1 (en) 1997-07-21 2002-01-01 Miguel Albert Capote Semiconductor flip-chip package and method for the fabrication thereof
US6140707A (en) * 1998-05-07 2000-10-31 3M Innovative Properties Co. Laminated integrated circuit package
US6399426B1 (en) 1998-07-21 2002-06-04 Miguel Albert Capote Semiconductor flip-chip package and method for the fabrication thereof
SG99331A1 (en) * 2000-01-13 2003-10-27 Hitachi Ltd Method of producing electronic part with bumps and method of producing elctronic part
FR2811509B1 (fr) * 2000-01-31 2004-01-02 Wavecom Sa Module de radiocommunication se presentant sous la forme d'un macro composant electronique, structure d'interposition et procede de report sur une carte-mere correspondante
KR20020065705A (ko) * 2001-02-07 2002-08-14 삼성전자 주식회사 테이프 배선 기판과 그 제조 방법 및 그를 이용한 반도체칩 패키지
DE10138042A1 (de) * 2001-08-08 2002-11-21 Infineon Technologies Ag Elektronisches Bauteil und Verfahren zu seiner Herstellung
DE10329329B4 (de) * 2003-06-30 2005-08-18 Siemens Ag Hochfrequenz-Gehäuse und Verfahren zu seiner Herstellung
KR100659527B1 (ko) * 2003-10-22 2006-12-20 삼성전자주식회사 3차원 범프 하부 금속층을 갖는 플립 칩 본딩용 반도체칩과 그 실장 구조
CN100531514C (zh) * 2004-07-12 2009-08-19 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 防止短路的印刷电路板结构
US7982316B1 (en) * 2008-02-04 2011-07-19 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package having a land to absorb thermal and mechanical stress and fabricating method thereof

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0011013A1 (fr) * 1978-11-03 1980-05-14 Thomson-Csf Procédé de fabrication de dispositifs comportant des bossages métalliques calibrés et dispositifs d'écriture électrocatalytique ainsi réalisés
EP0356300A1 (fr) * 1988-08-23 1990-02-28 Bull S.A. Support de circuit intégré de haute densité et son procédé de fabrication
US5045921A (en) * 1989-12-26 1991-09-03 Motorola, Inc. Pad array carrier IC device using flexible tape
US5127570A (en) * 1990-06-28 1992-07-07 Cray Research, Inc. Flexible automated bonding method and apparatus
EP0527387A1 (fr) * 1989-09-11 1993-02-17 Nippon Steel Corporation Procédés et dispositif pour fixer un plot de contact aux conducteurs d'une bande TAB
US5203075A (en) * 1991-08-12 1993-04-20 Inernational Business Machines Method of bonding flexible circuit to cicuitized substrate to provide electrical connection therebetween using different solders

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2709711B2 (ja) * 1988-02-04 1998-02-04 株式会社日立製作所 半導体実装構造体
JPH06120296A (ja) * 1992-10-07 1994-04-28 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置
JPH0794551A (ja) * 1993-09-25 1995-04-07 Nec Corp 半導体装置
JPH0864635A (ja) * 1994-08-19 1996-03-08 Mitsui High Tec Inc 半導体装置
US5600183A (en) * 1994-11-15 1997-02-04 Hughes Electronics Multi-layer film adhesive for electrically isolating and grounding an integrated circuit chip to a printed circuit substrate
US5616958A (en) * 1995-01-25 1997-04-01 International Business Machines Corporation Electronic package
US5608262A (en) * 1995-02-24 1997-03-04 Lucent Technologies Inc. Packaging multi-chip modules without wire-bond interconnection

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0011013A1 (fr) * 1978-11-03 1980-05-14 Thomson-Csf Procédé de fabrication de dispositifs comportant des bossages métalliques calibrés et dispositifs d'écriture électrocatalytique ainsi réalisés
EP0356300A1 (fr) * 1988-08-23 1990-02-28 Bull S.A. Support de circuit intégré de haute densité et son procédé de fabrication
EP0527387A1 (fr) * 1989-09-11 1993-02-17 Nippon Steel Corporation Procédés et dispositif pour fixer un plot de contact aux conducteurs d'une bande TAB
US5045921A (en) * 1989-12-26 1991-09-03 Motorola, Inc. Pad array carrier IC device using flexible tape
US5127570A (en) * 1990-06-28 1992-07-07 Cray Research, Inc. Flexible automated bonding method and apparatus
US5203075A (en) * 1991-08-12 1993-04-20 Inernational Business Machines Method of bonding flexible circuit to cicuitized substrate to provide electrical connection therebetween using different solders

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
"Improved Method for C-4 Chip Join", IBM TECHNICAL DISCLOSURE BULLETIN, vol. 31, no. 6, NEW YORK US, pages 335 - 336, XP000054208 *

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