WO2000067546A1 - Verfahren und vorrichtung zum bestücken von substraten mit bauelementen und substrat - Google Patents

Verfahren und vorrichtung zum bestücken von substraten mit bauelementen und substrat Download PDF

Info

Publication number
WO2000067546A1
WO2000067546A1 PCT/DE2000/001350 DE0001350W WO0067546A1 WO 2000067546 A1 WO2000067546 A1 WO 2000067546A1 DE 0001350 W DE0001350 W DE 0001350W WO 0067546 A1 WO0067546 A1 WO 0067546A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
substrate
components
data
substrates
data storage
Prior art date
Application number
PCT/DE2000/001350
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Harald Stanzl
Original Assignee
Siemens Aktiengesellschaft
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Aktiengesellschaft filed Critical Siemens Aktiengesellschaft
Priority to EP00940160A priority Critical patent/EP1175816B1/de
Priority to DE50007134T priority patent/DE50007134D1/de
Publication of WO2000067546A1 publication Critical patent/WO2000067546A1/de

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/084Product tracking, e.g. of substrates during the manufacturing process; Component traceability
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/0882Control systems for mounting machines or assembly lines, e.g. centralized control, remote links, programming of apparatus and processes as such
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49004Electrical device making including measuring or testing of device or component part
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49133Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting

Definitions

  • the invention relates to a method for Bestucken of S ubstraten with devices according to the preamble of Pa ⁇ tent shes 1, according to an apparatus for Bestucken of Substra ⁇ th components with the preamble of patent claim 9 and a substrate.
  • a device for producing electrical assemblies (a placement machine) is known, in which components are removed from supply units by means of a placement head, are transported to a predetermined position on a substrate and are placed there on the substrate.
  • the extent to which a substrate is in proper condition is generally recognized by marking with so-called ink dots on the substrates.
  • ink dots on the substrates.
  • several placement machines arranged in a line and mounting a substrate with different components can recognize that a substrate has been marked as defective in the course of the mounting process. In the line of subsequent placement machines, these will no longer be placed on substrates that have already been marked as defective, thus saving on components. At the moment, no further information about the placement process can be obtained from the printed substrates.
  • transponders are known as general storage units, for example from WO 92/22827. These transponders are able to receive information without storing their own energy supply, to store this information and to transmit it again to a readout unit. The information is transferred to the storage unit and the information is read out wirelessly, generally by radio.
  • the use of transponders for the assembly of Substra ⁇ th with components is not known.
  • the object is achieved by a method of the type mentioned at the outset with the characterizing features of claim 1, a device of the type mentioned at the beginning with the characterizing features of claim 9 and a substrate having the features of claim 12 and claim 13, respectively.
  • contactless data storage units are arranged in or on the substrates to be populated, into which data about the placement process are written by communication units, which data are assigned to the control device of the placement machine.
  • the data transmitted and stored can be supplemented, deleted or read out at any time during the placement process or afterwards.
  • Information can be stored, for example, about the manufacturers of the assembled components, about components still missing on the substrate, or the results of inspections already carried out in the automatic placement machine about the goodness of the placement process.
  • the read-out unit reads the data out of the data storage unit again and is then used, for example, for further placement processes or for error analyzes (“retraceability”).
  • the method according to claim 2 is particularly advantageous if the data storage unit is loaded onto the substrate in the automatic placement machine. This means that easily be used ren all conventional substrates for the procedural ⁇ , need to be developed position proceed without the costly new Substrather-.
  • the data of the individual processes which are respectively running in the different placement machines are stored in succession in the data storage unit. This makes it easy to understand later, on which automatic placement machines, for example, incorrect placement accumulate. This placement machine can then be easily repaired or replaced.
  • the data already stored in the data storage unit are read out by the placement machines following the line and taken into account in the placement of these following placement machines. In this way, contrary to the prescribed procedure, missing components can still be added, or substrates that are recognized as defective are no longer fitted with - sometimes expensive - components.
  • inspection results are stored, which has the advantage that in the event of errors which have been detected, for example by a sensor of the placement machine preceding in the line, the further placement of this defective substrate is dispensed with, or an attempt is made to eliminate the error .
  • the communication unit is attached to the placement head. This makes it easy to move to different positions on the substrate and to write to data storage units located there if the range of the data transmission is quite small.
  • the communication unit comprises a separate read-out and a separate write unit.
  • the data storage units can be read out from substrates entering the placement machines via a transport device at the beginning of the transport route, the data can be used for the placement process, and at the end of the transport route the new data are stored again in the data storage unit.
  • FIG. 1 shows a schematic side view of an automatic placement machine with a communication unit arranged on the placement head
  • Figure 2 ⁇ units is a schematic plan view of two arranged in a line Bestuckautomaten each at the beginning and at the end of the transport path arranged write and Ausleseem
  • Figure 3 is a schematic plan view of em m multiple sub ⁇ strat capablee divided substrate, wherein each Substratge ⁇ Bidding a Data storage unit is assigned.
  • FIG. 1 shows a schematic side view of automatic placement machine 1 in which substrates 2 with components 3 are stuck.
  • the components 3 are removed from feed units 4 and placed on the substrate 2 in predetermined positions by means of a placement head 5, which is equipped with holding devices 6, for example suction pipettes.
  • the placement head is controlled by a control device 7, which controls both a transport device 8 for transporting the substrates 2 along a transport path through the placement machine and the movement of the placement head 5 on a positioning device 11 arranged on a frame 10.
  • the positioning device is formed, for example, by a system consisting of slides movable in one direction parallel to the substrate and arms arranged thereon. Automatic placement machines with several placement heads are also known, for which the invention can also be used.
  • the control unit 7 communicates with a communication unit 12 arranged on the mounting head, which transmits data to a contactless data storage unit (transponder) 13 arranged on the substrate 2 or reads it out.
  • the data which are transmitted from the control device 7 to the data storage unit 13 are, for example, identifications of the manufacturers of the components 3 which are equipped with this automatic placement machine 1 on the substrate 2.
  • the substrate 2 thus contains information about the origin of the components 3 thereon what is of interest for later liability issues in the event of an error.
  • the data storage units 13 can already be present on the as yet unpopulated substrates 2, or they are removed from a magazine 14 in the automatic placement machine 1 and placed on the substrate 2 with the aid of the placement head 5 and, in the same way as the components 3, are held by an adhesive. Also, before the substrate already Bestuckpro- process ms material 2 introduced ⁇ data storage units 13 are usable.
  • FIG. 2 which shows two essentially the same automatic placement machines 1 as in FIG. 1 in a top view
  • the placement machines 1 are arranged in a line.
  • the automatic placement machines 1 At the beginning and at the end of the respective transport route, the automatic placement machines 1 have a readout unit 15 and a writing unit 16, which are parts of the communication unit 12. Due to the communication of the layout unit 15 of the right automatic placement machine 1 following the left one with the associated control device 7, the data storage unit 13 is read out from the first left automatic placement machine 1 m and used for the placement process.
  • data about components 3 that are still missing can be communicated in this way, so that in the case of components 3 missing in the first automatic placement machine, the entire line does not stand, but instead, these components 3 are populated by subsequent automatic placement machines if there is a suitable supply.
  • errors already recognized in the first automatic placement machine during inspections can be transferred to the subsequent automatic placement machines, which can then start suitable measures, such as correcting the errors or even missing the defective substrate, in order to save expensive components.
  • the data storage units 13 can also only be read out after they have run through the entire line, if, for example, no direct adaptation of the placement process is provided, but only a check is to be made to determine whether all the desired configurations have been made at the end.
  • it is suitable to divide the substrate 2 into a plurality of substrate regions 17, as is shown schematically in plan view in FIG. 3.
  • Each substrate area 17 is assigned its own data storage unit 13, in which data relating to the respective substrate area 17 are stored, which can be read out separately by a readout unit 12.
  • This readout unit 12 is also designed, for example, as an independent unit in order to receive information about the assembly process independently of the placement machine - for example, already after the installation of a printed circuit board as a substrate in an electrical device.
  • the invention thus opens up the possibility of assigning precise data about the placement sequence to the individual substrates, which simplifies both the error detection and the placement sequence in the case of line placement machines.

Abstract

Beim Bestücken von Substraten (2) mit Bauelementen (3) werden die Bauelemente (3) aus Zuführeinheiten (4) entnommen und mittels eines Bestückkopfes (5) in einer vorgegebenen Position auf dem Substrat (2) abgesetzt. Den Substraten (2) sind keine Informationen zugeordnet, die eine spätere Überprüfung des Bestückprozesses möglich machen. Erfindungsgemäß wird vorgeschlagen, die Bestückautomaten (1) mit einer Kommunikationseinheit (12) auszurüsten, die Daten über den jeweils erfolgten Bestückablauf an in oder an den Substraten (2) angeordnete kontaktlose Datenspeichereinheiten (13) überträgt, diese Daten dort abgespeichert und von Ausleseeinheiten (15) ausgelesen werden.

Description

Beschreibung
Verfahren und Vorrichtung zum Bestucken von Substraten mit Bauelementen und Substrat
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Bestucken von Substraten mit Bauelementen gemäß dem Oberbegriff des Pa¬ tentanspruchs 1, eine Vorrichtung zum Bestucken von Substra¬ ten mit Bauelementen gemäß dem Oberbegriff des Patentan- spruchs 9 sowie ein Substrat.
Aus WO 98/37744 ist eine Vorrichtung zum Herstellen von elektrischen Baugruppen (ein Bestuckautomat) bekannt, bei der Bauelemente mittels eines Bestuckkopfes aus Zufuhreinheiten entnommen werden, zu einer vorgegebenen Position auf einem Substrat transportiert werden und dort auf das Substrat aufgesetzt werden.
Inwiefern ein Substrat in ordnungsgemäßen Zustand ist, wird m der Regel durch eine Markierung mit sogenannten Inkpunkten auf den Substraten erkannt. So können mehrere m einer Linie angeordnete Bestuckautomaten, die ein Substrat mit unterschiedlichen Bauelemente bestucken, erkennen, daß ein Substrat im Lauf des Bestuckprozesses als fehlerhaft markiert wurde. In der Linie nachfolgende Bestuckautomaten werden dann diese bereits als fehlerhaft markierten Substrate nicht mehr bestucken und somit Bauelemente einsparen. Weitere Informationen über den Bestuckablauf lassen sich derzeit nicht anhand der bestuckten Substrate gewinnen.
Als allgemeine Speichereinheiten sind sogenannte Transponder bekannt, beispielsweise aus WO 92/22827. Diese Transponder sind m der Lage, ohne eigene Energieversorgung Informationen zu empfangen, diese Informationen abzuspeichern und sie wie- der an eine Ausleseemheit zu übertragen. Die Übertragung der Informationen zur Speichereinheit und das Auslesen der Informationen erfolgt dabei drahtlos, im allgemeinen über Funk. Eine Nutzung der Transponder f r die Bestückung von Substra¬ ten mit Bauelementen ist nicht bekannt.
Es ist die Aufgabe der Erfindung, em Verfahren und eine Vor¬ richtung zum Bestucken von Substraten mit Bauelementen sowie em Substrat anzugeben, welche detailliertere Informationen über den Bestuckablauf dem bestuckten Substrat zuordnen und für nachfolgende Kontrollen zur Verfugung stellen.
Die Aufgabe wird erfmdungsgemaß durch ein Verfahren der eingangs genannten Art mit den kennzeichnenden Merkmalen des Anspruchs 1, eine Vorrichtung der eingangs genannten Art mit den kennzeichnenden Merkmalen des Anspruchs 9 sowie em Sub- strat mit den Merkmalen des Anspruchs 12 bzw. des Anspruchs 13 gelost.
Erfmdungsgemaß ist es vorgesehen, daß in oder an den zu bestuckenden Substraten kontaktlose Datenspeichereinheiten (Transponder) angeordnet werden, in die von Kommunikationseinheiten Daten über den Bestuckprozeß eingeschrieben werden, die der Steuereinrichtung des Bestuckautomaten zugeordnet sind. Die dabei übermittelten und abgespeicherten Daten können zu beliebigen Zeiten wahrend des Bestuckablaufs oder da- nach ergänzt, geloscht oder ausgelesen werden. Als Daten können dabei beispielsweise Informationen über die Hersteller der best ckten Bauelemente, über auf dem Substrat noch fehlende Bauelemente oder Ergebnisse von bereits im Bestuckautomaten durchgeführte Inspektionen über die Gute des Bestuckab- laufs eingespeichert werden. Durch die Ausleseemheit werden die Daten aus der Datenspeichereinheit wieder ausgelesen und werden dann beispielsweise für weitere Bestuckprozesse oder für Fehleruntersuchungen ( „retraceability" ) verwendet.
Besonders vorteilhaft gestaltet sich das Verfahren gemäß Anspruch 2, wenn die Datenspeichereinheit im Bestuckautomaten auf das Substrat bestuckt wird. Dadurch können nämlich einfacher Weise alle herkömmlichen Substrate für das Verfah¬ ren verwendet werden, ohne das aufwendige neue Substrather- stellungsverfahren entwickelt werden müssen.
In einer bevorzugten Ausgestaltung nach Anspruch 3 werden bei mehreren in einer Linie angeordneten Bestuckautomaten, die auf einem Substrat jeweils unterschiedliche Bauelemente absetzen oder unterschiedliche Substratgebiete bestücken, die Daten der einzelnen jeweils in den unterschiedlichen Bestuck- automaten ablaufenden Prozesse, nacheinander in der Datenspeichereinheit abgespeichert. Dadurch laßt sich spater einfach nachvollziehen, auf welchem Bestuckautomaten sich beispielsweise Fehlbestuckungen häufen. Dieser Bestuckautomat kann dann einfach repariert oder ausgewechselt werden.
Gemäß Anspruch 4 werden die bereits in der Datenspeichereinheit abgespeicherten Daten von der Linie nachfolgenden Bestuckautomaten ausgelesen und bei der Bestückung diesen nachfolgenden Bestuckautomaten berücksichtigt. Dadurch können eventuell entgegen des vorgeschriebenen Ablaufs noch fehlende Bauelemente nachbestuckt werden, oder es werden als fehlerhaft erkannte Substrate nicht mehr mit - teilweise teuren - Bauelementen bestuckt.
Eine noch bessere Kontrolle des Bestuckablaufs wird erreicht, wenn gemäß der Ansprüche 5 und 14 das Substrat m Substratge- biete unterteilt ist und m oder an jedem Substratgebiet eine kontaktlose Datenspeichereinheit angeordnet wird. Dadurch lassen sich beispielsweise Fehler noch genauer eingrenzen.
Durch die vorteilhafte Ausgestaltung nach Anspruch 6 laßt sich auf einer bereits bestuckten Leiterplatte herausfinden, welche Charge welches Herstellers fehlerhaft gewesen ist, so daß für nachfolgende Bestuckungsvorgange auf diese Bauelemen- te verzichtet wird. Durch die Ausgestaltung nach Anspruch 7 wird in vorteilhafter Weise erreicht, daß noch fehlende Bauelemente beispielsweise durch in einer Linie nachfolgende Bestückautomaten nachbestückt werden. Dadurch muß nicht die ganze Linie abgeschaltet werden, wenn an einem Bestückautomaten ein Bauelement nicht mehr vorrätig ist.
Gemäß Anspruch 8 werden Inspektionsergebnisse abgespeichert, was den Vorteil hat, daß bei aufgetretenen Fehlern, die bei- spielsweise ein Sensor des in der Linie vorhergehenden Bestückautomaten erkannt hat, auf die weitere Bestückung dieses fehlerhaften Substrats verzichtet wird, oder versucht wird, den Fehler zu beseitigen.
In einer bevorzugten Ausgestaltung der Vorrichtung nach Anspruch 10 ist die Kommunikationseinheit am Bestückkopf befestigt. Dadurch lassen sich bequem verschiedene Positionen auf dem Substrat anfahren und dort befindliche Datenspeichereinheiten beschreiben, falls die Reichweite der Datenübertragung recht klein ist.
In einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung der Vorrichtung nach Anspruch 11 umfaßt die Kommunikationseinheit eine separate Auslese- und eine separate Schreibeinheit. Dadurch kön- nen die Datenspeichereinheiten von in den Bestückautomaten über eine Transporteinrichtung einfahrenden Substraten am Beginn des Transportweges ausgelesen werden, die Daten für den Bestückprozeß verwendet werden und am Ende des Transportweges werden die neuen Daten in die Datenspeichereinheit wieder eingespeichert.
In der Figuren der Zeichnung wird die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert. Dabei zeigen Figur 1 eine schematische Seitenansicht eines Bestückautoma- ten mit einer am Bestückkopf angeordneten Kommunikationseinheit, Figur 2 eine schematische Draufsicht auf zwei in einer Linie angeordneten Bestuckautomaten mit jeweils am Anfang und am Ende des Transportwegs angeordneten Schreib- und Ausleseem¬ heiten und Figur 3 eine schematische Draufsicht auf em m mehrere Sub¬ stratgebiete unterteiltes Substrat, wobei jedem Substratge¬ biet eine Datenspeichereinheit zugeordnet ist.
In Figur 1 ist in schematischer Seitenansicht e Bestuckau- tomat 1 dargestellt, in dem Substrate 2 mit Bauelementen 3 Destuckt werden. Die Bauelemente 3 werden dabei aus ZufUnreinheiten 4 entnommen und mittels eines Bestuckkopfes 5, der mit Haltevorrichtungen 6, beispielsweise Saugpipetten, ausgestattet ist, in vorgegebenen Positionen auf das Substrat 2 abgesetzt. Die Steuerung des Bestuckkopfes erfolgt über eine Steuereinrichtung 7, die sowohl eine Transportvorrichtung 8 zum Transport der Substrate 2 entlang eines Transportweges durch den Bestückautomaten als auch die Bewegung des Bestückkopfes 5 an einer an einem Rahmen 10 angeordneten Positio- nieremrichtung 11 steuert. Die Positioniereinrichtung ist dabei beispielsweise durch em System aus an m einer Richtung parallel zum Substrat beweglichen Schlitten und daran angeordneten Armen ausgebildet. Es sind auch Bestuckautomaten mit mehreren Bestuckkopfen bekannt, für die die Erfindung ebenfalls eingesetzt werden kann. Die Steuereinheit 7 kommuniziert dabei mit einer am Bestuckkopf angeordneten Kommunikationseinheit 12, die Daten zu einer auf dem Substrat 2 angeordneten kontaktlosen Datenspeichereinheit (Transponder) 13 übertragt oder aus dieser ausliest. Die Daten, die dabei von der Steuereinrichtung 7 an die Datenspeichereinheit 13 übertragen werden, sind beispielsweise Identif kationscoαes der Hersteller der diesem Bestuckautomaten 1 auf das Substrat 2 bestuckten Bauelemente 3. Damit enthalt das Substrat 2 Informationen über die Herkunft der darauf befindlichen Bauele- mente 3, was im Fehlerfall für spatere Haftungsfragen von Interesse ist. Die Datenspeichereinheiten 13 können dabei bereist auf den noch unbestuckten Substraten 2 vorhanden sein, oder sie werden im Bestuckautomaten 1 aus einem Magazin 14 entnommen und mit Hilfe des Bestuckkopfes 5 auf dem Substrat 2 abgesetzt und dabei - wie beispielsweise die Bauelemente 3 auch - durch einen Kleber gehalten. Auch vor dem Bestuckpro- zeß bereits ms Material des Substrats 2 eingebrachte Daten¬ speichereinheiten 13 sind verwendbar.
In einer weiteren Ausgestaltung nach Figur 2, die zwei im wesentlichen gleiche Bestuckautomaten 1 wie m Figur 1 m Draufsicht zeigt, sind die Bestuckautomaten 1 in einer Linie angeordnet. Jeweils am Anfang und am Ende des jeweiligen Transportweges weisen die Bestuckautomaten 1 eine Ausleseemheit 15 und eine Schreibeinheit 16 auf, die Teile der Kommunikationseinheit 12 sind. Durch die Kommunikation der Ausle- seemheit 15 der rechten, im Bestuckablauf dem linken nachfolgenden, Bestuckautomaten 1 mit der dazugehörigen Steuereinrichtung 7 werden von dem ersten, linken Bestuckautomaten 1 m die Datenspeichereinheit 13 eingeschriebene Daten ausgelesen und für den Bestuckablauf verwendet. Beispielsweise können auf diese Art Daten über noch fehlende Bauelemente 3 mitgeteilt werden, so daß bei im ersten Bestuckautomaten fehlenden Bauelementen 3 nicht die ganze Linie steht, sondern diese Bauelemente 3 bei geeigneter Vorratshaltung von nachfolgenden Bestuckautomaten bestuckt werden. Außerdem lassen sich bereits im ersten Bestuckautomaten bei Inspektionen erkannte Fehler an die nachfolgenden Bestuckautomaten übertragen, die dann geeignete Maßnahmen starten können, wie eine Korrektur der Fehler oder auch eine Nichtbestuckung des fehlerhaften Substrats, um teure Bauelemente einzusparen.
Das Auslesen der Datenspeichereinheiten 13 kann auch erst nach dem Durchlauf durch die gesamte Linie erfolgen, wenn beispielsweise keine direkte Anpassung des Bestuckprozesses vorgesehen ist, sondern nur überprüft werden soll, ob am Ende auch alle gewünschten Bestückungen erfolgt sind. Für eine genauere Fehlereingrenzung ist es geeignet, das Substrat 2 in mehrere Substratgebiete 17 einzuteilen, wie es in Figur 3 schematisch in Draufsicht dargestellt ist. Jedem Substratgebiet 17 ist eine eigene Datenspeichereinheit 13 zuge- ordnet, in der das jeweilige Substratgebiet 17 betreffende Daten abgespeichert sind, die jeweils separat durch eine Ausleseemheit 12 auslesbar sind. Diese Ausleseemheit 12 ist beispielsweise auch als selbständige Einheit ausgebildet, um vom Bestückautomaten unabhängig - beispielsweise bereits nach dem Einbau einer bestückten Leiterplatte als Substrat in ein elektrisches Gerät - Informationen über den Bestückablauf zu erhalten.
Durch die Erfindung ist somit die Möglichkeit eröffnet, ge- naue Daten über den Bestückablauf den einzelnen Substraten zuzuordnen, womit sowohl die Fehlererkennung als auch der Bestückablauf bei in Linie stehenden Bestückautomaten vereinfacht wird.

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zum Bestucken von Substraten (2) mit Bauele¬ menten (3), bei dem mindestens em mittels einer Steuereinrichtung (7) gesteuer¬ ter Bestuckkopf (5) wahrend eines Bestuckprozesses die Bauelemente (3) zu einer vorgegebenen Position oberhalb des Sub¬ strates (2) transportiert und auf dem Substrat (2) der vorgegebenen Position aufsetzt, dadurch gekennzeichnet, daß die Steuereinrichtung (7) nach dem Aufsetzen der Bauelemente (3) über eine Kommunikationseinheit (12) Daten des Bestuckprozesses in eine im oder am Substrat (2) angeordnete kontaktlose Datenspeichereinheit (Transponder) (13) uber- tragt, daß die Daten in der Datenspeichereinheit (13) abgespeichert werden, daß die Daten von einer Ausleseeinheit (15) ausgelesen werden und daß eine der Ausleseeinheit (15) zugeordnete Kontrollemheit (z.B.7) die ausgelesenen Daten für eine Auswertung des Bestuckprozesses heranzieht.
2. Verfahren zum Bestucken von Substraten (2) mit Bauele- enten (3) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Datenspeichereinheit (13) vom Bestuckkopf (5) aus einem Magazin (14) entnommen wird und auf das Substrat (2) aufgesetzt wird.
3. Verfahren zum Bestucken von Substraten (2) mit Bauelementen (3) nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß bei mehreren nacheinander ablaufenden Bestuckprozessen auf dem Substrat (2) die Daten jedes Bestuckprozesses von den den jeweiligen Bestuckprozessen zugeordneten Steuereinrichtungen (7) über die jeweiligen Kommunikationseinheiten (12) m die Datenspeichereinheit (13) übertragen und dort abgespeichert werden.
4. Verfahren zum Bestucken von Substraten (2) mit Bauelementen (3) nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß vor dem Bestuckprozeß die Daten aus einer bereits im oder am Substrat (2) angeordneten Datenspeichereinheit (13) von der Kommunikationseinheit (12) ausgelesen werden und von der Steuereinrichtung (7) für den Bestuckprozeß verwendet werden.
5. Verfahren zum Bestucken von Substraten (2) mit Bauelementen (3) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat (2) in Substratgebiete (17) aufgeteilt wird, daß oder an jedem Substratgebiet (17) eine eigene Datenspeichereinheit (13) angeordnet wird, die mit den Daten des Bestuckprozesses beschrieben wird, die das jeweilige Substratgebiet (17) betreffen.
6. Verfahren zum Bestucken von Substraten ( 2 ) mit Bauelementen (3) nacn einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, αaß die Daten Identifikationscodes der wahrend des jeweiligen Bestuckprozesses bestuckten Bauelemente (3) umfassen.
7. Verfahren zum Bestucken von Substraten (2) mit Bauelementen (3) nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Daten Informationen über auf dem Substrat (2) und/oder Substratgebiet (17) noch fehlende Bauelemente (3) umfassen.
8. Verfahren zum Bestucken von Substraten (2) mit Bauelementen (3) nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Daten Inspektionsergebnisse der wahrend des jeweiligen Bestuckprozesses bestuckten Bauelemente (3) umfassen.
9. Vorrichtung zum Bestücken von Substraten (2) mit Bauelementen (3) , mit mindestens einem Bestuckkopf (5) zum Aufnehmen der Bauelemente (3), zum Transport der Bauelemente (3) an eine vorgegebene Position auf dem Substrat (2) und zum Absetzen der Bauelemente (3) auf dem Substrat (2) wahrend eines Bestuckprozesses, mit einer Steuereinrichtung (7) zum Steuern des Bestuckprozesses, dadurch gekennzeichnet, daß der Steuereinrichtung (7) eine Kommunikationseinheit (12) zugeordnet ist zum Einschreiben von Daten über den Bestuckprozeß m eine kontaktlose Datenspeichereinheit (13) und/oder zum Auslesen von Daten über den Bestuckprozeß aus der kontaktlosen Datenspeichereinheit (13), wobei die Datenspei- chere heit (13) im oder am Substrat (2) angeordnet ist.
10. Vorrichtung zum Bestucken von Substraten (2) mit Bauelementen (3) nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Kommunikationseinheit (12) am Bestuckkopf (5) angeordnet ist.
11. Vorrichtung zum Bestucken von Substraten (2) mit Bauele¬ menten (3) nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Kommunikationseinheit (12) eine Ausleseemheit (15) zum Auslesen der Daten und eine Schreibeinheit (16) zum Ein¬ schreiben der Daten umfaßt, daß eine Transportvorrichtung (8) zum Transport des Substrats (2) auf einem Transportweg durch die Vorrichtung vorgesehen
und daß die Ausleseemheit (15) zu Beginn des Transportweges und die Schreibeinheit (16) am Ende des Transportweges angeordnet ist.
12. Substrat (2) für die automatische Bestückung mit Bauele- menten (3) , dadurch gekennzeichnet, daß dem Substrat (2) eine kontaktlose Datenspeichereinheit (13) zugeordnet ist, der Daten des Bestuckprozesses abspeicherbar sind.
13. Substrat (2), welches wahrend eines Bestuckprozesses in einer Vorrichtung zum Bestucken von Substraten (2) mit Bauelementen (3) bestuckt wurde, dadurch gekennzeichnet, daß dem Substrat (2) eine kontaktlose Datenspeichereinheit
(13) zugeordnet ist, der Daten des Bestuckprozesses abgespeichert sind.
14. Substrat (2) nach einem der Ansprüche 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat (2) in mehrere Substratgeoiete (17) aufgeteilt ist, m oder an denen jeweils eine eigene Datenspeichereinheit (13) angeordnet ist.
PCT/DE2000/001350 1999-04-30 2000-04-28 Verfahren und vorrichtung zum bestücken von substraten mit bauelementen und substrat WO2000067546A1 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP00940160A EP1175816B1 (de) 1999-04-30 2000-04-28 Verfahren und vorrichtung zum bestücken von substraten mit bauelementen
DE50007134T DE50007134D1 (de) 1999-04-30 2000-04-28 Verfahren und vorrichtung zum bestücken von substraten mit bauelementen

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19919915.9 1999-04-30
DE19919915 1999-04-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2000067546A1 true WO2000067546A1 (de) 2000-11-09

Family

ID=7906553

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/DE2000/001350 WO2000067546A1 (de) 1999-04-30 2000-04-28 Verfahren und vorrichtung zum bestücken von substraten mit bauelementen und substrat

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6718629B1 (de)
EP (1) EP1175816B1 (de)
DE (1) DE50007134D1 (de)
WO (1) WO2000067546A1 (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002087302A1 (de) * 2001-04-19 2002-10-31 Siemens Aktiengesellschaft Einrichtung zum kennzeichnen von bauelementenmagazinen und verfahren zur verwendung der einrichtung
WO2005034044A1 (en) * 2003-10-01 2005-04-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Identification method of apparatus to be recalled and heating method

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7290701B2 (en) * 2004-08-13 2007-11-06 Accu-Assembly Incorporated Gathering data relating to electrical components picked from stacked trays
JP5750235B2 (ja) 2010-04-29 2015-07-15 富士機械製造株式会社 製造作業機
CN102860150B (zh) * 2010-04-29 2015-05-13 富士机械制造株式会社 制造作业机
JP5675013B2 (ja) * 2010-06-10 2015-02-25 富士機械製造株式会社 電子回路組立方法および電子回路組立システム
JP6043993B2 (ja) * 2011-10-31 2016-12-14 Jukiオートメーションシステムズ株式会社 部品実装装置、情報処理装置、情報処理方法及び基板の製造方法
JP6402882B2 (ja) * 2013-09-19 2018-10-10 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装システムおよび部品実装方法
DE102016102135B3 (de) * 2016-02-08 2017-08-03 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Leiterplatten - Transportsystem und Fertigungssystem
US11520319B2 (en) 2017-07-10 2022-12-06 Fuji Corporation Base board production line, information management device, and information management proxy device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4787143A (en) * 1985-12-04 1988-11-29 Tdk Corporation Method for detecting and correcting failure in mounting of electronic parts on substrate and apparatus therefor
WO1992022827A1 (en) * 1991-06-05 1992-12-23 Trovan Limited An improved miniature transponder device
EP0844645A1 (de) * 1996-11-25 1998-05-27 Schlumberger Technologies, Inc. System, Verfahren und Vorrichtung zur Informationsspeicherung während eines Halbleiterherstellungsverfahren
WO1998037744A1 (de) * 1997-02-24 1998-08-27 Siemens Aktiengesellschaft Vorrichtung zum herstellen von elektrischen baugruppen

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4512707A (en) * 1983-05-18 1985-04-23 At&T Technologies, Inc. System for loading and dispensing articles from a magazine
US4570058A (en) * 1983-10-03 1986-02-11 At&T Technologies, Inc. Method and apparatus for automatically handling and identifying semiconductor wafers
IN163064B (de) * 1984-03-22 1988-08-06 Siemens Ag
US5166884A (en) * 1984-12-24 1992-11-24 Asyst Technologies, Inc. Intelligent system for processing and storing articles
JPH0616282B2 (ja) * 1985-05-27 1994-03-02 ソニー株式会社 生産方法
JPS62130596A (ja) * 1985-12-02 1987-06-12 三菱電機株式会社 電子部品自動組立装置
JPS62282848A (ja) * 1986-05-30 1987-12-08 Tokyo Keiki Co Ltd Faシステムのデ−タ処理装置
US4827110A (en) * 1987-06-11 1989-05-02 Fluoroware, Inc. Method and apparatus for monitoring the location of wafer disks
US4941795A (en) * 1988-11-21 1990-07-17 At&T Bell Laboratories Component insertion machine apparatus
JPH066084A (ja) * 1992-06-19 1994-01-14 Olympus Optical Co Ltd 電子部品自動実装機
KR0147403B1 (ko) * 1994-06-24 1998-11-02 문정환 칩자동 로딩장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4787143A (en) * 1985-12-04 1988-11-29 Tdk Corporation Method for detecting and correcting failure in mounting of electronic parts on substrate and apparatus therefor
WO1992022827A1 (en) * 1991-06-05 1992-12-23 Trovan Limited An improved miniature transponder device
EP0844645A1 (de) * 1996-11-25 1998-05-27 Schlumberger Technologies, Inc. System, Verfahren und Vorrichtung zur Informationsspeicherung während eines Halbleiterherstellungsverfahren
WO1998037744A1 (de) * 1997-02-24 1998-08-27 Siemens Aktiengesellschaft Vorrichtung zum herstellen von elektrischen baugruppen

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002087302A1 (de) * 2001-04-19 2002-10-31 Siemens Aktiengesellschaft Einrichtung zum kennzeichnen von bauelementenmagazinen und verfahren zur verwendung der einrichtung
DE10119232C1 (de) * 2001-04-19 2002-12-05 Siemens Production & Logistics Einrichtung zum Kennzeichnen von mit einer Mehrzahl zu bestückender elektrischer Bauelemente versehenen Bauelemententrägern und Verfahren zur Verwendung der Einrichtung
US6901311B2 (en) 2001-04-19 2005-05-31 Siemens Aktiengesellschaft Device for characterizing component stores and method for using said device
WO2005034044A1 (en) * 2003-10-01 2005-04-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Identification method of apparatus to be recalled and heating method

Also Published As

Publication number Publication date
US6718629B1 (en) 2004-04-13
EP1175816B1 (de) 2004-07-21
EP1175816A1 (de) 2002-01-30
DE50007134D1 (de) 2004-08-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60115860T2 (de) Mikroarray-dosiervorrichtungen mit sensoren
EP1174014B1 (de) Verfahren zum betrieb eines bestückautomaten, bestückautomat, auswechselbare komponente für einen bestückautomaten und system aus einem bestückautomaten und einer auswechselbaren komponente
DE112006001104T5 (de) Trägerbandeinheit zum Zuführen elektronischer Komponenten, Vorrichtung zum Zuführen elektronischer Komponenten, Verfahren zum Verwalten von Komponenteninformationen in einer Vorrichtung zum Zuführen elektronischer Komponenten, Bestückungsvorrichtung elektronischer Komponenten und Verfahren zum Verwalten von Komponenteninformationen in einer Bestückungsvorrichtung elektronischer Komponenten
EP0992930A2 (de) Drucker mit einer Einrichtung zum Ansteuern von Transponderchips
EP1118258A1 (de) Verfahren zur rüstungskontrolle an bestückautomaten
EP1374657A1 (de) Einrichtung und verfahren zum zuführen von gegurteten elektrischen bauteilen
EP1112676B1 (de) Verfahren und vorrichtung zum bearbeiten von substraten
EP1175816A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum bestücken von substraten mit bauelementen und substrat
EP2018797A1 (de) Betrieb einer fertigungsanlage für elektronische baugruppen
DE602004007363T2 (de) Bauelementeanbringvorrichtung und bauelementeanbringverfahren
EP2113388A2 (de) Rollendruckmaschine, Verfahren zur Handhabung von Druckplatten an einer Rollendruckmaschine und Verfahren zum Betreiben einer Rollendruckmaschine
DE102017116042B4 (de) Verfahren und Bestückautomat zum Bestücken von Bauelementeträgern mit elektronischen Bauelementen
DE4447701C2 (de) Einrichtung zum automatischen Bestücken der Ober- und Unterseite von Leiterplatten mit SMD-Bauteilen
DE112011103076T5 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Montieren von elektronischen Bauelementen
EP1380197B1 (de) Einrichtung zum kennzeichnen von bauelementenmagazinen und verfahren zur verwendung der einrichtung
EP1987953B1 (de) Verfahren zur handhabung von druckplatten sowie rollendruckmaschine
DE19641892A1 (de) Vorrichtung sowie Verfahren zum Programmieren von Mikroprozessorkarten
EP1114576B1 (de) Vorrichtung zum bestücken von schaltungsträgern
EP1186219A1 (de) Verfahren zum bestücken von substraten mit bauelementen
WO2011015546A1 (de) Personalisierung kartenförmiger datenträger
DE102007015536A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Aufbringen eines viskosen Mediums auf Substrate
DE112004001261B4 (de) Verfahren zum aufnehmen von bauelementen mit hilfe einer bauelementbestückungsvorrichtung
DE102004036990A1 (de) Kalibrierverfahren zur Bestimmung der Bestückgenauigkeit eines Bestückautomaten, Verfahren zum Bestücken von Bauelementeträgern mit Bauelementen
WO2001017328A1 (de) Verfahren und system zum bestücken von in einer bestückungseinheit angeordneten schaltungsträgern
EP1981326A2 (de) Zuordnung zwischen Gebinde-Aufnahmefach und Bauelement-Zuführvorrichtung mittels Führungselement

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): CN JP KR SG

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE

DFPE Request for preliminary examination filed prior to expiration of 19th month from priority date (pct application filed before 20040101)
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2000940160

Country of ref document: EP

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 2000940160

Country of ref document: EP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP

WWG Wipo information: grant in national office

Ref document number: 2000940160

Country of ref document: EP