WO2001086648A1 - Procede de fabrication de substrat de disque, procede et dispositif de fabrication de disque optique - Google Patents

Procede de fabrication de substrat de disque, procede et dispositif de fabrication de disque optique Download PDF

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WO2001086648A1
WO2001086648A1 PCT/JP2001/003544 JP0103544W WO0186648A1 WO 2001086648 A1 WO2001086648 A1 WO 2001086648A1 JP 0103544 W JP0103544 W JP 0103544W WO 0186648 A1 WO0186648 A1 WO 0186648A1
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manufacturing
optical disc
radiation
film
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Kazuhiro Hayashi
Kazuya Hisada
Eiji Ohno
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Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
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    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/19Delaminating means
    • Y10T156/1961Severing delaminating means [e.g., chisel, etc.]
    • Y10T156/1967Cutting delaminating means
    • Y10T156/1972Shearing delaminating means

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a disk-shaped substrate, a method for manufacturing an optical disk, and an apparatus for manufacturing an optical disk.
  • the present invention relates to a method for manufacturing a disk-shaped substrate, a method for manufacturing an optical disk, and an apparatus for manufacturing an optical disk.
  • Optical discs are widely used as information recording media for reproducing or recording information using laser light.
  • This optical disk can be classified into a read-only type, a write-once type, and a rewritable type.
  • Read-only optical disks include compact disks and laser disks.
  • write-once and rewritable optical disks are used as information recording media.
  • Some of these optical disks have a structure in which an information layer is formed on one main surface of a transparent substrate having a thickness of 1.2 mm, and a protective film is formed thereon.
  • DVDs digital versatile discs
  • a laser beam with a short wavelength and an objective lens with a large numerical aperture (NA) are used for recording and playback of high-density optical discs such as DVDs.
  • NA numerical aperture
  • a laser beam having a wavelength of 65 nm and an objective lens having an NA of 0.60 are used for recording and playback of high-density optical discs.
  • the thickness of the substrate on the light incident side of the DVD is 0.6 mm. Since a single 0.6-mm-thick resin substrate has low mechanical strength and tilts, the DV D is attached by bonding two substrates with the information recording surface inside. Is formed.
  • the tilt refers to the inclination between the optical axis of the laser light incident on the optical disc for recording and reproduction and the normal to the information recording surface of the optical disc.
  • the thickness of the transparent resin layer from the substrate surface to the reflective layer is about 0.1 mm, a fine laser spot is formed using a lens with NA of about 0.85, and signal recording / reproduction is performed. Do.
  • shortening the wavelength of the laser beam and increasing the NA of the objective lens reduce the allowable value of tilt.
  • a signal recording layer is formed on a 1.1 mm thick substrate, and a thin resin sheet is laminated on this.
  • a method of combining or applying an ultraviolet curable resin is also, there is a method in which a signal recording layer is formed on a thin resin sheet, and then this resin sheet is bonded to a thick substrate.
  • the present invention relates to an optical disc formed by bonding two substrates.
  • an object of the present invention is to provide a new method of manufacturing a disk-shaped substrate used for manufacturing an optical disk, a new method of manufacturing an optical disk, and a new apparatus of manufacturing an optical disk. Disclosure of the invention
  • a method for manufacturing a disk-shaped substrate of the present invention is a method for manufacturing a disk-shaped substrate used for manufacturing an optical disk
  • the thickness of the plate material may be in a range of 0.03 mm to 0.3 mm. According to this configuration, it is possible to obtain an optical disk capable of recording at a particularly high density.
  • the protective layer may be made of a radiation curable resin.
  • radiation includes all electromagnetic waves and particle waves, and includes, for example, ultraviolet rays and electron beams.
  • the radiation-curable resin means a resin that is cured by irradiating such radiation.
  • the plate may have a disk shape having a larger diameter than the disk-shaped substrate. According to this configuration, the eight rods of the plate material can be easily formed.
  • the step (a) may include a step of applying the radiation-curable resin on the plate material by a spin coating method, and a step of curing the radiation-curable resin. . According to this configuration, the manufacture of the disk-shaped substrate becomes particularly easy.
  • the protective layer may be made of a material having a higher hardness than the plate material. According to this configuration, it is possible to prevent the substrate from being damaged.
  • the protective layer may be made of a material having a lower coefficient of friction than the plate material. According to this configuration, since it is difficult to generate heat even when the pickup head and the substrate come into contact with each other, it is possible to prevent the substrate from being damaged.
  • the protective layer may be made of an inorganic material, and in the step (a), the protective layer may be formed by a chemical vapor deposition method. According to this configuration, a protective layer having a uniform thickness can be formed on a thin, large-area plate material.
  • the step (a) may further include a step of forming an inorganic layer made of an inorganic material on the protective layer.
  • the use of the protective layer having a high hardness and the inorganic layer having a small friction coefficient can particularly prevent the substrate from being damaged.
  • a first manufacturing method of the present invention is a method for manufacturing an optical disc including a first substrate and a second substrate thinner than the first substrate,
  • (B) a step of bonding the first substrate and the second substrate such that the protective film is on the outside.
  • the conventional manufacturing method has a problem that the surface of the second substrate on the light incident side is easily damaged during manufacturing or use.
  • the first manufacturing method of the present invention it is possible to prevent the substrate surface on the light incident side from being damaged.
  • the thickness of the second substrate is from 0.03 mm to
  • It may be in the range of 0.3 mm. According to this configuration, it is possible to manufacture an optical disk capable of recording at a particularly high density.
  • the method may further include a step of removing the protective film from the second substrate.
  • the step (A) may include, after forming the protective film, a step of forming a signal recording layer on the other main surface opposite to the one main surface.
  • the first substrate and the second substrate may be bonded using a radiation-curable resin. . According to this configuration, manufacture is particularly easy.
  • the protective film may have lower bending rigidity than the second substrate.
  • the protective film may have higher hardness than the second substrate, or may have higher flexural rigidity than the second substrate. According to this configuration, handling of the second substrate is facilitated.
  • a first center hole is formed in the first substrate, a second center hole is formed in the second substrate, and the second center is formed.
  • the hole may be larger than the first center hole.
  • the second center hole may be larger than the clamp region.
  • the “clamp area” means an area that is held for rotating the optical disk when using the optical disk.
  • the thickness of the protective film may be 30 m or more.
  • the thickness of the plate material may be in a range of 0.03 mm to 0.3 mm.
  • the plate member may have a disk shape having a diameter larger than that of the substrate.
  • the protective layer is made of a radiation-curable resin, and the step (a) comprises: applying the radiation-curable resin onto the plate by a spin coating method; Curing the conductive resin.
  • the protective layer may be made of a material having a higher hardness than the plate material.
  • the protective layer may be made of a material having a smaller coefficient of friction than the plate material.
  • a second manufacturing method of the present invention is a manufacturing method for manufacturing an optical disc including a first substrate and a second substrate on which a signal region is formed on one principal surface,
  • the second substrate is warped or undulated.
  • the "signal area" is an area where an information signal is recorded, and is a pit corresponding to the information signal, an address pit for recording address information, or a groove for controlling a tracking support. This is a region where a reflective film and the like are formed.
  • the signal area is irradiated with light to compensate.
  • a film made of a material causing the change, a magnetic film, a dielectric film, and the like are formed.
  • the thickness of the second substrate may be in a range of 0.03 mm to 0.3 mm.
  • the first substrate may include a signal region on one principal surface on a side to be bonded to the second substrate. According to this configuration, an optical disc having two signal recording layers can be manufactured.
  • the first substrate and the second substrate may be bonded using a radiation-curable resin.
  • the support and the second substrate have radiation transparency
  • the radiation-curable resin is irradiated by irradiating radiation from the support side.
  • the first substrate and the second substrate may be bonded to each other. According to this configuration, even when the first substrate does not have radiation transparency, the first substrate and the second substrate can be bonded to each other, and in particular, an optical disc having two signal recording layers can be easily formed. Can be manufactured.
  • the second manufacturing method includes a step of forming the signal region on the one main surface of the second substrate after the step (i) and before the step (ii). May be.
  • the signal region can be formed while the second substrate is kept flat, and pits or grooves in the signal region can be formed stably.
  • a first manufacturing apparatus of the present invention is a manufacturing apparatus for manufacturing an optical disk using a first substrate and a second substrate, wherein the first substrate is protected on one principal surface. A bonding unit that bonds the second substrate on which the film is formed so that the protective film is on the outside; and a peeling unit that peels the protective film. According to this manufacturing apparatus, the first manufacturing method of the present invention for manufacturing an optical disk can be easily implemented.
  • the first manufacturing apparatus may further include a film forming unit for forming the protective film on the one main surface of the second substrate.
  • the bonding means includes: a coating means for coating a radiation-curable resin on at least one substrate selected from the first substrate and the second substrate; and Superimposing means for superimposing the first substrate and the second substrate such that the center of the first substrate and the center of the second substrate are aligned with each other; Irradiation means for irradiation.
  • the bonding unit may further include a rotating unit for rotating the first substrate and the second substrate that are superimposed.
  • the application unit includes: a dropping unit for dropping a radiation-curable resin onto the at least one substrate; and a rotating unit for rotating the at least one substrate;
  • the superposition means may include a decompressible container.
  • a second manufacturing apparatus of the present invention is a manufacturing apparatus for manufacturing an optical disc including a first substrate and a second substrate having a signal region formed on one principal surface,
  • the second manufacturing apparatus may further include a film forming means for forming at least one film selected from a metal film, a dielectric film, a magnetic film, and a dye film on the one main surface.
  • the second manufacturing apparatus may further include a bonding unit for bonding the first substrate and the second substrate.
  • the support is made of a radiolucent material
  • the bonding unit is configured to irradiate the support with a radiation irradiator on a side opposite to a side on which the second substrate is arranged. May be provided.
  • the second substrate has a circular through-hole in a central portion, and the fixing means is configured to at least one selected from an inner peripheral end and an outer peripheral end of the second substrate.
  • the second manufacturing apparatus may further include a pressing unit that presses the supporting body side.
  • the second manufacturing apparatus may further include a signal region forming unit for forming the signal region on the one main surface of the second substrate.
  • FIG. 1A is a plan view of a disk-shaped substrate manufactured by the manufacturing method of the present invention.
  • FIG. 1B shows a central cross-sectional view of FIG. 1A.
  • FIGS. 2A and 2B are process cross-sectional views illustrating an example of the method for manufacturing a disk-shaped substrate according to the present invention.
  • 3A and 3B are process cross-sectional views illustrating another example of the method for manufacturing a disk-shaped substrate according to the present invention.
  • Fig. 4A ⁇ shows the manufacturing method of the disk-shaped substrate of the present invention. It is a process sectional view showing an example.
  • FIG. 5 is a sectional view showing the state of one step of the manufacturing method of FIG.
  • FIG. 6 is a process cross-sectional view showing one process in the method of manufacturing a disk-shaped substrate according to the present invention.
  • 7A to 7D are process sectional views showing still another example of the method for manufacturing a disk-shaped substrate of the present invention.
  • 8A to 8D are process cross-sectional views showing one example of a method for manufacturing an optical disk of the present invention.
  • 9A to 9C are process cross-sectional views illustrating another example of the method for manufacturing an optical disc of the present invention.
  • 10A to 10E are process cross-sectional views showing another example of the method for manufacturing an optical disc of the present invention.
  • 11A to 11C are process cross-sectional views illustrating still another example of the method for manufacturing an optical disc of the present invention.
  • 12A to 12C are process cross-sectional views illustrating still another example of the method for manufacturing an optical disc of the present invention.
  • FIGS. 13A to 13D are process cross-sectional views illustrating still another example of the method for manufacturing an optical disc of the present invention.
  • FIGS. 14A and 14B are plan views showing examples of a substrate used in the method for manufacturing an optical disk of the present invention.
  • FIG. 15 is a schematic diagram showing an example of the optical disk manufacturing apparatus of the present invention.
  • FIGS. 16A and 16B are schematic sectional views showing examples of the means for fixing the second substrate in the optical disk manufacturing apparatus of the present invention.
  • FIGS. 17A and 17B are schematic sectional views showing examples of components of the optical disk manufacturing apparatus of the present invention.
  • FIGS. 18A and 18B are schematic diagrams showing an example of steps in a method of manufacturing an optical disk using the optical disk manufacturing apparatus of the present invention.
  • FIGS. 19A and 19B are schematic diagrams showing the functions of one example of the components of the optical disk manufacturing apparatus of the present invention. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • FIG. 1A is a plan view and FIG. 1B is a central sectional view of a disk-shaped substrate 10 manufactured by this manufacturing method.
  • substrate 10 includes substrate 11 and protective layer 12 formed on substrate 11. Note that a through hole may be formed in the center of the substrate 10. Further, an inorganic layer made of an inorganic substance may be formed on the protective layer 12.
  • the substrate 11 is made of a plastic or the like, and specifically, can be formed of a polycarbonate resin, an acrylic resin, a norpolene-based resin, an olefin-based resin, a vinyl ester resin, or the like.
  • the thickness of the substrate 11 is, for example, in the range of 0.03 mm to 0.3 mm.
  • the protective layer 12 is formed in order to prevent the substrate 11 from being damaged when recording / reproducing information signals using an optical pickup head or during handling.
  • the protective layer 12 should be made of a material that is harder than the substrate 11 or a pickup that is higher than the substrate 11 It is preferable to use a material that has a small coefficient of friction against the head.
  • the protective layer 12 As a material of the protective layer 12, a radiation-curable resin or an inorganic substance such as diamond, like, or carbon can be used.
  • the radiation curable resin include a hard coat agent having a higher hardness than a polycarbonate resin (for example, Dainippon Ink Co., Ltd .: Dicure SD-715), and an ultraviolet curable resin having a pencil hardness of H or higher.
  • a hydrophilic resin for example, an acrylic resin
  • the protective layer 12 is made of a radiation-curable resin, the thickness of the protective layer 12 is, for example, in the range of 0.1111 to 302111. Further, the protective layer 12 may be formed of a thermosetting material. As the thermosetting material, a siloxane resin or a vinyl ester resin can be used.
  • an inorganic layer having a small coefficient of friction may be formed on the protective layer 12 as described below.
  • the protective layer 12 may be formed using a high-grade hard coat agent, and a layer of diamond 'like' carbon having a small coefficient of friction may be formed thereon.
  • a protective layer 12a is formed on the surface of a transparent plate material 11a (step (a)).
  • the transparent plate material 11 a is formed into the substrate 11 by cutting, and has a larger planar shape than the substrate 11.
  • the protection layer 12 a is to be turned into the protection layer 12 by cutting, and has a larger planar shape than the substrate 11.
  • the plate 11a and the protective layer 12a are made of the same material as the substrate 11 and the protective layer 12, respectively.
  • the plate 11a and the protective layer 12a have the same thickness as the substrate 11 and the protective layer 12, respectively.
  • the protective layer 12a When the protective layer 12a is made of a radiation curable resin, it can be formed by a method described later. Also, no protective layer 1 2a When it is made of a material, it can be formed by, for example, a chemical vapor deposition (CVD) method, a sputtering method, or an evaporation method.
  • CVD chemical vapor deposition
  • a portion of the plate material 11a other than the outer edge of the protective layer 12a is cut into a disk shape (step (b)).
  • the portion excluding the outer edge of the protective layer 12a specifically means a portion separated from the outer peripheral edge of the protective layer 12a by 1 mm or more (preferably 3 mm or more).
  • the plate material 11a can be cut by a punching method using a mold or a fusing process using a laser beam and a spark (spark). When a mold is used, a method using a Thomson blade or a method using a shearing method can be used.
  • a substrate 10 including the substrate 11 and the protective layer 12 formed on the surface of the substrate 11 is manufactured.
  • a through hole may be formed at the center of the substrate 10.
  • the step (a) may include a step of forming an inorganic layer 13a made of an inorganic substance on the surface of the protective layer 12a, as shown in FIG. 3A.
  • Inorganic layer 1 3 a for example, diamond-like force one Bonn (D i amo nd L ike C arbon) or may be formed by S i ⁇ 2.
  • the inorganic layer 13a can be formed by a chemical vapor deposition method or a sputtering method.
  • the substrate 10a having the inorganic layer 13 formed on the protective layer 12 is manufactured by cutting the plate material 11a.
  • the formation of the inorganic layer 13 may be performed after cutting the plate material 11a.
  • the protective layer 12 is formed using a radiation curable resin.
  • a transparent plate 4 la an example of plate 11a
  • the radiation-curable resin 42 a shown with hatching
  • the plate 41a is moved in the longitudinal direction, and the nozzle 43 is swung in the width direction of the plate 41a.
  • the swing of the nozzle 43 is performed so that the amplitude is at least half the width of the plate 41a.
  • the resin 42a can be arranged on most of the surface of the plate 4la.
  • a poly-polyponate resin having a thickness of 85 xm can be used.
  • the above-mentioned hard coat agent can be used for the resin 42a.
  • the dropped resin 42 a is stretched by a squeegee 44 arranged in the vicinity of the nozzle 43 to have a substantially uniform thickness to form a layer 45.
  • the squeegee 44 is a spatula made of a flat plate having a certain rigidity.
  • the distance between the squeegee 44 and the plate material 41a is set according to the thickness of the protective layer to be formed (for example, 52 m). As described above, by moving the plate member 41a, the layer 45 made of the resin 42a before curing is formed with a substantially uniform thickness.
  • FIG. 5 shows a cross-sectional view in the width direction of the plate material 41 a on which the layer 45 is formed.
  • the direction perpendicular to FIG. 5 is the longitudinal direction of the plate material 41a.
  • the layer 45 becomes thick at the end of the plate material 41a due to surface tension or the like. Therefore, the layer 45 includes a portion 45a having a substantially uniform thickness and a thick portion 45b.
  • the radiation curable resin is cured by irradiating the layer 45 with radiation 46 such as an electron beam or ultraviolet light to form a protective layer 47a.
  • Radiation 46 may be applied continuously or in a pulsed manner (the same applies to the irradiation of radiation described below).
  • the irradiation with the radiation 46 is preferably performed immediately after forming the layer 45 with the squeegee 44.
  • the protective layer 47a has the same shape as the layer 45 shown in FIG.
  • the plate material 41 a on which the protective layer 47 a (an example of the protective layer 12 a) is formed is punched out by using a mold 48 to form a disk-shaped substrate.
  • 4 9 an example of the substrate 10 and a thickness of 90 m, for example
  • the mold 48 preferably has two blades corresponding to the inner and outer circumferences of the substrate 49.
  • the substrate 49 can be obtained by using a mold having an annular Thomson blade corresponding to the inner and outer circumferences of the substrate 49.
  • the layer 45 may be formed by another method.
  • a method of spraying the resin 42 a on the plate 41 a or a method of dipping the plate 41 a in the resin 42 a can be used.
  • a nozzle for spraying the resin 42 a may be used for the nozzle 43.
  • the layer 45 having a substantially uniform thickness can be formed by spraying the resin 42 a, the squeegee 44 may be omitted.
  • FIG. 6 shows a method of forming the layer 45 by immersion. In this method, the plate member 41a is immersed in the resin 42a disposed in the container 61.
  • the resin 42a By irradiating radiation to the plate material 41a pulled up from the resin 42a, the resin 42a can be cured to form a protective layer. At this time, by masking one side of the plate 4a, a protective layer can be formed only on the other side of the plate 41a. Immediately after the plate material 41a is pulled up from the resin 42a, the thickness of the resin layer may be made uniform using a squeegee as in FIG. 4A.
  • a disk-shaped plate is used as the plate 11a.
  • a mold 72 As shown in Fig. 7A, Is punched out using a mold 72 to form a disk-shaped transparent plate material 71a.
  • the plate 7 la has a larger diameter than the finally formed substrate 75.
  • the mold 72 the same mold as that described in the first method can be used. At this time, a center hole may be formed at the same time.
  • the plate 7 la may be formed by casting or injection molding.
  • the radiation-curable resin 42 a before curing is dropped from the nozzle 43 while slowly rotating the disk-shaped plate 71 a.
  • the resin 42a is the same as that described in the first example.
  • the plate material 71a is rotated at a high speed to form a resin layer having a substantially uniform thickness. Further, by irradiating the resin layer with radiation, the resin layer is cured to form a protective layer (corresponding to the protective layer 12a).
  • the formed protective layer has a thick outer peripheral portion and a substantially uniform thickness except for the outer peripheral portion.
  • a substrate 75 having the protective layer 73 formed thereon (corresponding to the substrate 10) is obtained by punching the plate material 71 a with a mold 74.
  • the mold 74 corresponds to the shape of the substrate 75. Note that a center hole may be formed in this step. Also in the second method, since the substrate 75 is formed by punching out a portion where the thickness of the protective layer is uniform, a substrate on which the protective layer having a uniform thickness is formed can be obtained.
  • the first point is to grasp the area where the protective layer 12a is uniform and determine the area for forming the protective layer 12a so that the area is larger than the size of the substrate 11 .
  • the second point is that the substrate 10 is formed by cutting out a region where the protective layer 12a is uniform.
  • a substrate having a signal region formed on a surface opposite to a surface on which the protective layer 12a is formed may be used as the plate material 11a.
  • the signal region irregularities corresponding to information signals and tracking grooves are formed.
  • a recording film or a reflection film may be formed on the surface of the plate material 11a or the substrate 11 where the signal region is formed.
  • the signal region may be formed before the formation of the substrate 11 (before the substrate 11 is punched out) or after the formation of the substrate 11.
  • the signal region can be formed, for example, by a photopolymer method.
  • the present invention is not limited to a disk-shaped substrate but can be applied to the manufacture of a rectangular or polygonal card-shaped recording medium.
  • This manufacturing method is a method for manufacturing an optical disk including a first substrate and a second substrate thinner than the first substrate.
  • 8A to 8D are cross-sectional views showing the steps of the manufacturing method according to the second embodiment.
  • a second substrate 82 is prepared.
  • the second substrate 82 is made of plastic or the like, and specifically, a polycarbonate resin, an acrylic resin, a norpolene-based resin, an olefin-based resin, or a vinyl ester resin can be used.
  • the thickness of the second substrate 82 is, for example, in the range of 0.03 mm to 0.3 mm, for example, 0.05 mm, 0.1 mm, and 0.2 mm. .
  • the second substrate 82 has a center hole 82 h formed therein.
  • the diameter of the center hole 82h is determined by the clamp area described later. Preferably it is larger than the diameter of the zone.
  • the center hole 82h may be formed after the first substrate and the second substrate are bonded to each other.
  • a signal region may be formed on one main surface 82b opposite to one main surface 82a. .
  • a protective film 83 is formed on one main surface 82a of the second substrate 82 (step (A)).
  • the protective film 83 is formed in order to prevent the surface of the second substrate 82 from being damaged when handling the second substrate 82 for manufacturing an optical disc.
  • the protective film 83 preferably has a lower bending rigidity than the second substrate 82 or a higher hardness than the second substrate 82.
  • the thickness of the protective film 83 is, for example, in the range of 0.03 mm to 1.2 mm. By setting the thickness of the protective film 83 to 30 m or more, the second substrate 82 can be sufficiently protected. By setting the total of the thickness of the second substrate 82 and the thickness of the protective film 83 in the range of 0.5 mm to 0.7 mm, a conventional manufacturing apparatus used for manufacturing an optical disk can be used.
  • the protective film 83 is formed of a material that can be easily removed from the second substrate 82, or the protective film 83 is protected with a weak adhesive force. Adhere the membrane 83.
  • the protective film 83 may be formed using a photocurable resin having a low adhesive strength to the second substrate 82. Further, the second substrate 82 and the protective film 83 may be bonded to each other with an adhesive or static electricity. Alternatively, the surface of the protective film 83 may be roughened to some extent, and the second substrate 82 and the protective film 83 may be bonded by applying pressure. If the protective film 83 is not removed in a later step, the protective film 83 is formed of a material that is difficult to peel off from the second substrate 82.
  • the first substrate 81 and the second substrate 82 are bonded together so that the protective film 83 is located outside (step (B)).
  • one main surface 81a of the first substrate 81 and one main surface 82b of the second substrate 82 are bonded to each other.
  • a signal region may be formed on one main surface 81 a of the first substrate 81.
  • an optical disc having two signal recording layers can be manufactured.
  • the first substrate 81 and the second substrate 82 can be bonded to each other using a radiation-curable resin.
  • the first substrate 81 can be formed of the same material as the second substrate 82.
  • the first substrate 81 is thicker than the second substrate 82.
  • the sum of the thickness of the first substrate 81 and the thickness of the second substrate 82 is within the range of 0.5 mm to 0.7 mm, or within the range of 1.1 mm to 1.3 mm. Preferably there is. Within this range, a conventional manufacturing apparatus used for manufacturing an optical disk can be used. Further, by setting the total thickness of the two substrates to be in the range of 1.1 mm to 1.3 mm, compatibility with the conventional optical disk can be ensured.
  • the first substrate 81 has a center hole 81 h formed therein. Note that the center hole 81h may be formed after the first substrate 81 and the second substrate 82 are attached to each other.
  • the manufacturing method according to the second embodiment may further include a step (step (C)) of removing the protective film 83 from the second substrate 82, as shown in FIG. 8D.
  • the removal of the protective film 83 can be performed by the method described below.
  • FIG. 9 is a process cross-sectional view of the first example.
  • a disk-shaped first substrate 91 and a disk-shaped second substrate 92 are prepared.
  • the first substrate 91 is made of polycarbonate formed by injection molding. It is a substrate made by Ito.
  • the first substrate 91 has a thickness of 1.1 mm, a diameter of 120 mm, and a center hole 91 h of 15 mm in diameter.
  • a pit corresponding to the information signal is formed on one main surface 91a of the first substrate 91.
  • a reflective film (not shown) made of aluminum having a thickness of 100 nm is formed.
  • the signal area is formed by the pits and the reflection film on one main surface 91a.
  • the reflection film can be formed by a sputtering method.
  • the second substrate 92 is a substrate made of polyacrylonitrile or acrylic.
  • the second substrate 92 can be formed by a method of cutting a sheet formed by a casting method or by injection molding.
  • the second substrate 92 has a thickness of 90 x m, a diameter of 120 mm, and a center hole 92 h of 15 mm in diameter. No signal region is formed on the second substrate 92, and the surface is flat.
  • a protective film 94 made of a polyester resin is formed on one main surface of the second substrate 92.
  • a central hole 94 h is formed in the protective film 94.
  • the protective film 94 has a thickness of 60/2 m, a diameter of 120 mm, and a center hole 94 h of 15 mm in diameter.
  • the protective film 94 can be formed by a method of extruding a material from a slit, an injection molding method, or a casting method.
  • the second substrate 92 and the protective film 94 can be bonded to each other using a photocurable resin, an adhesive, or static electricity having a low adhesive strength.
  • the surface of the protective film 94 may be roughened to some extent, and a method of bonding by applying pressure may be used.
  • One main surface 91a of the first substrate 91 is bonded to the second substrate 92. The bonding method will be described with reference to FIG.
  • the first substrate 91 is placed on the table 101, and the light-curing agent is applied from the nozzle 102 onto one main surface 91a of the first substrate 91.
  • Resin 103 is added dropwise.
  • the resin 103 is arranged in an annular shape having a diameter of about 54 mm.
  • the first substrate 91 or the nozzle 102 is rotated at a low speed of 20 rpm to 120 rpm. Note that the resin 103 may be applied on the second substrate 92.
  • the second substrate is placed so that the first substrate 91 and the second substrate 92 are concentric and the protective film 94 is located outside.
  • the first substrate 91 is fixed to the table 101 with the pin 104. And the arm
  • the second substrate 92 is sucked and moved by 105 and the center hole of the second substrate 92 is fitted into the pin 104.
  • the first substrate 91 and the second substrate 92 are rotated at a high speed by rotating the table 101 (for example, 100 Orm pm to lOm). (OOO r pm) to stretch the resin 103 to the outer edge of the substrate.
  • the table 101 for example, 100 Orm pm to lOm. (OOO r pm) to stretch the resin 103 to the outer edge of the substrate.
  • the resin 103 is cured by irradiating light 106 such as ultraviolet rays.
  • the light 106 may be irradiated from above, from below, or from above and below.
  • a radiation transmissive table such as glass is used.
  • the light 106 may be irradiated in a pulsed manner or continuously. By changing these irradiation conditions, the tilt (tilt) of the optical disk can be controlled.
  • the protective film 94 is peeled off from the second substrate 92. About this process An enlarged view near the center hole is shown in FIG. 10E.
  • a part of the inner peripheral end of the protective film 94 is floated by the hook 107, and the protective film 94 is peeled off by blowing an air blow 108 on the part. Thereafter, the protective film 94 is removed by an adsorption arm.
  • the resin 103 may come to the protective film 94 side of the second substrate 92, but the resin 10 3 is applied to the surface of the second substrate 92 by the protective film 94. 3 can be prevented from adhering.
  • the peeled protective film 94 can be reused as it is or can be melted and reused.
  • an optical disc can be manufactured.
  • the first substrate 91 is fixed on the table 101
  • the second substrate 92 may be fixed on the table 101. Even in this case, since the side on which the protective film 94 is formed is fixed to the table 101, it is possible to prevent the surface of the second substrate 92 from being damaged when the table 101 is rotated.
  • the signal region is formed only on the first substrate 91, but a translucent signal region may be formed on the second substrate 92 as well. In this case, when only the second substrate 92 is used, it is not easy to form a signal region on the thin second substrate 92 by a sputtering method or the like. However, by forming a protective film having high rigidity on the second substrate 92, it becomes easy to form a signal region on the second substrate 92.
  • the manufacturing method according to the second embodiment can also manufacture an optical disk on which an information signal can be written.
  • the first example describes a case where the diameters of the center hole 92 h of the second substrate 92 and the center hole 94 h of the protective film 94 are changed.
  • the description of the same parts as in the first example is omitted.
  • the center holes 92 h and 94 h are made larger than the center hole 91 h of the first substrate 91.
  • the diameters of the central holes 92 h and 94 h are 4 O mm.
  • the second substrate 92 is not arranged at the inner peripheral end of the first substrate 91.
  • the optical disk when the optical disk is used, it is possible to prevent the sensor cone for fixing the optical disk from coming into contact with the second substrate 92, and to prevent the second substrate 92 from being damaged or peeled off. Can be prevented.
  • the inner peripheral edge of the second substrate 92 larger than the clamp area, only the first substrate 91 is fixed when the optical disc is used, thereby preventing tilt of the optical disc. it can.
  • the “clamp area” refers to an area held for rotating the optical disc when the optical disc is used.
  • the outer periphery of the clamp region 111 is irradiated with light 106 as shown in FIG. 11B.
  • the thickness of the clamp region 111 can be made uniform, and as a result, the tilt of the optical disc can be further reduced.
  • the diameter of the central hole 92 h is 40 mm, and the diameter of the central hole 94 h is 15 mm. According to this configuration, an effect similar to that of the method of the second example is obtained. Further, according to this configuration, it is possible to prevent the resin 103 from adhering to the first substrate 91 and the table 101 by using the protective film 94. (Fourth example)
  • the thickness of the second substrate 92 is 90 m, and the thickness of the protective film 94 is 0.5 mm. In this configuration, the sum of the thickness of the second substrate 92 and the thickness of the protective film 94 is about 0.6 mm. In the current DVD production, it is common practice to bond two substrates with a thickness of 0.6 mm. Therefore, according to the configuration of the fourth example, a conventional manufacturing apparatus can be used. As described in the second and third examples, the sizes of the center holes 92 h and 94 h may be changed.
  • the bending rigidity of the protective film 94 was changed by changing the material of the protective film 94. Specifically, an optical disc is manufactured using a protective film having a lower bending rigidity, a protective film having the same bending rigidity, and a protective film having a higher bending rigidity as compared with the bending rigidity of the second substrate 92. did.
  • the thickness of the resin 103 was set to be about 20 m. Then, with respect to the obtained optical disk, the variation in the thickness of the resin 103 was measured.
  • a protective film having low bending rigidity and a protective film having high bending rigidity may be formed on the second substrate 92.
  • the protective film with high rigidity be peeled off before bonding the first substrate 91 and the second substrate 92, and that the protective film with low rigidity be peeled off after bonding.
  • the second substrate 92 having the protective film 94 formed on one principal surface is placed on the table 101 so that the protective film 94 is on the table 101 side.
  • the photocurable resin 103 is dropped on the second substrate 92 from the nozzle 102, and the resin 103 is arranged in an annular shape.
  • the table 101 or the nozzle 102 is rotated at a low speed (20 rpm to 120 rpm). Note that the resin 103 may be applied on the first substrate 91.
  • the second substrate 92 is fixed at the pin 104 and the second substrate 92 is rotated at high speed (100 rpm) by rotating the table 101. ⁇ 1 2 0 0 0 rpm).
  • the excess resin 103 is shaken off, and a layer of the resin 103 having a uniform thickness can be formed on the second substrate 92.
  • the first substrate 91 is sucked and moved by the arm 105, and the center hole of the first substrate 91 is fitted into the pin 104. .
  • This step is performed in the depressurized container 121 in order to prevent air bubbles from being mixed between the first substrate 91 and the second substrate 92. It is preferable that the pressure inside the container 121 be reduced to 100 Pa or less.
  • the substrate 10 formed by the manufacturing method according to the first embodiment may be used as the second substrate 92. That is, the manufacturing method of the second embodiment may include the steps (a) and (b) described in the first embodiment before the step (A). In this case, an optical disk is manufactured using the substrate 11 on which the protective layer 12 and the protective film 94 are formed.
  • the manufacturing apparatus according to the third embodiment is a manufacturing apparatus for manufacturing an optical disk using the first substrate and the second substrate, and is used for performing the manufacturing method according to the second or third embodiment.
  • the first substrate 91 is bonded to the second substrate 92 having a protective film 94 formed on one main surface such that the protective film 94 is located outside. It includes a bonding means and a peeling means for peeling off the protective film 94. Further, the manufacturing apparatus may further include a protective film forming means for forming a protective film on one main surface of the second substrate.
  • the bonding means described in the second embodiment can be used.
  • the bonding means may include a coating means, an overlapping means, and an irradiation means. Further, the bonding means may further include a rotating means for rotating the first substrate 91 and the second substrate 92 which are superimposed.
  • the coating means is a small one selected from the first substrate 91 and the second substrate 92. It is a means for applying a radiation-curable resin on at least one substrate. Specifically, it includes a rotatable table 101, a nozzle 102, a squeegee, and the like.
  • the superposing means is a means for superimposing the first substrate 91 and the second substrate 92 such that the center of the first substrate 91 and the center of the second substrate 92 are aligned. It is. Specifically, it includes a pin 104 and an arm 105 for transporting a substrate.
  • Irradiation means is means for irradiating radiation.
  • a rare gas lamp such as a xenon lamp, an electron beam source, a metal halide lamp, or a mercury lamp can be used.
  • a rotatable table can be used as the rotating means.
  • the application means may include a dropping means for dropping the radiation-curable resin, a rotating means for rotating the substrate on which the radiation-curable resin is dropped, and a decompressible container 122.
  • a dropping means for dropping the radiation-curable resin a rotating means for rotating the substrate on which the radiation-curable resin is dropped
  • a decompressible container 122 .
  • a nozzle 102 or the like can be used as the dropping means.
  • a rotatable table 101 or the like can be used as the rotating means. It is preferable that the pressure-reduced container 122 can be reduced in pressure to 100 Pa or less.
  • the manufacturing method according to the fourth embodiment is a method for manufacturing an optical disc including a second substrate having a signal region formed on one principal surface, and a first substrate bonded to the second substrate.
  • 13A to 13D schematically show process cross-sectional views of the optical disc manufacturing method according to the fourth embodiment.
  • a second substrate 13 1 having a signal area SA on one main surface 13 1 a is prepared, and one main surface 13 1 Fix the other main surface 13 1 b opposite to a to the support 13 2 (step (i )).
  • the signal region SA may be formed in a later step. That is, the manufacturing method of the fourth embodiment may include a step of forming the signal area SA between the step (i) and the step (ii). In this case, the signal area SA can be formed by a method such as a photopolymer method using a stamper.
  • the second substrate 131 for example, the substrate 10 (see FIG. 2B) or the substrate 10a (see FIG. 3B) may be used.
  • the thickness of the second substrate 13 1 is preferably in the range of 0.03 mm to 0.3 mm, for example, when the thickness is 0.05 mm, 0.1 mm, or 0.2 mm. is there.
  • the second substrate 13 1 is made of, for example, a transparent resin such as a polycarbonate, an acrylic resin, an olefin resin, a norpolene resin, or a vinyl ester resin.
  • Irregular pits are formed on one main surface 13la of the second substrate 131, and function as a signal area SA. That is, one main surface 1331a is a surface on which an information signal is recorded.
  • the second substrate 13 1 is formed by molding a resin by an injection molding method, a casting method, an extrusion molding method, a photopolymer method (2P method), or a thermosetting method of curing a thermosetting resin by heat. It is formed.
  • the second substrate 13 1 is preferably fixed to the support 13 2 immediately after being molded.
  • FIG. 14A is a plan view of the second substrate 131.
  • the hatched portion in FIG. 14A is the signal area SA.
  • FIG. 13 shows a case where a through hole is formed in the center of the substrate after the second substrate 13 1 and the first substrate 150 are bonded to each other.
  • a substrate having a through hole may be used as the first substrate.
  • FIG. 14B is a plan view of the second substrate 1331 in this case. As shown in FIG. 14B, the second substrate 13 1 has a through hole 13 1 h at the center.
  • the support 132 includes a fixing mechanism (fixing means) 133 for fixing the other main surface 13 1 b.
  • fixing mechanism fixing means
  • Fig. 13 fixed to one main surface of the support 1 32
  • the fixing mechanism may also serve as a support.
  • Methods for fixing the other main surface 13 1 b to the support 13 2 include, for example, a method using static electricity, a method using vacuum suction, a method using a holding jig, and an adhesive member made of an adhesive substance. At least one method selected from the methods using the methods can be used.
  • the support 1 3 2 and the fixing mechanism 1 3 3 have substantially the same surface in contact with the second substrate 13 1, thereby preventing the second substrate 13 1 from warping or undulating. I do.
  • a recording / reflection film 140 including at least one selected from a dye film and a dye film is formed (step (ii)).
  • the recording / reflection film 140 can be formed by a sputtering method, an evaporation method, a spin coating method, or the like, depending on the film to be formed.
  • the second substrate 13 1 is fixed to the support 13 2 by the fixing method described above. Therefore, it is possible to prevent the second substrate 1331 from warping or undulating due to heat generated when the recording / reflection film 140 is formed or stress caused by the recording / reflection film 140.
  • the second substrate 131 and the first substrate 150 are bonded together with the recording / reflection film 140 interposed therebetween (step (iii)).
  • the first substrate 150 is thicker than the second substrate 131, and has a thickness in a range of 0.5 mm to 1.5 mm (for example, a thickness of 1.1 mm). is there.
  • the sum of the thickness of the second substrate 13 1 and the thickness of the first substrate 150 is in the range of 0.5 mm to 0.7 mm, or in the range of 1.1 mm to 1.3 mm It is preferred that
  • the first substrate 150 has a signal area on a side to be bonded to the second substrate 131.
  • a region may be provided.
  • Examples of a method of bonding the second substrate 131 and the first substrate 150 include a method using a radiation-curable resin 151 (see FIG. 13C) and a method using a hot melt method. And a method using an adhesive sheet.
  • a radiation-curable resin specifically, first, a radiation-curable resin 151 is applied between the second substrate 131 and the first substrate 150, and the second substrate 1 3 1 and the first substrate 150 are overlapped.
  • the radiation-curable resin 151 is stretched by spinning the two superposed substrates, and then the radiation-curable resin 1551 is cured by irradiating the radiation 152.
  • the radiation-curable resin for example, an ultraviolet-curable resin or a resin that is cured by electron beam irradiation can be used.
  • FIG. 13C radiation is applied from the first substrate 150 side, but the second substrate 13 1 and the support 13 2 are made of a substrate and a support made of a radiolucent material. And radiation may be applied from the support 1332 side.
  • the radiation-curable resin disposed between them can be easily cured.
  • step (iv) an optical disc 130 in which the second substrate 131 and the first substrate 150 are bonded with the recording-reflection film 140 interposed therebetween is obtained.
  • the second substrate 13 1 has a circular through hole 13 1 h at the center (see FIG. 14B), in the process of FIG. 13A, the second substrate 13 1
  • the other main surface 13 1 b can be fixed to the support 13 2 by pressing at least one of the peripheral end 13 1 s and the outer end 13 1 t against the support 13 2 with a holding jig. .
  • the process after the above process (ii) Before (iii) it is preferable that the other main surface 13 1 b is fixed to the support body 13 2 by a method different from that of the holding jig, and the pressing by the holding jig is ended.
  • the different method at least one selected from a method using vacuum suction and a method using static electricity can be used.
  • the method of fixing the other main surface 13 1 b to the support 13 2 will be specifically described in the following embodiments.
  • the manufacturing method of the fourth embodiment after the second substrate 13 1 is fixed to the support 13 2, the recording / reflection film 140 is formed. For this reason, according to the manufacturing method of the fourth embodiment, even when the second substrate 13 1 is thin, it is possible to prevent the second substrate 13 1 from warping or undulating. Handling of 1 3 1 becomes easy. Therefore, according to the method for manufacturing an optical disk of the fourth embodiment, an optical disk with little warpage or waviness can be easily manufactured.
  • FIG. 15 schematically illustrates the configuration of the optical disc manufacturing apparatus 200 according to the fifth embodiment.
  • hatching may be omitted in order to facilitate understanding.
  • the optical disk manufacturing apparatus 200 includes a substrate supply apparatus 210, substrate transfer apparatuses 220, 240 and 260, a film forming apparatus 230, and a substrate bonding apparatus 250, An optical disk collection device 270. Further, the optical disk manufacturing apparatus 200 includes a support body 132 that is transported from the substrate supply apparatus 210 to the optical disk recovery apparatus 270.
  • the substrate supply device 210 is mounted on a plurality of supports 1 32 of the substrate transfer device 220. This is an apparatus for transferring the second substrates 13 1 one after another.
  • the second substrate 1331 is supplied to the substrate supply device 210 from a substrate manufacturing machine (not shown) such as an injection molding machine or a 2P manufacturing machine.
  • the substrate transfer device 220 is provided to move the support body 132 to which the second substrate 131 is fixed from the substrate supply device 210 to the film forming device 230. Similarly, the substrate transfer device 240 is transferred from the film forming device 230 to the substrate bonding device 250, the substrate transfer device 260 is transferred from the substrate bonding device 250 to the optical disk recovery device 270, The second substrate 13 1 is provided for moving the fixed support 13 2.
  • the substrate transfer devices 220 and 260 transfer a plurality of supports 13 2 for fixing the second substrate 13 1 and the supports 13 2 It includes a drive mechanism 222 and a support moving device 222.
  • the optical disk manufacturing apparatus 2000 has a fixing mechanism (fixing means) for fixing the other main surface 13 1 b opposite to the signal area of the second substrate 13 1 to the support 13 2. Is provided.
  • the support moving device 222 receives the support 132 to which the second substrate 131 is fixed from the device in the previous process of the substrate transfer devices 222, 240 and 260, and performs the next process. It serves to deliver to the device.
  • the substrate transfer device 240 also has a similar mechanism.
  • the film forming apparatus 230 functions as a film forming means for forming the recording / reflection film 140. That is, the optical disc manufacturing apparatus 200 includes a film forming means for forming a film including at least one selected from a metal film, a dielectric film, a magnetic film, and a dye film. Specifically, as the film forming device 230, a device including at least one selected from a vacuum film forming device such as a sputtering device and a vapor deposition device and a spin coater can be used.
  • a vacuum film forming device such as a sputtering device and a vapor deposition device and a spin coater
  • the substrate bonding device 250 A coating device for applying a radiation-curable resin between a second substrate 131 and a first substrate 150 fixed on a support 132; Radiation irradiating means for curing the conductive resin.
  • a coating device a spinner having a resin dropping nozzle, a screen printing device, or the like can be used, and as a radiation irradiation means, a mercury lamp, a metal halide lamp, a rare gas lamp, or the like can be used.
  • the substrate transfer device 260 the other main surface 13 1b of the second substrate 13 1 is released from the fixing mechanism 13 3 so that the second substrate 13 1 and the first substrate 15 0
  • the optical disk 130 formed by integrating the optical disk 130 is released, and the optical disk 130 is transferred to the disk collecting device 270.
  • the disk recovery device 270 the optical disk 130 is loaded on a recovery stock pole (not shown).
  • the optical disk manufacturing apparatus 200 is provided with a static electricity generating device, a vacuum suction device, a holding jig, an adhesive member formed on a support, and the like according to each method.
  • FIG. 16A shows a method for fixing the second substrate 13 1 and the support 13 2 by supplying a charge to the second substrate 13 1.
  • an insulator is used for the support 13.
  • the second substrate 13 1 is disposed on a base 28 2 which is an insulator.
  • a negative charge supply device 280 is connected to a part of the second substrate 131, and the negative charge supply device 280 is connected.
  • a negative charge 281 is supplied from the supply device 280 to the inside of the second substrate 13 1. Since the base 282 is an insulator, the negative charge 281 does not escape to the base 282 and is stored in the second substrate 131.
  • the negative charge supply device 280 is separated from the second substrate 131, and the second substrate 131 is placed on the insulating support 132 shown in FIG. 16B. Be placed on The material of the support 1 32 is an insulator such as ceramic.
  • An electrode 283 and a charged body 284 made of a dielectric material such as lithium niobate disposed on the electrode 283 are embedded in the support 132. Part of the charged body 284 is exposed on the surface 132a side of the support body 132 in contact with the second substrate 131.
  • the electrode 283 is connected to a voltage applying power source 290 via a connection pin 286 at a connection portion 285.
  • the voltage application power supply 290 includes a charge supply power supply 291, a ground terminal 292, and a switch 293 so that an electrode 283 can be charged.
  • the connection pin 286 is inserted into the support 1332 and connected to the connection portion 285.
  • the switch 293 is switched to the charge supply power supply 291, and a positive charge is supplied to the electrode 283 from the charge supply power supply 291.
  • a negative charge is generated by polarization on the surface of the charged body 2884 that is in contact with the electrode 283, and at the same time, a positive surface is formed on the surface 1332a side of the charged body 284 Charge is generated.
  • connection pin 286 is separated from the connection portion 285, and the support body 132 to which the second substrate 131 is fixed is successively conveyed by the drive mechanism 221.
  • the switch 293 in the power supply for voltage application 290 is connected to the ground terminal in the substrate transfer device 260. It is switched to 292, and the connection pin 286 is connected to the connection part 285 again. Simultaneously with the connection, the positive charge in the electrode 283 escapes to the ground through the ground terminal 292, and the polarization in the charged body 284 is terminated, and consequently the other of the second substrate 13 1 The main surface 13 1 b is released from the support 13 2. Thus, the optical disk 130 is released.
  • the optical disk manufacturing apparatus 200 uses the negative charge supply device 280 as a means for fixing the second substrate 13 1.
  • a static electricity generator including an electrode 283 and a charged body 284 embedded in the support body 132 and a power supply 290 for applying a voltage is provided.
  • a charge is applied to the second substrate 13 1, and then the charged body 28 4 in the support 13 2 is charged or de-charged.
  • 3 1 can be fixed on the support 1 3 2 or released.
  • the exposed surface of the charged body 284 is preferably flat and has no step with the surface 13 a of the support 13 2. Thereby, when the second substrate 13 1 is fixed on the support 13 2, it is possible to prevent local deformation of the second substrate 13 1.
  • the pattern of the exposed portion of the charged body 284 when viewed from the surface 132a side is preferably a concentric pattern having the same central axis as the support 132. If the pattern is concentric, when the second substrate 13 1 is fixed, local deformation in the track direction of the second substrate 13 1 can be avoided.
  • the shape of the surface 132a in the radial direction is preferably selected so that the warpage of the completed optical disk 130 is minimized (the same applies to the following embodiments).
  • the surface 13 2 It is preferable that the sectional shape of a is as shown in FIG. 17A. This makes it possible to flatten the shape of the completed optical disc 130.
  • the radial shape of the surface 132a is shown in FIG. 17B. This makes it possible to flatten the shape of the completed optical disc 130.
  • the optical disk manufacturing apparatus can easily manufacture an optical disk according to the optical disk manufacturing method described in the fourth embodiment. Therefore, according to the optical disk manufacturing apparatus of the fifth embodiment, an optical disk having no warp or undulation can be easily manufactured.
  • the concentric charged body 284 is embedded in the support 1332 has been described.
  • the shape of the charged body 284 is not limited to the concentric shape.
  • the charging member 284 may be exposed on the entire surface in contact with the second substrate 13 1.
  • the case where the substrates are bonded using a radiation-curable resin has been described.
  • an apparatus for bonding the substrates using a hot-melt material, or a time lapse caused by ultraviolet irradiation as a trigger An apparatus for laminating substrates using a slow-acting material, which gradually cures, or an apparatus for laminating substrates using a film made of an adhesive material may be used (the same applies to the following embodiments).
  • a circular through hole is formed at the center of the second substrate 13 1.
  • a circular through-hole may be formed in the center of the second substrate 131.
  • the first substrate 150 may include a signal area.
  • the manufacturing apparatus of the fifth embodiment may further include means for forming a signal region (the same applies to the apparatus of the sixth embodiment).
  • the signal region can be formed on the second substrate after the second substrate on which the signal region SA is not formed is fixed to the support.
  • Means for forming the signal region include, for example, an apparatus (2P unit) for performing a photopolymer method.
  • the 2P unit includes, for example, an application device for applying a photopolymer resin to the second substrate, and a transfer device for transferring a mask pattern.
  • a nozzle, a screen printing device (a screen and a spatula), a roller, or the like can be used as a coating device.
  • the transfer device a device including a mask on which a predetermined pattern is formed, an ultraviolet irradiation device, and a unit for peeling off the master from the second substrate after the ultraviolet irradiation can be used.
  • optical disk manufacturing apparatus in a sixth embodiment, another example of the optical disc manufacturing apparatus of the present invention will be described.
  • the optical disk manufacturing apparatus according to the sixth embodiment is different from the optical disk manufacturing apparatus described in the fifth embodiment only in the fixing means (fixing mechanism) of the second substrate 131, and is the same as that described in the above embodiment.
  • the duplicate description may be omitted.
  • the first substrate also has a signal region on the surface on the second substrate side, and irradiates laser light from the second substrate side so that the recording layer on the second substrate is First A single-sided, dual-layer optical disc capable of recording and reproducing information with respect to the recording layer on the substrate will be described as an example.
  • the optical disc manufacturing apparatus includes an inner peripheral end of the second substrate 13 1 as fixing means for fixing the other main surface 13 1 b of the second substrate 13 1 to the support 13 2.
  • the optical disc manufacturing apparatus of the sixth embodiment further includes a second fixing means different from the pressing means as a fixing means for fixing the other main surface 13 1 b to the support 13.
  • the second fixing means for example, at least one selected from a vacuum suction device and a static electricity generator can be used.
  • FIGS. 18A and 18B show a mechanism for fixing the second substrate 13 1 in the optical disk manufacturing apparatus according to the sixth embodiment.
  • the second substrate 13 1 (having a thickness of preferably 0.3 mm or less, for example, a thickness of 0.05 mm 0.1 mm or 0.2 mm) End 1 3 1 s by inner holding jig 3 0 0, Outer end 1 3 1 t by outer holding jig 3 1 0, one main surface (signal surface) 1 3 1 Support from a side 3 2 Pressed above 0 and fixed.
  • the inner peripheral holding jig 300 includes a circular disk portion 301 and a columnar portion 302 connected to the disk portion 301.
  • the disk portion 301 has a diameter larger than the diameter of the circular through hole 1331h located at the center of the second substrate 131, and has a size that does not reach the signal area SA.
  • the columnar portion 302 has a size that can be inserted into the through-hole 131 h. Then, the columnar part 302 is inserted into the through hole 131 h, and inserted into the hole provided at the center of the support 320.
  • the outer holding jig 3 10 is a flat ring with a large inside diameter and a flat plate with a small inside diameter It has a shape in which a ring and a ring are bonded concentrically.
  • the smaller inner diameter di is smaller than the outer diameter of the second substrate 131.
  • the larger inner diameter do of the inner diameter of the outer peripheral holding jig 310 is larger than the outer diameter of the second substrate 131.
  • the inner holding jig 300 and the outer holding jig 310 are made of a magnetic material, and for example, stainless steel can be used.
  • a permanent magnet 330 is attached to a portion of the support 320 on which the inner circumference holding jig 300 and the outer circumference holding jig 310 are in contact, and an inner circumference holding jig made of a magnetic material is provided.
  • the fixture 300 and the outer periphery holding jig 310 are fixed to the support 320. That is, the optical disc manufacturing apparatus according to the sixth embodiment includes an inner peripheral holding jig 300 as fixing means for fixing the other main surface 13 1 b of the second substrate 13 1 to the support body 320.
  • An outer holding jig 310 and a permanent magnet 330 are provided, and the other main surface 131b is fixed to the support 320 using magnetic force.
  • An electromagnet may be used instead of the permanent magnet.
  • the disc portion 301 of the inner periphery holding jig 300 and the outer periphery holding jig 310 are used as fixing means for fixing the second substrate 131 to the support body 320. It can also be used as a mask when forming a recording / reflection film. In this case, a mask is not required for the film forming apparatus 230. Normally, in the manufacture of an optical disk, a recording / reflection film is deposited on the mask, so that the mask in the chamber of the film forming apparatus 230 needs to be periodically replaced. However, in this case, it is necessary to release the champer to the atmosphere and evacuate the chamber after the mask is replaced every time the mask is replaced, which causes a problem that productivity is reduced.
  • the support body 320 has a plurality of suction holes 340, and the suction holes 340 are connected to an exhaust device 350 such as a vacuum pump by a tube. That is, the optical disc manufacturing apparatus of Embodiment 6 includes, as fixing means, in addition to the pressing means, a vacuum suction device including a suction hole 340 formed in the support 320 and an exhaust device 350.
  • the second substrate 13 1 is fixed by the inner holding jig 300 and the outer holding jig 310, and the signal area SA is fixed by the film forming apparatus 230.
  • the inner and outer holding jigs 300 and 310 are bonded together to bond the second substrate 13 1 and the first substrate 150 together. Must be removed.
  • the second substrate 131 is vacuum-sucked through the suction hole 340 and the second base After fixing the plate 1 3 1 on the support 3 2 0 and removing the inner circumference holding jig 3 0 0 and the outer circumference holding jig 3 1 0, the warping and undulation of the second substrate 13 1 It can be suppressed.
  • the vacuum suction device is used together with the second holding jig. It can also be used to fix the substrate 13 1.
  • the support 320 is made of a material having a UV-transmitting property such as quartz glass, and the lower side of the support 320 (the second substrate 1 with the support 320 interposed therebetween). It is preferable to provide an ultraviolet irradiation lamp arranged on the side (opposite to 31). According to the above configuration, even when the first substrate 150 having a recording / reflection film having almost no ultraviolet transmittance as a signal layer is used, the second substrate 150 is irradiated with ultraviolet rays from the support 320 side. The ultraviolet curable resin disposed between the substrate 13 1 and the first substrate 150 can be hardened. The process at this time is shown in FIG. 18B.
  • the second substrate 13 1 from which the inner holding jig 300 and the outer holding jig 3 10 have been removed is vacuum-adsorbed using the suction holes 3 40. Is fixed to the support 320.
  • a radiation-curable resin 15 1 disposed between the second substrate 13 1 and the first substrate 150 is irradiated.
  • Radiation 154 is emitted from a radiation irradiator (radiation irradiating means) 341 such as a mercury lamp, metal halide lamp, and rare gas lamp.
  • a single-sided, dual-layer optical disk in which the second substrate 131 and the first substrate 150 are integrated can be easily manufactured.
  • the structure of the holding jig transport arm 400 for fixing and releasing the second substrate 13 1 using the inner holding jig 300 and the outer holding jig 310 is shown in FIG. Schematically shown in 19 A and B.
  • the holding jig transfer arm 400 includes an air cylinder 410 and a permanent magnet 420 fixed to a shaft of the air cylinder 410.
  • the shaft of the air cylinder 410 must be upward. (In the direction opposite to the direction in which the inner and outer holding jigs 310 and 310 are located), the permanent magnets 420 and the inner and outer holding jigs 300 and Move away from 310 (See Fig. 19 B See). As a result, the inner holding jig 300 and the outer holding jig 310 are fixed on the support 320 by the magnetic force of the permanent magnet 330 on the support, as described above.
  • a holding jig is used, and the holding jig is moved between the support and the holding jig transport arm by a permanent magnet.
  • An optical disk manufacturing apparatus to be used and a method using the same have been described.
  • the method and apparatus for manufacturing an optical disk of the present invention employ a method in which a holding jig is fixed to a support or a holding jig carrying arm.
  • a method and mechanism may be used in which a suction hole is provided and the holding jig is fixed to the support and the holding jig transfer arm by vacuum suction.
  • a charged body is provided on the support, and the second substrate is fixed by the static electricity of the charged charged body.
  • a method and a mechanism for fixing the second substrate on the support may be used.
  • an optical disk can be manufactured according to the optical disk manufacturing method described in the fourth embodiment, and therefore, an optical disk with less undulation can be easily manufactured.
  • an optical disk having less damage on the surface of the substrate on the light incident side can be easily manufactured.
  • the first and second manufacturing apparatuses of the present invention for manufacturing an optical disk
  • the first and second manufacturing methods of the present invention can be easily implemented.

Description

明 細 書 ディスク状基板の製造方法ならびに 光ディスクの製造方法および光ディスクの製造装置 技術分野
本発明は、 ディスク状基板の製造方法、 光ディスクの製造方法、 およ び光ディスクの製造装置に関する。 背景技術
光ディスクは、 レーザ光を用いて情報の再生または記録を行う情報記 録メディアとして広く普及している。 この光ディスクは、 再生専用型、 追記型、 書き換え型に分類することができる。 再生専用型の光ディスク には、 コンパクト ·ディスクやレーザ ·ディスクと呼ばれるディスクが ある。 また、 追記型や書き換え型の光ディスクは、 情報記録媒体として 用いられている。 これらの光ディスクには、 厚さが 1. 2mmの透明基 板の一主面に情報層を形成し、 その上に保護膜を形成した構造のものが ある。
近年、 より大容量の光ディスクであるデジタル ·バーサタイル ·ディ スク (DVD) が商品化された。 DVDのような高密度光ディスクの記 録 ·再生では、 波長が短いレーザ光と、 開口数 (NA) の大きな対物レ ンズが使用される。 具体的には、 波長が 6 5 0 nmのレーザ光と、 NA が 0. 60の対物レンズが用いられる。 そして、 DVDの光入射側の基 板の厚さは、 0. 6mmである。 そして、 厚さ 0. 6mmの樹脂基板 1 枚では機械的強度が弱くチルト ( t i l t ) が生じてしまうため、 DV Dは、 情報記録面を内側にして 2枚の基板を貼り合わせることによって 形成されている。 ここで、 チルトとは、 記録 ·再生のために光ディスク に入射されるレ一ザ光の光軸と光ディスクの情報記録面の法線との傾き をいう。
光ディスクに記録される情報をさらに高密度化するために、 青紫色レ —ザ光源 (波長 4 0 0 n m前後) を用いることも提案されている。 この 場合、 基板表面から反射層までの透明樹脂層の厚さを 0 . 1 mm程度と し、 N Aが 0 . 8 5程度のレンズを用いて微細なレーザスポットを形成 し、 信号の記録再生を行う。 しかし、 レーザ光の短波長化と対物レンズ の高 N A化は、 チルトの許容値を小さくする。 チルトの許容値を大きく するには光入射側の樹脂層を薄くすることが有効である。
光入射側の樹脂層が薄い (たとえば 0 . 1 mm) の光ディスクを製造 する方法としては、 厚さ 1 . 1 mmの基板上に信号記録層を形成し、 こ の上に薄い樹脂シートを貼り合わせたり、 紫外線硬化性樹脂を塗布した りする方法がある。 また、 薄い樹脂シート上に信号記録層を形成したの ち、 この樹脂シートと厚い基板とを貼り合わせる方法がある。
本発明は、 2枚の基板を貼り合わせることによって形成される光ディ スクに関する。 具体的には、 本発明は、 光ディスクの製造に用いるディ スク状基板の新規な製造方法、 光ディスクの新規な製造方法、 および光 ディスクの新規な製造装置を提供することを目的とする。 発明の開示
上記目的を達成するため、 本発明のディスク状基板の製造方法は、 光 ディスクの製造に用いるディスク状基板の製造方法であって、
( a ) 透明な板材の表面に、 前記ディスク状基板よりも平面形状が大 きい保護層を形成する工程と、
( b ) 前記保護層が形成された前記板材のうち、 前記保護層の外縁部 を除く部分の前記板材を切断してディスク状にする工程とを含む。 この 製造方法によれば、 保護層を形成することによつて薄い基板に傷がつく ことを防止できる。 また、 この製造方法によれば、 厚さが均一な保護層 を形成できる。
上記基板の製造方法では、 前記板材の厚さが、 0 . 0 3 mm〜 0 . 3 mmの範囲内であってもよい。 この構成によれば、 特に高密度の記録が 可能な光ディスクが得られる。
上記基板の製造方法では、 前記保護層が、 放射線硬化性樹脂からなる ものでもよい。 なお、 この明細書において 「放射線」 とは、 すべての電 磁波および粒子波を含む意味であり、 たとえば、 紫外線や電子線を含む 。 そして、 放射線硬化性樹脂とは、 これらの放射線を照射することによ つて硬化する樹脂を意味する。
上記基板の製造方法では、 前記板材が、 前記ディスク状基板よりも直 径が大きいディスク形状を有するものでもよい。 この構成によれば、 板 材の八ンドリングが容易になる。
上記基板の製造方法では、 前記 (a ) の工程は、 スピンコート法によ つて前記板材上に前記放射線硬化性樹脂を塗布する工程と、 前記放射線 硬化性樹脂を硬化させる工程とを含んでもよい。 この構成によれば、 デ イスク状基板の製造が特に容易になる。
上記基板の製造方法では、 前記保護層が、 前記板材よりも硬度が高い 材料からなるものでもよい。 この構成によれば、 基板に傷が付くことを 防止できる。
上記基板の製造方法では、 前記保護層が、 前記板材よりも摩擦係数が 小さい材料からなるものでもよい。 この構成によれば、 ピックアップへ ッドと基板とが接触しても熱が発生しにくいため、 基板に傷が付くこと を防止できる。 上記基板の製造方法では、 前記保護層が無機物からなり、 前記 (a ) の工程において、 前記保護層を化学気相成長法で形成してもよい。 この 構成によれば、 薄くて大面積の板材上に、 厚さが均一な保護層を形成で きる。
上記基板の製造方法では、 前記 (a ) の工程は、 前記保護層の上に無 機物からなる無機物層を形成する工程をさらに含んでもよい。 この構成 によれば、 硬度が高い保護層と、 摩擦係数が小さい無機物層とを用いる ことによって、 基板に傷が付くことを特に防止できる。
また、 本発明の第 1の製造方法は、 第 1の基板と、 前記第 1の基板よ りも薄い第 2の基板とを備える光ディスクの製造方法であって、
( A ) 前記第 2の基板の一主面上に保護膜を形成する工程と、
( B ) 前記第 1の基板と前記第 2の基板とを、 前記保護膜が外側にな るように貼り合わせる工程とを含む。 従来の製造方法では、 製造時や使 用時に、 光入射側となる第 2の基板の表面に傷が付きやすいという問題 があった。 しかし、 本発明の第 1の製造方法によれば、 光入射側の基板 表面に傷が付くことを防止できる。
上記第 1の製造方法では、 前記第 2の基板の厚さが、 0 . 0 3 mm〜
0 . 3 mmの範囲内であってもよい。 この構成によれば、 特に高密度の 記録が可能な光ディスクを製造できる。
上記第 1の製造方法では、 前記 (B ) の工程ののちに、 (C ) 前記第
2の基板から前記保護膜を除去する工程をさらに含んでもよい。
上記第 1の製造方法では、 前記 (A) の工程は、 前記保護膜を形成し たのちに、 前記一主面に対向する他主面上に信号記録層を形成する工程 を含んでもよい。
上記第 1の製造方法では、 前記 (B ) の工程において、 前記第 1の基 板と前記第 2の基板とを放射線硬化性樹脂を用いて貼り合わせてもよい 。 この構成によれば、 製造が特に容易になる。
上記第 1の製造方法では、 前記保護膜は、 前記第 2の基板よりも曲げ 剛性が小さくてもよい。
上記第 1の製造方法では、 前記保護膜は、 前記第 2の基板よりも硬度 が高いか、 または、 前記第 2の基板よりも曲げ剛性が大きくてもよい。 この構成によれば、 第 2の基板のハンドリングが容易になる。
上記第 1の製造方法では、 前記第 1の基板には第 1の中心孔が形成さ れており、 前記第 2の基板には第 2の中心孔が形成されており、 前記第 2の中心孔が前記第 1の中心孔ょりも大きくてもよい。
上記第 1の製造方法では、 前記第 2の中心孔がクランプ領域よりも大 きくてもよい。 なお、 この明細書において 「クランプ領域」 とは、 光デ イスクの使用時に、 光ディスクを回転させるために保持される領域を意 味する。
上記第 1の製造方法では、 前記保護膜の厚さが 3 0 m以上であって もよい。
上記第 1の製造方法では、 前記 (A ) の工程の前に、
( a ) 透明な板材の表面に、 前記第 2の基板よりも平面形状が大きい 前記保護層を形成する工程と、
( b ) 前記保護層が形成された前記板材のうち、 前記保護層の外縁部 を除く部分の前記板材を切断することによつて前記第 2の基板を形成す る工程とをさらに含んでもよい。 上記構成によれば、 厚さが均一な保護 層を形成することによって、 第 2の基板に傷が付くことを防止できる。 上記第 1の製造方法では、 前記板材の厚さが、 0 . 0 3 mm〜 0 . 3 mmの範囲内であってもよい。
上記第 1の製造方法では、 前記板材が、 前記基板よりも直径が大きい ディスク状の形状であってもよい。 上記第 1の製造方法では、 前記保護層が放射線硬化性樹脂からなり、 前記 (a ) の工程は、 スピンコート法によって前記板材上に前記放射 線硬化性樹脂を塗布する工程と、 前記放射線硬化性樹脂を硬化させるェ 程とを含んでもよい。
上記第 1の製造方法では、 前記保護層が、 前記板材よりも硬度が高い 材料からなるものでもよい。
上記第 1の製造方法では、 前記保護層が、 前記板材よりも摩擦係数が 小さい材料からなるものでもよい。
また、 本発明の第 2の製造方法は、 第 1の基板と、 一主面に信号領域 が形成される第 2の基板とを含む光ディスクを製造するための製造方法 であって、
( i ) 前記第 2の基板の前記一主面とは反対側の他主面を支持体に固 定する工程と、
( i i ) 前記一主面上に、 金属膜、 誘電体膜、 磁性体膜および色素膜か ら選ばれる少なくとも 1つの膜を形成する工程と、
( i i i ) 前記少なくとも 1つの膜を挟んで、 前記第 1の基板と前記第 2の基板とを貼り合わせる工程と、
( iv) 前記第 2の基板の前記他主面を前記支持体から解放する工程と を含む。 従来の製造方法では、 第 2の基板上に金属膜などを形成する際 に、 第 2の基板に反りやうねりが生じてしまうという問題があった。 こ れに対し、 本発明の第 2の製造方法によれば、 反りやうねりが少ない光 ディスクを容易に製造できる。 なお、 この明細書において 「信号領域」 とは、 情報信号が記録される領域であり、 情報信号に対応したピット、 アドレス情報を記録するためのアドレスピット、 またはトラッキングサ —ポ制御のための溝、 反射膜などが形成される領域である。 また、 情報 信号の記録方法に応じて、 信号領域には、 光を照射することによって相 変化を起こす材料からなる膜や、 磁性膜、 誘電体膜などが形成される。 上記第 2の製造方法では、 前記第 2の基板の厚さが、 0 . 0 3 mm〜 0 . 3 mmの範囲内であってもよい。
上記第 2の製造方法では、 前記第 1の基板が、 前記第 2の基板と貼り 合わされる側の一主面に信号領域を備えてもよい。 この構成によれば、 2層の信号記録層を有する光ディスクを製造できる。
上記第 2の製造方法では、 前記 (i i i ) の工程において、 前記第 1の 基板と前記第 2の基板とを放射線硬化性樹脂を用いて貼り合わせてもよ い。
上記第 2の製造方法では、 前記支持体と前記第 2の基板とが放射線透 過性を有し、 前記 (i i i ) の工程において、 前記支持体側から放射線を 照射して前記放射線硬化性樹脂を硬化させることによって前記第 1の基 板と前記第 2の基板とを貼り合わせてもよい。 この構成によれば、 第 1 の基板が放射線透過性を有しない場合でも、 第 1の基板と第 2の基板と を貼り合わせることができ、 特に 2層の信号記録層を有する光ディスク を容易に製造できる。
上記第 2の製造方法では、 前記 ( i ) の工程ののちであって前記 (i i ) の工程の前に、 前記第 2の基板の前記一主面に前記信号領域を形成す る工程を含んでもよい。 この構成によれば、 第 2の基板を平坦に保持し ながら信号領域を形成でき、 信号領域のピットまたは溝を安定に形成で きる。
上記第 2の製造方法では、 前記第 2の基板は、 中央部に円形の貫通孔 を有し、 前記 ( i ) の工程は、 前記第 2の基板の内周端および外周端か ら選ばれる少なくとも一方を押さえ治具によって前記支持体側に押圧す ることによって前記他主面を前記支持体に固定する工程を含んでもよい また、 本発明の第 1の製造装置は、 第 1の基板と第 2の基板とを用い て光ディスクを製造するための製造装置であって、 前記第 1の基板と、 一主面上に保護膜が形成された前記第 2の基板とを、 前記保護膜が外側 になるように貼り合わせる貼り合わせ手段と、 前記保護膜を剥離するた めの剥離手段とを含む。 この製造装置によれば、 光ディスクを製造する ための本発明の第 1の.製造方法を容易に実施できる。
上記第 1の製造装置では、 前記第 2の基板の前記一主面上に前記保護 膜を形成するための成膜手段をさらに含んでもよい。
上記第 1の製造装置では、 前記貼り合わせ手段が、 前記第 1の基板お よび前記第 2の基板から選ばれる少なくとも 1つの基板上に放射線硬化 性樹脂を塗布するための塗布手段と、 前記第 1の基板の中心と前記第 2 の基板の中心とがー致するように前記第 1の基板と前記第 2の基板とを 重ね合わせるための重ね合わせ手段と、 前記放射線硬化性樹脂に放射線 を照射するための照射手段とを含んでもよい。
上記第 1の製造装置では、 前記貼り合わせ手段が、 重ね合わされた前 記第 1の基板と前記第 2の基板とを回転させるための回転手段をさらに 含んでもよい。
上記第 1の製造装置では、 前記塗布手段が、 前記少なくとも 1つの基 板に放射線硬化性樹脂を滴下するための滴下手段と、 前記少なくとも 1 つの基板を回転させるための回転手段とを含み、 前記重ね合わせ手段が 減圧可能な容器を含んでもよい。
また、 本発明の第 2の製造装置は、 第 1の基板と、 一主面に信号領域 が形成された第 2の基板とを含む光ディスクを製造するための製造装置 であって、
前記第 2の基板の前記一主面とは反対側の他主面を支持するための支 持体と、 前記他主面を前記支持体に固定するための固定手段とを備える。 この 第 2の製造装置によれば、 光ディスクを製造するための本発明の第 2の 製造方法を容易に実施できる。
上記第 2の製造装置では、 金属膜、 誘電体膜、 磁性体膜および色素膜 から選ばれる少なくとも 1つの膜を前記一主面上に形成するための成膜 手段をさらに備えてもよい。
上記第 2の製造装置では、 前記第 1の基板と前記第 2の基板とを貼り 合わせるための貼り合わせ手段をさらに備えてもよい。
上記第 2の製造装置では、 前記支持体が放射線透過性材料からなり、 前記貼り合わせ手段が、 前記支持体に対して前記第 2の基板が配置され る側とは反対の側に放射線照射手段を備えてもよい。
上記第 2の製造装置では、 前記第 2の基板は中央部に円形の貫通孔を 有し、 前記固定手段が、 前記第 2の基板の内周端および外周端から選ば れる少なくとも 1つを前記支持体側に押圧する押圧手段を備えてもよい 上記第 2の製造装置では、 前記第 2の基板の前記一主面上に前記信号 領域を形成するための信号領域形成手段をさらに備えてもよい。 図面の簡単な説明
図 1 Aは、 本発明の製造方法で製造されるディスク状基板の平面図を 示す。 図 1 Bは、 図 1 Aの中央断面図を示す。
図 2 Aおよび Bは、 本発明のディスク状基板の製造方法について、 一 例を示す工程断面図である。
図 3 Aおよび Bは、 本発明のディスク状基板の製造方法について、 他 の一例を示す工程断面図である。
図 4 A〜(:は、 本発明のディスク状基板の製造方法について、 その他 の一例を示す工程断面図である。
図 5は、 図 4の製造方法の一工程の状態を示す断面図である。
図 6は、 本発明のディスク状基板の製造方法について、 一工程を示す 工程断面図である。
図 7 A〜Dは、 本発明のディスク状基板の製造方法について、 さらに その他の一例を示す工程断面図である。
図 8 A〜Dは、 本発明の光ディスクの製造方法について、'一例を示す 工程断面図である。
図 9 A〜Cは、 本発明の光ディスクの製造方法について、 他の一例を 示す工程断面図である。
図 1 0 A〜Eは、 本発明の光ディスクの製造方法について、 その他の 一例を示す工程断面図である。
図 1 1 A〜Cは、 本発明の光ディスクの製造方法について、 さらにそ の他の一例を示す工程断面図である。
図 1 2 A〜Cは、 本発明の光ディスクの製造方法について、 さらにそ の他の一例を示す工程断面図である。
図 1 3 A〜Dは、 本発明の光ディスクの製造方法について、 さらにそ の他の一例を示す工程断面図である。
図 1 4 Aおよび Bは、 本発明の光ディスクの製造方法に用いられる基 板の例を示す平面図である。
図 1 5は、 本発明の光ディスク製造装置について一例を示す模式図で ある。
図 1 6 Aおよび Bは、 本発明の光ディスク製造装置について第 2の基 板の固定手段の例を示す模式断面図である。
図 1 7 Aおよび Bは、 本発明の光ディスク製造装置の構成部品の例を 示す模式断面図である。 図 1 8 Aおよび Bは、 本発明の光ディスク製造装置を用いた光デイス クの製造方法について工程の例を示す模式図である。
図 1 9 Aおよび Bは、 本発明の光ディスク製造装置の構成部品の一例 について機能を示す模式図である。 発明を実施するための形態
以下、 本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。 な お、 以下の記載では、 同様の部分については同一の符号を付して重複す る説明を省略する場合がある。
(実施形態 1 )
実施形態 1では、 光ディスクの製造に用いるディスク状基板の製造方 法について一例を説明する。
まず、 この製造方法によって製造されるディスク状の基板 1 0につい て、 平面図を図 1 Aに、 中央断面図を図 1 Bに示す。 図 1 Aおよび Bを 参照して、 基板 1 0は、 基板 1 1と基板 1 1上に形成された保護層 1 2 とを備える。 なお、 基板 1 0の中央には、 貫通孔が形成されていてもよ い。 また、 保護層 1 2上に無機物からなる無機物層が形成されていても よい。
基板 1 1は、 プラスチックなどからなり、 具体的には、 ポリカーポネ —ト樹脂、 アクリル樹脂、 ノルポルネン系樹脂、 ォレフィン系樹脂、 ま たはビニルエステル樹脂などで形成できる。 基板 1 1の厚さは、 たとえ ば、 0 . 0 3 mm〜 0 . 3 mmの範囲内である。
保護層 1 2は、 光ピックアップへッドを用いて情報信号を記録 ·再生 する際や、 ハンドリング時などに基板 1 1に傷がつくことを防止するた めに形成される。 傷がつくことを防止するためには、 保護層 1 2は、 基 板 1 1よりも硬度が高い材料か、 または、 基板 1 1よりもピックアップ へッドに対する摩擦係数が小さい材料を用いて形成することが好ましい
。 保護層 1 2の材料としては、 放射線硬化性樹脂や、 ダイヤモンド · ラ イク ·カーボンなどの無機物を用いることができる。 放射線硬化性樹脂 としては、 たとえば、 ポリカーボネート樹脂より硬度が高いハ一ドコー ト剤 (たとえば、 大日本インキ株式会社製: ダイキュア S D— 7 1 5 ) や、 鉛筆硬度が H以上の硬度を有する紫外線硬化性樹脂 (たとえばァク リル系樹脂) を用いることができる。 保護層 1 2が放射線硬化性樹脂か らなる場合、 保護層 1 2の厚さは、 たとえば、 0 . 1 111〜 3 0 2 111の 範囲内である。 また、 保護層 1 2は、 熱硬化性の材料で形成されていて もよい。 熱硬化性の材料としては、 シロキサン系樹脂やビニルエステル 樹脂を用いることができる。
保護層 1 2だけでは基板 1 1の保護が不十分な場合には、 以下で説明す るように、 保護層 1 2上に、 摩擦係数が小さい無機物層を形成してもよ い。 たとえば、 高度が高いハードコート剤で保護層 1 2を形成し、 その 上に摩擦係数が小さいダイヤモンド ' ライク 'カーボンの層を形成して もよい。
以下に、 実施形態 1の製造方法について、 工程断面図を図 2 A〜Bに 示す。 実施形態 1の製造方法では、 図 2 Aに示すように、 透明な板材 1 1 aの表面に保護層 1 2 aを形成する (工程 (a ) ) 。 透明な板材 1 1 aは、 切断によって基板 1 1となるものであり、 基板 1 1よりも大きい 平面形状を有する。 保護層 1 2 aは、 切断によって保護層 1 2となるも のであり、 基板 1 1よりも大きい平面形状を有する。 板材 1 1 aおよび 保護層 1 2 aは、 それぞれ、 基板 1 1および保護層 1 2と同じ材料から なる。 また、 板材 1 1 aおよび保護層 1 2 aは、 それぞれ、 基板 1 1お よび保護層 1 2と同じ厚さである。 保護層 1 2 aが放射線硬化性樹脂か らなる場合には、 後述する方法で形成できる。 また、 保護層 1 2 aが無 機物からなる場合には、 たとえば、 化学気相成長法 (CVD法) 、 スパ ッタリング法、 または蒸着法によって形成できる。
次に、 保護層 1 2 aが形成された板材 1 1 aのうち、 保護層 1 2 aの 外縁部を除く部分の板材 1 1 aを切断してディスク状にする (工程 (b ) ) 。 保護層 1 2 aの外縁部を除く部分とは、 具体的には、 保護層 1 2 aの外周端から lmm以上 (好ましくは、 3 mm以上) 離れた部分を意 味する。 板材 1 1 aは、 金型を用いて打ち抜く方法や、 レーザ光ゃスパ ーク ( s p a r k) を用いた溶断加工によって切断できる。 金型を用い る場合には、 トムソン刃を用いる方法や、 シャーリング方式による方法 を用いることができる。 この工程によって、 図 2 Bに示すように、 基板 1 1と、 基板 1 1の表面に形成された保護層 1 2とを備える基板 1 0が 製造される。 なお、 工程 (b) において、 基板 1 0の中央に貫通孔を形 成してもよい。
なお、 工程 (a) は、 図 3 Aに示すように、 保護層 1 2 aの表面に、 無機物からなる無機物層 1 3 aを形成する工程を備えてもよい。 無機物 層 1 3 aは、 たとえば、 ダイヤモンド · ライク ·力一ボン (D i amo n d L i k e C a r b o n) や、 S i 〇2によって形成できる。 無 機物層 1 3 aは、 化学気相成長法やスパッタリング法によって形成でき る。 この場合には、 図 3 Bに示すように、 板材 1 1 aの切断によって、 保護層 1 2上に無機物層 1 3が形成された基板 1 0 aが製造される。 な お、 無機物層 1 3の形成は、 板材 1 1 aの切断後に行ってもよい。
以下に、 この製造方法の具体例について 2つの例を示す。 図 4A〜C を参照しながら第 1の具体例について説明する。
(第 1の例)
第 1の例では、 放射線硬化性樹脂を用いて保護層 1 2を形成する。 ま ず、 図 4 Aに示すように、 透明な板材 4 l a (板材 1 1 aの一例) 上に 、 硬化前の放射線硬化性の樹脂 4 2 a (ハッチングを付して示す) をノ ズル 4 3から滴下する。 この工程では、 樹脂 4 2 aを滴下しながら、 板 材 4 1 aを長手方向に移動させ、 且つノズル 4 3を板材 4 1 aの幅方向 に揺動させる。 ノズル 4 3の揺動は、 その振幅が板材 4 1 aの幅の半分 以上となるように行う。 この揺動によって、 板材 4 l aの表面の大部分 に樹脂 4 2 aを配置することができる。 板材 4 1 aには、 厚さ 8 5 x m のポリ力一ポネート樹脂を用いることができる。 また、 樹脂 4 2 aには 、 上述したハードコート剤を用いることができる。
滴下された樹脂 4 2 aは、 ノズル 4 3の近傍に配置されたスキージ ( s q u e e g e e ) 4 4によって、 ほぼ均一な厚さになるように引き延 ばされ、 層 4 5を形成する。 スキージ 4 4は、 一定の剛性を有する平板 からなるヘラである。 スキージ 4 4と板材 4 1 aとの間隔は、 形成する 保護層の厚さ (たとえば 5 2 m ) に応じて設定される。 このように、 板 材 4 1 aを移動させることによって、 硬化前の樹脂 4 2 aからなる層 4 5がほぼ均一な厚さで形成される。
層 4 5が形成された板材 4 1 aについて、 幅方向の断面図を図 5に示 す。 図 5に垂直な方向が、 板材 4 1 aの長手方向である。 図 5に示すよ うに、 層 4 5は、 表面張力などによって板材 4 1 aの端部で厚くなる。 そのため、 層 4 5は、 厚さがほぼ均一な部分 4 5 aと厚い部分 4 5 bと を含む。
次に、 図 4 Bに示すように、 層 4 5に、 電子線や紫外線などの放射線 4 6を照射することによって、 放射硬化性樹脂を硬化させて保護層 4 7 aを形成する。 放射線 4 6は、 連続的に照射してもよいし、 パルス的に 照射してもよい (以下で説明する放射線の照射においても同様である。 ) 。 保護層 4 7 aの厚さが変動することを防止するため、 放射線 4 6の 照射は、 スキージ 4 4で層 4 5を形成した直後に行うことが好ましい。 保護層 4 7 aは、 図 5に示す層 4 5と同様の形状を有する。
次に、 図 4 Cに示すように、 保護層 4 7 a (保護層 1 2 aの一例) が 形成された板材 4 1 aを金型 4 8を用いて打ち抜くことによって、 ディ スク状の基板 4 9 (基板 1 0の一例であり、 厚さがたとえば 9 0 m) が得られる。 基板 4 9に中心孔を形成する場合、 金型 4 8は、 基板 4 9 の内周と外周とに対応した 2つの刃を有することが好ましい。 たとえば 、 基板 4 9の内周と外周とに対応する円環状のトムソン刃を有する金型 を用いることによって、 基板 4 9が得られる。
なお、 第 1の例では、 層 4 5を他の方法で形成してもよい。 たとえば 、 樹脂 4 2 aを板材 4 1 aにスプレイする方法や、 板材 4 1 aを樹脂 4 2 aに浸漬する方法を用いることができる。 樹脂 4 2 aをスプレイする 場合には、 ノズル 4 3に、 樹脂 4 2 aをスプレイするためのノズルを用 いればよい。 なお、 樹脂 4 2 aをスプレイすることによって厚さがほぼ 均一な層 4 5を形成できる場合には、 スキ一ジ 4 4を省略してもよい。 浸漬によって層 4 5を形成する方法を図 6に示す。 この方法では、 板 材 4 1 aは、 容器 6 1内に配置された樹脂 4 2 aに浸漬される。 樹脂 4 2 aから引き上げた板材 4 1 aに放射線を照射することによって、 樹脂 4 2 aを硬化させて保護層を形成できる。 この際、 板材 4 l aの一方の 片面をマスキングしておくことによって、 板材 4 1 aの他方の片面にだ け保護層を形成できる。 なお、 板材 4 1 aを樹脂 4 2 aから引き上げた 直後に、 図 4 Aと同様にスキージを用いて樹脂層の厚さを均一にしても よい。
(第 2の例)
次に、 実施形態 1の製造方法の具体例として、 図 7 A〜Dを参照しな がら第 2の具体例について説明する。 第 2の方法では、 板材 1 1 aとし て、 ディスク状の板材を用いる。 まず、 図 7 Aに示すように、 板材 7 1 を金型 7 2を用いて打ち抜き、 ディスク状の透明な板材 7 1 aを形成す る。 板材 7 l aは、 最終的に形成される基板 7 5よりも直径が大きい。 金型 7 2には、 第 1の方法で説明したものと同様の金型を用いることが できる。 このとき、 同時に中心孔を形成してもよい。 また、 板材 7 l a は、 キャスティングや射出成形によって形成してもよい。
次に、 図 7 Bに示すように、 ディスク状の板材 7 1 aをゆっくり回転 させながら、 硬化前の放射線硬化性の樹脂 4 2 aをノズル 4 3から滴下 する。 樹脂 4 2 aは、 第 1の例で説明したものと同様である。
次に、 図 7 Cに示すように、 板材 7 1 aを高速で回転させることによ つて、 厚さがほぼ均一な樹脂層を形成する。 さらに、 この樹脂層に放射 線を照射することによって樹脂層を硬化させ、 保護層 (保護層 1 2 aに 相当) を形成する。 形成された保護層は、 外周部分の厚さが厚く、 外周 部分を除く部分は厚さがほぼ均一である。
最後に、 図 7 Dに示すように、 板材 7 1 aを金型 7 4で打ち抜くこと によって、 保護層 7 3が形成された基板 7 5 (基板 1 0に相当) が得ら れる。 金型 7 4は、 基板 7 5の形状に対応したものである。 なお、 この 工程で中心孔を形成してもよい。 第 2の方法においても、 保護層の厚さ が均一な部分を打ち抜いて基板 7 5を形成するため、 厚さが均一な保護 層が形成された基板が得られる。
実施形態 1の製造方法では、 以下の 2点に留意する必要がある。 第 1 の点は、 保護層 1 2 aが均一となる領域を把握し、 その領域が基板 1 1 の大きさよりも大きくなるように保護層 1 2 aを形成する面積を決定す ることである。 第 2の点は、 保護層 1 2 aが均一な領域を切り出して基 板 1 0を形成することである。
なお、 実施形態 1では、 保護層 1 2および 1 2 aが放射線硬化性樹脂 からなる場合について説明したが、 これらは熱硬化性樹脂によって形成 されてもよい
また、 実施形態 1の製造方法では、 板材 1 1 aとして、 保護層 1 2 a が形成される面とは反対側の面に信号領域が形成された基板を用いても よい。 信号領域には、 情報信号に対応する凹凸や、 トラッキング用の溝 が形成される。 この場合には、 基板 1 1内の信号領域の位置が適切な位 置になるように、 板材 1 1 aから基板 1 1を切り出す必要がある。 また 、 この場合には、 板材 1 1 aまたは基板 1 1の信号領域が形成された面 に、 記録膜や反射膜を形成してもよい。 また、 信号領域の形成は、 基板 1 1の形成前 (基板 1 1が打ち抜かれる前) であっても、 基板 1 1の形 成後であってもよい。 信号領域は、 たとえば、 フォトポリマ一法によつ て形成できる。
また、 実施形態 1ではディスク状の基板の製造方法について説明した が、 ディスク状の基板に限らず矩形や多角形のカード状記録媒体の製造 にも適用できる。
(実施形態 2 )
実施形態 2では、 光ディスクを製造するための本発明の製造方法につ いて一例を説明する。 この製造方法は、 第 1の基板と、 第 1の基板より も薄い第 2の基板とを備える光ディスクの製造方法である。 実施形態 2 の製造方法について、 工程断面図を図 8 A〜Dに示す。
まず、 図 8 Aに示すように、 第 2の基板 8 2を用意する。 第 2の基板 8 2は、 プラスチックなどからなり、 具体的には、 ポリ力一ポネ一卜樹 脂、 アクリル樹脂、 ノルポルネン系樹脂、 ォレフィン系樹脂、 またはビ ニルエステル樹脂を用いることができる。 第 2の基板 8 2の厚さは、 た とえば、 0 . 0 3 mm〜0 . 3 mmの範囲内であり、 たとえば、 0 . 0 5 mmや 0 . 1 mmや 0 . 2 mmである。 第 2の基板 8 2には、 中心孔 8 2 hが形成されている。 中心孔 8 2 hの直径は、 後述するクランプ領 域の直径よりも大きいことが好ましい。 なお、 中心孔 8 2 hは、 第 1の 基板と第 2の基板とを貼り合わせたのちに形成してもよい。 また、 一主 面 8 2 aに対向する一主面 8 2 bには、 信号領域が形成されていてもよ い。.
次に、 図 8 Bに示すように、 第 2の基板 8 2の一主面 8 2 a上に、 保 護膜 8 3を形成する (工程 (A ) ) 。 保護膜 8 3は、 光ディスクを製造 するために第 2の基板 8 2をハンドリングする際に、 第 2の基板 8 2の 表面に傷がつくことを防止するために形成される。 保護膜 8 3は、 第 2 の基板 8 2よりも曲げ剛性が低いか、 または第 2の基板 8 2よりも硬度 が高いことが好ましい。 保護膜 8 3の厚さは、 たとえば、 0 . 0 3 mm 〜 1 . 2 mmの範囲内である。 保護膜 8 3の厚さを 3 0 m以上とする ことによって、 第 2の基板 8 2を十分に保護できる。 第 2の基板 8 2の 厚さと保護膜 8 3の厚さとの合計を、 0 . 5 mm〜0 . 7 mmの範囲内 とすることによって、 光ディスクの製造に用いる従来の製造装置を利用 できる。
のちの工程で保護膜 8 3を取り除く場合には、 第 2の基板 8 2から除 去しやすい材料によって保護膜 8 3を形成するか、 または、 弱い接着力 で第 2の基板 8 2と保護膜 8 3とを接着する。 たとえば、 第 2の基板 8 2との接着力が弱い光硬化性樹脂を用いて保護膜 8 3を形成してもよい 。 また、 粘着剤や静電気によって第 2の基板 8 2と保護膜 8 3とを接着 してもよい。 また、 保護膜 8 3の表面をある程度粗くしておき、 圧力を 加えることによって第 2の基板 8 2と保護膜 8 3とを接着してもよい。 のちの工程で保護膜 8 3を取り除かない場合には、 第 2の基板 8 2から 剥離しにくい材料によって保護膜 8 3が形成される。
次に、 図 8 Cに示すように、 第 1の基板 8 1と第 2の基板 8 2とを、 保護膜 8 3が外側になるように貼り合わせる (工程 (B ) ) 。 すなわち 、 第 1の基板 8 1の一主面 8 1 aと第 2の基板 8 2の一主面 8 2 bとを 貼り合わせる。 第 1の基板 8 1の一主面 8 1 a上に信号領域が形成され ていてもよい。 また、 一主面 8 1 aと一主面 8 2 b上にそれぞれ信号記 録層を形成することによって、 2層の信号記録層を有する光ディスクを 製造できる。
第 1の基板 8 1と第 2の基板 8 2とは、 放射線硬化性の樹脂を用いて 貼り合わせることができる。 第 1の基板 8 1は、 第 2の基板 8 2と同様 の材料で形成できる。 第 1の基板 8 1は、 第 2の基板 8 2よりも厚い。 第 1の基板 8 1の厚さと第 2の基板 8 2との厚さとの合計は、 0 . 5 m m〜0 . 7 mmの範囲内、 または 1 . 1 mm〜 1 . 3 mmの範囲内であ ることが好ましい。 この範囲内であれば、 光ディスクの製造に用いる従 来の製造装置を利用できる。 また、 2つの基板の厚さの合計を 1 . l m m〜l . 3 mmの範囲内とすることによって、 従来の光ディスクとの互 換性を確保できる。 第 1の基板 8 1には、 中心孔 8 1 hが形成されてい る。 なお、 中心孔 8 1 hは、 第 1の基板 8 1と第 2の基板 8 2とを貼り 合わせたのちに形成してもよい。
このようにして、 第 1の基板 8 1と第 2の基板 8 2とを備える光ディ スクを製造できる。 なお、 実施形態 2の製造方法は、 図 8 Dに示すよう に、 第 2の基板 8 2から保護膜 8 3を除去する工程 (工程 (C ) ) をさ らに含んでもよい。 保護膜 8 3の除去は、 以下で説明する方法で行うこ とができる。
以下に、 実施形態 2の製造方法について、 6つの具体例を説明する。
(第 1の例)
第 1の例について、 工程断面図を図 9に示す。 まず、 図 9 Aに示すよ うに、 ディスク状の第 1の基板 9 1とディスク状の第 2の基板 9 2とを 用意する。 第 1の基板 9 1は、 射出成形により形成されたポリカーポネ 一卜製の基板である。 第 1の基板 9 1は、 厚さが 1 . l mm、 直径が 1 2 0 mm、 中心孔 9 1 hの直径が 1 5 mmである。 第 1の基板 9 1の一 主面 9 1 aには、 情報信号に対応したピッ卜が形成されている。 また、 一主面 9 1 a上には、 厚さ 1 0 0 n mのアルミニウムからなる反射膜 ( 図示せず) が形成されている。 一主面 9 1 aのピットおよび反射膜によ つて、 信号領域が構成される。 反射膜は、 スパッタリング法によって形 成できる。
第 2の基板 9 2は、 ポリ力一ポネート製またはアクリル製の基板であ る。 第 2の基板 9 2は、 キャスティング法によって形成されたシー小を 切断する方法や、 射出成形によって形成できる。 第 2の基板 9 2は、 厚 さが 9 0 x m、 直径が 1 2 0 mm、 中心孔 9 2 hの直径が 1 5 mmであ る。 第 2の基板 9 2には信号領域が形成されておらず、 その表面は平坦 である。 第 2の基板 9 2の一主面には、 ポリエステル系樹脂からなる保 護膜 9 4が形成されている。 保護膜 9 4には、 中心孔 9 4 hが形成され ている。 保護膜 9 4は、 厚さが 6 0 /2 m、 直径が 1 2 0 mm、 中心孔 9 4 hの直径が 1 5 mmである。 保護膜 9 4は、 スリットから材料を押し 出す方法や、 射出成形法や、 キャスティング法によって形成できる。 第 2の基板 9 2と保護膜 9 4とは、 接着力が弱い光硬化性樹脂、 粘着剤、 または静電気を用いて接着させることができる。 また、 保護膜 9 4の表 面をある程度粗くしておき、 圧力をかけて接着する方法を用いてもよい 次に、 図 9 Bに示すように、 保護膜 9 4が外側になるように、 第 1の 基板 9 1の一主面 9 1 aと第 2の基板 9 2とを貼り合わせる。 貼り合わ せ方法について、 図 1 0を参照しながら説明する。
まず、 図 1 0 Aに示すように、 テーブル 1 0 1上に第 1の基板 9 1を 配置し、 第 1の基板 9 1の一主面 9 1 a上にノズル 1 0 2から光硬化性 の樹脂 1 0 3を滴下する。 樹脂 1 0 3は、 直径が約 54 mmの円環状に 配置する。 この際、 第 1の基板 9 1またはノズル 1 0 2を 20 r pm〜 1 2 0 r pmの低速で回転させる。 なお、 樹脂 1 0 3は、 第 2の基板 9 2上に塗布してもよい。
次に、 図 1 0 Bに示すように、 第 1の基板 9 1と第 2の基板 9 2とが 同心になるように、 且つ、 保護膜 94が外側になるように、 第 2の基板
9 2を第 1の基板 9 1に重ね合わせる。 具体的には、 まず、 第 1の基板 9 1をピン 1 04によってテーブル 1 0 1に固定する。 そして、 アーム
1 0 5によって第 2の基板 9 2を吸着して移動させ、 第 2の基板 9 2の 中心孔をピン 1 04にはめ込む。 実施形態 2の製造方法では、 保護膜 9
4側をアーム 1 0 5によって吸着するため、 第 2の基板 9 2が薄くても 第 2の基板 9 2に傷がつくことを防止できる。
次に、 図 1 0 Cに示すように、 テーブル 1 0 1を回転させることによ つて、 第 1の基板 9 1および第 2の基板 9 2を高速 (たとえば、 1 0 0 O r pm〜 l O O O O r pm) で回転させ、 これによつて基板の外周端 まで樹脂 1 0 3を延伸させる。 この方法によれば、 第 1の基板 9 1と第 2の基板 9 2との間に気泡が混入することを防止でき、 また、 余分な樹 脂 1 0 3を排出することができる。
次に、 図 1 0 Dに示すように、 紫外線などの光 1 0 6を照射すること によって、 樹脂 1 03を硬化させる。 この際、 光 1 0 6は、 上側から照 射しても、 下側から照射しても、 上下から照射してもよい。 光 1 0 6を 下側から照射する場合には、 ガラスなどの放射線透過性のテ一ブルを用 いる。 光 1 06は、 パルス的に照射しても、 連続的に照射してもよい。 これらの照射条件を変更することによって、 光ディスクのチル卜 (傾き ) を制御できる。 - 次に、 第 2の基板 9 2から保護膜 94を剥離する。 この工程について 、 中心孔付近の拡大図を図 1 0 Eに示す。 具体的には、 フック 1 0 7で 保護膜 9 4の内周端の一部を浮かせて、 さらにその部分にエアブロー 1 0 8を吹き付けることによって保護膜 9 4を剥離する。 その後、 吸着ァ ームによって、 保護膜 9 4を除去する。 図 1 0 Cの工程において、 樹脂 1 0 3が第 2の基板 9 2の保護膜 9 4側に回り込むことがあるが、 保護 膜 9 4によって、 第 2の基板 9 2の表面に樹脂 1 0 3が付着することを 防止できる。 剥離された保護膜 9 4は、 そのまま再利用するか、 溶融し て再利用することができる。
このようにして、 光ディスクを製造できる。 なお、 第 1の例では第 1 の基板 9 1をテーブル 1 0 1上に固定する場合を説明したが、 第 2の基 板 9 2をテーブル 1 0 1上に固定してもよい。 この場合でも、 保護膜 9 4が形成された側をテーブル 1 0 1に固定するため、 テーブル 1 0 1を 回転させる際に第 2の基板 9 2の表面に傷が付くことを防止できる。 また、 第 1の例では、 第 1の基板 9 1のみに信号領域を形成したが、 第 2の基板 9 2にも半透明の信号領域を形成してもよい。 この場合、 第' 2の基板 9 2だけの場合には、 薄い第 2の基板 9 2上にスパッタリング 法などによって信号領域を形成することは容易ではない。 しかし、 第 2 の基板 9 2上に剛性が高い保護膜を形成することによって、 第 2の基板 9 2上に信号領域を形成することを容易になる。
また、 第 1の例では、 再生専用の光ディスクを製造する場合について 説明したが、 実施形態 2の製造方法では、 情報信号の書き込みが可能な 光ディスクを製造することもできる。
(第 2の例)
第 2の例では、 第 1の例とは、 第 2の基板 9 2の中心孔 9 2 hおよび 保護膜 9 4の中心孔 9 4 hの直径を変化させた場合を説明する。 なお、 第 1の例と重複する部分については説明を省略する。 第 2の例では、 図 1 1 Aに示すように、 中心孔 9 2 hおよび 9 4 hを 、 第 1の基板 9 1の中心孔 9 1 hよりも大きくする。 具体的には、 中心 孔 9 2 hおよび 9 4 hの直径を 4 O mmとする。 この構成では、 第 1の 基板 9 1の内周端には第 2の基板 9 2が配置されていない。 そのため、 光ディスクの使用時に、 光ディスクを固定するためのセン夕一コーンと 、 第 2の基板 9 2とが接触することを防止でき、 第 2の基板 9 2が破損 したり剥離したりすることを防止できる。 特に、 第 2の基板 9 2の内周 端をクランプ領域よりも大きくしておくことによって、 光ディスクの使 用時に第 1の基板 9 1のみが固定されることになり、 光ディスクのチル トを防止できる。 ここで、 「クランプ領域」 とは、 光ディスクの使用時 に、 光ディスクを回転させるために保持される領域をいう。
また、 第 2の例では、 第 2の基板 9 2を第 1の基板 9 1に重ね合わせ たのち、 図 1 1 Bに示すようにクランプ領域 1 1 1の外周側に光 1 0 6 を照射することによって、 クランプ領域 1 1 1内に樹脂 1 0 3が侵入す ることを防止できる。 この方法によれば、 クランプ領域 1 1 1の厚さを 均一にすることができ、 その結果、 光ディスクのチルトをさらに低減で きる。
(第 3の例)
第 3の例では、 第 2の例とは、 保護膜 9 4の中心孔 9 4 hの直径のみ が異なる場合を説明する。 なお、 第 2の例と重複する部分については説 明を省略する。
第 3の例では、 中心孔 9 2 hの直径を 4 0 mmとし、 中心孔 9 4 hの 直径を 1 5 mmとする。 この構成によれば、 第 2の例の方法と同様の効 果が得られる。 さらに、 この構成によれば、 樹脂 1 0 3が第 1の基板 9 1やテーブル 1 0 1に付着することを、 保護膜 9 4を用いて防止できる (第 4の例)
第 4の例では、 第 1の例とは、 第 2の基板 9 2および保護膜 94の厚 さのみが異なる場合について説明する。 なお、 第 1の例と重複する部分 については説明を省略する。
第 4の例では、 第 2の基板 9 2の厚さを 9 0 mとし、 保護膜 94の 厚さを 0. 5mmとする。 この構成では、 第 2の基板 9 2の厚さと保護 膜 94の厚さとの合計が、 約 0. 6mmとなる。 現在の DVDの製造で は、 厚さが 0. 6mmの基板を 2枚貼り合わせることが一般的に行われ ている。 したがって、 第 4の例の構成によれば、 従来の製造装置を利用 することができる。 なお、 第 2および第 3の例で説明したように、 中心 孔 92 hおよび 94 hの大きさを変更してもよい。
(第 5の例)
第 5の例では、 保護膜 94の曲げ剛性 ( f l e x u r a l r i g i d i t y) を変化させた場合について説明する。 なお、 他の部分につい ては第 1の例と同様であるため、 重複する説明を省略する。
保護膜 94の曲げ剛性は、 保護膜 94の材料を代 4ることによって変 化させた。 具体的には、 第 2の基板 9 2の曲げ剛性と比較して、 曲げ剛 性が低い保護膜と、 曲げ剛性が同等の保護膜と、 曲げ剛性が高い保護膜 とを用いて光ディスクを作製した。 第 5の例では、 樹脂 1 0 3の厚さが 約 20 mになるように設定した。 そして、 得られた光ディスクについ て、 樹脂 1 0 3の厚さのばらつきを測定した。
その結果、 保護膜 94の曲げ剛性が第 2の基板 92の曲げ剛性よりも 低い場合には、 樹脂 1 0 3の厚さのばらつきが小さいことがわかった。 これは、 テーブル 1 0 1を回転させて樹脂 1 0 3を延伸する際に、 保護 膜 94の曲げ剛性が低い方が樹脂 1 0 3が均一に広がりやすいためであ ると考えられる。 一方、 保護膜 94の曲げ剛性が第 2の基板 9 2の曲げ剛性よりも高い 場合には、 第 2の基板 9 2のハンドリングが容易になる。 また、 第 2の 基板 9 2上に反射層や信号記録層を成膜する場合にも、 成膜が容易にな る。
なお、 第 2の基板 9 2上に、 曲げ剛性が低い保護膜と曲げ剛性が高い 保護膜とを形成してもよい。 この場合、 第 1の基板 9 1と第 2の基板 9 2とを貼り合わせる前に剛性が高い保護膜を剥離し、 貼り合わせたのち に剛性が低い保護膜を剥離することが好ましい。
(第 6の例)
第 6の例では、 第 2の基板 9 2をテーブル 1 0 1上に固定する場合に ついて説明する。 なお、 第 1の例と重複する部分については説明を省略 する。
まず、 図 1 2 Aに示すように、 一主面に保護膜 94が形成された第 2 の基板 9 2を、 保護膜 94がテーブル 1 0 1側になるようにテ一ブル 1 0 1上に配置する。 そして、 ノズル 1 02から、 第 2の基板 9 2上に光 硬化性の樹脂 1 0 3を滴下し、 円環状に樹脂 1 0 3を配置する。 この際 、 テ一ブル 1 0 1またはノズル 1 0 2を、 低速 ( 2 0 r pm〜 1 2 0 r pm) で回転させる。 なお、 樹脂 1 0 3は、 第 1の基板 9 1上に塗布し てもよい。
次に、 図 1 2 Bに示すように、 第 2の基板 9 2をピン 1 04で固定し 、 テ一ブル 1 0 1を回転させることによって第 2の基板 92を高速 ( 1 0 00 r pm〜 1 2 0 0 0 r pm) で回転させる。 これによつて、 余分 な樹脂 1 0 3を振り切り、 厚さが均一な樹脂 1 0 3の層を第 2の基板 9 2上に形成できる。
次に、 図 1 2 Cに示すように、 アーム 1 0 5によって第 1の基板 9 1 を吸着して移動させ、 第 1の基板 9 1の中心孔をピン 1 04にはめ込む 。 この工程は、 第 1の基板 9 1と第 2の基板 9 2との間に気泡が混入す ることを防止するため、 減圧された容器 1 2 1内で行う。 容器 1 2 1の 内部は、 1 0 0 0 P a以下に減圧することが好ましい。
その後の工程については、 図 1 0 Dおよび Eの工程と同様であるため 、 説明は省略する。 このようにして、 光ディスクを製造できる。
なお、 実施形態 2の製造方法では、 第 2の基板 9 2として、 実施形態 1の製造方法で形成された基板 1 0を用いてもよい。 すなわち、 実施形 態 2の製造方法は、 工程 (A ) の前に、 実施形態 1で説明した工程 (a ) および (b ) を含んでもよい。 この場合、 保護層 1 2と保護膜 9 4と が形成された基板 1 1を用いて光ディスクを製造する。
(実施形態 3 )
実施形態 3では、 光ディスクの製造に用いる本発明の製造装置につい て一例を説明する。 実施形態 3の製造装置は、 第 1の基板と第 2の基板 とを用いて光ディスクを製造するための製造装置であり、 実施形態 2ま たは 3の製造方法を実施するために用いられる。
実施形態 3の製造装置は、 第 1の基板 9 1と、 一主面上に保護膜 9 4 が形成された第 2の基板 9 2とを、 保護膜 9 4が外側になるように貼り 合わせる貼り合わせ手段と、 保護膜 9 4を剥離するための剥離手段とを 含む。 また、 この製造装置は、 第 2の基板の一主面上に保護膜を形成す るための保護膜形成手段をさらに含んでもよい。
貼り合わせ手段には、 実施形態 2で説明したものを用いることができ る。 貼り合わせ手段は、 塗布手段と、 重ね合わせ手段と、 照射手段とを 含んでもよい。 また、 貼り合わせ手段は、 重ね合わされた第 1の基板 9 1と第 2の基板 9 2とを回転させるための回転手段をさらに含んでもよ い。
塗布手段は、 第 1の基板 9 1および第 2の基板 9 2から選ばれる少な くとも 1つの基板上に放射線硬化性樹脂を塗布するための手段である。 具体的には、 回転可能なテーブル 1 0 1や、 ノズル 1 0 2、 スキージな どを含む。
重ね合わせ手段は、 第 1の基板 9 1の中心と第 2の基板 9 2の中心と がー致するように第 1の基板 9 1と第 2の基板 9 2とを重ね合わせるた めの手段である。 具体的には、 ピン 1 0 4や、 基板を搬送するためのァ —ム 1 0 5などを含む。
照射手段は、 放射線を照射するための手段である。 具体的には、 キセ ノンランプなどの希ガスランプ、 電子線源、 メタルハライドランプ、 ま たは水銀ランプなどを用いることができる。
回転手段には、 回転可能なテーブルを用いることができる。
また、 塗布手段は、 放射線硬化性樹脂を滴下するための滴下手段と、 放射線硬化性樹脂が滴下された基板を回転させるための回転手段と、 減 圧可能な容器 1 2 1とを含んでもよい。 滴下手段には、 ノズル 1 0 2な どを用いることができる。 また、 回転手段には、 回転可能なテーブル 1 0 1などを用いることができる。 減圧可能な容器 1 2 1は、 1 0 0 0 P a以下に減圧可能であることが好ましい。
(実施形態 4 )
実施形態 4では、 光ディスクを製造するための製造方法について他の 一例を説明する。 実施形態 4の製造方法は、 一主面に信号領域が形成さ れる第 2の基板と、 第 2の基板に貼り合わされた第 1の基板とを含む光 ディスクの製造方法である。 実施形態 4の光ディスクの製造方法につい て、 工程断面図を図 1 3 A〜Dに模式的に示す。
実施形態 4の製造方法では、 まず、 図 1 3. Aに示すように、 一主面 1 3 1 aに信号領域 S Aを備える第 2の基板 1 3 1を用意し、 一主面 1 3 1 aとは反対側の他主面 1 3 1 bを支持体 1 3 2に固定する (工程 ( i ) ) 。 なお、 信号領域 S Aは、 のちの工程で形成されてもよい。 すなわ ち、 実施形態 4の製造方法は、 工程 ( i ) と工程 (ii) との間に信号領 域 S Aを形成する工程を含んでもよい。 この場合、 信号領域 SAは、 ス タンパを用いたフォトポリマー法などの方法によって形成できる。 また 、 第 2の基板 1 3 1として、 たとえば、 基板 1 0 (図 2 B参照) や基板 1 0 a (図 3 B参照) を用いてもよい。
第 2の基板 1 3 1は、 厚さが 0. 0 3mm〜0. 3 mmの範囲内であ ることが好ましく、 たとえば、 厚さが 0. 0 5mmや 0. 1 mmや 0. 2mmである。 第 2の基板 1 3 1は、 たとえば、 ポリカーボネート、 ァ クリル系樹脂、 ォレフィン系樹脂、 ノルポルネン系樹脂、 またはビニル エステル樹脂などの透明な樹脂からなる。 第 2の基板 1 3 1の一主面 1 3 l aには、 凹凸形状のピットが形成されており、 信号領域 S Aとして 機能する。 すなわち、 一主面 1 3 1 aは、 情報信号が記録される面であ る。 第 2の基板 1 3 1は、 射出成形法や、 キャスティング法、 押し出し 成形法、 フォトポリマー法 (2 P法) 、 熱硬化性樹脂を熱で硬化させる 熱硬化法などによって樹脂を成形することによって形成される。 第 2の 基板 1 3 1は、 成形された直後に支持体 1 3 2に固定されることが好ま しい。 第 2の基板 1 3 1の平面図を図 14 Aに示す。 図 14 Aの斜線で 表した部分が信号領域 S Aである。 なお、 図 1 3では、 第 2の基板 1 3 1と第 1の基板 1 50とを貼り合わせたのちに、 基板中央に貫通孔を形 成する場合について示しているが、 第 2の基板および第 1の基板として 貫通孔を有する基板を用いてもよい。 この場合の第 2の基板 1 3 1につ いて、 図 14 Bに平面図を示す。 図 14 Bに示すように、 第 2の基板 1 3 1は、 中央部に貫通孔 1 3 1 hを備える。
支持体 1 32は、 他主面 1 3 1 bを固定するための固定機構 (固定手 段) 1 3 3を備える。 なお、 図 1 3では、 支持体 1 3 2の一主面に固定 機構 1 3 3が配置されている場合を示しているが、 これは模式的なもの であり、 以下の実施形態で説明するように固定機構 1 3 3の形態につい ては特に限定がない。 また、 固定機構が支持体を兼ねるものであっても よい。 他主面 1 3 1 bを支持体 1 3 2に固定する方法としては、 たとえ ば、 静電気を用いる方法、 真空吸着による方法、 押さえ治具を用いた方 法、 および粘着性物質からなる粘着部材を用いた方法から選ばれる少な くとも 1つの方法を用いることができる。 支持体 1 3 2および固定機構 1 3 3は、 第 2の基板 1 3 1と接する面が略面一であり、 これによつて 第 2の基板 1 3 1に反りやうねりが生じることを防止する。
その後、 図 1 3 Bに示すように、 第 2の基板 1 3 1を支持体 1 3 2上 に固定したまま、 一主面 1 3 1 a上に金属膜、 誘電体膜、 磁性体膜およ び色素膜から選ばれる少なくとも 1つを含む記録 ·反射膜 1 4 0を形成 する (工程 (i i ) ) 。 記録 ·反射膜 1 4 0は、 形成する膜に応じてスパ ッタリング法、 蒸着法、 またはスピンコート法などによって形成できる 。 このとき、 第 2の基板 1 3 1は、 上述した固定方法によって支持体 1 3 2に固定されている。 したがって、 記録 ·反射膜 1 4 0を成膜する際 の熱や記録 ·反射膜 1 4 0がもたらす応力によって第 2の基板 1 3 1に 反りやうねりが生じることを抑制できる。
その後、 図 1 3 Cに示すように、 記録 ·反射膜 1 4 0を挟んで、 第 2 の基板 1 3 1と第 1の基板 1 5 0とを貼り合わせる (工程 (i i i ) ) 。 第 1の基板 1 5 0は、 厚さが第 2の基板 1 3 1よりも厚く、 厚さがたと えば 0 . 5 mm〜l . 5 mmの範囲内 (たとえば厚さ 1 . 1 mm) であ る。 第 2の基板 1 3 1の厚さと第 1の基板 1 5 0の厚さとの合計は、 0 . 5 mm〜0 . 7 mmの範囲内、 または 1 . 1 mm〜 1 . 3 mmの範囲 内であることが好ましい。
第 1の基板 1 5 0は、 第 2の基板 1 3 1と貼り合わされる側に信号領 域 (信号面) を備えてもよい。 第 2の基板 1 3 1と第 1の基板 1 5 0と を貼り合わせる方法としては、 たとえば、 放射線硬化性樹脂 1 5 1を用 いる方法 (図 1 3 C参照) や、 ホットメルト法による方法、 粘着性シ一 トを用いる方法が挙げられる。 放射線硬化性樹脂を用いる場合、 具体的 には、 まず、 第 2の基板 1 3 1と第 1の基板 1 5 0との間に放射線硬化 性樹脂 1 5 1を塗布し、 第 2の基板 1 3 1と第 1の基板 1 5 0とを重ね 合わせる。 その後、 重ね合わされた 2枚の基板をスピンさせることによ つて放射線硬化性樹脂 1 5 1を延伸したのち、 放射線 1 5 2を照射する ことによって放射線硬化性樹脂 1 5 1を硬化させればよい。 放射線硬化 性樹脂には、 たとえば、 紫外線硬化性樹脂や、 電子線照射によって硬化 する樹脂などを用いることができる。 なお、 図 1 3 Cでは、 第 1の基板 1 5 0側から放射線を照射しているが、 第 2の基板 1 3 1および支持体 1 3 2に放射線透過性の材料からなる基板および支持体を用い、 支持体 1 3 2側から放射線を照射してもよい。 これによつて、 第 1の基板 1 5 0上に放射線透過性がない記録 ·反射膜が形成されている場合であって も、 第 2の基板 1 3 1と第 1の基板 1 5 0との間に配置された放射線硬 化性樹脂を容易に硬化させることができる。
その後、 図 1 3 Dに示すように、 第 2の基板 1 3 1の他主面 1 3 1 b を支持体 1 3 2から解放する (工程 (iv) ) 。 このようにして、 記録 - 反射膜 1 4 0を挟んで第 2の基板 1 3 1と第 1の基板 1 5 0とが貼り合 わされた光ディスク 1 3 0が得られる。
なお、 第 2の基板 1 3 1が中央部に円形の貫通孔 1 3 1 hを有する場 合 (図 1 4 B参照) 、 図 1 3 Aの工程において、 第 2の基板 1 3 1の内 周端 1 3 1 sおよび外周端 1 3 1 tから選ばれる少なくとも一方を押さ え治具によって支持体 1 3 2に押圧することによって他主面 1 3 1 bを 支持体 1 3 2に固定できる。 この場合には、 上記工程 (i i) ののち工程 ( i i i ) の前に、 上記押さえ治具とは異なる方法で他主面 1 3 1 bを支 持体 1 3 2に固定し、 押さえ治具による押圧を終了することが好ましい 。 上記異なる方法としては、 真空吸着を用いた方法および静電気を用い た方法から選ばれる少なくとも 1つを用いることができる。 なお、 他主 面 1 3 1 bを支持体 1 3 2に固定する方法については、 以下の実施形態 において具体的に説明する。
実施形態 4の製造方法によれば、 第 2の基板 1 3 1を支持体 1 3 2に 固定したのちに、 記録 ·反射膜 1 4 0を成膜する。 このため、 実施形態 4の製造方法によれば、 第 2の基板 1 3 1が薄い場合でも、 第 2の基板 1 3 1に反りやうねりが生じることを防止でき、' また、 第 2の基板 1 3 1の取り扱いが容易になる。 したがって、 実施形態 4の光ディスクの製 造方法によれば、 反りやうねりが少ない光ディスクを容易に製造できる
(実施形態 5 )
実施形態 5では、 実施形態 4で説明した本発明の光ディスクの製造方 法に用いることができる本発明の光ディスクの製造装置について、 一例 を説明する。 なお、 実施形態 4と同様の部分については同一の符号を付 して重複する説明を省略する場合がある。 実施形態 5の光ディスク製造 装置 2 0 0の構成を、 図 1 5に模式的に示す。 なお、 以下の図面におい ては、 理解を容易にするためハッチングを省略する場合がある。
光ディスク製造装置 2 0 0は、 基板供給装置 2 1 0と、 基板搬送装置 2 2 0、 2 4 0および 2 6 0と、 成膜装置 2 3 0と、 基板貼り合わせ装 置 2 5 0と、 光ディスク回収装置 2 7 0とを備える。 また、 光ディスク 製造装置 2 0 0は、 基板供給装置 2 1 0から光ディスク回収装置 2 7 0 まで搬送される支持体 1 3 2を備える。
基板供給装置 2 1 0は、 基板搬送装置 2 2 0の複数の支持体 1 3 2上 に第 2の基板 1 3 1を次々に移載するための装置である。 基板供給装置 2 1 0には、 射出成形機や 2 P製造機などの基板製造機 (図示せず) か ら第 2の基板 1 3 1が供給される。
基板搬送装置 2 2 0は、 第 2の基板 1 3 1が固定された支持体 1 3 2 を、 基板供給装置 2 1 0から成膜装置 2 3 0に移動させるために設置さ れる。 同様に、 基板搬送装置 2 4 0は成膜装置 2 3 0から基板貼り合わ せ装置 2 5 0へ、 基板搬送装置 2 6 0は基板貼り合わせ装置 2 5 0から 光ディスク回収装置 2 7 0へ、 第 2の基板 1 3 1が固定された支持体 1 3 2を移動させるために設置される。
図 1 5に示すように、 基板搬送装置 2 2 0および 2 6 0は、 第 2の基 板 1 3 1を固定するための複数の支持体 1 3 2と、 支持体 1 3 2を搬送 する駆動機構 2 2 1と、 支持体移動装置 2 2 2とを備える。 光ディスク 製造装置 2 0 0は、 第 2の基板 1 3 1の信号領域とは反対側の他主面 1 3 1 bを支持体 1 3 2に固定するための固定機構 (固定手段) 1 3 3を 備える。 支持体移動装置 2 2 2は基板搬送装置 2 2 0、 2 4 0および 2 6 0の前工程の装置から第 2の基板 1 3 1が固定された支持体 1 3 2を 受け取り、 次工程の装置に受け渡す役目をする。 そして、 図示はしてい ないが、 基板搬送装置 2 4 0も同様の機構を備える。
成膜装置 2 3 0は、 記録 ·反射膜 1 4 0を成膜するための成膜手段と して機能する。 すなわち、 光ディスク製造装置 2 0 0は、 金属膜、 誘電 体膜、 磁性体膜および色素膜から選ばれる少なくとも 1つを含む膜を形 成するための成膜手段を備える。 具体的には、 成膜装置 2 3 0には、 ス パッタリング装置や蒸着装置などの真空成膜装置およびスピンコ一タか ら選ばれる少なくとも 1つを備える装置を用いることができる。
放射線硬化性樹脂を用いて第 2の基板 1 3 1と第 1の基板 1 5 0とを 貼り合わせる場合には、 基板貼り合わせ装置 2 5 0は、 基板貼り合わせ 手段として機能し、 たとえば、 支持体 1 3 2上に固定された第 2の基板 1 3 1と第 1の基板 1 5 0との間に放射線硬化性樹脂を塗布する塗布装 置と、 放射線硬化性樹脂を硬化させる放射線照射手段とを備える。 塗布 装置としては、 樹脂滴下ノズルを備えたスピナ一や、 スクリーン印刷装 置などを用いることができ、 放射線照射手段としては、 水銀灯やメタル ハライドランプ、 希ガスランプなどを用いることができる。
基板搬送装置 2 6 0では、 固定機構 1 3 3から第 2の基板 1 3 1の他 主面 1 3 1 bを解除することによって、 第 2の基板 1 3 1と第 1の基板 1 5 0とが一体化してできた光ディスク 1 3 0を解放し、 ディスク回収 装置 2 7 0に光ディスク 1 3 0を移載する。 ディスク回収装置 2 7 0で は光ディスク 1 3 0を回収用ストックポ一ル (図示せず) に積載してい ぐ。
第 2の基板 1 3 1の他主面 1 3 1 bを支持体 1 3 2に固定する方法と しては、 様々な方法を用いることができる。 具体的には、 静電気を用い た方法、 真空吸着を用いた方法、 押さえ治具を用いた方法、 および粘着 性物質からなる粘着部材を用いた方法から選ばれる少なくとも 1つの方 法を用いることができる。 この場合、 光ディスク製造装置 2 0 0は、 そ れぞれの方法に応じて、 静電気発生装置、 真空吸着装置、 押さえ治具、 支持体上に形成された粘着部材などを備える。
静電気を用いて第 2の基板 1 3 1を支持体 1 3 2に固定する場合につ いて、 図 1 6 A〜Bを参照しながら説明する。
図 1 6 Aは、 第 2の基板 1 3 1に電荷を供給することによって、 第 2 の基板 1 3 1と支持体 1 3 2とを固定する場合の方法を示している。 こ の場合、 支持体 1 3 2には絶縁体が用いられる。 この方法では、 まず第 2の基板 1 3 1が絶縁体であるベース 2 8 2上に配置される。 そして、 第 2の基板 1 3 1の一部に負電荷供給装置 2 8 0が接続され、 負電荷供 給装置 2 8 0より第 2の基板 1 3 1内部に負電荷 2 8 1が供給される。 ベース 2 8 2は絶縁体であるため、 負電荷 2 8 1はベース 2 8 2に逃げ ることなく、 第 2の基板 1 3 1内部に蓄えられる。 ある一定時間経過後 、 負電荷供給装置 2 8 0は第 2の基板 1 3 1から切り離され、 第 2の基 板 1 3 1は図 1 6 Bに示される絶縁性の支持体 1 3 2上に載せられる。 支持体 1 3 2の材料はセラミック等の絶縁体である。 支持体 1 3 2の 内部には、 電極 2 8 3と、 電極 2 8 3上に配置されたニオブ酸リチウム 等の誘電体からなる帯電体 2 8 4とが埋め込まれている。 帯電体 2 8 4 の一部は、 第 2の基板 1 3 1と接する支持体 1 3 2の表面 1 3 2 a側に 露出している。 電極 2 8 3は、 接続部 2 8 5において接続ピン 2 8 6を 介して電圧印可用電源 2 9 0に接続される。
電圧印可用電源 2 9 0は、 電極 2 8 3に電荷を与えられるように、 電 荷供給用電源 2 9 1、 アース端子 2 9 2とスィッチ 2 9 3とを備える。 図 1 5で示した基板搬送装置 2 2 0上の最初の支持体 1 3 2では、 接続 ピン 2 8 6が支持体 1 3 2の中に挿入され接続部 2 8 5に接続される。 次に、 スィッチ 2 9 3は電荷供給用電源 2 9 1に切り替えられ、 電荷 供給用電源 2 9 1から正電荷が電極 2 8 3に与えられる。 このとき、 帯 電体 2 8 4のうち電極 2 8 3と接する側の表面には分極によって負電荷 が発生し、 それと同時に帯電体 2 8 4のうち表面 1 3 2 a側の表面には 正電荷が発生する。 この正電荷と、 負電荷供給装置 2 8 0によって第 2 の基板 1 3 1内に蓄えられた負電荷とが互いに引き合い、 結果として第 2の基板 1 3 1の一部を帯電体 2 8 4上、 つまり支持体 1 3 2上に固定 することになる。 その後、 接続ピン 2 8 6は接続部 2 8 5から切り離さ れ、 第 2の基板 1 3 1を固定した支持体 1 3 2は駆動機構 2 2 1によつ て次々と搬送される。
基板貼り合わせ装置 2 5 0によって第 1の基板 1 5 0と第 2の基板 1 3 1とを貼り合わせたのち、 光ディスク 1 3 0を支持体 1 3 2から解放 するために、 基板搬送装置 2 6 0では、 電圧印可用電源 2 9 0内のスィ ツチ 2 9 3がアース端子 2 9 2に切り替えられ、 再度接続ピン 2 8 6が 接続部 2 8 5に接続される。 接続と同時に、 電極 2 8 3内の正電荷はァ ース端子 2 9 2を通ってアースに逃げ、 帯電体 2 8 4内の分極は終了し 、 結果として第 2の基板 1 3 1の他主面 1 3 1 bは支持体 1 3 2力ゝら解 放される。 このようにして、 光ディスク 1 3 0が解放される。
以上のように、 静電気を用いて第 2の基板 1 3 1を固定する方法では 、 光ディスク製造装置 2 0 0は、 第 2の基板 1 3 1の固定手段として、 負電荷供給装置 2 8 0と、 支持体 1 3 2に埋め込まれた電極 2 8 3およ び帯電体 2 8 4と、 電圧印加用電源 2 9 0とを含む静電気発生装置を備 える。 この方法では、 第 2の基板 1 3 1に電荷を与えた上で、 支持体 1 3 2内の帯電体 2 8 4を帯電させたり、 除電させたりすることにより、 容易に第 2の基板 1 3 1を支持体 1 3 2上に固定したり、 解放したりす ることができる。
なお、 帯電体 2 8 4の露出面は、 平坦で、 且つ、 支持体 1 3 2の表面 1 3 2 aとの間に段差がないことが好ましい。 これによつて、 支持体 1 3 2上に第 2の基板 1 3 1を固定したときに、 第 2の基板 1 3 1に局所 的な変形が起こることを防止できる。 第 2の基板 1 3 1が局所的な変形 を持ったまま支持体 1 3 2上に固定され、 第 1の基板 1 5 0と貼り合わ されると、 完成した光ディスク 1 3 0上にも同様に局所的な変形を残す という問題がある。 また、 表面 1 3 2 a側から見たときの帯電体 2 8 4 の露出した部分のパターンは、 支持体 1 3 2と中心軸が等しい同心円状 のパターンであることが好ましい。 同心円状のパターンであれば、 第 2 の基板 1 3 1を固定する際、 第 2の基板 1 3 1にはトラック方向の局所 的な変形を避けることができる。 さらに、 表面 1 3 2 aの半径方向の形状は、 完成する光ディスク 1 3 0の反りが最小になるように選択することが好ましい (以下の実施形態 において同様である) 。 たとえば、 貼り合わせ工程において、 紫外線硬 化樹脂等の貼り合わせ材料の硬化特性などによって光ディスク 1 3 0が 、 第 2の基板 1 3 1側がくぼんだ形状になる傾向があるとすると、 表面 1 3 2 aの断面形状を図 1 7 Aに示すようなものにすることが好ましい 。 これによつて、 完成する光ディスク 1 3 0の形状をフラットにするこ とが可能となる。 また逆に、 完成する光ディスク 1 3 0が、 第 1の基板 1 5 0側がくぼんだ形状になる傾向があるとすると、 表面 1 3 2 aの半 径方向の形状を、 図 1 7 Bに示すようなものにすれば、 完成する光ディ スク 1 3 0の形状をフラッ卜にすることが可能となる。
実施形態 5の光ディスク製造装置では、 実施形態 4で説明した光ディ スクの製造方法にしたがって光ディスクを容易に製造できる。 したがつ て、 実施形態 5の光ディスク製造装置によれば、 反りやうねりがない光 ディスクを容易に製造できる。
なお、 実施形態 5では、 支持体 1 3 2に同心円状の帯電体 2 8 4が埋 め込まれている場合を示したが、 帯電体 2 8 4の形状は同心円状に限ら れず、 たとえば、 第 2の基板 1 3 1と接する面の全面に帯電体 2 8 4が 露出したものでもよい。
また、 実施形態 5では、 放射線硬化性樹脂を用いて基板を貼り合わせ る場合について説明したが、 ホッ卜メルト材料を用いて基板を貼り合わ せる装置や、 紫外線照射がトリガとなって時間を経て徐々に硬化が進む 遅効性材料を用いて基板を貼り合わせる装置、 さらには粘着性材料でで きたフィルムを用いて基板を貼り合わせる装置でもよい (以下の実施形 態において同様である) 。
また、 実施形態 5では、 第 2の基板 1 3 1の中央に円形の貫通孔が形 成されていない場合を示したが、 第 2の基板 1 3 1の中央に円形の貫通 孔が形成されていてもよいことはいうまでもない。
また、 実施形態 6で説明するように、 第 1の基板 1 5 0が信号領域を 備えてもよいことはいうまでもない。
また、 実施形態 5の製造装置は、 信号領域を形成するための手段をさ らに備えてもよい (実施形態 6の装置においても同様である) 。 この構 成によれば、 信号領域 S Aが形成されていない第 2の基板を支持体に固 定したのち、 第 2の基板に信号領域を形成できる。 信号領域を形成する ための手段としては、 たとえば、 フォトポリマー法を行うための装置 ( 2 Pユニッ ト) が挙げられる。 2 Pユニットは、 たとえば、 フォトポリ マー樹脂を第 2の基板に塗布するための塗布装置と、 マス夕のパターン を転写するための転写装置とを含む。 塗布装置としては、 ノズル、 スク リーン印刷装置 (スクリーンとヘラ) 、 またはローラなどを用いること ができる。 また、 転写装置としては、 所定のパターンが形成されたマス 夕と、 紫外線照射装置と、 紫外線照射後にマスタを第 2の基板から剥が すュニットとを含む装置を用いることができる。
(実施形態 6 )
実施形態 6では、 本発明の光ディスク製造装置について、 他の一例を 説明する。 実施形態 6の光ディスク製造装置は、 実施形態 5で説明した 光ディスク製造装置とは、 第 2の基板 1 3 1の固定手段 (固定機構) の みが異なるため、 上記実施形態で説明した部分と同様の部分については 、 重複する説明を省略する場合がある。
実施形態 6では、 第 2の基板 1 3 1が中央に円形の貫通孔 1 3 1 h ( 図 1 4 B参照) を有する場合を例にとって説明する。 また、 実施形態 6 では、 第 1の基板も第 2の基板側の表面に信号領域を備え、 第 2の基板 側からレ一ザ光を照射することによって、 第 2の基板上の記録層と第 1 の基板上の記録層とに対して情報の記録および再生が可能な片面 2層光 ディスクを例に用いて説明する。
実施形態 6の光ディスク製造装置は、 第 2の基板 1 3 1の他主面 1 3 1 bを支持体 1 3 2に固定するための固定手段として、 第 2の基板 1 3 1の内周端 1 3 1 sおよび外周端 1 3 1 t (図 1 4 B参照) から選ばれ る少なくとも 1つを支持体 1 3 2側に押圧する押圧手段を備える。 そし て、 実施形態 6の光ディスク製造装置は、 他主面 1 3 1 bを支持体 1 3 2に固定する固定手段として、 押圧手段とは異なる第 2の固定手段を備 えることが好ましい。 第 2の固定手段としては、 たとえば、 真空吸着装 置および静電気発生装置から選ばれる少なくとも 1つを用いることがで さる。
実施形態 6の光ディスク製造装置について、 第 2の基板 1 3 1の固定 機構を図 1 8 Aおよび Bに示す。
図 1 8 Aに示すように、 第 2の基板 1 3 1 (厚さが 0 . 3 mm以下が 好ましく、 たとえば厚さ 0 . 0 5 mm 0 . 1 mmや 0 . 2 mm) は、 内周端 1 3 1 sを内周押さえ治具 3 0 0によって、 外周端 1 3 1 tを外 周押さえ治具 3 1 0によって、 一主面 (信号面) 1 3 1 a側から支持体 3 2 0上に押さえられ、 固定される。
内周押さえ治具 3 0 0は、 円形の円板部 3 0 1と、 円板部 3 0 1に接 続された柱状部 3 0 2とを備える。 円板部 3 0 1は、 第 2の基板 1 3 1 の中央部に位置する円形の貫通孔 1 3 1 hの直径よりも直径が大きく、 信号領域 S Aに達しない大きさである。 また、 柱状部 3 0 2は、 貫通孔 1 3 1 hに挿入できる大きさである。 そして、 柱状部 3 0 2は、 貫通孔 1 3 1 hに揷入され、 支持体 3 2 0の中心に設けられた穴に挿入されて いる。
外周押さえ治具 3 1 0は内径が大きい平板リングと内径が小さい平板 リングとを同心円状に貼り合わせた形状を有する。 外周押さえ治具 3 1 0の内径のうち、 小さい内径 d iは第 2の基板 1 3 1の外径よりも小さ い。 また、 外周押さえ治具 3 1 0の内径のうち大きい内径 d oは第 2の 基板 1 3 1の外径よりも大きい。
内周押さえ治具 3 0 0および外周押さえ治具 3 1 0は磁性体からなり 、 たとえば、 ステンレススチールを用いることができる。 支持体 3 2 0 上のうち内周押さえ治具 3 0 0および外周押さえ治具 3 1 0が接する部 分には永久磁石 3 3 0が取り付けられていて、 磁性体からなる内周押さ え治具 3 0 0と外周押さえ治具 3 1 0とを支持体 3 2 0に固定する。 す なわち、 実施形態 6の光ディスク製造装置は、 第 2の基板 1 3 1の他主 面 1 3 1 bを支持体 3 2 0に固定する固定手段として、 内周押さえ治具 3 0 0と外周押さえ治具 3 1 0と永久磁石 3 3 0とを備え、 磁力を用い て他主面 1 3 1 bを支持体 3 2 0に固定する。 なお、 永久磁石の代わり に、 電磁石を用いてもよい。
なお、 内周押さえ治具 3 0 0の円板部 3 0 1や外周押さえ治具 3 1 0 は、 第 2の基板 1 3 1を支持体 3 2 0に固定する固定手段として使用す るとともに、 記録 ·反射膜形成時のマスクとして使用することもできる 。 この場合、 成膜装置 2 3 0にはマスクが不要となる。 通常、 光デイス クの製造では、 マスク上にも記録 ·反射膜が堆積するため、 定期的に成 膜装置 2 3 0のチャンバ内にあるマスクを交換する必要がある。 しかし 、 この場合には、 マスクを交換する度にチャンパの大気解放とマスク交 換後のチャンバ真空引きをすることが必要となり、 生産性が低下すると いう問題がある。 しかし、 上記のように内周押さえ治具 3 0 0や外周押 さえ治具 3 1 0をマスクとしても使用すれば、 チャンバ外でマスクを容 易に交換でき、 チャンバの大気解放や真空引きによるダウンタイムを削 減できるため、 生産性を向上させることができる。 支持体 3 2 0は、 複数の吸引孔 3 4 0を備え、 吸引孔 3 4 0はチュー ブによって真空ポンプ等の排気装置 3 5 0とつながっている。 すなわち 、 実施形態 6の光ディスク製造装置は、 固定手段として、 押圧手段の他 に、 支持体 3 2 0に形成された吸引孔 3 4 0と排気装置 3 5 0とを含む 真空吸着装置を備える。 実施形態 6の光ディスク製造装置では、 内周押 さえ治具 3 0 0と外周押さえ治具 3 1 0とによって第 2の基板 1 3 1を 固定し、 成膜装置 2 3 0によって信号領域 S A上に記録 ·反射膜を形成 したのち、 第 2の基板 1 3 1と第 1の基板 1 5 0とを貼り合わせるため に、 内周押さえ治具 3 0 0と外周押さえ治具 3 1 0とを外す必要がある 。 この場合、 内周押さえ治具 3 0 0と外周押さえ治具 3 1 0とを外す直 前に、 吸引孔 3 4 0を介して第 2の基板 1 3 1を真空吸着し、 第 2の基 板 1 3 1を支持体 3 2 0上に固定したうえで内周押さえ治具 3 0 0と外 周押さえ治具 3 1 0とを外せば、 第 2の基板 1 3 1の反りやうねりは抑 えられる。 なお、 上記真空吸着装置は、 内周押さえ治具 3 0 0と外周押 さえ治具 3 1 0による第 2の基板 1 3 1の固定が不十分な場合に、 押さ え治具とともに第 2の基板 1 3 1を固定するためにも使用できる。
実施形態 6の光ディスク製造装置では、 支持体 3 2 0が石英ガラスな どの紫外線透過性を有する材料からなり、 支持体 3 2 0の下側 (支持体 3 2 0を挟んで第 2の基板 1 3 1と対向する側) に配置された紫外線照 射ランプを備えることが好ましい。 上記構成によれば、 紫外線透過性が ほとんど無い記録 ·反射膜を信号層とする第 1の基板 1 5 0を用いる場 合でも、 支持体 3 2 0側から紫外線を照射することによって、 第 2の基 板 1 3 1と第 1の基板 1 5 0との間に配置された紫外線硬化性樹脂を硬 ィ匕させることができる。 このときの工程を、 図 1 8 Bに示す。
図 1 8 Bに示すように、 内周押さえ治具 3 0 0と外周押さえ治具 3 1 0とが除去された第 2の基板 1 3 1は、 吸引孔 3 4 0を用いた真空吸着 によって支持体 3 2 0に固定されている。 そして、 支持体 3 2 0側から 紫外線などの放射線 1 5 2を照射することによって第 2の基板 1 3 1と 第 1の基板 1 5 0との間に配置された放射線硬化性樹脂 1 5 1を硬化さ せる。 放射線 1 5 2は、 水銀灯やメタルハライドランプ、 希ガスランプ などの放射線照射装置 (放射線照射手段) 3 4 1から照射される。
このようにして、 実施形態 6の光ディスク製造装置によれば、 第 2の 基板 1 3 1と第 1の基板 1 5 0とが一体化した片面 2層光ディスクを容 易に製造できる。 '
内周押さえ治具 3 0 0および外周押さえ治具 3 1 0を用いて第 2の基 板 1 3 1の固定および解放を行うための押さえ治具搬送ァ一ム 4 0 0の 構造を、 図 1 9 Aおよび Bに模式的に示す。 押さえ治具搬送アーム 4 0 0は、 エアシリンダ 4 1 0と、 エアシリンダ 4 1 0のシャフトに固定さ れた永久磁石 4 2 0とを備える。 なお、 永久磁石 4 2 0の磁力は支持体
3 2 0上の永久磁石 3 3 0の磁力よりも強い。
内周押さえ治具 3 0 0および外周押さえ治具 3 1 0を支持体 3 2 0か ら外す際、 エアシリンダ 4 1 0のシャフトは下方 (内周押さえ治具 3 0 0および外周押さえ治具 3 1 0がある方向) に動き、 永久磁石 4 2 0が 内周押さえ治具 3 0 0および外周押さえ治具 3 1 0に近づく。 永久磁石
4 2 0の磁力は永久磁石 3 3 0の磁力よりも強いため、 内周押さえ治具 3 0 0および外周押さえ治具 3 1 0は支持体 3 2 0からはずれ、 押さえ 治具搬送アーム 4 0 0によって保持される (図 1 9 A参照) 。
また逆に、 内周押さえ治具 3 0 0および外周押さえ治具 3 1 0を押さ え治具搬送アーム 4 0 0から支持体 3 2 0に移すときは、 エアシリンダ 4 1 0のシャフトは上方 (内周押さえ治具 3 0 0および外周押さえ治具 3 1 0がある方向とは逆の方向) に動くため、 永久磁石 4 2 0は内周押 さえ治具 3 0 0および外周押さえ治具 3 1 0から遠ざかる (図 1 9 B参 照) 。 その結果、 内周押さえ治具 3 0 0および外周押さえ治具 3 1 0は 支持体上の永久磁石 3 3 0の磁力によって支持体 3 2 0上に固定される 以上のように、 実施形態 6では、 第 2の基板を記録 ·反射膜形成前に 支持体上に固定する方法として押さえ治具を用い、 その押さえ治具を永 久磁石によって支持体と押さえ治具搬送アームとの間で移動させる光デ イスク製造装置、 およびこれを用いた方法について記述した。 しかし、 本発明の光ディスクの製造方法および製造装置は、 支持体や押さえ治具 搬送アームに押さえ治具を固定する方法として、 支持体や押さえ治具搬 送アームの押さえ治具と接する面に真空吸着用の穴を設け、 真空吸着に よって支持体および押さえ治具搬送アームに押さえ治具を固定する方法 および機構を用いてもよい。
また、 押さえ治具を記録 ·反射膜形成後に支持体から外す前に第 2の 基板を支持体上に固定する方法として、 支持体上に帯電体を設けその帯 電した帯電体の静電気によって第 2の基板を支持体上に固定する方法お よび機構を用いてもよい。
上記実施形態 6の光ディスク製造装置によれば、 実施形態 4で説明し た光ディスクの製造方法にしたがって光ディスクを製造できるため、 反 りゃうねりが少ない光ディスクを容易に製造できる。
本発明は、 その意図および本質的な特徴から逸脱しない限り、 他の実 施形態に適用しうる。 この明細書に開示されている実施形態は、 あらゆ る点で説明的なものであってこれに限定されない。 本発明の範囲は、 上 記説明ではなく添付したクレームによって示されており、 クレームと均 等な意味および範囲にあるすベての変更はそれに含まれる。 産業上の利用可能性 以上説明したように、 本発明のディスク状基板の製造方法によれば、 表面に傷が付きにくくハンドリングが容易なディスク状基板を製造でき る。 このディスク状基板は、 2枚の基板を貼り合わせて得られる光ディ スクの製造に使用できる。
また、 光ディスクを製造するための本発明の第 1および第 2の製造方 法によれば、 光入射側の基板の表面に傷が少ない光ディスクを容易に製 造できる。
また、 光ディスクを製造するための本発明の第 1および第 2の製造装 置によれば、 本発明の第 1および第 2の製造方法を容易に実施できる。

Claims

請 求 の 範 囲
1. 光ディスクの製造に用いるディスク状基板の製造方法であって、 • (a) 透明な板材の表面に、 前記ディスク状基板よりも平面形状が大 きい保護層を形成する工程と、
(b) 前記保護層が形成された前記板材のうち、 前記保護層の外縁部 を除く部分の前記板材を切断してディスク状にする工程とを含むディス ク状基板の製造方法。
2. 前記板材の厚さが、 0. 0 3mm〜0. 3mmの範囲内である請 求項 1に記載のディスク状基板の製造方法。
3. 前記保護層が、 放射線硬化性樹脂からなる請求項 1に記載のディ スク状基板の製造方法。
4. 前記板材が、 前記ディスク状基板よりも直径が大きいディスク形 状を有する請求項 3に記載のディスク状基板の製造方法。
5. 前記 (a) の工程は、 スピンコート法によって前記板材上に前記 放射線硬化性樹脂を塗布する工程と、 前記放射線硬化性樹脂を硬化させ る工程とを含む請求項 4に記載のディスク状基板の製造方法。
6. 前記保護層が、 前記板材よりも硬度が高い材料からなる請求項 1 に記載のディスク状基板の製造方法。
7. 前記保護層が、 前記板材よりも摩擦係数が小さい材料からなる請 求項 1に記載のディスク状基板の製造方法。
8. 前記保護層が無機物からなり、
前記 (a) の工程において、 前記保護層を化学気相成長法で形成する 請求項 1に記載の光ディスク基板の製造方法。
9. 前記 (a) の工程は、 前記保護層の上に無機物からなる無機物層 を形成する工程をさらに含む請求項 1に記載のディスク状基板の製造方 法。
1 0. 第 1の基板と、 前記第 1の基板よりも薄い第 2の基板とを備え る光ディスクの製造方法であって、
(A) 前記第 2の基板の一主面上に保護膜を形成する工程と、 (B) 前記第 1の基板と前記第 2の基板とを、 前記保護膜が外側にな るように貼り合わせる工程とを含む光ディスクの製造方法。
1 1. 前記第 2の基板の厚さが、 0. 0 3mm〜0. 3mmの範囲内 である請求項 1 0に記載の光ディスクの製造方法。
1 2. 前記 (B) の工程ののちに、
(C) 前記第 2の基板から前記保護膜を除去する工程をさらに含む請 求項 1 0に記載の光ディスクの製造方法。
1 3. 前記 (A) の工程は、 前記保護膜を形成したのちに、 前記一主 面に対向する他主面上に信号記録層を形成する工程を含む請求項 1 0に 記載の光ディスクの製造方法。
14. 前記 (B) の工程において、 前記第 1の基板と前記第 2の基板 とを放射線硬化性樹脂を用いて貼り合わせる請求項 1 0に記載の光ディ スクの製造方法。
1 5. 前記保護膜は、 前記第 2の基板よりも曲げ剛性が小さい請求項 1 0に記載の光ディスクの製造方法。
1 6. 前記保護膜は、 前記第 2の基板よりも硬度が高いか、 または、 前記第 2の基板よりも曲げ剛性が大きい請求項 1 0に記載の光ディスク の製造方法。
1 7. 前記第 1の基板には第 1の中心孔が形成されており、
前記第 2の基板には第 2の中心孔が形成されており、
前記第 2の中心孔が前記第 1の中心孔よりも大きい請求項 1 0に記載 の光ディスクの製造方法。 • '·: :··: « :··:···:···: 01/86648 PCT/JP01/03544
1 8. 前記第 2の中心孔がクランプ領域よりも大きい請求項 1 7に記 載の光ディスクの製造方法。
1 9. 前記保護膜の厚さが 3 0 m以上である請求項 1 0に記載の光 ディスクの製造方法。
2 0. 前記 (A) の工程の前に、
(a) 透明な板材の表面に、 前記第 2の基板よりも平面形状が大きい 前記保護層を形成する工程と、
(b) 前記保護層が形成された前記板材のうち、 前記保護層の外縁部 を除く部分の前記板材を切断することによつて前記第 2の基板を形成す る工程とをさらに含む請求項 1 0に記載の光ディスクの製造方法。
2 1. 前記板材の厚さが、 0. 0 3mm〜0. 3mmの範囲内である 請求項 20に記載の光ディスクの製造方法。
2 2. 前記板材が、 前記基板よりも直径が大きいディスク状の形状で ある請求項 2 0に記載の光ディスクの製造方法。
2 3. 前記保護層が放射線硬化性樹脂からなり、
前記 (a) の工程は、 スピンコート法によって前記板材上に前記放射 線硬化性樹脂を塗布する工程と、 前記放射線硬化性樹脂を硬化させるェ 程とを含む請求 2 2に記載の光ディスクの製造方法。
24. 前記保護層が、 前記板材よりも硬度が高い材料からなる請求項 20に記載の光ディスクの製造方法。
2 5. 前記保護層が、 前記板材よりも摩擦係数が小さい材料からなる 請求項 20に記載の光ディスクの製造方法。
2 6. 第 1の基板と、 一主面に信号領域が形成される第 2の基板とを 含む光ディスクを製造するための製造方法であって、
( i ) 前記第 2の基板の前記一主面とは反対側の他主面を支持体に固 定する工程と、 (ii) 前記一主面上に、 金属膜、 誘電体膜、 磁性体膜および色素膜か ら選ばれる少なくとも 1つの膜を形成する工程と、
(iii) 前記少なくとも 1つの膜を挟んで、 前記第 1の基板と前記第 2の基板とを貼り合わせる工程と、
(iv) 前記第 2の基板の前記他主面を前記支持体から解放する工程と を含む光ディスクの製造方法。
2 7. 前記第 2の基板の厚さが、 0. 0 3mm〜0. 3mmの範囲内 である請求項 2 6に記載の光ディスクの製造方法。
2 8. 前記第 1の基板が、 前記第 2の基板と貼り合わされる側の一主 面に信号領域を備える請求項 2 6に記載の光ディスクの製造方法。
2 9. 前記 (iii) の工程において、 前記第 1の基板と前記第 2の基 板とを放射線硬化性樹脂を用いて貼り合わせる請求項 2 6に記載の光デ イスクの製造方法。
3 0. 前記支持体と前記第 2の基板とが放射線透過性を有し、 前記 (iii) の工程において、 前記支持体側から放射線を照射して前 記放射線硬化性樹脂を硬化させることによって前記第 1の基板と前記第 2の基板とを貼り合わせる請求項 2 9に記載の光ディスクの製造方法。
3 1. 前記 ( i ) の工程ののちであって前記 (ii) の工程の前に、 前 記第 2の基板の前記一主面に前記信号領域を形成する工程を含む請求項 2 6に記載の光ディスクの製造方法。
3 2. 前記第 2の基板は、 中央部に円形の貫通孔を有し、
前記 ( i ) の工程は、 前記第 2の基板の内周端および外周端から選ば れる少なくとも一方を押さえ治具によつて前記支持体側に押圧すること によって前記他主面を前記支持体に固定する工程を含む請求項 2 6に記 載の光ディスクの製造方法。
3 3. 第 1の基板と第 2の基板とを用いて光ディスクを製造するため の製造装置であって、
前記第 1の基板と、 一主面上に保護膜が形成された前記第 2の基板と を、 前記保護膜が外側になるように貼り合わせる貼り合わせ手段と、 前記保護膜を剥離するための剥離手段とを含む光ディスクの製造装置
3 4 . 前記第 2の基板の前記一主面上に前記保護膜を形成するための 成膜手段をさらに含む請求項 3 3に記載の光ディスクの製造装置。
3 5 . 前記貼り合わせ手段が、
前記第 1の基板および前記第 2の基板から選ばれる少なくとも 1つの 基板上に放射線硬化性樹脂を塗布するための塗布手段と、
前記第 1の基板の中心と前記第 2の基板の中心とがー致するように前 記第 1の基板と前記第 2の基板とを重ね合わせるための重ね合わせ手段 と、
前記放射線硬化性樹脂に放射線を照射するための照射手段とを含む請 求項 3 3に記載の光ディスクの製造装置。
3 6 . 前記貼り合わせ手段が、 重ね合わされた前記第 1の基板と前記 第 2の基板とを回転させるための回転手段をさらに含む請求項 3 5に記 載の光ディスクの製造装置。
3 7 . 前記塗布手段が、 前記少なくとも 1つの基板に放射線硬化性樹 脂を滴下するための滴下手段と、 前記少なくとも 1つの基板を回転させ るための回転手段とを含み、
前記重ね合わせ手段が減圧可能な容器を含む請求項 3 5に記載の光デ イスクの製造装置。
3 8 . 第 1の基板と、 一主面に信号領域が形成される第 2の基板とを 含む光ディスクを製造するための製造装置であって、
前記第 2の基板の前記一主面とは反対側の他主面を支持するための支 • : :'·: « :··: ··:: : ·: :··; 01/86648 PCT/JP01/03544
持体と、
前記他主面を前記支持体に固定するための固定手段とを備える光ディ スク製造装置。
3 9 . 金属膜、 誘電体膜、 磁性体膜および色素膜から選ばれる少なく とも 1つの膜を前記一主面上に形成するための成膜手段をさらに備える 請求項 3 8に記載の光ディスク製造装置。
4 0 . 前記第 1の基板と前記第 2の基板とを貼り合わせるための貼り 合わせ手段をさらに備える請求項 3 8に記載の光ディスク製造装置。
4 1 . 前記支持体が放射線透過性材料からなり、
前記貼り合わせ手段が、 前記支持体に対して前記第 2の基板が配置さ れる側とは反対の側に放射線照射手段を備える請求項 4 0に記載の光デ イスク製造装置。
4 2 . 前記第 2の基板は中央部に円形の貫通孔を有し、
前記固定手段が、 前記第 2の基板の内周端および外周端から選ばれる 少なくとも 1つを前記支持体側に押圧する押圧手段を備える請求項 3 8 に記載の光ディスク製造装置。
4 3 . 前記第 2の基板の前記一主面上に前記信号領域を形成するため の信号領域形成手段をさらに備える請求項 3 8に記載の光ディスク製造
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