WO2002077676A1 - Element optique, procede permettant de produire cet element, et machine de projection - Google Patents

Element optique, procede permettant de produire cet element, et machine de projection Download PDF

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less
light
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Hideki Obara
Kazumasa Endo
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    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
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    • G03F7/7095Materials, e.g. materials for housing, stage or other support having particular properties, e.g. weight, strength, conductivity, thermal expansion coefficient
    • G03F7/70958Optical materials or coatings, e.g. with particular transmittance, reflectance or anti-reflection properties

Definitions

  • the present invention relates to an optical member made of a fluoride crystal material used in the ultraviolet and vacuum ultraviolet regions having a wavelength of 250 nm or less, a method for producing the same, and projection exposure using a stepper or scanner using the optical member in an optical system. It concerns the equipment.
  • Resolution and depth of focus are determined by the wavelength of light used for exposure and the NA (numerical aperture) of the lens. If the exposure wavelength is the same, the angle of the diffracted light increases as the pattern becomes finer. If the NA of the lens is not large, the diffracted light cannot be captured. When the exposure wavelength is short, the angle of the diffracted light in the same pattern becomes small, so that the NA of the lens may be small.
  • the depth of focus k 2 ⁇ ⁇ / (NA ) 2 (3)
  • Equations (2) and (3) each represent a proportionality constant. From equation (2), it can be seen that the resolution can be improved by increasing the NA of the lens (that is, increasing the lens diameter) or shortening the exposure wavelength. Shortening is more focused than equation (3) It can be said to be advantageous in terms of depth.
  • the exposure wavelength is now becoming shorter and shorter, and the KrF excimer laser (wavelength 248 nm) and the ArF excimer laser (wavelength
  • Projection exposure apparatuses using a light source of 3 nm have appeared on the market.
  • very few optical materials can be used for optical lithography at wavelengths below 250 nm, and most optical systems are designed with two types of materials: fluorite and quartz glass. .
  • an F 2 laser (wavelength 1
  • the optical material used for optical lithography which requires very high imaging performance, is not limited to a large aperture, but also to birefringence. It is also necessary that the internal refractive index is small and the homogeneity of the internal refractive index is excellent.
  • the Bridgeman method is generally used.
  • an optical member is manufactured from a fluorite crystal ingot obtained by the bridgeman method, an optical member (material) of a desired size can be cut directly from the ingot.
  • a further heat treatment is performed to improve internal qualities such as birefringence and refractive index homogeneity.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-2407998 discloses that the birefringence in the optical axis direction is 2 nm / cm or less, and the birefringence in the side direction (radial direction in a plane perpendicular to the optical axis) is 5 nm.
  • a method for producing a fluorite single crystal having a refractive index difference ⁇ of 2 ⁇ 10 6 or less and a nm / cm or less is disclosed.
  • the optical member is required to have laser light transmission, durability, low birefringence, and uniform refractive index.
  • the optical system of a projection exposure apparatus used for optical lithography has a very high resolution, so it is common to use a large number of lenses and a long optical path length to correct various wavefront aberrations.
  • the transmission loss scattering loss + absorption loss
  • the internal transmittance of the optical components used should be as close to 100% / cm as possible, at least 99.5% Zcm or more, and preferably 99.8% Zcm or more. Is required.
  • inclusion As an index for judging the quality of a fluoride crystal material such as fluorite from the viewpoint of transmittance, there is a presence or absence of a defect inside the material called inclusion.
  • the definition of inclusion is not always clear, some inclusions, when observed under condensed illumination, are observed as particles that scatter and shine light, It is called the body (Scattering body).
  • the scatterer when the scatterer is present in the material, the scatterer scatters the light and the transmittance Will decrease.
  • characteristics such as durability of laser transmittance, birefringence, and refractive index homogeneity are used. Even with the use of optical members with sufficient performance, the scattering of light reduces the transmittance, resulting in insufficient throughput of the entire optical system, reduced contrast, and the occurrence of flares and ghosts. could have an effect.
  • a fluoride crystal material in which scatterers that can be easily observed with the naked eye are present on the entire surface is regarded as defective.
  • a fluoride crystal material in which scatterers are partially distributed as shown in FIG. 2, only the small-diameter optical member 3 cut out from the scatterer-free portion 2b is used for the optical system. The rest, including diffuser 2a, is considered defective.
  • the scatterer is a major factor deteriorating the optical characteristics of fluorite for optical lithography and the production yield thereof. Therefore, fluorite, or even fluorite, was used as an optical member for optical lithography. Projection exposure equipment is very expensive.
  • the diameter of the optical member is small, it is possible to selectively cut out the portion without the scatterer as described above.
  • an optical member having a large diameter for example, a diameter ⁇ of 200 mm
  • the scatterers are mixed when cut out, it is very difficult to simultaneously improve the optical performance of the optical member and increase the diameter.
  • the present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the related art, has sufficiently high optical performance (such as internal transmittance) for light having a wavelength of 250 nm or less, and is made of a fluoride crystal material. It is an object of the present invention to provide an optical member capable of improving the yield and increasing the diameter at the time of cutting, a manufacturing method thereof, and a projection exposure apparatus using the optical member.
  • the present inventors firstly developed a light for optical lithography.
  • a fluoride crystal material fluorite, etc.
  • the internal scatterer As a result, even if scatterers are present in the optical member cut from the fluoride crystal material, if the size and number satisfy the predetermined conditions, the optical member can be used as an optical member for optical lithography. And completed the present invention.
  • the optical member of the present invention is an optical member for optical lithography used with light having a wavelength of 250 nm or less, and has a maximum diameter d max [cm] of a scatterer present therein and the maximum diameter d max [cm].
  • the number n s of scatterers per 1 cm 3 is represented by the following formula (1):
  • the optical member of the present invention by the maximum diameter d max of the scatterer and the its 1 cm 3 per Rino number n s satisfies the condition represented by the above formula (1), wavelength 2 5 0 nm Since the optical performance (internal transmittance, etc.) for the following light is maintained at a high level, it is possible to improve the yield and increase the diameter when cutting out from a fluoride crystal material.
  • the scatterer refers to a scatterer that exists inside an optical member and is observed as particles that scatter and shine light when observed under condensed illumination. Good, specifically, impurities such as vacuum or air bubbles, graphite, and calcium oxide. Many of these scatterers have an angular shape instead of a spherical shape.
  • the maximum diameter d max of scattering bodies 2. 0 XI 0- 3 cm ( 2 0 ⁇ ⁇ ) or less, the number n s per 1 cm 3 of the scatterer 1 6 it is 0 or less or a maximum diameter d max of scattering bodies 4,. 0 X 1 0- 3 ⁇ ⁇ (4 0 ⁇ ⁇ ) or less, the number per 1 cm 3 of the scatterer n s Is preferably 40 or less.
  • the diameter ⁇ is preferably 200 mm or more.
  • the optical member of the present invention has a high level of optical performance, it is possible to realize a large-diameter ⁇ 200 mm in diameter, and use light having a wavelength of 250 mm or less. In lithography, the imaging performance can be further improved.
  • the birefringence in the optical axis direction is 2 nmZcm or less
  • the birefringence in the radial direction is 5 nm / cm or less
  • n it may be their respective preferably not more than 2 X 1 0- 6.
  • the energy density 5 0 m JZ cm 2 / pu 1 se of A r F excimer laser Kino transmittance reduction amount to have 1 0 6 pulse irradiation with light is 2. 0% / cm
  • the following is preferred.
  • the method comprises the steps of: melting a mixture of a fluoride powder and a Surebenja at a melting temperature equal to or higher than the melting point of the fluoride; A crystal growth step of cooling the fluoride crystal in a temperature range of 1000 ° C. to 900 ° C. at a cooling rate of 0.1 to 5 ° C., and a fluoride crystal obtained in the crystal growth step.
  • the mixture of the fluoride powder and the scavenger is melted at a melting temperature higher than the melting point of the fluoride, and then the melt is crystallized.
  • the number n s per 1 cm 3 is sufficiently reduced. Therefore, according to the manufacturing method of the present invention, the optical member of the present invention represented by the formula (1) can be easily and reliably obtained, and an improvement in manufacturing yield and an increase in diameter can be realized.
  • the number n s per 1 cm 3 of the maximum diameter d max [cm] and the scatterer of the scattering bodies obtained in advance for the light of a specific wave length inside It is preferable to select the cutout position of the optical member based on the correlation with the transmittance decrease amount L. This makes it possible to easily and reliably obtain an optical member having a desired internal transmittance.
  • the fluoride powder has an average particle diameter of 100 ⁇ m or less, and a particle diameter of 0.5 to 1.5 times the average particle diameter. It is preferable to use particles having a proportion of 50% by weight or more of the particles. By using such a fluoride powder, it is possible to suppress generate scatterer, it can be further reduced n s.
  • the fluoride powder a powder in which the concentrations of Cl, Br and I are all less than 0.1 ppm.
  • the concentrations of Cl, Br and I are all less than 0.1 ppm.
  • the projection exposure apparatus of the present invention comprises: a reticle having a pattern; an illumination optical system for irradiating the reticle with light having a wavelength of 250 nm or less; A projection optical system for imaging a pattern on a reticle illuminated by the system on a wafer, and at least one of the illumination optical system and the projection optical system has a maximum diameter d max of a scatterer present therein and the scattering.
  • the number ns per cm 3 of the body is the following formula CD:
  • optical member made of a fluoride crystal that satisfies the condition represented by the following.
  • the diameter ⁇ of the optical member is 200 mm or more.
  • FIG. 1 is a graph showing an example of the relationship between the number n s of scatterers in 1 cm- 3 of fluorite and the internal transmittance.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram showing an example of a cutting position when a conventional optical member is cut from a fluoride crystal.
  • FIG. 3 is an explanatory diagram showing an example of a cutting position when cutting the optical member of the present invention from a fluoride crystal.
  • FIG. 4 is a schematic configuration diagram showing a preferred embodiment of the projection exposure apparatus of the present invention.
  • FIG. 5 is a schematic configuration diagram showing a preferred example of the projection optical system according to the present invention.
  • the optical member of the present invention is an optical member for optical lithography used with light having a wavelength of 250 nm or less, and has a maximum diameter d max [cm] of a scatterer present therein and the maximum diameter d max [cm].
  • the number n s of scatterers per 1 cm 3 is represented by the following formula (1):
  • X 1 0 - for are those consisting of 4 [satisfies fluoride crystal represented by c m- (1), wavelength 2 5 0 nm or less light It has sufficient optical characteristics (such as internal transmittance).
  • the fluoride crystal according to the present invention (1 "1! ⁇ And 11 3 but is not particularly limited as long as conditions are satisfied as represented by the above formula (1), specifically, calcium fluoride crystals, fluoride Examples include lithium crystal, barium fluoride crystal, strontium fluoride crystal, magnesium fluoride crystal, etc. These fluoride crystals are preferably single crystals.
  • test pieces with a diameter of 3 Omm are collected from a plurality of parts with different scatterer densities in two types of fluorite in which scatterers exist with a predetermined distribution. These test pieces are mirror polished so that the distance (thickness) between the two opposing parallel surfaces is 10 mm, the parallelism is 30 seconds or less, and the surface roughness RMS is 5 A or less. .
  • the transmittance at a wavelength of 193 nm is measured using a spectrophotometer (for example, Cary5 manufactured by Varian).
  • a spectrophotometer for example, Cary5 manufactured by Varian.
  • a transmittance including multiple reflections can be converted to an internal transmittance using the following equations (4) and (5).
  • the reflectance R on the test piece surface is represented by the following equation (4).
  • the relationship between the transmittance T r and the internal transmittance T i in consideration of multiple reflection loss at the surface is expressed by the following equation (5) using R.
  • the scatterer is observed with a microscope at the position where the transmittance of the test piece was measured.
  • a microscope According to the standards of the Optical Glass Industry Association, when observing foreign matter or bubbles, it is desirable to measure the cross-sectional area and number using a sample of 50 m1 or more. It is very difficult to measure the spectral transmittance using such a large sample as it is because of the size of the sample chamber and other factors, and it is necessary to directly determine the relationship between the transmittance and the size and number of scatterers. I can't do that. Therefore, the present inventors measured the size and number of the scatterers at the site where the transmittance of the test piece for which the transmittance measurement was performed was measured, and determined the relationship between the scatterers and the transmittance.
  • Maximum diameter d ma x and the number n s per 1 cm 3 the scatterer it can be obtained by the following procedure.
  • the stage on which the test piece is placed is moved up and down so that Inside Measure the number of scatterers observed in and the maximum length of their cross section.
  • This measurement was performed a total of six times with the test piece position changed little by little, and d max and n s (all averaged) were obtained from the number of counted scatterers, the area of the field of view, and the moving distance of the stage (10 mm). Value) can be obtained.
  • the diameter and the number of scatterers usually show different values for each ingot.
  • Fig. 1 is a graph showing an example of the relationship between the number n s of scatterers in 1 cm- 3 of fluorite and the internal transmittance, where the horizontal axis is n s and the vertical axis is the internal transmittance 1 ⁇ . It is shown.
  • Maximum diameter d ma x are 2 symbols ⁇ scattering body in FIG. OX 1 0- 3 cm (2 0 m) on fluorite is obtained by plotting the internal transmittance T i to the number n s of the scattering bodies And line 1a is their approximation curve. Further, symbols in FIG. * Are those maximum diameter of the scattering body is plotted the T i for n s for fluorite 4. 0 X 1 0- 3 cm ( 4 0 ⁇ ⁇ ), line 1 b is These are approximate curves.
  • Equation (6) L represents the amount of decrease in internal transmittance per 1 cm length [% Z cm], C represents the coefficient when the sample thickness is 1 cm, and d max and ns are Represents the same definition as equation (1). ]
  • Equation (6) expresses the reduction amount L of Can be.
  • the coefficient C is 3.1.
  • equation (8) that is, from equation (1), the number per 1 cm 3 of the scatterer when the maximum diameter 2 0 mu m or less of the scatterer exists n s is 1 6 0 number below, if 1 number n s per cm 3 4 0 less if the maximum diameter is present 4 0 mu m or less of the scatterer, 9 9. internal transmittance of more than 8% / cm Is realized.
  • d ma and n s are represented by the following formula (9):
  • the optical member of the present invention is not limited to other light having a wavelength of 250 nm or less, for example, KrF.
  • Excimer laser light wavelength 248 nm
  • F 2 laser It is also effective when used with light (wavelength: 157 nm).
  • fluoride powder used in the production method of the present invention examples include fluoride / resin, lithium fluoride, barium fluoride, strontium fluoride, and magnesium fluoride. It is preferable to remove impurities such as metals from these fluoride powders before using them in the pretreatment step.
  • impurities such as metals
  • chlorine (C 1), bromine (Br), and iodine contained in the raw materials are preferably used.
  • the concentration of (I) is less than 0.1 ppm.
  • C 1 when the concentration of B r and I are used satisfy fluoride powder of the, possible to further reduce the maximum diameter d ma x and the number n s per 1 cm 3 of the scatterers contained in the fluoride crystal Can be.
  • cobalt (Co), cerium (Ce), lanthanum (La), yttrium (Y), iron (Fe) and lead (Pb) are less than 0.5 ppm; potassium (K ), Manganese ( ⁇ ), copper (Cu), nickel (Ni) and chromium (Cr) are less than 0.1 ppm; lithium (Li) and sodium (Na) are less than 0.2 ppm; Li (Ba) is less than 1. O ppm; strontium (S r) is preferably less than 2 ⁇ ppm.
  • Scavengers have the effect of reducing the impurity concentration in the fluoride powder.
  • scavengers include metal fluorides such as lead fluoride, zinc fluoride, and silver fluoride, and fluorine (F 2 ).
  • Gaseous fluorides such as carbon tetrafluoride (tetrafluoromethane, CF 4 ), PTFE (polytetrafluoro And fluorine-containing organic compounds such as ethylene.
  • the addition amount of the stainless steel is not particularly limited, but, for example, in the case of metal fluoride, it is preferably in the range of 0.1 to 10 mo 1% based on the fluoride powder raw material.
  • the fluoride powder raw material is calcium fluoride and the stainless steel is lead fluoride, it is preferable to use 0.3 to 35 g of lead fluoride per 100 g of calcium fluoride. .
  • a mixture of the fluoride powder and the scavenger is subjected to a predetermined pre-treatment in advance to remove impurities in the mixture and increase the bulk density.
  • a predetermined pre-treatment for example, by filling a mixture of a fluoride powder and a stainless steel venger into a rutupo and heating and melting in a predetermined pretreatment device, it is possible to homogenize the viscosity and components of the melt.
  • the crucible and the inside of the pretreatment device are kept as clean as possible in order to prevent contamination of impurities, and it is preferable that the inside of the device into which the raw material is introduced is evacuated before heating.
  • the pretreatment step is performed in a Taleen room maintained at a cleanliness level better than Class 1, 000, 000.
  • the treatment temperature and the holding time in the pretreatment step differ depending on the type of the fluoride powder and the scavenger.
  • the temperature is preferably from 142 to 150. 0 ° C. and the holding time is preferably between 12 and 36 hours.
  • the rate of temperature rise in the process of raising the temperature to the above temperature is preferably 1 to 15 ° C / hr.
  • the melt having the homogenized viscosity and components is cooled at a predetermined cooling rate (preferably 10 to 30 ° C / min).
  • a predetermined cooling rate preferably 10 to 30 ° C / min.
  • the crystal growing step according to the present invention can be performed by, for example, the vertical Bridgeman method. That is, a mixture of a fluoride powder and a scavenger or a fluoride crystal obtained in a pretreatment step is put into a crucible and introduced into a crystal growing apparatus (crystal growing furnace), and a melting temperature (fluorine) equal to or higher than the melting point of the fluoride crystal is obtained. After melting the fluoride crystal at 140 ° C or more for calcium iodide), the melt is crystallized by lowering the crucible from the furnace at a predetermined lowering speed.
  • the vertical Bridgeman method That is, a mixture of a fluoride powder and a scavenger or a fluoride crystal obtained in a pretreatment step is put into a crucible and introduced into a crystal growing apparatus (crystal growing furnace), and a melting temperature (fluorine) equal to or higher than the melting point of the fluoride crystal is obtained. After melting the fluoride crystal
  • the melting temperature in the crystal growing step is, as described above, a temperature equal to or higher than the melting point of the fluoride crystal, and in the case of calcium fluoride, it is preferably from 140 to 150 ° C.
  • the holding time at the melting temperature is preferably from 8 to 24 hours.
  • the crucible lowering speed is preferably 0.1 to 5 mm Z hr.
  • the number n s of the maximum diameter d max and per 1 cm 3 of the scatterer in the fluoride crystal is increased, while the production efficiency is less than the lower limit value It tends to decrease.
  • the obtained fluoride crystal is gradually cooled to a predetermined temperature (preferably 400 to 75 ° C), but the cooling rate when cooling from 100 ° C to 900 ° C is 0 ° C. It should be 1-5 ° C / hr.
  • a predetermined temperature preferably 400 to 75 ° C
  • the cooling rate when cooling from 100 ° C to 900 ° C is 0 ° C. It should be 1-5 ° C / hr.
  • the cooling rate is too fast, the fluoride crystals are liable to cracks, such as cracks, and the homogeneity of the refractive index is reduced.
  • productivity becomes insufficient.
  • Such a slow cooling step can be performed, for example, by returning the lowered crucible to the crystal growing apparatus again and controlling the temperature in the apparatus.
  • the cooling rate at the time of cooling from the completion of the crystallization to 1000 ° C. is 1 to 15 ° C./hr. If the cooling rate in such a temperature range exceeds the above upper limit value, the fluoride crystal tends to crack, for example, by cracking, and the homogeneity of the refractive index tends to decrease. On the other hand, if the cooling rate is less than the lower limit, operability tends to be poor. For example, when the lowered crystal ingot is raised to near the center of the crystal growing furnace and gradually cooled, it is extremely difficult to rapidly lower the temperature immediately after crystallization due to the structure of the furnace. .
  • the temperature decreasing rate in the temperature range from 0 ° C to 75 ° C is preferably 0.1 to 5 ° C / hr (more preferably 0.2 to 2 ° C / hr),
  • the rate of temperature decrease from 0 ° C to the end of slow cooling is preferably from 1.0 to 15 ° CZhr.
  • the crystal growth furnace is placed in a clean room with a cleanliness that is better than class 1, 000, 000 and equipped with an earthquake-resistant structure, and the temperature in the clean room is adjusted to a predetermined temperature (for example, by controlling the temperature to 25 ⁇ 1 ° C), it is possible to prevent an increase in scatterers due to disturbance from the environment outside the device.
  • the pretreatment step and the crystal growth step are performed separately has been described here, it is not always necessary to separately perform the pretreatment step and the crystal growth step in the manufacturing method of the present invention.
  • After melting the mixture of the fluoride powder and the scavenger in the process it is also possible to grow the crystal by lowering the crucible containing the melt while controlling the temperature or the temperature decreasing rate as described above.
  • the optical member of the present invention can be obtained by cutting out a material having a desired shape from the fluoride crystal (ingot) thus obtained. Clipping position of the optical member from the fluoride crystal is chosen based on the measured value of the number n s of the maximum diameter d max and per 1 cm 3 of the resulting scattering by microscopic observation, by the production method of the present invention Since the obtained fluoride crystals have sufficiently reduced the maximum diameter d max of the scatterers and the number n s per 1 cm 3 , the production yield can be improved and the diameter can be increased. That is, as shown in FIG.
  • the coefficient C in the equation (6) for the light is determined in advance. And apply the value of The formula (6), and based on measurements of the outermost diameter d ma x and 1 c m 3 per number n s of Ingo' bets microscopy by obtained scatterer, cut without measuring the internal transmittance You can estimate the internal transmittance of the position - an optical element having a desired optical performance can be easily obtained and reliably c in the present invention, the optical member cut from fluoride crystal, needs If necessary, a processing such as annealing or mirror polishing may be performed.
  • acid fluoride Anmoniumu, PTFE, Doing Aniru in the presence of a fluorinating agent such as F 2, CF 4, since the atmosphere is fluorinated, thereby preventing the oxidation of the full Tsu fluoride crystals, d ma it is possible to further reduce the x and n s.
  • the same effect can be obtained by replacing the inside of the annealing furnace with an inert gas such as argon without using a fluorinating agent.
  • the treatment temperature in the annealing treatment varies depending on the type of the fluoride crystal. For example, in the case of calcium fluoride, the treatment temperature is preferably 100 to 1200 ° C.
  • the manufacturing method of the present invention it is possible to sufficiently reduce the number n s per 1 cm 3 of the maximum diameter d ma x ⁇ Pi scattered of scattering bodies contained in the fluoride crystal As a result, it is possible to improve the yield and increase the diameter of the optical member of the present invention when cutting the optical member from the fluoride crystal.
  • FIG. 4 is a schematic configuration diagram showing a preferred embodiment of the projection exposure apparatus of the present invention.
  • 11 is a light source
  • 12 is an illumination optical system
  • 12a is an alignment optical system
  • 12b is an illumination lens
  • 13 is a reticle
  • 14 is a reticle stage
  • 15 is a projection.
  • Optical system, 15a is an aperture
  • 15b is a projection lens
  • 16 is a wafer
  • 17 is a wafer stage
  • 18 is a reticule exchange system
  • 19 is a wafer stage control system
  • 20 is a main control unit. is there.
  • the light source 11 for example, a K r F excimer laser, an A r F excimer Laser, etc. F 2 laser can be used.
  • the light emitted from the light source 11 becomes uniform illumination light by the illumination lens of the illumination optical system 12, and illuminates the surface of the reticle 13 placed on the reticle stage 14. After passing through the pattern provided on the reticle 13, the light passes through the aperture 15 a of the projection optical system 15 and then is projected onto the surface of the wafer 16 by the projection lens 15 b to form the pattern of the reticle 13. Image the image.
  • the illumination optical system 12 is provided with an alignment optical system 12 a for adjusting the relative position between the reticle 13 and the wafer 16.
  • a reticle exchange system 18 and a wafer stage control system 19 are provided as accessory devices, and the entire device is controlled by a main control unit 20.
  • the light emitted from the light source 11 passes through many optical members such as the alignment optical system 12a, the illumination lens 12b, and the projection lens 15b.
  • the optical member of the present invention as at least one of the illumination optical system 12 or the projection optical system 15 or further as the optical member for the alignment optical system 12, the wavelength of 250 nm or less can be obtained. Sufficiently high imaging performance for light can be achieved.
  • the illumination optical system 12 or the projection optical system 15 may include an optical member (lens) made of a calcium fluoride crystal that does not satisfy the condition represented by the formula (1).
  • the optical path length of the optical member of the present invention is preferably at least 10% (more preferably, at least 50%) of the total optical path length of the optical member made of calcium fluoride crystal.
  • FIG. 3 is a schematic configuration diagram illustrating a preferred example of a shadow optical system 15 .
  • the projection optical system 15 includes, in order from a reticle R side as a first object, a first lens group G 1 having a positive power and a positive power.
  • the object side (reticle R side) and the image side (wafer W side) are almost telecentric and have a reduction magnification.
  • the NA of this projection optical system is 0.6, and the projection magnification is 1 Z4.
  • L 4 5, L 4 to have L 6 3, L 6 5, L 6 6, 6 lenses of L 6 7 used is made of a fluoride crystal, other lenses are What consists of quartz glass is used.
  • the optical path length of the optical member of the present invention is preferably 10% or more (more preferably 50% or more) of the total of the optical path lengths of the six lenses made of calcium fluoride crystal, and Is particularly preferably the optical member of the present invention.
  • the temperature was raised and maintained at 300 ° C. for a predetermined time, and impurities such as water and carbon dioxide were volatilized and removed.
  • the temperature was gradually increased in order to allow the calcium fluoride powder and the scavenger to sufficiently react with each other. After melting calcium fluoride with C, it was kept at the same temperature for 24 hours to homogenize the viscosity and components of the melt. Thereafter, the temperature in the apparatus was lowered to crystallize the melt.
  • the calcium fluoride crystals obtained in the pretreatment step are stored as a raw material bulk in a carbon crucible that has been washed together with calcium fluoride powder and kept in a clean state, and has been cleaned and kept in a clean state. It was introduced into the grown crystal growing equipment. After evacuating the inside of the device, it was heated by a heater, and the temperature was gradually increased while controlling the temperature. After the temperature in the apparatus reached 144 ° C, the melt was held for 24 hours to homogenize the melt, and then the ruppo was pulled down at a pull-down speed of lmmZhr to crystallize the melt.
  • the crucible was returned to the crystal growth apparatus, and gradually cooled to room temperature while controlling the temperature in the apparatus to obtain an ingot of calcium fluoride crystal.
  • the rate of cooling during slow cooling is 3 ° C / hr up to 100 ° C, 1 ° C / hr up to 900 ° C, and 900 ° C to 5 ° C.
  • the temperature was adjusted to 5 ° CZ hr until the temperature reached 500 ° C, and the temperature was lowered from 500 ° C to room temperature by leaving the furnace inside.
  • a material with a diameter of 20 O mm and a thickness of 5 O mm was cut out from the lower half of the ingot, introduced into an annealing furnace together with a fluorinating agent (acid ammonium fluoride), and the furnace was evacuated and then raised.
  • Temperature rate 5 The temperature was raised to 105 Q ° C at TCZhr and maintained at the same temperature for 24 hours. Thereafter, the temperature was gradually lowered to 900 ° C at a rate of 2 ° C hr, and the temperature was lowered at 5 ° C. C was gradually cooled to room temperature to obtain the desired optical member.
  • the internal transmittance for light having a wavelength of 19.3 nm showed a high value of 99.9% / cra.
  • Example 2 To 50 kg of the same calcium fluoride powder as in Example 1, 1.6 g (about 1 mol%) of lead fluoride was added as a scavenger, followed by sufficient stirring. The mixture was co-washed with a calcium fluoride raw material, placed in a clean carbon crucible, and introduced into a cleaned, clean pretreatment device. Here, in order to avoid mixing of impurity elements and dust at the time of mixing / stirring and at the time of loading the raw materials, these operations were performed in a class 10/000 clean / frame. After evacuating the inside of the apparatus, the apparatus was kept at 300 ° C. for a predetermined time, and impurities such as water and carbon dioxide were volatilized and removed.
  • impurities such as water and carbon dioxide were volatilized and removed.
  • the calcium fluoride crystals obtained in the pretreatment process are used as raw material, and are stored in a clean carbon crucible that has been washed together with calcium fluoride raw material, and then cleaned and cleaned. It was introduced into the sample room of the kept crystal growth equipment.
  • the removal of calcium fluoride crystals from the crucible after the pretreatment step and the filling of the calcium fluoride crystal into the crucible during the growth step are of class 10 and 0. Performed in a clean room at 00.
  • the crystal growth equipment is class 10
  • the temperature was gradually increased while controlling the temperature by heating with a heater, and was maintained for 24 hours after the temperature reached 144 ° C. Was performed.
  • the melt was crystallized by lowering the ruppo at a lowering speed of 0.3 mmZhr.
  • the crucible was returned to the crystal growth apparatus, and gradually cooled to room temperature while controlling the temperature in the apparatus to obtain an ingot of calcium fluoride crystal.
  • the rate of cooling during slow cooling is 3 ° C / hr, up to 100 ° C, 10 ° C.
  • the diameter and thickness of the upper and lower halves of this ingot are 200 mm and 200 mm, respectively.
  • a 50 mm material was cut out, introduced into an annealing furnace together with a fluorinating agent, and the inside of the furnace was evacuated.Then, the temperature was raised to 150 ° C at a rate of 50 ° C / hr and the same temperature was reached. For 24 hours. After that, the temperature was gradually cooled to 900 ° C. at a temperature lowering rate of 2 ° C./hr, and further gradually cooled to room temperature at a temperature lowering rate of 5 ° C./hr to obtain a target optical member.
  • the internal transmittance for light with a wavelength of 193 nm was as high as 99.9% / cm.
  • Table 1 shows the amount of birefringence, the difference in refractive index, and the amount of decrease in transmittance in the axial or radial direction.
  • an optical member was produced in the same manner as in Example 1 except that the temperature reduction rate up to 500 ° C. after crystallization was set to 30 ° C./hr.
  • the resulting maximum diameter of the scatterer included in the optical member d ma x and 1 cm 3 of Pieces number n s, and the wavelength 1 9 3 nm light internal transmittance against the (A r F excimer laser light), light Table 1 shows the amount of birefringence, the difference in refractive index, and the amount of decrease in transmittance in the axial or radial direction.
  • Example 1 Comparative Example 1 Comparative Example 2 ⁇ diameter d raax [ju
  • Example 1 fi 7 L 6 5 L 6 6 L internal transmittance six lenses and to any other lens use the optical member of Example 1 fi 7, including a quartz glass lens (scattering loss: about 9 9.8% / cm), the projection exposure apparatus shown in FIG. 4 was manufactured.
  • a projection exposure apparatus was manufactured in the same manner as in Example 3 except that the optical member obtained in Comparative Example 1 was used instead of the optical member of Example 1.
  • the present invention has sufficiently high optical performance (such as internal transmittance) for light having a wavelength of 25011 m or less, and has a high yield when cutting out from a fluoride crystal material.
  • optical performance such as internal transmittance
  • an optical member capable of improving and increasing the diameter, a method of manufacturing the same, and a projection exposure apparatus using the optical member. Therefore, according to the present invention, high forming performance in microfabrication technology on a wafer is realized.

Description

糸田 »
光学部材およびその製造方法、 投影露光装置
技術分野
本発明は、 波長 2 5 0 n m以下の紫外および真空紫外域で使用される フッ化物結晶材料からなる光学部材及びその製造方法、 並びにその光学 部材を光学系に用いたステッパー、 スキャナーなどの投影露光装置に関 するものである。
背景技術
近年、 V L S I (Very Large Scale Integration) こお! /、て fま、 高集積 化、 高機能化に伴いウェハ上の微細加工技術が要求されており、 その加 ェ方法と して光リ ソグラフィ一技術が広く利用されている。 この光リ ソ グラフィ一技術の要である投影露光装置の投影レンズは、 高い結像性能 (解像度、 焦点深度) を有することが望ましい。
解像度と焦点深度は、 露光に用いる光の波長とレンズの NA (開口数) によって決まる。 露光波長; が同一の場合には、 細かいパターンほど回 折光の角度が大きくなるので、 レンズの N Aが大きくなければ回折光を 取り込めなくなる。 また、 露光波長; が短い場合には同一パターンにお ける回折光の角度は小さく なるので、 レンズの N Aは小さくてよいこと になる。
解像度と焦点深度はそれぞれ下記式( 2) 又は ( 3 ) により表される。 解像度 = k ■ /ΝΑ ( 2 )
焦点深度 = k 2 · λ/ (NA) 2 ( 3 )
[式 ( 2)、 ( 3 ) 中、 k i及び k 2はそれぞれ比例定数を表す。] 式 ( 2 ) より、 解像度を向上させるためには、 レンズの N Aを大きく する (即ち、 レンズを大口径化する) 、 あるいは露光波長えを短くす ればよいことがわかるが、 特に; Iを短くすることは、 式 ( 3 ) より焦点 深度の点で有利であると言える。
上記の理由により、 現在では露光波長が次第に短くなり、 K r Fェキ シマレーザー (波長 2 4 8 n m ) や A r Fエキシマレーザー (波長 1 9
3 n m ) を光源とする投影露光装置が市場に登場してきている。 このよ うな装置において、 2 5 0 n m以下の波長で光リ ソグラフィー用と して 使える光学材料は非常に少なく、 ほとんどの光学系が蛍石と石英ガラス の 2種類の材料で設計されている。
また、 露光波長の更なる短波長化を図るべく、 F 2レーザー (波長 1
5 7 n m ) を用いた投影露光装置の実用化が検討されているが、 この波 長で使用できる材料は、 蛍石 (フッ化カルシウム) の他にはフッ化ス ト ロンチウム、 フッ化バリウム、 フッ化リチウムなど一部のフッ化物結晶 に限られるも.のと考えられている。
ところで、 不純物を多く含む蛍石単結晶にフォ トンエネルギーの高い レーザー光を照射した場合、 蛍石単結晶中に吸収帯が生じることが知ら れており、 このような材料を用いた光学部材を光学系に使用すると、 生 じた吸収帯の影響で使用波長での透過率の低下を招く場合がある。 した がって、 光リ ソグラフィー用の蛍石には照射レーザー光に対する高い透 過性及び耐久性を有する蛍石単結晶の使用が提案されている (特開平 1
1 - 6 0 3 8 2号公報など)。
次に、 レンズの大口径化について述べると、 非常に高度な結像性能を 求められる光リ ソグラフィ一に用いるための光学材料と しては、 単に大 口径であればよいだけでなく、 複屈折が小さく、 内部屈折率の均質性に 優れていることも必要である。
蛍石の製造法としては、 ブリ ッジマン法が一般的である。 ブリ ッジマ ン法により得られた蛍石結晶のィンゴッ トから光学部材を作製する場合、 目的のサイズの光学部材 (素材) をインゴッ トから直接切り出すことも あるが、 インゴッ トを複数のブロックに切断した後、 さらに熱処理工程 を施して、 複屈折や屈折率均質性などの内部品質を向上させる場合もあ る。 例えば、 特開平 1 1— 2 4 0 7 9 8号公報には、 光軸方向の複屈折 が 2 n m / c m以下、 側面方向 (光軸に垂直な面内の径方向) の複屈折 が 5 n m / c m以下、 屈折率差 Δ ηが 2 X 1 0 6以下の蛍石単結晶を製 造する方法が開示されている。
発明の開示
上述のように、 光学部材には、 レーザー光に対する透過性及びその耐 久性、 低複屈折、 屈折率均質性が要求される。 特に、 光リソグラフィー に利用される投影露光装置の光学系は、 解像度を極限まで高めているの で各種波面収差の補正のためレンズ枚数が多く光路長が長いのが一般的 であるが、 レンズの透過損失量 (散乱損失量 +吸収損失量) が微少であ つても、 これらが光学系全体で積算されると装置の光学性能に大きな影 響を及ぼす。 例えば、 1 m ( = 1 0 O c m ) の光路長では、 透過損失量 が 0 . 5 % / c mの場合でも、最終的に光の強度は 0 . 9 9 5 1。 ° = 0 .
6 0 6 と約 6 1 %にまで減少してしまう。 そのため、 使用される光学部 材については、 内部透過率は 1 0 0 % / c mに近いほどよく、 最低でも 9 9 . 5 %Z c m以上、 望ましくは 9 9 . 8 %Z c m以上であることが 要求される。
ここで、 透過率の点から蛍石等のフッ化物結晶材料の良否を判断する 指標として、 インクルージョン (Inclus ion) と呼ばれる材料内部の欠陥 の有無がある。 インクルージョンの定義は必ずしも明確ではないが、 ィ ンクルージョ ンの中には、 集光照明下で観察を行うと、 光を散乱して光 つている粒と して観測されるものがあり、 これは散乱体 (Scattering b ody) と呼ばれる。
そして、 散乱体が材料中に存在すると、 散乱体が光を散乱して透過率 が低下してしまう。 そして、 光リソグラフィ一に使用される光学系のよ うに多くの光学部材 (レンズ) で構成される装置の場合、 レーザーに対 する透過率の耐久性、 複屈折量、 屈折率均質性などの特性が十分な光学 部材を用いても、 光の散乱により透過率が低下して光学系全体のスルー プッ トが不十分となる、 コントラス トが低下する、 フレアやゴース トが 発生するなどの悪影響を及ぼす可能性がある。
そのため、 肉眼で容易に観察できる散乱体が全面に存在するフッ化物 結晶材料は不良品とみなされる。 また、 散乱体が部分的に分布して存在 するフッ化物結晶材料の場合、 図 2に示すように、 散乱体の無い部分 2 bから切り出される口径の小さい光学部材 3のみが光学系に使用され、散 乱体 2 aを含む残りの部分は不良品とみなされる。
このよ うに、 散乱体は、 光リ ソグラフィー用蛍石の光学特性及びその 製造歩留まりを悪くする大きな要因であり、 そのため光リソグラフィー 用光学部材と しての蛍石、 あるいはさらに蛍石を用いた投影露光装置は 非常に高価なものとなっている。
また、 光学部材の口径が小さい場合には上述のように散乱体の無い部 分を選択的に切り出すことも可能であるが、 口径の大きな光学部材 (例 えば直径 ψが 2 0 0 m m ) を切り出すと散乱体が混在してしまうため、 光学部材の光学性能の向上と大口径化とを同時に達成することは非常に 困難である。
本発明は、 上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、 波長 2 5 0 n m以下の光に対して十分に高い光学性能(内部透過率など) を有し、 フッ化物結晶材料から切り出す際の歩留の向上及び大口径化を 可能とする光学部材及びその製造方法、 並びにその光学部材を用いた投 影露光装置を提供することを目的とする。
本発明者らは、 上記目的を達成すべく、 先ず、 光リ ソグラフィー用光 学部材として使用できるフッ化物結晶材料 (蛍石など) に求められる光 学性能と内部の散乱体との定量的な関係について研究を行った。 その結 果、フッ化物結晶材料から切り出された光学部材に散乱体が存在しても、 その大きさと個数が所定の条件を満たす場合には光リ ソグラフィ一用の 光学部材として使用可能であることを見出し、 本発明を完成させるに至 つた。
すなわ'ち、 本発明の光学部材は、 波長 2 5 0 n m以下の光と共に用い られる光リ ソグラフィー用光学部材であって、 内部に存在する散乱体の 最大径 d m a x [ c m] と該散乱体の 1 c m 3当たりの個数 nsとが下記式 ( 1 ) :
0 < d m a 2 X n sく 6 . 5 X 1 0 -4 [ c m - 1] ( 1 )
で表される条件を満たすフッ化物結晶からなるものである。
本発明の光学部材によれば、散乱体の最大径 d m a xとその 1 c m 3当た りの個数 n sとが上記式 ( 1 ) で表される条件を満たすことによって、 波長 2 5 0 n m以下の光に対する光学性能 (内部透過率など) が高水準 に維持されるので、 フッ化物結晶材料から切り出す際の歩留の向上及び 大口径化が可能となる。
なお、 本発明に係る散乱体 (Scattering body) とは、 光学部材の内部 に存在し、 集光照明下で観察を行う際に光を散乱して光っている粒と し て観測されるものをいい、 具体的には、 真空又は空気の泡、 グラフアイ ト、 酸化カルシウムなどの不純物が挙げられる。 これらの散乱体は、 球 形ではなく、 角張った形状を有しているものが多い。
また、 本発明の光学部材においては、 散乱体の最大径 d m a xが 2 . 0 X I 0— 3 cm ( 2 0 μ ηι) 以下であり、 散乱体の 1 c m 3当たりの個数 n s が 1 6 0個以下であること、 あるいは散乱体の最大径 d m a xが 4 . 0 X 1 0— 3 ο ιη ( 4 0 μ ηα) 以下であり、 散乱体の 1 c m 3当たりの個数 n s が 4 0個以下であることが好ましい。 これらの条件を満たすことによつ て、 内部透過率などの光学性能をより向上させることができる。
また、 本発明の光学部材においては、 直径 φが 2 0 0 mm以上である ことが好ましい。 前述の通り、 本発明の光学部材は高水準の光学性能を 有するものであるため、 直径 φ 2 0 O mmという大口径化が実現可能と なり、 波長 2 5 0 mm以下の光を利用した光リソグラフィ一において結 像性能をより向上させることができる。
また、 本発明の光学部材においては、 光軸方向の複屈折量が 2 nmZ c m以下であること、径方向の複屈折量が 5 n m/ c m以下であること、 並びに部材内部の屈折率差 Δ nが 2 X 1 0—6以下であることがそれぞ れ好ましい。 これらの条件を満たすことにより、 波長 2 5 0 nm以下の 光を利用した光リ ソグラフィ一において結像性能をより向上させること ができる。
また、 本発明の光学部材においては、 エネルギー密度 5 0 m J Z c m 2/ p u 1 s e の A r Fエキシマレーザー光を 1 06パルス照射したと きの透過率低下量が 2. 0 %/ c m以下であることが好ましい。 かかる 条件を満たすことにより、波長 250nm以下の光を利用した光リ ソグラフィ 一において結像性能をより向上させることができる。
また、 本発明の光学部材の製造方法は、 フッ化物粉末とス力べンジャ —との混合物をフッ化物の融点以上の融解温度で融解させた後、 その融 液を結晶化させ、 得られるフッ化物結晶を 1 0 0 0 °Cから 9 0 0 °Cまで の温度領域において 0. l〜5°CZh rの降温速度で冷却する結晶育成 工程と、 結晶育成工程で得られるフッ化物結晶から、 内部に存在する散 乱体の最大径 dmaxと該散乱体の lcra3当たりの個数 nsとが下記式 ( 1 ) : 0 < dma x 2 X n s < 6. 5 X 1 0— 4 [ c m- 1] ( 1 )
で表される条件を満たすフッ化物結晶からなる光学部材を切り出す切り 出し工程とを含むものである。
本発明の製造方法においては、 フッ化物粉末とスカベンジャーとの混 合物をフッ化物の融点以上の融解温度で融解させた後、 その融液を結晶 化させ、 得られるフッ化物結晶を 1 0 0 0 °Cから 9 0 0 °Cまでの温度領 域において 0 . 1〜 5 °CZ h rの降温速度で冷却することにより、 フッ 化物結晶に含まれる散乱体の最大径 d m a x及ぴ該散乱体の 1 c m 3当た りの個数 n sが十分に低減される。 したがって、 本発明の製造方法によ り、 式 ( 1 ) で表される本発明の光学部材を容易に且つ確実に得ること ができ、 製造歩留まりの向上及び大口径化が実現される。
また、 本発明の製造方法においては、 切り出し工程において、 特定波 長の光について予め得られている散乱体の最大径 d m a x [ c m ] 及び該 散乱体の 1 c m 3当たりの個数 n sと内部透過率の低下量 Lとの相関に 基づいて、 光学部材の切り出し位置を選定することが好ましい。 これに より、 所望の内部透過率を有する光学部材を容易に且つ確実に得ること ができる。
また、 本発明の製造方法においては、 フッ化物粉末と して、 平均粒径 が 1 0 0 μ m以下であり、 且つ該平均粒径の 0 . 5倍以上 1 . 5倍以下 の粒径を有する粒子の占める割合が 5 0重量%以上であるものを用いる ことが好ましい。 かかるフッ化物粉末を用いることにより、 散乱体の生 成を抑制することができ、 n sをより低減することができる。
また、 本発明の製造方法においては、 フッ化物粉末として、 C l 、 B r及び I の濃度がいずれも 0 . 1 p p m未満であるものを用いること力 S 好ましい。 これにより、 フッ化物結晶中に含まれる散乱体の最大径 d m a x及ぴ該散乱体の 1 c m 3当たりの個数 n sをより低減することができる。 また、 本発明の投影露光装置は、 パターンを有するレチクルと、 前記 レチクルに波長 2 5 0 n m以下の光を照射する照明光学系と、 照明光学 系により照射されたレチクル上のパターンをウェハ上に結像させる投影 光学系とを備え、 照明光学系又は投影光学系の少なく とも一方が、 内部 に存在する散乱体の最大径 d m a xと該散乱体の 1 c m3当たりの個数 n sとが下記式 CD :
0 < dma x X n s < 6. 5 X 1 0— 4 [ c m一1] ( 1 )
で表される条件を満たすフッ化物結晶からなる光学部材を含んで構成さ れるものである。 このよ うに照明光学系又は投影光学系の少なく とも一 方に本発明の光学部材を用いることによって、 光学系のスループッ トの 低下、 コントラス トの低下、 フレアやゴース トの発生などが十分に抑制 されるので、 波長 2 5 0 n m以下の光を利用する場合に十分に高い結像 性能を達成することができる。
また、 本発明の投影露光装置においては、 光学部材の直径 φが 2 0 0 mm以上であることが好ましい。 このように光学部材を大口径化するこ とにより、 結像性能をより高めることができる。
図面の簡単な説明
図 1は、 蛍石における散乱体の 1 c m— 3中の個数 n sと内部透過率の 関係の一例を示すグラフである。
図 2は、 従来の光学部材をフッ化物結晶から切り出すときの切り出し 位置の一例を示す説明図である。
図 3は、 本発明の光学部材をフッ化物結晶から切り出すときの切り出 し位置の一例を示す説明図である。
図 4は、 本発明の投影露光装置の好適な一実施形態を示す概略構成図 である。
図 5は、 本発明にかかる投影光学系の好適な一例を示す概略構成図で ある。
発明を実施するための最良の形態 以下、 場合により図面を参照しつつ、 本発明の好適な実施形態につい て詳細に説明する。
本発明の光学部材は、 前述の通り、 波長 2 5 0 n m以下の光と共に用 いられる光リ ソグラフィー用光学部材であって、 内部に存在する散乱体 の最大径 d m a x [ c m] と該散乱体の 1 c m3当たりの個数 n sとが下記 式 ( 1 ) :
0 < dma x 2 X n s < 6. 5 X 1 0 -4 [ c m- ( 1 ) で表される条件を満たすフッ化物結晶からなるものであり、 波長 2 5 0 n m以下の光に対する十分な光学特性 (内部透過率など) を有するもの である。
本発明にかかるフッ化物結晶としては、 (1„1 !^及び11 3が上記式 ( 1 ) で表される条件を満たす限り特に制限されないが、 具体的には、 フッ化 カルシウム結晶、 フッ化リチウム結晶、 フッ化バリ ウム結晶、 フッ化ス トロンチウム結晶、 フッ化マグネシウム結晶などが挙げられる。 これら のフッ化物結晶は単結晶であることが好ましい。
以下、 フッ化物結晶が蛍石である場合について、 波長 1 9 3 n mの光 に対する透過率の測定及び散乱体の顕微鏡観察、 並びにそれらの結果に 基づく内部透過率及び散乱体の d m a x及び n sとの関係の定量化につい て具体的に説明する。
まず、 散乱体が所定の分布をもって内部に存在している 2種類の蛍石 において、 散乱体の密度の異なる複数の部分から直径 3 Ommのテス ト ピースを採取する。 これらのテス トピースについて、 対向する平行な 2 面間の距離 (厚さ) が 1 0 mm、 平行度が 3 0秒以下、 表面粗さ RMS が 5 A以下となるように鏡面研磨を行う。 .
このようにして得られるテス トピースについて、分光光度計 (例えば V arian社製 Cary5) を用いて波長 1 9 3 n mでの透過率を測定する。 ここ で得られる透過率は多重反射を含む透過率であり、 下記式 (4)、 ( 5 ) を用いて内部透過率に換算することができる。
すなわち、 屈折率を nで表すとき、 テス トピース表面での反射率 Rは 下記式 (4 ) で表される。 また、 表面における多重反射損失を考慮した 透過率 T rと内部透過率 T iとの関係は Rを用いて下記式 ( 5 ) で表され る。
R = (n - 1 ) 2/ (n + 1 ) 2 (4)
T r - ( 1 — R) 2 · Τノ ( 1 -R 2 ■ Τ; 2) ( 5 )
式 (4)、 (5 ) において、 波長 1 9 3 n mの光に対する蛍石の屈折率 n = 1. 5 0 1を適用することにより、 透過率測定によって得られた多 重反射含みの透過率 T f から内部透過率 T 5を求めることが可能である。 例えば T r = 9 2. 3 %のとき T i = 1 0 0. 0 %であり、 T r = 9 1. 4 %のとき T i = 9 9. 0 %である。
次に、 テス トピースの透過率測定を行った位置について散乱体の顕微 鏡観察を行う。 なお、 本光学硝子工業会規格によれば、 異物や泡を観 察する際には、 断面積と数を、 5 0 m 1以上の試料を用いて測定するこ とが望ましいとされているが、 そのような大きなサンプルをそのまま用 いて分光透過率の測定を行うことは試料室の大きさ等の制約があるため 非常に困難であり、 透過率と散乱体の大きさと数の関係を直接求めるこ とができない。 そこで本発明者らは、 透過率測定を行ったテス トピース の透過率を測定した部位の散乱体の大きさ及び数を測定し、 散乱体と透 過率の関係を求めることと した。
散乱体の最大径 d ma x及びその 1 c m3当たりの個数 n sは、 以下の手 順で求めることができる。 すなわち、 顕微鏡 (倍率: 5 0倍、 視野 : φ 4 mm) による光学部材の観察において、 テス トピースを載せたステー ジを上下させて、 テス トピースの表から裏までの 1 0 mmの間に視野内 で観察される散乱体の数及びそれらの断面の最大の長さを計測する。 こ の測定をテス トピースの位置を少しずつ変えて合計 6回行い、 カウント された散乱体の数、 視野の面積及びステージの移動距離 ( 1 O mm) か ら d m a x及び n s (いずれも平均値) を求めることができる。 このような 顕微鏡観察を行うと、 散乱体の径及びその個数は通常インゴッ トごとに 異なる値を示す。
図 1は蛍石における散乱体の 1 c m— 3中の個数 n sと内部透過率との 関係の一例を示すグラフであり、 横軸を n s、 縦軸を内部透過率 1\と し て示したものである。 図中の記号〇は散乱体の最大径 d ma xが 2 . O X 1 0— 3 c m ( 2 0 m) である蛍石について散乱体の個数 n sに対する 内部透過率 T iをプロッ ト したものであり、 線 1 aはそれらの近似曲線 である。 また、図中の記号 *は散乱体の最大径が 4. 0 X 1 0— 3 c m ( 4 0 μ χχί) の蛍石について n sに対する T iをプロッ トしたものであり、 線 1 bはそれらの近似曲線である。
図示の通り、散乱体の最大径 d ma xが同じ場合には、散乱体の個数 n s と内部透過率 T i との間に直線関係が認められる。 発明者らは、 図 1に 示したような散乱体の最大径 d m a x及び 1 c m 3当たりの個数 n sと 1 c m当たりの内部透過率 T!の低下量 Lとの相関についてさらに検討し た結果、 下記式 (6 ) で表される相関を見出すに至った。
L = d m a x 2 X n s X C 1 ( 6 )
[式 ( 6 ) 中、 Lは長さ 1 c m当たりの内部透過率の低下量 [%Z c m] を表し、 C は試料厚さ 1 c mのときの係数を表し、 d m a x及び n s はそれぞれ式 ( 1 ) と同一の定義内容を表す。]
すなわち、 図 1中の直線 1 a及ぴ 1 bのように n sと 1\とが異なる相 関を示す蛍石であっても、 散乱体の最大径 d m a xを考慮することにより 内部透過率の低下量 Lを上記式 ( 6 ) のように 1つの式であらわすこと ができる。 ここで、 光の波長が 1 9 3 nmのときの係数 C は 3. 1で ある。
式 ( 6 ) によれば、 内部透過率 T iが 9 9. 8 %/ c mを超えるのは、 dm a x及び n sが下記式 ( 7 ) :
0. 9 9 8 < l - dma x 2 X n s X 3. 1 [ c m— ( 7 ) で表される条件を満たすときであり、 すなわち下記式 (8) :
d m a 2 X n 3 < 6. 5 X 1 0 - 4 [era-1] ( 8 )
で表される条件を満たすときである。
したがって、 内部に散乱体の存在する蛍石でからなる光学部材であつ ても、 散乱体の最大径 d m a と個数 n sとが式 (8)、 すなわち式 ( 1 ) で表される条件を満たせば、 光リソグラフィー用の光学系に用いた場合 に優れた光学性能を得ることが可能である。
より具体的には、 式 ( 8)、 すなわち式 ( 1 ) から、 最大径が 2 0 μ m 以下の散乱体が存在する場合には散乱体の 1 c m3当たりの個数 n sは 1 6 0個以下、 最大径が 4 0 μ m以下の散乱体が存在する場合には 1 c m3当たりの個数 n sは 4 0個以下であれば、 9 9. 8 %/ c m以上の内 部透過率が実現される。
また、 内部透過率 1 が 9 9. 5 %/ c m以上であればよいときは、 d ma 及び n sが下記式 ( 9 ) :
0. 9 9 5 < 1 - d m a x 2 X n s X 3. 1 [ c m- 1] ( 9 ) で表される条件、 すなわち下記式 ( 1 0) :
d ra a x 2 X n s < 1. 6 X 1 0 -3 [ c m -1] ( 1 0 )
で表される条件を満たせばよい。
以上、 A r Fエキシマレーザー光 (波長 1 9 3 ii m) の場合を例に説 明したが、本発明の光学部材は、 2 5 0 nm以下の波長を有する他の光、 たとえば K r Fエキシマレーザー光 (波長 2 4 8 nm) や F 2レーザー 光 (波長 1 5 7 nm) 等と共に用いる場合にも有効である。
次に、 本発明の光学部材の製造方法について説明する。
本発明の光学部材の製造方法においては、 先ず、 フッ化物粉末とスカ ベンジャーとの混合物を該フッ化物の融点以上の融解温度で融解させた 後、 その融液を結晶化させ、 得られるフッ化物結晶を 1 0 0 0 °Cから 9
0 0 °Cまでの温度領域において 0. 1〜 5 °C/ h rの降温速度で冷却す る (結晶育成工程)。
本発明の製造方法において用いられるフッ化物粉末と しては、 フッ化 力/レシゥム、フッ化リチウム、フッ化バリ ゥム、フッ化ス トロンチウム、 フッ化マグネシゥムなどが挙げられる。 これらのフッ化物粉末は、 前処 理工程に供する前に予め金属などの不純物元素を極力取り除いておく こ とが好ましく、 例えば原料中に含まれる塩素 (C 1 )、 臭素 (B r ) 及び ヨウ素 ( I ) の濃度は 0. 1 p p m未満であることが好ましい。 C 1 、 B r及び Iの濃度が前記の条件を満たすフッ化物粉末を用いると、 フッ 化物結晶に含まれる散乱体の最大径 d ma x及び 1 c m3当たりの個数 n sをより低減することができる。 さらに、 コバルト (C o )、セリ ウム (C e )、 ランタン (L a )、 イッ トリ ウム (Y)、 鉄 (F e )、 鉛 (P b ) は 0. 5 p p m未満; カリ ウム (K)、 マンガン (Μη)、 銅 (C u)、 ニッ ケル (N i )、 クロム (C r ) は 0. l p p m未満; リチウム (L i )、 ナトリウム (N a ) は 0. 2 p p m未満;ノ リ ウム (B a ) は 1. O p p m未満; ス ト ロンチウム (S r ) は 2 ◦ p p m未満であることが好ま しい。
また、 スカベンジャーは、 フッ化物粉末中の不純物濃度を低減する効 果を有するもので、 具体的には、 フッ化鉛、 フッ化亜鉛、 フッ化銀など の金属フッ化物や、 フッ素 (F 2)、 四フッ化炭素 (テ トラフルォロメタ ン、 C F 4) などの気体状のフッ化物、 P T F E (ポリテトラフルォロ エチレン) などのフッ素含有有機化合物などが挙げられる。 ス力べンジ ヤーの添加量は特に制限されないが、 例えば金属フッ化物の場合、 フッ 化物粉末原料に対して 0 . 1〜 1 0 m o 1 %の範囲内であることが好ま しい。 例えばフッ化物粉末原料がフッ化カルシウムであり、 ス力べンジ ヤーがフッ化鉛である場合、 フッ化カルシウム 1 0 0 gに対してフッ化 鉛 0 . 3〜 3 5 gを用いることが好ましい。
結晶育成工程を行うに際し、 予めフッ化物粉末とスカベンジャーとの 混合物に所定の前処理を施して、 当該混合物中の不純物を除去すると共 にその嵩密度を大きくすることが好ましい。 例えば、 フッ化物粉末とス 力ベンジャーとの混合物をルツポに充填して、 所定の前処理装置内で加 熱融解することによって、 融液の粘性及び成分の均質化を図ることがで きる。 このとき、 不純物の混入を防ぐためにルツボ及び前処理装置内は できるだけ清浄な状態に保たれていることが好ましく、 原料が導入され た装置内は、 加熱前に排気しておく ことが好ましい。 さらに、 当該前処 理工程は、 クラス 1 , 0 0 0 , 0 0 0より良い清浄度に保たれたタ リー ンルーム内で行われることが好ましい。
前処理工程における処理温度及び保持時間は、 フッ化物粉末及びスカ ベンジャーの種類により異なるが、 例えばフッ化物原料がフッ化カルシ ゥムである場合、 当該温度は好ましくは 1 4 2 0〜 1 5 0 0 °Cであり、 保持時間は好ましくは 1 2〜 3 6時間である。 かかる条件で前処理を行 うことにより、 フッ化物粉末とスカベンジャーとの反応が促進され、 ま た、 その融液の粘性及び成分を十分に均質化することができる。 このと き、 上記の温度まで昇温する過程における昇温速度は、 1〜 1 5 °C / h rであることが好ましい。 また所定の温度 (好ましく は 1 5 0〜 3 5 0 °C ) で一旦昇温を停止して保持すると、 水や二酸化炭素などの不純物 を揮発させて除去できるので好ましい。 前処理工程において、 粘性及び成分が均質化された融液は、 所定の降 温速度 (好ましくは 1 0〜 3 0 °C/m i n) で冷却される。 そして、 融 液の結晶化の完了をもって前処理工程は終了となり、 得られたフッ化物 結晶は原料バルタとして結晶育成工程に供される。
本発明にかかる結晶育成工程は、 例えば垂直ブリ ッジマン法により行 う ことができる。 すなわち、 フッ化物粉末とスカベンジャーとの混合物 あるいは前処理工程で得られたフッ化物結晶をルツボに入れて結晶育成 装置 (結晶育成炉) に導入し、 フッ化物結晶の融点以上の融解温度 (フ ッ化カルシウムの場合は 1 4 2 0 °C以上)でフッ化物結晶を融解した後、 所定の引き下げ速度でルツボを炉から引き下げることによって、 融液が 結晶化する。
ここで、 結晶育成工程における融解温度は、 前述の通りフッ化物結晶 の融点以上の温度であり、 フッ化カルシウムの場合は 1 4 2 0〜 1 5 0 0°Cであることが好ましい。 また、 当該融解温度での保持時間は 8〜 2 4時間であることが好ましい。
また、 ルツボの引き下げ速度は 0. 1〜 5 m m Z h rであることが好 ましい。 引き下げ速度が前記上限値を超えると、 フッ化物結晶中の散乱 体の最大径 dm a x及び 1 c m3当たりの個数 n sが増加する傾向にあり、 他方、 前記下限値未満であると製造効率が低下する傾向にある。
このようにしてルツボを引き下げることにより、 通常 1 2 0 0〜 1 3
5 0°Cで結晶化が完了する。
得られるフッ化物結晶は所定の温度 (好ましくは 4 0 0〜 7 5 0 °C) まで徐冷されるが、 1 0 0 0 °Cから 9 0 0°Cまで冷却する際の降温速度 は 0. 1〜 5 °C/h rであることが必要である。 かかる温度領域での降 温速度が前記上限値を超えると、 フッ化物結晶中の散乱体の最大径 dm a xと 1 c m3当たりの個数 n sとが増加してしまい、 本発明の光学部材を 切り出す際の歩留まりの向上及ぴ大口径化が非常に困難となる。 また、 このよ うに降温速度が早すぎる場合には、 フッ化物結晶にクラックが発 生するなど割れやすくなり、さらには屈折率の均質性が低下する。他方、 降温速度が前記下限値未満の場合、 生産性が不十分となる。 このよ うな 徐冷工程は、例えば引き下げられたルツボを再び結晶育成装置内に戻し、 装置内の温度を制御することにより行うことができる。
また、 結晶化完了時から 1 0 0 0 °Cまで冷却する際の降温速度は 1〜 1 5 °C / h rであることが好ましい。 かかる温度領域での降温速度が前 記上限値を超えると、 フッ化物結晶にクラックが発生するなど割れやす くなり、 さらには屈折率の均質性が低下する傾向にある。 他方、 降温速 度が前記下限値未満の場合、 操作性が悪くなる傾向にある。 例えば引き 下げられた結晶ィンゴッ トを結晶育成炉の中央部付近まで上昇させて徐 冷する場合、 結晶化直後にこのように急速に降温させることは、 炉の構 '成上非常に困難である。
また、 フッ化物結晶の温度が 9 0 0 °Cに達した後は、 同じ降温速度の まま徐冷を続けてもよく、 異なる降温速度で多段階の徐冷を行ってもよ いが、 9 0 0 °Cから 7 5 0 °Cまでの温度領域での降温速度は 0 . 1〜 5 °C / h r (より好ましくは 0 . 2〜 2 °C / h r ) であることが好ましく、 7 5 0 °Cから徐冷終了時までの降温速度は 1 . 0〜 1 5 °C Z h rである ことが好ましい。 このような降温速度で徐冷することにより、 フッ化物 結晶中の散乱体の大きさ及び個数の低減効果、 あるいはさらに割れの発 生及び屈折率均質性の悪化を防止する効果をより高めることができる。
なお、 前処理工程後のルツポからのフッ化物結晶の取り出し、 並びに 育成工程におけるフッ化物結晶のルツボへの充填を行う際には、 不純物 元素や埃などの混入を避けるため、 前処理工程と同様にクラス 1, 0 0 0 , 0 0 0より良い清浄度い保たれたクリーンルーム内で行うことが好 ましい。 また、 結晶育成炉をクラス 1 , 0 0 0 , 0 0 0よりも良い清浄 度に保たれたク リーンルーム内に耐震構造を備えて配置し、 ク リーンル ーム内の温度を所定の温度 (例えば 2 5 ± 1 °C) に制御することによつ て、 装置外部の環境からの外乱による散乱体の増加を防止することがで きる。
また、 ここでは前処理工程と結晶育成工程とを別個に行う場合につい て説明したが、 本発明の製造方法においては必ずしも前処理工程と結晶 育成工程とを別個に行う必要はなく、 例えば前処理工程でフッ化物粉末 とスカベンジャーとの混合物を融解した後、 上述の温度又は降温速度の 制御を行いながら融液が入ったルツボを引き下げて結晶を育成すること も可能である。
このようにして得られるフッ化物結晶 (インゴッ ト) から所望の形状 を有する素材を切り出すことによって本発明の光学部材が得られる。 フッ化物結晶からの光学部材の切り出し位置は、 顕微鏡観察により得 られる散乱体の最大径 d m a x及び 1 c m3当たりの個数 n sの測定値に 基づいて選定されるが、 本発明の製造方法により得られるフッ化物結晶 は散乱体の最大径 d m a x及び 1 c m3当たりの個数 n sが十分に低減さ れたものであるため、 製造歩留まりの向上及び大口径化が可能となる。 すなわち、 図 3に示すように、 本発明の製造方法により得られるフッ化 物結晶 2の場合、散乱体が存在する部分 2 aにおける d ma x及び n sは上 記式 ( 1 ) で表される条件を満たすので、 製造歩留まりの向上又は大口 径化のために部分 2 aを含んで切り出しても、 得られる光学部材 4は + 分に高い光学性能を有するものである。
また、 特定波長の光 (例えば F 2 レーザー光などのより短波長の光) に対して所定の内部透過率を有する光学部材を切り出す場合には、 予め その光に対する式 ( 6 ) 中の係数 C を求めておき、 その の値を適用 した式(6)、並びにインゴッ トの顕微鏡観察により得られる散乱体の最 大径 dma x及び 1 c m 3当たりの個数 n sの測定値に基づいて、 内部透過 率を測定することなく切り出し位置の内部透過率を見積もることができ- 所望の光学性能を有する光学部材を容易に且つ確実に得ることができる c また、本発明においては、フッ化物結晶から切り出された光学部材に、 必要に応じてァニール処理、 鏡面研磨などの加工処理を施してもよい。 特に、 酸性フッ化アンモニゥム、 P T F E、 F 2、 C F 4などのフッ素化 剤の存在下でァニール処理を行うと、 雰囲気がフッ素化されるので、 フ ッ化物結晶の酸化を防止すると共に、 d ma x及び n sをより低減すること ができる。 また、 フッ素化剤を使用せず、 ァニール炉内をアルゴンなど の不活性ガスで置換することによっても同様の効果を得ることができる。 ァニール処理における処理温度はフッ化物結晶の種類により異なるが、 例えばフッ化カルシウムの場合 1 0 0 0〜 1 2 0 0°Cであることが好ま しい。
このように、 本発明の製造方法によれば、 フッ化物結晶に含まれる散 乱体の最大径 d ma x及ぴ該散乱体の 1 c m3当たりの個数 n sを十分に 低減することができ、 その結果、 本発明の光学部材をフッ化物結晶から 切り出す際の歩留まりの向上及び大口径化が実現可能となる。
次に、 本発明の投影露光装置について説明する。
図 4は、 本発明の投影露光装置の好適な一実施形態を示す概略構成図 である。 図 4において、 1 1は光源、 1 2は照明光学系、 1 2 aはァラ ィメント系光学系、 1 2 bは照明レンズ、 1 3はレチクル、 1 4はレチ クルステージ、 1 5は投影光学系、 1 5 aはアパーチャ一、 1 5 bは投 影レンズ、 1 6はウェハ、 1 7はウェハステージ、 1 8はレチクノレ交換 系、 1 9はウェハステージ制御系、 20は主制御部である。
光源 1 1 としては、 例えば K r Fエキシマレーザー、 A r Fエキシマ レーザー、 F 2レーザーなどを用いることができる。 光源 1 1から出射 された光は、 照明光学系 1 2の照明レンズによって均一照明光となり、 レチクルステージ 1 4上に載置されたレチクル 1 3の表面を照明する。 レチクル 1 3に設けられたパターンを通過した光は、 投影光学系 1 5 のアパーチャ一 1 5 a を通過した後、 投影レンズ 1 5 b によ り ウェハ 1 6の表面にレチクル 1 3のパターンの像を結像する。 照明光学系 1 2に は、 レチクル 1 3とウェハ 1 6の間の相対位置を調節するためのァライ メント光学系 1 2 aが設けられている。 また、 付属装置としてレチクル 交換系 1 8やウェハステージ制御系 1 9が設けられ、 装置全体は主制御 部 2 0によって制御されている。
このように、 本発明の投影露光装置においては、 光源 1 1から出射さ れた光がァライメント光学系 1 2 a、 照明レンズ 1 2 b、 投影レンズ 1 5 b等の多数の光学部材を透過するが、 照明光学系 1 2又は投影光学系 1 5のうちの少なく とも一方、 あるいはさらにァライメント光学系 12用 の光学部材と して本発明の光学部材を用いることによって、 波長 2 5 0 n m以下の光に対する十分に高い結像性能を達成することができる。 また、 照明光学系 1 2又は投影光学系 1 5は、 式 ( 1 ) で表される条 件を満たさないフッ化カルシウム結晶からなる光学部材 (レンズ) を含 んで構成されていてもよいが、 本発明の光学部材の光路長はフッ化カル シゥム結晶からなる光学部材の光路長の総和の 1 0 %以上 (より好まし くは 5 0 %以上) であることが好ましい。 かかる条件を満たすように光 学系を構成することによって、 光学系全体のスループッ トがより向上す ると共に、 コン トラス トの低下やフレア、 ゴース トの発生をより確実に 防止することができる。
ここで、 図 5を参照しつつ、 本発明の光学部材を用いて構成される投 影光学系 1 5についてより具体的に説明する。 図 5は本発明にかかる投 影光学系 1 5の好適な一例を示す概略構成図であり、投影光学系 1 5は、 第 1物体としてのレチクル R側より順に、 正のパワーの第 1 レンズ群 G 1 と、 正のパワーの第 2レンズ群 G 2 と、 負のパワーの第 3 レンズ群 G 3 と、 正のパワーの第 4 レンズ群 G 4 と、 負のパワーの第 5 レンズ群 G 5 と、 正のパワーの第 6 レンズ群 G 6 とから構成されている。 そして、 物体側 (レチクル R側) 及び像側 (ウェハ W側) においてほぼテレセン トリ ックとなっており、 縮小倍率を有するものである。 また、 この投影 光学系の N. A. は 0. 6、 投影倍率が 1 Z4である。
この投影光学系において、 L 4 5、 L 4い L 6 3、 L 6 5、 L 6 6、 L 6 7 の 6枚のレンズにはフッ化物結晶からなるものが用いられ、 その他のレ ンズは石英ガラスからなるものが用いられる。 このとき、 本発明の光学 部材の光路長がフッ化カルシウム結晶からなる 6枚のレンズの光路長の 総和の 1 0 %以上(より好ましくは 5 0 %以上)であることが好ましく、 6枚全てが本発明の光学部材であることが特に好ましい。
実施例
以下、 実施例及び比較例に基づいて本発明をさらに具体的に説明する 力 本発明は以下の実施例に何ら限定されるものではない。
[実施例 1 ]
(光学部材の作製)
金属などの不純物元素を極力取り除いたフッ化カルシウム粉末 5 0 k g (平均粒径 : 4 0 μ m、 平均粒径の 0. 5倍以上 1. 5倍以下の粒径 を有する粒子の占める割合: 5 7 %、不純物濃度: C 1 < 0. 1 p p m、 B r < 0. l p p m、 I < 0. 1 p m C o < 0. 0 5 p p m、 C e < 0. 0 5 p p L a < 0. 0 5 p p m, Y < 0. 0 5 p p m、 Mn < 0. l p p ms C u < 0. 1 p ms N i < 0. 1 p mN K < 0. l p p m、 C r < 0. 1 p L i < 0. 2 p p m N a < 0. 2 p p m、 P b < 0. 5 p p m、 F e < 0. 5 p p m、 B a < 1. O p p m、 S r < 2 0 p m) に、 スカベンジャーとしてフッ化 口、 1. 6 k g (約 1 m o 1 % ) を添加して十分に撹拌した。 この混合物を、 フッ化カルシ ゥム粉末で共洗いして清浄な状態に保たれたカーボン製ルツボに入れ、 洗浄済みで清浄な状態に保たれた前処理装置内に導入した。 装置内を真 空排気した後、 温度を上げて 3 0 0°Cで所定の時間保持し、 水や二酸化 炭素などの不純物を揮発させて除去した。 次に、 フッ化カルシウム粉末 とスカベンジャーとを十分に反応させるため徐々に温度を上げ、 1 4 2 0。Cでフッ化カルシウムを融解した後、 同温で 2 4時間保持して融液の 粘性及び成分の均質化を行った。 その後、 装置内の温度を降下させて融 液の結晶化を行った。
次に、 以下の手順に従って、 垂直ブリ ッジマン法によるフッ化カルシ ゥム結晶の育成工程を実施した。
先ず、 前処理工程で得られたフッ化カルシウム結晶を原料バルクとし て、 フッ化カルシウム粉末で共洗いして清浄な状態に保たれたカーボン 製ルツボに収容し、 洗浄済みで清浄な状態に保たれた結晶育成装置内に 導入した。 装置内を真空排気した後、 ヒーターにより加熱して、 温度を 制御しながら徐々に昇温した。 装置内の温度が 1 4 2 0°Cに達してから 2 4時間保持して融液の均質化を行った後、 引き下げ速度 l mmZ h r でルツポを引き下げて融液の結晶化を行った。
融液の全てが結晶化した後、 ルツボを結晶育成装置内に戻し、 装置内 の温度を制御しながら室温まで徐冷してフッ化カルシゥム結晶のイ ンゴ ッ トを得た。 徐冷の際の降温速度は、 1 0 0 0°Cまで 3°C/h r、 1 0 0 0 °Cカゝら 9 0 0 °Cまで 1 °C/ h r、 9 0 0 °Cから 5 0 0 °Cまで 5 °CZ h r とし、 5 0 0°Cから室温までは炉内に放置して冷却した。
このよ うにして得られたィンゴッ トの内部を集光照明下で観察したと ころ、 散乱体からの散乱光が観測されたが、 インゴッ トの上半部に比べ て下半部の方が散乱光は少なかった。
このインゴッ トの下半部から直径 2 0 O mm、 厚さ 5 O mmの素材を 切り出してフッ素化剤 (酸性フッ化アンモニゥム) と共にァニール炉内 に導入し、 炉內を真空排気した後、 昇温速度 5 (TCZh rで 1 0 5 Q°C まで昇温して同温で 24時間保持した。 その後、 降温速度 2°C h rで 9 0 0°Cまで徐冷し、 さらに降温速度 5 °Cで室温まで徐冷して目的の光 学部材を得た。
得られた光学部材に含まれる散乱体の最大径 d m a x及び 1 c m 3当た り の個数 n s、 並びに波長 1 9 3 n mの光 (A r Fエキシマレーザー光) に対する内部透過率、 光軸方向又は径方向の複屈折量、 屈折率差及び透 過率低下量を表 1に示す。 本実施例で得られた光学部材における d m a x 2 X n の値は
( 1 . 8 X 1 0 " 3) 2X 1 5 0 = 4. 9 X 1 0一4く 6 . 5 X 1 0 - 4 [ c m~ 1 ]
であり、式( 1 )で表される条件を満たすものであることが確認された。 また、 波長 1 9 3 n mの光に対する内部透過率は 9 9 . 9 % / c raと高 い値を示した。
実施例 2
実施例 1 と同様のフッ化カルシウム粉末 5 0 k gに、 スカベンジャー と してフッ化鉛 1 . 6 g (約 l m o l %) を添加して十分に撹拌した。 この混合物を、 フッ化カルシウム原料で共洗いして清浄な状態に保たれ たカーボン製ルツボに入れ、 洗浄済みで清浄な状態に保たれた前処理装 置内に導入した。 ここで、 混合 ·撹拌時及び原料装填時における不純物 元素や埃などの混入を避けるため、 これらの作業はクラス 1 0 , 0 0 0 のク リーン /レーム内で行った。 装置内を真空排気した後、 3 0 0 °Cで所定の時間保持し、 水や二酸化 炭素などの不純物を揮発させて除去した。 次に、 フッ化カルシウム粉末 とスカベンジャーとを十分に反応させるため徐々に温度を上げ、 1 4 2 0 °Cでフッ化カルシウムを融解した後、 同温で 2 4時間保持して融液の 粘性及び成分の均質化を行った。 その後、 装置内の温度を降下させて融 液の結晶化を行った。
次に、 以下の手順に従って、 垂直ブリ ッジマン法によるフッ化カルシ ゥム結晶の育成工程を実施した。
先ず、 前処理工程で得られたフッ化カルシウム結晶を原料バルタと し て、 フッ化カルシウム原料で共洗いして清浄な状態に保たれたカーボン 製ルツボに収容し、 洗浄済みで清浄な状態に保たれた結晶育成装置の試 料室に導入した。 ここで、 不純物元素や埃などの混入を避けるため、 前 処理工程後のルツボからのフッ化カルシウム結晶の取り出し、 並びに育 成工程におけるフッ化カ シゥム結晶のルツボへの充填はクラス 1 0, 0 0 0のクリーンルーム内で行った。 また、 結晶育成装置をクラス 1 0
0 , 0 0 0のクリーンルーム内に耐震構造を備えて配置し、 ク リーンル 一ム內の温度を 2 5 ± 1 °Cに制御することによって、 装置外部の環境か らの外乱による散乱体の增加を防止した。
この結晶育成装置の試料室内を真空排気した後、 ヒーターにより加熱 して、 温度を制御しながら徐々に昇温し、 1 4 2 0 °Cに達してから 2 4 時間保持して融液の均質化を行った。 次に、 引き下げ速度 0 . 3 m m Z h rでルツポを引き下げて融液の結晶化を行った。
融液の全てが結晶化した後、 ルツボを結晶育成装置内に戻し、 装置内 の温度を制御しながら室温まで徐冷してフッ化カルシゥム結晶のインゴ ッ トを得た。 徐冷の際の降温速度は、 1 0 0 0 °Cまで 3 °C/ h r、 1 0
0 0 °C力 ら 9 0 0 °Cまで 1 °CZ h r、 9 0 0 °Cから 5 0 0 °Cまで 5 °CZ h r とし、 5 0 0°Cから室温までは炉内に放置して冷却した。
このよ うにして得られたインゴッ トの内部を集光照明下で観察したと ころ、 インゴッ トの上半部では散乱体からの散乱光が観測されたが、 ィ ンゴッ トの下半部では散乱光が観測されなかった。
このインゴッ トの上半部、 下半部からそれぞれ直径 2 0 0 mm、 厚さ
5 0 mmの素材を切り出してフッ素化剤と共にァニール炉内に導入し、 炉内を真空排気した後、 昇温速度 5 0 °C/h rで 1 0 5 0°Cまで昇温し て同温で 2 4時間保持した。 その後、 降温速度 2 °C/ h rで 9 0 0 °Cま で徐冷し、 さらに降温速度 5°C/h rで室温まで徐冷して目的の光学部 材を得た。
得られた光学部材に含まれる散乱体の最大径 d m a x及び 1 c m3の個 数 n s、 並びに波長 1 9 3 nmの光 (A r Fエキシマレーザー光) に対 する内部透過率、 光軸方向又は径方向の複屈折量、 屈折率差及び透過率 低下量を表 1に示す。
インゴッ トの下半部から切り出された光学部材の場合は、 散乱体が全 く観測されず、 内部透過率、 光軸方向又は径方向の複屈折量、 屈折率差 及ぴ透過率低下量の点でも優れていることが確認された。 また、 下半部 から切り出された光学部材における d m a x 2 X n sの値は
( 3. 6 X 1 0—3) 2 X 2 7 = 3. 5 X 1 0一 4く 6. 5 X 1 0 _ 4 [ c m_ 1 ]
であり、式( 1 ) で表される条件を満たすものであることが確認された。 また、 波長 1 9 3 n mの光に対する内部透過率は 9 9. 9 %/ c mと高 いィ直を示した。
比較例 1
前処理工程及び結晶化工程において、 ルツポ、 前処理装置及び結晶育 成装置の保管環境を管理しなかったこと、 並びに結晶化工程において、 結晶化した後 5 0 0 °Cまでの降温速度を 3 0 °C/h r としたこと以外は 実施例 1 と同様にして光学部材を作製した。
得られた光学部材に含まれる散乱体の最大径 d m a x及び 1 c πι3の個 数 n s、 並びに波長 1 9 3 nmの光 (A r Fエキシマレーザー光) に対 する内部透過率、 光軸方向又は径方向の複屈折量、 屈折率差及び透過率 低下量を表 1に示す。
本比較例で得られた光学部材における dm a x 2 X n sの値は
( 5. 7 X 1 0—3) 2X 3 0 = 9. 7 X 1 ◦一 4 > 6. 5 X 1 0一4 [ c m一1
であり、 式 ( 1 ) で表される条件を満たさないものであった。 また、 波 ' 1 9 3 n mの光に対する内部透過率は 9 9. 7 %/ c mであった。
比較例 2
結晶化工程において、 結晶化した後 5 0 0 °Cまでの降温速度を 3 0 °C /h r としたこと以外は実施例 1 と同様にして光学部材を作製した。 得られた光学部材に含まれる散乱体の最大径 d ma x及び 1 c m3の個 数 n s、 並びに波長 1 9 3 nmの光 (A r Fエキシマレーザー光) に対 する内部透過率、 光軸方向又は径方向の複屈折量、 屈折率差及び透過率 低下量を表 1に示す。
本比較例で得られた光学部材における d ra a x 2 X n sの値は
( 1. 8 X 1 0一3) 2 X 2 9 0 = 9. 4 X 1 0— 4> 6. 5 X 1 0— 4 [ c m一1
であり、 式 ( 1 ) で表される条件を満たさないものであった。 また、 波 長 1 9 3 nmの光に対する内部诱過率は 9 9. 7 % Z c mであった。 実施例 1 実施例 2 比較例 1 比較例 2 戒大径 draax[ju
18 36 57 18 散乱体 m]
個数 ns 150 27 30 290 内部透過率 [°/。/cm] 99.9 99.7 99.7 複屈折量 光軸方向 0.9 1.9 1.7 1.4 [nm/cm] 径方向 2.3 4.4 3.9 3.8 屈折率差 1.2X10-6 1.8X10一6 1.8 X 10一5 1.5X10—6 透過率低下量 [%/cm] 0.6 0.2 0.5 1.2 総合評価 良 良 不良 不良
[投影露光装置の作製]
実施例 3
図 5に示した投影光学系の構成レンズのo t うち、 L 4 5 L 4 6 L 6 3 o t
L 6 5 L 6 6 L fi 7の 6枚のレンズと して実施例 1の光学部材を用 それ以外のレンズは石英ガラス製レンズ (散乱損失を含む内部透過率 : 約 9 9. 8 %/ c m) を用いて図 4に示す投影露光装置を作製した。
この投影露光装置の結像性能を評価したところ、 φ 2 0 0 mmのゥェ ハの場合に所望のスループッ ト ( 1 3 5枚/ 11 : ) を達成することがで きた。 また、 観察されたフ レア及びゴース トはノイズ光と して約 1 %で あり、 実用上問題ない程度であった。
比較例 3
実施例 1の光学部材の代わりに比較例 1で得られた光学部材を用いた こと以外は実施例 3 と同様にして投影露光装置を作製した。
この投影露光装置の結像性能を評価したところ、 実施例 3に比べて投 影光学系全体の透過率が約 5 %高く、 所望のスループッ トを得ることが できなかった。 また、 フ レア及びゴース トはノイズ光と して約 7 %観察 された。
産業上の利用可能性 以上説明した通り、 本発明によれば、 波長 2 5 0 11 m以下の光に対し て十分に高い光学性能 (内部透過率など) を有し、 フッ化物結晶材料か ら切り出す際の歩留の向上及び大口径化を可能とする光学部材及びその 製造方法、 並びにその光学部材を用いた投影露光装置が提供される。 し たがって本発明により、 ウェハ上の微細加工技術における高い結造性能 が実現される。

Claims

言青求の範囲
1. 波長 2 5 O nm以下の光と共に用いられる光リ ソグラフィー用 光学部材であって、
内部に存在する散乱体の最大径 d ma x [ c m] と該散乱体の 1 c m3当た りの個数 n sとが下記式(1) :
0 < dma x 2 X n s < 6. 5 X 1 0- 4 [ c m- ( 1 ) で表される条件を満たすフッ化物結晶からなる光学部材。
2. 前記散乱体の最大径 d ma xが 2. 0 X 1 0— 2 c m以下であり、 前記散乱体の 1 c m3当たりの個数 11 sが 1 6 0個以下である請求項 1 に記載の光学部材。
3. 前記散乱体の最大径 d ma xが 4. 0 X 1 0— 2 c m以下であり、 前記散乱体の 1 c m3当たりの個数 n sが 4 0個以下である請求項 1に 記載の光学部材。
4. 直径 φが 2 0 0 mm以上である請求項 1に記載の光学部材。
5. 光軸方向の複屈折量が 2 n mZ c m以下である請求項 1に記載 の光学部材。
6. 径方向の複屈折量が 5 n m/ c m以下である請求項 1に記載の 光学部材。
7. 部材内部の屈折率差 Δ nが 2 X 1 0 6以下である請求項 1に記 載の光学部材。
8. エネノレギー密度 5 0 m J / c m2/ p u 1 s eの A r Fエキシ マレーザー光を 1 06パルス照射したときの透過率低下量が 2. 0 %/ c m以下である請求項 1に記載の光学部材。
9. フッ化物粉末とスカベンジャーとの混合物を該フッ化物の融点 以上の融解温度で融解させた後、 その融液を結晶化させ、 得られるフッ 化物結晶を 1 0 0 0 °Cから 9 0 0 °Cまでの温度領域において 0. 1〜 5°C/h rの降温速度で冷却する結晶育成工程と、
前記結晶育成工程で得られるフッ化物結晶から、 内部に存在する散乱体 の最大径 d ma xと該散乱体の 1 c m3当たりの個数 nsとが下言己式 ( 1 ) : 0 < dm a x 2 X n s < 6. 5 X 1 0 - 4 [ c m- 1] ( 1 )
で表される条件を満たすフッ化物結晶からなる光学部材を切り出す切り 出し工程と
を含む光学部材の製造方法。
1 0. 前記切り出し工程において、 特定波長の光について予め得ら れている散乱体の最大径 d m a x [ c m]及び該散乱体の 1 c m3当たりの 個数 n sと內部透過率の低下量 Lとの相関に基づいて、 前記光学部材の 切り出し位置を選定する請求項 9に記載の光学部材の製造方法。
1 1. 前記フッ化物粉末として、平均粒径が 1 0 0 m以下であり、 且つ該平均粒径の 0. 5倍以上 1. 5倍以下の粒径を有する粒子の占め る割合が 5 0重量%以上であるものを用いる請求項 9に記載の光学部材 の製造方法。
1 2. 前記フッ化物粉末として、 C l、 B r及び I の濃度がいずれ も 0. 1 p p m未満であるものを用いる請求項 9に記載の光学部材の製 造方法。
1 3. パターンを有するレチクルと、 前記レチクルに波長 2 5 0 η m以下の光を照射する照明光学系と、 前記照明光学系により照射された 前記レチクル上のパターンをウェハ上に結像させる投影光学系とを備え、 前記照明光学系又は前記投影光学系の少なく とも一方が、 内部に存在す る散乱体の最大径 dmaxと該散乱体の lcm3当たりの個数 nsとが下記式( 1 ) : 0 < dm a x 2 X n s < 6. 5 X 1 0 - 4 [ c m- ( 1 )
で表される条件を満たすフッ化物結晶からなる光学部材を含んで構成さ れる投影露光装置。 W° 02/077676 PC蒙細 68
1 4 - 前記光学部材の直径 φが 2 0 O mm以上である請求項ェ 3 記載の投影露光装置。
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