WO1999060513A1 - Sensoreinrichtung zur erfassung von biometrischen merkmalen, insbesondere fingerminutien - Google Patents

Sensoreinrichtung zur erfassung von biometrischen merkmalen, insbesondere fingerminutien Download PDF

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Reinhard Fischbach
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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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    • A61B5/1172—Identification of persons based on the shapes or appearances of their bodies or parts thereof using fingerprinting

Definitions

  • the invention relates to a sensor device for detecting biometric features, in particular finger minutiae, by means of a biometric sensor chip.
  • Known sensor devices of this type are usually produced in that the sensor chip is placed on a carrier plate, that the connection pads of the sensor chip are then connected to the conductor tracks on the carrier plate by means of a wire bonding method and the sensor chip is encapsulated with a mass in order to connect it to the To keep the carrier plate stable and protect it.
  • the invention is therefore based on the object of creating a sensor device of the type mentioned at the outset, which is particularly simple to manufacture and, moreover, can be installed in devices in a simple manner. This object is achieved by the features of claim 1. Advantageous embodiments of the invention are described in the further claims.
  • the sensor chip is fastened to a flexible printed circuit board, which consists of a highly flexible carrier material and conductor tracks applied to the carrier material, which are in electrical contact with the sensor chip and lead to a connection area of the flexible printed circuit board.
  • the sensor device offers the advantage that the sensor chips can be mounted and tested on flexible printed circuit boards which are in the form of endless belts or panels, i.e. larger sheets, on which there are a plurality of flexible printed circuit boards.
  • the installation of the sensor devices in the devices is easy to integrate into the manufacturing process and is accordingly inexpensive.
  • the connection between the connection area of the flexible printed circuit board and the device can be made via a standard plug connection, for example a zero-force plug, or a soldered connection.
  • the flexible circuit board can be assembled according to customer requirements, i.e. the length, width, shape of the connections etc. of the flexible printed circuit board can easily be individually designed. Due to the flexibility of the flexible printed circuit board, the sensor device is also easy to install, even with larger height tolerances in the device mounting space.
  • the sensor chip is attached to the flexible circuit board in such a way that the sensor field of the sensor chip is accessible through a through opening of the flexible circuit board.
  • the through opening of the flexible printed circuit board on the contact side is preferably at least partially surrounded by an electrically conductive ground frame which is connected to a conductor of the flexible circuit board is in an electrically conductive connection.
  • a ground frame is inevitably contacted by the finger when a finger is placed on the sensor device, for example, and leads voltage peaks from the finger to the earth.
  • Ground frame can be applied very easily and in the same way as the conductor tracks on the flexible carrier material of the flexible circuit board.
  • the sensor device has a dimensionally stable holding and guiding part for the sensor chip with a recess into which the sensor chip can be inserted and in which the sensor chip can be fixed.
  • a holding and guiding part serves to fasten the entire sensor device to the device, positions the sensor chip by means of the depression and at the same time protects the sensor chip, since it is embedded in the depression.
  • the sensor chip is attached to the bottom of the flex circuit board, it is expedient if the sensor pads, i.e. its connection contacts are arranged on the top of the sensor chip so that conductor tracks arranged on the underside of the flexible conductor track can be placed directly on the sensor chip pads and electrically connected to them.
  • This electrical connection can be carried out by known methods such as heat sealing, soldering, thermocompression, Ther osonic, wire bonding, etc.
  • FIG. 1 an exploded view of the sensor device according to the invention with a flexible printed circuit board, sensor chip and holding and guiding part,
  • FIG. 2 shows a longitudinal section through the sensor device from FIG. 1 before the sensor chip is inserted into the holding and guiding part
  • Figure 3 a representation corresponding to Figure 2 after the
  • FIG. 4 part of a longitudinal section along the line IV-IV of FIG. 6 with the sensor chip mounted
  • Figure 5 a part of a longitudinal section along the line V-V of Figure 6 with the sensor chip mounted
  • Figure 6 a plan view of the flexible circuit board.
  • the sensor device 1 shown exploded in FIG. 1 essentially consists of a flexible printed circuit board 2, a sensor chip 3 and a holding and guiding part 4.
  • the flexible circuit board 2 consists of a thin, highly flexible, non-conductive carrier layer 5, for example made of Kapton or a PET film. On the bottom of this
  • Carrier layer 5 has a large number of conductor tracks 6 applied, which in the exemplary embodiment shown extend essentially in the longitudinal direction of the strip-like flexible printed circuit board 2 from a connection region 7, which is located at one end of the flexible printed circuit board 2, in the direction of a rectangular or square through opening 8.
  • the edge of this through opening 8 is provided with the reference number 9 in FIGS. 1 and 6.
  • the size of the through opening 8 corresponds approximately to the size of a sensor field 10 of the sensor chip 3.
  • the sensitive area of the sensor chip 3 is the sensor field 10 denotes which can detect the minutiae of a finger placed on the sensor field 10.
  • a ground frame 11 is applied to the carrier layer 5, which completely surrounds the through opening 8 in the region of the edge 9.
  • This ground frame 11 consists of an electrically conductive material, so that voltage peaks present there can be derived upon contact with a finger.
  • the ground frame 11 is electrically connected to a ground conductor 6 ′ via a through-hole 12 passing through the carrier layer 5 (FIG. 5), which is located on the underside of the flexible printed circuit board 2 in the same way as the conductor tracks 6.
  • the conductor tracks 6, the ground conductor track 6 'and the ground frame 11 are produced in that a copper foil or silver conductive paste is applied to the carrier layer 5. Then they are suitably structured by etching and with a suitable metallization, e.g. made of SnPb or NiAu to prevent oxidation.
  • a suitable metallization e.g. made of SnPb or NiAu to prevent oxidation.
  • the conductor tracks 6 do not extend in the longitudinal direction entirely to the ground frame 11, but end shortly before this.
  • the ground conductor 6 ' extends in the longitudinal direction to below the ground frame 11, so that a vertical through-connection 12 is sufficient to establish the electrical connection between the ground frame 11 and the ground conductor 6'.
  • the sensor chip 3 has exposed pads 13 (connection contacts) on its upper side. These pads 13 are arranged at a certain distance in front of the sensor field 10 such that each pad 13 is in contact with an associated conductor track 6 when the sensor chip 3 is attached to the flexible printed circuit board 2 from below in the predetermined manner.
  • the fes The sensor chip 3 is attached to the flexible circuit board 2 by means of an adhesive 14 which is applied adjacent to the edge 9 of the through opening 8.
  • the sensor chip 3 is mounted on the flexible circuit board 2 in such a way that the sensor field 10 is aligned with the through opening 8. In the assembled state, the sensor field 10 points upward, so that it can be contacted with the finger through the through opening 8.
  • the sensor chip 3 mounted on the flexible printed circuit board 2 is then inserted into a recess 15 in the holding and guiding part 4 and fixed therein, for example by gluing.
  • the recess 15 is matched to the outer contour of the sensor chip 3 in such a way that the sensor chip 3 is inserted into the recess 15 with little clearance, so that exact guidance and positioning for the sensor chip 3 is ensured.
  • the depth of the recess 15 is dimensioned such that the sensor chip 3 is essentially completely embedded, i.e. the surface of the sensor chip 3 is aligned when inserted with the laterally adjacent surface of the holding and guiding part 4.
  • the mechanical stability of the sensor chip 3 is thus on the one hand due to a relatively large chip thickness and on the other hand through the installation of the sensor chip 3 in the holding and guiding part 4 achieved, which consists of a correspondingly bending-resistant material.
  • the plate-like holding and guiding part 4 also has vertical holes 16 in the side regions, which serve either as screw holes for fastening the sensor device 1 to a housing or as positioning aids in order to be able to plug the sensor device 1 onto correspondingly projecting domes of the housing.
  • the carrier layer 5 has corresponding openings in order to be able to connect the pads 13 to the conductor tracks located on the upper side of the carrier layer 5, for example by means of the wirebonding method.
  • connection area 7 in a standard plug connection, not shown, for example a zero-force plug.
  • the flexible printed circuit board 2 is secured against excessive mechanical deflection by a transverse reinforcement strip 17.
  • corresponding soldered connections can also be made in this end region without further notice.
  • the length of the flexible circuit board 2 is only shown in abbreviated form in FIGS. 1 to 6. As can be seen, the length of the flexible printed circuit board 2 can be easily adapted to the individual installation requirements and customer requirements. For example, the length of the flexible printed circuit board 2 can be 1.5 to tens of times the length of the sensor chip 3.

Abstract

Bei einer Sensoreinrichtung zur Erfassung von biometrischen Merkmalen, insbesondere Fingerminutien, mittels eines biometrischen Sensorchips (3), ist der Sensorchip (3) an einer Flexleiterplatte (2) befestigt, die aus einer hochflexiblen Trägerschicht (5) und auf der Trägerschicht (5) aufgebrachten Leiterbahnen (6, 6') besteht, die mit dem Sensorchip (3) in elektrischem Kontakt und zu einem Anschlußbereich (7) der Flexleiterplatte (2) geführt sind.

Description

Beschreibung
Sensoreinrichtung zur Erfassung von biometrischen Merkmalen, insbesondere Fingerminutien
Die Erfindung betrifft eine Sensoreinrichtung zur Erfassung von biometrischen Merkmalen, insbesondere Fingerminutien, mittels eines biometrischen Sensorchips.
Es ist bekannt, personenspezifische Merkmale, beispielsweise Fingerminutien, d.h. Fingerabdrücke, mittels biometrischer Fingertippsensoren zu erfassen, um in Abhängigkeit des Erfassungsergebnisses den Zugang zu einem Gerät, einem Raum etc. zu ermöglichen oder zu verweigern. Eine derartige Authentifizierung von Personen mittels biometrischer Daten kann beispielsweise bei Bankautomaten, Handys und Computer eingesetzt werden.
Bekannte Sensoreinrichtungen dieser Art werden üblicherweise dadurch hergestellt, daß der Sensorchip auf eine Trägerplatte aufgesetzt wird, daß anschließend die Anschlußpads des Sensorchips mit den Leiterbahnen auf der Trägerplatte mittels eines Wirebonding-Verfahrens verbunden werden und der Sensorchip mit einer Masse eingekapselt wird, um ihn an der Trägerplatte stabil zu halten und zu schützen.
Nachteilig ist hierbei jedoch, daß eine derartige Anordnung einen relativ aufwendigen Herstellprozeß erfordert. Weiterhin ist oftmals die Montage einer derartigen Sensoreinrichtung in dem aufnehmenden Gehäuse relativ kompliziert und toleranzkritisch.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Sensoreinrichtung der eingangs genannten Art zu schaffen, die besonders einfach herstellbar ist und darüberhinaus auf ein- fache Weise in Geräte eingebaut werden kann. Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmale des Anspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Ausführungsformen der Erfindung sind in den weiteren Ansprüchen beschrieben.
Bei der erfindungsgemäßen Sensoreinrichtung ist der Sensorchip an einer Flexleiterplatte befestigt, die aus einem hochflexiblen Trägermaterial und auf dem Trägermaterial aufgebrachten Leiterbahnen besteht, die mit dem Sensorchip in elektrischem Kontakt und zu einem Anschlußbereich der Flex- leiterplatte geführt sind.
Die erfindungsgemäße Sensoreinrichtung bietet den Vorteil, daß die Sensorchips auf Flexleiterplatten montiert und getestet werden können, die in Form von Endlosbändern oder Nutzen, d.h. größeren Bogen, auf denen sich eine Mehrzahl von Flexleiterplatten befinden, vorliegen. Der Einbau der Sensoreinrichtungen in die Geräte ist in den Herstellprozeß leicht zu integrieren und dementsprechend kostengünstig. Die Verbindung zwischen dem Anschlußbereich der Flexleiterplatte zum Gerät kann über eine Standardsteckverbindung, beispielsweise einen Nullkraftstecker, oder eine Lötverbindung erfolgen. Weiterhin kann die Flexleiterplatte entsprechend den Kundenwünschen konfektioniert werden, d.h. die Länge, Breite, Form der Anschlüsse etc. der Flexleiterplatte kann auf einfache Weise individuell ausgelegt werden. Aufgrund der Flexibilität der Flexleiterplatte ist die Sensoreinrichtung darüberhinaus auch bei größeren Höhentoleranzen des Geräteaufnahmeraums leicht zu montieren.
Gemäß einer vorteilhaften Ausführungsform ist der Sensorchip an der Flexleiterplatte derart befestigt, daß das Sensorfeld des Sensorchips durch eine Durchgangsöffnung der Flexleiterplatte hindurch zugänglich ist.
Vorzugsweise ist die Durchgangsöffnung der Flexleiterplatte auf der Berührungsseite zumindest teilweise von einem elektrisch leitenden Masserahmen umgeben, der mit einer Leiter- bahn der Flexleiterplatte in elektrisch leitender Verbindung steht. Ein derartiger Masserahmen wird beim Auflegen beispielsweise eines Fingers auf die Sensoreinrichtung zwangsläufig vom Finger kontaktiert und leitet Span- nungsspitzen vom Finger zur Erde ab. Ein derartiger
Masserahmen kann sehr einfach und auf die gleiche Weise wie die Leiterbahnen auf das flexible Trägermaterial der Flexleiterplatte aufgebracht werden.
Gemäß einer vorteilhaften Ausführungsform weist die Sensoreinrichtung ein formstabiles Halte- und Führungsteil für den Sensorchip mit einer Vertiefung auf, in die der Sensorchip einsetzbar und in welcher der Sensorchip festlegbar ist. Ein derartiges Halte- und Führungsteil dient zur Befestigung der gesamten Sensoreinrichtung am Gerät, positioniert den Sensorchip mittels der Vertiefung und schützt zugleich den Sensorchip, da dieser in der Vertiefung eingebettet ist.
Da der Sensorchip von der Unterseite der Flexleiterplatte her an dieser befestigt wird, ist es zweckmäßig, wenn die Sensor-Pads, d.h. seine Anschlußkontakte, an der Oberseite des Sensorchips angeordnet sind, so daß auf der Unterseite der Flexleiterbahn angeordnete Leiterbahnen direkt auf die Sensorchip-Pads aufgelegt und mit diesen elektrisch verbun- den werden können. Diese elektrische Verbindung kann durch bekannte Verfahren wie Heißsiegeln, Löten, Thermokompres- sion, Ther osonic, Wirebonden usw. durchgeführt werden. Es ist jedoch auch ohne weiteres möglich, die Leiterbahnen der Flexleiterplatte zusätzlich oder alternativ auf der Ober- seite der Trägerschicht aufzubringen und durch einen
Durchbruch in der Trägerschicht hindurch und den Sensor-Pads zu kontaktieren.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand der Zeichnungen beispielshaft näher erläutert. In diesen zeigen: Figur 1 : eine Explosionsdarstellung der erfindungsgemäßen Sensoreinrichtung mit Flexleiterplatte, Sensor- chip und Halte- und Führungsteil,
Figur 2 : einen Längsschnitt durch die Sensoreinrichtung von Figur 1 vor dem Einsetzen des Sensorchips in das Halte- und Führungsteil,
Figur 3 : eine Darstellung entsprechend Figur 2 nach dem
Figur 4 : einen Teil eines Längsschnitts längs der Linie IV- IV von Figur 6 bei montiertem Sensorchip,
Figur 5 : einen Teil eines Längsschnitts längs der Linie V-V von Figur 6 bei montiertem Sensorchip, und
Figur 6 : eine Draufsicht auf die Flexleiterplatte.
Die in Figur 1 explosionsartig dargestellte Sensoreinrich- tung 1 besteht im wesentlichen aus einer Flexleiterplatte 2, einem Sensorchip 3 und einem Halte- und Führungsteil 4.
Die Flexleiterplatte 2 besteht aus einer dünnen, hochflexiblen, nicht leitenden Trägerschicht 5, beispielsweise aus Kapton oder einer PET-Folie. Auf der Unterseite dieser
Trägerschicht 5 sind eine Vielzahl von Leiterbahnen 6 aufgebracht, die sich bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel im wesentlichen in Längsrichtung der streifenartigen Flexleiterplatte 2 von einem Anschlußbereich 7, der sich an einem Ende der Flexleiterplatte 2 befindet, in Richtung einer rechteckigen oder quadratischen Durchgangsöffnung 8 erstrecken. Der Rand dieser Durchgangsöffnung 8 ist in den Figuren 1 und 6 mit dem Bezugszeichen 9 versehen. Die Größe der Durchgangsöffnung 8 entspricht in etwa der Größe eines Sensorfeldes 10 des Sensorchips 3. Als Sensorfeld 10 wird hierbei diejenige sensitive Fläche des Sensorchips 3 bezeichnet, welche die Minutien eines auf das Sensorfeld 10 aufgelegten Fingers erfassen kann.
Auf der Oberseite der Flexleiterplatte 2, d.h. auf der den Leiterbahnen 6 gegenüberliegenden Seite der Trägerschicht 5, ist ein Masserahmen 11 auf die Trägerschicht 5 aufgebracht, der die Durchgangsöffnung 8 im Bereich des Randes 9 vollständig umgibt. Dieser Masserahmen 11 besteht aus einem elektrisch leitenden Material, so daß bei Kontakt mit einem Finger dort vorhandene Spannungsspitzen abgeleitet werden können. Zu diesem Zweck ist der Masserahmen 11 über eine die Trägerschicht 5 durchsetzende Durchkontaktierung 12 (Figur 5) mit einer Masseleiterbahn 6' elektrisch verbunden, die sich in gleicher Weise wie die Leiterbahnen 6 auf der Unter- seite der Flexleiterplatte 2 befindet.
Die Leiterbahnen 6, die Masseleiterbahn 6' und der Masserahmen 11 werden dadurch hergestellt, daß auf die Trägerschicht 5 eine Kupferfolie oder Silberleitpaste aufgebracht wird. Anschließend werden sie durch Ätzen geeignet strukturiert und mit einer geeigneten Metallisierung, z.B. aus SnPb oder NiAu, versehen, um eine Oxidierung zu verhindern.
Wie weiterhin aus Figur 6 ersichtlich ist, erstrecken sich die Leiterbahnen 6 in Längsrichtung nicht ganz bis zum Masserahmen 11, sondern enden kurz vor diesem. Die Masseleiterbahn 6' erstreckt sich dagegen in Längsrichtung bis unter den Masserahmen 11, so daß eine senkrechte Durchkontaktierung 12 genügt, um die elektrische Verbindung zwischen dem Masserahmen 11 und der Masseleiterbahn 6' herzustellen.
Der Sensorchip 3 weist an seiner Oberseite freiliegende Pads 13 (Anschlußkontakte) auf. Diese Pads 13 sind mit einem gewissen Abstand vor dem Sensorfeld 10 derart angeordnet, daß jedes Pad 13 mit einer zugeordneten Leiterbahn 6 in Kontakt ist, wenn der Sensorchip 3 von unten in der vorbestimmten Weise an der Flexleiterplatte 2 befestigt ist. Die Fes- tlegung des Sensorchips 3 an der Flexleiterplatte 2 erfolgt mittels eines Klebers 14, der benachbart zum Rand 9 der Durchgangsöffnung 8 aufgebracht wird. Der Sensorchip 3 ist hierbei derart an der Flexleiterplatte 2 montiert, daß das Sensorfeld 10 zur Durchgangsöffnung 8 ausgerichtet ist. Das Sensorfeld 10 zeigt im montierten Zustand nach oben, so daß es durch die Durchgangsöffnung 8 hindurch mit dem Finger kontaktiert werden kann.
Der an der Flexleiterplatte 2 montierte Sensorchip 3 wird anschließend in eine Vertiefung 15 des Halte- und Führungsteils 4 eingesetzt und darin beispielsweise durch Verkleben festgelegt. Die Vertiefung 15 ist an die Außenkontur des Sensorchips 3 derart angepaßt, daß der Sensorchip 3 nur mit geringem Spielraum in die Vertiefung 15 eingesetzt wird, so daß eine exakte Führung und Positionierung für den Sensorchip 3 gewährleistet ist. Die Tiefe der Vertiefung 15 ist derart bemessen, daß der Sensorchip 3 im wesentlichen vollständig eingebettet ist, d.h. die Oberfläche des Sensorchips 3 fluchtet im eingesetzten Zustand mit der seitlich angrenzenden Oberfläche des Halte- und Führungsteils 4. Die mechanische Stabilität des Sensorchips 3 wird somit einerseits durch eine relativ große Chipdicke und andererseits durch den Einbau des Sensorchips 3 in das Halte- und Führungsteil 4 erreicht, das aus einem entsprechend biegefesten Material besteht .
Das plattenartige Halte- und Führungsteil 4 weist ferner in den Seitenbereichen vertikale Löcher 16 auf, die entweder als Schraubenlöcher zum Befestigen der Sensoreinrichtung 1 an einem Gehäuse oder als Positionierungshilfen dienen, um die Sensoreinrichtung 1 auf entsprechend vorstehende Dome des Gehäuses aufstecken zu können.
Alternativ zu der beschriebenen Ausführungsform ist es ohne weiteres möglich, die Leiterbahnen 6 zusätzlich oder alternativ auf der Oberseite der Trägerschicht 5 auszubilden. In diesem Fall weist die Trägerschicht 5 entsprechende Durchbrüche auf, um die Pads 13 beispielsweise mittels des Wirebonding-Verfahrens mit den auf der Oberseite der Trägerschicht 5 befindlichen Leiterbahnen verbinden zu können.
Die Leiterbahnen 6 und die Masseleiterbahn 6' können im Bereich des Anschlußbereichs 7 in einer nicht näher dargestellten Standardsteckverbindung, beispielsweise einem Nullkraftstecker, enden. In diesem Bereich ist die Flex- leiterplatte 2 durch eine Querverstärkungsleiste 17 gegen eine zu leichte mechanische Durchbiegung gesichert. Anstelle einer Steckverbindung können in diesem Endbereich auch ohne weiteres entsprechende Lötverbindungen vorgenommen werden.
Die Länge der Flexleiterplatte 2 ist in den Figuren 1 bis 6 nur verkürzt dargestellt. Wie erkennbar, kann die Länge der Flexleiterplatte 2 auf einfache Weise den individuellen Einbauerfordernissen und Kundenwünschen angepaßt werden. Beispielsweise kann die Länge der Flexleiterplatte 2 das 1,5 bis zig-fache der Länge des Sensorchips 3 betragen.
Es ist zu beachten, daß die Abmessungen, insbesondere die Dickenverhältnisse, aus Gründen einer klareren Darstellung nicht maßstabsgetreu dargestellt sind.

Claims

Patentansprüche
1. Sensoreinrichtung zu Erfassung von biometrischen Merkmalen, insbesonderen Fingerminutien, mittels eines biometri- sehen Sensorchips (3) , dadurch gekennzeichnet, daß der Sensorchip (3) an einer Flexleiterplatte (2) befestigt ist, die aus einer hochflexiblen Trägerschicht (5) und auf der Trägerschicht (5) aufgebrachten Leiterbahnen (6, 6') besteht, die mit dem Sensorchip (3) in elektrischem Kontakt und zu einem Anschlußbereich (7) der Flexleiterplatte (2) geführt sind.
2. Sensoreinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Sensorchip (3) an der Flexleiterplatte (2) der- art befestigt ist, daß das Sensorfeld (10) des Sensorchips (3) durch eine Durchgangsöffnung (8) der Flexleiterplatte (2) hindurch zugänglich ist.
3. Sensoreinrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn- zeichnet, daß die Durchgangsöffnung (8) der Flexleiterplatte
(2) auf der Berührungsseite zumindest teilweise von einem elektrisch leitenden Masserahmen (11) umgeben ist, der mit einer Masseleiterbahn (6') der Flexleiterplatte (2) in elektrisch leitender Verbindung steht.
4. Sensoreinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Sensoreinrichtung (1) ein formstabiles Halte- und Führungsteil (4) für den Sensorchip (3) mit einer Vertiefung (15) aufweist, in die der Sensorchip (3) einsetzbar und in welcher der Sensorchip
(3) festlegbar ist.
5. Sensoreinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbahnen (6, 6') auf der Unterseite der Flexleiterplatte (2) angeordnet und mit Sensorchip-Pads (13) elektrisch verbunden sind, die auf der Oberseite des Sensorchips (3) angeordnet sind.
6. Sensoreinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Trägerschicht (5; der Flexleiterplatte (2) aus Kapton oder einer PET-Folie besteht.
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