WO2000051181A1

WO2000051181A1 - Ic device and its production method, and information carrier mounted with ic device and its production method

Info

Publication number: WO2000051181A1
Application number: PCT/JP2000/001029
Authority: WO
Inventors: Satoshi Kawamura; Shin Shimizu
Original assignee: Hitachi Maxell, Ltd.
Priority date: 1999-02-24
Filing date: 2000-02-23
Publication date: 2000-08-31
Also published as: DE60014377D1; EP1193759B1; US7129145B2; EP1193759A1; KR20020005596A; US20050051872A1; DE60014377T2; EP1455302B1; CN102254865A; KR100694561B1; CN1520612A; EP1455302A1; DE60036496D1; AU2690400A; DE60036496T2; EP1193759A4

Description

明細書

I C素子及びその製造方法並びに I C素子を搭載した情報担体及びその製造方法技術分野

本発明は、チップ上にコイルが一体形成された I C素子と、当該 I C素子の製造方法と、当該 I C素子を搭載した情報担体と、当該情報担体の製造方法とに関する。

背景技術

従来より、所定形状の基体内に I C素子と当該 I C素子の端子部に電気的に接続されたアンテナコイルとを備え、リーダライタからの電力の受給及ぴリーダライタとの間の信号の送受信を電磁波を用いて非接触で行う非接触式の情報担体が知られている。この種の情報担体としては、その外形により、カード形、コイン形又はボタン形などがある。

従来、この種の情報担体としては、アンテナコイルを基体にパターン形成したもの、或いは、卷線からなるアンテナコイルを基体に担持したものが用いられているが、近年に至って、アンテナコイルと I c素子との接続点の保護処理や防湿対策が不要で安価に作成できること、及び基体に曲げやねじれ等のストレスが作用した場合にもコイルに断線を生じることがなく耐久性に優れることから、 I c 素子自体にアンテナコイルが一体形成された I C素子を基体に搭載したものが提案されている。

I C素子にアンテナコイルを形成する方法としては、スパッタ法が用いられており、 I C素子に一体形成されたアンテナコイルの導体は、アルミニウムのスパッタ膜から構成されている。

ところで、アンテナコイルを I C素子に一体形成すると、アンテナコイルを基体にパターン形成したり、卷線からなるアンテナコイルを基体に担持する場合に比べて、コイルの卷径ゃ導体幅が小さくなり、卷数についても自ずと限界があるため、リーダライタとの間の通信距離を大きくすることが困難になる又は、通信距離を確保することができない。 —-.

2 本発明は、かかる従来技術の不備を解消するためになされたものであって、ァンテナコイルが一体形成された I C素子を搭載してなる情報担体であって、通信距離がより大きな情報担体とその製造方法を提供すること、及び、この種の情報担体に好適なアンテナコイルが一体形成された I C素子の構成とその製造方法とを提供することを技術的な課題とするものである。

発明の開示

〈I c素子〉

本発明は、前記の課題を達成するため、 I C素子については、コイルが一体形成された I C素子において、前記コイルを構成する導体を、金属スパッタ層又は金属蒸着層と金属めつき層とを有する多層構造にした。

金属めつき層は、金属スパッタ層や金属蒸着層に比べて電気抵抗値が小さいので、コイルの導体を金属スパッタ層又は金属蒸着層と金属めつき層とを有する多層構造にすると、単に金属スパッタ層のみ又は金属蒸着層のみから構成した場合に比べて電磁エネルギの損失を小さくすることができ、リーダライタとの間の通信距離を大きくすることができる。

〈 I C素子の製造方法〉

本発明は、前記の課題を達成するため、 I C素子の製造方法については、第 1 に、所定のプロセスを経て作製された完成ウェハの表面保護膜上に金属スパッタ層又は金属蒸着層を均一に形成する工程と、当該金属スパッタ層又は金属蒸着層上にフォトレジスト層を均一に形成する工程と、前記フォトレジスト層にコイルを含む所要のパターンを露光し、現像後、前記金属スパッタ層又は金属蒸着層を前記所定のパターンで露出させる工程と、前記金属スパッタ層又は金属蒸着層の露出部分に無電解めつき法又は電気めつき法若しくは精密電铸法を用いて金属めつき層を積層する工程と、前記完成ウェハに付着したフォトレジスト層を除去する工程と、前記金属めつき層より露出した前記金属スパッタ層又は金属蒸着層を選択的にエッチングし、前記所定のパターンに相当する所定の導電パターンを形成する工程と、前記完成ウェハをスクライビングしてコイルが一体形成された所要の I C素子を得る工程とを含む構成とした。

また、第 2に、所定のプロセスを経て作製された完成ウェハの表面保護膜上に — .

3 フォトレジスト層を均一に形成する工程と、前記フォトレジスト層にコイルを含む所要のパターンを露光し、現像後、前記表面保護膜を前記所定のパターンで露出させる工程と、現像処理後の完成ウェハをスパッタ装置又は真空蒸着装置に装着し、前記表面保護膜の露出部分に金属スパッタ層又は金属蒸着層を形成するェ程と、前記完成ウェハに付着したフォトレジスト層を除去する工程と、前記金属スパッタ層又は金属蒸着層に無電解めつき法又は電気めつき法を用いて金属めつき層を積層する工程と、前記完成ウェハをスクライビングしてコイルが一体形成された所要の I C素子を得る工程とを含む構成とした。

かように、完成ウェハにコイルを含む所要の導電パターンを形成し、しかる後に完成ウェハをスクライビングして所要の I c素子を得ると、個々の I C素子にコイルを形成する場合に比べてコイルが一体形成された I c素子を高能率に製造でき、その製造コストを低減することができる。また、ウェハに形成された全ての I C素子に対して均一の厚みのコイルを高精度で形成することが可能となり、通信特性のばらっきを少なくすることが可能となる。

また、個々の I C素子についてスパッタ法又は真空蒸着法及びメツキ法を用いてコイルを形成すると、 I C素子の外周部に不要の導体が付着して I C素子の絶縁性が問題になる力完成ゥェハにコィルを含む所要の導電パターンを形成した場合には、スパッタ時等において完成ウェハの外周部に不要の導体が付着しても、該部は不要部分としてもともと処分されるべき部分であるので、個々の I C素子の絶縁 14が問題になることもなレ、。

〈情報担体〉

本発明は、前記の課題を達成するため、情報担体については、アンテナコイルがー体形成された I C素子を基体に搭載してなる情報担体において、前記 I C素子を前記基体の平面方向の中心部に配置するという構成にした。

かように、 I C素子を基体の平面方向の中心部に配置すると、 I C素子に一体形成されたコイルとリーダライタに備えられたアンテナコイルの中心を合致させやすくなるので、両コイル間の電磁結合係数を大きくすることができ、リーダライタから情報担体への電力の供給及びリーダライタと情報担体との間の信号の送受信を確実に行うことができる。特に、情報担体を構成する基体の形状を、円形一 .

4 や正方形それに正多角形など、リーダライタに対する方向性がないか、リーダライタに対する方向性が少ない形状にした場合には、 I c素子に一体形成されたコィルとリーダライタに備えられたアンテナコイルの中心をより合致させやすくなるので、より使用が容易な情報担体とすることができる。

〈情報担体の製造方法〉

本発明は、前記の課題を達成するため、情報担体の製造方法については、第 1 に、 I C素子を揷入可能な多数の透孔が規則的に開設された第 1帯状素材と透孔を有しない第 2帯状素材とを接合する工程と、コイルが一体形成された I C素子を前記透孔内に収納して固定する工程と、前記第 1帯状素材と透孔を有しない第 3帯状素材とを接合する工程と、接合された前記第 1乃至第 3の帯状素材を一体に打ち抜いて前記 I c素子を有する所要の情報担体を得る工程とを含むという構成にした。

第 2に、 I C素子を挿入可能な多数の透孔が規則的に開設され、かつ、当該各透孔の周囲にリング状の凹部が同心円状に形成された第 1帯状素材の前記凹部内に前記 I C素子とは独立の別体に形成されたコイルを収納して固定する工程と、前記第 1帯状素材の片面に透孔を有しない第 2帯状素材を接合する工程と、コィルが一体形成された I C素子を前記透孔内に収納して固定する工程と、前記第 1 帯状素材と透孔を有しない第 3帯状素材とを接合する工程と、接合された前記第 1乃至第 3の帯状素材を一体に打ち抜いて前記 I C素子及び当該 I C素子とは独立の別体に形成されたコィルを有する所要の情報担体を得る工程とを含むという構成にした。

かように、帯状素材に所要の I C素子（又は I C素子とコイル）が搭載されたものを作製し、しかる後にこの帯状素材から所要の情報担体を打ち抜き形成するようにすると、同一の情報担体を高能率に製造することができるので、所要の情報担体の製造コストを低減することができる。

なお、前記第 1及び第 2の製造方法においては、情報担体の基体を 3部材（第 1乃至第 3の帯状素材）で形成したが、第 1帯状素材に I C素子を収納するための透孔を開設する構成に代えて、第 1帯状素材に I C素子を収納するための凹部を形成することにより、情報担体の基体を 2部材で形成することもできる。また、前記第 1及び第 2の製造方法においては、 I C素子（又は I C素子とコィル）を帯状素材内に完全に埋設したが、帯状素材に開設された透孔又は帯状素材に形成された凹部内に I C素子（又は I C素子とコイル）を収納した後、前記透孔又は凹部を樹脂封止することによって、 I C素子（又は I C素子とコイル）を帯状素材の片面に露出させることもできる。

さらに、 I C素子（又は I C素子とコイル）を帯状素材の片面に露出させる場合には、帯状素材に I C素子（又は I C素子とコイル）を収納するための凹部を形成することにより、情報担体の基体を 1部材で形成することもできる。

図面の簡単な説明

図 1 A， 1 B， 1 Cは実施形態例に係る I C素子の平面図である。

図 2 A， 2 Bは実施形態例に係る I C素子の要部断面図である。

図 3は、完成ウェハの平面図である。

図 4 A， 4 B , 4 C , 4 D , 4 E , 4 Fは、本発明に係る I C素子製造方法の第 1例を示す工程図である。

図 5 A， 5 B , 5 C , 5 D， 5 Eは、本発明に係る I C素子製造方法の第 2例を示す工程図である。

図 6は、アンテナコイルを含む所要の導電パターンが形成された完成ウェハの平面図である。

図 7は、第 1実施形態例に係る情報担体の一部切断した平面図である。

図 8は、第 1実施形態例に係る情報担体の分解斜視図である。

図 9は、第 1実施形態例に係る情報担体の断面図である。

図 1 0は、第 1実施形態例に係る情報担体の使用状態の説明図である。

図 1 1は、第 2実施形態例に係る情報担体の断面図である。

図 1 2は、第 3実施形態例に係る情報担体の断面図である。

図 1 3は、第 4実施形態例に係る情報担体の断面図である。

図 1 4は、第 5実施形態例に係る情報担体の断面図である。

図 1 5は、第 6実施形態例に係る情報担体の断面図である。

図 1 6は、第 7実施形態例に係る情報担体の断面図である。

図 1 7は、第 8実施形態例に係る情報担体の断面図である。 .

6 図 1 8は、帯状素材の第 1例を示す部分斜視図である。

図 1 9は、帯状素材の第 2例を示す部分斜視図である。

図 2 0は、帯状素材の第 3例を示す部分斜視図である。

図 2 1は、帯状素材の第 4例を示す部分斜視図である。

図 2 2は、帯状素材の第 5例を示す部分斜視図である。

発明を実施するための最良の形態

〈I C素子〉

以下、本発明に係る I C素子の実施形態例を、図 1 A， 1 B， 1 C及び図 2 A， 2 Bに基づいて説明する。図 1 A， I B , 1 Cは実施形態例に係る I C素子の平面図、図 2 A， 2 Bは実施形態例に係る I C素子の要部断面図である。

本実施形態例に係る I C素子は、図 1 A， I B , 1 C及び図 2 A， 2 Bに示すように、 I C素子 1の入出力端子 1 aの形成面側に、酸化シリコン膜ゃ樹脂膜等の絶縁性の表面保護膜 2を介して、矩形スパイラル形状のアンテナコイル 3を一体に形成してなる。

図 1 Aの I C素子 1は、回路形成部 4を除く外周部にのみアンテナコイル 3を形成したものであって、 I C素子 1に形成された回路とアンテナコイル 3との間における浮遊容量の発生を防止することができ、リ一ダライタからの電力の受給効率及びリーダライタとの間の信号の送受信効率を高めることができる。

図 1 Bの I C素子 1は、回路形成部 4と対向する部分までアンテナコイル 3を形成したものであって、コイルの卷数を多くできることから、リーダライタからの電力の受給効率及びリーダライタとの間の信号の送受信効率を高めることがでさる。

尚、図 1 Bの実施例においては回路形成部 4の一部にアンテナコイルが重なるものとしたが、 I C素子を小型 ·低コストにするために回路形成部 4上に全てのアンテナコイルを形成することも可能である。

図 1 Cの I C素子 1は、矩形スパイラル形状に形成されたアンテナコイル 3の角の部分を斜めに面取りしたものであって、角部における電流集中を防止してァンテナコイル 3の抵抗値を低減することができ、リーダライタからの電力の受給効率及びリーダライタとの間の信号の送受信効率を高めることができる。面取り一-.

7 の形状は円弧状にしても同様の効果を得ることができる。また、面取りは各線の內周側及び外周側の双方に施すことが好ましいが、外周側にのみ施した場合にも効果がある。

いずれの場合にも、実用上十分な電力の供給を受け、かつ、リーダライタとの間の通信特性を確保するためには、前記アンテナコイル 3の線幅を 7 m以上、線間距離を 5 μ πι以下、卷数を 2 0ターン以上とすることが好ましい。

I C素子 1の入出力端子 1 aとアンテナコイル 3との接続は、表面保護膜 2に開設された透孔 5を介して行われる。この場合、アンテナコイル 3の形成位置が若干ずれた場合にも、入出力端子 1 aとアンテナコイル 3との接続が確実に行われるように、図 2 A， 2 Bに示す如く、透孔 5の直径又は幅をアンテナコイル 3 の線幅よりも小さくすることがより好ましい。

アンテナコイル 3を構成する導体は、図 2 A， 2 Bに示すように、金属スパッタ層又は金属蒸着層 6と金属めつき層 7を含む多層構造になっている。図 2 Aは、金属スパッタ層又は金属蒸着層 6の上面にのみ金属めつき層 7を形成した例であり、図 2 Bは、金属スパッタ層又は金属蒸着層 6の周面全体に金属めつき層 7を形成した例を示している。前記金属スパッタ層又は金属蒸着層 6及び金属めっき層 7は、任意の導電性金属をもって形成することができるが、比較的安価で導電率が高いことから、金属スパッタ層又は金属蒸着層 6についてはアルミニウム又はニッケル又は銅若しくはクロムで形成することが好ましく、図 2 A, 図 2 Bに示すように、単層もしくは、複数の組合わせからなる積層とすることができる。前記金属めつき層 7は、銅で形成することが好ましく、無電解めつき法又は電気めっき法若しくは精密電铸法により形成することができる。

〈I C素子の製造方法〉

次に、本発明に係る I C素子製造方法の実施形態例を、図 3乃至図 6に基づいて説明する。図 3は所定のプロセス処理を経て完成されたいわゆる完成ウェハの平面図、図 4 A, 4 B , 4 C , 4 D , 4 E , 4 Fは本発明に係る I C素子製造方法の第 1例を示す工程図、図 5 A， 5 B , 5 C , 5 D， 5 Eは本発明に係る I C 素子製造方法の第 2例を示す工程図、図 6はアンテナコイルを含む所要の導電パターンが形成された完成ウェハの平面図である。図 3に示すように、完成ウェハ 1 1には、最外周部を除く内周部分に多数個の I C素子用の回路 1 2が等間隔に形成されており、その回路形成面側には、所要の表面保護膜 2が形成されている（図 4及び図 5参照）。

図 4 A， 4 B , 4 C， 4 D， 4 E , 4 Fに示す第 1実施形態例に係る I C素子製造方法では、まず図 4 Aに示すように、完成ウェハ 1 1の回路形成面の表面保護膜 2の上に、アルミニウム又はアルミニウム合金若しくは銅又は銅合金を用いて、金属スパッタ層又は金属蒸着層 6を均一に形成する。次いで、図 4 Bに示すように、当該金属スパッタ層又は金属蒸着層 6上にフォトレジスト層 1 2を均一に形成し、形成されたフォトレジスト層 1 2にコイルを含む所要のパターンが形成されたマスク 1 3を被せ、マスク 1 3の外側から所定波長の光 1 4を照射してフォトレジスト層 1 2を露光する。しかる後に露光されたフォトレジスト層 1 2 の現像処理を行い、図 4 Cに示すように、フォトレジスト層 1 2の露光部分を除去して、前記金属スパッタ層又は金属蒸着層 6の前記露光パターンと対応する部分を露出させる。金属スパッタ層又は金属蒸着層 6の露出パターンには、図 6に示すように、リング状の電極部 1 5と、前記各回路 1 2と対向する部分に形成されたアンテナコイル 3と、これら電極部 1 5と各アンテナコイル 3とを連結するリード部 1 6とが含まれる。次いで、前記電極部 1 5を一方の電極として、金属スパッタ層又は金属蒸着層 6の露出部分に電気めつき又は精密電铸を施し、図 4 Dに示すように、金属スパッタ層又は金属蒸着層 6の露出部分に金属めつき層 7 を積層する。次いで、完成ウェハ 1 1の表面に付着したフォトレジスト層 1 2をアツシング処理等によって除去し、図 4 Eに示すように、均一な金属スパッタ層又は金属蒸着層 6上に電極部 1 5とアンテナコイル 3とリード部 1 6とを有する金属めつき層 7が形成された完成ウェハ 1 1を得る。次いで、金属めつき層 7より露出した金属スパッタ層又は金属蒸着層 6を選択的にェツチングし、図 4 Fに示すように、金属めつき層 7より露出した金属スパッタ層又は金属蒸着層 6を除去する。これによつて、金属スパッタ層又は金属蒸着層 6と金属めつき層 7とが共に図 6に示す所要の導電パターンに形成された完成ウェハ 1 1が得られる。最後に、前記完成ウェハ 1 1をスクライビングして、図 1に示す所要の I C素子 1 を得る。 —

9

なお、前記実施形態例においては、金属めつき層 7の形成手段として電気めつき法又は精密電铸法を用いたが、かかる構成に代えて、無電解めつき法を用いて前記金属めつき層 7を形成することもできる。この場合には、金属めつき層 7の形成に電極を必要としないので、フォトレジスト層 1 2の露光に際して、電極部 1 5の形成とリード部 1 6の形成が不要になる。

無電解めつきは、化学めつきとも呼ばれ、素地金属をめつき金属の金属塩溶液中に浸して金属イオンを素地表面に析出させるもので、比較的簡単な設備で密着力が強く均一で十分な厚みを有するめつき層が得られるという特徴がある。前記金属塩は、めっきする金属イオンの供給源となるものであり、銅をめつきする場合には、硫酸銅、塩化第二銅、硝酸銅等の溶液がめっき液として用いられる。銅などの金属ィオンは、素地となる金属スパッタ層又は金属蒸着層 6上にのみに析出し、絶縁性の表面保護層 2上には析出しない。素地材は、めっき金属イオンに対してイオン化傾向が小さく、かつ、めっき金属イオンの析出に対する触媒作用をもつ必要がある。このため、アルミニウムからなる金属スパッタ層又は金属蒸着層 6上に銅をめつきする場合には、アルミニウム層の表面にニッケルを数/ 以下の厚さに形成し、硝酸亜鉛液に数秒間浸して亜鉛に置換する前処理を施すことが好ましい。

一方、電気めつき法及び精密電铸法は、めっき金属のイオンを含むめっき浴中に金属スパッタ層又は金属蒸着層 6が形成された完成ウェハ 1 1とめつき金属からなる電極とを浸漬し、完成ウェハ 1 1に形成された金属スパッタ層又は金属蒸着層 6を陰極、めっき浴中に浸漬された電極を陽極として電圧を印加し、めっき浴中の金属ィオンを金属スパッタ層又は金属蒸着層 6の表面に析出させる方法である。電気めつき法及び精密電铸法も、銅をめつきする場合には、硫酸銅、塩化第二銅、硝酸銅等の溶液がめっき液として用いられる。

本例の I C素子製造方法は、完成ウェハ 1 1にコイルを含む所要の導電パターンを形成し、しかる後に完成ウェハ 1 1をスクライビングして所要の I C素子 1 を得るという構成にしたので、個々の I C素子にコイルを形成する場合に比べてコイルが一体形成された I c素子を高能率に製造でき、その製造コストを低減することができる。また、ウェハに形成された全ての I C素子に対して均一の厚み —-.

10

のコイルを高精度で形成することが可能となり、通信特性のばらつきを少なくすることができる。また、個々の I C素子についてスパッタ法又は真空蒸着法及びメツキ法を用いてコイルを形成すると、 I C素子の外周部に不要の導体が付着して I C素子の絶縁性が問題になるが、完成ウェハ 1 1にコイルを含む所要の導電パターンを形成した場合には、スパッタ時等において完成ウェハ 1 1の外周部に不要の導体が付着しても、該部は不要部分としてもともと処分されるべき部分であるので、個々の I c素子の絶縁性に悪影響を与えることもない。さらに、本例の I C素子製造方法は、フォトレジスト層 1 2がある状態で金属めつき層 7の形成を行い、しかる後に、金属スパッタ層又は金属蒸着層 6の金属めつき層 7が積層されていない部分をエッチングによって除去するようにしたので、図 2 Aに示すように、金属めつき層 7が金属スパッタ層又は金属蒸着層 6の上面にのみ積層され、幅方向に広がらないので、精密なアンテナコイル 3を形成することができ、狭い面積内に巻数の多いアンテナコイル 3を形成することができる。

一方、図 5に示す第 2実施形態例に係る I C素子製造方法では、図 5 Aに示すように、完成ウェハ 1 1に形成された表面保護膜 2上にフォトレジスト層 1 2を均一に形成し、形成されたフォトレジスト層 1 2にコイルを含む所要のパターンが形成されたマスク 1 3を被せ、マスク 1 3の外側から所定波長の光 1 4を照射してフォトレジスト層 1 2を露光する。しかる後に露光されたフォトレジスト層 1 2の現像処理を行い、図 5 Bに示すように、フォトレジスト層 1 2の露光部分を除去して、表面保護膜 2の前記露光パターンと対応する部分を露出させる。フオトレジスト層 1 2の露光パターンは、図 6に示すように、電極部 1 5とアンテナコイル 3とリード部 1 6とを含む形状にすることができる。次いで、現像処理後の完成ウェハ 1 1をスパッタ装置又は真空蒸着装置に装着し、図 5 Cに示すように、前記表面保護膜 2の露出部分に金属スパッタ層又は金属蒸着層 6を形成する。次いで、図 5 Dに示すように、完成ウェハ 1 1に付着したフォトレジスト層 1 2をアツシング処理等によって除去した後、電極部 1 5を一方の電極として、金属スパッタ層又は金属蒸着層 6に電気めつきを施し、図 5 Eに示すように、金属スパッタ層又は金属蒸着層 6の露出部分に金属めつき層 7を積層する。最後に、前記完成ウェハ 1 1をスクライビングして、図 1に示す所要の I C素子 1を得る。 —-

11

なお、前記実施形態例においては、金属めつき層 7の形成手段として電気めつき法を用いたが、かかる構成に代えて、無電解めつき法を用いて前記金属めつき層 7を形成することもできる。この場合には、金属めつき層 7の形成に電極を必要としないので、フォトレジスト層 1 2の露光に際して、電極部 1 5の形成とリード部 1 6の形成が不要になる。

本例の I C素子製造方法は、前記第 1実施形態例に係る I C素子製造方法と同様の効果を有するほか、完成ウェハ 1 1に導電パターンを形成するための工程数を少なくできるので、アンテナコイルが一体形成された I C素子をより高能率に製造することができる。

〈情報担体〉

以下、本発明に係る情報担体の実施形態例を、図 7乃至図 1 7に基づいて説明する。図 7は第 1実施形態例に係る情報担体の一部切断した平面図、図 8は第 1 実施形態例に係る情報担体の分解斜視図、図 9は第 1実施形態例に係る情報担体の断面図、図 1 0は第 1実施形態例に係る情報担体の使用状態の説明図、図 1 1 は第 2実施形態例に係る情報担体の断面図、図 1 2は第 3実施形態例に係る情報担体の断面図、図 1 3は第 4実施形態例に係る情報担体の断面図、図 1 4は第 5 実施形態例に係る情報担体の断面図、図 1 5は第 6実施形態例に係る情報担体の断面図、図 1 6は第 7実施形態例に係る情報担体の断面図、図 1 7は第 8実施形態例に係る情報担体の断面図である。

第 1実施形態例に係る情報担体 2 0 aは、図 7乃至図 9に示すように、平面形状が円形に形成されたコイン形の基体 2 1と、当該基体 2 1の平面方向及び厚さ方向の中心部に設定された I C素子 1とからなる。 I C素子 1としては、図 1及び図 2に示すように、アンテナコイルが一体形成されたものが用いられる。基体 2 1は、図 8及び図 9に示すように、上部材 2 2と中間部材 2 3と下部材 2 4とから構成されており、それぞれ接着剤層 2 5を介して一体に接合されている。基体 2 1を構成する各部材 2 2， 2 3， 2 4は、紙材又はプラスチックシートをもって形成することができるが、廃棄後に自然分解し、焼却しても有蓋ガスの発生量が少なく、価格的にも安価であることから、紙材をもって作製することが特に好ましい。また、前記各部材 2 2， 2 3， 2 4の 1つ又は 2つを紙材にて一-.

12

形成し、他の 1つ又は 2つをプラスチックシートにて形成することももちろん可能である。

前記中間部材 2 3の中央部には、 I C素子 1を内挿可能な透孔 2 7が開設されており、前記各部材 2 2， 2 3， 2 4を接合することによって形成される空間内に I C素子 1が収納される。なお、 I C素子 1は、取扱時の動揺を防止するために下部材 2 4に接着することが好ましい。この場合、下部材 2 4の片面に接着剤層 2 5を均一に形成しておき、この接着剤層 2 5を利用して中間部材 2 3と下部材 2 4との接着と、下部材 2 4と I C素子 1との接着を行うようにすること力コスト上有利である。また、透孔 2 7の平面形状は任意の形状とすることができるが、中間部材 2 3と下部材 2 4とを接合することによって形成される凹部に I C素子 1を収納する際、当該凹部と I C素子 1の回転方向の向きを厳密に合わせる必要がないことから、図 7及び図 8に示すように、円形の透孔 2 7を形成する方が製造上有利である。

本例の情報担体 2 0 aは、 I C素子 1を円形に形成された基体 2 1の平面方向の中心部に配置したので、図 1 0に示すように、略半円形のスロット 1 0 1と当該スロット 1 0 1における円弧部の中心に備えられた非接触通信用のアンテナコィル 1 0 2とを有するリ一ダライタ 1 0 0の前記スロット 1 0 1内に情報担体 2 0を挿入することによって、自動的に I C素子 1に一体形成されたアンテナコィノレ 3とリ一ダライタ 1 0 0に備えられたアンテナコイル 1 0 2の心出しを行うことができ、両コイル 3， 1 0 2間の電磁結合係数を大きくできることから、リーダライタ 1 0 0から情報担体 2 0への電力の供給及びリーダライタ 1 0 0と情報担体 2 0との間の信号の送受信を確実に行うことができる。また、情報担体 2 0 aの平面形状を円形に形成したので、略半円形に形成されたスロット 1 0 1に対する方向性がなく、使用の容易性に優れる。さらに、 I C素子 1を基体 2 1内に完全に収納したので、 I C素子 1の保護効果が高く耐久性に優れると共に、該部から I C素子 1が見えないので、美観にも優れる。

第 2実施形態例に係る情報担体 2 0 bは、図 1 1に示すように、上部材 2 2と中間部材 2 3と下部材 2 4との 3部材をもって基体 2 1を構成すると共に、 I C 素子 1の周囲にブースタコイル 2 8を同心円状に配置したことを特徴とする。図一-.

13

中の符号 2 9はブースタコイル 2 8を収納するための凹部を示しており、この凹部 2 9は中間部材 2 3の透孔 2 7の周囲にリング状に形成される。その他の構成については、前記第 1実施例に係る情報担体 2 0 aと同じであるので、重複を避けるために説明を省略する。本例の情報担体 2 O bは、第 1実施形態例に係る情報担体 2 0 aと同様の効果を有するほか、 I C素子 1の周囲にブースタコイル 2 8を同心円状に配置したので、 I C素子 1に一体形成されたアンテナコイル 3とリーダライタ 1 0 0に備えられたアンテナコイル 1 0 2との電磁結合をブースタコイル 2 8を介することによってより高いものとすることができ、より一層の電力供給の安定化及び信号送受信の安定化又は通信距離の増加を図ることができる。第 3実施形態例に係る情報担体 2 0 cは、図 1 2に示すように、上部材 2 2と下部材 2 4との 2部材をもって基体 2 1を構成し、下部材 2 4に I C素子 1を収納するための凹部 3 0を形成したことを特徴とする。その他の構成については、前記第 1実施例に係る情報担体 2 0 aと同じであるので、重複を避けるために説明を省略する。本例の情報担体 2 0 cは、第 1実施形態例に係る情報担体 2 0 a と同様の効果を有するほか、部品点数が少ないことから、情報担体のより一層の低コスト化を図ることができる。

第 4実施形態例に係る情報担体 2 0 dは、図 1 3に示すように、上部材 2 2と下部材 2 4との 2部材をもって基体 2 1を構成し、下部材 2 4に I C素子 1を収納するための第 1凹部 3 0とブースタコイル 2 8を収納するための第 2凹部 2 9 を形成したことを特徴とする。その他の構成については、前記第 3実施例に係る情報担体 2 0 cと同じであるので、重複を避けるために説明を省略する。本例の情報担体 2 0 cは、第 2実施形態例に係る情報担体 2 0 bと同様の効果を有するほか、部品点数が少ないことから、情報担体のより一層の低コスト化を図ることができる。

第 5実施形態例に係る情報担体 2 0 eは、図 1 4に示すように、 I C素子収納用の透孔 2 7が開設された上部材 2 2と当該透孔 2 7を有しない下部材 2 4との 2部材をもって基体 2 1を構成し、上部材 2 2と下部材 2 4とを接合することによって形成される凹部内に I C素子 1を収納し、当該凹部内をポッティング樹脂 3 1で封止したことを特徴とする。その他の構成については、前記第 1実施例に —-.

14

係る情報担体 2 0 aと同じであるので、重複を避けるために説明を省略する。本例の情報担体 2 0 eは、 I C素子 1が基体をもって被覆されない点を除いて、第 1実施形態例に係る情報担体 2 0 aと同様の効果を有する。

第 6実施形態例に係る情報担体 2 0 f は、図 1 5に示すように、 I C素子収納用の透孔 2 7が開設されると共に当該透孔 2 7の周囲にブースタコイル収納用の凹部 2 9が同心に形成された上部材 2 2と、前記透孔 2 7及び凹部 2 9を有しない下部材 2 4との 2部材をもって基体 2 1を構成し、前記凹部 2 9内にブースタコイル 2 8を収納して当該凹部 2 9内をポッティング樹脂 3 1で封止すると共に、上部材 2 2と下部材 2 4とを接合することによって形成される凹部内に I C素子 1を収納して当該凹部内をポッティング樹脂 3 1で封止したことを特徴とする。その他の構成については、前記第 5実施例に係る情報担体 2 0 eと同じであるので、重複を避けるために説明を省略する。本例の情報担体 2 0 f は、 I C素子 1 が基体をもって被覆されない点を除いて、第 1実施形態例に係る情報担体 2 0 a と同様の効果を有する。

第 7実施形態例に係る情報担体 2 0 gは、図 1 6に示すように、片面に I C素子 1を収納するための凹部 3 0が形成された 1部材をもって基体 2 1を構成し、前記凹部 3 0内に I C素子 1を収納して当該凹部 3 0内をポッティング樹脂 3 1 で封止したことを特徴とする。その他の構成については、前記第 5実施例に係る情報担体 2 0 eと同じであるので、重複を避けるために説明を省略する。本例の情報担体 2 0 gは、第 5実施形態例に係る情報担体 2 0 eと同様の効果を有するほか、部品点数が少ないことから、情報担体のより一層の低コスト化を図ることができる。

第 8実施形態例に係る情報担体 2 0 hは、図 1 7に示すように、片面に I C素子 1を収納するための第 1凹部 3 0とブースタコイル 2 8を収納するための第 2 凹部 2 9が形成された 1部材をもって基体 2 1を構成し、前記第 1凹部 3 0内に I C素子 1を収納して当該凹部 3 0内をポッティング樹脂 3 1で封止すると共に、前記第 2凹部 2 9内にブースタコイル 2 8を収納して当該凹部 2 9内をポッティング榭脂 3 1で封止したことを特徴とする。その他の構成については、前記第 7 実施例に係る情報担体 2 0 gと同じであるので、重複を避けるために説明を省略 _

15 する。本例の情報担体 2 0 hは、第 6実施形態例に係る情報担体 2 0 f と同様の効果を有するほか、部品点数が少ないことから、情報担体のより一層の低コストィ匕を図ることができる。

なお、前記各実施形態例においては、基体 2 1の平面形状を円形に形成したが、その他、正方形、長方形、三角形又は多角形など、任意の形状に形成することができる。

なお、前記第 2、第 4、第 6、第 8実施形態例に係る情報担体においては、独立したブースターコイル 2 8を基体 2 1の透孔部および凹部に設置したが、基体 2 1を構成する部材に印刷 'メツキ 'スパッタ等によりブースターコイル 2 8を直接形成することも可能である。

またブースターコイル 2 8を、 I C素子と非接触通信を行なう第 1のコイルと外部リーダライタと通信を行なう第 1のコイルより大きな第 2のコイルを直列に接続した構成とすることで、通信距離を伸ばすことも可能である。

〈情報担体の製造方法〉

次に、本発明に係る情報担体製造方法の実施形態例を、図 1 8乃至図 2 2に基づいて説明する。図 1 8は本発明に係る情報担体の製造に使用される帯状素材の第 1例を示す部分斜視図、図 1 9は帯状素材の第 2例を示す部分斜視図、図 2 0 は帯状素材の第 3例を示す部分斜視図、図 2 1は帯状素材の第 4例を示す部分斜視図、図 2 2は帯状素材の第 5例を示す部分斜視図である。

本発明の情報担体製造方法は、帯状に形成された 1つの基体構成用の素材（帯状素材）に I C素子 1を含む所要の搭載部品を設定し、次いで、必要に応じて、当該帯状素材の片面又は両面に他の帯状素材を接合するか搭載部品のポッティングを行い、しかる後に、単体の若しくは接合された帯状素材から所要の情報担体を打ち抜き形成することを特徴とする。本発明に係る情報担体製造方法の実施には、図 1 8に示すように I C素子 1を収納するための透孔 2 7が一定間隔で開設された帯状素材 4 1、図 1 9に示すように I C素子 1を収納するための透孔 2 7 が一定間隔で開設されると共に各透孔 2 7の周囲にブースタコイル 2 8を収納するためのリング状の凹部 2 9が同心に形成され、当該リング状の凹部 2 9の底面に接着剤層 3 2が塗布された帯状素材 4 2、図 2 0に示すように I C素子 1を収納するための凹部 3 0が一定間隔で開設され、当該凹部 3 0の底面に接着剤層 3 2が塗布された帯状素材 4 3、図 2 1に示すように I C素子 1を収納するための第 1凹部 3 0が一定間隔で開設されると共に各第 1凹部 3 0の周囲にブースタコィル 2 8を収納するためのリング状の第 2凹部 2 9が同心に形成され、これら各凹部 2 9， 3 0の底面に接着剤層 3 2が塗布された帯状素材 4 4、図 2 2に示すように透孔ゃ凹部を有さず片面に接着剤層 2 5が均一に塗布帯状素材 4 5が選択的に用いられる。

本発明に係る情報担体製造方法の第 1例は、第 1実施形態例に係る情報担体 2 0 aを製造するためのものであって、図 1 8に示した 1枚の帯状素材 4 1と図 2 2に示した 2枚の帯状素材 4 5を用いる。そして、まず帯状素材 4 1の片面に接着剤層 2 5を介して帯状素材 4 5を接合し、 I C素子 1を収納可能な空間を有する帯状部材 4 1 , 4 5の接合体を得る。次いで、前記空間内に I C素子 1を位置決めして収納し、接着剤層 2 5を介して帯状素材 4 5に接着する。次いで、帯状素材 4 1の他面側にもう 1枚の帯状素材 4 5を接着剤層 2 5を介して接合し、内部空間内に I C素子 1が収納された帯状部材 4 1， 4 5の接合体を得る。最後に、この接合体を所定の形状に切断して、第 1実施形態例に係る情報担体 2 0 aを得る。本例の情報担体製造方法は、帯状素材 4 1， 4 5に多数の I C素子 1をケーシングし、しかる後にこの帯状素材 4 1， 4 5から所要の情報担体を打ち抜き形成するので、同一の情報担体を高能率に製造することができ、情報担体の製造コストを低減することができる。

本発明に係る情報担体製造方法の第 2例は、第 2実施形態例に係る情報担体 2 0 bを製造するためのものであって、図 1 9に示した 1枚の帯状素材 4 2と図 2 2に示した 2枚の帯状素材 4 5を用いる。そして、まず帯状素材 4 2に形成されたリング状の凹部 2 9内にブースタコイル 2 8を収納し、接着剤層 3 2を介して当該凹部 2 9の底面に接着する。次いで、帯状素材 4 2の片面に接着剤層 2 5を介して帯状素材 4 5を接合し、 I C素子 1を収納可能な空間を有する帯状部材 4 2 , 4 5の接合体を得る。次いで、前記空間内に I C素子 1を位置決めして収納し、接着剤層 2 5を介して帯状素材 4 5に接着する。次いで、帯状素材 4 1の他面側にもう 1枚の帯状素材 4 5を接着剤層 2 5を介して接合し、内部空間内に I _

17

C素子 1が収納された帯状部材 4 2， 4 5の接合体を得る。最後に、この接合体を所定の形状に切断して、第 2実施形態例に係る情報担体 2 0 bを得る。本例の情報担体製造方法も、第 1実施形態例に係る情報担体製造方法と同様の効果を有する。

本発明に係る情報担体製造方法の第 3例は、第 3実施形態例に係る情報担体 2 0 cを製造するためのものであって、図 2 0に示した 1枚の帯状素材 4 3と図 2 2に示した 1枚の帯状素材 4 5を用いる。そして、まず帯状素材 4 3に形成された凹部 3 0内に I C素子 1を位置決めして収納し、接着剤層 3 2を介して当該凹部 3 0の底面に接着する。次いで、帯状素材 4 3の凹部形成面側に帯状素材 4 5 を接着剤層 2 5を介して接合し、内部空間内に I C素子 1が収納された帯状部材 4 3 , 4 5の接合体を得る。最後に、この接合体を所定の形状に切断して、第 3 実施形態例に係る情報担体 2 0 cを得る。本例の情報担体製造方法も、第 1実施形態例に係る情報担体製造方法と同様の効果を有する。

本発明に係る情報担体製造方法の第 4例は、第 4実施形態例に係る情報担体 2 0 dを製造するためのものであって、図 2 1に示した 1枚の帯状素材 4 4と図 2 2に示した 1枚の帯状素材 4 5を用いる。そして、まず帯状素材 4 4に形成された第 1凹部 3 0内に I C素子 1を位置決めして収納し、接着剤層 3 2を介して当該凹部 3 0の底面に接着すると共に、当該帯状素材 4 4に形成されたリング状の第 2凹部 2 9内にブースタコイル 2 8を収納し、接着剤層 3 2を介して当該凹部 2 9の底面に接着する。次いで、帯状素材 4 4の凹部形成面側に帯状素材 4 5を接着剤層 2 5を介して接合し、内部空間内に I C素子 1が収納された帯状部材 4 4， 4 5の接合体を得る。最後に、この接合体を所定の形状に切断して、第 3実施形態例に係る情報担体 2 0 cを得る。本例の情報担体製造方法も、第 1実施形態例に係る情報担体製造方法と同様の効果を有する。

本発明に係る情報担体製造方法の第 5例は、第 5実施形態例に係る情報担体 2 0 eを製造するためのものであって、図 1 8に示した 1枚の帯状素材 4 1と図 2 2に示した 1枚の帯状素材 4 5を用いる。そして、まず帯状素材 4 1の片面に接着剤層 2 5を介して帯状素材 4 5を接合し、 I C素子 1を収納可能な空間を有する帯状部材 4 1， 4 5の接合体を得る。次いで、前記空間内に I C素子 1を位置 _

18

決めして収納し、接着剤層 2 5を介して帯状素材 4 5に接着する。次いで、前記 I C素子 1が収納された空間内にポッティング樹脂 3 1を充填し、 I C素子 1が設定された帯状部材 4 1， 4 5の接合体を得る。最後に、この接合体を所定の形状に切断して、第 5実施形態例に係る情報担体 2 0 eを得る。本例の情報担体製造方法も、第 1実施形態例に係る情報担体製造方法と同様の効果を有する。本発明に係る情報担体製造方法の第 6例は、第 6実施形態例に係る情報担体 2 0 f を製造するためのものであって、図 1 9に示した 1枚の帯状素材 4 2と図 2 2に示した 1枚の帯状素材 4 5を用いる。そして、まず帯状素材 4 2に形成されたリング状の凹部 2 9内にブースタコイル 2 8を収納し、接着剤層 3 2を介して当該凹部 2 9の底面に接着する。次いで、帯状素材 4 2の片面に帯状素材 4 5を接着剤層 2 5を介して接合し、 I C素子 1を収納可能な空間を有する帯状部材 4 2， 4 5の接合体を得る。次いで、前記空間内に I C素子 1を位置決めして収納し、接着剤層 2 5を介して帯状素材 4 5に接着する。次いで、前記ブースタコィル 2 8が収納された凹部 2 9内と前記 I C素子 1が収納された空間内にポッティング樹脂 3 1を充填し、 I C素子 1及びブースタコイル 2 8が設定された帯状部材 4 2， 4 5の接合体を得る。最後に、この接合体を所定の形状に切断して、第 6実施形態例に係る情報担体 2 0 f を得る。本例の情報担体製造方法も、第 1実施形態例に係る情報担体製造方法と同様の効果を有する。

本発明に係る情報担体製造方法の第 7例は、第 7実施形態例に係る情報担体 2 0 gを製造するためのものであって、図 2 0に示した 1枚の帯状素材 4 3を用いる。そして、まず帯状素材 4 3に形成された凹部 3 0内に I C素子 1を位置決めして収納し、接着剤層 3 2を介して当該凹部 3 0の底面に接着する。次いで、前記 I C素子 1が収納された凹部 3 0内にポッティング樹脂 3 1を充填し、 I C素子 1が設定された帯状部材 4 3を得る。最後に、この帯状部材 4 3を所定の形状に切断して、第 7実施形態例に係る情報担体 2 0 gを得る。本例の情報担体製造方法も、第 1実施形態例に係る情報担体製造方法と同様の効果を有する。

本発明に係る情報担体製造方法の第 8例は、第 8実施形態例に係る情報担体 2 0 hを製造するためのものであって、図 2 1に示した 1枚の帯状素材 4 4を用いる。そして、まず帯状素材 4 4に形成された第 1凹部 3 0内に I C素子 1を位置 _

19 決めして収納し、接着剤層 3 2を介して当該凹部 3 0の底面に接着すると共に、当該帯状素材 4 4に形成されたリング状の第 2凹部 2 9内にブースタコイル 2 8 を収納し、接着剤層 3 2を介して当該四部 2 9の底面に接着する。次いで、前記 I C素子 1が収納された第 1凹部 3 0内及び前記ブースタコイル 2 8が収納された第 2凹部 2 9内にポッティング樹脂 3 1を充填し、 I C素子 1及びブースタコィル 2 8が設定された帯状部材 4 3を得る。最後に、この接合体を所定の形状に切断して、第 8実施形態例に係る情報担体 2 O hを得る。本例の情報担体製造方法も、第 1実施形態例に係る情報担体製造方法と同様の効果を有する。

なお、前記第 2，第 4，第 6，第 8実施形態例においては、ブースタコイル 2 8を基体 2 1と独立の別体に形成したが、基体 2 1を構成するいずれかの帯状部材に印刷形成することもできる。

産業上の利用可能性

以上説明したように、本発明の I C素子は、 I C素子と一体に形成されるコィルの導体を金属スパッタ層又は金属蒸着層と金属めつき層とを有する多層構造にしたので、当該導体を単に金属スパッタ層のみ又は金属蒸着層のみから構成した場合に比べて電磁エネルギの損失を小さくすることができ、リーダライタからの受給電力の安定化、リーダライタとの間の通信の安定化、及びリーダライタとの間の通信距離の拡大を図ることができる。

本発明の I C素子製造方法は、個々の I C素子にコイルを形成するのではなく、完成ウェハに個々の I C素子に応じた多数のコイルを同時に形成するので、コィルが一体形成された I C素子を高能率に製造することができ、この種の I C素子の低コスト化を図ることができる。

本発明の情報担体は、コイルが一体形成された I c素子を基体の平面方向の中心部に配置したので、 I C素子に一体形成されたコイルとリーダライタに備えられたアンテナコイルの中心を容易に合致させることができ、両コイル間の電磁結合係数を大きくすることができるので、リ一ダライタから情報担体への電力の供給及びリ一ダライタと情報担体との間の信号の送受信を安定化できる。

本発明の情報担体製造方法は、帯状素材に I c素子を含む所要の搭載部品が搭載されたものを作製し、しかる後にこの帯状素材から所要の情報担体を打ち抜き _

20

形成するようにしたので、同一の情報担体を高能率に製造することができ、 i c 素子を備えた情報担体の製造コストを低減することができる。

Claims

21 請求の範囲

1. 外部とのデータ通信を非接触で行なうためのコイルが一体形成された I C 素子において、前記コイルを構成する導体を、金属スパッタ層又は金属蒸着層と金属めつき層とを有する多層構造にしたことを特徴とする I C素子。

2. 請求項 1に記載の I C素子において、前記金属スパッタ層又は金属蒸着層をアルミニウム ·ニッケル '銅 · クロムのうちの少なくとも 1つの金属又はこれらを含む合金で形成し、前記金属スパッタ層又は金属蒸着層の上に前記金属めつきを銅で形成したことを特徴とする I C素子。

3. 請求項 1に記載の I C素子において、絶縁性の表面保護膜を介して前記 I C素子の入出力端子形成面側に前記コイルを形成し、前記 I C素子の入出力端子と前記コイルとを、前記表面保護膜に開設された前記コイルの線幅よりも小径の透孔を介して電気的に接続したことを特徴とする I C素子。

4. 請求項 1に記載の I C素子において、前記コイルの平面形状を矩形スパイラル形状とし、角部の全部又は一部に面取りを施したことを特徴とする I C素子。

5. 請求項 1に記載の I C素子において、前記金属めつき層を、無電解めつき法又は電気めつき法若しくは精密電鎵法により形成したことを特徴とする I c素子。

6. 請求項 1に記載の I C素子において、前記コイルの線幅を Ί μ m以上、線間距離を 5 μ ηι以下、卷数を 2 0ターン以上としたことを特徴とする I C素子。

7. 所定のプロセスを経て作製された完成ウェハの表面保護膜上に金属スパッタ層又は金属蒸着層を均一に形成する工程と、当該金属スパッタ層又は金属蒸着層上にフォトレジスト層を均一に形成する工程と、前記フォトレジスト層に外部とのデータ通信を非接触で行なうためのコイルを含む所要のパターンを露光 ·現像することで前記金属スパッタ層又は金属蒸着層を前記所定のパターンで露出させる工程と、前記金属スパッタ層又は金属蒸着層の露出部分に無電解めつき法又は電気めっき法若しくは精密電铸法を用いて金属めっき層を積層する工程と、前記完成ウェハに付着したフォトレジスト層を除去する工程と、前記金属めつき層より露出した前記金属スパッタ層又は金属蒸着層を選択的にエッチングし、前記 22 所定のパターンに相当する所定の導電パターンを形成する工程と、前記完成ゥェハをスクライビングしてコイルが一体形成された所要の I C素子を得る工程とを含むことを特徴とする I c素子の製造方法。

8. 所定のプロセスを経て作製された完成ウェハの表面保護膜上にフォトレジスト層を均一に形成する工程と、前記フォトレジスト層に外部とのデータ通信を非接触で行なうためのコイルを含む所要のパターンを露光 ·現像することで、前記表面保護膜を前記所定のパターンで露出させる工程と、現像処理後の完成ゥェハをスパッタ装置又は真空蒸着装置に装着し、前記表面保護膜の露出部分に金属スパッタ層又は金属蒸着層を形成する工程と、前記完成ウェハに付着したフォトレジスト層を除去する工程と、前記金属スパッタ層又は金属蒸着層に無電解めつき法又は電気めつき法を用いて金属めつき層を積層する工程と、前記完成ウェハをスクライビングしてコイルが一体形成された所要の I C素子を得る工程とを含むことを特徴とする I C素子の製造方法。

9. 外部とのデータ通信を非接触で行なうためのアンテナコィルが一体形成された I C素子を基体に搭載してなる情報担体において、前記 I C素子を前記基体の平面方向の中心部に配置したことを特徴とする情報担体。

10. 請求項 9に記載の情報担体において、前記 I C素子の表裏両面側を前記基体にて覆ったことを特徴とする情報担体。

11. 請求項 9に記載の情報担体において、前記 I C素子の片面側のみを前記基体にて覆ったことを特徴とする情報担体。

12. 請求項 9に記載の情報担体において、前記基体の平面形状を、円形又は正方形に形成したことを特徴とする情報担体。

13. 請求項 9に記載の情報担体において、前記基体の全部又は一部を紙にて形成したことを特徴とする情報担体。

14. 請求項 9に記載の情報担体において、前記基体を上部材と下部材と中間部材とからなる 3層の貼り合わせ構造とし、前記中間部材の中央部に開設された透孔内に前記 I C素子を収納したことを特徴とする情報担体。

15. 請求項 1 4に記載の情報担体において、前記透孔の平面形状を円形にしたことを特徴とする情報担体。 23

16. 請求項 9に記載の情報担体において、前記基体を上部材と下部材とからなる 2層の貼り合わせ構造とし、前記上部材又は下部材の中央部に形成された凹部内に前記 I C素子を収納したことを特徴とする情報担体。

17. 請求項 9に記載の情報担体において、前記基体を単層構造とし、前記基体の中央部に形成された凹部内に前記 I C素子を収納したことを特徴とする情報担体。

18. 請求項 1 6又は請求項 1 7に記載の情報担体において、前記凹部の平面形状を円形にしたことを特徴とする情報担体。

19. 請求項 9に記載の情報担体において、前記基体内に、前記 I C素子と独立の別体に形成された他のコイルを備えたことを特徴とする情報担体。

20. I C素子を挿入可能な多数の透孔が規則的に開設された第 1帯状素材と透孔を有しない第 2帯状素材とを接合する工程と、コイルが一体形成された I C素子を前記透孔内に収納して固定する工程と、前記第 1帯状素材と透孔を有しない第 3帯状素材とを接合する工程と、接合された前記第 1乃至第 3の帯状素材を一体に打ち抜いて前記 I C素子を有する所要の情報担体を得る工程とを含むことを特徴とする情報担体の製造方法。

21. I C素子を挿入可能な多数の透孔が規則的に開設され、かつ、当該各透孔の周囲にリング状の凹部が同心円状に形成された第 1帯状素材の前記凹部内に前記 I C素子とは独立の別体に形成されたコイルを収納して固定する工程と、前記第 1帯状素材の片面に透孔を有しない第 2帯状素材を接合する工程と、コイルが一体形成された I C素子を前記透孔内に収納して固定する工程と、前記第 1帯状素材と透孔を有しない第 3帯状素材とを接合する工程と、接合された前記第 1乃至第 3の帯状素材を一体に打ち抜いて前記 I C素子及び当該 I C素子とは独立の別体に形成されたコイルを有する所要の情報担体を得る工程とを含むことを特徴とする情報担体の製造方法。

22. I C素子を挿入可能な多数の凹部が規則的に形成された第 1帯状素材の前記凹部内にコイルが一体形成された I C素子を収納して固定する工程と、前記第 1帯状素材の凹部形成面側に透孔を有しない第 2帯状素材を接合する工程と、接合された前記第 1及び第 2の帯状素材を一体に打ち抜いて前記 I C素子を有する所要の情報担体を得る工程とを含むことを特徴とする情報担体の製造方法。

23. I C素子を揷入可能な多数の第 1凹部が規則的に形成され、かつ、当該各第 1凹部の周囲にリング状の第 2凹部が同心円状に形成された第 1帯状素材の前記第 1凹部内にコイルが一体形成された I C素子を収納して固定する工程と、前記第 1帯状素材の第 2凹部内に前記 I C素子とは独立の別体に形成されたコイルを収納して固定する工程と、前記第 1帯状素材の凹部形成面側に透孔を有しない第 2帯状素材を接合する工程と、接合された前記第 1及び第 2の帯状素材を一体に打ち抜いて前記 I C素子及び当該 I C素子とは独立の別体に形成されたコイルを有する所要の情報担体を得る工程とを含むことを特徴とする情報担体の製造方法。

24. I C素子を挿入可能な多数の透孔が規則的に開設された第 1帯状素材と透孔を有しない第 2帯状素材とを接合する工程と、コイルが一体形成された I C素子を前記透孔内に収納して固定する工程と、前記 I C素子が収納された前記透孔を樹脂封止する工程と、接合された前記第 1及び第 2の帯状素材を一体に打ち抜いて前記 I C素子を有する所要の情報担体を得る工程とを含むことを特徴とする情報担体の製造方法。

25. I C素子を挿入可能な多数の透孔が規則的に開設され、かつ、当該各透孔の周囲にリング状の凹部が同心円状に形成された第 1帯状素材の前記凹部内に前記 I C素子とは独立の別体に形成されたコイルを収納して固定する工程と、前記第 1帯状素材と透孔を有しない第 2帯状素材とを接合する工程と、前記コイルが収納された前記透孔を榭脂封止する工程と、接合された前記第 1及び第 2の帯状素材を一体に打ち抜いて前記 I C素子及び当該 I C素子とは独立の別体に形成されたコイルを有する所要の情報担体を得る工程とを含むことを特徴とする情報担体の製造方法。

26. I C素子を挿入可能な多数の凹部が規則的に形成された帯状素材の前記凹部内にコイルが一体形成された I C素子を収納して固定する工程と、前記 I C素子が収納された前記凹部を樹脂封止する工程と、前記帯状素材を打ち抜レ、て前記 I C素子を有する所要の情報担体を得る工程とを含むことを特徴とする情報担体の製造方法。 25

27. I C素子を揷入可能な多数の第 1凹部が規則的に形成され、かつ、当該各第 1凹部の周囲にリング状の第 2凹部が同心円状に形成された帯状素材の前記第 1凹部内にコイルが一体形成された I C素子を収納して固定する工程と、前記帯状部材の第 2凹部内に前記 I C素子とは独立の別体に形成されたコイルを収納して固定する工程と、前記第 1及び第二の凹部を樹脂封止する工程と、前記帯状素材を打ち抜いて前記 I C素子及び当該 I C素子とは独立の別体に形球されたコィルを有する所要の情報担体を得る工程とを含むことを特徴とする情報担体の製造方法。