WO2003022574A1

WO2003022574A1 - Plastic card

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Publication number: WO2003022574A1
Application number: PCT/JP2002/008941
Authority: WO
Inventors: Takao Kudo; Shinichi Matsumura; Satoko Asaoka
Original assignee: Sony Corporation
Priority date: 2001-09-05
Filing date: 2002-09-03
Publication date: 2003-03-20
Also published as: EP1426177A4; CN1476380A; JP4281554B2; CN1216738C; HK1063168A1; JPWO2003022574A1; US6848622B2; EP1426177A1; US20040026518A1

Description

明細書プラスチヅクカード技術分野本発明は、クレジットカード、キャッシュカード、デビットカード等各種の力一ドに利用されるプラスチヅクカード、特にエンボス加工に適したプラスチヅクカードに関する。景技術近年、例えば、クレジットカード、 I Dカード、キヤヅシュカード、デビット力一ド等のカード状の記憶媒体には、磁気で情報を記録することができる磁気力ードに加えて、カード内にマイクロプロセヅサ、 R A M (Random Access Memor y)、 R O M (Read Only Memory) 等の I C ( Integrated. Circuit) チヅプを内蔵した I Cカードがある。 I Cカードには、読取り装置の送受信部と非接触でデー夕の送受信を行うことができる非接触型 I Cカードと読取り装置の送受信部と接触させてデ一夕の送受信を行うことができる接触型 I Cカードとがあるが、何れの型の I Cカードにあっても、内蔵された I Cチヅプに、磁気カードの場合より多量の情報を保存することができ、また、磁気カードに比べ安全性の高い状態で情報を保存することができるといった利点を有する。

I Cカードの多くは、プラスチック等の樹脂材料で成形され、内蔵された I C チップに、個人名、登録番号、暗証番号等のカード情報が保存されている。 I C チップに保存されている情報は、各種読取り装置により読み出すことができる。また、 I Cカードには、カード情報の一部、例えば個人名や登録番号が浮き出し文字を刻印することによって表示する所謂エンボス加工によりカード表面に表示されている。

従来、これらのカード用材料としては、主に塩化ビニル樹脂が用いられている。塩化ビニル樹脂によって製造された塩化ビニルカ一ドは、エンボス加工特性に優れる反面、繰り返し曲げに対する強度が弱く、例えばユーザが使用しているときにカードが割れてしまうことがある。そこで、塩化ビニルに換わるカード材料の検討がなされてきているが、現状では、未だ十分に満足のいく材料は見出されていない。発明の開示本発明は、以上のような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、非塩化ビニルの材料を用いた新規なプラスチックカードを提供することにある。また、本発明の他の目的は、繰り返し曲げ疲労によるカードの割れが生じ難いプラスチックカード、特に、繰り返し曲げ耐性を有するとともにエンボス加工特性に優れたプラスチックカードを提供することにある。

更に、本発明の他の目的は、非塩化ビニルの材料を用いた繰り返し曲げ耐性を有するとともにエンボス加工特性に優れたプラスチヅクカードを提供することにある。

本発明は、プラスチヅクカードのエンボス加工特性や繰り返し曲げに対する強度が互いに相反する関係にあるとの知見に基づくものである。すなわち、 -ェンボス加工特性に優れる材料は、繰り返し曲げに対する強度が弱く、一方、繰り返し曲げに強い材料は、エンボス加工後にカードが大きく反ってしまう。本発明では、カードのコア材と外装材に異なる特性の材料を組み合わせることで、エンボス加ェ特性と繰り返し曲げ耐性に優れるブラスチヅクカードを提供する。

本発明では、コア材と外装材に引張試験における破断伸度の異なるものを用いる。具体的に、本発明では、外装材がコア材より破断伸度が大きくなるように形成される。すなわち、本発明は、コア材と外装材とを含んでなるプラスチック力ードであり、コア材の破断伸度が 2 5 %以下、外装材の破断伸度が 1 3 0 %以上であり、カード全体に占める外装材の厚さ 1 0に対するコア材の厚さの比が 2 0 乃至 5 3とする。これにより、エンボス加工特性と繰り返し曲げ耐性の両方を向上させることができる。この本発明に係るプラスチヅクカードは、外装材にエンボス加工が施されていてもよく、また、磁気ストライプが設けられていてもよく、更に、コア材に集積回路チヅプが内蔵されていてもよい。また、このプラスチヅクカードは、コア材を、少なくとも一対のコアシートを配線基板を介して貼り合わせて構成し、外装材を、少なくとも一対の外層シートをコア材を介して貼り合わせる構成としてもよい。また、このプラスチヅクカードは、回路基板を中心にしてコア材と外装材を対称に設けるようにしてもよい。また、本発明のコア材及び外装材は、非塩化ビニル樹脂又は非塩化ビニル樹脂のポリマーァロイであって、無機フィラーを含むものとしてもよい。

また、本発明に係るプラスチックカードは、回路基板の両面にコア材層が設けられ、更に、コア材層の外側に外装材層が設けられたプラスチックカードであり、上記コア材層及び上記外装材層は、非塩化ビニル樹脂又は非塩化ビニル樹脂のポリマーァロイに無機フィラーが添加されてなり、上記外装材層は、上記コア材ょり薄く、上記コア材より破断伸度が大きく形成され、エンボス加工が施されている。これにより、エンボス加工特性と繰り返し曲げ耐性の両方を向上させることができる。このプラスチヅクカードでは、一方の面側に設けられたコア材層と外装材層と他方の面側に設けられたコア材層と外装材層とが、上記回路基板を中心にして対称に設けられるようにしてもよい。この本発明に係るプラスチックカードは、外装材層に磁気ストライプが設けられていてもよく、更に、コア材層に集積回路チップが内蔵されていてもよい。

また、本発明に係るプラスチヅクカードは、コア材と外装材とを含んでなるプラスチックカードであり、コア材の破断伸度が 5 0 %以下、外装材の引張強度が 1 0 0 M P a以上であり、カード全体に占める外装材の厚さ 1 0に対するコア材の厚さの比が 4 1乃至 9 0とする。これにより、エンボス加工特性と繰り返し曲げ耐性の両方を向上させることができる。本発明に係るプラスチックカードでは、コア材を、少なくとも一対のコアシートを配線基板を介して貼り合わせて構成し、外装材を、少なくとも一対の外層シートをコア材を介して貼り合わせる構成としてもよい。また、このプラスチヅクカードは、回路基板を中心にしてコア材と外装材を対称に設けるようにしてもよい。また、コア材及び外装材を非塩化ビニル P T/JP02/08941

4 樹脂又は非塩化ビニル樹脂のポリマーァロイで形成し、更に、コア材を、非塩化ビニル樹脂又は非塩化ビニル樹脂のポリマーァロイに無機フィラーを添加して形成し、外装材を、非塩化ビニル樹脂又は非塩化ビニル樹脂のポリマーァロイの伸延シートで形成するようにしてもよい。更に、本発明に係るプラスチヅクカードは、外装材にエンボス加工が施されていてもよく、また、磁気ストライプが設けられていてもよく、更に、コア材に集積回路チヅプが内蔵されていてもよい。上述の破断伸度や引張強度は、コァ材及び外装材の材料やコア材ゃ外装材を構成するシートの厚さにより変化する。本発明に係るプラスチヅクカードでは、コァ材と外装材との厚さの比を調整し、また、コア材と外装材の材質を適宜選択することにより、破断伸度や引張強度を上記所定範囲内することができる。

なお、本発明に係るプラスチヅクカードは、エンボス加工されてカード情報が浮き出し文字として刻印されたエンボスカードとして使用することもできるが、カード情報を磁気ストライブにのみ記録した凹凸のないプラスチックカードとして使用することもできる。

本発明の更に他の目的、特徴や利点は、後述する本発明の実施例や添付する図面に基づくより詳細な説明によって明らかになるであろう。図面の簡単な説明図 1は、本発明を適用したプラスチックカードの斜視図である。

図 2は、図 1に示したプラスチヅクカードの分解斜視図である。

図 3 A乃至図 3 Cは、図 1に示したプラスチックカードの製造工程を説明する図である。

図 4は、図 1に示したプラスチックカードのコア材と外装材との関係を模式的に示す断面図である。発明を実施するための最良の形態以下、本発明を適用したプラスチックカードを図面を参照して説明する。図 1 に示すように、本発明を適用したプラスチヅクカード 1は、クレジットカード、キャッシュカード、デビットカード、 I Dカード等として用いられるものである c このプラスチック力一ド 1は、略矩形をなし、カード情報が、一方の面にェンボス加工により視覚的に表示され、また、各面側に設けられた磁気ストライプに磁気的に記録され、更に内蔵された I Cチヅプに記録されている。

具体的に、プラスチヅクカード 1は、一方の面の下側に、カード情報がェンボス加工で記録される第 1の領域 2が設けられ、更に、第 1の領域 2の下側に第 2 の領域 3が設けられている。エンボス加工では、プレスして浮き出し文字を形成することができ、可視的にカード情報をプラスチックカード 1の表面に記録することができる。エンボス加工によって、第 1の領域 2には、例えば I D番号等が記録され、第 2の領域 3には、例えば所有者の氏名又は名称、有効期限等が記録されている。

また、プラスチックカード 1には、各面の上側に長手方向に沿って磁気ストラィプ 4が設けられている。この磁気ストライプ 4は、 I S 0 / 1 E C 7 8 1 1に基づいており、読出し可能領域と記録可能領域とが設けられている。この磁気ストライプ 4には、エンボス加工により第 1の領域 2及び第 2の領域 3に記録された情報の他、暗証番号等の更なる詳細情報が記録される。この磁気ストライプ 4 には、記録情報が消去されない外部磁界に対して強い H i C 0等抗高磁力材料が用いられている。

更に、プラスチヅクカード 1には、 I Cチヅプ 5が内蔵されている。 I Cチヅプ 5には、カード情報等を保存するためのメモリ回路、読取り装置との間でデ一夕通信を接触又は非接触で行うための通信回路、動作を制御する制御回路等が組み込まれている。 I Cチップ 5は、磁気ストライプ 4より多くの情報を記録することができ、また、秘匿性の高い情報を例えば暗号化して記録することにより情報の安全性を高めることができる。

このプラスチックカード 1では、秘匿性が低く頻繁に使用する情報を第 1及び第 2の領域 2、 3に例えばエンボス加工により可視的に記録し、秘匿性の高い情報を磁気ストライプ 4や I Cチヅプ 5に記録することで、すなわち情報の種類に応じてカード情報の記録方法を異ならせることで、使い勝手を良くし、また、秘 02 08941

6 匿性の高い情報を安全に保存することができる。

次に、以上のようなプラスチック力一ド 1の構造について図 2を参照して説明する。 I Cチヅプ 5、 5は、アンテナ基板 6の各面に実装される。ここで、アンテナ基板 6には、外周に沿ってアンテナ 6 a、 6 aが設けられ、このアンテナ 6 a、 6 aに囲まれた各面の所定領域に I Cチヅプ 5、 5が実装される。 I Cチヅプ 5、 5には、実装面に複数のバンプが設けられており、バンプがアンテナ基板 6の各面に所定領域に設けられたランドに電気的に接続される。具体的に、 I C チヅプ 5は、異方性導電膜 7、 7を介してランドに、例えば 1 8 0 °C〜 2 5 0 °C、面圧 8 0 0 gの条件で所定領域に熱加圧接着されることで、アンテナ基板 6の所定領域に電気的に接続される。アンテナ基板 6に実装された I Cチヅプ 5、 5は、更に、接着材 8、 8を介して例えばステンレス製の強化板 9、 9が接着され強度補強される。ここで、接着材 8、 8は、無機フイラ一 1 0 %含有のエポキシ系熱硬化性接着剤で構成されている。

I Cチヅプ 5の組立が完了したアンテナ基板 6の各面には、内コアシート 1 0、 1 0と外コアシート 1 1、 1 1が積層される。各面側に積層される内コアシ一ト 1 0と外コアシート 1 1は、後述するコア材 1 2を構成する。更に、アンテナ基板 6に内コアシート 1 0、 1 0と外コアシート 1 1、 1 1が積層された積層体の各面には、外装材 1 3、 · 1 3が積層される。外装材 1 3、 1 3が積層された積層' 体 1 4は、例えば 1 0 0 °C〜 2 0 0 °Cで力一ド 1枚あたり 1 トン（七）で熱加圧接着される。この一体化された積層体 1 4は、プラスチヅクカード 1の基本構成基材となる。

そして、積層体 1 4の外装材 1 3、 1 3上には、長手方向に沿って、磁気ストライプ 4、 4が設けられる。更に、磁気ストライプ 4、 4が外装材 1 3、 1 3上に設けられた積層体 1 4には、磁気ストライプ 4、 4を遮蔽する遮蔽シート 1 5、 1 5が積層される。磁気ストライプ 4、 4は、磁性粉を塗るなどすると、記録されている情報が目視可能な情報となってしまう。そこで、遮蔽シート 1 5、 1 5 は、磁性粉が塗られたときにも解読不能な状態にする。更に、遮蔽シート 1 5、 1 5上には、印刷インク層 1 6、 1 6等が熱圧着される。

図 3を用いて、以上のように構成されるプラスチックカード 1の製造方法を説明すると、プラスチヅクカード 1は、図 3 Aに示すように、アンテナ基板 6に I Cチヅプ 5を実装し、内コアシート 10、 10、外コアシート 1 1、 1 1及び外装材 1 3、 13を積層した積層体 14を形成した後、図 3 Bに示すように、磁気ストライプ 4、 4、遮蔽シート 15、 1 5及び印刷ィンク層 1 6、 1 6を設け、複数のプラスチヅクカ一ド 1が配列されたパネル 1 7が形成され、その後、図 3 Cに示すように、パネル 17を、規格サイズに打ち抜くことによって製造される以上のように構成されたプラスチックカード 1は、アンテナ基板 6を介して内コアシート 1 0、 1 0、外コアシート 1 1、 1 1、外装材 1 3、 1 3、磁気ストライプ 4、 4、遮蔽シート 1 5、 1 5及び印刷インク層 16、 16が対称に設けられていることから、厚さ方向の構成が略対称で、アンテナ基板 6の一方の側と他方の側の厚さが略同じになり、力一ドが反ることを防止すること ₃ができる。なお、印刷ィンク層 1 6、 16は、コア材 12、 1 2と外装材 13、 13の間に介在させてもよい。印刷は、例えばシルク印刷で行うことができ、この場合、インク層は、コア材 1 2、 12側に設けてもよく、また、外装材 13、 13側に設けるようにしてもよい。また、この場合、外装材 1 3、 13は、印刷情報を目視できるように、透明な材料により形成される。

以上のようなプラスチックカード 1を模式的に示すと、図 4に示すように、一対の白色のコア材- 1 2、 12と一対の外装材 13、 13とから構成される。内方に位置する一対のコア材 1 2は、図示しないアンテナ基板 6を介して接着一体化されている。

ここで、コア材 1 2及び外装材 13は、非塩化ビニルの材料が用いられる。具体的に、コア材 1 2及び外装材 13には、ポリカーボネート、 AB S (ァクリロ二トリル一ブタジエン一スチレン樹脂）のほか、 PET (ポリエチレンテレフ夕レート）、 PETG (ポリエチレンテレフ夕レート共重合体）、 PBT (ポリブチレンテレフ夕レート）等のポリエステルが用いられる。この他にも、ポリスチレン、ポリアミド、ポリメタクリル酸メチル、アクリロニトリル一スチレン共重合体、セルロースプロピオネート、セルロースアセテートプチレート等を使用することができる。更に、これら非塩化ビニルをポリマーァロイ化した材料を用いることもでき、例えば、ポリカーボネート ZPE TG、ポリカーボネート/ PB T、ポリカーボネート/ AB S等が好適である。

これらの中からコア材 1 2及び外装材 1 3に適した材料を選択するには、各材料の引張試験における破断伸度とシート厚さを、本発明の規定する範囲に調整することが必要である。材料の破断伸度は、ポリマ一ブレンドや共重合によって高分子材料の特性をコントロールする他に、酸化チタンやタルク、炭酸カルシウム、マイ力等の無機フィラーや、滑剤等の各種添加剤を添加することによって調整可 · 能である。また、引張強度は、材料を製膜する工程で 2軸方向に延伸することで高めることができる。延伸シートには、 PET、 PEN (ポリエチレンナフ夕レ —ト）等が好適である。

次に本発明に係るプラスチックカードの実施例及び比較例を記載するが、これらは本発明を限定するものではない。

実施例 1

タルク及び酸化チタンからなるフィラーを 24重量％添加した厚さ 2 80 m の P E T Gシートの片面にスクリーン印刷を施し、これをコア材（破断伸度は 2 0 %) とした。また、厚さ 1 00〃 mのポリカーポネート /P B Tァロイシートからなる延伸 P E Tシートを外装材（破断伸度は 1 30%) とした（外装材の厚さを 1 0としたときのコア材の厚さの比は 2 8) 。

- 前記コア材とスクリーン印刷をしていないこと以外は同一構成のコア材をスクリーン印刷面が外側に向くように積層した。両コア材の外側にそれそれ外装材を積層して図 4に示す 4層構造とした後、 1 30°Cにて熱溶着した。これを所定のサイズに打ち抜いて、厚さ 7 60 /mのプラスチック力一ドを作製した。

実施例 2

コア材として、タルク及ぴ酸化チタンからなるフィラ一を 24重量％添加した厚さ 2 80〃mのポリエステル/ポリアミドアロイシート（破断伸度は 23 ) を用いたことを除いて、実施例 1と同様にプラスチヅクカードを作製した。

実施例 3

コア材として、夕ルク及ぴ酸化チタンからなるフィラーを 24重量％添加した厚さ 280 zmの AB Sシート（破断伸度は 2 5%) を用いたことを除いて、実施例 1と同様にプラスチヅクカ一ドを作製した。実施例 4

コア材に用いるシートの厚さを 1 20 /mとし、外装材に用いるシートの厚さを 2 60 zmとした（外装材の厚さを 1 0としたときのコア材の厚さの比は 2 2) ことを除いて、実施例 1と同様にプラスチックカードを作製した。

実施例 5

'コア材に用いるシートの厚さを 1 2 5 mとし、外装材に用いるシートの厚さを 255//mとした（外装材の厚さを 1 0としたときのコア材の厚さの比は 2 0 ) ことを除いて、実施例 1と同様にプラスチック力一ドを作製した。

実施例 6

コア材に用いるシートの厚さを 80 6ΐηとし、外装材に用いるシートの厚さを 300 zmとした（外装材の厚さを 1 0としたときのコア材の厚さの比は 38) ことを除いて、実施例 1と同様にプラスチックカードを作製した。

実施例 7

コア材に用いるシートの厚さを 60 inとし、外装材に用いるシ一卜の厚さを 320 mとした（外装材の厚さを 1 0としたときのコア材の厚さの比は 53) ことを除いて、実施例 1と同様にプラスチックカードを作製した。

比較例 1

コア材として、酸化チタンからなるフイラ一を 1 5 %添加した厚さ 280 /m の共重合ポリエステルシート（破断伸度は 27%) を用いたことを除いて、実施例 1と同様にプラスチックカードを作製した。

比較例 2

外装材として、厚さ 2 80/ mのポリカーボネート/ P E T Gァロイシート (破断伸度は 1 1 5%) を用いたことを除いて、実施例 1 と同様にプラスチヅク力一ドを作製した。

比較例 3

コア材として、厚さ 2 80 zmのタルク及び酸化チタンからなるフイラ一を 2 0 %添加したポリカーボネート/ P E T G ァロイシート（破断伸度は 30%) を. 外装材として、厚さ 1 00 mの透明 AB Sシート（破断伸度は 1 00%) を、それそれ用いたことを除いて、実施例 1と同様にプラスチヅクカードを作製した。 08941

10 比較例 4

コア材に用いるシ一トの厚さを 130 /mとし、外装材に用いるシートの厚さを 250 /mとした（外装材の厚さを 10としたときのコア材の厚さの比は 1 9) ことを除いて、実施例 1と同様にプラスチヅクカードを作製した。

比較例 5

コア材に用いるシートの厚さを 50 /mとし、外装材に用いるシートの厚さを 330〃mとした（外装材の厚さを 10としたときのコア材の厚さの比は 66) ことを除いて、実施例 1と同様にプラスチックカードを作製した。

以上の実施例 1〜 7及び比較例 1〜 5において作成したカードには、日本デ一夕力一ド社製ェンボッサー D C— 4600を用いて、「8」の文字を 1行 1 9文字、合計 2行刻印したのち、カードの反り（mm) を測定した。その後、カードの動的曲げ強度を測定した。カードの反り及び動的曲げ強度の測定方法は J I S 一 X 6305に、コア材及び外装材の引張試験（破断伸度の測定）は ASTM— D 638に、それそれ準拠した。これらの結果を表 1に示す。

表 1

表 1から明らかなように、コア材の破断伸度が 2 5 %以下、外装材の破断伸度が 1 3 0 %以上であり、且つ、外装材の厚さを 1 0とした場合のコア材厚さの比が 2 0乃至 5 3である実施例 1から実施例 7は、エンボスによるカードの反りも 2 . 0 mm以下と小さく、且つ、 1万回を超える動的曲げ試験に耐え、繰り返し曲げに対する強度も高かった。

これに対し、コア材の破断伸度が、本発明の規定する 2 5 %より大きい比較例 1及び比較例 3は、エンボス後のカード反りが大きくなり過ぎ（比較例 1 ： 2 . 6 mm, 比較例 3 ： 3 . 0 mm) 、また、外装材の破断伸度が本発明の規定する 1 3 0 %未満の比較例 2は、動的曲げ強度が不十分となった。したがって、比較例 1乃至比較例 3では、エンボス特性と繰り返し曲げ強度を両立することができなかった。

なお、コア材の破断伸度の下限は、 2 0 %であることが好ましい。これは、コァ材の破断伸度が 2 0 %未満となると、動的曲げ強度が低下したり、エンボス後のカード反りが大きくなつてしまうからである。また、外装材の破断伸度は、 1 3 0 %以上であれば、特に上限はない。これは、外装材の破断伸度が大きいほど、動的曲げ強度を良くすることができ、また、エンボス後のカード反りを小さくすることができるからである。

また、コア材の破断伸度が 2 5 %以下で、外装材の破断伸度が 1 3 0 %以上のときであっても、外装材の厚さ 1 0に対するコア材の厚さの比が 2 0乃至 5 3の範囲より外れる比較例 4及び比較例 5では、エンボス特性と繰り返し曲げ強度の何れかが低下してしまい、エンボス特性と繰り返し曲げ強度を両立することができなかった。

実施例 8

タルク及び酸化チタンからなるフィラーを 2 0重量％添加した厚さ 3 3 0 のボリカーボネート/ P E T Gァロイシ一トの片面にスクリーン印刷を施し、これをコア材（破断伸度は 4 0 % ) とした。また、厚さ 5 0〃mで成膜時に接着処理が施した延伸 P E Tシートを外装材（引張強度は 1 2 O M P a ) とした（外装材の厚さを 1 0としたときのコア材の厚さの比は 6 6 ) 。

前記コア材とスクリーン印刷をしていないこと以外は同一構成のコア材をスクリーン印刷面が外側に向くように積層した。両コア材の外側にそれそれ外装材を積層して図 4に示す 4層構造とした後、 1 3 0 °Cにて熱溶着した。これを所定のサイズに打ち抜いて、厚さ 7 6 0 / mのカードを作製した。

実施例 9

外装材として、シリカからなるフィラーを添加した、厚さ 5 0 z mの半透明延伸 P E Tシ一ト（引張強度は 1 2 0 M P a ) を用いたことを除いて、実施例 1と同様にプラスチックカードを作製した。実施例 1 0

コア材として、厚さ 330 mの AB Sシート（破断伸度は 50%) を用いたことを除いて、実施例 1と同様にプラスチック力一ドを作製した。

実施例 1 1

コア材に用いるシートの厚さを 342 mとし、外装材に用いるシートの厚さを 38 zmとした（外装材の厚さを 1 0としたときのコア材の厚さの比は 90) ことを除いて、実施例 1と同様にプラスチックカードを作製した。

実施例 12

コア材 12、 1 2に用いるシ一トの厚さを 305 /mとし、外装材に用いるシ —トの厚さを 75> πιとした（外装材の厚さを 10としたときのコア材の厚さの比は 41) ことを除いて、実施例 1と同様にプラスチヅクカードを作製した。比較例 6

コア材として、厚さ 50 /zmの酸化チタンからなるフイラ一を 15 %添加した共重合ポリエステルシート（破断伸度は 55%) を用いたことを除いて、実施例 8と同様にプラスチックカードを作製した。

比較例 7

外装材として、厚さ 330 mのポリカーボネ一トシ一ト（引張強度は 95M Pa) を用いたことを除いて、実施例 8と同様にプラスチヅクカードを作製した < 比較例 8

コア材として、タルク及ぴ酸化チタンからなるフィラ一を 20 %添加した厚さ

50 /zmのポリカーポネ一ト 70%/PETG 30%ァロイシート（破断伸度は

60%) を、外装材に、厚さ 330〃111の透明八8 Sシート（引張強度は 80M Pa) を、それそれ用いたことを除いて、実施例 8と同様にプラスチヅクカードを作製した。

比較例 9

コア材に用いるシ一トの厚さを 300 mとし、外装材に用いるシートの厚さを 8 とした（外装材の厚さを 1 0としたときのコア材の厚さの比は 38) ことを除いて、実施例 8と同様にプラスチックカードを作製した。

比較例 10 TJP02/08941

14 コア材に用いるシ一トの厚さを 345〃mとし、外装材に用いるシー卜の厚さを 35 zmとした（外装材の厚さを 1 0としたときのコア材の厚さの比は 99) ことを除いて、実施例 1と同様に行った。

以上の実施例 8~ 1 2及び比較例 6〜 10において作成したカードには、日本データカード社製ェンポヅサー D C— 4600を用いて、「8」の文字を 1行 1 9文字、合計 2行刻印したのち、文字の突き出し高さ（mm) 及びカードの反り (mm) を測定した。そののち、カードの動的曲げ強度を測定した。文字高さ、カードの反り及び動的曲げ強度の測定方法は J I S— X 6305に、コア材及び外装材の引張試験は A S TM —D 638に、それそれ準拠した。これらの結果を表 2に示す。

表 2

表 2から明らかなように、コア材の破断伸度が 50 %以下、外装材の引張強度が 1 0 0 MP a以上であり、且つ、外装材の厚さを 1 0とした場合のコア材厚さの比が 4 1乃至 90である実施例 8から 1 2は、エンボスによる力一ドの反りも小さく（ 1. 2 1. 9mm) 、且つ、繰り返し曲げに対する強度も高かった。これに対し、コア材の破断伸度が 50 %より大きい比較例 6及び比較例 8では、エンボスのカード反りが 2. 6 mm, 3. 0 mmと大きくなり過ぎてしまう。一方、外装材の引張強度が 1 0 0 M P a未満の比較例 7では、エンボスのカード反りは 1 . 6 mmと小さくすることができるが、動的曲げ強度が不十分となる。したがって、比較例 6〜比較例 8では、エンボスカードの反りが小さい場合動的曲げ強度が不十分（比較例 7 ) になり、動的曲げ強度が十分な場合エンボスカードの反りが大きくなり（比較例 6 ) 又は動的曲げ強度が低下しカードの反りも大きくなり（比較例 8 ) 、何れの例もエンボス特性と繰り返し曲げ強度を両立することができなかった。

なお、コア材の破断伸度の下限は、 4 0 %であることが好ましい。これは、コァ材の破断伸度が 4 0 %未満となると、動的曲げ強度が低下したり、エンボス後のカード反りが大きくなつてしまうからである。また、外装材の引張強度は、 1 O O M P a以上であれば、特に上限はない。これは、外装材の破断伸度が大きいほど、動的曲げ強度を良くすることができ、また、エンボス後のカード反りを小さくすることができるからである。

また、コア材の破断伸度が 2 5 %以下、外装材の破断伸度が 1 3 0 %以上のときであっても、外装材の厚さを 1 0とした場合のコア材厚さの比が 4 1乃至 9 0 の範囲より外れる比較例 9及び比較例 1 0においても、エンボス特性と繰り返し曲げ強度の両立は不可能であった。特に、外装材の厚さを 1 0とした場合のコア材厚さの比が 4 1··に満たない-比較例 9においては、エンボス文字高さが規格（0 . 4 O mm以上）に満たなかった。産業上の利用可能性

以上の説明から明らかなように、本発明に係るプラスチックカードは、コア材の破断伸度が 2 5 %以下、外装材の破断伸度が 1 3 0 %以上であり、且つ、カード全体に占める外装材の厚さ 1 0に対するコア材の厚さが 2 0乃至 5 3であり、また、本発明に係るプラスチヅクカードは、コア材の破断伸度が 5 0 %以下、外装材の引張強度が 1 0 O M P a以上であり、且つ、カード全体に占める外装材の厚さ 1 0に対するコア材の厚さが 4 1乃至 9 0である。このようなカードは、ェンボス文字を刻印してもカードに反りがなく、且つ、繰り返し曲げ強度も高いため、実使用中に割れることを防止することができる。

Claims

請求の範囲

1 . コア材と外装材とを含んでなるプラスチヅクカードにおいて、

コア材の破断伸度が 2 5 %以下、外装材の破断伸度が 1 3 0 %以上であり、力一ド全体に占める外装材の厚さ 1 0に対するコア材の厚さの比が 2 0乃至 5 3であるプラスチヅクカード。

2 . コア材は、少なくとも一対のコアシートを、配線基板を介して貼り合わせてなり、外装材は、少なくとも一対の外層シートを、上記コア材を介して貼り合わせてなる請求の範囲第 1項記載のプラスチヅクカ一ド。

3 . 上記少なくとも一対のコアシートと上記少なくとも一対の外層シートとは、上記回路基板を中心にして対称に設けられている請求の範囲第 2記載のブラスチックカード。

4 . 上記コア材及び外装材は、非塩化ビニル樹脂又は非塩化ビニル樹脂のポリマ —ァロイであって、無機フィラーを含む請求の範囲第 1項記載のプラスチック力一ド。

5 . 上記外装材には、エンボス加工が施されている請求の範囲第 1項記載のブラスチックカード。

6 . 上記外装材には、磁気ストライプが設けられている請求の範囲第 1項記載のプラスチヅクカード。

7 . 上記コア材には、集積回路チップが設けられている請求の範囲第 1項記載のプラスチヅクカード。

8 . 回路基板の両面にコア材層が設けられ、更に、コア材層の外側に外装材層が設けられたプラスチックカードにおいて、

上記コア材層及び上記外装材層は、非塩化ビニル樹脂又は非塩化ビニル樹脂のポリマーァロイに無機フィラーが添加されてなり、

上記外装材層は、上記コア材より薄く、上記コア材より破断伸度が大きく形成され、エンボス加工が施されているプラスチヅクカード。

9 . 一方の面側に設けられたコア材層と外装材層と他方の面側に設けられたコア材層と外装材層とは、上記回路基板を中心にして対称に設けられている請求の範囲第 8項記載のプラスチックカード。

1 0 . 上記外装材層には、磁気ストライプが設けられている請求の範囲第 8項記載のプラスチヅクカード。

1 1 . 上記コア材層には、集積回路チップが設けられている請求の範囲第 8項記載のプラスチヅクカード。

1 2 . コア材と外装材とを含んでなるプラスチヅクカードにおいて、

コア材の破断伸度が 5 0 %以下、外装材の引張強度が 1 0 0 M P a以上であり、カード全体に占める外装材の厚さ 1 0に対するコア材の厚さの比が 4 1乃至 9 0 であるプラスチヅクカード。

1 3 . コア材は、少なくとも一対のコアシートを、配線基板を介して貼り合わせてなり、外装材は、少なくとも一対の外層シートを、上記コア材を介して貼り合わせてなる請求の範囲第 1 2項記載のプラスチックカード。

1 4 . 上記少なくとも一対のコアシ一トと上記少なくとも一対の外層シートとは、上記回路基板を中心にして対称に設けられている請求の範囲第 1 3項記載のブラスチックカード。

1 5 . 上記コア材及び外装材は、非塩化ビニル樹脂又は非塩化ビニル樹脂のポリマ一ァロイである請求の範囲第 1 2項記載のプラスチックカード。

1 6 . 上記コア材は、非塩化ビニル樹脂又は非塩化ゼニル樹脂のポリマーァロイに無機フィラーを含み、上記外装材は、非塩化ビニル樹脂又は非塩化ビニル樹脂のポリマーァロイの伸延シートである請求の範囲第 1 5項記載のプラスチック力一ド。

1 7 . 上記外装材には、エンボス加工が施されている請求の範囲第 1 2項記載のプラスチックカード。

1 8 . 上記外装材には、磁気ストライプが設けられている請求の範囲第 1 2項記載のプラスチヅクカード。

1 9 . 上記コア材には、集積回路チップが設けられている請求の範囲第 1 2項記載のプラスチヅクカード。