WO1998027570A1 - Procede de fabrication d'ecran a plasma et dispositif correspondant - Google Patents

Procede de fabrication d'ecran a plasma et dispositif correspondant Download PDF

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WO1998027570A1
WO1998027570A1 PCT/JP1997/004643 JP9704643W WO9827570A1 WO 1998027570 A1 WO1998027570 A1 WO 1998027570A1 JP 9704643 W JP9704643 W JP 9704643W WO 9827570 A1 WO9827570 A1 WO 9827570A1
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WO
WIPO (PCT)
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plasma display
base
phosphor
discharge port
substrate
Prior art date
Application number
PCT/JP1997/004643
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Yuichiro Iguchi
Masahiro Matsumoto
Yuko Mikami
Takaki Masaki
Takao Sano
Yoshiyuki Kitamura
Yoshinori Tani
Hideki Ikeuchi
Original Assignee
Toray Industries, Inc.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
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Application filed by Toray Industries, Inc. filed Critical Toray Industries, Inc.
Priority to US09/125,128 priority Critical patent/US7455879B2/en
Priority to CA002246499A priority patent/CA2246499C/en
Priority to DE69735666T priority patent/DE69735666T2/de
Priority to EP97947965A priority patent/EP0884754B1/en
Publication of WO1998027570A1 publication Critical patent/WO1998027570A1/ja

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/20Manufacture of screens on or from which an image or pattern is formed, picked up, converted or stored; Applying coatings to the vessel
    • H01J9/22Applying luminescent coatings
    • H01J9/227Applying luminescent coatings with luminescent material discontinuously arranged, e.g. in dots or lines
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2211/00Plasma display panels with alternate current induction of the discharge, e.g. AC-PDPs
    • H01J2211/20Constructional details
    • H01J2211/34Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
    • H01J2211/42Fluorescent layers

Definitions

  • the present invention relates to a novel method for producing a plasma display suitably used as a display for a wall-mounted television, information display, and the like, and a production apparatus for the same.
  • the present invention relates to a means for providing a plasma display capable of forming a phosphor layer corresponding to a high definition plasma display in such a field.
  • a discharge is generated in a discharge space formed between a front plate and a back plate. Due to this discharge, xenon gas generates ultraviolet rays centered at a wavelength of 147 nm, and the ultraviolet rays excite the phosphor to enable display.
  • the drive circuit emits light from the discharge cells, each of which is coated with a phosphor that emits R, G, and B light, enabling full color display.
  • AC-type plasma displays which are being actively developed, have a front glass substrate on which a display electrode dielectric layer and a protective layer are formed, and a back side on which address electrodes and dielectric layers are formed. It has a structure in which a mixed gas of He-Xe or Ne-Xe is sealed in a discharge space separated by a strip-shaped partition by laminating a glass substrate.
  • Japanese Unexamined Patent Publication No. Hei 6-52005 discloses a method of using a sandplast after screen printing
  • Japanese Unexamined Patent Publication No. 5-144375 discloses a method of using a crosslinking agent. Screen printing methods have been proposed after coating.
  • the method using screen printing has the drawback that it is difficult to form a phosphor layer that is compatible with a high-definition plasma display because the shape of the screen plate changes during repeated printing, and it is difficult to form a phosphor layer.
  • the cost was high because the expensive screen plate had to be replaced frequently.
  • a method for forming a phosphor layer corresponding to a high-definition plasma display a method using a photosensitive phosphor paste obtained by mixing phosphor powder and a photosensitive binder resin is also known.
  • a photosensitive base is applied to the entire surface of the substrate on which the partition walls are formed, and is partially irradiated with light using a photomask to form a soluble portion and an insoluble portion in a developing solution, and then developed. And leave the necessary parts.
  • this method requires complicated processes such as three times of RGB coating, exposure, development and drying to form the red (R), green (G), and blue (B) phosphor layers. .
  • this method has a disadvantage that the phosphor paste loses a lot, and there is a problem that the cost is high.
  • An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a plasma display in which a phosphor layer can be easily and accurately formed between high-definition partition walls.
  • Another object of the present invention is to provide a manufacturing apparatus for continuously producing the above high-quality plasma display at a high productivity level.
  • the method of manufacturing a plasma display according to the present invention includes the steps of: continuously discharging a phosphor paste containing a phosphor powder and an organic compound from a base having a plurality of discharge ports onto a substrate on which a plurality of partition walls are formed; Is formed. Further, the method of manufacturing a plasma display of the present invention is characterized in that three types of phosphor pastes containing phosphor powders that emit red, green, and blue light, respectively, are provided on a substrate on which a plurality of partition walls are formed. A manufacturing method characterized in that a phosphor layer is formed by applying a strip shape from a base provided to a space between partitions on a substrate and then heating.
  • the method for manufacturing a plasma display according to the present invention includes the following preferred embodiments.
  • the discharge port is a flat plate, nozzle or needle.
  • a base having from 200 to 2000, more preferably from 150 to 2000 discharge ports is used.
  • a paste containing phosphors emitting different colors is discharged from one base, and the shortest interval between the discharge ports for discharging the phosphor pastes of different colors is at least 600 ⁇ . thing.
  • the phosphor base discharge is started after the relative movement of the base and the substrate is started in parallel with the partition on the substrate, and the discharge is stopped before the end of the relative movement.
  • a phosphor powder having a 50% by weight particle size of 0.5 to 10 zm and a specific surface area of 0.1 to 2 m 2 Zg is used.
  • Fluorescent light comprising 30 to 60% by weight of phosphor powder, 5 to 20% by weight of binder resin and a solvent, and the weight ratio of phosphor powder to binder resin is 6: 1 to 3: 1. Use body paste.
  • the binder resin is a cell opening compound.
  • the solvent is a solvent containing terpineol.
  • a method for manufacturing a plasma display in which a phosphor screen is formed by applying three types of phosphor bases, each containing a phosphor powder that emits red, green, and blue light, between partition walls on a glass substrate. And removing the phosphor present at a position other than the predetermined application position by attaching it to the adhesive.
  • the phosphor paste is a photosensitive phosphor paste.
  • the partition layer has a stripe shape having the following dimensions.
  • the plasma display manufacturing apparatus of the present invention includes: a table for fixing a substrate having a plurality of partition walls formed on a surface thereof; a base having a plurality of discharge ports facing the partition wall of the substrate; It is characterized by comprising supply means for supplying a body paste, and moving means for moving the table and the base relative to each other three-dimensionally.
  • the plasma display manufacturing apparatus of the present invention includes the following preferred embodiments.
  • the average hole diameter (D) of the discharge port of the die satisfies the following condition with respect to the partition wall spacing (S).
  • the shape of the outlet of the base is not circular, and the opening length (B) substantially perpendicular to the partition wall satisfies the following condition with respect to the partition wall interval (S).
  • the pitch of the outlets of the base is 3 m times the partition wall pitch (m is an integer of 1 to 10).
  • the outlet of the base is configured by arranging pipes of the same shape.
  • the number of outlets of the base is 20 to 2000.
  • the number of outlets of the base is in a range of 16 n ⁇ 5 (n is a natural number).
  • the pitch of the outlets of the base is 0.12 to 3 mm.
  • the average diameter of the outlet of the base is 60 to 400 m.
  • the center of the discharge port of the base is arranged above each partition wall.
  • a fluorine resin film is coated on the discharge port surface and / or the discharge port inner wall of the base.
  • An amorphous carbon film is coated on a discharge port surface and / or a discharge port inner wall of the base.
  • the base fluidly connects the plurality of phosphor paste storage units, the phosphor paste supply port that supplies the phosphor paste to the storage unit, and the storage unit and the discharge port.
  • a pressure adjusting means capable of arbitrarily setting the pressure in the base from atmospheric pressure to a negative pressure, and a control means for controlling the timing of the pressure adjustment.
  • detecting means for detecting the position of the discharge port of the die, between the partition wall of the substrate or the partition wall Detecting means for detecting the position; detecting means for detecting the position of the upper end of the partition wall on the substrate; detecting means for detecting the position of the tip of the discharge port of the base; and the relative position of the substrate with respect to the discharge port of the base Control means for controlling the start and end of the discharge of the phosphor paste according to the conditions.
  • a detecting means is provided for detecting the position in the substrate of the phosphor paste discharged from the base onto the substrate.
  • a detecting means for detecting the number of partitions on the substrate or between the partitions, and a recognizing means for recognizing between the partitions to be applied based on the detected number of partitions or the number of partitions are provided.
  • the origin mark detecting means for detecting the origin mark provided on the substrate, and the above-mentioned base is provided such that the discharge port of the base is located between the partition walls to be coated with the phosphor paste based on the detected origin mark.
  • Moving means and control means for relatively moving the base and the partition have been provided.
  • a means for cleaning the discharge port surface of the base is provided.
  • a means is provided for removing the phosphor paste existing at a position other than the predetermined application position on the substrate.
  • three coating devices each provided with a moving means for three-dimensionally moving the table and the base relative to each other are arranged in series corresponding to three types of phosphor pastes.
  • FIG. 1 is a schematic diagram of a coating device for explaining an example of a photoconductor paste coating process of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view for explaining the relationship between the plasma display substrate and the coating die according to the present invention.
  • FIG. 3 is a schematic diagram of a plasma display manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a schematic diagram for explaining a main part of the plasma display manufacturing apparatus shown in FIG.
  • FIG. 5 is a perspective view showing an example of a base used in the present invention.
  • FIG. 6 is a perspective view showing an example of another base used in the present invention.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view and a bottom view showing an example of still another base used in the present invention.
  • FIG. 8 is a perspective view of a plasma display manufacturing apparatus according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a side view showing a device for cleaning a discharge port surface of a base in a plasma display manufacturing apparatus of the present invention.
  • a plasma display mainly consists of a front panel and a rear panel, and a rare gas is sealed between the two.
  • the back plate it is necessary to form a phosphor layer on a substrate on which electrodes for applying a driving voltage and partitions for partitioning discharge cells are formed.
  • discharge stabilization is achieved by forming an additional dielectric layer on the substrate.
  • a glass substrate such as soda glass or PD 200 (manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.) commercially available for a plasma display, or a ceramic substrate can be used. Glass having a substrate thickness of preferably 1 to 3 mm, more preferably 2 to 3 mm can be used.
  • An electrode made of a conductive metal is formed on the substrate.
  • electrode materials include metal materials containing at least one selected from gold, silver, copper, chromium, palladium, aluminum and nigel. These metals The material is used to form electrodes having a required pattern shape, preferably with a thickness of 0.1 to 10 m, more preferably 1 to 5 m.
  • a metal paste obtained by kneading the above metal powder and an organic binder containing a cellulose compound represented by ethyl cellulose is patterned on a glass substrate using a screen plate.
  • a printing method a method in which a metal film is formed on a glass substrate by vacuum evaporation or sputtering, and then etching is performed using a resist can be used.
  • Another preferred method is to apply a photosensitive base obtained by kneading a metal powder and an organic binder component containing a photosensitive organic component onto a glass substrate, and then apply a photomask.
  • Light emission can be stabilized by further forming a dielectric layer on this electrode.
  • the dielectric is formed by applying a glass paste made of an organic binder containing a glass powder and a cellulose compound represented by ethyl cellulose, and then baking at 450 to 600 ° C. Can be.
  • a glass paste consisting of glass powder and an organic binder containing a cellulose compound typified by ethyl cellulose is printed in a multilayer pattern on a screen plate at 450 to 600 ° C. It can be formed by firing.
  • the partition walls are formed by applying a glass paste on the entire surface of the substrate, laminating a dry film resist, using a pattern formed by photolithography as a mask, grinding by sandblasting, and then firing. Can be formed.
  • One preferred method for forming the partition walls is to apply a photosensitive glass paste obtained by kneading a glass powder and a photosensitive organic component on the entire surface of a substrate, and then perform photolithography using a photomask. This is a method of performing pattern formation and baking.
  • Stripe-shaped or grid-shaped barrier ribs are used to partition the discharge of each discharge cell. Stripe-shaped barrier ribs can be formed easily at low cost. It is preferable because it is possible.
  • a phosphor layer can be formed on a glass substrate having a high-definition partition wall, which is difficult to form by conventional screen printing.
  • the partition layer is a stripe-shaped partition having the following preferred dimensions, a defect-free phosphor layer can be formed as compared with the screen printing method.
  • the image recognition can be further facilitated by making the upper surface of the partition wall formed on the substrate black.
  • the phosphor layer is formed by discharging a paste containing the phosphor powder from a base having a plurality of discharge ports on the glass substrate on which the partition walls are formed as described above.
  • a phosphor powder that emits red, blue, and green light is used as the phosphor powder used.
  • the phosphor powders used in the present invention for example, in red, Y 2 ⁇ 3: E u YV_ ⁇ 4: E u (YG d) BO a: E u, Y 2 ⁇ 3 S: E u, ⁇ one Z n 3 (P_ ⁇ 4) 2: Mn (Z n C d) S: such as Ag + I n 2 ⁇ 3.
  • Z n 2 G e ⁇ 2 MB aA l 12 ⁇ 19 : Mn Z n 2 S i ⁇ 4 : Mn L a PO Tb
  • Z n S C u A l Z n S: Au, Cu
  • a l (Z n C d) S C u A l Z ⁇ 4: Mn
  • Tm thulium
  • Tb terbium
  • Eu europium
  • Y yttrium
  • Gd gadmium
  • Lu lutetium
  • a rare earth tantalate phosphor in which at least one of the rare earth elements constituting the matrix selected from the above is substituted can be used.
  • a preferred rare earth tantalate phosphor is a europium-activated yttrium tantalate phosphor represented by a composition formula Y X E x T a C (where X is approximately 0.0050.1). is there.
  • europium-activated yttrium tantalate is preferred.
  • terbium-activated tantalum acid rare earth phosphor represented by the composition formula Y b X T a 0 4 (wherein, X is approximately 0.0 0 1 to 0.2) Yttrium tantalate is preferred.
  • ⁇ ⁇ is an average particle size activated by 0.2% by weight or more and less than 0.1% by weight based on the amount of zinc silicate (Zn 2 Si 0 4 ). ⁇ m above 8.
  • the manganese-activated zinc silicate phosphor is preferably represented by the following formula:
  • the particle size of the phosphor powder used in the above is selected in consideration of the line width, line spacing (space) and thickness of the phosphor layer pattern to be produced. 5 ⁇ 1 0 zxm, specific surface area 0. 1 ⁇ 2 m 2, preferably more preferably c be Zg 50 wt% particle diameter of 0.. 5 to 5 m, a specific surface area of 0. 2 ⁇ 1. 0 m 2 / g.
  • the particle diameter and the specific surface area are in these ranges, kneadability of the paste can be improved and a dense phosphor layer can be formed, so that luminous efficiency can be improved and a long life can be obtained.
  • the phosphor powder As the shape of the phosphor powder, a polyhedral (granular) powder can be preferably used, but a powder without aggregation is preferable. Among them, spherical powder is more preferable because it can form a dense phosphor layer and thus has the advantage of improving the luminous efficiency, and can reduce the influence of scattering during exposure.
  • the phosphor powder preferably has a particle shape with a sphericity of 80 number% or more. More preferably, the sphericity is 90% by number or more.
  • the organic component used in the present invention includes a binder resin, a solvent, and, if necessary, additives such as a plasticizer, a dispersant, and a leveling agent.
  • binder resin examples include polyvinyl butyral, polyvinyl acetate, polyvinyl alcohol, polyethylene, silicone polymer (for example, polymethyl siloxane, polymethyl phenyl siloxane), polystyrene, buta-genostyrene copolymer, Polystyrene, polyvinylpyrrolidone, polyamide, high molecular weight polyether, copolymers of ethylene oxide and propylene oxide — polyacrylamide and various acrylic polymers (eg, sodium polyacrylate, poly lower alkyl acrylate, poly lower alkyl) Examples include various copolymers and multipolymers of methacrylate and lower alkyl acrylate and methacrylate.
  • a cellulose compound for example, methylcellulose, ethylcellulose, hydroxyshethylcellulose, methylhydroxyshethylcellulose
  • a phosphor layer with less binder residue after firing.
  • plasticizer examples include dibutyl phthalate, octyl phthalate, polyethylene glycol, glycerine and the like.
  • the solvent include terpineol, isobutyl alcohol, isopropyl alcohol, benzyl alcohol, 2-phenoxyethanol, phenylaryl alcohol, dimethylbenzylcarbinol, i3-phenylethyl alcohol, and methyl sorbol.
  • Alcohol solvents such as ethyl sorbet and butyl sorb, methyl ethyl ketone, dioxane, acetone, cyclohexanone, cyclopentanone, tetrahydrofuran, butyl carbitol acetate, dimethyl sulfoxide, ⁇ butyrolactone, Bromobenzene, chlorobenzene, dibromobenzene, dichlorobenzene, bromobenzoic acid, chlorobenzoic acid and the like, and an organic solvent mixture containing at least one of these are used.
  • alcohol-based solvents are advantageous in dispersing the powder.
  • terbineol is particularly preferred. Further, by using a mixture of terbeneol and another alcohol solvent such as benzyl alcohol, the viscosity of the paste can be easily adjusted.
  • the phosphor powder, the binder and the solvent are mixed and kneaded at a desired ratio to prepare a phosphor paste, preferably by using a paste having a viscosity of 2 to 50 Pas. Control the thickness of the partition wall when applying paste This is effective for improving brightness and display uniformity.
  • a phosphor paste having a phosphor powder to binder-to-resin weight ratio of 6: 1 to 3: 1 can further improve the uniformity of thickness when producing fine PDP.
  • a preferred paste has a composition of 30 to 60% by weight of a phosphor powder emitting one of red, green and blue, 5 to 20% by weight of a binder resin and 20 to 65% by weight of a solvent. By using such a composition, a phosphor layer having a uniform thickness can be formed on the side wall of the partition wall and the bottom of the discharge space without depending on the drying conditions after the paste is applied.
  • the paste composition when the height of the partition walls of the plasma display to be manufactured is Hm, the partition wall pitch is Pzm, and the partition line width is Wm, the ratio of the phosphor powder contained in the phosphor paste a ( V o 1%), a phosphor layer having a uniform thickness can be formed on the side wall of the partition wall and the bottom of the discharge space by setting the composition to satisfy the following formula.
  • Organic dyes include leuco dyes, azo dyes, aminoketone dyes, xanthene dyes, quinoline dyes, aminoketone dyes, anthraquinone dyes, benzophenone dyes, diphenyl cyanoacrylate dyes, triazine dyes, p- Aminobenzoic acid dyes and the like can be used.
  • Stample-1, Sudan4, Victor Pureable, Nile Blue, Brilliant Green, Neutral Red, Methyl Violet, etc. can be used.
  • a photosensitive phosphor base containing a photosensitive compound as the binder resin may be used.
  • the photosensitive phosphor paste By using the photosensitive phosphor paste, exposure and development can be performed using a photomask to remove the phosphor paste attached to unnecessary portions.
  • the applied phosphor paste adheres to the upper surface of the partition wall or protrudes into the cell next to the cell to be applied, light is irradiated only to the portion to be applied, and the light is irradiated. By removing the missing parts by development, Color mixing and discharge defects can be prevented.
  • the organic component containing a photosensitive compound used in the photosensitive phosphor paste includes a photosensitive component selected from at least one of a photosensitive polymer, a photosensitive monomer, and a photosensitive oligomer. It is a component to which additives such as a photopolymerization initiator, a photosensitizer, and an ultraviolet light absorber are added according to the amount.
  • a paste having a composition comprising 15 to 60 parts by weight of an organic component, 40 to 85 parts by weight of a phosphor powder, and 10 to 50 parts by weight of a solvent is used for uniformity of thickness, This is effective in improving the turn formation.
  • the amount of the organic component containing the photosensitive compound used in the present invention is preferably 15 to 60% by weight. If the amount is less than 15% by weight, the pattern property is deteriorated due to insufficient light exposure, and if the amount is more than 60% by weight, the binder removal property at the time of firing is poor and the firing tends to be insufficient.
  • the photosensitive component used in the present invention includes a photo-insoluble type and a photo-solubilized type.
  • a photo-insolubilized type As the photo-insolubilized type,
  • (A) contains a functional monomer, oligomer, or polymer having at least one unsaturated group in the molecule,
  • (C) There is a so-called diazo resin such as a condensate of a diazo amine and formaldehyde.
  • the photosensitive component used in the present invention all of the above can be used, but the photosensitive component (A) is particularly preferred. Further, in the present invention, inorganic fine particles can be mixed with the photosensitive paste and used simply.
  • the photosensitive monomer is a compound containing a carbon-carbon unsaturated bond.
  • an unsaturated acid such as an unsaturated carboxylic acid
  • an unsaturated carboxylic acid include acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, crotonic acid, maleic acid, fumaric acid, pinylacetic acid, and acid anhydrides thereof.
  • binder examples include polyvinyl alcohol, polyvinyl butyral, methacrylate polymer, acrylate ester polymer, acrylate-methacrylate copolymer, monomethylstyrene polymer, and butyl methacrylate resin.
  • an oligomer or polymer obtained by polymerizing at least one of the compounds having a carbon-carbon double bond described above can be used.
  • these monomers can be copolymerized with other photosensitive monomers such that the content of these monomers is at least 10% by weight, more preferably at least 35% by weight.
  • the developability after exposure can be further improved by copolymerizing an unsaturated acid such as an unsaturated carboxylic acid.
  • unsaturated carboxylic acids include acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, crotonic acid, maleic acid, fumaric acid, vinyl acetic acid, and acid anhydrides of these.
  • the acid value (AV) of the polymer or the oligomer having an acidic group such as a hydroxyl group in the side chain is preferably 50 to: L80, more preferably. Ranges from 70 to 140. When the acid value exceeds 180, the allowable development range becomes narrower. When the acid value becomes less than 50, the solubility of the unexposed portion in the developer decreases, so the developer concentration is increased. As a result, peeling occurs up to the exposed portion, and it is difficult to obtain a high-definition pattern.
  • photoreactive group by adding a photoreactive group to a side chain or a molecular terminal to the above-mentioned polymer or oligomer, it can be used as a photosensitive polymer having a photosensitivity.
  • Preferred photoreactive groups are those having an ethylenically unsaturated group. Examples of the ethylenically unsaturated group include a vinyl group, an aryl group, an acryl group, and a methylacryl group.
  • a method for adding such a side chain to an oligomer or a polymer includes, for example, an ethylenically unsaturated compound, acrylic acid, having a glycidyl group, a di-succinate group, and a mercapto group, an amino group, a hydroxyl group, or a carboxyl group in a polymer.
  • chloride, methacrylic chloride or aryl chloride is subjected to an addition reaction.
  • Examples of the ethylenically unsaturated compound having a glycidyl group include daricidyl acrylate, glycidyl methacrylate, aryl glycidyl ether, glycidyl ethyl acrylate, crotonyl glycidyl ether, glycidyl crotonate, and glycidyl crosidonic acid. Ether and the like.
  • Examples of the ethylenically unsaturated compound having an isocyanate group include (meth) acryloyl isocyanate and (meth) acryloyl ethyl isocyanate.
  • the ethylenically unsaturated compounds having a glycidyl group dissionate group, acrylic acid chloride, methacrylic acid chloride or aryl chloride are considered to be 0 to mercapto group, amino group, hydroxyl group and hydroxyl group in polymer. It is preferable to add 0.5 to 1 molar equivalent.
  • photopolymerization initiator examples include benzophenone, methyl o-benzoylbenzoate, 4,4-bis (dimethylamine) benzophenone, 4,4-bis (getylamino) benzophenone, and 4,4-dichlorobenzobenzoenone , 4-Benzyl-14-Methyldiphenylketone, Dibenzylketone, Fluorenone, 2,2-Diethoxyacetophenone, 2,2-Dimethoxy1-2-Fenyl-2, Phenylacetophenone, 2-Hydroxyxy 2-methylpropiophenone, p—t— Butyldichloroacetophenone, thioxanthone, 2-methylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-isopropylthioxanthone, dimethylthioxanthon, benzyl, benzyldimethylketanol, benzylmethoxethylacetal, benzoin
  • the photopolymerization initiator is added in an amount of preferably from 0.1 to 6% by weight, more preferably from 0.2 to 5% by weight, based on the photosensitive component. If the amount of the polymerization initiator is too small, the sensitivity to light becomes low. If the amount of the photopolymerization initiator is too large, the residual ratio of the exposed portion may be too small.
  • an ultraviolet absorber to the photosensitive paste.
  • a high aspect ratio, high definition and high resolution can be obtained by adding a light absorbing agent having a high ultraviolet absorption effect.
  • the ultraviolet absorbent those composed of organic dyes, among which organic dyes having a UV absorption coefficient in the wavelength range of 350 to 450 nm are preferably used. It is. Specifically, azo dyes, aminoketone dyes, xanthene dyes, quinoline dyes, aminoketone dyes, anthraquinone, benzophenone, diphenylcyanoacrylate, triazine, p-aminobenzo Acid dyes and the like can be used.
  • the organic dye is preferable since it does not remain in the insulating film after firing even when added as a light absorbing agent, and the deterioration of the insulating film characteristics due to the light absorbing agent can be reduced.
  • azo and benzophenone dyes are particularly preferred.
  • the amount of the organic dye added is preferably 0.05 to 5% by weight. If the amount of the organic dye is small, the effect of adding the ultraviolet absorber is reduced. If the amount is too large, the properties of the insulating film after firing are deteriorated.
  • the addition amount of the organic dye is more preferably 0.15-1% by weight.
  • An example of a method for adding an ultraviolet light absorber composed of an organic pigment is a method in which a solution in which an organic pigment is dissolved in an organic solvent in advance is prepared, and then glass powder is mixed in the organic solvent and then dried. By this method, a so-called capsule-like powder in which the surface of each glass powder is coated with an organic film can be produced.
  • the sensitizer is added to improve the sensitivity of the photosensitive paste.
  • Specific examples of the sensitizer include 2,4-bisethylthioxanthone, isopropylthioxanthone, 2,3-bis (4-ethylethylaminobenzal) cyclopenone, 2,6-bis (4-dimethyla) Minobenzal) cyclohexanone, 2,6-bis (4-dimethylaminobenzal) -14-methylcyclohexanone, Michler's ketone, 4,4-bis (getylamino) monobenzophenone, 4,4-bis (dimethylamino) power 4,4-Mono-bis (getylamino) chalcone, p-Dimethylaminocinnamilidene Indanone, p-Dimethylaminobenzylidene Indanone, 2- (p-Dimethylaminophenyvinylinylene) monoisonaphthothiazole, 1 ,
  • the present invention one or two of these are used.
  • the above can be used.
  • Some sensitizers can also be used as photopolymerization initiators.
  • the amount thereof is usually 0.05 to 10% by weight, more preferably 0.1 to 10% by weight, based on the photosensitive component. It is. If the amount of the sensitizer is too small, the effect of improving the photosensitivity is not exhibited, and if the amount of the sensitizer is too large, the residual ratio of the exposed portion may be too small.
  • the photosensitive phosphor paste is usually prepared by mixing various components of a phosphor powder, an ultraviolet absorber, a photosensitive polymer, a photosensitive monomer, a photopolymerization initiator, and a solvent so as to have a predetermined composition, and then three rollers. It is prepared by mixing and dispersing homogeneously with a kneader.
  • the viscosity of the paste is appropriately adjusted by the addition ratio of the phosphor powder, the organic solvent, the plasticizer, the suspending agent, etc., but the range is preferably 2 to 50 Pas, more preferably. Is 5 to 20 Pa ⁇ s.
  • FIG. 1 shows a state in which a phosphor paste is discharged from a discharge port of a base and applied between partition walls of a substrate provided with electrodes, dielectrics, and partition walls.
  • FIG. 2 is a drawing prepared for explaining such a positional relationship between the substrate and the base, and is more useful for understanding the present invention described below.
  • a discharge port for discharging the above-mentioned phosphor paste As a discharge port for discharging the above-mentioned phosphor paste, a nozzle having a discharge hole and a nozzle at the tip, a metal, ceramics, or plastic base having 21 dollars can be used.
  • a discharge hole having a hole diameter (inner diameter) of 10 to 500 111 can be used, and a preferable hole diameter is 50 to 500 m. If the pore size is smaller than 10 ⁇ , clogging with the phosphor powder is likely to occur, and if the pore size is larger than 500, the phosphor paste leaks into the adjacent cell during application to high definition. There is a problem of getting out. Further, when the distance (S) between the adjacent partition walls and the average pore diameter (D) of the discharge port satisfy the following expression, the adhesion of the phosphor paste on the upper portions of the partition walls can be further suppressed.
  • the number of discharge ports can be 1 to 600 holes, but preferably 20 to 2000 holes. If the number of outlets is small, it takes too long to apply You. Desirably, when the number is 150 or more, a phosphor layer corresponding to a high-definition PDP can be formed in a short time. If the number of holes exceeds 2000, it will be difficult to ensure the processing accuracy of the discharge port, and it will be difficult to support a high-definition PDP. Further, by setting the number of discharge ports in the range of 16 n ⁇ 5 (n is a natural number), it becomes easy to form a phosphor layer on a PDP that can be driven by a general-purpose circuit.
  • the pitch of the discharge ports is preferably 0.12 to 3 mm. If it is less than 0.12 mm, the distance between the discharge ports becomes small, making it difficult to produce a die.If it is more than 3 mm, it is applied to a glass substrate on which partition walls are formed at a pitch of 300 or less. In such a case, application control becomes difficult. Also, by setting the pitch of the discharge ports to be 3 m times the partition wall pitch (m is an integer of 1 to 10), the coating can be performed accurately and efficiently. Furthermore, the use of a base that satisfies the following formula for the length (L) of the discharge port and the average hole diameter (D) of the discharge port will improve the discharge performance of the paste.
  • the paste discharge amount can be kept constant, and a stable coating thickness can be obtained.
  • the phosphor paste can be applied by moving the base and the substrate relative to the partition on the substrate while discharging the paste from the discharge port.
  • the base may be run with the substrate fixed, or the base may be run with the base fixed. Alternatively, both may be run at the same time.
  • the inside of the base is kept in a negative pressure state, so that the paste can be applied without dripping at the application end portion and without variation in the applied thickness. Also, the discharge of the phosphor paste is started after the relative movement is started in parallel with the base and the partition on the glass substrate, and the discharge is stopped before the end of the relative movement. Variation in thickness can be suppressed.
  • the distance between the tip of the discharge port and the upper end of the partition formed on the glass substrate in the case of discharging is preferably 0.01 to 2 mm, more preferably 0.05 to 0.5 mm.
  • the distance is preferably at least 0.01 mm, more preferably at least 0.05 mm.
  • the interval is preferably 2 mm or less, more preferably 0.5 mm or less.
  • a uniform thickness can be applied by moving a plurality of bases at the same speed.
  • a single base can discharge phosphor paste of three colors. In this case, by setting the shortest interval between the discharge ports for discharging the phosphor pastes of different colors to be equal to or more than 600, it is possible to prevent color mixing of the R, G, and B phosphors.
  • a phosphor layer is formed on a high-definition partition wall
  • color mixing can be prevented by applying each color and passing through a drying process each time one color is applied.
  • water, an organic solvent, organic components, and the like are removed by evaporation or decomposition using a heating step such as a drying step and a baking step to obtain a fluorescent substance.
  • a body layer can be formed.
  • drying is usually performed with the phosphor-coated surface up, but drying may be performed with the phosphor-coated surface down.
  • the phosphor-coated surface facing down, the phosphor paste is transmitted along the side wall of the partition wall, so that a phosphor layer can be formed on the side wall of the partition wall.
  • the phosphor formed through the coating process is effective for removing the phosphor formed on an unnecessary portion such as the upper part of the partition.
  • the photosensitive phosphor paste of each color of R GB from the discharge port and applying it After applying the photosensitive phosphor paste of each color of R GB from the discharge port and applying it, it is exposed through a photomask, and the paste in the exposed part is solubilized or insoluble in the developing solution. Unnecessary portions can be removed in the developing step to form a phosphor layer.
  • An organic solvent in which the organic components in the photosensitive paste can be dissolved can be used for the developer. In addition, water may be added to the organic solvent as long as the dissolving power is not lost.
  • development can be performed with an aqueous alkali solution.
  • alkaline aqueous solution a metallic alkaline aqueous solution such as sodium hydroxide / calcium hydroxide aqueous solution can be used, but the use of an organic alkaline aqueous solution makes it easier to remove the alkaline component during firing. I like it.
  • an amine compound can be used as the organic alkali.
  • the amine compound include tetramethylammonium hydroxide, trimethylbenzylammonium hydroxide, monoethanolamine, and diethanolamine.
  • the concentration of the alkaline aqueous solution is usually from 0.01 to 10% by weight, more preferably from 0.1 to 5% by weight. If the alkali concentration is too low, unexposed portions are not easily removed, and if the alkali concentration is too high, the pattern portion may be peeled off and the exposed portion may be corroded, which is not preferable.
  • the development temperature during the development is preferably 20 to 50 in view of the process control.
  • the thickness of the phosphor layer is determined by the following relationship between the thickness of the phosphor layer (at half the height of the partition wall) (T 1) and the thickness of the bottom (T 2). An excellent plasma display can be manufactured.
  • T1 or ⁇ 2 is less than 10 m, it is difficult to obtain sufficient luminance because ultraviolet light generated by the discharge passes through the phosphor layer, and if it exceeds 50 zzm, the discharge voltage The problem such as becoming high comes out. Further, the relationship between T 1 and T 2 preferably satisfies the following expression.
  • the display screen tends to have a viewing angle dependency, and there is a problem in increasing the size of the screen.
  • the phosphor component is removed by firing in a firing furnace to form the phosphor layer.
  • the firing atmosphere and temperature vary depending on the type of paste substrate, but firing in an atmosphere of air, nitrogen, hydrogen, etc. ⁇ The firing temperature is preferably 300 to 55 ° C., and more preferably. Is 350 to 500 ° C.
  • the phosphor adheres to the upper surface of the partition wall, when the cell is sealed together with the front panel, the cells may not be sufficiently partitioned by the partition wall, causing discharge leakage.
  • a method of removing by attaching to an adhesive body can be used.
  • the temperature In order to completely remove organic components, the temperature must be raised to 300 ° C, preferably 350 ° C. The temperature is preferably set to 500 ° C or lower.
  • a batch type firing furnace / a belt type or a roller hearth type continuous firing furnace can be used.
  • the substrate on which the phosphor layer is formed in this way is sealed together with the front and rear glass substrates.
  • a discharge sustaining electrode composed of ITO and bus electrodes, a dielectric composed of a glass layer, and a protective film (usually magnesium oxide) for protecting the dielectric from discharge are formed on the front plate.
  • a filter, black matrix, and black stripe are formed on the front panel.
  • a rare gas such as helium, neon, or xenon is filled between the front panel and the rear panel to produce a panel portion of the plasma display.
  • a plasma display can be manufactured by mounting a driving driver IC. By driving the electrodes on the front panel and the rear panel in a matrix, display can be performed.
  • the plasma display manufacturing apparatus of the present invention has a table on which a substrate having a plurality of partitions formed thereon is placed, and a plurality of discharge ports corresponding to the partition arrangement in which a phosphor paste is formed in a stripe shape between the partitions on the substrate.
  • An apparatus provided with a base having the following can be used.
  • FIG. 3 is an overall perspective view of a plasma display manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 4 is a schematic view of a table 6 and a base 20 around FIG. It is a figure for explaining.
  • a pair of guide groove rails 8 is provided on the base 2, and the table 6 is arranged on the guide groove rails 8.
  • the table 6 is provided with a plurality of suction holes 7, and the substrate 4 having partition walls with a fixed pitch is fixed to the surface of the table 6 by vacuum suction.
  • the board 4 is moved up and down on the table 6 by lift pins (not shown). Further, the table 6 can reciprocate in the X-axis direction on the guide groove rail 8 via the slide legs 9.
  • a feed screw 10 constituting a feed screw mechanism extends through a nut-shaped connector 11 fixed to the lower surface of the table 6. Both ends of the feed screw 10 are rotatably supported by bearings 12, and one end of the feed screw 10 is connected to an AC servo motor 16.
  • a base 20 for discharging a phosphor paste is connected to an elevating mechanism 30 and a width direction moving mechanism 36 via a holder 122.
  • the elevating mechanism 30 includes an elevating bracket 28 that can move up and down.
  • the elevating bracket 28 is attached to a pair of guide rods inside the casing of the elevating mechanism 30 so as to be able to move up and down.
  • a feed screw (not shown) composed of a pole screw is also rotatably arranged between the guide rods, and moves up and down via a nut-type connector.
  • an AC support (not shown) is connected to the upper end of the feed screw (not shown), and the lifting bracket 28 can be arbitrarily moved up and down by rotation of the AC support motor. .
  • the elevating mechanism 30 is connected to the width direction moving mechanism 36 via a Y-axis moving bracket 32.
  • the width direction moving mechanism 36 moves the Y axis moving bracket 32 to the Y axis direction. Is moved reciprocally. Guide rods, feed screws, nut type connectors, AC servo motors, etc. necessary for operation are arranged in the casing in the same manner as the lifting mechanism 30.
  • the width direction moving mechanism 36 is fixed on the base 2 with the support 34.
  • the base 20 can be freely moved in the Z-axis and Y-axis directions.
  • the base 20 extends horizontally in the direction orthogonal to the reciprocating direction of the table 6, that is, in the Y-axis direction.
  • the holder 22 that directly holds the base 20 rotates in the lifting bracket 28. It is freely supported and can rotate freely in the direction of the arrow in FIG. 3 in a vertical plane.
  • the horizontal bar 24 located above the holder 22 is also fixed to the lifting bracket 28. At both ends of the horizontal bar 24, electromagnetically operated linear actuators 26 are attached.
  • the linear actuator 26 has telescopic rods 29 protruding from the lower surface of the horizontal bar 24, and the telescopic rods 29 contact both ends of the holder 122 to reduce the rotation angle of the holder 122. As a result, the inclination of the base 20 can be arbitrarily set.
  • an inverted L-shaped sensor support 38 and a camera support 70 are fixed on the upper surface of the base 2.
  • a height sensor 40 for measuring the height of the upper end of the partition on the surface of the substrate 4 on the table 6 is attached to the tip of the sensor support 38.
  • a position sensor 66 is attached via a sensor bracket 64, and the position sensor 66 is attached to the table 6 on the lower end surface where the discharge port of the base 20 is provided. The vertical position with respect to.
  • a camera 72 for detecting a partition on the surface of the substrate 4, a position between the partitions, or an origin mark other than the partition is attached.
  • the camera 72 is electrically connected to the image processing device 74, and the camera 72 allows the position of the partition walls of the substrate 4, the position between the partition walls, the number between the partition walls, and the origin.
  • the position of the mark can be determined quantitatively.
  • the base 20 has a manifold 41, and the phosphor paste 42 is filled in the manifold 41, and the phosphor paste 42 is discharged from the discharge port 44.
  • the supply hose 46 is connected to the base 20, and the electromagnetic switching valve for discharge 48, supply Unit 50, suction hose 52, electromagnetic switching valve 54 for suction, and phosphor paste tank 56 are connected.
  • Phosphor paste 42 is stored in the phosphor paste tank 56.
  • the supply unit 50 includes a constant volume pump such as a piston and a diaphragm, a tubing pump, a gear pump, a mono pump, and a pressure feed controller for extruding a liquid by gas pressure.
  • a constant volume pump such as a piston and a diaphragm
  • a tubing pump such as a piston and a diaphragm
  • a gear pump such as a gear pump
  • a mono pump such as a pressure feed controller for extruding a liquid by gas pressure.
  • Cap 20 can be supplied.
  • the supply device controller 58 is further electrically connected to the overall controller 60.
  • the overall controller 60 includes a motor controller 62, an electric input of a height sensor 40, an image processor 74 of a camera 72, an actuator 76 for a lifting mechanism, and an actuator 76 for a width-direction moving mechanism. All control information such as the information from 78 is electrically connected, so that the entire sequence control can be controlled.
  • Whole controller 60 may be any mechanism having a control function, such as a computer or a sequencer.
  • the motor controller 62 also receives signals from the AC servomotor 16 that drives the table 6, signals from the AC support motors of the elevating mechanism 30 and the widthwise moving mechanism 36, and the position of the table 6.
  • a signal from the position sensor 68 for detecting the position, a signal for detecting the operating position of the base 20, and a signal from each linear sensor (not shown) of the axis ⁇ are inputted.
  • an encoder may be incorporated in the AC servo unit 16 and the position of the table 6 may be detected based on a pulse signal output from the encoder.
  • the table 6 and the base 20 are respectively moved to the standby positions.
  • the phosphor paste has already been filled from the phosphor base tank 56 to the base 20 and the discharge electromagnetic switching valve 48 is open, and the suction electromagnetic switching valve 54 is closed. It is in the state of.
  • the table in Table 6 The lift bin (not shown) rises on the surface, and the substrate 4 is mounted on the top of the foot pin from a loader (not shown).
  • the lift pins are lowered, and the substrate 4 is placed on the upper surface of the table.
  • the substrate 4 is vacuum-sucked.
  • the table 6 moves until the partition of the substrate 4 comes under the camera 72 and the height sensor 141, and then stops.
  • the position of the camera 72 is adjusted in advance so that the end of the partition wall on the substrate 4 positioned on the table 6 is projected. Find the distance from the point.
  • the distance between the reference point of the camera 72 and the discharge port 44 located at the end of the base 20 at the predetermined Y-axis coordinate position is measured at the time of advance adjustment, and the information is used as information for the entire controller 6. Entered as 0. Therefore, when the distance between the camera reference point and the partition is transmitted to the image processing apparatus 7, the Y-axis coordinate value at which the discharge hole 44 at the end of the base 20 is located above the partition at the end of the partition is calculated.
  • the camera 72 detects an origin mark other than the partition on the substrate 4.
  • the distance between the camera reference point and the discharge port 44 located at the end of the base 20 and the distance between the origin mark and the end between the partition walls to be coated are measured at the time of advance adjustment, and the information is used as information by the general controller 6. Entered as 0. Therefore, when the distance between the camera reference point and the origin mark is transmitted to the image processing device 74, the base 20 is moved to the position to be coated.
  • the phosphor paste is discharged from the base 20 on a smooth substrate having a flat surface, and the stripe of the phosphor paste is measured.
  • the absolute position may be obtained by measuring the position of this stripe by detecting the position by image processing.
  • the position of the discharge port of the base 20 can be known, and as a result, the absolute position of the base can be obtained.
  • the height sensor 40 detects the vertical position of the upper end of the partition wall of the substrate 4 and The height of the upper end of the partition wall of the substrate 4 is calculated from the difference in position from the upper surface.
  • the height of the base 20 should be lowered on the Z-axis linear sensor by adding the distance from the discharge port of the base 20 previously given to the upper end of the partition wall of the substrate 4 to this height. Calculate the value and move the base 20 to that position.
  • the distance from the discharge port of the base 20 important for coating to the upper end of the partition wall of the substrate 4 is always maintained. You can keep it constant.
  • the height sensor 40 to which the present invention can be applied is based on a principle capable of measurement, such as a non-contact measurement type using a laser or an ultrasonic wave, and a contact measurement type using a dial gauge or a differential transformer. Any material may be used.
  • the table 6 is moved toward the base 20 to start the operation, and the table 6 is increased to a predetermined application speed before the application start position of the substrate 4 reaches below the discharge port of the base 20. Keep it fast.
  • the distance between the operation start position and the dispensing start position of the table 6 must be sufficient to allow the table 6 to increase to the dispensing speed.
  • a position sensor 168 for detecting the position of the table 6 is arranged so that the coating start position of the substrate 4 reaches below the discharge port of the base 20, and the table 6 is located at this position.
  • the operation of the supply unit is started, and the supply of the phosphor paste 42 to the base 20 is started. The same can be done by connecting an encoder to the motor or feed screw instead of the position sensor 168, and detecting the position by the encoder value.
  • the application of the phosphor paste is performed until the position where the application of the substrate 4 is completed is near the bottom of the discharge port of the base 20. That is, since the substrate 4 is always placed at the predetermined position on the table 6, the position sensor 1 and its encoder are located at the position of the table 6, which corresponds to the position where the coating end position of the substrate is just below.
  • the values are set in advance, and when the table 6 comes to the corresponding position, a stop command is issued from the general controller 60 to the supply device controller 58 to stop the supply of the phosphor paste 42 to the base 20. . At this time, the base 20 may be raised to completely supply the phosphor base.
  • the phosphor paste 42 is a relatively high-viscosity liquid, simply stopping supply of the paste will cause the discharge from the outlet of the base 20 to be instantaneous due to the effect of residual pressure. It's hard to stop. Therefore, when the supply of the phosphor base 42 is stopped, the pressure of the manifold 41 of the base 20 is set to the atmospheric pressure, or the pressure of the manifold 41 is set to the negative pressure. By sucking the phosphor paste from the discharge port of the base 20, discharge of the phosphor paste from the discharge port can be stopped in a short time.
  • the pump when a pump is used for the supply unit 50, the pump may be operated in reverse, that is, in the direction of sucking the phosphor paste. In the case of feeding, the pressure of the manifold 41 may be reduced to a negative pressure by connecting a vacuum source to the supply unit 50.
  • an electromagnetic switch connected to a vacuum source between the discharge electromagnetic switching valve 48 and the base 20 or to the base 20 itself.
  • a vacuum source there is a vacuum pump, a vacuum pump, and a pump that reverses a piston type pump. The timing of these pressure adjustments can be controlled by the supply device controller 58 and the overall controller 60.
  • Table 6 continues its operation even after passing the dispensing end position, and stops when it reaches the end point position. At this time, if there is still a portion to be applied, move the base 20 in the Y-axis direction to the next start position to apply, and then move the table 6 in the opposite direction. Is applied in the same procedure. When dispensing in the same movement direction of the table 6 as the first time, the base 20 is moved in the Y-axis direction to the next start position to be applied, and the table 6 is returned to the X-axis preparation position.
  • the table 6 is moved to the place where the substrate 4 is transferred by the unloader and stopped, and the lift pins are lifted after releasing the suction of the substrate 4 and releasing the air to the atmosphere. Then, the substrate 4 is separated from the surface of the table 6 and lifted.
  • the lower surface of the substrate 4 is held by an unloader (not shown), and the substrate is transported to the next step.
  • the table 6 lowers the lift pins and returns to the home position.
  • the discharge electromagnetic switching valve 48 is closed, the suction electromagnetic switching valve 54 is opened, and the supply unit 50 is operated to apply one substrate from the phosphor paste tank 56.
  • the phosphor paste 42 is supplied to the base 20 in an amount necessary for the above.
  • the timing of starting the supply of the phosphor paste to the die 20 with respect to the coating start position, and the fluorescent light to the die 20 with respect to the coating end position are described.
  • the supply of the phosphor paste 42 is started after the distance between the discharge port of the base 20 and the upper end of the partition wall of the substrate 4 is set. This is because when the supply of the phosphor paste 42 is started before the interval between the two is set, when the phosphor paste 42 is discharged from the discharge port, it spreads to the front end face of the discharge port, and the discharge port This is because the other parts are contaminated, and in severe cases, there is a disadvantage that the phosphor pastes 42 discharged from the adjacent discharge ports are merged, so that highly accurate coating cannot be performed.
  • the supply of the phosphor base 42 is started after the tip end surface of the base 20 is close to the substrate 4, the phosphor paste 42 is placed between the partition walls before the phosphor paste 42 spreads on the tip surface. Such a problem does not occur.
  • the application example in which the substrate 4 moves in the X-axis direction and the base 20 moves in the Y-axis and Z-axis directions has been described.
  • the table and the base can be moved in any manner as long as they can be moved in a dimension.
  • the present invention can also be applied to the case where phosphors of three colors such as red, blue and green are applied simultaneously. .
  • FIG. 5 and FIG. 6 are schematic perspective views illustrating a base used in the present invention.
  • holes having a predetermined pitch are provided as discharge ports 501 in a flat surface.
  • the discharge port may be constituted by arranging pipes 60 1 having the same shape as shown in FIG. 6, and this is preferable because the base is less likely to be stained.
  • outlets of the base have their respective centers where the phosphor paste is applied.
  • it is arranged to be located above between the walls.
  • the average hole diameter of the discharge port of the base is 10 m or more and 500 m or less, and is equal to or less than the interval between the partition walls, thereby preventing color mixture with an adjacent color.
  • the shape of the outlet of the base is not circular, and the opening length substantially perpendicular to the partition may be 10 m or more and 500 m or less, and may be smaller than the interval between the partitions.
  • the shape of the discharge port at this time includes a long hole, an ellipse, and a rectangle.
  • a coating of a fluororesin such as polytetrafluoroethylene on the discharge port surface and / or the inner wall of the discharge port of the base, the phosphor paste on the discharge port surface and the inner wall of the discharge port is separated. The moldability is improved, and the discharge port surface can be prevented from being stained.
  • amorphous carbon film (DLC) on the discharge port surface and / or the inner wall of the discharge port of the base, the surface hardness of the discharge port surface and the inner wall of the discharge port is improved, and the wear resistance is improved. Is improved.
  • DLC amorphous carbon film
  • FIG. 7 is a cross-sectional view and a bottom view showing an example of another base according to the present invention.
  • One base has a plurality of phosphor paste storage units 704, 705, and 706, and a phosphor that supplies the phosphor paste to the phosphor paste storage units 704, 705, and 706 Pass section that fluidly connects the paste supply ports 7 0 1, 7 0 2, 7 0 3 with the storage sections 7 04, 7 0 5, 7 0 6 and the discharge ports 7 10 0, 7 1 1, 7 1 2 707, 708, 709.
  • different types of phosphor paste can be discharged from one base.
  • the shortest distance between the discharge ports for discharging the phosphor pastes of different colors to be 600 m or more, it is possible to prevent color mixture with other colors.
  • FIG. 8 is a schematic perspective view for explaining a main part of a plasma display manufacturing apparatus according to another embodiment of the present invention. Not only one base but two or more bases may be arranged in the Y direction.
  • the bases 801, 802 are driven by a control device (not shown) so as to be driven synchronously or asynchronously in both the X and Y directions. In this way, the application of the phosphor paste to the substrate 4 on the table 6 is shared by the two or more bases, so that the application time can be reduced.
  • a base that discharges a phosphor paste that emits the same color a base that discharges a phosphor paste that emits a different color, or a light that emits two or more different colors
  • Any of bases for discharging the phosphor paste may be used.
  • the position of two or more adjacent bases is ⁇ displaced '' ⁇ When the outer dimension J of the base body is However, it is efficient and preferable to dispose them so as to be displaced in parallel to the partition walls.
  • FIG. 9 is a schematic side view illustrating a device for cleaning a discharge port surface of a base.
  • the cleaning device 901 is arranged at a position where the wiping member 903 comes into contact with the discharge port surface 902 of the base 20.
  • the wiping member 903 has a shape surrounding the distal end portion of the discharge port surface, but may have a shape that contacts only the discharge port surface 902.
  • the wiping member 903 is fixed to a bracket 904 attached to the tray 905, and moves in the width direction (Y-axis direction) together with the tray 905.
  • the phosphor paste attached to the discharge port surface is scraped off.
  • the scraped phosphor paste is guided from the discharge port 906 to a waste liquid tank (not shown) via a tube 907 connected thereto.
  • the wiping member 903 is located on the right side of the opening of the base 20 when the tray 905 reaches the rightmost end in FIG. 9, and the phosphor paste discharged from the base 20 is It is located at a location where it cannot be reached.
  • the tray 905 has such a size that all the phosphor paste discharged from the base 20 can be collected.
  • the tray 905 is connected to the lifting unit 908.
  • the elevating unit 908 is moved up and down along the guide 909 by the air cylinder (not shown) in the vertical direction on the moving unit 910.
  • the wiping member 903 is at the lowest point and does not contact the discharge port surface 902 of the base 20 at a certain distance.
  • Rise The descending portion 908 is adjusted so that the wiping member 903 rises to the point when the wiping member 903 comes into contact with the discharge port surface 902 of the base 20.
  • the moving unit 9110 is driven by a pole screw 912 along a guide (not shown) on the gantry 911 and moves in the width direction.
  • the ball screw 912 is connected to a not-shown support, and an arbitrary operation can be performed by this operation control.
  • the material of the wiping member 903 may be any material, but is desirably resin or rubber so as not to damage the outlet face of the base, and if it is selected in consideration of the chemical resistance to the phosphor paste from among them. Good.
  • the application sequence using this wiping device 9 01 is as follows. First, with the wiping member 903 at the lowest point, move the tray 905 under the base 20 and operate the phosphor paste supply device to remove the phosphor paste from the base 20. Bleed by discharging. After the bleeding is completed, the elevating unit 908 is raised to bring the wiping member 903 into contact with the discharge port surface 902 of the base 20. Next, by driving an unillustrated cover, the wiping member 903 is moved to the left in FIG. 8 in the width direction, and the phosphor paste adhering to the outlet surface 902 is wiped off and removed. I do. Next, the base 20 is moved to a predetermined position, and the phosphor paste is applied between the partition walls.
  • the wiping operation described above may be performed, or the wiping operation may be performed after several application operations.
  • the timing at which the wiping operation is performed depends on the degree of adhesion of the phosphor paste to the discharge port surface 102.
  • the coating operation can be performed with the discharge port surface of the base always being cleaned, so that unnecessary phosphor paste adheres to the upper end of the partition wall of the substrate, or the gap between the partition walls to be coated can be removed. Inconveniences such as the phosphor paste being applied between the adjacent partitions can be prevented, and the phosphor paste can be uniformly and stably applied between the partitions.
  • a means for removing the phosphor paste other than a predetermined application position for example, when the phosphor paste adheres to the upper end of the partition.
  • a spatula As a means to remove the phosphor paste, use a spatula to remove There are means to remove by contacting the upper end, or by blowing compressed air with an air nozzle.
  • the material of the adhesive is not particularly limited as long as it has the above-mentioned characteristics, and examples thereof include polyurethane rubber, polyethylene rubber, silicone rubber, and gel bodies thereof.
  • the configuration of the pressure-sensitive adhesive body made of the above-mentioned viscous substance is not particularly limited, but it is preferable that the pressure-sensitive adhesive body be a belt or a mouth having a shape that comes into contact with the surface of the substrate.
  • the belt may contact the substrate being transported while rotating between the feed roll and the take-up roll. The contact makes it possible to adhere and remove the phosphor paste on the top of the partition wall of the substrate.
  • Thickness distribution (difference between maximum thickness and minimum thickness when measured at 9 points)
  • Photosensitive silver paste is screen-printed with a thickness of 5 m on the entire surface of a soda glass substrate with a width of 34 Omm X depth 44 Omm X thickness 2.8 mm, and then a photomask is used. Exposure was performed, followed by development and firing steps, to form 192 silver strips with a pitch of 220 m. A glass paste made of glass and a binder was screen-printed on the electrode, and then fired to form a dielectric layer. Next, a photosensitive glass paste comprising a glass powder and a photosensitive organic component was screen-printed to a thickness of 200 jum and dried. Next, exposure and development and baking are performed using a photomask designed to form a partition wall between adjacent electrodes. Thus, a partition was formed. The partition walls had a pitch of 220 m, a line width of 30 m, and a height of 130 / m, and the number of partition walls was 1921.
  • a phosphor paste having the following composition was applied to the glass substrate on which the partition walls were formed as described above, using the apparatus shown in FIG.
  • Phosphor paste 40 g of each of the following phosphor powders was mixed with 10 g of ethyl cellulose, 10 g of terbineol, and 40 g of benzyl alcohol, and then kneaded with three ceramic rollers. As a result, phosphor pastes for each of the RGB colors were produced.
  • the viscosities of the obtained phosphor pastes were red 14 Pa's, green 18 Pa's, and blue 15 Pa's, respectively.
  • the base used for applying the phosphor paste was a base with 64 holes with an average diameter of 150 zm of the discharge port formed at a pitch of 660 ⁇ m, and the length of the discharge port was 2 mm.
  • One base was used.
  • the coating was performed with the distance between the upper end of the partition wall formed on the glass substrate and the tip of the outlet of the base maintained at 0.1 mm.
  • the coating was performed by applying pressure to the base filled with the phosphor paste to perform continuous discharge, and moving the base parallel to the partition wall at a speed of 50 mm / sec.
  • the substrate coated with the RGB phosphor paste was fired at 460 ° C. for 15 minutes, and then evaluated. Table 1 shows the evaluation results.
  • a phosphor layer was formed in the same manner as in Example 1 except that the number of bases was changed from one to two, and each base was moved and applied at 50 mm / sec. Table 1 shows the evaluation results.
  • the number of bases was changed from one to three, and each base was filled with a phosphor base of each color of RGB and applied by discharging, and the phosphor layer was the same as in Example 1. Was formed. Table 1 shows the evaluation results.
  • the phosphor layer was formed in the same manner as in Example 1, except that the number of discharge ports was changed from 64 to 640, and the application of one color phosphor paste was completed by one die movement.
  • Table 1 shows the evaluation results.
  • the discharge port has a hole diameter of 150 tm, and a pitch of 720 m
  • the displaced amount of the die 0.36 mm—46.0 8 mm—0.36 mm—46.0 8 mm—0.36 mm—46.0 0.8 mm—0.3 6mm—46.08mm-0.36mm except that the base was moved and applied 10 times in total.
  • a phosphor layer was formed in the same manner as in Example 1. Further, after the phosphor layer was fired, the roller was rolled using an adhesive roller having a width of 500 mm and a diameter of 250 mm so that the entire upper part of the partition wall was in contact with the roller. Table 1 shows the evaluation results.
  • a phosphor paste was applied in the same manner as in Example 5 except that the phosphor paste was changed to a paste having the following composition, and thereafter, a pitch of 120 tm, an opening line width of 80 m. Exposure was performed using 20 photomasks. Next, it was developed with a 0.5% by weight aqueous solution of triethanolamine and then fired to form a phosphor layer. Table 1 shows the evaluation results.
  • Phosphor paste 50 g of each of the following phosphor powders was added to 20 g of a binder (isobutyl methacrylate-acrylic acid 1: 1 copolymer, weight average molecular weight 24,000), 20 g of photosensitive monomer (trimethylol) After mixing 15 g of propane triacrylate, 20 g of gamma butyrolactone and 3 g of a polymerization initiator (Irgacure 907 manufactured by Ciba Geigy Co., Ltd.), the mixture was kneaded with three rollers to prepare a paste.
  • a binder isobutyl methacrylate-acrylic acid 1: 1 copolymer, weight average molecular weight 24,000
  • photosensitive monomer trimethylol
  • the viscosity of the obtained phosphor paste was 20 Pa's for red, 32 Pa's for green, and 19 Pa-s for blue.
  • the composition of the phosphor paste of Example 1 was changed to 50 g of the phosphor powder and a binder polymer (a copolymer composed of 40% methacrylic acid, 30% methyl methacrylate, and 30% styrene).
  • a binder polymer a copolymer composed of 40% methacrylic acid, 30% methyl methacrylate, and 30% styrene.
  • a photosensitive polymer having an average value of 43,000 and an acid value of 95
  • 30 g of a solvent (acetolactone) 4 g of a dispersant.
  • the viscosity of the phosphor base was 0.05 Pa * s for red, green and blue.
  • the substrate was changed to a glass substrate with a pitch of 150 mm, a height of 120 xm, and a width of 200 zm with a width of 30 zm, and the base was replaced with 64 0 outlets with a hole diameter of 80 m.
  • the base formed with pitch 450 and after discharging the red phosphor paste, the coated surface is dried at 80 ° C for 60 minutes, and then the green phosphor paste is discharged. After drying at 80 ° C for 60 minutes with the coated surface facing down and discharging the blue phosphor paste, drying at 80 ° C for 60 minutes with the coated surface facing down, then at 500 ° C For 30 minutes.
  • Other conditions were the same as in Example 1 to form a phosphor layer. Table 1 shows the evaluation results.
  • the composition of the phosphor paste was changed to a phosphor paste consisting of 50 g of phosphor powder, 40 g of binder polymer, 30 g of a solvent (peptide lactone) and 4 g of a dispersing agent.
  • a phosphor paste was produced in the same manner as in Example 8, except that the viscosity of the body paste was 0.03 Pa * s for each of red, green and blue.
  • the substrate was changed to a glass substrate with a pitch of 360 ⁇ m, a height of 140 m, and a width of 50 m, on which 200,000 partition walls were formed.
  • a glass substrate with a pitch of 360 ⁇ m, a height of 140 m, and a width of 50 m, on which 200,000 partition walls were formed.
  • the composition of the phosphor paste was as follows: 50 g of phosphor powder, 20 g of binder-polymer, 20 g of trimethylolpropane triacrylate, 30 g of a solvent (a-captyloractone) and 4 g of a dispersant, and light
  • the phosphor paste made of a polymerization initiator ("Irgacure 907", Ciba-Geigy Co., Ltd.) was changed, and the viscosity of the phosphor paste was set to 0.03 Pa ⁇ s for red, green and blue.
  • a phosphor layer was formed in the same manner as in Example 8 except for the above.
  • a screen plate with a pitch of 360 mm and an opening of 80 wm was used on a substrate with an electrode pitch of 120 m, a partition wall pitch of 120 m, a line width of 30 mm, and a height of 90 m.
  • the phosphor paste of each color of RGB was screen printed.
  • the substrate was baked at 460 ° C. for 15 minutes to form a phosphor layer.
  • Table 1 shows the evaluation results. Table 1. Evaluation results of phosphor layer
  • a high-precision phosphor layer can be easily formed between high-definition partition walls, application development including a phosphor layer corresponding to a high-definition plasma display is possible.
  • a high-quality plasma display having a wide area can be obtained.
  • this plasma display is industrially advantageous because it can be manufactured continuously at a high productivity level.
  • the high-definition plasma display obtained by the present invention is widely used in display fields such as wall-mounted televisions and information displays.

Description

明細書
プラズマディスプレイの製造方法および製造装置
技術分野
本発明は、 壁掛けテレビや情報表示用等のディスプレイとして好適に用いられ る新規なプラズマディスプレイの製造方法およびその製造装置に関するものであ る。
近年、 マルチメディアの進展により、 多種多様な情報を表示するためのディス プレイの役割が大きくなつている。 それに伴って、 ディスプレイの大型化 · 薄型 化が求められており、 液晶ディスプレイはノートパソコンをはじめとして、 多く の分野に利用されるようになってきた。 しかし、 液晶ディスプレイは、 大型化時 の価格や応答速度の点で、 大型テレビに用いることは困難である。 そこで、 大型 ディスプレイの本命として、 プラズマディスプレイが注目されている。
本発明は、 かかる分野において、 高精細プラズマディスプレイに対応する蛍光 体層を形成することができるプラズマディスプレイを提供する手段に関するもの である。
従来の技術
プラズマディスプレイにおいては、 前面板と背面板の間に形成された放電空間 内で放電を生じさせる。 この放電により、 キセノンガスから波長 1 4 7 n mを中 心とする紫外線が生じて、 この紫外線が蛍光体を励起することによって表示が可 能になる。 R G Bに発光する蛍光体を塗り分けた放電セルを駆動回路によって発 光させることによりフルカラ一表示に対応可能になる。
また最近活発に開発が進められている A C型プラズマディスプレイは、 表示電 極 誘電体層ノ保護層を形成した前面ガラス基板とアドレス電極ノ誘電体層 隔 壁層ノ蛍光体層が形成された背面ガラス基板とを張り合わせ、 ス トライプ状の隔 壁で仕切られた放電空間に H e - X eまたは N e — X eの混合ガスを封入した構 造を有している。
従来、 プラズマディスプレイに必要な R G Bの蛍光体層を形成する方法として、 蛍光体粉末とバインダー樹脂からなる蛍光体ペース トを用いたスクリーン印刷法 が主に用いられてきた。 この方法は、 スクリーンメッシュに、 隔壁間隔に合わせ て開口部を設け、 それ以外の部分には乳剤により遮蔽したスクリーン版上にベー ス トを塗り、 蛍光体ペース トが必要な部分、 すなわち隔壁間にのみスクリーンメ ッシュを通して転写されることを利用した方法である。
そして、 日本特開平 6— 5 2 0 5号公報には、 スクリーン印刷を行なった後に サンドプラス トを用いる方法が、 また日本特開平 5 - 1 4 4 3 7 5号公報には、 架橋剤を塗布した後にスクリーン印刷する方法がそれぞれ提案されている。
しかし、 スクリーン印刷を用いる方法は、 印刷を繰り返すうちにスクリーン版 の形状が変化するため精度が低く、 高精細のプラズマディスプレイに対応できる 蛍光体層を形成することが困難という欠点があり、 また、 高価なスクリーン版を 頻繁に交換する必要があるためコス 卜が高くなるという問題があった。
また、 高精細のプラズマディスプレイに対応する蛍光体層を形成する方法とし て、 蛍光体粉末と感光性を有するバインダ一樹脂を混合した感光性蛍光体ペース トを用いる方法も知られている。 この方法は、 隔壁を形成した基板上に感光性べ —ス トを全面塗布し、 フォ トマスクにより部分的に光を照射して、 現像液に対し て可溶部分と不溶部分を形成した後に現像して、 必要な部分を残す方法である。 しかし、 この方法では、 赤色 (R ) 、 緑色 (G ) 、 青色 (B ) の各色蛍光体層を 形成するために、 R G B 3回の塗布一露光一現像一乾燥など複雑な工程が必要で ある。 また、 この方法では蛍光体ペーストのロスが多いという欠点もあり、 コス ト高になるという問題があった。
また、 インクジェッ トノズルの先端から蛍光体ペース トを噴出させ、 蛍光体層 を形成する方法も提案されているが、 この方法場合は、 径が小さいインクジエツ トノズルの先端からペース トを噴出させる必要があるために、 ペース ト粘度を 0 . 2ボイズ以下にする必要があった。 このため、 ペース トの中の蛍光体粉末量を多 くすることができないので、 蛍光体層の厚みをコントロールできないという欠点 があった。 また、 この方法ではインクジェッ トノズルに蛍光体粉末が詰まるとい う問題もあり、 実用的に用いることはできなかった。
発明の開示
本発明者らは、 上記欠点のないプラズマディスプレイの製造手段について鋭意 検討した結果、 下記の本発明に到達した。 本発明の目的は、 蛍光体層を高精細な隔壁間に高精度かつ簡便に形成できるプ ラズマディスプレイの製造方法を提供することにある。
本発明の他の目的は、 上記の高品質なプラズマディスプレイを連続的に高い生 産性レベルで生産するための製造装置を提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、 以下の説明から明らかになるであろう。
本発明のこれらの目的は、 下記の構成を有するプラズマディスプレイの製造方 法と製造装置によって、 工業的に有利に達成された。
本発明のプラズマディスプレイの製造方法は、 複数の隔壁を形成した基板上に、 蛍光体粉末と有機化合物を含む蛍光体ペース トを複数の吐出口を有する口金から 連続的に吐出して蛍光体層を形成することを特徴とする。 また、 本発明のプラズ マディスプレイの製造方法は、 複数の隔壁を形成した基板上に、 赤色、 緑色、 青 色に発光する蛍光体粉末をそれぞれ含む 3種類の蛍光体ペース トを、 吐出口を有 する口金から基板上の隔壁間にス卜ライプ状にそれぞれ塗布した後、 加熱するこ とにより蛍光体層を形成することを特徴とする製造方法である。
さらに本発明のプラズマディスプレイの製造方法は、 次の好ましい実施態様を 包含している。
(1) 隔壁間隔 (S ) と吐出口の平均孔径 (D) が、 下記式の条件を満たすこと。
Figure imgf000005_0001
(2) 吐出口が平板、 ノズルまたはニードルであること。
(3) 2 0 ~ 2 0 0 0個、 より好ましくは 1 5 0 ~ 2 0 0 0個の吐出口を有する口 金を用いること。
(4) 吐出口数が 1 6 η ± 5 (ηは自然数) の範囲である口金を用いること。
(5) 吐出口のピッチが、 0. 1 2〜 3 mmである口金を用いること。
(6) 吐出口のピッチが、 隔壁ピッチの 3m倍 (mは 1〜 1 0の整数) である口金 を用いること。
(7) 吐出口の長さ (L) と吐出口の平均孔径 (D) が、 下記式を満たす口金を用 いること。
L/D = 0. 1〜 6 0 0
(8) 吐出口の平均孔径 (D) が、 6 0〜 4 0 0 t mの口金により塗布すること。 (9) ガラス基板上に形成された隔壁の上端部から口金の吐出口先端部の間隔が、 0. 0 1〜 2 mmの状態で蛍光体ペース トを塗布すること。
(10) 1つの口金から異なる色に発色する蛍光体を含有するペース トを吐出し、 か つ、 該異なる色の蛍光体ペース トを吐出する吐出口の最短間隔が 6 0 0 μπι 以上であること。
(11) 独立した 2基以上の口金から同時に塗布すること、 そして 2基以上の口金を 同速度で走行させて塗布すること。
(12) 1色ごとに塗布して、 1色塗布するごとに乾燥工程を経ること。
(13) 口金と基板を該ガラス基板上の隔壁に対して平行に相対移動させること。
(14) 蛍光体ペース トの吐出を止める際に、 口金内部を負圧の状態とすること。
(15) 口金と基板の該基板上の隔壁に対して平行に相対移動を開始以降に蛍光体べ 一ス ト吐出を開始し、 かつ、 前記相対移動終了以前に吐出を止めること。
(16) 蛍光体粉末として、 5 0重量%粒子径が 0. 5〜1 0 zm、 比表面積 0. 1 〜 2m2Zgである蛍光体粉末を用いること。
(17) 蛍光体粉末 30〜 6 0重量%、 バインダー樹脂 5 ~ 2 0重量%ぉよび溶媒で 構成され、 かつ蛍光体粉末とバインダー樹脂との重量比が 6 : 1 ~ 3 : 1で ある蛍光体ペース トを用いること。
(18) バインダー樹脂が、 セル口一ス化合物であること。
(19) 溶媒が、 テルピネオ一ルを含む溶媒であ ること。
(20) 赤色、 緑色、 青色に発光する蛍光体粉末をそれぞれ含む 3種類の蛍光体べ一 ス トを、 ガラス基板上の隔壁間にそれぞれ塗布することにより蛍光面を形成 するプラズマディスプレイの製造方法であって、 所定の塗布位置以外に存在 する蛍光体を、 粘着体に付着させることにより、 除去すること。
(21) 隔壁の上端部に位置する蛍光体を、 粘着体に付着させることにより、 除去す ること。
(22) 隔壁高さ H m、 隔壁ピッチ P / m、 隔壁線幅 W/znu 蛍光体ペース ト中に 含まれる蛍光体粉末の比率 a ( V o 1 %) の間に下記の関係が成り立つ蛍光 体ペース トを用いること。
(2 H+ P— W) X 5≤H X ( P - W) X a / 1 0 0≤ ( 2 H + P - W) X 30 (23) 蛍光体ペース トとして、 粘度が 2〜 5 0 P a · sのペース トを用いること
(24) 蛍光体ペース トが感光性蛍光体ペース トであること。
(25) 感光性蛍光体べ一ストとして、 下記組成のペーストを用いること。
有機成分 1 5〜 6 0重量部
蛍光体粉末 4 0〜 8 5重量部
溶媒 1 0〜 5 0重量部
(26) 隔壁層が、 下記のディ メンジョンを有するス トライプ形状であること。
ピッチ : 1 0 0〜 2 5 0 ^m
線幅 : 1 5〜 4 0 m
高さ : 6 0〜; L 7 0 ;tim
(27) 隔壁の上面が黒色であること。
(28) 蛍光体層の隔壁高さの半分の位置での側面厚み (T 1 ) と底部厚み (T 2 ) の間で、 下記の関係を満たすこと。
1 0≤T l≤ 5 0 Atm
1 0≤T 2≤ 5 0 tm
0. 2≤T 1 /Ύ 2≤ 5
また、 本発明のプラズマディスプレイの製造装置は、 表面に複数の隔壁が形成 されている基板を固定するテーブルと、 前記基板の隔壁と対面して複数の吐出口 を有する口金と、 前記口金に蛍光体ペース トを供給する供給手段と、 前記テープ ルと前記口金を 3次元的に相対移動させる移動手段を備えてなることを特徴とす る。
本発明のプラズマディスプレイの製造装置においては、 次の好ましい実施態様 を包含している。
(29) 前記口金の吐出口の平均孔径 (D) が、 隔壁間隔 (S) に対して以下の条件 を満たすこと。
1 0 ≤~D≤ S≤ 5 0 0 tm
(30) 前記口金の吐出口の形状が円形でなく、 かつ、 隔壁と略直交する開口長さ (B) が、 隔壁間隔 (S) に対して下記の条件を満たすこと。
Figure imgf000007_0001
(31) 前記口金の吐出口のピッチが、 隔壁ピッチの 3 m倍 (mは 1〜 1 0の整数) であること。
(32) 前記口金の吐出口が同一面上にあること。
(33) 前記口金の吐出口を同一形状のパイプを配して構成したこと。
(34) 前記口金の吐出口数が 2 0〜 2 0 0 0個であること。
(35) 前記口金の吐出口数が 1 6 n ± 5 ( nは自然数) の範囲であること。
(36) 前記口金の吐出口のピッチが 0 . 1 2〜 3 mmであること。
(37) 前記口金の吐出口の平均孔径 (D ) と吐出口の長さ (L ) が、 下式を満たす こと。
L / D = 0 . :!〜 6 0 0
(38) 前記口金の吐出口の平均孔径が、 6 0〜4 0 0 mであること。
(39) 前記口金の吐出口の中心が各々の隔壁間の上にあるように配されたこと。
(40) 前記口金の吐出口面および または吐出口内壁に、 フッ素系樹脂皮膜がコ一 ティ ングされていること。
(41 ) 前記口金の吐出口面および/または吐出口内壁に、 非晶質の炭素皮膜がコ一 ティ ングされていること。
(42) 前記口金は、 複数の蛍光体ペース ト貯蔵部と、 前記貯蔵部に蛍光体ペース ト を供給する蛍光体ペース ト供給口と、 前記貯蔵部と前記吐出口を流体的に連 結するパス部を有し、 さらに前記吐出ロは該貯蔵部よりも数多くあり、 かつ 、 各々の前記貯蔵部に対応する前記吐出口が一定の順番で周期的に略一直線 上に配列されていること。
(43) 2基以上の口金を配したこと。
(44) 複数の異なる種類の蛍光体ペース トに対応して、 複数の口金と、 各々の口金 に対応して蛍光体ペース トを供給する複数の蛍光体ペース ト供給装置を有し 、 基板の隔壁間に複数種類の蛍光体ペース トを同時に塗布するようになした こと。
(45) 前記口金内の圧力を大気圧から負圧まで任意に設定できる圧力調整手段と、 圧力調整の夕イミングを制御する制御手段とを有すること。
(46) 前記口金の吐出口の位置を検知する検知手段と、 基板の隔壁または隔壁間の 位置を検知する検知手段と、 基板上の隔壁の上端部の位置を検知する検知手 段と、 口金の吐出口先端部の位置を検知する検知手段と、 前記口金の吐出口 に対する基板の相対位置に応じて蛍光体ペース卜の吐出開始および終了の実 行を制御する制御手段を設けたこと。
(47) 前記口金の傾き度を基板の隔壁上端部に対して調整する調整手段と、 前記口 金の吐出口先端部を基板の隔壁上端部に対して略平行で所定間隔をおいて設 置させる制御手段を有すること。
(48) 前記口金から基板上に吐出された蛍光体ペース卜の基板内での位置を検出す る検出手段を設けたこと。
(49) 基板上の隔壁または隔壁間の数を検知する検知手段と、 検知した隔壁数また は隔壁間数から塗布すべき隔壁間を認知する認知手段を設けたこと。
(50) 基板上に設けられた原点マークを検知する原点マーク検知手段と、 検知した 原点マークを基準に、 口金の吐出口が蛍光体ペーストを塗布すべき隔壁間の 上にあるように、 前記口金と隔壁を相対的に移動させる移動手段および制 御手段を設けたこと。
(5 1 ) 前記口金の吐出口面を清浄化する手段を設けたこと。
(52) 基板の所定の塗布位置以外に存在する蛍光体ペーストを除去する手段を設け たこと。
(53) 表面に隔壁が形成されている基板を固定するテ一ブルと、 基板の隔壁と対面 して複数の吐出口を有する口金と、 前記口金に蛍光体ペース卜を供給する供 給手段と、 前記テーブルと前記口金を 3次元的に相対移動させる移動手段を 備えた塗布装置を、 3種類の蛍光体ペース卜に対応して 3台直列に配置した こと。
図面の簡単な説明
図 1は、 本発明の感光体ペーストの塗布工程の一例を説明するための塗布装置 の概略図である。
図 2は、 本発明のプラズマディスプレイ用の基板と塗布用の口金の関係を説明 するための断面図である。
図 3は、 本発明の一実施態様に係るプラズマディスプレイの製造装置の概略 を示す全体斜視図である。
図 4は、 図 3に示したプラズマディスプレイの製造装置の要部を説明するため の概略図である。
図 5は、 本発明で用いられる口金の一例を示す斜視図である。
図 6は、 本発明で用いられる他の口金の一例を示す斜視図である。
図 7は、 本発明で用いられるさらに他の口金の一例を示す断面図と底面図であ る。
図 8は、 本発明の他の実施態様に係るプラズマディスプレイの製造装置の斜視 図である。
図 9は、 本発明のプラズマディスプレイの製造装置における口金の吐出口面の 清浄装置を示す側面図である。
上記の図において、 符号はそれぞれ下記を表す。
2 基台
4 基板
6 テーブル
7 吸引孔
8 ガイ ド溝レール
9 スライ ド脚
1 0 フィードスクリユー
1 1 コネクタ
1 2 軸受
1 6 A Cサーポモータ
2 0 口金
2 2 ホルダー
2 4 水平バー
2 6 リニアァクチユエ一タ
2 8 昇降ブラケッ ト
2 9 伸縮ロッ ド
3 0 昇降機構 Y軸移動ブラケッ ト
支柱
幅方向移動機構
センサ支柱
高さセンサ
マ二ホールド
蛍光体ペース ト
吐出口
供給ホース
吐出用電磁切換え弁
供給ュニッ ト
吸引ホース
吸引用電磁切換え弁
蛍光体ペース トタンク
供給装置コントローラ
全体コントローラ
モー夕コントローラ
センサーブラケッ 卜
位置センサー
位置センサ
カメラ支柱
カメラ
画像処理装置
昇降機構用ァクチユエ一夕 幅方向移動機構用ァクチユエ一夕 吐出口
パイプ
蛍光体ペースト供給口 蛍光体ペース ト貯蔵部 7 0 3 パス部
7 0 4 吐出口
8 0 1 口金
8 0 2 口金
9 0 1 清浄装置
9 0 2 吐出口面
9 0 3 拭取り部材
9 0 4 ブラケッ ト
9 0 5 卜レイ
9 0 6 排出口
9 0 7 チューブ
9 0 8 昇降部
9 0 9 ガイ ド
9 1 0 移動ュニッ ト
9 1 1 架台
9 1 2 ポールねじ
発明を実施するための最良の形熊
プラズマディスプレイ (P D P ) は、 主に前面板と背面板とからなり、 その両 者間には希ガスが封入されている。
背面板については、 駆動電圧を印加するための電極や放電セルを仕切るための 隔壁を形成した基板上に、 蛍光体層を形成する必要がある。 また、 その基板上に さらに誘電体層を形成することによって放電安定化を図る場合もある。 基板とし ては、 ソーダガラスやプラズマディスプレイ用に市販されている P D 2 0 0 (旭 硝子社製) 等のガラス基板や、 セラミックス製の基板を用いることができる。 基 板厚みは、 好ましくは l〜 3 mm、 より好ましくは 2〜 3 mmのガラスを用いる ことができる。
この基板上に、 導電性の金属からなる電極が形成される。 好ましく用いられる 電極材料としては、 金、 銀、 銅、 クロム、 パラジウム、 アルミニウムおよびニッ ゲルから選ばれる少なく とも 1種類を含む金属材料が挙げられる。 これらの金属 材料を用いて、 好ましくは 0 . l〜 1 0 m、 より好ましくは 1〜 5 mの厚み で、 必要なパターン形状の電極を形成する。
電極パターンを形成する方法としては、 上記金属粉末とェチルセルロースに代 表されるセルロース化合物を含む有機バインダ一と混練して得られた金属ペース トを、 ガラス基板上にスクリーン版を用いてパターン印刷する方法や、 あるいは 真空蒸着やスパッタリングでガラス基板上に金属膜を形成した後に、 レジス トを 用いてエッチングを行なう方法などを用いることができる。 また、 他の好ましい 方法の一つは、 金属粉末と感光性有機成分を含む有機バインダ一成分を混練して 得られた感光性べ一ス トを、 ガラス基板上に塗布した後、 フォ トマスクを用いて パターン露光を行ない、 現像により現像液の可溶部分を除去した後に、 5 0 0〜 6 0 0 °Cで焼成することによって電極を形成する方法であり、 高精細な電極を高 精細に形成できる。
この電極上には、 さらに誘電体層を形成することにより発光を安定化すること ができる。 誘電体は、 ガラス粉末とェチルセルロースに代表されるセルロース化 合物を含む有機バインダ一からなるガラスペース トを塗布した後に、 4 5 0〜 6 0 0 °Cで焼成することにより形成することができる。
隔壁を形成する方法としては、 種々の方法が適用できる。 例えば、 ガラス粉末 とェチルセルロースに代表されるセルロース化合物を含む有機バインダ一からな るガラスペース トを、 スクリーン版を用いてパターン形状に多層印刷した後に、 4 5 0〜 6 0 0 °Cで焼成することによって形成することができる。
また、 隔壁は、 基板上にガラスペース トを全面塗布した後、 ドライフィルムレ ジス トをラミネート後、 フォ トリソグラフィ一により形成したパターンをマスク にして、 サンドブラス トにより研削した後に焼成することによって形成すること ができる。 好ましい隔壁の形成方法の一つは、 ガラス粉末と感光性有機成分を混 練して得られた感光性ガラスペース トを基板上に全面塗布した後に、 フォ トマス クを用いてフォ トリソグラフィ一によりパターン形成および焼成を行なう方法で ある。 形成される隔壁としては、 各放電セルの放電を仕切るためにス トライプ形 状や格子状の隔壁が用いられるが、 ス トライプ形状の隔壁の方が、 低コス トで簡 便に形成することができるので好ましい。 特に、 本発明によれば、 従来のスクリーン印刷では形成が困難な、 高精細の隔 壁を形成したガラス基板上に、 蛍光体層を形成することができる。 例えば、 隔壁 層が、 下記の好ましいディメンジョ ンを有するス トライプ形状の隔壁の場合に、 スクリ一ン印刷法に比べて、 欠陥のない蛍光体層を形成することができる。
ピッチ : 1 0 0 2 5 0 //m
線幅 : 1 5 40 m
高さ : 6 0〜: 1 7 0 ^m
隔壁と隔壁の間に吐出口を設定する場合に、 基板上に形成された隔壁の上面を 黒色にすることにより、 画像認識が一層容易にすることができる。
本発明では、 上記のように隔壁が形成されたガラス基板上に、 蛍光体粉末を含 むペース トを複数の吐出口をもつ口金から吐出して、 蛍光体層を形成する。
用いられる蛍光体粉末としては、 赤、 青、 緑に発光する蛍光体粉末が用いられ る。 本発明で使用される蛍光体粉末としては、 例えば、 赤色では、 Y23 : E u YV〇4 : E u (Y G d ) B O a : E u , Y23S : E u、 ァ一 Z n3 (P〇4) 2 : Mn ( Z n C d ) S : Ag + I n23などが挙げられる。 緑色では、 Z n 2 G e〇2 : M B aA l 1219 : Mn Z n2S i 〇4 : Mn L a PO Tb Z n S : C u A l Z n S : Au, C u, A l ( Z n C d ) S : C u A l Z 〇4:Mn, A s Y3A l 512 : C e C e MgA l nOie .' T b, G d 20 S : T b , YsA 1 sO : T b , Z n〇 : Z nなどが挙げられる。 青色では、 S r ( P O 3C 1 : E u B aMgA l i4023 : E u, B aMgA l ie027 : E u B a M g A 1 : E u , Z n S : A g +赤色顔料、 Y 2 S i O 3 : C e などが挙げられる。
また、 本発明では、 ツリウム (Tm) 、 テルビウム (T b) およびユーロピウ ム (Eu) からなる群より選ばれた少なくとも 1つの元素で、 イッ トリウム (Y) ガドリゥム (Gd) およびルテチウム (L u) から選ばれた少なく とも 1つの母 体構成稀土類元素を置換した、 タンタル酸稀土類蛍光体が利用できる。 好ましい タンタル酸稀土類蛍光体は、 組成式 Y XE u xT a C (式中、 Xはおよそ 0. 0 0 5 0. 1である) で表されるユーロピウム付活タンタル酸イッ トリウム蛍光 体である。 赤色蛍光体には、 ユーロピウム付活タンタル酸イッ トリウムが好まし く、 緑色蛍光体には、 タンタル酸稀土類蛍光体が組成式 Y b XT a 04 (式中, Xはおよそ 0. 0 0 1〜0. 2である) で表されるテルビウム付活タンタル酸ィ ッ トリウムが好ましい。 青色蛍光体には、 タンタル酸稀土類蛍光体が Yい XT b T a 04 (式中、 Xはおよそ 0. 0 0 1〜0. 2である) で表されるッリゥム付活 タンタル酸イッ トリウムが好ましい。 また、 緑色蛍光体には、 Μηがケィ酸亜鉛 (Z n 2S i 04) 母体量に対して 0. 2重量%以上、 0. 1重量%未満付活され た平均粒子径 2. O ^m以上 8. 0 m以下のマンガン付活亜鉛蛍光体 (Z n 2S i O : M n ) および一般式が (Z n i-χΜ n x) 0 * a S i 02 (式中、 Xおよび αは、 0. 0 1≤Χ≤ 0. 2、 0. 5 < α≤ 1. 5の範囲の値である) で表され るマンガン付活ケィ酸亜鉛蛍光体が好ましい。
上記において使用される蛍光体粉末の粒子径は、 作製しょうとする蛍光体層パ ターンの線幅、 線間隔 (スペース) および厚みを考慮して選ばれるが、 5 0重量 %粒子径が 0. 5〜 1 0 zxm、 比表面積 0. 1 ~ 2 m2Zgであることが好ましい c より好ましくは 50重量%粒子径が 0. 5〜 5 m、 比表面積が 0. 2~ 1. 0 m2/gである。 粒子径と比表面積がこの範囲にあると、 ペース トの混練性が向上 し、 緻密な蛍光体層を形成することができるため、 発光効率が向上でき、 高寿命 になるので好ましい。 粉末の粒子径が 0. 未満、 比表面積が 2m2Zg以上 になると、 粉末が細かくなりすぎて、 発光輝度が低下するまでの寿命が短くなる。 蛍光体粉末の形状としては、 多面体状 (粒状) の粉末が好ましく使用できるが、 凝集のない粉末が好ましい。 その中でも、 球状の粉末は、 緻密な蛍光体層を形成 することができることから、 発光効率を向上できるメリ ッ トがあり、 しかも、 露 光時に散乱の影響を少なくできるのでより好ましい。 蛍光体粉末の球形率が 8 0 個数%以上の粒子形状を有していることが好ましい。 さらに好ましくは、 球形率 が 9 0個数%以上である。 球形率 8 0個数%未満の場合には、 紫外線露光時に蛍 光体粉末による散乱の影響を受けて高精細なパターンが得られにく くなる。 球形 率の測定は、 蛍光体粉末を光学顕微鏡で 30 0倍の倍率にて撮影し、 このうち計 数可能な粒子を計数することにより行ない、 球形の粉末の比率を球形率とする。 本発明で使用される有機成分には、 バインダー樹脂、 溶媒および必要に応じて 可塑剤、 分散剤、 レべリング剤などの添加物が含まれる。 バインダー樹脂の具体的な例としては、 ポリ ビニルブチラ一ル、 ポリ ビニルァ セテート、 ポリ ビニルアルコール、 ポリエチレン、 シリコンポリマー (例えば、 ポリメチルシロキサン、 ポリメチルフエニルシロキサン) 、 ポリスチレン、 ブタ ジェンノスチレンコポリマ一、 ポリスチレン、 ポリ ビニルピロリ ドン、 ポリアミ ド、 高分子量ポリエーテル、 エチレンォキシドとプロピレンォキシドのコポリマ —ポリアクリルアミ ドおよび種々のアクリルポリマ一 (例えば、 ポリアクリル酸 ナトリウム、 ポリ低級アルキルァクリ レート、 ポリ低級アルキルメタクリ レート および低級アルキルァクリ レートおよびメタクリ レートの種々のコポリマーおよ びマルチポリマーが挙げられる。 また、 好ましいバインダー樹脂として、 セル口 ース化合物 (例えば、 メチルセルロース、 ェチルセルロース、 ヒ ドロキシェチル セルロース、 メチルヒ ドロキシェチルセルロース) などを用いることによって、 焼成後のバインダー残りが少ない蛍光体層を形成することができる。
可塑剤の具体的な例としては、 ジブチルフタレート、 ジォクチルフタレート、 ポリエチレングリコール、 グリセり ンなどが挙げられる。
溶媒の具体的な例としては、 テルピネオール、 イソブチルアルコール、 イソプ 口ピルアルコール、 ベンジルアルコール、 2—フエノキシエタノール、 ァ一フエ ニルァリルアルコール、 ジメチルベンジルカルビノール、 i3—フエニルェチルァ ルコール、 メチルセ口ソルブ、 ェチルセ口ソルブ、 プチルセ口ソルブ等のアルコ —ル系溶媒、 メチルェチルケトン、 ジォキサン、 アセトン、 シクロへキサノン、 シクロペンタノン、 テトラヒ ドロフラン、 プチルカルビトールアセテート、 ジメ チルスルフォキシド、 τーブチロラク トン、 ブロモベンゼン、 クロ口ベンゼン、 ジブロモベンゼン、 ジクロロベンゼン、 ブロモ安息香酸、 クロ口安息香酸などや これらのうちの 1種以上を含有する有機溶媒混合物が用いられる。 特に、 アルコ —ル系溶媒が粉末を分散させる上で有利である。 中でも、 テルビネオールが特に 好ましい。 また、 テルビネオ一ルとべンジルアルコール等の他のアルコール系溶 媒を混合して用いることによって、 ペース 卜の粘度調整が容易になる。
上記の蛍光体粉末とバインダ一および溶媒を所望の比率で混合 · 混練して蛍光 体ペース トを作製するが、 好ましくは 2 ~ 5 0 P a · sの粘度のペース トを用い ることにより、 ペース トを塗布した際に隔壁側面の厚みをコントロールすること が容易となり、 輝度および表示の均一性を高めるために有効である。
蛍光体粉末とバインダ一樹脂の重量比が 6 : 1〜 3 : 1である蛍光体ペース ト を使用すると、 髙精細の P D Pを作製する際に、 厚みの均一性を一層高めること ができる。 好ましいペース トの組成は、 赤、 緑、 青いずれか 1色に発光する蛍光 体粉末 3 0〜 6 0重量%、 バインダ一樹脂 5〜 2 0重量%および溶媒 2 0〜 6 5 重量%の組成であり、 このような組成とすることによって、 ペース ト塗布後の乾 燥条件によることなく、 隔壁側面と放電空間底部に均一な厚みの蛍光体層を形成 できる。
また、 ペース トの組成について、 作製するプラズマディスプレイの隔壁高さを H m、 隔壁ピッチ P z m、 隔壁線幅 W mとしたとき、 蛍光体ペース ト中に含 まれる蛍光体粉末の比率 a ( V o 1 % ) の間に、 下記式の関係が成り立つ組成と することによって、 隔壁側面と放電空間の底部に均一な厚みの蛍光体層を形成で さる。
( 2 H + P - W) X 5≤H X ( P - W) X a≤ ( 2 H + P - W) X 3 0 本発明では、 蛍光体ペースト中に有機染料を添加することによって、 塗布部分 と塗布されていない部分を見分け易くすることができる。 この場合、 R G Bのそ れぞれの蛍光体層に異なる色を発色する有機染料を添加することによって、 塗布 後の欠陥検査が一層容易になる。 有機染料としては、 ロイコ系染料、 ァゾ系染料、 アミノケトン系染料、 キサンテン系染料、 キノ リ ン系染料、 アミノケトン系染料、 アントラキノン系、 ベンゾフエノン系、 ジフエ二ルシアノアクリ レート系、 トリ アジン系、 p—ァミノ安息香酸系染料などが使用できる。 具体的には、 スダンプ ル一、 スダン 4、 ビク トリアピュアブル一、 ナイルブルー、 ブリ リアントグリ一 ン、 ニュートラルレッ ド、 メチルバイオレッ ト等を用いることができる。
本発明においては、 バインダ一樹脂として感光性化合物を含む感光性蛍光体べ —ス トを用いることもできる。 感光性蛍光体ペース トを用いることにより、 フォ トマスクを用いて露光 · 現像を行ない不要な部分に付着した蛍光体ペース トを除 去することができる。 特に、 塗布した蛍光体ペース トが隔壁の上面に付着した場 合や、 塗布するべきセルの隣のセルにはみ出した場合に、 塗布すべき部分にのみ 光を照射して、 光が照射されていない部分を現像によって除去することにより、 混色や放電欠陥を防止することができる。
感光性蛍光体ペース トに用いられる感光性化合物を含む有機成分とは、 感光性 ポリマ一、 感光性モノマーおよび感光性オリゴマ一のうち少なく とも 1種類から 選ばれる感光性成分を含有し、 さらに必要に応じて光重合開始剤、 增感剤紫外線 吸光剤などの添加物を加えた成分である。
感光性蛍光体ペース トとして、 有機成分 1 5〜 6 0重量部、 蛍光体粉末 4 0〜 8 5重量部、 溶媒 1 0〜 5 0重量部からなる組成のペース トが、 厚み均一性、 パ ターン形成性を向上させる上で有効である。
本発明で用いられる感光性化合物を含む有機成分の量は、 1 5〜 6 0重量%で あることが好ましい。 1 5重量%未満では感光不足のためパターン性が劣化し、 6 0重量%撚り多いと、 焼成時の脱バインダー性が悪く焼成不足になる傾向を示 す。
本発明で用いられる感光性成分には、 光不溶化型のものと光可溶化型の感光性 成分がある。 光不溶化型のものとしては、
( A ) 分子内に不飽和基などを 1つ以上有する官能性のモノマー、 オリゴマー、 ポリマーを含有するもの、
( B ) 芳香族ジァゾ化合物、 芳香族アジド化合物、 有機ハロゲン化合物などの感 光性化合物を含有するもの、 および
( C ) ジァゾ系アミンとホルムアルデヒ ドとの縮合物などいわゆるジァゾ樹脂と いわれるもの等がある。
また、 光可溶型のものとしては、
( D ) ジァゾ化合物の無機塩や有機酸とのコンプレックス、 キノンジァゾ類を含 有するもの、
( E ) キノンジァゾ類を適当なポリマーバインダーと結合させた、 例えばフエノ —ル、 ノポラック樹脂のナフ トキノン 1, 2 —ジアジドー 5 —スルフォン 酸エステル等がある。
本発明で用いられる感光性成分としては、 上記のすべてを用いることができる が、 上記 (A ) の感光性成分が特に好ましい。 また、 本発明では、 感光性ペース トに、 無機微粒子を混合して簡便に用いることもできる。 感光性モノマーは、 炭素一炭素不飽和結合を含有する化合物である。 その具体 的な例として、 メチルァクリ レート、 ェチルァクリ レート、 n —プロピルァクリ レート、 イソプロピルァクリ レート、 n—ブチルァクリ レート、 s e c—ブチル ァクリ レート、 s e c —ブチルァクリ レート、 イソ一ブチルァクリ レート、 t e r t 一プチルァクリ レー卜、 n —ペンチルァクリ レート、 ァリルァクリ レー卜、 ベンジルァクリ レート、 ブトキシェチルァクリ レート、 ブトキシトリエチレング リコ一ルァクリ レート、 シクロへキシルァクリ レート、 ジシクロペン夕二ルァク リ レート、 ジシクロペンテニルァクリ レート、 2—ェチルへキシルァクリ レート, グリセロールァクリ レート、 グリシジルァクリ レート、 ヘプ夕デカフロロデシル ァクリ レート、 2—ヒ ドロキシェチルァクリ レート、 イソボニルァクリ レート、 2—ヒ ドロキシプロピルァクリ レート、 イソデシルァクリ レート、 イソォクチル ァクリ レート、 ラウリルァクリ レート、 2—メ トキシェチルァクリ レート、 メ ト キシエチレングリコールァクリ レート、 メ トキシジエチレングリコールァクリ レ ート、 ォクタフロロペンチルァクリ レート、 フエノキシェチルァクリ レート、 ス テアリルァクリ レート、 トリフロロェチルァクリ レート、 ァリル化シクロへキシ ルジァクリ レート、 1, 4—ブタンジォ一ルジァクリ レート、 1 , 3—ブチレン グリコールジァクリ レート、 エチレングリコ一ルジァクリ レート、 ジエチレング リコ一ルジァクリ レート、 トリエチレングリコールジァクリ レート、 ポリエチレ ングリコールジァクリ レート、 ジペンタエリスリ トールへキサァクリ レート、 ジ ペン夕エリスリ トールモノヒ ドロキシペン夕ァクリ レート、 ジトリメチロールプ 口パンテトラァクリ レート、 グリセロールジァクリ レート、 メ 卜キシ化シクロへ キシルジアタリ レート、 ネオペンチルグリコ一ルジァクリ レート、 プロピレング リコ一ルジァクリ レート、 ポリプロピレングリコールジァクリ レート、 トリグリ セロ一ルジァクリ レート、 トリメチロールプロパントリァクリ レート、 アクリル アミ ド、 アミノエチルァクリ レート、 フエニルァクリ レート、 フエノキシェチル ァクリ レート、 ベンジルァクリ レート、 1 一ナフチルァクリ レート、 2—ナフチ ルァクリ レート、 ビスフエノール Aジァクリ レート、 ビスフエノール A—ェチレ ンォキサイ ド付加物のジァクリ レート、 ビスフエノール A—プロピレンォキサイ ド付加物のジァクリ レート、 チオフエノ一ルァクリ レート、 ベンジルメルカブ夕 ンァクリ レート、 また、 これらの芳香環の水素原子のうち、 1〜 5個を塩素また は臭素原子に置換したモノマー、 もしくは、 スチレン、 p—メチルスチレン、 o —メチルスチレン、 m—メチルスチレン、 塩素化スチレン、 臭素化スチレン、 α —メチルスチレン、 塩素化 α —メチルスチレン、 臭素化 α —メチルスチレン、 ク ロロメチルスチレン、 ヒ ドロキシメチルスチレン、 カルポキシメチルスチレン、 ビニルナフタレン、 ビニルアントラセン、 ビニルカルバゾール、 および、 上記化 合物の分子内のァクリ レートを一部もしくはすべてをメタクリ レートに変えたも の、 τ —メタクリロキシプロビルトリメ トキシシラン、 1—ビニル一 2—ピロリ ドンなどが挙げられる。 本発明ではこれらを 1種または 2種以上使用することが できる。
感光性ペース トには、 これら以外に、 不飽和カルボン酸等の不飽和酸を加える ことによって、 感光後の現像性を一層向上させることができる。 不飽和カルボン 酸の具体的な例としては、 アクリル酸、 メタアクリル酸、 ィタコン酸、 クロ トン 酸、 マレイン酸、 フマル酸、 ピニル酢酸、 またはこれらの酸無水物などが挙げら れる。
バインダーとしては、 ポリビニルアルコール、 ポリ ビニルプチラール、 メタク リル酸エステル重合体、 アクリル酸エステル重合体、 アクリル酸エステル一メタ クリル酸エステル共重合体、 ひ一メチルスチレン重合体、 ブチルメタクリ レート 樹脂などが挙げられる。
また、 前述の炭素一炭素二重結合を有する化合物のうち少なくとも 1種類を重 合して得られたオリゴマーやポリマ一を用いることができる。 重合する際に、 こ れらのモノマーの含有率が 1 0重量%以上、 さらに好ましくは 3 5重量%以上に なるように、 他の感光性のモノマーと共重合することができる。
共重合するモノマ一としては、 不飽和カルボン酸等の不飽和酸を共重合するこ とによって、 感光後の現像性を一層向上させることができる。 不飽和カルボン酸 の具体的な例としては、 アクリル酸、 メタアクリル酸、 ィタコン酸、 クロ トン酸、 マレイン酸、 フマル酸、 ビニル酢酸、 またはこれらの酸無水物などが挙げられる このようにして得られた側鎖に力ルポキシル基等の酸性基を有するポリマ一も しくはォリゴマ一の酸価 (A V ) は、 好ましくは 5 0〜: L 8 0、 さらに好ましく は 7 0〜 1 4 0の範囲である。 酸価が 1 8 0を超えると、 現像許容幅が狭くなり . また、 酸価が 5 0未満になると、 未露光部の現像液に対する溶解性が低下するよ うになるため現像液濃度を濃くすることになり、 露光部まで剥がれが発生し、 高 精細なパターンが得られにくい。
本発明では、 上記したポリマーもしくはオリゴマーに対して、 光反応性基を側 鎖または分子末端に付加させることによって、 感光性をもつ感光性ポリマ一ゃ感 光性オリゴマーとして用いることができる。 好ましい光反応性基は、 エチレン性 不飽和基を有するものである。 エチレン性不飽和基としては、 ビニル基、 ァリル 基、 アクリル基、 メ夕クリル基などが挙げられる。
このような側鎖をオリゴマーやポリマーに付加させる方法には、 ポリマ一中の メルカプト基、 アミノ基、 水酸基やカルボキシル基に対して、 グリシジル基ゃィ ソシァネート基を有するエチレン性不飽和化合物ゃァクリル酸クロライ ド、 メタ クリル酸クロライ ドまたはァリルクロライ ドを付加反応させる方法がある。
グリシジル基を有するエチレン性不飽和化合物としては、 ァクリル酸ダリシジ ル、 メタクリル酸グリシジル、 ァリルグリシジルエーテル、 ェチルアクリル酸グ リシジル、 クロ トニルグリシジルェ一テル、 クロ トン酸グリシジルェ一テル、 ィ ソクロ トン酸グリシジルエーテルなどが挙げられる。
イソシァネ一ト基を有するエチレン性不飽和化合物としては、 (メタ) ァクリ ロイルイソシァネート、 (メタ) ァクリロイルェチルイソシァネート等がある。 また、 グリシジル基ゃィソシァネート基を有するエチレン性不飽和化合物ゃァ クリル酸クロライ ド、 メタクリル酸クロライ ドまたはァリルクロライ ドは、 ポリ マ一中のメルカプト基、 アミノ基、 水酸基や力ルポキシル基に対して 0 . 0 5〜 1モル当量付加させることが好ましい。
光重合開始剤としての具体的な例として、 ベンゾフエノン、 o—ベンゾィル安 息香酸メチル、 4, 4—ビス (ジメチルァミン) ベンゾフエノン、 4, 4—ビス (ジェチルァミノ) ベンゾフエノン、 4, 4ージクロ口べンゾフエノン、 4—ベ ンゾィル一 4 —メチルジフエ二ルケトン、 ジベンジルケトン、 フルォレノン、 2, 2—ジエトキシァセトフエノン、 2 , 2—ジメ トキシ一 2—フエ二ルー 2—フエ ニルァセ トフエノン、 2—ヒ ドロキシー 2—メチルプロピオフエノン、 p— t— プチルジクロロアセトフエノン、 チォキサントン、 2—メチルチオキサントン、 2—クロ口チォキサントン、 2—イソプロピルチォキサントン、 ジェチルチオキ サントン、 ベンジル、 ベンジルジメチルケタノ一ル、 ベンジルメ トキシェチルァ セタール、 ベンゾイン、 ベンゾインメチルエーテル、 ベンゾインブチルエーテル, アントラキノン、 2— t —プチルアントラキノン、 2—アミルアントラキノン、 )3—クロルアントラキノン、 アントロン、 ベンズアントロン、 ジベンゾスベロン, メチレンアントロン、 4 —アジドベンザルァセトフエノン、 2, 6 —ビス (p— アジドベンジリデン) シクロへキサノン、 2 , 6 —ビス (p—アジドベンジリデ ン) 一 4 —メチルシクロへキサノン、 2 —フエニル一 1 , 2—ブタジオン一 2— ( o—メ トキシカルボニル) ォキシム、 1 —フエ二ループロパンジオン一 2— ( o —エトキシカルボニル) ォキシム、 1, 3—ジフエニル—プロパントリオン — 2 — ( o —エトキシカルポニル) ォキシム、 1 一フエニル— 3 —エトキシープ 口パントリオン一 2— (o—ベンゾィル) ォキシム、 ミヒラーケトン、 2—メチ ル一 [ 4 一 (メチルチオ) フエニル] 一 2 —モルフォリノ一 1 —プロパノン、 ナ フタレンスルホニルクロライ ド、 キノリンスルホニルクロライ ド、 N—フエニル チオアクリ ドン、 4, 4—ァゾビスイソプチロニトリル、 ジフエニルジスルフィ ド、 ベンズチアゾールジスルフイ ド、 トリフエニルホスフィ ン、 カンファーキノ ン、 四臭素化炭素、 トリブロモフエニルスルホン、 過酸化べンゾインおよびェォ シン、 メチレンブルーなどの光還元性の色素とァスコルビン酸、 トリエタノール アミンなどの還元剤の組合せなどが挙げられる。 本発明ではこれらを 1種または 2種以上使用することができる。
光重合開始剤は、 感光性成分に対し、 好ましくは 0 . 1〜6重量%、 より好ま しくは、 0 . 2〜 5重量%の範囲で添加される。 重合開始剤の量が少なすぎると 光に対する感度が鈍くなり、 光重合開始剤の量が多すぎると、 露光部の残存率が 小さくなりすぎる恐れがある。
感光性ペース トに、 紫外線吸光剤を添加することも有効である。 紫外線吸収効 果の高い吸光剤を添加することによって、 高アスペク ト比、 高精細および高解像 度が得られる。 紫外線吸光剤としては、 有機系染料からなるもの、 中でも 3 5 0 〜4 5 0 n mの波長範囲で髙 U V吸収係数を有する有機系染料が好ましく用いら れる。 具体的には、 ァゾ系染料、 アミノケトン系染料、 キサンテン系染料、 キノ リ ン系染料、 アミノケトン系染料、 アントラキノン系、 ベンゾフエノン系、 ジフ ェニルシアノアクリ レ一ト系、 トリアジン系、 p —ァミノ安息香酸系染料などが 使用できる。 有機系染料は、 吸光剤として添加した場合にも、 焼成後の絶縁膜中 には残存せず、 吸光剤による絶縁膜特性の低下を少なくできるので好ましい。 こ れらの中でも、 ァゾ系およびべンゾフエノン系染料が特に好ましい。 有機染料の 添加量は好ましくは 0 . 0 5 ~ 5重量%である。 有機染料が少ないと、 紫外線吸 光剤の添加効果が減少し、 多すぎると焼成後の絶縁膜特性が低下するので好まし くない。 有機染料の添加量は、 より好ましくは 0 . 1 5〜 1重量%である。
有機顔料からなる紫外線吸光剤の添加方法の一例を上げると、 有機顔料を予め 有機溶媒に溶解した溶液を作製し、 次にその有機溶媒中にガラス粉末を混合後、 乾燥する方法である。 この方法によって、 ガラス粉末の個々の粉末表面に有機の 膜をコートした、 いわゆるカプセル状の粉末が作製できる。
増感剤は、 感光性ペース トの感度を向上させるために添加される。 增感剤の具 体例としては、 2 , 4 —ジェチルチオキサントン、 イソプロピルチォキサントン、 2 , 3 —ビス ( 4 —ジェチルァミノベンザル) シクロペン夕ノン、 2, 6 —ビス ( 4ージメチルァミノベンザル) シクロへキサノン、 2 , 6—ビス ( 4 一ジメチ ルァミノベンザル) 一 4—メチルシクロへキサノン、 ミヒラーケトン、 4, 4 一 ビス (ジェチルァミノ) 一ベンゾフエノン、 4 , 4—ビス (ジメチルァミノ) 力 ルコン、 4, 4 一ビス (ジェチルァミノ) カルコン、 p —ジメチルァミノシンナ ミ リデンインダノン、 p —ジメチルァミノべンジリデンインダノン、 2— (p— ジメチルァミノフエ二ルビ二レン) 一イソナフ トチアゾール、 1, 3 —ビス (4 ージメチルァミノベンザル) アセトン、 1 , 3—カルボニル—ビス ( 4—ジェチ ルァミノベンザル) アセトン、 3 , 3—力ルポ二ルービス ( 7—ジェチルァミノ クマリン) 、 N—フエ二ルー N—ェチルエタノールァミン、 N—フエニルェタノ —ルァミン、 N— トリルジェタノ一ルァミン、 N—フエニルェタノ一ルァミン、 ジメチルァミノ安息香酸イソァミル、 ジェチルァミノ安息香酸イソアミル、 3— フエ二ルー 5 —べンゾィルチオテトラゾール、 1 —フエニル一 5—エトキシカル ポニルチオテトラゾールなどが挙げられる。 本発明ではこれらを 1種または 2種 以上使用することができる。 なお、 增感剤の中には光重合開始剤としても使用で きるものがある。 增感剤を本発明の感光性べ一ス トに添加する場合、 その添加量 は感光性成分に対して通常 0 . 0 5〜 1 0重量%、 より好ましくは 0 . 1〜 1 0 重量%である。 増感剤の量が少なすぎると光感度を向上させる効果が発揮されず、 増感剤の量が多すぎると露光部の残存率が小さくなりすぎる恐れがある。
感光性蛍光体ペース トは、 通常、 蛍光体粉末、 紫外線吸光剤、 感光性ポリマー、 感光性モノマー、 光重合開始剤および溶剤の各種成分を所定の組成となるように 調合した後、 3本ローラ一や混練機で均質に混合分散し作製する。
ペース トの粘度は、 蛍光体粉末、 有機溶媒、 可塑剤および沈殿防止剤などの添 加割合によつて適宜調製されるが、 その範囲は 2 ~ 5 0 P a · sが好ましく、 よ り好ましくは 5〜 2 0 P a · sである。
次に、 本発明の蛍光体層の形成について説明する。 上記のようにして準備され た蛍光体ペース トは、 複数の隔壁を設けた基板の隔壁間 (隔壁と隔壁の間) に塗 布される。 図 1は、 電極、 誘電体、 隔壁が設けられた基板の隔壁間に、 口金の吐 出口から、 蛍光体ペース トが吐出され塗布されている状態を示している。 また、 図 2は、 このような基板と口金の位置関係を説明するために用意された図面であ り、 以下説明する本発明の理解に一層役立つ。
上記の蛍光体ペース トを吐出するための吐出口として、 先端に吐出孔ゃノズル、 二一ドルを有する金属やセラミックス、 プラスチック製の口金を有する口金を用 いることができる。 吐出口には、 孔径 (内径) 1 0〜 5 0 0 111の吐出ロを用ぃ ることができるが、 好ましい孔径は 5 0〜 5 0 0 mである。 孔径が 1 0 μ πιよ りも小さい場合は、 蛍光体粉末による詰まりが生じやすく、 また孔径が 5 0 0 よりも大きい場合は、 高精細への塗布時に隣のセルに蛍光体ペース 卜が漏れ出 すという課題がある。 また、 隣り合う隔壁の間隔 (S ) と吐出口の平均孔径 (D ) が、 次式の条件を満たすことによって、 隔壁上部への蛍光体ペース トの付着を一 層抑制することができる。
1 0 β ΐη≤Ό≤ S≤ 5 0 0 w m
吐出口数 (孔数) は 1〜 6 0 0 0個の孔を用いることができるが、 2 0〜 2 0 0 0個の孔が望ましい。 吐出口数が少ないと、 塗布するための時間がかかりすぎ る。 望ましくは 1 50個以上にすることにより、 高精細の P D Pに対応する蛍光 体層を短時間で形成することができる。 孔数が 2 0 0 0個を超える場合は、 吐出 口部分の加工精度を確保することが困難になり、 高精細の P D Pに対応すること は困難になる。 また、 吐出口数を 1 6 n ± 5 (nは自然数) の範囲にすることに よって、 汎用の回路で駆動可能な P D Pに対して、 蛍光体層を形成することが容 易になる。
吐出口のピッチは、 0. 1 2〜 3mmが望ましい。 0. 1 2mm未満では吐出 口と吐出口の間隔が小さくなるため、 口金作製が困難になり、 また 3 mmより大 きくなると、 3 0 0 以下のピッチで隔壁が形成されたガラス基板に塗布する 場合には、 塗布制御が困難になる。 また、 吐出口のピッチを隔壁ピッチの 3m倍 (mは 1〜 1 0の整数) にすることにより、 精度良く効率的に塗布することがで きる。 さらに、 吐出口の長さ (L) と吐出口の平均孔径 (D) について、 下式を 満たす口金を使うと、 ペース トの吐出性が向上する。
L/D= 0. :!〜 6 0 0
この L/Dが 6 0 0を超えると、 圧力損失が大きくなるため、 ペース トの吐出 量が少なくなり、 蛍光体層の厚みが薄くなる。 また、 0. 1未満になると、 吐出 口からのペース 卜のたれが大きくなる。
吐出口から蛍光体ペース トを吐出するためには、 一定範囲の圧力で連続的にぺ —ス トを加圧して、 その圧力でペース トを吐出することが好ましい。 これにより、 ペース 卜の吐出量を一定に保つことができるとともに、 安定した塗布厚みを得る ことができる。
図 1に示したように、 吐出口からペーストを吐出しながら、 口金と基板を、 基 板上の隔壁に対して平行に相対移動させることにより、 蛍光体ペース トを塗布す ることができる。 この場合、 基板を固定して口金を走行させてもよいし、 口金を 固定して基板の方を走行させてもよい。 あるいは、 両方を同時に走行させてもか まわない。
口金の吐出口から蛍光体ペース 卜の吐出を止める際に、 口金内部を負圧の状態 とすることにより、 塗布端部の液だれがなく、 塗布厚みばらつきなくペース トを 塗布することができる。 また、 口金とガラス基板の基板上の隔壁に対して平行に相対移動開始以降に蛍 光体ペースト吐出を開始し、 かつ相対移動終了以前に吐出を止めることによって も、 塗布端部の液だれによる厚みばらつきを抑制できる。
吐出する場合の吐出口先端部とガラス基板上に形成された隔壁上端部の間隔は, 好ましくは 0 . 0 1〜 2 mm、 より好ましくは 0 . 0 5〜 0 . 5 m mである。 吐 出口と隔壁上端部の接触を抑制するためには、 この間隔は 0 . 0 1 m m以上、 さ らには 0 . 0 5 mm以上が一層好ましい。 また、 吐出口から吐出したペーストが 途切れることを防止するためには、 その間隔は 2 m m以下、 さらには 0 . 5 mm 以下が好ましい。
また、 装置上に複数の口金を取り付けて同時に塗布することにより、 効率よく 短時間で塗布することができる。 この場合、 複数の口金を同じ速度で動かすこと により均一な厚みで塗布することができる。 また、 3つ以上の口金を取り付けて、 その 3つ以上の口金から異なる色に発色する蛍光体を含有するペーストを吐出す ることによって、 1度に R G B 3色を塗布することが可能になる。 さらに、 1つ の口金から 3色の蛍光体ペーストを吐出することもできる。 この場合、 異なる色 の蛍光体ペーストを吐出する吐出口の最短間隔を 6 0 0 以上にすることによ つて、 R G Bそれぞれの蛍光体の混色を防止することができる。
また、 高精細隔壁上に蛍光体層を形成する場合などは、 1色ごとに塗布して、 1色塗布するごとに乾燥工程を経ることにより、 混色を防止することができる。 本発明において、 蛍光体ペーストを吐出口から吐出した後、 乾燥工程、 焼成ェ 程等の加熱工程を用いて、 水や有機溶媒、 有機成分等を蒸発もしくは分解して除 去することにより、 蛍光体層を形成することができる。
この場合の加熱工程において、 通常、 蛍光体塗布面を上にして乾燥するが、 蛍 光体塗布面を下にして乾燥してもよい。 蛍光体塗布面を下にすることによって、 蛍光体ペース卜が隔壁側面を伝うことにより、 隔壁側面に蛍光体層を形成するこ とができる。 蛍光体層を隔壁間の底部だけでなく隔壁側面にも形成することによ つて、 蛍光体面の面積を大きくでき、 プラズマディスプレイの輝度を向上させる ことができる。
また、 蛍光体ペーストとして、 感光性蛍光体べ一ストを用いることによって、 フォ トリソグラフィ一によるパターン加工が可能になる。 この場合、 塗布工程を 経て形成された蛍光体が隔壁の上部などの不要な部分に形成された蛍光体を取り 除くのに有効である。
R GB各色の感光性蛍光体ペース トを吐出口から吐出して塗布した後、 フォ ト マスクを介して露光し、 露光部分のペース トを現像液に対して可溶化または不溶 化することにより、 現像工程で不要な部分を取り除き、 蛍光体層を形成すること ができる。 現像液は、 感光性ペース ト中の有機成分が溶解可能である有機溶媒を 使用できる。 またその有機溶媒に、 その溶解力が失われない範囲で水を添加して もよい。 感光性ペース ト中に力ルポキシル基等の酸性基をもつ化合物が存在する 場合、 アルカリ水溶液で現像できる。 そのアルカリ水溶液として、 水酸化ナトリ ゥムゃ水酸化カルシウム水溶液などのような金属アル力リ水溶液を使用できるが、 有機アル力リ水溶液を用いた方が焼成時にアル力リ成分を除去しやすいので好ま しい。
有機アルカリとしては、 ァミン化合物を用いることができる。 ァミン化合物と して、 具体的に、 テトラメチルアンモニゥムヒ ドロキサイ ド、 トリメチルベンジ ルアンモニゥムヒ ドロキサイ ド、 モノエタノールァミン、 ジエタノールァミンな どが挙げられる。 アルカリ水溶液の濃度は通常 0. 0 1〜 1 0重量%、 より好ま しくは 0. 1〜 5重量%でぁる。 アルカリ濃度が低すぎると未露光部が除去され にく く、 アルカリ濃度が高すぎると、 パターン部を剥離させ、 また露光部を腐食 させる恐れがあり好ましくない。 また、 現像時の現像温度は、 2 0〜 5 0でとす ることが工程管理上好ましい。
蛍光体層の厚みは、 側面 (隔壁高さの半分の位置での) 蛍光体層の厚み (T 1 ) と底部厚み (T 2) の間で、 下記の関係を満足することにより、 輝度に優れたプ ラズマディスプレイを作製することができる。
1 0≤T l≤ 5 0 zm
1 0≤T 2≤ 50 ^m
T 1または Τ 2が 1 0 m未満の場合は、 放電で生じた紫外線が蛍光体層を通 り抜けるため、 十分な輝度を得ることが困難であり、 また 5 0 zzmを超えると放 電電圧が高くなるなどの問題がでてくる。 さらに、 T 1 と T 2の関係については、 次式を満たすことが好ましい。
0 . 2≤Τ 1 / Ύ 2≤ 5
側面の厚みと底部の厚みの比率が、 大きすぎたり、 小さすぎたりする場合は、 表示画面に視野角依存性が生じやすくなり、 大型画面化に問題がある。
蛍光体ペース トを所定の位置に塗布した後に、 焼成炉にて焼成を行なうことに より有機成分を除去して、 蛍光体層を形成できる。 焼成雰囲気や、 温度はペース トゃ基板の種類によって異なるが、 空気中、 窒素、 水素等の雰囲気中で焼成する < 焼成温度は、 好ましくは 3 0 0〜 5 5 0 °Cであり、 より好ましくは、 3 5 0〜 5 0 0 °Cである。
隔壁の上面部に蛍光体が付着した場合には、 前面板と合わせて封着する場合に 隔壁で各セルが十分仕切られないことによる放電漏れが生じるため、 その上面部 に付着した蛍光体を粘着体に付着させることにより、 除去する方法を用いること ができる。
有機成分を完全に除去するためには、 3 0 0 °C、 好ましくは 3 5 0 °Cに昇温す る必要があるが、 熱による蛍光体の劣化を抑制するために 5 5 0 °C以下、 好まし くは 5 0 0 °C以下にする。 焼成炉としては、 バッチ式の焼成炉ゃベルト式または ローラーハース式の連続型焼成炉を用いることができる。
このようにして蛍光体層を形成した基板を、 前背面のガラス基板と合わせて封 着する。 前面板には、 I T Oとバス電極からなる放電維持電極、 ガラス層からな る誘電体、 放電から誘電体を保護するための保護膜 (通常は酸化マグネシウム) が形成され、 必要に応じて、 カラーフィルターやブラックマトリクス、 ブラック ス トライプが形成される。 前面板と背面板の封着は、 ガラスフリッ ト等を用いて 行なわれる。
次に、 前面板と背面板の間に、 ヘリウム、 ネオンおよびキセノン等の希ガスを 封入することによって、 プラズマディスプレイのパネル部分が製造される。 さら に、 駆動用のドライバ一 I Cを実装することによって、 プラズマディスプレイを 製造することができる。 そして前面板と背面板の電極をマトリクス駆動すること により、 ディスプレイ表示が可能になる。
次に、 本発明の蛍光体ペース トを塗布するための装置について説明する。 本発 明のプラズマディスプレイの製造装置は、 複数の隔壁を形成した基板を載置する テーブルと、 その基板上の隔壁間に蛍光体ペース トをス トライプ形状に形成する 隔壁配置に対応した複数の吐出口を有する口金を備えた装置を用いることができ る。
図 3は、 この発明の一実施態様に係るプラズマディスプレイの製造装置の全体 斜視図であり、 図 4は、 図 3のテーブル 6と口金 2 0周りの概略図であり、 製造 装置の要部を説明するための図である。
図 3、 図 4において、 基台 2上には、 一対のガイ ド溝レール 8を設けられてお り、 このガイ ド溝レール 8上にテーブル 6が配置されている。 このテーブル 6に は、 複数の吸引孔 7が設けられており、 一定ピッチの隔壁を有する基板 4が、 真 空吸引によりテ一ブル 6表面に固定される。 また、 図示しないリフ トピンによつ て、 基板 4はテーブル 6上を昇降する。 さらにテーブル 6は、 スライ ド脚 9を介 してガイ ド溝レール 8上を X軸方向に往復動自在となっている。
一対のガイ ド溝レール 8の間には、 送りねじ機構を構成するフィ一ドスクリュ — 1 0が、 テーブル 6の下面に固定されたナツ ト状のコネクタ 1 1を貫通して延 びている。 フィードスクリユー 1 0の両端部は、 軸受 1 2によって回転自在に支 持され、 さらに片方の一端は A Cサーポモータ 1 6に連結されている。
テーブル 6の上方には、 蛍光体べ一ストを吐出する口金 2 0が、 ホルダ一 2 2 を介して昇降機構 3 0 と幅方向移動機構 3 6に連結されている。 昇降機構 3 0は 昇降可能な昇降ブラケッ ト 2 8を備えており、 昇降ブラケッ ト 2 8は昇降機構 3 0のケーシング内部で一対のガイ ドロッ ドに昇降自在に取り付けられている。 ま た、 このケ一シング内には、 ガイ ドロッ ド間に位置してポールねじからなるフィ ードスクリユー (図示しない) もまた回転自在に配置されており、 ナッ ト型のコ ネク夕を介して昇降ブラケッ ト 2 8 と連結されている。 さらにこの図示しないフ イードスクリユーの上端には、 図示しない A Cサ一ポモ一夕が接続されており、 この A Cサ一ポモータの回転によって昇降ブラケッ ト 2 8を任意に昇降動作させ ることができる。
さらに昇降機構 3 0は、 Y軸移動ブラケッ ト 3 2を介して幅方向移動機構 3 6 に連結されている。 幅方向移動機構 3 6は、 Y軸移動ブラケッ ト 3 2を Y軸方向 に往復動自在に移動させるものである。 動作のために必要なガイ ドロッド、 フィ ードスクリュー、 ナッ ト型コネクタ一、 A Cサーボモ一夕等は、 ケ一シング内に 昇降機構 3 0と同じように配置されている。 幅方向移動機構 3 6は支柱 3 4で基 台 2上に固定されている。
これらの構成によって、 口金 2 0を Z軸と Y軸方向に自在に移動させることが できる。 口金 2 0は、 テーブル 6の往復動方向と直交する方向、 つまり、 Y軸方 向に水平に延びているいるが、 これを直接保持するホルダー 2 2は、 昇降ブラケ ット 2 8内で回転自在に支持されており、 垂直面内で自在に図 3の矢印方向に回 転することができる。
ホルダ一 2 2の上方に位置する水平バー 2 4もまた、 昇降ブラケッ ト 2 8に固 定されている。 水平バー 2 4の両端部には、 電磁作動型のリニアァクチユエ一夕 2 6が取り付けられている。 リニアァクチユエ一夕 2 6は、 水平バー 2 4の下面 から突出する伸縮ロッド 2 9を有し、 これら伸縮ロッド 2 9がホルダ一 2 2の両 端に接触することによってホルダ一 2 2の回転角度を既製することができ、 結果 として口金 2 0の傾き度を任意に設定することができる。
基台 2の上面には、 逆 L字形のセンサ支柱 3 8とカメラ支柱 7 0が固定されて いる。 センサ支柱 3 8の先端には、 テーブル 6上の基板 4の表面の隔壁の上端部 の高さを測定するための高さセンサ 4 0が取り付けられている。 また、 テーブル 6の一端には、 センサ一ブラケッ ト 6 4を介して位置センサー 6 6が取り付けら れており、 この位置センサ一 6 6が口金 2 0の吐出口のある下端面の、 テーブル 6に対する垂直方向の位置を検出する。
カメラ支柱 7 0の先端には、 基板 4の表面の隔壁もしくは隔壁間の位置または 隔壁部以外にある原点マークを検知するカメラ 7 2が取り付けられている。 図 4 に示すように、 カメラ 7 2は画像処理装置 7 4に電気的に接続されており、 この カメラ 7 2により、 基板 4の隔壁もしくは隔壁間の位置および隔壁間の数、 なら びに、 原点マークの位置を定量的に求めることができる。
図 4において、 口金 2 0はマ二ホールド 4 1を有し、 マ二ホールド 4 1内に蛍 光体ペースト 4 2を充填して吐出口 4 4から蛍光体ペース卜 4 2が吐出される。 口金 2 0には供給ホース 4 6が接続されていて、 吐出用電磁切換え弁 4 8、 供給 ユニッ ト 5 0、 吸引ホース 5 2、 吸引用電磁切換え弁 5 4、 蛍光体ペーストタン ク 5 6へと連なっている。 蛍光体ペース トタンク 5 6には、 蛍光体ペース ト 4 2 が蓄えられている。
供給ユニッ ト 5 0には、 ピス トン、 ダイヤフラム型等の定容量ポンプや、 チュ —ビングポンプ、 ギアポンプ、 モーノポンプや気体の圧力で液体を押出す圧送コ ントローラ等によるものがある。
供給装置コントローラ 5 8からの制御信号をうけて、 供給ユニッ ト 5 0や、 各 々の電磁切換え弁を作動させることによって、 蛍光体ペース トタンク 5 6から蛍 光体ペース ト 4 2を吸引し、 口金 2 0に供給することができる。
供給装置コントローラ 5 8は、 さらに、 全体コントローラ 6 0に電気的に接続 されている。 全体コントローラ 6 0には、 モ一夕コントローラ 6 2、 高さセンサ 4 0の電気入力、 カメラ 7 2の画像処理装置 7 4、 昇降機構用ァクチユエ一夕 7 6や幅方向移動機構用ァクチユエ一夕 7 8からの情報等、 すべての制御情報が電 気的に接続されており、 全体のシーケンス制御を司れるようになつている。 全体 コントローラ 6 0は、 コンピュータやシーケンサ等、 制御機能をもつものならば どのような機構のものでもよい。
また、 モ一夕コントローラ 6 2には、 テーブル 6を駆動する A Cサーボモータ 1 6の信号、 昇降機構 3 0 と幅方向移動機構 3 6のそれぞれの A Cサ一ポモータ の信号、 テーブル 6の移動位置を検出する位置センサ 6 8からの信号、 口金 2 0 の作動位置を検出する Υ、 Ζ軸の各々のリニアセンサ (図示しない) からの信号 などが入力される。 なお、 位置センサ 6 8を使用する代わりに、 A Cサ一ボモ一 夕 1 6にエンコーダを組み込み、 エンコーダから出力されるパルス信号に基づい てテーブル 6の位置を検出することもできる。
次に、 このプラズマディスプレイの製造装置を使った蛍光体ペース トの塗布方 法について説明する。
まず、 各作動部の原点復帰が行われると、 テーブル 6 と口金 2 0は、 各々スタ ンバイの位置に移動する。 このとき、 蛍光体べ一ス トタンク 5 6から口金 2 0ま では蛍光体ペース 卜がすでに充満されており、 吐出用電磁切換え弁 4 8は開の 状態、 また吸引用電磁切換え弁 5 4は閉の状態にある。 そして、 テーブル 6の表 面には図示しないリフ トビンが上昇し、 図示しないローダから基板 4がりフ トピ ン上部に載置される。
次に、 リフ トピンを下降させて基板 4をテーブル上面に載置し、 図示しないァ ライメント装置によってテーブル 6上の基板 4の位置決めが行われた後に、 基板 4を真空吸着する。
次に、 テーブル 6は、 基板 4の隔壁部が、 カメラ 7 2 と高さセンサ一 4 1の下 にくるまで移動して、 停止する。 カメラ 7 2は、 テーブル 6上に位置決めされた 基板 4上の隔壁端部を写し出すようにあらかじめ位置調整されており、 画像処理 によって一番端の隔壁間の位置を検出し、 カメラ 7 2の基準点からの距離を求め る。 一方、 カメラ 7 2の基準点と、 所定の Y軸座標位置にある口金 2 0の最端部 に位置する吐出口 4 4間の距離は、 事前の調整時に測定され、 情報として全体コ ントローラ 6 0に入力されている。 したがって、 カメラ基準点と隔壁間の距離が 画像処理装置 7に電送されると、 口金 2 0の最端部の吐出孔 4 4が、 隔壁端部の 隔壁間の上になる Y軸座標値を計算し、 口金 2 0をその位置に移動させる。 これ により、 口金 2 0の全ての吐出口の中心は、 蛍光体べ一ス トを塗布する各々の隔 壁間の上に移動されたことになり、 口金 2 0 と基板 4の相対位置決めが完了する また、 別の位置決め方法として、 カメラ 7 2が、 基板 4上の隔壁部以外にある 原点マ一クを検知する方法もある。 カメラ基準点と口金 2 0の最端部に位置する 吐出口 4 4間の距離と、 原点マークと塗布すべき隔壁間の端部の距離は、 事前の 調整時に測定され、 情報として全体コントローラ 6 0に入力されている。 したが つて、 カメラ基準点と原点マークの距離が画像処理装置 7 4に電送されると、 口 金 2 0は塗布すべき位置に移動される。
また、 カメラ基準点と口金 2 0の吐出口の距離の求め方として、 表面が平面状 の平滑基板上に、 口金 2 0から蛍光体ペース トを吐出して蛍光体ペース 卜のス ト ライプを形成し、 このス トライプの位置を、 画像処理で位置検知して測定し、 そ の絶対位置を求めてもよい。 これにより、 口金 2 0の吐出口の位置がわかるので、 結果として口金の絶対位置を求めることができる。 この方法により、 基板 4表面 の隔壁間に、 口金 2 0の吐出口をあわせて塗布することもできる。
高さセンサ 4 0は、 基板 4の隔壁上端部の垂直方向の位置を検知し、 テーブル 上面との位置の差から基板 4の隔壁上端部の高さを算出する。 この高さに、 あら かじめ与えておいた口金 2 0の吐出口部から基板 4の隔壁上端部までの間隔を加 算して、 口金 2 0の Z軸リニアセンサ一上での下降すべき値を演算し、 その位置 に口金 2 0を移動させる。 これによつて、 テーブル 6上での基板 4の隔壁上端部 位置が基板ごとに変化しても、 塗布に重要な口金 2 0の吐出口部から基板 4の隔 壁上端部までの間隔を常に一定に保てるようになる。
本発明が適用できる高さセンサ 4 0としては、 レーザや超音波等を利用した非 接触測定形式のもの、 ダイヤルゲージや差動トランス等を利用した接触測定形式 のもの等、 測定可能な原理のものならいかなるものを用いてもよい。
次に、 テーブル 6を口金 2 0の方へ向けて動作を開始させ、 口金 2 0の吐出口 部の下に基板 4の塗布開始位置が到達する前に、 所定の塗布速度までテーブル 6 を増速させておく。 テーブル 6の動作開始位置と塗布開始位置までの距離は、 テ —ブル 6が塗布速度まで增速できるよう十分確保できていなければならない。 さらに、 基板 4の塗布開始位置が口金 2 0の吐出口部の下に至るまでの所に、 テーブル 6の位置を検知する位置センサ一 6 8を配置しておき、 テーブル 6がこ の位置に到達したら、 供給ュニッ卜の動作を開始して蛍光体ペースト 4 2の口金 2 0への供給を開始する。 位置センサ一 6 8の代わりに、 モー夕あるいはフィー ドスクリューにエンコーダを接続し、 エンコーダの値で位置を検知しても同様な ことが可能となる。
蛍光体ペース卜の塗布は、 基板 4の塗布終了位置が口金 2 0の吐出口部の下付 近に来るまで行われる。 すなわち、 基板 4はいつもテーブル 6上の定められた位 置に置かれているから、 基板の塗布終了位置が丁度真下になる位置に相当するテ —ブル 6の位置に、 位置センサ一やそのエンコーダ値をあらかじめ設定しておき、 テーブル 6が対応する位置にきたら、 全体コントローラ 6 0から供給装置コント ローラ 5 8に停止指令を出して蛍光体ペースト 4 2の口金 2 0への供給を停止す る。 このとき、 口金 2 0を上昇させて完全に蛍光体べ一ストの供給をたちきって もよい。
蛍光体ペースト 4 2が比較的高粘度の液体である場合は、 単にペース卜の供給 を停止しただけでは、 残圧の作用により、 口金 2 0の吐出口からの吐出を瞬時に 停止することは難しい。 そのために、 蛍光体べ一スト 4 2の供給を停止すると同 時に、 口金 2 0のマ二ホールド 4 1の圧力を大気圧にする、 または、 マ二ホール ド 4 1の圧力を負圧にして、 口金 2 0の吐出口から蛍光体ペーストを吸引するこ とにより、 短時間で吐出口からの蛍光体ペース トの吐出停止が可能となる。 マ二 ホールド 4 1の圧力を負圧にする手段としては、 供給ュニット 5 0にポンプを使 う場合は、 ポンプを逆動作、 つまり、 蛍光体ペーストを吸引する方向に動作させ ればよく、 庄送の場合は、 供給ユニット 5 0に真空源が連なるようにしてマニホ —ルド 4 1の圧力を負圧にすればよい。
またマ二ホールド 4 1の圧力を負圧にする別の手段としては、 吐出用電磁切換 え弁 4 8から口金 2 0の間、 または、 口金 2 0そのものに、 真空源に接続される 電磁切換え弁を設け、 この切換えによっても圧力を負圧にすること可能である。 このとき、 真空源の圧力を大気圧から任意の負圧に調整できるようにしておけば、 吐出口から蛍光体ペースト 4 2を吸引する速度を調整できる。 真空源としては、 真空ポンプ、 ァスピレ一夕やピストン型のポンプを逆動作させるものがある。 また、 これら圧力調整のタイミングは、 供給装置コントローラ 5 8と全体コント ローラ 6 0で制御することができる。
テーブル 6は、 塗布終了位置を通過しても動作をつづけ、 終点位置にきてはじ めて停止する。 このとき塗布すべき部分がまだ残っている場合には、 次の塗布す べき開始位置まで口金 2 0を Y軸方向に移動せしめ、 その後は、 テーブル 6を反 対方向に移動させることを除いては同じ手順で塗布を行なう。 1回目と同一のテ 一ブル 6の移動方向で塗布を行なうときには、 口金 2 0は次の塗布すべき開始位 置まで Y軸方向に移動させ、 テーブル 6を X軸準備位置まで復帰させる。
このようにして塗布工程が完了した後、 基板 4をアンローダで移載する場所ま でテ一ブル 6を移動して停止させ、 基板 4の吸着を解除するとともに大気開放を した後に、 リフトピンを上昇させて基板 4をテーブル 6の面から引き離し、 持ち 上げる。
このとき、 図示されないアンローダによって基板 4の下面が保持され、 基板は 次の工程に搬送される。 基板 4をアンローダに受け渡した後、 テーブル 6はリフ トピンを下降させ原点位置に復帰する。 このとき、 吐出用電磁切換え弁 4 8を閉の状態にし、 吸引用電磁切換え弁 5 4 を開状態にして供給ュニッ ト 5 0を動作させ、 蛍光体ペーストタンク 5 6から 1 枚の基板の塗布に必要な量だけの蛍光体ペースト 4 2を口金 2 0に供給する。 以上の塗布工程では、 与えられた有効領域での塗布厚み精度を向上させるため に、 塗布開始位置に対する口金 2 0への蛍光体ペースト供給開始のタイミング、 および塗布終了位置に対する口金 2 0への蛍光体ペースト供給停止のタイミング が重要となるので、 それぞれの動作を最適なボイン卜で行わなければならない。 また本発明のこの実施態様では、 口金 2 0の吐出口部と基板 4の隔壁上端部と の間隔値を設定してから、 蛍光体ペースト 4 2の供給開始を行なっている。 これ は、 両者間の間隔を設定する前の状態で蛍光体ペースト 4 2の供給を開始すると, 蛍光体ペースト 4 2が、 吐出口から吐出された時点で吐出口部先端面に広がり、 吐出口以外の部分を汚染し、 甚だしい場合には隣同士の吐出口から吐出される蛍 光体ペース卜 4 2が合流するという不都合が生じ、 精度の高い塗布ができなくな るためである。 口金 2 0の吐出口部先端面を基板 4に近接させてから蛍光体べ一 スト 4 2の供給を開始すると、 先端面で蛍光体ペースト 4 2が広がる前に隔壁間 に蛍光体ペースト 4 2が案内されることになるので、 このような不都合は発生し ない。
また、 この実施態様では、 基板 4は X軸方向に移動し、 口金 2 0が Y軸と Z軸 方向に移動する場合の適用例について説明したが、 口金 2 0と基板 4が相対的に 3次元的に移動できる構造、 形式のものであるのなら、 テーブルおよび口金の移 動形式はいかなるものでもよい。
また、 ここでは一種類の蛍光体ペーストを塗布する場合について詳しく説明し たが、 本発明は、 赤、 青および緑等の 3色の蛍光体を同時に塗布する場合にも適 用することができる。
図 5および図 6は、 本発明で用いられる口金を例示している概略斜視図である。 図 5では、 平坦な面中に所定ピッチで直径の孔が吐出口 5 0 1として設けられて いる。 また吐出口を、 図 6のように、 同一形状のパイプ 6 0 1を配して構成して もよく、 この口金の場合は口金が汚れにくくなるので好ましい。
また、 口金の全ての吐出口は、 その中心が蛍光体ペーストを塗布する各々の隔 壁間の上に位置するように配されることが好ましい。
口金の吐出口の平均孔径は、 1 0 m以上 5 0 0 m以下で、 隔壁の間隔以下 にすることが好ましく、 これにより隣の色との混色を防ぐことができる。
さらに、 口金の吐出口形状が円形でなく、 隔壁と略直交する開口長さが、 1 0 m以上 5 0 0 m以下で、 隔壁の間隔より小さくしてもよい。 このときの吐出 口形状としては、 長穴、 楕円および長方形等がある。 また、 口金の吐出口面およ び または吐出口内壁に、 ポリテトラフルォロエチレンのようなフッ素系樹脂の 皮膜をコーティングすることにより、 吐出口面および吐出口内壁の蛍光体ペース 卜の離型性が向上し、 吐出口面の汚れを防ぐことができる。
また、 口金の吐出口面および または吐出口内壁に、 非晶質の炭素皮膜 (DL C) をコ一ティングすることにより、 吐出口面および吐出口内壁の表面硬度が向 上し、 耐摩耗性が向上する。
図 7は、 本発明の他の口金の 1例を示す断面図と底面図である。 1基の口金に は、 複数の蛍光体ペースト貯蔵部 7 04、 7 0 5、 7 06と、 蛍光体ペースト貯 蔵部 7 04、 7 0 5、 7 0 6に蛍光体ペーストを供給する蛍光体ペースト供給口 7 0 1、 7 0 2、 7 0 3と、 貯蔵部 7 04、 7 0 5、 7 0 6と吐出口 7 1 0、 7 1 1、 7 1 2を流体的に連結するパス部 7 0 7、 7 0 8、 7 0 9を有する。 さら に、 底面図に示されているように、 吐出口 7 1 0、 7 1 1、 7 1 2は、 貯蔵部 7 04、 7 0 5、 7 0 6よりも数多くあり、 直線上に配列されている。 これにより、 1基の口金から、 異なる種類の蛍光体ペーストを吐出できる。 また、 異なる色の 蛍光体ペーストを吐出する吐出口の最短距離が 60 0 m以上にすることによつ て、 他色との混色を防止することができる。
図 8は、 本発明の他の実施態様に係るプラズマディスプレイの製造装置の要部 を説明するための概略斜視図である。 口金は 1基のみでなく、 これを Y方向に 2 基以上配置してもよい。 口金 8 0 1、 8 02は、 X方向および Y方向に共に同期 してあるいは非同期で駆動されるように、 図示しない制御装置によって駆動され るようになっている。 このように、 2基以上の口金によって、 テーブル 6上の基 板 4への蛍光体ペーストの塗布が分担されるので、 塗布時間を短縮させることが できる。 この際、 2基以上の口金としては、 同じ色を発光する蛍光体ペーストを吐出す る口金、 異なる色を発光する蛍光体ペーストを吐出する口金、 あるいは、 2色以 上の異なる色に発光する蛍光体ペーストを吐出する口金のいずれでもよい。 また、 これら 2基以上の口金を、 隔壁方向に対し垂直方向に隔壁間隔の整数倍 にずらして位置させ、 隣り合う 2基以上の位置が 「ずれ」 < 「口金本体の外寸 J のときは、 隔壁に対し平行方向にずれて位置するように配置することが効率的で あり好ましい。
さらに、 前記塗布装置を、 蛍光体ペース トの赤色、 緑色、 青色に対応して 3台 直列に配置することにより、 隔壁間に 3色の蛍光体層を効率よく形成することが できる。
図 9は、 口金の吐出口面の清浄装置を例示する概略図側面である。
清浄装置 9 0 1は、 口金 2 0の吐出口面 9 0 2に拭き取り部材 9 0 3が接触す る位置に配置されている。 拭き取り部材 9 0 3は、 吐出口面先端部をくるむよう な形状をしているが、 吐出口面 9 0 2だけに接触する形状にしてもよい。 拭き取 り部材 9 0 3は、 トレイ 9 0 5に取り付けられているブラケット 9 0 4に固定さ れており、 トレィ 9 0 5とともに幅方向 (Y軸方向) に移動する。 拭き取り部材 9 0 3が、 吐出口面 9 0 2に接触して幅方向に移動する動作によって、 吐出口面 に付着している蛍光体ペーストがかき落とされる。 かき落とされた蛍光体ペース トは、 排出口 9 0 6からこれに接続されているチューブ 9 0 7を介して図示しな い廃液タンクに導かれる。 重力だけで廃液タンクまで到達しないときには、 真空 ポンプ等の真空源を用いて吸引することが望ましい。 なお、 拭き取り部材 9 0 3 は、 トレイ 9 0 5が図 9の一番右端に到達したときに、 口金 2 0の開口部より右 側にあり、 口金 2 0から吐出された蛍光体ペース卜がかからない位置に配置され ている。 またトレィ 9 0 5は、 口金 2 0から吐出される蛍光体ペーストをすベて 回収できる大きさを有している。
さらに、 トレィ 9 0 5は、 昇降部 9 0 8に連結されている。 昇降部 9 0 8は、 ガイ ド 9 0 9に沿って図示しないエアーシリンダ一によつて上下方向に移動ュニ ット 9 1 0上を昇降する。 昇降部 9 0 8が最下点にあるとき、 拭き取り部材 9 0 3は最下点にあり、 口金 2 0の吐出口面 9 0 2と一定距離離れて接触しない。 昇 降部 9 0 8は、 拭き取り部材 9 0 3が口金 2 0の吐出口面 9 0 2に接触するとこ ろまで上昇するように調整される。
移動ュニット 9 1 0は、 架台 9 1 1上の図示しないガイ ドに沿って、 ポールね じ 9 1 2で駆動されて幅方向に移動する。 ボールねじ 9 1 2は、 図示しないサ一 ポモ一夕に連結されており、 この動作制御によって任意の動作をさせることがで さる。
拭き取り部材 9 0 3の材質はいかなるものでもよいが、 口金の吐出口面を傷つ けないように、 樹脂やゴムが望ましく、 その中から蛍光体ペーストに対する耐薬 品性を考慮して選定すればよい。
この拭き取り装置 9 0 1を用いた塗布シーケンスは次のようになる。 まず、 拭 き取り部材 9 0 3を最下点においた状態で、 トレィ 9 0 5を口金 2 0の下に移動 させ、 蛍光体ペースト供給装置を動作させて蛍光体ペーストを—口金 2 0から吐出 してブリードを行なう。 ブリードが終了した後、 昇降部 9 0 8を上昇して拭き取 り部材 9 0 3を口金 2 0の吐出口面 9 0 2に接触させる。 次に、 図示しないサ一 ボモ一夕を駆動して、 拭き取り部材 9 0 3を幅方向に図 8の左側に移動させ、 吐 出口面 9 0 2に付着している蛍光体ペーストを拭き取って除去する。 次に、 口金 2 0を所定の位置に移動させ、 隔壁間への蛍光体ペーストの塗布を行なう。 以降、 一回の隔壁間への蛍光体ペーストの塗布が終了するごとに、 上記の拭き 取り動作を行なってもよいし、 数回の塗布作業の後に拭き取り動作を行なっても よい。 いかなるタイミングで拭き取り動作を行なうかは、 吐出口面 9 0 2への蛍 光体ペーストの付着程度に依存する。
この拭取り動作によって、 口金の吐出口面が常に清浄化された状態で塗布作業 を行なうことができるので、 基板の隔壁上端部に余計な蛍光体ペース卜が付着し たり、 塗布すべき隔壁間の隣の隔壁間に蛍光体ペーストが塗布されたりする等の 不都合を防止でき、 均一で安定した隔壁間への蛍光体ペースト塗布を行なうこと ができる。
また、 隔壁の上端部に蛍光体ペーストが付着した場合など、 所定の塗布位置以 外の蛍光体ペース卜を除去する手段を設けることが好ましい。
蛍光体ペーストを除去する手段としては、 ヘラによる搔き取りや粘着体を隔壁 上端部に接触させて除去したり、 あるいは空気ノズルにより圧空を吹き付けて除 去する手段がある。 粘着体の材質としては、 上述した特性を有するものであれば 特に限定されるものではないが、 例えば、 ポリウレタンゴム、 ポリエチレンゴム、 シリコンゴムおよびこれらのゲル体を挙げることができる。
上記粘性物質から構成された粘着体の構成は、 特に限定されるものではないが、 好ましくは基板の表面に対して接触するような形状のベルトあるいは口一ラーに するのがよい。 ベルトは、 送り出しロールと巻き取りロールの間で回転しながら、 搬送中の基板に接触するとよい。 その接触によって、 基板の隔壁の頂部にのった 蛍光体ペーストを粘着し、 除去することができる。
実施例
以下、 本発明を実施例を用いて具体的に説明するが、 本発明はこれらの実施例 に限定されない。 なお、 実施例、 比較例中の濃度 (%) は特にことわらない限り 重量%である。 また、 形成した蛍光体層の評価は、 以下の 7項目で行なった。
• 吐出口からのペース ト吐出性
• 塗布時間 (蛍光体ペース ト塗布にかかった合計時間(乾燥時間は除く))
• 側面厚み (隔壁高さ中央部での面内 9力所の平均厚み)
• 底部厚み (誘電体層上での面内 9力所の平均厚み)
• 厚みの分布 ( 9力所測定した場合の最大厚みと最低厚みの差)
• 隔壁上部へのペース ト付着の有無
• 混色 (形成すべき隔壁間の隣の隔壁間への蛍光体ペース トの漏れ)
(実施例 1 )
幅 3 4 O m m X奥行き 4 4 O m m X厚み 2 . 8 m mのソーダガラス基板上の全 面に、 感光性銀べ一ス トを 5 mの厚みでスクリーン印刷した後、 フォ トマスク を用いて露光し、 現像および焼成の各工程を経て、 ピッチ 2 2 0 mのス トライ プ状の 1 9 2 0本の銀電極を形成した。 その電極上に、 ガラスとバインダーから なるガラスペース トをスクリーン印刷した後に、 焼成して誘電体層を形成した。 次に、 ガラス粉末と感光性有機成分からなる感光性ガラスペース トを、 厚み 2 0 0 ju mになるようにスクリーン印刷し乾燥した。 次いで、 隣り合う電極間に隔壁 が形成されるように設計されたフォ トマスクを用いて露光し、 現像と焼成を行な つて隔壁を形成した。 隔壁の形状は、 ピッチ 2 2 0 m、 線幅 3 0 m, 高さ 1 3 0 /mであり、 隔壁本数は 1 9 2 1本であった。
このようにして隔壁を形成したガラス基板に、 図 3に示した装置を用いて、 次 の組成の蛍光体ペース トを塗布した。
蛍光体ペース ト : 次の蛍光体粉末各 4 0 gをェチルセルロース 1 0 g、 テルビ ネオール 1 0 g、 およびべンジルアルコール 4 0 gと混合した後、 セラミックス 製の 3本ローラ一で混練して、 R G B各色の蛍光体ペース トを作製した。
蛍光体粉末 :
赤 : (Y, G d , E u ) B O
5 0体積%粒子径 2. 5 、 比表面積 2. 3 m2 /g
緑 : (Z n, Mn) 2S i 〇4
5 0体積%粒子径 2. 、 比表面積 1. 8 m2 Z g
青 : (B a, E u ) M g A 1 i oO
5 0体積%粒子径 3. 1 m、 比表面積 2. 5 m2 /g
得られた蛍光体ペース 卜の粘度は、 それぞれ、 赤 1 4 P a ' s、 緑 1 8 Pa ' s、 青 1 5 P a ' sであった。
蛍光体ペース 卜の塗布に用いた口金は、 吐出口の平均孔径 1 5 0 zmの孔をピ ツチ間隔 6 6 0 μ mで 6 4個形成した口金であり、 吐出口の長さは 2 mmの口金 を 1基用いた。
上記の赤色蛍光体ペース 卜と口金を用いて、 ガラス基板上に形成された隔壁の 上端部から口金の吐出口先端部の間隔を 0. 1 mmに保持した状態で、 塗布を行 なった。 塗布は、 蛍光体ペース トを充填した口金に圧力を加えて連続的に吐出を 行ない、 口金を隔壁に平行になるように 5 0 mm/ s e cの速度で移動しながら 行なった。
塗布開始以降に赤、 青 2. 6 k g/ c m\ 緑 3 k g/c m2の庄カを加えた後、 口金が基板端部まで進んだ時点で塗布を停止するが、 隔壁端部に達する 0. 1秒 前に負圧をかけて口金内を減圧した。 次に、 口金を隔壁の垂直方向に 4 2. 2 4 mm移動させて、 蛍光体べ一ス トを塗布した。 1 0回の塗布を行なう ことにより、 隣り合う隔壁間に 2本置きになるように 6 4 0本の塗布を行なった。 次に、 8 0 °Cで 1 5分乾燥した後に、 同様にして、 赤色蛍光体べ一ストを塗布した右となり の隔壁間に、 緑色蛍光体を塗布し、 左となりの隔壁間に青色蛍光体を塗布した。
RGBの蛍光体ペーストを塗布した基板を 4 6 0 °C 1 5分で焼成した後、 評価 を行なった。 評価結果を表 1に示す。
(実施例 2)
口金の数を 1基から 2基に変更して、 それぞれの口金を 5 0 mm/ s e cで移 動して塗布した以外は、 実施例 1と同様にして蛍光体層を形成した。 評価結果を 表 1に示す。
(実施例 3 )
口金の数を 1基から 3基に変更して、 それぞれの口金に RGB各色の蛍光体べ —ストを充填して、 吐出することにより塗布した以外は、 実施例 1と同様にして 蛍光体層を形成した。 評価結果を表 1に示す。
(実施例 4)
吐出口の数を 64本から 640本に変更し、 1色の蛍光体ペース卜の塗布を 1 回の口金移動で塗布を完了した以外は、 実施例 1と同様にして蛍光体層を形成し た。 評価結果を表 1に示す。
(実施例 5 )
電極ピツチを 1 2 0 /zmに、 隔壁ピッチ 1 2 0 wm、 線幅 30 im、 高さ 9 0 tmに変更した基板を用いて、 吐出口を孔径 7 5 m、 ピッチ 7 2 0 mにして 1回塗布を行なった後、 口金を 0. 3 6mm— 46. 0 8 mm— 0. 3 6mm— 46. 0 8 mm- 0. 36mm— 46. 0 8 mm— 0. 3 6mm— 4 6. 0 8 m m- 0. 3 6mm移動して、 合計 1 0回の塗布を行なった以外は、 実施例 1と同 様にして蛍光体層を形成した。 評価結果を表 1に示す。
(実施例 6 )
電極ピッチを 1 2 0 imに、 隔壁ピッチ 1 2 0 m、 線幅 3 0 m, 高さ 9 0 mに変更した基板を用いて、 吐出口を孔径 1 5 0 tm、 ピッチ 7 2 0 ^mにし て 1回塗布を行なった後、 口金の移動量 0. 3 6 mm— 46. 0 8 mm— 0. 3 6mm— 46. 0 8mm— 0. 3 6mm— 46. 0 8 mm— 0. 3 6mm— 46. 0 8 mm- 0. 3 6 mm口金を移動して、 合計 1 0回の塗布を行なった以外は、 実施例 1 と同様にして蛍光体層を形成した。 さらに、 蛍光体層を焼成した後に、 幅 50 0 mm、 2 5 0 mm径の粘着ローラ一を用いて、 隔壁上部全体がローラ一 に接触するようにローラ一を転がした。 評価結果を表 1に示す。
(実施例 7 )
蛍光体ペース トを以下組成のペース 卜に変更した以外は、 実施例 5と同様にし て蛍光体ペース トを塗布し、 その後に、 ピッチ 1 20 tm、 開口部線幅 80 m. 線数 1 9 2 0本のフォ トマスクを用いて露光を行なった。 次に、 トリエタノール ァミン 0. 5重量%水溶液で現像した後に焼成して、 蛍光体層を形成した。 評価 結果を表 1に示す。
蛍光体ペース ト : 次の蛍光体粉末各 5 0 gをバインダ一 (メタクリル酸ィソブ チルーアクリル酸の 1 : 1共重合体、 重量平均分子量 2. 4万) 2 0 g、 感光性 モノマー (トリメチロールプロパントリァクリ レート) 1 5 g、 ガンマプチロラ ク トン 2 0 g、 重合開始剤 (チバガイギ一社製ィルガキュア 9 0 7 ) 3 gを混合 した後に、 3本ローラ一で混練してペース トを作製した。
蛍光体粉末 :
赤 : (Y, Gd, E u ) B O a
5 0体積%粒子径 2. 5 im、 比表面積 2. 3m2 /g
緑 : (Z n, Mn) 2S i 〇4
5 0体積%粒子径 2. 9 ^m、 比表面積 1. 8m2 /g
青 : (B a, E u ) M g A 1 ι ο Ο ΐ 7
5 0体積%粒子径 3. 1 / m、 比表面積 2. 5m2 /g
得られた蛍光体ペース トの粘度は、 赤 20 Pa ' s、 緑 32 Pa ' s、 青 1 9 P a - sであった。
(実施例 8)
実施例 1の蛍光体ペース トの組成を、 蛍光体粉末 5 0 gおよびバインダ一ポリ マー ( 4 0 %メタクリル酸、 3 0 %メチルメタクリ レート、 3 0 %スチレンから なる共重合体の力ルポキシル基に対して 0. 4当量のグリシジルメタクリ レート を付加反応させた重量平均 43 , 0 00、 酸価 9 5の感光性ポリマ) 40 g、 溶 媒 (ァ一プチロラク トン) 30 gと分散剤 4 gからなる蛍光体ペース トに変更し た。 有機成分の各成分を 8 0 °Cに加熱しながら溶解し、 その後蛍光体粉末を添加 し、 混練機で混練することによってペース トを作製した。 蛍光体べ一ス トの粘度 は、 赤、 緑、 青とも 0. 0 5 P a * sであった。
また、 基板をピツチ 1 5 0 ΠΙ、 高さ 1 2 0 xm、 幅 3 0 z mの隔壁 2 0 0 0 本が形成されたガラス基板に変え、 口金を穴径 8 0 mの吐出口 64 0個をピッ チ 4 5 0 で形成した口金に変えて、 赤色蛍光体ペース トを吐出後、 塗布面を 下にして 8 0 °Cで 6 0分乾燥し、 次に緑色蛍光体ペース トを吐出後、 塗布面を下 にして 8 0 °Cで 6 0分乾燥し、 さらに青色蛍光体ペース トを吐出後、 塗布面を下 にして 8 0 °Cで 6 0分乾燥した後、 50 0 °Cで 3 0分焼成を行った。 その他の条 件は実施例 1と同様にして蛍光体層を形成した。 評価結果を表 1に示す。
(実施例 9 )
蛍光体べ一ス トの組成を、 蛍光体粉末 5 0 g、 バインダーポリマ一 40 g、 溶 媒 (ァ一プチロラク トン) 3 0 gと分散剤 4 gからなる蛍光体ペース トに変更し、 蛍光体ペース トの粘度を、 赤、 緑、 青とも 0. 0 3 P a * sとした以外は、 実施 例 8と同様にして蛍光体ペース トを作製した。
また、 基板をピッチ 36 0 μ m、 高さ 1 40 m、 幅 5 0 mの隔壁 20 0 0 本が形成されたガラス基板に変え、 口金を穴径 l O O ^mの吐出口 1 940個を ピッチ 3 6 0 j mで形成し、 赤色蛍光体ペース ト、 青色蛍光体ペース ト、 緑色蛍 光体ペース トをそれぞれ同時に吐出するように設計された口金に変えて、 各色蛍 光体を吐出した後、 8 0°C4 5分の乾燥を行った以外は実施例 8と同様にして蛍 光体層を形成した。 評価結果を表 1に示す。
(実施例 1 0 )
蛍光体ペース トの組成を、 蛍光体粉末 5 0 g、 バインダ一ポリマ一 20 g、 ト リメチロールプロパントリァクリ レート 2 0 g、 溶媒 (ァ一プチロラク トン) 3 0 gと分散剤 4 g、 光重合開始剤 (" ィルガキュア 9 0 7 " 、 チバガイギ一社製) からなる蛍光体ペース トに変更し、 蛍光体ペース トの粘度を、 赤、 緑、 青とも 0. 0 3 P a · s とした以外は、 実施例 8と同様にして蛍光体層を形成した。
その後に、 ピッチ 1 2 0 m、 開口部線幅 8 0 111、 線数1 9 2 0本のフォ ト マスクを用いて露光を行った後に、 トリエタノールァミン 0. 5重量%水溶液で 現像した後に焼成して、 蛍光体層を形成した。
その後に、 ピッチ 1 5 0 m、 開口部線幅 6 0 m、 線数 1 9 2 0本のフォ ト マスクを用いて露光を行った後に、 トリエタノールァミン 0. 5重量%水溶液で 現像した後に 5 0 0 °Cで 3 0分焼成して、 蛍光体層を形成した。 評価結果を表 1 に示す。
(比較例 1 )
電極ピッチを 1 2 0 mに、 隔壁ピッチ 1 2 0 m、 線幅 3 0 ΙΏ、 高さ 9 0 mに変更した基板上に、 ピッチ 3 6 0 ΠΙ、 開口部 8 0 w mのスクリーン版を 用いて、 RGBの各色蛍光体ペース トをスクリーン印刷した。 次に、 この基板を 46 0 °Cで 1 5分間焼成して蛍光体層を形成した。 評価結果を表 1に示す。 表 1. 蛍光体層の評価結果
Figure imgf000044_0001
産業上の利用可能性
本発明によれば、 高精細な隔壁間に高精度の蛍光体層を簡便に形成することが できるため、 高精細プラズマディスプレイに対応する蛍光体層を備えた応用展開 の広い高品質なプラズマディスプレイが得られる。 しかも、 このプラズマデイス プレイは、 連続的に高い生産性レベルで製造することができるため、 工業的にも 有利である。
本発明で得られる高精細プラズマディスプレイは、 例えば、 壁掛けテレビや情 報表示用等のディスプレイ分野において広く用いられる。

Claims

請求の範囲
I . 複数の隔壁を形成した基板上に、 蛍光体粉末と有機化合物を含む蛍光体べ 一ス トを複数の吐出口を有する口金から連続的に吐出して蛍光体層を形成するこ とを特徴とするプラズマディスプレイの製造方法。
2. 複数の隔壁を形成した基板上に、 赤色、 緑色、 青色に発光する蛍光体粉末 をそれぞれ含む 3種類の蛍光体ペース トを、 吐出口を有する口金から基板上の隔 壁間にス トライプ状にそれぞれ塗布した後、 加熱することにより蛍光体層を形成 することを特徴とするプラズマディスプレイの製造方法。
3. 隔壁間隔 (S) と吐出口の平均孔径 (D) が、 下記式の条件を満たすこと を特徴とする請求項 1 または 2記載のプラズマディスプレイの製造方法。
1 0 βτ ≤Ό≤ S≤ 5 0 0 i m
4. 吐出口が平板、 ノズルまたはニードルであることを特徴とする請求項 1ま たは 2記載のプラズマディスプレイの製造方法。
5. 2 0〜 2 0 0 0個の吐出口を有する口金を用いることを特徴とする請求項 1 または 2記載のプラズマディスプレイの製造方法。
6. 1 5 0 - 2 0 0 0個の吐出口を有する口金を用いることを特徴とする請求 項 5記載のプラズマディスプレイの製造方法。
7. 吐出口数が、 1 6 n ± 5 (nは自然数) の範囲である口金を用いることを 特徴とする請求項 1または 2記載のプラズマディスプレイの製造装置。
8. 吐出口のピッチが、 0. 1 2〜 3 mmである口金を用いることを特徴とす る請求項 1または 2記載のプラズマディスプレイの製造方法。
9. 吐出口のピッチが、 隔壁ピッチの 3 m倍 (mは 1〜1 0の整数) である口 金を用いることを特徴とする請求項 1または 2記載のプラズマディスプレイの製 造方法。
1 0. 吐出口の長さ (L) と吐出口の平均孔径 (D) が、 下記式を満たす口金 を用いることを特徴とする請求項 1 または 2記載のプラズマディスプレイの製造 方法。
L/D= 0. 1〜 6 0 0
I I . 吐出口の平均孔径 (D) が、 6 0〜 4 0 0 mの口金により塗布するこ とを特徴とする請求項 1または 2記載のプラズマディスプレイの製造方法。
1 2. ガラス基板上に形成された隔壁の上端部から口金の吐出口先端部の間隔 が、 0. 0 l〜 2mmの状態で蛍光体ペース トを塗布することを特徴とする請求 項 1または 2記載のプラズマディスプレイの製造方法。
1 3. 1つの口金から異なる色に発色する蛍光体を含有するペース トを吐出し、 かつ、 該異なる色の蛍光体ペース トを吐出する吐出口の最短間隔が 6 0 0 以 上であることを特徴とする請求項 1または 2記載のプラズマディスプレイの製造 方法。
1 4. 独立した 2基以上の口金を有し、 該 2基以上の口金から同時に塗布する ことを特徴とする請求項 1または 2記載のプラズマディスプレイの製造方法。
1 5. 2基以上の口金を同速度で走行させて塗布することを特徴とする請求項 1 4記載のプラズマディスプレイの製造方法。
1 6. 1色ごとに塗布して、 1色塗布するごとに乾燥工程を経ることを特徴と する請求項 2記載のプラズマディスプレイの製造方法。
1 7. 口金と基板を該ガラス基板上の隔壁に対して平行に相対移動させること を特徴とする請求項 1または 2記載のプラズマディスプレイの製造方法。
1 8. 蛍光体ペース トの吐出を止める際に、 口金内部を負圧の状態とすること を特徴とする請求項 1または 2記載のプラズマディスプレイの製造方法。
1 9. 口金と基板の該基板上の隔壁に対して平行に相対移動を開始以降に蛍光 体ペース ト吐出を開始し、 かつ、 前記相対移動終了以前に吐出を止めることを特 徵とする請求項 1または 2記載のプラズマディスプレイの製造方法。
20. 蛍光体粉末として、 5 0重量%粒子径が 0. 5~ 1 0 /m、 比表面積 0. 1〜 2 m2Zgである蛍光体粉末を用いることを特徴とする請求項 1または 2記載 のプラズマディスプレイの製造方法。
2 1. 蛍光体粉末 3 0〜 6 0重量%、 バインダ一樹脂 5〜 2 0重量%および溶 媒を含み、 かつ、 蛍光体粉末とバインダ一樹脂との重量比が 6 : 1〜 3 : 1であ る蛍光体ペース トを用いることを特徴とする請求項 1または 2記載のプラズマデ イスプレイの製造方法。
2 2. バインダー樹脂が、 セルロース化合物であることを特徴とする記請求項 2 1記載のプラズマディスプレイの製造方法。
2 3. 溶媒が、 テルビネオ一ルを含む溶媒であることを特徴とする請求項 2 1 記載のプラズマディスプレイの製造方法。
24. 赤色、 緑色、 青色に発光する蛍光体粉末をそれぞれ含む 3種類の蛍光体 ペース トを、 ガラス基板上の隔壁間にそれぞれ塗布することにより蛍光面を形成 するプラズマディスプレイの製造方法であって、 所定の塗布位置以外に存在する 蛍光体を、 粘着体に付着させることにより、 除去することを特徴とする請求項 2 記載のプラズマディスプレイの製造方法。
2 5. 隔壁の上端部に位置する蛍光体を、 粘着体に付着させることにより、 除 去することを特徴とする請求項 1または 2記載のプラズマディスプレイの製造方 法。
2 6. 隔壁高さ H^m、 隔壁ピッチ P ^m、 隔壁線幅 W/ m、 蛍光体ペースト 中に含まれる蛍光体粉末の比率 a ( V o 1 %) の間に下記の関係が成り立つ蛍光 体ペース トを用いることを特徴とする請求項 1または 2記載のプラズマディスプ レイの製造方法。
( 2 H + P -W) X 5≤H X ( P - W) X a / 1 0 0≤ ( 2 H+ P -W) X 30 2 7. 蛍光体ペース トとして、 粘度が 2〜 5 0 P a · sのべ一ス トを用いるこ とを特徴とする請求項 1または 2記載のプラズマディスプレイの製造方法。
2 8. 蛍光体ペース トが感光性蛍光体ペース トであることを特徴とする請求項 1または 2記載のプラズマディスプレイの製造方法。
2 9. 感光性蛍光体べ一ス トとして、 下記組成のペース トを用いることを特徴 とする請求項 2 8記載のプラズマディスプレイの製造方法。
有機成分 : 1 5〜 6 0重量部
蛍光体粉末 : 40〜 8 5重量部
溶媒 : 1 0〜 5 0重量部
3 0. 隔壁層が、 下記のディメンジョンを有するス トライプ形状であることを 特徴とする請求項 1または 2記載のプラズマディスプレイの製造方法。
ピッチ : 1 0 0~ 2 5 0 iim
線幅 : 1 5〜 40 m 高さ : 6 0~ 1 7 0 ; m
3 1. 隔壁の上面が黒色であることを特徴とする請求項 1または 2記載のブラ ズマディスプレイの製造方法。
32. 蛍光体層の隔壁高さの半分の位置での側面厚み (T 1 ) と底部厚み (T 2) の間で、 下記の関係を満たすことを特徴とする請求項 1または 2記載のブラ ズマディスプレイの製造方法。
1 0≤T l≤ 5 0 im
1 0≤T 2≤ 5 0 m
0. 2≤T 1 /Τ 2≤ 5
3 3. 表面に複数の隔壁が形成されている基板を固定するテーブルと、 前記基 板の隔壁と対面して複数の吐出口を有する口金と、 前記口金に蛍光体ペース トを 供給する供給手段と、 前記テーブルと前記口金を 3次元的に相対移動させる移動 手段を備えてなることを特徴とするプラズマディスプレイの製造装置。
34. 前記口金の吐出口の平均孔径 (D) が、 隔壁間隔 (S) に対して以下の 条件を満たすことを特徴とする請求項 3 3に記載のプラズマディスプレイの製造
1 0 jLt m≤ D≤S≤ 5 0 0 wm
3 5. 前記口金の吐出口の形状が円形でなく、 かつ、 隔壁と略直交する開口長 さ (B) が、 隔壁間隔 (S) に対して下記の条件を満たすことを特徴とする請求 項 3 3に記載のプラズマディスプレイの製造装置。
1 0 m≤ B≤ S≤ 5 0 0 ^ m
3 6. 前記口金の吐出口のピッチが、 隔壁ピッチの 3 m倍 (mは 1〜 1 0の整 数) であることを特徴とする請求項 3 3に記載のプラズマディスプレイの製造装 置。
3 7. 前記口金の吐出口が同一面上にあることを特徴とする請求項 3 3に記載 のプラズマディスプレイの製造装置。
3 8. 前記口金の吐出口を同一形状のパイプを配して構成したことを特徴とす る請求項 3 3に記載のプラズマディスプレイの製造装置。
3 9. 前記口金の吐出口数が 2 0〜200 0個であることを特徴とする請求項 3 3に記載のプラズマディスプレイの製造装置。
4 0. 前記口金の吐出口数が 1 6 n ± 5 (nは自然数) の範囲であることを特 徴とする請求項 3 3に記載のプラズマディスプレイの製造装置。
4 1. 前記口金の吐出口のピッチが 0. 1 2〜 3 mmであることを特徴とする 請求項 3 3に記載のプラズマディスプレイの製造装置。
4 2. 前記口金の吐出口の平均孔径 (D) と吐出口の長さ (L) が、 下式を満 たすことを特徴とする請求項 3 3に記載のプラズマディスプレイの製造装置。
L/D = 0. :!〜 6 0 0
4 3. 前記口金の吐出口の平均孔径が、 6 0〜 4 0 0 zmであることを特徴と する請求項 3 3に記載のプラズマディスプレイの製造装置。
44. 前記口金の吐出口の中心が各々の隔壁間の上にあるように配されたこと を特徴とする請求項 3 3に記載のプラズマディスプレイの製造装置。
4 5. 前記口金の吐出口面およびノまたは吐出口内壁に、 フッ素系樹脂皮膜が コーティ ングされていることを特徴とする請求項 3 3に記載のプラズマディスプ レイの製造装置。
4 6. 前記口金の吐出口面およびノまたは吐出口内壁に、 非晶質の炭素皮膜が コ一ティ ングされていることを特徴とする請求項 3 3に記載のプラズマディスプ レイの製造装置。
4 7. 前記口金は、 複数の蛍光体ペース ト貯蔵部と、 前記貯蔵部に蛍光体べ一 ス トを供給する蛍光体ペース ト供給口と、 前記貯蔵部と前記吐出口を流体的に連 結するパス部を有し、 さらに前記吐出ロは該貯蔵部よりも数多くあり、 かつ、 各 々の前記貯蔵部に対応する前記吐出口が一定の順番で周期的に略一直線上に配列 されていることを特徴とする請求項 3 3に記載のプラズマディスプレイの製造装
4 8. 2基以上の口金を配したことを特徴とする請求項 3 3に記載のプラズマ ディスプレイの製造装置。
4 9. 複数の異なる種類の蛍光体ペース トに対応して、 複数の口金と、 各々の 口金に対応して蛍光体ペーストを供給する複数の蛍光体ペースト供給装置を有し. 基板の隔壁間に複数種類の蛍光体ペース トを同時に塗布するようになしたことを 特徴とする請求項 3 3に記載のプラズマディスプレイの製造装置。
5 0 . 前記口金内の圧力を大気圧から負圧まで任意に設定できる圧力調整手段 と、 圧力調整の夕イミングを制御する制御手段とを有することを特徴とする請求 項 3 3記載のプラズマディスプレイの製造装置。
5 1 . 前記口金の吐出口の位置を検知する検知手段と、 基板の隔壁または隔壁 間の位置を検知する検知手段と、 基板上の隔壁の上端部の位置を検知する検知手 段と、 口金の吐出口先端部の位置を検知する検知手段と、 前記口金の吐出口に対 する基板の相対位置に応じて蛍光体ペース 卜の吐出開始および終了の実行を制御 する制御手段を設けたことを特徴とする請求項 3 3に記載のプラズマディスプレ ィの製造装置。
5 2 . 前記口金の傾き度を基板の隔壁上端部に対して調整する調整手段と、 前 記口金の吐出口先端部を基板の隔壁上端部に対して略平行で所定間隔をおいて設 置させる制御手段を有することを特徴とする請求項 3 3に記載のプラズマディス プレイの製造装置。
5 3 . 前記口金から基板上に吐出された蛍光体ペース 卜の基板内での位置を検 出する検出手段を設けたことを特徴とする請求項 3 3に記載のプラズマディスプ レイの製造装置。
5 4 . 基板上の隔壁または隔壁間の数を検知する検知手段と、 検知した隔壁数 または隔壁間数から塗布すべき隔壁間を認知する認知手段を設けたことを特徴と する請求項 3 3に記載のプラズマディスプレイの製造装置。
5 5 . 基板上に設けられた原点マークを検知する原点マ一ク検知手段と、 検知 した原点マークを基準に、 口金の吐出口が蛍光体ペース トを塗布すべき隔壁間の 上にあるように、 前記口金と隔壁を相対的に移動させる移動手段および制御手段 を設けたことを特徴とする請求項 3 3に記載のプラズマディスプレイの製造装置 5 6 . 前記口金の吐出口面を清浄化する手段を設けたことを特徴とする請求項 3 3に記載のプラズマディスプレイの製造装置。
5 7 . 基板の所定の塗布位置以外に存在する蛍光体ペース トを除去する手段を 設けたことを特徴とする請求項 3 3に記載のプラズマディスプレイの製造装置。 5 8 . 表面に隔壁が形成されている基板を固定するテーブルと、 基板の隔壁と 対面して複数の吐出口を有する口金と、 前記口金に蛍光体ペース トを供給する供 給手段と、 前記テーブルと前記口金を 3次元的に相対移動させる移動手段を備え た塗布装置を、 3種類の蛍光体ペース 卜に対応して 3台直列に配置したことを特 徴とするプラズマディスプレイの製造装置。
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