WO2000072644A1 - Feuille pour carte de circuits imprimes, procede de formation de trou d'interconnexion, feuille de resine a trou d'interconnexion charge, carte de circuits imprimes et procede de fabrication associe - Google Patents

Description

明糸田 プリ ン ト配線板用シー ト、 ビア形成方法、 フィルド · ビアを有する 樹脂シー ト、 プリ ン ト配線板およびその製造方法

【技術分野】

本発明はプリ ン ト配線板形成用シー ト、 ビア形成方法、 フィルド · ビアを有する樹脂シー トの製造方法、 上記のようなビアを形成する ための装置、 T A B (Tape Automate d Bonding)テープ、 C S P (Chip Size Package) , B G A (Ball Grid Array)、 F P C (Flexible Printed Circuit)、 ガラスエポキシ等のリ ジッ ドな基板を用いた所謂多層基 板、 パンチングプレスを利用して製造可能な多層プリ ン ト配線板お よびその製造方法に関する。 【背景技術】

従来のフィルド · ビアを有する樹脂シー トの製造方法を図 2 5 を 用いて説明する。

まず、 ポンチ 110が形成された上型 112 と、 ポンチ 110 に対応す る位置にダイス孔 114が形成された下型 （ベースとも言う） 116 を 有する金型を用い、 上型 112 と下型 116 との間に貫通孔を形成する 樹脂製シート （ポリイミ ド樹脂シー ト、 ガラスエポキシ樹脂シー ト 等の樹脂製薄板体） 118を配置する （図 2 5 ( a ) )。

次に、 上型 112を下降させ、 樹脂製シート 118 にポンチ 110 を貫 通させてシー トを打ち抜く。 これにより、 打ち抜き孔 120が樹脂製 シー ト 118 に形成される （図 2 5 ( b ) )。

最後に、 打ち抜き孔 120 に対応する開口部を有するメタルマスク (図示なし） とスキージ （図示なし） を使用するスク リーン印刷方 法を用いて、 導体ペース ト 122 を樹脂製シー ト 118 の打ち抜き孔 120 に押し込む。 このようにして樹脂製シー ト 118 に、 貫通孔に導 体が充填されたビア 124 を形成することができる。

この樹脂製シー ト 118を用いた半導体装置の製造方法について説 明する。

まず、 図 2 6 ( a ) に示すように、 ビア 124が形成された樹脂製 シー ト 118の両面に無電解銅メツキ、次いで電解銅メツキを施して、 導体層 126 を形成する。 なお、 銅箔を接着する方法で導体層を形成 することも可能である。

次に、 導体層 126を、 フォ トリ ソグラフィ一法によりパターン二 ングする。 これにより、 樹脂製シー ト 118の上面には、 半導体チッ プの電極端子が接触する第 1パッ ド 128とこの第 1 パッ ド 128とビ ァ 124 の上端を接続する第 1配線パターン 130 を形成する。 また、 同様にして、 下面には、 外部接続端子 （ハングボール等） を載せる ための第 2パッ ド 132とこの第 2ノ ッ ド 132とビア 124との簡単を 接続する第 2配線パターン 134を形成する （図 2 6 ( b ) )。

最後に、 半導体チップ 136を樹脂製シー 卜 118の上面 （半導体チ ップの搭載面） に搭載して、 半導体チップ 136の電極パッ ド 138 を 第 1パッ ド 128 に電気的に接続すると共に、 樹脂製シー ト 118の下 面の第 2パッ ド 132 に実装基板 （図示なし） へ実装するための外部 接続端子 140 を取り付ける。 外部接続端子は一例としてバンプであ るがピンでも良い。

これにより、 樹脂製シー ト 118 を用いた半導体装置 142が完成す る （図 2 6 ( c ) )。

また、 上述したビア 124が形成された樹脂製シー ト 118は多層に 積層されて多層基板に形成される場合もある。

このように絶縁フィルム （絶縁性基板） を用いて、 この絶縁性基 板の両面に配線パターンを形成したプリ ン ト配線板を形成すること ができる。 このような両面に配線パターンが形成されたプリ ン ト配 線板の例としては、 上述のように基板にフレキシブルなポリイミ ド 等を用いた T A B (Tape Automated Bonding)テープ、 C S P (Chip Size Package)テープ、 B G A (Ball Grid Array)テープ、 F P C (Flexible Printed Circuit)テープなどがあり、 また、 ガラスェポキ シ等のリ ジッ ドな基板を用いた所謂多層基板等がある。

このような表裏面に導体層を有する基板の製造方法として、 基板 の所望の箇所に予めパンチンダフレス、 ドリル又はレ一ザ一光等で スルーホールまたはブライン ドビアホール等の孔を開けておく必要 がある。 また、 レーザ一光を用いた場合は、 レーザー光の熱により 発生した所謂スミアの除去 （デスミア） を行う必要がある。

その後、 スクリーン印刷機を用い導電性ペース ト等でこの孔を充 填し表裏面の導体層を電気的に接続する方法 （以下、 導電性ペース ト印刷法という） では、 スルーホール （貫通孔） の場合は裏回りを 避けるため、 孔開け工程後裏貼りシー ト等を貼付し、 その後導電性 ペース トを印刷、 硬化、 裏貼りシー トの剥離と長い工程を経る必要 がある。 また、 ブラインドビアホールにおいては、 孔への充填を完 璧に行うためマスクの開口径の設定をシビアに行う必要から、 印刷 機には画像認識装置等の正確な位置精度が要求され、 このために印 刷機の仕様が高価となり、 結果として製品コス 卜が上昇する。

また、 ビアホールの内周壁をメツキ処理することにより絶縁基板 の表裏面に導通をとることができるが、 この場合には、 貫通孔に無 電解銅メツキあるいは力一ボン等を付着させて、 その後電解銅メッ キを行う （以下、 メツキ法という） 必要がある。 この方法は、 湿式 法であるので、 廃液の処理に問題がある。

これらの方法は、 電気的接続の信頼性はともかく、 コス ト的に更 に改良された新たな方法の開発が当業界の間では持ち望まれている, 例えば、特開昭 59-61992号公報あるいは特開昭 62 -81789号公報 には、 この問題点を解決する提案がなされている。

特開昭 59- 61992 号公報には、 絶縁基板の両面に、 貫通孔 （スル 一ホール） を覆う導電部を有する配線パターンを形成し、 さらに該 導電部中央に貫通孔の直径より小径の孔を打ち抜き、 両面の導電部 同士を接触させ、 次いで導電部同士を導電部材で固定して、 両面の 銅箔を導通させるスルーホールプリ ン ト配線板の製造方法が開示さ れている。

しかし、 この方法においては、 貫通孔の形成、 小孔の打ち抜き、 導電部材による固定と工程が煩雑になるという問題がある。 また、 導電部のダレによって他側の導電部と接触させるために、 表面の平 滑性に劣り、 電気的接続の信頼性にも欠ける。

また、 特開昭 62 -81789 号公報には、 未焼成セラミ ック （ダリー ンシー ト） にパンチでスルーホール （導通孔） を形成し、 この後導 通孔に導通ピンを挿入し、 その後、 スク リーン印刷法によって基板 の表面に導体層を印刷し、 さ らにグリーンシー トを焼成することに よって、 配線基板を製造するものである。

この方法は、 上記のように基板としてグリーンシ一 トを用いるも のであって、 ポリイ ミ ド等の絶縁性基板を用いるものではない。

ところで、 上記のような表裏面あるいは片面に配線パターンが形 成されたプリ ン ト配線板は複数積層して多層積層板として使用され ている。

例えば特開平 8- 125344 号公報にはこう したプリ ン ト配線板を用 いたビルドアップ法が開示されている。 この方法を図 2 7 a〜図 2 7 dに基づいて説明する。

まず、 絶縁基板の一方の面に第 1銅張り層が被覆された絶縁基板 401 表面をマスキング及びエッチングして該表面上に所望の第 1配 線パターン 402 を形成し、 該配線パターン 402上に円錐状の第 1 導 電性バンプ 403 を印刷する。 このような絶縁基板 401 の上方に該絶 縁基板と同一形状で上面に第 2銅張り層 402 aが被覆された第 1絶 縁接着剤層 404を位置させ （図 2 7 a )、 この絶縁接着剤層 402a に 移動させて前記絶縁基板 401 に圧着させると、 前記第 1導電性バン プ 403の円錐先端部が潰されて平坦化されるとともに絶縁接着剤層 404を貫通して第 2銅張り層 402 aに接触し （図 2 7 b )、 第 1積層 体 405が構成される。

続いて図 2 7 bの第 1積層体 405の第 2銅張り層 402 a表面をマ スキング及びエッチングして該表面上に所望の第 2配線パターン 402 bを形成し、 該配線パターン 402 b上に前記第 1 導電性バンプ と同一形状の第 2導電性バンプ 403 aを印刷する。 次いで第 3銅張 り層 402 c を上面に有する第 2絶縁接着剤層 404 aを、 第 1積層体 405の上方に位置させる （図 2 7 c )。

この第 2絶縁接着剤層 404 aを下方に移動させて前記第 1絶縁接 着剤層 404 に圧着させると、 前記第 2導電性バンプ 403 aの円錐先 端部が潰されて平坦化するとともに第 2絶縁接着剤層 404 aを貫通 して第 3銅張り層 402 c に接触し、 該第 3銅張り層 402 c をマスキ ング及びェツチングして所望の第 3配線パターン 402 dに変換し、 第 2積層体 405 aが構成される （図 2 7 d )。

このように図 2 7 に示す従来例であるビルドアップ法では、 絶縁 基板 401 上に絶縁接着剤層 404、 404 aを介して複数層の配線パ夕 ーン 402、 402 b , 402 dを形成する際に、 該配線パターンの層の数 と同じ回数の導電性バンプの印刷及び絶縁接着剤層の圧着が、 つま り 1 層ごとに配線パターンの形成と導電体バンプの印刷が必要にな る。

更に形成されるべき配線パターンは近年の微細化要求に従ってフ アイン化の一途を迪り、 このような微細な配線パターンに対応する バンプ形成を印刷法で行う ことは容易なことではない。 そしてその 印刷法を配線パターンの層数と同じ回数行う ことは非常に大きな負 担であり、 多数の製品を製造しなければならない場合にはその時間 的及び経済的ロスが無視できなくなる。

このような微細な配線パターン印刷の要請に応えるためには、 印 刷性能が高いだけでなく画像認識機能にも優れ高い位置精度を確保 できる画像認識装置付き印刷機が必要になる。 しかしこのような装 置は一般に高価であり、 設備投資額が莫大になる。

更に図 2 7 に示した従来技術では、 絶縁基板 401 の下側には同様 にして配線パターン層を形成できるが、 この場合には絶縁基板 1 の 上側の配線パターンと下側の配線パターンを電気的に接続するため には前記絶縁基板 401を貫通するスルーホールを穿設しなければな らず、 該スルーホール形成の手間だけでなく該スルーホールのメッ キ等が必要になり、 製造工程が大幅に複雑になる。

本発明は、 樹脂製シー トに表裏面で確実に電気的接続を確保する ことができるビアを形成する方法を提供することを目的としている, また、 本発明は、 樹脂製シー トの表裏面で確実に電気的接続を確 保することができるプリ ン ト配線板形成用シー トを提供することを 目的としている。

さ らに本発明は、 このようなビア、 あるいはフィルド · ビアを形 成するための装置を提供することを目的としている。

本発明は、 製造工程を簡略化しつつ、 確実に導体が充填可能なフ ィル ド · ビアを有する樹脂製シー トの製造方法を提供することを目 的としている。

本発明は、 表裏面導体層の電気的接続の信頼性があり、 かつ、 そ の製造コス トが低減できるプリ ン ト配線板、 およびその製造方法を 提供することを目的としている。

また、 本発明は、 上記のような表裏面に配線パターンが形成され ている複数のプリ ン ト配線板を積層して、 厚さ方向良好な電気的接 続を確保することができる多層積層板の製造方法およびこう した多 層積層板を提供することを目的としている。 【発明の開示】

本発明のプリ ン ト配線板形成用シー トは、 厚さ方向に貫通孔を有 する樹脂製シー トと、 該貫通孔内に挿入された、 該貫通孔に略対応 した形態を有する導電性金属小片とからなる。

このプリ ン ト配線板形成用シー トは、 貫通孔を有する樹脂製シ一 卜の、 該貫通孔に導電性に金属小片が導入されたのであるが、 この 金属小片は、 樹脂製シー トによって形成される表面あるいは裏面と 面一になつていてもよく、 また樹脂製シー トの表裏面の一方あるい は両方の面から、 この導電性金属小片が突出するように、 貫通孔に 挿入されていてもよい。

このような本発明のプリ ン ト配線板形成用シー トのビアは、 ポンチと、ダイス孔が形成されたベースを有する金型とを用いて、 該ベース上に、 樹脂製シー トと導電性金属シー トとを、 該樹脂シ一 トをべ一ス側にして重ね合わせて載置し、 上記ポンチを上記ベース に対して相対的に接離動させて導電性金属シー トを打ち抜き、 該打 ち抜かれた導電性金属シー トの小片により該樹脂製シー トを打ち抜 く と共に、 該打ち抜かれた導電性金属シー トの小片を樹脂製シー ト に形成された打ち抜き孔内に位置させることを特徴とするビア形成 方法により形成するか、

または

ポンチと、ダイス孔が形成されたベースを有する金型とを用いて、 該ベース上に、 樹脂製シー トと該樹脂製シー トより も厚い導電性金 属とを、 該樹脂シー トをベース側にして重ね合わせて載置し、 上記 ポンチを上記ベースに対して相対的に接離動させて導電性金属シー 卜を打ち抜き、 該打ち抜かれた導電性金属シー トの小片により該樹 脂製シー トを打ち抜く と共に、 該打ち抜かれた導電性金属シー 卜の 小片を樹脂製シー トに形成された打ち抜き孔内に該打ち抜かれた導 電性金属シー トの小片が、 少なく とも該小片のいずれか一方の先端 部が樹脂性シー トの表面から突出するように挿入されていることを 特徴とするビア形成方法により製造することができる。

こう したフィルド · ビアを有する本発明の樹脂シー トには種々の 態様があり、 こう したフィルド · ビアを有する樹脂シー トは、 例え ば、 以下のようにして製造することができる。

第 1 の方法は、 ビア内部に金属が満たされたフィルド · ビアを有 する樹脂シー トの製造方法において、

ポンチと、 ダイス孔を有するベースを有する金型とを用い、 該べ ース上に樹脂製シー トと導電性金属シートとを、 樹脂製シー トをべ ース側にして重ね合わせて供給する供給工程と、

上記ポンチを上記ベースに対して相対的に接離動させて導電性金 属シー トを打ち抜き、 打ち抜かれた金属シー トの小片により上記樹 脂製シー トを打ち抜き、 該樹脂製シー トの打ち抜き孔に上記金属シ 一卜の小片を位置させる打ち抜き工程とを含むことを特徴とするフ ィルド · ビアを有する樹脂シー トの製造方法である。

即ち、 本発明の第 1 の態様は、 概略、 ビア内部に金属が満たされ たフィルド · ビアを有する樹脂シー 卜の製造方法において、 ポンチ と、 ダイス孔を有するベースを有する金型とを用い、 該ベース上に 樹脂製シー トと導電性金属シー トとを、 樹脂製シートをベース側に して重ね合わせて供給する供給工程と、 前記ポンチを前記ベースに 対して相対的に接離動させて導電性金属シー トを打ち抜き、 打ち抜 かれた金属シー トの小片により前記樹脂製シー トを打ち抜き、 該樹 脂製シー トの打ち抜き孔に前記金属シー トの小片を位置させる打ち 抜き工程とを含むことを特徴としている。

上記第 1 の態様の製法によれば、 1 回のプレス加工で穴あけとフ ィルド · ビアの充填とが同時に行え、 製造工程が簡略化でき、 コス 卜の削減が図れる。

上記得られた樹脂製シー トの片面あるいは両面に、 前記打ち抜き 孔内に位置する小片に電気的に接続する配線パターンを形成するェ 程を行う ことができる。

第 2の方法は、 ビア内部に金属が満たされたフィルド · ビアを有 する樹脂シー トの製造方法において、

ポンチと、 ダイス孔を有するベースを有する金型とを用い、 樹脂 製シー トに所要パターンで打ち抜き孔を形成する工程と、

上記ベース上に上記打ち抜き孔を形成した樹脂製シー トと導電性 金属シー トとを、 樹脂製シー トをベース側にして重ね合わせて供給 する供給工程と、

上記ポンチを上記ベースに対して相対的に接離動させて導電性金 属シー トを打ち抜き、 打ち抜かれた金属シー トの小片を上記樹脂製 シートにあらかじめ形成された打ち抜き孔内に位置させる打ち抜き 工程とを含むことを特徴とするフィルド · ビアを有する樹脂シー ト の製造方法である。

即ち、 本発明の第 2の態様は、 概略、 ビア内部に金属が満たされ たフィルド · ビアを有する樹脂シー トの製造方法において、 ポンチ と、 ダイス孔を有するベースを有する金型とを用い、 樹脂製シー ト に所要パターンで打ち抜き孔を形成する工程と、 前記ベース上に前 記打ち抜き孔を形成した樹脂製シー トと導電性金属シー トとを、 樹 脂製シー トをベース側にして重ね合わせて供給する供給工程と、 前 記ポンチを前記ベースに対して相対的に接離動させて導電性金属シ ー トを打ち抜き、 打ち抜かれた金属シー トの小片を前記樹脂製シー 卜にあらかじめ形成された打ち抜き孔内に位置させる打ち抜き工程 とを含むことを特徴としている。

上記第 2 の態様によれば、 あらかじめ樹脂シー トに打ち抜き孔を 形成するので、 第 2のプレスにて容易かつ確実に小片を打ち抜き孔 内に位置させることができる。

第 3の方法は、 ビア内部に金属が満たされたフィルド · ビアを有 する樹脂シー 卜の製造方法において、

ポンチと、 ダイス孔を有するベースを有する金型とを用い、 該べ ース上に片面に導体層が形成された樹脂製シー トと導電性金属シー 卜とを、 樹脂製シートをベース側にして重ね合わせて供給する供給 工程と、

上記ポンチを上記ベースに対して相対的に接離動させて導電性金 属シー トを打ち抜き、 打ち抜かれた金属シー トの小片により上記樹 脂製シートを打ち抜き、 該樹脂製シー卜の打ち抜き孔に上記金属シ 一卜の小片を上記導体層に接触させて位置させる打ち抜き工程とを 含むことを特徴とするフィルド · ビアを有する樹脂シー トの製造方 法である。 即ち、 本発明の第 3の態様は、 概略、 ビア内部に金属が満たされ たフィルド · ビアを有する樹脂シー 卜の製造方法において、 ポンチ と、 ダイス孔を有するベースを有する金型とを用い、 該ベース上に 片面に導体層が形成された樹脂製シー トと導電性金属シー 卜とを、 樹脂製シー トをベース側にして重ね合わせて供給する供給工程と、 前記ポンチを前記ベースに対して相対的に接離動させて導電性金属 シー トを打ち抜き、 打ち抜かれた金属シー トの小片により前記樹脂 製シ一 卜を打ち抜き、 該樹脂製シー トの打ち抜き孔に前記金属シー 卜の小片を前記導体層に接触させて位置させる打ち抜き工程とを含 むことを特徴としている。

上記第 3の態様によれば、 片面に導体層を有するフィル ド · ビア 付き樹脂シー トを容易に製造できる。

第 4の方法は、 ビア内部に金属が満たされたフィル ド · ビアを有 する樹脂シー トの製造方法において、

ポンチと、 ダイス孔を有するベースを有する金型とを用い、 片面 に導体層が形成された樹脂製シー トに所要パターンで打ち抜き孔を 形成する工程と、

上記ベース上に上記打ち抜き孔が形成された樹脂製シー トと導電 性金属シー 卜とを、 樹脂製シー トをベース側にして重ね合わせて供 給する供給工程と、

上記ポンチを上記ベースに対して相対的に接離動させて導電性金 属シー トを打ち抜き、 打ち抜かれた金属シー トの小片を上記樹脂製 シー トにあらかじめ形成された打ち抜き孔に上記導体層に接触させ て位置させる打ち抜き工程とを含むことを特徴とするフィルド · ビ ァを有する樹脂シー トの製造方法である。

即ち、 本発明の第 4の態様は、 概略、 ビア内部に金属が満たされ たフィルド · ビアを有する樹脂シー トの製造方法において、 ポンチ と、 ダイス孔を有するベースを有する金型とを用い、 片面に導体層 が形成された樹脂製シー トに所要パターンで打ち抜き孔を形成する 工程と、 前記ベース上に前記打ち抜き孔が形成された樹脂製シー ト と導電性金属シー トとを、 樹脂製シー トをベース側にして重ね合わ せて供給する供給工程と、 前記ポンチを前記ベースに対して相対的 に接離動させて導電性金属シー トを打ち抜き、 打ち抜かれた金属シ 一卜の小片を前記樹脂製シー トにあらかじめ形成された打ち抜き孔 に前記導体層に接触させて位置させる打ち抜き工程とを含むことを 特徴としている。

上記第 4の態様によれば、 片面に導体層を有するフィルド · ビア 付き樹脂シー トを容易かつ確実に製造できる。

第 5方法は、 ビア内部に金属が満たされたフィルド · ビアを有す る樹脂シー トの製造方法において、

ポンチとダイス孔を有するベースを有する金型とを用い、 該ベー ス上に両面に導体層が形成された樹脂製シー トと導電性金属シー ト とを、 樹脂製シー トをベース側にして重ね合わせて供給する供給ェ 程と、

上記ポンチを上記ベースに対して相対的に接離動させて導電性金 属シー トを打ち抜き、 打ち抜かれた金属シー トの小片により上記樹 脂製シー トを打ち抜き、 該樹脂製シー トの打ち抜き孔に上記金属シ 一トの小片を上記両導体層に接触させて位置させる打ち抜き工程と を含むことを特徴とするフィルド · ビアを有する樹脂シー トの製造 方法である。

即ち、 本発明の第 5 の態様は、 概略、 ビア内部に金属が満たされ たフィルド · ビアを有する樹脂シー トの製造方法において、 ポンチ と、 ダイス孔を有するベースを有する金型とを用い、 該ベース上に 両面に導体層が形成された樹脂製シー トと導電性金属シー トとを、 樹脂製シー トをベース側にして重ね合わせて供給する供給工程と、 前記ポンチを前記ベースに対して相対的に接離動させて導電性金属 シー トを打ち抜き、 打ち抜かれた金属シー トの小片により前記樹脂 製シー トを打ち抜き、 該樹脂製シー トの打ち抜き孔に前記金属シー 卜の小片を前記両導体層に接触させて位置させる打ち抜き工程とを 含むことを特徴としている。

上記第 5の態様によれば、 両面に導体層を有するフィルド · ビア 付き樹脂シー トを容易に製造できる。

第 6の方法は、 ビア内部に金属が満たされたフィル ド · ビアを有 する樹脂シー トの製造方法において、

ポンチと、 ダイス孔を有するベースを有する金型とを用い、 両面 に導体層が形成された樹脂製シー トに所要パターンで打ち抜き孔を 形成する工程と、

上記ベース上に上記打ち抜き孔が形成された樹脂製シー トと導電 性金属シー トとを、 樹脂製シートをべ一ス側にして重ね合わせて供 給する供給工程と、

上記ポンチを上記ベースに対して相対的に接離動させて導電性金 属シー トを打ち抜き、 打ち抜かれた金属シー トの小片を上記樹脂製 シー トにあらかじめ形成された打ち抜き孔に上記両導体層に接触さ せて位置させる打ち抜き工程とを含むことを特徴とするフィルド · ビアを有する樹脂シー トの製造方法である。

即ち、 本発明の第 6の態様は、 概略、 ビア内部に金属が満たされ たフィルド · ビアを有する樹脂シー トの製造方法において、 ポンチ と、 ダイス孔を有するベースを有する金型とを用い、 両面に導体層 が形成された樹脂製シー 卜に所要パターンで打ち抜き孔を形成する 工程と、 前記ベース上に前記打ち抜き孔が形成された樹脂製シー ト と導電性金属シー トとを、 樹脂製シー トをベース側にして重ね合わ せて供給する供給工程と、 前記ポンチを前記ベースに対して相対的 に接離動させて導電性金属シー トを打ち抜き、 打ち抜かれた金属シ 一卜の小片を前記樹脂製シー 卜にあらかじめ形成された打ち抜き孔 に前記両導体層に接触させて位置させる打ち抜き工程とを含むこと を特徴としている。

上記第 6の態様によれば、 両面に導体層を有するフィルド · ビア 付き樹脂シー トを容易かつ確実に製造できる。

第 7 の方法は、 ビア内部に金属が満たされたフィルド · ビアを有 する樹脂シー トの製造方法において、

ポンチと、 ダイス孔を有するベースを有する金型とを用い、 該べ —ス上に樹脂製シー トと該樹脂製シー トより も厚い導電性金属シー 卜とを、 樹脂製シートをベース側にして重ね合わせて供給する供給 工程と、

上記ポンチを上記ベースに対して相対的に接離動させて導電性金 属シー トを打ち抜き、 打ち抜かれた金属シー トの小片により上記樹 脂製シー トを打ち抜き、 該樹脂製シー トの打ち抜き孔に上記金属シ 一卜の小片を先端が該打ち抜き孔外方に突出するように位置させる 打ち抜き工程とを含むことを特徴とするフィルド · ビアを有する樹 脂シー トの製造方法である。

即ち、 本発明の第 7 の態様は、 概略、 ビア内部に金属が満たされ たフィルド · ビアを有する樹脂シー トの製造方法において、 ポンチ と、 ダイス孔を有するベースを有する金型とを用い、 該ベース上に 樹脂製シー トと該樹脂製シー トより も厚い導電性金属シー トとを、 樹脂製シー トをベース側にして重ね合わせて供給する供給工程と、 前記ポンチを前記ベースに対して相対的に接離動させて導電性金属 シー トを打ち抜き、 打ち抜かれた金属シー トの小片により前記樹脂 製シー トを打ち抜き、 該樹脂製シー トの打ち抜き孔に前記金属シー トの小片を先端が該打ち抜き孔外方に突出するように位置させる打 ち抜き工程とを含むことを特徴としている。

上記第 7 の態様によれば、 フィルド · ビアがシー ト外方に突出す るので、 この突出したフィルド · ビア部分を外部接続端子として利 用できる樹脂シー トを容易に製造できる。

第 8の方法は、 ビア内部に金属が満たされたフィルド · ビアを有 する樹脂シー 卜の製造方法において、

ポンチと、 ダイス孔を有するベースを有する金型とを用い、 樹脂 製シー トに所要パターンで打ち抜き孔を形成する工程と、

上記ベース上に上記打ち抜き孔を形成した樹脂製シー トと該樹脂 製シ一 卜より も厚い導電性金属シー トとを、 樹脂製シー トをベース 側にして重ね合わせて供給する供給工程と、 上記ポンチを上記ベースに対して相対的に接離動させて導電性金 属シー トを打ち抜き、 打ち抜かれた金属シー トの小片を上記樹脂製 シー トにあらかじめ形成された打ち抜き孔に先端が該打ち抜き孔外 方に突出するように位置させる打ち抜き工程とを含むことを特徴と するフィルド · ビアを有する樹脂シー トの製造方法である。

即ち、 本発明の第 8の態様は、 概略、 ビア内部に金属が満たされ たフィルド · ビアを有する樹脂シー トの製造方法において、 ポンチ と、 ダイス孔を有するベースとを有する金型とを用い、 樹脂製シー 卜に所要パターンで打ち抜き孔を形成する工程と、 前記ベース上に 前記打ち抜き孔を形成した樹脂製シー トと該樹脂製シー トより も厚 い導電性金属シー トとを、 樹脂製シー トをベース側にして重ね合わ せて供給する供給工程と、 前記ポンチを前記ベースに対して相対的 に接離動させて導電性金属シー トを打ち抜き、 打ち抜かれた金属シ 一卜の小片を前記樹脂製シー トにあらかじめ形成された打ち抜き孔 に先端が該打ち抜き孔外方に突出するように位置させる打ち抜きェ 程とを含むことを特徴としている。

上記第 8の態様によれば、 シー ト外方に突出するフィルド · ビア を有する樹脂シー トをさ らに容易かつ確実に製造できる。

第 9の方法は、 ビア内部に金属が満たされたフィルド · ビアを有 する樹脂シー トの製造方法において、

ポンチと、 ダイス孔を有するベースを有する金型とを用い、 該べ ース上に片面に導体層が形成された樹脂製シー トと該樹脂製シー ト より も厚い導電性金属シートとを、 樹脂製シートをベース側にして 重ね合わせて供給する供給工程と、 上記ポンチを上記ベースに対して相対的に接離動させて導電性金 属シー トを打ち抜き、 打ち抜かれた金属シー トの小片により上記樹 脂製シー トを打ち抜き、 該樹脂製シー トの打ち抜き孔に上記金属シ 一卜の小片を上記導体層に接触させて、 かつ先端が該打ち抜き孔外 方に突出するように位置させる打ち抜き工程とを含むことを特徴と するフィルド · ビアを有する樹脂シー トの製造方法である。

即ち、 本発明の第 9の態様は、 概略、 ビア内部に金属が満たされ たフィルド · ビアを有する樹脂シー トの製造方法において、 ポンチ と、 ダイス孔を有するベースとを有する金型とを用い、 該ベース上 に片面に導体層が形成された樹脂製シー トと該樹脂製シー トより も 厚い導電性金属シー トとを、 樹脂製シ一 卜をベース側にして重ね合 わせて供給する供給工程と、 前記ポンチを前記ベースに対して相対 的に接離動させて導電性金属シー トを打ち抜き、 打ち抜かれた金属 シー トの小片により前記樹脂製シー トを打ち抜き、 該樹脂製シー ト の打ち抜き孔に前記金属シー トの小片を前記導体層に接触させて、 かつ先端が該打ち抜き孔外方に突出するように位置させる打ち抜き 工程とを含むことを特徴としている。

さ らに上記第 9 の態様によれば、 シー ト外方に突出するフィル ド · ビアを有する樹脂シー トをさらに容易且つ確実に製造すること ができる。

第 1 0の方法は、 ビア内部に金属が満たされたフィルド · ビアを 有する樹脂シートの製造方法において、

ポンチと、 ダイス孔を有するベースを有する金型とを用い、 片面 に導体層が形成された樹脂製シー トに所要パターンで打ち抜き孔を 形成する工程と、

上記べ一ス上に上記打ち抜き孔が形成された樹脂製シー トと該樹 脂製シー トより も厚い導電性金属シー トとを、 樹脂製シー トをべ一 ス側にして重ね合わせて供給する供給工程と、

上記ポンチを上記ベースに対して相対的に接離動させて導電性金 属シー トを打ち抜き、 打ち抜かれた金属シー トの小片を上記樹脂製 シー トにあらかじめ形成された打ち抜き孔に上記導体層に接触させ て、 かつ先端が該打ち抜き孔外方に突出するように位置させる打ち 抜き工程とを含むことを特徴とするフィルド · ビアを有する樹脂シ 一卜の製造方法である。

即ち、 本発明の第 1 0の態様は、 概略、 ビア内部に金属が満たさ れたフィルド · ビアを有する樹脂シー トの製造方法において、 ボン チと、 ダイス孔を有するベースを有する金型とを用い、 片面に導体 層が形成された樹脂製シー トに所要パターンで打ち抜き孔を形成す る工程と、 前記ベース上に前記打ち抜き孔が形成された樹脂製シー 卜と該樹脂製シー トより も厚い導電性金属シー トとを、 樹脂製シー トをベース側にして重ね合わせて供給する供給工程と、 前記ポンチ を前記ベースに対して相対的に接離動させて導電性金属シー トを打 ち抜き、 打ち抜かれた金属シー 卜の小片を前記樹脂製シー トにあら かじめ形成された打ち抜き孔に前記導体層に接触させて、かつ先端 が該打ち抜き孔外方に突出するように位置させる打ち抜き工程を含 むことを特徴としている。

上記第 1 0の態様によれば、 片面に導体層が形成され、 かつフィ ルド · ビアを有する樹脂シー トをさらに容易に製造することができ る。

なお、 本発明において、 樹脂製フィルムには予め貫通孔が形成さ れていても良いし、 導体小片で貫通孔を打ち抜き形成してもよい。 また、 樹脂製フィルムの一方の面あるいは両面に導体層が配置され ていても良い。 また、 樹脂製フィルムの少なく とも-一方の面、 必要 により両面に導体層が形成されている場合に、導電体金属シー トが、 この導体層が一方の面あるいは両面に形成された樹脂製シ一 卜に対 して、 同等の厚さあるいはこれより も厚くても良い。

本発明のフィルド · ビアを有する樹脂シー トは、 厚さ方向に貫通 孔を有し、 少なく とも一方の表面に導電体層が形成された樹脂製シ ー トと、 該貫通孔内に挿入された、 該貫通孔に略対応した形態を有 する導電性金属小片とからなることを特徴としている。

本発明のビア形成装置は、 ダイス孔が形成されたベースを有する 金型と、 該ダイス孔に対応した位置に設けられ、 ベースに対して相 対的に上限動するポンチとを有し、 該ベースに樹脂製シー トと導電 性金属シー トとをこの順序で載置して、 ポンチをベースに対して相 対的に近接させることにより、 該導電性金属シ一 卜に打ち抜き孔を 形成することができるように配置されていると共に、 該打ち抜かれ た導電性金属シー トを樹脂製シー トに形成された打ち抜き孔に挿入 可能な位置に、 該ポンチが停止可能に移動位置が制御されているこ とを特徴とする導電性金属小片挿入ビア形成装置である。

そして、 この装置において、 ダイス孔が形成されたベースが金型 の下型であり、 ポンチが、 該金型下型に対して相対的に接離動可能 に形成された金型上型に形成されていることことが好ましい。 このポンチは、 その先端部 （下端部） が、 ベース表面に載置され た樹脂製シー トの上面とほぼ面一になる位置で停止可能に制御でき るように構成されている。

また、 この装置では、 ポンチが、 ベース上に載置された樹脂製シ 一卜に形成された打ち抜き孔に該樹脂シー ト上に載置された導電性 金属シー トを打ち抜く とともに、 該打ち抜かれた導電性金属小片を 樹脂性フィルムに予め打ち抜かれた打ち抜き孔に挿入可能な位置に 停止する第 1 の停止位置制御手段と、導電性金属小片を挿入するに 先立って、 該樹脂製フィルムに打ち抜き貫通孔を形成するための第 2のポンチ停止位置制御手段を備えていることが好ましい。

本発明において、 前記導電性金属シー トは、 ハンダシー ト、 銅シ ー ト、 銅合金シー トおよび金属の表面にハンダメツキ層が形成され たシー トよりなる群から選ばれる少なく とも一種類の金属シー トで あることが好ましい。

また、 本発明において、 樹脂製シー トは絶縁性樹脂から形成され たシー トであることが好ましく、 本発明で使用される樹脂製シー ト としては、 ポリイミ ド、 ポリエステル、 ポリプロピレン、 ポリ フエ 二レンスルフイ ド、 ポリ ビニリデンク口リ ド、 エバ一ル、 ガラスェ ポキシおよび B T樹脂よりなる群から選ばれる少なく とも一種類の 絶縁樹脂から形成されているシー 卜が好ましい。

本発明のプリ ン ト配線板は、 絶縁性基板とその少なく とも両面に 導電体層とを有し、 該基板はパンチングプレスで形成された貫通孔 を有し、 該貫通孔にはパンチングプレスにより導体が充填されてお り、 該導体と該導電体層とが電気的に接続されていることを特徴と している。

このプリ ン ト配線板が、 厚さ方向に貫通孔が形成され、 表裏面の 少なく とも一方の面に導電体層を有する絶縁性基板の貫通孔に、 パ ンチングプレスによる導体が充填されており、 該導体と、 絶縁性基 板の表裏面に形成されている導電体層との少なく とも一部が、 電気 的に接続されていることが好ましい。

さ らに、 このプリ ン ト配線板は、 表裏面の少なく とも一方の面に 導電体層を有する絶縁性基材と、 導体シー トとを、 絶縁性基材をダ イス孔が形成されているベース側にして重ね合わせて、 該ベースに 対して接離動するポンチにより導体シー トを打ち抜く と共に、 該打 ち抜かれた導体シー トの小片により絶縁性基材を打ち抜いて貫通孔 を形成し、 該小片を形成した貫通孔に挿入して表裏面の導電体層の 少なく とも一部を電気的に接続することが好ましい。

本発明のプリ ン ト配線板は、 通常は、 導電体層を含めて 3層以上 の多層構成を有している。 この導電体層は、 通常は鉛、 錫、 銅およ びこれらを主成分とする合金などから形成されている。

また、 本発明のプリ ン ト配線板の製造方法では、 厚さ方向に貫通 孔が形成された絶縁性基板を用いて、 パンチングプレスにより貫通 孔に導体を充填することが好ましく、 絶縁性基板の厚さ方向に該基 板をパンチングにより貫通孔を形成する共に、 該貫通孔にパンチン グプレスにより導体を充填して、 該導体と、 導電体層の少なく とも 一部とを電気的に接続することが好ましい。

このプリ ン ト配線板は、 導電体層を含めて 3層以上の多層からな り、 この導電体層が、 鉛、 錫、 銅およびこれらを主成分とする合金 などの金属または合金で形成されていることが好ましい。

また本発明のプリ ン ト配線板は、 両面又は片面に配線パターンが 形成された絶縁シー ト、 該配線パ夕一ン及び絶縁シー 卜を貫通する 貫通孔に充填された導体を含んでなり、 該導体の少なく とも一端面 が前記絶縁シ一 ト及び/又は配線パターンとの整合面から突出して いることを特徴としている。

さ らに本発明の多層プリ ン ト積層板は、 両面又は片面に配線パタ ーンが形成された絶縁シー ト、 該配線パターン及び絶縁シー トを貫 通する貫通孔に充填された導体を含んで成り、 該導電体の少なく と も一端面が前記絶縁シー ト及び Z又は配線パターンとの整合面から 突出部を有する複数のプリ ン ト回路板を、 絶縁接着剤層を介して積 層し、 前記複数のプリ ン ト回路板を圧着して一括積層したことを特 徴としている。

このような多層プリ ン ト配線板は、 両面又は片面に配線パターン が形成された絶縁シー トに導体が充填された貫通孔を、 該導体の両 端の少なく とも一方が前記配線パターン及び Z又は絶縁シー トの表 面より突出するように形成されたプリ ン 卜回路板を調製し、 複数の 該プリ ン ト回路板を絶縁接着剤層を介して積層し、 積層した前記複 数のプリ ン ト回路板を圧着して前記導体の突出部が前記接着剤層を 貫通して隣接するプリ ン ト回路板の配線パターン及び/又は導電性 物質に接触して互いに隣接する配線パターン間の電気的接続を形成 するにより製造することができる。

この多層プリ ン ト配線板の製造方法において、 上記貫通孔がパン チングにより形成されている。 さ らに、 この多層プリ ン ト配線板の製造方法では貫通孔をパンチ ングにより形成すると共に、 この貫通孔に導体をパンチングプレス によって挿入することが好ましい。

即ち、 本発明のプリ ン ト回路板は、 両面又は片面に配線パターン が形成された絶縁シー ト、 及び該配線パターンを及び絶縁シー トを 貫通する貫通孔（スルーホール）に充填された導電体を含んで成り、 該導電体の少なく とも一端面が前記絶縁シー ト及び Z又は配線パ夕 ーンとの整合面から突出していることを特徴とするプリ ン ト回路板 である。

この突出部を有する複数のプリ ン ト回路板を絶縁接着剤層を介し て積層しかつ圧着させると、 前記突出部が前記絶縁接着剤層を貫通 して隣接するプリ ン ト回路板に電気的に接続し、 多層プリ ン ト配線 板を一括製造することが可能になる。

本発明は、 従来のビルドアップ法における導電性バンプを印刷に より行う手法に代えて、 従来の導電性バンプに相当する導電性物質 が形成される絶縁シー トの箇所にパンチング等により貫通孔を形成 し、 この貫通孔を前記導電性物質で充填し、 しかもスルーホール内 の導電性物質の両端部の少なく とも一方が配線パターンや絶縁シ一 ト面から突出しているようなプリ ン ト回路板 （ユニッ ト基板） を使 用することを特徴としている。

配線パターンの微細化が進行している現在では、 印刷により導電 性バンプを形成するより も、 パンチング等により貫通孔を形成する 方が簡単かつ正確に操作が行う ことができる。

又前記突出部を有するュニッ ト基板を複数枚、 絶縁接着剤層を介 して積層しかつ各ュニッ ト基板を圧着すると、 突出部が前記絶縁接 着剤層を貫通して隣接するュニッ ト基板間の配線パターンや導電性 物質を電気的に接続する。従ってュニッ ト基板の枚数にかかわらず、 各ュニッ ト基板を圧着するという単一操作でュニッ ト基板を電気的 に一括接続して多層プリ ン ト配線板を簡単に製造できる。

このュニッ ト基板の貫通孔に充填される導電性物質は、 隣接する ユニッ ト基板の配線パターンを接続するだけでなく充填されたュニ ッ 卜基板の上下の配線パターン間を電気的に接続するという役割も 果たす。 該導電性物質としては、 鉛、 錫、 銅、 ニッケル又はこれら を主成分とする合金、 例えばハンダが適しており、 その他にイ ンジ ゥム、 金及び銀等の貴金属も使用できる。

【図面の簡単な説明】

図 1 は、 第 1 の実施の形態の工程を示す説明図である。 図 2 は、 製造されたフィルド ' ビア付き樹脂製シー トの概略を示す平面図で ある。 図 3は、 金型の他の実施例を示す断面説明図である。 図 4は、 金型の押さえ突起と小片との位置関係を示す説明図である。図 5は、 第 2の実施の形態の工程を示す説明図である。 図 6は第 3の実施の 形態の工程を示す説明図である。 図 7は、 第 4の実施の形態の工程 を示す説明図である。 図 8は第 5の実施の形態の工程を示す説明図 である。 図 9 は、 第 6の実施の形態の工程を示す説明図である。 図 1 0 は、 第 7 の実施の形態の工程を示す説明図である。 図 1 1 はフ ィルド · ビアの突出部を外部接続端子として用いた半導体装置の説 明図である。 図 1 2は、 第 8の実施の形態の工程を示す説明図であ る。 図 1 3は、 第 9 の実施の形態の工程を示す説明図である。 図 1 4は、 第 1 0の実施の形態の工程を示す説明図である。 図 1 5は、 フィルド · ビアの頭部を潰した状態の説明図である。

また、 図 2 3 a〜 e は、 本発明のプリ ン ト回路板の一連の製造ェ 程を示す縦断面図である。 図 2 4は、 図 2 3のユニッ ト基板を一括 積層して多層積層プリ ン ト配線板を製造する要領を示す縦断面図で あり、 図 2 4 aは積層前の、 図 2 4 bは積層後のそれぞれの状態を 示す図である。

また、 図 2 5は従来のフィルド · ビア形成方法を示す説明図であ る。 図 2 6 は半導体装置の構成を示す説明図である。 図 2 7 は、 従 来のビルドアップ法により多層積層プリ ン ト配線板を製造する一連 の工程を示す縦断面図である。

【発明を実施するための最良の形態】 以下、 本発明に係るプリ ン ト配線板用シ一 卜、 ビア形成方法、 フ ィルド · ビアを有する樹脂シー ト、 プリ ン ト配線板、 その製造方法 およびその製造装置について好適な実施の形態を添付図面に沿って 詳細に説明する。

(第 1 の実施の形態）

図 1 はフィルド · ビアを有する樹脂シー トの製造工程の第 1 の実 施の形態を示す。

ポンチ 1 0が形成された上型 1 2 と、 ポンチ 1 0 に対応する位置 にダイス孔 1 4が形成された下型 （ベース） 1 6 とを有する金型を 用いる。 そして、 図 1 ( a ) に示すようにべ一ス 1 6上に樹脂製シ — ト 1 8 と樹脂製シー ト 1 8 と同じ厚さか樹脂製シー ト 1 8 より若 干厚めの導電性金属シー ト 4 4 とを、 樹脂製シー ト 1 8 を下型 1 6 側にして重ね合わせて下型 1 6上に供給する。

樹脂製シー ト 1 8は、 ポリイ ミ ド、 ポリエステル、 ポリ プロピレ ン、 ポリ フエ二レンスルフイ ド、 ポリ ビニリデンク口リ ド、 エバー ル、 ガラスエポキシもしく は B T樹脂製シー トなどを用いることが できる。

また導電性金属シー ト 4 4は、 ハンダシー ト、 銅シー ト、 銅合金 シー トあるいは金属シー トにハンダメツキ層を形成したシー トなど を用いることができる。

次に、 上型 1 2 を下降させ、 図 1 ( b ) に示すように導電性金属 シ一 卜 4 4 と樹脂製シー ト 1 8 をポンチ 1 0で打ち抜く。

この際、 上型 1 2のス トロークは、 ポンチ 1 0の下端が導電性金 属シー ト 4 4の下面と略一致する位置まで下降し、 それ以上は下降 しないように制御される。

つまり、 ポンチ 1 0は導電性金属シー ト 4 4は貫通するが、 樹脂 製シー ト 1 8 には達しない。

しかしながら、 樹脂製シー ト 1 8は、 ポンチ 1 0で打ち抜かれて ポンチ 1 0 によって下方へ押動した （押し下げた） 導電性金属シ一 ト 4 4の小片 4 6 によって打ち抜かれ、 打ち抜き孔 （ビア） 2 0が 形成されると同時に、 この小片 4 6が打ち抜き孔 2 0内にとどまる (位置する）。 よって、 打ち抜き孔 2 0が小片 4 6で充填されて構成 されたフィルド · ビア 2 4が形成される。

次に、 図 1 ( c ) に示すように、 上型 1 2 を上昇させる。 さ らに、導電性金属シー ト 4 4 を取り外すことによって、図 1 ( d ) に示すような導体小片 4 6が充填されたフィルド · ビア 2 4を有す る樹脂製シー ト 1 8ができる。

即ち、 上記のようにして樹脂製シ一 卜と導電性金属シー トとを重 ね合わせて打ち抜く ことにより、 厚さ方向に貫通孔を有する樹脂製 シー トと、 この樹脂製シー トに形成された貫通孔内部にこの貫通孔 に略対応した形態を有する導電性金属小片が挿入されたプリ ン 卜配 線板形成用シー トが得られる。

なお、 上型 1 2 と下型 1 6 とは相対的に接離動させればよい。 す なわち、 下型 1 6 を駆動するようにしてもよいし、 上型 1 2 と下型 1 6の双方を駆動するようにしてもよい。

ここで、 導電性金属シー ト 4 4の厚さと樹脂製シー ト 1 8の厚さ が略同じであるから、 樹脂製シー ト 1 8 に、 導電性金属シー ト 4 4 の小片 4 6 によって形成されるフィルド ·ビア 2 4の上端と下端は、 樹脂製シー ト 1 8の上面と下面に略面一になる。

なお実際には、 フィルド · ビア 2 4は小片 4 6が樹脂製シー ト 1 8 を打ち抜く際に加わる抵抗により先端 （下端） が若干丸みを帯び た形状となる。

導電性金属シート 4 4がハンダなどの柔らかい金属シー 卜のとき は、 プレス加工の際若干潰される傾向にある。 よって、 導電性金属 シー ト 4 4の方が樹脂製シー ト 1 8 より も若干厚めのものを用い、 潰された際にフィルド · ビア 2 4が樹脂製シート 1 8の上面と下面 に略面一になるように調整するとよい。

上記のように本実施の形態によれば、 従来の導体ペース トを印刷 してフィル ド · ビア 2 4を形成する方法に比べて、 打ち抜き孔 2 0 の形成と同時に強制的にボンチ 1 0で小片 4 6 をこの打ち抜き孔 2 0内に位置させるため、 容易かつ確実に打ち抜き孔 2 0内に導体で ある小片 4 6 を充填させる （フィルする） ことが可能となる。

なお、 図 1 では説明のために、 上型 1 2および下型 1 6 にはそれ ぞれ 1 つずつのポンチ 1 0 とダイス孔 1 4が形成された態様がしめ されている力 、 実際には樹脂製シー ト 1 8 に形成するフィルド · ビ ァの数だけポンチおよびダイス孔を形成することも可能であり、 こ の構成とすれば一回の金型のプレス動作によって樹脂製シー ト 1 8 にフィルド · ビアを形成することができ、 フィルド · ビア形成時間 が短縮できる。

図 2 は製造されたフィルド · ビア 2 4を有する樹脂製シー 卜 1 8 の一例を示す平面図である。

樹脂製シー ト 1 8、導電性金属シ一 卜 4 4に長尺なものを使用し、 順送金型を用いることにより、 所要パターンのフィルド · ビア 2 4 が形成された樹脂製シー ト 1 8 を連続して製造できる。 1 9 は位置 決め用、 送り用の孔である。

この製造方法によって製造された、 フィルド · ビア 2 4を有する 樹脂製シー ト 1 8は種々の電気材料として使用することができる。 例えば、 樹脂製シート 1 8の片面に導体層を形成し、 この導体層 をエッチングして、 フィルド · ビア 2 4に電気的に接続した配線パ ターンを形成する （図示せず）。 この配線パターンを形成した樹脂製 シート 1 8はそのままで、例えばフレキシブルプリ ン ト配線基板（ F P C ) として使用できる。 またこの配線パターンを形成した樹脂製シー ト 1 8 をフィルド · ビアによって配線パターン間の導通をとりつつ複数枚積層するよう にすれば多層の配線基板に製造できる （図示せず）。

もちろん図 1 7 ( a ) に示す従来例と同様の方法により、 樹脂製 シー ト 1 8の両面にメツキ法により、 あるいは金属箔を貼着するこ とにより導体層 2 6 を形成し、 この導体層 2 6 をエッチングして、 両面に第 1パッ ド 2 8 と第 2パッ ド 3 2 と第 1配線パターン 3 0 と 第 2配線パターン 3 4 を形成し、 半導体チップ 3 6 を搭載すると共 に、 外部接続端子 4 0 を取り付けて半導体装置 4 2 とすることがで きる。

図 3は製造用金型の他の例を示す概略的な断面図である。

この金型では、 上型 1 2 に押さえ板 1 5 を設けている。 押さえ板 1 5は可動板 1 1 にスプリ ング 1 3 により吊持され、 ガイ ドポール 1 7 にガイ ドされて可動板 1 1 に対して接離可能になっている。 押 さえ板 1 5 には、 ポンチ 1 0が通過可能な孔 2 1が設けられ、 この 孔 2 1 の周囲に 4個の押さえ突起 2 3が設けられている。

上型 1 2が下降すると、 ポンチ 1 0より も先に押さえ突起 2 3 に より導電性金属シー ト 4 4が押さえつけられ、 なおも上型 1 2が下 降するとポンチ 1 0 により金属シー ト 4 4が打ち抜かれる。

このように金属シー ト 4 4の打ち抜く部分の周囲をあらかじめ押 さえ突起 2 3 により押さえた状態でポンチ 1 0 により金属シー ト 4 4を打ち抜く ことにより、 打ち抜く際の金属シー ト 4の伸びを抑え ることができ、 小片 4 6の体積を所要量に確保できる利点がある。 すなわち、 金属シート 4 4がハンダなどの柔らかい金属のときは、 打ち抜きの際に伸びが生じ、 小片 4 6が薄くなる可能性があるが、 周囲を押さえ突起 2 3で押さえることにより伸びを防止できるので ある。

図 4 は、押さえ突起 2 3 と小片 4 6 との位置関係を模式的に示し、 小片 4 6 の周囲を 4個所押さえ突起 2 3で押さえるようにしている 力 もちろんこれに限定されものではない。

上記例示した金型は、 ベースとポンチとが相対的に移動可能に一 体化されて金型を形成している例であるが、 本発明ではポンチとべ 一スとは例えば上型、 下型のように一対の金型として形成すること は必ずしも必要ではなく、 ダイス孔が形成されたベースを有する金 型と、 この金型とは独立して設けられたパンチ （あるいはボンチ） とからなる導電性金属小片挿入ビア形成装置を使用することもでき る。 この装置において、 ポンチはベースに形成されたダイス孔と共 同して導電性金属シー トに打ち抜き孔を形成すると共に、 この打ち 抜かれた導電性金属シー トの小片をさ らに押し下げることにより、 樹脂製シー トにも貫通孔を形成する。 しかしながら、 このポンチの 下端部は樹脂製シー 卜の表面で停止するように制御されており、 従 つて、 打ち抜かれた導電性金属シー トの小片は、 樹脂製シー トに形 成された貫通孔内に押し込まれた状態で、 樹脂製シー ト内に保持さ れる。 この金属小片は、 導電性を有しているから、 樹脂製シー トの 表面および裏面に配線パターンを形成すると、 この貫通孔に導入さ れた導電性金属小片により、 樹脂製シー トの表面および裏面に形成 された回路を電気的に接続することができる。

(第 2の実施の形態） 図 5 は第 2 の実施の形態を示す。

本実施の形態でも、 図 1 あるいは図 3 に例示する金型を用いるが 金型の図示は省略する。

また用いる樹脂製シー ト 1 8や導電性金属シー ト 4 4は、 第 1 の 実施の形態と同じ材質のものを使用できる。 なお、 後記する第 3の 実施の形態以下でも、 金型や樹脂製シー ト 1 8、 導電性金属シー ト 4 4は同じものを使用できる。

本実施の形態では、 図 5 ( a ) に示すように、 まず樹脂製シー ト 1 8 のみを金型内に供給し、 樹脂製シー ト 1 8 に打ち抜き孔 2 0 を 形成する。

次いで図 5 ( b ) に示すように、 打ち抜き孔 2 0 を形成した樹脂 製シー ト 1 8 を同じ位置に止めたまま樹脂製シ一 卜 1 8上に導電性 金属シー ト 4 4を供給し、 再度上型 1 2 を下降させて金属シー ト 4 4を打ち抜き、 打ち抜いた小片 4 6 を打ち抜き孔 2 0内に押し込む ようにするのである。

このようにして図 5 ( c ) に示すように、 フィルド · ビア 2 4が 形成された樹脂製シー ト 1 8 を得ることができる。

この樹脂製シー ト 1 8 も上記と同様な用途に使用できることはも ちろんである。

本実施の形態では、 あらかじめ樹脂製シー ト 1 8 に打ち抜き孔 2 0 を形成するので、 金属シー ト 4 4を打ち抜く 2回目のプレスの際 金属シー ト 4 4に無理な力が加わらず、 伸びや潰れのほとんど無い 導体小片 4 6 (フィルド * ビア 2 4 ) に打ち抜く ことができ、 打ち 抜き孔 2 0 に密に金属を充填できる。 特に金属シー ト 4 4がハンダ などの柔らかい金属シー トの場合に有効である。

(第 3の実施の形態）

図 6 は第 3の実施の形態を示す。

本実施の形態では、 片面に銅箔などの導電層 2 6 を形成した樹脂 製シー ト 1 8 を用いる。

図 6 ( a ) に示すように、 この樹脂製シー ト 1 8の導電層 2 6上 に金属シー ト 4 4を重ね合わせた状態で、 樹脂製シー ト 1 8 を下型 1 6側にして金型内に供給する。

そして上型 1 2 を下降させて金属シー ト 4 4を打ち抜き、 この打 ち抜いた導体小片 4 6 により導電層 2 6、 樹脂製シー ト 1 8が打ち 抜かれ、 この打ち抜き孔 2 0内に小片 4 6が止まることにより、 図 6 ( b ) に示すように、 フィルド · ビア 2 4 (小片 4 6 ) を有する 樹脂製シー ト 1 8 を得ることができる。 導電層 2 6 は薄いものであ るため、 小片 4 6がハンダなどの柔らかい金属であっても、 導電層 2 6、 樹脂製シー ト 1 8 を打ち抜く ことができる。

導電層 2 6はフィルド · ビア 2 4 と接触して電気的に導通してい る。

導電層 2 6 を所要のパターンにエッチング加工して、 フィルド · ビア 2 4に電気的に接続する配線パターンを有する樹脂製シー ト 1 8 に形成できる （図示せず）。 この樹脂製シー ト 1 8は単体で F P C 等の回路基板として使用できる他、 複数枚積層して多層回路基板と して用いることもできる。

(第 4の実施の形態）

図 7は第 4の実施の形態を示す。 本実施の形態では、 図 7 ( a ) に示すように、 第 2 の実施の形態 と同様にして、 まず導電層 2 6が片面側に形成された樹脂製シー 卜 1 8 を金型内に供給して、 樹脂製シー ト 1 8 に打ち抜き孔 2 0 を形 成する。

次いで図 7 ( b ) に示すように、 樹脂製シー ト 1 8上に金属シ一 ト 4 4 を供給し、 プレス加工して金属シー ト 4 4を打ち抜き、 打ち 抜かれた小片 4 6 を樹脂製シー ト 1 8の打ち抜き孔 2 0内に押し込 むようにするのである。

これにより、 図 7 ( c ) に示すように、 第 3の実施の形態と同様 な、 フィルド · ビア 2 4 (導体小片 4 6 ) を有する樹脂製シー ト 1 8が容易に製造できる。

本実施の形態でも、 あらかじめ樹脂製シー 卜 1 8 に打ち抜き孔 2 0 を形成して、 この打ち抜き孔 2 0内に第 2のプレス加工によって 打ち抜いた金属シー ト 4 4の小片 4 6 を押し込むようにしているの で、 小片 4 6 をほとんど変形させることなく打ち抜き孔 2 0内に位 置させることができる。 したがってフィルド · ビア 2 4 と導電層 2 6 との接続を良好に確保できる。

(第 5の実施の形態）

図 8 は第 5の実施の形態を示す。

本実施の形態では両面に導電層 2 6が形成された樹脂製シー ト 1 8 を用いる。

図 8 ( a ) に示すように、 この樹脂製シー ト 1 8 に金属シー ト 4 4を重ね合わせた状態で樹脂製シー ト 1 8を下型 1 6側にして金型 内に供給する。 次いで上記と同様にプレス加工して、金属シー ト 4 4を打ち抜く。 打ち抜かれた小片 4 6が両導電層 2 6および樹脂製シー ト 1 8 を打 ち抜き、 導体小片 4 6が打ち抜き孔 2 0内に止まることによって、 図 8 ( b ) に示すように、 フィルド * ビア 2 4 (小片 4 6 ) を有す る樹脂製シー ト 1 8 を得ることができる。

フィルド · ビア 2 4は両導電層 2 6 と接触している。

両導電層 2 6 を所要の配線パターンにエッチング加工することに よって、 回路基板あるいは半導体装置として用いることができる。 なお、 この場合前記したようにフィルド · ビア （導体小片） 2 4 の先端 （下端） 側が若千丸みを帯び、 図 8 ( c ) に示すように導電 層 2 6 との接続が不完全になる虞がある。 この場合には、 図 8 ( d ) に示すように楔形ポンチ （図示せず） を丸みを帯びた頭部に打ち込 み、 該頭部を外方に押し広げ、 導電層 2 6 との接続を確実なものと するのが好ましい。

(第 6の実施の形態）

図 9 は第 6の実施の形態を示す。

本実施の形態でも両面に導電層 2 6が形成された樹脂製シー ト 1 8 を用いる。

図 9 ( a ) に示すように、 まずこの樹脂製シー ト 1 8 を金型内に 供給して、 樹脂製シー ト 1 8 に打ち抜き孔 2 0 を形成する。

次いで図 9 ( b ) に示すように、 樹脂製シ一 卜 1 8上に金属シー 卜 4 4を供給し、 プレス加工して金属シー ト 4 4を打ち抜き、 打ち 抜かれた小片 4 6 を樹脂製シ一ト 1 8の打ち抜き孔 2 0内に押し込 むようにするのである。 これにより、 図 8 ( b ) の第 5の実施の形態と同様な、 フィルド · ビア 2 4 (導体小片 4 6 ) を有する樹脂製シー ト 1 8が容易に製造 できる。

本実施の形態でも、 あらかじめ樹脂製シー ト 1 8 に打ち拭き孔 2 0 を形成して、 この打ち抜き孔 2 0内に第 2のプレス加工によって 打ち抜いた金属シー ト 4 4の導体小片 4 6 を押し込むようにしてい るので、 導体小片 4 6 をほとんど変形させることなく打ち抜き孔 2 0内に位置させることができる。 したがってフィルド · ビア 2 4 と 両導電層 2 6 との接続を良好に確保できる。

(第 7 の実施の形態）

図 1 0 は第 7の実施の形態を示す。

本実施の形態の特徴点は、 ベース 1 6上に載置する導電性金属シ 一卜の厚さ D ₂を、 樹脂製シー トの厚さ ]3〗より も厚く している点に ある。

ベース 1 6上に樹脂製シー ト 1 8 と導電性金属シー 卜 4 4を重ね 合わせて載置し、 上型 1 2 を下降させ、 導電性金属シー ト 4 4を樹 脂製シー ト 1 8 をポンチ 1 0で打ち抜く。

ポンチ 1 0の下端が導電性金属シー ト 4 4の下面と略一致する位 置まで下降し、 それ以上は下降しないように制御する。

金属シー ト 4 4から打ち抜かれた導体小片 4 6カ^ 樹脂製シー ト 1 8 を押し下げて樹脂製シー 卜 1 8 を打ち抜く。

本実施の形態では、 金属シー ト 4 4が樹脂製シー ト 1 8 より も充 分に厚いから、 図 1 0 ( a ) に示すように、 樹脂製シー ト 1 8の打 ち抜き孔 2 0内に、打ち抜かれた金属シー ト 4 4の導体小片 4 6力 その下端が打ち抜き孔 2 0から突出した状態 （樹脂製シー ト 1 8の 下面から突出した状態） で位置する。

したがって、 図 1 0 ( b ) に示すように下端が樹脂製シー ト 1 8 の下面から突出すると共に、 上端が樹脂製シー ト 1 8 の上面と略面 一の小片 4 6からなるフィルド · ビア 2 4を有する樹脂製シー ト 1 8ができる。

この製造方法によってフィルド · ビア 2 4が形成された樹脂製シ ー ト 1 8 を用いて半導体装置を製造する場合について図 1 1 により 説明する。

あらかじめ打ち抜き孔 2 0の形成位置を、 外部接続端子 4 0の形 成位置に一致させることによって、 樹脂製シー ト 1 8 の打ち抜き孔 2 0から突出する導電性金属シー トの導体小片 4 6の下端を、 外部 接続端子 4 0 として使用することができる。

樹脂製シー ト 1 8の上面側に、 フィルド · ビア 2 4の上端と接続 する、 ノ°ッ ド 2 8 を含む配線パターン 3 0 を形成し、 ノ ッ ド 2 8 に 半導体チップ 3 6 を搭載して半導体装置として用いることができる, 樹脂製シー ト 1 8の下面側に配線パターンやバンプを形成する必 要がないから、 製造工程を簡略化できる。

また、 樹脂製シー ト 1 8の打ち抜き孔 2 0から突出する導電性金 属シー トの導体小片 4 6の下端は、 樹脂製シー ト 1 8 に打ち抜き孔 2 0 を形成する際に、 下端面が、 中央が周縁部分より も突出する曲 面状に形成される。 このため、 本実施の形態のように外部接続端子 として使用し、 実装基板上へハンダ付けして搭載する際に、 ハンダ によるセルファライメン 卜が作用し易くなり、 正確な位置に搭載す ることができるメ リ ッ トもある。

このように本実施の形態におけるフィルド · ビア 2 4を有する樹 脂製シー ト 1 8は、 回路基板の、 実装基板への実装側の最表層の基 板材料として使用できる。

(第 8 の実施の形態）

図 1 2 は第 8の実施の形態を示す。

本実施の形態では、 上記第 7 の実施の形態において、 図 1 2 ( a ) に示すように、 まず樹脂製シー ト 1 8 を金型内に供給して、 樹脂製 シー ト 1 8 に打ち抜き孔 2 0 を形成する。

次いで図 1 2 ( b ) に示すように、 樹脂製シー ト 1 8上に、 樹脂 製シー ト 1 8より も充分な厚さの厚い金属シー ト 4 4を供給し、 プ レス加工して金属シー ト 4 4を打ち抜き、 打ち抜かれた導体小片 4 6 を樹脂製シー ト 1 8の打ち抜き孔 2 0内に押し込むようにするの である。

この場合にも、 図 1 0 ( b ) に示すのと同様に、 先端が打ち抜き 孔 2 0の下方に突出するフィルド · ビア 2 4を有する樹脂製シー ト 1 8 を製造できる。

本実施の形態では、 樹脂製シー ト 1 8 にあらかじめ打ち抜き孔 2 0 を形成するので、 フィルド * ビア 2 4 (導体小片 4 6 ) を容易か つ確実に打ち抜き孔 2 0内に位置させることができる。

(第 9 の実施の形態）

図 1 3 は第 9の実施の形態を示す。

本実施の形態では、 片面に銅箔などの導電層 2 6 を形成した樹脂 製シー ト 1 8 を用いる。 図 1 3 ( a ) に示すように、 この樹脂製シー ト 1 8の導電層 2 6 上に、 樹脂製シー ト 1 8より も充分な厚さの厚い金属シー ト 4 4を 重ね合わせた状態で、 樹脂製シー ト 1 8を下型 1 6側にして金型内 に供給する。

そして上型 1 2 を下降させて金属シー ト 4 4を打ち抜き、 この打 ち抜いた導体小片 4 6により導電層 2 6、 樹脂製シー ト 1 8が打ち 抜かれ、 この打ち抜き孔 2 0内に小片 4 6が止まることにより、 図 1 3 ( b ) に示すように、 フィルド · ビア 2 4 (導体小片 4 6 ) を 有する樹脂製シー ト 1 8を得ることができる。 導電層 2 6は薄いも のであるため、 導体小片 4 6がハンダなどの柔らかい金属であって も、 導電層 2 6、 樹脂製シー ト 1 8を打ち抜く ことができる。

導電層 2 6はフィルド · ビア 2 4と接触して電気的に導通してい る。

またフィルド * ビア 2 4の先端 （下端） は、 シー ト下方に突出し ている。

導電層 2 6を所要のパターンにエッチング加工して、 フィルド · ビア 2 4に電気的に接続する配線パターンを有する樹脂製シー ト 1 8に形成できる （図示せず）。

この樹脂製シー ト 1 8も回路基板の、 実装基板への実装側の最表 層の基板材料として使用できる。

(第 1 0の実施の形態）

図 1 4は第 1 0の実施の形態を示す。

本実施の形態では、 図 1 4 ( a ) に示すように、 まず導電層 2 6 が片面側に形成された樹脂製シー ト 1 8を金型内に供給して、 樹脂 製シー ト 1 8 に打ち抜き孔 2 0 を形成する。

次いで図 1 4 ( b ) に示すように、 この樹脂製シー ト 1 8上に、 樹脂製シー ト 1 8 より も厚さが充分厚い金属シー ト 4 4を供給し、 プレス加工して金属シー ト 4 4を打ち抜き、 打ち抜かれた小片 4 6 を樹脂製シー ト 1 8の打ち抜き孔 2 0内に押し込むようにするので ある。

これにより、 図 1 3 ( b ) と同様に、 先端がシー ト下方に突出す るフィルド * ビア 2 4 (導体小片 4 6 ) を有する樹脂製シー ト 1 8 が容易に製造できる。

本実施の形態でも、 あらかじめ樹脂製シー ト 1 8 に打ち抜き孔 2 0 を形成して、 この打ち抜き孔 2 0内に第 2のプレス加工によって 打ち抜いた金属シー ト 4 4の導体小片 4 6 を押し込むようにしてい るので、 導体小片 4 6 をほとんど変形させることなく打ち抜き孔 2 0内に位置させることができる。 したがってフィルド · ビア 2 4 と 導電層 2 6 との接続を良好に確保できる。

なお、 図 1 0、 図 1 2、 図 1 3 に示すものにおいて、 図 1 5に示 すようにフィルド · ビア 2 4の両頭部を潰し、 頭部を傘状に外方に 広げることにより、 打ち抜き孔 2 0からの抜け止めをしたり、 導電 層との接続をさらに確実なものにすることも良好である。

以上、 本発明の好適な実施の形態について種々述べてきたが、 本 発明で製造される樹脂製シー トは、 サーマルビアのように熱を伝達 するフィルド · ビアを有する樹脂製シー トとしても使用することが できる。

本発明の方法では、 ダイス孔が形成されたベースの上に樹脂製シ ー トおよび導電性金属シー 卜をこの順序で載置し、 両者を一括して ポンチにより打ち抜きし、 打ち抜かれた導電性金属シー 卜からなる 導体小片を同時に打ち抜かれて樹脂製シー トに形成された貫通孔に 挿入する方法であり、 従ってこの場合には、 樹脂製シー トは打ち抜 かれた導電性金属シー トの小片を押し下げることによ り、 打ち抜く ことができるので、 ピンチの下端部は、 導電性金属シー トを貫通し て樹脂製シー トの表面で停止すればよい。 一方、 予め樹脂製シー ト に貫通孔を形成しておけば、 導電性金属シー トにポンチを当接して 加圧することにより、 導電性金属シー トから打ち抜かれた導体小片 は、予め形成された樹脂製シー トの貫通孔にそのまま侵入するので、 小片の潰れなどが生じにくい。 この際、 樹脂製シー トに予め貫通孔 を形成する際に、上記の装置を使用することができれば有利である。 従って、 上記装置におけるポンチ停止位置が、 樹脂製シー トの表面 (第 1 の停止位置） に制御するための停止位置制御手段と、 樹脂製 フィルムを打ち抜いて貫通孔を形成するための停止位置 （第 2 の停 止位置） に制御するための停止位置制御手段を有していることが好 ましい。

さ らに、 本発明の方法で製造されたプリ ン ト配線板形成用シー ト 力 樹脂製シー トに、 その表面から突出して導電性金属小片が形成 されている場合には、 絶縁層を介して、 こう した突出導電性金属片 が形成されたプリ ント配線板を圧着することにより、 この突出導電 性金属片が、 絶縁層を貫通して積層されたプリ ン ト配線板を電気的 に接続することができる。 即ち、 こうした本発明のプリ ン ト配線板 を使用することにより、 多層プリ ン ト配線板を製造することが容易 に製造することができる。

本発明のプリ ン ト配線板は、 絶縁性基板の片面、 あるいは両面に 配線パターンが形成された 2 メタル T A B、片面 CSP あるいは両面 C S P、 片面 BGAあるいは両面 B G Aテープなどである。そして、 本発明のプリ ン ト配線板は、 絶縁性基板に貫通孔を有し、 この貫通 孔に導体が挿入されていることから、 絶縁性基板の表裏面を電気的 に接続することができることから、 両面に配線層を有するプリ ン ト 配線板として好適である。 従って、 こう した本発明のプリ ン ト配線 板は、 絶縁性基板とその少なく とも一方の面に、 さ らに必要により 両面に配線層とを有する。 絶縁性基板としてはポリイ ミ ドフィルム が一般に用いられ、 配線層は絶縁性基板の表面に銅箔などの導電性 金属を積層して、 例えばフォ トレジス トを塗布し、 このフォ ト レジ ス トを露光 · 現像してフォ トレジス トにより所定のパターンを形成 史、 このフォ トレジス トをマスキング材としてエッチング等により 形成することができる。

このような配線層が形成された絶縁性基板には、 好適には上述の 方法により貫通孔が形成されている。 そして、 本発明のプリ ン ト配 線板においてはこのように形成された貫通孔に導体が充填されてい る。 この導体の充填には、 上述のようなポンチと、 ダイス孔を有す るベースを有する金型を用いて、 ベース上に絶縁性基板を載置し、 さらにこの絶縁性基材の表面に導体シー トを載置し、 導体シー トを パンチングにより打ち抜く と共に、 この打ち抜かれた導体小片によ つて絶縁性基板を打ち抜き、 この打ち抜かれて形成された貫通孔に 打ち抜きに使用した導体小片を押し込む方法が利用できる。ただし、 絶縁性基材に予め貫通を形成しておき、 この貫通孔に上記と同様に して導体シー トを打ち抜いた導体小片を充填することもできる。

ここで使用する導体としては、 鉛、 錫、 銅、 銅合金又はこれらを 主成分とする合金の箔、 シー トが適している。

次に、 本発明のプリ ン ト配線板の製造方法について説明する。 本 発明は、 上述のように、 フレキシブルなポリイ ミ ド等を用いた T A Bテープ、 C S P 、 B G A、 F P C、 また、 ガラスエポキシ等のリ ジッ ドな基板を用いた所謂多層基板等に広範囲に亘つて応用可能で ある。 ここでは T A Bテープへの応用、 特に両面に配線層を有する 所謂 2 メタル T A Bテープの製造方法について説明する。

図 1 7 は、 2 メタル T A Bテープの一般的な製造方法を示す工程 図である。 図 1 7 に示されるように、 両面銅積層ポリイ ミ ドテープ に、 プレスによって、 スプロケッ トホールを形成する。 予め貫通孔 を形成する際にはこのスプロケッ トホールなどを形成する際に併せ て貫通孔 （スルーホール） 等を形成することもできる。

その後、 絶縁性基板の表面を製面し、 フォ トレジス トを塗布し、 所望のパターンが形成できるように、 このフォ トレジス トを露光、 現像して、 現像されたフォ トレジス 卜をマスキング材として金属箔 をエッチングすることにより、 絶縁性基材の表面に配線層 （配線パ 夕一ン） を形成することができる。

次に、同様に絶縁性基板の裏面を製面、フォ トレジス トを塗布し、 このフォ トレジス トを露光、 現像して、 現像されたフォ トレジス ト をマスキング材として金属箔をエッチングすることにより、 絶縁性 基材の裏面に配線層 （配線パターン） を形成することができる。 次いで、 スク リーン印刷によってハンダレジス 卜を塗布した後、 導通信頼性を向上させるために金メッキ等の仕上げメツキを行う。

本発明では、 この工程において、 パンチングプレスにより貫通孔 (スルーホール） を形成し、 次いで貫通孔に同様にパンチングプレ スによって導体を充填し、 この導体と該配線層又は金属箔を電気的 に接続させる。

上記工程において、 パンチングプレスによる貫通孔の形成、 導体 の充填時期は任意である。 例えば表裏両面に配線層を形成した後、 貫通孔を形成し、次いでこの貫通孔に導体を充填すればよい。また、 両面銅貼りテープに先ず貫通孔を形成し、 スプロケッ トホール形成 と同時に形成された貫通孔に導体を充填してもよい。

本発明において、 貫通孔の形成には、 上記詳述したようにポンチ と、 ダイス孔を有するベースが形成された金型とを用いて形成する ことが好ましい。 この方法により貫通孔の形成は、 デスミアが不要 なパンチングによるものであり、 かつ電気的な接続を取る方法もパ ンチング同様、ごく普通のパンチングプレス機を用いる。すなわち、 パンチングにより孔を開けた基板の上にハンダ板ゃ銅箔等の導体を 重ね、 再度パンチングし、 孔に導体を埋め込む極めて簡略化された 製造工程であり、 コス ト低減に繋がる。

しかし、 工程を実施する際には、 基板厚みと埋め込む （充填する） 導体 （板） の厚みの設定、 導体 （板） の材質 （硬度）、 パンチンダス トローク、 加締等の後処理等の選択および条件設定を行う。

例えば、 導体の厚み （ t 1 ) と基板の厚み （ t 2 ) には最適域が 存在する。 好ましくは 1 . 4 X t 2 ≤ t l ≤ 0 . 7 X t 2、 より好 ましく は 1 . 3 X t 2 ≤ t l ≤ 0 . 8 X t 2、 更に好ましく は 1 . 2 X t 2 ≤ t 1 ≤ 0 . 9 X t 2である。 上記のように厚さを設定す ると、 基板表面に凹凸が生じにく くなると共に、 絶縁性基板の表裏 面の電気的接続を確保しやすい。

導体の材質については上述した通り、 ハンダゃ銅箔が適している 力 凹凸が生じにく いように適当な硬度を有する金属を選択するこ とが好ましい。 例えば、 胴体の高度が高すぎると基板自体に凹凸が 生じやすくなる傾向がある。 ハンダは柔らかくそのままでも使用可 能であるが、 銅箔の場合は、 ァニール等により柔らかくすることに より、 貫通孔に銅箔小片を良好に挿入することができる。 貫通孔に 挿入する金属は電気的な接続を形成可能な金属であればよいが、 例 えばコス 卜の点をから論ずれば、八ンダのリサイクルが容易であり、 コス 卜的には有利である。

パンチングのス トロークは、 実際にパンチングし、 結果的に導体 が基板に対し、 所謂串刺しのような状態になり、 その後実施する加 締に好都合なようにス トロークを定めることが好ましい。

また、 導体を充填した （埋め込んだ） 後の加締は、 導通の信頼性 を左右する工程である。 即ち、 この工程は、 導体を埋め込んだ後、 その後の工程における搬送や作業を円滑に行うため、 あるいは、 例 えばテープ状の基板に関しては、 その後の工程においてリール等に 巻き取られることが多いが、 そのような曲げに対応する耐久性も発 現する。

このようにして得られた本発明にプリ ン ト配線板の貫通孔部分の 概略断面図を図 1 7 に示す。 同図において、 201 は絶縁性基板、 202 は配線層、 203 は導体をそれぞれ示す。 図 1 7 に示されるように、 表裏両面の配線層 202 と導体が良好な電気的な接続を示している。

なお、 もし、 スルーホールの形成とスルーホールへの導体の埋め 込みが同時に実施できるならば、 より工程が簡略化されコス トダウ ンに繋がるであろう力 、 図 1 8 に示すように、 導体 203下端が丸く なる傾向があり、 その後加締たとしても、 導通信頼性に劣ることが ある。 ハンダ等の低融点の金属を用いる場合には、 リ フ口一等によ り、 充填金属を再溶融することにより、 接触を確実にすることがで さる。

本発明は、 上述したように、 フレキシブルなポリイ ミ ド等を用い た T A Bテープ、 C S P 、 B G A、 F P C、 また、 ガラスエポキシ 等のリジッ ドな基板を用いた所謂多層基板等に広範囲に亘つて応用 可能である。

即ち、 本発明は、 従来のビルドアップ法における導電性バンプを 印刷により行う手法に代えて、 従来の導電性バンプに相当する導電 性物質 （導体） が形成される絶縁シー トの箇所にパンチング等によ り貫通孔 （スルーホール） を形成し、 この貫通孔に前記導体 （導電 性物質） を充填し、 しかも貫通孔内の導体 （導電性物質） の両端部 の少なく とも一方が配線パターンあるいは絶縁シー ト面から突出さ せてプリ ン ト回路板 （ユニッ ト基板） を形成することができる。 このユニッ ト基板は、 ユニッ ト基板から突出した導体により厚さ方 向に導通をとることが可能である。 従って、 このユニッ ト基板を使 用することにより、 多数のユニッ ト基板が多数積層され、 かっこの ュニッ 卜基板が電気的に接続された多層積層プリ ン ト配線板を形成 することができる。

配線パターンの微細化が進行している現在では、 印刷により導電 性バンプを形成するより も、 パンチング等によりスルーホールを形 成する方が簡単かつ正確に操作が行う ことができる。

又前記突出部を有するユニッ ト基板を複数枚、 絶縁接着剤層を介 して積層しかつ各ュニッ 卜基板を圧着すると、 突出部が前記絶縁接 着剤層を貫通して隣接するュニッ ト基板間の配線パターンや導電性 物質を電気的に接続する。従ってュニッ ト基板の枚数にかかわらず、 各ュニッ ト基板を圧着するという単一操作でュニッ ト基板を電気的 に一括接続して多層プリ ン ト配線板を簡単に製造できる。

該ュニッ 卜基板のスルーホールに充填される導体小片は、 隣接す るュニッ ト基板の配線パターンを接続するだけでなく充填されたュ ニッ 卜基板の上下の配線パターン間を電気的に接続するという役割 も果たす。 この導体小片 （導電性物質） としては、 鉛、 錫、 銅、 二 ッケル、 銅合金又はこれらを主成分とする合金、 例えばハングが適 しており、その他にイ ンジウム、金及び銀等の貴金属も使用できる。 本発明で使用するユニッ ト基板は、 通常のプリ ン ト回路板で基板 として使用される材質のものを制限無く使用でき、 例えばポリイミ ド樹脂の使用が望ましい。 又配線パターンの材質や形成方法は特に 制限されず、 銅張り層を製面し、 フォ トレジス トの塗布によるマス キング、 露光、 現像、 及びエッチングによって所望の配線パターン を作成すれば良い。 必要に応じて、 ユニッ ト基板の他面にも同様に して配線パターンを形成して両面に配線パターンを有するユニッ ト 基板とすることもできる。 生成するスルーホールの数は、 電気的接続を必要とする配線パ夕 一ンの数や位置関係に依存し、 その径は充分な電気的接続が確保さ れる範囲でなるべく小さ くすることが望ましい。

ュニッ ト基板への貫通孔の形成とこの貫通孔中への導体小片 （導 電性物質）の充填は、一旦金型等を使用して貫通孔を形成した後に、 この貫通孔に導体小片（導電性物質）を充填することが望ましいが、 金型等を使用して貫通孔を開口するとともに該金型とュニッ ト基板 の間に置いた導電性金属シー ト （導電性物質と同一材質） をパンチ ングプレスにより、 該貫通孔内に進入させて充填するようにしても 良い。 しかし、 貫通孔の形成と導体小片 （導電性物質の小片） の充 填を単一操作で行う と、 形成される突出部の先端が丸くなる傾向が あり、 導電信頼性に劣ることになりやすいため、 一旦貫通孔を形成 した後、 この貫通孔に導体小片を充填することが望ましい。

貫通孔の形成及び導体小片の充填に使用することが好ましいパン チングは、 従来と同様に行えば良く、 操作自体は簡単であるが、 突 出部の厚みを除いた導電性物質の厚み （ t 1 ) とユニッ ト基板の絶 縁シー トの厚み （ t 2 ) との間の関係、 締等の後処理の選択や設定 には上記 t 1および t 2 と同様関係を有していることが好ましい。 即ち、 導体シートの厚み （ t 1 ) と絶縁シー トの厚み （ t 2 ) の 関係は、 好ましくは 1 . 4 X t 2 ≤ t l ≤ 0 . 7 X t 2、 より好ま しく は 1 . 2 X t 2 ≤ t 1 ≤ 0 . 9 X t 2である。 導体シー トと絶 縁シー トとの厚さを上記のように設定することにより、 凹凸が生じ にくい。 また、 充分な電気的接続を確保することができる。

上記のようにして貫通孔に導体を挿入した後、 加締ことにより、 絶縁性基板の表面と裏面との間に良好な電気的な接続を確保するこ とができる。 即ち、 導通の信頼性が向上すると共に、 貫通孔内にお ける導体小片の固定が確実になるので、 導体小片の位置ずれあるい は抜けなどを有効に防止できる。

導体小片 （導電性物質） の上下の少なく とも一方に形成される突 出部の突出長さは使用する絶縁接着剤層の厚さに依存するが、 通常 は 1 0 〜 5 0 O z m程度が適切である。 必要とする電気的接続に応 じて突出部は導電性物質の上側に設けても下側に設けても良く、 複 数の導体小片を形成する場合には、 その中の一部には突出部が形成 されないようにしても良い。

前記絶縁接着剤層は、 完全には硬化していない熱硬化性樹脂、 い わゆるプリプレダを使用することが望ましく、 この他にホッ トメル 卜タイプ即ち熱可塑性樹脂も使用可能である。

貫通孔中の導体小片と配線パターンとは、 必ずしも充分に電気的 に接続されているとは限らないため、 導体と配線パターン間に跨が るようにメツキ層を形成したり、 両者又は一方をリ フローさせて両 者の接触界面部分を合金化して電気的接続をより確実なものとして も良い。

本発明で製造される多層プリ ント配線板は、 T A Bテープ、 C S P、 B G A、 F P Cの他、 ガラスエポキシ等のリ ジッ ドな回路板を 使用する各種プリ ント回路板に応用可能である。

次に、 添付図面に基づいて本発明に係るプリ ン卜回路板の製造の 実施形態を説明する。

図 2 3 a〜 eは単一のプリ ン ト回路板 （ユニッ ト基板） の一連の 製造工程を例示する縦断面図である。

ポリアミ ド製等の絶縁シー ト 211の上下両面に銅張り層 212を被 覆した 2層タイプと称する積層体（C C L , Copper Clad Laminate ) を使用する （図 2 3 a )。 この 2層タイプの代わり に、 絶縁シー ト 211 と銅張り層 212の間に接着剤層を位置させた 3層タイプの積層 体を使用しても良いが、 こう した接着剤層を有する積層体は、 使用 するポンチに接着剤が付着して操作性が低下することがある。

前記銅張り層 212 をマスキングし、 かつ適宜の試薬でエッチング して絶縁性基板の表面に配線パターン 213を形成する（図 2 3 b )。 この操作以降は別個の 2方法 （図 2 3 c又は図 2 3 d ) のいずれか によりスルーホールを形成し、 かつ該スルーホールを導電体で充填 するようにする。

図 2 3 c に示す方法では、 前記配線パターン 213 を形成した絶縁 シー ト 211の上方に離間して導電体と同じ材質の金属等から成る導 電性金属シー ト 214を位置させ、 更にその上に開口すべき貫通孔と 同一径のパンチング金型 215 を位置させ、 プレス機により該金型 215で前記導電性金属シ一 ト 214、 配線パターン 213及び絶縁シ一 ト 211 をパンチングして、配線パターン 213及び絶縁シ一 ト 211 に 貫通孔 216 を開口するとともに、 この貫通孔 216 に前記導電性金属 シート 214を進入させて貫通孔 216を該導電性金属シー トの一部の 導電性物質 217で充填し、 かつ該導電性物質 217の先端部が下方の 配線パターン 213から突出した突出部 218を形成し、 ユニッ ト基板 219を構成する （図 2 3 e )。

他方、 図 2 3 dに示す方法では、 図 2 3 bの配線パターン 213を 有する絶縁シー ト 211 に図 2 3 c と同じ金型を使用して貫通孔 216 を開口した後に、 絶縁シー ト 211 の上方に導電性金属シー ト 214 を 位置させ、 貫通孔 216の形成に使用した金型 215 を位置させ、 プレ ス機により該金型 215で前記導電性金属シー ト 214をパンチングし て該導電性金属シー ト 214の一部で前記貫通孔 216 を充填し、 かつ 該導電性物質 217の先端部が下方の配線パターン 213から突出した 突出部 218 を形成し、 ユニッ ト基板 219 を構成する （図 2 3 e )。

図 2 4は、 図 2 3で製造したュニッ ト基板を一括積層して多層積 層プリ ン ト配線板を製造する要領を示す縦断面図であり、 図 2 4 a は積層前の、 図 2 4 bは積層後のそれぞれの状態を示す。

図 2 4 aには計 4個のュニッ ト基板が離間して位置し、 最上位の ュニッ ト基板 1 9は図 2 3 eのュニッ 卜基板 219 と同一である。 他 の 3個のュニッ ト基板 219 a 、 219 b 、 219 c は、 配線パターン及び 貫通孔の開口位置が異なる以外は、 最上位のュニッ ト基板と同一で ある。 最上位以外のユニッ ト基板 219 a 、 219 b 、 219 c のそれぞれ の部材には最上位のュニッ ト基板 219に付された部材の各符号にそ れぞれ添字 a 、 b 、 c を付して説明を省略する。 なお図面では最上 位のユニッ ト基板 219として既に配線パターン 213が形成されたも のを例示しているが、 最上位のュニッ ト基板 219のみ配線パターン 213 を形成せずに一括積層し、 その後に最上位のユニッ ト基板 219 に配線パターン 213 を形成するようにしても良い。

離間して順に積層された 4個のュニッ ト基板 219、 219 a 、 219 b 、 219 c の間には、 3枚の絶縁接着剤層 220、 220 a 、 220 bが位置し、 かつ最上位のユニッ ト基板 219の左側の貫通孔 216と 2番目のュニ ッ ト基板 219 aの左側の貫通孔 216 aは同じ位置にあり、 2番目の ュニッ ト基板 219 aの他の貫通孔 216 aが 3番目のュニッ 卜基板 219 bの左側の貫通孔 216 b と同じ位置にあり、 かつ 3番目のュニ ッ ト基板 219 bの他の貫通孔 216 bが最下位のュニッ ト基板 219 c の右側の貫通孔 216 c と同じ位置にある。

この 4枚のユニッ ト基板と 3枚の絶縁接着剤層を、 加熱 · 加圧 · 冷却機構を有するプレス機にセッ トし、 加熱及び加圧して圧着し、 一括積層した後、 加圧したまま冷却し、 その後プレス機から取り出 すと、 多層プリ ン ト配線板 221が図 2 4 bに示すよう に得られる。

得られた多層プリ ン ト配線板 221では、 次のような電気的接続が 形成されている。 つまり、 図 2 4 aにおける最上位のユニッ ト基板 219の図中の左側の貫通孔 216中の導体 217の下端突出部 218が最 上位の絶縁接着剤層 220を貫通して 2番目のユニッ ト基板 219 aの 左側のスルーホール 216 a内の導体 217 a と一体化して新たな導体 ( 217 + 217 a ) を構成して、 最上位のュニッ ト基板 219の配線パタ ーン 213 が 2番目及び 3番目のュニッ ト基板 219 a 、 219 bの配線 パターン 213 a 、 213 b と電気的に接続している。 同様にして図 2 4 aの 2番目のュニッ ト基板 219 aの右側の貫通孔 216 a内の導体 217 aの突出部 218 aは、 この 3番目のュニッ ト基板 219 bの左側の 貫通孔 216 bの導体 217 b と一体化して新たな導体（217 a + 217 b ) を構成して、 2番目のュニッ ト基板 219 aの配線パターン 213 aカ 3番目及び最下位のュニッ ト基板 219 b 、 219 c の配線パターン 213 b 、 213 c と電気的に接続している。 同様にして新たな導体 （217 b + 217 C ) が 3番目と最下位のユニッ ト基板 213 b 、 213 c 間に形 成されている。

又、 例えば図 2 4 aの最上位のュニッ ト基板 219の右側の貫通孔 216内の導体 217のように他の導体と一体化しないものでも、 その 下に位置する絶縁接着剤層 220 を貫通して 2番目のユニッ ト基板 219 aの配線パターン 213 aに接触し、 最上位及び 2番目のュニッ ト基板 219、 219 a間に電気的接続が形成される。

このように各ユニッ ト基板に貫通形成する貫通孔の位置を調整す ることにより、 複数のュニッ ト基板の各種形状を有する配線パター ンの任意の箇所を電気的に接続することができ、 しかも従来のビル ドアップ法のように各層 （各ユニッ ト基板） ごとに導電性バンプを 印刷する等の手間が掛からず、 複数のュニッ ト基板を一括して積層 できるため、 操作性が飛躍的に向上する。

【産業上の利用性】

以上のように、 本発明によれば、 1 回のプレス加工で孔明けとフ ィルド · ビアの充填とが同時に行え、 製造工程が簡略化でき、 コス 卜の削減が図れる。

あるいはあらかじめ樹脂製シー トに打ち抜き孔を形成するように すれば、 第 2のプレスにて容易かつ確実に小片を打ち抜き孔内に位 置させることができる。

また、 本発明のプリ ン ト配線板は、 表裏面導体層の電気的接続の 高い信頼性を有する。 また、 本発明の製造方法によって、 従来法で あるメツキ法や導電性ペース ト印刷法に比較して、 工程が極めて簡 単であり、 コス ト低減が可能となる。 また、 乾式で製造できること から、 廃液がでないことや使用材料のリサイクルが可能となり、 環 境保全の観点からも優れた工法である。

本発明のプリ ン ト回路板は、 両面又は片面に配線パターンが形成 された絶縁シー ト、 及び該配線パターン及び絶縁シー トを貫通する スルーホールに充填された導電体を含んで成り、 該導電体の少なく とも一端面が前記絶縁シー ト及び Z又は配線パターンとの整合面か ら突出していることを特徴とするプリ ン ト回路板である。

このプリ ン ト回路板は、 複数個積層して多層プリ ント配線板を製 造する中間体として特に有用である。

このプリ ン ト回路板を複数枚、 絶縁接着剤層を介して積層し、 こ れらを圧着すると一括積層された多層プリ ン ト配線板が得られる。

このとき前記導電性物質の突出部が絶縁接着剤層を貫通して隣接 するュニッ ト基板の配線パターンや、 導電性物質に電気的に接触し て隣接するュニッ ト基板間、 つまり多層積層の全てのプリ ン ト回路 板間が所望の電気的関係で接続され、 しかも必要に応じて、 各ュニ ッ ト基板の上下の配線パターン間の接続も同時に確保できる。

各ュニッ ト基板のスルーホール中に充填される導電性物質の数及 び位置を適宜設定しておく と、 所望の配線パターン及び電気的接続 を有する多層プリ ン ト配線板が単一の圧着操作で一括積層できる。 本発明の方法は、 両面又は片面に配線パターンが形成された絶縁 シー トに導電体が充填されたスルーホールを該導電体の両端の少な く とも一方が前記配線パターン及び 又は絶縁シートの表面より突 出するように形成してプリ ン ト回路板を構成し、 複数の該プリ ン卜 回路板を絶縁接着剤層を介して積層し、 積層した前記複数のプリ ン 卜回路板を圧着して前記導電体の突出部が前記接着剤層を貫通して 隣接するプリ ン ト回路板の配線パターン及び Z又は導電性物質に接 触して互いに隣接する配線パターン間の電気的接続を形成すること を特徴とする多層プリ ン 卜配線板の製造方法である。

本発明の方法は、 前述した通り多層プリ ン ト配線板が単一の圧着 操作で一括積層でき、 従来のビルドアップ法と比較して、 工程が極 めて簡単で、 コス ト減が可能になる。 更に乾式で製造できるため、 廃液が生ずることがなく、 使用材料のリサイクルを可能にし、 環境 保全の観点からも優れた方法である。

本発明方法におけるスルーホール形成及び導電性物質充填はパン チングにより行う ことが望ましく、 パンチング法は印刷法より高精 度で位置決めができるため、 近年のプリ ン ト配線板で要求される微 細化を達成するために適している。 【実施例】

以下、 実施例等に基づき本発明を具体的に説明する。

〔実施例 1〕

( 2 メタル T A Bテープの製造例）

3 6 m m幅の両面銅貼りポリイミ ドフィルム （ポリイミ ド層の厚 み 5 0 m、 銅箔厚み表裏各 1 8 ; m ; 商品名エスバネックス、 新 日本化学社製） を用い、 図 1 6 に示される 2 メタル T A Bテープの 製造工程に従い、 図 1 9及び図 2 0 に示すような表裏面に配線層を 有した所謂 2 メタル T A Bテープを製造した。 但し、 表裏面の電気 的接続は取れていない。 図 1 9 は、 2 メタル T A Bテープの表面図であり、 図 2 0は、 そ のラン ド近傍拡大図である。 図 2 1 は 2 メタル T A Bテープの裏面 からの透視図であり、 図 2 2 はそのラン ド近傍拡大図である。 図 1 9 〜 2 2 において、 204 は 2 メタル T A Bテープ、 205 はスプロケ ッ トホール、 206 はラン ドをそれぞれ示す。 但し、 図 2 1 は透視図 なので裏面の配線層は記載していない。 なお、 ここでいうラン ドと はスルーホール （貫通孔） を形成し、 導体を充填する箇所をいう。 エッチング等により、 表裏面に配線層が形成されたこのテープを パンチングプレス機を用いて図 1 9及び図 2 1 に示す位置にスルー ホール （貫通孔） を形成した。 引き続き厚み 9 5 mのハンダプレ ー トをテープに重ね、 再度パンチングプレスすることにより、 ハン ダを埋め込み （充填し）、 その後同じくプレス機により加締ることに より表裏面配線層の電気的な接続を取った。 例えば 2 0 0 τη φ孔 の概略断面図である図 1 7 に示されるように、 配線層と導体の理想 的な接触が観察され、 いずれのスルーホールにおいても、 2 メタル T A Βとして充分な導通 （ぐ 1 0 m Ω 孔） が得られた。

〔実施例 2〕

( 2 メタル T A Bテープの製造例）

導体のスルーホールへの埋め込み （充填） をエッチング等による 配線を形成した後ではなく、 予めスルーホール （貫通孔） を形成し た後、 スプロケッ トホールを形成すると同時に導体に埋め込む以外 は、 実施例 1 と同様の工程により 2 メタル T A Bテープを得た。 実 施例 1 と同様に、 いずれの孔においても、 2 メタル T A Bとして充 分な導通 （ぐ 1 Ο ΙΉ Ωノ孔） が得られた。 〔実施例 3〕

( 2 メタル TA Bテープの製造例）

予めスルーホールを形成せず、 パンチングプレスによるスルーホ —ルの形成とハンダの埋め込み （充填） を同時に実施し、 その後加 締た以外は、 実施例 1 と全く 同様の工程に従い 2メタル TA Bテー プを作成した。 すなわち、 パンチングプレスによりスルーホールを 形成すると共に、 併せてハンダの埋め込みを行った。 その結果、 例 えば 2 0 0 /Ι ΙΏ Φ孔の概略断面図である図 1 8 に示されるような、 配線層と導体との一部断線が観察されたがリ フローにより導通を回 復させることができる。

〔実施例 4〕

( 2メタル T ABテープの製造例）

予めスルーホールを形成せず、 パンチングプレスによる貫通孔の 形成とハンダの埋め込み （充填） を同時に実施し、 その後加締た以 外は、 実施例 2 と全く同様の工程に従い 2メタル TA Bテープを作 成した。 すなわち、 パンチングプレスにより貫通孔及びスプロケッ トホールを形成すると共に、 併せてハンダの埋め込みを行った。 そ の結果、 例えば 2 0 0 ^ πι φ孔の概略断面図である図 1 8に示され るような、 配線層と導体との一部断線が観察されたがリ フローによ り導通を回復させることができる。

〔実施例 5〕

図 2 3及び図 2 4に示す要領で多層プリ ン ト配線板を製造する実 施例を示す。

厚さ 2 5 zmのポリイミ ド樹脂の両面に銅張り層をパターン化し て配線パターンを形成した 2層タイプの C C Lに、 金型及びプレス 機を使用して直径 0 . 1 m mの計 4 0 0個の貫通孔を形成した。 こ の C C Lに高温ハンダ製の導電性金属シー トを載せ、 前記金型を使 用して前記シー トをパンチングし、 前述の銅を C C Lの上面側は C C Lと整合するように、 下面側は約 1 0 0 mだけ C C Lから突出 するように前記スルーホール内に埋め込んで、ュニッ ト基板とした。

このようなュニッ ト基板 4枚を、 3枚の厚さ約 4 0 ； mのガラス 繊維を含まない熱硬化性接着剤層 （プリ プレダ） を介して積層し、 加熱 · 加圧 · 冷却機構を有するプレスにセッ 卜し、 1 5 0 °C及び 2 気圧で 1 0分間加熱及び加圧して一括積層し、加圧を維持したまま、 1 0分間かけて室温まで冷却した。

得られた一括積層多層プリ ン ト配線板のュニッ ト基板の上下面の 配線パターン間の電気抵抗及び接着剤層を介して隣接するユニッ ト 基板間の配線パターン間の電気抵抗は、 共に平均 2 ΙΉ Ωという低抵 抗であった。

電気的接続の信頼性をテス トするために、 得られた多層プリ ン ト 配線板を、 2 6 0 °Cのオイル中に 1 0秒間浸漬し、 次いで 2 0 X：の オイル中に 2 0秒間浸漬するサイクルを 1 0 0サイクル繰り返した。 テス ト終了後も多層プリ ン ト配線板には不良は発生せず、 信頼性が 確認された。

Claims

言青求の範囲

1 . 厚さ方向に貫通孔を有する樹脂製シー トと、 該貫通孔 内に挿入された、 該貫通孔に略対応した形態を有する導電性金属小 片とからなるプリ ン ト配線板形成用シー ト。

2 . 上記導電性金属小片が、 樹脂製シー トと面一に貫通孔 に挿入されていることを特徴とする請求項第 1項記載のプリ ン ト配 線板形成用シー 卜。

3 . 上記導電性金属小片が、 樹脂製シー トの形成する少な く とも一方の面より も突出して挿入されていることを特徴とする請 求項第 1項記載のプリ ン ト配線板形成用シー ト。

4 . 上記導電性金属小片が、 ハンダシー ト、 銅シー ト、 銅 合金シー トおよび金属の表面にハンダメツキ層が形成されたシー ト よりなる群から選ばれる少なく とも一種類の金属シー 卜から打ち抜 かれた金属または複合金属を含有することを特徴とする請求項第 1 項記載のプリ ント配線板形成用シート。

5 . 上記樹脂製シー トが絶縁性樹脂から形成されているこ とを特徴とする請求項第 1項記載のプリ ン ト配線板形成用シー ト、

6 . 上記樹脂製シ一 卜が、 ポリイミ ド、 ポリエステル、 ポ リプロピレン、 ポリ フエ二レンスルフイ ド、 ポリ ビニリデンクロリ ド、 ェバール、 ガラスエポキシおよび B T樹脂よりなる群から選ば れる少なく とも一種類の絶縁樹脂から形成されていることを特徴と する請求項第 5項記載のプリ ン 卜配線板形成用シー ト。

7 . ポンチと、 ダイス孔が形成されたベースを有する金型 とを用いて、該ベース上に、樹脂製シー トと導電性金属シー トとを、 該樹脂シー トをベース側にして重ね合わせて載置し、 上記ポンチを 上記ベースに対して相対的に接離動させて導電性金属シー トを打ち 抜き、 該打ち抜かれた導電性金属シー 卜の小片により該樹脂製シー トを打ち抜く と共に、 該打ち抜かれた導電性金属シー トの小片を樹 脂製シー トに形成された打ち抜き孔内に位置させることを特徴とす るビア形成方法。

8 . 上記ポンチが、 ダイス孔が形成されたベースを有する 金型に一体に形成されていることを特徴とする請求項第 7項記載の ビア形成方法。

9 . 上記樹脂製シー トが、 絶縁性樹脂から形成されている ことを特徴とする請求項第 7項記載のビア形成方法。

1 0 . 上記樹脂製シー 卜が、 ポリイミ ド、 ポリエステル、 ポリプロピレン、 ポリ フエ二レンスルフィ ド、 ポリ ビニリデンク口 リ ド、 ェバール、 ガラスエポキシおよび B T樹脂よりなる群から選 ばれる少なく とも一種類の絶縁樹脂から形成されていることを特徴 とする請求項第 9項記載のビア形成方法。

1 1 . 上記導電性金属シー トが、ハンダシー ト、銅シー ト、 銅合金シー トおよび金属の表面にハンダメツキ層が形成されたシー 卜よりなる群から選ばれる少なく とも一種類の金属シー トからなる ことを特徴とする請求項第 7項記載のビア形成方法。

1 2 . ポンチと、 ダイス孔が形成されたベースを有する金 型とを用いて、 該ベース上に、 樹脂製シー トと該樹脂製シー トより も厚い導電性金属とを、 該樹脂シー トをベース側にして重ね合わせ て載置し、 上記ポンチを上記ベースに対して相対的に接離動させて 導電性金属シー トを打ち抜き、 該打ち抜かれた導電性金属シー トの 小片により該樹脂製シー トを打ち抜く と共に、 該打ち抜かれた導電 性金属シー トの小片を樹脂製シー トに形成された打ち抜き孔内に該 打ち抜かれた導電性金属シー トの小片が、 少なく とも該小片のいず れか一方の先端部が樹脂性シー トの表面から突出するように挿入さ れていることを特徴とするビア形成方法。

1 3 . 上記ポンチが、 ダイス孔が形成されたベースを有す る金型に一体に形成されていることを特徴とする請求項第 1 2項記 載のビア形成方法。

1 4 . 上記樹脂製シー トが、 絶縁性樹脂から形成されてい ることを特徴とする請求項第 1 2項記載のビア形成方法。

1 5 . 上記樹脂製シー トが、 ポリイミ ド、 ポリエステル、 ポリ プロピレン、 ポリ フエ二レンスルフィ ド、 ポリ ビニリデンク口 リ ド、 ェバール、 ガラスエポキシおよび B T樹脂よりなる群から選 ばれる少なく とも一種類の絶縁樹脂から形成されていることを特徴 とする請求項第 1 2項記載のビア形成方法。

1 6 . 上記導電性金属シートが、 ハンダシー ト、銅シー ト、 銅合金シー トおよび金属の表面にハンダメツキ層が形成されたシー 卜よりなる群から選ばれる少なく とも一種類の金属シー トからなる ことを特徴とする請求項第 1 2項記載のビア形成方法。

1 7 . ビア内部に金属が満たされたフィルド · ビアを有す る樹脂シー トの製造方法において、

ポンチと、 ダイス孔を有するベースを有する金型とを用い、 該べ ース上に樹脂製シー トと導電性金属シー トとを、 樹脂製シー トをべ ース側にして重ね合わせて供給する供給工程と、

上記ポンチを上記ベースに対して相対的に接離動させて導電性金 属シー トを打ち抜き、 打ち抜かれた金属シー トの小片により上記樹 脂製シー トを打ち抜き、 該樹脂製シー トの打ち抜き孔に上記金属シ 一卜の小片を位置させる打ち抜き工程とを含むことを特徴とするフ ィルド · ビアを有する樹脂シー トの製造方法。

1 8 . 上記ポンチが、 ダイス孔が形成されたベースを有す る金型に一体に形成されていることを特徴とする請求項第 1 7項記 載のフィルド · ビアを有する樹脂シー トの製造方法。

1 9 . 上記樹脂製シー トが、 絶縁性樹脂から形成されてい ることを特徴とする請求項第 1 7項記載のフィルド · ビアを有する 樹脂シー 卜の製造方法。

2 0 . 上記樹脂製シー トが、 ポリイミ ド、 ポリエステル、 ポリプロピレン、 ポリ フエ二レンスルフイ ド、 ポリ ビニリデンク口 リ ド、 エバ一ル、 ガラスエポキシおよび B T樹脂よりなる群から選 ばれる少なく とも一種類の絶縁樹脂から形成されていることを特徴 とする請求項第 1 9項記載のフィルド · ビアを有する樹脂シートの 製造方法。

2 1 . 上記導電性金属シー トが、 ハンダシー ト、銅シート、 銅合金シートおよび金属の表面にハンダメツキ層が形成されたシー トよりなる群から選ばれる少なく とも一種類の金属シートからなる ことを特徴とする請求項第 1 7項記載のフィルド · ビアを有する樹 脂シー 卜の製造方法。

2 2 . 上記打ち抜き孔内に位置する小片に電気的に接続す る配線パターンを上記樹脂製シー トの両面に形成する工程を含むこ とを特徴とする請求項第 1 7項記載のフィルド · ビアを有する樹脂 シー 卜の製造方法。

2 3 . ビア内部に金属が満たされたフィルド · ビアを有す る樹脂シー 卜の製造方法において、

ポンチと、 ダイス孔を有するベースを有する金型とを用い、 樹脂 製シー トに所要パターンで打ち抜き孔を形成する工程と、

上記ベース上に上記打ち抜き孔を形成した樹脂製シー トと導電性 金属シー トとを、 樹脂製シー トをベース側にして重ね合わせて供給 する供給工程と、

上記ポンチを上記ベースに対して相対的に接離動させて導電性金 属シー トを打ち抜き、 打ち抜かれた金属シー トの小片を上記樹脂製 シー トにあらかじめ形成された打ち抜き孔内に位置させる打ち抜き 工程とを含むことを特徴とするフィルド · ビアを有する樹脂シー ト の製造方法。

2 4 . 上記ポンチが、 ダイス孔が形成されたベースを有す る金型に一体に形成されていることを特徴とする請求項第 2 3項記 載のフィルド · ビアを有する樹脂シー トの製造方法。

2 5 . 上記樹脂製シー トが、 絶縁性樹脂から形成されてい ることを特徴とする請求項第 2 3項記載のフィルド · ビアを有する 樹脂シー 卜の製造方法。

2 6 . 上記樹脂製シー トが、 ポリイミ ド、 ポリエステル、 ポリプロピレン、 ポリ フエ二レンスルフイ ド、 ポリ ビニリデンク口 リ ド、 ェバール、 ガラスエポキシおよび B T樹脂よりなる群から選 ばれる少なく とも一種類の絶縁樹脂から形成されていることを特徴 とする請求項第 2 5項記載のフィルド · ビアを有する樹脂シー トの 製造方法。

2 7 . 上記導電性金属シー ト力 、ハンダシー 卜、銅シー ト、 銅合金シー トおよび金属の表面にハンダメツキ層が形成されたシー 卜よりなる群から選ばれる少なく とも一種類の金属シー トからなる ことを特徴とする請求項第 2 3項記載のフィルド · ビアを有する樹 脂シー トの製造方法。

2 8 . 上記打ち抜き孔内に位置する小片に電気的に接続す る配線パターンを上記樹脂製シー トの両面に形成する工程を含むこ とを特徴とする請求項第 2 3項記載のフィルド · ビアを有する樹脂 シー 卜の製造方法。

2 9 . ビア内部に金属が満たされたフィルド · ビアを有す る樹脂シー トの製造方法において、

ポンチと、 ダイス孔を有するベースを有する金型とを用い、 該べ ース上に片面に導体層が形成された樹脂製シー トと導電性金属シー トとを、 樹脂製シートをベース側にして重ね合わせて供給する供給 工程と、

上記ポンチを上記ベースに対して相対的に接離動させて導電性金 属シー トを打ち抜き、 打ち抜かれた金属シー トの小片により上記樹 脂製シー トを打ち抜き、 該樹脂製シー トの打ち抜き孔に上記金属シ ートの小片を上記導体層に接触させて位置させる打ち抜き工程とを 含むことを特徴とするフィルド · ビアを有する樹脂シー トの製造方 法。

3 0 . 上記導体層を所要の配線パターンに形成するエッチ ング工程を含むことを特徴とする請求項第 2 9項記載のフィルド · ビアを有する樹脂シー トの製造方法。

3 1 . 上記ボンチが、 ダイス孔が形成されたべ一スを有す る金型に一体に形成されていることを特徴とする請求項第 2 9項記 載のフィルド · ビアを有する樹脂シー トの製造方法。

3 2 . 上記樹脂製シー トが、 絶縁性樹脂から形成されてい ることを特徴とする請求項第 2 9項記載のフィルド · ビアを有する 樹脂シ一 卜の製造方法。

3 3 . 上記樹脂製シ一 卜が、 ポリイミ ド、 ポリエステル、 ポリ プロピレン、 ポリ フエ二レンスルフイ ド、 ポリ ビニリデンク口 リ ド、 ェバール、 ガラスエポキシおよび B T樹脂よりなる群から選 ばれる少なく とも一種類の絶縁樹脂から形成されていることを特徴 とする請求項第 3 2項記載のフィルド · ビアを有する樹脂シートの 製造方法。

3 4 . 上記導電性金属シー トが、ハンダシー 卜、銅シート、 銅合金シー トおよび金属の表面にハンダメツキ層が形成されたシ一 卜よりなる群から選ばれる少なく とも一種類の金属シー トからなる ことを特徴とする請求項第 2 9項記載のフィルド · ビアを有する樹 脂シー トの製造方法。

3 5 . 上記打ち抜き孔内に位置する小片に電気的に接続す る配線パターンを上記樹脂製シー トの両面に形成する工程を含むこ とを特徴とする請求項第 2 9項記載のフィルド · ビアを有する樹脂 シー 卜の製造方法。

3 6 . ビア内部に金属が満たされたフィルド · ビアを有す る樹脂シー トの製造方法において、

ポンチと、 ダイス孔を有するベースを有する金型とを用い、 片面 に導体層が形成された樹脂製シー トに所要パターンで打ち抜き孔を 形成する工程と、

上記ベース上に上記打ち抜き孔が形成された樹脂製シー トと導電 性金属シー トとを、 樹脂製シー トをベース側にして重ね合わせて供 給する供給工程と、

上記ポンチを上記べ一スに対して相対的に接離動させて導電性金 属シー トを打ち抜き、 打ち抜かれた金属シー トの小片を上記樹脂製 シー トにあらかじめ形成された打ち抜き孔に上記導体層に接触させ て位置させる打ち抜き工程とを含むことを特徴とするフィルド · ビ ァを有する樹脂シー トの製造方法。

3 7 . 上記導体層を所要の配線パターンに形成するエッチ ング工程を含むことを特徴とする請求項第 3 6記載のフィルド · ビ ァを有する樹脂シー トの製造方法。

3 8 . 上記ポンチが、 ダイス孔が形成されたベースを有す る金型に一体に形成されていることを特徴とする請求項 3 6項記載 のフィルド · ビアを有する樹脂シー トの製造方法。

3 9 . 上記樹脂製シー トが、 絶縁性樹脂から形成されてい ることを特徴とする請求項第 3 6項記載のフィルド · ビアを有する 樹脂シー 卜の製造方法。

4 0 . 上記樹脂製シー トが、 ポリイミ ド、 ポリエステル、 ポリプロピレン、 ポリ フエ二レンスルフイ ド、 ポリ ビニリデンク口 リ ド、 ェバール、 ガラスエポキシおよび B T樹脂よりなる群から選 ばれる少なく とも一種類の絶縁樹脂から形成されていることを特徴 とする請求項第 3 9項記載のフィルド · ビアを有する樹脂シー トの 製造方法。

4 1 . 上記導電性金属シー トが、 ハンダシー ト、銅シー ト、 銅合金シー トおよび金属の表面にハンダメツキ層が形成されたシー 卜よりなる群から選ばれる少なく とも一種類の金属シー トからなる ことを特徴とする請求項第 3 6項記載のフィルド · ビアを有する樹 脂シー トの製造方法。

4 2 . 上記打ち抜き孔内に位置する小片に電気的に接続す る配線パターンを上記樹脂製シー トの両面に形成する工程を含むこ とを特徴とする請求項第 3 6項記載のフィルド · ビアを有する樹脂 シー 卜の製造方法。

4 3 ビア内部に金属が満たされたフィルド · ビアを有す る樹脂シー トの製造方法において、

ポンチとダイス孔を有するベースを有する金型とを用い、 該ベー ス上に両面に導体層が形成された樹脂製シー トと導電性金属シー ト とを、 樹脂製シー トをベース側にして重ね合わせて供給する供給ェ 程と、

上記ポンチを上記ベースに対して相対的に接離動させて導電性金 属シー トを打ち抜き、 打ち抜かれた金属シー トの小片により上記樹 脂製シー トを打ち抜き、 該樹脂製シー卜の打ち抜き孔に上記金属シ — トの小片を上記両導体層に接触させて位置させる打ち抜き工程と を含むことを特徴とするフィルド · ビアを有する樹脂シー トの製造 方法。

4 4 . 上記両導体層を所要の配線パターンに形成するエツ チング工程を含むことを特徴とする請求項第 4 3記載のフィルド · ビアを有する樹脂シー トの製造方法。

4 5 . 上記ポンチが、 ダイス孔が形成されたベースを有す る金型に一体に形成されていることを特徴とする請求項第 4 3項記 載のフィルド · ビアを有する樹脂シー トの製造方法。

4 6 . 上記樹脂製シー トが、 絶縁性樹脂から形成されてい ることを特徴とする請求項第 4 3項記載のフィルド · ビアを有する 樹脂シー トの製造方法。

4 7 . 上記樹脂製シー トが、 ポリイミ ド、 ポリエステル、 ポリプロピレン、 ポリ フエ二レンスルフイ ド、 ポリ ビニリデンク口 リ ド、 ェバール、 ガラスエポキシおよび B T樹脂よりなる群から選 ばれる少なく とも一種類の絶縁樹脂から形成されていることを特徴 とする請求項第 4 6項記載のフィルド · ビアを有する樹脂シー トの 製造方法。

4 8 . 上記導電性金厲シー トが、ハンダシー 卜、銅シー ト、 銅合金シー トおよび金属の表面にハンダメツキ層が形成されたシー 卜よりなる群から選ばれる少なく とも一種類の金属シー トからなる ことを特徴とする請求項第 4 3項記載のフィルド · ビアを有する樹 脂シー 卜の製造方法。

4 9 . 上記打ち抜き孔内に位置する小片に電気的に接続す る配線パターンを上記樹脂製シー トの両面に形成する工程を含むこ とを特徴とする請求項第 4 3項記載のフィルド · ビアを有する樹脂 シー 卜の製造方法。

5 0 . ビア内部に金属が満たされたフィルド · ビアを有す る樹脂シー トの製造方法において、

ポンチと、 ダイス孔を有するベースを有する金型とを用い、 両面 に導体層が形成された樹脂製シー トに所要パターンで打ち抜き孔を 形成する工程と、

上記ベース上に上記打ち抜き孔が形成された樹脂製シー トと導電 性金属シー トとを、 樹脂製シー トをベース側にして重ね合わせて供 給する供給工程と、

上記ポンチを上記ベースに対して相対的に接離動させて導電性金 属シー トを打ち抜き、 打ち抜かれた金属シー トの小片を上記樹脂製 シー トにあらかじめ形成された打ち抜き孔に上記両導体層に接触さ せて位置させる打ち抜き工程とを含むことを特徴とするフィルド · ビアを有する樹脂シー トの製造方法。

5 1 . 上記両導体層を所要の配線パターンに形成するエツ チング工程を含むことを特徴とする請求項第 5 0項記載のフィル ド · ビアを有する樹脂シー トの製造方法。

5 2 . 上記ポンチが、 ダイス孔が形成されたベースを有す る金型に一体に形成されていることを特徴とする請求項第 5 0項記 載のフィルド · ビアを有する樹脂シートの製造方法。

5 3 . 上記樹脂製シー トが、 絶縁性樹脂から形成されてい ることを特徴とする請求項第 5 0項記載のプィルド · ビアを有する 樹脂シー 卜の製造方法。

5 4 . 上記樹脂製シー 卜が、 ポリイ ミ ド、 ポリエステル、 ポリ プロピレン、 ポリ フエ二レンスルフイ ド、 ポリ ビニリデンク口 リ ド、 ェバール、 ガラスエポキシおよび B T樹脂よりなる群から選 ばれる少なく とも一種類の絶縁樹脂から形成されていることを特徴 とする請求項第 5 3項記載のフィルド · ビアを有する樹脂シー トの 製造方法。

5 5 . 上記導電性金属シー トが、 ハンダシー ト、銅シー ト、 銅合金シー トおよび金属の表面にハンダメツキ層が形成されたシ一 トよりなる群から選ばれる少なく とも一種類の金属シー トからなる ことを特徴とする請求項第 5 0項記載のフィルド · ビアを有する樹 脂シー 卜の製造方法。

5 6 . 上記打ち抜き孔内に位置する小片に電気的に接続す る配線パターンを上記樹脂製シー トの両面に形成する工程を含むこ とを特徴とする請求項第 5 0項記載のフィルド · ビアを有する樹脂 シー トの製造方法。

5 7 . ビア内部に金属が満たされたフィルド · ビアを有す る樹脂シー 卜の製造方法において、

ポンチと、 ダイス孔を有するベースを有する金型とを用い、 該べ ース上に樹脂製シー トと該樹脂製シートより も厚い導電性金属シー 卜とを、 樹脂製シートをベース側にして重ね合わせて供給する供給 工程と、

上記ポンチを上記ベースに対して相対的に接離動させて導電性金 属シ一 卜を打ち抜き、 打ち抜かれた金属シー トの小片により上記樹 脂製シー トを打ち抜き、 該樹脂製シー 卜の打ち抜き孔に上記金属シ ー トの小片を先端が該打ち抜き孔外方に突出するように位置させる 打ち抜き工程とを含むことを特徴とするフィルド · ビアを有する樹 脂シー 卜の製造方法。

5 8 . 上記打ち抜き孔内に位置する小片の非突出側に電気 的に接続する配線パターンを上記樹脂製シー トの片面に形成するェ 程を含むことを特徴とする請求項第 5 7項記載のフィルド · ビアを 有する樹脂シー トの製造方法。

5 9 . 上記両導体層を所要の配線パターンに形成するエツ チング工程を含むことを特徴とする請求項第 5 7項記載のフィ ル ド · ビアを有する樹脂シ一 卜の製造方法。

6 0 . 上記ポンチが、 ダイス孔が形成されたべ一スを有す る金型に一体に形成されていることを特徴とする請求項第 5 7項記 載のフィルド · ビアを有する樹脂シー トの製造方法。

6 1 . 上記樹脂製シー トが、 絶縁性樹脂から形成されてい ることを特徴とする請求項第 5 7項記載のフィルド · ビアを有する 樹脂シー トの製造方法。

6 2 . 上記樹脂製シー トが、 ポリイミ ド、 ポリエステル、 ポリプロピレン、 ポリ フエ二レンスルフイ ド、 ポリ ビニリデンク口 リ ド、 ェバール、 ガラスエポキシおよび B T樹脂よりなる群から選 ばれる少なく とも一種類の絶縁樹脂から形成されていることを特徴 とする請求項第 6 1項記載のフィルド · ビアを有する樹脂シー トの 製造方法。

6 3 . 上記導電性金属シー トが、ハンダシー ト、銅シート、 銅合金シー トおよび金属の表面にハンダメツキ層が形成されたシー 卜よりなる群から選ばれる少なく とも一種類の金属シー トからなる ことを特徴とする請求項第 5 7項記載のフィルド · ビアを有する樹 脂シー 卜の製造方法。

6 4 . 上記打ち抜き孔内に位置する小片に電気的に接続す る配線パターンを上記樹脂製シー トの両面に形成する工程を含むこ とを特徴とする請求項第 5 7項記載のフィルド · ビアを有する樹脂 シ一 卜の製造方法。

6 5 . ビア内部に金属が満たされたフィルド · ビアを有す る樹脂シー トの製造方法において、

ポンチと、 ダイス孔を有するベースを有する金型とを用い、 樹脂 製シー トに所要パターンで打ち抜き孔を形成する工程と、

上記ベース上に上記打ち抜き孔を形成した樹脂製シー トと該樹脂 製シー トより も厚い導電性金属シー トとを、 樹脂製シー トをベース 側にして重ね合わせて供給する供給工程と、

上記ポンチを上記ベースに対して相対的に接離動させて導電性金 属シー トを打ち抜き、 打ち抜かれた金属シー 卜の小片を上記樹脂製 シー トにあらかじめ形成された打ち抜き孔に先端が該打ち抜き孔外 方に突出するように位置させる打ち抜き工程とを含むことを特徴と するフィルド · ビアを有する樹脂シー トの製造方法。

6 6 . 上記打ち抜き孔内に位置する小片の非突出側に電気 的に接続する配線パターンを上記樹脂製シートの片面に形成するェ 程を含むことを特徴とする請求項第 6 5項記載のフィルド · ビアを 有する樹脂シー トの製造方法。

6 7 . 上記両導体層を所要の配線パターンに形成するエツ チング工程を含むことを特徴とする請求項第 6 5項記載のフィ ル ド · ビアを有する樹脂シー トの製造方法。

6 8 . 上記ポンチが、 ダイス孔が形成されたベースを有す る金型に一体に形成されていることを特徴とする請求項第 6 5項記 載のフィルド · ビアを有する樹脂シー トの製造方法。

6 9 . 上記樹脂製シー トが、 絶縁性樹脂から形成されてい ることを特徴とする請求項第 6 5項記載のフィルド · ビアを有する 樹脂シー 卜の製造方法。

7 0 . 上記樹脂製シー トが、 ポリイ ミ ド、 ポリエステル、 ポリ プロピレン、 ポリ フエ二レンスルフイ ド、 ポリ ビニリデンク口 リ ド、 ェバール、 ガラスエポキシおよび B T樹脂よりなる群から選 ばれる少なく とも一種類の絶縁樹脂から形成されていることを特徴 とする請求項第 6 9項記載のフィルド · ビアを有する樹脂シー トの 製造方法。

7 1 . 上記導電性金属シー トが、ハンダシー 卜、銅シー ト、 銅合金シー トおよび金属の表面にハンダメツキ層が形成されたシー 卜よりなる群から選ばれる少なく とも一種類の金属シー トからなる ことを特徴とする請求項第 6 5項記載のフィルド · ビアを有する樹 脂シー 卜の製造方法。

7 2 . 上記打ち抜き孔内に位置する小片に電気的に接続す る配線パターンを上記樹脂製シー トの両面に形成する工程を含むこ とを特徴とする請求項第 6 5項記載のフィルド · ビアを有する樹脂 シー 卜の製造方法。

7 3 . ビア内部に金属が満たされたフィルド · ビアを有す る樹脂シー トの製造方法において、

ポンチと、 ダイス孔を有するベースを有する金型とを用い、 該べ ース上に片面に導体層が形成された樹脂製シー トと該樹脂製シー ト より も厚い導電性金属シー トとを、 樹脂製シー トをベース側にして 重ね合わせて供給する供給工程と、

上記ポンチを上記ベースに対して相対的に接離動させて導電性金 属シー トを打ち抜き、 打ち抜かれた金属シー トの小片により上記樹 脂製シー トを打ち抜き、 該樹脂製シー トの打ち抜き孔に上記金属シ 一卜の小片を上記導体層に接触させて、 かつ先端が該打ち抜き孔外 方に突出するように位置させる打ち抜き工程とを含むことを特徴と するフィルド · ビアを有する樹脂シー トの製造方法。

7 4 . 上記両導体層を所要の配線パターンに形成するエツ チング工程を含むことを特徴とする請求項第 7 3記載のフィルド · ビアを有する樹脂シー トの製造方法。

7 5 . 上記ポンチが、 ダイス孔が形成されたべ一スを有す る金型に一体に形成されていることを特徴とする請求項第 7 3項記 載のフィルド · ビアを有する樹脂シー トの製造方法。

7 6 . 上記樹脂製シー トが、 絶縁性樹脂から形成されてい ることを特徴とする請求項第 7 3項記載のフィルド · ビアを有する 樹脂シー トの製造方法。

7 7 . 上記樹脂製シー トが、 ポリイミ ド、 ポリエステル、 ポリプロピレン、 ポリ フエ二レンスルフイ ド、 ポリ ビニリデンク口 リ ド、 ェバール、 ガラスエポキシおよび B T樹脂よりなる群から選 ばれる少なく とも一種類の絶縁樹脂から形成されていることを特徴 とする請求項第 7 6項記載のフィルド · ビアを有する樹脂シー トの 製造方法。

7 8 . 上記導電性金属シー ト力 S、 ハンダシー ト、銅シー ト、 銅合金シー トおよび金属の表面に八ンダメツキ層が形成されたシー 卜よ りなる群から選ばれる少なく とも一種類の金属シー トからなる ことを特徴とする請求項第 7 3項記載のフィル ド · ビアを有する樹 脂シー 卜の製造方法。

7 9 . 上記打ち抜き孔内に位置する小片に電気的に接続す る配線パターンを上記樹脂製シー トの両面に形成する工程を含むこ とを特徴とする請求項第 7 3項記載のフィルド · ビアを有する樹脂 シー 卜の製造方法。

8 0 . ビア内部に金属が満たされたフィルド · ビアを有す る樹脂シー トの製造方法において、

ポンチと、 ダイス孔を有するベースを有する金型とを用い、 片面 に導体層が形成された樹脂製シー トに所要パターンで打ち抜き孔を 形成する工程と、

上記ベース上に上記打ち抜き孔が形成された樹脂製シー トと該樹 脂製シー トより も厚い導電性金属シー トとを、 樹脂製シー トをベー ス側にして重ね合わせて供給する供給工程と、

上記ポンチを上記ベースに対して相対的に接離動させて導電性金 属シー トを打ち抜き、 打ち抜かれた金属シー トの小片を上記樹脂製 シー トにあらかじめ形成された打ち抜き孔に上記導体層に接触させ て、 かつ先端が該打ち抜き孔外方に突出するように位置させる打ち 抜き工程とを含むことを特徴とするフィルド · ビアを有する樹脂シ 一卜の製造方法。

8 1 . 上記導体層を所要の配線パターンに形成するエッチ ング工程を含むことを特徴とする請求項第 8 0項記載のフィルド - ビアを有する樹脂シー トの製造方法。

8 2 . 上記ポンチが、 ダイス孔が形成されたベースを有す る金型に一体に形成されていることを特徴とする請求項第 8 0項記 載のフィルド · ビアを有する樹脂シー トの製造方法。

8 3 . 上記樹脂製シー トが、 絶縁性樹脂から形成されてい ることを特徴とする請求項第 8 0項記載のフィル ド · ビアを有する 樹脂シー トの製造方法。

8 4 . 上記樹脂製シー トが、 ポリイミ ド、 ポリエステル、 ポリプロピレン、 ポリ フエ二レンスルフィ ド、 ポリ ビニリデンク口 リ ド、 ェバール、 ガラスエポキシおよび B T樹脂よりなる群から選 ばれる少なく とも一種類の絶縁樹脂から形成されていることを特徴 とする請求項第 8 3項記載のフィルド · ビアを有する樹脂シー トの 製造方法。

8 5 . 上記導電性金属シー トが、ハンダシー ト、銅シー ト、 銅合金シー トおよび金属の表面にハンダメツキ層が形成されたシー 卜よりなる群から選ばれる少なく とも一種類の金属シー トからなる ことを特徴とする請求項第 8 0項記載のフィルド · ビアを有する樹 脂シー トの製造方法。

8 6 . 上記打ち抜き孔内に位置する小片に電気的に接続す る配線パターンを上記樹脂製シー トの両面に形成する工程を含むこ とを特徴とする請求項第 8 0項記載のフィルド · ビアを有する樹脂 シー 卜の製造方法。

8 7 . 厚さ方向に貫通孔を有し、 少なく とも一方の表面に 導電体層が形成された樹脂製シー トと、 該貫通孔内に挿入された、 該貫通孔に略対応した形態を有する導電性金属小片とからなること を特徴とするフィルド · ビアを有する樹脂シー ト。

8 8 . 上記導電性金属小片が、 樹脂製シー トと面一に貫通 孔に挿入されていることを特徴とする請求項第 8 7項記載のフィル ド · ビアを有する樹脂シー ト。

8 9 . 上記導電性金属小片が、 樹脂製シー トの形成する少 なく とも一方の面より も突出して挿入されていることを特徴とする 請求項第 8 7項記載のフィルド · ビアを有する樹脂シー ト。

9 0 . 上記導電性金属小片が、 ハンダシー ト、 銅シー ト、 銅合金シー トおよび金属の表面にハンダメツキ層が形成されたシー 卜よりなる群から選ばれる少なく とも一種類の金属シー トから打ち 抜かれた金属または複合金属を含有することを特徴とする請求項第 8 7項記載のフィルド · ビアを有する樹脂シー ト。

9 1 . 上記樹脂製シー 卜が絶縁性樹脂から形成されている ことを特徴とする請求項第 8 7項記載のフィルド · ビアを有する樹 脂シー ト。

9 2 . 上記樹脂製シー 卜が、 ポリイミ ド、 ポリエステル、 ポリプロピレン、 ポリ フエ二レンスルフィ ド、 ポリ ビニリデンク口 リ ド、 ェバール、 ガラスエポキシおよび B T樹脂よりなる群から選 ばれる少なく とも一種類の絶縁樹脂から形成されていることを特徴 とする請求項第 9 1項記載のフィルド · ビアを有する樹脂シート。

9 3 . ダイス孔が形成されたベースを有する金型と、 該ダイ ス孔に対応した位置に設けられ、 ベースに対して相対的に上限動す るポンチとを有し、 該ベースに樹脂製シー トと導電性金属シー トと をこの順序で載置して、 ポンチをべ一スに対して相対的に近接させ ることにより、 該導電性金属シー トに打ち抜き孔を形成することが できるように配置されていると共に、 該打ち抜かれた導電性金属シ ー トを樹脂製シー トに形成された打ち抜き孔に挿入可能な位置に、 該ポンチが停止可能に移動位置が制御されていることを特徴とする 導電性金属小片挿入ビア形成装置。

9 4 . ダイス孔が形成されたベースが金型の下型であり、 ポンチが、 該金型下型に対して相対的に接離動可能に形成された金 型上型に形成されていることを特徴とする請求項第 9 3項記載の導 電性金属小片挿入ビア形成装置。

9 5 . ポンチの下端部が、 ベース表面に載置された樹脂製 シ一 卜の上面とほぼ面一になる位置で停止可能に制御されているこ とを特徴とする請求項第 9 3項記載の導電性金属小片挿入ビア形成 装置。

9 6 . 上記ポンチが、 ベース上に載置された樹脂製シ一 卜 に形成された打ち抜き孔に該樹脂シート上に載置された導電性金属 シー トを打ち抜く とともに、 該打ち抜かれた導電性金属小片を樹脂 性フィルムに予め打ち抜かれた打ち抜き孔に挿入可能な位置に停止 する第 1 の停止位置制御手段と、第導電性金属小片を挿入するに先 立って、 該樹脂製フィルムに打ち抜き貫通孔を形成するための第 2 のポンチ停止位置制御手段を備えていることを特徴とする請求項第 9 3項記載の導電性金属小片挿入ビア形成装置。

9 7 . 絶縁性基板とその少なく とも両面に導電体層とを有 し、 該基板はパンチングプレスで形成された貫通孔を有し、 該貫通 孔にはパンチングプレスにより導体が充填されており、 該導体と該 導電体層とが電気的に接続されていることを特徴とするプリ ン ト配 線板。

9 8 . 上記プリ ン ト配線板が、 厚さ方向に貫通孔が形成さ れ、 表裏面の少なく とも一方の面に導電体層を有する絶縁性基板の 貫通孔に、 パンチングプレスによる導体が充填されており、 該導体 と、 絶縁性基板の表裏面に形成されている導電体層との少なく とも 一部が、 電気的に接続されていることを特徴とする請求項第 9 7項 記載のプリ ン 卜配線板。

9 9 . 上記表裏面の少なく とも一方の面に導電体層を有す る絶縁性基材と、 導体シー トとを、 絶縁性基材をダイス孔が形成さ れているベース側にして重ね合わせて、 該ベースに対して接離動す るポンチにより導体シ一 卜を打ち抜く と共に、 該打ち抜かれた導体 シー トの小片により絶縁性基材を打ち抜いて貫通孔を形成し、 該小 片を形成した貫通孔に挿入して表裏面の導電体層の少なく とも一部 を電気的に接続することを特徴とする請求項第 9 8項記載のプリ ン 卜配線板。

1 0 0 . 上記プリ ン ト配線板が、 導電体層を含めて 3層以 上の多層構成を有することを特徴とする請求項第 9 8項記載のプリ ン 卜配線板。

1 0 1 . 上記導電体層が金属で形成されていることを特徴 とする請求項第 9 7項乃至第 1 0 0項のいずれかの項記載のプリ ン ト配線板。

1 0 2 . 上記金属が、 鉛、 錫、 銅およびこれらを主成分と する合金よりなる群から選ばれる少なく とも一種類の金属または合 金であることを特徴とする請求項第 1 0 1項記載のプリ ン ト配線板,

1 0 3 . 上記貫通孔に充填されている導体が、 該絶縁性基 板と同等またはそれ以上の厚さを有する導電性金属シー トを絶縁性 基板または貫通孔が形成された絶縁性基板の表面に載置し、 該導電 性金属シー トを打ち抜く ことにより絶縁性基板の貫通孔に挿入され た導電性金属シー トの小片であるか、 導電性金属シー トを打ち抜く と共に、 該打ち抜いた導電性金属シー トの小片によつて絶縁性基板 を打ち抜いて貫通孔を形成する際の導電性金属シー トの小片である ことを特徴とする請求項第 9 7項記載のプリ ン ト配線板。

1 0 4 . 上記貫通孔に導体が絶縁性基板と略面一に挿入さ れているか、 または、 絶縁性基板の形成する面から導体が突出して 挿入されていることを特徴とする請求項第 9 7項記載のプリ ン ト配 線板。

1 0 5 . 絶縁性基板の少なく とも一方の面に配線層又は金 属箔からなる導電体層を設けた後、 貫通孔を有する絶縁性基板の貫 通孔にパンチングプレスにより導体を充填し、 該導体と該導電体層 の少なく とも一部を電気的に接続させることを特徴とするプリ ン ト 配線板の製造方法。

1 0 6 . 厚さ方向に貫通孔が形成された絶縁性基板を用い て、 パンチングプレスにより貫通孔に導体を充填することを特徴す る請求項第 1 0 5項記載のプリ ン ト配線板の製造方法。

1 0 7 . 絶縁性基板の厚さ方向に該基板をパンチングによ り貫通孔を形成する共に、 該貫通孔にパンチングプレスにより導体 を充填して、 該導体と、 導電体層の少なく とも一部とを電気的に接 続することを特徴とする請求項第 1 0 5項記載のプリ ン ト配線板の 製造方法。

1 0 8 . 前記プリ ン ト配線板が、 導電体層を含めて 3層以 上の多層からなることを特徴とする請求項第 1 0 5記載のプリ ン ト 配線板の製造方法。

1 0 9 . 上記導電体層が金属であることを特徴とする請求 項第 1 0 5項記載のプリ ン ト配線板の製造方法。

1 1 0 . 上記金属が鉛、 錫、 銅およびこれらを主成分とす る合金よりなる群から選ばれる少なく とも一種類の金属または合金 であることを特徴とする請求項第 1 0 5項記載のプリ ン ト配線板の 製造方法。

1 1 1 . 両面又は片面に配線パターンが形成された絶縁シ 一ト、 該配線パターン及び絶縁シー トを貫通する貫通孔に充填され た導体を含んで成り、 該導体の少なく とも一端面が前記絶縁シー ト 及び 又は配線パターンとの整合面から突出していることを特徴と するプリ ン ト配線板。

1 1 2 . 両面又は片面に配線パターンが形成された絶縁シ 一ト、 該配線パターン及び絶縁シー トを貫通する貫通孔に充填され た導体を含んで成り、 該導電体の少なく とも一端面が前記絶縁シー 卜及び 又は配線パターンとの整合面から突出部を有する複数のプ リ ン 卜回路板を、 絶縁接着剤層を介して積層し、 前記複数のプリ ン ト回路板を圧着して一括積層したことを特徴とする多層プリ ン ト配 線板。

1 1 3 . 両面又は片面に配線パターンが形成された絶縁シ 一卜に導体が充填された貫通孔を、 該導体の両端の少なく とも一方 が前記配線パターン及び/又は絶縁シー トの表面より突出するよう に形成されたプリ ン ト回路板を調製し、 複数の該プリ ン ト回路板を 絶縁接着剤層を介して積層し、 積層した前記複数のプリ ン ト回路板 を圧着して前記導体の突出部が前記接着剤層を貫通して隣接するプ リ ン 卜回路板の配線パターン及び Z又は導電性物質に接触して互い に隣接する配線パターン間の電気的接続を形成することを特徴とす る多層プリ ン ト配線板の製造方法。

1 1 4 . 上記貫通孔がパンチングにより形成することを特 徴とする請求項第 1 1 3項記載の多層プリ ン ト配線板の製造方法。

1 1 5 . 上記該貫通孔をパンチングにより形成すると共に、 該貫通孔に導体をパンチングプレスによって挿入することを特徴と する請求項第 1 1 3項記載の多層プリ ン ト配線板の製造方法。