WO2001067839A1

WO2001067839A1 - Dispositif de montage de puces et procede d'alignement

Info

Publication number: WO2001067839A1
Application number: PCT/JP2001/001798
Authority: WO
Inventors: Katsumi Terada; Akira Yamauchi
Original assignee: Toray Engineering Co., Ltd.
Priority date: 2000-03-10
Filing date: 2001-03-08
Publication date: 2001-09-13
Also published as: KR20020084171A; JP4167790B2; TW514961B; KR100750025B1; US6961994B2; JP2001257500A; US20030046812A1

Description

糸田 »

チップ実装装置およびその装置におけるァライメント方法

技術分野

本発明は、チップ実装装置およびその装置におけるァライメント方法に関し、とくに高速でかつ高精度のァライメントを行うことができるようにしたチップ実装装置およびその装置におけるァライメント方法に関する。

背景技術

' 従来、周知のように、チップ実装装置においては、へッドが保持しているチップの位置と、その下方に配されている基板保持ステージに支持されている基板 (例えば、液晶基板等）の位置とを精密に位置決めした状態において、へッドを降下させてチップ実装を行うようにしている。

このようなチップ実装装置において、実装の作業効率を高め、タクトタイムを短縮するために、複数のへッドを備え、各へッドをチップの受取位置と基板への実装位置とに順次回転させるようにした、いわゆるロータリ一へッド式のチップ実装装置が知られている（たとえば、特開平 7— 1 9 3 1 0 2号公報）。

一方、チップ実装装置は、チップボンディング装置（ポンダー）と、チップマゥンティング装置（マウンタ一）とに大別できる。ボンダ一は、へッドに保持されたチップを加熱 ·加圧して基板に接合するものである。マウンタ一は、基本的にへッドに保持されたチップの加熱を行わず、単にチップを基板上に載置または仮接着するもので、その後に加熱炉等を用いて本接合できるようにしたものであ一般に、ボンダ一では、チップを基板に実装する位置において、実装直前に、対向するチップと基板の位置をそれぞれ認識し、たとえば、チップの位置と基板の位置を 2視野の認識手段で認識し、両者間の相対的な位置関係のずれを修正した後実装作業を行うようにしている。位置認識手段としての 2視野の認識手段は、通常、チップ実装位置に進退され、認識前に進入されて認識後に退避されるようになっている。このように、 2視野の認識手段による相対位置関係の情報に基づいて位置を制御することにより、チップと基板を高精度で接合することが可能になる。たとえば、程度、あるいはそれ以下の精度で接合することが可能になる。その反面、 2視野の認識手段をチップ実装位置で進退させるので、その間は他の作業を進行させることができず、一連の装置の動作時間の短縮には限界がある。したがって、上述のような口一タリ一へッド式のチップ実装装置に構成されたとしても、タクトタイムの短縮には限界がある。

マウンタ一においては、ロータリーへッド式のチップ実装装置の構成はかなり普及しており、高速実装が可能になっている。通常、この種のマウンタ一においては、基板の位置認識は、チップ実装位置とは別の、基板をチップ実装位置に供給する前の位置で行われており、それによつて、チップ実装位置における実装を短時間で行うことができるようにし、装置全体としてのタクトタイムを縮めている。しかし、実際のチップ実装位置において位置ずれ等を調整していないため、基板とチップとの接合精度はそれほど上がらず、 1 0 0 程度の精度にとどまつている。マウンタ一は精度がそれ程要求されないものに対して使用されてきたが、近年、マウンターに対する精度要求も高まりつつあり、.従来のマウンタ一では対応が難しくなってきた。

発明の開示

そこで、本発明の目的は、従来のマウンター並の速度（たとえば、 1回のチップ実装時間が約 1秒）あるいはより速い速度（たとえば、 1回のチップ実装時間が 1秒以下）で、従来のポンダー並の精度（たとえば、 5 z m程度のチップ実装精度）あるいはより高い精度（たとえば、サブミクロンのチップ実装精度）でチップ実装を行うことが可能な、チップ実装装置およびその装置におけるァライメント方法を提供することにある。

つまり本発明の目的は、、本発明に係るチップ実装装置をボンダ一に適用した場合には、従来のマウンタ一並の速度あるいはより速い速度まで実装速度を上げることができ、それによつてタクトタイムの大幅な短縮を可能とし、本発明に係るチップ実装装置をマウンタ一に適用した場合には、従来のボンダ一並の精度あるいはより高い精度でチップ実装を行うことを可能とすることにある。

上記目的を達成するために、本発明に係るチップ実装装置は、チップを保持するへッドを複数有し、該複数のへッドを、円軌道上において、少なくともチップを受け取る位置と基板上にチップを実装する位置とを含む複数の位置に移動させる回転機構を備えたチップ実装装置において、前記円軌道上のチップ実装位置に、基板ステージ上における基板の位置を認識可能な第 1の認識手段を配置するとともに、前記円軌道上のチップ実装位置とは異なる位置に、へッド上におけるチップの位置を認識可能な第 2の認識手段を配置したことを特徴とするものからなる _c 本発明において、第 1の認識手段、第 2の認識手段は、たとえば C C Dカメラ、赤外カメラ、 X線カメラやセンサーなど、認識マークを認識できる全ての手段を含む。また、チップとは、たとえば I Cチップ、半導体チップ、光素子、ウェハ —など、基板と接合させる側の全ての形態のものを含む。さらに、基板とは、たとえば樹脂基板、ガラス基板、フィルム基板など、チップやウェハ一などと接合される対象物の全ての形態のものを含む。

このチップ実装装置においては、上記第 1の認識手段と上記第 2の認識手段が、両認識手段により認識された基板とチップの位置情報に基づいて、基板とチップ間の相対位置関係のずれをへッド毎に修正可能な位置制御手段に接続されていることが好ましい。

また、このチップ実装装置においては、上記第 1の認識手段と上記第 2の認識手段により、基板およびチップの位置を直接認識することもできるし、へッド側に設けられた校正用認識マークを、第 2の認識手段により認識し、同じマークをさらに第 1の認識手段により認識し、両認識情報に基づいてキヤリプレーションを行うようにすることもできる。校正用認識マークは、へッド自身に付してもよく、へッドに組み込まれた校正用部材（たとえば、透明ガラス板からなる部材）に付してもよく、さらには、チップと同等の形状を有する校正用部材（たとえば、透明ガラス板からなる部材）をへッドに保持させ、その校正用部材に付してもよい。そして、へッド側に校正用認識マークを設ける場合、上記第 2の認識手段を含むチップの位置読み取り機構が、へッド側に設けられた校正用認識マークを読み取り可能な機構に構成されているとともに、上記第 1の認識手段を含む基板の位置読み取り機構が、校正用認識マークが設けられたへッドがチップ実装位置に回転されてきたときに同一の校正用認識マークを読み取り可能な機構に構成される。すなわち、同一の校正用認識マークを第 2の認識手段の位置で読み取ることができるようにするとともに、第 1の認識手段の位置'でも読み取ることができるようにするために、透明ガラス板を有する構造や穴空き構造を採用すればよい。また、上記校正用認識マークが、へッドに、該へッドに保持されるチップの高さとは異なる高さの位置に設けられる場合には、第 2の認識手段等による認識時に焦点合わせの困難性を除去したり、焦点合わせ時間を短縮するために、各認識手段の位置では、校正用認識マークの高さを、へッドに実際にチップが保持される高さに揃えることが好ましい。すなわち、上記第 2の認識手段および上記第 1 の認識手段による校正用認識マーク読み取り位置において、へッド毎に、該校正用認識マークの高さをへッドに保持されるチップの高さに合わせるへッド昇降制御手段が設けられていることが好ましい。各々のへッド毎に校正することにより、各へッド毎の特性を正確に記憶させておくことが可能になる。

本発明に係るチップ実装装置におけるァライメント方法は、チップを保持するへッドを複数有し、該複数のへッドを、円軌道上において、少なくともチップを受け取る位置と基板上にチップを実装する位置とを含む複数の位置に移動させる回転機構を備えたチップ実装装置におけるァライメント方法において、基板ステ —ジ上の基板の位置については、前記円軌道上のチップ実装位置で、第 1の認識手段により認識し、各へッドに保持されたチップの位置については、前記円軌道上のチップ実装位置に至る前のチップ実装位置とは異なる位置で、第 2の認識手段により認識し、両認識手段による基板とチップの位置情報に基づいて、チップ実装位置における基板とチップ間の相対位置関係を目標精度内に制御することを特徴とする方法からなる。

このァライメント方法においては、へッド側に設けられた校正用認識マークを前記第 2の認識手段により読み取った後、その校正用認識マークがへッドとともにチップ実装位置に回転されてきたときに該校正用認識マ一クを前記第 1の認識手段により読み取り、両読み取り情報に基づいて、へッド毎に位置校正量を求めることが好ましい。

また、校正用認識マークをへッド内に設ける場合には、該校正用認識マ一クを第 2の認識手段および第 1の認識手段により読み取る際、それぞれの読み取り位置において、へッドを昇降させることにより、校正用認識マークの高さをへッドに保持されるチップの高さと同一の高さに合わせることが好ましい。上記のような本発明に係るチップ実装装置およびその装置におけるァラィメント方法においては、いわゆる口一タリーへッド方式でへッドがチップ受取位置から基板上へのチップ実装位置へと回転される。この回転動作において、チップ実装位置に至る前の途中の位置で、第 2の認識手段によりチップの位置が認識されるとともに、基板の位置は、そのチップおよび該チップを保持しているへッドがチップ実装位置に至る前に、第 1の認識手段により認識される。したがって、従来のポンダーのように、チップ実装位置において認識手段を進退させ、チップ実装位置において基板とチップの両方の位置を認識する場合に比べて、相対位置合わせのための各位置認識時間が大幅に短縮され、一連のチップ実装のための動作時間全体が大幅に短縮されて、タクトタイムが短縮される。つまり、従来のマウンタ一並の動作速度、あるいはロータリ一へッド回転中に基板マーク及びチップマークを読み取るため、より速い動作速度とすることが可能になる。

'また、従来のマウンタ一に比べ、基板の位置認識をチップ実装位置で行うようにしているので、少なくとも基板の位置認識精度が大幅に向上され、従来のボンダ一並の精度を確保することが可能になる。とくに、校正用認識マークを用いて、同一の校正用認識マークを第 2の認識手段および第 1の認識手段の両方の位置で読み取るようにすれば、チップ実装位置へと回転移動されるヘッドの位置ずれ特性等を、へッド毎に把握することが可能になり、極めて高精度の位置合わせが可能になる。つまり、高速実装のために、複数のへッドが次々とチップ実装位置へと回転移動される構成でありながら、チップ実装位置における基板とチップとの精密な位置合わせが可能になり、従来のボンダ一並の精度、あるいはより高い精度を確保することが可能になる。

このように、本発明に係るチップ実装装置およびその装置におけるァライメント方法では、従来のマウンタ一並の動作速度あるいはより速い動作速度での高速実装が可能になると同時に、従来のボンダ一並の精度あるいはより高い精度での高精度実装が可能になる。したがって、とくに、ボンダ一のタクトタイムを大幅に短縮することができ、マウンターのチップ実装精度を大幅に向上することができる。

図面の簡単な説明図 1は、本発明の一実施態様に係るチップ実装装置の概略斜視図である。

図 2は、図 1の装置のへッドの回転円軌道上の各位置を示す概略構成図である。図 3は、図 1の装置の第 2の認識手段および第 1の認識手段による位置認識の様子を示す概略斜視図である。

図 4は、図 1の装置の第 2の認識手段設置部におけるへッドの昇降動作を示す概略縦断面図である。

図 5は、図 1の装置の第 1の認識手段設置部におけるへッドの昇降動作を示す概略縦断面図である。

発明を実施するための最良の形態

以下に、本発明の望ましい実施の形態を、図面を参照して説明する。

図 1ないし図 3は、本発明の一実施態様に係るチップ実装装置を示している。図 1において、チップ実装装置 1は、吸着等によりチップ 2を保持するへッド 3 と、その下方に設けられ、回路基板や液晶基板等からなる基板 4を吸着等により保持する基板保持ステージ 5を有している。へッド 3は、その下端に設けられたツール 6の下面側にチップ 2を吸着等により保持できるようになっている。チップ実装装置 1がボンダ一として構成される場合には、ツール 6にヒ一ターが内蔵されて加熱可能な構成とされ、マウンタ一として構成される場合にはヒータ一は内蔵されない。つまり、ツール 6は、ヒーターを備えている形態であつてもなくてもよい。

基板保持ステージ 5は、本実施態様ではスライドテ一ブル 7上に固定され、スライドテーブル 7のスライド動作により、基板保持ステージ 5に保持された基板 4上でのチップ実装位置を必要に応じてずらすことができるようになっている。スライドテーブル 7は、水平方向における X軸方向、それと直角方向の Y軸方向、および上下方向の Z軸方向の位置調整と、回転軸周りの 0方向の角度調整とが可能な可動テ一ブル 8上に設けられている。基板フィ一ド装置 9からスライドテ一ブル 7に供給されてきた基板 4は、チップ実装位置 Aにて位置決めされる。実装直前の位置決めは、チップ実装位置 Aの上方に設けられた、基板の位置の認識手段としての第 1の認識手段 1 0による基板 4の位置認識情報と、後述の第 2の認識手段からのチップ 2の位置認識情報とに基づく、相対位置合わせ制御指令に応じて行われる。

へッド 3は、複数（本実施態様では 4個）設けられており、回転駆動される口 —タリーへッドュニット 1 1に、その回転方向に等配（本実施態様では 9 0度毎）に取り付けられている。各へッド 3は、ロータリ一へッドュニット 1 1の各 m 1 2に昇降ュニット 1 3を介して取り付けられており、本実施態様では、各へッド 3は、一定の直線軌道に沿って Z軸方向に昇降動作のみ行うことができるようになつている。ただし、このへッド 3に対しても、上述した基板側と同様に、 X軸方向、 Y軸方向、 0方向の微調整が可能な機構を設けてもよい。ロータリ一へッドュニット 1 1の回転動作により、 4個のへッド 3は、一定の円軌道 1 4に沿って回転方向に移動されることになる。

この円軌道 1 4上には、図 2にも示すように、少なくとも、へッド 3がチップ 2を受け取るチップ受取位置 Bと、前述のチップ実装位置 Aとが設定される。チップ受取位置 Bとチップ実装位置 Aとは 1 8 0度反対位置に設定されており、本実施態様では、この間の途中の 9 0度位置に、さらにフラックスあるいはペースト転写のための転写位置 Cが設定されている。転写位置 Cには、チップ 2のバンプに対してフラックスあるいはペーストを転写する転写ュニット 1 5が設けられている。

上記円軌道 1 4上のチップ受取位置 Bからチップ実装位置 Aに至る間の位置で、かつ、チップ実装位置 Aとは異なる位置に、本実施態様では、転写位置 Cとチップ実装位置 Aの丁度中間の 4 5度位置 Dに、へッド 3上におけるチップ 2の位置を認識する認識手段としての第 2の認識手段 1 6が設けられている。第 2の認識手段 1 6は、本実施態様では図 3に示すように、プリスム 1 7を介して、円軌道 1 4の外側方から非接触にてチップ 2の位置を認識できるようになつている。第 1の認識手段 1 0は、たとえば図 3に示すように、基本的に、第 1の認識手段 1 0の下方にへッド 3が位置していない時に、下方の基板 4の位置を上方から認識できるようになつている。ただし、へッド 3に貫通穴を形成しておけば、へッド 3がチップ実装位置 Aにあるときにも、第 1の認識手段 1 0で基板 4の位置を上方から認識することが可能となる。位置 Dにおける第 2の認識手段 1 6によるチップ 2の位置認識情報と、チップ実装位置 Aにおける第 1の認識手段 1 0による基板 4の位置認識情報とは、図 2に示すようにマイクロコンピュータからなる制御装置 1 8に入力される。制御装置 1 8では、両位置情報からチップ 2と基板 4 のチップ実装位置 Aにおける相対位置関係が演算され、その演算に基づいて目標相対位置精度内に修正するための相対位置修正量が演算される。この演算は、へッド 3毎に行われ、順次回転移動されてくる各へッド 3のそれぞれに対して、高精度のァライメン卜が行われる。相対位置の修正は、本実施態様では、制御装置 1 8からの指令信号に基づき、基板 4側で、すなわち、可動テーブル 8側で行われる。ただし前述したように、へッド 3側で行うことも可能であり、両側で行うことも可能である。

上記チップ実装装置 1においては、さらに、キャリブレーションの機能を持たせることができる。たとえば図 4に示すように、へッド 3内に透明ガラス板部材 1 9が設けられ、その透明ガラス板部材 1 9に校正用認識マーク 2 0が付される _c この校正用認識マーク 2 0が、第 2の認識手段 1 6の設置位置 Dとそのマークがチップ実装位置 Aに移動されてきたときの両方の位置にて、第 2の認識手段 1 6 と第 1の認識手段 1 0で読み込まれる。同一の校正用認識マーク 2 0が読み込まれるので、へッド 3毎に、そのへッド 3の位置ずれ特性が把握され、その情報に基づいてキャリブレーションすべき量をへッド 3毎に記憶させておけば、毎回のチップ実装におけるチップ 2と基板 4間の相対位置関係の修正にフィ一ドバックすることが可能になる。

本実施態様では、校正用認識マーク 2 0の高さ方向における位置が、実際にへッド 3に保持されるチップ 2 (図 4に 2点鎖線で図示）の高さ方向における位置とは異なるので、校正用認識マーク 2 0を読み取る際に第 2の認識手段 1 6の焦点合わせを容易にかつ迅速に行うことができるよう、第 2の認識手段 1 6の設置位置 Dにおいて、へッド 3を昇降させて校正用認識マーク 2 0の高さをチップ 2 の高さに合わせることが好ましい。本実施態様では焦点合わせのためにへッド 3 が下降される。同様に、図 5に示すように、チップ実装位置 Aにおいても、校正用認識マーク 2 0を読み取る際に第 1の認識手段 1 0の焦点合わせを容易にかつ迅速に行うことができるよう、へッド 3を昇降させて校正用認識マーク 2 0の高さをチップ 2の高さに合わせることが好ましい。このように校正用認識マーク 2 0の読み取り位置をチップ 2の高さに合わせることにより、第 2の認識手段 1 6および第 1の認識手段 1 0を、問題なく、実際のチップ 2および基板 4の位置認識に使用することができるとともに、同一の校正用認識マーク 2 0読み取りによる上記キヤリブレーションにも使用できる。なお、上記キヤリプレーションにおいて、へッド 3内に校正用認識マーク 2 0 が付された透明ガラス板部材 1 9を設ける構造の他、へッド 3のいずれかの部位に単に校正用認識マークを付しておくだけの構造も採用可能である。また、透明ガラス板部材 1 9をへッド 3内に設けることなく、チップ 2と同等の形状の校正用基準チップ（図示略）を準備し、それをたとえば透明ガラスで形成してその上に校正用認識マークを付しておくこともできる。このようにすれば、上述の如き校正用認識マーク 2 0の高さ制御の必要がなくなるので、操作が容易化できるとともに、校正用認識マーク 2 0の高さ制御に起因する最終制御精度悪化の不安も解消できる。

また、第 2の認識手段 1 6を転写位置 Cの位置に配置することによってチップ実装位置 Aにてチップを基板に実装している（ヘッド 3が停止している）ときにチップ 2の位置認識を行う形態に構成してもよい。

なお、チップ認識位置 Dおよび第 2の認識手段 1 6は、転写位置 Cとチップ実装位置 Aの中間の 4 5度位置に配置されているが、転写位置 Cとチップ実装位置 Aの円軌道上であれば 4 5度位置以外の位置に配置してもよい。

さらに、チップ認識位置 Dおよび第 2の認識手段 1 6は、転写位置 Cにてチップにペーストなどの接着材を転写する際に位置ズレが生じない条件の場合、チップ受取位置 Bの位置またはチップ受取位置 Bと転写位置 Cの間の円軌道上に位置する形態に設けてもよい。円軌道上に設けられる場合には、へッド 3がチップ認識位置 Dを通過中または停止してチップ位置を認識する形態に構成してもよい。上記のように構成されたチップ実装装置 1においては、複数のへッド 3が回転移動される口一タリーへッド方式が探用される。チップ実装位置 Aに至る前の位置 Dにてチップ 2の位置を第 2の認識手段 1 6により認識できるので、チップ 2 がチップ実装位置 Aに到達した後に 2視野の認識手段で読み込む従来のボンダ一に比べ、まず、チップ 2の位置認識時間を大幅に短縮できる。このチップ 2の位置認識は、位置 Dにてへッド 3の回転移動を停止することなく行うことも可能であるから、より一層の時間短縮が可能である。そして、第 1の認識手段 1 0による基板 4の位置認識についても、基板 4の上方にへッド 3が到達していないときに上方から行うことができるから、基板 4の位置認識時間も大幅に短縮できる。すなわち、へッド 3に保持されているチップ 2がチップ実装位置 Aに到達した時点では、すでにチップ 2の位置認識と基板 4の位置認識が完了している状態となる。したがって、従来のボンダ一に比べ大幅な時間短縮が可能となる。

また、第 1の認識手段 1 0がチップ実装位置 Aに設置されているので、従来のマウンタ一のようにチップ実装位置 A以外に設置されている場合に比べ、基板 4 の位置認識精度が大幅に向上される。そして、事前に認識されているチップ 2の位置情報と、基板 4の位置情報とに基づいて、両者間の相対位置関係が目標とする精度内に納まるよう、位置修正が行われ、実際に実装される前に精度の良いァライメン卜が行われる。

さらに、校正用認識マーク 2 0を用いて同一の校正用認識マーク 2 0を第 2の認識手段 1 6と第 1の認識手段 1 0の両方で読み込み、それらの情報に基づいてキャリブレーションするようにすれば、各へッド 3毎の特性やくせを精度良く事前に把握できる。このデータを実際のチップ実装時の位置合わせ制御に組み込むことにより、口一タリーへッド方式であるにもかかわらず、極めて高精度のァラィメントが可能になる。つまり、従来のボンダ一並、あるいはより高い精度を十分に確保することが可能になる。

その結果、タクトタイムの大幅な短縮と同時に、極めて高精度のァライメントが可能になる。とくに、本発明をポンダーに適用した場合には、タクトタイムの大幅な短縮効果が得られ、マウンターに適用した場合には、チップ実装の大幅な精度向上効果が得られる。なお、透明基板や裏面にマークのある基板など下方から認識マークを認識できる形態または下方から直視できない場合でも認識手段に赤外線や X線などの透過手段を用いて認識できる場合に対しては、下方に基板マーク読み込み用の第 1の認識手段を設置してもよい。

産業上の利用可能性

本発明に係るチップ実装装置およびァライメント方法は、ロータリーへッド方式ボンダ一およびマウンターに好適であり、本発明をボンダ一に適用すると、とくにタク卜タイムの大幅な短縮効果が得られ、マウンタ一に適用すると、とくにチップ実装の大幅な精度向上効果が得られる。

Claims

請求の範囲

1 . チップを保持するへッドを複数有し、該複数のへッドを、円軌道上において、少なくともチップを受け取る位置と基板上にチップを実装する位置とを含む複数の位置に移動させる回転機構を備えたチップ実装装置において、前記円軌道上のチップ実装位置に、基板ステージ上における基板の位置を認識可能な第 1の認識手段を配置するとともに、前記円軌道上のチップ実装位置とは異なる位置に、へッド上におけるチップの位置を認識可能な第 2の認識手段を配置したことを特徴とするチップ実装装置。

2 . 前記第 1の認識手段と前記第 2の認識手段が、両認識手段により認識された基板とチップの位置情報に基づいて、基板とチップ間の相対位置関係のずれをへッド毎に修正可能な位置制御手段に接続されている、請求項 1のチップ実装装置 (

3 . 前記第 2の認識手段を含むチップの位置読み取り機構が、へッド側に設けられた校正用認識マークを読み取り可能な機構に構成されているとともに、前記第

1の認識手段を含む基板の位置読み取り機構が、前記校正用認識マ一クが設けられたへッドがチップ実装位置に回転されてきたときに同一の校正用認識マークを読み取り可能な機構に構成されている、請求項 1または 2のチップ実装装置。

4 . 前記校正用認識マークが、前記へッドに、該へッドに保持されるチップの高さとは異なる高さの位置に設けられており、前記第 2の認識手段および前記第 1 の認識手段による校正用認識マーク読み取り位置において、へッド毎に、該校正用認識マークの高さをへッドに保持されるチップの高さに合わせるへッド昇降制御手段が設けられている、請求項 3のチップ実装装置。

5 . チップを保持するへッドを複数有し、該複数のへッドを、円軌道上において、少なくともチップを受け取る位置と基板上にチップを実装する位置とを含む複数の位置に移動させる回転機構を備えたチップ実装装置におけるァライメン卜方法において、基板ステージ上の基板の位置については、前記円軌道上のチップ実装位置で、第 1の認識手段により認識し、各へッドに保持されたチップの位置については、前記円軌道上のチップ実装位置に至る前のチップ実装位置とは異なる位置で、第 2の認識手段により認識し、両認識手段による基板とチップの位置情報に基づいて、チップ実装位置における基板とチップ間の相対位置関係を目標精度内に制御することを特徴とする、チップ実装装置におけるァライメント方法。

6 . へッド側に設けられた校正用認識マークを前記第 2の認識手段により読み取つた後、その校正用認識マ一クがへッドとともにチップ実装位置に回転されてきたときに該校正用認識マ一クを前記第 1の認識手段により読み取り、両読み取り情報に基づいて、へッド毎に位置校正量を求める、請求項 5のチップ実装装置におけるァライメント方法。

7 . 前記校正用認識マークを前記へッド内に設け、該校正用認識マークを前記第 2の認識手段および前記第 1の認識手段により読み取る際、それぞれの読み取り位置において、前記へッドを昇降させることにより、前記校正用認識マークの高さをへッドに保持されるチップの高さと同一の高さに合わせる、請求項 6のチップ実装装置におけるァライメント方法。