WO2000013198A1 - Ecran a plasma et procede de fabrication de celui-ci - Google Patents

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WO2000013198A1
WO2000013198A1 PCT/JP1999/004141 JP9904141W WO0013198A1 WO 2000013198 A1 WO2000013198 A1 WO 2000013198A1 JP 9904141 W JP9904141 W JP 9904141W WO 0013198 A1 WO0013198 A1 WO 0013198A1
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partition
wall
plasma display
substrate
display panel
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PCT/JP1999/004141
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French (fr)
Inventor
Osamu Toyoda
Akira Tokai
Kazunori Inoue
Fumihiro Namiki
Saburou Morita
Yojiro Shimada
Hitoshi Hirakawa
Takashi Katayama
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Fujitsu Limited
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    • H01J11/00Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
    • H01J11/10AC-PDPs with at least one main electrode being out of contact with the plasma
    • H01J11/12AC-PDPs with at least one main electrode being out of contact with the plasma with main electrodes provided on both sides of the discharge space
    • HELECTRICITY
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    • H01J11/20Constructional details
    • H01J11/34Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
    • H01J11/36Spacers, barriers, ribs, partitions or the like
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01J9/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/24Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases
    • HELECTRICITY
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    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/24Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases
    • H01J9/241Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases the vessel being for a flat panel display
    • H01J9/242Spacers between faceplate and backplate

Definitions

  • the present invention relates to a plasma display panel (PDP) and a method for manufacturing the same, and more particularly, to a plasma display panel in which a phosphor layer is formed in a discharge space partitioned by partition walls, and a method for manufacturing the same.
  • PDP plasma display panel
  • PDPs are attracting attention as display panels (thin display devices) with excellent visibility, and high definition and large screens are being promoted in Japan to expand applications to high-vision fields and the like.
  • AC type and DC type in terms of drive There are two types of discharge types: surface discharge type and counter discharge type.However, due to higher definition, larger screen, and easier manufacturing, At present, AC-type surface discharge PDPs dominate the industry.
  • PDPs are self-luminous display panels in which a pair of substrates (usually glass substrates) are opposed to each other with a very small gap, and the periphery is sealed to form a discharge space inside. is there.
  • partitions are provided periodically so as to partition the discharge space, and the partitions prevent discharge interference and color crosstalk.
  • strips of about 100 to 200 m in height are formed along the data electrode (address electrode) line. They are provided in parallel and at equal intervals.
  • a pair of display electrodes (sustain electrodes) for generating a main discharge are installed in parallel with the direction intersecting the partition. ing.
  • the display brightness of the PDP depends on the discharge intensity, the phosphor density in the phosphor layer, the surface area of the phosphor layer, the material of the phosphor, the back reflectance of the phosphor layer, and the like.
  • the separation of pixels (discharge regions) in the direction in which the display electrodes extend is performed by partition walls, and in the direction crossing the partition walls, that is, in the longitudinal direction of the partition walls, the distance between the electrodes that generate discharges
  • the pixel (discharge area) can be reduced by making the discharge slit (hereinafter called “slit”) narrower than the electrode spacing (reverse slit) that does not generate a discharge and limiting the discharge. Are separated. Therefore, there is a problem in that the space of the inverted slit does not contribute to the display area even if the phosphor layer is formed.
  • the inventors of the present invention provide a fluorescent layer by providing a wall-shaped protrusion in a region where the fluorescent layer is formed, and forming the fluorescent layer so as to cover the wall-shaped protrusion. We have found that it is possible to increase the attachment area of the body and thereby achieve higher brightness of the panel.
  • a pair of substrates are arranged to face each other so as to have a discharge space, and a plurality of strip-shaped partition walls for partitioning the discharge space are arranged in parallel on the rear or front substrate.
  • a plasma display panel having a phosphor layer provided in an elongated groove between the partition walls, wherein at least a region in the elongated groove between the partition walls which forms a discharge section or a discharge section thereof is formed.
  • a wall-shaped protrusion having a height lower than that of the partition wall and capable of increasing the area for forming the phosphor layer is provided so as to surround the phosphor, and the phosphor is provided in a groove between the partition walls including the wall-shaped protrusion.
  • a plasma display panel characterized by forming a layer is provided.
  • the first photosensitive panel when forming a wall-shaped projection and a partition on the substrate on the back side or the front side of the plasma display panel, the first photosensitive panel is formed on the substrate.
  • a conductive material layer is formed, a photomask having a pattern of wall-shaped protrusions is arranged thereon, and exposure is performed.
  • a second photosensitive material layer is formed on the first photosensitive material layer, and a photomask having a pattern of partition walls is arranged thereon, and is exposed to light, followed by development.
  • a master mold having a wall-shaped protrusion and a partition wall formed thereon is manufactured, a transfer intaglio is manufactured using the master mold, and a partition wall material is filled in the recesses of the transfer intaglio plate to form a plasma display panel.
  • a press relief plate is manufactured using a mold transferred to a substrate for use in a press or a master die, and the press relief plate is used to press-mold a partition material on a substrate for a plasma display panel.
  • a method for manufacturing a plasma display panel that forms a wall-shaped protrusion and a partition is provided.
  • FIG. 1 is a perspective view showing the internal structure of an AC type three-electrode surface discharge PDP showing an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an explanatory view showing a first example of a detailed configuration of a partition wall and a wall-shaped projection according to the present invention.
  • FIG. 3 is an explanatory view showing a cross section taken along the line III-III of FIG. 2 after the formation of the phosphor layer.
  • FIG. 4 is an explanatory view showing a third example of the detailed configuration of the partition wall and the wall-shaped projection according to the present invention.
  • FIG. 5 is an explanatory view showing a VV cross section of FIG. 4 after the formation of the phosphor layer.
  • FIG. 6 is an explanatory view showing a fifth example of the detailed configuration of the partition wall and the wall-shaped projection according to the present invention.
  • FIG. 7 is an explanatory diagram showing a first example of a method of forming the wall-like projections and the partition walls shown in FIG. 2,
  • FIG. 8 is an explanatory view showing a second example of the method of forming the wall-like projections and the partition walls shown in FIG. 2,
  • FIG. 9 is an explanatory view showing a third example of the method of forming the wall-like projections and the partition walls shown in FIG. 2,
  • FIG. 10 is an explanatory view showing a fourth example of the method of forming the wall-like projections and the partition walls shown in FIG. 2,
  • FIG. 11 is a perspective view showing the details of a part of the rear substrate in which the protrusions are formed of a material different from that of the partition wall.
  • FIG. 12 is an explanatory view showing a method of manufacturing the projection shown in FIG.
  • FIG. 13 is an explanatory view showing another example of the method of manufacturing the protrusion shown in FIG. 11 in the order of steps.
  • FIG. 14 is an explanatory view showing still another example of the method of manufacturing the projection shown in FIG. 11 in the order of steps.
  • the substrate on the front side and the substrate on the rear side are made of glass, quartz, silicon, or the like, or electrodes, insulating films, dielectric layers, protective films, etc. are formed on these substrates.
  • a substrate on which a desired component is formed is included.
  • the strip-shaped partition may be any type of partition as long as it is formed on the rear or front substrate.
  • the store It may be one in which limp-shaped partitions are arranged in parallel, or one in which meandering partitions are arranged in parallel (see Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 9-150768).
  • all types of partition walls are included, such as those in which the ends of the partition walls are thicker than the central portion, and those in which the ends of the strip-shaped partition walls are connected.
  • the sealing around the front substrate and the rear substrate is not particularly limited, and may be performed using any material and method.
  • the wall-shaped protrusion may be of any shape as long as it is lower than the partition wall and has a height that achieves the purpose of increasing the formation area of the phosphor layer. That is, in the elongated groove between the partition walls where the phosphor layer is formed, it is formed lower than the partition wall and in a wall shape so as not to impair the gas flow which is one of the features of the strip-shaped partition wall.
  • the materials and manufacturing methods are not particularly limited as long as they are prepared. For example, if the partition is strip-shaped, it may be formed continuously or divided in a direction intersecting with the partition, or formed continuously or divided in a direction parallel to the partition. May be done.
  • the wall-shaped projections may be provided in a direction crossing the partition walls.
  • the wall-shaped protrusions are formed by the main electrode pair and the main electrode pair.
  • Non-discharge area (reverse slit) between It may be provided at a position corresponding to.
  • a wall-shaped projection may be provided at a position corresponding to the discharge region of the main electrode pair.
  • the wall-shaped projections may be provided in a stripe shape parallel to the partition walls.
  • the wall-shaped protrusion is formed by a first protrusion provided in a direction intersecting the partition and a wall parallel to the partition.
  • the second projection may be provided.
  • the first protrusion is provided at a position corresponding to the reverse slit of the non-discharge part as described above.
  • the phosphor layer is formed in the groove between the partition walls including the wall-shaped protrusions.
  • the material and the production method are not particularly limited, and any known materials can be used.
  • the first photosensitive material is not particularly limited, and any known material can be used.
  • a photosensitive resist or a photosensitive dry film can be used.
  • the photomask placed on the first photosensitive material layer only needs to have a pattern of wall-shaped protrusions, and both the material and the forming method are used in a known photolithographic method. Can be applied Can be used. As for the exposure, those used in a known photolithography technique can be applied.
  • the second photosensitive material may be the same as or different from the first photosensitive material.
  • the photomask disposed on the second photosensitive material layer only needs to have the pattern of the partition walls, and the material and the forming method are the same as those used in the known photolithography method. Can be applied. As for the exposure, those used in a known photolithographic technique can be applied.
  • the intaglio for transfer can be formed by transferring an image of the original mold using silicone rubber or the like. Then, a wall-shaped protrusion and a partition are formed on the PDP substrate by transfer using the intaglio for transfer. In this case, it is desirable to transfer the wall-shaped projections and the partition walls using the same partition wall material.
  • the transfer of the partition wall material to the PDP substrate can be performed by a known intaglio transfer method.
  • the intaglio plate for transfer may be manufactured as a press relief plate using a hard resin or an electrode. In this case, the insulating material is pressed with the press relief plate, and the PDP substrate is pressed. A wall-shaped projection and a partition can be formed on the surface.
  • the material of the partition used in the transfer or pressing is not particularly limited, and any known material can be used.
  • the original mold made of a photosensitive material may be used as it is, or may be used as an intermediate mold that repeats transfer with another resin or creates an electric mold.
  • the phosphor layer is formed in the groove between the partition walls including the wall-shaped protrusion.
  • the protrusion is provided at the boundary between the discharge cells, even if there is no phosphor layer, it is possible to prevent the interference of discharge between adjacent discharge cells by itself. However, it is not always necessary.
  • the material of the wall-shaped projection it is desirable to use the same material as the partition wall or a material having the same properties as the partition wall.
  • the material is not limited to this, and a material having a different property from the material of the partition wall can be used.
  • the present invention provides a pair of substrates arranged to face each other so that a discharge space is formed between the substrates, and a plurality of strip-shaped partition walls for partitioning the discharge space on one of the substrates.
  • a plasma display panel characterized by being arranged in parallel and having a wall-like projection lower than the partition wall in an elongated groove between the partition walls.
  • the projection is provided at the boundary (inverted slit) of the plurality of discharge cells formed in the elongated groove between the strip-shaped partition walls on one substrate. Discharge interference between adjacent discharge cells can be prevented, and the discharge light can be effectively used by reflecting the discharge light at the projection, so that the luminous efficiency can be improved. Since the height of the projection is lower than that of the partition wall, the air permeability in the strip-shaped partition wall when exhausting the impurity gas or filling the discharge gas is not hindered.
  • a paste-shaped known partition material obtained by mixing a low-melting glass powder, a resin, and a solvent is used, and screen printing, sand blasting, embedding, or the like is used.
  • Those formed by known methods are included.
  • a low-melting glass for example, P b 0 - B 2 0 - such as S i ⁇ 2 system glass can and Mochiiruko.
  • the protrusions can be formed using the same material as the phosphor layer, the same material as the partition walls, the same material as the dielectric layer, and the like. Further, it may be formed by using a white pigment or the like used for coloring a partition wall or the like in white.
  • a white pigment or the like used for coloring a partition wall or the like in white.
  • the height of the protruding portion may be lower than that of the partition wall and a height that can prevent discharge coupling between adjacent discharge cells, but in this sense, the height of the partition wall is 1/4 to 3/4. Especially, it is desirable that the height is about half the height of the partition wall.
  • a phosphor layer may be formed so as to cover the protrusion in the elongated groove between the partition walls.
  • the surface of the protrusion is formed as a light reflecting surface before the phosphor layer is formed. In this case, since the light emitted from the phosphor layer formed on the protrusion can be reflected, the luminance can be increased.
  • FIG. 1 is a perspective view showing the internal structure of an AC type three-electrode surface discharge PDP showing an embodiment of the present invention.
  • a pair of sustain electrodes (display electrodes) X and Y are arranged for each row L on the inner surface of the glass substrate 11 on the front side.
  • Row L is a horizontal cell column on the screen.
  • the sustain electrodes X and Y are each formed of a transparent conductive film 41 made of IT0 and a metal film (bus electrode) 42 made of Cr—Cu—Cr, and have a thickness of low melting glass. It is covered with a dielectric layer 17 of about 30 m.
  • a protective film 18 made of magnesia (Mg0) and having a thickness of several thousand angstroms is provided on the surface of the dielectric layer 17, a protective film 18 made of magnesia (Mg0) and having a thickness of several thousand angstroms is provided.
  • the address electrodes A are arranged on a base layer 22 covering the inner surface of the glass substrate 21 on the rear side, and are covered with a dielectric layer 24 having a thickness of about 10 im.
  • a partition wall 29 having a height of 150 m and a linear band shape in a plan view is provided between each of the address electrodes A. These partition walls 29 divide the discharge space 30 in the row direction for each sub-pixel (unit light-emitting area), and define the gap size of the discharge space 30.
  • phosphor layers 28 R of three colors of R, G, and B for color display are provided so as to cover the inner surface on the back side including the upper side of the address electrode A and the side surface of the partition wall 29. , 28 G, 28 B are provided.
  • the arrangement pattern of the three colors is a stripe pattern in which the light emission colors of the cells in one row are the same and the light emission colors of adjacent rows are different.
  • the top be colored dark to increase the contrast and the other parts be colored white to increase the reflectance of visible light.
  • the coloring is performed by adding a pigment of a predetermined color to the glass paste of the material.
  • the discharge space 30 is filled with a discharge gas in which xenon is mixed with neon as the main component (filling pressure is 500 Torr), and the phosphor layers 28 R, 28 G, and 28 B discharge. Occasionally, xenon emits light when excited locally by ultraviolet rays emitted from xenon.
  • One pixel (pixel) of the display is composed of three subpixels arranged in the row direction. The structure within each sub-pixel is a cell (display element). Since the arrangement pattern of the partition walls 29 is a stripe pattern, the portion corresponding to each column in the discharge space 30 is continuous in the column direction across all the rows L.
  • the dimension of the electrode gap (reverse slit) between adjacent rows L is sufficiently larger than the surface discharge gap of each row L (for example, a value in the range of 50 to 150 ⁇ m). It is selected to be a value that can prevent discharge coupling in the column direction (for example, a value within the range of 150 to 500 ⁇ m).
  • a light-shielding film (not shown) is provided on the outer surface or the inner surface of the front glass substrate 11 in order to hide the non-light-emitting whitish phosphor layer.
  • the electrode gap in a portion (reverse slit) where no discharge occurs is called a surface discharge gap (discharge slit or simply a slit) that generates a discharge.
  • the discharge is limited by making it wider.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram showing a first example of a detailed configuration of the partition wall and the wall-shaped projection.
  • a wall-shaped projection 51 lower than the partition wall 29 is continuously provided in a row L direction on a portion of the rear substrate 21 corresponding to the reverse slit of the front substrate 11.
  • the phosphor layers 28 R 28 G and 28 B are formed on the entire groove 52 between the partition walls by a known technique such as a screen printing method, a dispensing method, and a photo method (photosensitive phosphor). .
  • FIG. 3 is an explanatory view showing a cross section taken along the line III-III of FIG. 2 after the phosphor layer is formed.
  • the phosphor layers 28 R, 28 G, and 28 B are dielectric layers. It is formed so as to cover the surface of the partition, the side surface of the partition wall 29 and the surface of the protrusion 51. In this case, the phosphor layer on the surface of the projection 51 is made lower than the height of the partition wall 29 so as not to hinder the gas flow in the groove between the partition walls 29.
  • the phosphor layer is also formed on the protrusion. Therefore, the phosphor application area increases accordingly, and the phosphor emission area per unit discharge region increases, so that the brightness can be increased as compared with the conventional case without a projection.
  • a white light reflecting layer that reflects the emission of the phosphor is coated on the surface of the projection, or if the projection itself is formed of a glass material containing a white pigment, the emission of the phosphor is visually recognized. The brightness can be further increased by reflection to the side.
  • this crosstalk prevention structure makes it possible to make the interval between the reverse slits narrower than before, so that the display discharge area is enlarged (the slit interval is increased). Is achieved, and the luminance can be further improved.
  • the projection 51 is lower than the partition 29, even when the phosphor is applied to the projection 51, the passage of gas is prevented when exhausting the gas or introducing the discharge gas. Not done.
  • a wall-shaped projection 51 having exactly the same shape as that of the first example is formed on a portion of the rear substrate 21 other than the portion corresponding to the reverse slit.
  • the part 51 is formed not in the reverse slit corresponding part as in the first example but in the slit corresponding part.
  • the protrusion 51 is present at the center of the cell, and the phosphor application area at the center of the cell is increased. Therefore, it is possible to increase the luminance as in the first example. it can. However, there is no crosstalk prevention effect in the reverse slit section.
  • FIG. 4 is an explanatory view showing a third example of the detailed configuration of the partition wall and the wall-shaped projection.
  • a wall-shaped projection 53 lower than the partition wall 29 is formed in the groove 52 between the partition walls of the rear-side substrate 21 in parallel to the partition wall 29, and the projection 5
  • the phosphor layers 28 R, 28 G, and 28 B are formed on the entire inter-partition groove 52 including 3.
  • FIG. 5 is an explanatory view showing a V-V cross section of FIG. 4 after the phosphor layer is formed.
  • the phosphor layers 28 R, 28 G, and 28 B are the dielectric layers. It is formed so as to cover the surface of the partition wall 29, the side surface of the partition 29, and the surface of the protrusion 51.
  • the luminance can be increased as compared with the case without the protrusion.
  • FIG. 6 is an explanatory view showing a fifth example of the detailed configuration of the partition wall and the wall-shaped projection.
  • the protrusion 51 shown in the first example is formed in a direction intersecting with the partition wall 29, and the protrusion 53 shown in the third example is formed in parallel to the partition wall 29. It is a combination of these, and a synergistic effect can be expected.
  • the embodiment is not limited to this, and any combination is possible. It is also desirable to change the height of partition walls, the number of partition walls, the form of the combination thereof, and the like for each color of the phosphor to adjust the ideal white balance and the life.
  • the protrusion is provided in the groove between the partition walls, which is the region where the phosphor layer is formed, and the surface area in the discharge space is increased to increase the adhesion area of the phosphor. High brightness can be achieved.
  • FIG. 7 is an explanatory view showing a first example of a method of forming the wall-like projections and the partition walls shown in FIG.
  • This method uses a photosensitive material (for example, a dry film resist, hereinafter referred to as DFR) to fabricate an original mold and use it to roll.
  • a photosensitive material for example, a dry film resist, hereinafter referred to as DFR
  • an intaglio printing plate is made, and a wall-shaped projection and a partition are formed by a transfer method.
  • the photosensitive material a negative type is used in which a portion irradiated with light is hardened and remains.
  • a photosensitive material layer (e.g., two DFRs) 61 corresponding to the height of the wall-shaped projections 51a is formed on the original mold substrate 62, and a photo-forming layer is formed thereon. A mask is arranged and the pattern of the projection 51a is exposed (see FIG. 7 (a)).
  • a new photosensitive material layer is formed up to the height of the partition 29a (for example, one DFR is added).
  • a photomask is placed on top of this, and this time, the pattern of the barrier 29a is exposed (see FIG. 7 (b)).
  • the photosensitive material used is of a negative type, and the portion irradiated with light one or more times undergoes a photopolymerization reaction and becomes insoluble in a developing solution.
  • An original pattern (original pattern) of the wall-shaped projection 51a and the partition wall 29a can be formed (see Fig. 7 (c)).
  • the projections 51a and the partition walls 29a on the substrate 62 are transferred using silicon rubber or the like to produce a transfer intaglio 63, and the intaglio 63 is formed.
  • a desired projection 51 and a partition 29 are obtained by embedding an insulating paste into the PDP substrate 21 as shown by the arrow in the figure, as shown by the arrow in the figure (see FIG. ) Shinsho).
  • the intaglio plate 63 for transfer is made of a hard resin or an electrode, and is used as a press relief plate, and an insulating material is pressed to obtain the desired projections 51 and partition walls. You can also get 2 9.
  • the substrate made of a photosensitive material may be used as it is as an original mold, or may be used as an intermediate mold that repeats transfer with another resin or makes a mold using an electrode. .
  • FIG. 8 is an explanatory view showing a second example of the method of forming the wall-like projections and the partition walls shown in FIG.
  • This method is similar to the forming method of the first example, but is a forming method that can achieve an improvement in manufacturing stability.
  • the polymerization of the photosensitive material proceeds by irradiation with light, but naturally the light is attenuated in the film thickness direction, and the photosensitive material is exposed from the top portion of the partition wall as in the above-described first example of the forming method.
  • the light intensity at the portion in contact with the substrate 62 becomes the weakest, the adhesion between the photosensitive material 61 and the substrate 62 decreases, and the shape of the partition walls tends to have an inverse taper. is there.
  • the manufacturing method first uses a transparent substrate 62a such as a glass substrate as a substrate for the original mold, and forms a negative pattern of the partition walls on the substrate 62a in advance using a light-shielding material.
  • a transparent substrate 62a such as a glass substrate as a substrate for the original mold
  • a photosensitive material layer for example, two DFRs
  • a photomask is formed thereon similarly to the formation method of the first example.
  • Arrange and expose the projection 51a pattern see Fig. 8 (b)).
  • a new photosensitive material layer 6 1 is formed up to the height of the partition 29 a (for example, one DFR is added).
  • the light shielding property previously formed on the substrate 62a from the back of the transparent glass substrate 62a without using a photomask is used.
  • the photosensitive material layer 61 is exposed through the pattern of the material 63 (see FIG. 8 (c)), and then developed to obtain the desired projections 51a and partition walls 29a.
  • the prototype of this pattern is formed (see Fig. 8 (d)).
  • a desired relief 51 and a desired partition wall 29 may be obtained by producing a press relief plate using an original mold and pressing an insulator with the press relief plate.
  • the back surface exposure is performed at the time of the second exposure, and the portion of the photosensitive material layer 61 serving as the partition wall is irradiated with the strongest light at the portion in contact with the substrate 62a.
  • the photopolymerization of this portion is promoted to make the portion less susceptible to the developer, thereby dramatically increasing the adhesion between the photosensitive material 61 and the substrate 62a. be able to.
  • the light attenuation the light becomes weaker as it goes to the top of the partition wall, and the partition wall shape becomes a mountain-shaped tapered shape. It is possible to make a transfer intaglio with good so-called releasability, which is easy to come off during transfer.
  • the production stability of the plasma display panel can be secured.
  • the back exposure is performed at the time of the second exposure because the projections 51 are low in height and easy to transfer (high transfer probability), so it is not always necessary to taper them.
  • the partition walls are formed so as to intersect from above, if the adhesiveness of the partition walls is improved, the adhesiveness of the protrusions located thereunder is automatically secured.
  • the order in which the back exposure and the front exposure are combined may be either earlier or later, and may be determined according to the process or desired shape.
  • a first photosensitive material layer is formed on a substrate and exposed, and the second photosensitive material layer is formed thereon without being developed as it is.
  • the first and second photosensitive material layers are developed at once, so-called multi-stage exposure is performed to produce a master mold, which is used for transfer or pressing.
  • a projection and a partition are formed.
  • the original mold used for the transfer forming method (including the pressing method) of the partition walls which is a low-cost and simple manufacturing method, can be easily manufactured with a good yield, and is extremely difficult in machining.
  • the pattern is based on photolithography. Therefore, the design change becomes easy.
  • the method of forming the protrusions and the partition walls by the transfer method or the press method is described.
  • the protrusions are formed directly on the PDP substrate by using a photosensitive partition material.
  • partition walls may be formed.
  • a rear glass substrate 21 for PDP having an address electrode formed on the upper surface is used, and instead of a photosensitive material such as DFR, By using a photosensitive partition wall material, the protrusions 51 and the partition walls 29 may be directly formed on the glass substrate 21 on the back side in the same manner as in the first and second examples. .
  • the electrode pattern of the address electrode A is used as the pattern of the light-shielding material. If it is used as it is, there is no need to align the mask pattern of the partition with respect to the address electrode A.
  • FIG. 9 is an explanatory view showing a third example of the method of forming the wall-like projections and the partition walls shown in FIG.
  • This method does not use a transfer method or a press method, but is a method in which wall-shaped protrusions and partition walls are formed directly on a PDP substrate.
  • a glass substrate 21 on the back side on which an underlayer 22, an address electrode A, and a dielectric layer 24 are formed on the upper surface is used.
  • 5 1 is converted to a first material (partition material or a material similar to the partition material) by a known method (product). It is formed by a layer printing method, a sand blast method, an additive method, a photosensitive method, a transfer method, etc. (see Fig. 9 (a)). It is necessary that the protruding portion 51 is resistant to sand-plasting.
  • a partition material layer (vehicle film) 64 which is a second material, is formed on the substrate 21 (see FIG. 9B), and the surface of the partition material layer 64 has a sand-plast resistance.
  • a maskono, 'turn 65' of the partition wall 29 is formed (see FIG. 9 (c)), and then cut by sandblasting.
  • a partition 29 is formed.
  • the wall-shaped projection 51 remains as it is because of sandblast resistance.
  • a wall-shaped projection 51 and a partition 29 are formed (see FIG. 9D).
  • the protrusion 51 may be vitrified by firing to increase the mechanical strength, or the resin (binder amount) of the material (first material) for forming the protrusion 51 may be used. Is increased over that of a second material to be formed later, so that the sandblast rate is different.
  • the most commonly used partition wall material is a PbO-based glass paste, which is composed of PbO glass powder and Sio and A120. (Aggregate) made of a refractory oxide (having a fire resistance of about 150 ° C.), a binder resin such as an acrylic resin or a cellulose resin, and a terbene cellulose carb. It is prepared by mixing with a solvent such as tall.
  • the partition walls are formed by applying a glass paste, drying the glass paste to evaporate the solvent component, cutting it into a partition wall with a sand paste, and then firing. This is done by burning out the binder resin component and leaving only the glass and the solidified glass component around it.
  • the glass paste has a property that it is hard to be cut with a sand paste when the binder resin component is large, and is easily cut with the sand paste when the binder resin component is small. Therefore, this property can be used to make a difference in sandblast rate.
  • the glass paste usually shrinks by about 70 to 80% from the state of the paste to a solidified partition wall. Therefore, by utilizing this property, it is possible to form a wall-shaped projection lower than the partition.
  • a backside glass substrate 21 on which an underlayer 22, an address electrode A, and a dielectric layer 24 are formed on the upper surface is used.
  • a partition wall 29 is formed on the substrate 21, first. Using known materials (laminated printing, sandblasting, additive, photosensitizing, transfer, etc.), and firing.
  • a second material (partition material or a material similar to the partition material) is applied between the partition walls 29 to the same height as that of the fired partition walls 29 and dried, and the surface of the material layer is coated with a heat resistant material.
  • a material with a sandblasting property for example, a photolithographic technique is used to form a mask pattern for the projections 51 and cut with a sandblast. As a result, the projections 51 are formed and fired. Since the partition wall 29 has already been fired, only the protrusion 51 contracts at this stage of firing, and as a result, the partition wall 29 and the partition wall have a high height of about 70 to 80%.
  • a wall-shaped projection 51 can be formed.
  • the above-mentioned glass paste does not shrink much when fired if the amount of filler is large (shrinkage ratio during firing ⁇ small), and shrinks well when fired (shrinkage during firing) Is large).
  • the shrinkage during firing is small when the amount of binder resin is small, and large when the amount is large. Therefore, by utilizing this property and adjusting the amount of the filler and the amount of the binder resin appropriately, the protrusion 51 is made up to 40 to 50% with respect to the partition wall 29. It can be about as tall.
  • a projection having a constant height can always be obtained by a simple work process of applying the glass paste to the same height as the partition wall when forming the projection.
  • the shrinkage is used as a guide to determine whether to form the projection first or the partition first. That is, if a low projection is formed, the projection is formed first, and if a high projection is formed, the partition is formed first.
  • FIG. 10 is an explanatory view showing a fourth example of the method of forming the wall-like projections and the partition walls shown in FIG.
  • a projection and a partition are directly formed on a PDP substrate.
  • a glass substrate 21 on the rear side on which an underlayer 22, an address electrode A, and a dielectric layer 24 are formed on the upper surface is used.
  • the pattern of the lattice-shaped protrusions 66 where the protrusions and the partition walls are connected only by the height of the protrusions is formed by a known method (laminated printing method, sand blast method, additive method, photosensitive method). , Transfer method, etc.) (see Fig. 10 (a)).
  • a paste layer 67 of a partition wall material is formed only by a layer printing method on a portion corresponding to the partition wall, and a wall-shaped projection 51 and a partition wall 29 are formed.
  • the portion where the paste layer 67 of the convex portion 66 is laminated becomes the partition wall 29, and the portion where the paste layer 67 is not laminated becomes the wall-shaped protrusion 51 (FIG. 10 (b)). See).
  • a method of forming a grid-like convex portion 66, forming a partition material layer having good sand blasting property on the entire surface, forming a mask pattern of the partition, and forming the partition by sand blast can also be formed by forming the entire surface of the photosensitive partition material and photolithography of the partition pattern.
  • a plasma display panel with high brightness can be manufactured using only the simple manufacturing method of the conventional manufacturing equipment using the conventional manufacturing equipment, and the industrial versatility is high. Furthermore, if a transfer method or a press method using a photosensitive material master is used, a plasma display panel can be manufactured with a simpler, higher-yield, lower-cost manufacturing process. .
  • the protrusion is formed of the partition wall material or a material similar to the partition wall material has been described.
  • this protrusion may be formed using not only the same material as the partition wall but also various materials. it can.
  • the protrusions are formed using the same material as the phosphor layer, the same material as the dielectric layer, or a material different from the partition wall such as a white pigment used to color the partition walls and the like white.
  • a material different from the partition wall such as a white pigment used to color the partition walls and the like white.
  • the projections are provided at the positions of the reverse slits.
  • the projections are formed on the rear substrate.
  • it may be formed in a portion other than the reverse slit corresponding portion, for example, in the slit corresponding portion. In this case, the same effect as in the second example can be obtained.
  • FIG. 11 is a perspective view showing the details of a part of the rear substrate 21 in which the projections are formed of a material different from that of the partition walls.
  • the PDP of this example has a structure in which a projection 2 is provided on a rear substrate 21 in a direction crossing a partition wall 29.
  • the protrusion 2 is formed at the boundary between the discharge cell (discharge area) and the discharge cell in the elongated groove between the partition walls 29 and 29, that is,
  • the position of the reverse slit, which is halfway between the pair of stain electrodes X, Y and the pair of sustain electrodes X, Y, has a height lower than that of the partition walls and of a height that prevents discharge coupling between discharge cells. Things are provided.
  • the protrusion 2 is formed using the same material as the phosphor layers 28 R, 28 G, and 28 B, the same material as the dielectric layer 24, and the like.
  • a white pigment or the like which is used when the partition walls and the like are colored white may be used.
  • the same material as the partition 29 may be used.
  • P b 0 - B 2 0 , - it is formed by S i 0 2 based glass.
  • the height of the protrusion 2 is made lower than that of the partition wall 29 so as not to impair the gas flow in the partition wall when exhausting the impurity gas generated during the panel manufacturing process or introducing the discharge gas. That's why.
  • the height of the protrusion 2 is about half the height of the partition 29.
  • the phosphor layer is formed so as to cover the entire protrusion 2 in the groove between the partition walls 29, the phosphor application area increases, and the phosphor emission per unit discharge area increases. Since the area is increased, the luminance can be increased as compared with the conventional case without a projection.
  • the height of the protrusion 2 is about half the height of the partition wall 29, even if a phosphor layer is formed thereon, gas flowability when exhausting the impurity gas or introducing the discharge gas is not hindered.
  • FIG. 12 is an explanatory view showing a method of manufacturing the projection 2 shown in FIG. 11 in the order of steps. These figures show a state in which the substrate 21 on the rear side in FIG. 11 is viewed in a III-III section.
  • the projections 2 are formed simultaneously with the partition walls 29 by sand blasting.
  • the projection material 2a is applied to the entire surface of the rear substrate 21 on which the dielectric layer 24 is formed and dried (see FIG. 12A).
  • the material 2a of the protrusion may be such that the sand plus rate in a sand blasting process described later is substantially the same as the material of the partition wall 29. Therefore, it may be the same material as the partition wall 29, the same material as the dielectric layer 24, or another material.
  • P b O _ B 2 ⁇ :! — S i ⁇ glass was used.
  • the material of the protruding part 2 Screen printing, slot printing, etc. are used.
  • a mask pattern 3 in the form of a protrusion is formed thereon (see FIG. 12B).
  • the formation of the mask pattern 3 is performed by a known photolithographic technique.
  • a material of the mask pattern 3 to be formed any material can be used as long as it can be formed to have a hardness that can withstand a sandplast in a sandplast process described later.
  • a material 29a for the partition is applied over the entire surface and dried (see FIG. 12 (C)).
  • a known material such as a mixture of a low melting glass powder and a resin and a solvent is used.c
  • the coating of the material for the partition wall 29a is also performed by a well-known screen printing method, slot co This is performed by the one-method method.
  • titanium oxide, white pigment, and the like are added to the projection material 2a and the partition wall material 29a in order to color white and increase the reflectance of visible light. You may.
  • a mask pattern 4 in the shape of a partition is formed thereon (see FIG. 12D).
  • the formation of the mask pattern 4 is also performed by a known photolithographic method.
  • the mask pattern 4 may be made of any material as long as it can be formed to have a hardness that can withstand the sand blast in the sand blast process described later, and is the same as the mask pattern 3. The material may or may be different.
  • C using a sand blast, spray particles for cutting from the direction of arrow 5 in the figure, and use material 2 9 a for the partition wall and material 2 for the protrusion. a and are cut at the same time (see Fig. 12 (E)).
  • the protrusions 2 and the partition walls 29 are formed by peeling off the mask pattern 3 and mask turn 4 or by spraying with a developer or by baking (FIG. 12 (F) ))).
  • a phosphor paste is applied to the inside of the groove between the partition walls 29 using a known technique such as a dispense method or a screen printing method, and then fired, so that the phosphor layer 28R, 28 G and 28 B are formed, and the surface of the dielectric layer 24, the side surface of the partition wall 29, and the surface of the projection 2 are covered with the phosphor layer (see FIG. 12 (G)).
  • a white light reflecting layer that reflects the emission of the phosphor is coated on the surface of the projection 2, or the projection 2 itself contains a white pigment as described above. If it is made of glass, the light emitted from the phosphor can be visually reflected, and the brightness can be further increased.
  • FIG. 13 is an explanatory view showing another example of the method of manufacturing the projection 2 shown in FIG. 11 in the order of steps. These figures show a state where the substrate 21 on the rear side in FIG. 11 is viewed in an IV-IV section.
  • the projection 2 is formed by a dispense method.
  • a paste-like projection is formed from the tip of the dispenser 6 on the rear substrate 21 on which the partition wall 29 has already been formed by a known method.
  • the material 2a of the paste-like projection is applied by moving the material 2a in the direction of the arrow in the figure while discharging the material 2a (see FIG. 13 (A)).
  • the phosphor material used for forming the phosphor layers 28R, 28G, 28B shown in FIG. 1 is used as the material 2a of the protrusion.
  • a stock may be used.
  • the material of the paste-like partition wall 29 itself or a mixture of the material of the partition wall 29 and a suitable solvent may be used.
  • the paste-like dielectric material itself used for forming the dielectric layer 24 or a mixture of the dielectric material and an appropriate solvent may be used.
  • other materials such as a white pigment used for coloring the partition walls in white may be used.
  • titanium oxide, white pigment, and the like may be added to the protrusion material 2a in order to color white and increase the reflectance of visible light.
  • the dispenser may be applied by stopping the dispenser 6 at each groove between the partition walls 29 and discharging the protruding material 2a from the tip of the dispenser 6, or by dispensing.
  • the material 2a of the protrusion may be discharged from the tip of the dispenser 6 while continuously moving 6 in the direction of the arrow in the figure. Even if the material 2a of the protrusion is continuously discharged and applied, the material 2a of the protrusion applied to the top of the partition wall 29 is It naturally flows down into the groove between the bulkheads 29.
  • the protruding portion 2 is formed by drying and firing the applied material 2a of the protruding portion (see FIG. 13 (B)).
  • a phosphor paste is used as the protruding portion material 2a, it may be dried only and fired at the same time as the phosphor layer in the phosphor layer forming step.
  • the phosphor paste is applied (filled) in the elongated groove between the strip-shaped partition walls 29 using a known technique such as a dispensing method or a screen printing method so as to fill the phosphor paste.
  • a known technique such as a dispensing method or a screen printing method so as to fill the phosphor paste.
  • the phosphor layers 28 R, 28 G, 28 B are formed, and the phosphor layers include the surface of the dielectric layer 24, the side surfaces of the partition walls 29, and the protrusions 2. (See Fig. 13 (C)).
  • FIG. 14 is an explanatory view showing still another example of the method of manufacturing the projection 2 shown in FIG. 11 in the order of steps. These figures also show a state in which the substrate 21 on the back side of FIG. 11 is viewed in an IV-IV cross section, similarly to FIG. In this example, the projections 2 are formed by a screen printing method.
  • a screen 7 on which a protruding material 2a is passed at a predetermined position is positioned and arranged on a rear substrate 21 on which a partition wall 29 is already formed by a known method. Then, the projection material 2a is printed through the screen 7 (see FIG. 14 (A)).
  • the material 2a of the protruding portion is a phosphor paste, a material of the paste-like partition wall 29, or a solvent suitable for the material of the partition wall 29.
  • a mixture of A paste-like dielectric material, a mixture of the dielectric material with an appropriate solvent, a white pigment, and the like can be used.
  • titanium oxide, white pigment, or the like may be added to the protrusion material 2a in order to color white and increase the reflectance of visible light.
  • the projections 2 are formed by drying and firing the printed material 2a of the projections (see FIG. 14 (B)).
  • a phosphor paste is used as the protruding portion material 2a, it may be dried only and fired at the same time as the phosphor layer in the phosphor layer forming step.
  • a phosphor paste is applied by using a known technique such as a dispense method or a screen printing method so as to fill the phosphor paste, and then dried and fired.
  • the phosphor layers 28 R and 28 G 28 B are formed, and the phosphor layer covers the surface of the dielectric layer 24, the side surfaces of the partition walls 29, and the surface of the protrusions 2 (FIG. 14 (C ))).
  • the protrusions lower than the barrier ribs are formed at the boundaries between the plurality of discharge cells formed in the grooves between the stripe barrier ribs.

Description

明 細 書 プラズマディ スプレイパネル及びその製造方法 技術分野
本発明は、 プラズマディ スプレイパネル ( P D P ) およびそ の製造方法に関し、 特に、 隔壁で仕切られた放電空間内に蛍光 体層が形成されたプラズマディ スプレイパネルおよびその製造 方法に関する。 背景技術
P D Pは、 視認性に優れた表示パネル (薄型表示デバイス) と して注目されており、 日本におけるハイ ビジョ ン分野などへ の用途拡大に向けて高精細化および大画面化が進められている。
P D Pには、 大別して、 駆動的には A C型と D C型があ り、 放電形式では面放電型と対向放電型の 2種類があるが、 高精細 化、 大画面化および製造の簡便性から、 現状では、 A C型面放 電 P D Pが工業上の主流を占めている。
P D Pは、 構造的には、 一対の基板 (通常はガラス基板) を 微小間隔を設けて対向配置し、 周囲を封止するこ とによって内 部に放電空間を形成した自己発光型の表示パネルである。
この P D Pには、 放電空間を仕切るように、 隔壁が周期的に 設けられており、 この隔壁によって、 放電の干渉や色のクロス トークを防止している。 例えば、 蛍光体によるカラ一表示に適した A C型の三電極面 放電 P D Pでは、 高さ 1 0 0 〜 2 0 0 〃 m程度の帯状の隔壁が データ電極 (ア ドレス電極) ライ ンに沿って平行かつ等間隔に 設けられている。 また、 隔壁を設けた背面側基板に対向設置す る前面側基板には、 主放電を発生させるための対をなす表示電 極 (サスティ ン電極) 力 隔壁と交差する方向に平行に設置さ れている。
そ して、 隔壁と隔壁との間の細長い溝内には蛍光体層が形成 され、 この蛍光体によって表示電極対の放電光を可視光にし、 表示を行うように している。 したがって、 P D Pの表示輝度は、 放電の強さ、 蛍光体層中の蛍光体密度、 蛍光体層の表面積、 蛍 光体の材質、 蛍光体層の背面反射率等によって左右される。
ところで、 このような構造の P D Pの場合、 表示電極の延び る方向の画素 (放電領域) の分離は隔壁によって行い、 それと 交差する方向、 すなわち隔壁の長手方向については、 放電を発 生させる電極間隔 (放電ス リ ッ ト、 以下ス リ ッ ト と呼ぶ) を、 放電を発生させない電極間隔 (逆ス リ ッ ト) よ り も狭く して放 電を限定するこ とで、 画素 (放電領域) の分離を行うようにし ている。 したがって、 この逆ス リ ッ トの空間は、 たとえ蛍光体 層が形成されていたと しても、 表示領域と しては寄与しない、 という問題がある。
また、 自己発光型表示装置と して P D Pの一般的な課題と し て、 輝度の向上があ り、 蛍光体自体の発光効率の向上が根本的 な課題となるが、 現状では、 蛍光体の塗布形状や付着量、 背面 材料の反射率向上などで対応している。
このため、 簡単な構造で、 従来よ り もさ らに輝度を増加させ たプラズマディ スプレイパネルの出現が望まれていた。 発明の開示
本発明の発明者らは、 蛍光体層が形成される領域に壁状の突 起部を設け、 この壁状の突起部を覆う よう に蛍光体層を形成す るこ とによ り、 蛍光体の付着面積を増大させ、 これによ りパネ ルの高輝度化が実現できるこ とを見いだ した。
かく して本発明によれば、 一対の基板を放電空間を有するよ うに対向配置し、 放電空間を仕切るための複数の帯状の隔壁を 背面側または前面側の前記基板上に並列して配置するとともに、 隔壁間の細長い溝内に蛍光体層を設けてなるプラズマディ スプ レイパネルであって、 前記隔壁間の細長い溝内の少なく とも放 電部を形成する領域も しく は、 その放電部をと り囲むように、 前記隔壁よ り も低く かつ蛍光体層の形成面積を増大し得る高さ の壁状の突起部を設け、 その壁状の突起部を含む隔壁間の溝内 に前記蛍光体層を形成してなるこ とを特徴とするプラズマディ スプレイパネルが提供される。
また、 本発明のプラズマディ スプレイパネルの製造方法によ れば、 上記プラズマディ スプレイパネルの背面側または前面側 の基板に壁状の突起部と隔壁を形成するに際し、 基板上に第 1 の感光性材料層を形成し、 その上に壁状の突起部のパターンを 有するフォ トマスクを配置して露光を行い、 そのまま現像せず に第 1 の感光性材料層上に第 2の感光性材料層を形成し、 その 上に隔壁のパターンを有するフォ 卜マスクを配置して露光を 行った後に現像するこ とによ り、 基板上に壁状の突起部と隔壁 が形成された元型を作製し、 この元型を用いて転写用凹版を作 製し、 その転写用凹版の凹部に隔壁材料を充填してプラズマ ディ スプレイパネル用の基板に転写するカ あるいはこの元型 を利用 してプレス凸版を作製し、 そのプレス凸版を用いてブラ ズマディ スプレイパネル用の基板上の隔壁材料をプレス成形す るこ とからなる工程によ り、 壁状の突起部と隔壁を形成するプ ラズマディ スプレイパネルの製造方法が提供される。 図面の簡単な説明
図 1 は本発明の実施例を示す A C型の三電極面放電 P D Pの 内部構造を示す斜視図であり、
図 2は本発明の隔壁と壁状突起部の詳細構成の第 1例を示す 説明図であ り、
図 3は蛍光体層形成後の図 2 の I I I— I I I断面を示す説明図 であ り、
図 4は本発明の隔壁と壁状突起部の詳細構成の第 3例を示す 説明図であ り、
図 5は蛍光体層形成後の図 4の V— V断面を示す説明図であ 、
図 6は本発明の隔壁と壁状突起部の詳細構成の第 5例を示す 説明図であ り、 図 7 は図 2で示した壁状突起部及び隔壁の形成方法の第 1例 を示す説明図であり、
図 8は図 2で示した壁状突起部及び隔壁の形成方法の第 2例 を示す説明図であり、
図 9 は図 2で示した壁状突起部及び隔壁の形成方法の第 3例 を示す説明図であ り、
図 1 0は図 2で示した壁状突起部及び隔壁の形成方法の第 4 例を示す説明図であ り、
図 1 1 は突起部を隔壁と異なる材料で形成した背面側の基板 の部分詳細を示す斜視図であ り、
図 1 2は図 1 1 で示した突起部の製造方法を工程順に示す説 明図であ り、
図 1 3は図 1 1 で示した突起部の製造方法の他の例を工程順 に示す説明図であり、
図 1 4は図 1 1 で示した突起部の製造方法のさ らに他の例を 工程順に示す説明図である。 発明を実施するための最良の形態
本発明において、 前面側の基板と背面側の基板と しては、 ガ ラス、 石英、 シ リ コン等の基板や、 これらの基板上に、 電極、 絶縁膜、 誘電体層、 保護膜等の所望の構成物を形成した基板が 含まれる。
帯状の隔壁は、 背面側または前面側の基板に形成されていれ ばよ く 、 どのような形態の隔壁であってもよい。 例えば、 ス ト ラィ プ状の隔壁が平行に配置されたものや、 蛇行状の隔壁が並 列に配置されたもの (特開平 9一 0 5 0 7 6 8号公報参照) で あってもよい。 また、 隔壁の端部が中央部よ り太く なつたもの や、 帯状隔壁の端部が接続されたものなど、 あらゆる形態の隔 壁が含まれる。
前面側の基板と背面側の基板との周辺の封止は、 特に限定さ れず、 どのような材料および方法で行われたものであってもよ い o
壁状の突起部は、 隔壁よ り も低く、 かつ蛍光体層の形成面積 を増大するという 目的さえ達成される高さであれば、 どのよう な形状のものであってもよい。 すなわち、 蛍光体層が形成され る領域である隔壁間の細長い溝内に、 帯状隔壁の特徴の 1つで あるガスの流通性を損なわないように、 隔壁よ り も低く、 かつ 壁状に形成されたものであればよ く、 材料、 製法に特に限定は ない。 例えば、 隔壁がス ト ライ プ状のものであれば、 この隔壁 と交差する方向に連続あるいは分断されて形成されたもので あってもよいし、 隔壁と平行な方向に連続あるいは分断されて 形成されたものであってもよい。
具体的には、 隔壁が、 並列に配置されたス トライ プ状のもの であれば、 壁状の突起部は、 隔壁と交差する方向に設けられて いてもよい。
この場合、 対向側の基板が、 隔壁と交差する方向に面放電の ための複数の主電極対を有している構成であれば、 壁状の突起 部は、 主電極対と主電極対との間の非放電領域 (逆ス リ ッ ト) に対応する位置に設けるように してもよい。 この構成であれば. 隣接する主電極対間の放電結合 (クロス トーク) を防止する構 造とすることができる。
あるいは、 前記主電極対の放電領域に対応する位置に壁状の 突起部を設けるようにしてもよい。
また、 隔壁が、 並列に配置されたス トライ プ状のものであれ ば、 壁状の突起部は、 隔壁と平行にス トライ プ状に設けられて いてもよい。
さ らに、 隔壁が、 並列に配置されたス トライ プ状のものであ れば、 壁状の突起部は、 隔壁と交差する方向に設けられた第 1 の突起部と、 隔壁と平行に設けられた第 2の突起部とからなる ものであってもよい。 この場合、 第 1 の突起部は、 前記したよ うに非放電部の逆ス リ ッ トに対応する位置に設けるのが望ま し い。
蛍光体層は、 壁状の突起部を含む隔壁間溝部に形成されてい ればよ く、 材料、 製法については、 特に限定はな く、 いずれも 公知のものを使用するこ とができる。
本発明のプラズマディ スプレイパネルの製造方法において、 第 1 の感光性材料と しては、 特に限定されず、 公知の材料をい ずれも使用するこ とができる。 例えば感光性のレジス ト、 ある いは感光性の ドライ フ ィルムなどである。
第 1 の感光性材料層上に配置するフォ トマスクは、 壁状の突 起部のパターンを有していればよ く、 材料、 形成方法とも、 公 知のフォ ト リ ソグラフ ィ の手法で用いられるものをそのまま適 用するこ とができる。 露光についても、 公知のフォ ト リ ソグラ フィ の手法で用いられるものを適用するこ とができる。
第 2の感光性材料は、 第 1 の感光性材料と同じものであって もよいし、 異なるものであってもよい。 この第 2の感光性材料 層上に配置されるフォ トマスクは、 隔壁のパターンを有してい ればよ く、 材料、 形成方法とも、 公知のフ ォ ト リ ソグラフィの 手法で用いられるものをそのまま適用するこ とができる。 露光 についても、 公知のフ ォ ト リ ソグラフ ィ の手法で用いられるも のを適用するこ とができる。
転写用凹版は、 シ リコーンゴムなどを用いて元型を転像する こ とによ り形成するこ とができる。 そ して、 この転写用凹版を 用いて転写によ り、 P D P用の基板に壁状の突起部と隔壁を形 成する。 この場合、 壁状の突起部と隔壁は、 同じ隔壁材料を用 いて転写するこ とが望ま しい。 P D P用基板への隔壁材料の転 写は、 公知の凹版転写法によ り行うこ とができる。 また、 転写 用凹版は、 固い樹脂も し く は電錶でプレス凸版と して作製して もよ く、 この場合には、 このプレス凸版で絶縁物をプレスする こ とによ り、 P D P用基板に壁状の突起部および隔壁を形成す るこ とができる。
転写あるいはプレスの際に用いられる隔壁材料と しては、 特 に限定されず、 公知の材料をいずれも使用するこ とができる。 感光性材料で作製した元型はそのまま元型と して用いても良 いし、 他の樹脂による転写を繰返したり、 電铸による型を作つ たり する中間型と して用いてもよい。 本発明においては、 壁状の突起部を含む隔壁間の溝内には蛍 光体層が形成されている。 しかしながら、 突起部を放電セルの 境界部に設けた場合には、 蛍光体層がな く ても、 それだけで隣 接する放電セル間での放電の干渉を防止するこ とができるので- 蛍光体層がかならずしも必要であるというわけではない。
また、 本発明においては、 壁状の突起部の材料と しては、 隔 壁と同じ材料か、 または隔壁と同じような性質を有する材料を 用いることが望ま しい。
しかしながら、 これに限定されるものではな く、 隔壁の材料 と性質の異なる材料も用いるこ とができる。
この観点からは、 本発明は、 一対の基板を基板間に放電空間 が形成されるように対向配置し、 その一方の基板上に放電空間 を仕切るためのス ト ライ プ状の複数の隔壁を並列に配置すると ともに、 隔壁間の細長い溝内に隔壁よ り も低い壁状の突起部を 設けてなるこ とを特徴とするプラズマディ スプレイパネルであ る
この観点における発明によれば、 一方の基板上のス トライ プ 状隔壁間の細長い溝内に形成される複数の放電セルの境界部 (逆ス リ ッ ト部) に突起部を設けたので、 隣接する放電セル間 の放電の干渉を防止でき、 また、 放電光を当該突起部で反射さ せて有効利用でき、 発光効率の向上を図るこ とができる。 しか も突起部の高さは隔壁よ り も低いので、 不純物ガスの排気時あ るいは放電ガスの充填時におけるス トライ プ状隔壁内での通気 性を阻害するこ とがない。 上記観点における発明においては、 隔壁と しては、 例えば低 融点ガラス粉末と樹脂と溶媒を混合したペース ト状の公知の隔 壁材料を用い、 スク リーン印刷、 サン ドブラス ト法、 埋込み法 等の公知の方法によ り形成したものが含まれる。 低融点ガラス と しては、 例えば P b 0 — B 2 0 — S i 〇 2系ガラスなどを 用いるこ とができる。
突起部は、 蛍光体層と同じ材料、 隔壁と同じ材料、 誘電体層 と同じ材料等を用いて形成するこ とができる。 また、 隔壁など を白色に着色する際に用いる 白色顔料等を用いて形成してもよ い。 隔壁と同じ材料を用いる場合には、 前述の P b O— B 2 0 , - S i 0 系ガラスを用いるこ とが好ま しい。
突起部の高さは、 隔壁よ り も低く かつ隣接する放電セル間の 放電結合を阻止しう る高さであればよいが、 この意味からは、 隔壁の 1 / 4 〜 3 / 4の高さであればよ く、 なかでも、 隔壁の 約半分の高さであるこ とが望ま しい。
隔壁間の細長い溝内には突起部を覆って蛍光体層が形成され ていてもよく、 その場合、 蛍光体層の形成前に、 突起部の表面 を光反射面と して形成しておけば、 突起部の上に形成される蛍 光体層の発光を反射できるので、 輝度を増大させることができ る。
以下、 図面に示す実施の形態に基づいてこの発明を詳述する , なお、 これによつてこの発明が限定されるものではない。
図 1 は本発明の実施例を示す A C型の三電極面放電 P D Pの 内部構造を示す斜視図である。 P D P 1 は、 前面側のガラス基板 1 1 の内面に、 行 L毎に一 対ずっサスティ ン電極 (表示電極) X , Yが配列されている。 行 Lは画面における水平方向のセル列である。 サスティ ン電極 X, Yは、 それぞれが I T 0からなる透明導電膜 4 1 と C r— C u— C rからなる金属膜 (バス電極) 4 2で形成され、 低融 点ガラスからなる厚さ 3 0 m程度の誘電体層 1 7で被覆され ている。 誘電体層 1 7の表面にはマグネシア ( M g 0 ) からな る厚さ数千オングス ト ロームの保護膜 1 8が設けられている。 ア ド レス電極 Aは、 背面側のガラス基板 2 1 の内面を覆う下地 層 2 2 の上に配列されており、 厚さ 1 0 i m程度の誘電体層 2 4によって被覆されている。 誘電体層 2 4の上には、 高さ 1 5 0 mの平面視直線帯状の隔壁 2 9が、 各ア ド レス電極 Aの間 に 1 つずつ設けられている。 これらの隔壁 2 9 によって放電空 間 3 0が行方向にサブピクセル (単位発光領域) 毎に区画され、 且つ放電空間 3 0の間隙寸法が規定されている。 そ して、 ア ド レス電極 Aの上方及び隔壁 2 9の側面を含めて背面側の内面を 被覆するように、 カラー表示のための R , G , Bの 3色の蛍光 体層 2 8 R, 2 8 G , 2 8 Bが設けられている。 3色の配置パ 夕一ンは、 1列のセルの発光色が同一で且つ隣接する列どう し の発光色が異なるス ト ライ プパターンである。 なお、 隔壁形成 に際しては、 コ ン ト ラス トを高めるために頂上部を暗色に着色 し、 他の部分を白色に着色して可視光の反射率を高めるのが望 ま しい。 着色は材料のガラスペース 卜に所定色の顔料を添加す るこ とによ り行う。 放電空間 3 0 には主成分のネオンにキセノ ンを混合した放電 ガスが充填されており (封入圧力は 5 0 0 T o r r ) 、 蛍光体 層 2 8 R, 2 8 G , 2 8 Bは放電時にキセノ ンが放つ紫外線に よつて局部的に励起されて発光する。 表示の 1 ピクセル (画 素) は行方向に並ぶ 3個のサブピクセルで構成される。 各サブ ピクセル内の構造体がセル (表示素子) である。 隔壁 2 9の配 置パターンがス トライ プパターンであるこ とから、 放電空間 3 0のう ちの各列に対応した部分は全ての行 Lに跨がって列方向 に連続している。 そのため、 隣接する行 L どう しの電極間隙 (逆ス リ ッ ト) の寸法は各行 Lの面放電ギャ ッ プ (例えば 5 0 〜 1 5 0〃 mの範囲内の値) よ り十分に大き く、 列方向の放電 結合を防ぐこ とのできる値 (例えば 1 5 0〜 5 0 0 〃 mの範囲 内の値) に選定されている。 なお、 逆ス リ ッ トには非発光の 白っぽい蛍光体層を隠す目的で、 前面側ガラス基板 1 1 の外面 側又は内面側に図示しない遮光膜が設けられる。
このように、 P D P 1では、 放電を発生させない部分 (逆ス リ ヅ ト) の電極間隔を、 放電を発生させる面放電ギャ ップ (放 電ス リ ッ ト、 または単にス リ ッ ト と呼ぶ) よ り も広く するこ と によって、 放電を限定している。
図 2 は隔壁と壁状突起部の詳細構成の第 1例を示す説明図で ある。
この例においては、 背面側基板 2 1 の、 前面側基板 1 1 の逆 ス リ ッ トに対応する部分に、 隔壁 2 9 よ り も低い壁状の突起部 5 1 を行 L方向に連続して形成し、 隔壁 2 9 と隔壁 2 9 との間 の隔壁間溝部 5 2全体に、 スク リーン印刷法、 デイ スペンス法. フォ ト法 (感光性蛍光体) 等の公知技術によ り蛍光体層 2 8 R 2 8 G , 2 8 Bを形成する。
図 3は蛍光体層形成後の図 2 の I I I— I I I断面を示す説明図 であ り、 この図に示すように、 蛍光体層 2 8 R, 2 8 G , 2 8 Bは、 誘電体層の表面、 隔壁 2 9の側面および突起部 5 1の表 面を覆う ように形成される。 なお、 この場合、 突起部 5 1表面 の蛍光体層は、 隔壁 2 9の高さよ り も低く して、 隔壁 2 9間の 溝内でのガスの流通性を阻害しないようにする。
このように、 背面側基板 2 1 の逆ス リ ッ ト対応部に壁状の突 起部を形成するこ とによ り、 その突起部にも蛍光体層が形成さ れるこ とにな り、 したがってその分蛍光体の塗布面積が増加し, 単位放電領域当た りの蛍光体発光面積が増大するので、 従来の 突起部のないものよ り も輝度を増加させるこ とができる。 ここ で突起部の表面に蛍光体の発光を反射する 白色の光反射層を コー トするか、 突起部自体を白色の顔料を含んだガラス材で形 成すれば、 当該蛍光体の発光を視覚側に反射できて輝度をさ ら に増加できる。
また、 突起部 5 1 によって列方向の放電結合が物理的に抑制 されるので、 逆ス リ ッ ト部におけるクロス トークの防止に寄与 する構造とするこ とができる。 そ して、 このクロス トークの防 止構造によ り、 逆ス リ ッ ト部の間隔を従来よ り も狭く するこ と ができるので、 表示放電領域の拡大 (ス リ ッ ト間隔の増大) が 達成され、 さ らに輝度を向上させるこ とが可能となる。 そ して、 上述したように、 突起部 5 1 は隔壁 2 9 よ り も低い ため、 そこに蛍光体が塗布されても、 ガスの排気時あるいは放 電ガスの導入時におけるガスの通過は阻止されない。
次に、 第 2例は、 第 1例と全く 同じ形状の壁状の突起部 5 1 を、 背面側基板 2 1 の逆ス リ ッ ト対応部以外の部分に形成する 例えば、 壁状の突起部 5 1 を、 第 1例のような逆ス リ ッ ト対応 部ではなく、 ス リ ッ ト対応部に形成する。
この構成では、 セルの中央部分に突起部 5 1 が存在すること にな り、 セルの中央部での蛍光体の塗布面積が増加するので、 第 1例と同様に輝度の増大を図ることができる。 ただし、 逆ス リ ッ ト部でのクロス トーク防止効果はない。
図 4は隔壁と壁状突起部の詳細構成の第 3例を示す説明図で ある。
この例においては、 背面側基板 2 1 の隔壁間溝部 5 2 に、 隔 壁 2 9 よ り も低い壁状の突起部 5 3 を隔壁 2 9 と平行に連続し て形成し、 その突起部 5 3 を含む隔壁間溝部 5 2全体に蛍光体 層 2 8 R , 2 8 G , 2 8 Bを形成する。
図 5は蛍光体層形成後の図 4の V— V断面を示す説明図であ り、 この図に示すように、 蛍光体層 2 8 R, 2 8 G , 2 8 Bは、 誘電体層の表面、 隔壁 2 9の側面および突起部 5 1 の表面を覆 う ように形成される。
この構成においても、 蛍光体の塗布面積が増加するので、 突 起部のないものよ り も輝度を増大させるこ とができる。
次に、 第 4例は、 第 3例と全く 同じ形状の壁状の突起部 5 3 を、 セル単位で分断した構造とする。 分断する位置は、 逆ス リ ッ ト対応部であっても、 ス リ ッ ト対応部であってもよい。 蛍 光体の塗布面積は、 分断する位置に関係な く増加されるので、 輝度はいずれの分断位置であっても増大するこ とができる。 図 6は隔壁と壁状突起部の詳細構成の第 5例を示す説明図で ある。
この例は、 第 1例で示した突起部 5 1 を隔壁 2 9 と交差する 方向に形成したものと、 第 3例で示した突起部 5 3 を隔壁 2 9 に平行に形成したものとを組み合わせたものであ り、 それらの 相乗効果が期待できるものである。
なお、 実施の形態と しては、 これに限らず、 任意の組み合わ せも可能である。 また、 蛍光体の各色ごとに、 隔壁の高さゃ隔 壁の数、 あるいはそれらを組み合わせる形状の形態などを変え て、 理想的なホワイ トバランスや、 寿命の調整をするほうが望 ま しい。
このように して、 蛍光体層の形成領域である隔壁間溝部に突 起部を設け、 放電空間内の表面積を増大させて、 蛍光体の付着 面積を増大させるこ とによ り、 P D Pの高輝度化を図ることが できる。
次に、 壁状の突起部および隔壁の形成方法について説明する。 図 7は図 2で示した壁状突起部および隔壁の形成方法の第 1 例を示す説明図である。
この方法は、 感光性材料 (例えば ドライ フ ィ ルムレジス ト、 以下 D F Rと記す) を利用 して元型を作製し、 それを用いて転 写用凹版を作り、 転写法によ り壁状の突起部と隔壁を形成する 方法である。 感光性材料と しては光が照射された部分が硬化し て残るネガ型を用いる。
作製方法は、 まず、 元型用の基板 6 2上に、 壁状の突起部 5 1 aの高さ相当の感光性材料層 (例えば D F Rを 2枚) 6 1 を 形成し、 その上にフォ トマスクを配置して突起部 5 1 aのパ ターンを露光する (図 7 ( a ) 参照) 。
この状態で現像せずに、 さ らに新しい感光性材料層を、 隔壁 2 9 aの高さ相当まで形成してゆく (例えば D F Rを 1枚上乗 せする) 。 その後、 その上にフォ トマスクを配置して今度は隔 壁 2 9 aのパターンを露光する (図 7 ( b ) 参照) 。 ちなみに、 隔壁のパターンの特定の部分に凹部を設けたい場合は、 その部 分だけ露光しないよう にすればよい。
用いている感光性材料は、 ネガ型であ り、 光が一回以上照射 された部分は光重合反応がおこ り、 現像液に対して不溶となる ため、 この段階で現像すれば、 所望の壁状の突起部 5 1 aと隔 壁 2 9 aのパターンの元型 (原形) が形成できる (図 7 ( c ) 参照) 。
引き続き、 この基板 6 2上の突起部 5 1 aと隔壁 2 9 aをシ リ コ一ンゴムなどを用いて転像するこ とによ り、 転写用凹版 6 3 を作製し、 その凹版 6 3 に絶縁性ペース ト を埋め込み、 図中 矢印で示すよう に、 本来の P D Pの基板 2 1 に転写形成するこ とによ り、 所望の突起部 5 1 と隔壁 2 9 を得る (図 7 ( d ) 参 昭 ) 。 あるいは、 先の転写用凹版 6 3 を固い樹脂も し く は電鎵で作 製し、 プレス凸版と して使用し、 絶縁物をプレスするこ とによ り、 所望の突起部 5 1 と隔壁 2 9 を得るこ ともできる。 なお、 感光性材料で作製した基板はそのまま元型と して用いても良い し、 他の樹脂による転写を繰返した り、 電鎵による型を作った りする中間型と して用いてもよい。
図 8は図 2で示した壁状突起部および隔壁の形成方法の第 2 例を示す説明図である。
この方法は、 第 1例の形成方法に似ているが、 製造安定性の 向上が達成できる形成方法である。 感光性材料は、 光照射によ り重合が進むが、 当然膜厚方向に光の減衰が生じて しまい、 上 述の第 1例の形成方法のように隔壁の ト ップとなる部分から露 光を行う と、 基板 6 2 に接触する部分の光強度が一番弱くな り、 感光性材料 6 1 と基板 6 2 との密着性が低下した り、 隔壁形状 が逆テーパにな りがちである。
そこで、 作製方法は、 まず、 元型用の基板と して、 例えばガ ラス基板のような透明な基板 6 2 aを用い、 その基板 6 2 a上 に、 隔壁のネガパターンをあらかじめ遮光性材料 (例えばクロ ム薄膜) 6 3で形成しておく (図 8 ( a ) 参照) 。 そして、 こ の上に、 突起部 5 1 aの高さ相当の感光性材料層 (例えば D F Rを 2枚) 6 1 を形成し、 第 1例の形成方法と同じようにその 上にフォ トマスクを配置して突起部 5 1 aのパターンを露光す る (図 8 ( b ) 参照) 。
続いて、 この状態で現像せずに、 さ らに新しい感光性材料層 6 1 を、 隔壁 2 9 aの高さ相当まで形成してゆく (例えば D F Rを 1枚上乗せする) 。 その後、 今度は隔壁 2 9 aのパターン を露光する際には、 フォ トマスクを用いずに、 透明なガラス基 板 6 2 aの背面から、 あらかじめ基板 6 2 a上に形成しておい た遮光性材料 6 3 のパターンを介して感光性材料層 6 1 の露光 を行い (図 8 ( c ) 参照) 、 その後、 現像するこ とによ り、 所 望の突起部 5 1 aおよび隔壁 2 9 aのパターンの元型を形成す る (図 8 ( d ) 参照) 。
この元型を利用 して、 第 1例の形成方法と同様に、 転写用凹 版 6 3 を作製し、 その凹版 6 3 に絶縁性ペース ト を埋め込み、 本来の P D Pの基板 2 1 に転写形成するこ とによ り、 所望の突 起部 5 1 と隔壁 2 9 を得る (図 8 ( e ) 参照) 。 あるいは、 元 型を利用してプレス凸版を作製し、 このプレス凸版で絶縁物を プレスするこ とによ り、 所望の突起部 5 1 と隔壁 2 9 を得ても よい。
このように して、 2度目の露光の際には背面露光を行って、 感光性材料層 6 1 の隔壁となる部分に対し、 基板 6 2 aと接触 する部分に最も強い光が照射されるよう に し、 この部分の光重 合を促進して現像液に侵されに く く するこ とによ り、 感光性材 料 6 1 と基板 6 2 aとの密着性を飛躍的に増大させるこ とがで きる。 また、 光の減衰によって、 隔壁の ト ップにゆく ほど光が 弱く な り、 隔壁形状が山形のテーパー状となるので、 この元型 で作った転写用凹版を、 凹部に充填した隔壁材料が転写の際に 抜けやすい、 いわゆる離型性のよい転写凹版とするこ とができ、 プラズマディ スプレイパネルの製造安定性が確保できる。
本例において、 2度目の露光時に背面露光を行う ようにして いるのは、 突起部 5 1 は高さが低く転写が容易である (転写確 率が高い) のでテーパーを付ける必要が必ずしもなく、 また、 隔壁が上から交差するように形成されるため、 隔壁の密着性を 向上させればその下に位置する突起部の密着性も 自動的に確保 される、 という理由による。 しかしながら、 この背面露光と前 面露光と組み合わせる場合の順序は、 どち らが先でも後でもよ く、 プロセスや所望形状によって決定すればよい。
第 1例および第 2例の形成方法においては、 基板上に第 1の 感光性材料層を形成して露光し、 そのまま現像せずに、 その上 に第 2 の感光性材料層を形成して上面あるいは背面から露光し た後、 第 1 と第 2の感光性材料層を一度に現像するという、 い わゆる多段露光を行って元型を作製し、 それを用いて転写ある いはプレスによつて突起部と隔壁を形成するようにしている。
したがって、 多段露光の手法によって高さの異なる突起部と 隔壁を同一基板に形成するこ とができ、 しかも感光性材料の使 用によ り、 機械加工では作製が困難であった微細形状の元型を 容易に しかも精密に作製するこ とができる。
すなわち、 低コス ト、 かつ、 簡易な製造方法である隔壁の転 写形成法 (プレス法も含む) に使用する元型が、 歩留ま り良く、 かつ、 容易に製造でき、 機械加工では極めて困難であった隔壁 のテーパー角制御や、 格子状などのパターン形状の作製が容易 となる。 また、 そのパターンはフォ ト リ ソグラフ ィ が基本とな るため、 設計変更も容易となる。
第 1例および第 2例の形成方法では、 転写法やプレス法で突 起部および隔壁を形成する方法を示したが、 感光性の隔壁材料 を用いて、 P D P用の基板に直接、 突起部および隔壁を形成す るように してもよい。
すなわち、 基板 6 2あるいは透明基板 6 2 aのかわりに、 上 面にア ドレス電極が形成された P D P用の背面側のガラス基板 2 1 を用い、 D F Rのような感光性材料のかわ り に、 感光性の 隔壁材料を用いて、 第 1例および第 2例の方法と同じ方法で、 背面側のガラス基板 2 1 に突起部 5 1 と隔壁 2 9 を直接形成す るように してもよい。
このような突起部 5 1 と隔壁 2 9の直接形成に際し、 第 2例 の形成方法で示した背面露光を適用する場合には、 遮光性材料 のパターンと してァ ドレス電極 Aの電極パターンをそのまま用 いるようにすれば、 隔壁のマスクパターンのア ド レス電極 Aに 対する位置合わせが不要となる。
図 9は図 2で示した壁状突起部および隔壁の形成方法の第 3 例を示す説明図である。
この方法は、 転写法やプレス法を用いるのではなく、 P D P 用の基板に直接、 壁状の突起部と隔壁を形成する方法である。
この方法では、 上面に下地層 2 2 、 ア ド レス電極 A、 誘電体 層 2 4が形成された背面側のガラス基板 2 1 を用い、 この基板 2 1 上に、 まず、 壁状の突起部 5 1 を、 第 1 の材料 (隔壁材料 あるいは隔壁材料と同じような材料) を用い、 公知の方法 (積 層印刷法、 サン ドブラス ト法、 アデティ ブ法、 感光法、 転写法 など) で形成する (図 9 ( a ) 参照) 。 この突起部 5 1 は耐サ ン ドプラス ト性であるこ とが必要である。
その後、 基板 2 1上に第 2の材料である隔壁材料層 (ベ夕 膜) 6 4を形成し (図 9 ( b ) 参照) 、 その隔壁材料層 6 4の 表面に、 耐サン ドプラス ト性の材料で、 例えばフォ 卜 リ ソグラ フ ィ の手法を用いて隔壁 2 9のマスクノ、'ターン 6 5 を形成し (図 9 ( c ) 参照) 、 サン ドブラス トで切削するこ とによ り、 隔壁 2 9 を形成する。 壁状の突起部 5 1 は耐サン ドブラス ト性 であるためそのまま残る。 これによ り壁状の突起部 5 1 と隔壁 2 9 を形成する (図 9 ( d ) 参照) 。
この方法では隔壁 2 9 をサン ドブラス ト で形成するので、 突 起部 5 1 がサン ドブラス トされないよう にする必要がある。 そ のため、 突起部 5 1 を焼成によ り ガラス化して機械強度を増し てお く カ も し く は、 突起部 5 1 の形成材料 (第 1 の材料) の 樹脂分 (バイ ンダー量) を後から形成する第 2 の材料のそれよ り も増加させておき、 これによ りサン ドブラス ト レイ トに差を 持たせるようにする。
一般に、 隔壁材料と して最も良く使用されるのは、 P b O系 のガラスペ一ス トであ り、 これは、 P b Oのガラ ス粉末と、 S i 0 や A 1 2 0 のような耐火性酸化物 ( 1 5 0 0 °C程度の 耐火性を持つ) からなるフ ィ ラー (骨材) と、 アク リル樹脂や セルロース樹脂のようなバイ ンダ一樹脂と、 テルビネオ一ルゃ プチルカルビ トールのような溶剤とを混合して作製する。 そ して、 隔壁の形成は、 ガラスペース ト を塗布し、 ガラス ペース ト を乾燥させて溶剤成分を蒸発させた後、 サン ドプラス 卜で隔壁の状態に切削し、 その後焼成するこ とによ りバイ ン ダ一樹脂成分を焼失させ、 フイ ラ一とその周 り に固化したガラ ス成分だけとすることによ り行う。 このとき、 ガラスペース ト は、 バイ ンダー樹脂成分が多いとサン ドプラス 卜で削れにく く、 少ないとサン ドプラス 卜で削れやすいという性質がある。 した がって、 この性質を利用して、 サン ドブラス ト レイ トに差を持 たせるこ とができる。
次に、 この第 3例の形成方法の変形例を説明する。
ガラスペース トは、 ペース トの状態から固化した隔壁となる までに、 通常、 約 7 0 〜 8 0 %程度収縮する。 したがって、 こ の性質を利用して、 隔壁よ り も低い壁状の突起部を形成するこ とができる。
すなわち、 上面に下地層 2 2 、 ア ド レス電極 A、 誘電体層 2 4が形成された背面側のガラス基板 2 1 を用い、 この基板 2 1 上に、 まず、 隔壁 2 9 を、 第 1 の材料 (隔壁材料) を用い、 公 知の方法 (積層印刷法、 サン ドブラス ト法、 アデティ ブ法、 感 光法、 転写法など) で形成し、 焼成する。
その後、 隔壁 2 9の間に、 焼成後の隔壁 2 9 と同じ高さまで 第 2 の材料 (隔壁材料あるいは隔壁材料と同じような材料) を 塗布して乾燥させ、 その材料層の表面に、 耐サン ドブラス ト性 の材料で、 例えばフオ ト リ ソグラフ ィの手法を用いて突起部 5 1 のマスクパターンを形成し、 サン ドプラス 卜で切削すること によ り、 突起部 5 1 を形成し、 焼成する。 隔壁 2 9 はすでに焼 成しているので、 この焼成の段階では突起部 5 1 のみが収縮し、 これによ り、 隔壁 2 9 と、 その隔壁に対して 7 0 〜 8 0 %程度 の高さの壁状の突起部 5 1 を形成するこ とができる。
なお、 上述したガラスペース トは、 フ イ ラ一の量が多ければ 焼成した時にあま り収縮せず (焼成時の収縮率→小) 、 少なけ れば焼成した時によ く収縮する (焼成時の収縮率 大) という 関係がある。 また、 バイ ンダー樹脂の量が少なければ焼成時の 収縮率は小さ く、 多ければ収縮率は大きいという関係がある。 したがって、 この性質を利用して、 フ ィ ラーの量やバイ ンダー 樹脂の量を適切に調整するこ とによ り、 突起部 5 1 を、 隔壁 2 9 に対して最大 4 0 〜 5 0 %程度の高さのものとするこ とがで きる。
この形成方法であれば、 突起部の形成に際して、 ガラスペ一 ス ト を隔壁と同じ高さまで塗布するという簡単な作業工程で、 常に一定の高さの突起部を得るこ とができる。 しかし、 収縮率 に限界があるので、 この収縮率を目安に して、 突起部を先に形 成するのか隔壁を先に形成するのかを決定する。 すなわち、 低 い突起部を形成するのであれば突起部を先に形成し、 高い突起 部を形成するのであれば隔壁を先に形成する。
図 1 0は図 2で示した壁状突起部および隔壁の形成方法の第 4例を示す説明図である。
この方法も、 転写法やプレス法を用いるのではなく、 P D P 用の基板に直接、 突起部と隔壁を形成する方法である。 この方法では、 第 3例の形成方法と同様に、 上面に下地層 2 2 、 ア ド レス電極 A、 誘電体層 2 4が形成された背面側のガラ ス基板 2 1 を用い、 この基板 2 1上に、 まず、 突起部の高さだ けの、 突起部と隔壁がつながった格子状の凸部 6 6のパターン を公知の方法 (積層印刷法、 サン ドブラス ト法、 アディティ ブ 法、 感光法、 転写法など) で形成する (図 1 0 ( a ) 参照) 。
その後、 隔壁に相当する部分のみに積層印刷法によ り隔壁材 料のペース 卜層 6 7 を形成し、 壁状の突起部 5 1 と隔壁 2 9 を 形成する。 凸部 6 6 のペース ト層 6 7 を積層した部分が隔壁 2 9 とな り、 ペース ト層 6 7 を積層しなかった部分が壁状の突起 部 5 1 となる (図 1 0 ( b ) 参照) 。
あるいは、 格子状の凸部 6 6 を形成後、 サン ドブラス ト切削 性の良い隔壁材料層を全面に形成し、 隔壁のマス クパターンを 形成後、 サン ドブラス トにて隔壁を形成する方法や、 感光性隔 壁材料の全面形成および隔壁パターンのフォ ト リ ソグラフィ に よっても所望形状は形成可能である。
なお、 以上の形成方法の説明においては、 図 2で示した第 1 例および第 2例の形状の突起部および隔壁の形成方法のみを説 明したが、 図 4で示した第 3例および第 4例の形状、 あるいは 図 6で示した第 5例の形状の突起部および隔壁であっても、 同 様の方法で形成するこ とができる。
このように して、 隔壁間の細長い溝内に隔壁よ り も低い壁状 の突起部を設けるこ とによ り、 蛍光体の付着量を増大すること ができるので、 パネルの高輝度化を図るこ とができる。 また、 上述したような製造方法であれば、 従来の製造設備を用いて、 従来の製造方法の簡単な変更だけで高輝度なプラズマディ スプ レイパネルを製造することができ、 工業的汎用性も高く、 さ ら に感光性材料の元型を利用した転写法やプレス法を用いれば、 よ り簡便で、 歩留ま りの高い、 低コス トな製造プロセスでブラ ズマディ スプレイパネルを製造するこ とができる。
以上では、 突起部を、 隔壁材料または隔壁材料と同じような 材料で形成した例について説明したが、 この突起部は、 隔壁と 同じ材料だけでなく、 様々な材料を用いて形成するこ とができ る。
次に、 突起部を、 蛍光体層と同じ材料、 誘電体層と同じ材料、 あるいは隔壁などを白色に着色する際に用いる白色顔料等の隔 壁とは異なる材料を用いて形成する例について説明する。 なお、 以下では、 すべて逆ス リ ッ 卜の位置に突起部を設けた例を示す が、 隔壁と壁状の突起部の詳細構成の第 2例で説明したように、 突起部を背面側基板の逆ス リ ッ 卜対応部以外の部分、 例えばス リ ッ ト対応部に形成するように してもよ く 、 この場合には第 2 例と同様の効果を得るこ とができる。
図 1 1 は突起部を隔壁と異なる材料で形成した背面側の基板 2 1 の部分詳細を示す斜視図である。
この図に示すように、 本例の P D Pは、 背面側の基板 2 1 に、 隔壁 2 9 と交差する方向に突起部 2が設けられた構造となって いる。 この突起部 2は、 隔壁 2 9 と隔壁 2 9 との間の細長い溝 内の放電セル (放電領域) と放電セルとの境界部、 すなわちサ スティ ン電極対 X , Yとサスティ ン電極対 X , Yとの中間であ る逆ス リ ッ 卜の位置に、 隔壁よ り も低く かつ放電セル間の放電 結合を阻止しう る高さのものが設けられている。
突起部 2は、 蛍光体層 2 8 R, 2 8 G , 2 8 B と同じ材料、 誘電体層 2 4 と同じ材料等を用いて形成する。 あるいは、 隔壁 などを白色に着色する際に用いる白色顔料等を用いてもよい。 もちろん隔壁 2 9 と同じ材料を用いてもよい。 本例では、 P b 0 - B 2 0 , - S i 0 2系ガラスで形成している。
突起部 2の高さを隔壁 2 9 よ り も低く するのは、 パネル製造 過程で発生する不純物ガスの排気時あるいは放電ガスの導入時 における隔壁内でのガスの流通性を阻害しないようにするため である。 本例では、 突起部 2の高さは隔壁 2 9の約半分の高さ と している。
このよ う に、 背面側の基板 2 1 の逆ス リ ッ ト に対応する位置 に、 隔壁 2 9 よ り も低い突起物 2 を形成するこ とによ り、 隣接 するセルへの放電の拡散を防止する。
これによ り、 隔壁 2 9 と交差する方向、 すなわち隔壁 2 9の 長手方向 (縦方向) における隣接する放電セル間での放電結合 が物理的に抑制されるので、 従来よ り も表示品位を向上させる こ とができる。 また、 隣接する行 Lどう しの電極間隙 (逆ス リ ッ ト) の寸法を従来よ り も狭く するこ とができるので、 表示 放電領域を拡大 (ス リ ッ ト間隔の増大) して輝度の向上を図る ことができる。 また画像密度を高く して高精細な画面とするこ とができる。 隔壁 2 9間の溝内には、 デイ スペンス法、 スク リーン印刷法 等の公知技術を用いて蛍光体ペース トを塗布して焼成すること によ り、 蛍光体層 2 8 R, 2 8 G , 2 8 Bを形成し、 蛍光体層 で、 誘電体層 2 4の表面、 隔壁 2 9の側面および突起部 2の表 面を覆う ようにしてもよい。
このように、 隔壁 2 9間の溝内に突起部 2の全体を覆うよう に蛍光体層を形成した場合には、 蛍光体の塗布面積が増加し、 単位放電領域当た りの蛍光体発光面積が増大するので、 従来の 突起部のないものよ り も輝度を増大させるこ とができる。
突起部 2は隔壁 2 9の約半分の高さであるので、 そこに蛍光 体層が形成されても、 不純物ガスの排気時あるいは放電ガスの 導入時におけるガスの流通性は阻害されない。
図 1 2は図 1 1で示した突起部 2の製造方法を工程順に示す 説明図である。 これらの図は、 図 1 1の背面側の基板 2 1 を II I - III断面で見た状態を示している。 本 P D Pの製造方法で は、 突起部 2 を隔壁 2 9 と同時にサン ドプラス 卜で形成する。
まず、 背面側の基板 2 1の誘電体層 2 4が形成された面全体 に突起部の材料 2 aを塗布して乾燥させる (図 1 2 (A) 参 照) 。 突起部の材料 2 aは、 後述するサン ドブラス ト工程での サン ドプラス ト レー トが隔壁 2 9の材料と同程度のものであれ ばよい。 したがって、 隔壁 2 9 と同じ材料であってもよいし、 誘電体層 2 4 と同じ材料であってもよいし、 あるいはそれ以外 の材料であってもよい。 本例においては、 P b O _ B2〇:!— S i 〇 系ガラスを用いた。 突起部の材料 2 aの塗布は公知の スク リーン印刷法、 スロ ッ トコ一タ法等にて行う。
次に、 その上に突起部の形のマスクパターン 3 を形成する (図 1 2 ( B ) 参照) 。 マスクパターン 3の形成は公知のフォ ト リ ソグラフ ィ の手法にて行う。 形成するマスクパターン 3の 材料は、 後述するサン ドプラス ト工程でのサン ドプラス トに耐 えう る堅さに形成可能なものであればどのようなものを用いて もよい。
次に、 その上全体に隔壁の材料 2 9 aを塗布して乾燥させる (図 1 2 ( C ) 参照) 。 隔壁の材料 2 9 aは、 例えば低融点ガ ラス粉末に樹脂と溶媒を混合したもの等の公知のものを用いる c 隔壁の材料 2 9 aの塗布も公知のスク リーン印刷法、 スロ ッ ト コ一タ法等にて行う。
なお、 前述したように、 突起部の材料 2 a と隔壁の材料 2 9 aの中には、 白色に着色して可視光の反射率を高めるために、 酸化チタ ン、 白色顔料等を添加してもよい。
次に、 その上に隔壁の形のマスクパターン 4 を形成する (図 1 2 ( D ) 参照) 。 マスクパターン 4の形成も公知のフォ ト リ ソグラフ ィの手法で行う。 マスクパターン 4の材料も、 後述す るサン ドプラス 卜工程でのサン ドプラス 卜に耐えう る堅さに形 成可能なものであればどのようなものを用いてもよ く、 マスク パターン 3 と同じ材料であってもよいし、 異なっていてもよい c 次に、 サン ドブラス トにて、 図中矢印 5の方向から切削用の 粒子を吹き付けて、 隔壁の材料 2 9 aと突起部の材料 2 aとを 同時に切削する (図 1 2 ( E ) 参照) 。 次に、 マスクパターン 3 とマスクノ、ターン 4 を剥がすか、 あ るいは現像液を吹き付けて取り除き、 焼成するこ とによ り、 突 起部 2 と隔壁 2 9 を形成する (図 1 2 ( F ) 参照) 。
次に、 隔壁 2 9間の溝内に、 デイ スペンス法、 スク リーン印 刷法等の公知技術を用いて蛍光体ペース ト を塗布して焼成する ことによ り、 蛍光体層 2 8 R, 2 8 G , 2 8 Bを形成し、 蛍光 体層で、 誘電体層 2 4の表面、 隔壁 2 9の側面および突起部 2 の表面を覆う (図 1 2 ( G ) 参照) 。
なお、 この蛍光体層を形成する前に、 突起部 2の表面に蛍光 体の発光を反射する白色の光反射層をコー トするか、 前述した よう に突起部 2 自身を白色の顔料を含んだガラス材で形成すれ ば、 蛍光体の発光を視覚的に反射できて、 輝度をさ らに増加で きる。
図 1 3は図 1 1 で示した突起部 2の製造方法の他の例を工程 順に示す説明図である。 これらの図は、 図 1 1 の背面側の基板 2 1 を I V— I V断面で見た状態を示している。 本例においては、 突起部 2 をディ スペンス法にて形成する。
まず、 公知の方法ですでに隔壁 2 9が形成された背面側の基 板 2 1 の上に、 蛍光体ペース ト塗布用のディスペンザ 6 を用い、 デイ スペンザ 6の先端からペース ト状の突起部の材料 2 aを吐 出させながら図中矢印の方向に移動させるこ とによ り、 ペース ト状の突起部の材料 2 aを塗布する (図 1 3 ( A ) 参照) 。 この場合の突起部の材料 2 aと しては、 図 1で示した、 蛍光 体層 2 8 R , 2 8 G , 2 8 Bを形成する際に用いる蛍光体べ一 ス ト を用いてもよい。 また、 ペース ト状の隔壁 2 9の材料その もの、 あるいはその隔壁 2 9の材料に適当な溶媒を混合したも のを用いてもよい。 また、 誘電体層 2 4 を形成する際に用いる ペース ト状の誘電体の材料そのもの、 あるいはその誘電体の材 料に適当な溶媒を混合したものを用いてもよい。 また、 その他 の例えば隔壁を白色に着色する際に用いる白色顔料等の材料を 用いてもよい。
なお、 前述したように、 突起部の材料 2 aの中には、 白色に 着色して可視光の反射率を高めるために、 酸化チタン、 白色顔 料等を添加してもよい。
塗布の方法は、 デイ スペンザ 6 を隔壁 2 9間の溝毎に停止さ せ、 デイ スペンザ 6の先端から突起部の材料 2 aを吐出させる こ とによ り塗布してもよいし、 ディ スペンザ 6 を図中矢印の方 向に連続的に移動させながら、 デイ スペンザ 6の先端から突起 部の材料 2 aを吐出させるこ とによ り塗布してもよい。 突起部 の材料 2 aを連続的に吐出させて塗布しても、 突起部の材料 2 aがペース ト状であるため、 隔壁 2 9の頂上部に塗布された突 起部の材料 2 aは隔壁 2 9 間の溝に自然流下する。 この場合、 隔壁 2 9の頂上部に突起部の材料 2 aが残っても、 残った突起 部の材料 2 aは、 隔壁 2 9の頂上部の平坦化工程 (公知の工程 であるため説明は省略する) で取り除かれるので問題はない。 突起部の材料 2 aに蛍光体ペース トを用いる場合は、 各蛍光 体層 2 8 R, 2 8 G , 2 8 B と同じ色の蛍光体ペース トを用い デイ スペンザ 6 を隔壁 2 9 間の溝毎に停止させる方法で、 各色 毎に 3回に分けて突起部の材料 2 aを塗布する。
次に、 塗布した突起部の材料 2 aを乾燥させて焼成すること によ り、 突起部 2 を形成する (図 1 3 ( B ) 参照) 。 なお、 突 起部の材料 2 aに蛍光体ペース ト を用いた場合には、 乾燥だけ させておき、 蛍光体層の形成工程で蛍光体層と同時に焼成すれ ばよい。
次に、 ス トライ プ状隔壁 2 9間の細長い溝内に、 デイ スペン ス法、 スク リ一ン印刷法等の公知技術を用いて蛍光体ペース ト を充満するよう に塗布 (充填) して乾燥後に焼成するこ とによ り、 蛍光体層 2 8 R, 2 8 G , 2 8 Bを形成し、 蛍光体層で、 誘電体層 2 4の表面、 隔壁 2 9の側面および突起部 2の表面を 覆う (図 1 3 ( C ) 参照) 。
図 1 4は図 1 1 で示した突起部 2の製造方法のさ らに他の例 を工程順に示す説明図である。 これらの図も図 1 3 と同様に、 図 1 1 の背面側の基板 2 1 を I V— I V断面で見た状態を示してい る。 本例においては、 突起部 2 をスク リーン印刷法にて形成す る。
まず、 公知の方法ですでに隔壁 2 9が形成された背面側の基 板 2 1 の上に、 所定の位置だけ突起部の材料 2 aが通るように したスク リーン 7 を位置合わせして配置し、 そのスク リーン 7 を介して突起部の材料 2 aを印刷する (図 1 4 ( A ) 参照) 。 この場合も、 先のディ スペンス法と同様に、 突起部の材料 2 aと しては、 蛍光体ペース ト、 ペース ト状の隔壁 2 9の材料、 あるいはその隔壁 2 9の材料に適当な溶媒を混合したもの、 ペース ト状の誘電体の材料、 あるいはその誘電体の材料に適当 な溶媒を混合したもの、 白色顔料等を用いることができる。 ま た、 前述したように、 突起部の材料 2 aの中には、 白色に着色 して可視光の反射率を高めるために、 酸化チタン、 白色顔料等 を添加してもよい。
突起部の材料 2 aに蛍光体ペース トを用いる場合は、 各蛍光 体層 2 8 R, 2 8 G , 2 8 B と同じ色の蛍光体ペース トを用い. 各色毎に 3 回に分けて突起部の材料 2 aを印刷する。
次に、 印刷した突起部の材料 2 aを乾燥させて焼成するこ と によ り、 突起部 2 を形成する (図 1 4 ( B ) 参照) 。 なお、 突 起部の材料 2 aに蛍光体ペース ト を用いた場合には、 乾燥だけ させておき、 蛍光体層の形成工程で蛍光体層と同時に焼成すれ ばよい。
次に、 隔壁 2 9間の溝内に、 デイ スペンス法、 スク リーン印 刷法等の公知技術を用いて蛍光体ペース トを充満するように塗 布して乾燥後に焼成するこ とによ り、 蛍光体層 2 8 R, 2 8 G 2 8 Bを形成し、 蛍光体層で、 誘電体層 2 4の表面、 隔壁 2 9 の側面および突起部 2の表面を覆う (図 1 4 ( C ) 参照) 。
このように して、 隔壁と同じ材料、 あるいは隔壁材料以外の 材料を用いて、 ス トライ プ状隔壁間の溝内に形成される複数の 放電セルの境界部に、 隔壁よ り も低い突起部を設けるこ とによ り、 その溝内において隣接する放電セル間の放電の干渉を防止 するこ とができ、 また放電光の拡がり を抑制するこ とができ、 これによ り発光効率の向上を図るこ とができる。

Claims

請求の範囲
1 . —対の基板を放電空間を有するように対向配置し、 放電空 間を仕切るための複数の帯状の隔壁を背面側または前面側の前 記基板上に並列して配置する とともに、 隔壁間の細長い溝内に 蛍光体層を設けてなるプラズマディ スプレイパネルであって、 前記隔壁間の細長い溝内に、 前記隔壁よ り も低くかつ蛍光体 層の形成面積を増大し得る高さの壁状の突起部を設け、 その壁 状の突起部を含む隔壁間の溝内に前記蛍光体層を形成してなる こ とを特徴とするプラズマディ スプレイパネル。
2 . 壁状の突起部が、 隔壁と交差する方向に設けられているこ とを特徴とする請求項 1記載のプラズマディ スプレイパネル。
3 . 前面側の基板が、 隔壁と交差する方向に並列に配置された 複数の電極対を有し、 壁状の突起部が、 電極対と電極対との間 の非放電領域に対応する位置に設けられているこ とを特徴とす る請求項 2記載のプラズマディ スプレイパネル。
4 . 前面側の基板が、 隔壁と交差する方向に並列に配置された 複数の電極対を有し、 壁状の突起部が、 電極対の存在する放電 領域に対応する位置に設けられているこ とを特徴とする請求項 2記載のプラズマディ スプレイパネル。
5 . 壁状の突起部が、 隔壁と平行に設けられていることを特徴 とする請求項 1記載のプラズマディ スプレイパネル。
6 . 壁状の突起部が、 隔壁と交差する方向に設けられた第 1 の 突起部と、 隔壁と平行に設けられた第 2の突起部とからなる請 求項 1 記載のプラズマディ スブレイパネル。
7 . 前面側の基板と背面側の基板との間に放電空間を形成し、 前面側の基板は面放電のための放電ス リ ッ ト を隔てて配置した 表示電極対をそれそれ放電しない逆ス リ ッ ト を隔てて複数対平 行に配置し、 背面側の基板は表示電極対と交差する方向の複数 のァ ド レス電極と、 隣接したァ ド レス電極の間に設けられた帯 状の隔壁と、 隣接した隔壁の間に設けられた蛍光体層とを備え る面放電型プラズマディ スプレイパネルであって、
背面側基板上の隣接する隔壁の間であって前面側基板の非放 電逆ス リ ッ ト に対応する位置に、 隔壁よ り も低く かつ蛍光体層 の形成面積を増大し得る高さの壁状の突起部を設け、 その壁状 の突起部を含む隔壁間に蛍光体層を形成してなることを特徴を するプラズマディ スプレイパネル。
8 . 壁状の突起部の表面が光反射面に形成されていることを特 徴とする請求項 1 〜 7のいずれか 1つに記載のプラズマデイ ス プ レ イ ノ ネ ノレ。
9 . 一対の基板を基板間に放電空間が形成されるように対向配 置し、 その一方の基板上に放電空間を仕切るためのス トライ プ 状の複数の隔壁を並列に配置する とともに、 隔壁間の細長い溝 内に隔壁よ り も低い壁状の突起部を設けてなるこ とを特徴とす るプラズマディ スブレ イ ノ ネル。
1 0 . 前記突起部の表面が光反射面と して形成されているこ と を特徴とする請求項 9記載のプラズマディ スプレイパネル。
1 1 . 前記隔壁間の細長い溝内に、 突起部を覆って蛍光体層が 形成されているこ とを特徴とする請求項 9 または 1 0記載のプ ラズマディ スプレ イ パネル。
1 2 . 前記隔壁間の細長い溝内に蛍光体層が形成されるととも に、 前記突起部が該蛍光体層材料で形成されているこ とを特徴 とする請求項 9記載のプラズマディ スプレイパネル。
1 3 . 前面側の基板と背面側の基板との間に放電空間を形成し、 前面側の基板は面放電のための放電ス リ ッ ト を隔てて配置した 表示電極対をそれそれ放電しない逆ス リ ッ ト を隔てて複数対平 行に配置し、 背面側の基板は表示電極対と交差する方向の複数 のア ド レス電極と、 隣接したア ド レス電極の間に設けられた帯 状の隔壁とを備える面放電型のプラズマディ スプレイパネルで あって、
背面側基板上の隣接する隔壁の間であって前面側基板の非放 電逆ス リ ッ トに対応する位置に、 前記隔壁の高さよ り も低い壁 状の突起部を設けたこ とを特徴とするプラズマディ スプレイパ ネル。
1 4 . 請求項 1記載のプラズマディ スプレイパネルの背面側ま たは前面側の基板に壁状の突起部と隔壁を形成するに際し、 基板上に第 1 の感光性材料層を形成し、 その上に壁状の突起 部のパターンを有するフォ トマスクを配置して露光を行い、 そ のまま現像せずに第 1 の感光性材料層上に第 2の感光性材料層 を形成し、 その上に隔壁のパターンを有するフ ォ トマスクを配 置して露光を行った後に現像するこ とによ り、 基板上に壁状の 突起部と隔壁が形成された元型を作製し、 この元型を用いて転 写用凹版を作製し、 その転写用凹版の凹部に隔壁材料を充填し てプラズマディ スプレイパネル用の基板に転写するか、 あるい はこの元型を利用してプレス凸版を作製し、 そのプレス凸版を 用いてプラズマディ スプレイパネル用の基板上の隔壁材料をプ レス成形することからなる工程によ り、 壁状の突起部と隔壁を 形成するプラズマディ スプレイ パネルの製造方法。
1 5 . 請求項 1記載のプラズマディ スプレイ パネルの背面側ま たは前面側の基板に壁状の突起部と隔壁を形成するに際し、 光透過性の基板上に遮光性の材料からなる隔壁のパターンを 形成し、 その上に第 1 の感光性材料層を形成し、 その上に壁状 の突起部のパターンを有するフ ォ トマスクを配置して露光を行 い、 そのまま現像せずに第 1 の感光性材料層上に第 2の感光性 材料層を形成し、 その後、 基板の背面から露光を行った後に現 像するこ とによ り、 基板上に壁状の突起部と隔壁が形成された 元型を作製し、 この元型を用いて転写用凹版を作製し、 その転 写用凹版の凹部に隔壁材料を充填してプラズマディ スプレイパ ネル用の基板に転写するか、 あるいはこの元型を利用してプレ ス凸版を作製し、 そのプレス凸版を用いてプラズマデイ スプレ ィパネル用の基板上の隔壁材料をプレス成形することからなる 工程によ り、 壁状の突起部と隔壁を形成するプラズマディスプ レィ パネルの製造方法。
1 6 . 請求項 1記載のプラズマディ スプレイパネルの背面側ま たは前面側の基板に壁状の突起部と隔壁を形成するに際し、 基板上に耐サン ドプラス ト性の材料で凸部を形成した後、 基 板全面にサン ドブラス ト切削性の良い隔壁材料層を形成し、 そ の上にフォ ト リ ソグラフィ の手法を用いて耐サン ドプラス 卜性 のパターンを形成し、 そのパターンを介してサン ドプラス トに よって隔壁材料層を切削するこ とからなる工程によ り、 壁状の 突起部と隔壁を形成するプラズマディ スプレイパネルの製造方 法。
1 7 . 請求項 1記載のブラズマディ スプレイパネルの背面側ま たは前面側の基板に壁状の突起部と隔壁を形成するに際し、 基板上に同じ高さの第 1 の壁状の突起部と第 2の壁状の突起 部を互いに交差させて形成し、 いずれか一方の壁状の突起部上 に隔壁の高さまで凸部を形成するこ とからなる工程によ り、 壁 状の突起部と隔壁を形成するプラズマディ スプレイパネルの製 造方法。
1 8 . 請求項 1 記載のプラズマディ スプレ イパネルの背面側ま たは前面側の基板に壁状の突起部と隔壁を形成するに際し、 基板上に第 1 の感光性隔壁材料層を形成し、 その上に壁状の 突起部のパターンを有するフォ トマスクを配置して露光を行い、 そのまま現像せずに第 1 の感光性隔壁材料層上に第 2の感光性 隔壁材料層を形成し、 その上に隔壁のパターンを有するフォ ト マスクを配置して露光を行った後に現像するこ とからなる工程 によ り、 壁状の突起部と隔壁を形成するプラズマディ スプレイ パネルの製造方法。
1 9 . 請求項 1記載のプラズマディ スプレイパネルの背面側ま たは前面側の基板に壁状の突起部と隔壁を形成するに際し、 光透過性の基板上に遮光性の材料からなる隔壁のパターンを 形成し、 その上に第 1 の感光性隔壁材料層を形成し、 その上に 壁状の突起部のパターンを有するフ ォ トマスクを配置して露光 を行い、 そのまま現像せずに第 1 の感光性隔壁材料層上に第 2 の感光性隔壁材料層を形成し、 その後、 基板の背面から露光を 行った後に現像するこ とからなる工程によ り、 壁状の突起部と 隔壁を形成するプラズマディ スプレイパネルの製造方法。
2 0 . 請求項 9記載のプラズマディ スプレイパネルの製造方法 であって、 前記突起部が、 一方の基板上に突起部用の材料層を 形成するとともにその上に耐サン ドプラス ト性の材料で突起部 用のマスクパターンを形成し、 その上に隔壁用の材料層を形成 する とともにその上に耐サン ドプラス ト性の材料で隔壁用のマ スクパターンを形成した後、 一回のサン ドブラス トで突起部と 隔壁とを同時に形成するこ とを含む工程によ り形成されている こ とを特徴とするプラズマディ スプレイパネルの製造方法。
2 1 . 請求項 9記載のプラズマディ スプレイパネルの製造方法 であって、 前記突起部が、 隔壁が形成された一方の基板上の隔 壁間の細長い溝内の放電セル領域と放電セル領域との境界部に、 ノズルを介して突起部用の材料を塗布するこ とを含む工程によ り形成されているこ とを特徴とするプラズマディ スプレイパネ ルの製造方法。
2 2 . 突起部用の材料が蛍光体ペース トからなるこ とを特徴と する請求項 2 1記載のプラズマディ スプレイパネルの製造方法 c
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