WO2000013237A1 - Dispositif photovoltaique - Google Patents

Dispositif photovoltaique Download PDF

Info

Publication number
WO2000013237A1
WO2000013237A1 PCT/JP1999/004610 JP9904610W WO0013237A1 WO 2000013237 A1 WO2000013237 A1 WO 2000013237A1 JP 9904610 W JP9904610 W JP 9904610W WO 0013237 A1 WO0013237 A1 WO 0013237A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
film
transparent
thin film
photovoltaic device
thickness
Prior art date
Application number
PCT/JP1999/004610
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Akira Fujisawa
Hodaka Norimatsu
Masahiro Hirata
Original Assignee
Nippon Sheet Glass Co., Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Sheet Glass Co., Ltd. filed Critical Nippon Sheet Glass Co., Ltd.
Priority to EP99940496A priority Critical patent/EP1115160A4/en
Priority to CA002341629A priority patent/CA2341629A1/en
Publication of WO2000013237A1 publication Critical patent/WO2000013237A1/ja
Priority to US09/791,843 priority patent/US6395973B2/en

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0224Electrodes
    • H01L31/022466Electrodes made of transparent conductive layers, e.g. TCO, ITO layers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0224Electrodes
    • H01L31/022466Electrodes made of transparent conductive layers, e.g. TCO, ITO layers
    • H01L31/022483Electrodes made of transparent conductive layers, e.g. TCO, ITO layers composed of zinc oxide [ZnO]

Definitions

  • a transparent conductive film is formed on one surface of a transparent substrate on which light is incident, a photoelectric conversion active layer made of amorphous silicon is provided thereon, and a metal electrode film is further provided thereon. This is related to a photovoltaic device that is used. Height
  • amorphous silicon solar cells have been widely used as power supplies for calculators and watches. Since solar cells for these devices require only a small area, the interference color unevenness caused by the film thickness distribution (hereinafter referred to as “film thickness unevenness”) of each thin film forming the solar cell (hereinafter referred to as “reflection”). Color unevenness) was not a very serious problem.
  • a transparent conductive film is formed and then formed into a desired fllip.
  • a method of etching and a method of forming a wedge-shaped thin film having a non-uniform thickness on the back surface of a substrate as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-142576.
  • a method of controlling the reflection color tone of a glass substrate having a transparent conductive film formed thereon as disclosed in Japanese Patent Publication No.
  • a layer having a high refractive index is formed on the substrate side, and furthermore, There is known a method in which a layer having a lower refractive index than this layer is formed into a two-layer film, and these two-layer films are formed under an infrared-reflective transparent semiconductor which is a transparent conductive film.
  • the control of the etching amount is not specifically shown. Not only is it difficult to control the film thickness, but etching a thin film once formed is a method that considerably reduces productivity.
  • the method of forming a wedge-shaped thin film having a non-uniform film thickness on the back surface of a transparent substrate uses an iridescent pattern. Therefore, when it is used for a roof of a house, not only is there an aesthetic problem, but also it is a problem that it is difficult to form a wedge-shaped thin film having a non-uniform film thickness and a decrease in productivity.
  • Japanese Patent Publication No. 3-72586 discloses that there is no description regarding the reflection tone when an amorphous silicon film is formed on the transparent conductive JI and a metal film such as aluminum is formed thereon. There is no description. Therefore, it is difficult to guess what the reflection color tone of such a configuration is, and there remains a problem that a desired color tone cannot always be obtained.
  • the photovoltaic device according to the present invention overcomes the aforementioned disadvantages of the prior art. When used for the roof or wall of a house, the unevenness of the reflected color is small, and the reflected color including at least one of an achromatic color and a green color system indicates the reflected color.
  • the roof and walls have excellent aesthetics and productivity. Disclosure of the invention
  • the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and the invention according to claim 1 has a structure in which a transparent conductive film, a semiconductor thin film, and a metal electrode film are sequentially laminated on one surface of a transparent substrate.
  • the film thickness distribution of the transparent conductive film is within a range of 10% of the core film thickness, and at least one transparent layer is provided between the transparent substrate and the transparent conductive film.
  • the invention according to claim 2 is the invention according to claim 1, wherein the transparent thin film has a refractive index of 1.45 to 1.8 and an expansion of 20 to 8 O nm. is there.
  • the invention according to claim 3 is the invention according to claim 2, wherein the transparent thin film is a thin film containing silicon oxide or aluminum oxide as a main component.
  • the invention according to claim 4 is the invention according to claim 1, wherein the transparent thin film includes a first layer and a second layer, and a refractive index of the first layer thin film on the transparent substrate side is set. 1.8 to 2.5, the film thickness is 10 to 5 O nm, the refractive index of the second layer thin film laminated on the first layer thin film is 1.45 to 1.8, In addition, the film thickness is set to 10 to 50 nm.
  • the invention according to claim 5 is the invention according to claim 4, wherein the first layer thin film is a thin film mainly composed of silicon oxide tin or titanium oxide, and the second layer thin film is an acid thin film.
  • the invention according to claim 6 is the invention according to any one of claims 1 to 5, wherein the transparent conductive film has a thickness of less than 80 nm.
  • the invention according to claim 7 is the invention according to claim 1, wherein the expansion of the transparent conductive film is 800 to 150 nm.
  • the invention according to claim 8 is a photovoltaic device in which a transparent conductive film, a semiconductor thin film, and a metal electrode film are sequentially laminated on one surface of a transparent substrate, wherein the transparent conductive film is disposed between the transparent substrate and the transparent conductive film.
  • This is a photovoltaic device in which one or more transparent thin films are laminated, and the reflected color seen from the transparent substrate side, which is the light incident side, includes at least one of an achromatic color and a green color.
  • the refractive index of the transparent thin film is set to 1.45 to 2.5, and its Ji J ⁇ is set to 15 to 100 nm. It was done.
  • the invention according to claim 10 is the invention according to claim 9, wherein the transparent thin film is a thin film containing silicon oxide, silicon oxide aluminum, silicon oxide tin or titanium oxide as main components. It was done.
  • the invention according to claim 11 is the invention according to claim 8, wherein the transparent thin film includes a first layer and a second layer, and a refractive index of the first layer thin film located on the transparent substrate side. Is set to 1.8 to 2.5, the film thickness is set to 15 to 100 nm, and the refractive index of the second layer thin film laminated on the first layer thin film is set to 1.45 to 1. 8, and M is set to 15 to: L00 nm.
  • the first layer thin film is a thin film mainly composed of silicon oxide tin or titanium oxide
  • the second layer The thin film is a thin film containing silicon oxide or aluminum oxide as a main component.
  • the main component of the transparent conductive film is tin oxide.
  • the invention according to claim 14 is the invention according to claim 13, wherein the transparent conductive film contains at least one of fluorine, chlorine and antimony.
  • a fifteenth aspect of the present invention is the invention according to the fifteenth aspect, wherein the transparent conductive film contains 0.11% by weight or less of chlorine and fluorine of the chlorine concentration or more. It is.
  • the invention according to claim 16 is the invention according to claim 15, wherein the chlorine concentration in the transparent conductive film is 0.05 to 0.11% by weight, and the fluorine concentration is 0%. . 0 1 ⁇ 0.7% by weight.
  • the invention according to claim 17 is the invention according to any one of claims 1 to 16, wherein at least one layer of transparent material is provided on the surface of the transparent substrate on which the transparent conductive film is not formed.
  • the reflectance of the transparent substrate on which the transparent coating is formed is the reflectance of the transparent substrate on which the transparent coating is not formed. It is smaller than that.
  • the invention according to claim 18 is the invention according to claim 17, wherein the transparent film has a refractive index of about 1.25 to: L.35 and a film thickness of 50 to 20.
  • the invention according to claim 19 is the invention according to claim 17, wherein the transparent film is a two-layer film, and the refractive index of the transparent film on the transparent substrate side is determined by the refractive index of the transparent film formed thereon. It is larger than the rate.
  • the invention according to claim 20 is the invention according to claim 19, wherein the transparent film on the transparent substrate side has a refractive index of 1.6 to 2.0 and a film thickness of 50 to 20O.
  • a transparent film formed thereon has a refractive index of 1.25 to 1.8 and a film thickness of 30 to 15 O nm.
  • the photovoltaic device of the present invention can control the siif of a transparent thin film such as a silicon oxide film, a tin oxide film, a titanium oxide film, and an aluminum oxide film formed on a glass substrate.
  • a transparent thin film such as a silicon oxide film, a tin oxide film, a titanium oxide film, and an aluminum oxide film formed on a glass substrate.
  • the control of the reflection color unevenness and the reflection color is achieved by forming one or more transparent thin films having a controlled refractive index and film thickness between the transparent conductive substrate J3 and the transparent substrate.
  • a thin film By forming a thin film on the other surface of the transparent substrate that has not been formed, and by controlling the thickness of the transparent conductive film, there is no unevenness of the reflected color, and the reflected color can be achromatic or green.
  • achromatic and green colors used herein are defined as L * a * b * color system chromaticity indices a * and b * specified in JIS Z 8729-1980, respectively. ⁇ g +, — 5 ⁇ g +5
  • the film thickness unevenness that causes the reflection color unevenness is a problem related to any film constituting the amorphous silicon solar cell.
  • the thickness of the transparent film formed between the transparent substrate and the transparent conductive film is small compared to the transparent conductive film, so that the influence on the reflection color unevenness is small.
  • the MJ ⁇ distribution unevenness of the amorphous silicon layer formed by the plasma CVD method described later is small, the influence on the reflection color unevenness is also small.
  • the influence on the reflection color of the amorphous silicon solar cell is small even for a thin metal film such as aluminum because the film thickness is not uneven. Therefore, in such an amorphous silicon solar cell, it can be said that the state of the film thickness distribution of the transparent conductive film has the greatest influence on the reflection color unevenness.
  • the center thickness is represented by (5max + Smin) / 2, where the maximum Ulff is (5max) and the minimum Hi? Is 5min.
  • the CVD method described below is excellent in terms of economy and productivity, but the transparent conductive film obtained by this method has uneven fliif distribution when the Slif is thick. Tends to be larger. Therefore, in order to reduce the uneven reflection color due to the uneven thickness of the transparent conductive film, the refractive index and the refractive index between the transparent substrate and the transparent conductive film are reduced. It was decided to provide one or more transparent thin films in which the above was adjusted.
  • the reason why the reflection color unevenness is reduced or the achromatic or green color reflection color is obtained is that, in addition to the transparent conductive film layer, the amorphous silicon layer and the metal film layer, the transparent substrate and the transparent conductive This is because by providing one or more thin films whose refractive index and film thickness are adjusted between the films, the light interference effect of the multilayer thin film is adjusted.
  • the transparent conductive film may have a Jili of less than 80 O nm.
  • the transparent conductive film has a thickness of 80 O nm or more, the refractive index and the refractive index of the transparent thin film provided between the transparent substrate and the transparent conductive film need not be adjusted. The reason for this is that since i is thick, the interference effect of visible light is reduced, and uneven reflection color is reduced.
  • J5 iP is thicker than 150 O nm, more raw materials are required and the production cost is increased.In addition, the deposition rate is slowed down, the deposition time is lengthened, and the productivity is reduced and the production cost is reduced. Will be higher.
  • the transparent substrate may be a transparent resin or the like.
  • a glass plate is preferable in terms of fire resistance, durability, impact resistance, and the like.
  • the thin film having a refractive index of 1.45 to 1.8 used as a single-layer film or a second-layer thin film of a two-layer film may be silicon oxide, an oxide containing carbon or nitrogen. Examples include silicon, aluminum oxide, and a metal oxide film containing silicon or aluminum as a main component. Judging from the viewpoint that the film can be easily formed, silicon oxide, silicon oxide containing carbon or nitrogen, and aluminum oxide are preferable when the CVD method described later is used.
  • examples of the thin film having a refractive index of 1.8 to 2.5 used as the first layer thin film of the two-layer film include tin oxide, indium oxide, zinc oxide, and titanium oxide.
  • oxidized tin or titanium oxide is preferred because it is easily available and easy to form a film, and is relatively inexpensive.
  • fluorine, chlorine or antimony may be added to the oxidized tin. If the thickness of these transparent thin films is too thin, they cannot be formed uniformly on the transparent substrate, and the effect of reducing the reflection color unevenness cannot be obtained.
  • the thickness range is about 20 to 8 O nm.
  • the MJf: of each layer is preferably 10 to 5 O nm.
  • the transparent conductive film examples include tin oxide to which fluorine, chlorine or antimony is added, indium oxide to which tin is added, zinc oxide to which aluminum or indium is added, and the like. It is preferable to use those containing tin oxide as a main component from the problem of the composition. Further, tin oxide containing at least one selected from fluorine, chlorine and antimony is preferable.
  • the chlorine concentration in the transparent conductive film is adjusted to or less than 0.1% by weight and the fluorine concentration in the transparent conductive film to be equal to or more than the chlorine concentration.
  • the refractive index of the transparent conductive film is adjusted and the transparent substrate is formed. In addition to the effect of the transparent thin film formed between the transparent conductive film and the transparent conductive film, reflection color unevenness is reduced.
  • an achromatic color or a green color can be obtained as a reflection color by optimizing the film thickness.
  • the preferred chlorine concentration is 0.05 to 0.11% by weight, and the fluorine concentration is 0.01 to 0.7% by weight. A more preferred fluorine concentration is 0.01 to 0.3% by weight. If the chlorine concentration is less than 0.05% by weight and the fluorine concentration is less than 0.01% by weight, the refractive index hardly changes, and no effect on the reflection color unevenness can be obtained. When the chlorine concentration exceeds 0.11% by weight or when the fluorine concentration exceeds 0.3% by weight, the absorption of light wavelength effective for the solar cell increases, and the light amount to the amorphous silicon decreases. This reduces the conversion efficiency of the photovoltaic device.
  • a method for forming these transparent thin films or transparent conductive films there are so-called physical methods such as a vacuum deposition method using each metal or each metal oxide, a sputtering method, an ion plating method, and the like.
  • Chemical vapor deposition (CVD) which forms a film by spraying a gaseous vapor of a metal compound onto a heated glass substrate, or spraying droplets of a solution in which each metal compound is dissolved onto a heated glass substrate
  • a so-called chemical method such as a spray method and a powder spray method of spraying a powder made of a metal compound can be used.
  • film formation by a physical method is excellent in uniformity of film thickness, but is difficult to mass-produce because a cut glass is washed and formed in a vacuum apparatus.
  • the chemical method is superior in terms of responding to the enlargement of the glass substrate.
  • the spray method has an advantage that a film can be formed at low cost because the method is simple.
  • each metal oxide film In the case of forming each metal oxide film by the CVD method, a glass substrate cut into about 500 mm square is generally heated, and a gaseous metal compound is sprayed to form the film.
  • a glass substrate with a transparent conductive film on which such various thin films are formed is used for a roof of a house or the like for an amorphous solar cell, the glass substrate needs to be further enlarged. I have.
  • Examples of the aluminum raw material of the aluminum oxide include trimethylaluminum, aluminum triisopropoxide, getylaluminum chloride, aluminum acetylacetonate, and aluminum chloride.
  • Titanium raw materials for titanium oxide formed by the CVD method include titanium tetrachloride, titanium isopropoxide, and the like.
  • the tin compound raw materials used in the CVD method include tin tetrachloride, dimethyltin dichloride, dibutyltin dichloride, tetrabutyltin, tetramethyltin, octyltin dichloride, monobutyltin trichloride, etc.
  • Acid dandruff for obtaining Examples include oxygen, steam, and dry air.
  • silicon, aluminum, zinc, copper, indium, bismuth, gallium, boron, vanadium, manganese, zirconium, etc. are used to improve the properties of the transparent conductive film. May be added as appropriate within a range that does not significantly reduce the amount.
  • a transparent thin film such as an oxide silicon film and an aluminum oxide film formed between the transparent conductive oxide film and the transparent substrate is formed in a transparent conductive film in which sodium in glass is a tin oxide film. It also has the purpose of preventing the conductivity of the material from lowering (so-called alkaline barrier layer).
  • the silicon raw materials for silicon oxide formed by the CVD method include monosilane, disilane, trisilane, monochlorosilane, dichlorosilane, 1,2-dimethyl ⁇ / silane, 1,1,2-trimethyldisilane, 1,1 , 2,2-tetramethyldisilane and the like.
  • the oxidizing agent include oxygen, steam, dry air, carbon dioxide, carbon monoxide, nitrogen dioxide and the like.
  • unsaturated hydrocarbon gas such as ethylene, acetylene, toluene or the like is used for the purpose of preventing oxidation until reaching the glass surface and controlling the refractive index of the obtained silicon oxide film. It may be added.
  • a plasma CVD method using plasma energy is generally used, and monosilane, disilane, or the like is used as a raw material when forming a film by the plasma CVD method. Is common.
  • an amorphous silicon solar cell When forming an amorphous silicon solar cell, it is necessary to provide P-type and n-type semiconductor layers of amorphous silicon.
  • a p-type semiconductor layer When obtaining a p-type semiconductor layer, it is common to add diborane or the like to monosilane or the like, and to obtain an n-type semiconductor layer, it is common to add phosphine or the like.
  • an oxide semiconductor thin film such as zinc oxide for the purpose of reducing reflection color unevenness and adjusting reflection color.
  • metal electrode film formed on the amorphous silicon film or the zinc oxide film aluminum, silver, and the like are generally used.
  • a method for forming these metal-1 films a physical method such as a vacuum evaporation method or a sputtering method using these metal targets is generally used.
  • the reflection color viewed from the transparent substrate side on the light incident side includes at least one of an achromatic color and a green color system.
  • the reason why such a reflected color is obtained is that, in addition to the transparent conductive film layer, the amorphous silicon layer and the metal film layer, the refractive index and the JilJf By providing one or more adjusted thin films, the light interference effect of the multilayer thin film can be adjusted.
  • the thin film having a refractive index of 1.45 to 2.5 used as a single-layer film uses the CVD method described later, judging from the viewpoint that the film can be easily formed.
  • silicon oxide, aluminum oxide, tin oxide, and titanium oxide are preferred.
  • the silicon oxide may contain carbon or nitrogen, and the tin oxide may contain fluorine, chlorine or antimony.
  • examples of the thin film having a refractive index of 1.8 to 2.5 used as the first layer thin film of the two-layer film include tin oxide, indium oxide, zinc oxide, and titanium oxide.
  • tin oxide or titanium oxide is preferable from the viewpoint of film forming properties in the CVD method.
  • silicon oxide or aluminum oxide is preferable as in the first configuration example.
  • the thickness of the transparent thin film of this configuration example is preferably 15 to 100 nm in the case of a single-layer film and in the case of a film having two or more layers.
  • This reflection reduction layer may be formed of two or more multilayer films. In this case, it is necessary to adjust each film thickness of the multilayer film to match the refractive index of each coating layer.
  • the preferable thickness of the reflection reducing film is 50 to 200 nm for a single-layer film having a refractive index of substantially 1.25 to 1.35. The reason is that if it is less than 5 O nm, there is almost no effect of reducing reflection, and if it exceeds 20 O nm, the effect of reducing reflection at a wavelength effective for solar cells decreases, and the productivity becomes poor. This is because the manufacturing cost increases.
  • the refractive index is 45 to 19Onm.
  • the film thickness slightly moves to a smaller suitable film thickness range.
  • Porous silicon oxide as a transparent film having a refractive index of 1.25-35, and a transparent film having a refractive index of 1.35-1.5 have a different porosity from the porous silicon oxide. Examples include porous silicon oxide or a film mainly composed of silicon oxide.
  • This reflection reduction layer may be formed by a multilayer film of two or more layers.
  • the refractive index of the transparent film on the transparent substrate side is changed by the refractive index of the transparent film formed thereon. It is preferable that the ratio be larger than the ratio.
  • the transparent film has a refractive index of 1.6 to 2.0 and a film thickness of 50 to 200 nm
  • the transparent film formed thereon has a refractive index of 1.25 to: L ⁇ 8 and a film thickness of 30 to 150 nm.
  • the transparent film having a refractive index of 1.6 to 2.0 for example, a film mainly composed of titanium oxide, tin oxide, aluminum oxide, silicon oxide, and a mixed film thereof are used.
  • these oxides particularly silicon oxide and aluminum oxide, and a high ratio of silicon oxide and aluminum oxide in a mixed film of the oxides are used. And a porous silicon oxide film.
  • the photovoltaic device of the present invention is obtained by laminating a transparent thin film composed of a silicon oxide film, a tin oxide film, a titanium oxide film, etc. on a glass substrate by a CVD method.
  • a tin oxide film as a transparent conductive film is laminated thereon, and an amorphous silicon film or an oxidized zinc film formed on an amorphous silicon film as a semiconductor thin film is formed thereon, and then an aluminum film is formed as a metal electrode film.
  • a reflection reduction layer comprising at least one transparent film is formed on the surface of the transparent substrate on which the transparent conductive film is not formed. It was done.
  • the above sheet glass is treated with a mixed gas consisting of monosilane, ethylene, oxygen and nitrogen when passing below a plurality of nozzles in the first half in a tin tank, and is mainly made of silicon oxide. A transparent thin film was formed.
  • the glass substrate temperature was 220 ° C.
  • the thickness of the amorphous silicon film was controlled by the film formation time.
  • the A 1 layer was formed at about 3 0 O nm of film thickness so as vacuum deposition at a pressure of about 1 0- 4 P a as a back electrode, the thickness A positive battery was used, and the glass was cut into a size of 43 mm x 43 mm.
  • amorphous silicon solar cells were also manufactured by the above procedure.
  • a transparent thin film and a transparent conductive film before and after forming these multilayer films, film formation for forming only a single layer film is performed, and using these single layer films, the following method is used.
  • the refractive index and thickness of the transparent thin film and the thickness distribution of the transparent conductive film were determined.
  • the refractive index of the silicon oxide film as a transparent thin film was measured at a wavelength of 633.3 nm using ellipsometry (the refractive index of aluminum oxide, tin oxide and titanium oxide as transparent thin films was also determined). Determined in the same way).
  • the thickness of the silicon oxide was determined assuming the extinction coefficient of the coating to be 0 when measuring the refractive index by ellipsometry.
  • the thickness of the aluminum oxide was determined by the same method.
  • the thickness of the tin oxide, a transparent thin film was determined by applying a zinc powder to the oxidized tin film masked with tape, pouring dilute hydrochloric acid from above, etching the coating, and using a stylus meter. .
  • the thickness of titanium oxide, which is a transparent thin film was determined by the same method.
  • the thickness distribution of the tin oxide film, which is a transparent conductive film was determined by selecting several points with different reflection colors from the glass surface with the coating, and using the same stylometer as above for these points.
  • the visible light reflection color of the obtained amorphous silicon solar cell was measured by Hitachi 330 type spectrophotometer according to JISZ 872 2-1982, and L * a * b specified in JISZ 8729-1980. * Calculated from a * and b * of the colorimetric chromaticness index, the values in Table 1 were obtained. The maximum and minimum values of the distribution values of a * and b * were measured at different reflection colors in the plane of the amorphous silicon solar cell, and the results are shown in Table 1. In Examples 3 to 13, 15 and 25 to 36 and Comparative Examples 1 to 7, measurements and calculations were also performed according to this method.
  • the presence or absence of reflected color unevenness and the reflected color can be determined by standing the amorphous silicon solar cell sample prepared above on a white wall with the surface on which the film is not laminated facing up, illuminating the surface with light, and looking lm away. was determined by visual inspection. The results are shown in Table 1 or Table 2. In addition, in Examples 3-13, 15, 16 and 18-39 and Comparative Examples 1-7, the judgment was also made by this method.
  • the chlorine concentration and the fluorine concentration in the transparent conductive film were calculated from the characteristic X-ray intensity of the electron beam microanalyzer, and the results are shown in Table 3. In Examples 3 to 13, 15, 16, 18-39 and Comparative Examples 1 to 7, measurements and calculations were also performed by this method.
  • a regular soda-lime-silica glass plate with a thickness of about 1 mm cut into a size of 45 Omm x 450 mm was placed on a mesh belt and heated to about 570 ° C through a heating furnace.
  • This glass plate is passed under the first film-forming nozzle and treated with a mixed gas consisting of monosilane, oxygen and nitrogen. A transparent thin film was formed. Once the glass plate on which this thin film has been formed is taken out through the slow cooling step, the glass plate is placed on a mesh belt again and passed through a heating furnace.
  • an amorphous silicon solar cell was prepared in the same manner as in Example 1, cut into a size of 43 mm ⁇ 430 mm, and evaluated in the same manner as in Example 1.
  • Table 1 shows the results.
  • Example 3 Using a glass plate of the same dimensions and the same material as in Example 3, and using a mixed gas consisting of aluminum isopropoxide, oxygen, and nitrogen instead of the monosilane mixed gas in the same manner, the acid was mainly placed on the glass plate. A transparent thin film made of aluminum was formed. The subsequent steps are the same as those after the formation of the silicon oxide film in Example 3. The glass plate was gradually cooled, taken out, re-heated at 600 ° C., and monobutyltin was placed on the aluminum oxide transparent thin film. A transparent conductive film made of tin oxide was formed using a mixed gas such as trichloride vapor.
  • a mixed gas such as trichloride vapor.
  • Example 2 Using a glass of the same material and the same manufacturing method as in Example 1, a coating made of tin oxide was formed in the same manner using a mixed gas consisting of steam, oxygen, water vapor, helium, and nitrogen of dimethyl tin nozzle. Formed on sheet glass. Subsequent steps were the same as those in Example 1. A film made of silicon oxide was formed on this film using a mixed gas of monosilane, and a two-layered transparent thin film layer was formed. Further, a transparent conductive film made of tin oxide was formed on the film by using a mixed gas consisting of vapor of dimethyltin dichloride or the like.
  • Example 1 The sheet glass on which these coatings were formed was pressed in the same manner as in Example 1 to produce an amorphous silicon solar cell, and the same evaluation as in Example 1 was performed. Conclusion The results are shown in Table 1.
  • Example 3 Using a glass plate of the same dimensions and the same material as in Example 3, and using a mixed gas consisting of monobutyltin trichloride vapor, oxygen, water vapor, and nitrogen in the same manner, using a tin oxide on a glass plate A coating was formed. Subsequent steps were the same as those in Example 3, using a mixed gas of monosilane, forming a film made of silicon oxide, and forming a two-layered transparent thin film layer. Next, the glass plate was gradually cooled, taken out, and reheated at 600 ° C., and then a transparent conductive material made of tin oxide was formed on the silicon oxide film using a mixed gas consisting of monobutyltin trichloride vapor or the like. A film was formed.
  • Example 3 Using a glass plate having the same dimensions and the same material as in Example 3, a cover made of titanium oxide was formed on glass using a mixed gas consisting of titanium isopropoxide, oxygen and nitrogen in the same manner. Subsequent steps are the same as in Example 3. A mixed film of monosilane or the like is used to form a film of silicon oxide on the titanium oxide film, and a transparent thin film layer of two layers is formed. did. Next, the glass plate was gradually cooled, taken out, reheated at 600 ° C, and a transparent conductive film made of tin oxide was formed thereon using a mixed gas such as monobutyltin trichloride vapor. .
  • a mixed gas such as monobutyltin trichloride vapor.
  • a coating made of titanium oxide was formed on a glass plate.
  • Subsequent steps are the same as those in Examples 4 and 5, and a film made of aluminum oxide is formed on the titanium oxide film by using a mixed gas such as aluminum isopropoxide to form a two-layer film. A transparent thin film layer was formed.
  • the glass plate was gradually cooled, taken out, reheated at 600 ° C., and a transparent conductive film made of tin oxide was formed thereon by using a mixed gas such as vapor of monobutyltin trichloride.
  • a transparent thin film made of titanium oxide was formed on a glass plate in the same manner as in Examples 9 to 10.
  • the subsequent steps were the same as those after the formation of the silicon oxide film in Example 3, and the glass plate was gradually cooled and taken out.
  • a transparent conductive film made of tin oxide was formed on the titanium oxide film using a mixed gas such as a vapor of monobutyltin trichloride.
  • the thickness of each coating was controlled by changing the concentration of the raw material used by changing the concentration of the raw material used.
  • an amorphous silicon solar cell was prepared in the same manner as in Example 1, and the same evaluation as in Example 1 was performed. Table 1 shows the results of Example 15 and Table 2 shows the results of Example 18.
  • Example 2 Using a glass of the same material and the same manufacturing method as in Example 1, in a similar manner, using a mixed gas consisting of dimethyltin dichloride vapor, oxygen, water vapor, helium and nitrogen, a coating made of tin oxide was plated. Formed on the glass. Subsequent steps were the same as those in Example 1, and a film made of silicon oxide was formed on this film using a mixed gas of monosilane to form a two-layer transparent thin film. Further, a transparent conductive film made of tin oxide was formed on the film using a mixed gas consisting of dimethyltin dichloride vapor or the like.
  • Example 1 The sheet glass on which these films were formed was cut in the same manner as in Example 1 to form an amorphous silicon layer. Next, a zinc oxide layer was formed on the amorphous silicon layer by a known sputtering method. Further, an A1 layer was formed thereon as a back electrode in the same manner as in Example 1 to produce a solar cell, and the same evaluation as in Example 1 was performed. Table 1 shows the results.
  • Example 6 In the same manner as in Example 6, a transparent thin film and a transparent conductive film were formed on the surface of the glass plate by forming a tin oxide film, an oxidized silicon film, and a tin oxide film in this order.
  • the sheet glass on which these coatings were formed was cut into glass plates having dimensions of 450 mm ⁇ 450 mm in a cutting step after a slow cooling step.
  • a transparent coating is formed as follows on a surface of the other glass on which the transparent conductive film is not formed as a reflection reducing film for reducing the reflectance. Done.
  • Example 29 after masking the surface of the glass plate on which the transparent conductive film was formed, the glass plate was subjected to a concentration of 0.05 mol of boric acid and 0.08 mol of potassium fluoride. It was immersed in a 1.25 mol / L aqueous solution of hydrosilicofluoric acid for 2 hours. Further, the glass plate was taken out, the mask was removed, and the substrate was washed and dried, whereby a silicon oxide film was formed on the other glass main surface on which the transparent conductive film was not formed. This film was a porous silicon oxide film having a substantial refractive index of 1.26 and had a thickness of 100 nm.
  • Example 2 an amorphous silicon layer is formed on the surface of the plate on which the transparent conductive film is formed in the same manner as in Example 1, and then zinc oxide is formed on the amorphous silicon layer by a known sputtering method. A layer was formed. Further, an A1 layer was formed thereon as a back electrode in the same manner as in Example 1 to produce a solar cell, and the same evaluation as in Example 1 was performed. Table 1 shows the results.
  • the visible light reflectivity (reflectance for light rays incident from the surface on which the reflection reducing film is formed) of the glass plate on which the porous silicon oxide layer (reflection reducing film) is formed is 5.5%, and the reflection is reduced.
  • the reflectance was reduced by about 3.6% as compared with before the film was formed.
  • the visible light reflectance was measured with a spectrophotometer.
  • Example 32 a mixed oxidized film of titanium oxide and silicon oxide having a refractive index of 1.70 and a thickness of 120 nm was first formed on a glass surface by a known sol-gel method.
  • an amorphous silicon layer is formed on the surface of the glass plate on which the transparent conductive film is formed in the same manner as in Example 1, and then a known sputtering method is formed on the amorphous silicon layer.
  • a zinc oxide layer was formed.
  • an A1 layer was formed thereon as a back electrode in the same manner as in Example 1 to produce a solar cell, and the same evaluation as in Example 1 was performed. Table 1 shows the results.
  • a transparent thin film made of titanium oxide was formed on a glass plate using a mixed gas consisting of titanium isopropoxide and the like. Perform the subsequent steps In the same process as that after the formation of the silicon oxide film in Example 3, slowly cooled, taken out, and reheated at 600 ° C., and then oxidized on the titanium oxide film using a mixed gas such as vapor of monobutyltin trichloride. A transparent conductive film made of dani tin was formed. The film thicknesses of titanium oxide and tin oxide were adjusted so that the concentration of each raw material became each film thickness.
  • Example 3 Using a glass plate of the same dimensions and the same material as in Example 3, a coating made of silicon oxide was formed on the glass plate in the same manner and using a mixed gas consisting of monosilane, oxygen and nitrogen. Subsequent steps are the same as those in Comparative Examples 1 and 2, using a mixed gas of titanium isopropoxide and the like, forming a film of titanium oxide on the silicon oxide film, and forming a two-layer transparent film. A thin film was formed. Thereafter, the glass plate is gradually cooled, taken out, and reheated at 600 ° C., and then mixed with a gaseous mixture of monobutyltin trichloride and the like. A transparent conductive film was formed. Next, an amorphous silicon solar cell was prepared in the same manner as in Example 1, and the same evaluation as in Example 1 was performed. Table 1 shows the results.
  • Example 3 Using a glass plate of the same dimensions and the same material as in Example 3, a film mainly composed of silicon oxide was formed on the glass plate in the same manner and using a mixed gas consisting of monosilane, ethylene, oxygen and nitrogen. .
  • the subsequent steps are the same as those in Comparative Examples 1 and 2, except that a mixed gas made of titanium isopropoxide or the like is used to form a film made of titanium oxide on the silicon oxide film, and a two-layer transparent film is formed. A thin film was formed.
  • the glass plate is gradually cooled, taken out, and reheated at 600 ° C., and then, using a mixed gas of monobutyltin trichloride vapor or the like, a transparent conductive material of tin oxide is formed on the titanium oxide film. A film was formed.
  • Example 8 a mixed gas consisting of monobutyltin trichloride vapor or the like was used. This was used to form Ji Mo on a glass plate. Subsequent steps are the same as those of Comparative Examples 1 and 2, using a mixed gas consisting of titanium isopropoxide and the like, forming a titanium oxide film on the tin oxide film, and forming a two-layer transparent thin film. did. Thereafter, the glass plate was gradually cooled, taken out, reheated at 600 ° C., and then mixed with a gaseous mixture of monobutyltin trichloride vapor and the like to form a film on the titanium oxide film. A transparent conductive film was formed.
  • Example 3 Using a glass plate of the same dimensions and the same material as in Example 3, and using a mixed gas consisting of monobutyltin trichloride vapor, oxygen, water vapor and nitrogen in the same manner, was formed. Subsequent steps were the same as in Example 3, using a mixed gas of monosilane to form a film made of silicon oxide, thereby forming a two-layer transparent thin film. Next, the glass plate was gradually cooled, taken out, and reheated at 600 ° C., and then a mixed gas comprising monobutyltin trichloride vapor, oxygen, nitrogen and a small amount of water vapor was applied onto the silicon oxide film. Then, a transparent conductive film made of tin oxide was formed.
  • Example 3 Using a glass plate of the same dimensions and the same material as in Example 3, in a similar manner, using a mixed gas consisting of monobutyltin trichloride vapor, oxygen, water vapor, nitrogen and trifluoroacetic acid, Only a transparent conductive film made of Dani Tin was formed. Next, an amorphous silicon solar cell was prepared in the same manner as in Example 1, and the same evaluation as in Example 1 was performed. Table 1 shows the results. Reflection color unevenness was observed at several places, and the reflection color was reddish.
  • the red color means L * a * b * color system chromaticity exponents a * and b * specified in JISZ8729-19080, respectively, +5 ⁇ a *, One is represented by 1 0 ⁇ b * ku + 3.
  • Examples 1 to 15 and 25 to 36 almost no recognizable reflection color unevenness was recognized, but in Comparative Examples 1 to 7, all samples of 4300 mm square 1 were used. In the sheet, reflection color unevenness at several places was observed.
  • Example 3 In the same manner as in Example 3, a transparent thin film made of silicon oxide was formed, and a transparent conductive film made of tin oxide was formed thereon.
  • Example 2 An amorphous silicon solar cell was prepared in the same manner as in Example 1, and the same evaluation as in Example 1 was performed. The results are shown in Table 2. The reflected color was achromatic.
  • Example 15 As in Example 15, a transparent thin film made of titanium oxide was formed, and a transparent conductive film made of tin oxide was formed thereon.
  • Example 2 An amorphous silicon solar cell was prepared in the same manner as in Example 1, and the same evaluation as in Example 1 was performed. The results are shown in Table 2, and the reflected color was at least one of achromatic and green.
  • Example 8 In the same manner as in Example 8, a coating composed of tin oxide was formed, a coating composed of silicon oxide was formed thereon, a transparent thin film composed of two layers was formed, and a transparent thin film composed of tin oxide was further formed thereon. A transparent conductive film was formed. The thicknesses of tin oxide and silicon oxide were adjusted so that the concentration of each raw material would be Ji-thick.
  • Example 2 An amorphous silicon solar cell was prepared in the same manner as in Example 1, and the same evaluation as in Example 1 was performed. The results are shown in Table 2, and the reflected colors were all achromatic.
  • Example 2 In the same manner as in Example 1, a film made of tin oxide was formed, and a film made of silicon oxide was formed thereon, thereby forming a two-layer transparent thin film. Further, a transparent conductive film made of tin oxide was formed thereon. The film thicknesses of the oxidized tin and the oxidized silicon were adjusted so that the concentrations of the respective raw materials became the respective film thicknesses.
  • First layer Second layer Sn0 2 a-Si Reflection of reflection color Refractive index film Refractive film thickness Film thickness range Film thickness Variation range Color unevenness (nm) Dir (nm) (ran) (nm) a * b *
  • Example 1 Si 1.65 50 550 '650 350 ⁇ 3.5 ⁇ 2.0 None
  • Example 2 Si 1.65 75 540' 660 350 ⁇ 2.5 ⁇ 2.0 None
  • Example 3 Si 1.46 25 650 '750 350 ⁇ 2.5 ⁇ 2.5 None
  • Example 4 A1 1.79 30 650- 750 350 ⁇ 3.5 ⁇ 2.0 None
  • Example 5 A1 1.79 50 540 '660 350 ⁇ 3.5 ⁇ 1.5 None
  • Example 6 Sn 2.02 25 Si 1.65 25 540' 660 350 ⁇ 3.0 ⁇ 2.0 None
  • Example 7 Sn 2.02 25 Si 1.65 50 540 '660 350 ⁇ 2.5 ⁇ 3.5 None
  • Example 8 Sn 2.02 25 Si 1.46 25 540' 660 350 ⁇ 2.0 ⁇ 3.0 None
  • Example 9 Ti 2.37 15 Si 1.65 25 540 '660 350 ⁇ 4.0 ⁇ 4.0 None
  • Example 10 Ti 2.37 15 Si 1.46 25 540 to 660 350 ⁇ 3.0 ⁇ 4.0 None
  • Example 11 Ti 2.37 15 Al 1.79
  • Si Ti Sn under the metal oxide in Table 2 represents silicon oxide, titanium oxide, and tin oxide, respectively.
  • Example 1 0.02 0.07 Example 24 0.03 0.08 Example 2 0.03 0.06 Example 25 0.01 0.04 Example 3 0.03 0.09 Example 26 0.01 0.05 Example 4 0.03 0.08 Example 27 0.01 0.05 Example 5 0.02 0.07 Example 28 0.02 0.08 Example 6 0.04 0.08 Example 29 0.02 0.07 Example 7 0.03 0.07 Example 30 0.02 0.08 Example 8 0.02 0.07 Example 31 0.02 0.07 Example 9 0.03 0.08 Example 32 0.02 0.06 Example 10 0.02 0.06 Example 33 0.02 0.04 Example 11 0.07 0.09 Example 34 0.02 0.04 Example 12 0.03 0.06 Example 35 0.05 0.07 Example 13 0.09 0.11 Example 36 0.04 0.06 Example 14 0.02 0.05 Example 37 0.02 0.07 Example 15 0.03 0.07 Example 38 0.03 0.07 Example 16 0.04 0.08 Example 39 0.03 0.07 Example 17 0.03 0.07 Comparative example 1 0.08 0.10 Example 18 0.04 0.08 Comparative example 2 0.03 0.08 Example 19 0.03 0.07 Comparative Example 3 0.03 0.07 Example 1 0.02 0.07 Example 24 0.03 0.08 Example 2 0.03 0.08 Example 19
  • the reflection color unevenness is small even in the large area for the roof or wall surface of a house, or the reflection color is an achromatic color or a green color system, which is different from the normal color of red to magenta.
  • An amorphous silicon solar cell can be provided at low cost.

Description

光起電力デバイス 技術分野
本発明は、 光が入射される透明基板の一方の面に透明導電膜が形成され、 その 上に非晶質シリコンからなる光電変換活性層が設けられ、 さらにその上に金属電 極膜が設けられてなる光起電力デノ イスに関するものである。 背
近年、 エネルギー特に電気エネルギーの需要は増加している。 石油や石炭を利 用した火力発電は、 将来原燃料の枯渴の問題から、 またウラン等を利用した原子 力発電は、 昨今大きな問題となっている環境問題等から、 新たな発電所の建設は 容易でない。
そこで太陽光発電を初めとする新エネルギーにより電力不足を補うことが政府 によって検討されている。 国土の狭い日本においては、 住宅の屋根や壁面に太陽 電池を設置した太陽光発電がメインとして計画された。 今までは、 こういった電 力用の太陽電池としては、 結晶シリコンあるいは多結晶シリコンによるものが用 いられてきた。 しかし大量に太陽電池を製造するとなると、 原料となるシリコン が不足するという問題が懸念される。 そこで、 結晶シリコンあるいは多結晶シリ コン太陽電池に比べて、 原料シリコンの使用量が少ない非晶質シリコン太陽電池 を使用することが検討されている。
ところで、 従来非晶質シリコン太陽電池は、 電卓や時計の電源に多く用いられ てきた。 これらの装置用の太陽電池は小面積で十分なため、 太陽電池を形成する 各薄膜の膜厚分布 (以後、 「膜厚ムラ」 と記す) に起因する反射干渉色ムラ (以 後、 「反射色ムラ」 と記す) は、 あまり大きな問題となっていなかった。
しかし、 住宅の屋根や壁面に使用した場合には、 使用面積が大きくなる。 その ため、 反射色ムラといった美観に関する問題に対しては、 商品性の点からさらな る改良が要求されている。 現在の大面積の非晶質シリコン太陽電池は、 その構成 要素である酸ィ匕錫等の透明導電膜の膜厚ムラに起因する反射色ムラの問題を抱え 、 現状のままでは商品性の高レ、太陽電池とは言えなレ、状況にある。
原理的には、 透明導電膜である酸化錫膜の膜厚ムラがなければ、 反射色ムラは 生じない。 しかし実際の工業生産で大面積の透明導電膜を膜厚ムラなく、 かつ膜 厚ムラを考慮して、 安価に生産することは困難である。 また、 現在の非晶質シリ コン太陽電池の反射色は赤:^赤紫色系統のみであり、 住宅の屋根や壁面に使用し た場合、 色彩の選択幅が狭いという指摘がある。
これらの問題に対し、 反射色調を制御した非晶質シリコン太陽電池としては、 特開昭 58- 74087号公報で開示されているように、 透明導電膜を成膜後にこれを所 望の fllipまでエッチングする方法や、特開昭 60- 142576号公報で開示されているよ うに、基板の裏面に膜厚の不均一なクサビ形薄膜を形成した方法が知られている。 また、 透明導電膜を形成したガラス基板の反射色調を制御する方法としては、 特 公平 3- 72586号公報に開示されているように、基板側に屈折率の高い層を形成し、 さらにその上にこの層より屈折率の低い層を形成して 2層膜とし、 これら 2層膜 を透明導電膜である赤外反射性透明半導体の下に形成する方法が知られている。 しかしながら、 例えば前記特開昭 58-74087号公報で開示されているような透明 導電膜を成膜後に所望の膜厚までェッチングする方法は、 エツチング量の制御が 具体的に示されておらず、 膜厚制御が困難であるばかりでなく、 一度成膜した薄 膜をエッチングするということは、 かなり生産性が悪くなる方法であると言わざ るをえない。
また、前記特開昭 60- 142576号公報で開示されている透明基板の裏面に膜厚の不 均 一なクサビ形薄膜を形成する方法は、虹色模様を利用している。したがって住 宅の屋根等に用いた場合には美観的に問題があるのみならず、 膜厚の不均一なク サビ形薄膜の形成の困難さや生産性の低下も問題となる。
また、 前記特公平 3- 72586号公報には、 透明導電 JI莫の上に非晶質シリコン膜、さ らにその上にアルミニウム等の金属膜を形成した場合の反射色調に関しては、 何 らの記載もない。 したがってこのような構成の反射色調がどういうものかを類推 することは困難であり、また必ずしも所望の色調が得られないという問題が残る。 本発明に係る光起電力デバイスは、 従来技術が有していた前述の欠点を解決す るものであって、 住宅の屋根や壁面用に使われる際に反射色ムラが少なく、 また 無彩色とグリーン色系の少なくとも一方を含む反射色を示すことにより、 このデ バイスが取り付けられた住宅の屋根や壁面の美観性が優れており、 しかも生産性 に優れている。 発明の開示
すなわち本発明は、 前述の課題を解決すべくなされたものであり、 請求項 1に 記載の発明は、 透明基板の一方の表面上に透明導電膜、 半導体薄膜、 金属電極膜 が順次積層された光起電力デバイスにおいて、 前記透明導電膜の膜厚分布が、 中 心膜厚の士 1 0 %の範囲内であり、 前記透明基板と前記透明導電膜の間に少なく とも 1層以上からなる透明薄膜が積層されており、 光の入射側となる透明基板側 からの反射色の a*および b *の変化幅が、それぞれ a *および b *の ± 5の範囲内 にある光起電力デバイスである。
請求項 2に記載の発明は、 請求項 1に記載の発明において、 前記透明薄膜を屈 折率が 1 . 4 5〜1 . 8で、 かつ膨享が 2 0〜8 O nmとしたものである。 請求項 3に記載の発明は、 請求項 2に記載の発明において、 前記透明薄膜を、 酸ィ匕シリコンまたは酸ィ匕アルミニウムを主成分とする薄膜としたものである。 請求項 4に記載の発明は、 請求項 1に記載の発明において、 前記透明薄膜を第 1層および第 2層から構成し、 前記透明基板側に位置する側の第 1層薄膜の屈折 率を 1 . 8〜2 . 5とし、 かつその膜厚を 1 0〜5 O nmとし、 該第 1層薄膜上 に積層された第 2層薄膜の屈折率を 1 . 4 5〜1 . 8とし、 かつその膜厚を 1 0 〜5 0 nmとしたものである。
請求項 5に記載の発明は、 請求項 4に記載の発明において、 前記第 1層薄膜を 酸ィ匕錫または酸ィ匕チタンを主成分とする薄膜とし、 かつ、 前記第 2層薄膜を酸ィ匕 シリコンまたは酸化アルミニウムを主成分とする薄膜としたものである。
請求項 6に記載の発明は、 請求項 1〜請求項 5のいずれかに記載の発明におい て、 前記透明導電膜の を 8 0 O n m未満としたものである。
請求項 7に記載の発明は、 請求項 1に記載の発明において、 前記透明導電膜の 膨享を 8 0 0〜 1 5 0 0 n mとしたものである。 請求項 8に記載の発明は、透明基板の一方の表面上に透明導電膜、半導体薄膜、 金属電極膜が順次積層された光起電力デバイスにおいて、 前記透明基板と前記透 明導電膜の間に 1層以上からなる透明薄膜を積層し、 光の入射側となる透明基板 側から見た反射色が無彩色およびグリーン色系の少なくとも一方を含む光起電力 デバイスである。
請求項 9に記載の発明は、 請求項 8に記載の発明において、 前記透明薄膜の屈 折率を 1 . 4 5〜2 . 5とし、 かつその Ji J¥を 1 5〜1 0 0 nmとしたものであ る。
請求項 1 0に記載の発明は、請求項 9に記載の発明において、前記透明薄膜を、 酸ィ匕シリコン、 酸ィ匕アルミニウム、 酸ィ匕錫または酸ィ匕チタンを主成分とする薄膜 としたものである。
請求項 1 1に記載の発明は、 請求項 8に記載の発明において、 前記透明薄膜を 第 1層および第 2層から構成し、 前記透明基板側に位置する前記第 1層薄膜の屈 折率を 1 . 8〜2 . 5とし、 かつその膜厚を 1 5〜1 0 0 nmとし、 該第 1層薄 膜上に積層された前記第 2層薄膜の屈折率を 1 . 4 5〜 1 . 8とし、かつその M を 1 5〜: L 0 0 nmとしたものである。
請求項 1 2に記載の発明は、 請求項 1 1に記載の発明において、 前記第 1層薄 膜を酸ィ匕錫または酸ィ匕チタンを主成分とする薄膜とし、 かつ、 前記第 2層薄膜を 酸化シリコンまたは酸ィ匕アルミニウムを主成分とする薄膜としたものである。 請求項 1 3に記載の発明は、 請求項 1〜請求項 1 2のいずれかに記載の発明に おいて、 前記透明導電膜の主成分を酸化錫としたものである。
請求項 1 4に記載の発明は、 請求項 1 3に記載の発明において、 前記透明導電 膜がフッ素、 塩素またはアンチモンの少なくとも一つを含有するようにしたもの である。
請求項 1 5に記載の発明は、 請求項 1 4に記載の発明において、 前記透明導電 膜が、 0 . 1 1重量%以下の塩素と該塩素濃度以上のフッ素とを含有するように したものである。
請求項 1 6に記載の発明は、 請求項 1 5に記載の発明において、 透明導電膜中 の塩素濃度を 0 . 0 0 5〜0 . 1 1重量%とし、 かつ、 フヅ素濃度を 0 . 0 1 ~ 0 . 7重量%としたものである。
請求項 1 7に記載の発明は、 請求項 1〜請求項 1 6のいずれかに記載の発明に おいて、 前記透明基板の透明導電膜が形成されていない側の表面上に少なくとも 一層の透明被膜を形成し、 前記半導体薄膜および前記金属電極膜が形成されてい ない状態において、 前記透明被膜が形成された側の透明基板の反射率が、 該透明 被膜が形成されていない透明基板の反射率よりも小さくしたものである。
請求項 1 8に記載の発明は、 請求項 1 7に記載の発明において、 透明被膜を屈 折率が約 1 . 2 5〜: L . 3 5で、 かつその膜厚が 5 0〜 2 0 0 nmの被膜、 また は屈折率が約 1 . 3 5〜: L . 5 0で、 かつその膜厚が 4 5〜 1 9 0 nmの被膜と したものである。
請求項 1 9に記載の発明は、 請求項 1 7に記載の発明において、 透明被膜を 2 層膜とし、 透明基板側の透明被膜の屈折率を、 その上に形成された透明被膜の屈 折率よりも大きくしたものである。
請求項 2 0に記載の発明は、 請求項 1 9に記載の発明において、 透明基板側の 透明被膜を屈折率が 1 . 6 ~ 2 . 0で、 かつその膜厚が 5 0〜2 0 O nmの被膜 とし、 その上に形成された透明被膜を屈折率が 1 . 2 5〜1 . 8で、 かつその膜 厚が 3 0〜1 5 O nmの被膜としたものである。
請求項 2 1に記載の発明は、 請求項 1〜請求項 2 0のいずれかに記載の発明に おいて、 前記半導体薄膜を非晶質のシリコンを含む薄膜としたものである。 以上を簡単にまとめると本発明の光起電力デバイスは、 ガラス基板上に成膜さ れる酸化シリコン膜、 酸化錫膜、 酸化チタン膜、 酸化アルミニウム膜等の透明薄 膜の siifを制御することや、 透明導電膜の膜厚を制御することによって反射色ム ラをなくし、 また反射色が無彩色とグリーン色系との少なくとも一方を含むこと を特徴とするものである。
即ち、 反射色ムラや反射色彩の制御を、 透明導電 J3莫と透明基板との間に屈折率 および膜厚の調整された 1層以上の透明薄膜を形成することにより、 また透明導 電膜の形成されていない透明基板の他方の面に薄膜を形成することにより、 また 透明導電膜の S莫厚を制御することによって、 反射色ムラのない、 また反射色が無 彩色とグリーン色系との少なくとも一歩を含む、 生産性の優れた光起電力デバィ スとするものである。
ここでいう無彩色、 グリーン色系とは、 J IS Z 8729—1980にお レヽて規定される L* a* b*表色系クロマティックネス指数の a *、 b*がそれそれ 、 無彩色 :ー ぐ + 、 — 5< ぐ +5
グリーン色系:— 30く a*く— 5、 — 5<b*く +5
で表されるものをいう。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明を詳細に説明する。
まず、 本発明の第 1構成例に係る光起電力デバイスについて説明する。 この構 成例のデバィスは、 上記請求項 1〜請求項 7、 請求項 13〜請求項 16、 ならび に請求項 21に示されるものである。
反射色ムラの原因となる膜厚ムラは、 非晶質シリコン太陽電池を構成するいず れの被膜にも関係する問題である。 透明基板と透明導電膜の間に形成される透明 簿膜は、 透明導電膜に比べて膜厚が薄いために反射色ムラへの影響が小さい。 ま た、 後述するプラズマ C V D法で成膜される非晶質シリコン層の MJ¥分布ムラは 少ないので、 これまた反射色ムラへの影響は小さい。 さらにアルミニウム等の金 属薄膜についても、 膜厚ムラが少ないので非晶質シリコン太陽電池の反射色に対 する影響は小さいものとなる。よって、かかる非晶質シリコン太陽電池において、 反射色ムラに最も大きな影響を与えるのは、 透明導電膜の膜厚分布の状態である といえる。
透明導電膜の膜厚分布が中心膜厚の士 10 %の範囲を越えると光の干渉効果 で反射色ムラが目立つようになるため、 膜厚分布を中心膜厚の ±10%の範囲内 におさめる必要がある。 ここで、 中心膜厚とは、 最大 Ulffを (5max、 最小 Hi? を 5mi nとしたときに、 (5max + Smi n) /2で表わされる。
透明導電膜の形成方法としては、 後述する C VD法が経済性 ·生産性の点から 優れているが、 この方法で得られる透明導電膜は、 Slifが厚い場合には、 fliif分 布ムラが大きくなる傾向がある。 そこで、 この透明導電膜の膜厚ムラに起因する 反射色ムラを低減させるために、 透明基板と透明導電膜の間に屈折率および の調整された 1層以上の透明薄膜を設けることにした。
本発明において、 反射色ムラが低減されたり、 無彩色やグリーン色系の反射色 が得られる理由としては、 透明導電膜層や非晶質シリコン層及び金属被膜層に加 えて透明基板と透明導電膜の間に、 屈折率および膜厚の調整された 1層以上の薄 膜を設けることで、 多層薄膜による光の干渉効果が調整されるからである。 透明謝反と透明導電膜の間に設ける透明薄膜の屈折率や膜厚を調整する場合に は、 透明導電膜の Jili を 8 0 O nm未満としても構わない。 また、 透明導電膜の が 8 0 O nm以上になると、 透明基板と透明導電膜の間に設ける透明薄膜の 屈折率や をほとんど調整しなくてもよい。 それは、 i¥が厚いため可視光線 の干渉効果が低減されて、 反射色ムラが低減されるからである。
なお、 J5 iPを 1 5 0 O nmより厚くすると、 原料を多く必要として製造コスト が高くなり、 かつ、 成膜速度が遅くなつて成膜時間が長くなり、 生産性が低下し て製造コス卜が高くなる。
前記透明基板としては透明樹脂等も考えられる力 太陽電池を住宅の屋根等に 用いる場合には、 耐火性や耐久性及び耐衝撃性等の点からガラス板が望ましい。 第 1構成例における透明薄膜において、 単層膜又は 2層膜の第 2層薄膜として 用いる屈折率 1 . 4 5〜1 . 8の薄膜としては、 酸ィ匕シリコン、 炭素や窒素を含 有する酸化シリコン、 酸ィ匕アルミニウム、 シリコンやアルミニウムを主成分とし た金属酸化物膜などが挙げられる。 成膜が容易に行えるという観点から判断する と、 後述する C VD法を用いる場合では、 酸ィ匕シリコン、 炭素や窒素を含んだ酸 化シリコン、 および酸化アルミニゥムが好ましい。
この構成例における透明薄膜において、 2層膜の第 1層薄膜として用いる屈折 率 1 . 8〜2 . 5の薄膜としては、 酸化錫、 酸ィ匕インジウム、 酸化亜鉛および酸 化チタンなどが挙げられるが、 C VD法では、 入手が容易でかつ成膜が容易であ り、 さらに比較的安価な原料といった点から酸ィ匕錫あるいは酸化チタンが好まし レ、。 また、 酸ィ匕錫にはフッ素、塩素あるいはアンチモンが添加されていてもよい。 これら透明薄膜の膜厚は薄すぎると、 透明基板上に均一に成膜できず、 反射色 ムラ低減の効果が得られない。 逆に膜厚が厚すぎると、 原料を多く必要として製 造コストが高くなり、 かつ、 成膜速度が遅くなつて成膜時間が長くなり、 生産性 が低下して製造コス卜が高くなるといつた問題が生じる。
そこで、 反射色ムラを低減するために透明薄膜を単層膜として設ける場合には
、 その Ιϋ¥範囲として ¾ 2 0〜8 O nmが好ましい。 また透明薄膜を 2層以上の 膜として設ける場合には、 それそれの MJf:が 1 0〜5 O nmであることが好まし い。
また透明導電膜としては、 フッ素、 塩素あるいはアンチモンが添加された酸化 錫、 錫が添加された酸化インジウム、 アルミニウムあるいはインジウムが添加さ れた酸ィ匕亜鉛などが挙げられるが、 C VD法での成 M 料の問題から酸化錫を主 成分としたものを用いるのが好ましい。 更には、 フッ素、 塩素およびアンチモン から選ばれる少なくとも 1つを含む酸化錫が好ましい。
また、 透明導電膜中の塩素濃度が 0 . 1 1重量%以下で、 かつ透明導電膜中の フッ素濃度を塩素濃度以上とすることで、 透明導電膜の屈折率が調整されて、 透 明基板と透明導電膜の間に形成される透明薄膜の効果と合わせて反射色ムラが低 減される。
またさらに調整された屈折率においては膜厚を最適化することにより反射色と して無彩色もしくはグリーン色系を得ることができる。
好ましい塩素濃度は、 0 . 0 0 5〜0 . 1 1重量%で、 フッ素濃度は、 0 . 0 1〜0 . 7重量%である。さらに好ましいフッ素濃度は 0 . 0 1〜0 . 3 0重量% である。 塩素濃度が 0 . 0 0 5重量%未満およびフッ素濃度が 0 . 0 1重量%未 満であると屈折率がほとんど変化せず、反射色ムラへの効果が得られない。また、 塩素濃度が 0 . 1 1重量%を越える場合、 またはフッ素濃度が 0 . 3 0重量%を 越えると太陽電池に有効な光の波長の吸収が多くなり、 非晶質シリコンへの光量 が減少して光起電力デバィスの変換効率が低下する。
またこれらの透明薄膜や透明導電膜の形成方法としては、 各金属や各金属酸ィ匕 物を使った真空蒸着法、 スパヅ夕リング法、 イオンプレ一ティング法などのいわ ゆる物理的方法や、 各金属化合物のガス状の蒸気を加熱したガラス基板に吹きつ けて成膜する化学気相法 (C VD法) や、 各金属化合物を溶解させた溶液の液滴 を加熱したガラス基板に吹きつけるスプレー法や、 金属化合物からなる粉体を噴 霧させる粉末スプレー法などのいわゆる化学的方法が挙げられる。 これらのうち物理的方法による成膜は、 膜厚の均一性には優れているものの、 切断されたガラスを洗浄して真空装置において成膜させるという点から量産性に 難がある。 またガラス基板の大型化への対応という点から、 化学的方法の方が優 れている。
また、 化学的方法のうちスプレー法は、 方法が簡便であるため安価に成膜が行 えるという利点がある。 しかし、 吹きつける液滴の制御や、 反応生成物及び未分 解生成物などの排気されるベき生成物の制御が難しいため、 膜厚の均一性が得に くい。 さらにガラスの歪も大きくなる等の欠点を有している。 以上より、 C VD 法とスプレー法とを比較した場合、 透明導電膜や透明薄膜の製法としては C VD 法の方が適している。
C VD法で各金属酸化物膜を形成する場合、 一般に 5 0 0 mm角程度に切断さ れたガラス基板を加熱し、 ガス状の金属化合物を吹きつけて成膜している。 しか し最近では、 こういつた各種の薄膜が形成された透明導電膜付きガラス基板を非 晶質太陽電池用として住宅の屋根等に用いる場合、 そのガラス基板をさらに大き くする必要が生じてきている。
大面積の切断されたガラス基板を加熱して、ガス状金属化合物を吹きつけて成 膜するとなると、 加熱にさいして熱エネルギーを多く必要とする。 このため大面 積の透明導電膜形成ガラス基板を得る場合には、 ガラス成形時の熱エネルギーを 利用して、 高温ガラスリボン上で C V D法により連続して成膜することが、 製造 コスト及び品質等の面から望ましい。
次ぎに、 透明薄膜や透明導電膜の原料について説明する。
アルミニウム酸ィ匕物のアルミニウム原料としては、 トリメチルアルミニウム、 アルミニウムトリイソプロポキサイ ド、 塩化ジェチルアルミニウム、 アルミニゥ ムァセチルァセトネ一ト、 塩化アルミニウムなどが挙げられる。
C VD法で形成される酸化チタンのチタン原料としては、 四塩化チタン、 チタ ンイソプロポキシドなどが挙げられる。
C VD法に使われる錫化合物原料としては、 四塩化錫、 ジメチル錫ジクロライ ド、 ジブチル錫ジクロライ ド、 テトラブチル錫、 テトラメチル錫、 ジォクチル錫 ジクロライ ド、 モノブチル錫トリクロライ ドなどが、 酸ィ匕錫を得るための酸ィ匕剤 としては、 酸素、 水蒸気、 乾燥空気などが挙げられる。
また、透明導電膜において、 酸化錫の導電性を増加させるために、 フッ化水素、 トリフルォロ酢酸、 ブロモトリフルォロメタン、 クロルジフルォロメタンなどに よるフッ素の添加や、 五塩化アンチモン、 三塩化アンチモンなどによるアンチモ ンの添加等が行われる。
なお、 上記フッ素やアンチモン化合物の他に諸特性を改善するために、 シリコ ン、 アルミニウム、 亜鉛、 銅、 インジウム、 ビスマス、 ガリウム、 ホウ素、 バナ ジゥム、 マンガン、 ジルコニウム等を、 透明導電膜の導電性が大きく低減しない 範囲で適宜添加してもよい。
透明導電膜である酸ィ匕錫被膜と透明基板の間に形成される酸ィ匕シリコン膜、 酸 化アルミニウム膜等の透明薄膜は、 ガラス中のナトリゥムが酸化錫被膜である透 明導電膜内に侵入してその導電性を低下させるのを防止する目的 (いわゆるアル カリバリアー層) も有する。
C VD法で形成されるシリコン酸化物のシリコン原料としては、 モノシラン、 ジシラン、 トリシラン、 モノクロロシラン、 ジクロロシラン、 1,2-ジメチ^/シラ ン、 1,1,2-トリメチルジシラン、 1, 1,2,2-テトラメチルジシランなどが、 酸ィ匕剤 としては、 酸素、 水蒸気、 乾燥空気、 二酸化炭素、 一酸化炭素、 二酸化窒素など が挙げられる。
また、 シランを使用した場合にガラス表面に達するまでの酸ィ匕を防止する目的 と、 得られる酸化シリコン膜の屈折率制御のため、 エチレン、 アセチレン、 トル ェン等の不飽和炭化水素ガスを添加してもよい。
次ぎに、 半導体薄膜として用いる非晶質シリコン膜について説明する。
非晶質シリコン膜を形成する方法としては、 プラズマエネルギーを利用したプ ラズマ C V D法が一般的であり、 このプラズマ C V D法で成膜する場合の原料と しては、 モノシランやジシラン等を用いるのが一般的である。
非晶質シリコン太陽電池を形成する場合には、 非晶質シリコンの P型および n 型半導体層を設ける必要がある。 p型半導体層を得るときにはモノシラン等にジ ボラン等を添カ卩させるのが一般的であり、 n型半導体層を得るにはフォスフィン 等を添加させるのが一般的である。 さらに半導体薄膜として非晶質シリコン層に加え、 反射色ムラ低減および反射 色調整の目的で酸化亜鉛等の酸化物半導体薄膜を形成することもより好ましいこ とである。
非晶質シリコン膜あるいは酸ィ匕亜鉛膜上に形成する金属電極膜としては、 アル ミニゥム、 銀などが一般的である。 これらの金属 ¾1膜の形成方法としては、 こ れら金属ターゲットを利用した真空蒸着法やスパッ夕リング法等のレ、わゆる物理 的方法が一般的である。
次ぎに、 本発明の第 2構成例に係る光起電力デバイスについて上記第 1構成例 と異なる部分について説明する。 この構成例のデバイスは、 上記請求項 8〜請求 項 1 6、 ならびに請求項 2 1に示されるものである。 この構成例では、 光の入射 側となる透明基板側から見た反射色が、 無彩色およびグリ一ン色系の少なくとも 一つを含むものである。
このような反射色が得られる理由としては、 上述のように、 透明導電膜層や非 晶質シリコン層及び金属被膜層に加えて透明基板と透明導電膜の間に、 屈折率お よび JilJfの調整された 1層以上の薄膜を設けることで、 多層薄膜による光の干渉 効果が調整されることが挙げられる。
第 2構成例における透明薄膜において、 単層膜として用いる屈折率 1 . 4 5 - 2 . 5の薄莫としては、 成膜が容易に行えるという観点から判断すると、 後述す る C VD法を用いる場合では、 酸ィ匕シリコン、 酸化アルミニウム、 酸化錫、 酸ィ匕 チタンが好ましい。 なお、 酸ィ匕シリコンは炭素や窒素を含んでいてもよく、 酸化 錫はフヅ素、 塩素あるいはアンチモンを含んでいてもよい。
第 2構成例における透明薄膜において、 2層膜の第 1層薄膜として用いる屈折 率 1 . 8〜2 . 5の薄膜としては、 酸化錫、 酸化インジウム、 酸化亜鉛および酸 化チタンなどが挙げられるが、 第 1構成例と同様に、 CVD法における成膜性等 から酸化錫あるいは酸ィ匕チタンが好ましい。 また、 2層膜の第 2層薄 S莫として用 いる屈折率 1 . 4 5〜1 . 8の薄膜としては、 第 1構成例と同様に、 酸化シリコ ンまたは酸化アルミニウムが好ましい。
また、 この構成例の透明薄膜の膜厚は、 単層膜の場合および 2層以上の膜の場 合において各層が 1 5〜1 0 0 nmであることが好ましい。 次ぎに、 本発明の第 3構成例に係る光起電力デバイスについて上記第 1及び第 2構成例と異なる部分について説明する。 この構成例のデバイスは、 上記請求項 1 7〜2 0に示されるものである。 この構成例は、 上述の第 1構成例または第 2 構成例で示した光起電力デバィスにおいて、 前記透明基板の透明導電膜が形成さ れていない側の表面上に、 少なくとも一層の透明被膜からなる反射低減層を形成 したものであり、 これによつて、 透明導電膜が形成されていなレ、側の透明基板に おける反射率が低下し、 その結果、 反射色ムラを低減できるものである。
この反射低減層は 2層以上の多層膜によって形成してもよく、 この場合、 多層 膜ではそれそれの被膜層の屈折率に適合したそれぞれの膜厚を調整することが必 要となる。
この反射低減膜の好ましい厚さは、 実質的に屈折率 1 . 2 5〜1 . 3 5の単層 膜においては 5 0〜2 0 0 nmである。 この理由は、 5 O n m未満であると反射 低減の効果がほとんどなく、 2 0 O nmを越えると太陽電池に有効な波長での反 射低減の効果が少なくなり、 また生産性が悪くなり、 製造コストが高くなる為で ある。
一方、 実質的に屈折率 1 . 3 5〜1 . 5 0の単層膜においては 4 5〜1 9 O n mである。 膜厚の上限と下限の理由は上記と同じであるが、 この単層膜の方が上 記単層膜より屈折率が大きいので、好適な膜厚範囲が小さいほうに少し移動する。 屈折率 1 . 2 5〜 3 5の透明被膜としては、 ポーラスな酸化シリコン、 屈 折率が 1 . 3 5〜 1 . 5 0の透明被膜も前記ポ一ラスな酸化シリコンとは多孔度 の異なるポーラスな酸ィ匕シリコンまたは酸ィ匕シリコンを主体とする被膜が挙げら れ 。
この反射低減層は 2層以上の多層膜によって形成してもよく、 この場合、 反射 率を低減させるために、 透明基板側の透明被膜の屈折率を、 その上に形成された 透明被膜の屈折率よりも大きくすることが好ましい。
各被膜層の屈折率にあったそれそれの膜厚を調整することが必要となるが、 透 明被膜の屈折率が 1 . 6〜 2 . 0、 膜厚が 5 0 ~ 2 0 0 nmで、 その上に形成さ れた透明被膜の屈折率が 1 . 2 5〜: L · 8、 膜厚が 3 0〜1 5 0 nmであること が望ましい。 屈折率が 1 . 6〜2 . 0の透明被膜としては、 例えば、 酸化チタン、 酸化錫、 酸ィ匕アルミニウム、 酸化シリコンを主体とする被膜およびこれらの混合被膜が用 いられる。一方、 屈折率が 1 . 2 5〜1 . 8の透明被膜としては、 これら酸化物、 特に酸化シリコンおよび酸化アルミニウム、 および前記酸化物の混合被膜におい て酸化シリコンおよび酸ィ匕アルミニウムの比率の高いもの、 ならびに、 ポ一ラス な酸化シリコン被膜等が挙げられる。
以上のように、 本発明の光起電力デバイスは、 ガラス基板上に C VD法で、 酸 化シリコン膜、 酸化錫膜、 酸ィ匕チタン膜等からなる透明薄膜をを積層した後、 そ の上に透明導電膜である酸化錫被膜を積層し、 この上に半導体薄膜として非晶質 シリコン膜あるいは非晶質シリコン膜に酸ィ匕亜鉛膜を形成し、 次に金属電極膜と してアルミニウム膜を積層してなるものであり、 さらに、 このようなデバイスに おいて、 透明基板の透明導電膜が形成されていない側の表面上に、 少なくとも一 層の透明被膜からなる反射低減層を形成したものである。
実施例
以下に実施例及び比較例により、 本発明をさらに詳細に説明する。
(実施例 1〜 2、 実施例 1 4、 実施例 1 7 )
通常のソーダ石灰シリカガラスを溶融窯にて溶融し、 溶融素地を錫槽に流し込 み、 いわゆるフロート製法でガラスを板状に成形した。 この板状ガラスの厚みは 3 mmに調整した。 錫槽の雰囲気ガス組成は、 9 8 #¾%の窒素と 2体積%の水 素よりなり、 その圧は周囲より少し正圧に保持された。
上記板状ガラスは、 錫槽内にある前半の複数の^ I莫ノズルの下方を通過する際 にモノシラン、 エチレン、 酸素および窒素からなる混合ガスによって処理され、 このとき主として酸ィ匕シリコンからなる透明薄膜が形成された。
次いで後半の複数のノズルの下方を通過する際に、 ジメチル錫ジクロライ ドの 蒸気、 酸素、 水蒸気、 窒素およびフッ化水素からなる混合ガスによって処理され 、 この時酸ィ匕シリコン被膜の上に酸ィ匕錫からなる透明導電膜が形成された。 各被 膜の膜厚は、 使用原料の濃度を変化させて制御した。 この板状ガラスは、 徐冷ェ 程を経てカヅティング工程で 4 5 O mmx 4 5 0 mm寸法のガラス板に切断さ れた。 次にこの酸化錫被膜が形成された前記ガラス板を十分に洗浄乾燥した後、 水素 およびモノシランガス等を成分とする混合ガスを用いて、 1 7 0 P a程度の圧力 下で容量結合型高周波グロ一放電装置を用いて、 非晶質シリコン薄膜を形成し非 晶質シリコン太陽電池を形成した。 非晶質シリコン太陽電池の構成は、 以下に示 すとおりである。
p層 a— S i C : H 1 O nm
材料:モノシラン、 メタン、 ジボラン
i層 a - S i : H 3 0 0〜5 5 0腹
材料:モノシラン
n層 c _ S i : H 4 O nm
材料:モノシラン、 フォスフィン
上記ガラス基板温度は、 2 2 0 °Cとした。
非晶質シリコン膜の膜厚は、 成膜時間によって制御した。
以上の手順に従って形成された非晶質シリコン上に、 裏面電極として A 1層を 1 0— 4 P a程度の圧力下で約 3 0 O nmの膜厚になるよう真空蒸着で形成し、 太 陽電池とし、 このガラスを 4 3 O mm x 4 3 O mmの大きさに切断した。 なお、 実施例 3〜: L 3、 1 5、 1 6および 1 8〜3 9、 ならびに比較例 1〜7において も、 上記手順により非晶質シリコン太陽電池を製作した。
また、 透明薄膜および透明導電膜の成膜において、 これらの多層膜形成を行な う前後に、 単層膜のみを形成させる成膜を行い、 これらの単層膜を用いて、 以下 の方法で透明薄膜の屈折率および膜厚、 また透明導電膜の膜厚分布を求めた。 透明薄膜である酸化シリコン被膜の屈折率は、 エリプソメ トリ一を使って、 波 長 6 3 3 nmでの値を求めた (透明薄膜である酸化アルミニウム、 酸化錫、 酸ィ匕 チタンの屈折率も同じ方法で求めた) 。
上記酸化シリコンの S莫厚は、 ェリプソメ トリ一による屈折率測定時に、 被膜の 消衰係数を 0として求めた。なお、酸化アルミニウムの膜厚も同じ方法で求めた。 透明薄膜である酸化錫の膜厚は、 テープでマスクされた酸ィ匕錫膜に亜鉛の粉末 を付け、 その上から希塩酸を注ぐ方法により被膜をエッチングし、 触針計を使つ て求めた。 なお、 透明薄膜である酸化チタンの膜厚も同じ方法で求めた。 透明導電膜である酸化錫膜の膜厚分布は、 被膜の付いたガラス面内から反射色 の異なる所を数点選びだし、 これら数点について上記と同じ触針計を使った方法 で、 それそれの膜厚を測定して求めた。 以上これらの結果を実施例 1〜2、 14 は表 1に、 実施例 17は表 2に示した。 なお、 実施例 3〜: 13、 15、 25〜3 6および比較例 1〜7においてもこの方法によって測定し、結果を表 1に示した。 また、 実施例 16、 18〜24、 37〜39においても同様の方法で測定し、 結 果をは表 2に示した。
次に得られた非晶質シリコン太陽電池の可視光反射色を、 J I S Z 872 2 - 1982に従って、日立製 330型分光光度計により測定し、 J I S Z 8 729 - 1980において規定される L*a*b*表色系クロマティヅクネス指数 の a*、 b*から計算して表 1の値を求めた。 a*、 b*の分布値の最大値と最小値 は、 非晶質シリコン太陽電池の面内において反射色の異なる位置で測定し、 結果 を表 1に示した。 また、 実施例 3〜13、 1 5、 25〜36および比較例 1〜7 においてもこの方法にしたがって測定して計算した。
反射色ムラの有無および反射色は、 白色壁に上記作製した非晶質シリコン太陽 電池サンプルを膜の積層されていない面を表側にして立てかけて、 この表側に光 を当て lm離れたところから見ての目視判断によった。 結果を表 1または表 2に 示した。 なお、 実施例 3〜13、 15、 1 6、 18〜39および比較例 1〜7に おいてもこの方法によって判断した。
透明導電膜中の塩素濃度およびフッ素濃度は、 電子線マイクロアナライザ一の 特性 X線の強度から算出し、 表 3に結果を示した。なお、 実施例 3~13, 15, 16、 18-39および比較例 1〜 7においてもこの方法によつて測定、 計算し た。
(実施例 3、 実施例 12-13)
45 Ommx 450 mmの大きさに切断された約 1ミリの厚みの通常のソ一 ダ石灰シリカガラス板を、 メッシュベルトに載せて加熱炉を通して約 570°Cま で加熱した。
このガラス板を、 第 1番目の成膜ノズルの下方を通過させてモノシラン、 酸素 および窒素からなる混合ガスによって処理し、 この時主として酸化シリコンから なる透明薄膜を形成した。 一旦徐冷工程を経てこの薄膜が形成されたガラス板を 取り出した後、 このガラス板を再度、 メッシュベルトに載せて加熱炉を通して約
6 0 0 °Cまで加熱した後、 複数の成膜ノズルの下方を通過させてモノプチル錫ト リク口ライ ドの蒸気、 酸素、 水蒸気、 窒素およびトリフルォロ酢酸からなる混合 ガスによって処理し、 この時酸ィ匕シリコン被膜の上に酸ィ匕錫からなる透明導電膜 を形成した。 各被膜の膜厚は、 使用原料の濃度を変化させて制御した。
得られたガラス基板を使って実施例 1と同様の方法で非晶質シリコン太陽電池 を作成し、 4 3 0 mm X 4 3 0 mmのサイズに切断後、 実施例 1と同様の評価を 行った。 結果を表 1に示す。
(実施例 4〜5 )
実施例 3と同寸法、 同材質のガラス板を用いて、 同様な方法で、 モノシラン混 合ガスの代わりにアルミニウムイソプロポキシド、 酸素、 窒素からなる混合ガス を用いて、ガラス板上に主として酸ィ匕アルミニウムからなる透明薄膜を形成した。 この後の工程は、 実施例 3の酸ィ匕シリコン被膜形成後と同じ工程で、 このガラス 板を徐冷、 取り出し、 6 0 0 °C再加熱後、 上記酸化アルミニウム透明薄膜の上に モノブチル錫トリクロライ ドの蒸気等の混合ガスを用いて、 酸化錫からなる透明 導電膜を形成した。
次に実施例 1と同様に非晶質シリコン太陽電池を作成し、 実施例 1と同様の評 価を行った。 結果を表 1に示す。
(実施例 6〜 7、 実施例 2 5〜 2 7 )
実施例 1と同材質、 同製法のガラスを用いて、 同様な方法で、 ジメチル錫ジク 口ライ ドの蒸気、 酸素、 水蒸気、 ヘリウムおよび窒素からなる混合ガスを用いて 、 酸化錫からなる被膜を板状ガラス上に形成した。 この後の工程は実施例 1と同 じ工程で、 この被膜の上にモノシランの混合ガスを用いて、 酸化シリコンからな る被膜を形成し、 2層からなる透明薄膜層を形成した。 さらにその被膜の上にジ メチル錫ジクロライ ドの蒸気等からなる混合ガスを用いて、 酸化錫からなる透明 導電膜を形成した。
これらの被膜が形成された板状ガラスは、 実施例 1と同様の方法で力ヅティン グし、 非晶質シリコン太陽電池を作成して、 実施例 1と同様の評価を行った。 結 果を表 1に示す。
(実施例 8 )
実施例 3と同寸法、 同材質のガラス板を用いて、 同様な方法で、 モノブチル錫 トリクロライ ドの蒸気、 酸素、 水蒸気および窒素からなる混合ガスを用いて、 ガ ラス板上に酸化錫からなる被膜を形成した。 この後の工程は実施例 3と同じ工程 で、 モノシランの混合ガスを用いて、 酸ィ匕シリコンからなる被膜を形成し、 2層 からなる透明薄膜層を形成した。 次にこのガラス板を徐冷、 取り出し、 6 0 0 °C 再加熱後、 酸ィ匕シリコン被膜の上にモノブチル錫トリクロライ ドの蒸気等からな る混合ガスを用いて、 酸化錫からなる透明導電膜を形成した。
次に実施例 1と同様に非晶質シリコン太陽電池を作成し、 実施例 1と同様の評 価を行った。 結果を表 1に示す。
(実施例 9〜1 0 )
実施例 3と同寸法、 同材質のガラス板を用いて、 同様の方法で、 チタンイソプ ロポキシド、 酸素および窒素からなる混合ガスを用いて、 ガラス上に酸化チタン からなる被莫を形成した。 この後の工程は実施例 3と同じ工程で、 この酸化チタ ン膜の上にモノシラン等の混合ガスを用いて、 酸ィ匕シリコンからなる被膜を形成 し、 2層からなる透明薄膜層を形成した。 次にこのガラス板を徐冷,取り出し ' 6 0 0 °C再加熱後、 さらにこの上に、 モノブチル錫トリクロライ ドの蒸気等の混 合ガスを用いて、 酸化錫からなる透明導電膜を形成した。
次に実施例 1と同様に非晶質シリコン太陽電池を作成し、 実施例 1と同様の評 価を行った。 結果を表 1に示す。
(実施例 1 1 )
実施例 9〜1 0と同様にガラス板上に酸化チタンからなる被膜を形成した。 こ の後の工程は実施例 4〜 5と同じ工程で、 この酸ィ匕チタン膜の上にアルミニウム イソプロポキシド等の混合ガスを用いて、 酸化アルミニウムからなる被膜を形成 し、 2層からなる透明薄膜層を形成した。 次にこのガラス板を徐冷、 取り出し、 6 0 0 °C再加熱後、 さらにこの上にモノブチル錫トリクロライ ドの蒸気等の混合 ガスを用いて、 酸化錫からなる透明導電膜を形成した。
次に実施例 1と同様に非晶質シリコン太陽電池を作成し、 実施例 1と同様の評 価を行った。 結果を表 1に示す。
(実施例 1 5、 実施例 1 8 )
実施例 9〜 1 0と同様にガラス板上に酸化チタンからなる透明薄膜を形成し、 この後の工程は実施例 3の酸化シリコン被膜形成後と同じ工程で、 このガラス板 を徐冷、 取り出し、 6 0 0 °C再加熱後、 この酸化チタン被膜の上にモノブチル錫 トリクロライ ドの蒸気等の混合ガスを用いて、 酸化錫からなる透明導電膜を形成 した。各被膜の膜厚は、使用原料の濃度を使用原料の濃度を変化させて制御した。 次に実施例 1と同様に非晶質シリコン太陽電池を作成し、 実施例 1と同様の評 価を行った。 実施例 1 5の結果を表 1に、 実施例 1 8の結果を表 2に示す。
(実施例 2 8、 3 0、 3 1、 3 3〜3 9 )
実施例 1と同材質、 同製法のガラスを用いて、 同様な方法で、 ジメチル錫ジク 口ライドの蒸気、 酸素、 水蒸気、 ヘリウムおよび窒素からなる混合ガスを用いて 、 酸化錫からなる被膜を板状ガラス上に形成した。 この後の工程は実施例 1と同 じ工程で、 この被膜の上にモノシランの混合ガスを用いて、 酸化シリコンからな る被膜を形成し、 2層からなる透明薄膜を形成した。 さらにその被膜の上にジメ チル錫ジクロライ ドの蒸気等からなる混合ガスを用いて、 酸化錫からなる透明導 電膜を形成した。
これらの被膜が形成された板状ガラスは、 実施例 1と同様の方法で、 カツティ ングし、 非晶質シリコン層を形成した。 次に非晶質シリコン層上に公知であるス パヅ夕リング法を用いて酸化亜鉛層を形成した。 さらにこの上に裏面電極として A 1層を実施例 1と同様の方法で形成して、 太陽電池を作成し、 実施例 1と同様 の評価を行った。 結果を表 1に示す。
(実施例 2 9 , 3 2 )
実施例 6と同様にして、 ガラス板の表面に酸化錫膜、 酸ィ匕シリコン膜および酸 化錫膜をこの順に成膜して、 透明薄膜と透明導電膜を形成した。 これらの被膜が 形成された板状ガラスは、 徐冷工程を経てカッテイング工程で 4 5 0 mm X 4 5 0 mm寸法のガラス板に切断された。
次に上記ガラス板を用いて、 透明導電膜が形成されていないもう一方のガラス 表面上に反射率を低減させるための反射低減膜として透明被膜を以下のように形 成した。
実施例 2 9においては、透明導電膜を形成したガラス板の表面をマスクした後、 このガラス板を 0 . 0 5モルのホウ酸および 0 . 0 0 8モルの弗化カリウムを添 加した濃度 1 . 2 5モル/リットルの珪弗化水素酸のシリ力飽和水溶液に 2時間 浸潰した。 さらにガラス板を取り出し、 マスクを除去し、 洗浄、 乾燥することに より、 透明導電膜が形成されていないもう一方のガラス主表面上に酸化シリコン 膜を形成した。 この膜は実質的な屈折率が 1 . 2 6のポーラスな酸ィ匕シリコン膜 で、 厚さが 1 0 0 nmであった。
次いでこの板の透明導電膜が形成された面に実施例 1と同様な方法で非晶質シ リコン層を形成し、 次に非晶質シリコン層上に公知であるスパッタリング法を用 いて酸化亜鉛層を形成した。 さらにこの上に裏面電極として A 1層を実施例 1と 同様の方法で形成して、 太陽電池を作成し、 実施例 1と同様の評価を行った。 結 果を表 1に示す。
上記ポーラスな酸化シリコン層 (反射低減膜) を形成したガラス板の可視光反 射率(反射低減膜を形成した面から入射する光線についての反射率)は、 5 . 5 % であり、反射低減膜を形成する前と比較して反射率が約 3 . 6 %低下した。なお、 前記可視光反射率は、 分光光度計で測定した。
実施例 3 2においては、 ガラス面上にまず屈折率が 1 . 7 0で、 JJ莫厚が 1 2 0 nmの酸ィ匕チタンと酸ィ匕シリコンの混合酸ィ匕物膜を公知のゾルゲル法で形成し、 その上に屈折率が 1 . 4 6で、 膜厚が 9 0 nmの酸化シリコン膜を同じく公知の ゾルゲル法で形成した。
次いでこのガラス板の透明導電膜が形成された面に実施例 1と同様な方法で非 晶質シリコン層を形成し、 次に非晶質シリコン層上に公知であるスパッ夕リング 法を用いて酸化亜鉛層を形成した。 さらにこの上に裏面電極として A 1層を実施 例 1と同様の方法で形成して、 太陽電池を作成し、 実施例 1と同様の評価を行つ た。 結果を表 1に示す。
(比較例 1〜 2 )
実施例 9〜 1 0と同様に、 チタンイソプロポキシド等からなる混合ガスを用い て、 ガラス板上に酸ィ匕チタンからなる透明薄膜を形成した。 この後の工程は実施 例 3の酸化シリコン被膜形成後と同じ工程で、 徐冷、 取り出し、 6 0 0 °C再加熱 後、 モノブチル錫トリクロライ ドの蒸気等の混合ガスを用いて、 この酸化チタン 被膜の上に酸ィ匕錫からなる透明導電膜を形成した。 酸化チタンおよび酸化錫の膜 厚は、 各原料の濃度をそれそれの膜厚になるようにして調整した。
次に実施例 1と同様に非晶質シリコン太陽電池を作成し、 実施例 1と同様の評 価を行った。 結果を表 1に示す。
(比較例 3 )
実施例 3と同寸法、 同材質のガラス板を用いて、 同様な方法で、 モノシラン、 酸素および窒素からなる混合ガスを用いて、 ガラス板上に酸化シリコンからなる 被膜を形成した。 この後の工程は比較例 1〜2と同じ工程で、 チタンイソプロボ キシド等からなる混合ガスを用いて、 酸ィ匕シリコン膜の上に酸化チタンからなる 被膜を形成し、 2層からなる透明薄膜を形成した。 この後、 このガラス板を徐冷、 取り出し、 6 0 0 °C再加熱後、 モノブチル錫トリクロライ ドの蒸気等からなる混 合ガスを用いて、 酸ィ匕チタン膜の上に酸ィ匕錫からなる透明導電膜を形成した。 次に実施例 1と同様に非晶質シリコン太陽電池を作成し、 実施例 1と同様の評 価を行った。 結果を表 1に示す。
(比較例 4 )
実施例 3と同寸法、 同材質のガラス板を用いて、 同様な方法で、 モノシラン、 エチレン、 酸素および窒素からなる混合ガスを用いて、 ガラス板上に主として酸 化シリコンからなる被膜を形成した。 この後の工程は比較例 1〜2と同じ工程で 、 チタンイソプロボキシド等からなる混合ガスを用いて、 酸化シリコン膜の上に 酸ィ匕チタンからなる被膜を形成し、 2層からなる透明薄膜を形成した。 この後、 このガラス板を徐冷、 取り出し、 6 0 0 °C再加熱後、 モノブチル錫トリクロライ ドの蒸気等からなる混合ガスを用いて、 酸ィ匕チタン膜の上に酸化錫からなる透明 導電膜を形成した。
次に実施例 1と同様に非晶質シリコン太陽電池を作成し、 実施例 1と同様の評 価を行った。 結果を表 1に示す。
(比較例 5 )
実施例 8と同様に、 モノブチル錫トリクロライ ドの蒸気等からなる混合ガスを 用いて、 ガラス板上に酸ィ匕錫からなる被 Ji莫を形成した。 この後の工程は比較例 1 〜 2と同じ工程で、 チタンイソプロボキシド等からなる混合ガスを用いて、 酸化 錫膜の上に酸化チタンの被膜を形成し、 2層からなる透明薄膜を形成した。 この 後、 このガラス板を徐冷、 取り出し、 6 0 0 °C再加熱後、 モノブチル錫トリクロ ライ ドの蒸気等からなる混合ガスを用いて、 酸ィ匕チタン膜の上に酸ィ匕錫からなる 透明導電膜を形成した。
次に実施例 1と同様に非晶質シリコン太陽電池を作成し、 実施例 1と同様の評 価を行った。 結果を表 1に示す。
(比較例 6 )
実施例 3と同寸法、 同材質のガラス板を用いて、 同様な方法で、 モノブチル錫 トリクロライ ドの蒸気、 酸素、 水蒸気および窒素からなる混合ガスを用いて、 ガ ラス板上に酸ィ匕錫からなる被膜を形成した。 この後の工程は実施例 3と同じ工程 で、 モノシランの混合ガスを用いて、 酸ィ匕シリコンからなる被膜を形成し、 2層 からなる透明薄 Ji莫を形成した。 次にこのガラス板を徐冷、 取り出し、 6 0 0 °C再 加熱後、 酸ィ匕シリコン被膜の上にモノブチル錫トリクロライ ドの蒸気、 酸素、 窒 素および少量の水蒸気からなる混合ガスを用いて、 酸化錫からなる透明導電膜を 形成した。
次に実施例 1と同様に非晶質シリコン太陽電池を作成し、 実施例 1と同様の評 価を行った。 結果を表 1に示す。
(比較例 7 )
実施例 3と同寸法、 同材質のガラス板を用いて、 同様な方法で、 モノブチル錫 トリクロライ ドの蒸気、 酸素、 水蒸気、 窒素およびトリフルォロ酢酸からなる混 合ガスを用いて、 ガラス板上に酸ィ匕錫からなる透明導電膜のみを形成した。 次に実施例 1と同様に非晶質シリコン太陽電池を作成し、 実施例 1と同様の評 価を行った。 結果を表 1に示す。 反射色ムラが数力所認められ、 反射色は赤色系 であった。
ここでいう赤色系とは、 J I S Z 8 7 2 9— 1 9 8 0において規定される L * a* b *表色系クロマティックネス指数の a *、 b *がそれそれ、 + 5 < a *、一 1 0 < b *く + 3で表されるものをいう。 尚、 実施例 1〜1 5および 2 5〜3 6については、 認識できる反射色ムラはほ とんど認められなかったが、 比較例 1〜7については、 全て 4 3 0 mm角サンプ ル 1枚で、 数力所反射色ムラが認められた。
(実施例 1 6 )
実施例 3と同様に、 酸化シリコンからなる透明薄膜を形成し、 その上に酸化錫 からなる透明導電膜を形成した。
次に実施例 1と同様に非晶質シリコン太陽電池を作成し、 実施例 1と同様の評 価を行った。 結果を表 2に示すが、 反射色は無彩色が得られた。
(実施例 1 9 - 2 0 , 実施例 2 3〜2 4 )
実施例 1 5と同様に、 酸化チタンからなる透明薄膜を形成し、 その上に酸化錫 からなる透明導電膜を形成した。
次に実施例 1と同様に非晶質シリコン太陽電池を作成し、 実施例 1と同様の評 価を行った。 結果は表 2に示したとおりで、 反射色は無彩色およびグリーン色系 の少なくとも一方であった。
(実施例 2 1、 2 2 )
実施例 8と同様な方法で、 酸化錫からなる被膜を形成し、 この上に酸化シリコ ンからなる被膜を形成して 2層からなる透明薄膜を形成し、 さらにその上に酸ィ匕 錫からなる透明導電膜を形成した。 酸化錫と酸ィ匕シリコンの膜厚は、 各原料の濃 度をそれそれの Ji莫厚になるように調整した。
次に実施例 1と同様に非晶質シリコン太陽電池を作成し、 実施例 1と同様の評 価を行った。 結果を表 2に示すが、 反射色はいずれも無彩色であった。
(実施例 3 7〜3 9 )
実施例 1と同様な方法で、 酸化錫からなる被膜を形成し、 この上に酸化シリコ ンからなる被膜を形成して 2層からなる透明薄膜を形成した。 さらにその上に酸 化錫からなる透明導電膜を形成した。 酸ィ匕錫と酸ィ匕シリコンの膜厚は、 各原料の 濃度をそれそれの膜厚になるように調整した。
次に実施例 1と同様に非晶質シリコン太陽電池を作成し、 実施例 1と同様の評 価を行った。 結果は表 2に示したとおりで、 反射色はいずれも無彩色であった。 上述の実施例の結果を以下に簡単にまとめる。 •実施例 1〜 5
結果:請求項 1、 2、 3、 6、 13、 14、 15、 16の条件を満たしている ので、 反射色ムラは認められなかった。
•実施例 6〜: L 1
結果:請求項 1、 5、 6、 7、 13、 14、 15、 16の条件を満たしている ので、 反射色ムラは認められなかった。
•実施例 12〜: 14
結果:請求項 1、 2、 3、 7、 13、 14、 15、 16の条件を満たしている ので、 反射色ムラは認められなかった。
·実施例 15
結果:請求項 1、 7、 13、 14、 15、 16の条件を満たしているので、 反 射色ムラは認められなかった。
•実施例 16〜20
結果:請求項 6、 8、 9、 10、 13の条件を満たしているので、 反射色は無 彩色またはグリーン色系が得られた。
•実施例 21〜22
結果:請求項 6、 8、 11、 12、 13、 14、 15、 16の条件を満たして いるので、 反射色は無彩色が得られた。
•実施例 23〜24
結果:請求項 6、 8、 9、 10、 13、 14、 15、 16の条件を満たしてい るので、 a— S iS莫厚が変化しても、 反射色は無彩色とグリーン色系の少なくと も一方であった。
•実施例 25〜28、 30、 31、 33〜36
結果:請求項 1、 4、 5、 14, 15、 16の条件を満たしているので、 反射 色ムラは認められなかった。
•実施例 29、 32
結果:請求項 1、 4、 5、 14、 15、 16、 17、 18、 19、 20の条件 を満たしているので、 反射色ムラは認められなかった。
'実施例 37〜39 結果:請求項 8、 10、 11、 13、 14、 15、 16の条件を満たしている ので、 反射色は無彩色が得られた。
第 1 層 第 2 層 Sn02 a-Si 反射色の反射 屈折率膜厚 屈折率膜厚 膜厚範囲 膜厚 変化幅 色ムラ ィ匕 (nm) ィ匕 (nm) (ran) (nm) a* b*
実施例 1 Si 1.65 50 550' 650 350 ±3.5 ±2.0 なし 実施例 2 Si 1.65 75 540' 660 350 ±2.5 ±2.0 なし 実施例 3 Si 1.46 25 650' 750 350 ±2.5 ±2.5 なし 実施例 4 A1 1.79 30 650- 750 350 ±3.5 ±2.0 なし 実施例 5 A1 1.79 50 540' 660 350 ±3.5 ± 1.5 なし 実施例 6 Sn 2.02 25 Si 1.65 25 540' 660 350 ±3.0 ±2.0 なし 実施例 7 Sn 2.02 25 Si 1.65 50 540' 660 350 ±2.5 ±3.5 なし 実施例 8 Sn 2.02 25 Si 1.46 25 540' 660 350 ±2.0 ±3.0 なし 実施例 9 Ti 2.37 15 Si 1.65 25 540' 660 350 ±4.0 ±4.0 なし 実施例 10 Ti 2.37 15 Si 1.46 25 540〜 660 350 ±3.0 ±4.0 なし 実施例 11 Ti 2.37 15 Al 1.79 20 650- 750 350 ±4.5 ±4.0 なし 実施例 12 Si 1.46 20 議〜 1100 350 ±2.0 ± 1.5 なし 実施例 13 Si 1.46 60 900〜態 350 ±2.0 ± 1.5 なし 実施例 14 Si 1.65 30 画〜 1100 350 ±2.0 ± 1.5 なし 実施例 15 Ti 2.37 20 漏〜 1100 350 ±2.5 ±2.5 なし 実施例 25 Sn 1.90 30 Si 1.46 15 680- 820 340 ±2.5 ±1.0 なし 実施例 26 Sn 1.90 35 Si 1.46 20 700〜 840 340 ±2.0 ± 1.5 なし 実施例 27 Sn 1.90 40 Si 1.46 30 770〜 930 340 ±2.5 ± 1.5 なし 実施例 28 Sn 1.90 25 Si 1.46 15 650〜 790 340 ±2.5 ± 1.0 なし 実施例 29 Sn 1.90 30 Si 1.46 15 770〜 930 340 ± 1.5 ± 1.0 なし 実施例 30 Sn 1.90 30 Si 1.46 20 680〜 820 340 ± 1.5 ± 1.5 なし 実施例 31 Sn 1.90 35 Si 1.46 15 680〜 820 340 ± 1.5 ± 1.0 なし 実施例 32 Sn 1.90 35 Si 1.46 20 770- 930 340 ± 1.5 ± 1.0 なし 実施例 33 Sn 1.90 35 Si 1.46 25 680' 820 340 ± 1.5 ± 1.0 なし 実施例 34 Sn 1.90 40 Si 1.46 20 770' 930 340 ± 1.5 ± 1.0 なし 実施例 35 Sn 1.90 40 Si 1.46 25 700' 840 340 ±2.0 ± 1.5 なし 実施例 36 Sn 1.90 50 Si 1.46 20 700' 840 340 ±2.5 ± 1.5 なし 比較例 1 Ti 2.37 25 540- - 660 350 ±8.0 ±5.5 有り 比較例 2 Ti 2.37 50 540- 660 350 ± 10.5±4.0 有り 比較例 3 Si 1.46 25 Ti 2.37 25 540' ' 660 350 ±8.0 ±5.5 有り 比較例 4 Si 1.65 25 Ti 2.37 25 540' - 660 350 ±8.5 ±5.5 有り 比較例 5 Sn 2.02 25 Ti 2.37 25 540' - 660 350 ±8.5 ±5.5 有り 比較例 6 Sn 1.90 50 Si 1.46 45 540' ' 660 340 ±6.5 ±5.5 有り 比較例 7 - - 540- - 660 350 ± 11.0±5.5 有り (注) 表 1の酸化金属の下の Si、 Ti、 Sn、 Alはそれぞれ、 酸化シリコン、 酸ィ匕チ タン、 酸化錫、 酸ィ匕アルミニウムを表す。
表 2
1 層 第 2 層 Sn09 a-Si 反射色 屈折率膜厚 屈折率膜厚
酸ィ匕 (nm) 酸ィ h (nm) (nm) (nm)
金属 金属 実施例 lb Si 1 46 75リ 690 720 5UU 無采-色 実施例 17 Si 1 65 25 500 540 5UU 無采-色 実施例 18 Ti 2 37 25 630 B70 無彩色 実施例 iy Ti 2 37 50 600 640 5UU ク リーノ^: 実施例 Ti 2.37 75 580 630 5UU クヮーノ 実施例 21 Sn 2.02 25 Si 1.65 75 540 570 500 無彩色 実施例 22 Sn 2.02 75 Si 1.65 25 550 610 500 無彩色 実施例 23 Ti 2.37 50 600 650 600 無彩色〜 リ-ン 実施例 24 Ti 2.37 75 590 620 600 ク、、リ-ン系 実施例 37 Sn 1. 90 35 Si 1.46 15 770 930 340 無彩色 実施例 38 Sn 1.90 40 Si 1.46 15 770 930 340 無彩色 実施例 39 Sn 1.90 45 Si 1.46 20 770 930 340 無彩色 比較例 7 540 660 350 赤色系
(注)表 2の酸化金属の下の Si Ti Snはそれぞれ、 酸化シリコン、 酸化チタン、 酸化錫を表す。 表 3
Sn02 Sn02 Sn02 Sn02
C 1濃度 F濃度 C 1濃度 Γ濃度
(重量%) (重量%) (重量%) (重量%) 実施例 1 0.02 0.07 実施例 24 0.03 0.08 実施例 2 0.03 0.06 実施例 25 0.01 0.04 実施例 3 0.03 0.09 実施例 26 0.01 0.05 実施例 4 0.03 0.08 実施例 27 0.01 0.05 実施例 5 0.02 0.07 実施例 28 0.02 0.08 実施例 6 0.04 0.08 実施例 29 0.02 0.07 実施例 7 0.03 0.07 実施例 30 0.02 0.08 実施例 8 0.02 0.07 実施例 31 0.02 0.07 実施例 9 0.03 0.08 実施例 32 0.02 0.06 実施例 10 0.02 0.06 実施例 33 0.02 0.04 実施例 11 0.07 0.09 実施例 34 0.02 0.04 実施例 12 0.03 0.06 実施例 35 0.05 0.07 実施例 13 0.09 0.11 実施例 36 0.04 0.06 実施例 14 0.02 0.05 実施例 37 0.02 0.07 実施例 15 0.03 0.07 実施例 38 0.03 0.07 実施例 16 0.04 0.08 実施例 39 0.03 0.07 実施例 17 0.03 0.07 比較例 1 0.08 0.10 実施例 18 0.04 0.08 比較例 2 0.03 0.08 実施例 19 0.03 0.07 比較例 3 0.03 0.07 実施例 20 0.03 0.07 比較例 4 0.06 0.08 実施例 21 0.03 0.07 比較例 5 0.07 0.09 実施例 22 0.04 0.08 比較例 6 0.12 0.08 実施例 23 0.02 0.06 比較例 7 0.06 0.08
産業上の利用可能性
本発明によれば、 住宅の屋根や壁面用の大面積でも反射色ムラの少ない、 また は反射色彩が、 通常色である赤から赤紫色系統とはことなる、 無彩色やグリーン 色系である非晶質シリコン太陽電池を安価に提供することができる。

Claims

請求の範囲
1. 透明基板の一方の表面上に透明導電膜、 半導体薄膜、 金属電極膜が順次積 層された光起電力デバイスにおいて、
5 前記透明導電膜の膜厚分布が、 中心膜厚の ± 10%の範囲内であり、 前記透明 基板と前記透明導電膜の間に少なくとも 1層以上からなる透明薄膜が積層されて おり、 光の入射側となる透明基板側からの反射色の a*および b*の変化幅が、 そ れそれ a*および b*の ±5の範囲内にあることを特徴とする光起電力デバイス。 ここで、 a*および b*は、 J I S Z 8729— 1980において規定されΠ る L*a*b*表色系のクロマティックネス指数を示す。
2. 前記透明薄膜の屈折率が 1. 45〜: L. 8であり、 かつ、 その膜厚が 20 〜 80 nmである、 請求項 1に記載の光起電力デバイス。 5
3. 前記透明薄膜が、 酸化シリコンまたは酸ィ匕アルミニウムを主成分とする、 請求項 2に記載の光起電力デバイス。
4. 前記透明薄膜が第 1層および第 2層からなり、 前記透明基板側に位置する 前記第 1層薄膜の屈折率が 1. 8〜2. 5で、 かつその膜厚が 10〜5 Onmで0 あり、 該第 1層薄膜上に積層された前記第 2層薄膜の屈折率が 1. 45〜 1. 8 であり、 かつその膜厚が 10〜5 Onmである、 請求項 1に記載の光起電力デバ イス。
5. 前記第 1層薄膜が酸化錫または酸化チタンを主成分とし、 かつ、 前記第 25 層薄膜が酸化シリコンまたは酸化アルミニゥムを主成分とする、 請求項 4に記載 の光起電力デバイス。
6. 前記透明導電膜の膜厚が 800 nm未満である、 請求項 1〜請求項 5のい ずれか一項に記載の光起電力デバイス。
7. 前記透明導電膜の膜厚が 800〜: L 500nmである、 請求項 1に記載の 光起電力デバイス。
8. 透明基板の一方の表面上に透明導電膜、 半導体簿膜、 金属電極膜が順次積 層された光起電力デバイスにおいて、
前記透明基板と前記透明導電膜の間に 1層以上からなる透明薄膜が積層され、 光の入射側となる透明基板側から見た反射色が無彩色およびグリ一ン色系の少な くとも一方を含むことを特徴とする光起電力デバイス。
9. 前記透明薄膜の屈折率が 1. 45〜 2. 5であり、 かつその膜厚が 15〜
100 nmである、 請求項 8に記載の光起電力デバィス。
10. 前記透明薄膜が、 酸ィ匕シリコン、 酸化アルミニウム、 酸化錫または酸ィ匕 チタンを主成分とする、 請求項 9に記載の光起電力デバイス。
11. 前記透明薄膜が第 1層および第 2層からなり、 前記透明基板側に位置す る前記第 1層薄膜の屈折率が 1. 8〜2. 5で、 かつその膜厚が 15〜10 On mであり、該第 1層薄膜上に積層された前記第 2層薄膜の屈折率が 1.45〜: I. 8で、かつその膜厚が 15〜 100 nmである、請求項 8に記載の光起電力デバィ ス。
12. 前記第 1層薄膜が酸ィ匕錫または酸ィ匕チタンを主成分とし、 かつ、 前記第 2層薄膜が酸ィ匕シリコンまたは酸ィ匕アルミニウムを主成分とする、 請求項 11に 記載の光起電力デバイス。
13. 前記透明導電膜が酸化錫を主成分とする、 請求項 1〜請求項 12のいず れか一項に記載の光起電力デバイス。
14. 前記透明導電膜が、 フッ素、 塩素またはアンチモンの少なくとも一つを 含有する、 請求項 1 3に記載の光起電力デバイス。
1 5 . 前記透明導電膜が、 0 . 1 1重量%以下の塩素と該塩素濃度以上の濃度 のフッ素とを含有する、 請求項 1 4に記載の光起電力デバイス。
1 6 . 前記塩素濃度が 0 . 0 0 5〜0 . 1 1重量%でぁり、 かつ、 前記フヅ素 濃度が 0 . 0 1〜0 . 7重量%である、 請求項 1 5に記載の光起電力デバイス。
1 7 . 前記透明基板の透明導電膜が形成されていない側の表面上に少なくとも 一層の透明被膜が形成されており、 前記半導体薄膜および前記金属電極膜が形成 されていない状態において、前記透明被膜が形成された側の透明基板の反射率が、 該透明被膜が形成されていない透明基板の反射率よりも小さい、 請求項 1〜請求 項 1 6のいずれか一項に記載の光起電力デバイス。
1 8 . 前記透明被膜の屈折率が 1 . 2 5〜: L . 3 5で、 かつその膜厚が 5 0〜 2 0 0 nmであるか、 または該透明被膜の屈折率が 1 . 3 5〜: 1 . 5 0で、 かつ その膜厚が 4 5〜1 9 O nmである、 請求項 1 7に記載の光起電力デバイス。
1 9 . 前記透明被膜が 2層膜からなり、前記透明基板側の透明被膜の屈折率が、 その上に形成された透明被膜の屈折率よりも大きい、 請求項 1 7に記載の光起電 力デバイス。
2 0 . 前記透明基板側の透明被膜の屈折率が 1 . 6 ~ 2 . 0で、 かつその膜厚 が 5 0〜2 0 0 nmであり、 その上に形成された透明被膜の屈折率が 1 . 2 5〜 1 . 8で、 かつその膜厚が 3 0〜: L 5 0 nmである、 請求項 1 9に記載の光起電 力デバイス。
2 1 . 前記半導体薄膜が非晶質のシリコンを含む、 請求項 1〜請求項 2 0のい ずれか一項に記載の光起電力デバイス。
PCT/JP1999/004610 1998-08-26 1999-08-26 Dispositif photovoltaique WO2000013237A1 (fr)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP99940496A EP1115160A4 (en) 1998-08-26 1999-08-26 PHOTOVOLTAIC DEVICE
CA002341629A CA2341629A1 (en) 1998-08-26 1999-08-26 Photovoltaic device
US09/791,843 US6395973B2 (en) 1998-08-26 2001-02-23 Photovoltaic device

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23969998 1998-08-26
JP10/239699 1998-08-26

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US09/791,843 Continuation US6395973B2 (en) 1998-08-26 2001-02-23 Photovoltaic device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2000013237A1 true WO2000013237A1 (fr) 2000-03-09

Family

ID=17048614

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP1999/004610 WO2000013237A1 (fr) 1998-08-26 1999-08-26 Dispositif photovoltaique

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6395973B2 (ja)
EP (1) EP1115160A4 (ja)
CA (1) CA2341629A1 (ja)
WO (1) WO2000013237A1 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009193675A (ja) * 2008-02-12 2009-08-27 Kaneka Corp 透明導電膜
WO2010097972A1 (ja) 2009-02-27 2010-09-02 三菱重工業株式会社 薄膜検査装置及びその方法
JP2012146873A (ja) * 2011-01-13 2012-08-02 Ulvac Japan Ltd 太陽電池、太陽電池用透明導電膜付き基板及びそれらの製造方法
JP2013012705A (ja) * 2011-06-01 2013-01-17 Sumco Corp 太陽電池用ウェーハ、太陽電池セルおよび太陽電池モジュール
JP2016517630A (ja) * 2013-03-12 2016-06-16 ピーピージー・インダストリーズ・オハイオ・インコーポレイテッドPPG Industries Ohio,Inc. 選択的にドープされた導電性酸化物層を有する太陽電池およびそれを作製する方法

Families Citing this family (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6459035B2 (en) * 1999-12-27 2002-10-01 Asulab S.A. Photovoltaic cell having a colored appearance, particularly for a watch dial
JP2003060216A (ja) * 2001-08-10 2003-02-28 Nippon Sheet Glass Co Ltd 光電変換装置用基板
WO2003048411A1 (en) * 2001-12-03 2003-06-12 Nippon Sheet Glass Company, Limited Method for forming thin film, substrate having transparent electroconductive film and photoelectric conversion device using the substrate
US20040221886A1 (en) * 2003-02-26 2004-11-11 Kyocera Corporation Solar cell module and solar cell array using same
US20050009373A1 (en) * 2003-07-11 2005-01-13 Tien-I Bao Semiconductor device and method for preventing damage to anti-reflective structure during removing an overlying photoresist layer
JP2006019567A (ja) * 2004-07-02 2006-01-19 Seiko Epson Corp シールド線
JP5236858B2 (ja) * 2005-02-01 2013-07-17 日清紡ホールディングス株式会社 太陽電池の出力特性の測定方法。
US8298380B2 (en) * 2006-05-23 2012-10-30 Guardian Industries Corp. Method of making thermally tempered coated article with transparent conductive oxide (TCO) coating in color compression configuration, and product made using same
US7655542B2 (en) * 2006-06-23 2010-02-02 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for depositing a microcrystalline silicon film for photovoltaic device
US20080092955A1 (en) * 2006-10-16 2008-04-24 Sharp Laboratories Of America, Inc. Solar cell structures using porous column TiO2 films deposited by CVD
US8203073B2 (en) 2006-11-02 2012-06-19 Guardian Industries Corp. Front electrode for use in photovoltaic device and method of making same
US8076571B2 (en) 2006-11-02 2011-12-13 Guardian Industries Corp. Front electrode for use in photovoltaic device and method of making same
US7964788B2 (en) 2006-11-02 2011-06-21 Guardian Industries Corp. Front electrode for use in photovoltaic device and method of making same
US8012317B2 (en) 2006-11-02 2011-09-06 Guardian Industries Corp. Front electrode including transparent conductive coating on patterned glass substrate for use in photovoltaic device and method of making same
US20080105293A1 (en) * 2006-11-02 2008-05-08 Guardian Industries Corp. Front electrode for use in photovoltaic device and method of making same
US8334452B2 (en) 2007-01-08 2012-12-18 Guardian Industries Corp. Zinc oxide based front electrode doped with yttrium for use in photovoltaic device or the like
US20080173350A1 (en) * 2007-01-18 2008-07-24 Applied Materials, Inc. Multi-junction solar cells and methods and apparatuses for forming the same
US7582515B2 (en) * 2007-01-18 2009-09-01 Applied Materials, Inc. Multi-junction solar cells and methods and apparatuses for forming the same
US8203071B2 (en) * 2007-01-18 2012-06-19 Applied Materials, Inc. Multi-junction solar cells and methods and apparatuses for forming the same
US20080223440A1 (en) * 2007-01-18 2008-09-18 Shuran Sheng Multi-junction solar cells and methods and apparatuses for forming the same
US7821637B1 (en) 2007-02-22 2010-10-26 J.A. Woollam Co., Inc. System for controlling intensity of a beam of electromagnetic radiation and method for investigating materials with low specular reflectance and/or are depolarizing
US20080245414A1 (en) * 2007-04-09 2008-10-09 Shuran Sheng Methods for forming a photovoltaic device with low contact resistance
US7875486B2 (en) * 2007-07-10 2011-01-25 Applied Materials, Inc. Solar cells and methods and apparatuses for forming the same including I-layer and N-layer chamber cleaning
US20090183774A1 (en) * 2007-07-13 2009-07-23 Translucent, Inc. Thin Film Semiconductor-on-Sapphire Solar Cell Devices
US20090104733A1 (en) * 2007-10-22 2009-04-23 Yong Kee Chae Microcrystalline silicon deposition for thin film solar applications
WO2009059240A1 (en) * 2007-11-02 2009-05-07 Applied Materials, Inc. Intrinsic amorphous silicon layer
US7888594B2 (en) 2007-11-20 2011-02-15 Guardian Industries Corp. Photovoltaic device including front electrode having titanium oxide inclusive layer with high refractive index
US8895842B2 (en) * 2008-08-29 2014-11-25 Applied Materials, Inc. High quality TCO-silicon interface contact structure for high efficiency thin film silicon solar cells
US20100059110A1 (en) * 2008-09-11 2010-03-11 Applied Materials, Inc. Microcrystalline silicon alloys for thin film and wafer based solar applications
US8022291B2 (en) 2008-10-15 2011-09-20 Guardian Industries Corp. Method of making front electrode of photovoltaic device having etched surface and corresponding photovoltaic device
US8318240B2 (en) * 2008-11-17 2012-11-27 Solopower, Inc. Method and apparatus to remove a segment of a thin film solar cell structure for efficiency improvement
US20100184244A1 (en) * 2009-01-20 2010-07-22 SunPrint, Inc. Systems and methods for depositing patterned materials for solar panel production
US20100242953A1 (en) * 2009-03-27 2010-09-30 Ppg Industries Ohio, Inc. Solar reflecting mirror having a protective coating and method of making same
WO2011011301A2 (en) * 2009-07-23 2011-01-27 Applied Materials, Inc. A mixed silicon phase film for high efficiency thin film silicon solar cells
EP2470694A4 (en) * 2009-08-24 2013-10-30 First Solar Inc DOTED TRANSPARENT LEADING OXID
WO2011046664A2 (en) * 2009-10-15 2011-04-21 Applied Materials, Inc. A barrier layer disposed between a substrate and a transparent conductive oxide layer for thin film silicon solar cells
US8502066B2 (en) 2009-11-05 2013-08-06 Guardian Industries Corp. High haze transparent contact including insertion layer for solar cells, and/or method of making the same
US20110126875A1 (en) * 2009-12-01 2011-06-02 Hien-Minh Huu Le Conductive contact layer formed on a transparent conductive layer by a reactive sputter deposition
WO2011075579A1 (en) * 2009-12-18 2011-06-23 First Solar, Inc. Photovoltaic device including doped layer
US8426270B2 (en) * 2011-07-22 2013-04-23 Intermolecular, Inc. Memory device with a textured lowered electrode
WO2013119550A1 (en) * 2012-02-10 2013-08-15 Alliance For Sustainable Energy, Llc Thin film photovoltaic devices with a minimally conductive buffer layer
WO2014077895A1 (en) 2012-11-19 2014-05-22 Alliance For Sustainable Energy, Llc Devices and methods featuring the addition of refractory metals to contact interface layers

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5874087A (ja) * 1981-10-28 1983-05-04 Fuji Electric Corp Res & Dev Ltd 薄膜太陽電池の製造方法
JPS60142576A (ja) * 1983-12-28 1985-07-27 Seiko Epson Corp 薄膜太陽電池基板
JPS62213283A (ja) * 1986-03-14 1987-09-19 Seiko Epson Corp 太陽電池
JPH02168507A (ja) * 1988-09-22 1990-06-28 Asahi Glass Co Ltd フッ素ドープ酸化錫膜及びその低抵抗化方法
JPH02202068A (ja) * 1988-12-07 1990-08-10 Minnesota Mining & Mfg Co <3M> 光透過性導電性積層体膜
JPH0372586B2 (ja) * 1981-09-14 1991-11-19 Roi Jerarudo Goodon
JPH077168A (ja) * 1994-04-15 1995-01-10 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 光電変換半導体装置
JPH0758355A (ja) * 1993-05-12 1995-03-03 Optical Coating Lab Inc Uv/ir反射太陽電池カバー

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2759998B2 (ja) 1989-01-06 1998-05-28 日本板硝子株式会社 非晶質太陽電池
JP4063896B2 (ja) * 1995-06-20 2008-03-19 株式会社半導体エネルギー研究所 有色シースルー光起電力装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0372586B2 (ja) * 1981-09-14 1991-11-19 Roi Jerarudo Goodon
JPS5874087A (ja) * 1981-10-28 1983-05-04 Fuji Electric Corp Res & Dev Ltd 薄膜太陽電池の製造方法
JPS60142576A (ja) * 1983-12-28 1985-07-27 Seiko Epson Corp 薄膜太陽電池基板
JPS62213283A (ja) * 1986-03-14 1987-09-19 Seiko Epson Corp 太陽電池
JPH02168507A (ja) * 1988-09-22 1990-06-28 Asahi Glass Co Ltd フッ素ドープ酸化錫膜及びその低抵抗化方法
JPH02202068A (ja) * 1988-12-07 1990-08-10 Minnesota Mining & Mfg Co <3M> 光透過性導電性積層体膜
JPH0758355A (ja) * 1993-05-12 1995-03-03 Optical Coating Lab Inc Uv/ir反射太陽電池カバー
JPH077168A (ja) * 1994-04-15 1995-01-10 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 光電変換半導体装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP1115160A4 *

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009193675A (ja) * 2008-02-12 2009-08-27 Kaneka Corp 透明導電膜
WO2010097972A1 (ja) 2009-02-27 2010-09-02 三菱重工業株式会社 薄膜検査装置及びその方法
JP2012146873A (ja) * 2011-01-13 2012-08-02 Ulvac Japan Ltd 太陽電池、太陽電池用透明導電膜付き基板及びそれらの製造方法
JP2013012705A (ja) * 2011-06-01 2013-01-17 Sumco Corp 太陽電池用ウェーハ、太陽電池セルおよび太陽電池モジュール
JP2016517630A (ja) * 2013-03-12 2016-06-16 ピーピージー・インダストリーズ・オハイオ・インコーポレイテッドPPG Industries Ohio,Inc. 選択的にドープされた導電性酸化物層を有する太陽電池およびそれを作製する方法

Also Published As

Publication number Publication date
CA2341629A1 (en) 2000-03-09
US20010013361A1 (en) 2001-08-16
US6395973B2 (en) 2002-05-28
EP1115160A4 (en) 2006-01-04
EP1115160A1 (en) 2001-07-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2000013237A1 (fr) Dispositif photovoltaique
US6380480B1 (en) Photoelectric conversion device and substrate for photoelectric conversion device
US6362414B1 (en) Transparent layered product and glass article using the same
US6602606B1 (en) Glass sheet with conductive film, method of manufacturing the same, and photoelectric conversion device using the same
US7846562B2 (en) Transparent substrate with transparent conductive film, method of manufacturing the same, and photoelectric conversion element including the substrate
JP2002260448A (ja) 導電膜、その製造方法、それを備えた基板および光電変換装置
EP1056136B1 (en) Conductive substrate for a photoelectric conversion device and its manufacturing method
US20050266253A1 (en) Glass sheet with conductive film
JP4430402B2 (ja) ガラス基板およびその製造方法
CN101618952A (zh) 浮法在线生产透明导电膜玻璃的方法
US20070065580A1 (en) Method for forming transparent thin film, transparent thin film formed by the method and transparent substrate with transparent thin film
EP1462540B1 (en) Method for forming thin film.
CN101582460A (zh) 薄膜太阳电池多层透明导电膜及其制造方法
US8093490B2 (en) Method for forming thin film, substrate having transparent electroconductive film and photoelectric conversion device using the substrate
JP4460108B2 (ja) 光電変換装置用基板の製造方法
JP2001035262A (ja) 導電膜付きガラス板とその製造方法、およびこれを用いた光電変換装置
JP2001060707A (ja) 光電変換装置
JP4516657B2 (ja) 光電変換装置用基板とその製造方法、およびこれを用いた光電変換装置
JP3984404B2 (ja) 導電膜付きガラス板とその製造方法、およびこれを用いた光電変換装置
JP2005029464A (ja) 薄膜付きガラス板とその製造方法、およびこのガラス板を用いた光電変換装置
JP2005029463A (ja) 透明導電膜付きガラス板とその製造方法、およびこのガラス板を用いた光電変換装置
JP2001173169A (ja) 透明基板を用いた低反射性の屋根および外壁部材
JP2001177127A (ja) 光電変換装置用基板
JP2000340815A (ja) 光電変換素子用基板

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): CA JP US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE

DFPE Request for preliminary examination filed prior to expiration of 19th month from priority date (pct application filed before 20040101)
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 09791843

Country of ref document: US

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2341629

Country of ref document: CA

Ref country code: CA

Ref document number: 2341629

Kind code of ref document: A

Format of ref document f/p: F

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1999940496

Country of ref document: EP

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1999940496

Country of ref document: EP

WWW Wipo information: withdrawn in national office

Ref document number: 1999940496

Country of ref document: EP